JP2021117059A - 計測装置 - Google Patents

Abstract

【課題】課題は、回路で生じるノイズによる影響を低減できる、計測装置を提供することである。【解決手段】計測装置１０は、計測部４０と、通信部５０と、電源部６０と、筐体２０とを備える。計測部４０は、センサ３００からのセンシング情報に基づいて所定の物理量に関する計測情報を生成する。通信部５０は、計測部４０で生成された計測情報を送信する。電源部６０は、計測部４０及び通信部５０に電力を供給する。筐体２０は、前面２０ａ及び後面２０ｂを有する。筐体２０は、計測部４０、通信部５０、及び電源部６０を収容する。計測部４０は、計測基板４１を用いて構成される。通信部５０は、計測基板４１とは別の基板である通信基板５１を用いて構成される。電源部６０は、計測基板４１及び通信基板５１とは別の基板である電源基板６１を用いて構成される。【選択図】 図５

Description

本開示は、一般に、計測装置に関する。本開示は、特に、分電盤に設置される計測装置に関する。

特許文献１は、電気機器の一種である、電力計測ユニット（計測装置）を開示する。特許文献１の電力計測ユニットは、分電盤内の所定箇所に設置されてセンサユニット（センサ）が設置された各回路の電力を計測する機能を有する。電力計測ユニットは、センサユニットと信号線、電線を用いて接続され、また、通信線を介してパソコンなどの外部の監視装置に電力計測値を出力する。

特開２０１４−１９９２０９号公報

課題は、回路で生じるノイズによる影響を低減できる、計測装置を提供することである。

本開示の一態様の計測装置は、計測部と、通信部と、電源部と、筐体とを備える。前記計測部は、センサからのセンシング情報に基づいて所定の物理量に関する計測情報を生成する。前記通信部は、前記計測部で生成された計測情報を送信する。前記電源部は、前記計測部及び前記通信部に電力を供給する。前記筐体は、所定方向の第１面及び第２面を有し、前記計測部、前記通信部、及び前記電源部を収容する。前記計測部は、計測基板を用いて構成される。前記通信部は、前記計測基板とは別の基板である通信基板を用いて構成される。前記電源部は、前記計測基板及び前記通信基板とは別の基板である電源基板を用いて構成される。

本開示の態様によれば、回路で生じるノイズによる影響を低減できる、という効果を奏し得る。

図１は、一実施形態の計測装置（電気機器）が設置された分電盤の概略図である。 図２は、上記計測装置の斜視図である。 図３は、上記計測装置の別の斜視図である。 図４は、上記計測装置の別の斜視図であって、本体から隠し部材を外した状態を示す。 図５は、上記計測装置の断面図である。 図６は、上記計測装置の別の断面図である。 図７は、上記計測装置の分解斜視図である。 図８は、上記計測装置の回路部の分解斜視図である。 図９は、上記計測装置の回路部の別の分解斜視図である。 図１０は、上記計測装置の組み立て方法の説明図である。 図１１は、上記計測装置の組み立て方法の別の説明図である。 図１２は、上記計測装置の組み立て方法の別の説明図である。 図１３は、上記計測装置の組み立て方法の別の説明図である。

（１）実施形態
（１−１）概要
本実施形態は、電気機器の一種である計測装置（計測ユニット）に関する。図１は、一実施形態の計測装置１０が適用される分電盤１００を示す。分電盤１００は、外部電源である交流電源２００からの電力を分配するために利用される。つまり、分電盤１００は、交流電源２００に電気的に接続される。交流電源は、一例として、商用電源である。図１では、分電盤１００は、主幹開閉器（主幹ブレーカ）１１０と、複数の分岐開閉器（分岐ブレーカ）１２０とを備える。なお、分電盤１００は、複数の分岐開閉器１２０を備えることは必須ではなく、１以上の分岐開閉器１２０を有していればよい。また、分電盤１００は、主幹開閉器１１０及び複数の分岐開閉器１２０を収容するキャビネット１３０を備える。キャビネット１３０は、造営材（例えば建物の壁）に取り付けられる。造営材は、建物（戸建て住宅、集合住宅の住戸又はテナントビル等）内の部屋の壁に限らず、例えば、建物内の部屋の天井又は床であってもよい。

主幹開閉器１１０は、一次側端端子と、二次側端子と、一次側端子と二次側端子との間の電路に接続された接点とを備える。主幹開閉器１１０は、例えば接点に漏電電流又は過負荷電流等の過電流が流れる異常状態を検知すると、接点を開いて電路を遮断する。主幹開閉器１１０は従来周知の構成であってよいから詳細な説明は省略する。

分岐開閉器１２０は、配線用遮断器である。分岐開閉器１２０は、電源端子部（一次側接続部）と、負荷接続部（二次側接続部）とを備える。また、分岐開閉器１２０は、遮断回路を備える。遮断回路は、電源端子部と負荷接続部との間の電路に挿入される接点装置と、接点装置を操作するためのハンドルとを備える。電源端子部は、電源との接続に利用される。電源端子部は、主幹開閉器１１０との電気的接続に利用される。負荷接続部は、負荷との接続に利用される。負荷としては、電気機器との接続のための配線器具が挙げられる。配線器具としては、コンセント、引掛シーリング等がある。なお、分岐開閉器１２０は、熱動式引外し装置を有していてもよい。熱動式引外し装置は、例えば、バイメタル又はトリメタル等の熱動素子を含み、熱動素子が作動することにより、遮断回路の接点装置を開くように構成される。また、分岐開閉器１２０は、電磁式引外し装置を有していてもよい。電磁式引外し装置は、例えば、電磁石装置を含み、電磁石装置が作動することにより、遮断回路の接点装置を瞬時に開くように構成される。なお、分岐開閉器１２０は、配線用遮断器（ブレーカ）としての機能を有していなくてもよい。分岐開閉器１２０は、例えば、スイッチ、リレー又は解列器として用いられてもよい。

キャビネット１３０は、複数の取付部材１４０を備える。取付部材１４０は、分岐開閉器１２０をキャビネット１３０に固定するために利用される。本実施形態では、取付部材１４０は、ＤＩＮレールである。

本実施形態の計測装置１０は、分電盤１００に設置される。計測装置１０は、取付部材１４０に取り付けられることで、キャビネット１３０に固定される。また、計測装置１０は、分電盤１００の分岐開閉器１２０に電気的に接続されて、交流電源２００からの電力を受け取る。また、計測装置１０は、センサ３００に電気的に接続されて、センサ３００からセンシング情報を取得する。

特に、本実施形態の計測装置１０は、図５及び図６に示すように、計測部４０と、通信部５０と、電源部６０と、筐体２０とを備える。計測部４０は、センサ３００からのセンシング情報に基づいて所定の物理量に関する計測情報を生成する。通信部５０は、計測部４０で生成された計測情報を送信する。電源部６０は、計測部４０及び通信部５０に電力を供給する。筐体２０は、所定方向の第１面２０ａ及び第２面２０ｂを有する。筐体２０は、計測部４０、通信部５０、及び電源部６０を収容する。計測部４０は、計測基板４１を用いて構成される。通信部５０は、計測基板４１とは別の基板である通信基板５１を用いて構成される。電源部６０は、計測基板４１及び通信基板５１とは別の基板である電源基板６１を用いて構成される。

このように、本実施形態の計測装置１０では、計測装置１０の回路部を構成する計測部４０、通信部５０、及び電源部６０がそれぞれ異なる基板（計測基板４１、通信基板５１、及び電源基板６１）を用いて構成される。そのため、計測部４０、通信部５０、及び電源部６０のいずれかの基板で発生したノイズが、他の基板に影響を及ぼす可能性を低減できる。特に、電源部６０でのノイズが大きくなりやすく、このノイズの計測部４０又は通信部５０への影響の低減が期待できる。したがって、計測装置１０によれば、回路（計測部４０、通信部５０、及び電源部６０）で生じるノイズによる影響を低減できる。

