JP2021073732A - Production control method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、生産管理装置に関するものである。 The present invention relates to a production control device.
生産管理装置は、基板製品を生産する生産ラインに適用される。生産ラインは、特許文献1に開示されるように、例えば部品装着機、および外観検査装置を回路基板の搬送方向に設置して構成される。このような生産ラインにおいて、外観検査により回路基板に装着された部品の装着状態が一定の基準を満たしていない装着エラーが検出されることがある。このような場合に、外観検査よりも生産ラインの下流側に位置する部品装着機における部品の装着をスキップすることでエラー対処がなされる。これにより、装着エラーが基板製品に関わる範囲(基板全体、または多面取り基板の一部)の廃棄コストが最小限に抑制される。 The production control device is applied to a production line that produces a substrate product. As disclosed in Patent Document 1, the production line is configured by installing, for example, a component mounting machine and a visual inspection device in the transport direction of the circuit board. In such a production line, a visual inspection may detect a mounting error in which the mounting state of the components mounted on the circuit board does not meet a certain standard. In such a case, the error can be dealt with by skipping the mounting of the parts in the parts mounting machine located on the downstream side of the production line rather than the visual inspection. As a result, the disposal cost in the range where the mounting error is related to the substrate product (the entire substrate or a part of the multi-chamfered substrate) is minimized.
生産ラインにおける生産には、生産の所要時間を短縮したり、装着エラーの発生を抑制したりすることによって、生産コストの低減が求められている。
本明細書は、検査装置による検査の結果を統計情報として管理して、生産コストの低減を図る施策に利用可能とする生産管理装置を提供することを目的とする。
Production on a production line is required to reduce production costs by shortening the time required for production and suppressing the occurrence of mounting errors.
An object of the present specification is to provide a production control device that manages the results of inspection by the inspection device as statistical information and can be used for measures for reducing production costs.
本明細書は、基板製品を生産する生産ラインに適用される生産管理装置であって、前記
生産ラインは、規定の装着条件のもとで回路基板に部品を装着する部品装着機と、前記部
品装着機よりも前記生産ラインの下流側において前記回路基板に装着された前記部品の装
着状態を検査する検査装置と、を備え、前記生産管理装置は、前記検査装置による複数回
に亘る検査の結果に、検査の対象である前記部品が前記回路基板に装着された際の前記装
着条件をそれぞれ関連付けた統計情報として、同一の前記装着条件が関連付けられた前記
エラー判定の結果における前記装着エラーの連続回数、または前記装着エラーの発生率を
記憶する情報管理部と、前記装着エラーに対して前記生産ラインにおいて実行可能な複数
種類のエラー対処を前記統計情報に基づいて切り換えて、または複数種類の前記エラー対
処を組み合わせて実行させる対処管理部と、を備える、生産管理装置を開示する。
The present specification is a production control device applied to a production line for producing a board product, wherein the production line includes a component mounting machine for mounting a component on a circuit board under specified mounting conditions, and the component. The production control device includes an inspection device for inspecting the mounting state of the parts mounted on the circuit board on the downstream side of the production line from the mounting machine, and the production control device is the result of a plurality of inspections by the inspection device. In addition, as statistical information associated with the mounting conditions when the component to be inspected is mounted on the circuit board, a series of the mounting errors in the result of the error determination associated with the same mounting conditions. The information management unit that stores the number of times or the occurrence rate of the mounting error and a plurality of types of error handling that can be performed on the production line for the mounting error are switched based on the statistical information, or a plurality of types of the above Disclose a production control device including a handling management unit that executes a combination of error handling.
このような構成によると、検査装置による検査の結果は、対応する装着条件が関連付けられて、統計情報として記憶される。このような統計情報は、生産ラインの下流側におけるスキップ等のエラー対処の実行状態や、装着エラーの要因を特定する際における装着状態の傾向を把握するための解析に利用できる有用な情報である。例えばエラー対処の実行状態等の傾向が把握されると、生産ラインを停止しつつメンテナンスを行うべきか否かの判断材料とすることができる。結果として、生産効率の低下を抑制しつつ、廃棄される回路基板を低減することで生産コストを低減できる。 According to such a configuration, the result of the inspection by the inspection device is stored as statistical information in association with the corresponding wearing condition. Such statistical information is useful information that can be used for analysis for grasping the execution state of error handling such as skipping on the downstream side of the production line and the tendency of the mounting state when identifying the cause of the mounting error. .. For example, if a tendency such as an execution state of error handling is grasped, it can be used as a material for determining whether or not maintenance should be performed while stopping the production line. As a result, the production cost can be reduced by reducing the number of circuit boards to be discarded while suppressing the decrease in production efficiency.
1.実施形態
1−1.生産ライン1の構成
生産管理装置は、種々の基板製品を生産する生産ラインに適用される。生産ライン1は、図1に示すように、生産装置を回路基板90の搬送方向(図1および図2の左右方向)に複数設置して構成される。以下では、「回路基板」を単に「基板」と称する。上記の生産装置には、生産ライン1の上流側から順に、印刷機2、印刷検査装置3、バッファ装置4、複数の部品装着機5、外観検査装置6、リフロー炉7、および機能検査装置8が含まれる。
1. 1. Embodiment 1-1. Configuration of Production Line 1 The production control device is applied to a production line that produces various substrate products. As shown in FIG. 1, the production line 1 is configured by installing a plurality of production devices in the transport direction (left-right direction of FIGS. 1 and 2) of the
