JP2021115498A - Aging device, processing system and aging method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを使用前に洗浄する技術に関する。 The present invention relates to a technique for cleaning a filter for filtering a highly viscous treatment liquid before use.
従来、有機EL表示装置や液晶表示装置の製造工程では、基板の表面にフォトレジスト等の処理液を塗布する塗布装置が使用されている。従来の塗布装置については、例えば、特許文献1に記載されている。特許文献1の塗布装置は、水平方向に移動自在なステージに吸着保持された基板に対して、スリット状の吐出口を有するスリットダイから処理液を吐出している。 Conventionally, in the manufacturing process of an organic EL display device or a liquid crystal display device, a coating device for applying a treatment liquid such as a photoresist to the surface of a substrate has been used. A conventional coating device is described in, for example, Patent Document 1. The coating apparatus of Patent Document 1 discharges a treatment liquid from a slit die having a slit-shaped discharge port to a substrate that is adsorbed and held on a stage that can move in the horizontal direction.
この種の塗布装置は、処理液を吐出および塗布する前に、塗布液中に含まれる異物を除去するためのフィルタを備えている。新品のフィルタは、一般的に、予め洗浄液で洗浄されている。このため、フィルタに洗浄液と同程度の粘度の処理液を通しても、フィルタから粉塵は生じない。しかしながら、新品のフィルタに高粘度の処理液を通す場合、フィルタから粉塵が離脱する場合がある。 This type of coating apparatus includes a filter for removing foreign substances contained in the coating liquid before discharging and applying the treatment liquid. New filters are generally pre-cleaned with a cleaning solution. Therefore, even if a treatment liquid having the same viscosity as the cleaning liquid is passed through the filter, dust is not generated from the filter. However, when a high-viscosity treatment liquid is passed through a new filter, dust may be separated from the filter.
このため、高粘度の処理液を使用する塗布装置では、塗布装置にフィルタを装着した後、しばらくの間、フィルタに処理液を通す、いわゆるエージング処理を行う。エージング処理は、例えば、1日〜2週間程度かけて行われる場合もある。このエージング処理の間、塗布装置は、基板への塗布処理を行うことができない。これにより、塗布装置の生産効率が低下する。また、高価な処理液が大量に消費される。 For this reason, in a coating apparatus using a high-viscosity treatment liquid, a so-called aging treatment is performed in which the treatment liquid is passed through the filter for a while after the filter is attached to the coating apparatus. The aging treatment may be carried out, for example, over a period of one day to two weeks. During this aging process, the coating device cannot perform the coating process on the substrate. As a result, the production efficiency of the coating apparatus is reduced. In addition, a large amount of expensive processing liquid is consumed.
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、処理液の使用量を抑えつつ、フィルタの初期発塵を低減できる技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a technique capable of reducing initial dust generation of a filter while suppressing the amount of treatment liquid used.
上記課題を解決するため、本願の第1発明は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを使用前に洗浄するエージング装置であって、第1タンクと、第2タンクと、前記第1タンクと前記第2タンクとの間で並列に延びる第1流路および第2流路と、前記第1タンクから前記第1流路を通って前記第2タンクへ、前記処理液を送る第1送液部と、前記第2タンクから前記第2流路を通って前記第1タンクへ、前記処理液を送る第2送液部と、前記第1送液部と第2送液部とを、交互に動作させる制御部と、を備え、前記第1流路および前記第2流路の少なくとも一方の経路上に、前記フィルタを装着可能である。 In order to solve the above problems, the first invention of the present application is an aging device for cleaning a filter for filtering a high-viscosity treatment liquid before use, the first tank, the second tank, and the first tank. A first flow path and a second flow path extending in parallel between the tank and the second tank, and a first flow path for sending the treatment liquid from the first tank to the second tank through the first flow path. The liquid feeding unit, the second liquid feeding unit that feeds the processing liquid from the second tank to the first tank through the second flow path, and the first liquid feeding unit and the second liquid feeding unit. , And a control unit that operates alternately, and the filter can be mounted on at least one of the first flow path and the second flow path.
本願の第2発明は、第1発明のエージング装置であって、前記第1送液部は、第1タンク内に高圧の気体を供給することにより、前記第1タンクから前記処理液を押し出し、前記第2送液部は、第2タンク内に高圧の気体を供給することにより、前記第2タンクから前記処理液を押し出す。 The second invention of the present invention is the aging apparatus of the first invention, in which the first liquid feeding unit pushes out the processing liquid from the first tank by supplying a high-pressure gas into the first tank. The second liquid feeding unit pushes out the processing liquid from the second tank by supplying a high-pressure gas into the second tank.
本願の第3発明は、第2発明のエージング装置であって、前記気体の圧力を調整する圧力調整部をさらに備える。 The third invention of the present application is the aging apparatus of the second invention, further including a pressure adjusting unit for adjusting the pressure of the gas.
本願の第4発明は、第1発明から第3発明までのいずれか1発明のエージング装置であって、前記第1流路および前記第2流路に、前記処理液よりも低粘度のリンス液を供給するリンス液供給部をさらに備える。 The fourth invention of the present application is an aging apparatus according to any one of the first to third inventions, and is a rinsing liquid having a viscosity lower than that of the treatment liquid in the first flow path and the second flow path. A rinse liquid supply unit for supplying the above-mentioned liquid is further provided.
本願の第5発明は、第1発明から第4発明までのいずれか1発明のエージング装置であって、前記第1タンクから気体を吸引して、前記第1タンク内の気圧を低下させる減圧部をさらに備える。 The fifth invention of the present application is the aging apparatus of any one of the first to fourth inventions, and is a decompression unit that sucks gas from the first tank to lower the air pressure in the first tank. Further prepare.
本願の第6発明は、第5発明のエージング装置であって、前記第1タンク内の処理液を攪拌する攪拌機構をさらに備える。 The sixth invention of the present application is the aging apparatus of the fifth invention, further including a stirring mechanism for stirring the processing liquid in the first tank.
本願の第7発明は、第1発明から第6発明までのいずれか1発明のエージング装置であって、前記処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスであり、前記フィルタは、前記ワニスの塗布装置に装着されるためのフィルタである。 The seventh invention of the present application is an aging apparatus according to any one of the first to sixth inventions, the treatment liquid is a varnish containing a polyimide precursor, and the filter is a varnish coating apparatus. It is a filter to be attached to.
本願の第8発明は、処理システムであって、第7発明のエージング装置と、前記塗布装置と、を備え、前記エージング装置と前記塗布装置とは別体である。 The eighth invention of the present application is a processing system, comprising the aging apparatus of the seventh invention and the coating apparatus, and the aging apparatus and the coating apparatus are separate bodies.
