JP2021057144A - フレキシブルフラットケーブル - Google Patents
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Abstract
【課題】挿入損失及びクロストークを抑え、信号伝送において、高速駆動を可能にするフレキシブルフラットケーブルを提供することを課題とする。【解決手段】本発明のフレキシブルフラットケーブルは、複数の導体の間幅が０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であり、前記導体の幅が０．１ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、前記導体の高さが０．０３５ｍｍ以上０．０７ｍｍ以下を満たし、０.１ＧＨｚから２０ＧＨｚ以下の全周波数（ｆ）帯における伝送損失（ＩＬ）は、ＩＬ> − ０．００１５ ｘ ｆ −１０の関係を満たし、かつ、０.１ＧＨｚから７ＧＨｚまでの全周波数（ｆ）帯における遠端クロストーク（ＦＥＸＴ） がＦＥＸＴ<−４０ｄＢであり、かつ７ＧＨｚから２０ＧＨｚまでの全周波数(f)帯における遠端クロストークがＦＥＸＴ < − ０．００１５ ｘ ｆ − ３０の関係を満たすことを特徴とする。【選択図】図５
Description
本開示は、テレビジョンなどの表示素子等における信号伝送の高速化の技術に関する。特に、回路基板と表示素子等を結ぶフレキシブルフラットケーブルの高速伝送技術に関する。
テレビジョンの分野においては、４Ｋから８Ｋへの高精細化に伴い、表示素子へ伝達しなければならないデータ量が劇的に増大する。このため、表示素子へデータを伝送する回路においては、さらなる信号伝送の高速対応が求められている。
図１に、テレビジョン１０１において入力された信号を画面に送信する駆動方法を説明する。アンテナ又はレコーダー１０２及び外部デバイス１０３（例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）、ＵＳＢ）から、データ信号１０４が、本体１０５に設けられた画像処理回路１０６に入力され、次いで、信号線１０７を介して、タイミングコントローラー１０８に入力され、パネル１０９に出力される。
信号線１０７において、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）が頻繁に使われている。
従来のフレキシブルフラットケーブル２００の構造を図２に示す。図２（ａ）は、従来のフレキシブルフラットケーブルを示す断面図であり、図２（ｂ）は、従来のフレキシブルフラットケーブルを示す斜視図である。ここで、図２（ａ）の断面図は、図２（ｂ）の矢印IIa方向から見た図である。フレキシブルフラットケーブル２００は、接着剤層２０２ａ及び基材層２０３ａを含む絶縁層２０４ａと、接着剤層２０２ｂ及び基材層２０３ｂを含む絶縁層２０４ｂとの間に、間隔を有して並列に配置された複数の導体２０１が挟まれている。なお、フレキシブルフラットケーブル２００の基材層２０３ｂの下側には、補強材２０５が設けられている。
従来のフレキシブルフラットケーブルでは、絶縁層において、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）が頻繁に使われていた（特許文献１、２）。また、従来のフレキシブルフラットケーブルの駆動方法として、ノイズに強い差動信号が使われていた。
フレキシブルフラットケーブルの配線において、差動信号を用いた駆動は、さらなる高速駆動の要求に対応するために、トレードオフの関係にあるクロストークと挿入損失との関係が問題となっていた。
本実施形態にかかる発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、挿入損失及びクロストークを低減させることで、高速駆動の可能なフレキシブルフラットケーブルを提供することにある。
このような目的を達成するため、本実施形態にかかる発明の回路の一態様は、間隔を有して並列に配置された複数の導体と、前記導体の両面を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の外面に設けられた介在層と、前記介在層の外面に設けられたシールド層とを備えるフレキシブルフラットケーブルにおいて、前記複数の導体の間幅が０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であり、前記導体の幅が０．１ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、前記導体の高さが０．０３５ｍｍ以上０．０７ｍｍ以下を満たし、０.１ＧＨｚから２０ＧＨｚ以下の全周波数（ｆ）帯における伝送損失（ＩＬ）は、ＩＬ> − ０．００１５ ｘ ｆ - １０の関係を満たし、かつ、０.１ＧＨｚから７ＧＨｚまでの全周波数（ｆ）帯における遠端クロストーク（ＦＥＸＴ） がＦＥＸＴ<−４０ｄＢであり、かつ７ＧＨｚから２０ＧＨｚまでの全周波数(f)帯における遠端クロストークがＦＥＸＴ < − ０．００１５ ｘ ｆ − ３０の関係を満たすことを特徴とする。