（１−２）詳細
以下、本実施形態の計測装置１０について、図面（主に図２〜図１３）を参照して更に詳細に説明する。計測装置１０は、図２〜図７に示すように、筐体２０と回路部３０とを備える。筐体２０は、所定方向における反対側の両面である第１面２０ａ及び第２面２０ｂを有し、回路部３０を収容する（図５〜図７参照）。本実施形態では、所定方向は筐体２０の前後方向であって、第１面２０ａは筐体２０の前面、第２面２０ｂは筐体２０の後面である。以下では、所定方向が前後方向である場合には、説明を分かりやすくするために、必要に応じて、筐体２０の第１面２０ａを前面２０ａといい、筐体２０の第２面２０ｂを後面２０ｂという。回路部３０は、図７〜図９に示すように、計測部４０と、通信部５０と、電源部６０と、支持体７０とを含む。回路部３０と筐体２０とは、計測装置１０の本体１０ａを構成する。図２及び図４に示すように、本体１０ａには、隠し部材８０が取り付けられる。

（１−２−１）回路部
回路部３０は、図７〜図９に示すように、計測部４０と、通信部５０と、電源部６０と、支持体７０とを含む。

計測部４０は、センサ３００からのセンシング情報（例えば、測定値）に基づいて所定の物理量に関する計測情報を生成する。本実施形態では、センサ３００は、電流センサである。電流センサは、交流電源２００からの供給電力、太陽電池、蓄電装置、及び燃料電池等の発電設備からの供給電力、及び負荷等での消費電力等の計測に利用される。この場合、所定の物理量としては、電力（単位Ｗ）が挙げられる。本実施形態の場合、計測部４０は、センサ３００からのセンシング情報（電流値）に基づいて所定の物理量（電力）に関する計測情報（電力計測情報）を生成する。

計測部４０は、図８及び図９に示すように、計測基板４１を用いて構成される。計測基板４１は、プリント配線板等の電子部品が実装可能な基板である。計測基板４１は、矩形の板状であり、厚み方向の第１面４１ａと第２面４１ｂを有する。第１面４１ａ及び第２面４１ｂは実質的に平坦な面である。第１面４１ａは、電源部６０側の面である。また、第１面４１ａは、計測基板４１における筐体２０の後面２０ｂ側の面である。第２面４１ｂは、通信部５０側の面である。また、計測基板４１は、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の貫通孔４１１と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の位置決め凹部４１２と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の切り欠き４１３とを有する。貫通孔４１１は、ねじＳ３１により計測部４０を支持体７０に固定するために用いられる。位置決め凹部４１２は、計測部４０を支持体７０に対して位置決めするために用いられる。本実施形態では、位置決め凹部４１２は、貫通孔である。切り欠き４１３は、計測基板４１の縁に形成されている。切り欠き４１３は、計測部４０を筐体２０に対して位置決めするために用いられる。

計測部４０は、電子部品を計測基板４１に実装することによって、構成されている。計測部４０は、センサ接続部４２と、コネクタ４３と、コネクタ（第１コネクタ）４４と、インタフェース部４５とを備える。センサ接続部４２は、計測基板４１に実装されてセンサ３００（電流センサ）が電気的に接続される。センサ接続部４２は、ＬＡＮケーブルのプラグを接続可能なジャック４２１を含む。本実施形態では、センサ接続部４２は、複数（図示例では３つ）のジャック４２１を含む。ジャック４２１は、計測基板４１の第２面４１ｂに実装される。特に、センサ接続部４２は、計測基板４１の端部に実装されている。コネクタ４３は、計測部４０と電源部６０とを電気的に接続するために用いられる。コネクタ４３は、計測基板４１の第１面４１ａに実装される。コネクタ４４は、計測部４０と通信部５０とを電気的に接続するために用いられる。コネクタ４４は、計測基板４１の第２面４１ｂに実装される。インタフェース部４５は、電気機器（計測装置１０）の内部状態の確認と変更との少なくとも一方を行うために用いられる。内部状態の例としては、電気機器（計測装置１０）のソフトウェアに関する情報（ソフトウェアのバージョン等）や、センシング情報から物理量を算出するためのパラメータ等の設定値が挙げられる。インタフェース４５部は、通信ケーブルが接続可能なコネクタ４５１を含む。本実施形態では、インタフェース部４５は、複数（図示例では３つ）のコネクタ４５１を含む。コネクタ４５１は、計測基板４１の第２面４１ｂに実装される。特に、インタフェース部４５は、計測基板４１の端部に実装されている。なお、センサ接続部４２とインタフェース部４５とは、計測基板４１の反対側の端部にある。

通信部５０は、計測部４０で生成された計測情報を送信する。本実施形態では、通信部５０は、無線通信によって計測部４０で生成された計測情報を送信する。一例として、通信部５０は、ゲートウェイ等の通信装置と無線通信が可能であって、計測情報を通信装置に送信する。通信装置に送信された計測情報は、通信装置から、予め設定された情報提示装置に無線通信又は有線通信によって送信される。そして、情報提示装置は、通信装置から受け取った計測情報を提示することができ、これによって、ユーザは、情報提示装置にて計測情報を確認することが可能となる。

通信部５０は、図８及び図９に示すように、通信基板５１を用いて構成される。通信基板５１は、通信基板５１は、プリント配線板等の電子部品が実装可能な基板である。また、通信基板５１は、計測基板４１とは別の基板である。通信基板５１は、矩形の板状であり、厚み方向の第１面５１ａと第２面５１ｂを有する。第１面５１ａ及び第２面５１ｂは実質的に平坦な面である。第１面５１ａは、計測部４０側の面である。また、第１面５１ａは、通信基板５１における筐体２０の後面２０ｂ側の面である。第２面５１ｂは、計測部４０とは反対側の面である。また、通信基板５１は、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の貫通孔５１１と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の位置決め凹部５１２と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の切り欠き５１３とを有する。貫通孔５１１は、ねじＳ３３により通信部５０を筐体２０に固定するために用いられる。位置決め凹部５１２は、通信部５０を筐体２０に対して位置決めするために用いられる。本実施形態では、位置決め凹部５１２は、貫通孔である。切り欠き５１３は、通信部５０を筐体２０に対して位置決めするために用いられる。切り欠き５１３は、通信基板５１の縁に形成されている。特に、切り欠き５１３は、通信基板５１において、計測基板４１の切り欠き４１３と対応する位置にある。

通信部５０は、電子部品を通信基板５１に実装することによって、構成されている。通信部５０は、アンテナ５２と、コネクタ（第２コネクタ）５３と、操作部５４とを備える。アンテナ５２は、通信部５０での無線通信に利用される。アンテナ５２は、通信基板５１の第２面５１ｂに実装される。コネクタ５３は、通信基板５１の第１面５１ａに実装される。コネクタ５３は、計測部４０と通信部５０とを電気的に接続するために用いられる。特に、コネクタ（第２コネクタ）５３は、コネクタ（第１コネクタ）４４と直接的に接続可能である。つまり、コネクタ５３とコネクタ４４とが相互に接続されることで、計測部４０と通信部５０とが電気的に接続される。操作部５４は、通信部５０による通信の設定に用いられる。本実施形態では、操作部５４が操作されることで、通信部５０は、無線通信の相手先の登録が可能となる。本実施形態では、操作部５４は、プッシュスイッチである。

電源部６０は、計測部４０及び通信部５０に電力を供給する。本実施形態では、電源部６０は、入力電力を、入力電力より電圧が低い出力電力に変換して出力する。本実施形態では、入力電力は、交流電源２００からの交流電力である。よって、入力電力の電圧は、実効値により評価する。また、出力電力は、計測部４０及び通信部５０の動作電力であって、直流電力である。このように、電源部６０は、交流電源２００からの入力電力（交流電力）に基づいて、計測部４０及び通信部５０の動作用の出力電力（直流電力）を生成し、出力する。

電源部６０は、図８及び図９に示すように、電源基板６１を用いて構成される。電源基板６１は、プリント配線板等の電子部品が実装可能な基板である。また、電源基板６１は、計測基板４１及び通信基板５１とは別の基板である。電源基板６１は、矩形の板状であり、厚み方向の第１面６１ａと第２面６１ｂを有する。第１面６１ａ及び第２面６１ｂは実質的に平坦な面である。第１面６１ａは、電源基板６１における筐体２０の後面２０ｂ側の面である。第２面６１ｂは、計測部４０側の面である。また、電源基板６１は、１以上（本実施形態では複数、図示例では４つ）の貫通孔６１１と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の位置決め凹部６１２と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の切り欠き６１３とを有する。貫通孔６１１は、ねじＳ３２により電源部６０を支持体７０に固定するために用いられる。位置決め凹部６１２は、電源部６０を支持体７０に対して位置決めするために用いられる。本実施形態では、位置決め凹部６１２は、貫通孔である。切り欠き６１３は、電源基板６１の縁に形成されている。切り欠き６１３は、電源部６０を筐体２０に対して位置決めするために用いられる。

