JP2021061820A - バイオセンサー - Google Patents

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Abstract

【課題】 より高いスループットとスペクトル選択的な集束素子または集束構造を有するバイオセンサーを提供する。【解決手段】 バイオセンサーは、検知素子、および検知素子上に配置されたカバーを含む。検知素子は、フォトダイオードが埋設された第1の基板と、基板上に配置されたフィルター層とを含む。カバーは、第2の基板、第2の基板に配置された上部光学素子と、上部光学素子に配置された上部反応ウェルとを含む。【選択図】 図1

Description

本発明は、バイオセンサーに関するものであり、特に、集束素子または集束構造を有するバイオセンサーに関するものである。
近年、CMOS画像センサが生物学的または生化学的検出に用いられている。そのような用途の場合、蛍光分子がレポーターとして機能し、生物学的または生化学的サンプルに標識を付けることができる。生物学的または生化学的サンプルは、フォトダイオード上に配置されることができ、生体試料または生化学サンプルから放出される蛍光は、フォトダイオードに向けられ、所定の作業プロセスまたはアルゴリズムに基づいて生体信号をデコードする。蛍光信号は、通常、短波長の励起光を必要として、長波長の放射光信号を生成する。従って、適切な光学素子は、フォトダイオードに入射する短波長の励起光をブロックして、長波長の弱い放射光信号を識別するために不可欠である。既存のCMOSイメージセンサーは意図した目的に適しているが、全ての点で完全に満足できるものではない。例えば、反応ウェルは検出素子にのみ形成され、通常、1つの反応ウェルは少なくとも1つの検出画素に対応する。従って、既存のバイオセンサーのスループットは現在のニーズを満たすことができない。また、いくつかのデバイスは、フレネルレンズ、マイクロレンズ、輝度上昇フィルム(bright enhancement films; BEF)などの集光要素を含み、放射光を検出素子に集束し、信号を増強する。しかしながら、フレネルレンズ、マイクロレンズ、輝度上昇フィルム(BEF)は、放射光のみを集光するほどスペクトル選択的(spectrum−selective)ではないため、励起光からのノイズ強度も増加する。
その結果、より高いスループットとスペクトル選択的な集束素子を有する新規バイオセンサーが必要とされる。
より高いスループットとスペクトル選択的な集束素子または集束構造を有するバイオセンサーを提供する。
本開示のいくつかの実施形態では、バイオセンサーが提供される。バイオセンサーは、検知素子と検知素子上に配置されたカバーを含む。検知素子は、フォトダイオードが埋設された第1の基板、および基板上に配置されたフィルター層を含む。カバーは、第2の基板、第2の基板に配置された上部光学素子、および上部光学素子に配置された上部反応ウェルを含む。
詳細な説明は、添付の図面と併せて以下の実施形態に説明される。
本発明は、添付の図面を参照しながら以下の詳細な説明及び例を読むことで、より完全に理解することができる。
図1は、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。 図2は、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。 図3は、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。 図4は、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。 図5は、本開示のいくつかの実施形態による上部光学素子116Cの上面図を示している。 図6Aは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。 図6Bは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。 図6Cは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。 図6Dは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。 図6Eは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。 図6Fは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。 図6Gは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。 図6Hは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。 図6Iは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。 図6Jは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。 図7Aは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。 図7Bは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。 図7Cは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。 図8Aは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。 図8Bは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。 図8Cは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。 図9は、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサーの断面図を示している。