本願の第9発明は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを使用前に洗浄するエージング方法であって、a)第1タンクから第1流路を通って第2タンクへ、処理液を送る工程と、b)前記第2タンクから、前記第1流路とは別の第2流路を通って第1タンクへ、処理液を送る工程と、を交互に実行し、前記第1流路および前記第2流路の少なくとも一方に、前記フィルタが設置される。 The ninth invention of the present application is an aging method for cleaning a filter for filtering a high-viscosity treatment liquid before use. A) The treatment liquid is transferred from a first tank to a second tank through a first flow path. And b) the step of sending the processing liquid from the second tank to the first tank through a second flow path different from the first flow path are alternately executed, and the first step is performed. The filter is installed in at least one of the flow path and the second flow path.
本願の第1発明〜第9発明によれば、フィルタの使用環境と同じ高粘度の処理液を用いて、新品のフィルタから発生する粉塵を除去する。また、第1タンクから第2タンクへの処理液の送液と、第2タンクから第1タンクへの処理液の送液と、を交互に実行する。これにより、処理液の使用量を抑えつつ、フィルタの初期発塵を低減できる。 According to the first to ninth inventions of the present application, dust generated from a new filter is removed by using a treatment liquid having the same high viscosity as the environment in which the filter is used. Further, the liquid transfer of the treatment liquid from the first tank to the second tank and the liquid supply of the treatment liquid from the second tank to the first tank are alternately executed. As a result, the initial dust generation of the filter can be reduced while suppressing the amount of the treatment liquid used.
特に、本願の第2発明によれば、流路に設けられたポンプにより送液する場合と比べて、送液部から発生する粉塵を抑制できる。 In particular, according to the second invention of the present application, dust generated from the liquid feeding portion can be suppressed as compared with the case where the liquid is fed by a pump provided in the flow path.
特に、本願の第3発明によれば、フィルタの使用環境と同等またはそれよりも高い圧力で、処理液を送ることができる。これにより、フィルタの使用環境において発生し得る粉塵を、適切に除去できる。 In particular, according to the third invention of the present application, the treatment liquid can be sent at a pressure equal to or higher than the usage environment of the filter. As a result, dust that may be generated in the environment in which the filter is used can be appropriately removed.
特に、本願の第4発明によれば、フィルタにリンス液を供給することにより、フィルタ内の微細な気泡を除去できる。これにより、フィルタの通液性を向上させることができる。 In particular, according to the fourth invention of the present application, fine bubbles in the filter can be removed by supplying the rinse liquid to the filter. Thereby, the liquid permeability of the filter can be improved.
特に、本願の第5発明によれば、第1タンク内の処理液を、減圧により脱気することができる。 In particular, according to the fifth invention of the present application, the treatment liquid in the first tank can be degassed by depressurizing.
特に、本願の第6発明によれば、第1タンク内の処理液の脱気を、より促進させることができる。 In particular, according to the sixth invention of the present application, degassing of the treatment liquid in the first tank can be further promoted.
特に、本願の第8発明によれば、塗布装置の動作を停止させることなく、別体のエージング装置において、フィルタの洗浄処理を進めることができる。 In particular, according to the eighth invention of the present application, the cleaning process of the filter can be advanced in a separate aging device without stopping the operation of the coating device.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<1.塗布装置について>
図1は、本発明の一実施形態に係る処理システムに含まれる塗布装置1の構成を示した図である。この塗布装置1は、フレキシブルディスプレイの基材となるポリイミドフィルムの製造工程に使用される装置である。ポリイミドフィルムの製造工程では、まず、この塗布装置1において、ガラス製のキャリア基板Cの上面に、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)を含む高粘度の処理液であるワニスを塗布する。その後、他の装置において、ワニスの加熱、減圧、焼成等の処理を行うことにより、ポリイミドフィルムが製造される。
<1. About coating equipment>
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a coating device 1 included in a processing system according to an embodiment of the present invention. The coating device 1 is a device used in a manufacturing process of a polyimide film as a base material of a flexible display. In the process of manufacturing a polyimide film, first, in this coating device 1, a varnish, which is a high-viscosity treatment liquid containing a polyimide precursor (polyamic acid), is coated on the upper surface of a glass carrier substrate C. After that, the polyimide film is produced by performing treatments such as heating, depressurizing, and firing the varnish in another device.
図1に示すように、本実施形態の塗布装置1は、給液ユニット10と、塗布ユニット20と、第1制御部30とを有する。
As shown in FIG. 1, the coating device 1 of the present embodiment includes a
給液ユニット10は、供給タンク11、第1給液配管12、脱気タンク13、第2給液配管14、加圧機構15、および減圧機構16を有する。
The
供給タンク11は、供給前のワニスを貯留する容器である。供給タンク11に貯留されるワニスは、未使用のものであってもよく、一旦使用された後に再生処理されたものであってもよい。上述の通り、ワニスは、高粘度の処理液である。ワニスの粘度は、例えば、1000〜10000cP(1〜10Pa・s)程度である。以下の説明において「高粘度」とは、1000cP(1〜10Pa・s)以上の粘度であることを表す。
The
なお、図1の例では、給液ユニット10は、1つの供給タンク11を有している。しかしながら、給液ユニット10は、複数の供給タンク11を有していてもよい。その場合、複数の供給タンク11が、第1給液配管12に、切り替え可能に接続されていればよい。
In the example of FIG. 1, the
第1給液配管12は、供給タンク11と脱気タンク13とを繋ぐ配管である。第1給液配管12の上流側の端部は、供給タンク11に接続されている。第1給液配管12の下流側の端部は、脱気タンク13に接続されている。また、第1給液配管12の経路上には、第1給液バルブV11と、第1フィルタF1とが、設けられている。第1給液バルブV11および後述する第1加圧バルブV21を開放すると、加圧機構15から供給される気体の圧力により、供給タンク11内のワニスが、第1給液配管12を通って、脱気タンク13へ送られる。その際、ワニスは、第1フィルタF1により濾過される。これにより、ワニスに含まれる微細な粉塵が、第1フィルタF1に捕集されて除去される。
The first
なお、図1の例では、給液ユニット10は、1つの第1フィルタF1を有している。しかしながら、給液ユニット10は、複数の第1フィルタF1を有していてもよい。その場合、第1給液配管12の経路上に、複数の第1フィルタF1が、並列に接続されていればよい。
In the example of FIG. 1, the
脱気タンク13は、ワニス中の気体の溶存量を低減させるための容器である。脱気タンク13には、後述する減圧機構16が接続されている。減圧機構16の減圧バルブV23を開放して減圧ポンプ162を動作させると、脱気タンク13の内部空間が減圧され、脱気タンク13内の気圧が、大気圧よりも低い負圧となる。これにより、脱気タンク13内のワニスに含まれる溶存気体が気泡となる。また、脱気タンク13内には、攪拌機構131が設けられている。攪拌機構131を回転させると、脱気タンク13内のワニスが攪拌され、ワニス中の気泡が、ワニスの液面へ向けて浮上する。浮上後の気泡は、脱気タンク13から減圧機構16へ吸引されることにより、除去される。これにより、ワニス中の気体の溶存量が低減される。
The
このように、本実施形態の塗布装置1では、塗布前のワニスに含まれる溶存気体を、予め除去しておく。これにより、キャリア基板Cに塗布されたワニスを、後工程において加熱・焼成する際に、ワニス中に気泡が発生することを、防止できる。 As described above, in the coating apparatus 1 of the present embodiment, the dissolved gas contained in the varnish before coating is removed in advance. This makes it possible to prevent bubbles from being generated in the varnish when the varnish applied to the carrier substrate C is heated and fired in a subsequent step.
