JP2021122069A - Carrier tape loading method - Google Patents

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Abstract

To provide a multi-feeder device capable of improving the efficiency of a setup change method and improving the production efficiency.SOLUTION: A multi-feeder device includes a first loading drive unit that enables a first carrier tape inserted into a first insertion port to be fed out to a supply position by rotating in the forward direction, a second loading drive unit that enables a second carrier tape inserted into a second insertion port to be fed out to the supply position by rotating in the forward direction, and a feeder control unit that controls the forward rotation and reverse rotation of the first loading drive unit to feed the first carrier tape to the supply position, and pulls back the first carrier tape when the second carrier tape is used.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本明細書は、2本のキャリアテープを選択的に供給位置まで繰り出して部品を供給するマルチフィーダ装置に関する。 The present specification relates to a multi-feeder device that selectively feeds two carrier tapes to a supply position to supply parts.

多数の部品が実装された基板を生産する設備として、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの設備を連結して基板生産ラインを構成することが一般的になっている。このうち部品実装機は、基板搬送装置、部品供給装置、部品移載装置、および制御装置を備える。部品供給装置の代表例として、テープ長さ方向に並んで形成されたキャビティ部にそれぞれ部品を保持したキャリアテープを繰り出す方式のフィーダ装置がある。近年、2本のキャリアテープを選択的に供給位置まで繰り出して部品を供給するマルチフィーダ装置が開発されており、その一技術例が特許文献1に開示されている。 Equipment for producing substrates on which a large number of components are mounted includes solder printing machines, component mounting machines, reflow machines, and board inspection machines. It has become common to connect these facilities to form a substrate production line. Of these, the component mounting machine includes a board transfer device, a component supply device, a component transfer device, and a control device. As a typical example of the component supply device, there is a feeder device of a type in which carrier tapes holding components are fed out into cavities formed side by side in the tape length direction. In recent years, a multi-feeder device has been developed in which two carrier tapes are selectively fed to a supply position to supply parts, and a technical example thereof is disclosed in Patent Document 1.

特許文献1の部品テープフィーダは、別々の部品テープを前進させる二つの投入モジュールと、前進させられる部品テープに収容されている部品を露わにする一つの部品露出モジュールと、前進させられた部品テープをフィーダから前進させる出力モジュールと、を備えている。これによれば、或る部品テープに収容された部品が部品配置機(部品移載装置)へと搬送および供給される一方で、別の部品テープに収容された別の部品を待機させることができる、とされている。 The component tape feeder of Patent Document 1 includes two input modules for advancing separate component tapes, one component exposure module for exposing the components contained in the advancing component tape, and an advancing component. It has an output module that advances the tape from the feeder. According to this, while the parts housed in one part tape are transported and supplied to the part arranging machine (part transfer device), another part housed in another part tape can be made to stand by. It is said that it can be done.

特許第4856761号公報Japanese Patent No. 4856761

ところで、特許文献1の部品テープフィーダを始めとするマルチフィーダ装置は、供給する部品の種類数を増やせる利点を有するので、部品の種類数が多い基板の生産が可能になる。生産計画に基づいて基板の種類(基板種)を切り替えながら基板を生産する場合には、マルチフィーダ装置の動作形態や段取り替え方法に依存して、基板の生産効率が変動する。しかしながら、基板種を切り替えながら基板を生産するときのマルチフィーダ装置の効率的な動作形態や、作業者が行う段取り替え作業などの具体的な内容は、特許文献1には開示されていない。 By the way, a multi-feeder device such as the component tape feeder of Patent Document 1 has an advantage that the number of types of components to be supplied can be increased, so that a substrate having a large number of types of components can be produced. When a board is produced while switching the board type (board type) based on the production plan, the board production efficiency varies depending on the operation mode of the multi-feeder device and the setup change method. However, Patent Document 1 does not disclose specific contents such as an efficient operation mode of the multi-feeder device when producing a substrate while switching the substrate type and a setup change work performed by an operator.

本明細書は、段取り替え方法を効率化して生産効率を向上できるマルチフィーダ装置を提供することを解決すべき課題とする。 The problem to be solved in the present specification is to provide a multi-feeder device capable of improving the efficiency of the setup change method and improving the production efficiency.

本明細書は、正転することにより、第1挿入口に挿入された第1のキャリアテープを供給位置まで繰り出し可能とする第1装填駆動部と、正転することにより、第2挿入口に挿入された第2のキャリアテープを前記供給位置まで繰り出し可能とする第2装填駆動部と、 前記第1装填駆動部の正転および逆転を制御して、前記第1のキャリアテープを前記供給位置まで繰り出させるとともに、前記第2のキャリアテープを使用する場合に前記第1のキャリアテープを引き戻させるフィーダ制御部と、を備えるマルチフィーダ装置を開示する。 The present specification includes a first loading drive unit that enables the first carrier tape inserted into the first insertion slot to be fed out to a supply position by rotating forward, and a second insertion slot by rotating forward. The second loading drive unit that enables the inserted second carrier tape to be fed to the supply position and the forward rotation and reverse rotation of the first loading drive unit are controlled to move the first carrier tape to the supply position. Disclosed is a multi-feeder device including a feeder control unit for feeding back the first carrier tape and pulling back the first carrier tape when the second carrier tape is used.

本明細書で開示するマルチフィーダ装置は、現生産種の部品を保持した現生産用の一方のキャリアテープを繰り出して現生産種の部品を供給するとともに、次生産種の部品を保持した次生産用のキャリアテープが装填されると、これを初期保持し、かつ、一方のキャリアテープを自動的に引き戻す。これによれば、マルチフィーダ装置は、現生産種の部品を供給するのと並行して、次生産種の部品を予め準備するという効率的な動作を行うので、生産する基板の種類を切り替える際の切り替え所要時間が短縮される。一方、作業者は、マルチフィーダ装置が現生産種の部品を供給している間の任意の時期に、次生産用のキャリアテープを装填すればよいので、段取り替え作業の自由度が大きい。さらに、使用しなくなったキャリアテープの交換作業によって基板の生産動作が中断されず、かつ、キャリアテープの交換作業が容易になる。これらにより、基板の生産効率が向上する。 In the multi-feeder apparatus disclosed in the present specification, one carrier tape for the current production that holds the parts of the current production type is fed out to supply the parts of the current production type, and the next production that holds the parts of the next production type. When the carrier tape for use is loaded, it is initially held and one of the carrier tapes is automatically pulled back. According to this, the multi-feeder device performs an efficient operation of preparing the parts of the next production type in advance in parallel with supplying the parts of the current production type, so that when switching the type of the substrate to be produced. The time required for switching is shortened. On the other hand, since the operator may load the carrier tape for the next production at an arbitrary time while the multi-feeder device is supplying the parts of the current production type, the degree of freedom of the setup change work is large. Further, the replacement work of the carrier tape that is no longer used does not interrupt the production operation of the substrate, and the replacement work of the carrier tape becomes easy. As a result, the production efficiency of the substrate is improved.

実施形態のマルチフィーダ装置を用いる部品実装機の平面図である。It is a top view of the component mounting machine which uses the multi-feeder device of embodiment. マルチフィーダ装置の構成を模式的に説明する斜視図である。It is a perspective view schematically explaining the structure of the multi-feeder device. マルチフィーダ装置の制御の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control structure of a multi-feeder device. 実施形態のマルチフィーダ装置を用いた基板の生産方法を例示説明する処理フローの図である。It is a figure of the processing flow which illustrates and explains the production method of the substrate using the multi-feeder apparatus of embodiment. 生産管理システムが行うマルチジョブラインバランスの処理を説明した図である。It is a figure explaining the process of multi-job line balance performed by a production control system. フィーダ配膳リストの変形例を示した図である。It is a figure which showed the modification of the feeder serving list.

(1.部品実装機1の構成)
まず、実施形態のマルチフィーダ装置8を用いる部品実装機1の構成について、図1を参考にして説明する。図1の紙面左側から右側に向かう方向が基板Kを搬入出するX軸方向、紙面下側の後方から紙面上側の前方に向かう方向がY軸方向である。部品実装機1は、基板搬送装置2、部品供給装置3、部品移載装置4、部品カメラ5、および制御装置6などが機台9に組み付けられて構成されている。基板搬送装置2、部品供給装置3、部品移載装置4、および部品カメラ5は、制御装置6から制御され、それぞれが所定の作業を行うようになっている。
(1. Configuration of component mounting machine 1)
First, the configuration of the component mounting machine 1 using the multi-feeder device 8 of the embodiment will be described with reference to FIG. The direction from the left side to the right side of the paper surface in FIG. 1 is the X-axis direction in which the substrate K is carried in and out, and the direction from the rear on the lower side of the paper surface to the front on the upper side of the paper surface is the Y-axis direction. The component mounting machine 1 is configured by assembling a board transfer device 2, a component supply device 3, a component transfer device 4, a component camera 5, a control device 6, and the like on the machine base 9. The board transfer device 2, the component supply device 3, the component transfer device 4, and the component camera 5 are controlled by the control device 6, and each of them performs a predetermined operation.

