JP2021112120A - 冷却システムおよびインバータ - Google Patents

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Abstract

【課題】冷却システムの温度のバランスを改善する冷却システムおよびインバータを提供する。【解決手段】冷却システムは、矩形状の本体1と、本体内部に設けられた少なくとも2つの平行する蛇行流路2、3と、を備える。蛇行流路の少なくとも1つの蛇行流路における冷却剤の流れ方向は、他の蛇行流路における冷却剤の流れ方向に対向する。また、2つの隣接する蛇行流路における流れ方向は対向する。さらに、内側蛇行流路における流れ方向は外側蛇行流路における流れ方向に対向し、内側蛇行流路は、本体1の縁から離れた蛇行流路であり、外側蛇行流路は、本体1の縁に近い蛇行流路である。【選択図】図4

Description

本発明は、冷却システムおよびインバータ、特に高速スイッチング半導体装置用の冷却システムおよび電流バランスの良いインバータに関する。
従来、インバータの冷却システム1はプレート形状を有する。また、パワーチップ2(SiCデバイスなど)は、プレートの表面上に並列に固定されている。(図1において、U相31、V相32およびW相33をそれぞれ表す三相のアプリケーションが示される。)冷却剤は、入口11を通って冷却システムに流入し、出口12を通って冷却システムから流出する。図2および図3を参照すると、2つの従来の蛇行冷却管が使用されている。冷却システムの同じ側に、入口1および出口2が設けられている。パワーチップは、これら蛇行冷却管に沿って設けられている。(図2および図3において、冷却剤の流れが矢印で示される。)したがって、パワーチップによって発生された熱は、冷却剤の流れ3によって放散される。しかしながら、熱交換プロセス中に冷却剤自体の温度が上昇し、これによって温度のアンバランスが発生する。そのため、出口付近の温度は入口付近の温度よりも高い。並列に配置されたパワーチップの数が増加するにつれて、温度の分布はより不均一になる。一般に、EV(Electric Vehicle/電気自動車)はより大きな電流を必要とし、より多くのSiCデバイスを使用する。それらSiCデバイスが、依然として並列に配置されている場合、温度のアンバランスに起因して、不均衡な電流が発生されるであろう。その結果、SiCデバイスの一部が破壊される可能性さえある。
温度のバランスを改善するために、冷却システムが開示される。冷却システムは、本体と、本体内部に設けられた少なくとも2つの平行する蛇行流路と、を備える。蛇行流路の少なくとも1つの蛇行流路における冷却剤の流れ方向は、他の蛇行流路における冷却剤の流れ方向に対向する。そうすることで、特に矩形の本体が使用される場合に、対向する冷却剤の流れによって、本体上の温度のバランスが良くなる。
本発明の別の態様によれば、インバータも開示される。インバータは、上述の冷却システムを備える。インバータは、本体の表面上に設けられた複数のパワーチップを更に備える。パワーチップの発熱面は、本体の表面に接触する。
三相のアプリケーションにおける並列パワーチップ配置を示す図である。 従来の冷却剤の流れを示す図である。 別の従来の冷却剤の流れを示す図である。 本発明の一実施形態における蛇行流路の配置を示す図である。 本発明の別の実施形態における蛇行流路の配置を示す図である。 3つの蛇行流路が設けられた本発明の実施形態における冷却剤の流れを示す図である。 4つの蛇行流路が設けられた本発明の実施形態における冷却剤の流れを示す図である。 4つの蛇行流路が設けられた本発明の別の実施形態における冷却剤の流れを示す図である。 本発明の三相インバータのパワーチップ配置を示す図である。
ここで図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。図4を参照すると、冷却システムは、矩形状の本体1と、本体1内部に設けられた第1蛇行流路2および第2蛇行流路3と、第1入口21と、第1出口22と、第2入口31と、第2出口32と、を備える。第1蛇行流路は、第1入口21および第1出口22と連通する。第2蛇行流路3は、第2入口31および第2出口32と連通する。第1蛇行流路2および第2蛇行流路3は、平行に配置されている。また、第1蛇行流路2における冷却剤の流れ方向は、第2蛇行流路3における冷却剤の流れ方向に対向する。2つの平行する蛇行流路において冷却剤の方向が対向しているため、冷却剤の温度のバランスが良くなる。