本開示の発明により、挿入損失及びクロストークを抑え、信号伝送において、高速駆動を可能にするフレキシブルフラットケーブルを提供することができる。
以下、本発明の実施形態のフレキシブルフラットケーブルの形態について、図を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下に示す実施形態の記載内容に限定されず、本明細書等において開示する発明の趣旨から逸脱することなく形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者にとって自明である。
（実施形態１）
以下に本発明の実施形態の例を示す。図３（ａ）は、本実施形態１に係るフレキシブルフラットケーブルを示す断面図であり、図３（ｂ）本発明の実施形態１に係るフレキシブルフラットケーブルを示す斜視図である。ここで、図３（ａ）の断面図は、図３（ｂ）の一点鎖線部分に対応する部分は矢印IIIａ方向から見た図である。その構成は、間隔を有して並列に配置された複数の導体３０１と、導体３０１の両面を被覆する絶縁層３０４ａ, ３０４ｂと、絶縁層３０４ａ, ３０４ｂの外面に設けられた介在層３０５と、介在層３０５の外面に設けられたシールド層３０６とを備えている。本実施形態におけるＦＦＣの長さは１０００ｍｍであるが、本開示におけるＦＦＣの長さに制約はなく、本実施形態の限りではない。
以下に本発明の実施形態の例を示す。図３（ａ）は、本実施形態１に係るフレキシブルフラットケーブルを示す断面図であり、図３（ｂ）本発明の実施形態１に係るフレキシブルフラットケーブルを示す斜視図である。ここで、図３（ａ）の断面図は、図３（ｂ）の一点鎖線部分に対応する部分は矢印IIIａ方向から見た図である。その構成は、間隔を有して並列に配置された複数の導体３０１と、導体３０１の両面を被覆する絶縁層３０４ａ, ３０４ｂと、絶縁層３０４ａ, ３０４ｂの外面に設けられた介在層３０５と、介在層３０５の外面に設けられたシールド層３０６とを備えている。本実施形態におけるＦＦＣの長さは１０００ｍｍであるが、本開示におけるＦＦＣの長さに制約はなく、本実施形態の限りではない。
図３のフレキシブルフラットケーブル３００の作製方法を説明する。所定の形状へ加工した導体３０１を複数本準備し、所定の間隔を有して並列に配置する。次いで、接着剤層３０２ａ及び基材層３０３ａを含む絶縁層３０４ａと、接着剤層３０２ｂ及び基材層３０３ｂを含む絶縁層３０４ｂとで、複数の導体３０１の両面を挟む。ついで、１段、もしくは複数段の対をなす加圧加熱装置により貼り合わせを行い、絶縁層３０４ａ、導体３０１、絶縁層３０４ｂを一体積層化する。
この際、少なくとも１対の加圧加熱装置の温度が１６０度以上であることが好ましい。より好ましくは、１８０度以上である。
一体積層化した後には、コネクタと嵌合する端子部の強度を担保するための補強板をとりつけたり、所定の幅にスリットしたり、所定の温度でアニールする工程を経ることができる。
次いで、介在３０５で一体積層物の外側の一部または全体を覆う。介在層は電気特性を制御するための副資材の役割を担っている。
次いで、介在３０５で覆った積層物の外側の一部または全体にシールド層３０６を設ける。シールド層は、前述の積層物の一部、もしくは全体を覆うことが可能である。
本実施形態にかかる発明における基材層３０３ａ、基材層３０３ｂは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）などのフィルムを適用させることが可能である。この中で、難燃性、耐熱性の観点から、ポリイミドフィルムを用いることが望ましい。
本実施形態にかかる発明に用いるポリイミドフィルムの製造に際しては、まず芳香族ジアミン成分と酸無水物成分とを有機溶媒中で重合させることにより、ポリアミック酸溶液を得る。
芳香族ジアミン成分の具体例としては、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンジジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ジメトキシベンチジン、１，４−ビス（３メチル−５アミノフェニル）ベンゼン及びこれらのアミド形成性誘導体等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
酸無水物成分の具体例としては、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンジカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、ピリジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸及びこれらのアミド形成性誘導体等の酸無水物が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
