JP2021056806A - バルブ装置の検査システム、検査方法および半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】自動でバルブ装置のＣｖ値の検査が可能であると共に、バルブ装置を組み込んだ半導体製造装置などのシステムに組み込むことが可能な、検査システム及び検査方法を提供する。【解決手段】検査対象のバルブ装置６０のＣｖ値を検査するシステムであって、検査用の流体の圧力を調整するレギュレータ１０と、レギュレータ１０の２次側に設けられ、流体の質量流量を測定する質量流量センサ２２と該質量流量センサの１次側又は２次側の流体の流路を開閉する開閉バルブ２１との結合体２０と、結合体２０の２次側とバルブ装置６０の２次側との圧力差を検出する差圧センサ３０と、結合体２０の２次側に設けられ、検査対象のバルブ装置６０を接続できるように構成された継手部４０と、開閉バルブ２１を制御すると共に、質量流量センサ３０により測定された流量データを収集する制御部５０と、を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、バルブ装置の検査システム、検査方法および半導体製造装置に関する。

従来、半導体製造プロセスに用いられるプロセスガス等の流通・遮断制御や流量制御に各種バルブ装置が用いられており、特に精密な流量制御のためにダイヤフラムバルブが多く用いられている。
これらのバルブ装置は、バルブ全開時の開度を示すＣｖ値が所定値であること、具体的には、バルブ全開状態で所定圧力差を加えたときに所定の流量の流体を流せること、が求められている。

従来は、バルブ装置のこのようなＣｖ値の検査は、例えば図１０に示すように、検査用流体の圧力をレギュレータ１０で調整して所定の圧力差Ｐを検査対象のバルブ装置６０に加えた状態で、流れる流体の流量Ｑを質量流量制御装置の表示器２３で読み取り、この流量値からＣｖ値を算出していた（たとえば特許文献１）。

特許第５３３１１８０号 国際公開第ＷＯ２０１８／０８８３２６号

しかし、このような検査システム及び検査方法では、手動操作によるため、効率が悪く、デジタル化した測定データが得られないので、生産管理の自動化の点でも問題があった。
また、半導体製造装置などに組み込まれたバルブ装置では、非常に多数回の開閉操作によってバルブシートが摩耗・変形し、Ｃｖ値が変化するという問題もあり、バルブ装置を被搭載装置から外さずにＣｖ値の再検査のできるシステムも求められている。
さらに、Ｃｖ値、すなわち全開時の開度、が変化しても、その開度を電気的に調整できるバルブ装置も開発され（例えば特許文献２）、検査結果に応じて開度を再調整できるシステムも求められている。

本発明の目的は、このような課題を解決し、検査効率が改善でき、生産管理の自動化に対応できるとともに、バルブ装置を組み込んだ半導体製造装置などのシステムに組み込むことが可能な、検査システム及び検査方法を提供することにある。

本発明の検査システムは、
検査対象のバルブ装置のＣｖ値を検査するシステムであって、
検査用の流体の圧力を調整するレギュレータと、
前記レギュレータの２次側に設けられ、前記流体の質量流量を測定する質量流量センサと該質量流量センサの１次側又は２次側の前記流体の流路を開閉する開閉バルブとの結合体と、
前記結合体の２次側と前記検査対象のバルブ装置の２次側との圧力差を検出する差圧センサと、
前記結合体の２次側に設けられ、前記検査対象のバルブ装置を接続できるように構成された継手部と、
前記開閉バルブを制御すると共に、前記質量流量センサにより測定された流量データを収集する制御部と、
を有することを特徴とする。
この構成により、検査対象のバルブ装置を前記継手部に接続して、該バルブ装置を全開にし、前記開閉バルブを開くとともに、前記レギュレータを調整して前記差圧センサの検出値を所定値に設定した状態で、前記制御部は、前記流体の質量流量を測定値を自動的に収集できる。

好ましくは、前記レギュレータは、自動レギュレータであり、前記制御部は、前記差圧センサの検出値が所定の値になるように前記自動レギュレータを制御する構成を採用できる。
また、好ましくは、前記制御部は、前記検査対象のバルブ装置を開閉する構成を好ましく採用できる。
これらの構成により、検査行程をより自動化できる。

