JP2021079643A - 熱収縮性多層フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
熱収縮性フィルムには、低温収縮性に加えて、耐熱性、耐溶剤性、ミシン目カット性等の種々の性能が要求されている。
しかしながら、これらのアンチブロッキング剤は、フィルム表面を粗くすることで滑り性や耐ブロッキング性を発現させることができるものの、フィルムの汚れが生じて、外観不良の原因になるという問題があった。
しかし、先に印刷したインキに後から印刷したインキが、インキの粘度、フィルムの平滑性、濡れ性等により綺麗に転移しないことがあり、このような現象をトラッピング不良と言う。また、トラッピング不良によりインキが転移されずに色が抜けた状態をインキとびと言う。
特に諧調印刷の場合、諧調レベルが低い部分(色が薄い部分)は後に刷る版の版深度が浅いため、転移するインキの量も少なくトラッピング不良によるインキとびが多い。
トラッピング不良はインキとび以外に、色むらも発生する。
特許文献1に記載のシュリンクフィルムでは、このようなインキとびを充分に防止できないという問題がある。
以下、本発明を詳述する。
本明細書中、表裏層とは、表面層と裏面層との両方を意味する。
上記環状オレフィン系樹脂を含有することで、結晶性を低下させ、熱収縮率が高められるとともに、フィルム製膜時の延伸性も向上することができる。
また、上記環状オレフィン系樹脂の市販品としては、ZEONOR(日本ゼオン社製)、アペル(三井化学社製)、TOPAS(ポリプラスチックス社製)等が挙げられる。
また、テトラシクロドデセン及びその誘導体としては、例えば、8−メチルテトラシクロ−3−ドデセン、8−エチルテトラシクロ−3−ドデセン、5,10−ジメチルテトラシクロ−3−ドデセン等が挙げられる。
上記範囲であると、熱収縮性多層フィルムの取扱い性や透明性を良好なものとすることができる。
上記環状オレフィン系樹脂の含有量は、60重量%以上であることが好ましく、75重量%以下であることが好ましい。
なお、本発明において、上記樹脂成分とは、環状オレフィン系樹脂、エチレン系樹脂等を意味し、有機系微粒子を含まないものである。
上記MVRは、230℃の条件でISO1133に準拠した方法により測定することができる。
上記表裏層に含まれる環状オレフィン系樹脂は、皮脂等の脂肪酸エステル等に弱く、容器等に装着して収縮させるまでに人が手で触れる機会があった時に、接触した手の指紋のついた部分が収縮後に白化することがあり、これを改善するためにエチレン系樹脂をさらに含有させることがある。上記エチレン系樹脂を含有することで、優れた耐脂性を付与することが可能となる。
上記直鎖状低密度ポリエチレンとしては、密度880〜940kg/m3であり、MFRは0.1〜30g/10minのものを用いることが好ましい。
上記ビカット軟化温度は、ISO306に準拠した方法により測定することができる。また、ASTM D1525に準拠した方法により測定することができる。
上記範囲であると、熱収縮性多層フィルムの熱収縮率を充分に高めることができる。
上記エチレン系樹脂の含有量は、25重量%以上であることが好ましく、40重量%以下であることが好ましい。
上記有機系微粒子としては、アクリル系樹脂微粒子、スチレン系樹脂微粒子、スチレン―アクリル系樹脂微粒子、ウレタン系樹脂微粒子、シリコーン系樹脂微粒子等の有機系微粒子を用いることができる。これらは架橋されていても架橋されてなくてもよいが、微粒子の耐熱性を高めるために架橋されていることが望ましい。中でも上記環状オレフィン系樹脂との相溶性の観点からアクリル系樹脂微粒子が好ましく、ポリメタクリル酸メチル系架橋微粒子がさらに好ましい。
また、上記有機系微粒子のうち、市販品としては、例えば、テクポリマー(積水化成品工業社製)、ファインスフェア(日本ペイント社製)、ガンツパール(アイカ工業社製)、アートパール(根上工業社製)等が挙げられる。
上記平均粒子径が上記範囲であると、凝集を抑えてトラッピング不良によるインキとびを効果的に抑制することができる。
上記平均粒子径は、2.15μm以上であることが好ましく、2.2μm以上であることがより好ましく、4.7μm以下であることが好ましく、4.5μm以下であることがより好ましい。