基板搬送装置2は、基板Kを実装位置に搬入し位置決めし搬出する。基板搬送装置2は、搬送ユニット25およびバックアップユニット26からなる。搬送ユニット25は、一対のガイドレール(21、22)、および一対のコンベアベルトなどで構成されている。一対のガイドレール(21、22)は、機台9の上面中央を横断して搬送方向(X軸方向)に延在し、かつ互いに平行して機台9に組み付けられている。一対のガイドレール(21、22)の向かい合う内側に、図略の無端環状の一対のコンベアベルトが並設されている。一対のコンベアベルトは、基板Kの両縁をそれぞれ戴置した状態で輪転して、基板Kを機台9の中央部に設定された実装位置に搬入および搬出する。バックアップユニット26は、実装位置の下方に配設されている。バックアップユニット26は、基板Kを押し上げて水平姿勢でクランプし、実装位置に位置決めする。これにより、部品移載装置4が実装位置で部品装着動作を行えるようになる。 The board transfer device 2 carries the board K into the mounting position, positions it, and carries it out. The board transfer device 2 includes a transfer unit 25 and a backup unit 26. The transport unit 25 is composed of a pair of guide rails (21, 22), a pair of conveyor belts, and the like. The pair of guide rails (21, 22) extend across the center of the upper surface of the machine base 9 in the transport direction (X-axis direction), and are assembled to the machine base 9 in parallel with each other. Inside the pair of guide rails (21, 22) facing each other, a pair of endless annular conveyor belts (not shown) are arranged side by side. The pair of conveyor belts rotate in a state where both edges of the substrate K are placed, and the substrate K is carried in and out to the mounting position set in the central portion of the machine base 9. The backup unit 26 is arranged below the mounting position. The backup unit 26 pushes up the substrate K, clamps it in a horizontal posture, and positions it at the mounting position. As a result, the component transfer device 4 can perform the component mounting operation at the mounting position.

部品供給装置3は、パレット台31および複数のフィーダ装置で構成されている。パレット台31は、概ね矩形板状であり、機台9の上面の後方寄りに着脱可能に装備される。パレット台31の上面に平行に刻設された複数のスロットには、薄型に形成された複数のフィーダ装置が並べて装備される。図1には、7個のシングルフィーダ装置7および2個のマルチフィーダ装置8が例示されており、実際には、さらに多数のフィーダ装置が列設される。 The parts supply device 3 is composed of a pallet stand 31 and a plurality of feeder devices. The pallet base 31 has a substantially rectangular plate shape, and is detachably mounted on the rear side of the upper surface of the machine base 9. A plurality of thinly formed feeder devices are arranged side by side in a plurality of slots carved parallel to the upper surface of the pallet base 31. FIG. 1 illustrates seven single feeder devices 7 and two multi-feeder devices 8, and in reality, a larger number of feeder devices are arranged in a row.

シングルフィーダ装置7は、本体部71、および本体部71の後部に交換可能にセットされるテープリール72などで構成されている。本体部71の前端付近の上部に、供給位置73が設定されている。テープリール72には、キャリアテープ7Tが巻回保持されている。キャリアテープ7Tは、部品を保持するキャビティ部が一定ピッチで形成されたボトムテープ、およびボトムテープに貼設されてキャビティ部を覆うカバーテープからなる。シングルフィーダ装置7は、キャリアテープ7Tを一定ピッチずつ繰り出し、部品を供給位置73に順次供給する。 The single feeder device 7 includes a main body 71, a tape reel 72 that is replaceably set at the rear of the main body 71, and the like. The supply position 73 is set in the upper part near the front end of the main body 71. A carrier tape 7T is wound and held on the tape reel 72. The carrier tape 7T is composed of a bottom tape in which cavities for holding parts are formed at a constant pitch, and a cover tape which is attached to the bottom tape to cover the cavities. The single feeder device 7 feeds the carrier tape 7T at a constant pitch and sequentially supplies the parts to the supply position 73.

マルチフィーダ装置8は、本体部81、および本体部81の後部に交換可能にセットされる2個のテープリール(821、822)などで構成されている。テープリール(821、822)には、それぞれキャリアテープ(8T1、8T2)(図2に示す)が巻回保持されている。本体部81の前端付近の上部に、供給位置83が設定されている。マルチフィーダ装置8の詳細な構成については後述する。 The multi-feeder device 8 includes a main body 81 and two tape reels (821, 822) that are interchangeably set on the rear of the main body 81. Carrier tapes (8T1, 8T2) (shown in FIG. 2) are wound and held on the tape reels (821, 822), respectively. The supply position 83 is set in the upper part near the front end of the main body 81. The detailed configuration of the multi-feeder device 8 will be described later.

マルチフィーダ装置8およびシングルフィーダ装置7は、テープリール(72、821、822)およびキャリアテープ(7T、8T1、8T2)の互換性能を有する。マルチフィーダ装置8およびシングルフィーダ装置7は、スロットの位置変更可能とされ、また他のフィーダ装置と交換可能とされている。さらには、部品供給装置3の全体も、交換可能とされている。また、マルチフィーダ装置8およびシングルフィーダ装置7は、テープリール(72、821、822)をセットするリール装填部が別置きとされていてもよい。 The multi-feeder device 8 and the single-feeder device 7 have compatibility performance of tape reels (72, 821, 822) and carrier tapes (7T, 8T1, 8T2). The multi-feeder device 8 and the single feeder device 7 are capable of changing the position of the slot and can be replaced with other feeder devices. Furthermore, the entire parts supply device 3 is also replaceable. Further, the multi-feeder device 8 and the single-feeder device 7 may have a separate reel loading section for setting the tape reels (72, 821, 822).

部品移載装置4は、X軸方向およびY軸方向に水平移動可能なXYロボットタイプの装置である。部品移載装置4は、一対のY軸レール(41、42)、Y軸スライダ43、実装ヘッド44、ノズルツール45、吸着ノズル46、および基板カメラ47などで構成されている。一対のY軸レール(41、42)は、機台9の両方の側面寄りに配置されて、Y軸方向に延在している。Y軸レール(41、42)上に、Y軸スライダ43が移動可能に装架されている。Y軸スライダ43は、図略のY軸ボールねじ機構によってY軸方向に駆動される。 The component transfer device 4 is an XY robot type device that can move horizontally in the X-axis direction and the Y-axis direction. The component transfer device 4 includes a pair of Y-axis rails (41, 42), a Y-axis slider 43, a mounting head 44, a nozzle tool 45, a suction nozzle 46, a substrate camera 47, and the like. The pair of Y-axis rails (41, 42) are arranged near both sides of the machine base 9 and extend in the Y-axis direction. A Y-axis slider 43 is movably mounted on the Y-axis rails (41, 42). The Y-axis slider 43 is driven in the Y-axis direction by a Y-axis ball screw mechanism (not shown).

実装ヘッド44は、Y軸スライダ43に移動可能に装架されている。実装ヘッド44は、図略のX軸ボールねじ機構によってX軸方向に駆動される。ノズルツール45は、実装ヘッド44に交換可能に保持される。ノズルツール45は、負圧を利用して部品を吸着採取する吸着ノズル46を1本または複数本有する。吸着ノズル46は、昇降動作してシングルフィーダ装置7の供給位置73やマルチフィーダ装置8の供給位置83から部品を採取し、実装位置の基板Kに装着する。基板カメラ47は、ノズルツール45と並んで実装ヘッド44に設けられている。基板カメラ47は、基板Kに付設された位置基準マークを撮像して、基板Kの正確な位置を検出する。 The mounting head 44 is movably mounted on the Y-axis slider 43. The mounting head 44 is driven in the X-axis direction by an X-axis ball screw mechanism (not shown). The nozzle tool 45 is held interchangeably by the mounting head 44. The nozzle tool 45 has one or a plurality of suction nozzles 46 for sucking and collecting parts by using negative pressure. The suction nozzle 46 moves up and down to collect parts from the supply position 73 of the single feeder device 7 and the supply position 83 of the multi-feeder device 8 and mounts them on the substrate K at the mounting position. The board camera 47 is provided on the mounting head 44 along with the nozzle tool 45. The substrate camera 47 captures an image of a position reference mark attached to the substrate K to detect an accurate position of the substrate K.

部品カメラ5は、基板搬送装置2と部品供給装置3との間の機台9の上面に、上向きに設けられている。部品カメラ5は、実装ヘッド44が部品供給装置3から基板K上に移動する途中で、吸着ノズル46に吸着されている部品の状態を撮像する。部品カメラ5の撮像データによって部品の吸着姿勢の誤差や回転角のずれなどが判明すると、制御装置6は、必要に応じて部品装着動作を微調整し、装着が困難な場合には当該の部品を廃棄する制御を行う。 The component camera 5 is provided upward on the upper surface of the machine base 9 between the board transfer device 2 and the component supply device 3. The component camera 5 captures the state of the component sucked by the suction nozzle 46 while the mounting head 44 is moving from the component supply device 3 onto the substrate K. When the image pickup data of the component camera 5 reveals an error in the suction posture of the component, a deviation in the rotation angle, or the like, the control device 6 fine-tunes the component mounting operation as necessary, and if mounting is difficult, the component concerned Control to discard.

制御装置6は、機台9に組み付けられており、その配設位置は特に限定されない。制御装置6は、CPUを有してソフトウェアで動作するコンピュータ装置である。制御装置6は、オペレータによる入力設定を行う入力部、オペレータに情報を表示する表示部、および各種のプログラムやデータを記憶する記憶部などを備えている。制御装置6は、基板カメラ47および部品カメラ5の撮像データ、ならびに図略のセンサの検出データなどに基づき、部品装着動作を制御する。また、制御装置6は、生産完了した基板Kの生産数や、部品の装着に要した装着時間、部品の吸着エラーの発生回数などの稼動状況データを逐次収集して更新する。さらに、制御装置6は、後述する生産管理システム10と通信接続されている。 The control device 6 is assembled to the machine base 9, and the arrangement position thereof is not particularly limited. The control device 6 is a computer device having a CPU and operating by software. The control device 6 includes an input unit for setting input by the operator, a display unit for displaying information to the operator, a storage unit for storing various programs and data, and the like. The control device 6 controls the component mounting operation based on the imaging data of the board camera 47 and the component camera 5, the detection data of the sensor shown in the figure, and the like. Further, the control device 6 sequentially collects and updates operation status data such as the number of production of the board K whose production has been completed, the mounting time required for mounting the component, and the number of occurrences of the component suction error. Further, the control device 6 is communicatively connected to the production control system 10 described later.

