JP2021047383A - 封止構造の形成方法および封止構造 - Google Patents

Abstract

【課題】封止構造の形成方法において、被封止物とエッジシールとの間に気泡が入りにくいようにする。【解決手段】封止構造の形成方法は、角部Ｃを含む多角形状の外形を有する被封止物３と、基板１と、フィルム４と、エッジシール剤１５と、を準備することと、基板１上に被封止物３を配置し、延出部４ｅが形成されるように被封止物３を基板１との間に挟んでフィルム４を配置することと、角部Ｃから外方に延出する延出部４ｅＣの外周において第１隙間Ｓ１が形成されるようにエッジシール剤１５を塗布することと、エッジシール剤１５が基板１と延出部４ｅとの間に流入し、毛細管現象によって被封止物３の外周部にエッジシール剤１５が充填され、第１隙間Ｓ１が周方向において閉じた後、エッジシール剤１５を硬化させることと、を含む。【選択図】図１４

Description

本発明は、封止構造の形成方法および封止構造に関する。

板状部材の間に被封止物を挟んで被封止物の外周部を封止する場合、液状のエッジシール剤を板状部材間に充填した後、エッジシール剤を硬化させて封止構造を形成することが知られている。
例えば、特許文献１には、ＴＦＴ基板上にラミネーション接着剤層を介して配置された電子インク層をプロテクトシートで挟み、ＴＦＴ基板とプロテクトシートとの間に光硬化型樹脂からなるエッジシール（エッジシール剤）を充填した電子インク表示装置が記載されている。電子インク層は、電子インクを封入したマイクロカプセルがバインダーの中に含まれて形成されている。
特許文献１には、エッジシールの充填方法としては、ＴＦＴ基板とプロテクトシートとの間の空間における毛細管現象を利用してもよいことが開示されている。
特許文献２には、ガスバリア層を表面に有する透明保護膜と基板との間にマイクロカプセル表示層を含む前面板が配置され、透明保護膜と基板との間の前面板の外周部にシール樹脂層（エッジシール剤）が充填されたマイクロカプセル型電気泳動式表示パネルの製造方法が記載されている。

特表２００７−５３４０２３号公報 特許第４８３９６１７号公報

しかしながら、上述のような従来技術には、以下のような問題がある。
特許文献１、２に記載の技術のように、被封止物を板状部材の間に挟んでから、被封止物の外周部に液状のエッジシール剤を充填する場合、被封止物とエッジシール剤との間に気泡が入りやすい。例えば、エッジシール剤の充填時に毛細管現象を利用する場合、エッジシール剤の塗布後に、充填速度等の条件が制御しにくいので、エッジシール剤の粘度、塗布速度、塗布量などのバラツキによって、気泡の入り方もばらついてしまう。気泡を低減するため、エッジシール剤の充填速度を遅くすることも考えられるが、その場合エッジシール剤の充填工程に時間がかかるため、製造コストが増大してしまうという問題がある。
エッジシール剤の硬化後、被封止物と、エッジシール剤が硬化したエッジシールとの間に大きな気泡が残ると、気泡内の水分が被封止物に拡散したり、エッジシールの強度が低下したりして、信頼性が低下するおそれがある。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、被封止物とエッジシールとの間に気泡が入りにくい封止構造の形成方法および封止構造を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様の封止構造の形成方法は、シート状に形成されており平面視において凸状の第１角部を含む多角形状の外形を有する被封止物と、前記被封止物が配置される基板と、前記平面視において前記外形よりも大きく、前記外形の全周にわたって前記外形から外方に延出する延出部を形成して前記被封止物を覆うことが可能なフィルムと、硬化可能な液体状のエッジシール剤と、を準備することと、前記基板上に前記被封止物を配置し、前記延出部が形成されるように前記被封止物を前記基板との間に挟んで前記フィルムを配置することと、前記延出部のうち前記平面視において前記第１角部から外方に延出する第１延出部の外周において周方向に第１隙間が形成されるように前記延出部に沿って、前記エッジシール剤を塗布することと、前記エッジシール剤が前記基板と前記延出部との間に流入し、毛細管現象によって前記基板および前記延出部に挟まれた前記被封止物の外周部に前記エッジシール剤が充填され、前記エッジシール剤の塗布時に形成された前記第１隙間が前記エッジシール剤の流動によって周方向において閉じた後、前記被封止物の前記外周部が全周にわたって前記エッジシール剤で囲まれた状態で前記エッジシール剤を硬化させることと、を含む。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記被封止物は、前記第１角部に面取りが施されて準備されてもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記第１角部の前記面取りは、前記平面視にて円弧状に形成されてもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記第１角部の前記面取りは、前記第１角部の凸状の頂部から分かれる２つの面によって形成されてもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記フィルムは、前記第１延出部に円弧状の面取りが施されて準備されてもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記被封止物は、前記平面視において凹状の第２角部をさらに有する多角形状の外形を有するように準備され、前記エッジシール剤を塗布する際には、前記延出部のうち前記平面視において前記第２角部から外方に延出する第２延出部の外周において周方向に第２隙間が形成されるように前記延出部に沿って、前記エッジシール剤を塗布することをさらに含み、前記エッジシール剤を硬化させる際には、前記第１隙間および前記第２隙間が前記エッジシール剤の流動によって周方向において閉じられた後に、前記エッジシール剤を硬化させてもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記被封止物は、前記第２角部に面取りが施されて準備されてもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記第２角部の前記面取りは、前記平面視にて円弧状に形成されてもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記第２角部の前記面取りは、前記第２角部の凹状の底部から突出した頂部から分かれる２つの面によって形成されてもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記フィルムは、前記第２延出部に円弧状の面取りが施されて準備されてもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記エッジシール剤を塗布する際には、前記エッジシール剤の粘度を、連続する１回の塗布において、前記基板上に塗布された前記エッジシール剤の少なくとも一部が、前記１回の塗布が終了する前に、前記被封止物の前記外周部に到達可能な大きさに調整しておくことにより、前記エッジシール剤の塗布と、塗布された前記エッジシール剤の前記毛細管現象による充填とが、並行して行われてもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記フィルムが準備される際、前記フィルムの外形が打ち抜き加工によって形成され、前記フィルムを配置する際、前記打ち抜き加工によるバリが前記基板と反対方向に向くように、前記フィルムを配置してもよい。