上記平均粒子径は、公知のレーザー回折・散乱法等により測定した最頻径を意味する。
なお、本発明では、上記平均粒子径を満たす限り、平均粒子径の異なる有機系微粒子を組み合わせて使用してもよい。
一方、上記平均粒子径を満たさない有機系微粒子を含む場合、トラッピング不良によるインキとびを抑制することができず、範囲外のものを単独で用いたときよりもトラッピング不良によるインキとびが多くなることもある。
上記含有量が上記範囲であると、熱収縮性多層フィルムの耐ブロッキング性に加え、トラッピング不良によるインキとびを抑制することができる。
上記含有量は、0.035重量部以上であることが好ましく、0.065重量部以下であることが好ましい。
上記プロピレン系樹脂としては、熱収縮性を発現する観点から、プロピレンを主成分として、α−オレフィンを共重合成分とする二元、又は、三元ランダム共重合体が好ましい。
α−オレフィンとしては、具体的には、エチレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン等からなるものが好ましく、2種類以上のα−オレフィンを含んでいても良い。共重合成分であるα−オレフィンの比率は1〜10モル%であるのが好ましい。
また、プロピレン系樹脂としては、異なるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の混合物であってもよい。
また、上記表裏層を構成するエチレン系樹脂のMFRと上記中間層を構成するプロピレン系樹脂のMFRの比(表裏層を構成するエチレン系樹脂のMFR/中間層を構成するプロピレン系樹脂のMFR)は、0.003以上であることが好ましく、0.1以上であることがより好ましく、0.25以上であることが更に好ましく、300以下であることが好ましく、10以下であることがより好ましく、0.85以下であることが更に好ましい。
なお、上記プロピレン系樹脂が、MFRの異なる2種以上のプロピレン系樹脂を含有する混合樹脂である場合、上記プロピレン系樹脂のMFRは、各プロピレン系樹脂のMFRと配合割合(重量比)との積を合計して算出した見掛けのMFRを意味する。
また、上記表裏層を構成するエチレン系樹脂のビカット軟化温度と上記中間層を構成するプロピレン系樹脂のビカット軟化温度との差は、10℃以上であることが好ましく、15℃以上であることがより好ましく、30℃以下であることが好ましく、25℃以下であることがより好ましい。
なお、上記プロピレン系樹脂が、ビカット軟化温度の異なる2種以上のプロピレン系樹脂を含有する混合樹脂である場合、上記プロピレン系樹脂のビカット軟化温度は、各プロピレン系樹脂のビカット軟化温度と配合割合(重量比)との積を合計して算出した見掛けのビカット軟化温度を意味する。
上記石油樹脂としては、例えば、シクロペンタジエン又はその二量体からの脂環式石油樹脂やC9成分からの芳香族石油樹脂等が挙げられる。
上記石油樹脂のビカット軟化温度が上記範囲内であることで、良好な熱収縮性を発現することができる。
また、上記中間層を構成するプロピレン系樹脂のビカット軟化温度と上記中間層を構成する石油樹脂のビカット軟化温度との差は、5℃以上であることが好ましく、10℃以上であることがより好ましく、30℃以下であることが好ましく、25℃以下であることがより好ましい。
上記含有量が上記範囲であることにより、熱収縮性多層フィルムに高収縮性を付与することができ、且つ高剛性のフィルムを得ることができる。上記上限以下であることにより、低温下における伸度低下、および層間での剥離を抑制することができる。
上記石油樹脂の含有量は、8重量%以上であることが好ましく、24重量%以下であることが好ましい。
上記エチレン系樹脂としては、分岐状低密度ポリエチレン樹脂や直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、又は、これらの混合物が挙げられる。また、エチレンとα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。