また、本実施形態にかかる発明において、ポリアミック酸溶液の形成に使用される有機溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−，ｍ−，又はｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコール等のフェノール系溶媒、又はヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトン等の非プロトン性極性溶媒を挙げることができ、これらを単独又は２種以上を混合物として用いるのが望ましいが、さらにはキシレン、トルエン等の芳香族炭化水素も使用できる。
重合方法は、特に限定されず、公知のいずれの方法で行ってもよい。
得られるポリアミック酸溶液は、通常５〜４０重量％の固形分を含有し、好ましくは１０〜３０重量％の固形分を含有する。また、その粘度は、ブルックフィールド粘度計による測定値で通常１０〜１００００Ｐａ・ｓであり、安定した送液のために、好ましくは３００〜５０００Ｐａ・ｓである。また、有機溶媒溶液中のポリアミック酸は部分的にイミド化されていてもよい。
次に、ポリアミック酸溶液を用いた本実施形態にかかる発明のポリイミドフィルムの製造方法について説明する。
ポリイミドフィルムを製膜する方法としては、ポリアミック酸溶液をフィルム状にキャストし熱的に脱環化脱溶媒させてポリイミドフィルムを得る方法、及びポリアミック酸溶液に環化触媒及び脱水剤を混合し化学的に脱環化させてゲルフィルムを作製し、これを加熱脱溶媒することによりポリイミドフィルムを得る方法が挙げられる。
本実施形態にかかる発明におけるポリイミドフィルムは、本実施形態にかかる発明の目的を損なわない範囲で、可塑剤や他の樹脂等を含んでいてもよい。
可塑剤としては、特に限定されず、例えば、ヘキシレングリコール、グリセリン、β−ナフトール、ジベンジルフェノール、オクチルクレゾール、ビスフェノールＡ等のビスフェノール化合物、ｐ−ヒドロキシ安息香酸オクチル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸−２−エチルヘキシル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸ペプチル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸のエチレンオキサイド及び／又はプロピレンオキサイド付加物、ε−カプロラクトン、フェノール類のリン酸エステル化合物、Ｎ−メチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−エチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド、トルエンスルホンアミド、Ｎ−エチルトルエンスルホンアミド、Ｎ−シクロヘキシルトルエンスルホンアミド等が挙げられる。
ポリイミドに配合する他の樹脂としては、相溶性に優れるものが好ましく、例えば、エステル及び／又はカルボン酸変性オレフィン樹脂、アクリル樹脂（特に、グルタルイミド基を有するアクリル樹脂）、アイオノマー樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、ポリフェニレンオキサイド等が挙げられる。
本実施形態にかかる発明におけるポリイミドフィルムは、また、本実施形態にかかる発明の目的を損なわない範囲で、着色剤、各種添加剤等を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、帯電防止剤、難燃剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、離型剤、結晶核剤、強化剤（フィラー）等を挙げることができる。また、ポリイミドフィルム表面をインク等でコーティングしても良い。
本実施形態にかかる発明における絶縁層は、フレキシブルフラットケーブルにおける配線ピッチを抑制する目的で、１８０℃、２０分の環境下における熱収縮率が−０．１〜０．１％であることが好ましい。より好ましくは、−０．０５〜０．０５％である。
シールド層３０６の端部と複数の導体３０１上の絶縁層（ＦＦＣ開口部）の端面との距離は、電気特性を維持する観点から、０．５ｍｍ以下である事が好ましい。
導体の間幅と導体の幅の関係により挿入損失、遠端クロストークの値が変化するため、
複数の導体３０１の間幅が０．１ｍｍ以上０．４ ｍｍ以下の場合は、導体の幅が０．１ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下, また複数の導体３０１の間隔が０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の場合は、導体の幅が０．４ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。これらに加え、前記導体の高さが０．０３５ｍｍ以上０．０７ｍｍ以下を満たす場合、挿入損失及び遠端クロストークを抑制することができる。
複数の導体３０１の間幅が０．１ｍｍ以上０．４ ｍｍ以下の場合は、導体の幅が０．１ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下, また複数の導体３０１の間隔が０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の場合は、導体の幅が０．４ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。これらに加え、前記導体の高さが０．０３５ｍｍ以上０．０７ｍｍ以下を満たす場合、挿入損失及び遠端クロストークを抑制することができる。