好ましくは、前記結合体として、前記質量流量センサの測定可能範囲の異なる結合体が、複数並列に接続され、前記制御部は、前記測定可能範囲が適切である結合体を検出して、該結合体の質量流量センサで質量流量を測定する、構成を採用できる。
検査装置に搭載される質量流量センサは、測定範囲が狭いので、従来は、被検査バルブ装置の種類が変わり、最大流量の仕様も変わると、検査の際に検査装置の質量流量計を付け替えなければならないという問題があった。しかし、上記構成の検査装置では、検査対象のバルブの種類が変わっても、質量流量センサを付け替えずにそのまま使用できる。

好ましくは、前記測定可能範囲が適切である結合体を検出するステップは、一の結合体の質量流量センサで質量流量を測定し、検出流量が該一の結合体の測定可能範囲内であれば、該結合体を検出し、
前記検出流量が前記一の結合体の測定可能範囲外であれば、他の結合体の質量流量センサで質量流量を測定する、ことを含む構成を採用できる。

好ましくは、前記一の結合体は、前記複数の結合体のうち、測定可能流量が最も大流量側にある結合体である、構成を採用できる。
代替的は、前記一の結合体は、前記複数の結合体のうち、測定可能流量が最も小流量側にある結合体である、構成を採用できる。

本発明の流量検査方法は、
前記いずれかの検査システムを用い、
検査対象のバルブ装置を前記継手部に接続して、該バルブ装置を全開にし、前記開閉バルブを開くとともに、前記レギュレータを調整して前記差圧センサの検出値を所定値に設定し、前記流体の質量流量を測定することを含む、ことを特徴とする。

本発明の半導体製造装置は、密閉されたチャンバ内においてプロセスガスによる処理工程を要する半導体装置の製造プロセスに用いられる装置であって、前記プロセスガスの制御に用いるバルブ装置を含むとともに、該バルブ装置を検査するために、前記いずれかの検査システムを含むことを特徴とする。

好ましくは、前記半導体製造装置において、前記バルブ装置は、開状態の開度調整機構を有するものであり、前記制御部は、検査結果に応じて、該バルブ装置の開状態の開度を調整することを特徴とする。

本発明によれば、自動でバルブの開状態の流量の検査が可能であると共に、バルブ装置を組み込んだ半導体製造装置などのシステムに組み込むことが可能な、検査システム及び検査方法が実現できる。

本発明の第１の実施形態に係る検査システムを示すブロック図。 図１の検査システムの動作の一例を示すフローチャート。 本発明の第２の実施形態に係る検査システムを示すブロック図。 図３の検査システムの動作の一例を示すフローチャート。 適切な測定可能範囲の結合体を検出するアルゴリズムを示すフローチャートであって、大流量の結合体から開始する例。 図５Ａと同様のフローチャートであって、中間の流量の結合体から開始する例。 本発明の第３の実施形態に係る半導体製造装置を示すブロック図であって、（ａ）は１個のバルブ装置を検査する例で、（ｂ）は複数のバルブ装置を検査する例。 図６の半導体製造装置の変形例を示すブロック図。 図６の半導体製造装置に搭載された検査システムの動作を示すフローチャート。 本発明の第４の実施形態に係る半導体製造装置に搭載された検査システムの動作を示すフローチャート。 従来の検査システムを示すブロック図。

（第１の実施形態）
以下、本発明の実施形態の検査システムについて図面を参照して説明する。
図１は、第１の実施形態に係る検査システムを示すブロック図である。本実施形態の検査システム１００は、検査対象のバルブ装置のＣｖ値を検査するシステムであって、質量流量センサと開閉バルブとの結合体を１つだけ含むシステムである。

検査システム１００は、レギュレータ１０と、結合体２０と、差圧センサ３０と、継手部４０と、制御部５０と、を含む。
レギュレータ１０は、検査用の流体（本実施形態ではＮ_２）の供給源と接続され、該流体の圧力を調整するものである。本実施形態では、通信手段を有し、外部からの指示で圧力設定が可能な自動レギュレータを用いている。

