JP2021097244A - Transfer method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電磁波遮断部が設けられたモールドを用いて転写をするものに関する。 The present invention relates to a transfer using a mold provided with an electromagnetic wave blocking portion.
従来、基板の表面に紫外線硬化樹脂を設け、所定の転写パターンが形成されている長いシート状のモールドをローラに巻き掛けておいてローラを移動し、モールドを基板に押し当て、紫外線の照射で紫外線硬化樹脂を硬化させることで、紫外線硬化樹脂にモールドの転写パターンを転写する転写方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, an ultraviolet curable resin is provided on the surface of a substrate, a long sheet-shaped mold on which a predetermined transfer pattern is formed is wound around a roller, the roller is moved, the mold is pressed against the substrate, and ultraviolet irradiation is performed. A transfer method for transferring a transfer pattern of a mold to an ultraviolet curable resin by curing the ultraviolet curable resin is known (see, for example, Patent Document 1).
ところで、特許文献１に記載の転写方法では、基板に設けられた紫外線硬化樹脂に転写されたパターンで、図５（ｃ）に示すような残膜部位２１が生成されてしまう。
By the way, in the transfer method described in
本発明は、基板の表面に未硬化の材料を設け、所定の転写パターンが形成されているモールドを基板に押し当て、材料を硬化させることで、材料にモールドの転写パターンを転写する転写装置および転写方法において、基板に設けられた材料での残膜部位の生成を無くすことができる転写方法およびモールドを提供することを目的とする。 The present invention provides a transfer device in which an uncured material is provided on the surface of a substrate, a mold on which a predetermined transfer pattern is formed is pressed against the substrate, and the material is cured to transfer the transfer pattern of the mold to the material. It is an object of the present invention to provide a transfer method and a mold capable of eliminating the formation of a residual film portion in a material provided on a substrate in the transfer method.
請求項１に記載の発明は、基板の表面に、所定の波長の電磁波が照射されることで硬化する材料を設ける材料設置工程と、所定の転写パターンと、この所定の転写パターンの形状と同一形状の電磁波遮断部とが形成されているモールドを、前記材料設置工程で前記材料が設置された前記基板に押し当てるモールド押し当て工程と、前記モールド押し当て工程での押し当てをした状態で、前記モールドの前記電磁波遮断部以外の部位である電磁波透過部を通して、前記基板に設置されている前記材料に、前記所定の波長の電磁波を照射する照射工程とを有する転写方法である。
The invention according to
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の転写方法において、前記モールド押し当て工程で前記モールドを前記基板に押し当てる前に、前記モールドに対する前記基板の位置決めをする基板・モールド位置決め工程を有する転写方法である。
The invention according to claim 2 is a substrate / mold positioning step of positioning the substrate with respect to the mold before pressing the mold against the substrate in the mold pressing step in the transfer method according to
請求項３に記載の発明は、薄い平板状に形成されている本体部と、前記本体部の厚さ方向の一方の面に形成された所定の凸部で構成された転写パターンと、前記本体部の厚さ方向から見て前記凸部が設けられている部位で、前記本体部に設けられており、所定の波長の電磁波を遮断する電磁波遮断部とを有するモールドである。
The invention according to
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のモールドにおいて、前記電磁波遮断部は、前記本体部の厚さ方向の他方の面に、薄い膜状になって設けられているモールドである。
The invention according to claim 4 is the mold according to
本発明によれば、基板に設けられた材料での残膜部位の生成を無くすことができるという効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that the formation of the residual film portion in the material provided on the substrate can be eliminated.
本発明の実施形態に係る転写方法で製造される製品（もしくは半製品）１について、図１、図２を用いて説明する。説明の便宜のために、水平な所定の一方向をＸ軸方向（前後方向）とし、水平な他の所定の一方向であってＸ軸方向に対して直交する方向をＹ軸方向（幅方向）とし、Ｘ軸方向とＸ軸方向とに対して直交する方向をＺ軸方向（上下方向）とする。 The product (or semi-finished product) 1 manufactured by the transfer method according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. For convenience of explanation, a predetermined horizontal direction is defined as the X-axis direction (front-back direction), and another horizontal predetermined direction perpendicular to the X-axis direction is the Y-axis direction (width direction). ), And the direction orthogonal to the X-axis direction and the X-axis direction is the Z-axis direction (vertical direction).
製品１は、たとえば、タッチパネルセンサや液晶表示装置のフィルタとして使用されるものであり、基板３と、所定形状（所定パターン）の凸部５とを備えて構成されている。
The
基板３は、たとえば、ガラスや合成樹脂で構成されており、凸部５は、たとえば、所定の電磁波が照射されることで硬化した材料（たとえば硬化した紫外線硬化樹脂）で構成されている。凸部５は、モールド（型）７に形成されている転写パターン９（図３等参照）を転写することで所定形状に形成されたものであり、基板３の厚さ方向（Ｚ軸方向）の一方の面に設けられている。図１（ａ）では、凸部５は、たとえば、お互いが隣接している複数の正六角形の辺で構成されているように見える。
The
次に、凸部５の基板３に対する位置について説明する。製品１は、基板３の端面からの距離が、図２（ａ）で示すように、設計寸法である「Ｌ１」、「Ｌ２」になっているものを良品とする。
Next, the position of the
一方、図２（ｂ）で示すように、基板３の端面からの距離が、「Ｌ３」、「Ｌ４」になっていたり（Ｌ３＞Ｌ１；Ｌ４＞Ｌ２）、図２（ｃ）で示すように、基板３の端面からの距離が、「Ｌ５」、「Ｌ６」になっていたり（Ｌ５＜Ｌ１；Ｌ６＜Ｌ２）、図２（ｄ）で示すように、凸部５が斜めに傾いているものを不良品とする。
On the other hand, as shown in FIG. 2 (b), the distance from the end face of the
次に、製品１の製造方法（転写方法）について説明する。
Next, the manufacturing method (transfer method) of the
まず、基板３の表面に、所定の波長の電磁波（たとえば紫外線）が照射されることで硬化する未硬化の材料（たとえば未硬化の紫外線硬化樹脂）１１を設ける（材料設置工程）。 First, an uncured material (for example, an uncured ultraviolet curable resin) 11 that is cured by being irradiated with an electromagnetic wave (for example, ultraviolet rays) having a predetermined wavelength is provided on the surface of the substrate 3 (material installation step).
なお、基板３は、たとえば、矩形で薄い平板状になっており、厚さ方向が上下方向（Ｚ事項方向）になっている。紫外線硬化樹脂１１は、基板３の上面のたとえば全面に、薄い膜状になって設けられる。
The
続いて、図３で示すように、材料設置工程で設置された紫外線硬化樹脂１１に、モールド７の転写パターン９を転写するために、上記材料設置工程で紫外線硬化樹脂１１が設置されている基板３に、モールド（所定の転写パターン９が形成されているモールド）７を押し当てる（モールド押し当て工程）。
Subsequently, as shown in FIG. 3, the substrate on which the ultraviolet
なお、モールド７は紫外線を透過する材料で構成されており、図３で示すように、モールド押し当て工程で基板３に押し当てられているモールド７の部位は平板状になっている。
The
モールド押し当て工程でモールドを基板に押し当てた状態では、基板３とモールド７の厚さ方向が上下方向（Ｚ軸方向）になっており、基板３の上側にモールド７が位置している。