本開示のバイオセンサーは、以下の説明で詳細に説明される。以下の発明を実施するための形態では、説明のために、多数の特定の詳細および実施形態が本開示の完全な理解を提供するために明記されている。以下の発明を実施するための形態で説明された特定の構成要素および構造は、本開示を明瞭に説明するために記述されている。しかしながら、本明細書で記述される例示的な実施形態は、単に説明のために用いられることは明らかであり、発明の概念は、これらの例示的な実施形態に限定されることなく、種々の形態で実施することができる。また、異なる実施形態の図面では、本開示を明瞭に説明するために、類似の番号および/または対応の番号を用いて、類似の構成要素および/または対応の構成要素を示すことができる。しかしながら、異なる実施形態の図面では、類似の番号および/または対応の番号の使用は、異なる実施形態間の相関関係を示唆するものではない。また、この明細書では、例えば、「第2の材料層上/第2の材料層の上方に配置された第1の材料層」などの表現は、第1の材料層および第2の材料層の直接接触、または第1の材料層と第2の材料層との間に1つ以上の中間層がある非接触状態を指している。上述の状況では、第1の材料層は、第2の材料層に直接接触しなくてもよい。
また、この明細書では、関連する表現が用いられる。例えば、「より低い」、「底部」、「より高い」、または「上部」は、もう1つに対する1つの構成要素の位置を説明するのに用いられる。仮に装置が上下反転された場合、「より低い」側の構成要素は、「より高い」側の構成要素となる、ということが了解されるべきである。
特に定義されなければ、本明細書で使用される全ての技術的および科学的用語は、この発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有している。さらに理解されることであろうが、一般に使用される辞書で定義されているような用語は、関連した技術分野の文脈におけるその意味と一致した意味を持つものとして解釈されるべきであり、本明細書で明確にそのように定義されない限り、理想化された又は過度に形式的な意味で解釈されない。
説明において、相対的な用語、例えば“下方”“上方”“水平”“垂直”“上の”“下の”“上”“下”“上部”“底部”などと、その派生語(例えば“水平に”“下方に”“上方に”など)は、記述されるように、または、議論において図面に示されるように、方向を示すものとして解釈されるべきである。これらの関連用語は、説明の便宜上のためのものであり、装置が特定の方向で構成される、または動作されることを必要とするものではない。「接続された」または「相互接続された」などの接合、結合などに関連する用語は、特に記述されない限り、構造が直接または間接的に中間構造によって、互いに固定または接合された関係を示し、2つの構造が可動、または強固に接合された関係を示してもよい。
第1、第2、第3などの用語は、ここでは各種の素子、構成要素、領域、層、部分および/またはセクションを説明するのに用いられることができるが、これらの素子、構成要素、領域、層、部分および/またはセクションは、これらの用語によって制限されてはならない。これらの用語は単に一素子、構成要素、領域、層、部分またはセクションを他の一素子、構成要素、領域、層またはセクションから識別するのに用いられることは理解される。従って、第1の素子、構成要素、領域、層、部分またはセクションは、本開示の例示的な実施形態の技術から逸脱しない限りにおいては、第2の素子、構成要素、領域、層、部分またはセクションと呼ばれてもよい。
本開示の実施形態は、カバー内に集束素子または集束構造を含むバイオセンサーを提供する。その結果、カバー内に反応ウェルも設計できるため、スループットを向上させる。
図1は、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー100の断面図を示している。図1に示すように、バイオセンサー100は、検知素子10およびカバー20を含む。
検知素子10は、本質的に、基板102、フォトダイオード104、フィルター層106、パッシベーション層108、および改質層110を含む。
基板102は、フォトダイオード104が埋設されている。本開示のいくつかの実施形態では、基板102は、半導体ウェハなどのバルク半導体基板である。例えば、基板102はシリコンウェハである。基板102は、シリコンまたはゲルマニウムなどの別の元素半導体材料を含むことができる。いくつかの他の実施形態では、基板102は化合物半導体を含む。化合物半導体は、ヒ化ガリウム、炭化ケイ素、ヒ化インジウム、リン化インジウム、別の適切な材料、またはそれらの組み合わせを含むことができるが、これらに限定されない。
いくつかの実施形態では、基板102は、絶縁体オンインシュレータ(SOI)基板を含む。SOI基板は、酸素(separation by implantation of oxygen: SIMOX)プロセス、ウェハボンディングプロセス、別の適用可能な方法、またはそれらの組み合わせを用いて製造されることができるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、基板102は、アンドープ基板である。