（実施形態２）
実施形態１では、絶縁層の上面と裏面とをシールド層４０６及び介在層４０５が覆っている例を示したが、本実施形態では、第１の絶縁層３０２aの上面に、シールド層及び介在層が形成されていない例を図４に示す。
実施形態１では、絶縁層の上面と裏面とをシールド層４０６及び介在層４０５が覆っている例を示したが、本実施形態では、第１の絶縁層３０２aの上面に、シールド層及び介在層が形成されていない例を図４に示す。
本実施形態のフレキシブルフラットケーブル６００は、図４に示すように、絶縁層として、複数の導体３０１上の第１の絶縁層３０４ａと、複数の導体３０１の下側の第２の絶縁層３０４ｂとを含み、第２の絶縁層３０４ｂは、シールド層６０６及びシールド層６０６上の介在層６０５の上方にある。第１の絶縁層３０４ａの上面には、シールド層及び介在層は形成されていない。本実施形態におけるＦＦＣの長さは１０００ｍｍである。本開示におけるＦＦＣの長さに制約はなく、本実施形態の限りではない。
（実施例１）
図３を参照して説明したフレキシブルフラットケーブル３００を作製した。間隔を有して並列に配置された複数の導体３０１を準備した。次いで、接着剤層３０２ａ及び基材層３０３ａを含む絶縁層３０４ａと、接着剤層３０２ｂ及び基材層３０３ｂを含む絶縁層３０４ｂとで、複数の導体３０１の両面を挟んだ。この工程において、ロールトウーロール法を用いた。次いで、絶縁層３０４ａ、３０４ｂの外側の一部を介在層３０５で覆った。介在層３０５は電気特性を制御する副資材である。さらに、介在層３０５の外側にシールド層３０６を設けた。シールド層３０６で介在層３０５を覆うことにより、フレキシブルフラットケーブル３００が得られた。実施例１における絶縁層３０３ａ、および絶縁層３０２ｂには、ポリイミドフィルムを用いた。
図３を参照して説明したフレキシブルフラットケーブル３００を作製した。間隔を有して並列に配置された複数の導体３０１を準備した。次いで、接着剤層３０２ａ及び基材層３０３ａを含む絶縁層３０４ａと、接着剤層３０２ｂ及び基材層３０３ｂを含む絶縁層３０４ｂとで、複数の導体３０１の両面を挟んだ。この工程において、ロールトウーロール法を用いた。次いで、絶縁層３０４ａ、３０４ｂの外側の一部を介在層３０５で覆った。介在層３０５は電気特性を制御する副資材である。さらに、介在層３０５の外側にシールド層３０６を設けた。シールド層３０６で介在層３０５を覆うことにより、フレキシブルフラットケーブル３００が得られた。実施例１における絶縁層３０３ａ、および絶縁層３０２ｂには、ポリイミドフィルムを用いた。
実施例１の導体３０１の幅、高さ、導体間距離は、それぞれ、０．２ｍｍ、０．０５ｍｍ、０．３ｍｍとした。実施例1におけるＦＦＣの長さは１０００ｍｍである。
比較例として、以下のフレキシブルフラットケーブルを作製した。
（比較例１）実施例と同様に図３を参照して説明したフレキシブルフラットケーブル３００を作製した。比較例１における絶縁層３０３ａ、および３０３ｂには、ポリイミドフィルムを用いた。また、比較例１の導体３０１の幅、高さ、導体間距離は、それぞれ、０．３ｍｍ、０．０５ｍｍ、０．２ｍｍとした。比較例１におけるＦＦＣの長さは１０００ｍｍである。
（比較例２）実施例と同様に図３を参照して説明したフレキシブルフラットケーブル３００を作製した。比較例２における絶縁層３０３ａ、および３０３ｂには、ポリイミドフィルムを用いた。また、比較例２の導体３０１の幅、高さ、導体間距離は、それぞれ、０．３ｍｍ、０．０３５ｍｍ、０．２ｍｍとした。比較例２におけるＦＦＣの長さは１０００ｍｍである。
（比較例３）実施例と同様に図３を参照して説明したフレキシブルフラットケーブル３００を作製した。比較例３における絶縁層３０３ａ、および３０３ｂには、ＰＥＴフィルムを用いた。また、比較例３の導体３０１の幅、高さ、導体間距離は、それぞれ、０．３ｍｍ、０．０３５ｍｍ、０．２ｍｍとした。比較例３におけるＦＦＣの長さは１０００ｍｍである。
図５に、挿入損失の周波数依存性を示す。また、図６に、遠端クロストークの周波数依存性を示す。本実施例、比較例１〜３の測定条件は、両端測定用コネクタ付き基板を介してネットワークアナライザ測定器に接続した長さ１０００ｍｍの試料にて測定したものである。
図５より、長さが１０００ｍｍにおける伝送路において、０.１ＧＨｚから２０ＧＨｚ以下の全周波数（ｆ）帯における伝送損失（ＩＬ）は、ＩＬ> − ０．００１５ ｘ ｆ - １０の関係を満たし、かつ、図６より、０.１ＧＨｚから７ＧＨｚまでの全周波数（ｆ）帯における遠端クロストーク（ＦＥＸＴ） がＦＥＸＴ<−４０ｄＢであり、かつ７ＧＨｚから２０ＧＨｚまでの全周波数(f)帯における遠端クロストークがＦＥＸＴ < − ０．００１５ ｘ ｆ − ３０の関係を満たす場合、従来よりも高速対応が可能となる。
本開示は、テレビジョンなど高速駆動が必須の動画の表示素子等の信号伝送の高速化の技術分野に適用することができる。
１０１ テレビジョン
１０２ レコーダー
１０３ 外部デバイス