In the state where the mold is pressed against the substrate in the mold pressing step, the thickness direction of the
また、基板３の上面に設けられている未硬化の紫外線硬化樹脂１１に、モールド７の下面に形成されている転写パターン９が入り込んでいる。転写パターン９は、上下方向で僅かに突出しまたへこんでいる所定の形状の凹凸で形成されている。
Further, the
なお、上記モールド押し当て工程でモールド７を基板３に押し当てる前に、基板３とモールド７の厚さ方向に対して直交する方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）におけるモールド７に対する基板３の位置決め、Ｚ軸に対して平行な軸（Ｃ軸）まわりでの、モールド７に対する基板３の位置決めをする（基板・モールド位置決め工程）が望ましい。
Before pressing the
続いて、上記モールド押し当て工程でモールド７を基板３に押し当てた状態で、図４で示すように、基板３とモールド７とに対するマスクユニット１３の位置決めをする（マスクユニット位置決め工程）。
Subsequently, in the state where the
マスクユニット１３には、所定の波長の電磁波（たとえば、紫外線）が透過する所定形状の電磁波透過部（紫外線透過部）１５が形成されている（図１７（ａ）も併せて参照）。
The
また、マスクユニット１３は薄い平板状に形成されており、紫外線透過部１５が１つ設けられているが、紫外線透過部１５が複数設けられていてもよい。紫外線透過部１５は、マスクユニット１３の厚さ方向でマスクユニット１３を貫いている。マスクユニット１３の紫外線透過部１５以外の部位（紫外線遮光部）は、紫外線を透過しないようになっている。
Further, although the
なお、マスクユニット１３の紫外線透過部１５が、図４（ａ）、図１７（ａ）で示すように、１つの矩形で形成されている等の単純な形態になっている場合には、紫外線透過部１５を、貫通孔（厚さ方向でマスクユニット１３の肉部を貫いている貫通孔）で構成してもよい。
When the ultraviolet
また、マスクユニット１３を、紫外線を透過する平板状の材料の下面もしくは上面に、紫外線を透過しない紫外線遮断膜をごく薄く設けることで、構成してもよい。この場合、紫外線遮断膜が設けられていない部位が、紫外線透過部１５になる。
Further, the
上記マスクユニット位置決め工程で、マスクユニット１３の設置がされた状態では、基板３とモールド７とマスクユニット１３との厚さ方向が上下方向になっており、モールド７の上側にマスクユニット１３が位置しており、モールド７の上面にマスクユニット１３の下面が接触しているか、もしくは、モールド７とマスクユニット１３とがごく僅かに離れている。
In the mask unit positioning step, when the
また、マスクユニット位置決め工程でマスクユニット１３が設置された状態では、基板３やモールド７やマスクユニット１３の厚さ方向（Ｚ軸方向）や、基板３やモールド７やマスクユニット１３の厚さ方向に対して直交する方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）における、モールド７と基板３に対するマスクユニット１３の位置決めがされている。
Further, in the state where the
さらに、マスクユニット位置決め工程でマスクユニット１３が設置された状態では、Ｚ軸に対して平行な軸（Ｃ軸）まわりでの、モールド７と基板３に対するマスクユニット１３の位置決めがされている。
Further, in the state where the
続いて、上記マスクユニット位置決め工程でマスクユニット１３を位置決めした状態で、マスクユニット１３の紫外線透過部１５を通して、基板３に設置されている紫外線硬化樹脂１１に、紫外線を照射する（照射工程）。
Subsequently, with the
上記照射工程で紫外線の照射をするときには、マスクユニット１３によってモールド７が下方（基板３）に付勢されていることが望ましい。
When irradiating ultraviolet rays in the above irradiation step, it is desirable that the
上記照射工程では、マスクユニット１３の上方にある光源（図４では図示せず；図６等の示す紫外線発生装置９９）から下方に向かって発した紫外線が、マスクユニット１３の紫外線透過部１５とモールド７とを通過して、紫外線硬化樹脂１１に照射される。上記照射工程での紫外線の照射は、紫外線が照射されている部位での紫外線硬化樹脂１１の硬化が終えるまでなされる。
In the above irradiation step, the ultraviolet rays emitted downward from the light source above the mask unit 13 (not shown in FIG. 4; the
上記照射工程での紫外線の照射が終了した状態では、基板３に設置された紫外線硬化樹脂１１のうち、紫外線の照射がされた部位（図４（ｃ）の参照符号１７で示す部位）では、紫外線硬化樹脂１１が硬化しているが、マスクユニット１３によって紫外線が照射されなかった部位（図４（ｃ）の参照符号１９で示す部位）では、紫外線硬化樹脂１１が未硬化の状態になっている。
In the state where the irradiation of ultraviolet rays in the above irradiation step is completed, the portion of the ultraviolet
上記照射工程での紫外線の照射が終えた後に、マスクユニット１３を取り外し（マスクユニット取り外し工程）、この後、モールド７を基板３（紫外線硬化樹脂１１）から剥す（モールド剥し工程）。モールド剥し工程でモールドを剥した後、未硬化の紫外線硬化樹脂を除去する（除去工程）。
After the irradiation of ultraviolet rays in the irradiation step is completed, the
未硬化の紫外線硬化樹脂の除去後の状態について説明する。この状態では、たとえば図５で示すように、基板３の上面に、凸部５の他に高さの低い残膜部位２１が形成される場合がある。残膜部位２１が形成される理由は、図３（ｃ）や図４（ｃ）で示すように、モールド７の転写パターン９の凸部の下端と基板３の上面との間に間隙２３が形成され、間隙に紫外線硬化樹脂１１が入り込む場合があるからである。
The state after removal of the uncured ultraviolet curable resin will be described. In this state, for example, as shown in FIG. 5, a low-height
残膜部位２１が形成されておりこの残膜部位２１が不要な部位である場合には、Ｏ２アッシング等のアッシングなどの処理を施して、残膜部位２１を除去する（残膜部位除去工程）。これにより、図１に示す製品が生成される。
When the
なお、当然のことであるが、基板３に設置された紫外線硬化樹脂１１で形成されたパターン（凸部５の形態）は、モールド７に形成されている転写パターン９とは逆パターンになる。
As a matter of course, the pattern formed by the ultraviolet
ところで、上記マスクユニット位置決め工程でマスクユニット１３の位置決めがされた状態では、モールド７の転写パターン９が形成されている領域の内側に、マスクユニット１３の紫外線透過部１５が位置している。
By the way, in the state where the
さらに詳しく説明する。上記モールド押し当て工程がされた状態を、モールド７の上側から見ると、基板３の総てもしくは一部に、モールド７の転写パターン９が形成されている領域が被さっている。また、上記マスクユニット位置決め工程がされた状態を、マスクユニット１３の上側から見ると、モールド７の転写パターン９が形成されている領域の内側にマスクユニット１３の紫外線透過部１５が位置していることで、マスクユニット１３の紫外線透過部１５の総てに、モールド７の転写パターン９が存在している。
This will be described in more detail. When the state in which the mold pressing step is performed is viewed from the upper side of the
たとえば、図４（ａ）で示すように、紫外線透過部１５が、マスクユニット１３の中央部に矩形状になって１つ形成されている態様では、マスクユニット１３の１つの紫外線透過部１５の全体の領域にモールド７の転写パターン９が存在している。
For example, as shown in FIG. 4A, in the embodiment in which one
また、モールド７は、図６等で示すように、所定の幅と所定の長さとを備えた細長いシート状（帯状）に形成されており、ロール状に巻かれていることでモールド原反２５を形成している。モールド原反２５からモールド７の長手方向の一部が延出しており、繰り出した先端部が巻き取られて巻き取りロール２７が形成されている。
Further, as shown in FIG. 6 and the like, the
そして、上記モールド押し当て工程がされるときには、モールド原反２５と巻き取りロール２７との間で弛むことなく平板状になって延出している部位（モールド７の長手方向の中間部）が、基板３に押し当てられる。
Then, when the mold pressing step is performed, a portion (intermediate portion in the longitudinal direction of the mold 7) extending into a flat plate shape between the mold
なお、上記説明では、マスクユニット１３の紫外線透過部１５が、図４（ａ）や図１７（ａ）で示すように１つの矩形で形成されているが、図１７（ｂ）（ｃ）（ｄ）で示すように、マスクユニット１３の紫外線透過部１５の形状が、モールド７の転写パターン９の形状と一致していてもよい。
In the above description, the
そして、図１８で示すように、上記マスクユニット位置決め工程で、マスクユニット１３の紫外線透過部１５の位置と、モールド７の転写パターン９の位置とをお互いに一致させるようにしてもよい。
Then, as shown in FIG. 18, in the mask unit positioning step, the position of the
ここで、上記マスクユニット位置決め工程で、マスクユニット１３の紫外線透過部１５の位置と、モールド７の転写パターン９の位置とをお互いに一致させるようにした場合について、さらに詳しく説明する。
Here, a case where the position of the ultraviolet
モールド７の転写パターン９は、図１８（ｃ）で示すように、モールド７の下面から突出している突出部位２９と、突出していない非突出部位３１とで形成されており、上記モールド押し当て工程がされた状態では、突出部位２９と基板３とはＺ軸方向でごく僅かに離れており、突出部位２９と基板３との間の部位には未硬化の紫外線硬化樹脂１１が僅かに存在している。なお、上記モールド押し当て工程がされた状態で、突出部位２９と基板３とが接触している場合もあるが、この場合、突出部位２９と基板３との間の部位には未硬化の紫外線硬化樹脂１１がほぼ存在しない。