上記第１の態様の封止構造の形成方法においては、前記被封止物は、電気泳動表示媒体および対向電極を含んでおり、前記基板は、画素電極を含んでおり、前記フィルムは、水蒸気バリア性を有してもよい。

本発明の第２の態様の封止構造は、シート状に形成されており平面視において凸状の第１角部を含む多角形状の外形を有する被封止物が封止された封止構造であって、前記被封止物が配置された基板と、前記平面視において前記外形よりも大きく、前記外形の全周にわたって前記外形から外方に延出する延出部を形成して前記被封止物を覆っているフィルムと、前記平面視にて前記被封止物の全周に沿って、前記基板と前記延出部との間に充填されたエッジシールと、を備え、前記基板と前記延出部との間の空間領域に面する前記被封止物の外周部と、前記エッジシールとの間に、前記平面視にて前記延出部の延出量の５０％以上の直径を有する気泡が含まれない。

本発明の第３の態様の封止構造は、シート状に形成されており平面視において凸状の第１角部を含む多角形状の外形を有する被封止物が封止された封止構造であって、前記被封止物が配置された基板と、前記平面視において前記外形よりも大きく、前記外形の全周にわたって前記外形から外方に延出する延出部を形成して前記被封止物を覆っているフィルムと、前記平面視にて前記被封止物の全周に沿って、前記基板と前記延出部との間に充填されたエッジシールと、を備え、前記被封止物の前記外形は、前記第１角部を含む複数の角部と、前記複数の角部のうち互いに隣り合う角部に挟まれた辺部と、を有しており、
前記エッジシールは、前記辺部を封止する辺部シールと、前記第１角部を封止する第１角部シールと、を有し、前記辺部シールは、前記平面視において、前記延出部のうち、前記辺部から延出する辺部延出部から外方にはみ出して形成され、前記第１角部シールは、前記平面視において、前記延出部のうち、前記第１角部から延出する第１延出部から外方にはみ出していないか、または前記辺部シールのはみ出し量よりもはみ出し量が少ない。

本発明によれば、被封止物とエッジシールとの間に気泡が入りにくい封止構造の形成方法および封止構造を提供することができる。

本発明の実施形態の封止構造の一例を示す模式的な平面図である。 図１におけるＡ−Ａ断面図である。 本発明の実施形態の封止構造の形成途中の一例を示す模式的な平面図である。 図２におけるＢ１部の拡大図である。 本発明の実施形態の封止構造における被封止物の一例を示す模式的な平面図である。 本発明の実施形態の封止構造におけるフィルムの一例を示す模式的な平面図である。 本発明の実施形態の封止構造における第１角部の近傍を示す模式的な平面図である。 本発明の実施形態の封止構造における第２角部の近傍を示す模式的な平面図である。 図２におけるＢ２部の拡大図である。 本発明の実施形態の封止構造の形成方法を示す工程説明図である。 図１０におけるＦ−Ｆ断面図である。 本発明の実施形態の封止構造の形成方法を示す工程説明図である。 図１２におけるＧ−Ｇ断面図である。 本発明の実施形態の封止構造の形成方法を示す工程説明図である。 本発明の実施形態の封止構造の形成方法を示す工程説明図である。 本発明の実施形態の封止構造の形成方法の作用を示す模式的な平面図である。 本発明の実施形態の封止構造の形成方法の作用を示す模式的な平面図である。 比較例の封止構造の形成方法を示す工程説明図である。 比較例の封止構造の形成方法の作用を示す模式的な平面図である。 比較例の封止構造の一例を示す模式的な平面図である。 本発明の実施形態の変形例（第１〜第３変形例）の封止構造における角部の近傍を示す模式的な平面図である。 本発明の実施形態の変形例（第４変形例）の封止構造における第２角部の近傍を示す模式的な平面図である。 本発明の実施形態の変形例（第５変形例）の封止構造における被封止物の模式的な平面図である。