α−オレフィンとしては、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン等が挙げられる。
上記共重合体は、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。
なかでも、エチレン−ブテン共重合体が好ましく用いられる。
また、上記中間層を構成するエチレン系樹脂のMFRは、上記表裏層を構成するエチレン系樹脂のMFRよりも大きいことが好ましい。
更に、上記表裏層を構成するエチレン系樹脂のMFRと上記中間層を構成するエチレン系樹脂のMFRとの比(表裏層を構成するエチレン系樹脂のMFR/中間層を構成するエチレン系樹脂のMFR)は、0.3以上であることが好ましく、0.5以上であることがより好ましく、0.8以下であることが好ましく、0.6以下であることがより好ましい。
また、上記中間層を構成するエチレン系樹脂のMFRは、上記中間層を構成するプロピレン系樹脂のMFRよりも小さいことが好ましい。
更に、上記中間層を構成するエチレン系樹脂のMFRと上記中間層を構成するプロピレン系樹脂のMFRとの比(中間層を構成するエチレン系樹脂のMFR/中間層を構成するプロピレン系樹脂のMFR)は、0.4以上であることが好ましく、0.6以上であることがより好ましく、0.9以下であることが好ましく、0.7以下であることがより好ましい。
また、上記中間層を構成するエチレン系樹脂のビカット軟化温度は、上記表裏層を構成するエチレン系樹脂のビカット軟化温度よりも低いことが好ましい。
更に、上記表裏層を構成するエチレン系樹脂のビカット軟化温度と上記中間層を構成するエチレン系樹脂のビカット軟化温度との差は、30℃以上であることが好ましく、39℃以上であることがより好ましく、50℃以下であることが好ましく、43℃以下であることがより好ましい。
また、上記中間層を構成するエチレン系樹脂のビカット軟化温度は、上記中間層を構成するプロピレン系樹脂のビカット軟化温度よりも低いことが好ましい。
更に、上記中間層を構成するエチレン系樹脂のビカット軟化温度と上記中間層を構成するプロピレン系樹脂のビカット軟化温度との差は、45℃以上であることが好ましく、55℃以上であることがより好ましく、75℃以下であることが好ましく、65℃以下であることがより好ましい。
上記テルペン樹脂としては、例えば、β−ピネンからのテルペン樹脂やテルペン−フェノール樹脂等が挙げられる。
上記ロジン系樹脂としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン等のロジン樹脂、グリセリンやペンタエリスリトール等で変性したエステル化ロジン樹脂等が挙げられる。
上記オレフィン系エラストマーとしては、エチレン/α−オレフィンランダム共重合体エラストマーを用いることが好ましい。上記エチレン/α−オレフィンランダム共重合体エラストマーとは、炭素数3以上のα−オレフィンの共重合成分が15モル%以上のエラストマーである。ここでα−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、4−メチルペンテン−1等が例示できる。
また、本発明の熱収縮性多層フィルムにおいて、上記中間層の厚さは、熱収縮性多層フィルム全体の厚みに対して50%以上であることが好ましく、90%以下であることが好ましい。上記中間層の厚さが上記範囲内であると、高い層間強度、高い透明性等が得られる。
また、諧調レベル30〜40%における100m2当たりのインキとびの個数が550個以下であることが好ましく、500個以下であることがより好ましく、450個以下であることが更に好ましい。
更に、諧調レベル40〜50%における100m2当たりのインキとびの個数が380個以下であることが好ましく、330個以下であることがより好ましく、280個以下であることが更に好ましい。
また、諧調レベル50〜60%における100m2当たりのインキとびの個数が151個以下であることが好ましく、149個以下であることがより好ましく、147個以下であることが更に好ましい。
更に、諧調レベル20〜40%における100m2当たりのインキとびの個数が2200個以下であることが好ましく、2000個以下であることがより好ましく、1800個以下であることが更に好ましい。
