JP2021050357A - アンダーフィル材及びそれを用いた電子部品装置 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
[1] 電子部品と配線基板とが接続部を介して電気的に接続される電子部品装置のアンダーフィル材であって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)着色剤、(E)分散剤を含み、(E)がカチオン性の官能基を有する分散剤であるアンダーフィル材。
[2] (E)分散剤のカチオン性の官能基が、アミノ基又はアンモニウム基である、上記[1]に記載のアンダーフィル材。
[3] (E)分散剤のアミン価(mgKOH/g)が、10以上、100以下である、上記[1]又は[2]に記載のアンダーフィル材。
[4] (D)着色剤が、無機顔料である、上記[1]〜[3]のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
[5] (D)着色剤が、カーボンブラックである、上記[1]〜[4]のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
[6] 電子部品と配線基板とが接続部を介して電気的に接続される電子部品装置の、前記電子部品における前記配線基板と対向する側の面又は、前記配線基板における前記電子部品と対向する側の面の少なくとも一方の面に、アンダーフィル材を供給する供給工程と、前記電子部品と前記配線基板とを接合部を介して接合し、かつ前記アンダーフィル材を硬化する接合工程と、を有する電子部品の製造方法に用いられる上記[1]〜[5]のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
[7] 電子部品と配線基板とが接続部を介して電気的に接続された電子部品装置の電子部品と配線基板との隙間にアンダーフィル材を充填する工程と、前記アンダーフィル材を硬化させる工程を有する電子部品装置の製造方法に用いられる上記[1]〜[5]のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
[8] 前記接続部が、鉛を含まない金属である、上記[6]又は[7]に記載のアンダーフィル材。
[9] 前記接続部が、銅を含む金属である、上記[6]〜[8]のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
[10] 上記[1]〜[9]のいずれか一項に記載のアンダーフィル材により封止された素子を備えた電子部品装置。
また、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
また、本発明において、アンダーフィル材中の各成分の量は、アンダーフィル材中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、アンダーフィル材中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
以下に本発明のアンダーフィル材を組成する成分について説明する。
本発明で用いる(A)成分のエポキシ樹脂としては、一分子中に1個以上のエポキシ基を有するものであれば制限はなく、アンダーフィル材で一般に使用されているエポキシ樹脂を用いることができる。本発明で使用できるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、水添ビスフェノールA等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を代表とするフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、p―アミノフェノール、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のアミン化合物とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸により酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、流動性の観点からは液状ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性、接着性及び流動性の観点から液状グリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ましい。
本発明に用いられる(B)成分の硬化剤は特に制限はなく、芳香環を有するアミンを含むものを例示すれば、ジエチルトルエンジアミン、1−メチル−3,5−ジエチル−2,4−ジアミノベンゼン、1−メチル−3,5−ジエチル−2,6−ジアミノベンゼン、1,3,5−トリエチル−2,6−ジアミノベンゼン、3,3´−ジエチル−4,4´−ジアミノジフェニルメタン、3,5,3´,5´−テトラメチル−4,4´−ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。これらの液状芳香族アミン化合物は、例えば、市販品として、エピキュア−W、エピキュア−Z(三菱化学株式会社製商品名)、カヤハードA−A、カヤハードA−B、カヤハードA−S(日本化薬株式会社製商品名)、トートアミンHM−205(新日鐵化学株式会社製商品名)、アデカハードナーEH−101(株式会社ADEKA製商品名)、エポミックQ−640、エポミックQ−643(三井化学株式会社製商品名)、DETDA80(Lonza社製商品名)等が入手可能で、これらは単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
(C)無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、炭酸カルシウム、クレー、酸化アルミナ等のアルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミ、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。
さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は、単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも溶融シリカが好ましく、アンダーフィル材の微細間隙への流動性・浸透性の観点からは球形シリカがより好ましい。
ここで、平均粒径とは、粒子の全体積を100%として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積50%に相当する点の粒子径であり、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