以下では、本発明の実施形態の封止構造の形成方法および封止構造について添付図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態の封止構造の一例を示す模式的な平面図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。図３は、本発明の実施形態の封止構造における基板の一例を示す模式的な平面図である。

本実施形態の封止構造について、図１、２に示す表示装置５０の例で説明する。
図１、２に示すように、表示装置５０は、基板１（封止構造）、被封止物３、フィルム４（封止構造）、およびエッジシール５（封止構造）を備える。表示装置５０において、基板１、フィルム４、およびエッジシール５は、被封止物３を封止する本実施形態の封止構造を形成している。

図３に示すように、基板１は、基板本体１ａ、アクティブマトリックス部１ｂ、共通電極接続部１ｃ、ドライバ８、および外部接続部１ｅを備える。

基板本体１ａは、例えば、ガラス板、樹脂フィルムなどの電気絶縁性の板状部材からなる。本実施形態では、基板本体１ａの平面視の外形は、辺Ｘと、辺Ｙとを有する矩形状である。

アクティブマトリックス部１ｂは、後述する被封止物３の電気泳動層を画像表示単位である画素ごとにアクティブマトリックス駆動する回路である。アクティブマトリックス部１ｂは、後述する電気泳動層に電界を印加する画素電極と、画素電極の電界を制御する画素回路と、画素電極および画素回路に電圧を供給する配線、とを備える。
画素電極は、画素に対応してそれぞれ設けられ、画素ごとに電界を印加可能に形成されている。画素電極は、例えば、矩形格子状に配置されている。
アクティブマトリックス部１ｂは、例えば、アモルファスシリコン膜を用いた半導体プロセスによって製造されている。アクティブマトリックス部１ｂにおける画素回路は薄膜トランジスタを、配線はソース配線およびゲート配線を、それぞれ含んでいる。
画素電極および薄膜トランジスタは、画素に対応して矩形格子状に形成された複数の画素領域Ｐにそれぞれ配置されている。
基板本体１ａ上の画素領域Ｐの配置は特に限定されない。本実施形態では、画素領域Ｐは、一例として、基板本体１ａの辺Ｘおよび辺Ｙにそれぞれ平行な格子状に配置されている。
以下では、基板本体１ａ上の位置関係について、ｘ１方向、ｘ２方向、ｙ１方向、ｙ２方向を用いて説明する場合がある。
ｘ１方向は、辺Ｘに沿う方向のうち、図３における図示左側から右側に向かう方向である。ｘ２方向は、辺Ｘに沿う方向のうち、ｘ１方向と反対方向である。辺Ｘに沿う２方向を特に区別しない場合には、単にｘ方向と称する場合がある。
ｙ１方向は、辺Ｙに沿う方向のうち、図３における図示下側から上側に向かう方向である。ｙ２方向は、辺Ｙに沿う方向のうち、ｙ１方向と反対方向である。辺Ｙに沿う２方向を特に区別しない場合には、単にｙ方向と称する場合がある。

アクティブマトリックス部１ｂにおいては、基板本体１ａ上にゲート電極と、容量電極とが形成され、このゲート電極と容量電極とは、ゲート絶縁膜で覆われている。アクティブマトリックス部１ｂにおける各薄膜トランジスタにおいては、ゲート絶縁膜の上に、ゲート電極と対向させて、ｉ型アモルファスシリコンからなるｉ型の半導体膜が形成されている。ｉ型の半導体膜の両側部の上には、ｎ型不純物をドープしたアモルファスシリコンからなるｎ型の半導体層が形成されている。そして、ｎ型の半導体層の上に、ソース電極とドレイン電極のそれぞれが形成されている。
なお、ｉ型の半導体膜のチャンネル領域の上に、ブロッキング絶縁膜が形成されている。このブロッキング絶縁膜は、薄膜トランジスタの製造工程において、ｎ型の半導体層をｉ型の半導体膜のチャンネル領域の上で分離する際に、ｉ型半導体膜を保護するために設けられている。
各画素においてデータを記憶（保持）するために構成される容量の一方の電極は、薄膜トランジスタのドレイン電極で構成されている。また、ドレイン電極の領域内のコンタクトホールの位置に開口部を形成するように層間絶縁膜が形成されている。画素におけるドレイン電極と画素電極とは、層間絶縁膜の開口部に形成されたコンタクトホールを介して接続されている。