なお、図1の例では、給液ユニット10は、1つの脱気タンク13を有している。しかしながら、給液ユニット10は、複数の脱気タンク13を有していてもよい。その場合、第1給液配管12と第2給液配管14との間に、複数の脱気タンク13が、切り替え可能に接続されていればよい。
In the example of FIG. 1, the
第2給液配管14は、脱気タンク13と塗布ユニット20とを繋ぐ配管である。第2給液配管14の上流側の端部は、脱気タンク13の下部に接続されている。第2給液配管14の下流側の端部は、塗布ユニット20の後述する第3給液配管23に接続されている。また、第2給液配管14の経路上には、第2給液バルブV12と、第2フィルタF2と、アシストポンプP1とが、設けられている。
The second
減圧バルブV23を閉鎖し、第2給液バルブV12および後述する第2加圧バルブV22を開放すると、加圧機構15から供給される気体の圧力により、脱気タンク13内のワニスが、第2給液配管14を通って、第3給液配管23へ送られる。その際、アシストポンプP1を駆動させることで、ワニスの送液力が補助される。第2フィルタF2は、第1フィルタF1よりも孔径が小さい(目が細かい)フィルタである。第2給液配管14を流れるワニスは、第2フィルタF2により濾過される。これにより、ワニスに含まれる微細な粉塵が、第2フィルタF2に捕集されて除去される。
When the pressure reducing valve V23 is closed and the second liquid supply valve V12 and the second pressure valve V22, which will be described later, are opened, the varnish in the
なお、図1の例では、給液ユニット10は、1つの第2フィルタF2を有している。しかしながら、給液ユニット10は、複数の第2フィルタF2を有していてもよい。その場合、第2給液配管14の経路上に、複数の第2フィルタF2が、並列に接続されていればよい。
In the example of FIG. 1, the
加圧機構15は、供給タンク11および脱気タンク13へ、送液のための圧力を供給する機構である。図1に示すように、加圧機構15は、高圧気体供給源151、加圧配管152、レギュレータ153、第1加圧バルブV21、および第2加圧バルブV22を有する。高圧気体供給源151には、高圧の気体(例えば窒素)が充填されている。加圧配管152の上流側の端部は、高圧気体供給源151に接続されている。レギュレータ153は、加圧配管152の経路上に設けられている。加圧配管152の下流側の端部は、2本に分岐して、それぞれ、供給タンク11と脱気タンク13とに接続されている。第1加圧バルブV21および第2加圧バルブV22は、分岐後の2本の加圧配管152に、それぞれ設けられている。
The
高圧気体供給源151から供給される気体は、レギュレータ153により、大気圧よりも高い所定の圧力に降圧調整される。第2加圧バルブV22を閉鎖して、第1加圧バルブV21を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管152から供給タンク11へ供給される。これにより、供給タンク11から第1給液配管12へ、ワニスが押し出される。また、第1加圧バルブV21を閉鎖して、第2加圧バルブV22を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管152から脱気タンク13へ供給される。これにより、脱気タンク13から第2給液配管14へ、ワニスが押し出される。
The gas supplied from the high-pressure
減圧機構16は、脱気タンク13の内部を減圧するための機構である。図1に示すように、減圧機構16は、減圧配管161、減圧ポンプ162、および減圧バルブV23を有する。減圧配管161の一端は、脱気タンク13に接続されている。減圧配管161の他端は、工場内の排気ラインに接続されている。減圧バルブV23および減圧ポンプ162は、減圧配管161の経路上に設けられている。減圧バルブV23を開放して、減圧ポンプ162を動作させると、脱気タンク13内の気体が、減圧配管161を通って排気ラインへ吸引される。これにより、脱気タンク13内の気圧が低下する。
The
図2は、塗布ユニット20の斜視図である。図1および図2に示すように、塗布ユニット20は、ステージ21、スリットノズル22、第3給液配管23、ノズル保持部24、および走行機構25を有する。なお、以下では、説明の便宜上、塗布ユニット20におけるスリットノズル22の移動方向を「前後方向」と称し、前後方向に直交する水平方向を「左右方向」と称する。
FIG. 2 is a perspective view of the
ステージ21は、キャリア基板Cを載置して保持する略直方体状の保持台である。ステージ21は、例えば一体の石材により形成される。ステージ21の上面は、平坦な基板保持面211となっている。基板保持面211には、多数の真空吸着孔(図示省略)が設けられている。基板保持面211にキャリア基板Cが載置されると、真空吸着孔の吸引力によって、キャリア基板Cの下面が基板保持面211に吸着する。これにより、ステージ21上にキャリア基板Cが水平姿勢で固定される。また、ステージ21の内部には、複数のリフトピン(図示省略)が設けられている。ステージ21からキャリア基板Cを搬出するときには、基板保持面211上に複数のリフトピンが突出する。これにより、基板保持面211からキャリア基板Cが引き離される。
The
スリットノズル22は、ワニスを吐出するノズルである。スリットノズル22は、左右方向に延びるノズルボディ221を有する。ノズルボディ221の下端部には、左右方向に延びるスリット状の吐出口223が、設けられている。吐出口223は、ステージ21上に載置されたキャリア基板Cの上面に対向する。
The
第3給液配管23は、スリットノズル22へワニスを供給するための配管である。第3給液配管23の上流側の端部は、上述した第2給液配管14の下流側の端部に接続されている。第3給液配管23の下流側の端部は、スリットノズル22に接続されている。また、第3給液配管23の経路上には、メインポンプP2が設けられている。メインポンプP2を動作させると、第2給液配管14から供給されるワニスが、スリットノズル22の内部へ導入される。そして、スリットノズル22の吐出口223からキャリア基板Cの上面へ向けて、ワニスが吐出される。
The third
ノズル保持部24は、スリットノズル22を基板保持面211の上方に保持するための機構である。ノズル保持部24は、ステージ21の上方において左右方向に延びる架橋部241と、架橋部241の両端を支持する一対の支持部242とを有する。また、ノズル保持部24は、昇降機構243を有する。昇降機構243を動作させると、架橋部241の高さが変化する。これにより、スリットノズル22の高さを調節することができる。
The
走行機構25は、スリットノズル22を前後方向に移動させるための機構である。走行機構25は、一対のレール251と、一対のリニアモータ252とを有する。一対のレール251は、ステージ21の左右の側部付近において前後方向に延びる。一対のレール251は、一対の支持部242の移動方向を前後方向に規制するリニアガイドとして機能する。一対のリニアモータ252は、磁気的な動力により、一対の支持部242を、レール251に沿って前後方向に移動させる。これにより、ノズル保持部24とともにスリットノズル22が、前後方向に移動する。