As shown in FIG. 18C, the
一方、上記モールド押し当て工程がされた状態では、非突出部位３１は基板３から離れており、非突出部位３１と基板３との間の部位３３には未硬化の紫外線硬化樹脂１１が充填されている。
On the other hand, in the state where the mold pressing step is performed, the
マスクユニット位置決め工程がされた状態をマスクユニット１３の上側から見ると、図１８（ａ）で示すように、マスクユニット１３の紫外線透過部１５は、モールド７の非突出部位３１に重なっており、マスクユニット１３の紫外線を透過しない部位は、突出部位２９に重なっている。
Looking at the state in which the mask unit positioning step has been performed from the upper side of the
これにより、マスクユニット１３の紫外線透過部１５とモールド７の非突出部位３１とを通って紫外線が照射されることで、非突出部位３１と基板３との間の部位３３に充填されている紫外線硬化樹脂１１が硬化して製品１の凸部５になり、その他の箇所の紫外線硬化樹脂１１は硬化しない。
As a result, ultraviolet rays are irradiated through the
この後、モールド７を基板３から剥して、未硬化の紫外線硬化樹脂１１を除去すれば、図１に示すような、残膜部位２１が存在しない製品１を得ることができる。
After that, if the
ところで、１枚の基板３にモールド７を用いた複数回の転写をすることで、図１９や図２０に示すように、１枚の基板３に複数の所定形状の凸部５を形成してもよい。
By the way, by performing a plurality of transfers using the
すなわち、基板３の大きさを、モールド７の転写パターン９の大きさの複数倍の大きさよりもやや大きくして、上記材料設置工程で、基板３の複数個所に紫外線硬化樹脂１１を設けるか、基板３の全面に紫外線硬化樹脂１１を設ける。
That is, the size of the
そして、上記基板・モールド位置決め工程と上記記モールド押し当て工程と上記マスクユニット位置決め工程と上記照射工程とを、モールド７に対する基板３の位置を変えつつ複数回繰り返すことで、基板３に設けられた紫外線硬化樹脂１１の複数個所に、転写パターン９を転写してもよい。
Then, the substrate / mold positioning step, the mold pressing step, the mask unit positioning step, and the irradiation step are repeated a plurality of times while changing the position of the
ここで、上述した転写方法を実施するための転写装置４１について説明する。
Here, the
転写装置４１は、図６〜図１０で示すように、ベース体４３と基板設置部４５とモールド設置部４７とモールド押し当て部４９とマスクユニット設置部５１とマスクユニット位置決め部５３と照射部５５と制御部５７とを備えて構成されている。
As shown in FIGS. 6 to 10, the
基板設置部４５は、ベース体４３に設けられている。基板設置部４５には、たとえば矩形な平板状に形成されている基板３が設置されるようになっている。なお、基板設置部４５に設置された基板３は、厚さ方向が上下方向になっており、基板３の上面のたとえば全面には、紫外線が照射されることで硬化する未硬化の紫外線硬化樹脂１１が薄い膜状に設けられている。
The
モールド設置部４７も、ベース体４３に設けられている。モールド設置部４７には、所定の転写パターン９が形成されているモールド７が設置されるようになっている。
The
モールド押し当て部４９も、ベース体４３に設けられている。モールド押し当て部４９は、未硬化の紫外線硬化樹脂が設置された基板３にモールド７の転写パターン９を転写するために、モールド設置部４７に設置されているモールド７を、未硬化の紫外線硬化樹脂１１が設けられ基板設置部４５に設置されている基板３（基板３の紫外線硬化樹脂１１）に押し当てるようになっている。
The
なお、モールド押し当て部４９による押し当てがされるときのモールド７は、この厚さ方向が上下方向になっているとともに下面に所定の転写パターン９が位置している。
The
マスクユニット設置部５１も、ベース体４３に設けられている。マスクユニット設置部５１には、紫外線が透過する所定形状の紫外線透過部１５が形成されているマスクユニット１３が設置されるようになっている。
The mask
マスクユニット位置決め部５３も、ベース体４３に設けられている。マスクユニット位置決め部５３は、基板設置部４５に設置されている基板３とモールド設置部４７に設置されているモールド７とに対する、マスクユニット設置部５１に設置されているマスクユニット１３の位置決めをするようになっている。
The mask
照射部５５も、ベース体４３に設けられている。照射部５５は、基板設置部４５に設置されている基板３の紫外線硬化樹脂１１に向けて紫外線を照射するようになっている。紫外線は、マスクユニット設置部５１に設置されているマスクユニット１３の紫外線透過部１５と、モールド押し当て部４９によって基板（基板設置部４５に設置されている基板）３に押し当てられているモールド７とを通して、紫外線硬化樹脂１１に照射されるようになっている。
The
また、転写装置４１には、基板・モールド位置決め部６３が設けられている。基板・モールド位置決め部６３は、ベース体４３に設けられており、モールド設置部４７に設置されているモールド７に対する基板設置部４５に設置されている基板３の位置決めをするようになっている。
Further, the
制御部５７は、ＣＰＵ５９とメモリ６１とを備えて構成されている。
The
そして、制御部５７は、基板設置部４５に基板（未硬化の紫外線硬化樹脂１１が設置さている基板）３が設置されており、モールド設置部４７にモールド７が設置されており、マスクユニット設置部５１にマスクユニット１３が設置されている状態で、次に示すようにして、モールド押し当て部４９とマスクユニット位置決め部５３と照射部５５とを制御するようになっている。
Then, in the
モールド押し当て部４９でモールド７を基板３に押し当てる前に、基板３とモールド７の厚さ方向に対して直交する方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）における、モールド７に対する基板３の位置決めをする。このとき、Ｚ軸に対して平行な軸を中心として回転する動作の軸（Ｃ軸）での、モールド７に対する基板３の位置決めもする。
Positioning of the
続いて、モールド押し当て部４９によって、モールド７を基板３（基板３の紫外線硬化樹脂１１）に押し当て、マスクユニット位置決め部５３によって、基板３とモールド７とに対する、マスクユニット１３の位置決めをする。この後、照射部５５によって、基板設置部４５に設置されている基板３の紫外線硬化樹脂１１に向けて紫外線を照射する。
Subsequently, the
続いて、モールド押し当て部４９を用いて、基板３（硬化した紫外線硬化樹脂１１）からモールド７を剥す。
Subsequently, the
なお、上述したように、マスクユニット１３の紫外線透過部１５の形状がモールド７の転写パターン９の形状と一致している場合には、制御部５７は、照射部５５での紫外線の照射前に、マスクユニット位置決め部５３を制御して、マスクユニット１３の紫外線透過部１５の位置とモールド７の転写パターン９の位置とがお互いに一致するようにする。
As described above, when the shape of the ultraviolet
また、転写装置４１において、上述したように、１枚の基板３にモールド７を用いた複数回の転写をすることで、図１９や図２０に示すように、１枚の基板３に複数の所定形状の凸部５を形成してもよい。
Further, as described above, in the
すなわち、基板設置部４５に設置されている基板３を、モールド設置部４７に設置されているモールド７に対して、Ｘ軸方向やＹ軸方向で移動位置決め自在なように構成する。そして、制御部５７が、基板設置部４５に基板３が設置されており、モールド設置部４７にモールド７が設置されており、マスクユニット設置部５１にマスクユニット１３が設置されている状態で、次に示すように、モールド押し当て部４９とマスクユニット位置決め部５３と照射部５５と基板設置部４５とを制御してもよい。
That is, the
基板・モールド位置決め部６３によって、モールド設置部４７に設置されているモールド７に対する、基板設置部４５に設置されている基板３の位置決めをし、モールド押し当て部４９によって、モールド７を基板３に押し当て、マスクユニット位置決め部５３によって、基板３とモールド７とに対する、マスクユニット１３の位置決めをし、この後、照射部５５によって、基板設置部４５に設置されている基板３の紫外線硬化樹脂１１に向けて紫外線を照射する各動作を、モールド７に対する基板３の位置を変えつつ複数回繰り返す。これにより、基板３に設けられた紫外線硬化樹脂１１に、図１９や図２０で示すように、転写パターン９を複数個所で転写してもよい。
The substrate /
また、１つの転写パターン９に１つのマスクユニット１３を重ねることにより、複数の転写パターンが分割して形成されるようにしてもよい。すなわち、図１９に示す態様では、基板３の位置決めをし、モールド７を基板３に押し当て、基板３とモールド７とに対するマスクユニット１３の位置決めをし、この後、照射部５５によって、基板設置部４５に設置されている基板３の紫外線硬化樹脂１１に向けて紫外線を照射する一連の動作を、１回だけすることにより、一枚の基板３のお互いが離れている３カ所に、転写パターンが転写される。また、図２０に示す態様では、図１９で示す場合と同様にして、一枚の基板３のお互いが離れている６カ所に、転写パターンが転写される。
Further, by superimposing one
上述したように１つのパターンを複数に分割する場合は、分割したそれぞれの転写パターンが欠けることがないようにすることが必要となる。 When one pattern is divided into a plurality of parts as described above, it is necessary to prevent each of the divided transfer patterns from being chipped.
ここで、転写装置４１について、図６〜図１０を参照して、さらに詳しく説明する。
Here, the
転写装置４１は、上述したように、ベース体４３と基板設置部４５とモールド設置部４７とモールド押し当て部４９とマスクユニット設置部５１とマスクユニット位置決め部５３と基板・モールド位置決め部６３と照射部５５と制御部５７とを備えて構成されている。
As described above, the
基板設置部４５は、上面が平面状になっている基板設置体６５を備えて構成されている。基板３は、この下面が基板設置体６５の上面に接し、基板設置体６５に上面に載置され、たとえば真空吸着によって、基板設置体６５に一体的に設置される。
The
なお、基板設置部４５への基板３の搬入や、基板設置部４５からの基板３の搬出は、たとえば、図示しないロボット等の基板搬送装置によってなされる。また、基板搬送装置で基板設置体６５に基板３を搬入したときには、基板設置体６５に対する基板３の位置決めがされているものとする。
