JP2021123037A - 接合体 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、加工速度を高めることができ、かつ異なる方向の接合強度も高めることができる方法として、金属成形体の表面に対して、連続波レーザーを使用して2000mm/sec以上の照射速度でレーザー光を連続照射することで金属成形体の表面を粗面化する、金属成形体の粗面化方法及び複合成形体の製造方法が提案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
特許文献1及び特許文献2では、金属成形体の表面を粗化した後、射出成形により金属成形体と樹脂成形体とを接合して一体化することで複合成形体を製造している。
本開示は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、接合強度に優れる接合体を提供することを目的とする。
<1> 凹凸を有する粗化面を備える金属部材と、前記粗化面を介して前記金属部材と接合する樹脂部材と、を有し、
前記樹脂部材が、前記粗化面と接する側から順にスキン層とコア層とを有し、
前記粗化面の凹凸における凸部分が、前記樹脂部材における前記スキン層を貫通するまで突出する接合体。
<2> 前記スキン層と前記コア層との間に、中間層が存在する<1>に記載の接合体。
<3> 前記粗化面の凹凸における凸部分が、前記樹脂部材における前記コア層に到達するまで突出する<1>又は<2>に記載の接合体。
<4> 前記粗化面は、レーザー粗化により形成されたものである<1>〜<3>のいずれか1項に記載の接合体。
<5> 前記粗化面と直交する断面を観察したときに、前記スキン層と前記コア層の界面の長さAと、前記凸部分の前記界面における幅の合計の長さBと、の比(B/A)が、10%〜50%である<1>〜<4>のいずれか1項に記載の接合体。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において「(メタ)アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味する。
本開示の接合体は、凹凸を有する粗化面を備える金属部材と、前記粗化面を介して前記金属部材と接合する樹脂部材と、を有し、前記樹脂部材が、前記粗化面と接する側から順にスキン層とコア層とを有し、前記粗化面の凹凸における凸部分が、前記樹脂部材における前記スキン層を貫通するまで突出するものである。
本開示の接合体は、接合強度に優れる。その理由は明確ではないが、以下のように推察される。
図1は、金属部材10と樹脂部材12との接合部の強度試験を実施後の接合体の接合部の電子顕微鏡写真である。図1では、金属部材10の表面に粗面化されている領域Xと粗面化されていない領域Yとが存在する。金属部材10の表面における領域Yでは、金属部材10と樹脂部材12とが界面で剥離していることがわかる。一方、金属部材10の表面における領域Xでは、樹脂部材12自身が破壊されていることがわかる。
ところで、一般に、射出成形等の樹脂成形体を成形する方法を適用して接合体を形成した場合、樹脂部材は、金属部材と接する側から順にスキン層とコア層とをこの順に有する。スキン層の樹脂は、コア層の樹脂に比較して配向性が高く、厚み方向の強度が低下しやすい。
本開示の接合体は、金属部材の粗化面の凹凸における凸部分が、樹脂部材におけるスキン層を貫通するまで突出するため、凸部分のアンカー効果により、スキン層での破壊を抑制することが可能となる。従って、本開示の接合体は、接合強度に優れると推察される。
本開示で用いられる金属部材は、樹脂部材との接合面に凹凸を有する粗化面を備えるものであれば特に限定されるものではなく、接合体の用途に応じて公知の金属材料から適宜選択することができる。
金属部材を構成する金属としては、例えば、鉄、アルミニウム、亜鉛、チタン、銅及びマグネシウム並びにこれらを含む合金を挙げることができる。合金としては、例えば、各種ステンレス及び銅−亜鉛合金(黄銅)を挙げることができる。
金属部材における樹脂部材との接合面には、メッキ処理、アルマイト処理等の表面処理を施してもよい。
金属部材の粗化面は、樹脂部材との接合面の全面に設けられていても、樹脂部材との接合面の一部に設けられていてもよい。
粗化面が金属部材における樹脂部材との接合面の一部に設けられる場合、接合面は粗化されていない平滑部と粗化面に該当する凹凸部とを有し、平滑部の表面を基準面としたときに、凹凸部が、基準面よりも高い位置まで突出する複数の凸部分を有するものであることが好ましい。凹凸部が、基準面よりも高い位置まで突出する複数の凸部分を有することで、凸部分を、樹脂部材におけるスキン層を貫通するまで突出させることが容易になる。
高さがスキン層の厚みよりも高いことで、樹脂部材と金属部材との接合強度がより向上する傾向にある。なお、凸部分の基準面からの高さの上限に特に限定はないが、金属部材の生産性の観点及び金属部材へのダメージ軽減の観点から、高さは1000μm以下であってもよい。
凸部分の基準面からの高さは、15μm〜1000μmであることが好ましく、50μm〜1000μmであることがより好ましく、500μm〜1000μmであることがさらに好ましい。
凹凸部における凸部分の密度は、5個/mm2〜50個/mm2であることが好ましく、10個/mm2〜30個/mm2であることがより好ましく、10個/mm2〜25個/mm2であることがさらに好ましい。
なお、下記各種条件は、金属部材を構成する金属の種類、凸部分の高さ等に鑑みて適宜設定されるものである。
CWレーザーの照射速度としては、100mm/sec〜2000mm/secであることが好ましい。
CWレーザーの照射速度が100mm/sec以上であれば、金属部材の加工速度を速めることができる傾向にある。CWレーザーの照射速度が2000mm/sec以下であれば、凸部分の基準面からの高さをスキン層の厚みよりも高くすることが容易になる傾向にある。