(2.実施形態のマルチフィーダ装置8の構成)
図2は、実施形態のマルチフィーダ装置8の構成を模式的に説明する斜視図である。図2において、テープリール(821、822)から引き出された第1のキャリアテープ8T1および第2のキャリアテープ8T2は、破線で示されている。また、図3は、マルチフィーダ装置8の制御の構成を示すブロック図である。図2および図3において、駆動部は黒丸および破線円で略示され、センサは白丸で略示されている。
(2. Configuration of the multi-feeder device 8 of the embodiment)
FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating the configuration of the multi-feeder device 8 of the embodiment. In FIG. 2, the first carrier tape 8T1 and the second carrier tape 8T2 drawn from the tape reels (821, 822) are shown by broken lines. Further, FIG. 3 is a block diagram showing a control configuration of the multi-feeder device 8. In FIGS. 2 and 3, the drive unit is outlined with black circles and broken circles, and the sensor is outlined with white circles.

マルチフィーダ装置8は、本体部81の後端の中間高さ付近に第1挿入口841を有し、第1挿入口841の上に第2挿入口842を有する。第1挿入口841は、前側のテープリール821から引き出された第1のキャリアテープ8T1の先端が挿入される。第2挿入口842は、後側のテープリール822からから引き出されて前側のテープリール821を通過する第2のキャリアテープ8T2の先端が挿入される。 The multi-feeder device 8 has a first insertion port 841 near the intermediate height of the rear end of the main body 81, and a second insertion port 842 above the first insertion port 841. The tip of the first carrier tape 8T1 pulled out from the tape reel 821 on the front side is inserted into the first insertion port 841. The tip of the second carrier tape 8T2, which is pulled out from the rear tape reel 822 and passes through the front tape reel 821, is inserted into the second insertion port 842.

第1挿入口841から本体部81の前方上部に向けて第1繰り出しレール843が配設されている。第1繰り出しレール843の前方にテープ剥離機構845が配設され、テープ剥離機構845の前側に供給位置83が設定されている。第2挿入口842から本体部81の前方上部に向けて図略の第2繰り出しレールが配設されている。第2繰り出しレールの先端は、第1繰り出しレール843の途中位置の上方で途切れている。 The first feeding rail 843 is arranged from the first insertion port 841 toward the front upper portion of the main body 81. A tape peeling mechanism 845 is arranged in front of the first feeding rail 843, and a supply position 83 is set in front of the tape peeling mechanism 845. A second feeding rail (not shown) is arranged from the second insertion port 842 toward the front upper part of the main body 81. The tip of the second feeding rail is interrupted above the intermediate position of the first feeding rail 843.

第1繰り出しレール843の第1挿入口841に近い位置に、第1装填駆動部851が配設されている。第1装填駆動部851の前側の第1装填位置に、第1装填位置センサ861が配設されている。同様に、第2繰り出しレールの第2挿入口842に近い位置に、第2装填駆動部852が配設されている。第2装填駆動部852の前側の第2装填位置に、第2装填位置センサ862が配設されている。 The first loading drive unit 851 is arranged at a position close to the first insertion port 841 of the first feeding rail 843. The first loading position sensor 861 is arranged at the first loading position on the front side of the first loading drive unit 851. Similarly, the second loading drive unit 852 is arranged at a position close to the second insertion port 842 of the second feeding rail. A second loading position sensor 862 is arranged at the second loading position on the front side of the second loading drive unit 852.

第2繰り出しレールの先端付近の第2待機位置に、第2待機位置センサ864が配設されている。第1繰り出しレール843の第2待機位置センサ864の下側に相当する第1待機位置に、第1待機位置センサ863が配設されている。さらに、供給位置83の下側に、繰り出し駆動部853が配設されている。一方、テープリール(821、822)の軸承部の図2に見えない裏面側に、第1巻取り駆動部855および第2巻取り駆動部856がそれぞれ配設されている。 A second standby position sensor 864 is arranged at a second standby position near the tip of the second feed rail. The first standby position sensor 863 is arranged at the first standby position corresponding to the lower side of the second standby position sensor 864 of the first feed rail 843. Further, a feeding drive unit 853 is arranged below the supply position 83. On the other hand, the first take-up drive unit 855 and the second take-up drive unit 856 are arranged on the back surface side of the bearing portion of the tape reels (821, 822) which cannot be seen in FIG. 2, respectively.

第1装填駆動部851、第2装填駆動部852、および繰り出し駆動部853は、ステップモータ、減速機構、およびスプロケットを含んで構成される。ステップモータは、フィーダ制御部89からの制御にしたがい、正転したり逆転したりする。減速機構は、ステップモータの回転を減速して、スプロケットに伝達する。スプロケットは、本体部81に軸承されており、キャリアテープ(8T1、8T2)の側縁に形成されたスプロケット孔に係合する。スプロケットは、ステップモータによって回転駆動され、キャリアテープ(8T1、8T2)の繰り出しおよび引き戻しを行う。 The first loading drive unit 851, the second loading drive unit 852, and the feeding drive unit 853 are configured to include a step motor, a speed reduction mechanism, and a sprocket. The step motor rotates forward and reverse according to the control from the feeder control unit 89. The reduction mechanism decelerates the rotation of the step motor and transmits it to the sprocket. The sprocket is bearing on the main body 81 and engages with the sprocket holes formed on the side edges of the carrier tapes (8T1, 8T2). The sprocket is rotationally driven by a step motor to feed and pull back the carrier tapes (8T1, 8T2).

第1巻取り駆動部855および第2巻取り駆動部856は、フィーダ制御部89からの制御にしたがい、テープリール(821、822)を逆転駆動して、キャリアテープ(8T1、8T2)の巻き取りを行う。第1巻取り駆動部855および第2巻取り駆動部856は、キャリアテープ(8T1、8T2)の繰り出しを阻害しないように、巻き取り時以外はテープリール(821、822)の正転をフリーにしている。 The first take-up drive unit 855 and the second take-up drive unit 856 reversely drive the tape reels (821, 822) according to the control from the feeder control unit 89, and take up the carrier tape (8T1, 8T2). I do. The first take-up drive unit 855 and the second take-up drive unit 856 free the forward rotation of the tape reel (821, 822) except during winding so as not to hinder the feeding of the carrier tape (8T1, 8T2). ing.

第1装填位置センサ861は、第1装填位置における第1のキャリアテープ8T1の有無を検出する。第1待機位置センサ863は、第1待機位置における第1のキャリアテープ8T1の有無を検出する。同様に、第2装填位置センサ862は、第2装填位置における第2のキャリアテープ8T2の有無を検出する。第2待機位置センサ864は、第2待機位置における第2のキャリアテープ8T2の有無を検出する。 The first loading position sensor 861 detects the presence or absence of the first carrier tape 8T1 at the first loading position. The first standby position sensor 863 detects the presence or absence of the first carrier tape 8T1 in the first standby position. Similarly, the second loading position sensor 862 detects the presence or absence of the second carrier tape 8T2 at the second loading position. The second standby position sensor 864 detects the presence or absence of the second carrier tape 8T2 in the second standby position.

本体部81の後部寄りの上面には、操作パネル87が配設されている。操作パネル87は、マルチフィーダ装置8の状態を表示する表示ランプを有している。また、操作パネル87は、キャリアテープ(8T1、8T2)の繰り出し速度や繰り出しピッチなどの繰り出し条件を設定する設定スイッチを有している。 An operation panel 87 is arranged on the upper surface near the rear of the main body 81. The operation panel 87 has an indicator lamp for displaying the status of the multi-feeder device 8. Further, the operation panel 87 has a setting switch for setting the feeding conditions such as the feeding speed and the feeding pitch of the carrier tapes (8T1 and 8T2).

フィーダ制御部89は、本体部81に組み付けられており、その配設位置は特に限定されない。フィーダ制御部89は、CPUを有してソフトウェアで動作するコンピュータ装置である。図3に示されるように、フィーダ制御部89は、4つのセンサ(861〜864)からそれぞれ検出信号を受け取る。また、フィーダ制御部89は、5つの駆動部(851、852、853、855、856)を制御して、キャリアテープ(8T1、8T2)の繰り出し、引き戻し、およびピッチ送りを制御する。さらに、フィーダ制御部89は、接続された操作パネル87と情報を授受する。また、フィーダ制御部89は、制御装置6に通信接続されており、制御装置6と共同して部品供給動作を制御する。 The feeder control unit 89 is assembled to the main body unit 81, and the arrangement position thereof is not particularly limited. The feeder control unit 89 is a computer device having a CPU and operating by software. As shown in FIG. 3, the feeder control unit 89 receives detection signals from each of the four sensors (861 to 864). Further, the feeder control unit 89 controls five drive units (851, 852, 853, 855, 856) to control feeding, pulling back, and pitch feeding of the carrier tape (8T1, 8T2). Further, the feeder control unit 89 exchanges information with the connected operation panel 87. Further, the feeder control unit 89 is communicatively connected to the control device 6 and controls the component supply operation in cooperation with the control device 6.

マルチフィーダ装置8の前側には、機台9に支持されたテープカッター91が設けられている。テープカッター91は、パレット台31の幅方向に延在しており、全部のフィーダ装置(7、8)に共用とされている。各フィーダ装置(7、8)のキャリアテープ(7T、8T1、8T2)は、供給位置(73、83)から前方に繰り出されて、テープカッター91の固定刃と可動刃との間を通過する。テープカッター91は、制御装置6からの指令で動作し、各キャリアテープ(7T、8T1、8T2)のテープカッター91より前側まで繰り出された部分をまとめてカットする。 A tape cutter 91 supported by the machine base 9 is provided on the front side of the multi-feeder device 8. The tape cutter 91 extends in the width direction of the pallet base 31, and is shared by all feeder devices (7, 8). The carrier tapes (7T, 8T1, 8T2) of each feeder device (7, 8) are fed forward from the supply positions (73, 83) and pass between the fixed blade and the movable blade of the tape cutter 91. The tape cutter 91 operates in response to a command from the control device 6, and collectively cuts the portions of each carrier tape (7T, 8T1, 8T2) that have been extended to the front side of the tape cutter 91.