本実施形態では、共通電極接続部１ｃは、アクティブマトリックス部１ｂのｘ１方向における端部からｘ１方向に離間した２箇所に形成されている。各共通電極接続部１ｃは、アクティブマトリックス部１ｂのｘ１方向の端部のうちｙ方向の両端部とそれぞれ対向している。さらに、各共通電極接続部１ｃは、ｙ方向において互いに対向している。
共通電極接続部１ｃは、アクティブマトリックス部１ｂを製造する半導体プロセスによって、アクティブマトリックス部１ｂと同様にして基板本体１ａ上に形成されており、共通電極接続部１ｃは、後述する導電性接着剤２を通して、被封止物３と電気的に接続されている。

ドライバ８は、外部から入力される画像信号をアクティブマトリックス部１ｂの駆動信号に変換する。ドライバ８は、基板本体１ａ上に形成された図示略のランド等の接続電極に電気的に接続されている。ドライバ８が接続された接続電極は、基板本体１ａ上に形成された配線部１ｆを通して、アクティブマトリックス部１ｂおよび後述する外部接続部１ｅに電気的に接続されている。配線部１ｆは、絶縁層１ｈに覆われており、被封止物３に対して絶縁されている。
外部接続部１ｅは、適宜のコネクタからなる。外部接続部１ｅは、外部から画像信号を入力し、表示装置５０に駆動電力を供給するために用いられる。

被封止物３は、平面視において、アクティブマトリックス部１ｂおよび各共通電極接続部１ｃの全体と、配線部１ｆの一部と、を上方から覆い、かつドライバ８、外部接続部１ｅ、およびこれらの近傍の配線部１ｆを覆わない範囲に形成される。被封止物３の平面視形状の詳細については後述する。

まず、被封止物３の内部構成について説明する。
図４は、図２におけるＢ１部の拡大図である。
図４に示すように、被封止物３は、接着層３ａ、電気泳動層３ｂ（電気泳動表示媒体）、透明電極層３ｃ（対向電極）、および絶縁フィルム３ｄが厚さ方向においてこの順に配置されている。
特に図示しないが、接着層３ａ、電気泳動層３ｂ、透明電極層３ｃ、および絶縁フィルム３ｄの外周部の形状は、互いに同一であり、平面視の外周部の各外形線は、互いに面一である。

接着層３ａは、アクティブマトリックス部１ｂの全体を上側から覆うように配置されている。ただし、突出部３Ｂ、３Ｃにおける接着層３ａには、それぞれ共通電極接続部１ｃと接触しないように開口部が設けられている。
接着層３ａは、アクティブマトリックス部１ｂの画素電極と接触している。

電気泳動層３ｂは、接着層３ａと同様、アクティブマトリックス部１ｂの全体を上側から覆うように、接着層３ａ上に配置されている。なお接着層３ａは若干の導電性を有しており、画素電極に電圧が印加されると、画素電極から電界が電気泳動層３ｂに印加される。
電気泳動層３ｂの構成は、電気泳動式の表示が可能であれば、周知の適宜の方式を採用できる。例えば、電気泳動層３ｂとしては、マイクロカップ方式、マイクロカプセル方式等が用いられてもよい。
例えば、電気泳動層３ｂとしてマイクロカップ方式が用いられる場合、電気泳動層３ｂは、平面視で複数の空間に分割する隔壁と、各空間内に配置された電気光学媒体とを有する。隔壁は樹脂で形成されている。表示媒体層に形成される複数の空間は微小であるため、アクリル系、エポキシ系等の紫外線硬化型樹脂で隔壁を形成すると好適である。
電気光学媒体は、電気泳動粒子と、電気泳動粒子を分散させるための液相分散媒とを有する。電気泳動粒子として、分散媒中の電界による電気泳動により移動する性質を有する有機粒子または無機粒子を使用できる。液相分散媒としては、水系、アルコール系、石油系等の各種溶媒を使用できる。
電気光学媒体の他の例としては、ポリマーネットワーク液晶媒体等が挙げられる。

透明電極層３ｃは、光透過性を有する導電性材料で形成される。例えば、透明電極層３ｃは、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などで形成されてもよい。
透明電極層３ｃは、アクティブマトリックス部１ｂの全体および共通電極接続部１ｃを上方から覆うように電気泳動層３ｂ上に配置される。
透明電極層３ｃは、表示装置５０において、電気泳動層３ｂと接着層３ａを挟んでアクティブマトリックス部１ｂの画素電極と対向配置される対向電極を構成する。

導電性接着剤２は、各共通電極接続部１ｃと被封止物３の対向電極とを電気的に接続するものである。導電性接着剤２は、対向電極である透明電極層３ｃと各共通電極接続部１ｃとの間に配置されており、透明電極層３ｃと各共通電極接続部１ｃとを互いに導通させる。このため、透明電極層３ｃは、共通電極接続部１ｃと同電位とされる。
例えば、導電性接着剤２としては、銀ペースト、カーボン・ペーストなどの導電ペーストが用いられてもよい。

絶縁フィルム３ｄは、透明電極層３ｃを支持するとともに、透明電極層３ｃを外部から絶縁するため、被封止物３の上側の表面を覆うように配置された透明なシート部材である。絶縁フィルム３ｄとしては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等の樹脂フィルムが用いられてもよい。