フィルター層106は、基板102上に配置される。フィルター層106は、スパッタリング、スピンコーティング、化学蒸着(CVD)、低圧化学蒸着(LPCVD)、低温化学蒸着(LTCVD)、急速熱化学蒸着(RTCVD)、プラズマ化学蒸着(PECVD)、原子層堆積(ALD)、物理気相堆積プロセス、分子ビーム堆積プロセス、任意の他の適切なプロセス、またはそれらの組み合わせを用いて形成されることができるが、これらに限定されない。フィルター層106は、顔料系ポリマー、顔料系染料、染料系ポリマー、樹脂系材料、誘電干渉フィルター、プラズモニックメタ表面構造、または誘電体メタ表面構造を含む有機カラーフィルターまたは無機カラーフィルターであることができる。フィルター層106は、特定の波長範囲の光が通過することを遮断する、および/または別の特定の波長範囲の光が通過することを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、フィルター層は、必要に応じて赤色カラーフィルター、緑色カラーフィルター、青色カラーフィルター、シアン色カラーフィルター、マゼンタ色カラーフィルター、黄色カラーフィルター、または赤外線(IR)パスフィルターで作られることができるが、本開示はそれに限定されない。
パッシベーション層108は、フィルター層106上に配置される。パッシベーション層108は、スパッタリング、スピンコーティング、化学蒸着(CVD)、低圧化学蒸着(LPCVD)、低温化学蒸着(LTCVD)、急速熱化学蒸着(RTCVD)、プラズマ化学蒸着(PECVD)、原子層堆積(ALD)、物理気相堆積プロセス、分子ビーム堆積プロセス、任意の他の適切なプロセス、またはそれらの組み合わせを用いて形成されることができるが、これらに限定されない。パッシベーション層108は、剥離、腐食、または損傷からフィルター層106およびフォトダイオード104を保護することができる。具体的には、パッシベーション層108は、サンプルの溶液がフィルター層106またはフォトダイオード104に接触するのを防ぐことができる。パッシベーション層108の材料は、金属酸化物、金属窒化物、酸化ケイ素、窒化ケイ素、またはそれらの組み合わせを含むが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、金属酸化物、または金属窒化物、酸化ケイ素、または窒化ケイ素は、酸化ケイ素(例えばSiO)、酸化チタン(例えばTiO)、酸化タンタル(例えばTa)、酸化アルミニウム(例えばAl)、酸化ニオブ(例えばNb)、窒化ケイ素(例えばSi)、窒化チタン 、窒化タンタル、またはそれらの組み合わせを含むが、これらに限定されない。また、パッシベーション層108は、生体試料の固定化のために、自己組織化単分子膜(SAM)、機能性ポリマー、またはヒドロゲルでコーティングまたは処理されることができる。いくつかの実施形態によれば、パッシベーション材料は透明または半透明であってもよい。
改質層110は、パッシベーション層108上に配置される。改質層110は、スパッタリング、スピンコーティング、化学蒸着(CVD)、低圧化学蒸着(LPCVD)、低温化学蒸着(LTCVD)、急速熱化学蒸着(RTCVD)、プラズマ化学蒸着(PECVD)、原子層堆積(ALD)、物理気相堆積プロセス、分子ビーム堆積プロセス、任意の他の適切なプロセス、またはそれらの組み合わせを用いて形成されることができるが、これらに限定されない。また、改質層110は、生体試料の固定化または排除のために、自己組織化単分子膜(SAM)、機能性ポリマー、またはヒドロゲルでコーティングまたは処理されることができる。いくつかの実施形態によれば、改質材料は透明または半透明であってもよい。
改質層110の材料は、金属、金属合金、金属酸化物、金属窒化物、ケイ素、酸化ケイ素、窒化ケイ素、またはそれらの組み合わせを含むが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、金属、金属合金、金属酸化物、金属窒化物、ケイ素、酸化ケイ素、窒化ケイ素は、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、金(Au)、ニオブ(Nb)、チタン(Ti)、タングステン(W)、それらの合金、ケイ素(例えば、Si:H)、酸化ケイ素(例えばSiO)、酸化チタン(例えばTiO)、酸化タンタル(例えばTa)、酸化アルミニウム(例えばAl)、酸化ニオブ(例えばNb)、窒化ケイ素(例えばSi)、窒化チタン 、窒化タンタル、またはそれらの組み合わせを含むが、これらに限定されない。本明細書で用いられる「反応ウェル」という用語は、生体試料が配置または捕捉された領域、空間、または構造を指している。改質層110は、下部反応ウェル120Lを含む。いくつかの実施形態では、下部反応ウェル120Lは、図1に示されるように、改質層110の開口部であることができる。従って、下部反応ウェル120Lの底面は、パッシベーション層108の上面であることができる。改質層110の材料がパッシベーション層108と異なるとき、選択的表面コーティングが行なわれ、生体試料を捕捉でき得る官能基でパッシベーション層108を改質し、生体試料を捕捉できない可能性がある別の官能基で改質層110を改質することができる。従って、生体試料は、下部反応ウェル120Lに局在化されることができる。
もう一つの実施形態では、改質層110は、下部反応ウェル120Lのような開口を有していなくてもよい。下部反応ウェル120Lは、特定の領域のみが所望の生体試料を捕捉できるように、改質層110の表面の一部を改質して形成されてもよい。例えば、改質層110の表面上の官能基のいくつかは、所望の生体試料を捕捉できるように改質されてもよい。
カバー20は、検知素子10上に配置される。カバー20は、本質的に、基板114、上部光学素子116A、およびブロッキング層118を含む。基板114の材料は、ガラス、サファイア、プラスチック、ポリマー、またはそれらの組み合わせを含むが、これらに限定されない。例えば、プラスチックまたはポリマーは、ビスベンゾシクロブテン(BCB)、ポリイミド(PI)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリカーボネート(PC)、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、その他の適切な材料、またはそれらの組み合わせを含むことができるが、これらに限定されない。