The loading of the
モールド設置部４７は、モールド原反２５が設置されるモールド原反設置部６７と、巻き取りロール２７が設置される巻き取りロール設置部６９とを備えて構成されている。そして、モールド原反設置部６７に設置されているモールド原反２５からモールド７が繰り出しており、この繰り出した部位の先端部が、巻き取りロール設置部６９に設置されている巻き取りロール２７に巻き取られている。さらに、モールド７の一部は、このモールド原反２５と巻き取りロール２７との間で弛むことなく平板状になって延出している。
The
モールド押し当て部４９は、円柱状の押し当てロール（押し当てローラ）７１と円柱状のガイドローラ７３（７３Ａ、７３Ｂ、７３Ｃ）と押し当てロール支持体７５とを備えて構成されている。モールド原反２５とモールド原反設置部６７側のガイドローラ７３Ａ、７３Ｂとは、Ｙ軸方向の延びた中心軸を回転中心にして、ベース体４３に回転自在に設けられている。
The
押し当てロール７１と巻き取りロール設置部６９側のガイドローラ７３Ｃと巻き取りロール２７とは、Ｙ軸方向に延びた中心軸を回転中心にして、押し当てロール支持体７５に回転自在に設けられている。
The
モールド原反設置部６７とガイドローラ７３Ａ、７３Ｂは、押し当てロール７１よりも後側に位置しており、ガイドローラ７３Ｃは、押し当てロール７１の上側に位置している。巻き取りロール設置部６９は、ガイドローラ７３Ｃよりも後側に位置している。
The mold original
モールド原反設置部６７に設置されたモールド原反２５と、巻き取りロール設置部６９の巻き取りロール２７との間で弛むことなく延伸しているモールド７は、ガイドローラ７３Ａとガイドローラ７３Ｂと押し当てロール７１とガイドローラ７３Ｃと円柱状のダンサーロール７７とに、この順で巻き巻き掛けられている。なお、ダンサーロール７７の詳細については後述する。
The
押し当てロール支持体７５は、Ｘ軸方向で移動自在なように、ベース体４３に支持されており、押し当てロール駆動部１０７を構成する図示しないリニアモータ等のアクチュエータによって移動するようになっている。
The
押し当てロール７１とガイドローラ７３Ｃとダンサーロール７７と巻き取りロール設置部６９の巻き取りロール２７とは、押し当てロール支持体７５とともに移動するようになっている。
The
押し当てロール７１に巻き掛けられているモールド７は、押し当てロール７１の下端で押し当てロール７１に接触している。押し当てロール７１は、押し当てロール支持体７５の移動によって、押し当て開始位置（図６で示す位置）と押し当て終了位置（図１１で示す位置）の間をＸ軸方向で移動するようになっている。
The
押し当てロール７１の押し当て開始位置から押し当て終了位置への移動によって、基板設置体６５に設置されている基板３と押し当てロール７１とで、モールド７の基板３に押し当てられている部位（平板状になって基板３の紫外線硬化樹脂１１に押し当てられる部位）が、後方から前方に向かって広がっていくようになっている（図１５等参照）。
By moving the
押し当てロール７１が押し当て終了位置まで移動し終えたときには、平板状の基板３と平板状のモールド７とが、紫外線硬化樹脂１１を挟んで対向している（図３（ｂ）参照）。
When the
逆に、押し当てロール７１の押し当て終了位置から押し当て開始位置への移動によって、基板設置体６５に設置されている基板３からモールド７が剥がれるようになっている。
On the contrary, the
基板・モールド位置決め部６３は、基板設置体位置決めユニット７９と、基板設置体６５に設置された基板３を撮影するカメラ８１と、モールド設置部４７に設置されたモールド７を撮影するカメラ８３とを備えて構成されている。
The board /
なお、カメラ８１、８３は、ベース体４３に一体的に設けられている。カメラ８３は、モールド原反２５と巻き取りロール２７とに間で平板状になっているモールド７の部位のうちで、たとえば、ガイドローラ７３Ｂと押し当てロール７１との間に位置している部位を撮影するようになっている。
The
カメラ８１は、基板３に設けられているアライメントマーク（図示せず）を撮影し、この撮影した画像によって、制御部５７が、ベース体４３に対する基板（基板設置体６５に設置されている基板）３の位置を検出するようになっている。
The
なお、アライメントマークに代えてもしくは加えて、基板３の端面等を撮影することで、ベース体４３に対する基板３の位置を検出するように構成されていてもよい。さらに、アライメントマークを撮影する場合、アライメントマークにところには、紫外線硬化樹脂１１が設けられていないことが望ましい。
In addition, instead of or in addition to the alignment mark, the position of the
カメラ８３は、モールド７に設けられているアライメントマーク（図示せず）を撮影し、この撮影した画像によって、制御部５７が、ベース体４３に対するモールド７の位置を検出するようになっている。なお、アライメントマークに代えてもしくは加えて、モールド７の転写パターン９の端面等を撮影することで、ベース体４３に対する基板３の位置を検出するように構成されていてもよい。
The
基板設置体位置決めユニット７９は、基板設置体６５をベース体４３に対してＸ軸方向およびＹ軸方向および上述したＣ軸まわりで、位置決めをするものである。
The board-installed
さらに説明すると、基板設置体６５は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向およびＣ軸まわりで移動自在なように、ベース体４３に支持されており、図示しないサーボモータ等のアクチュエータで移動位置決めされるようになっている。
Further, the
そして、基板・モールド位置決め部６３は、カメラ８１、８３で撮影した画像を用いて。制御部５７の制御の下、モールド７に対する基板３の位置決めをするようになっている。
Then, the substrate /
マスクユニット設置部５１は、上面が平面状になっているマスクユニット載置体８５と、下面が平面状になっているマスクユニット保持体８７とを備えて構成されている。
The mask
そして、マスクユニット１３が、この下面がマスクユニット載置体８５の上面に接し、マスクユニット載置体８５に対するある程度の位置決めがされた状態で、マスクユニット載置体８５に載置されるようになっている。
Then, the
マスクユニット保持体８７は、マスクユニット支持体８９に、ガイドロッド９１等を介して支持されており、図示しないシンリダ等のアクチュエータで駆動することで、マスクユニット支持体８９に対してＺ軸方向で移動位置決め自在になっている。
The
マスクユニット保持体８７は、この下面にマスクユニット１３の上面が接するようにして、たとえば、真空吸着によってマスクユニット１３を保持するようになっている。
The
そして、マスクユニット載置体８５にマスクユニット１３が載置されている状態（図６参照）でマスクユニット保持体８７が下降してマスクユニット１３を保持し、この保持をしたままマスクユニット保持体８７が上昇すると、マスクユニット１３がマスクユニット載置体８５から離れるようになっている（図１１参照）。
Then, in a state where the
なお、マスクユニット保持体８７の一部は、ガラス等で構成された電磁波透過部（紫外線透過部）９３になっている。詳しくは後述する照射部５５で発した紫外線が、紫外線透過部９３とマスクユニット１３の紫外線透過部１５とモールド７とを透過して、基板３の紫外線硬化樹脂１１まで達するようにするためである。
A part of the
マスクユニット位置決め部５３は、マスクユニット支持体８９とマスクユニット搬送体９５とカメラ９７とを備えて構成されている。
The mask
なお、カメラ９７は、ベース体４３に一体的に設けられており、マスクユニット保持体８７に保持されているマスクユニット１３を撮影するようになっている。
The
また、カメラ９７は、マスクユニット１３に設けられているアライメントマーク（図示せず）を撮影し、この撮影した画像によって、制御部５７が、ベース体４３に対するマスクユニット１３の位置（使用位置；図１２や図１３で示す状態でのＸ軸方向およびＹ軸方向およびＣ軸まわりでの位置）を検出するようになっている。なお、アライメントマークに代えてもしくは加えて、マスクユニット１３の端面等を撮影することで、ベース体４３に対するマスクユニット１３の位置を検出するように構成されていてもよい。
Further, the
マスクユニット搬送体９５は、退避位置（図６で示す位置）と使用位置（図１２、図１３で示す位置）との間をＸ軸方向で移動自在なように、ベース体４３に支持されており、図示しないリニアモータ等のアクチュエータによって移動するようになっている。
The
マスクユニット支持体８９は、マスクユニット搬送体９５に対して、位置決めされるようになっている。すなわち、マスクユニット支持体８９は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向およびＣ軸まわりで移動自在なように、マスクユニット搬送体９５に支持されており、図示しないリニアモータ等のアクチュエータで移動位置決めされるようになっている。
The
そして、マスクユニット位置決め部５３は、カメラ８１もしくはカメラ８３と、カメラ９７とで撮影した画像を用いて、制御部５７の制御の下、マスクユニット搬送体９５に対するマスクユニット保持体８７の位置決めをするようになっている。これにより、基板３やモールド７に対するマスクユニット１３の位置決めがされる。
Then, the mask
なお、マスクユニット搬送体９５に対するマスクユニット保持体８７の位置決めをするときには（基板３やモールド７に対するマスクユニット１３の位置決めをするときには）、マスクユニット搬送体９５が、上述したように、図１２や図１３で示す使用位置に位置しており、マスクユニット搬送体９５やマスクユニット保持体８７やマスクユニット１３が、基板設置体６５に設置されている基板３のほぼ真上に位置している。
When the mask
照射部５５は、紫外線発生装置９９と紫外線発生装置支持体１０１とを備えて構成されている。紫外線発生装置９９は、ガイドロッド１０３等を介して紫外線発生装置支持体１０１に支持されており、図示しないシンリダ等のアクチュエータで駆動することで、紫外線発生装置支持体１０１に対してＺ軸方向で移動可能になっている。
The
すなわち、紫外線発生装置９９のＺ軸方向の移動では、上側位置（図６、図１１、図１２で示す位置）と下側位置（図１３、図１４で示す位置）とのいずれかに、紫外線発生装置９９が位置するようになっている。
That is, in the movement of the
紫外線発生装置支持体１０１は、Ｘ軸方向で移動自在なように、マスクユニット搬送体９５に支持されており、図示しないリニアモータ等のアクチュエータで駆動することで、マスクユニット搬送体９５に対して移動自在になっている。
The
これにより、紫外線発生装置支持体１０１（紫外線発生装置９９）は、後側位置（図１３で示す位置）と前側位置（図１４で示す位置）との間を所定の速度で移動するようになっている。 As a result, the ultraviolet generator support 101 (ultraviolet generator 99) moves between the rear position (position shown in FIG. 13) and the front position (position shown in FIG. 14) at a predetermined speed. ing.
