JP2021102058A - 超音波トランスデューサアセンブリ - Google Patents
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Abstract
Description
-超音波を放出及び受信するための複数のトランスデューサ素子を含み、トランスデューサ素子の各々は可撓メンブレンに接続される第一の電極及び第二の電極を含むトランスデューサアレイと、
-トランスデューサ素子を駆動するためのトランスデューサアレイに接続される集積回路デバイスと
を有し、
-第一の電極は、交流駆動電圧をトランスデューサ素子の各々に供給するために集積回路デバイスに結合され、第二の電極は互いに電気的に接続され、バイアス電圧をトランスデューサ素子に供給するために電圧源に接続され、
-第一の電極はビアによって集積回路デバイスに各々接続され、ビアは第二の電極を通じて供給される、
特に超音波イメージングシステムのための超音波トランスデューサアセンブリがもたらされる。
Claims (15)
- -超音波を放出及び受信するための複数のトランスデューサ素子を含み、前記トランスデューサ素子の各々は可撓メンブレンに接続される第一の電極及び第二の電極を含むトランスデューサアレイと、
-前記トランスデューサ素子を駆動するための前記トランスデューサアレイに接続される集積回路デバイスと
を有し、
-前記第一の電極は、交流駆動電圧を前記トランスデューサ素子の各々に供給するために前記集積回路デバイスに結合され、前記第二の電極は互いに電気的に接続され、前記トランスデューサ素子の前記第一及び第二の電極の間にバイアス電圧を供給するために電圧源に接続され、
-前記第一の電極はビアによって前記集積回路デバイスに各々接続され、前記ビアは前記第二の電極を通じて供給される、
特に超音波イメージングシステムのための超音波トランスデューサアセンブリ。 - 前記第一の電極は前記トランスデューサアレイのトップ電極である、請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記第一の電極は前記可撓メンブレンのトップ面に各々結合される、請求項2に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記第二の電極は、絶縁分離層に付けられるボトム電極である、請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記絶縁分離層は前記集積回路デバイスの表面に付けられる、請求項4に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記第二の電極は剛体電極である、請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- キャビティが、前記第一の電極の各々及び前記第二の電極の各々の間に各々形成される、請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記トランスデューサ素子の前記可撓メンブレンは、スペーサによって各々支持される、請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記第一の電極を前記集積回路に接続するための前記ビアは前記スペーサを通じて供給される、請求項8に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記ビアは前記絶縁分離層を通じて供給される、請求項4に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記トランスデューサ素子は、容量性マイクロマシン加工超音波トランスデューサ素子である、請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記集積回路デバイスは特定用途向け集積回路である、請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記トランスデューサ素子は、前記集積回路デバイス上においてモノリシックに形成される、請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 前記集積回路デバイス及び前記トランスデューサ素子は、基板上においてモノリシックに集積される、請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。
- 超音波を放出及び受信するための請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリを含む、超音波イメージングシステム。
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