本発明で用いる着色剤としては、特に制限は無いが、それらを例示すれば、カーボンブラック、銅・クロム・マンガンからなる複合金属酸化物(Cu(Cr,Mn)2O4)、鉄・マンガンからなる複合金属酸化物((Fe,Mn)(Fe,Mn)2O4)、クロム・鉄からなる複合金属酸化物((Cr,Fe)2O3)、コバルト・鉄・クロムからなる複合金属酸化物((Co,Fe)(Fe,Cr)2O4)、銅・鉄・マンガン・アルミニウムからなる複合金属酸化物((Cu,Fe,Mn)(Fe,Mn,Al)2O4)、酸化チタン(Ti4O7、Ti5O9、Ti6O11等)などの無機顔料、アゾ化合物クロム錯体等の合金染料、アゾ染料、アントラキノン染料、ニグロシン染料等の有機染料等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせてもよいが、なかでも着色性の観点から無機顔料が好ましく、カーボンブラックがより好ましい。
本発明の着色剤が無機顔料の場合は、平均粒径は50nm以下の範囲が好ましく、40nm以下がより好ましく、30nm以下が更に好ましい。平均粒径が50nm以上では、着色性に劣る傾向がある。
本発明で用いる着色剤がカーボンブラックの場合は、酸化処理をしていても構わない。カーボンブラックの酸化処理の方法としては、高温空気、オゾン、硝酸、NO2、H2O2、低温プラズマによる処理等が挙げられるが、限定されるものではない。
本発明で用いる分散剤としては、カチオン性の官能基を有していることを特徴とする。「カチオン性の官能基」とは、分散剤が塩基性の官能基を有していることを意味しており、塩基性の官能基としては、例えば、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基等のアミノ基、イミダゾイル基、ピリジル基、塩化トリメチルアンモニウム基、臭化トリメチルアンモニウム基、ヨウ化トリメチルアンモニウム基、塩化ジメチルアンモニウム基、臭化ジメチルアンモニウム基、ヨウ化ジメチルアンモニウム基、塩化ベンジルジメチルアンモニウム基、臭化ベンジルジメチルアンモニウム基、ヨウ化ベンジルジメチルアンモニウム基等のアンモニウム基が挙げられ、これらを単独で有していても2種以上を組み合わせてもよいが、アミノ基、アンモニウム基であることが好ましく、アミノ基であることがより好ましい。
アミン価とは試料2〜3mmolをニトロトルエン900mlと酢酸200mlとを混合した混合溶剤100mlに溶解させ、0.1mol/l過塩素酸酢酸溶液を用いて電位差滴定により求めた値を尺度としたものである。
分散剤の添加量はアンダーフィル材全体に対して、0.01質量%以上、3質量%以下が好ましく、0.05質量%以上、1.5質量%以下がより好ましい。0.01質量%未満では十分な添加効果が得られず、3質量%を超えて多いと硬化時に硬化物表面からの染み出しが発生して接着力が低下する傾向がある。
本発明のアンダーフィル材には、その他の添加剤として、可撓化剤、界面活性剤、イオントラップ剤、硬化促進剤、カップリング剤、酸化防止剤、有機溶剤、レベリング剤、消泡剤などを必要に応じて配合することができる。
本発明のアンダーフィル材には耐熱衝撃性向上、半導体素子への応力低減などの観点から各種可撓化剤を配合することができる。可撓化剤としては、特に制限は無いがゴム粒子が好ましく、それらを例示すれば、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、ニトリル−ブタジエンゴム(NBR)、ブタジエンゴム(BR)、ウレタンゴム(UR)、アクリルゴム(AR)等のゴム粒子が挙げられる。なかでも耐熱性、耐湿性の観点からアクリルゴムからなるゴム粒子が好ましく、コアシェル型アクリル系重合体、すなわちコアシェル型アクリルゴム粒子がより好ましい。
本発明のアンダーフィル材には、成形時のボイド低減や各種被着体への濡れ性向上による接着力向上の観点から各種界面活性剤を配合することができる。界面活性剤としては、特に制限はないが非イオン性の界面活性剤が好ましく、例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル系、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル系、ソルビタン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル系、グリセリン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンアルキルアミン系、アルキルアルカノールアミド系、ポリエーテル変性シリコーン系、アラルキル変性シリコーン系、ポリエステル変性シリコーン系、ポリアクリル系などの界面活性剤が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。これらの界面活性剤はビックケミー・ジャパン株式会社、花王株式会社等から市販品が入手可能である。
本発明のアンダーフィル材には、配線板および半導体装置への適用時における充填性や流動性を損なわない範囲で必要に応じてイオントラップ剤を耐マイグレーション性、耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から含有することができる。イオントラップ剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができ、特に下記組成式(I)で表されるハイドロタルサイトまたは下記組成式(II)で表されるビスマスの含水酸化物が好ましい。
(組成式(I)中、0<X≦0.5、mは正の数。)
BiOx(OH)y(NO3)z (II)
(組成式(II)中、0.9≦x≦1.1、0.6≦y≦0.8、0.2≦z≦0.4)
本発明に用いられる硬化促進剤は、(A)成分のエポキシ樹脂と(B)成分の硬化剤の反応を促進するものであれば特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、これらを例示すれば、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、1,5−ジアザ−ビシクロ(4,3,0)ノネン、5,6−ジブチルアミノ−1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7等のシクロアミジン化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の三級アミン化合物、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−(2´−メチルイミダゾリル−(1´))−エチル−s−トリアジン、2−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリブチルホスフィン等のトリアルキルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン等のジアルキルアリールホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等のアルキルジアリールホスフィン、トリフェニルホスフィン、アルキル基置換トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、及びこれらの化合物に無水マレイン酸、1,4−ベンゾキノン、2,