１０４ データ信号
１０５ 本体
１０６ 画像処理回路
１０７ 信号線
１０８ タイミングコントローラー
１０９ パネル
２００、３００、６００ フレキシブルフラットケーブル
２０１、３０１ 複数の導体
２０２ａ、２０２ｂ、３０２ａ、３０２ｂ 接着剤層
３０３ａ、３０３ｂ 基材層
３０４ａ、３０４ｂ 絶縁層
３０５、６０５ 介在層
３０６、６０６ シールド層
１０２ レコーダー
１０３ 外部デバイス
１０４ データ信号
１０５ 本体
１０６ 画像処理回路
１０７ 信号線
１０８ タイミングコントローラー
１０９ パネル
２００、３００、６００ フレキシブルフラットケーブル
２０１、３０１ 複数の導体
２０２ａ、２０２ｂ、３０２ａ、３０２ｂ 接着剤層
３０３ａ、３０３ｂ 基材層
３０４ａ、３０４ｂ 絶縁層
３０５、６０５ 介在層
３０６、６０６ シールド層
Claims (5)
- 間隔を有して並列に配置された複数の導体と、前記導体を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の外面の少なくとも一部に設けられた介在層と、前記介在層の外面の少なくとも一部に設けられたシールド層とを備えるフレキシブルフラットケーブルにおいて、
前記複数の導体の間幅が０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であり、前記導体の幅が０．１ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、前記導体の高さが０．０３５ｍｍ以上０．０７ｍｍ以下を満たし、
０.１ＧＨｚから２０ＧＨｚ以下の全周波数（ｆ）帯における伝送損失（ＩＬ）は、ＩＬ> − ０．００１５ ｘ ｆ − １０の関係を満たし、かつ、
０.１ＧＨｚから７ＧＨｚまでの全周波数（ｆ）帯における遠端クロストーク（ＦＥＸＴ） がＦＥＸＴ<−４０ｄＢであり、かつ７ＧＨｚから２０ＧＨｚまでの全周波数(f)帯における遠端クロストークがＦＥＸＴ < − ０．００１５ ｘ ｆ − ３０の関係を満たすことを特徴とする
フレキシブルフラットケーブル。 - 前記シールド層が、前記介在層の両面を覆っていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルフラットケーブル。
- 前記絶縁層が基材層と接着剤層とを備え、前記基材層がポリイミドを含むフィルムであり、前記接着剤層は熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルフラットケーブル。
- 前記絶縁層が基材層と接着層とを備え、前記絶縁層の１８０度、２０分における熱収縮率が、絶縁層の長さ方向、および幅方向のいずれにおいても−０．１〜０．１％である請求項１乃至３いずれか一項に記載のフレキシブルフラットケーブル。
- 前記シールド層の端部と前記複数の導体上の前記絶縁層の端面との距離が０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４いずれか一項に記載のフレキシブルフラットケーブル。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011198687A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フラットケーブル |
| JP2012182113A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-09-20 | Hitachi Cable Fine Tech Ltd | フレキシブルフラットケーブル |
| JP2013140716A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールドフラットケーブル |
| JP2017137418A (ja) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 東レ・デュポン株式会社 | 接着剤付きポリイミドフィルム |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011198687A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フラットケーブル |
| JP2012182113A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-09-20 | Hitachi Cable Fine Tech Ltd | フレキシブルフラットケーブル |
| JP2013140716A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールドフラットケーブル |
| JP2017137418A (ja) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 東レ・デュポン株式会社 | 接着剤付きポリイミドフィルム |
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