次に、被封止物３の平面視の詳細形状について説明する。
図５は、本発明の実施形態の封止構造における被封止物の一例を示す模式的な平面図である。

図５に示すように、被封止物３は、本体部３Ａおよび突出部３Ｂ、３Ｃからなる。図５に記載の矢印ｘ１、ｘ２、ｙ１、ｙ２は、それぞれ被封止物３を表示装置５０に取り付けたときのｘ１方向、ｘ２方向、ｙ１方向、ｙ２方向を示す。
図３に示すように、本体部３Ａは、アクティブマトリックス部１ｂの外周部よりもわずかに外側に膨出した平面視略矩形状の部位である。
突出部３Ｂ、３Ｃは、本体部３Ａのｘ１方向の端部からさらにｘ１方向に突出し、それぞれ共通電極接続部１ｃを覆う平面視略矩形状の部位である。突出部３Ｂおよび本体部３Ａのｙ１方向の側面は面一である。突出部３Ｃおよび本体部３Ａのｘ２方向の側面は面一である。
ｙ方向において、突出部３Ｂ、３Ｃの間には、ドライバ８を上方から配置可能な領域が設けられている。
これにより、図５に示すように、被封止物３の平面視の外形は、６つの凸状の角部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６（第１角部）と、２つの凹状の角部Ｄ１、Ｄ２（第２角部）を備える凹八角形状である。ここで、多角形における凸状の角部とは内角が凸角（０°を超え１８０°未満の角度）の角部を、凹状の角部とは多角形の内角が凹角（１８０°を超え３６０°未満の角度）の角部を意味する。
以下、角部Ｃ１〜Ｃ６を区別する必要がない場合には、角部Ｃ、各角部Ｃなどと略記する。角部Ｄ１、Ｄ２を区別する必要がない場合には、角部Ｄ、各角部Ｄなどと略記する。

角部Ｃ１は、ｘ方向に延びる直線状の辺部Ｅ８と、ｙ方向に延びる直線状の辺部Ｅ１に挟まれて形成されている。辺部Ｅ８は、本体部３Ａおよび突出部３Ｃのｙ１方向の外形を形成している。辺部Ｅ１は、本体部３Ａのｘ２方向の外形を形成している。なお、辺部Ｅ８、Ｅ１は平面視では直線状であるが、被封止物３の側面の一部を構成する平面である（以下の他の辺部も同様）。
角部Ｃ１において辺部Ｅ８、Ｅ１のなす角（内角）は９０°である。以下、角部を形成する辺部のなす角に関しては、特に断らない限り、辺部による多角形の内角で表す。

角部Ｃ２は、辺部Ｅ１と、ｘ方向に延びる直線状の辺部Ｅ２と、に挟まれて形成されている。辺部Ｅ２は、本体部３Ａおよび突出部３Ｂのｙ２方向の外形を形成している。角部Ｃ２において辺部Ｅ１、Ｅ２のなす角は９０°である。
角部Ｃ３は、辺部Ｅ２と、ｙ方向に延びる直線状の辺部Ｅ３と、に挟まれて形成される。辺部Ｅ３は、突出部３Ｂのｙ２方向の外形を形成している。角部Ｃ３において辺部Ｅ２、Ｅ３のなす角は９０°である。
角部Ｃ４は、辺部Ｅ３と、ｘ方向に延びる直線状の辺部Ｅ４と、に挟まれて形成されている。辺部Ｅ４は、突出部３Ｂのｙ１方向の外形を形成している。角部Ｃ４において辺部Ｅ３、Ｅ４のなす角は９０°である。
角部Ｄ１は、辺部Ｅ４と、ｙ方向に延びる直線状の辺部Ｅ５と、に挟まれて形成されている。辺部Ｅ５は、本体部３Ａのｘ１方向の外形を形成している。角部Ｄ１において辺部Ｅ４、Ｅ５のなす角は２７０°である。
角部Ｄ２は、辺部Ｅ５と、ｘ方向に延びる直線状の辺部Ｅ６と、に挟まれて形成されている。辺部Ｅ６は、突出部３Ｃのｙ２方向の外形を形成している。角部Ｄ２において辺部Ｅ５、Ｅ６のなす角は２７０°である。
角部Ｃ５は、辺部Ｅ６と、ｙ方向に延びる直線状の辺部Ｅ７と、に挟まれて形成される。辺部Ｅ７は、突出部３Ｃのｘ１方向の外形を形成している。角部Ｃ５において辺部Ｅ６、Ｅ７のなす角は９０°である。
角部Ｃ６は、辺部Ｅ７、Ｅ８に挟まれて形成される。角部Ｃ６において辺部Ｅ７、Ｅ８のなす角は９０°である。
以下、辺部Ｅ１〜Ｅ８を区別する必要がない場合には、辺部Ｅ、各辺部Ｅなどと略記する。