生産ライン1による生産処理において、基板90は、生産ライン1の先頭に位置する印刷機2に搬入される。そして、基板90は、各生産装置の基板搬送装置(例えば、図2に示す部品装着機5の基板搬送装置10)によって下流側へと搬送され、生産ライン1の末尾に位置する機能検査装置8から搬出される。また、各生産装置は、互いに通信可能に、且つホストコンピュータ(以下、「ホストPC」と称する)70と通信可能にそれぞれ接続されている。
In the production process by the production line 1, the
印刷機2は、搬入された基板90における部品の装着位置にペースト状のはんだを印刷する。印刷検査装置3は、印刷機2によりはんだを印刷された基板90の印刷状態を検査する。バッファ装置4は、生産ライン1において規定数の基板90を保持可能に構成される。バッファ装置4は、上流側の生産装置から搬出された基板90を、下流側の生産装置が基板90を搬入可能となるまで保持する。複数の部品装着機5のそれぞれは、生産ライン1の上流側から搬送された基板90のはんだの上に部品を装着する。部品装着機5の構成については後述する。
The
外観検査装置6は、上流側の部品装着機5により基板90に装着された部品の外観に基づいて、検査対象の部品の装着状態を検査する。上記の部品の装着状態には、基板90に装着された部品の適否、部品の装着位置や装着姿勢が含まれる。また、外観検査装置6による検査には、装着状態が一定の基準を満たさない装着エラーの有無を判定するエラー判定が含まれる。
The
さらに、外観検査装置6による検査には、基板90に装着された部品の装着状態と、理想の装着位置および装着姿勢を含む理想状態とのずれ量を装着状態の程度としての取得が含まれる。上記のように、外観検査装置6は、外観検査を行った場合に、装着エラーが検出されたか否かとともに、装着状態の程度を外観検査の結果としてホストPC70に送出する。
Further, the inspection by the
リフロー炉7は、生産ライン1の上流側から搬送された基板90を加熱して、基板90上のはんだを溶融させてはんだ付けを行う。機能検査装置8は、はんだ付けされた基板90の機能検査を行う。詳細には、機能検査装置8は、基板90に所定の入力信号を与えて、これに対する出力信号を取得する。そして、機能検査装置8は、取得した出力信号に基づいて、基板製品としての機能が正常であるか否かを検査する。
The reflow furnace 7 heats the
このように、生産ライン1は、各生産装置に対して基板90を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品を生産する。なお、生産ライン1は、例えば生産する基板製品の種別などに応じて、その構成を適宜追加、変更され得る。例えば、生産ライン1は、印刷機2の上流側や生産ライン1の中間位置、機能検査装置8の下流側に他の生産装置が設置される構成としてもよい。他の生産装置には、例えば基板供給装置や基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などが含まれる。
In this way, the production line 1 sequentially conveys the
ホストPC70は、生産ライン1の動作状況を監視し、各生産装置の制御を行う。このホストPC70は、ハードディスクやフラッシュメモリなどにより構成される記憶装置71を有する。記憶装置71には、生産ライン1を構成する複数の生産装置を制御するための各種データが記憶されている。具体的には、記憶装置71は、各生産装置を動作させるための制御プログラムなどの制御用データM1を記憶している。
The host PC 70 monitors the operating status of the production line 1 and controls each production apparatus. The host PC 70 has a
1−2.部品装着機5の構成
部品装着機5は、図2に示すように、基板搬送装置10と、部品供給装置20と、部品移載装置30と、部品カメラ41と、基板カメラ42と、制御装置50とを備える。以下の説明において、部品装着機5の水平幅方向(図2の左右方向)をX軸方向とし、部品装着機5の水平奥行き方向(図2の上下方向)をY軸方向とし、X軸およびY軸に垂直な鉛直方向(図2の前後方向)をZ軸方向とする。
1-2. Configuration of the
基板搬送装置10は、ベルトコンベアなどにより構成され、基板90を搬送方向(本実施形態においてはX軸方向)へと順次搬送する。基板搬送装置10は、部品装着機5の機内に基板を搬入するとともに、機内の所定位置に基板90を位置決めする。基板搬送装置10は、部品装着機5による部品の装着処理が終了した後に、基板90を部品装着機5の機外に搬出する。
The
部品供給装置20は、基板90に装着される部品を供給する。部品供給装置20は、X軸方向に並んで配置された複数のスロット21を有する。複数のスロット21には、フィーダ22が交換可能にそれぞれセットされる。フィーダ22は、多数の部品を収納するキャリアテープを送り移動させて、フィーダ22の先端側に位置する供給位置において部品を採取可能に供給する。
The
部品移載装置30は、ヘッド駆動装置31、移動台32、および装着ヘッド33を備える。ヘッド駆動装置31は、直動機構により移動台32をX軸方向およびY軸方向に移動可能に構成されている。装着ヘッド33は、部品供給装置20により供給される部品を採取して基板90の所定の装着位置に装着する。装着ヘッド33は、図示しないクランプ部材により移動台32に固定される。
The
また、装着ヘッド33は、着脱可能に設けられる複数の吸着ノズル34を有する。装着ヘッド33は、Z軸と平行なR軸回りに回転可能に、且つ昇降可能に吸着ノズルを支持する。吸着ノズル34は、装着ヘッド33に対する昇降位置や角度、負圧の供給状態を制御される。吸着ノズル34は、負圧を供給されることにより、部品供給装置20のフィーダ22により供給される部品を吸着する。
Further, the mounting
部品カメラ41、および基板カメラ42は、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ41、および基板カメラ42は、通信可能に接続された制御装置50による制御信号に基づいてカメラ視野に収まる範囲の撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置50に送出する。
The
部品カメラ41は、光軸が鉛直方向(Z軸方向)の上向きとなるように部品装着機5の基台に固定されている。部品カメラ41は、部品移載装置30の下方から装着ヘッド33の吸着ノズル34に保持された部品を撮像可能に構成されている。基板カメラ42は、光軸が鉛直方向(Z軸方向)の下向きとなるように部品移載装置30の移動台32に設けられる。基板カメラ42は、基板90を撮像可能に構成されている。
The
制御装置50は、主として、CPUや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置50は、基板90に部品を装着する装着処理において、部品装着機5に複数設けられた各種センサから出力される情報、画像処理などによる認識処理の結果を入力する。そして、制御装置50は、制御プログラムや予め設定されている規定の装着条件などに基づいて、部品移載装置30へと制御信号を送出する。これにより、装着ヘッド33に支持された吸着ノズル34の位置および回転角度が制御される。
The
なお、上記の画像処理において、制御装置50は、部品カメラ41の撮像により取得した画像データに基づいて、吸着ノズル34に保持された部品の状態を認識する。より具体的には、制御装置50は、部品の外形を示す外形データとしてのパートデータと、画像データにおける部品とをマッチングして、部品の有無、適否、保持された位置および姿勢を認識する。そして、制御装置50は、認識された部品の状態に応じて吸着ノズル34の位置および回転角度を調整し、当該吸着ノズル34に保持された部品が基板90における装着位置に適正な姿勢で装着されるように制御する。
In the above image processing, the
また、制御装置50は、上記のような部品を下方から撮像して取得した画像データを対象とした画像処理の他に、種々の画像処理を必要に応じて実行することがある。例えば、制御装置50は、部品を側方から撮像して取得した画像データや、基板90に装着された部品を上方から撮像して取得した画像データを対象として画像処理し、部品の良否や装着状態の良否を検査することもある。
Further, the
このような画像処理には、上記のように、部品の外形を示す外形データが用いられる。具体的には、外形データには、部品の輪郭を示すデータや、部品の輪郭のうち特徴部などの一部を示すデータ、部品の輪郭に対応して配置された複数のシークラインにより構成されるデータが含まれる。また、外形データには、複数の部品を一つの部品とみなして、これらの装着状態の良否判定の基準となるシェイプデータが含まれる。ところで、同一の部品種であっても部品の供給主が異なると、材質やリード長さなどが相違して、画像データにおける外観が変わることがある。そのため、上記の外形データは、例えば供給主ごとに異種のデータが管理される。 As described above, external shape data indicating the outer shape of the component is used for such image processing. Specifically, the external shape data is composed of data showing the outline of the part, data showing a part of the outline of the part such as a feature portion, and a plurality of seek lines arranged corresponding to the outline of the part. Data is included. In addition, the external shape data includes shape data that is used as a reference for determining the quality of the mounted state by regarding a plurality of parts as one part. By the way, even if the parts are of the same type, if the suppliers of the parts are different, the material, the lead length, and the like may be different, and the appearance in the image data may be changed. Therefore, as for the above-mentioned external shape data, different types of data are managed for each supplier, for example.