上部光学素子116Aは、基板114に配置される。上部光学素子116Aは、放物面を有する集束素子である。集束素子の凹面は、フォトダイオード104に面している。集束素子の材料は、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銅(Cu)、白金(Pt)、ニオブ(Nb)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、タングステン(W)、その合金、またはそれらの組み合わせを含むことができるが、これらに限定されない。
いくつかの実施形態では、バイオセンサー100は、上部光学素子116Aと上部反応ウェル120Uとの間に導波路122をさらに含むことができる。
改質層118は、基板114上に配置される。具体的には、改質層118は、上部光学素子116A上に配置される。改質層118は、上部反応ウェル120Uを含む。いくつかの実施形態では、上部反応ウェル120Uは、図1に示されるように、改質層118の開口であってもよい。もう一つの実施形態では、改質層118は、上部反応ウェル120Uのような開口を有していなくてもよい。従って、上部反応ウェル120Uの底面は、導波路層122の上面であってもよい。改質層118の材料が導波路層122と異なるとき、選択的表面コーティングが行なわれ、生体試料を捕捉でき得る官能基で導波路層122を改質し、生体試料を捕捉できない可能性がある別の官能基で改質層118を改質することができる。従って、生体試料は、上部反応ウェル120Lに局在化されることができる。
上部反応ウェル120Uは、特定の領域のみが所望の生体試料を捕捉できるように、改質層118の表面の一部を改質して形成されてもよい。例えば、改質層118の表面上の官能基のいくつかは、所望の生体試料を捕捉できるように改質されてもよい。上部反応ウェル120Uは、上部光学素子116Aに対応する。
生物試料124Lは、下部反応ウェル120Lに配置される。生物試料124Uは、上部反応ウェル120Uに配置される。まず、図1に示されるように、励起光126Aがバイオセンサー100に上から照射する。励起光126Aの一部は、上部光学素子116Aによってブロックされる。2つの隣接する上部光学素子116A間にギャップがあるため、励起光126Aがギャップを通過したとき、励起光126Aは回折される。従って、励起光126Aは依然として生体試料124Lを照射および励起することができる。生体試料124Lからの信号は、フォトダイオード104によって得られる。
次いで、励起光126Aがオフにされる。導波路122は、励起光126Bを出射する。いくつかの実施形態では、励起光126Bの波長は、励起光126Aの波長と同じである。励起光126Bは、生体試料124Uを照射および励起する。生体試料124Uの放射光Lは、上部光学素子116Aの凹面で反射され、集束された後、フォトダイオード104を照射する。従って、生体試料124Uからの信号が得られる。
従って、集束素子/構造がカバーに配置されているため、カバーは反応ウェルも有するように設計されることができ、それによりバイオセンサーの反応ウェルの数を増加させる。その結果、バイオセンサーのスループットを大幅に向上させることができる。
図2は、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー200の断面図を示している。バイオセンサー100の要素または層に対応する同じまたは類似の要素または層は、同じ参照番号で示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、同じ参照番号で示された同じまたは類似の要素または層は、同じ意味を有し、簡潔にするために繰り返さない。
バイオセンサー200とバイオセンサー100との違いの1つは、バイオセンサー200のカバー20が基板114に配置された上部光学素子116Bを含むことである。
上部光学素子116Bは、生体試料124Uが励起光126Aによって励起されるのを防ぐための遮光層である。遮光層の材料は、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銅(Cu)、白金(Pt)、ニオブ(Nb)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、タングステン(W)、その合金、またはそれらの組み合わせを含むことができるが、これらに限定されない。
上部反応ウェル120Uは、ボウル状の形状を有する。上部反応ウェル120Uは側壁を有する。カバー20は、側壁に配置された集束構造128Aをさらに含む。具体的には、集束構造128Aは、上部反応ウェル120Uの側壁にコンフォーマルに配置される。集束構造128Aは反射層である。反射層の材料は、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銅(Cu)、白金(Pt)、ニオブ(Nb)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、タングステン(W)、その合金、またはそれらの組み合わせを含むことができるが、これらに限定されない
従って、生体試料124Uの放射光Lは、集束構造128Aによって反射され、集束された後、フォトダイオード104を照射する。従って、生体試料124Uからの信号が得られる。
従って、集束素子/構造がカバーに配置されているため、カバーは反応ウェルも有するように設計されることができ、それによりバイオセンサーの反応ウェルの数を増加させる。その結果、バイオセンサーのスループットを大幅に向上させることができる。