各角部Ｃには、各凸端部の突出量を低減する面取りＭＣが形成されている。
面取りＭＣは、角部Ｃにおける各辺部Ｅを構成する各側面に跨がってそれぞれの側面と異なる方向に延びて形成される平面または曲面である。面取りＭＣの平面視形状は特に限定されず、例えば、各辺部Ｅの端点を結ぶ直線状でもよいし、各辺部Ｅの端点を結ぶ円弧状などの曲線状でもよい。直線状の面取りの場合、面取り角度が４５°の面取りでもよいし、４５°以外の面取り角度の面取りでもよい。
図５に示す例では、各角部Ｃには、平面視において外側に凸の円弧状の面取りＭＣが形成されている。各面取りＭＣの半径は、アクティブマトリックス部１ｂを上方から覆うことができれば特に限定されない。以下では、一例として、各角部Ｃの面取りＭＣの半径は一定値ＲＣとして説明する。ただし、各面取りＭＣの半径は、角部Ｃの位置によって異なっていてもよい。
例えば、ＲＣの値は、０．１ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下であってもよい。ＲＣの値は、０．２ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下であることがより好ましい。

各角部Ｄには、各凹端部におけるへこみ量を低減する面取りＭＤが形成されている。
面取りＭＤは、角部Ｄにおける各辺部Ｅを構成する各側面に跨がってそれぞれの側面と異なる方向に延びて形成される平面または曲面である。面取りＭＤの平面視形状は特に限定されず、例えば、各辺部Ｅの端点を結ぶ直線状でもよいし、各辺部Ｅの端点を結ぶ円弧状などの曲線状でもよい。直線状の面取りの場合、４５°の面取りでもよいし、４５°以外の面取り角度の面取りでもよい。
図５に示す例では、各角部Ｄには、平面視において凹状（内側に凸）の円弧状の面取りＭＤが形成されている。各面取りＭＤの半径は、特に限定されない。以下では、一例として、各角部Ｄの面取りＭＤの半径は一定値ＲＤとして説明する。ただし、各角部Ｄの面取りＭＤの半径は、角部Ｄの位置によって異なっていてもよい。
例えば、ＲＤの値は、０．１ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下であってもよい。ＲＤの値は、０．２ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることがより好ましい。

このような被封止物３を製造するには、例えば、シート状の絶縁フィルム３ｄの上に透明電極層３ｃを作製し、その上に電気泳動層３ｂと接着層３ａを作製して被封止物３を形成する。例えば、電気泳動層３ｂがマイクロカップ型電気泳動層の場合には、電気泳動層３ｂは隔壁とそれに囲まれた電気泳動媒体とから構成されており、電気泳動媒体は帯電した種々の色粒子と溶媒から構成されている。この後、積層体の外形を例えば、レーザー或いはトムソン刃によって切断する。
また開口部である共通電極接続部１ｃへの接続部は、化学的処理及び研磨により電気泳動層３ｂと接着層３ａを除去して透明電極層３ｃを露出させる。

図２に示すように、フィルム４は、表示装置５０において、基板１とは反対側の表面を形成する透明なシート部材である。
フィルム４は、被封止物３の上面に重ね合わされる下面４ａ（基板に向かい合う表面）と、表示装置５０の表面を形成する上面４ｂとを備える。フィルム４の側面４ｃは、下面４ａおよび上面４ｂと直交する方向に延びている。フィルム４の側面４ｃは、フィルム４の平面視における外形を形成している。
フィルム４としては、被封止物３の信頼性を向上するため、水蒸気バリア性フィルムが用いられることがより好ましい。例えば、フィルム４としては、シリカ等の無機材料または金属層からなるバリア層を、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムで挟んだ積層フィルムが用いられてもよい。

図１に示すように、フィルム４は、平面視にて被封止物３の外周部からさらに外側に延出するように重ね合わせることができる形状および大きさを有する。
表示装置５０において、フィルム４の外周部には、平面視にて被封止物３の外形の全周にわたって、被封止物３の外形の外方に延出する延出部４ｅが形成されている。延出部４ｅの延出量は、周方向において変化していてもよいが、全周にわたって略一定であることがより好ましい。延出部４ｅの延出量が周方向において変化する場合、各角部Ｃ、Ｄの近傍で変化し、各角部Ｃ、Ｄから離れた各辺部Ｅからの延出量は一定であることがより好ましい。
このため、フィルム４の平面視の外形は、被封止物３よりも大きな凹八角形状であることがより好ましい。フィルム４の平面視の外形は、被封止物３の平面視の外形と相似形または略相似形であることがさらに好ましい。

以下、フィルム４の平面視の外形について、図６に示す例で説明する。
図６は、本発明の実施形態の封止構造におけるフィルムの一例を示す模式的な平面図である。図７は、本発明の実施形態の封止構造における第１角部の近傍を示す模式的な平面図である。図８は、本発明の実施形態の封止構造における第２角部の近傍を示す模式的な平面図である。図９は、図２におけるＢ２部の拡大図である。