5−トルキノン、1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルベンゾキノン、2,6−ジメチルベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−5−メチル−1,4−ベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−1,4−ベンゾキノン、フェニル−1,4−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、及びこれらの誘導体、さらには2−エチル−4−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、N−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のフェニルボロン塩などが挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよい。また、潜在性を有する硬化促進剤として、常温固体のアミノ基を有する化合物をコアとして、常温固体のエポキシ化合物のシェルを被覆してなるコア−シェル粒子が挙げられ、市販品としてアミキュア(味の素株式会社製商品名)や、マイクロカプセル化されたアミンをビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂に分散させたノバキュア(旭化成ケミカルズ株式会社製商品名)等が使用できる。
本発明のアンダーフィル材には必要に応じて、樹脂と無機充填剤或いは樹脂と電子部品の構成部材との界面接着を強固にする目的でカップリング剤を使用することができる。これらのカップリング剤には特に制限はなく、従来公知のものを用いることができ、1級及び/又は2級及び/又は3級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等が挙げられる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N,N−ジメチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(N,N−ジエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(N,N−ジブチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(N−メチル)アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−(N−エチル)アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−(N,N−ジメチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N,N−ジエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N,N−ジブチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N−メチル)アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N−エチル)アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N,N−ジメチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(N,N−ジエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(N,N−ジブチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(N−メチル)アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(N−エチル)アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(トリメトキシシリルプロピル)エチレンジアミン、N−(ジメトキシメチルシリルイソプロピル)エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明のアンダーフィル材には酸化防止剤を用いることができる。酸化防止剤としては従来公知のものを用いることができ、例えばフェノール化合物系酸化防止剤で、フェノール核のオルト位に少なくとも1つのアルキル基を有する化合物としては、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、n−オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2´−メチレンビス−(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、3,9−ビス[2−〔3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ〕−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、4,4´−ブチリデンビス−(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)、4,4´−チオビス(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)、テトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、2,2−チオ−ジエチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N´−ヘキサメチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、イソオクチル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、4,6−ビス(ドデシルチオメチル)−o−クレゾール、ビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル)カルシウム、2,4−1−ビス[(オクチルチオ)メチル]−o−クレゾール、1,6−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、6−[3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロポキシ]−2,4,8,10−テトラ−t−ブチルジベンズ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン、2−t−ブチル−6−(3−t−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2−[1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