結合体２０は、前記レギュレータ１０の２次側に設けられ、前記流体の質量流量を測定する質量流量センサ２２と、その１次側の流体の流路を開閉する開閉バルブ２１とが結合されたものである。
本実施形態では、この結合体２０として、マスフローコントローラ（ＦＣＳ）を用いている。このＦＣＳは、質量流量センサ２２と制御バルブ（２１）とを含み、本来、通過する流体の質量流量を外部から指定された値に制御する装置である。本実施形態では、質量流量の制御は行わず、質量流量センサ２２の計測機能と、制御バルブの流路開閉機能のみを用いている。本実施形態では、結合体２０として圧力式のＦＣＳを用いているが、熱式のＦＣＳでもよく、その場合、制御バルブ（２１）は質量流量センサ２２の２次側の流路を開閉するのが一般的である。（以後、制御バルブも「開閉バルブ２１」と呼ぶ。）このように、本明細書において、「開閉バルブ」とは、開閉機能を有するバルブを意味し、開状態と閉状態の切り替え機能のみを有するバルブのみならず、開度調整機能を併せ持つ制御バルブをも含むものとする。
尚、結合体２０として、ＦＣＳの代わりに、マスフローメータ（２２）と、その１次側又は２次側に接続された単体の開閉バルブ２１との結合体を用いてもよい。以下の説明では、結合体２０を「ＦＣＳ２０」ともいう。

差圧センサ３０は、後述する検査対象のバルブ装置６０の２次側を基準とした前記結合体２０の２次側の圧力を検出する。本実施形態では、検査対象のバルブ装置６０の２次側は大気圧解放されるので、この差圧センサの２次側も大気圧解放され、これにより、結合体２０の２次側の圧力が検査対象のバルブ装置に加わる差圧に等しくなる。

継手部４０は、前記結合体２０の２次側に設けられ、前記検査対象のバルブ装置６０を接続できるように構成されている。

制御部５０は、前記開閉バルブ２１を制御すると共に、前記質量流量センサ２２により測定された流量データを収集するものである。本実施形態では、差圧センサ３０の差圧値を読み取って、これが所定圧（１０ｋＰａ）になるように自動レギュレータ１０を制御し、さらに検査対象のバルブ装置６０とも接続されて、これを開閉操作するように構成されている。制御部５０は、例えば、ＣＰＵとプログラムが記憶されたマイコンと、各種デバイスを制御するインターフェース、データ等を格納する記憶装置、操作用パネル、外部装置と通信する通信インターフェース等を備えている。
尚、後述する半導体製造装置等に組み込まれた形態の検査システムでは、制御部５０は独立した装置でなくてもよく、半導体製造装置の制御部の１つのプログラムであって、装置のハードウェアインターフェースを介して、各種デバイスを駆動制御できるものでもよい。

次に、このように構成された本実施形態の検査システム１００の動作について、図２のフローチャートを参照して説明する。
準備として、検査用流体であるＮ_２ガスの供給源からの配管を、レギュレータ１０の１次側に接続する。検査対象のバルブ装置６０の１次側を継手部４０に接続し、バルブ装置の２次側は、大気圧解放しておく。また、バルブ装置６０の駆動用配線を、制御部のコネクタ（図示省略）に接続する。
制御部５０は、検査対象のバルブ装置６０を全開にし（ステップ１）、ＦＣＳ２０の開閉バルブ２１を開き（ステップ２）、差圧センサ３０の差圧値を読み取って、これが１０ｋＰａになるように自動レギュレータ１０を制御する（ステップ３）。
制御部５０は、質量流量センサ２２の流量値を読み取り（ステップ４）、この流量値から以下の式（１）でＣｖ値を算出する（ステップ５）。