(3.基板の生産方法)
次に、マルチフィーダ装置8を用いた基板の生産方法について説明する。図4は、基板の生産方法を例示説明する処理フローの図である。この生産方法は、部品実装機1と生産管理システム10との協働によって進められ、かつ、作業者の作業も併せて必要になる。生産管理システム10は、記憶装置11を備えたコンピュータシステムであり、作業者からのアクセスが可能となっている。
(3. Substrate production method)
Next, a method of producing a substrate using the multi-feeder device 8 will be described. FIG. 4 is a diagram of a processing flow illustrating a method of producing a substrate. This production method is advanced in collaboration with the component mounting machine 1 and the production management system 10, and also requires the work of an operator. The production control system 10 is a computer system provided with a storage device 11 and can be accessed by an operator.

図4のステップS1で、作業者は、生産計画に基づいて生産する基板Kの種類(基板種)を生産管理システム10に入力する。図4の例で、作業者は、最初に第1基板種の基板Kを生産し、2番目に第2基板種の基板Kを生産し、最後に第N基板種の基板Kを生産する旨を入力する。このとき、作業者は、第1〜第N基板種の各基板Kを生産するために必要な生産情報も併せて入力する。ただし、同じ基板種の2回目以降の生産では、生産情報は既に記憶装置11に記憶されているので、再度の入力操作は不要である。 In step S1 of FIG. 4, the operator inputs the type (board type) of the substrate K to be produced based on the production plan into the production control system 10. In the example of FIG. 4, the operator first produces the substrate K of the first substrate type, secondly produces the substrate K of the second substrate type, and finally produces the substrate K of the Nth substrate type. Enter. At this time, the operator also inputs the production information necessary for producing each substrate K of the first to Nth substrate types. However, in the second and subsequent productions of the same substrate type, since the production information is already stored in the storage device 11, it is not necessary to perform the input operation again.

次のステップS2で、生産管理システム10は、マルチジョブラインバランスの処理を行い、処理結果をフィーダ配膳リスト12として記憶装置11に記憶する。マルチジョブラインバランスとは、生産計画に基づいて基板種を切り替えながら基板Kを生産するときに、生産方法を最適化するシミュレーションの技法である。マルチジョブラインバランスは、複数の部品実装機が列設された部品実装ラインを対象とするが、本実施形態では、簡易な例として1台の部品実装機1を想定する。最適化のシミュレーションには、基板種を切り替える際にフィーダ装置7、8の交換回数を少なくする処理や、フィーダ装置7、8の並び順を最適化して実装ヘッド44の移動距離を短くする処理などが含まれる。 In the next step S2, the production control system 10 performs the multi-job line balance processing, and stores the processing result in the storage device 11 as the feeder serving list 12. The multi-job line balance is a simulation technique for optimizing the production method when the substrate K is produced while switching the substrate types based on the production plan. The multi-job line balance targets a component mounting line in which a plurality of component mounting machines are arranged in a row, but in the present embodiment, one component mounting machine 1 is assumed as a simple example. The optimization simulation includes a process of reducing the number of replacements of the feeder devices 7 and 8 when switching the substrate type, a process of optimizing the arrangement order of the feeder devices 7 and 8, and a process of shortening the moving distance of the mounting head 44. Is included.

生産管理システム10は、マルチジョブラインバランスの処理で、多数種類の基板Kに装着される共通部品を保持したキャリアテープをシングルフィーダ装置7に優先的に割り当てるとともに、少数種類の基板Kに装着される固有部品を保持したキャリアテープをマルチフィーダ装置8に優先的に割り当てる。 In the multi-job line balance process, the production control system 10 preferentially allocates a carrier tape holding common parts mounted on a large number of types of boards K to the single feeder device 7, and is mounted on a small number of types of boards K. The carrier tape holding the unique parts is preferentially assigned to the multi-feeder device 8.

以降では、1個のシングルフィーダ装置7および2個のマルチフィーダ装置8を併用して第1〜第3基板種の基板Kを生産する場合のマルチジョブラインバランスについて説明する。図5は、生産管理システム10が行うマルチジョブラインバランスの処理を説明した図である。図5において、上側の表は、当初の生産情報を表し、下側の表は、処理結果のフィーダ配膳リスト12を表している。 Hereinafter, the multi-job line balance in the case where one single feeder device 7 and two multi-feeder devices 8 are used in combination to produce the substrate K of the first to third substrate types will be described. FIG. 5 is a diagram illustrating a process of multi-job line balance performed by the production control system 10. In FIG. 5, the upper table represents the initial production information, and the lower table represents the feeder serving list 12 of the processing results.

当初の生産情報では、第1〜第3基板種の各基板Kに装着する部品の種類が定められている。すなわち、第1基板種の基板Kに部品A、部品B、および部品Cを装着し、第2基板種の基板Kに部品A、部品C、および部品Dを装着し、第3基板種の基板Kに部品A、部品B、および部品Eを装着する。これによれば、部品Aは、3種類全部の基板種に装着される。また、部品Bおよび部品Cは、2種類の基板種に装着され、部品Dおよび部品Eは、1種類の基板種のみに装着される。 In the initial production information, the types of parts to be mounted on each board K of the first to third board types are defined. That is, the parts A, B, and C are mounted on the board K of the first board type, the parts A, C, and D are mounted on the board K of the second board type, and the board of the third board type is mounted. Parts A, B, and E are mounted on K. According to this, the component A is mounted on all three types of substrates. Further, the component B and the component C are mounted on two types of substrates, and the component D and the component E are mounted on only one type of substrate.

したがって、最も多数種類の基板Kに装着される共通部品は、部品Aとなる。生産管理システム10は、共通部品Aを保持したキャリアテープをシングルフィーダ装置7に優先的に割り当てる。また、最も少数種類の基板Kに装着される固有部品は、部品Dおよび部品Eとなる。生産管理システム10は、固有部品Dを保持したキャリアテープ、および固有部品Eを保持したキャリアテープを2個のマルチフィーダ装置8に優先的に割り当てる。この時点で、1個のシングルフィーダ装置7への割り当ては、既に終了している。したがって、生産管理システム10は、部品Bを保持したキャリアテープ、および部品Cを保持したキャリアテープを、2個のマルチフィーダ装置8に割り当てる。 Therefore, the common component mounted on the most types of substrates K is component A. The production control system 10 preferentially allocates the carrier tape holding the common component A to the single feeder device 7. Further, the unique components mounted on the smallest number of types of substrates K are the component D and the component E. The production control system 10 preferentially allocates the carrier tape holding the unique component D and the carrier tape holding the unique component E to the two multi-feeder devices 8. At this point, the allocation to one single feeder device 7 has already been completed. Therefore, the production control system 10 allocates the carrier tape holding the component B and the carrier tape holding the component C to the two multi-feeder devices 8.

最終的に、フィーダ配膳リスト12に示される部品の割り当てが行われる。すなわち、スロットNo.1に装備されるシングルフィーダ装置7に、共通部品Aを保持したキャリアテープ7Tが割り当てられる。また、スロットNo.2に装備される第1のマルチフィーダ装置8に、部品Bを保持した第1のキャリアテープ8T1、および固有部品Dを保持した第2のキャリアテープ8T2が割り当てられる。さらに、スロットNo.3に装備される第2のマルチフィーダ装置8に、部品Cを保持した第1のキャリアテープ8T1、および固有部品Eを保持した第2のキャリアテープ8T2が割り当てられる。 Finally, the parts shown in the feeder serving list 12 are assigned. That is, the slot No. A carrier tape 7T holding the common component A is assigned to the single feeder device 7 equipped in 1. In addition, slot No. The first carrier tape 8T1 holding the component B and the second carrier tape 8T2 holding the unique component D are assigned to the first multi-feeder device 8 mounted on the 2. Further, slot No. A first carrier tape 8T1 holding the component C and a second carrier tape 8T2 holding the unique component E are assigned to the second multi-feeder device 8 mounted on the third.

ところで、5種類の部品A〜部品Eは、3個のシングルフィーダ装置7および1個のマルチフィーダ装置8を併用して供給することも可能である。この場合、生産管理システム10は、共通部品Aを保持したキャリアテープをシングルフィーダ装置7に優先的に割り当て、固有部品Dを保持したキャリアテープ、および固有部品Eを保持したキャリアテープをマルチフィーダ装置8に優先的に割り当てる。この時点で、1個のマルチフィーダ装置8への割り当ては、既に終了している。したがって、生産管理システム10は、部品Bを保持したキャリアテープ、および部品Cを保持したキャリアテープを、残された2個のシングルフィーダ装置7に割り当てる。 By the way, the five types of parts A to E can be supplied in combination with the three single feeder devices 7 and the one multi-feeder device 8. In this case, the production control system 10 preferentially allocates the carrier tape holding the common component A to the single feeder device 7, and assigns the carrier tape holding the unique component D and the carrier tape holding the unique component E to the multi-feeder device. Priority is given to 8. At this point, the allocation to one multi-feeder device 8 has already been completed. Therefore, the production control system 10 allocates the carrier tape holding the component B and the carrier tape holding the component C to the remaining two single feeder devices 7.

さらに、5種類の部品A〜Eは、5個のシングルフィーダ装置7を用いて供給することも可能である。別の観点から見れば、マルチフィーダ装置8を用いる分だけ、使用するスロット数を削減できることになる。 Further, the five types of parts A to E can be supplied by using the five single feeder devices 7. From another point of view, the number of slots used can be reduced by the amount of using the multi-feeder device 8.