図3は、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー300の断面図を示している。バイオセンサー200の要素または層に対応する同じまたは類似の要素または層は、同じ参照番号で示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、同じ参照番号で示された同じまたは類似の要素または層は、同じ意味を有し、簡潔にするために繰り返さない。
バイオセンサー300とバイオセンサー200との違いの1つは、バイオセンサー300のカバー20が上部反応ウェル120Uの側壁に配置された集束構造128Bを含むことである。
集束構造128Bは、上部反応ウェル120Uの側壁の屈折率よりも高い屈折率を有する材料を含む。材料は、酸化ニオブ(Nb)、酸化タンタル(Ta)、酸化チタン(TiO)、窒化ケイ素(Si)、酸化アルミニウム(Al)、高屈折率ポリマー、またはこれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。屈折率が1.5より高いとき、屈折率は高屈折率とみなされる。
集束構造128Bの屈折率は、上部反応ウェル120Uの側壁の屈折率よりも高いため、生体試料124Uの放射光Lが集束構造128Bから側壁に入射したとき、放射光Lは、集束構造128Bと改質層118の側壁との間の界面で部分的に反射される。
従って、生体試料124Uの放射光Lは、反射されて、集束された後、フォトダイオード104を照射する。従って、生体試料124Uからの信号が得られる。
従って、集束素子/構造がカバーに配置されているため、カバーは反応ウェルも有するように設計されることができ、それによりバイオセンサーの反応ウェルの数を増加させる。その結果、バイオセンサーのスループットを大幅に向上させることができる。
図4は、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー400の断面図を示している。バイオセンサー100の要素または層に対応する同じまたは類似の要素または層は、同じ参照番号で示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、同じ参照番号で示された同じまたは類似の要素または層は、同じ意味を有し、簡潔にするために繰り返さない。
バイオセンサー400とバイオセンサー100との違いの1つは、バイオセンサー400のカバー20が基板114に配置された上部光学素子116Cを含むことである。
図5は、本開示のいくつかの実施形態による上部光学素子116Cの上面図を示している。図5に示されるように、上部光学素子116Cは同心格子(concentric grating)である。
図6A〜図6Jは本開示のいくつかの実施形態による、線A−A’に沿った図5の様々な断面図を示している。
上部光学素子116Cは、上面116CTに上部突出構造116TPを含むことができ、底面116CBに下部突出構造116BPを含むことができる。上部光学素子116Cは、中央に開口を有してもよい。上部突出構造116TPは複数の突出部を含み、下部突出構造116BPは複数の突出部を含む。
光は、上面116CTを照射すると想定する。図6Aに示すように、上部光学素子116Cは、上部突出構造116TP、下部突出構造116BP、および開口を含む。上部光学素子116Cは上部突出構造116TPを含むため、光は中心に向かって導かれ、中心に集光される。次いで、上部光学素子116Cは開口を含むため、光の一部は反射されず、底面116BPから放射される。
再度、図4に示すように、上部光学素子116Cは、図6B、図6C、または図6Gの上部光学素子と同様であることができる。上部光学素子116Cは、励起光126Aが生体試料124Uを照射するのを防ぐことができる。その結果、生体試料124Uからの放射光Lは、上部光学素子116Cにより集光され、フォトダイオード104を照射することができる。従って、フォトダイオード104は、生体試料124Lおよび生体試料124Uからの放射光を同時に受光しない。
突出構造は光を集光させることができ、開口は光が他の表面から放射されることができるかどうかを決定するということが理解されることができる。突出部の高さ、幅、およびピッチは、どの光の波長が集光されることができるかを決定する。
図7Aは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー500の断面図を示している。バイオセンサー200の要素または層に対応する同じまたは類似の要素または層は、同じ参照番号で示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、同じ参照番号で示された同じまたは類似の要素または層は、同じ意味を有し、簡潔にするために繰り返さない。
バイオセンサー500とバイオセンサー200との違いの1つは、バイオセンサー500は、改質層110および下部反応ウェル120Lを含まないことである。バイオセンサー500は、図6A、図6D、図6H、または図6Iのものと同様であり得る上部光学素子116Cを含む。上部光学素子116Cの上部突出構造116TPは、励起光126Aに敏感になるように設計されており、励起光126Aは中心に向かって導かれ、中心に集光される。次いで、上部光学素子116Cは開口を含むため、光の一部は反射されず、底面116BPから放射されて生体試料124Uを励起する。下部反応ウェル120Lはバイオセンサー500に含まれていないため、導波管122は不要であり得る。いくつかの実施形態では、上部光学素子116Cの底部突出構造116BPは、生体試料124Uからの放射光Lに敏感になるようにさらに設計されることができ、従って、放射光Lが増強され、よって信号強度を高めることができる。検知素子10は、このような変性プロセス(denaturing process)などの洗浄プロセスを経ることなく再利用することができる。