The traveling
塗布処理を行うときには、塗布ユニット20は、キャリア基板Cの上方において、スリットノズル22を前後方向に移動させながら、吐出口223からワニスを吐出する。これにより、キャリア基板Cの上面にワニスが塗布される。
When performing the coating process, the
第1制御部30は、塗布装置1内の各部を動作制御するための手段である。図3は、第1制御部30と、塗布装置1内の各部との接続を示したブロック図である。第1制御部30は、例えば、コンピュータにより実現される。図3中に概念的に示したように、第1制御部30は、CPU等のプロセッサ31、RAM等のメモリ32、およびハードディスクドライブ等の記憶部33を有する。また、第1制御部30は、上述した攪拌機構131、レギュレータ153、減圧ポンプ162、第1給液バルブV11、第2給液バルブV12、第1加圧バルブV21、第2加圧バルブV22、アシストポンプP1等の、給液ユニット10内の各部と、電気的に接続されている。また、第1制御部30は、上述したリフトピン、メインポンプP2、昇降機構243、リニアモータ252等の、塗布ユニット20内の各部とも、電気的に接続されている。
The
第1制御部30は、記憶部33に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ32に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、プロセッサ31が演算処理を行うことにより、塗布装置1内の各部を動作制御する。これにより、キャリア基板Cに対する塗布処理が進行する。
The
<2.エージング装置について>
図4は、上述した塗布装置1とともに使用されるエージング装置2の構成を示した図である。塗布装置1の給液ユニット10に、新品の第1フィルタF1および第2フィルタF2をそのまま装着すると、使用開始後に、これらのフィルタF1,F2から粉塵(以下「初期粉塵」と称する)が離脱する場合がある。このため、本実施形態の処理システムでは、新品の第1フィルタF1および第2フィルタF2を、塗布装置1で使用する前に、予めエージング装置2において洗浄する。
<2. About aging equipment>
FIG. 4 is a diagram showing a configuration of an aging
図4に示すように、エージング装置2は、第1タンク40、第2タンク50、配管部60、加圧機構70、および第2制御部80を備えている。
As shown in FIG. 4, the aging
第1タンク40および第2タンク50は、フィルタF1,F2を洗浄するためのワニスを貯留する容器である。第1タンク40と第2タンク50とは、互いに別体のタンクである。また、第1タンク40および第2タンク50は、後述する加圧機構70による加圧に耐え得る、耐圧性の密閉容器である。第1タンク40は、供給配管41を介して、ワニス供給源42と接続されている。供給配管41の経路上に設けられた供給バルブV30を開放すると、ワニス供給源42から供給配管41を通って第1タンク40へ、ワニスが供給される。
The
ワニス供給源42から供給されるワニスは、上述した塗布装置1に使用されるワニスと同一の処理液である。したがって、ワニス供給源42から供給されるワニスの粘度は、塗布装置1において使用されるワニスの粘度と、同一である。
The varnish supplied from the
配管部60は、第1主配管61、第2主配管62、第1分岐配管63、および第2分岐配管64を有する。
The piping
第1主配管61の一端は、第1タンク40の下部に接続されている。第1分岐配管63および第2分岐配管64の一端は、第1主配管61の他端に接続されている。第1分岐配管63および第2分岐配管64の他端は、第2主配管62の一端に接続されている。第2主配管62の他端は、第2タンク50の下部に接続されている。すなわち、第1分岐配管63および第2分岐配管64は、第1タンク40と第2タンク50との間において、並列に延びている。第1分岐配管63は、本発明における「第1流路」の一例である。第2分岐配管64は、本発明における「第2流路」の一例である。
One end of the first
第1分岐配管63の経路上には、第1切替バルブV31および第2切替バルブV32が、設けられている。また、第1分岐配管63は、第1切替バルブV31と第2切替バルブV32との間に、第1フィルタF1を装着可能な第1装着部65を有する。第2分岐配管64の経路上には、第3切替バルブV33および第4切替バルブV34が、設けられている。また、第2分岐配管64は、第3切替バルブV33と第4切替バルブV34との間に、第2フィルタF2を装着可能な第2装着部66を有する。
A first switching valve V31 and a second switching valve V32 are provided on the path of the
加圧機構70は、第1タンク40および第2タンク50へ、送液のための圧力を供給する機構である。図4に示すように、加圧機構70は、高圧気体供給源71、加圧配管72、レギュレータ73、第5切替バルブV35、および第6切替バルブV36を有する。高圧気体供給源71には、高圧の気体(例えば窒素)が充填されている。加圧配管72の上流側の端部は、高圧気体供給源71に接続されている。レギュレータ73は、加圧配管72の経路上に設けられている。加圧配管72の下流側の端部は、2本に分岐して、それぞれ、第1タンク40と第2タンク50とに接続されている。第5切替バルブV35および第6切替バルブV36は、分岐後の2本の加圧配管72に、それぞれ設けられている。
The
高圧気体供給源71から供給される気体は、レギュレータ73により、大気圧よりも高い所定の圧力に降圧調整される。第6切替バルブV36を閉鎖して、第5切替バルブV35を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管72から第1タンク40へ供給される。これにより、第1タンク40から第1主配管61へ、ワニスが押し出される。また、第5切替バルブV35を閉鎖して、第6切替バルブV36を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管72から第2タンク50へ供給される。これにより、第2タンク50から第2主配管62へ、ワニスが押し出される。
The gas supplied from the high-pressure
すなわち、本実施形態では、加圧機構70が、第1タンク40から第2タンク50へワニスを送る第1送液部の機能と、第2タンク50から第1タンク40へワニスを送る第2送液部の機能と、を兼ね備えている。
That is, in the present embodiment, the
図5は、第1装着部65と、第1装着部65に装着された第1フィルタF1の断面図である。図5に示すように、第1装着部65は、第1フィルタF1を接続可能なホルダ650を有する。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the first mounting
第1フィルタF1は、ハウジング91と、フィルタカートリッジ92と、カバー93とを有する。ハウジング91は、上下方向に延びる円筒形状の筐体である。フィルタカートリッジ92は、ハウジング91の内部に収容される。カバー93は、ハウジング91の外表面を覆う。カバー93は、例えば金属などの、ハウジング91よりも剛性の高い材料により形成される。これにより、ハウジング91の変形が抑制される。