例えば、CWレーザーを用いる場合、レーザー出力は6W〜500Wであることが好ましい。
CWレーザーのレーザー出力が6W以上であれば、凸部分の基準面からの高さをスキン層の厚みよりも高くすることが容易になる傾向にある。CWレーザーのレーザー出力が500W以下であれば、レーザー光の照射設備を小型化できる傾向にある。
例えば、レーザーのスポット径としては、10μm〜50μmであることが好ましい。
変調CWレーザーの周波数としては、1000Hz〜10000Hzであることが好ましい。
変調CWレーザーにおいて、レーザー出力の最大値を100としたときのレーザー出力の最小値は、30以上100未満であることが好ましく、50〜95であることがより好ましく、80〜90であることがさらに好ましい。
また、レーザー光を一度照射された箇所に、レーザー光を繰り返し照射してもよい。レーザー光を繰り返して照射する場合、繰り返しの回数としては、1回〜40回であることが好ましい。
レーザーとしては、グリーンレーザーであってもよい。
本開示で用いられる樹脂部材は、金属部材との接合に用いられるものであれば特に限定されるものではなく、接合体の用途に応じて従来から公知の樹脂を適宜選択して用いることができる。
樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エラストマー等が挙げられる。
熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂等が挙げられる。
エラストマーの具体例としては、シリコーンゴム、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ニトリルゴム(NBR)、ウレタンゴム等が挙げられる。
接合体の製造方法は特に限定されるものではなく、インジェクション成形法、ブロー成形法、圧縮成形法、トランスファ成形法、押出成形法、注型成形法等の通常の樹脂成形体の成形方法を採用することができる。また、金属部材の粗化面に対して、インサート成形法により樹脂及び必要に応じてその他の成分を含む樹脂組成物を付与して接合体を製造してもよい。
金属部材の粗化面における凸部分の変形を防いで金属部材と樹脂部材との接合強度を向上する観点から、接合体はインサート成形法により製造されたものであることが好ましい。
樹脂部材の成分として熱硬化性樹脂を用いる場合、上記方法により金属部材と樹脂部材とを接合した後、加熱処理することで樹脂部材を硬化してもよい。
接合体は、図2において、スキン層16とコア層18との界面22の長さAと、凸部分20の界面22における幅の合計の長さBと、の比(B/A)は、10%〜50%であることが好ましく、10%〜30%であることがより好ましく、20%〜30%であることがさらに好ましい。
比(B/A)が10%〜50%の範囲であると、接合体の接合強度がさらに向上する傾向にある。
金属部材100の片面に、ファイバーレーザー(パナソニック株式会社製、LP−M(FAYbレーザーマーカー))、又は、ファイバーレーザー(株式会社アマダミヤチ製 ML6811C(CWレーザー))を用いて、粗化面102を形成した。粗化面102の幅は、2mmとした。
レーザーパワーを調整し、粗化面102の凹凸における凸部分の高さを、マイクロメーターを用いて測定した。得られた結果を表1及び表2に示す。なお、各レーザー出力で5つの試験片を作製した。
試験片No.1〜20は、パナソニック株式会社製ファイバーレーザーを用いた。試験片No.21〜25は、株式会社アマダミヤチ製ファイバーレーザーを用いた。
各試験片を用いて、下記方法により接合強度を評価した。
また、試験片の接合部の断面を偏光顕微鏡により観察したところ、樹脂部材のスキン層の厚みは10μmであった。
また、試験片No.1〜No.20の評価結果を、図4にプロットした。図4から明らかなように、凸部分の高さが樹脂部材のスキン層の厚みである10μmよりも高い試験片No.6〜No.20の接合強度は、凸部分の高さが樹脂部材のスキン層の厚みである10μmよりも低い試験片No.1〜No.5の接合強度よりも高いことがわかる。また、樹脂部材のスキン層の厚みである10μmを境にして、接合強度が大きく異なることがわかる。
なお、試験片No.1〜No.20では、金属部材100と樹脂部材104との接合箇所の界面付近で、破壊が生じた。一方、試験片No.21〜No.25では、樹脂部104自身が破壊され、金属部材100と樹脂部材104との接合箇所では破壊が生じなかった。試験片No.1〜No.20と試験片No.21〜No.25とでは、破壊モードが異なっていた。
12 樹脂部材
14 粗化面
16 スキン層
18 コア層
20 凸部分
22 界面
Claims (5)
- 凹凸を有する粗化面を備える金属部材と、前記粗化面を介して前記金属部材と接合する樹脂部材と、を有し、
前記樹脂部材が、前記粗化面と接する側から順にスキン層とコア層とを有し、
前記粗化面の凹凸における凸部分が、前記樹脂部材における前記スキン層を貫通するまで突出する接合体。 - 前記スキン層と前記コア層との間に、中間層が存在する請求項1に記載の接合体。
- 前記粗化面の凹凸における凸部分が、前記樹脂部材における前記コア層に到達するまで突出する請求項1又は請求項2に記載の接合体。
- 前記粗化面は、レーザー粗化により形成されたものである請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の接合体。
- 前記粗化面と直交する断面を観察したときに、前記スキン層と前記コア層の界面の長さAと、前記凸部分の前記界面における幅の合計の長さBと、の比(B/A)が、10%〜50%である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の接合体。
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