1−3.基板90の構成
ここで、本実施形態における基板90は、図3に示すように、複数の単位基板91(本実施形態においては、12枚の単位基板91)により構成される多面取り基板である。多面取り基板における複数の単位基板91のうち少なくとも一部は、互いの基板種が同一である。ここで、多面取り基板における「基板種」とは、複数の単位基板91のそれぞれの種類を示す。多面取り基板は、複数の単位基板91ごとに装着処理を実行された後に分割されて個々の基板製品となる。
1-3. Configuration of
基板種が同一である複数の単位基板91に対して異なる種類の装着処理が実行された場合には、1枚の基板90から複数種類の基板製品が生産される。つまり、多面取り基板を対象とした生産では、複数の単位基板91のそれぞれを1枚の基板90と見立てて、複数の単位基板91ごとに所定の種類の装着処理が実行されることによって、製品種が複数または同一の基板製品が複数生産される。
When different types of mounting processes are executed on a plurality of
また、基板90の上面には、2つの基準マーク92および識別コード93が設けられている。2つの基準マーク92のそれぞれは、基板90の基準位置を示す。制御装置50は、基板カメラ42により基準マーク92を撮像して取得された画像データに基づいて基準マーク92を認識する。そして、制御装置50は、認識された基準マーク92の位置に基づいて、基板搬送装置10により位置決めされた基板90の基準位置を認識する。
Further, two
識別コード93は、基板90の固有情報である識別符号(ID)を示す。識別コード93としては、バーコードや二次元コードなどを適用し得る。本実施形態において、識別コード93には、線幅および線同士の間隔が異なる複数の棒線を平行に配置して構成されるバーコードが採用されている。制御装置50は、基板カメラ42により識別コード93を撮像して取得された画像データに基づいて基板90のIDを読み取る。
The
そして、制御装置50は、基板90のIDと基板種とが予め関連付けられた基板種データ(図示しない)に基づいて、基板90の基板種を含む識別情報を取得する。ここで、基板90が多面取り基板であることから、制御装置50は、基板90を構成する複数の単位基板91の数量および位置関係、複数の単位基板91ごとの基板種を識別情報として取得する。
Then, the
1−4.部品装着機5による装着処理
部品装着機5により実行される複数種類の装着処理のそれぞれは、多面取り基板の単位基板91に対して実行される場合に、共通の制御プログラムに基づいて実行されることがある。上記の共通の制御プログラムは、図4の表1に示すように、電子部品の装着座標に、電子部品の装着角度、および参照コードが関連付けられている。
1-4. Mounting process by the
上記の装着座標(X軸座標(X1,X2,X3,X4,・・・)、Y軸座標(Y1,Y2,Y3,Y4,・・・))は、複数の単位基板91において電子部品を装着する位置を示す値である。電子部品の装着角度(θ軸角度(θ1,θ2,θ3,θ4・・・))は、装着座標における電子部品の角度を示す値である。参照コード(Ref1,Ref2,Ref3,Ref4,・・・)は、装着座標に装着する電子部品の部品種について参照を指令するコードである。
The above mounting coordinates (X-axis coordinates (X1, X2, X3, X4, ...), Y-axis coordinates (Y1, Y2, Y3, Y4, ...)) Are electronic components on a plurality of
複数の対応データ(BOM(Bills of Materials)1,BOM2,・・・)は、図4の表3および表4に示すように、参照コードに対して部品種が製品種(U1,U2,・・・)ごとに関連付けられたデータである。詳細には、第一製品種U1の生産に用いられる第一対応データBOM1は、参照コード(Ref1,Ref2,Ref3,Ref4,・・・)に対して、電子部品の部品種(Pa,Pb,Pc,Pb・・・)、および部品の外形を示す外形データの種別(Da,Db,Dc,Db,・・・)が関連付けられている。 As shown in Tables 3 and 4 of FIG. 4, the component types (U1, U2, ...) Of the plurality of corresponding data (BOM (Bills of Materials) 1, BOM2, ...) Are different from the reference code.・ ・) Data associated with each. Specifically, the first correspondence data BOM1 used for the production of the first product type U1 has the component type (Pa, Pb, of the electronic component) of the electronic component with respect to the reference code (Ref1, Ref2, Ref3, Ref4, ...). Pc, Pb ...) And the type of external data (Da, Db, Dc, Db, ...) Showing the outer shape of the component are associated with each other.
なお、複数の製品種(U1,U2,・・・)と複数の対応データ(BOM1,BOM2,・・・)は、図4の表2に示すように、製品種−BOMデータにより一対となるように関連付けられている。このような構成によると、例えば第一製品種U1の基板製品の生産が実行される場合には、第一製品種U1に関連付けられた第一対応データBOM1が用いられ、第一の装着座標(X1,Y1)には、第一の装着角度(θ1)で、第一の参照コード(Ref1)により参照された部品種(Pa)の電子部品が装着される。 As shown in Table 2 of FIG. 4, a plurality of product types (U1, U2, ...) And a plurality of corresponding data (BOM1, BOM2, ...) Are paired by the product type-BOM data. Is associated with. According to such a configuration, for example, when the production of the substrate product of the first product type U1 is executed, the first corresponding data BOM1 associated with the first product type U1 is used, and the first mounting coordinates ( X1, Y1) are mounted with electronic components of the component type (Pa) referenced by the first reference code (Ref1) at the first mounting angle (θ1).
1−5.生産管理装置80の概要
上記のように構成される生産ライン1により生産処理が実行されると、印刷機2や部品装着機5などの生産装置において各処理が実行されるとともに、下流側へと順に基板90が搬送される。このような生産処理の実行中に、外観検査装置6により装着エラーが検出されることがある。このような場合に、例えば生産ライン1における生産を停止させて装着エラーに係る基板90の修復を試行することは可能である。
1-5. Outline of the
しかしながら、生産を停止させると生産ライン1全体に影響が及ぶことがある。そのため、生産効率の低下防止の観点からは、生産ライン1における生産を継続させるとともに外観検査装置6よりも生産ライン1の下流側において装着エラーが基板製品として関わる範囲に対する生産をスキップするエラー対処(以下、「第一エラー対処」と称する)が適用され得る。 However, stopping production may affect the entire production line 1. Therefore, from the viewpoint of preventing a decrease in production efficiency, it is possible to continue production on the production line 1 and deal with an error in which production is skipped for a range in which a mounting error is related as a substrate product on the downstream side of the production line 1 from the visual inspection device 6 ( Hereinafter, "first error handling") may be applied.