The first filter F1 has a
フィルタカートリッジ92は、フィルタ本体921と上蓋922とを有する。フィルタ本体921は、上下方向に延びる円筒状の外形を有する。フィルタ本体921は、ポリプロピレン、ポリエチレン、PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene,ポリテトラフルオロエチレン)等の樹脂繊維により形成される。ただし、フィルタ本体921は、樹脂以外の材料により形成されるものであってもよい。上蓋922は、フィルタ本体921の上部を覆う。
The
ハウジング91の底部には、流入口911と流出口912とが設けられている。流入口911は、ハウジング91の内部空間のうち、フィルタカートリッジ92の外部の空間と連通する。流出口912は、ハウジング91の内部空間のうち、フィルタカートリッジ92の内部の空間と連通する。
An
ホルダ650は、流入接続孔651と流出接続孔652とを有する。流入接続孔651および流出接続孔652は、それぞれ、ホルダ650を上下方向に貫通する貫通孔である。流入接続孔651は、上流側の第1分岐配管63に接続される。流出接続孔652は、下流側の第1分岐配管63に接続される。また、第1装着部65に第1フィルタF1が装着されると、上述した流入口911が、流入接続孔651に接続され、上述した流出口912が、流出接続孔652に接続される。
The
したがって、第1分岐配管63にワニスが流れると、流入接続孔651から流入口911を介してハウジング91の内部へワニスが導入される。そして、当該ワニスが、図5中の破線矢印のように、フィルタ本体921を通過する。また、フィルタ本体921を通過したワニスは、フィルタ本体921の内側から、流出口912および流出接続孔652を通って、下流側の第1分岐配管63へ流出する。
Therefore, when the varnish flows through the
また、図5に示すように、ハウジング91の上部には、第1排気配管94が接続される。ハウジング91の上部に溜まった気泡は、第1排気配管94を通って、工場内の排気ラインへ排出される。また、フィルタカートリッジ92の上部には、第2排気配管95が接続される。フィルタカートリッジ92の上部に溜まった気泡は、第2排気配管95を通って、工場内の排気ラインへ排出される。
Further, as shown in FIG. 5, a
なお、第2装着部66および第2フィルタF2の構造については、第1装着部65および第1フィルタF1の構造と同等であるため、重複説明を省略する。
Since the structures of the second mounting
第2制御部80は、エージング装置2内の各部を動作制御するための手段である。図6は、第2制御部80と、エージング装置2内の各部との接続を示したブロック図である。第2制御部80は、例えば、コンピュータにより実現される。図6中に概念的に示したように、第2制御部80は、CPU等のプロセッサ81、RAM等のメモリ82、およびハードディスクドライブ等の記憶部83を有する。また、第2制御部80は、上述した供給バルブV30、第1切替バルブV31、第2切替バルブV32、第3切替バルブV33、第4切替バルブV34、第5切替バルブV35、第6切替バルブV36、レギュレータ73等の、エージング装置2内の各部と、電気的に接続されている。
The
第2制御部80は、記憶部83に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ82に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、プロセッサ81が演算処理を行うことにより、エージング装置2内の各部を動作制御する。これにより、第1フィルタF1および第2フィルタF2の洗浄処理が進行する。
The
<3.フィルタの洗浄および交換について>
続いて、上記の塗布装置1およびエージング装置2を含む処理システムにおいて、第1フィルタF1および第2フィルタF2を、新品のフィルタに交換するときの処理の流れについて、図7のフローチャートを参照しつつ説明する。
<3. Cleaning and replacement of filters >
Subsequently, in the processing system including the coating device 1 and the aging
塗布装置1の第1制御部30には、第1フィルタF1および第2フィルタF2の交換時期が、予め設定されている。本例では、第1フィルタF1と第2フィルタF2とを、同じタイミングで交換するものとする。図7のように、第1制御部30は、塗布処理を実行しながら、第1フィルタF1および第2フィルタF2の交換時期の所定時間前(例えば24時間前)になったかどうかを、常に監視している(ステップS11:no)。
The replacement time of the first filter F1 and the second filter F2 is set in advance in the
交換時期の所定時間前になると(ステップS11:yes)、第1制御部30は、画面表示や音声等で、オペレータに所定時間前である旨を通知する(ステップS12)。オペレータは、当該通知を確認すると、エージング装置2の第1装着部65に、新品の第1フィルタF1を装着するとともに、エージング装置2の第2装着部66に、新品の第2フィルタF2を装着する(ステップS21)。そして、エージング装置2の動作を開始させる。
When a predetermined time before the replacement time comes (step S11: yes), the
エージング装置2の第2制御部80は、まず、供給バルブV30を開放する。これにより、ワニス供給源42から第1タンク40へ、洗浄用のワニスが供給される(ステップS22)。第1タンク40に、所定量のワニスが貯留されると、第2制御部80は、供給バルブV30を閉鎖する。
The
次に、第2制御部80は、第1切替バルブV31、第2切替バルブV32、および第5切替バルブV35を開放する。そうすると、加圧配管72から第1タンク40へ、高圧の気体が供給される。これにより、第1タンク40内のワニスが、第1主配管61へ押し出される。そして、図4中の破線矢印A1のように、第1主配管61から、第1分岐配管63および第2主配管62を通って第2タンク50へ、ワニスが送られる(ステップS23)。
Next, the
このステップS23において、ワニスは、第1フィルタF1を通過する。このため、第1フィルタF1の下流側の面に初期粉塵が存在する場合、その初期粉塵は、第1フィルタF1の下流側の面から離脱して、ワニスとともに第2タンク50へ流れる。
In this step S23, the varnish passes through the first filter F1. Therefore, when the initial dust is present on the downstream surface of the first filter F1, the initial dust separates from the downstream surface of the first filter F1 and flows to the