フィーダ配膳リスト12が記憶された後、部品実装機1による基板Kの生産が開始される。基板Kの生産は、図4のステップS3〜ステップS12の間の各ステップS4〜S11の繰り返しによって進められる。ステップS4において、部品実装機1の制御装置6は、生産管理システム10からの指令にしたがい、生産する基板種を設定する。初回のステップS4において、制御装置6は、初めの第1基板種を設定する。以降、第1基板種が現在生産中の基板K(現基板種)となり、第2基板種が次に生産する基板K(次基板種)となる。また、共通部品A、部品B、および部品Cが現生産種の部品となり、共通部品A、部品C、および固有部品Dが次生産種の部品となる。 After the feeder serving list 12 is stored, the production of the substrate K by the component mounting machine 1 is started. The production of the substrate K is advanced by repeating each step S4 to S11 between steps S3 to S12 of FIG. In step S4, the control device 6 of the component mounting machine 1 sets the board type to be produced according to the command from the production control system 10. In the first step S4, the control device 6 sets the first first substrate type. After that, the first substrate type becomes the substrate K (current substrate type) currently being produced, and the second substrate type becomes the substrate K (next substrate type) to be produced next. Further, the common part A, the part B, and the part C become the parts of the current production type, and the common part A, the part C, and the unique part D become the parts of the next production type.

初めの第1基板種に限り、作業者は、生産を開始する以前に、フィーダ配膳リスト12を参照してフィーダ装置の段取り作業を行う。すなわち、作業者は、共通部品Aを保持したキャリアテープ7Tをシングルフィーダ装置7に装填する。また、作業者は、部品Bを保持した第1のキャリアテープ8T1を第1のマルチフィーダ装置8に装填し、部品Cを保持した第1のキャリアテープ8T1を第2のマルチフィーダ装置8に装填する。マルチフィーダ装置8では、先に第1のキャリアテープ8T1を巻回したテープリール821が前側にセットされ、次に第2のキャリアテープ8T2を巻回したテープリール822が後側にセットされるものとして説明する。 Only for the first type of the first substrate, the worker sets up the feeder device with reference to the feeder serving list 12 before starting the production. That is, the operator loads the carrier tape 7T holding the common component A into the single feeder device 7. Further, the operator loads the first carrier tape 8T1 holding the component B into the first multi-feeder device 8, and loads the first carrier tape 8T1 holding the component C into the second multi-feeder device 8. do. In the multi-feeder device 8, the tape reel 821 on which the first carrier tape 8T1 is wound is set on the front side first, and then the tape reel 822 on which the second carrier tape 8T2 is wound is set on the rear side. It is explained as.

第1のキャリアテープ8T1をマルチフィーダ装置8に装填する際に、作業者は、キャリアテープ8T1の先端を第1挿入口841から第1装填位置センサ861まで挿入する。これにより、第1装填位置センサ861は、キャリアテープ8T1の先端の挿入を検出する。このとき、第1装填駆動部851は、スプロケットがキャリアテープ8T1に係合した状態となって、キャリアテープ8T1を初期保持する。 When loading the first carrier tape 8T1 into the multi-feeder device 8, the operator inserts the tip of the carrier tape 8T1 from the first insertion port 841 to the first loading position sensor 861. As a result, the first loading position sensor 861 detects the insertion of the tip of the carrier tape 8T1. At this time, the first loading drive unit 851 initially holds the carrier tape 8T1 in a state where the sprocket is engaged with the carrier tape 8T1.

続いて、フィーダ制御部89は、第1装填駆動部851を駆動して、初期保持したキャリアテープ8T1を自動的に繰り出してゆく。すると、或る時点で第1待機位置センサ863がキャリアテープ8T1の先端の到達を検出するので、フィーダ制御部89は第1装填駆動部851を停止させる。これにより、マルチフィーダ装置8は、第1のキャリアテープ8T1を自動的に待機位置まで繰り出すことができる。 Subsequently, the feeder control unit 89 drives the first loading drive unit 851 to automatically pay out the initially held carrier tape 8T1. Then, at a certain point in time, the first standby position sensor 863 detects the arrival of the tip of the carrier tape 8T1, so that the feeder control unit 89 stops the first loading drive unit 851. As a result, the multi-feeder device 8 can automatically feed the first carrier tape 8T1 to the standby position.

ステップS5で、部品実装機1は現基板種の基板Kの生産を開始するが、ステップS6およびステップS7の処理は段取り替え動作に相当する。ステップS6で、部品実装機1は、テープカッター91を動作させて、各キャリアテープ(7T、8T1、8T2)をカットする。ただし、初めの第1基板種では、いずれのキャリアテープ(7T、8T1、8T2)もテープカッター91まで繰り出されていないので、ステップS6の処理は不要である。 In step S5, the component mounting machine 1 starts production of the board K of the current board type, but the processes of steps S6 and S7 correspond to the setup change operation. In step S6, the component mounting machine 1 operates the tape cutter 91 to cut each carrier tape (7T, 8T1, 8T2). However, in the first first substrate type, since none of the carrier tapes (7T, 8T1, 8T2) is fed out to the tape cutter 91, the process of step S6 is unnecessary.

次のステップS7で、現基板種に装着する部品が自動的に切り替えられる。ただし、初めの第1基板種では、共通部品A、部品B、および部品Cが供給可能に準備される。詳細には、シングルフィーダ装置7は、キャリアテープ7Tを供給位置73まで繰り出して、共通部品Aの供給を可能にする。また、2個のマルチフィーダ装置8では、第1装填駆動部851が第1のキャリアテープ8T1を待機位置から供給位置83まで繰り出す。このとき、繰り出し駆動部853のスプロケットも、キャリアテープ8T1に係合する。これにより、第1装填駆動部851と繰り出し駆動部853との協働による第1のキャリアテープ8T1のピッチ送りが可能となる。 In the next step S7, the parts to be mounted on the current board type are automatically switched. However, in the first first substrate type, the common component A, the component B, and the component C are prepared so that they can be supplied. Specifically, the single feeder device 7 feeds the carrier tape 7T to the supply position 73 to enable the supply of the common component A. Further, in the two multi-feeder devices 8, the first loading drive unit 851 feeds the first carrier tape 8T1 from the standby position to the supply position 83. At this time, the sprocket of the feeding drive unit 853 also engages with the carrier tape 8T1. As a result, the pitch feed of the first carrier tape 8T1 becomes possible by the cooperation of the first loading drive unit 851 and the feeding drive unit 853.

以上で段取り替え動作が終了して、現基板種の基板Kの生産が実際に始まる。すなわち、シングルフィーダ装置7および2個のマルチフィーダ装置8による部品の供給と、部品移載装置4による部品の採取および装着とによる生産動作が繰り返され、現基板種の基板Kが順次生産される。現基板種の基板Kの生産動作と並行して、ステップS8〜ステップS10までの処理が行われる。ステップS8〜ステップS10の処理では、フィーダ配膳リスト12が参照される。 With the above, the setup change operation is completed, and the production of the substrate K of the current substrate type actually starts. That is, the production operation by supplying the parts by the single feeder device 7 and the two multi-feeder devices 8 and collecting and mounting the parts by the parts transfer device 4 is repeated, and the board K of the current board type is sequentially produced. .. The processes from step S8 to step S10 are performed in parallel with the production operation of the substrate K of the current substrate type. In the processes of steps S8 to S10, the feeder serving list 12 is referred to.

ステップS8で、マルチフィーダ装置8は、使用しなくなった不要なキャリアテープを自動的に排出する。使用しなくなったキャリアテープとは、生産が完了した基板種に供給していた部品であって、現基板種および次基板種以降に装着しない部品を保持しているキャリアテープを意味する。キャリアテープが不要であるか否かは、制御装置6が判定する。本実施形態でステップS8の処理は不要であり、排出動作は、実際には次のように行われる。 In step S8, the multi-feeder device 8 automatically ejects unnecessary carrier tape that is no longer in use. The carrier tape that is no longer used means a carrier tape that is supplied to the board type for which production has been completed and holds parts that are not mounted after the current board type and the next board type. The control device 6 determines whether or not the carrier tape is unnecessary. In the present embodiment, the process of step S8 is unnecessary, and the discharge operation is actually performed as follows.

すなわち、使用しなくなったキャリアテープに係合している繰り出し駆動部853と、第1装填駆動部851および第2装填駆動部852の一方とが逆転して、キャリアテープを引き戻す。さらに、第1巻取り駆動部855および第2巻取り駆動部856の一方がテープリール(821または822)を逆転駆動して、キャリアテープの巻き取りを行う。これにより、使用しなくなったキャリアテープの先端は、第1挿入口841または第2挿入口842から後方に排出される。したがって、作業者は、部品実装機1の生産動作を中断することなく、使用しなくなったキャリアテープを巻き取ったテープリール(821または822)を取り外すことができる。 That is, the feeding drive unit 853 engaged with the carrier tape that is no longer used and one of the first loading drive unit 851 and the second loading drive unit 852 are reversed, and the carrier tape is pulled back. Further, one of the first winding drive unit 855 and the second winding drive unit 856 reversely drives the tape reel (821 or 822) to wind the carrier tape. As a result, the tip of the carrier tape that is no longer used is discharged rearward from the first insertion port 841 or the second insertion port 842. Therefore, the operator can remove the tape reel (821 or 822) around which the carrier tape that is no longer used is wound without interrupting the production operation of the component mounting machine 1.