式（１）においてQg〔m³/h（標準状態）〕は標準状態（15℃、760mmHgabs）に於ける気体の流量、t〔℃〕はガスの温度、Ggはガスの比重（空気＝1とした時の）、P₁〔MPa abs〕は一次側絶対圧力、P₂〔MPa abs〕二次側絶対圧力である。
本実施形態では、Ｐ１−Ｐ２は１０ｋＰａであり、Ｐ２は１気圧（１００ｋＰａ）、Ｇｇは約１、Ｑｇは質量流量センサ２２の流量値である。
制御部５０は、このＣｖ値等の検査結果を記憶装置に記憶するとともに、必要に応じて工場の管理システム等に送信できる。
最後に制御部５０は、終了処理として、開閉バルブ２１を閉じ、検査対象のバルブを閉じる（ステップ６）。

本実施形態では、この構成により、検査対象のバルブ装置を前記継手部に接続して、該バルブ装置を全開にし、前記開閉バルブを開くとともに、前記レギュレータを調整して前記差圧センサの検出値を所定値に設定した状態で、前記制御部は、前記流体の質量流量を測定値を自動的に収集できる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態の検査システムは、前記結合体（ＦＣＳ）２０として、質量流量センサ２２の測定可能範囲の異なる結合体２０が、複数並列に接続されたシステムである。

検査装置に搭載される質量流量センサは、測定範囲が狭いので、従来は、被検査バルブ装置の種類が変わり、最大流量の仕様も変わると、検査の際に検査装置の質量流量計を付け替えなければならないという問題があった。本実施形態では、この問題に対処するために、質量流量センサ２２の測定可能範囲の異なる結合体２０を複数用意して、制御部が適切な測定可能範囲の結合体２０を選択して測定できるようにした。

図３は、本実施形態の検査システムを示すブロック図である。
本実施形態の構成は、質量流量センサ２２の測定可能範囲の異なる結合体２０が、複数並列に接続された点で、第１の実施形態と異なる。
図３の一番上のＦＣＳ２０ａの質量流量センサ２２ａの測定可能範囲の最大値は２００Ｌ／ｍｉｎであり、その下のＦＣＳ２０ｂの前記最大値は１００Ｌ／ｍｉｎであり、一番下のＦＣＳ２０ｇの前記最大値は、１００ｓｃｃｍである。
各ＦＣＳ２０の開閉バルブ２１と質量流量センサ２２は、それぞれ制御部５０に接続されて、個別に制御されるようになっている。
これ以外の構成は、第１の実施形態と同じである。

次に、このように構成された本実施形態の検査システム１００の動作について、図４のフローチャートを参照して説明する。
事前準備および、ステップ１（検査対象バルブを全開）は、第１の実施形態と同様である。
制御部５０は、一のＦＣＳ２０を選択し、第１の実施形態と同様に、ステップ２（その開閉バルブ２１を開く）、ステップ３（差圧の調整）及びステップ４（質量流量の測定）を行う。

ここで、制御部５０は、ステップ４で検出された流量値が測定可能範囲内か否かを判定する（ステップ５）。この「測定可能範囲」とは、精度良く測定が可能な範囲で、検出可能範囲より狭い範囲である。
ステップ５の判定結果がＮｏである場合、制御部５０は、現在のＦＣＳ２０ｎの開閉バルブ２１を閉じ（ステップ６）、ＦＣＳ２０を切り替えて（ステップ７）、ステップ２からステップ５までをやり直す。
ステップ５の判定結果がＹｅｓである場合、制御部５０は、第１の実施形態のステップ５及び６と同様に、Ｃｖ値を算出し（ステップ８）、終了処理として、開閉バルブ２１及び検査対象のバルブを閉じる（ステップ９）。