次に、転写装置４１に動作について説明する。
Next, the operation of the
初期状態では、図６で示すように、マスクユニット載置体８５にマスクユニット１３が載置されており、マスクユニット支持体８９が上昇しており、マスクユニット搬送体９５が退避位置に位置しており、紫外線発生装置９９が上側位置に位置しており、紫外線発生装置支持体１０１が後側位置に位置しており、押し当てロール７１が押し当て開始位置に位置しており、基板設置体６５に未硬化の紫外線硬化樹脂１１が設けられた基板３が載置されている。
In the initial state, as shown in FIG. 6, the
上記初期状態において、基板・モールド位置決め部６３によってモールド７に対する基板３の位置決めをするとともに、マスクユニット保持体８７を下降してマスクユニット１３を保持しマスクユニット保持体８７を上昇する。
In the above initial state, the substrate /
続いて、モールド押し当て部４９によって（押し当てロール７１を押し当て開始位置から押し当て終了位置まで移動することで）、所定の転写パターン９が形成されているモールド７を、紫外線硬化樹脂１１が設置されている基板３に押し当てる（図１１参照）。
Subsequently, the ultraviolet
続いて、モールド７を基板３に押し当てた状態で、マスクユニット搬送体９５を使用位置に位置させ、マスクユニット位置決め部５３によって、マスクユニット支持体８９（マスクユニット１３）の基板３やモールド７に位置決めをする（図１２参照）。
Subsequently, with the
続いて、マスクユニット１３がモールド７に接するまで、マスクユニット保持体８７を下降させる（図１３参照）。
Subsequently, the
なお、モールド７を基板３に押し当てた状態で、マスクユニット１３がモールド７からごく僅かに離れたところに位置するまで、マスクユニット保持体８７を下降し、この状態で、マスクユニット位置決め部５３による位置決めをし、この位置決め後さらに、マスクユニット保持体８７を下降し、マスクユニット１３がモールド７に接するように構成してもよい。
In the state where the
続いて、紫外線発生装置９９を下降し（図１３参照）、紫外線発生装置９９で紫外線を発生させつつ、紫外線発生装置支持体１０１を後側位置から前側位置に移動し、マスクユニット保持体８７の紫外線透過部９３とマスクユニット１３の紫外線透過部１５とモールド７とを通して、基板３に設置されている紫外線硬化樹脂１１に、紫外線を照射する（図１４）。
Subsequently, the
この後、紫外線発生装置９９を上昇し、紫外線発生装置支持体１０１を前側位置から後側位置に移動し、マスクユニット保持体８７を上昇し、マスクユニット搬送体９５を退避位置に位置させる。
After that, the
続いて、押し当てロール７１を、押し当て終了位置から押し当て開始位置に位置せせることで、モールド７を基板３から剥がす。これにより、モールド７の転写パターン９が転写された製品１が形成される、
この後、図示しないロボット等の搬出入装置を用いて、製品１を別の基板３と入れ換え、この基板３に次の転写をする。
Subsequently, the
After that, the
転写装置４１によれば、モールド７を基板３に押し当てた状態で、紫外線透過部１５が形成されているマスクユニット１３の、基板３やモールド７に対する位置決めをするので、紫外線硬化樹脂１１に転写された転写パターン（所定形状の凸部５）の、基板３に対する位置を、図２（ａ）で示すような正確なものにすることができる。
According to the
すなわち、図２（ｂ）（ｃ）（ｄ）で示すように、基板３に対する凸部５の位置が設計値からずれてしまうことがなくなる。
That is, as shown in FIGS. 2B, 2C, and 2D, the position of the
また、転写装置４１によれば、マスクユニット１３の位置決めがされた状態では、モールド７の転写パターン９が形成されている領域の内側に、マスクユニット１３の紫外線透過部１５が位置しているので、マスクユニット１３の紫外線透過部１５を通過して紫外線が照射される基板３の紫外線硬化樹脂１１の部位の総てに、モールド７の転写パターン９が押し当てられている。これにより、紫外線透過部１５が形成されているマスクユニット１３を基板３やモールド７に対して位置決めをするときに、マスクユニット１３が基板３やモールド７に対して若干動いても、マスクユニット１３の紫外線透過部１５を通過して紫外線が照射される基板３の紫外線硬化樹脂１１の部位の総てに、モールド７の転写パターン９を転写することができる。
Further, according to the
また、転写装置４１によれば、モールド７を基板３に押し当てる前に、モールド７に対する基板３の位置決めをするので、紫外線硬化樹脂１１に転写された転写パターン（所定形状の凸部５）の、基板３に対する位置を一層正確なものにすることができる。
Further, according to the
また、転写装置４１において、マスクユニット１３の紫外線透過部１５の形状をモールド７の転写パターン９の形状と一致させ、マスクユニット１３の位置決めによって、マスクユニット１３の紫外線透過部１５の位置とモールド７の転写パターン９の位置とをお互いに一致させるようにすれば、図１７、図１８を用いて説明したように、残膜部位２１を発生させることなく、モールド７の転写パターン９を紫外線硬化樹脂１１に転写することができる。
Further, in the
なお、転写装置４１において、図１９や図２０に示すような転写をするために、基板設置部４５で、基板設置部４５に設置されている基板３を、Ｙ軸方向やＸ軸方向で、モールド設置部４７に設置されているモールド７やベース体４３に対して移動位置決め自在なように構成してもよい。
In addition, in the
そして、基板設置部４５に基板３が設置されており、モールド設置部４７にモールド７が設置されており、マスクユニット設置部５１にマスクユニット１３が設置されている状態で、制御部５７が、次に示すように、モールド押し当て部４９とマスクユニット位置決め部５３と照射部５５と基板設置部４５とを制御をするようにしてもよい。
Then, in a state where the
モールド押し当て部４９によって、モールド７を基板３に押し当て、マスクユニット位置決め部５３によって、基板３とモールド７とに対する、マスクユニット１３の位置決めをし、この後、照射部５５によって、基板設置部４５に設置されている基板３の紫外線硬化樹脂１１に向けて紫外線を照射する等の各動作を、モールド７やベース体４３に対する基板３の位置を変えつつ複数回繰り返すことで、基板３に設けられた紫外線硬化樹脂１１に、前記転写パターンを転写する。
The
この結果、図１９や図２０で示すように、１枚の大きな基板３に複数回の転写がされ、複数の転写パタンーン（所定形状の凸部５）を設けることができ、基板３の紫外線硬化樹脂１１への転写を効率良く行うことができる。図１９や図２０のものについて基板３を適宜分割すれば、図１等で示す製品１を得ることができる。
As a result, as shown in FIGS. 19 and 20, transfer is performed a plurality of times on one
また、転写装置４１に、図６に示すように、回収部（回収装置）１０５を設けてもよい。回収装置１０５は、転写を行った後、モールド７の基板３からの剥がしをすべく押し当てロール７１を移動しているときに、モールド７に付着している未硬化の紫外線硬化樹脂（マスクユニット１３によって紫外線の照射がされず硬化しなかった紫外線硬化樹脂）を、たとえば真空吸引することで回収するようになっている。
Further, the
なお、回収装置１０５は、押し当てロール支持体７５に一体的に設けられており、押し当てロール７１と一緒にＸ軸方向で移動するようになっている。
The
転写装置４１についてさらに説明する。
The
転写装置４１は、上述したように、所定の転写パターン９が形成されている長いシート状のモールド７の一部を平板状に展開させて、この平板状に展開している部位を、平板状に形成されており、材料（たとえば紫外線硬化樹脂）１１が薄い膜状になって設けられている基板３に押し当てることで、転写パターン９を基板３の紫外線硬化樹脂１１に転写する装置であり、ダンサーロール（ダンサーローラ）７７と、押し当てロール７１を備えて構成されている。
As described above, the
押し当てロール７１には、モールド７がこの長手方向に延びて巻き掛けられるようになっており、押し当てロール７１は、モールド７が巻き掛けられた状態で、押し当て開始位置と押し当て終了位置との間でベース体４３に対して移動自在になっている。
The
ダンサーロール７７は、たとえば、押し当てロール７１の上方で、押し当てロール支持体７５に設けられているとともに、ダンサーロール７７のＹ軸方向に延びている中心軸を回転中心にして、押し当てロール支持体７５に対して回転（自転）自在になっている。
The
ダンサーロール７７には、モールド原反設置部６７に設置されているモールド原反２５と巻き取りロール設置部６９の巻き取りロール２７との間で延びているモールド７が、巻き掛けられるようになっている。
The
また、ダンサーロール７７は、基板３から離れた位置である離反位置（図６に示す上側の位置）と基板３側の位置である基板側位置（図１１に示す下側の位置）との間で、押し当てロール支持体７５に対して、Ｚ軸方向で移動自在になっている。
Further, the
また、転写装置４１には、ダンサーロール駆動部１０９と、押し当てロール駆動部１０７とが設けられている。押し当てロール駆動部１０７は、押し当て開始位置と押し当て終了位置の間で押し当てロール７１（押し当てロール支持体７５）を移動させるようになっている。
Further, the
さらに説明すると、押し当てロール７１にモールド７が巻き掛けられている状態で、押し当て開始位置から押し当て終了位置まで押し当てロール７１が移動すると、シート状のモールド７の、平板状になって基板３に当接する部位が、基板３の一方の端（後側の端）から他方の端（前側の端）に向かってしだいに広がっていく（図１５参照）。
Further explaining, when the
なお、押し当てロール７１が、押し当て開始位置にあるときには、モールド７は、基板３に押し当てられておらず、押し当てロール７１が、押し当て終了位置まで移動したときには、たとえば、基板３の全面にモールド７が押し当てられている。
When the
また、押し当てロール７１は、押し当て開始位置と押し当て終了位置の間で移動するとき、自転することで、モールド７との間で滑りが発生しないようになっている。なお、押し当て開始位置と押し当て終了位置の間で移動するとき、モールド７との間で滑りが発生しないようにするために、図示しないアクチュエータを用いて、押し当てロール７１をこの移動と同期させて強制的に自転させてもよい。
Further, when the
ダンサーロール駆動部１０９は、図示しないリニアモータ等のアクチュエータを用いて基板側位置と離反位置との間でダンサーロール７７を移動させるようになっている。
The dancer
ダンサーロール７７は、基板側位置と離反位置との間で移動するとき自転することで、モールド７との間で滑りが発生しないようになっている。なお、基板側位置と離反位置の間で移動するとき、モールド７との間で滑りが発生しないようにするために、図示しないアクチュエータを用いて、押し当てロール７１をこの移動と同期させて強制的に自転させてもよい。
The
制御部５７は、モールド７の押し当てをするために、押し当て開始位置から押し当て終了位置まで押し当てロール７１を移動させるとともに、押し当てのために押し当てロール７１が移動しているときに、モールド７が弛んでしまうことを防止しつつ、離反位置から基板側位置にダンサーロール７７が移動するように、押し当てロール駆動部１０７とダンサーロール駆動部１０９とを制御するよういになっている。
The
なお、ダンサーロール駆動部１０９として、ダンサーロール７７をバネ等の弾性体を用いて上方に付勢しておき、押し当てロール７１の移動によるモールド７の張力で、下方向に移動するような動きをさせるものを採用してもよい。
As the dancer
また、制御部５７は、押し当てロール駆動部１０７とダンサーロール駆動部１０９とを次に示すように制御する。
Further, the
押し当て開始位置から押し当て終了位置まで押し当てロール７１を移動させて紫外線硬化樹脂１１を硬化した後、基板３に押し当てられているモールド７を基板３から剥すために、押し当て終了位置から押し当て開始位置まで押し当てロール７１を移動させるとともに、上記剥しのために押し当てロール７１が移動しているときに、モールド７が弛んでしまうことを防止しつつ、基板側位置から離反位置にダンサーロール７７が移動する制御をする。
After moving the
また、押し当てをするための押し当てロール７１とダンサーロール７７との移動と、基板３からモールド７を剥すための押し当てロール７１とダンサーロール７７との移動とを、交互に複数回繰り返す。
Further, the movement of the
また、転写装置４１には、照射部５５とは別の紫外線照射部１１１が設けられている。そして、制御部５７の制御の下、押し当てをするための押し当てロール７１とダンサーロール７７との移動と、剥しをするための押し当てロール７１とダンサーロール７７との移動とを交互に複数回繰り返した後に、モールド７に残っている紫外線硬化樹脂（基板３からうつってきた紫外線硬化樹脂）１１の垂れを防ぐために、残っている紫外線硬化樹脂１１に紫外線を照射するようになっている。