電源部６０は、電子部品を電源基板６１に実装することによって、構成されている。電源部６０は、電源端子部６２と、コネクタ６３とを備える。電源端子部６２は、電源基板６１に実装されて外部電源（交流電源２００）からの電源線が電気的に接続される。本実施形態では、電源端子部６２は、電源線によって、分電盤１００の分岐開閉器１２０に電気的に接続される。これによって、電源端子部６２が交流電源２００に電気的に接続される。電源端子部６２は、電源基板６１の第２面６１ｂに実装される。特に、電源端子部６２は、電源基板６１の端部に位置する。コネクタ６３は、電源部６０と計測部４０とを電気的に接続するために用いられる。コネクタ６３は、電源基板６１の第２面６１ｂに実装される。特に、コネクタ６３は、コネクタ４３と接続可能である。つまり、コネクタ６３とコネクタ４３とが相互に接続されることで、計測部４０と電源部６０とが電気的に接続される。したがって、電源部６０は、電源端子部６２を介して交流電源２００から得た電力（入力電力）を、計測部４０及び電源部６０を動作させるための出力電力に変換して、コネクタ６３から出力することになる。コネクタ６３から出力された出力電力は、コネクタ４３を介して計測部４０に供給され、更に、計測部４０のコネクタ４４及び通信部５０のコネクタ５３を介して、通信部５０に供給される。このようにして、電源部６０から計測部４０及び通信部５０に電力が供給される。

支持体７０は、電気絶縁性を有する。より詳細には、支持体７０は、電気絶縁性を有する樹脂材料の成形品である。支持体７０は、計測部４０と電源部６０との間に配置される。これによって、支持体７０がない場合よりも計測部４０と電源部６０との間の絶縁距離が長くなるようにしている。本実施形態では、計測部４０の計測基板４１及び電源部６０の電源基板６１は、支持体７０に物理的に固定される。つまり、計測部４０と電源部６０とは、物理的に結合される。このように物理的に結合された計測部４０及び電源部６０は、回路部３０において回路ブロック３０ａを構成する。回路ブロック３０ａは、一体として扱うことが可能な部品の集合体である。また、回路ブロック３０ａは、支持体７０を有している。支持体７０は、筐体２０内で筐体２０に物理的に固定される。特に、支持体７０の筐体２０への固定には、後述する結合部材２５（図６、図８、及び図９参照）が用いられる。よって、回路ブロック３０ａは、筐体２０に物理的に固定される。

支持体７０は、図８及び図９に示すように、本体部７１と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の固定部７２と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の壁部７３とを有する。本体部７１は、矩形の板状であり、厚み方向の第１面７１ａと第２面７１ｂとを有する。第１面７１ａは、電源部６０側の面である。また、第１面７１ａは、本体部７１における筐体２０の後面２０ｂ側の面である。第２面７１ｂは、計測部４０側の面である。本体部７１は、電源基板６１において少なくとも入力電力が通る部分を覆う大きさに形成されている。つまり、本体部７１は、電源基板６１において少なくとも入力電力が通る部分を覆う保護部として機能する。ここで、本実施形態では、本体部７１は、接続孔７１１を有する。接続孔７１１は、計測部４０と電源部６０との電気的な接続のために設けられる。接続孔７１１は、計測部４０のコネクタ４３を通す大きさである。つまり、支持体７０は、計測部４０と電源部６０との間に配置されるが、計測部４０と電源部６０とは、接続孔７１１を利用してコネクタ４３とコネクタ６３とを直接的に接続することによって電気的に接続される。また、本体部７１は、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の切り欠き７１２を有する。切り欠き７１２は、本体部７１の縁に形成されている。切り欠き７１２は、支持体７０を筐体２０に対して位置決めするために用いられる。固定部７２は、支持体７０を筐体２０に固定するために用いられる。固定部７２は、結合部材２５を通す孔７２１を有する。本実施形態では、支持体７０は２つの固定部７２を有しており、２つの固定部７２は、本体部７１において対角に位置する両角にある。壁部７３は、結合部材２５と計測部４０又は電源部６０との絶縁距離を、壁部７３がない場合よりも長くする。本実施形態では、壁部７３は、固定部７２と本体部７１との間にある。特に、壁部７３は、本体部７１の第１面７１ａ側にある。

支持体７０は、図９に示すように、１以上（本実施形態では複数、図示例では４つ）の固定凸部７４と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の支持凸部７５と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の位置決め凸部７６とを更に有する。固定凸部７４と支持凸部７５と位置決め凸部７６とは、本体部７１の第１面７１ａに設けられる。固定凸部７４は、電源部６０を支持体７０に固定するために用いられる。固定凸部７４は、先端に、ねじＳ３２に対応するねじ孔７４１を有する。４つの固定凸部７４は、電源部６０の電源基板６１の４つの貫通孔６１１にそれぞれ対応する位置にある。支持凸部７５は、本体部７１と電源基板６１との距離を一定に保つためのスペーサとして機能する。支持凸部７５は、電源基板６１が本体部７１に固定される際に、電源基板６１の第２面６１ｂに当たることで、本体部７１と電源基板６１との距離を一定に保つ。位置決め凸部７６は、電源部６０を支持体７０に対して位置決めするために用いられる。より詳細には、位置決め凸部７６が電源部６０の電源基板６１の位置決め凹部６１２に嵌ることで、電源部６０が支持体７０に対して位置決めされる。ここで、２つの位置決め凸部７６は、電源部６０の電源基板６１の２つの位置決め凹部６１２にそれぞれ対応する位置にある。

支持体７０は、図８に示すように、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の固定凸部７７と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の支持凸部７８と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の位置決め凸部７９とを更に有する。固定凸部７７と支持凸部７８と位置決め凸部７９とは、本体部７１の第２面７１ｂに設けられる。固定凸部７７は、計測部４０を支持体７０に固定するために用いられる。固定凸部７７は、先端に、ねじＳ３１に対応するねじ孔７７１を有する。２つの固定凸部７７は、計測部４０の計測基板４１の２つの貫通孔４１１にそれぞれ対応する位置にある。支持凸部７８は、本体部７１と計測基板４１との距離を一定に保つためのスペーサとして機能する。支持凸部７８は、計測基板４１が本体部７１に固定される際に、計測基板４１の第１面４１ａに当たることで、本体部７１と計測基板４１との距離を一定に保つ。位置決め凸部７９は、計測部４０を支持体７０に対して位置決めするために用いられる。より詳細には、位置決め凸部７９が計測部４０の計測基板４１の位置決め凹部４１２に嵌ることで、計測部４０が支持体７０に対して位置決めされる。ここで、２つの位置決め凸部７９は、計測部４０の計測基板４１の２つの位置決め凹部４１２にそれぞれ対応する位置にある。

上述した回路部３０では、図６に示すように、計測基板４１、通信基板５１、及び電源基板６１は、それぞれ異なる基板である。そして、通信基板５１は、計測基板４１及び電源基板６１よりも、筐体２０の前面２０ａ側にある。また、電源基板６１は、計測基板４１及び通信基板５１よりも、筐体２０の後面２０ｂ側にある。更に、計測基板４１、通信基板５１、及び電源基板６１は、筐体２０の前後方向に並ぶ。また、計測基板４１、通信基板５１、及び電源基板６１は、互いに平行に配置される。

（１−２−２）筐体
筐体２０は、図７に示すように、カバー２１と、ボディ２２と、取付部２３と、保護部材２４と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の結合部材２５とを有する。

結合部材２５は、カバー２１とボディ２２とを結合するための部材である。本実施形態では、結合部材２５は、ねじ（雄ねじ）である。より詳細には、結合部材２５は、ねじ部２５１と、頭部２５２とを有する。頭部２５２におけるねじ部２５１とは反対側の面である端面２５２ａには、工具の先端を嵌めるための工具穴が形成されている。工具穴の形状としては、すりわり、十字穴、四角穴、六角穴、特殊穴が挙げられる。特殊穴は、プラスドライバやマイナスドライバ等の一般的な工具ではなく、特殊な工具に対応する穴である。特殊穴の例としては、トライウィングが挙げられる。本実施形態では、結合部材２５は、トライウィングねじである。また、結合部材２５は、金属製である。