図7Bは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー600の断面図を示している。バイオセンサー300の要素または層に対応する同じまたは類似の要素または層は、同じ参照番号で示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、同じ参照番号で示された同じまたは類似の要素または層は、同じ意味を有し、簡潔にするために繰り返さない。
バイオセンサー600とバイオセンサー300との違いの1つは、バイオセンサー600は、改質層110および下部反応ウェル120Lを含まないことである。バイオセンサー600は、図6A、図6D、図6H、または図6Iのものと同様であり得る上部光学素子116Cを含む。上部光学素子116Cの上部突出構造116TPは、励起光126Aに敏感になるように設計されており、励起光126Aは中心に向かって導かれ、中心に集光される。次いで、上部光学素子116Cは開口を含むため、光の一部は反射されず、底面116BPから放射されて生体試料124Uを励起する。下部反応ウェル120Lはバイオセンサー600に含まれていないため、導波管122は不要であり得る。いくつかの実施形態では、上部光学素子116Cの底部突出構造116BPは、生体試料124Uからの放射光Lに敏感になるようにさらに設計されることができ、従って、放射光Lが増強され、よって信号強度を高めることができる。検知素子は、このような変性プロセス(denaturing process)などの洗浄プロセスを経ることなく再利用することができる。
図7Cは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー700の断面図を示している。バイオセンサー400の要素または層に対応する同じまたは類似の要素または層は、同じ参照番号で示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、同じ参照番号で示された同じまたは類似の要素または層は、同じ意味を有し、簡潔にするために繰り返さない。
バイオセンサー700とバイオセンサー400との違いの1つは、バイオセンサー700は、改質層110および下部反応ウェル120Lを含まないことである。バイオセンサー700は、図6Aまたは図6Dのものと同様であり得る上部光学素子116Cを含む。上部光学素子116Cの上部突出構造116TPは、励起光126Aに敏感になるように設計されており、励起光126Aは中心に向かって導かれ、中心に集光される。次いで、上部光学素子116Cは開口を含むため、光の一部は反射されず、底面116BPから放射されて生体試料124Uを励起する。下部反応ウェル120Lはバイオセンサー700に含まれていないため、導波管122は不要であり得る。いくつかの実施形態では、上部光学素子116Cの底部突出構造116BPは、生体試料124Uからの放射光Lに敏感になるようにさらに設計されることができ、従って、放射光Lが増強され、よって信号強度を高めることができる。検知素子は、洗浄プロセス、例えば変性プロセス(denaturing process)を経ることなく再利用されることができる。
図8Aは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー800の断面図を示している。バイオセンサー500の要素または層に対応する同じまたは類似の要素または層は、同じ参照番号で示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、同じ参照番号で示された同じまたは類似の要素または層は、同じ意味を有し、簡潔にするために繰り返さない。
バイオセンサー800とバイオセンサー500との違いの1つは、バイオセンサー800は、改質層110および下部反応ウェル120Lを含むことである。いくつかの実施形態では、生体試料124Uは、異なる励起光により励起される。例えば、生体試料124Lは励起光126Aにより励起され、生体試料124Uは励起光126Cにより励起される。励起光126Aと126Cの波長は異なる。
上部光学素子116Cは、図6A、図6D、図6H、または図6Iの上部光学素子と同様であることができる。上部光学素子116Cの上部突出構造116TPは、励起光の1つに敏感になるように設計されている。例えば、上部突出構造116TPは、励起光126Cに敏感である。言い換えれば、上部光学素子116Cは、励起光126Cを集光し、励起光126Cの一部が上部光学素子116Cを通過するようにさせることができる。対照的に、上部突出構造116TPは、励起光126Aに敏感でない。言い換えれば、上部光学素子116Cは、励起光126Aを集光しない。励起光126Aは、上部光学素子116Cにより反射される。いくつかの実施形態では、上部光学素子116Cの底部突出構造116BPは、生体試料124Uからの放射光Lに敏感になるようにさらに設計されることができ、従って、放射光Lが増強され、よって信号強度を高めることができる。
その結果、生体試料124Lが下部反応ウェル120Lに配置されていても、検知素子は、洗浄プロセス、例えば変性プロセスを経ることなく、依然として再利用されることができる。後続の検出を行うには、カバー20のみを交換する必要がある。
図8Bは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー900の断面図を示している。バイオセンサー600の要素または層に対応する同じまたは類似の要素または層は、同じ参照番号で示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、同じ参照番号で示された同じまたは類似の要素または層は、同じ意味を有し、簡潔にするために繰り返さない。