上記の「装着エラーが基板製品として関わる範囲」とは、外観検査において装着状態を不良と判定された電子部品により構成される基板製品となる基板90の範囲である。よって、「装着エラーが基板製品として関わる範囲」は、基板90が多面取り基板であれば個々の単位基板91の一つに相当し、基板90全体が一つの基板製品となる場合には基板90全体に相当する。
The above-mentioned "range in which the mounting error is related to the board product" is the range of the
上記のような第一エラー対処によると、例えば一部の生産をスキップされた単位基板91については基板90を分割した後に廃棄などされるデメリットがある。一方で、第一エラー対処によると、生産ライン1の生産を継続できるので生産効率の低下を抑制でき、また装着エラーに係る単位基板91に対する部品の装着などが防止されて廃棄される単位基板91の廃棄コストを低減できるメリットがある。
According to the above-mentioned first error handling, for example, the
ところで、上記の装着エラーは、装着環境の変化や部品形状のばらつきなどの複合的な要因により偶発的に発生する場合と、装着ヘッド33の動作不良や供給される部品種の誤りなどの運用上の要因により発生する場合とがある。装着エラーが運用上の要因によって発生した場合には、その後も同様の装着エラーが発生する可能性が高くなる。しかし、生産ライン1にて第一エラー対処が実行されている間は、装着エラーが発生しつつも生産が継続される。
By the way, the above mounting error occurs accidentally due to multiple factors such as changes in the mounting environment and variations in the shape of parts, and in terms of operation such as malfunction of the mounting
オペレータは、例えば破棄されたり修復を要求されたりする基板90または単位基板91の数量が増加していることなどを理由に、運用上の要因を除去するメンテナンスが必要であることを認識し得る。しかし、基板90等の廃棄数の増加量が顕著でない場合に、第一エラー対処により生産ライン1の生産を継続するか、生産ライン1の生産を中断してメンテナンスを行うかを適正に判断することは容易でない。
The operator may recognize that maintenance is required to eliminate operational factors, for example because of an increasing number of
そこで、生産管理装置80は、基板製品を生産する生産ライン1に適用され、上記のような判断の材料の提供を一例として、生産ライン1における生産コストの低減を図るべく生産ライン1における生産処理を管理する。本実施形態では、図1に示すように、ホストPC70に生産管理装置80が組み込まれた態様を例示する。
Therefore, the
1−6.生産管理装置80の詳細構成
生産管理装置80は、図1に示すように、情報管理部81と、対処管理部82とを備える。情報管理部81は、外観検査装置6による複数回に亘る検査の結果に、検査の対象である部品が基板90に装着された際の装着条件をそれぞれ関連付けた統計情報M3(図6の表1を参照)を記憶する。
1-6. Detailed configuration of the
ここで、生産ライン1を構成する部品装着機5は、規定の装着条件のもとで基板90に部品を装着する。図4の各表に示すように、上記の装着条件には、基板製品の種別(製品種)、基板90の種別(基板種)、部品の種別(部品種)、基板90における部品の装着位置、および部品の適否判定の基準として用いられる部品の外形を示す外形データの種別が含まれる。装着条件に含まれる装着位置および外形データは、部品の装着の制御に用いられる制御用データM1として記憶装置71に記憶されている(図1を参照)。
Here, the
なお、上記の「装着された際の装着条件」とは、外観検査が部品装着機5の下流側における後工程として実行されることから、検査時に部品装着機5に適用されている装着条件ではなく、検査対象の部品が装着された際に適用されていた装着条件を意味する。この装着条件は、例えば基板のIDに関連付けられて制御用データM1に記録されている。
The above-mentioned "mounting condition when mounted" is the mounting condition applied to the
また、外観検査装置6は、外観検査において、エラー判定と装着状態の程度の取得を行う。これにより、外観検査装置6による検査の結果は、図5に示すように、検査対象の基板90の単位基板91ごとに、部品の装着位置、XY方向のずれ量、Z軸に平行なθ軸周りのずれ量、各部品の装着状態の良否が示される。これらの検査の結果は、外観検査が実行されるごとに蓄積され、検査データM2として記憶装置71に記憶されている(図1を参照)。
In addition, the
統計情報M3は、外観検査装置6による検査の結果に、複数の装着条件のうち少なくとも一つを関連付けた情報である。本実施形態においては、統計情報M3は、図6の表1に示すように、上記のように例示したそれぞれの装着条件(図4の各表を参照)が検査の結果(図5を参照)に関連付けられて構成されている。具体的には、統計情報M3は、例えば部品の装着位置(Ref1)に対する装着状態が複数回に亘る検査において不良と判定された回数を、装着エラーの回数(N31)として示す。
The statistical information M3 is information in which at least one of a plurality of wearing conditions is associated with the result of the inspection by the
また、本実施形態において、情報管理部81は、同一の装着条件が関連付けられたエラー判定の結果における装着エラーの連続回数、装着エラーの発生率を統計情報M3として記憶する。装着エラーの連続回数は、例えば同一の装着位置(Ref1)に対する装着において装着状態が不良と判定された連続回数であり、現在の連続回数(C31)と、過去を含めた最大の連続回数(M31)とに分けて管理されてもよい。
Further, in the present embodiment, the
装着エラーの発生率は、ある装着条件のもとで部品を装着した場合における装着エラーの発生頻度を示す値であり、例えば装着位置(Ref1)に部品が装着された総数に対する装着エラーの検出数との割合(R31)として算出される。装着エラーの発生率は、直近の規定回数に亘る装着を対象として、当該規定回数に対する装着エラーの検出数の割合としてもよいし、両方の発生率を統計情報M3に含めてもよい。さらに、情報管理部81は、装着状態の程度に基づいて、検査対象の部品の装着状態が良否の基準となる閾値からどの程度の余裕があったのか(不良の場合には閾値からどの程度下回ったのか)を余裕度(A31など)として統計情報M3に示す。
The mounting error occurrence rate is a value indicating the frequency of occurrence of mounting errors when parts are mounted under certain mounting conditions. For example, the number of detected mounting errors with respect to the total number of parts mounted at the mounting position (Ref1). It is calculated as a ratio (R31) with. The occurrence rate of the mounting error may be the ratio of the number of detections of the mounting error to the specified number of times for mounting over the most recent specified number of times, or both occurrence rates may be included in the statistical information M3. Further, the
情報管理部81は、生産処理が進行して部品が装着されるたびに、また外観検査装置6よる検査が実行されるたびに、各種データを入力して統計情報M3を更新する。このような統計情報M3は、生産ライン1の下流側におけるスキップ等のエラー対処の実行状態や、装着エラーの要因を特定する際における装着状態の傾向を把握するための解析に利用可能な有用な情報である。
The
具体的には、装着条件が例えば部品の装着位置(Ref1)の場合には、同一の装着位置に装着される部品の装着状態に係る検査の結果を抽出して、装着状態の傾向などを把握することができる。例えば同一の装着位置に対する部品の装着に係る装着エラーの発生回数が増加傾向にある場合や、装着エラーの発生率が高い場合には、当該装着位置に関係する制御プログラムや外形データに装着エラーの要因があるものと推測される。 Specifically, when the mounting condition is, for example, the mounting position (Ref1) of the component, the result of the inspection relating to the mounting state of the component mounted at the same mounting position is extracted to grasp the tendency of the mounting state. can do. For example, if the number of mounting errors related to mounting parts for the same mounting position tends to increase, or if the mounting error rate is high, the mounting error may occur in the control program or external data related to the mounting position. It is presumed that there is a factor.