カバー２１及びボディ２２は、筐体２０において、回路部３０を収容する部分を構成する。特に、カバー２１は、筐体２０の前面２０ａを有する部位である。ボディ２２は、筐体２０の後面２０ｂを有する部位である。カバー２１及びボディ２２は、電気絶縁性を有する。より詳細には、カバー２１及びボディ２２は、電気絶縁性を有する樹脂材料の成形品である。

カバー２１は、図７及び図１０に示すように、一面（後面）が開口した箱状である。カバー２１は、前壁部２１１と、側壁部２１２とを有する。前壁部２１１は、矩形の外周形状を有する。前壁部２１１は、長さ方向において、中央部２１１ａ、第１端部２１１ｂ、及び第２端部２１１ｃの３つの部分に分かれている。中央部２１１ａは、第１端部２１１ｂ及び第２端部２１１ｃよりも前方に突出しており、これによって、カバー２１の内底面に、収容空間２１１ｄが形成されている。収容空間２１１ｄは、主に、通信部５０を収容するための空間である。側壁部２１２は、前壁部２１１の外周から後方に突出する。本実施形態では、前壁部２１１の外周形状が矩形であるから、側壁部２１２は、矩形の筒状である。側壁部２１２は、接続口（第１接続口）２１２ａと、接続口（第２接続口）２１２ｂとを有する。第１接続口２１２ａは、図２に示すように、電源端子部６２を露出させるために設けられる。第１接続口２１２ａは、側壁部２１２において第２端部２１１ｃに対応する部位にある。また、第２接続口２１２ｂは、図３に示すように、センサ接続部４２を露出させるために設けられる。第２接続口２１２ｂは、側壁部２１２において第１端部２１１ｂに対応する部位にある。ここで、側壁部２１２において第１接続口２１２ａの近傍（本実施形態では、前側）には、凹部２１２ｃが設けられている。凹部２１２ｃは、矩形の開口形状を有する。凹部２１２ｃの長さ方向は、カバー２１の幅方向に一致する。凹部２１２ｃの底面には、開口部２１２ｄが形成されている。つまり、開口部２１２ｄは、第１接続口２１２ａの近傍にある。開口部２１２ｄは、１以上（本実施形態では複数、図示例では３つ）の開口２１２ｅを備える。複数の開口２１２ｅは、凹部２１２ｃの長さ方向に沿って並んでいる。また、複数の開口２１２ｅは、各々、矩形状である。開口部２１２ｄは、回路部３０のインタフェース部４５を露出させる。より詳細には、開口部２１２ｄの複数の開口２１２ｅは、インタフェース部４５の複数のコネクタ４５１をそれぞれ露出させる。本実施形態では、開口部２１２ｄは、インタフェース部４５に一致して大きさではなく、インタフェース部４５よりも大きく形成されている。これによって、開口部２１２ｄとインタフェース部４５との隙間から、筐体２０の内部を視認することを可能にしている。より詳細には、図１３に示すように、開口部２１２ｄは、計測部４０のコネクタ（第１コネクタ）４４と通信部５０のコネクタ（第２コネクタ）５３との接続状態を視認可能とする。

カバー２１は、図１０に示すように、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の第１結合凸部２１３と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の固定凸部２１４と、１以上（本実施形態では１つ）の支持凸部２１５と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の位置決め凸部２１６とを更に有する。第１結合凸部２１３と固定凸部２１４と支持凸部２１５と位置決め凸部２１６とは、カバー２１の内底面に設けられる。第１結合凸部２１３は、ボディ２２をカバー２１に結合するために用いられる。第１結合凸部２１３は、先端に、結合部材２５に対応する孔２１３ａを有する。孔２１３ａは、結合部材２５のねじ部２５１に対応するねじ孔である。２つの第１結合凸部２１３は、カバー２１の内底面において対角上の両角部にある。固定凸部２１４は、通信部５０をカバー２１（すなわち筐体２０）に固定するために用いられる。固定凸部２１４は、先端に、ねじＳ３３に対応するねじ孔２１４ａを有する。２つの固定凸部２１４は、通信部５０の通信基板５１の２つの貫通孔５１１にそれぞれ対応する位置にある。支持凸部２１５は、カバー２１の前壁部２１１と通信基板５１との距離を一定に保つためのスペーサとして機能する。支持凸部２１５は、通信基板５１がカバー２１に固定される際に、通信基板５１の第２面５１ｂに当たることで、カバー２１の前壁部２１１と通信基板５１との距離を一定に保つ。位置決め凸部２１６は、通信部５０をカバー２１に対して位置決めするために用いられる。より詳細には、位置決め凸部２１６が通信部５０の通信基板５１の位置決め凹部５１２に嵌ることで、通信部５０がカバー２１に対して位置決めされる。ここで、２つの位置決め凸部２１６は、通信部５０の通信基板５１の２つの位置決め凹部５１２にそれぞれ対応する位置にある。

また、カバー２１は、図１０に示すように、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の位置決め片２１７と、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の位置決め片２１８とを更に有する。位置決め片２１７及び位置決め片２１８は、カバー２１の側壁部２１２の内側面に設けられる。位置決め片２１７は、通信部５０をカバー２１（すなわち、筐体２０）に対して位置決めするために用いられる。より詳細には、位置決め片２１７が通信部５０の通信基板５１の切り欠き５１３に嵌ることで、通信部５０がカバー２１に対して位置決めされる。ここで、２つの位置決め片２１７は、通信部５０の通信基板５１の２つの切り欠き５１３にそれぞれ対応する位置にある。位置決め片２１８は、回路部３０の回路ブロック３０ａをカバー２１（すなわち、筐体２０）に対して位置決めするために用いられる。より詳細には、位置決め片２１８が計測部４０の計測基板４１の切り欠き４１３、電源部６０の電源基板６１の切り欠き６１３、及び、支持体７０の本体部７１の切り欠き７１２に嵌ることで、回路ブロック３０ａがカバー２１に対して位置決めされる。ここで、２つの位置決め片２１８は、計測部４０の計測基板４１の２つの切り欠き４１３、電源部６０の電源基板６１の２つの切り欠き６１３、及び、支持体７０の本体部７１の２つの切り欠き７１２にそれぞれ対応する位置にある。

また、カバー２１は、図１０に示すように、操作片２１９を更に有する。操作片２１９は、通信部５０の操作部５４を操作するために設けられる。操作片２１９は、前壁部２１１の中央部２１１ａに形成されている。操作片２１９は、可撓性を有する。操作片２１９は、長さ方向の一端が固定端であり、長さ方向の他端が中央部２１１ａに対して前後方向に移動可能な自由端である。操作片２１９は、操作部５４の前方に位置しており、操作片２１９を押圧することで、操作部５４も押圧されることになる。

ボディ２２は、図７及び図１２に示すように、一面（前面）が開口した箱状である。ボディ２２は、後壁部２２１と、側壁部２２２とを有する。後壁部２２１は、矩形の外周形状を有する。図３に示すように、後壁部２２１は、長さ方向において、中央部２３１ａ、第１端部２２１ｂ、及び第２端部２２１ｃの３つの部分に分かれている。第１端部２２１ｂ及び第２端部２２１ｃは、中央部２２１ａよりも後方に突出しており、これによって、ボディ２２の底面に、取付空間２２１ｄが形成されている。取付空間２２１ｄは、後壁部２２１の幅方向の両側が開放されている。取付空間２２１ｄは、主に、取付部材１４０を配置するための空間である。また、後壁部２２１は、第１端部２２１ｂに幅方向の中央部に取付凹部２２１ｅを有する。取付凹部２２１ｅは、後壁部２２１の長さ方向の両側が開放されて、取付空間２２１ｄと繋がっている。側壁部２２２は、後壁部２２１の外周から後方に突出する。本実施形態では、後壁部２２１の外周形状が矩形であるから、側壁部２２２は、矩形の筒状である。

ボディ２２は、図７に示すように、１以上（本実施形態では複数、図示例では２つ）の第２結合凸部２２３と、１以上（本実施形態では複数、図示例では５つ）の支持凸部２２４とを更に有する。第２結合凸部２２３と支持凸部２２４とは、ボディ２２の内底面（後壁部２２１の前面）に設けられる。