ペンチルフェニル)エチル]−4,6−ジ−t−ペンチルフェニルアクリレート、2,2´−メチレンビス−(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフェノール、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル―4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート]、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、ジエチル[〔3,5−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒドロキシフェニル〕メチル]ホスホネート、2,5,7,8−テトラメチル―2(4´,8´,12´−トリメチルトリデシル)クロマン−6−オール、2,4−ビス−(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン等が挙げられる。
ジシクロヘキシルアミンとしては、新日本理化株式会社製商品名D−CHA−T等が市販品として入手可能であり、その誘導体としては亜硝酸ジシクロヘキシルアミンアンモニウム、N,N−ジ(3−メチル−シクロヘキシルアミン)、N,N−ジ(2−メトキシ−シクロヘキシル)アミン、N,N−ジ(4−ブロモ−シクロヘキシル)アミン等が挙げられる。
有機硫黄化合物系酸化防止剤としては、ジラウリル―3,3´−チオジプロピオネート、ジミリスチル―3,3´−チオジプロピオネート、ジステアリル―3,3´−チオジプロピオネート、ペンタエリスリチルテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)、ジトリデシル―3,3´−チオジプロピオネート、2−メルカプトベンズイミダゾール、4,4´−チオビス(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)、2,2−チオ−ジエチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、4,6−ビス(ドデシルチオメチル)−o−クレゾール、2,4−1−ビス[(オクチルチオ)メチル]−o−クレゾール、2,4−ビス−(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン等が挙げられる。
アミン化合物系酸化防止剤としては、N,N´−ジアリル−p−フェニレンジアミン、N,N´−ジ−sec−ブチル―p−フェニレンジアミン、オクチル化ジフェニルアミン、2,4−ビス−(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン等が挙げられる。
リン化合物系酸化防止剤としては、トリスノニルフェニルフォスファイト、トリフェニルフォスファイト、ビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル)カルシウム、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト、2−[〔2,4,8,10−テトラキス(1,1−ジメチルエ−テル)ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサフォスフェピン−6−イル〕オキシ]−N,N−ビス[2−{〔2,4,8,10−テトラキス(1,1ジメチルエチル)ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサフォスフェピン−6−イル〕オキシ}−エチル]エタナミン、6−[3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロポキシ]−2,4,8,10−テトラ−t−ブチルジベンズ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン、ジエチル[〔3,5−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒドロキシフェニル〕メチル]ホスホネート等が挙げられる。これらの1種を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。なお、前記フェノール化合物系酸化防止剤の中には、フェノール水酸基に加え、リン原子、硫黄原子、アミンのいずれかを少なくとも一つ以上同一分子中に含む化合物は重複して挙げた。
本発明のアンダーフィル材には、低粘度化のために必要に応じて有機溶媒を配合することができる。特に、固体のエポキシ樹脂及び硬化剤を用いる場合には、液状の組成物を得るために、溶剤を配合することが必要である。
有機溶媒としては、特に制限はないが、たとえば、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテル系溶剤、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン等のラクトン系溶剤、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤などの有機溶剤が挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよい。これらの中では加熱硬化時の急激な揮発による気泡形成を避ける観点からは沸点が170℃以上の溶剤が好ましい。
本発明のアンダーフィル材は、電子部品と配線基板とが接続部を介して電気的に接続される電子部品装置の、前記電子部品における前記配線基板と対向する側の面又は、前記配線基板における前記電子部品と対向する側の面の少なくとも一方の面に、アンダーフィル材を供給する供給工程と、前記電子部品と前記配線基板とを接合部を介して接合し、かつ前記アンダーフィル材を硬化する接合工程と、を有する先供給方式のアンダーフィル材としても、電子部品と配線基板とが接続部を介して電気的に接続された電子部品装置の、電子部品と配線基板との隙間にアンダーフィル材を充填する工程と、前記アンダーフィル材を硬化させる工程を有する後供給方式のアンダーフィル材であってもよい。
(1)110℃粘度
アンダーフィル材をレオメーター(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製AR2000)を用い、40mmのパラレルプレートにて、せん断速度:32.5/secの条件で測定した値を110℃粘度とした。
(2)充填時間
半導体素子と配線基板がバンプを介して電気的に接続された状態の半導体装置を、110℃に加熱したホットプレート上に置き、ディスペンサーを用いてアンダーフィル材を試験片の1辺に塗布し、充填が完了するまでの時間を測定した。
(3)凝集物の有無
アンダーフィル材を充填し、150℃で2時間硬化させて得られる半導体装置を、平面研磨することで半導体素子を除去し、半導体素子と配線基板間のアンダーフィル材硬化物を電子顕微鏡で観察し、1μm以上の凝集物の有無を測定した。