ここで、ステップ２の前に最初にどのＦＣＳ２０を選択し、ステップ７においてどのＦＣＳ２０への切り替えるかについては、様々なアルゴリズムが可能である。
図５Ａのフローチャートの例は、最初に測定可能範囲が最も大流量側（最大流量３００Ｌ/ｍｉｎ）のＦＣＳ２０を選択し、検出流量が測定可能範囲より小さい場合、ＦＣＳ２０を１段ずつ小流量側に切り替えていく例である。
図５Ｂのフローチャートの例は、最初に測定可能範囲が中間的な流量範囲（最大流量５０Ｌ/ｍｉｎ）のＦＣＳ２０を選択し、検出流量が測定可能範囲より小さい場合、ＦＣＳ２０を１段ずつ小流量側に切り替えていき、一方検出流量が測定可能範囲より大きい場合、ＦＣＳ２０を１つずつ大流量側に切り替えていく例である。
但し、ＦＣＳ２０の選択及び切り替えのアルゴリズムは、上記図５Ａ及び図５Ｂの例に限られない。例えば、最初に測定可能範囲が最も小流量側のＦＣＳ２０を選択し、検出流量が測定可能範囲より大きい場合、ＦＣＳ２０を１つずつ大流量側に切り替えていってもよく、切り替えも２段以上ずつ行ってもよい。

本実施形態の検査システム２００は、上記構成により、検査対象のバルブの種類が変わっても、質量流量センサを付け替えずにそのまま使用できる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る半導体製造装置について説明する。
本実施形態の半導体製造装置は、成膜装置の例で、処理チャンバに供給するプロセスガスの制御に用いるバルブ装置を検査するための、本発明の検査システムを含んだものである。

図６（ａ）のブロック図に示す半導体製造装置３００は、複数個のＦＣＳ２０ａ〜２０ｃを有する第２の実施形態の検査システム２００を搭載し、処理チャンバ９０直前の３個のファイナルバルブ（バルブ装置６０Ａ〜６０Ｃ）を、取り外さずに検査できるようになっている。
また、図６（ｂ）のブロック図に示す半導体製造装置４００は、１個のＦＣＳ２０を有する第１の実施形態の検査システム１００を搭載し、処理チャンバ９０直前の１個のファイナルバルブ（バルブ装置６０）を、取り外さずに検査できるようになっている。

図６（ｂ）の半導体製造装置４００は、図６（ａ）の半導体製造装置３００を単純化したものなので、図６（ａ）の半導体製造装置３００を例にとって説明する、
本実施形態における検査システム２００は、第２の実施形態の検査システム２００と同様であるが、以下の点で異なる。
本実施形態では、検査システム２００の２次側からの配管は、３つに分岐して、供給ライン７１Ａ〜７１Ｃの途中に設けられた三方弁８０Ａ〜８０Ｃにそれぞれ接続され、これらの三方弁８０Ａ〜８０Ｃと供給ライン７１Ａ〜７１Ｃを介して検査対象のバルブ装置６０Ａ〜６０Ｃそれぞれ接続されている。
この三方弁８０Ａ〜８０Ｃは、制御部５０からの信号により、ＯＮ／ＯＦＦ操作が可能で、ＯＦＦ状態では、両側の供給ライン７１が連通し、ＯＦＦ状態では、検査システムの２次側と供給ライン７１のファイナルバルブ（６０Ａ〜６０Ｃ）側が連通するようになっている。
また、ファイナルバルブ（６０Ａ〜６０Ｃ）も、検査時は制御部５０からの信号により、開閉操作ができるようになっている。

差圧センサ３０は、検査対象のバルブ装置６０の２次側を基準としたＦＣＳ２０ａ〜２０ｃの２次側の圧力を検出する。本実施形態でも、検査時には検査対象のバルブ装置６０の２次側、すなわちチャンバ９０内部は大気圧解放されるので、この差圧センサの２次側も大気圧解放され、これにより、ＦＣＳ２０ａ〜２０ｃの２次側の圧力が検査対象のバルブ装置６０に加わる差圧に等しくなる。
但し、この構成に限られず、この差圧センサ３０の２次側をバルブ装置６０の２次側と配管等で接続して、前記バルブ装置６０の２次側を大気開放しない場合でも、前記バルブ装置６０に加わる差圧を検出できるようにしてもよい。

図６（ｂ）における検査システム１００の場合も、供給ライン７１、三方弁８０、検査対象のバルブ装置６０がそれぞれ１つだけである点を除いて、図６（ａ）の場合と同じである。

尚、制御部５０は、前記のように独立した装置でなくてもよく、半導体製造装置３００の制御部の１つのプログラムであって、装置のハードウェアインターフェースを介して、各種デバイスを駆動制御できるものでもよい。