また、諧調レベル20〜60%における100m2当たりのインキとびの個数が2800個以下であることが好ましく、2400個以下であることがより好ましく、2000個以下であることが更に好ましい。
上記延伸の方法としては、例えば、ロール延伸法、テンター延伸法又はこれらの組み合わせを用いることができる。
延伸温度は、フィルムを構成する樹脂の軟化温度、熱収縮性多層フィルムに要求される収縮特性等に応じて変更されるが、65℃以上であることが好ましく、70℃以上であることがより好ましく、120℃以下であることが好ましく、115℃以下であることがより好ましい。
主収縮方向の延伸倍率は、フィルムを構成する樹脂、延伸手段、延伸温度等に応じて変更されるが、3倍以上が好ましく、4倍以上がより好ましく、7倍以下が好ましく、6倍以下がより好ましい。
このような延伸温度及び延伸倍率とすることにより、優れた厚み精度を達成することができる。
表裏層及び中間層を構成する原料として表1に示す成分を用い、表2に示す割合で混合しし、表裏層及び中間層を構成する原料組成物を得た。
上記表裏層及び中間層を構成する原料組成物を、別の押出機を用いて、表裏層はバレル温度210℃、中間層はバレル温度180℃で溶融させ、Tダイから押出し、30℃に冷却したロールで冷却固化し、未延伸シートを作製した。
これを温度90℃のテンター式延伸機でTD方向に5倍延伸し、表面層/中間層/裏面層を8.3μm/33.4μm/8.3μmの厚みとし、総厚み50μmのフィルムとした。
実施例及び比較例で得られた熱収縮性多層フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表3に示した。
得られた熱収縮性多層フィルムを以下の条件で、グラビア印刷機を用いて印刷を行った。
フィルム幅:800mm
印刷インキ:オレフィン用 藍、白(下地部分)
インキ粘度:ザーンカップ法 #3ザーンカップで15秒
版:彫刻製版により作製したグラビア版
版の線数:175L/inch
印刷速度:100m/min
諧調レベル20〜30%のインキとびの個数
○:1600個以下
×:1600個を超える
諧調レベル30〜40%のインキとびの個数
○:550個以下
×:550個を超える
諧調レベル40〜50%のインキとびの個数
○:380個以下
×:380個を超える
諧調レベル50〜60%のインキとびの個数
○:151個以下
×:151個を超える
諧調レベル20〜40%のインキとびの個数
○:2200個以下
×:2200個を超える
諧調レベル20〜60%のインキとびの個数
○:2800個以下
×:2800個を超える
Claims (5)
- 表裏層と中間層とを有する熱収縮性多層フィルムであって、
前記表裏層は、環状オレフィン系樹脂、エチレン系樹脂、及び、有機系微粒子を含有し、
前記表裏層を構成する樹脂成分100重量%に対して、前記環状オレフィン系樹脂の含有量が55〜80重量%、前記エチレン系樹脂の含有量が20〜45重量%であり、
前記有機微粒子は、平均粒子径が2.1〜5.0μmであり、
前記表裏層を構成する樹脂成分100重量部に対して、前記有機系微粒子の含有量が0.03〜0.07重量部であり、
前記中間層は、プロピレン系樹脂及び石油樹脂を含有し、
前記中間層を構成する樹脂成分100重量%に対して、前記石油樹脂の含有量が5〜25重量%である
ことを特徴とする熱収縮性多層フィルム。 - 中間層は、更に、エチレン系樹脂を含有することを特徴とする請求項1記載の熱収縮性多層フィルム。
- 表裏層を構成するエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレンであることを特徴とする請求項1又は2記載の熱収縮性多層フィルム。
- 表裏層は、平均粒子径が異なる少なくとも2種の有機系微粒子を含有することを特徴とする請求項1、2又は3記載の熱収縮性多層フィルム。
- 請求項1、2、3又は4記載の熱収縮性多層フィルムを含む熱収縮性ラベル。
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