続いて、第2制御部80は、第1切替バルブV31、第2切替バルブV32、および第5切替バルブV35を閉鎖し、第3切替バルブV33、第4切替バルブV34、および第6切替バルブV36を開放する。そうすると、加圧配管72から第2タンク50へ、高圧の気体が供給される。これにより、第2タンク50内のワニスが、第2主配管62へ押し出される。そして、図4中の破線矢印A2のように、第2主配管62から、第2分岐配管64および第1主配管61を通って第1タンク40へ、ワニスが送られる(ステップS24)。
Subsequently, the
このステップS24において、ワニスは、第2フィルタF2を通過する。このため、第1フィルタF1から離脱した上記の初期粉塵は、第2フィルタF2の上流側の面に受けられる。第2フィルタF2の孔径は、初期粉塵の粒径よりも十分に小さいので、初期粉塵が第2フィルタF2を通過することはない。また、第2フィルタF2の下流側の面に、初期粉塵が付着している場合、その初期粉塵は、第2フィルタF2の下流側の面から離脱して、ワニスとともに第1タンク40へ流れる。
In this step S24, the varnish passes through the second filter F2. Therefore, the above-mentioned initial dust separated from the first filter F1 is received on the surface on the upstream side of the second filter F2. Since the pore size of the second filter F2 is sufficiently smaller than the particle size of the initial dust, the initial dust does not pass through the second filter F2. Further, when the initial dust adheres to the surface on the downstream side of the second filter F2, the initial dust separates from the surface on the downstream side of the second filter F2 and flows to the
その後、第2制御部80は、第1タンク40から第2タンク50へのワニスの送液と、第2タンク50から第1タンク40へのワニスの送液とが、予め設定された所定回数実行されたか否かを判断する(ステップS25)。そして、所定回数に達していない場合には(ステップS25:no)、再び、上述したステップS23〜S24の送液処理を実行する。
After that, the
第2フィルタF2から離脱した上記の初期粉塵は、2回目以降のステップS23において、第1フィルタF1の上流側の面に受けられる。第1フィルタF1の孔径は、初期粉塵の粒径よりも十分に小さいので、初期粉塵が第1フィルタF1を通過することはない。 The above-mentioned initial dust separated from the second filter F2 is received on the upstream surface of the first filter F1 in the second and subsequent steps S23. Since the pore size of the first filter F1 is sufficiently smaller than the particle size of the initial dust, the initial dust does not pass through the first filter F1.
やがて、所定回数の送液処理が完了すると(ステップS25:yes)、第2制御部80は、エージング装置2の動作を停止する。そして、第1装着部65から洗浄済みの第1フィルタF1が取り外されるとともに、第2装着部66から洗浄済みの第2フィルタF2が取り外される(ステップS26)。
Eventually, when the liquid feeding process for a predetermined number of times is completed (step S25: yes), the
一方、塗布装置1の第1制御部30は、エージング装置2における第1フィルタF1および第2フィルタF2の洗浄処理が完了した後、きりのよいタイミングで、塗布装置1の動作を停止させる(ステップS13)。そして、第1給液配管12上の第1フィルタF1が、エージング装置2において洗浄された第1フィルタF1に交換される。また、第2給液配管14上の第2フィルタF2が、エージング装置2において洗浄された第2フィルタF2に交換される(ステップS14)。
On the other hand, the
第1フィルタF1および第2フィルタF2の交換が完了した後、第1制御部30は、塗布装置1の動作を再開させる(ステップS15)。
After the replacement of the first filter F1 and the second filter F2 is completed, the
以上のように、このエージング装置2は、第1フィルタF1および第2フィルタF2の使用環境と同じ高粘度のワニスを用いて、新品の第1フィルタF1および第2フィルタF2を洗浄する。このため、第1フィルタF1および第2フィルタF2から発生する初期粉塵を、良好に除去できる。また、このエージング装置2では、第1タンク40から第2タンク50へのワニスの送液と、第2タンク50から第1タンク40へのワニスの送液とを、交互に実行する。これにより、ワニスの使用量を抑えつつ、第1フィルタF1および第2フィルタF2の初期発塵を低減できる。
As described above, the aging
特に、このエージング装置2は、第1フィルタF1および第2フィルタF2を使用する塗布装置1とは、別体の装置である。このため、塗布装置1の動作を停止させることなく、別体のエージング装置2において、第1フィルタF1および第2フィルタF2の洗浄処理を進めることができる。したがって、塗布装置1の停止期間を短縮して、生産効率を高めることができる。
In particular, the aging
エージング装置2のレギュレータ73は、本発明における「圧力調整部」の一例である。レギュレータ73により調整される気体の圧力は、塗布装置1のレギュレータ153により調整される気体の圧力と、同等またはそれよりも高い圧力とすることが望ましい。そうすれば、第1フィルタF1および第2フィルタF2の使用環境において発生し得る初期粉塵を、適切に除去できる。
The
<4.変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。以下では、種々の変形例について、上記実施形態との相違点を中心に説明する。
<4. Modification example>
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment. Hereinafter, various modifications will be described focusing on the differences from the above-described embodiment.