それぞれ下記表1に示した組成で配合し、三本ロール及び減圧可能な擂潰機にて混練分散した後、実施例1〜3及び比較例1、2のアンダーフィル材を作製した。
(A)成分のエポキシ樹脂
エポキシ樹脂1:ビスフェノールFをエポキシ化して得られるエポキシ当量160g/eqの液状ジエポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社製商品名「エポトートYDF−8170C」)
エポキシ樹脂2:アミノフェノールをエポキシ化して得られるエポキシ当量95g/eqの3官能液状エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製商品名「jER 630」)
(B)成分の硬化剤
硬化剤1:活性水素当量45g/eqのジエチルトルエンジアミン(三菱化学株式会社製商品名「jERキュア W」)
硬化剤2:活性水素当量63g/eqの3,3´−ジエチル−4,4´−ジアミノ−ジフェニルメタン(日本化薬株式会社製、商品名「KAYAHARD A−A」)
(C)成分の無機充填剤
無機充填剤:平均粒径0.5μmの球状シリカ(株式会社アドマッテクス製「SE−2200」)
(D)成分の着色剤
カーボンブラック(三菱化学株式会社製商品名MA−100)
(E)成分の分散剤
顔料分散剤1:カチオン性の官能基を有しているブロックコポリマー(ビックケミー・ジャパン株式会社製DISPERBYK−2155)
顔料分散剤2:窒素含有グラフトポリマー(共栄社化学株式会社製フローレンKDG−2400)
顔料分散剤3:カチオン基含有アクリル系重合物(共栄社化学株式会社製フローレンDOPA−35)
顔料分散剤4:カルボン酸含有共重合物の変性物(共栄社化学株式会社製フローレンGW−1500)
イオントラップ剤:ビスマス系イオントラップ剤(東亞合成株式会社製商品名IXE−500)
酸化防止剤:3,9−ビス[2−〔3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ〕−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン
カップリング剤:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
Claims (12)
- 電子部品と配線基板とが接続部を介して電気的に接続される電子部品装置のアンダーフィル材であって、
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)着色剤、(E)分散剤、及び硬化促進剤をそれぞれ含み、
(C)無機充填剤の含有率が、アンダーフィル材の全量に対して40質量%以上であり、
(D)着色剤がカーボンブラックを含み、
(E)がカチオン性の官能基を有する分散剤である、アンダーフィル材。 - (A)エポキシ樹脂が、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂及び液状グリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項1に記載のアンダーフィル材。
- (B)硬化剤が、芳香環を有するアミンを含む、請求項1又は請求項2に記載のアンダーフィル材。
- (C)無機充填剤の含有率が、アンダーフィル材の全量に対して60質量%以上である、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
- 前記カチオン性の官能基が、アミノ基又はアンモニウム基を含む、請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
- 前記カチオン性の官能基を有する分散剤のアミン価(mgKOH/g)が、10以上100以下である、請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
- 前記カチオン性の官能基を有する分散剤が、高分子化合物を含む、請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
- 電子部品と配線基板とが接続部を介して電気的に接続される電子部品装置の、前記電子部品における前記配線基板と対向する側の面又は、前記配線基板における前記電子部品と対向する側の面の少なくとも一方の面に、アンダーフィル材を供給する供給工程と、前記電子部品と前記配線基板とを接合部を介して接合し、かつ前記アンダーフィル材を硬化する接合工程と、を有する電子部品の製造方法に用いられる請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
- 電子部品と配線基板とが接続部を介して電気的に接続された電子部品装置の電子部品と配線基板との隙間にアンダーフィル材を充填する工程と、前記アンダーフィル材を硬化させる工程を有する電子部品装置の製造方法に用いられる請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
- 前記接続部が、鉛を含まない金属である、請求項8又は請求項9に記載のアンダーフィル材。
- 前記接続部が、銅を含む金属である、請求項8〜請求項10のいずれか一項に記載のアンダーフィル材。
- 請求項1〜請求項11のいずれか一項に記載のアンダーフィル材により封止された素子を備える電子部品装置。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004307649A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置 |
JP2007056070A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Fujitsu Ltd | フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材、並びにそれを用いたフリップチップ型半導体装置及びその製造方法 |
JP2010095702A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004307649A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置 |
JP2007056070A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Fujitsu Ltd | フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材、並びにそれを用いたフリップチップ型半導体装置及びその製造方法 |
JP2010095702A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023276814A1 (ja) * | 2021-06-29 | 2023-01-05 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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