また、本実施形態のように、検査の結果に複数の装着条件を関連付けた場合には、統計情報M3に基づく多角的な解析が可能となる。これにより、装着エラーが規定回数に亘って連続で発生したり、装着エラーの発生率が規定値に達したりした場合に、装着エラーの要因が特定の製品種にあるのか、特定の基板種にあるのか、特定の装着位置にあるのかなどを把握できるので、統計情報M3を装着エラーの要因の特定精度を向上できる。 Further, when a plurality of wearing conditions are associated with the inspection result as in the present embodiment, multifaceted analysis based on the statistical information M3 becomes possible. As a result, when mounting errors occur continuously over a specified number of times, or when the mounting error occurrence rate reaches a specified value, whether the cause of the mounting error is in a specific product type or in a specific board type. Since it is possible to grasp whether or not the statistical information M3 is present or at a specific mounting position, it is possible to improve the accuracy of identifying the cause of the mounting error with the statistical information M3.
さらに、統計情報M3の余裕度は、部品装着機5による装着処理の精度が好適に維持されているのか、悪化傾向にあるのかなどの解析に利用できる。これにより、装着状態が良好と判定されていても、例えば余裕度が低下しているならばメンテナンスが必要となる時期が近付いていることを認識できる。これにより、適正なメンテナンスを実行することにより、装着エラーの発生を未然に防止でき、生産効率の維持を図ることができる。
Further, the margin of the statistical information M3 can be used for analysis of whether the accuracy of the mounting process by the
対処管理部82は、装着エラーに対して生産ライン1において実行可能な複数種類のエラー対処を統計情報M3に基づいて切り換えて、または複数種類のエラー対処を組み合わせて実行させる。上記のように、従来の構成においては、装着エラーが検出された場合には、下流側において予め設定されたエラー対処(生産のスキップなど)が実行される。これに対して、対処管理部82が複数種類のエラー対処を切り換えると、生産効率の低下が抑制されるとともに、オペレータ等はメンテナンスの必要性を早期に認識できる。
The
本実施形態において、複数種類のエラー対処には、上記の第一エラー対処の他に、第二エラー対処および第三エラー対処が含まれる。第一エラー対処は、生産ライン1を停止することなく装着エラーが検出された基板90の一部または全部に対する生産ライン1の下流側における処理をスキップする。これにより、装着エラーが基板製品として関わる範囲(基板90全体または多面取り基板の場合には一部の単位基板91)が廃棄等の対象となるが、生産ライン1が停止しないため一定の生産量を確保できる。
In the present embodiment, the plurality of types of error handling include a second error handling and a third error handling in addition to the above-mentioned first error handling. The first error handling skips the processing on the downstream side of the production line 1 for a part or all of the
第二エラー対処は、生産ライン1における生産を停止させて部品装着機5のメンテナンスを実行可能にする。これにより、オペレータは、メンテナンスの必要性を認識でき、装着エラーの原因を除去すべくメンテナンスを実行する。このとき、オペレータは、装着エラーの原因を究明する材料として統計情報M3を利用できる。結果として、メンテナンスに時間を要する時間だけ生産ライン1を停止させても、サイクルタイムの増加や基板の廃棄数の増加を防止できるので、生産コストを低減することができる。
The second error handling is to stop the production on the production line 1 and enable the maintenance of the
第三エラー対処は、部品装着機5のメンテナンスを要する旨を報知する。具体的には、例えば装着エラーの発生率が増加傾向にあることがオペレータに通知される。これにより、オペレータは、生産ライン1の停止を要しない範囲でのメンテナンス(例えば適正なフィーダ22のセットなど)を行ったり、必要に応じて適宜タイミングで生産ライン1を停止させてメンテナンスを行ったりする。結果として、オペレータは、生産ライン1における生産計画の進行の度合いなどを考慮して、メンテナンスを適宜行うことができる。
The third error handling notifies that maintenance of the
対処管理部82は、本実施形態において、上記の第一〜第三エラー対処を切り換えて実行させる。さらに、対処管理部82は、第一エラー対処および第二エラー対処を実行させた場合に、オペレータまたは管理者により第三エラー対処を併せて実行するか否かの設定に応じて、第一エラー対処および第二エラー対処に第三エラー対処を組み合わせて実行させる。
In the present embodiment, the
ここで、装着エラーが偶発的に発生するのではなく運用上の要因により発生する場合には、部品装着機5における変化事象に設定や作業の誤りがあることが想定される。そこで、対処管理部82は、装着条件の変更を含む部品装着機5における変化事象から規定時間が経過する前に装着エラーが検出された場合には、装着条件に応じて予め設定された閾値と統計情報M3とに基づいて、複数種類のエラー対処を切り換えて、または複数種類のエラー対処を組み合わせて生産ライン1において実行させる。
Here, if the mounting error occurs not accidentally but due to operational factors, it is assumed that there is an error in the setting or work in the change event in the
なお、上記の部品装着機5における変化事象は、部品装着機5が変化の前後を検知可能なものであれば、オペレータや管理者が適宜設定することが可能である。本実施形態において、変化事象には、図6の表2に示すように、部品装着機5を構成する交換要素の交換が含まれる。上記の「交換要素」は、フィーダ22、装着ヘッド33、吸着ノズル34、吸着ノズル34を保持し装着ヘッド33に交換可能に設けられるノズルツールなどが含まれ得る。これらの交換要素は、オペレータの作業により交換させる他に、部品装着機5や外部装置により自動的に交換されることがある。
The change event in the
さらに、本実施形態において、変化事象には、部品の装着の制御に用いられる制御用データM1(図1を参照)の変更が含まれる。制御用データM1には、基板90における部品の装着位置を示す制御プログラム、および部品の適否判定の基準として用いられる部品の外形を示す外形データが含まれる。部品装着機5は、制御プログラムに基づいて装着処理を実行するため、制御プログラムの装着位置や装着角度を含む動作指令に不備があると、制御プログラムの変更といった変化事象に起因した装着エラーが発生し得る。
Further, in the present embodiment, the change event includes a change of the control data M1 (see FIG. 1) used for controlling the mounting of parts. The control data M1 includes a control program indicating the mounting position of the component on the
また、外形データは、同一の部品種であっても部品の供給主ごとに管理されることがある。このような装着処理に使用する外形データの設定に不備があると、外形データの変更といった変化事象に起因した装着エラーが発生し得る。そこで、対処管理部82は、上記のような変化事象(交換要素の交換や制御用データM1の変更)から規定時間がそれぞれ経過する前の期間において、部品の装着状態を監視することで、変化事象に起因する装着エラーへの対処の早期化を図っている。
Further, the external shape data may be managed for each supplier of parts even if the parts type is the same. If there is a defect in the setting of the external shape data used for such mounting processing, a mounting error due to a change event such as a change in the external shape data may occur. Therefore, the