なお、使用しなくなったキャリアテープの排出動作は、操作パネル87からの指令でも行えるようになっている。また、キャリアテープが短くなっていて、その終端がすでに第1装填駆動部851や第2装填駆動部852よりも前側まで繰り出されていると、自動的な排出動作は行えない。この場合、マルチフィーダ装置8を部品実装機1から取り外し、機外で手動により、短いキャリアテープを回収する。 The operation of ejecting the carrier tape that is no longer used can also be performed by a command from the operation panel 87. Further, if the carrier tape is shortened and its end is already extended to the front side of the first loading drive unit 851 and the second loading drive unit 852, the automatic discharge operation cannot be performed. In this case, the multi-feeder device 8 is removed from the component mounting machine 1, and the short carrier tape is manually collected outside the machine.

次のステップS9で、部品実装機1の制御装置6は、現基板種の基板Kに装着せずかつ次基板種の基板Kに装着する新たな部品を補給する旨を表示部に案内表示する。初回のステップS9で、制御装置6は、図5に示されるフィーダ配膳リスト12を参照して、固有部品Dが新たな部品に該当すると認識する。したがって、制御装置6は、固有部品Dを第1のマルチフィーダ装置8に補給する旨を案内表示する。 In the next step S9, the control device 6 of the component mounting machine 1 guides and displays on the display unit that new components to be mounted on the board K of the current board type are to be replenished without being mounted on the board K of the current board type. .. In the first step S9, the control device 6 refers to the feeder serving list 12 shown in FIG. 5 and recognizes that the unique component D corresponds to a new component. Therefore, the control device 6 guides and displays that the unique component D is to be replenished to the first multi-feeder device 8.

次のステップS10で、作業者は、案内表示にしたがい、次基板種の基板Kに装着する新たな部品を補給する。初回のステップS10で、作業者は、固有部品Dを保持した第2のキャリアテープ8T2を巻回したテープリール822を、第1のマルチフィーダ装置8の後側にセットする。 In the next step S10, the operator replenishes new parts to be mounted on the board K of the next board type according to the guidance display. In the first step S10, the operator sets the tape reel 822 around which the second carrier tape 8T2 holding the unique component D is wound on the rear side of the first multi-feeder device 8.

次いで、作業者は、このキャリアテープ8T2の先端を第2挿入口842から第2装填位置センサ862まで挿入する。これにより、第2装填位置センサ862は、キャリアテープ8T2の先端の挿入を検出する。このとき、第2装填駆動部852は、スプロケットがキャリアテープ8T2に係合した状態となって、キャリアテープ8T2を初期保持する。続いて、フィーダ制御部89は、第2装填駆動部852を駆動して、初期保持したキャリアテープ8T2を繰り出してゆく。すると、或る時点で第2待機位置センサ864がキャリアテープ8T2の先端の到達を検出するので、フィーダ制御部89は第2装填駆動部852を停止させる。 Next, the operator inserts the tip of the carrier tape 8T2 from the second insertion port 842 to the second loading position sensor 862. As a result, the second loading position sensor 862 detects the insertion of the tip of the carrier tape 8T2. At this time, the second loading drive unit 852 initially holds the carrier tape 8T2 in a state where the sprocket is engaged with the carrier tape 8T2. Subsequently, the feeder control unit 89 drives the second loading drive unit 852 to pay out the carrier tape 8T2 initially held. Then, at a certain point in time, the second standby position sensor 864 detects the arrival of the tip of the carrier tape 8T2, so that the feeder control unit 89 stops the second loading drive unit 852.

上記した部品補給作業は、マルチフィーダ装置8が部品Bを供給している間の任意の時期に行うことができる。そして、固有部品Dを保持した第2のキャリアテープ8T2の待機位置までの装填動作は、部品Bを保持した第1のキャリアテープ8T1が供給位置83にピッチ送りされる部品供給動作と並行して自動で行われる。これによれば、第1基板種の基板Kを生産している途中の時点で、第2基板種の基板Kに装着する固有部品Dの準備が完了する。 The component replenishment work described above can be performed at any time while the multi-feeder device 8 is supplying the component B. Then, the loading operation of the second carrier tape 8T2 holding the unique component D up to the standby position is parallel to the component supply operation in which the first carrier tape 8T1 holding the component B is pitch-fed to the supply position 83. It is done automatically. According to this, the preparation of the unique component D to be mounted on the substrate K of the second substrate type is completed at the time when the substrate K of the first substrate type is being produced.

この後、ステップS11で、現基板種である第1基板種の基板Kの生産が終了すると、ステップS4に戻る。2度目のステップS4において、部品実装機1の制御装置6は、生産管理システム10からの指令にしたがい、生産する基板種を第1基板種から第2基板種に変更設定する。以降、第2基板種が現在生産中の基板K(現基板種)となり、第3基板種が次に生産する基板K(次基板種)となる。 After that, when the production of the substrate K of the first substrate type, which is the current substrate type, is completed in step S11, the process returns to step S4. In the second step S4, the control device 6 of the component mounting machine 1 changes and sets the board type to be produced from the first board type to the second board type according to the command from the production control system 10. After that, the second substrate type becomes the substrate K (current substrate type) currently being produced, and the third substrate type becomes the substrate K (next substrate type) to be produced next.

2度目のステップS5で、部品実装機1は第2基板種の基板Kの生産を開始する。2度目のステップS6で、部品実装機1は、テープカッター91を動作させる。これにより、シングルフィーダ装置7の共通部品Aを保持したキャリアテープ7Tがカットされる。同様に、第1のマルチフィーダ装置8の部品Bを保持した第1のキャリアテープ8T1、および第2のマルチフィーダ装置8の部品Cを保持した第1のキャリアテープ8T1がカットされる。 In the second step S5, the component mounting machine 1 starts the production of the substrate K of the second substrate type. In the second step S6, the component mounting machine 1 operates the tape cutter 91. As a result, the carrier tape 7T holding the common component A of the single feeder device 7 is cut. Similarly, the first carrier tape 8T1 holding the component B of the first multi-feeder device 8 and the first carrier tape 8T1 holding the component C of the second multi-feeder device 8 are cut.

2度目のステップS7で、現基板種である第2基板種に装着する部品が自動的に切り替えられる。このとき、第1のマルチフィーダ装置8では、第2基板種の基板Kに装着する固有部品Dは、初回のステップS10で既に準備されている。したがって、実質的には、フィーダ制御部89の内部で、部品Bに代え固有部品Dを供給する旨の設定変更が行われるだけである。以上で段取り替え動作が終了して、第2基板種の基板Kの生産が実際に始まる。 In the second step S7, the parts to be mounted on the second board type, which is the current board type, are automatically switched. At this time, in the first multi-feeder device 8, the unique component D to be mounted on the substrate K of the second substrate type is already prepared in the first step S10. Therefore, substantially, only the setting change to supply the unique component D instead of the component B is performed inside the feeder control unit 89. With the above, the setup change operation is completed, and the production of the second substrate type substrate K actually starts.

2度目のステップS9で、部品実装機1の制御装置6は、第2基板種の基板Kに装着せずかつ第3基板種の基板Kに装着する新たな部品として、固有部品Eを第2のマルチフィーダ装置8に補給する旨を案内表示する。2度目のステップS10で、作業者は、案内表示にしたがい、固有部品Eを保持した第2のキャリアテープ8T2を巻回したテープリール822を、第2のマルチフィーダ装置8の後側にセットする。次いで、作業者は、このキャリアテープ8T2の先端を第2挿入口842から第2装填位置センサ862まで挿入する。すると、第1のマルチフィーダ装置8のときと同様、固有部品Eを保持した第2のキャリアテープ8T2が待機位置まで自動的に装填される。 In the second step S9, the control device 6 of the component mounting machine 1 adds the unique component E as a new component that is not mounted on the board K of the second board type and is mounted on the board K of the third board type. Guidance is displayed to the effect that the multi-feeder device 8 of the above is to be replenished. In the second step S10, the operator sets the tape reel 822 wound with the second carrier tape 8T2 holding the unique component E on the rear side of the second multi-feeder device 8 according to the guidance display. .. Next, the operator inserts the tip of the carrier tape 8T2 from the second insertion port 842 to the second loading position sensor 862. Then, as in the case of the first multi-feeder device 8, the second carrier tape 8T2 holding the unique component E is automatically loaded to the standby position.

固有部品Eを保持した第2のキャリアテープ8T2の待機位置までの装填動作は、部品Cを保持した第1のキャリアテープ8T1が供給位置83にピッチ送りされる部品供給動作と並行して自動で行われる。これによれば、第2基板種の基板Kを生産している途中の時点で、第3基板種の基板Kに装着する固有部品Eの準備が完了する。 The loading operation of the second carrier tape 8T2 holding the unique component E up to the standby position is automatically performed in parallel with the component supply operation in which the first carrier tape 8T1 holding the component C is pitch-fed to the supply position 83. Will be done. According to this, the preparation of the unique component E to be mounted on the substrate K of the third substrate type is completed at the time when the substrate K of the second substrate type is being produced.

なお、本実施形態において、図6に示されるフィーダ配膳リスト12Aを用いることができる。図6は、フィーダ配膳リスト12Aの変形例を示した図である。この変形例では、スロットNo.1に装備されるシングルフィーダ装置7に、共通部品Aを保持したキャリアテープ7Tが割り当てられる。また、第1のマルチフィーダ装置8に、部品Bを保持した第1のキャリアテープ8T1、および固有部品Eを保持した第2のキャリアテープ8T2が割り当てられる。さらに、第2のマルチフィーダ装置8に、部品Cを保持した第1のキャリアテープ8T1、および固有部品Dを保持した第2のキャリアテープ8T2が割り当てられる。 In this embodiment, the feeder serving list 12A shown in FIG. 6 can be used. FIG. 6 is a diagram showing a modified example of the feeder serving list 12A. In this modification, the slot No. A carrier tape 7T holding the common component A is assigned to the single feeder device 7 equipped in 1. Further, the first carrier tape 8T1 holding the component B and the second carrier tape 8T2 holding the unique component E are assigned to the first multi-feeder device 8. Further, the second carrier tape 8T1 holding the component C and the second carrier tape 8T2 holding the unique component D are assigned to the second multi-feeder device 8.