第２結合凸部２２３は、ボディ２２をカバー２１に結合するために用いられる。また、第２結合凸部２２３は、第１結合凸部２１３とともに支持体７０の固定にも利用される。特に、支持体７０は、固定部７２が第１結合凸部２１３と第２結合凸部２２３とで挟まれるようになっている。つまり、支持体７０は、カバー２１とボディ２２とで挟まれて固定される。２つの第２結合凸部２２３は、ボディ２２の内底面において対角上の両角部にある。より詳細には、２つの第２結合凸部２２３は、カバー２１の２つの第１結合凸部２１３にそれぞれ対応する位置にある。図６に示すように、第２結合凸部２２３は、後壁部２２１の内底面から前方に突出する筒部２２３ａと、筒部２２３ａの軸方向の第１端（前端）に設けられる底部２２３ｂを備える。筒部２２３ａは、円筒状である。筒部２２３ａの内径は、結合部材２５の頭部２５２の外径より大きい。筒部２２３ａの軸方向の第２端（後端）は、後壁部２２１の外底面に解放されている。これによって、筐体２０の後方から第２結合凸部２２３の筒部２２３ａの内部に結合部材２５を挿入することが可能である。底部２２３ｂは、結合部材２５に対応する孔２２３ｃを有する。孔２２３ｃは、結合部材２５のねじ部２５１を通すが、頭部２５２を通さない大きさである。また、第２結合凸部２２３の高さは、結合部材２５の筐体２０の後面２０ｂ側の端面２５２ａが、電源基板６１における筐体２０の後面２０ｂ側の面である第１面６１ａよりも筐体２０の前面２０ａ側にあるように設定される。特に、本実施形態では、第２結合凸部２２３の高さは、結合部材２５の端面２５２ａが電源部６０の全体よりも筐体２０の前面２０ａ側にあるように設定される。更に、第２結合凸部２２３の高さは、通信基板５１における筐体２０の後面２０ｂ側の面（第１面５１ａ）が電源基板６１における筐体２０の後面２０ｂ側の面（第１面６１ａ）よりも結合部材２５の端面２５２ａから遠くなるように設定される。

支持凸部２２４は、ボディ２２の後壁部２２１と電源基板６１との距離を一定に保つためのスペーサとして機能する。支持凸部２２４は、電源基板６１がボディ２２に固定される際に、電源基板６１の第１面６１ａに当たることで、ボディ２２の後壁部２２１と電源基板６１との距離を一定に保つ。

取付部２３は、計測装置１０を取付部材１４０に取り付けるために用いられる。取付部２３は、ボディ２２の後壁部２２１の取付凹部２２１ｅに、後壁部２２１の長さ方向に沿って移動可能に取り付けられる。特に、取付部２３は、取付凹部２２１ｅから取付空間２２１ｄに突出しない第１位置と、取付凹部２２１ｅから取付空間２２１ｄに突出する第２位置との間で移動可能である。つまり、取付部２３を第１位置にした状態で、取付空間２２１ｄに取付部材１４０を配置し、取付部２３を第１位置から第２位置にすることで、取付部材１４０がボディ２２と取付部２３とで挟まれる。これによって、計測装置１０が取付部材１４０に取り付けられる。このように、筐体２０は、後面２０ｂに、計測装置１０を取付部材１４０に取り付けるための取付部２３を有する。

保護部材２４は、カバー２１に取り付けられる。より詳細には、保護部材２４は、矩形状のシートである。保護部材２４は、樹脂材料により形成され得る。保護部材２４は、カバー２１の前壁部２１１の中央部２１１ａの前面に、中央部２１１ａの全体を覆うように取り付けられる。保護部材２４は、接着剤等を利用して、カバー２１の前壁部２１１の中央部２１１ａに取り付けられる。保護部材２４は、保護部材２４を介して操作片２１９を操作できる程度に可撓性を有する。

上述したように、筐体２０は、回路部３０を収容する。ここで、筐体２０は、図２に示すように、回路部３０の計測部４０のセンサ接続部４２を露出させる。また、筐体２０は、図３に示すように、回路部３０の計測部４０のインタフェース部４５と、回路部３０の電源部６０の電源端子部６２とを露出させる。特に、筐体２０は、電源端子部６２を、インタフェース部４５と同じ面に露出させる。本実施形態では、電源端子部６２とインタフェース部４５とは、筐体２０の側面２０ｃに露出する。特に、電源端子部６２とインタフェース部４５とは、筐体２０の側面２０ｃの特定部位に露出している。ここで、特定部位は、計測装置１０の設置時に隠れる位置である。分電盤１００のキャビネット１３０は、計測装置１０の筐体２０の前壁部２１１の中央部２１１ａだけを露出させる。よって、筐体２０の側面２０ｃは、キャビネット１３０によって隠れる。この場合、特定部位は、筐体２０の側面２０ｃの全体であり得る。

また、筐体２０において、図６に示すように、結合部材２５の端面２５２ａは、電源基板６１における筐体２０の後面２０ｂ側の面（第１面６１ａ）よりも筐体２０の前面２０ａ側にある。特に、結合部材２５の端面２５２ａは、電源部６０の全体よりも筐体２０の前面２０ａ側にある。また、電源基板６１の厚さ方向は、結合部材２５によってボディ２２とカバー２１とが結合する方向（すなわち、筐体２０の前後方向）に一致する。更に、計測装置１０では、計測部４０は、結合部材２５の端面２５２ａよりも、筐体２０の前面２０ａ側にある。特に、計測基板４１における筐体２０の後面２０ａ側の面（第１面４１ａ）は、結合部材２５の端面２５２ａよりも、筐体２０の前面２０ａ側にある。また、計測基板４１の厚さ方向は、結合部材２５によってボディ２２とカバー２１とが結合する方向（すなわち、筐体２０の前後方向）に一致する。更に、計測装置１０では、図６に示すように、結合部材２５の端面２５２ａは、通信部５０よりも筐体２０の後面２０ｂ側にある。特に、結合部材２５の端面２５２ａは、通信基板５１における筐体２０の後面２０ｂ側の面（第１面５１ａ）よりも筐体２０の後面２０ｂ側にある。また、通信基板５１の厚さ方向は、結合部材２５によってボディ２２とカバー２１とが結合する方向（すなわち、筐体２０の前後方向）に一致する。ここで、通信基板５１における筐体２０の後面２０ｂ側の面（第１面５１ａ）は、電源基板６１における筐体２０の後面２０ｂ側の面（第１面６１ａ）よりも、結合部材２５の端面２５２ａから遠い。

（１−２−３）隠し部材
隠し部材８０は、電気機器である計測装置１０の本体１０ａに取り外し可能に取り付けられる（図２参照）。本実施形態では、図４及び図５に示すように、隠し部材８０は、筐体２０の開口部２１２ｄを覆うように筐体２０に取り付けられる。つまり、隠し部材８０は、筐体２０から露出するインタフェース部４５を見えないように隠すための部材である。

より詳細には、隠し部材８０は、覆い部８１と、表示部８２と、取付部８３とを含む。覆い部８１は、開口部２１２ｄ（インタフェース部４５）を覆うようにして筐体２０に取り外し可能に取り付けられる。覆い部８１は、筐体２０のカバー２１の凹部２１２ｃに収まる大きさの矩形状のシートである。覆い部８１は、厚み方向の第１面８１ａ及び第２面８１ｂを有する。覆い部８１は、第２面８１ｂを開口部２１２ｄ（インタフェース部４５）側に向けて、筐体２０に取り付けられる。また、覆い部８１は、凹部２１２ｃに嵌る形状である。つまり、覆い部８１は、開口部２１２ｄの複数の開口２１２ｅを包括的に覆い、これによって、開口部２１２ｄ（インタフェース部４５）全体を覆う。覆い部８１の材料としては、樹脂材料及び金属材料が挙げられる。表示部８２は、覆い部８１におけるインタフェース部４５とは反対側に設けられる。つまり、表示部８２は、覆い部８１の第１面８１ａに設けられる。表示部８２は、電気機器（計測装置１０）の内部状態に関する情報（内部情報）を表示するために用いられる。内部情報は、インタフェース部４５を利用して確認された内部状態の確認情報と、インタフェース部４５を利用して変更された内部状態の変更情報とから選択され得る。確認情報は、電気機器（計測装置１０）のソフトウェアに関する現在の情報（現在のソフトウェアのバージョン等）や、センシング情報から物理量を算出するためのパラメータ等の現在の設定値が挙げられる。変更情報は、電気機器（計測装置１０）のソフトウェアに関する変更後の情報（変更後のソフトウェアのバージョン等）や、センシング情報から物理量を算出するためのパラメータ等の変更後の設定値が挙げられる。なお、変更情報は、電気機器（計測装置１０）のソフトウェアに関する情報（ソフトウェアのバージョン等）の履歴や、センシング情報から物理量を算出するためのパラメータ等の設定値の履歴を含み得る。本実施形態では、表示部８２は、内部情報を表す固有部分を含む。固有部分は、文字や、色、形状で内部情報を表してよい。例えば、固有部分は、ソフトウェアのバージョンを表す文字列や、ソフトウェアのバージョンに対応する色、形状であってもよい。本実施形態では、固有部分は、ソフトウェアのバージョンを表す文字列である。取付部８３は、覆い部８１を筐体２０に取り外し可能に取り付けるために用いられる。本実施形態では、取付部８３は、接着剤を含む。より詳細には、取付部８３は、覆い部８１を筐体２０から剥離可能とする接着層である。取付部８３は、覆い部８１における開口部２１２ｄ（インタフェース部４５）側に設けられる。つまり、取付部８３は、覆い部８１の第２面８１ｂに設けられる。