なお、上記の「規定時間」は、変化事象からタイマーによりカウントされる時間であってもよいし、変化事象に係るものが規定回数だけ動作するまでの時間であってもよい。つまり、変化事象が交換要素の交換であった場合には、規定時間は、交換要素が交換されてから部品の装着に交換要素が規定回数だけ用いられるまでの時間である。具体的には、交換要素として吸着ノズル34が自動交換された場合には、当該吸着ノズル34を用いた装着が規定回数だけ実行されるまでを規定時間とする。
The above-mentioned "specified time" may be the time counted by the timer from the change event, or may be the time until the change event operates a specified number of times. That is, when the change event is the replacement of the replacement element, the specified time is the time from the replacement of the replacement element until the replacement element is used a specified number of times for mounting the component. Specifically, when the
また、変化事象が製品種や基板種の変更であった場合には、規定時間は、規定数の基板90に対して装着処理が実行されるまでの時間としてもよい。また、変化事象が部品種の変更であった場合には、その部品が装着処理に規定数だけ用いられるまでの時間としてもよい。上記の規定時間、規定回数、規定数は、オペレータ等によって任意に設定される。なお、複数の変化事象を監視する場合には、対処管理部82は、複数の変化事象ごとに規定時間を管理する。
When the change event is a change in the product type or the substrate type, the specified time may be the time until the mounting process is executed on the specified number of
ここで、規定時間が経過した後に検出された装着エラーについては、変化事象を要因とするよりもその他の偶発的な要因などにより発生した可能性の方が高いと考えることができる。そのため、このような要因により装着エラーが発生した場合には、生産ライン1を停止させてメンテナンスを行うことは生産効率を維持する観点からは適当でないことがある。そこで、対処管理部82は、変化事象から規定時間が経過した後に装着エラーが検出された場合には、統計情報M3に関わらず、第一エラー対処を生産ライン1において実行させる。これにより、偶発的な要因などにより発生した装着エラーを対処するために、生産ライン1が停止されることを抑制できる。
Here, it can be considered that the mounting error detected after the lapse of the specified time is more likely to be caused by other accidental factors than by the change event. Therefore, when a mounting error occurs due to such a factor, it may not be appropriate to stop the production line 1 and perform maintenance from the viewpoint of maintaining production efficiency. Therefore, when the mounting error is detected after the specified time has elapsed from the change event, the
1−7.生産管理装置80による生産処理の管理
上記の生産管理装置80による生産処理の管理について、図6および図7を参照して説明する。生産管理装置80は、生産ライン1による生産処理の開始に伴って、生産処理の管理を開始する。情報管理部81は、例えば生産ライン1を構成する生産装置から各種データを入力すると、図7に示すように、統計情報M3の更新を行う(ステップ11(以下、「ステップ」を「S」と表記する))。
1-7. Management of Production Processing by
具体的には、情報管理部81は、例えば部品装着機5より装着処理の進行度合いや、各種の変化事象を検知した旨の通知を入力し、統計情報M3を更新する(図6の表1および表2)。また、情報管理部81は、例えば外観検査装置6より検査の結果を入力し、検査データM2を更新するとともに、検査の結果に、検査の対象である部品が基板90に装着された際の装着条件をそれぞれ関連付けて統計情報M3を更新する。この更新処理(S11)により、変化事象からの経過度合いや装着エラーの発生回数などの項目が更新される。
Specifically, the
次に、対処管理部82は、検査データM2に基づいて、装着エラーが検出されたか否かを判定する(S12)。対処管理部82は、装着エラーが検出されている場合には(S12:Yes)、その装着エラーとの結果に関連付けられた全ての装着条件に係る変化事象(図6の表2を参照)から規定時間が経過していないものがあるか否かを判定する(S13)。
Next, the
例えば、ある部品がフィーダ22に補給された際に、供給主の変更に伴って使用される外形データが変更され、且つ外形データの変更から規定回数の装着が行われてない場合には、対処管理部82は、規定時間が経過していないものがあると判定する(S13:Yes)。一方で、ある部品の装着条件としての製品種、基板種、部品種など全てについて、それぞれの変化事象から規定時間が経過している場合には、規定時間が経過しているものと判定する(S13:No)。
For example, when a certain part is replenished to the
対処管理部82は、部品装着機5における変化事象から規定時間が経過する前に装着エラーが検出された場合には(S13:Yes)、装着条件に応じて予め設定された閾値と、統計情報M3における装着条件に対応し且つ検査の結果に基づいて更新された項目とを比較する(S14)。具体的には、図6の表1の破線枠に示すように、例えば装着条件である部品の装着位置(Ref1)への装着で装着エラーが検出され(S12:Yes)、且つ当該部品を供給するフィーダ22の交換(変化事象)から規定時間が経過する前である(S13:Yes)とする。
If a mounting error is detected before the specified time elapses from the change event in the
このような場合に、対処管理部82は、部品の装着位置に応じて予め設定された項目ごとの閾値(Th1,Th2,・・・)と、統計情報M3の各項目(装着エラーの回数(N31)、装着エラーの発生率(R31)、・・・)とを比較する(S14)。項目ごとの閾値を超える統計情報M3の項目がある場合には(S14:Yes)、対処管理部82は、第二エラー対処に切り換える(S15)。これにより、生産ライン1における生産が停止され、部品装着機5のメンテナンスが実行可能な状態とされる。
In such a case, the
一方で、項目ごとの閾値を超える統計情報M3の項目がない場合には(S14:No)、またはS13において規定時間が経過しているものと判定された場合には(S13:No)、対処管理部82は、第一エラー対処に切り換える(S16)。これにより、生産ライン1が停止されることなく生産が継続され、装着エラーが検出された基板90または単位基板91に対する生産ライン1の下流側における処理がスキップされる。
On the other hand, if there is no item of statistical information M3 that exceeds the threshold value for each item (S14: No), or if it is determined in S13 that the specified time has elapsed (S13: No), a countermeasure is taken. The
続いて、対処管理部82は、第一エラー対処または第二エラー対処に切り換えられた場合に、オペレータ等への通知を行うか否かの設定に応じて、第三エラー対処を併せて実行する(S17)。これにより、例えば第一エラー対処に切り換えられた場合には(S16)、装着エラーが発生したものの生産ライン1を停止せずにスキップなどによる対処を行い、生産を継続する旨がオペレータ等に報知される(S17)。
Subsequently, the
また、第二エラー対処に切り換えられた場合には(S15)、部品装着機5のメンテナンスを要する旨がオペレータ等に報知される(S17)。このとき、上記の例では、部品の装着位置(Ref1)に部品を装着した部品装着機5が特定され、メンテナンスの対象が部品装着機5であることが通知される。さらに、閾値を超えた統計情報M3の項目に基づいて、例えば制御プログラムや吸着ノズルにメンテナンスの要因があることが推測される場合には、その情報も併せて通知されるようにしてもよい。
Further, when the second error handling is switched to (S15), the operator or the like is notified that maintenance of the