次に、このように構成された本実施形態の半導体製造装置３００の検査システム２００の動作について、図８のフローチャートを参照して説明する。

ステップ１において、制御部５０は、検査対象のバルブ装置（例えば、ファイナルバルブ）６０Ａ、が存在する供給ライン７１Ａの三方弁８０Ａを開いてから、当該ファイナルバルブ（６０Ａ）を全開にする。
その後、制御部５０は、第２の実施形態と同様に、ステップ２（ＦＣＳの開閉バルブ開）からステップ８（Ｃｖ値の算出）までを行う。
ステップ９（終了処理）において、制御部５０は、ＦＣＳ２０の開閉バルブ２１と検査対象のファイナルバルブ（６０Ａ）を閉じるとともに、三方弁８０Ａも閉じる。

このように構成された本実施形態の半導体製造装置３００では、検査システム２００を組み込んだので、処理チャンバ９０直前の３個のファイナルバルブ（バルブ装置６０Ａ〜６０Ｃ）を、取り外さずに検査できるようになっている。
特に図６（ａ）の形態では、第２の実施形態と同様に、検査対象のバルブ装置６０Ａ〜６０Ｃの種類が異なっても、１つの検査システム２００で対応できる。

尚、図６（ａ）では、複数個のＦＣＳを有する第２の実施形態の検査システム２００を用いて、３個のバルブ装置６０Ａ〜６０Ｃを検査する構成としたが、これに限られず、１個のＦＣＳを有する第１の実施形態の検査システム１００を用いて、１個のバルブ装置６０を検査することにしてもよい。
また、図６（ｂ）では、１個のＦＣＳを有する第１の実施形態の検査システム１００を用いて、１個のバルブ装置６０を検査する構成としたが、これに限られず、複数個のＦＣＳを有する第２の実施形態の検査システム２００を用いて、１個のバルブ装置６０を検査することにしてもよい。

また、図６（ａ）および（ｂ）の装置では、検査用流体として、Ｎ_２ガス供給源から専用の供給ラインで供給されるＮ_２ガスを用いたが、これに限られず、実際のプロセスで使用するプロセスガスやパージガス等を用いてもよい。
例えば、図７（ａ）および（ｂ）に示す変形例のように、プロセスガスの供給ライン７１、７１Ａ〜７１Ｃの上流部にもそれぞれ三方弁７２、７２Ａ〜７２Ｃを設け、検査時には、制御部５０は、検査対象のバルブ装置６０Ａのある供給ライン７１Ａの三方弁７２を操作してプロセスガス等を検査システム１００，２００に導入するようにしてもよい。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る半導体製造装置について説明する。
本実施形態の半導体製造装置は、第３の実施形態の装置と同様であるが、開状態の開度調整機構が可変のバルブ装置を有し、検査システムの制御部は、検査結果に応じて、バルブ装置の開状態の開度を調整することを特徴とする。

本実施形態の半導体製造装置５００の構成は、図６（ａ）に示す第３の実施形態の半導体製造装置３００と同様である。但し、検査対象のバルブ装置６０Ａ〜６０Ｃのそれぞれは、例えば、特許文献２に記載のノーマルクローズ型のエアオペレートダイヤフラムバルブで、開状態での開度（ダイヤフラムとバルブシートの距離）が、内蔵されたピエゾアクチュエータにより調整可能になっている。
図９は、本実施形態の半導体製造装置の検査システムの動作を示すフローチャートである。この動作は、図８に示す第３の実施形態の半導体製造装置の検査システムの動作の後に、算出したＣｖ値が適正範囲内か否かを判定するステップ（ステップ１０）と、その結果がＮｏである場合は、検査対象のバルブ装置６０Ａ〜６０Ｃの全開時の開度を調整するステップ（ステップ１１）を加えたものである。