隠し部材８０は、インタフェース部４５を利用する際には、筐体２０から取り外される。これによって、作業者は、インタフェース部４５を利用して処理を行うことが可能となる。この後、作業者は、インタフェース部４５を利用して行った処理の内容に対応した隠し部材８０を、筐体２０に取り付ける。本実施形態では、インタフェース部４５を利用して処理を行った場合には、隠し部材８０が交換される。例えば、計測装置１０のソフトウェアのバージョンが１．０である場合、計測装置１０の筐体２０には、表示部８２が計測装置１０のソフトウェアのバージョンが１．０であることを示す隠し部材８０が取り付けられている。そして、作業者が計測装置１０のソフトウェアのバージョンを１．０から２．０に変更する場合には、まず、筐体２０から隠し部材８０を取り外してインタフェース部４５を利用可能とする。そして、作業者はインタフェース部４５に通信ケーブルを接続して管理端末から計測装置１０にアクセスして、ソフトウェアのバージョンアップを行う。この後に、作業者は、インタフェース部４５から通信ケーブルを取り外す。この後に、作業者は、表示部８２が計測装置１０のソフトウェアのバージョンが２．０であることを示す隠し部材８０を筐体２０に取り付けて、隠し部材８０でインタフェース部４５を覆う。これによって、計測装置１０の外観によって、計測装置１０の内部状態に関する情報を確認することが可能となる。

（１−３）組み立て方法
以下に、図１０〜図１３を参照して、計測装置１０の組み立て方法について説明する。

まず、図１０に示すように、カバー２１に通信部５０を取り付ける。通信部５０は、通信基板５１の第２面５１ｂをカバー２１の前壁部２１１に向けた状態で、カバー２１の収容空間２１１ｄ内に配置される。このとき、カバー２１の２つの位置決め片２１７が通信基板５１の２つの切り欠き５１３にそれぞれ嵌る。また、カバー２１の２つの位置決め凸部２１６が通信基板５１の２つの位置決め凹部５１２に嵌る。これによって、通信部５０がカバー２１に対して位置決めされる。そして、ねじＳ３３を通信基板５１の貫通孔５１１を介してカバー２１の固定凸部２１４のねじ孔２１４ａに結合する。これによって、通信部５０がカバー２１に固定される。

次に、図１１に示すように、回路ブロック３０ａをカバー２１に収容する。回路ブロック３０ａは、予め、計測部４０と、電源部６０と、支持体７０とを互いに結合することによって用意される。回路ブロック３０ａは、計測部４０を通信部５０に対向させて、カバー２１に収容される。これによって、計測部４０のコネクタ４４が通信部５０のコネクタ５３に接続される。また、カバー２１の２つの位置決め片２１８が、計測基板４１の２つの切り欠き４１３、本体部７１の２つの切り欠き７１２、及び電源基板６１の２つの切り欠き６１３にそれぞれ嵌る。これによって、回路ブロック３０ａがカバー２１に対して位置決めされる。また、回路ブロック３０ａの支持体７０の固定部７２の孔７２１からは、カバー２１の第１結合凸部２１３の孔２１３ａが露出する。

次に、図１２に示すように、ボディ２２をカバー２１に結合する。まず、ボディ２２をカバー２１の後面の開口を覆うように配置する。次に、ボディ２２の第２結合凸部２２３の内部に結合部材２５を挿入する。そして、結合部材２５のねじ部２５１を、第２結合凸部２２３の底部２２３ｂの孔２２３ｃ及び支持体７０の固定部７２の孔７２１を通して、カバー２１の第１結合凸部２１３のねじ孔２１３ａに結合する。これによって、カバー２１とボディ２２とが結合部材２５によって結合される。また、支持体７０が結合部材２５によって筐体２０に物理的に固定される。つまり、回路ブロック３０ａも筐体２０に物理的に固定される。

そして、カバー２１とボディ２２とを結合した後は、図１３に示すように、筐体２０の開口部２１２ｄを通して、計測部４０のコネクタ（第１コネクタ）４４と通信部５０のコネクタ（第２コネクタ）５３との接続状態を視認により確認する。

最後に、隠し部材８０を筐体２０に取り付ける。より詳細には、隠し部材８０の覆い部８１を、その第２面８１ｂが開口部２１２ｄ（インタフェース部４５）に向くようにして、凹部２１２ｃに嵌める。そして、隠し部材８０の取付部８３によって、覆い部８１が筐体２０に取り外し可能に取り付けられる。表示部８２が覆い部８１において開口部２１２ｄ（インタフェース部４５）とは反対側にあることから、表示部８２によって計測装置１０の内部情報を確認可能である。

（２）変形例
本開示の実施形態は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。

一変形例では、計測装置１０の構成部材の形状は、必ずしも、上記実施形態の形状に限定されず、計測装置１０のデザインや仕様要求等に応じて適宜変更可能である。例えば、筐体２０は、全体として、円形や多角形の箱状であり得る。また、計測装置１０の構成部材の数は、構成部材の用途に応じて変更可能である。例えば、ねじＳ３１〜Ｓ３３の数は、適宜変更可能である。

一変形例では、回路部３０は、計測基板４１、通信基板５１、及び電源基板６１以外の基板を含み得る。つまり、回路部３０は、計測部４０、通信部５０、及び電源部６０に加えて他の回路要素を有し得る。また、計測基板４１、通信基板５１、及び電源基板６１の並び順は特に限定されない。一例として、通信基板５１は、必ずしも、計測基板４１及び電源基板６１よりも、筐体２０の前面２０ａ側にある必要はない。また、電源基板６１は、必ずしも、計測基板４１及び通信基板５１よりも、筐体２０の後面２０ｂ側にある必要はない。更に、計測基板４１、通信基板５１、及び電源基板６１は、必ずしも、筐体２０の前後方向に並んでいる必要はない。また、計測基板４１、通信基板５１、及び電源基板６１は、互いに平行に配置されていなくてもよい。

一変形例では、計測部４０は、電流センサ以外のセンサに対応するように構成されていてよい。つまり、センサ３００は、電流センサに限定されない。例えば、センサ３００は、温度センサ、湿度センサ、気体や液体等の流体の流量センサ、電磁波センサ、人感センサ、イメージセンサ、超音波センサ等の種々のセンサから選択され得る。計測部４０は、センサ３００に応じて処理内容が設定され得る。また、計測部４０は、単一ではなく、複数の計測基板４１により構成され得る。また、計測基板４１の形状も適宜変更可能である。また、計測基板４１において、貫通孔４１１と、位置決め凹部４１２と、切り欠き４１３とは任意の要素である。また、センサ接続部４２は、必ずしも、ＬＡＮケーブルのプラグを接続可能なジャック４２１を含む必要はなく、専用のコネクタやその他の種類のプラグに対応するコネクタを含んでもよい。また、コネクタ４３，４４は、対応するコネクタ６３，５３と直接的に接続される必要はなく、電線等を利用して間接的に接続されてよい。また、インタフェース部４５は、計測基板４１ではなく、通信基板５１又は電源基板６１に設けられていてもよい。要するに、インタフェース部４５は、回路部３０のいずれかの基板に設けられ得る。この場合において、インタフェース部４５は、基板の端部にあることが好ましい。このようにすれば、インタフェース部４５を筐体２０から外部に露出させやすくなる。また、センサ接続部４２、コネクタ４３，４４及びインタフェース部４５の計測基板４１上の位置は特に限定されない。なお、インタフェース部４５は必ずしも設ける必要はない。この場合、隠し部材８０も設けなくてよい。