図6に示されるフィーダ配膳リスト12Aの場合、第2基板種の基板Kを生産する際に、第1のマルチフィーダ装置8を休止する。そして、シングルフィーダ装置7から共通部品Aを供給し、第2のマルチフィーダ装置8から部品Cおよび固有部品Dを供給する。このとき、第2のマルチフィーダ装置8は、部品Cを保持した第1のキャリアテープ8T1、および固有部品Dを保持した第2のキャリアテープ8T2を自動で交互に選択して供給位置83まで繰り出す。 In the case of the feeder serving list 12A shown in FIG. 6, the first multi-feeder device 8 is suspended when the substrate K of the second substrate type is produced. Then, the common component A is supplied from the single feeder device 7, and the component C and the unique component D are supplied from the second multi-feeder device 8. At this time, the second multi-feeder device 8 automatically alternately selects the first carrier tape 8T1 holding the component C and the second carrier tape 8T2 holding the unique component D and feeds them to the supply position 83. ..

詳述すると、第2のマルチフィーダ装置8が準備された状態において、第1のキャリアテープ8T1の先端、および第2のキャリアテープ8T2の先端は、ともに待機位置に保持されている。そして、部品Cを供給するとき、第1のキャリアテープ8T1が供給位置83まで繰り出され、第2のキャリアテープ8T2は待機位置に留まる。次に、固有部品Dを供給するとき、第1のキャリアテープ8T1が引き戻され、待機位置まで引き戻されたことが第1待機位置センサ863によって確認される。そして、第2のキャリアテープ8T2が供給位置83まで繰り出される。その次に、再度部品Cを供給するとき、第2のキャリアテープ8T2が引き戻され、待機位置まで引き戻されたことが第2待機位置センサ864によって確認される。そして、第1のキャリアテープ8T1が再度供給位置83まで繰り出される。以下、同様に、第1のキャリアテープ8T1および第2のキャリアテープ8T2が選択的に待機位置から供給位置83まで繰り出され、この動作が反復される。 More specifically, in the state where the second multi-feeder device 8 is prepared, the tip of the first carrier tape 8T1 and the tip of the second carrier tape 8T2 are both held in the standby position. Then, when the component C is supplied, the first carrier tape 8T1 is extended to the supply position 83, and the second carrier tape 8T2 stays in the standby position. Next, when the unique component D is supplied, it is confirmed by the first standby position sensor 863 that the first carrier tape 8T1 is pulled back and pulled back to the standby position. Then, the second carrier tape 8T2 is fed to the supply position 83. Next, when the component C is supplied again, it is confirmed by the second standby position sensor 864 that the second carrier tape 8T2 is pulled back and pulled back to the standby position. Then, the first carrier tape 8T1 is fed out to the supply position 83 again. Hereinafter, similarly, the first carrier tape 8T1 and the second carrier tape 8T2 are selectively fed from the standby position to the supply position 83, and this operation is repeated.

図6に示されるフィーダ配膳リスト12Aの場合、第3基板種の基板Kを生産する際に、スロットNo.3に装備された第2のマルチフィーダ装置8を休止する。したがって、第3基板種の基板Kの生産動作と並行して、基板種4の基板Kに装着する新たな部品を第2のマルチフィーダ装置8に準備できる。さらに、第3基板種の基板Kの生産動作の実施中に、第2のマルチフィーダ装置8を部品実装機1から取り外したり、再度装備したりもできる。 In the case of the feeder serving list 12A shown in FIG. 6, when the substrate K of the third substrate type is produced, the slot No. The second multi-feeder device 8 equipped in 3 is suspended. Therefore, in parallel with the production operation of the substrate K of the third substrate type, a new component to be mounted on the substrate K of the substrate type 4 can be prepared in the second multi-feeder device 8. Further, the second multi-feeder device 8 can be removed from the component mounting machine 1 or re-equipped during the production operation of the board K of the third board type.

(4.実施形態のマルチフィーダ装置8の態様および効果)
実施形態のマルチフィーダ装置8は、正転することにより、第1挿入口841に挿入された第1のキャリアテープ8T1を供給位置83まで繰り出し可能とする第1装填駆動部851と、正転することにより、第2挿入口842に挿入された第2のキャリアテープ8T2を供給位置83まで繰り出し可能とする第2装填駆動部852と、第1装填駆動部851の正転および逆転を制御して、第1のキャリアテープ8T1を供給位置83まで繰り出させるとともに、第2のキャリアテープ8T2を使用する場合に第1のキャリアテープ8T1を引き戻させるフィーダ制御部89と、を備える。
(4. Aspects and effects of the multi-feeder device 8 of the embodiment)
The multi-feeder device 8 of the embodiment rotates forward with the first loading drive unit 851 that enables the first carrier tape 8T1 inserted into the first insertion port 841 to be fed out to the supply position 83 by rotating forward. As a result, the forward rotation and reverse rotation of the second loading drive unit 852 that enables the second carrier tape 8T2 inserted into the second insertion port 842 to be fed out to the supply position 83 and the forward rotation and reverse rotation of the first loading drive unit 851 are controlled. A feeder control unit 89 is provided, which feeds the first carrier tape 8T1 to the supply position 83 and pulls back the first carrier tape 8T1 when the second carrier tape 8T2 is used.

これによれば、マルチフィーダ装置8は、現生産種の部品Bを供給するのと並行して、次生産種の固有部品Dを予め準備するという効率的な動作を行うので、生産する基板Kの種類を切り替える際の切り替え所要時間が短縮される。一方、作業者は、マルチフィーダ装置8が現生産種の部品Bを供給している間の任意の時期に、次生産用のキャリアテープ8T2を装填すればよいので、段取り替え作業の自由度が大きい。この2点により、基板Kの生産効率が向上する。 According to this, the multi-feeder device 8 performs an efficient operation of preparing the unique component D of the next production type in advance in parallel with supplying the component B of the current production type, so that the substrate K to be produced The time required for switching when switching the type of is shortened. On the other hand, since the operator may load the carrier tape 8T2 for the next production at an arbitrary time while the multi-feeder device 8 is supplying the component B of the current production type, the degree of freedom of the setup change work is increased. big. These two points improve the production efficiency of the substrate K.

さらに、マルチフィーダ装置8は、初期保持した次生産用のキャリアテープ8T2を自動的に待機位置まで繰り出す。これによれば、生産する基板Kの種類を切り替える際に、部品Bに代え固有部品Dを供給する設定変更が行われるだけなので、切り替え所要時間が格段に短縮されるとともに、作業者は切り替え時に立ち会う必要がない。 Further, the multi-feeder device 8 automatically feeds the initially held carrier tape 8T2 for next production to the standby position. According to this, when the type of the substrate K to be produced is switched, the setting for supplying the unique component D instead of the component B is only changed, so that the time required for switching is significantly shortened and the operator can perform the switching at the time of switching. You don't have to be present.

さらに、マルチフィーダ装置8は、使用しなくなったキャリアテープ(8T1、8T2)を自動的に引き戻し、マルチフィーダ装置8が部品実装機1に装備された状態で使用しなくなったキャリアテープ(8T1、8T2)の排出を可能にする。これによれば、キャリアテープ(8T1、8T2)の交換作業によって基板Kの生産動作が中断されず、かつ、キャリアテープ(8T1、8T2)の交換作業が容易になる。 Further, the multi-feeder device 8 automatically pulls back the carrier tapes (8T1, 8T2) that are no longer used, and the carrier tapes (8T1, 8T2) that are no longer used while the multi-feeder device 8 is mounted on the component mounting machine 1. ) Allows discharge. According to this, the production operation of the substrate K is not interrupted by the replacement work of the carrier tapes (8T1, 8T2), and the replacement work of the carrier tapes (8T1, 8T2) becomes easy.

また、基板の生産方法において、部品を保持するキャビティ部が一列に並んで形成されたキャリアテープ(8T1、8T2)の2本を個別に繰り出し可能および引き戻し可能に保持し、いずれかのキャリアテープ(8T1、8T2)を選択的に待機位置から供給位置83まで繰り出すマルチフィーダ装置8と、1本のキャリアテープ7Tを供給位置73まで繰り出し可能なシングルフィーダ装置7とを部品実装機1に装備して、複数種の部品をそれぞれ供給位置(83、73)に供給し、部品実装機1に装備した部品移載装置4を用いて、各供給位置(83、73)でそれぞれ部品を採取して部品実装機1の実装位置に搬送された基板Kに装着する生産動作を繰り返し、生産計画に基づいて基板Kの種類(第1基板種、第2基板種、……、第N基板種)を切り替えながら基板Kを生産する方法であって、多数種類の基板Kに装着される共通部品Aを保持したキャリアテープをシングルフィーダ装置7に優先的に割り当てるとともに、少数種類の基板Kに装着される固有部品D、Eを保持したキャリアテープをマルチフィーダ装置8に優先的に割り当てる。 Further, in the method of producing a substrate, two carrier tapes (8T1 and 8T2) in which cavities for holding parts are formed in a row are individually held so as to be able to be fed out and pulled back, and one of the carrier tapes (8T1 and 8T2) is held. The component mounting machine 1 is equipped with a multi-feeder device 8 that selectively feeds 8T1 and 8T2) from the standby position to the supply position 83 and a single feeder device 7 that can feed one carrier tape 7T to the supply position 73. , A plurality of types of parts are supplied to the supply positions (83, 73), and the parts are collected at each supply position (83, 73) by using the parts transfer device 4 equipped in the component mounting machine 1. The production operation of mounting on the board K conveyed to the mounting position of the mounting machine 1 is repeated, and the type of the board K (first board type, second board type, ..., Nth board type) is switched based on the production plan. However, it is a method of producing a substrate K, in which a carrier tape holding a common component A mounted on a large number of types of substrates K is preferentially assigned to the single feeder device 7, and is uniquely mounted on a small number of types of substrates K. The carrier tape holding the parts D and E is preferentially assigned to the multi-feeder device 8.