特許文献２に記載のエアオペレートダイヤフラムバルブの例では、例えば、制御部５０は、ステップ１１で、このバルブの開状態での開度を調整するピエゾアクチュエータへの駆動電圧のオフセット値を変更してもよい。このオフセット値は、例えば、半導体製造装置の制御部の駆動オフセットテーブルに記憶されているので、それを書き換えることにより、次回の開操作での開度が変更される。
但し、本実施形態の検査システムの動作は、これに限られず、例えば図９において、ステップ１１（開度を調整するステップ）の後、ステップ２に戻ってＣｖ値を再度検査するようにしてもよい。

本実施形態によれば、検査結果に応じて開度を再調整できるシステムが実現できる。

１０ ：レギュレータ
２０,２０ａ〜２０ｇ：結合体（ＦＣＳ）
２１，２１ａ〜２１ｇ：開閉バルブ
２２，２２ａ〜２２ｇ：質量流量センサ
３０ ：差圧センサ
４０ ：継手部
５０ ：制御部
６０ ：バルブ装置
６０Ａ〜６０Ｃ：バルブ装置（ファイナルバルブ）
７１、７１Ａ〜７１Ｃ：供給ライン
７２、７２Ａ〜７２Ｃ：三方弁
８０,８０Ａ〜８０Ｃ：三方弁
９０ ：処理チャンバ
１００，２００ ：検査システム
３００，４００，５００ ：半導体製造装置

Claims (10)

1. 検査対象のバルブ装置のＣｖ値を検査するシステムであって、
   検査用の流体の圧力を調整するレギュレータと、
   前記レギュレータの２次側に設けられ、前記流体の質量流量を測定する質量流量センサと該質量流量センサの１次側又は２次側の前記流体の流路を開閉する開閉バルブとの結合体と、
   前記結合体の２次側と前記検査対象のバルブ装置の２次側との圧力差を検出する差圧センサと、
   前記結合体の２次側に設けられ、前記検査対象のバルブ装置を接続できるように構成された継手部と、
   前記開閉バルブを制御すると共に、前記質量流量センサにより測定された流量データを収集する制御部と、
   を有することを特徴とする、検査システム。
2. 前記レギュレータは、自動レギュレータであり、前記制御部は、前記差圧センサの検出値が所定の値になるように前記自動レギュレータを制御する、請求項１に記載の検査システム。
3. 前記制御部は、前記検査対象のバルブ装置を開閉可能である、請求項２に記載の検査システム。
4. 前記結合体として、前記質量流量センサの測定可能範囲の異なる結合体が、複数並列に接続され、前記制御部は、前記測定可能範囲が適切である結合体を検出して、該結合体の質量流量センサで質量流量を測定する、請求項１〜３のいずれかに記載の検査システム。
5. 前記測定可能範囲が適切である結合体を検出するステップは、一の結合体の質量流量センサで質量流量を測定し、検出流量が該一の結合体の測定可能範囲内であれば、該結合体を検出し、
   前記検出流量が前記一の結合体の測定可能範囲外であれば、他の結合体の質量流量センサで質量流量を測定する、ことを含む、請求項４に記載の検査システム。
6. 前記一の結合体は、前記複数の結合体のうち、測定可能流量が最も大流量側にある結合体である、請求項５に記載の検査システム。
7. 前記一の結合体は、前記複数の結合体のうち、測定可能流量が最も小流量側にある結合体である、請求項５に記載の検査システム。
8. 検査対象のバルブ装置のＣｖ値を検査する方法であって、
   請求項１〜７のいずれかの検査システムを用い、
   検査対象のバルブ装置を前記継手部に接続して、該バルブ装置を全開にし、前記開閉バルブを開くとともに、前記レギュレータを調整して前記差圧センサの検出値を所定値に設定し、前記流体の質量流量を測定することを含む、
   ことを特徴とする検査方法。
9. 密閉されたチャンバ内においてプロセスガスによる処理工程を要する半導体装置の製造プロセスに用いられる装置であって、前記プロセスガスの制御に用いるバルブ装置を含むとともに、該バルブ装置を検査するために、請求項３に記載の検査システムを含むことを特徴とする、半導体製造装置。
10. 前記バルブ装置は、開状態の開度調整機構を有するものであり、前記制御部は、検査結果に応じて、該バルブ装置の開状態の開度を調整することを特徴とする、請求項９に記載の半導体製造装置。

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