一変形例では、通信部５０は、有線通信によって計測部４０で生成された計測情報を送信してもよい。通信部５０が有線通信をする場合、アンテナ５２及び操作部５４は必須ではない。また、通信部５０は、単一ではなく、複数の通信基板５１により構成され得る。また、通信基板５１の形状も適宜変更可能である。また、通信基板５１において、貫通孔５１１と、位置決め凹部５１２と、切り欠き５１３とは任意の要素である。また、アンテナ５２は、通信基板５１とは独立の部品ではなく、通信基板５１に印刷されていてもよい。また、操作部５４は、通信基板５１ではなく、計測基板４１又は電源基板６１に実装され得る。要するに、操作部５４は、計測基板４１、通信基板５１、及び電源基板６１のうちの特定の基板に実装されてよい。ここで、特定の基板は、筐体２０に物理的に固定されることが好ましい。また、操作部５４は、特定の基板が計測基板４１、通信基板５１、及び電源基板６１のうちのどれであるかによって、異なる用途に用いられてよい。例えば、特定の基板が計測基板４１であれば、操作部５４は、計測部４０による計測の設定に用いられてよい。また、特定の基板が電源基板６１であれば、操作部５４は、電源部６０による給電の設定に用いられてよい。

一変形例では、電源部６０は、交流電源２００等の外部電源ではなく、計測装置１０の内蔵バッテリから計測部４０及び通信部５０に電力を供給してもよい。また、電源部６０は、単一ではなく、複数の電源基板６１により構成され得る。また、電源基板６１の形状も適宜変更可能である。また、電源基板６１において、貫通孔６１１と、位置決め凹部６１２と、切り欠き６１３とは任意の要素である。また、電源部６０は、計測部４０を介さずに通信部５０に電気的に接続されてもよい。

一変形例では、支持体７０は、少なくとも、本体部７１を有していればよい。例えば、支持体７０は筐体２０に直接的に固定されていなくてもよい。また、本体部７１の形状も適宜変更可能である。また、本体部７１において、接続孔７１１と、固定凸部７４と、支持凸部７５と、位置決め凸部７６と、固定凸部７７と、支持凸部７８と、位置決め凸部７９とは任意の要素である。また、支持体７０も必須ではない。

一変形例では、筐体２０は、必ずしも、取付部２３及び保護部材２４を備えている必要はない。また、所定方向は筐体２０の左右方向であって、第１面２０ａ及び第２面２０ｂは筐体２０の両側面でもあり得る。また、カバー２１及びボディ２２の構成は、回路部３０の構成に応じて適宜変更可能される。例えば、カバー２１及びボディ２２は、必要に応じて、回路部３０の一部を露出させる部位を有していてよい。逆に、回路部３０の一部を露出させる必要がなければ、回路部３０の一部を露出させるための部位は省略可能である。また、カバー２１及びボディ２２において、回路部３０の固定や位置決め等に用いられる部位（例えば、固定凸部２１４や支持凸部２１５等）は、適宜省略可能である。

一変形例では、筐体２０において、結合部材２５の端面２５２ａは、必ずしも、電源基板６１における筐体２０の後面２０ｂ側の面（第１面６１ａ）よりも筐体２０の前面２０ａ側にある必要はない。また、計測部４０は、必ずしも、結合部材２５の端面２５２ａよりも、筐体２０の前面２０ａ側にある必要はない。特に、計測基板４１における筐体２０の後面２０ａ側の面（第１面４１ａ）は、結合部材２５の端面２５２ａよりも、筐体２０の前面２０ａ側になくてもよい。更に、結合部材２５の端面２５２ａは、必ずしも、通信部５０よりも筐体２０の後面２０ｂ側にある必要はない。特に、結合部材２５の端面２５２ａは、通信基板５１における筐体２０の後面２０ｂ側の面（第１面５１ａ）よりも筐体２０の後面２０ｂ側になくてもよい。また、通信基板５１における筐体２０の後面２０ｂ側の面（第１面５１ａ）は、電源基板６１における筐体２０の後面２０ｂ側の面（第１面６１ａ）よりも、結合部材２５の端面２５２ａから遠くなくてもよい。

一変形例では、結合部材２５は、ねじ（雄ねじ）ではなく、ボルトとナット等のその他の締結具であってもよい。また、結合部材２５は、省略可能である。

一変形例では、隠し部材８０は、少なくとも、覆い部８１と表示部８２とを有していればよい。覆い部８１の形状も適宜変更可能である。また、表示部８２は、内部情報の記入用の余白部分を含んでいてもよい。この場合には、インタフェース部４５を利用して行った処理（内部状態の確認又は変更）に応じて、内部情報（確認情報又は変更情報）を表示部８２に記入することが可能となる。なお、表示部８２は、余白部分と固有部分との両方を含んでいてもよい。また、表示部８２は内容を変更可能であってよく、このようにすれば、隠し部材８０自体を交換しなくてよくなる。また、取付部８３は、筐体２０に物理的に結合される機械構造であってもよい。例えば、取付部８３は、覆い部８１の筐体２０へのねじ止めや、覆い部８１と筐体２０との嵌合を可能とする機械構造を含んでよい。また、取付部８３は、機械構造と接着剤との両方を含んでもよい。要するに、取付部８３は、接着剤と、筐体２０に物理的に結合される機械構造との少なくとも一方を含んでいればよい。

（３）態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。

第１の態様は、計測装置（１０）であって、計測部（４０）と、通信部（５０）と、電源部（６０）と、筐体（２０）とを備える。前記計測部（４０）は、センサ（３００）からのセンシング情報に基づいて所定の物理量に関する計測情報を生成する。前記通信部（５０）は、前記計測部（４０）で生成された計測情報を送信する。前記電源部（６０）は、前記計測部（４０）及び前記通信部（５０）に電力を供給する。前記筐体（２０）は、所定方向の第１面（２０ａ）及び第２面（２０ｂ）を有し、前記計測部（４０）、前記通信部（５０）、及び前記電源部（６０）を収容する。前記計測部（４０）は、計測基板（４１）を用いて構成される。前記通信部（５０）は、前記計測基板（４１）とは別の基板である通信基板（５１）を用いて構成される。前記電源部（６０）は、前記計測基板（４１）及び前記通信基板（５１）とは別の基板である電源基板（６１）を用いて構成される。この態様によれば、回路で生じるノイズによる影響を低減できる。

第２の態様は、第１の態様に基づく計測装置（１０）である。第２の態様では、前記通信基板（５１）は、前記計測基板（４１）及び前記電源基板（６１）よりも、前記筐体（２０）の第１面（２０ａ）側にある。この態様によれば、回路で生じるノイズによる影響を低減できる。

第３の態様は、第１又は第２の態様に基づく計測装置（１０）である。第３の態様では、前記電源基板（６１）は、前記計測基板（４１）及び前記通信基板（５１）よりも、前記筐体（２０）の第２面（２０ｂ）側にある。この態様によれば、回路で生じるノイズによる影響を低減できる。

第４の態様は、第１〜第３の態様のいずれか一つに基づく計測装置（１０）である。第４の態様では、前記計測基板（４１）、前記通信基板（５１）、及び前記電源基板（６１）は、前記所定方向に並ぶ。この態様によれば、回路で生じるノイズによる影響を低減できる。

第５の態様は、第１〜第４の態様のいずれか一つに基づく計測装置（１０）である。第５の態様では、前記計測基板（４１）、前記通信基板（５１）、及び前記電源基板（６１）は、互いに平行に配置される。この態様によれば、回路で生じるノイズによる影響を低減できる。

第６の態様は、第１〜第５の態様のいずれか一つに基づく計測装置（１０）である。第６の態様では、前記筐体（２０）は、第２面（２０ｂ）に、前記計測装置（１０）を取付部材（１４０）に取り付けるための取付部（２３）を有する。この態様によれば、回路で生じるノイズによる影響を低減できる。