バイオセンサー900とバイオセンサー600との違いの1つは、バイオセンサー900は、改質層110および下部反応ウェル120Lを含むことである。いくつかの実施形態では、生体試料124Lおよび生体試料124Uは、異なる励起光によりそれぞれ励起される。例えば、生体試料124Lは励起光126Aにより励起され、生体試料124Uは励起光126Cにより励起される。励起光126Aと126Cの波長は異なる。
上部光学素子116Cは、図6A、図6D、図6H、または図6Iの上部光学素子と同様であることができる。上部光学素子116Cの上部突出構造116TPは、励起光の1つに敏感になるように設計されている。例えば、上部突出構造116TPは、励起光126Cに敏感である。言い換えれば、上部光学素子116Cは、励起光126Cを集光し、励起光126Cの一部が上部光学素子116Cを通過するようにさせることができる。対照的に、上部突出構造116TPは、励起光126Aに敏感でない。言い換えれば、上部光学素子116Cは、励起光126Aを集光しない。励起光126Aは、上部光学素子116Cにより反射される。いくつかの実施形態では、上部光学素子116Cの底部突出構造116BPは、生体試料124Uからの放射光Lに敏感になるようにさらに設計されることができ、従って、放射光Lが増強され、よって信号強度を高めることができる。
その結果、生体試料124Lが下部反応ウェル120Lに配置されていても、検知素子は、洗浄プロセス、例えば変性プロセスを経ることなく、依然として再利用されることができる。後続の検出を行うには、カバー20のみを交換する必要がある。
図8Cは、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー1000の断面図を示している。バイオセンサー700の要素または層に対応する同じまたは類似の要素または層は、同じ参照番号で示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、同じ参照番号で示された同じまたは類似の要素または層は、同じ意味を有し、簡潔にするために繰り返さない。
バイオセンサー1000とバイオセンサー700との違いの1つは、バイオセンサー1000は、改質層110および下部反応ウェル120Lを含むことである。いくつかの実施形態では、生体試料124Lおよび生体試料124Uは、異なる励起光によりそれぞれ励起される。例えば、生体試料124Lは励起光126Aにより励起され、生体試料124Uは励起光126Cにより励起される。励起光126Aと126Cの波長は異なる。
上部光学素子116Cは、図6Aまたは図6Dの上部光学素子と同様であることができる。上部光学素子116Cの上部突出構造116TPは、励起光の1つに敏感になるように設計されている。例えば、上部突出構造116TPは、励起光126Cに敏感である。言い換えれば、上部光学素子116Cは、励起光126Cを集光し、励起光126Cの一部が上部光学素子116Cを通過するようにさせることができる。対照的に、上部突出構造116TPは、励起光126Aに敏感でない。言い換えれば、上部光学素子116Cは、励起光126Aを集光しない。励起光126Aは、上部光学素子116Cにより反射される。上部光学素子116Cの底部突出構造116BPは、生体試料124Uからの放射光Lに敏感になるようにさらに設計されることができ、従って、放射光Lが増強され、よって信号強度を高めることができる。
その結果、生体試料124Lが下部反応ウェル120Lに配置されていても、検知素子は、洗浄プロセス、例えば変性プロセスを経ることなく、依然として再利用されることができる。後続の検出を行うには、カバー20のみを交換する必要がある。
図9は、本開示のいくつかの実施形態によるバイオセンサー1100の断面図を示している。バイオセンサー100の要素または層に対応する同じまたは類似の要素または層は、同じ参照番号で示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、同じ参照番号で示された同じまたは類似の要素または層は、同じ意味を有し、簡潔にするために繰り返さない。
バイオセンサー1100とバイオセンサー100との違いの1つは、バイオセンサー1100は、下部反応ウェル216Cを含むことである。図9に示されるように、下部光学素子216Cは同心格子である。下部光学素子216は、図6Hまたは図6Iと同様であり得る上部突出構造および中央の開口を含む。下部光学素子216Cの上部突出構造116TPは、生体試料124Uおよび/または124Lからの放射光Lに敏感になるように設計されている。
図9に示すように、カバー20は、検知素子10と整列していない。生体試料124Uからの放射光Lは、中心に向かって導かれ、他の表面から放射されることもできる。その結果、フォトダイオード104は、生体試料124Uからの光Lを依然として受けることができる。
従って、カバーと検知素子の不整合によって引き起こされる、カバー上の生体試料からの放射光の受信の失敗が適切に解決されることができる。また、検出素子上の生体試料からの放射光は、下部光学素子によって再配向されて垂直光を形成することもでき、それによりクロストークが低減されることができる。
要約すると、本開示の実施形態により提供されるバイオセンサーの利点は、少なくとも以下を含む。
(1) スループットはカバーに集束素子または集束構造を配置することにより、向上されることができる。
(2) 励起光は、集束素子の突出構造を介してさらにブロックされることができる。
(3) 検知素子は、洗浄プロセスを経ることなく再利用でき、カバー上の生体試料の検出を妨げない。