<4−1.第1変形例>
図8は、第1変形例に係るエージング装置2の構成を示した図である。図8のエージング装置2は、リンス液供給部100と、リンス液排出部110とを備えている点が、上記の実施形態と相違する。
<4-1. First modification>
FIG. 8 is a diagram showing the configuration of the aging
図8に示すように、リンス液供給部100は、リンス液供給配管101と、リンス液供給源102とを有する。リンス液供給配管101の上流側の端部は、リンス液供給源102に接続されている。リンス液供給配管101の下流側の端部は、第1主配管61に接続されている。また、リンス液供給配管101の経路上には、第7切替バルブV37が設けられている。
As shown in FIG. 8, the rinse
リンス液排出部110は、リンス液排出配管111と、ドレインタンク112とを有する。リンス液排出配管111の上流側の端部は、第2主配管62に接続されている。リンス液排出配管111の下流側の端部は、ドレインタンク112に接続されている。また、リンス液排出配管111の経路上には、第8切替バルブV38が設けられている。
The rinse
また、図8の例では、第1主配管61の、リンス液供給配管101との接続部よりも第1タンク40側の位置に、第9切替バルブV39が設けられている。また、第2主配管62のリンス液排出配管111との接続部よりも第2タンク50側の位置に、第10切替バルブV40が設けられている。
Further, in the example of FIG. 8, the ninth switching valve V39 is provided at a position on the
本変形例のエージング装置2では、ワニスの送液を行う前に、リンス液の送液を行う。具体的には、まず、第9切替バルブV39および第10切替バルブV40を閉鎖するとともに、第1切替バルブV31、第2切替バルブV32、第3切替バルブV33、第4切替バルブV34、第7切替バルブV37、および第8切替バルブV38を開放する。そうすると、図8中の破線矢印のように、リンス液供給源102から、リンス液供給配管101、第1主配管61、第1分岐配管63、第2分岐配管64、および第2主配管62、およびリンス液排出配管111を通って、ドレインタンク112へ、リンス液が流れる。その際、リンス液は、第1フィルタF1および第2フィルタF2を通過する。
In the aging
リンス液は、ワニスよりも低粘度の液体である。このため、ワニスよりも前にリンス液を通すことで、新品の第1フィルタF1および第2フィルタF2に含まれる微細な気泡が除去される。これにより、第1フィルタF1および第2フィルタF2の通液性を向上させることができる。したがって、その後に送られるワニスにより、第1フィルタF1および第2フィルタF2を、より良好に洗浄することができる。 The rinse liquid is a liquid having a lower viscosity than the varnish. Therefore, by passing the rinsing liquid before the varnish, fine bubbles contained in the new first filter F1 and second filter F2 are removed. Thereby, the liquid permeability of the first filter F1 and the second filter F2 can be improved. Therefore, the first filter F1 and the second filter F2 can be better cleaned by the varnish sent thereafter.
<4−2.第2変形例>
図9は、第2変形例に係るエージング装置2の構成を示した図である。図9のエージング装置2は、減圧部120を備えている点が、上記の実施形態と相違する。
<4-2. Second modification>
FIG. 9 is a diagram showing the configuration of the aging
図9に示すように、減圧部120は、減圧配管121、減圧ポンプ122、および減圧バルブV41を有する。減圧配管121の一端は、第1タンク40に接続されている。減圧配管121の他端は、工場内の排気ラインに接続されている。減圧バルブV41および減圧ポンプ122は、減圧配管121の経路上に設けられている。減圧バルブV41を開放して、減圧ポンプ122を動作させると、第1タンク40内の気体が、減圧配管121を通って排気ラインへ吸引される。これにより、第1タンク40内の気圧が、大気圧よりも低い負圧となる。
As shown in FIG. 9, the
第1タンク40の内部空間が減圧されると、第1タンク40内のワニスに含まれる溶存気体が気泡となる。また、図9の例では、第1タンク40内に、攪拌機構43が設けられている。攪拌機構43を回転させると、第1タンク40内のワニスが攪拌され、ワニス中の気泡が、ワニスの液面へ向けて浮上する。浮上後の気泡は、第1タンク40から減圧配管121を通って、排気ラインへ吸引される。これにより、ワニス中の気体の溶存量が低減される。
When the internal space of the
本変形例のエージング装置2では、第1タンク40にワニスを貯留した後、まず、減圧部120および攪拌機構43を用いて、ワニスの脱気を行う。そして、脱気済みのワニスを用いて、第1フィルタF1および第2フィルタF2の洗浄を行う。このようにすれば、洗浄中における第1フィルタF1および第2フィルタF2の泡がみを抑制できる。したがって、第1フィルタF1および第2フィルタF2を、より良好に洗浄することができる。
In the aging
<4−3.第3変形例>
図10は、第3変形例に係るエージング装置2の構成を示した図である。図10のエージング装置2は、第2分岐配管64に、第2装着部66に代えて、集塵用フィルタF3を備えている点が、上記の実施形態と相違する。
<4-3. Third variant>
FIG. 10 is a diagram showing the configuration of the aging
集塵用フィルタF3は、塗布装置1に使用されるフィルタではなく、第1フィルタF1および第2フィルタF2から発生する初期粉塵を捕集するためのフィルタである。本変形例のエージング装置2では、上述したステップS23において第1フィルタF1から離脱した初期粉塵が、ステップS24において、集塵用フィルタF3に捕集される。第1フィルタF1の洗浄処理が終了すると、第1装着部65に、第1フィルタF1に代えて第2フィルタF2を装着して、第2フィルタF2の洗浄処理を行う。第2フィルタF2から離脱した初期粉塵も、集塵用フィルタF3に捕集される。
The dust collecting filter F3 is not a filter used in the coating device 1, but a filter for collecting initial dust generated from the first filter F1 and the second filter F2. In the aging
このようにすれば、第1フィルタF1および第2フィルタF2の上流側の面において、初期粉塵を受ける必要がない。したがって、塗布装置1に初期粉塵を持ち込まずに済むため、第1フィルタF1および第2フィルタF2の信頼性が、より向上する。 In this way, it is not necessary to receive the initial dust on the surface on the upstream side of the first filter F1 and the second filter F2. Therefore, since it is not necessary to bring the initial dust into the coating device 1, the reliability of the first filter F1 and the second filter F2 is further improved.