また、情報管理部81は、は、入力した検査の結果において装着エラーが検出されていない場合には(S12:No)、統計情報M3の各項目が適正な範囲に維持されているか否かを判定する(S18)。例えば情報管理部81により装着エラーの発生率が閾値を超えていたり、余裕度が閾値未満まで低下していたりしており各項目が適正な範囲に維持されていないと判定された場合には(S18:No)、対処管理部82は、第三エラー対処に切り換えて実行させる(S17)。これにより、悪化傾向にある統計情報M3の項目とともに、将来的にメンテナンスを要することになる旨がオペレータ等に報知される(S17)。
Further, the
生産管理装置80は、生産ライン1における生産処理の実行中に、上記のような処理を適宜繰り返し実行する。これにより、装着エラーが検出された場合には(S12:Yes)、生産を継続する第一エラー対処と、生産を停止する第二エラー対処とが自動で切り換えられる。また、装着エラーが検出されない場合には(S12:No)、統計情報M3の解析の結果である各項目に基づいて装着状態が把握され、メンテナンスが適宜実行されることによって装着エラーの発生が防止される。
The
2.実施形態の構成による効果
上記の生産管理装置80によると、外観検査装置6による検査の結果は、対応する装着条件が関連付けられて、統計情報M3として記憶される。このような統計情報M3は、生産ライン1の下流側におけるスキップ等のエラー対処の実行状態や、装着エラーの要因を特定する際における装着状態の傾向を把握するための解析に利用できる有用な情報である。実施形態にて例示したように、装着エラーが検出された際に複数種類のエラー対処を切り換えたり、装着エラーが検出されなくとも装着状態に基づいてメンテナンスの実行要否を判断したりすることができる。結果として、生産効率の低下を抑制しつつ、廃棄される基板90を低減することで生産コストを低減できる。
2. Effect of Configuration of Embodiment According to the
3.実施形態の変形態様
3−1.統計情報について
実施形態において、統計情報M3は、検査の結果に、製品種や基板種、部品種などの複数の装着条件が関連付けられて構成されるものとした。これに対して、統計情報M3は、検査の結果に、一つの装着条件が関連付けられたり、また実施形態にて例示した装着条件以外のその他の装着条件が関連付けられたりして構成されてもよい。その他の装着条件としては、生産ライン1が複数の部品装着機5により構成される場合の部品装着機5、部品を装着した際に適用されていた交換要素のそれぞれなどを含めてもよい。
3. 3. Deformation mode of the embodiment 3-1. Statistical information In the embodiment, the statistical information M3 is configured by associating a plurality of mounting conditions such as a product type, a substrate type, and a component type with an inspection result. On the other hand, the statistical information M3 may be configured such that one wearing condition is associated with the inspection result, or other wearing conditions other than the wearing conditions exemplified in the embodiment are associated with the inspection result. .. Other mounting conditions may include the
このような構成によると、統計情報M3には、ある部品の検査に対して、どの部品装着機5により装着され、どの交換要素を用いて装着されたのかが記録される。そして、装着エラーが検出された場合に、例えばある吸着ノズルを用いた装着において装着エラーの発生率が高くなっていることが認識できれば、当該吸着エラーの動作不良が装着エラーの要因であると推測される。このように、装着条件を増加させることにより、装着エラーの要因の究明が容易となり、メンテナンスの所要時間を短縮することができる。
According to such a configuration, the statistical information M3 records which
実施形態において、生産管理装置80は、統計情報M3を装着エラーが検出された場合の対処(エラー対処の切り換え、メンテナンスの要因を有する部品装着機5の特定など)に利用する構成とした。このように、生産管理装置80は、統計情報M3を管理することによって、生産コストの低減を図る種々の施策に利用することができる。
In the embodiment, the
具体的には、生産管理装置80は、統計情報M3を装着状態が適正に維持されているか否かの判断材料に利用できる。また、生産管理装置80は、統計情報M3を生産ライン1の構成の適否や制御プログラムにおける各種指令(例えば装着ヘッドの移動速度など)の適否の判断材料に利用できる。また、生産管理装置80は、部品カメラ41や基板カメラ42に対する撮像指令(例えば撮像方式、露光時間など)の適否の判断材料に利用できる。
Specifically, the
3−2.その他
実施形態において、検査の結果を取得する検査装置を、外観検査を行う外観検査装置6である態様を例示した。これに対して、検査装置は、部品装着機5により基板90に装着された部品を検査可能であれば、外観検査装置6以外であってもよい。具体的には、検査装置は、装着ヘッド33が検査カメラを有する検査ヘッドに置き換えられた部品装着機5であってもよい。
3-2. In another embodiment, an embodiment in which the inspection device for acquiring the inspection result is the
また、検査装置は、生産ライン1を構成する機能検査装置8であってもよい。この場合に、生産管理装置80は、機能検査装置8による機能検査の結果として機能の正否や程度を機能検査ごとに入力する。そして、情報管理部81は、複数回に亘る機能検査の結果に装着条件をそれぞれ関連付けて統計情報として記憶する。このような構成によると、実施形態にて例示したように装着状態の程度を取得することはできないが、装着された部品に応じて不良の発生率を把握し、また製品種や基板種、部品種に応じた装着条件の適否などの判断材料に統計情報を利用することができる。
Further, the inspection device may be a
実施形態において、生産管理装置80は、ホストPC70に組み込まれた態様を例示した。これに対して、生産管理装置80は、ホストPC70の外部装置であってもよい。例えば、生産管理装置80は、生産装置に組み込まれた構成としてもよい。また、生産管理装置80は、部品装着機5およびホストPC70に対して通信可能に接続された専用装置として構成されてもよい。
In the embodiment, the
1:生産ライン、 5:部品装着機、 6:外観検査装置、 8:機能検査装置、 20:部品供給装置、 22:フィーダ(交換要素)、 30:部品移載装置、 33:装着ヘッド(交換要素)、 34:吸着ノズル(交換要素)、 70:ホストコンピュータ(ホストPC)、 80:生産管理装置、 81:情報管理部、 82:対処管理部、 90:基板(回路基板)、 91:単位基板、 M1:制御用データ、 M2:検査データ、 M3:統計情報 1: Production line, 5: Parts mounting machine, 6: Visual inspection device, 8: Functional inspection device, 20: Parts supply device, 22: Feeder (replacement element), 30: Parts transfer device, 33: Mounting head (replacement) Element), 34: Suction nozzle (replacement element), 70: Host computer (host PC), 80: Production control device, 81: Information management department, 82: Handling management department, 90: Board (circuit board), 91: Unit Board, M1: Control data, M2: Inspection data, M3: Statistical information
本発明は、生産管理方法に関するものである。 The present invention relates to a production control method .
生産ラインにおける生産には、生産の所要時間を短縮したり、装着エラーの発生を抑制したりすることによって、生産コストの低減が求められている。
本明細書は、検査結果を蓄積して、生産コストの低減を図る施策に利用可能とする生産管理方法を提供することを目的とする。
Production on a production line is required to reduce production costs by shortening the time required for production and suppressing the occurrence of mounting errors.
Herein, it accumulates inspection results, and to provide a production control method of the available measures to reduce the production cost.