図６に示すように、フィルム４は、本体部４Ａおよび突出部４Ｂ、４Ｃからなる。図６に記載の矢印ｘ１、ｘ２、ｙ１、ｙ２は、それぞれフィルム４を表示装置５０に取り付けたときのｘ１方向、ｘ２方向、ｙ１方向、ｙ２方向を示す。
本体部４Ａは、被封止物３の本体部３Ａを覆う平面視略矩形状の部位である。
突出部４Ｂ、４Ｃは、被封止物３の突出部３Ｂ、３Ｃ覆う平面視略矩形状の部位である。
図１に示すように、ｙ方向において、突出部４Ｂ、４Ｃの間には、ドライバ８を上方から配置可能な領域が設けられている。
これにより、図６に示すように、フィルム４の平面視の外形は、６つの凸状の角部ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４、ｃ５、ｃ６と、２つの凹状の角部ｄ１、ｄ２を備える凹八角形状である。
以下、角部ｃ１〜ｃ６を区別する必要がない場合には、角部ｃ、各角部ｃなどと略記する。角部ｄ１、ｄ２を区別する必要がない場合には、角部ｄ、各角部ｄなどと略記する。

角部ｃ１は、ｘ方向に延びる直線状の辺部ｅ８と、ｙ方向に延びる直線状の辺部ｅ１に挟まれて形成されている。辺部ｅ８は、本体部４Ａおよび突出部４Ｃのｙ１方向の外形を形成している。辺部ｅ１は、本体部４Ａのｘ２方向の外形を形成している。なお、辺部ｅ８、ｅ１は平面視では直線状であるが、フィルム４の側面の一部を構成する平面である（以下の他の辺部も同様）。
角部ｃ１において辺部ｅ８、ｅ１のなす角は９０°である。
角部ｃ２は、辺部ｅ１と、ｘ方向に延びる直線状の辺部ｅ２と、に挟まれて形成されている。辺部ｅ２は、本体部４Ａおよび突出部４Ｂのｙ２方向の外形を形成している。角部ｃ２において辺部ｅ１、ｅ２のなす角は９０°である。
角部ｃ３は、辺部ｅ２と、ｙ方向に延びる直線状の辺部ｅ３と、に挟まれて形成される。辺部ｅ３は、突出部４Ｂのｙ２方向の外形を形成している。角部ｃ３において辺部ｅ２、ｅ３のなす角は９０°である。
角部ｃ４は、辺部ｅ３と、ｘ方向に延びる直線状の辺部ｅ４と、に挟まれて形成されている。辺部ｅ４は、突出部４Ｂのｙ１方向の外形を形成している。角部ｃ４において辺部ｅ３、ｅ４のなす角は９０°である。
角部ｄ１は、辺部ｅ４と、ｙ方向に延びる直線状の辺部ｅ５と、に挟まれて形成されている。辺部ｅ５は、本体部４Ａのｘ１方向の外形を形成している。角部ｄ１において辺部ｅ４、ｅ５のなす角は２７０°である。
角部ｄ２は、辺部ｅ５と、ｘ方向に延びる直線状の辺部ｅ６と、に挟まれて形成されている。辺部ｅ６は、突出部４Ｃのｙ２方向の外形を形成している。角部ｄ２において辺部ｅ５、ｅ６のなす角は２７０°である。
角部ｃ５は、辺部ｅ６と、ｙ方向に延びる直線状の辺部ｅ７と、に挟まれて形成される。辺部ｅ７は、突出部４Ｃのｘ１方向の外形を形成している。角部ｃ５において辺部ｅ６、ｅ７のなす角は９０°である。
角部ｃ６は、辺部ｅ７、ｅ８に挟まれて形成される。角部ｃ６において辺部ｅ７、ｅ８のなす角は９０°である。
以下、辺部ｅ１〜ｅ８を区別する必要がない場合には、辺部ｅ、各辺部ｅなどと略記する。

各角部ｃには、各凸端部に突出量を低減する面取りＭｃが形成されている。面取りＭＣと同様、面取りＭｃの平面視形状は特に限定されず、例えば、直線状でもよいし、円弧状などの曲線状でもよい。
図６に示す例では、各角部ｃには、平面視において外側に凸の円弧状の面取りＭｃが形成されている。各面取りＭｃの半径は、延出部４ｅを形成するように被封止物３を上方から覆うことができれば特に限定されない。
各角部Ｃから延出する延出部４ｅの延出量は、後述するエッジシール剤の充填時の気泡形成を抑制する観点では、長くなりすぎないことが好ましい。例えば、各角部Ｃからの延出部４ｅの延出量は、各角部Ｃから離れた辺部Ｅから延出する延出部４ｅの延出量の√２倍以下であることが好ましく、各角部Ｃから離れた辺部Ｅから延出する延出部４ｅの延出量以下であることがより好ましい。
以下では、一例として、各角部ｃの面取りＭｃの半径は一定値Ｒｃとして説明する。ただし、各角部ｃの面取りＭｃの半径は、角部ｃの位置によって異なっていてもよい。