Further, the
なお、紫外線照射部１１１は、押し当てロール支持体７５に一体的に設けられており、押し当てロール支持体７５とともに移動するようになっている。また、紫外線照射部１１１は、巻き取りロール設置部６９の巻き取りロール２７で巻き取られる直前のモールド７の部位に紫外線を照射するようになっている。
The
次に、転写装置４１の動作について補足説明をする。
Next, the operation of the
図６で示すように、モールド押し当て部４９によって、モールド７を基板３に押し当てを開始するときには、押し当てロール７１は、押し当て開始位置に位置しており、ダンサーロール７７は離反位置に位置しており、モールド原反設置部６７に設置されているモールド原反２５は、たとえば、ブレーキがかかって回転しないようになっており、巻き取りロール設置部６９の巻き取りロール２７も、たとえば、ブレーキがかかって回転しないようになっている。
As shown in FIG. 6, when the
モールド押し当て部４９によって、モールド７を基板３に押し当てをしている途中の状態でも、モールド原反２５と巻き取りロール２７は回転しないようになっている。すなわち、モールド原反２５と巻き取りロール２７との間のモールド７の長さは一定になっている。
The
また、モールド押し当て部４９によって、モールド７を基板３に押し当てをしている途中の状態では、押し当てロール７１が押し当て開始位置から押し当て終了位置に向かって所定の速度で移動しているとともに、モールド原反２５と巻き取りロール２７との間のモールド７に弛みが発生しないようにしつつ、モールド７を押し当てロール７１側に供給してモールド７の長さを補うために、ダンサーロール７７が下降する（離反位置から基板側位置にむかって所定の速度で移動する）。
Further, in the state where the
モールド押し当て部４９によって、モールド７の基板３への押し当てを終了した状態では、ダンサーロール７７は、基板側位置に位置している（図１１、図１４参照）。
The
図１１（図１４）で示す状態から、押し当てロール７１を、押し当て終了位置から押し当て開始位置に位置させることでモールド７を基板３から離すときには、押し当てロール７１が押し当て終了位置から押し当て開始位置に向かって所定の速度で移動しているとともに、モールド原反２５と巻き取りロール２７との間のモールド７に弛みが発生しないように、ダンサーロール７７が上昇する。
When the
このような各動作を、モールド原反２５と巻き取りロール２７とが回転しないようにしておいて、所定の複数回繰り返すことで、複数枚の基板３（紫外線硬化樹脂１１）への転写パターンの転写を行う。
By repeating each of these operations a predetermined number of times while preventing the mold
上記複数枚の基板３（紫外線硬化樹脂１１）への転写パターン９の転写を行った後に（図１９や図２０に示す態様では、１枚の基板３の複数回の転写を行った後に）、巻き取りロール設置部６９の巻き取りロール２７を図示しないサーボモータ等のアクチュエータで回転させ、モールド原反２５と巻き取りロール２７との間にあるモールド７で弛みが発生しないようにしつつ、モールド７を所定の長さだけ、巻き取りロール２７で巻き取る。
After the
この巻き取りによって、モールド原反２５からモールド７の新しい部位が繰り出され、新しい転写パターン９を用いて、基板３（紫外線硬化樹脂１１）への転写を、同様にして複数回行う。
By this winding, a new portion of the
このように動作する転写装置４１によれば、モールド７の１つの転写パターン９を複数回の転写に使用することができ、モールド７の使用量を減らすことができる。すなわち、モールド７の１部の箇所に形成されている転写パターン９を複数回の転写に使用することができ、モールド７の使用量を減らすことができる。
According to the
また、転写装置４１によれば、押し当てをするための押し当てロール７１の移動とダンサーロール７７の移動と、移動と剥しをするための押し当てロール７１の移動とダンサーロール７７の移動とを、交互に複数回繰り返した後、モールド７に残っている未硬化の紫外線硬化樹脂に、紫外線発生装置９９によって紫外線を照射して硬化させるので、巻き取りロール２７に巻き取られたモールド７から、未硬化の紫外線硬化樹脂が垂れてしまうことが防止される。
Further, according to the
なお、モールド７の１つの転写パターン９を複数回の転写に使用する転写装置４１において、基板３に紫外線硬化樹脂等の材料を設けることなく、基板３そのものに、モールド７の転写パターン９を転写してもよい。すなわち、基板３をたとえば、熱可塑性樹脂等で構成し、モールド７を温度が高く可塑性を備えている基板３に直接押し当てて転写を行ってもよいし、基板３に設ける材料として熱可塑性樹脂等を採用してもよい。この場合、マスクユニット１３や紫外線の照射等は不要になる。
In the
また、転写装置４１において、図２１で示すように、ダンサーロール７７を２本以上の複数本設けてもよい。図２１（ａ）は、２本のダンサーロール７７（７７Ａ、７７Ｂ）が離反位置にある状態を示しており、図２１（ｂ）は、２本のダンサーロール７７（７７Ａ、７７Ｂ）が基板側位置にある状態を示している。
Further, in the
モールド原反２５から繰り出されたモールド７は、押し当てロール７１等に巻き掛けられ、この後、図２１で示すように、ガイドローラ７３Ｃとダンサーロール７７Ａと円柱状のガイドローラ７３Ｄとダンサーロール７７Ｂとにこの順で巻き掛けられて、巻き取りロール２７で巻き取られる。
The
なお、２本のダンサーロール７７（７７Ａ、７７Ｂ）は同時に移動するようになっているが、別々に移動するように構成してもよい。 Although the two dancer rolls 77 (77A, 77B) are designed to move at the same time, they may be configured to move separately.
複数本のダンサーロール７７を備えた転写装置４１によれば、１本のダンサーロール７７しか設けられていない場合に比べて、ダンサーロール７７の移動量を小さくすることができ、装置の小型化をはかることができる。
According to the
なお、図２１で示すように、ダンサーロール７７Ａ、７７Ｂの間に位置しているガイドローラ７３Ｄに巻き掛けられているモールド７は、転写パターン９が設けられている面がガイドローラ７３Ｄに接している。そこで、図２２で示すように、円柱状のガイドローラ７３Ｄの中心軸の延伸方向における中央部（両端部を除く部位）で、ガイドローラ７３Ｄの径を小さくし、モールド７がガイドローラ７３Ｄの中央部に接触しないように構成してもよい。そして、ガイドローラ７３Ｄの中央部に接触しない部位に、転写パターン９を設けてもよい。
As shown in FIG. 21, in the
さらに、他のガイドローラ７３Ａ、７３Ｂ、７３Ｃを、ガイドローラ７３Ｄと同様に構成してもよい。
Further, the
ところで、上述したようにダンサーロール７７が稼働する転写装置４１に係る発明を、次に示す転写方法の発明として把握してもよい。
By the way, as described above, the invention relating to the
この転写方法の発明は、厚さ方向の一方の面に所定の転写パターンが形成されている長いシート状のモールドの一部を平板状に展開させて、平板状に形成されている基板もしくは材料が厚さ方向の一方の面に設けられている基板に押し当てることで、前記転写パターンを前記基板もしくは前記基板の材料に転写する転写方法であって、モールド押し当て工程と第１のダンサーロール移動工程と硬化工程とモールド剥し工程と第２のダンサーロール移動工程を備えている。 The invention of this transfer method is a substrate or material formed in a flat plate shape by developing a part of a long sheet-shaped mold in which a predetermined transfer pattern is formed on one surface in the thickness direction into a flat plate shape. Is a transfer method for transferring the transfer pattern to the substrate or the material of the substrate by pressing the transfer pattern against a substrate provided on one surface in the thickness direction, in which the mold pressing step and the first dancer roll are performed. It includes a moving step, a curing step, a mold peeling step, and a second dancer roll moving step.
モールド押し当て工程では、前記モールドが巻き掛けられている押し当てロールを、押し当て開始位置から押し当て終了位置まで移動することで、前記基板に前記モールドを、前記基板に押し当てるようになっている。 In the mold pressing step, the pressing roll around which the mold is wound is moved from the pressing start position to the pressing end position, so that the mold is pressed against the substrate. There is.
第１のダンサーロール移動工程では、前記モールド押し当て工程での押し当てをしているときに、前記モールドが弛んでしまうことを防止しつつ、前記モールドが巻き掛けられているダンサーロールを、前記基板から離れた位置である離反位置から前記基板側の位置である基板側位置側に移動するようになっている。 In the first dancer roll moving step, the dancer roll around which the mold is wound is moved while preventing the mold from loosening during pressing in the mold pressing step. It moves from the separation position, which is a position away from the substrate, to the substrate side position side, which is the position on the substrate side.
硬化工程では、前記モールド押し当て工程での押し当てがされている状態で、基板もしくは基板の材料を硬化させるようになっている。 In the curing step, the substrate or the material of the substrate is cured in the state of being pressed in the mold pressing step.
モールド剥し工程では、前記モールド押し当て工程と前記ダンサーロール移動工程とで前記モールドの押し当てを行った後、前記基板に押し当てられているモールドを前記基板から剥すために、前記押し当て終了位置から前記押し当て開始位置まで前記押し当てロールを移動させるようになっている。 In the mold peeling step, after the mold is pressed in the mold pressing step and the dancer roll moving step, the pressing end position is used to peel the mold pressed against the substrate from the substrate. The pressing roll is moved from the to the pressing start position.
第２のダンサーロール移動工程では、前記モールド剥し工程での剥しをしているときに、前記モールドが弛んでしまうことを防止しつつ、前記基板側位置側から前記離反位置に前記ダンサーロールを移動するようになっている。 In the second dancer roll moving step, the dancer roll is moved from the substrate side position side to the separation position while preventing the mold from loosening during the peeling in the mold peeling step. It is designed to do.