第７の態様は、第１〜第６の態様のいずれか一つに基づく計測装置（１０）である。第７の態様では、前記計測装置（１０）は、電気絶縁性を有し、前記筐体（２０）内で前記筐体（２０）に物理的に固定される支持体（７０）を更に備える。前記計測基板（４１）及び前記電源基板（６１）は、前記支持体（７０）に物理的に固定される。この態様によれば、回路で生じるノイズによる影響を低減できる。

第８の態様は、第７の態様に基づく計測装置（１０）である。第８の態様では、前記支持体（７０）は、前記計測基板（４１）と前記電源基板（６１）との間に配置される。この態様によれば、計測基板４１と電源基板６１との間でのノイズによる影響を低減できる。

第９の態様は、第８の態様に基づく計測装置（１０）である。第９の態様では、前記電源部（６０）は、入力電力を、前記入力電力より電圧が低い出力電力に変換して出力する。前記支持体（７０）は、前記電源基板（６１）において少なくとも入力電力が通る部分を覆う保護部（７１）を有する。この態様によれば、電源基板（６１）で生じるノイズによる影響を低減できる。

第１０の態様は、第７〜第９の態様のいずれか一つに基づく計測装置（１０）である。第１０の態様では、前記計測基板（４１）と前記電源基板（６１）との少なくとも一方は、１以上の位置決め凹部（４１２，６１２）を有する。前記支持体（７０）は、前記１以上の位置決め凹部（４１２，６１２）に嵌る１以上の位置決め凸部（７６，７９）を有する。この態様によれば、計測基板（４１）及び電源基板（６１）の支持体（７０）への固定が容易になる。

第１１の態様は、第１〜第１０の態様のいずれか一つに基づく計測装置（１０）である。第１１の態様では、前記計測装置（１０）は、前記計測基板（４１）、前記通信基板（５１）、及び前記電源基板（６１）のうちの特定の基板に実装される操作部（５４）を更に備える。前記特定の基板は、前記筐体（２０）に物理的に固定される。この態様によれば、操作部（５４）の操作によって特定の基板の位置がずれる可能性を低減できる。

第１２の態様は、第１１の態様に基づく計測装置（１０）である。第１２の態様では、前記特定の基板は、前記通信基板（５１）である。前記操作部（５４）は、前記通信部（５０）による通信の設定に用いられる。この態様によれば、計測装置（１０）の通信の設定が容易に行える。

第１３の態様は、第１〜第１２の態様のいずれか一つに基づく計測装置（１０）である。第１３の態様では、前記計測部（４０）は、前記計測基板（４１）に実装される第１コネクタ（４４）を有する。前記通信部（５０）は、前記通信基板（５１）に実装されて前記第１コネクタ（４４）に直接的に接続される第２コネクタ（５３）を有する。前記筐体（２０）は、前記第１コネクタ（４４）と前記第２コネクタ（５３）の接続状態を視認可能とする開口部（２１２ｄ）を有する。この態様によれば、第１コネクタ（４４）と第２コネクタ（５３）の接続状態の確認が容易に行える。

第１４の態様は、第１〜第１３の態様のいずれか一つに基づく計測装置（１０）である。第１４の態様では、前記センサ（３００）は、電流センサである。前記計測部（４０）は、前記計測基板（４１）に実装されて前記センサ（３００）が電気的に接続されるセンサ接続部（４２）を有する。前記筐体（２０）は、前記センサ接続部（４２）を露出させる接続口（２１２ｂ）を有する。前記センサ接続部（４２）は、ＬＡＮケーブルのプラグを接続可能なジャック（４２１）を含む。この態様によれば、電流センサ（３００）の計測装置（１０）への接続が容易に行える。

第１５の態様は、計測装置（１０）であって、電流センサ（３００）からのセンシング情報に基づいて電力に関する計測情報を生成する計測部（４０）と、前記計測部（４０）を収容する筐体（２０）とを備える。前記計測部（４０）は、計測基板（４１）を用いて構成される。前記計測部（４０）は、前記計測基板（４１）に実装されて前記電流センサ（３００）が電気的に接続されるセンサ接続部（４２）を有する。前記筐体（２０）は、前記センサ接続部（４２）を露出させる接続口（２１２ｂ）を有する。前記センサ接続部（４２）は、ＬＡＮケーブルのプラグを接続可能なジャック（４２１）を含む。この態様によれば、電流センサ（３００）の計測装置（１０）への接続が容易に行える。

１０ 計測装置（電気機器）
２０ 筐体
２０ａ 第１面（前面）
２０ｂ 第２面（後面）
２１２ｂ 接続口
２１２ｄ 開口部
２３ 取付部
４０ 計測部
４１ 計測基板
４２ センサ接続部
４２１ ジャック
４４ コネクタ（第１コネクタ）
４１２ 位置決め凹部
５０ 通信部
５１ 通信基板
５３ コネクタ（第２コネクタ）
５４ 操作部
６０ 電源部
６１ 電源基板
６１２ 位置決め凹部
７０ 支持体
７１ 本体部（保護部）
７６，７９ 位置決め凸部
１４０ 取付部材
３００ センサ

Claims (14)

1. センサからのセンシング情報に基づいて所定の物理量に関する計測情報を生成する計測部と、
   前記計測部で生成された計測情報を送信する通信部と、
   前記計測部及び前記通信部に電力を供給する電源部と、
   所定方向の第１面及び第２面を有し、前記計測部、前記通信部、及び前記電源部を収容する筐体と、
   を備え、
   前記計測部は、計測基板を用いて構成され、
   前記通信部は、前記計測基板とは別の基板である通信基板を用いて構成され、
   前記電源部は、前記計測基板及び前記通信基板とは別の基板である電源基板を用いて構成される、
   計測装置。
2. 前記通信基板は、前記計測基板及び前記電源基板よりも、前記筐体の第１面側にある、
   請求項１の計測装置。
3. 前記電源基板は、前記計測基板及び前記通信基板よりも、前記筐体の第２面側にある、
   請求項１又は２の計測装置。
4. 前記計測基板、前記通信基板、及び前記電源基板は、前記筐体の前記所定方向に並ぶ、
   請求項１〜３のいずれか一つの計測装置。
5. 前記計測基板、前記通信基板、及び前記電源基板は、互いに平行に配置される、
   請求項１〜４のいずれか一つの計測装置。
6. 前記筐体は、第２面に、前記計測装置を取付部材に取り付けるための取付部を有する、
   請求項１〜５のいずれか一つの計測装置。
7. 電気絶縁性を有し、前記筐体内で前記筐体に物理的に固定される支持体を更に備え、
   前記計測基板及び前記電源基板は、前記支持体に物理的に固定される、
   請求項１〜６のいずれか一つの計測装置。
8. 前記支持体は、前記計測基板と前記電源基板との間に配置される、
   請求項７の計測装置。
9. 前記電源部は、入力電力を、前記入力電力より電圧が低い出力電力に変換して出力し、
   前記支持体は、前記電源基板において少なくとも入力電力が通る部分を覆う保護部を有する、
   請求項８の計測装置。
10. 前記計測基板と前記電源基板との少なくとも一方は、１以上の位置決め凹部を有し、
    前記支持体は、前記１以上の位置決め凹部に嵌る１以上の位置決め凸部を有する、
    請求項７〜９のいずれか一つの計測装置。
11. 前記計測基板、前記通信基板、及び前記電源基板のうちの特定の基板に実装される操作部を更に備え、
    前記特定の基板は、前記筐体に物理的に固定される、
    請求項１〜１０のいずれか一つの計測装置。
12. 前記特定の基板は、前記通信基板であり、
    前記操作部は、前記通信部による通信の設定に用いられる、
    請求項１１の計測装置。
13. 前記計測部は、前記計測基板に実装される第１コネクタを有し、
    前記通信部は、前記通信基板に実装されて前記第１コネクタに直接的に接続される第２コネクタを有し、
    前記筐体は、前記第１コネクタと前記第２コネクタの接続状態を視認可能とする開口を有する、
    請求項１〜１２のいずれか一つの計測装置。
14. 前記センサは、電流センサであり、
    前記計測部は、前記計測基板に実装されて前記センサが電気的に接続されるセンサ接続部を有し、
    前記筐体は、前記センサ接続部を露出させる接続口を有し、
    前記センサ接続部は、ＬＡＮケーブルのプラグを接続可能なジャックを含む、
    請求項１〜１３のいずれか一つの計測装置。

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