(4) カバーと検出素子の不整合によって引き起こされる、カバー上の生体試料からの放射光の受信の失敗は、適切に解決されることができる。
本開示及びそれらの利点の一部の実施形態が詳細に説明されてきたが、添付の請求の範囲によって定義されるように、本開示の精神および範囲を逸脱せずに、本明細書において種々の変更、置換、および代替をすることができることを理解すべきである。例えば、本明細書で述べられる特徴、機能、プロセス、および材料の多くが本開示の範囲を逸脱することなく変更できることが当業者にとっては容易に理解されるだろう。また、本出願の範囲は、本明細書中に述べられたプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、及びステップの特定の実施形態に限定されることを意図するものではない。当業者が本開示の開示から容易に理解するように、本明細書で述べられた対応する実施形態と、実質的に同様の結果を達成する、現存の、または後に開発される、開示、プロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、またはステップが本開示に従って利用され得る。よって、添付の特許請求の範囲は、上述のプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、またはステップをその範囲内に含むように意図される。
100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100 バイオセンサー
10 検知素子
20 カバー
102 基板
104 フォトダイオード
106 フィルター層
108 パッシベーション層
110 改質層
114 基板
116A 上部光学素子
116B 上部光学素子
116C 上部光学素子
116CT 上面
116TP 上部突出構造
116CB 底面
116BP 下部突出構造
118 ブロッキング層
120U 上部反応ウェル
120L 下部反応ウェル
122 導波路
124U 生物試料
124L 生物試料
126A 励起光
126B 励起光
126C 励起光
L 放射光
128A 集束構造
128B 集束構造
216C 下部反応ウェル


Claims (10)

  1. 検知素子、および
    前記検知素子上に配置されたカバーを含み、
    前記検知素子は、
    フォトダイオードが埋設された第1の基板と、
    前記基板上に配置されたフィルター層とを含み、かつ
    前記カバーは、
    第2の基板、
    前記第2の基板に配置された上部光学素子と、
    前記上部光学素子に配置された上部反応ウェルとを含むバイオセンサー。
  2. 前記上部光学素子は放物面を有する集束素子であり、前記上部光学素子の材料は、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銅(Cu)、白金(Pt)、ニオブ(Nb)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、タングステン(W)、その合金、またはそれらの組み合わせを含む請求項1に記載のバイオセンサー。
  3. 前記上部光学素子は、前記基板に面する底面および前記底面の反対側の上面を有する上部同心格子であり、前記上部同心格子は、前記上面に上部突出構造を含む請求項1に記載のバイオセンサー。
  4. 前記上部光学素子は、前記基板に面する底面および前記底面の反対側の上面を有する上部同心格子であり、前記上部同心格子は、前記下面に下部突出構造を含む請求項1に記載のバイオセンサー。
  5. 前記上部光学素子は、前記基板に面する底面および前記底面の反対側の上面を有する上部同心格子であり、前記上部同心格子は、前記上面に上部突出構造および前記下面に下部突出構造を含む請求項1に記載のバイオセンサー請求項1に記載のバイオセンサー。
  6. 前記上部光学素子は遮光層であり、前記遮光層の材料は、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銅(Cu)、白金(Pt)、ニオブ(Nb)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、タングステン(W)、その合金、またはそれらの組み合わせを含む請求項1に記載のバイオセンサー。
  7. 前記フィルター層に配置された下部反応ウェル、および
    前記フィルター層上のパッシベーション層をさらに含み、
    前記カバーは、前記上部光学素子と前記上部反応ウェルの間に配置された導波路をさらに含む請求項1に記載のバイオセンサー。
  8. 前記フィルター層上に配置された下部光学素子をさらに含み、前記下部光学素子は、前記基板に面する底面および前記底面の反対側の上面を有する下部同心格子であり、前記下部同心格子は、前記上面に上部突出構造を含む請求項1に記載のバイオセンサー請求項1に記載のバイオセンサー。
  9. 前記フィルター層上に配置された下部光学素子をさらに含み、前記下部光学素子は、前記基板に面する底面および前記底面の反対側の上面を有する下部同心格子であり、前記下部同心格子は、開口を含む請求項1に記載のバイオセンサー請求項1に記載のバイオセンサー。
  10. 前記上部反応ウェルは側壁を有し、前記カバーは前記上部反応ウェルの側壁に配置された集束構造をさらに含み、前記集束構造は、前記上部反応ウェルの側壁の屈折率よりも高い屈折率を有する材料を含み、前記材料は、酸化ニオブ(Nb)、酸化タンタル(Ta)、酸化チタン(TiO)、窒化ケイ素(Si)、酸化アルミニウム(Al)、および高屈折率ポリマー、またはこれらの組み合わせを含み、前記集束構造は反射層である。



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