<4−4.第4変形例>
図11は、第4変形例に係るエージング装置2の構成を示した図である。図11のエージング装置2は、第1分岐配管63と、第2分岐配管64とを、それぞれ複数本有している点が、上記の実施形態と相違する。
<4-4. Fourth modification>
FIG. 11 is a diagram showing the configuration of the aging
複数の第1分岐配管63は、互いに並列に接続されている。また、複数の第2分岐配管64も、互いに並列に接続されている。このようにすれば、塗布装置1において、第1フィルタF1および第2フィルタF2が、それぞれ複数使用される場合に、複数の第1フィルタF1と、複数の第2フィルタF2とを、一括して洗浄することができる。したがって、第1フィルタF1および第2フィルタF2の洗浄・交換処理を、より効率よく行うことができる。
The plurality of
<4−5.第5変形例>
図12は、第5変形例に係るエージング装置2の構成を示した図である。図12のエージング装置2は、第1主配管61および第2主配管62を有していない点が、上記の実施形態と相違する。
<4-5. Fifth variant>
FIG. 12 is a diagram showing the configuration of the aging
本変形例のエージング装置2では、第1分岐配管63および第2分岐配管64の一端が、直接第1タンク40に接続される。また、第1分岐配管63および第2分岐配管64の他端が、直接第2タンク50に接続される。このような構成でも、上述した図7と同様の処理により、第1フィルタF1および第2フィルタF2の洗浄を行うことができる。
In the aging
<4−6.他の変形例>
上記の実施形態では、第1タンク40から第2タンク50へのワニスの送液と、第2タンク50から第1タンク40へのワニスの送液とを、いずれも、加圧機構70による気体の圧力により行っていた。しかしながら、第1分岐配管63の経路上の第1送液部としてのポンプを設けてもよい。また、第2分岐配管64の経路上に、第2送液部としてのポンプを設けてもよい。そして、これらのポンプの圧力で、ワニスを送液してもよい。ただし、上記実施形態のように、気体の圧力を利用すれば、ポンプに起因する発塵を防止できる。したがって、ワニスをより清浄な状態で送液できる。
<4-6. Other variants>
In the above embodiment, the varnish liquid from the
また、上記の実施形態では、塗布装置1の第1制御部30が、第1フィルタF1および第2フィルタF2の交換時期の所定時間前になったかどうかを、監視していた。しかしながら、第1制御部30は、第1フィルタF1および第2フィルタF2の交換時期の所定時間前になったかどうかの判断を行わず、塗布装置1のユーザが、その時期を管理してもよい。
Further, in the above embodiment, the
また、上記の実施形態のエージング装置2は、塗布装置1に使用されるフィルタを洗浄するための装置であった。しかしながら、本発明のエージング装置は、塗布以外の処理を行う装置に使用されるフィルタを洗浄するものであってもよい。
Further, the aging
また、上記の実施形態では、処理液が、ポリイミド前駆体を含むワニスであった。しかしながら、本発明の処理液は、ワニス以外の高粘度の処理液であってもよい。 Further, in the above embodiment, the treatment liquid was a varnish containing a polyimide precursor. However, the treatment liquid of the present invention may be a treatment liquid having a high viscosity other than varnish.
また、第1フィルタF1および第2フィルタF2は、図5とは異なる構造を有するものであってもよい。 Further, the first filter F1 and the second filter F2 may have a structure different from that of FIG.
また、エージング装置および塗布装置の細部については、本願の各図に示された構成と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。 Further, the details of the aging device and the coating device may be different from the configurations shown in the respective figures of the present application. Further, the elements appearing in the above-described embodiments and modifications may be appropriately combined as long as there is no contradiction.
1 塗布装置
2 エージング装置
10 給液ユニット
20 塗布ユニット
30 第1制御部
40 第1タンク
43 攪拌機構
50 第2タンク
60 配管部
61 第1主配管
62 第2主配管
63 第1分岐配管
64 第2分岐配管
65 第1装着部
66 第2装着部
70 加圧機構
73 レギュレータ
80 第2制御部
100 リンス液供給部
110 リンス液排出部
120 減圧部
C キャリア基板
F1 第1フィルタ
F2 第2フィルタ
F3 集塵用フィルタ
1
Claims (9)
第1タンクと、
第2タンクと、
前記第1タンクと前記第2タンクとの間で並列に延びる第1流路および第2流路と、
前記第1タンクから前記第1流路を通って前記第2タンクへ、前記処理液を送る第1送液部と、
前記第2タンクから前記第2流路を通って前記第1タンクへ、前記処理液を送る第2送液部と、
前記第1送液部と第2送液部とを、交互に動作させる制御部と、
を備え、
前記第1流路および前記第2流路の少なくとも一方の経路上に、前記フィルタを装着可能である、エージング装置。 An aging device that cleans the filter for filtering high-viscosity treatment liquid before use.
1st tank and
With the second tank
A first flow path and a second flow path extending in parallel between the first tank and the second tank,
A first liquid feeding unit that feeds the processing liquid from the first tank to the second tank through the first flow path,
A second liquid feeding unit that feeds the processing liquid from the second tank to the first tank through the second flow path,
A control unit that alternately operates the first liquid feeding unit and the second liquid feeding unit,
With
An aging device capable of mounting the filter on at least one of the first flow path and the second flow path.
前記第1送液部は、第1タンク内に高圧の気体を供給することにより、前記第1タンクから前記処理液を押し出し、
前記第2送液部は、第2タンク内に高圧の気体を供給することにより、前記第2タンクから前記処理液を押し出す、エージング装置。 The aging device according to claim 1.
The first liquid feeding unit pushes out the processing liquid from the first tank by supplying a high-pressure gas into the first tank.
The second liquid feeding unit is an aging device that pushes out the processing liquid from the second tank by supplying a high-pressure gas into the second tank.
前記気体の圧力を調整する圧力調整部
をさらに備える、エージング装置。 The aging device according to claim 2.
An aging device further comprising a pressure adjusting unit for adjusting the pressure of the gas.
前記第1流路および前記第2流路に、前記処理液よりも低粘度のリンス液を供給するリンス液供給部
をさらに備える、エージング装置。 The aging device according to any one of claims 1 to 3.
An aging apparatus further comprising a rinse liquid supply unit for supplying a rinse liquid having a viscosity lower than that of the treatment liquid to the first flow path and the second flow path.
前記第1タンクから気体を吸引して、前記第1タンク内の気圧を低下させる減圧部
をさらに備える、エージング装置。 The aging device according to any one of claims 1 to 4.
An aging device further comprising a decompression unit that sucks gas from the first tank and lowers the air pressure in the first tank.
前記第1タンク内の処理液を攪拌する攪拌機構
をさらに備える、エージング装置。 The aging device according to claim 5.
An aging device further comprising a stirring mechanism for stirring the processing liquid in the first tank.
前記処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスであり、
前記フィルタは、前記ワニスの塗布装置に装着されるためのフィルタである、エージング装置。 The aging device according to any one of claims 1 to 6.
The treatment liquid is a varnish containing a polyimide precursor.
The filter is an aging device that is a filter to be attached to the varnish coating device.
前記塗布装置と、
を備え、
前記エージング装置と前記塗布装置とは別体である、処理システム。 The aging device according to claim 7 and
With the coating device
With
A processing system in which the aging device and the coating device are separate bodies.
a)第1タンクから第1流路を通って第2タンクへ、処理液を送る工程と、
b)前記第2タンクから、前記第1流路とは別の第2流路を通って第1タンクへ、処理液を送る工程と、
を交互に実行し、
前記第1流路および前記第2流路の少なくとも一方に、前記フィルタが設置される、エージング方法。 An aging method in which a filter for filtering a high-viscosity treatment liquid is washed before use.
a) The process of sending the processing liquid from the first tank to the second tank through the first flow path,
b) A step of sending the treatment liquid from the second tank to the first tank through a second flow path different from the first flow path.
Alternately
An aging method in which the filter is installed in at least one of the first flow path and the second flow path.
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