図4を参照すると、第1入口21、第1出口22、第2入口31、および第2出口32はすべて、本体1の同じ側にある。第1入口21は、第2出口32に隣接する。第2入口31は、第1出口22に隣接する。冷却剤の温度は、熱交換プロセス中に徐々に上昇する。したがって冷却剤は、流れるにつれて、より温度が高くなる。これによって温度勾配が発生する。対向する冷却剤の流れによって、この温度勾配を中和することができる。そのため、温度の均一性が本体に亘って改善される。
次に図5を参照すると、別の好適な実施形態が示される。冷却システムにおいて、本体1内部に、第1蛇行流路4および第2蛇行流路5が平行に設けられている。冷却剤は、第1入口41を通って第1蛇行流路4に流入し、第1出口42を通って第1蛇行流路4から流出する。同様に、冷却剤は、第2入口51を通って第2蛇行流路5に流入し、第2出口52を通って第2蛇行流路5から流出する。第1入口41は第2出口52に隣接する。第1出口42は第2入口51に隣接する。この実施形態において、各蛇行流路の入口および出口は、本体1の両側に設けられている。
より良い冷却結果を達成するために、複数の蛇行流路を設けることができる。図6〜図8を参照すると、3つの蛇行流路および4つの蛇行流路を備えた冷却システムが、それぞれ図示される。図6〜図8において、蛇行流路における冷却剤の流れのみが示される。蛇行流路自体は、省略されている。図6に示すように、2つの隣接する蛇行流路における冷却剤の流れ(矢印で示す)は対向する。冷却剤の流れ101および103は同じ流れ方向である。それに対して、冷却剤の流れ102は反対方向である。そうすることで、温度の均一性が本体全体に亘って改善される。
ここで図7を参照すると、別の好適な実施形態において、4つの蛇行流路が本体内部に設けられている。4つの冷却剤の流れが、図7に矢印で示される。2つの隣接する冷却剤の流れ(101および102、103および104など)は、対向する流れ方向である。
別の好適な実施形態において、図8を参照すると、冷却システムは、4つの蛇行流路をも備える。この場合、2つの内側蛇行流路における冷却剤は同一方向である。(冷却剤の流れ202および203を参照。)それに対して、2つの外側蛇行流路における冷却剤は、同一の対向する流れ方向である。(冷却剤の流れ201および204を参照。)内側蛇行流路は、本体の縁から離れた蛇行流路である。外側の蛇行流路は、本体の縁に近い蛇行流路である。更なる実施形態において、3つの蛇行流路における冷却剤が一方向に流れ、残りの蛇行流路における冷却剤が反対方向に流れるような、他の流れ方向の配置を使用することができる。蛇行流路の数は異なる用途で増減させることができる、と理解されたい。
ここで図9を参照すると、図7に示すような冷却システムを備えるインバータが図示される。インバータは、本体の表面上に設けられた複数のパワーチップ600(破線のブロックとして示される)を更に備える。パワーチップ600の発熱面は、本体の表面に接触する。特に、パワーチップが蛇行流路に対応する領域上に設けられている。パワーチップ600のグループ61、62、および63は、それぞれ、U相、V相、およびW相を表す。パワーチップのこの配置では、明らかに不均一な温度分布が発生しないため、電流バランスがより好適である。
いくつかの代替的な構造要素および処理ステップが、好適な実施形態のために提案されている。したがって、本発明を特定の実施形態を参照して説明してきたが、この説明は、本発明を例示するものであり、本発明を限定するものと解釈されるべきではない。添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく、当業者は多様な変形および応用を想起しうる。

Claims (5)

  1. 冷却システムであって、
    本体と、
    前記本体内部に設けられた少なくとも2つの平行する蛇行流路と、を備え、
    前記蛇行流路の少なくとも1つの蛇行流路における冷却剤の流れ方向は、他の蛇行流路における冷却剤の流れ方向に対向する、冷却システム。
  2. 請求項1に記載の冷却システムであって、2つの隣接する蛇行流路における流れ方向は対向する、冷却システム。
  3. 請求項1に記載の冷却システムであって、内側蛇行流路における流れ方向は外側蛇行流路における流れ方向に対向し、前記内側蛇行流路は、前記本体の縁から離れた蛇行流路であり、前記外側蛇行流路は、前記本体の縁に近い蛇行流路である、冷却システム。
  4. 請求項1〜3の何れか一項に記載の冷却システムを備えるインバータであって、前記本体の表面上に設けられた複数のパワーチップを更に備え、前記パワーチップの発熱面は、前記本体の表面に接触する、インバータ。
  5. 請求項3に記載のインバータであって、前記パワーチップが前記蛇行流路に対応する領域上に設けられている、インバータ。
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