さらに、転写方法の発明で、前記材料設置工程と前記モールド押し当て工程と前記第１のダンサーロール移動工程と前記モールド剥し工程と前記第２のダンサーロール移動工程とを、この順に複数回繰り返すことで、複数枚の基板もしくは複数枚の基板に設けられている材料に、枚葉で前記転写パターンを転写するようにしてもよい。 Further, in the invention of the transfer method, the material installation step, the mold pressing step, the first dancer roll moving step, the mold peeling step, and the second dancer roll moving step are repeated a plurality of times in this order. Then, the transfer pattern may be transferred by a single sheet to a plurality of substrates or a material provided on the plurality of substrates.
また、前記基板の材料が、所定の波長の電磁波（たとえば、紫外線）が照射されることで硬化する材料（たとえば紫外線硬化樹脂）である場合に、転写方法の発明で、前記材料設置工程と前記モールド押し当て工程と前記第１のダンサーロール移動工程と前記モールド剥し工程と前記第２のダンサーロール移動工程とを、この順に複数回繰り返した後に、前記モールドに残っている前記材料に前記所定の波長の電磁波を照射する残材料電磁波照射工程を有していてもよい。 Further, when the material of the substrate is a material (for example, an ultraviolet curable resin) that is cured by being irradiated with an electromagnetic wave (for example, ultraviolet rays) having a predetermined wavelength, the transfer method is invented in the material installation step and the above. After repeating the mold pressing step, the first dancer roll moving step, the mold peeling step, and the second dancer roll moving step a plurality of times in this order, the predetermined material remaining in the mold is covered with the predetermined material. It may have a residual material electromagnetic wave irradiation step which irradiates an electromagnetic wave of a wavelength.
ところで、上記説明では、モールド７とマスクユニット１３とを用いて、基板３の紫外線硬化樹脂１１に転写を行っているが、図２３で示すように、マスクユニットが一体化しているモールドと７ａを用いて、転写を行ってもよい。
By the way, in the above description, the
マスクユニット１３が一体化しているモールドと７ａは、本体部１１３と転写パターン１１５と電磁波遮断部（たとえば紫外線遮断部）１１７とを備えて構成されている。モールドと７ａは、紫外線遮断部１１７を除けば、上述したモールドと７と同様な構成になっている。
The mold and 7a into which the
すなわち、本体部１１３は、薄い平板状に形成されている。転写パターン１１５は、本体部１１３の厚さ方向の一方の面に形成された所定の形状の凸部１２１と、本体部１１３の厚さ方向の一方の面の凸部１２１が非存在である部位（凹部）１２３とで構成されている。
That is, the
紫外線遮断部１１７は、薄い膜状になって本体部１１３の厚さ方向の他方の面（転写パターン１１５が設けられている面とは反対側の面）に形成されている。また、紫外線遮断部１１７は、本体部１１３の厚さ方向から見て、凸部１２１が設けられている部位で、本体部１１３に設けられており、所定の波長の電磁波（たとえば紫外線）を、本体部１１３の厚さ方向で遮断するようになっている。
The
なお、本体部１１３の厚さ方向から見て、紫外線遮断部１１７が設けられている部位以外の部位は、電磁波透過部（たとえば紫外線透過部）１１９になっており、この紫外線透過部１１９を本体部１１３の厚さ方向で紫外線が透過するようになっている。
When viewed from the thickness direction of the
また、紫外線遮断部１１７を、モールド７ａを製造するときに設けてもよいが、転写装置４１に、電磁波遮断部形成部（図示せず）を設け、上述した押し当てロール７１による押し当てをする前に、紫外線遮断部１１７を設けてもよい。電磁波遮断部形成部（たとえば紫外線遮断部形成部）は、たとえば、インクジェットプリンタで形成されているものとする。
Further, the
モールド７ａを用いた転写装置４１によれば、モールド７ａの本体部１１３の厚さ方向の一方の面に、所定の凸部１２１で形成された転写パターン１１５が設けられており、凸部１２１が設けられている本体部１１３の部位に紫外線遮断部１１７が設けられているので、別途マスクユニットを用いることなく、正確な転写を行うことができる。
According to the
また、モールド７ａによれば、紫外線遮断部１１７が本体部１１３の厚さ方向の他方の面に薄い膜状になって設けられているので、転写パターン１１５が形成された後に、紫外線遮断部１１７をインクジェット等の印刷で設けることができる。
Further, according to the
なお、モールド７ａを用いた転写方法では、次に示す材料設置工程とモールド押し当て工程と照射工程とを備えた工程で転写がされる。
In the transfer method using the
材料設置工程では、基板３の表面に、紫外線硬化樹脂を薄い膜状に設ける。
In the material installation step, the ultraviolet curable resin is provided on the surface of the
モールド押し当て工程では、所定の転写パターン１１５と、この所定の転写パターン１１５の形状と同一形状の紫外線遮断部１１７とが形成されているモールド７ａを、前記材料設置工程で紫外線硬化樹脂が設置された基板に押し当てる。
In the mold pressing step, the ultraviolet curable resin is installed on the
照射工程では、前記モールド押し当て工程での押し当てをした状態で、モールド７ａの紫外線遮断部１１７以外の部位である紫外線透過部１１９を通して、基板に設置されている紫外線硬化樹脂に、紫外線を照射する。
In the irradiation step, the ultraviolet curable resin installed on the substrate is irradiated with ultraviolet rays through the
また、モールド７ａを用いた転写方法において、基板・モールド位置決め工程を設けてもよい。基板・モールド位置決め工程では、前記モールド押し当て工程でモールド７ａを基板に押し当てる前に、基板とモールド７ａの厚さ方向に対して直交する方向における、モールド７ａに対する基板３の位置決めをする。
Further, in the transfer method using the
ところで、基板３に設けられた紫外線硬化樹脂１１の厚さは、上記説明では、一定の厚さになっているが、押し当てロール７１を用いた押し当てをしたときに、モールド７と基板３との間の存在する紫外線硬化樹脂１１中に、空隙ができてしまうことを防止するために、基板３に設けられた紫外線硬化樹脂１１の厚さを押し当てロール７１の移動方向で変えてもよい。
By the way, the thickness of the ultraviolet
すなわち、材料設置工程で基板３に設置されている紫外線硬化樹脂１１が、図１５（ａ）、図１６（ａ）で示すように、基板３の一方の端部（後端部）で厚く、この一方の端部を除く部位では、一様な厚さで薄くなっていてもよい。
That is, as shown in FIGS. 15A and 16A, the ultraviolet
このように紫外線硬化樹脂１１を設けた場合、図１６（ｂ）で示すように、基板３の他方の端部（前端部）に、紫外線硬化樹脂１１を設けていない部位が形成されていてもよい。さらに、図１６（ｃ）で示すように、押し当てロール７１の移動方向の中間の一部で、紫外線硬化樹脂１１を厚くしてもよいし、図１６（ｄ）で示すように、押し当てロール７１の移動方向の後端から前端に向かうにしたがって、紫外線硬化樹脂１１の厚さが次第に薄くなるようにしてもよい。
When the ultraviolet
さらに、材料設置工程で設置されている紫外線硬化樹脂１１が、基板３の一方の端部と他方の端部とをお互いに結ぶ方向に対して直交する方向（幅方向；Ｙ軸方向）にいて、中央部で厚く端部で薄くなっていてもよい（たとえば端部に向かうにしたがって次第に薄くなっていてもよいし、中央部の狭い範囲でのみ厚くなっていてもよい）。
Further, the ultraviolet
基板３に設置される紫外線硬化樹脂１１が、モールド７の押し当てが開始される側の端部（一方の端部）で厚く、この端部を除く部位では薄くなっているようにすれば、押し当てロール７１を用いたモールド７の基板３への押し当てを開始したときには、紫外線硬化樹脂１１が余剰状態になっており、その後、押し当てロール７１が基板３の他方の端部に移動するにしたがって、余剰になっている紫外線硬化樹脂１１も基板３の他方の端部に移動する。
If the ultraviolet
これにより、押し当てロール７１を移動してモールド７の基板３に押し当てられる部位を広げているときには、紫外線硬化樹脂１１の余剰状態が次第に解消されるようになっており、紫外線硬化樹脂１１での空隙の形成を無くすことができる。
As a result, when the
また、基板３に設置する紫外線硬化樹脂１１の量を適宜の値にすることで、基板３とモールド７との間から紫外線硬化樹脂１１がはみ出してしまうことを容易に防ぐことができる。
Further, by setting the amount of the ultraviolet
基板３に設置された紫外線硬化樹脂１１が、幅方向の中央部で厚く端部で薄くなっているようにすれば、紫外線硬化樹脂１１での空隙の形成を一層確実に無くすことができる。
If the ultraviolet
また、モールドを使用することなく、押し当てロール７１に相当するロール（図示せず）に転写パターンを直接設け、この転写パターンを基板３に設けられた材料１１に転写してもよい。
Further, the transfer pattern may be directly provided on a roll (not shown) corresponding to the
この場合の転写方法は、材料設置工程と転写工程とを有する。 The transfer method in this case includes a material setting step and a transfer step.
材料設置工程では、基板の表面に、所定の環境下で硬化する未硬化の材料（紫外線硬化樹脂や熱可塑性樹脂）を薄い膜状に設ける。 In the material installation step, an uncured material (ultraviolet curable resin or thermoplastic resin) that cures under a predetermined environment is provided on the surface of the substrate in the form of a thin film.
転写工程では、円柱状に形成されており、側面に所定の転写パターンが形成されているモールドを、前記材料設置工程で材料が設置された基板に押し当てることで、前記所定の転写パターンを前記材料に転写する。 In the transfer step, the predetermined transfer pattern is applied by pressing the mold, which is formed in a columnar shape and has a predetermined transfer pattern formed on the side surface, against the substrate on which the material is installed in the material installation step. Transfer to material.
また、転写工程では、モールドを基板の一方の端部から他方の端部に（基板ところがり対偶をなす状態で）移動することで、前記転写をする。なお、前記材料設置工程で設置された材料は、上述したように、前記基板の一方の端部で厚く、この一方の端部を除く部位では薄くなっている。 Further, in the transfer step, the transfer is performed by moving the mold from one end of the substrate to the other end (in a state where the substrate is kinematic pair). As described above, the material installed in the material installation step is thick at one end of the substrate and thin at the portion other than the one end.