本明細書は、基板製品を生産する複数の生産装置を含む生産ラインにおける生産管理方法であって、前記生産装置としての部品装着機により回路基板に装着された部品の装着状態を検査して、前記装着状態が一定の基準を満たさない装着エラーの有無を判定する第1工程と、前記第1工程の判定結果を蓄積して、前記装着エラーの連続回数または前記装着エラーの発生率を更新する第2工程と、前記第2工程により更新された前記装着エラーの連続回数または前記装着エラーの発生率が、予め設定された前記装着エラーの連続回数または前記装着エラーの発生率に対する閾値を超えるか否かを判定する第3工程と、前記部品装着機を構成する交換要素の交換を含む変化事象を監視する第4工程と、前記第1工程において前記装着エラーが検出されたのが、前記第4工程において変化事象が検出されてから前記部品の装着に前記交換要素が規定回数だけ用いられるまでの時間である規定時間を経過する前であるか否かを判定する第5工程と、前記第3工程において前記装着エラーの連続回数または前記装着エラーの発生率が前記閾値を超えると判定され、且つ前記第5工程において前記装着エラーが検出されたのが前記規定時間を経過する前であると判定された場合に、前記生産ラインにおける生産を停止する第6工程と、前記第5工程において前記装着エラーが検出されたのが前記規定時間を経過した後であると判定された場合に、前記第3工程の判定結果に関わらず、前記生産ラインにおける生産を継続させるとともに、前記第1工程より後の、前記装着エラーが前記基板製品として関わる範囲に対する生産をスキップさせる第7工程と、を備える生産管理方法を開示する。 Disclosed herein is a production control method definitive production line including a plurality of production apparatuses for producing a substrate product, check the mounting state of the component mounting apparatus by the circuit board is mounted the parts and assemblies as the production device Te, a first step of determining whether the mounting error of the mounting condition does not meet certain criteria, to accumulate a determination result of the first step, the incidence of consecutive times or the mounting error of the mounting errors a second step of updating, the incidence of consecutive number or the mounting error of the second said mounting errors that are updated by the process, the threshold for the incidence of consecutive number or the mounting error of the preset said mounting error The mounting error was detected in the third step of determining whether or not to exceed, the fourth step of monitoring a change event including the replacement of the replacement element constituting the component mounting machine, and the first step . The fifth step of determining whether or not the specified time, which is the time from the detection of the change event in the fourth step to the use of the replacement element for mounting the component a specified number of times, has elapsed, and the fifth step. It is determined in the third step that the number of consecutive mounting errors or the occurrence rate of the mounting error exceeds the threshold value, and the mounting error is detected in the fifth step before the specified time elapses. When it is determined that there is, in the sixth step of stopping the production in the production line and in the fifth step, the mounting error is detected after the lapse of the specified time. , The seventh step of continuing the production on the production line and skipping the production for the range in which the mounting error is related to the substrate product after the first step , regardless of the determination result of the third step . Disclose the production control method provided with.
Claims (4)
前記生産ラインは、規定の装着条件のもとで回路基板に部品を装着する部品装着機と、前記部品装着機よりも前記生産ラインの下流側において前記回路基板に装着された前記部品の装着状態を検査する検査装置と、を備え、
前記検査装置による検査には、前記装着状態が一定の基準を満たさない装着エラーの有無を判定するエラー判定が含まれ、
前記生産管理装置は、
前記検査装置による複数回に亘る検査の結果に、検査の対象である前記部品が前記回路基板に装着された際の前記装着条件をそれぞれ関連付けた統計情報として、同一の前記装着条件が関連付けられた前記エラー判定の結果における前記装着エラーの連続回数、または前記装着エラーの発生率を記憶する情報管理部と、
前記装着エラーに対して前記生産ラインにおいて実行可能な複数種類のエラー対処を前記統計情報に基づいて切り換えて、または複数種類の前記エラー対処を組み合わせて実行させる対処管理部と、を備え、
前記装着条件には、前記基板製品の種別、前記回路基板の種別、前記部品の種別、前記回路基板における前記部品の装着位置、および前記部品の適否判定の基準として用いられる前記部品の外形を示す外形データの種別の少なくとも一つが含まれ、
前記対処管理部は、前記装着条件の変更を含む前記部品装着機における変化事象から規定時間が経過する前に前記装着エラーが検出された場合には、前記装着条件に応じて予め設定された前記装着エラーの連続回数または前記装着エラーの発生率に対する閾値と前記統計情報とに基づいて、複数種類の前記エラー対処を切り換えて、または複数種類の前記エラー対処を組み合わせて前記生産ラインにおいて実行させ、
前記対処管理部は、前記規定時間が経過した後に前記装着エラーが検出された場合には、前記統計情報に関わらず、前記生産ラインにおける生産を継続させるとともに前記検査装置よりも前記生産ラインの下流側において前記装着エラーが前記基板製品として関わる範囲に対する生産をスキップさせるエラー対処を前記生産ラインにおいて実行させ、
前記変化事象には、前記部品装着機を構成する交換要素の交換が含まれ、
前記規定時間は、前記交換要素が交換されてから前記部品の装着に前記交換要素が規定回数だけ用いられるまでの時間である、生産管理装置。 A production control device applied to a production line that produces board products.
The production line includes a component mounting machine for mounting components on a circuit board under specified mounting conditions, and a mounting state of the components mounted on the circuit board on the downstream side of the production line from the component mounting machine. Equipped with an inspection device to inspect
The inspection by the inspection device includes an error determination for determining the presence or absence of a mounting error in which the mounting state does not meet a certain standard.
The production control device is
The same mounting conditions are associated with the results of a plurality of inspections by the inspection device as statistical information in which the mounting conditions when the component to be inspected is mounted on the circuit board are associated with each other. An information management unit that stores the number of consecutive mounting errors in the result of the error determination or the occurrence rate of the mounting error.
It is provided with a handling management unit that switches between a plurality of types of error handling that can be executed on the production line for the mounting error based on the statistical information, or executes a combination of the plurality of types of the error handling.
The mounting conditions indicate the type of the board product, the type of the circuit board, the type of the component, the mounting position of the component on the circuit board, and the outer shape of the component used as a criterion for determining the suitability of the component. Includes at least one type of external data,
When the mounting error is detected before the specified time elapses from the change event in the component mounting machine including the change of the mounting condition, the handling management unit sets the mounting condition in advance according to the mounting condition. Based on the number of consecutive mounting errors or the threshold value for the occurrence rate of the mounting error and the statistical information, a plurality of types of the error handling are switched, or a plurality of types of the error handling are combined and executed on the production line.
When the mounting error is detected after the specified time has elapsed, the handling management unit continues production on the production line regardless of the statistical information and downstream of the inspection device on the production line. On the side, error handling is executed on the production line to skip production for the range in which the mounting error is related to the substrate product.
The change event includes the replacement of the replacement elements that make up the component mounting machine.
The production control device, wherein the specified time is a time from when the replacement element is replaced until the replacement element is used a specified number of times for mounting the component.
Priority Applications (1)
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