これによれば、マルチフィーダ装置8を有効に使用して、少ないスロット数で所定の種類の部品A〜Eを供給できる。 According to this, the multi-feeder device 8 can be effectively used to supply predetermined types of parts A to E with a small number of slots.

また、部品を保持するキャビティ部が一列に並んで形成されたキャリアテープ(8T1、8T2)の2本を個別に繰り出し可能および引き戻し可能に保持し、いずれかのキャリアテープ(8T1、8T2)を選択的に待機位置から供給位置83まで繰り出すマルチフィーダ装置8を部品実装機1に装備して、部品を供給位置83に供給し、部品実装機1に装備した部品移載装置4を用いて、供給位置83で部品を採取して部品実装機1の実装位置に搬送された基板Kに装着する生産動作を繰り返すマルチフィーダ装置8であって、図6のフィーダ配膳リスト12Aにおける第2基板種の生産時に、第2のマルチフィーダ装置8は、部品Cを保持した第1のキャリアテープ8T1、および固有部品Dを保持した第2のキャリアテープ8T2を自動で交互に選択して供給位置83まで繰り出す。 In addition, two carrier tapes (8T1, 8T2) in which the cavity portions for holding the parts are formed side by side are individually held so that they can be fed out and pulled back, and one of the carrier tapes (8T1, 8T2) is selected. The component mounting machine 1 is equipped with a multi-feeder device 8 for feeding from the standby position to the supply position 83, parts are supplied to the supply position 83, and the components are supplied using the component transfer device 4 equipped in the component mounting machine 1. A multi-feeder device 8 that repeats the production operation of collecting parts at position 83 and mounting them on the board K conveyed to the mounting position of the component mounting machine 1. Production of the second board type in the feeder serving list 12A of FIG. Occasionally, the second multi-feeder device 8 automatically alternately selects the first carrier tape 8T1 holding the component C and the second carrier tape 8T2 holding the unique component D and feeds them to the supply position 83.

同様に、図6の配膳リスト12Aにおける第3基板種の生産時に、第1のマルチフィーダ装置8は、部品Bを保持した第1のキャリアテープ8T1、および固有部品Eを保持した第2のキャリアテープ8T2を自動で交互に選択して供給位置83まで繰り出す。 Similarly, during the production of the third substrate type in the serving list 12A of FIG. 6, the first multi-feeder device 8 holds the first carrier tape 8T1 holding the component B and the second carrier holding the unique component E. The tape 8T2 is automatically and alternately selected and fed to the supply position 83.

これらによれば、マルチフィーダ装置8を用いることにより、従来型のシングルフィーダ装置7のみを用いる場合よりも供給できる部品の種類数を増やせるので、生産可能な基板Kの種類数を増やせる。一方、複数の部品実装機1を列設して部品実装ラインを構成している場合、マルチフィーダ装置8を用いることにより、部品実装機1の列設台数を削減しても、供給できる部品の種類数を確保できる。 According to these, by using the multi-feeder device 8, the number of types of parts that can be supplied can be increased as compared with the case where only the conventional single feeder device 7 is used, so that the number of types of the substrate K that can be produced can be increased. On the other hand, when a plurality of component mounting machines 1 are arranged in a row to form a component mounting line, by using the multi-feeder device 8, even if the number of component mounting machines 1 arranged in a row is reduced, the components that can be supplied can be supplied. The number of types can be secured.

(5.実施形態の応用および変形)
なお、実施形態では、シングルフィーダ装置7およびマルチフィーダ装置8を併用する場合について説明したが、これに限定されない。つまり、部品供給装置3が複数のマルチフィーダ装置8のみで構成されていてもよい。また、キャリアテープ(8T1、8T2)を排出したときの弛みが許容される場合、第1巻取り駆動部855および第2巻取り駆動部856は省略できる。本実施形態は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
(5. Application and modification of the embodiment)
In the embodiment, the case where the single feeder device 7 and the multi-feeder device 8 are used in combination has been described, but the present invention is not limited to this. That is, the component supply device 3 may be composed of only a plurality of multi-feeder devices 8. Further, if slack when the carrier tapes (8T1, 8T2) are discharged is allowed, the first take-up drive unit 855 and the second take-up drive unit 856 can be omitted. The present embodiment can be applied and modified in various other ways.

1:部品実装機 2:基板搬送装置 3:部品供給装置 4:部品移載装置 5:部品カメラ 6:制御装置 7:シングルフィーダ装置 72:テープリール 73:供給位置 7T:キャリアテープ 8:マルチフィーダ装置 821、822:テープリール 83:供給位置 841:第1挿入口 842:第2挿入口 851:第1装填駆動部 852:第2装填駆動部 853:繰り出し駆動部 861:第1装填位置センサ(第1装填位置) 862:第2装填位置センサ(第2装填位置) 863:第1待機位置センサ(第1待機位置) 864:第2待機位置センサ(第2待機位置) 89:フィーダ制御部 8T1:第1のキャリアテープ 8T2:第2のキャリアテープ 91:テープカッター 10:生産管理システム 12、12A:フィーダ配膳リスト

1: Parts mounting machine 2: Board transfer device 3: Parts supply device 4: Parts transfer device 5: Parts camera 6: Control device 7: Single feeder device 72: Tape reel 73: Supply position 7T: Carrier tape 8: Multi-feeder Devices 821, 822: Tape reel 83: Supply position 841: First insertion port 842: Second insertion port 851: First loading drive unit 852: Second loading drive unit 853: Delivery drive unit 861: First loading position sensor ( 1st loading position) 862: 2nd loading position sensor (2nd loading position) 863: 1st standby position sensor (1st standby position) 864: 2nd standby position sensor (2nd standby position) 89: Feeder control unit 8T1 : 1st carrier tape 8T2: 2nd carrier tape 91: Tape cutter 10: Production control system 12, 12A: Feeder serving list

本明細書は、第1のキャリアテープを待機位置から供給位置まで繰り出す第1工程と、第2のキャリアテープを使用する場合に前記第1のキャリアテープを前記待機位置まで引き戻させる第2工程と、前記待機位置における前記第1のキャリアテープの有無を検出する第3工程と、を含むキャリアテープ装填方法を開示する。 The present specification includes a first step of feeding the first carrier tape from the standby position to the supply position, and a second step of pulling the first carrier tape back to the standby position when the second carrier tape is used. Discloses a carrier tape loading method including a third step of detecting the presence or absence of the first carrier tape in the standby position.

Claims (7)

正転することにより、第1挿入口に挿入された第1のキャリアテープを供給位置まで繰り出し可能とする第1装填駆動部と、
正転することにより、第2挿入口に挿入された第2のキャリアテープを前記供給位置まで繰り出し可能とする第2装填駆動部と、
前記第1装填駆動部の正転および逆転を制御して、前記第1のキャリアテープを前記供給位置まで繰り出させるとともに、前記第2のキャリアテープを使用する場合に前記第1のキャリアテープを引き戻させるフィーダ制御部と、
を備えるマルチフィーダ装置。
A first loading drive unit that enables the first carrier tape inserted into the first insertion port to be fed out to the supply position by rotating in the normal direction.
A second loading drive unit that enables the second carrier tape inserted into the second insertion port to be fed out to the supply position by rotating in the normal direction.
The forward rotation and reverse rotation of the first loading drive unit are controlled to feed the first carrier tape to the supply position, and when the second carrier tape is used, the first carrier tape is pulled back. Feeder control unit and
Multi-feeder device with.
前記フィーダ制御部は、前記第2装填駆動部の正転および逆転を制御して、前記第2のキャリアテープを前記供給位置まで繰り出させるとともに、前記第1のキャリアテープを使用しなくなった場合に装填位置まで引き戻させ、前記第1のキャリアテープを再度使用する場合に待機位置に待機させる、請求項1に記載のマルチフィーダ装置。 The feeder control unit controls the forward rotation and reverse rotation of the second loading drive unit to feed the second carrier tape to the supply position, and when the first carrier tape is no longer used. The multi-feeder device according to claim 1, wherein the multi-feeder device is pulled back to the loading position and waits in the standby position when the first carrier tape is used again. 前記供給位置の下側に配設され、前記フィーダ制御部からの制御にしたがい、前記第1装填駆動部および前記第2装填駆動部の選択された一方と協働する繰り出し駆動部をさらに備える、請求項1または2に記載のマルチフィーダ装置。 It is further provided with a feeding drive unit which is arranged below the supply position and cooperates with a selected one of the first loading drive unit and the second loading drive unit according to the control from the feeder control unit. The multi-feeder device according to claim 1 or 2. 前記供給位置の前側に配設され、少なくとも引き戻される以前に前記キャリアテープをカットするテープカッターをさらに備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載のマルチフィーダ装置。 The multi-feeder device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a tape cutter arranged on the front side of the supply position and cutting the carrier tape at least before being pulled back. 前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープは、保持する部品の種類が相違する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のマルチフィーダ装置。 The multi-feeder device according to any one of claims 1 to 4, wherein the first carrier tape and the second carrier tape have different types of parts to be held. 前記第1のキャリアテープを現基板種の基板に用い、前記第2のキャリアテープを次基板種の前記基板に用いる、請求項5に記載のマルチフィーダ装置。 The multi-feeder device according to claim 5, wherein the first carrier tape is used for the substrate of the current substrate type, and the second carrier tape is used for the substrate of the next substrate type. 前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープを現基板種の前記基板に用いる、請求項5に記載のマルチフィーダ装置。

The multi-feeder device according to claim 5, wherein the first carrier tape and the second carrier tape are used for the substrate of the current substrate type.

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