３ 基板
５ 凸部
７ａ モールド
１１ 材料（紫外線硬化樹脂）
１１３ 本体部
１１５ 転写パターン
１１７ 電磁波遮断部（紫外線遮断部）
１１９ 電磁波透過部（紫外線透過部）
１２１ 凸部
3
113
119 Electromagnetic wave transmitting part (ultraviolet transmitting part)
121 Convex part
Claims (9)
前記材料設置工程で設置された前記硬化材料に所定の転写パターンを転写するために、前記硬化材料が設置されている前記基板に、前記転写パターンが形成されているモールドを押し当てるモールド押し当て工程と、
前記モールド押し当て工程で前記モールドを前記基板に押し当てた状態で、所定の波長の電磁波が透過する所定形状の電磁波透過部が形成されているマスクユニットを、前記基板と前記モールドとに対して位置決めをするマスクユニット位置決め工程と、
前記マスクユニット位置決め工程で前記マスクユニットを位置決めした状態で、前記マスクユニットの前記電磁波透過部を通して、前記基板に設置されている前記硬化材料に、所定の波長の電磁波を照射する照射工程と、
前記照射工程での電磁波の照射が終えた後に、前記マスクユニットを取り外すマスクユニット取り外し工程と、
前記モールドを前記基板上の前記硬化材料から剥すモールド剥し工程と、
前記モールド剥し工程で前記モールドを剥した後、前記未硬化の硬化材料を除去する除去工程と、
を有することを特徴とする転写方法。 A material installation process in which an uncured cured material that is cured by irradiating the surface of a substrate with an electromagnetic wave of a predetermined wavelength is provided.
A mold pressing step of pressing a mold on which the transfer pattern is formed onto the substrate on which the curing material is installed in order to transfer a predetermined transfer pattern to the curing material installed in the material installation step. When,
In the state where the mold is pressed against the substrate in the mold pressing step, a mask unit having a predetermined shape electromagnetic wave transmitting portion through which electromagnetic waves of a predetermined wavelength is transmitted is provided to the substrate and the mold. Mask unit positioning process for positioning and
An irradiation step of irradiating the cured material installed on the substrate with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength through the electromagnetic wave transmitting portion of the mask unit while the mask unit is positioned in the mask unit positioning step.
The mask unit removal step of removing the mask unit after the irradiation of electromagnetic waves in the irradiation step is completed,
A mold peeling step of peeling the mold from the cured material on the substrate,
A removal step of removing the uncured cured material after peeling the mold in the mold peeling step,
A transfer method characterized by having.
前記モールド押し当て工程で前記モールドを前記基板に押し当てる前に、前記モールドに対する前記基板の位置決めをする基板・モールド位置決め工程を有することを特徴とする転写方法。 In the transfer method according to claim 1,
A transfer method comprising a substrate / mold positioning step of positioning the substrate with respect to the mold before pressing the mold against the substrate in the mold pressing step.
前記基板の表面に設けられている前記硬化材料に、前記モールドの下面に形成されている前記転写パターンが入り込んでおり、前記転写パターンは、上下方向で突出あるいはへこんでいる所定の形状の凹凸で形成されていることを特徴とする転写方法。 In the transfer method according to claim 1 or 2.
The transfer pattern formed on the lower surface of the mold is embedded in the cured material provided on the surface of the substrate, and the transfer pattern has irregularities having a predetermined shape protruding or denting in the vertical direction. A transfer method characterized by being formed.
前記マスクユニット位置決め工程で前記マスクユニットが設置された状態では、前記基板および前記モールドおよび前記マスクユニットの厚さ方向および、前記基板および前記モールドおよび前記マスクユニットの厚さ方向に対して直交する方向における、前記モールドと前記基板に対する前記マスクユニットの位置決めがされていることを特徴とする転写方法。 In the transfer method according to any one of claims 1 to 3,
In the state where the mask unit is installed in the mask unit positioning step, the direction orthogonal to the thickness direction of the substrate and the mold and the mask unit and the thickness direction of the substrate and the mold and the mask unit. The transfer method according to the above, wherein the mask unit is positioned with respect to the mold and the substrate.
前記マスクユニット位置決め工程で前記マスクユニットが設置された状態では、前記基板および前記モールドおよび前記マスクユニットの厚さ方向に対して平行な軸まわりで、前記モールドと前記基板に対する前記マスクユニットの位置決めがされていることを特徴とする転写方法。 In the transfer method according to any one of claims 1 to 3,
In the state where the mask unit is installed in the mask unit positioning step, the mask unit is positioned with respect to the mold and the substrate around an axis parallel to the thickness direction of the substrate, the mold, and the mask unit. A transfer method characterized by being performed.
前記照射工程で電磁波の照射をするときには、前記マスクユニットによって前記モールドが前記基板に付勢されていることを特徴とする転写方法。 In the transfer method according to any one of claims 1 to 5,
A transfer method characterized in that the mold is urged on the substrate by the mask unit when irradiating electromagnetic waves in the irradiation step.
前記照射工程での電磁波の照射が終了した状態では、前記基板に設置された前記硬化材料のうち、前記電磁波の照射がされた部位では、前記硬化材料が硬化しており、前記マスクユニットによって前記電磁波が照射されなかった部位では、前記硬化材料が未硬化の状態になっていることを特徴とする転写方法。 In the transfer method according to any one of claims 1 to 6,
In the state where the irradiation of the electromagnetic wave in the irradiation step is completed, the cured material is cured at the portion of the cured material installed on the substrate that has been irradiated with the electromagnetic wave, and the mask unit is used to cure the material. A transfer method characterized in that the cured material is in an uncured state at a portion not irradiated with electromagnetic waves.
前記材料設置工程で設置された前記硬化材料に所定の転写パターンを転写するために、前記硬化材料が設置されている前記基板に、前記転写パターンが形成されているモールドを押し当てるモールド押し当て工程と、
前記モールド押し当て工程で前記モールドを前記基板に押し当てた状態で、前記モールドの前記転写パターンと一致した形状からなる所定の波長の電磁波が透過する電磁波透過部が形成されているマスクユニットを、前記紫外線透過部の位置と前記転写パターンの位置とをお互いに一致させるように前記基板と前記モールドとに対して位置決めをするマスクユニット位置決め工程と、
前記マスクユニット位置決め工程で前記マスクユニットを位置決めした状態で、前記マスクユニットの前記電磁波透過部を通して、前記基板に設置されている前記硬化材料に、所定の波長の電磁波を照射する照射工程と、
前記照射工程での電磁波の照射が終えた後に、前記マスクユニットを取り外すマスクユニット取り外し工程と、
前記モールドを前記基板上の前記硬化材料から剥すモールド剥し工程と、
前記モールド剥し工程で前記モールドを剥した後、前記未硬化の硬化材料を除去して製品を得る除去工程と、
を有することを特徴とする転写方法。 A material installation process in which an uncured cured material that is cured by irradiating the surface of a substrate with an electromagnetic wave of a predetermined wavelength is provided.
A mold pressing step of pressing a mold on which the transfer pattern is formed onto the substrate on which the curing material is installed in order to transfer a predetermined transfer pattern to the curing material installed in the material installation step. When,
In the state where the mold is pressed against the substrate in the mold pressing step, a mask unit in which an electromagnetic wave transmitting portion for transmitting an electromagnetic wave having a predetermined wavelength having a shape matching the transfer pattern of the mold is formed is formed. A mask unit positioning step of positioning the substrate and the mold so that the position of the ultraviolet transmitting portion and the position of the transfer pattern coincide with each other.
An irradiation step of irradiating the cured material installed on the substrate with an electromagnetic wave having a predetermined wavelength through the electromagnetic wave transmitting portion of the mask unit while the mask unit is positioned in the mask unit positioning step.
The mask unit removal step of removing the mask unit after the irradiation of electromagnetic waves in the irradiation step is completed,
A mold peeling step of peeling the mold from the cured material on the substrate,
A removal step of removing the mold in the mold peeling step and then removing the uncured cured material to obtain a product.
A transfer method characterized by having.
前記モールドの前記転写パターンは、前記モールドの下面から突出している突出部位と、突出していない非突出部位とで形成されており、前記モールド押し当て工程がされた状態では、前記突出部位と前記基板とは前記基板および前記モールドおよび前記マスクユニットの厚さ方向で離れており、前記突出部位と前記基板との間の部位には未硬化の前記硬化材料が存在しており、前記マスクユニットの前記電磁波透過部は、前記モールドの前記非突出部位に重なっており、前記マスクユニットの電磁波を透過しない部位は、前記突出部位に重なっており、前記マスクユニットの前記電磁波透過部と前記モールドの前記非突出部位とを通って紫外線が照射されることで、前記非突出部位と前記基板との間の部位に充填されている前記硬化材料が硬化して前記製品の凸部になり、その他の箇所の前記硬化材料は硬化せずに未硬化の硬化材料となり、前記除去工程において、前記未硬化の硬化材料を除去して、残膜部位が存在しない製品を得ることを特徴とする転写方法。 In the transfer method according to claim 8,
The transfer pattern of the mold is formed of a protruding portion protruding from the lower surface of the mold and a non-protruding portion not protruding. In the state where the mold pressing step is performed, the protruding portion and the substrate are formed. Is separated from the substrate, the mold, and the mask unit in the thickness direction, and the uncured cured material is present at a portion between the protruding portion and the substrate. The electromagnetic wave transmitting portion overlaps the non-protruding portion of the mold, and the portion that does not transmit the electromagnetic wave of the mask unit overlaps the protruding portion, and the electromagnetic wave transmitting portion of the mask unit and the non-projecting portion of the mold. When the electromagnetic wave is irradiated through the protruding portion, the cured material filled in the portion between the non-projecting portion and the substrate is cured to become a convex portion of the product, and the other portion is formed. A transfer method characterized in that the cured material becomes an uncured cured material without being cured, and the uncured cured material is removed in the removing step to obtain a product having no residual film portion.
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