例えば、図７に角部ｃ１の例を示すように、延出部４ｅのうち、辺部Ｅ１と辺部ｅ１とで挟まれた延出部４ｅ１および辺部Ｅ８と辺部ｅ８とで挟まれた延出部４ｅ８の延出量が、それぞれＬＥｅに等しいとする。この場合、延出部４ｅのうち、角部Ｃ１の先端から外方に延出する延出部４ｅｃ１（第１延出部）の延出量の最大値は、角部ｃ１の角を二等分する中心線（図示一点鎖線参照）に沿う方向において、面取りＭＣと面取りＭｃとに挟まれた幅ＬＣｃに等しい。
この場合、ＬＣｃ≦ＬＥｅ×√２となる条件は、Ｒｃ≧ＲＣである。

特に、Ｒｃ＞ＲＣ＋ＬＥｅの場合、ＬＣｃは、ＬＥｅよりも小さくなる。この場合、延出部４ｅの延出量は、角部Ｃ１を辺部Ｅ１から辺部Ｅ８に向かって曲がるにつれて、ＬＥｅからＬＣｃに向かって漸次減少し、角部ｃ１の先端で最小値ＬＣｃとなり、ＬＣｃからＬＥｅに向かって漸次増大する。
Ｒｃ＝ＲＣ＋ＬＥｅの場合、ＬＣｃは、ＬＥｅに等しい。すなわち、延出部４ｅの延出量は、角部Ｃ１を辺部Ｅ１から辺部Ｅ８に向かって曲がっても一定である。
Ｒｃ＜ＲＣ＋ＬＥｅの場合、ＬＣｃは、ＬＥｅよりも大きい。この場合、延出部４ｅの延出量は、角部Ｃ１を辺部Ｅ１から辺部Ｅ８に向かって曲がるにつれて、ＬＥｅからＬＣｃに向かって漸次増大し、角部ｃ１の先端で最大値ＬＣｃとなり、ＬＣｃからＬＥｅに向かって漸次減少する。
以上から、図７に示す例では、Ｒｃ≧ＲＣであることがより好ましく、Ｒｃ＝ＲＣ＋ＬＥｅであることがさらに好ましく、Ｒｃ＞ＲＣ＋ＬＥｅであることが特に好ましい。
角部ｃ１以外の角部ｃにおけるＲｃとＲＣとの好ましい関係も同様である。

各角部ｄには、各凹端部にへこみ量を低減する面取りＭｄが形成されている。面取りＭＤと同様、面取りＭｄの平面視形状は特に限定されず、例えば、直線状でもよいし、円弧状などの曲線状でもよい。
図６に示す例では、各角部ｄには、平面視において凹状（内側に凸）の円弧状の面取りＭｄが形成されている。各面取りＭｄの半径は、延出部４ｅを形成するように被封止物３を上方から覆うことができれば特に限定されない。
各角部Ｄから延出する延出部４ｅの延出量は、後述するエッジシール剤の充填時の気泡形成を抑制する観点では、長くなりすぎないことが好ましい。例えば、各角部Ｄからの延出部４ｅの延出量は、各角部Ｄから離れた辺部Ｅから延出する延出部４ｅの延出量の√２倍以下であることが好ましく、各角部ｄから離れた辺部Ｅから延出する延出部４ｅの延出量以下であることがより好ましい。
以下では、一例として、各角部ｄの面取りＭｄの半径は一定値Ｒｄとして説明する。ただし、各面取りＭｄの半径は、角部ｄの位置によって異なっていてもよい。

例えば、図８に角部ｄ２の例を示すように、延出部４ｅのうち、辺部Ｅ５と辺部ｅ５とで挟まれた延出部４ｅ５および辺部Ｅ６と辺部ｅ６とで挟まれた延出部４ｅ６の延出量が、それぞれＬＥｅに等しいとする。この場合、延出部４ｅのうち、角部Ｄ１の凹端部（最奥部）から外方に延出する延出部４ｅｄ２（第２延出部）の延出量は、角部ｄ２の角を二等分する中心線（図示一点鎖線参照）に沿う方向において、面取りＭＤと面取りＭｄとに挟まれた幅ＬＤｄに等しい。
この場合、ＬＤｄ≦ＬＥｅ×√２となる条件は、Ｒｄ≦ＲＤである。

特にＲｄ＜ＲＤ−ＬＥｅの場合、ＬＤｄは、ＬＥｅよりも小さい。この場合、延出部４ｅの延出量は、角部Ｄ２を辺部Ｅ５から辺部Ｅ６に向かって曲がるにつれて、ＬＥｅからＬＤｄに向かって漸次減少し、角部ｃ１の先端で最小値ＬＣｃとなり、ＬＣｃからＬＥｅに向かって漸次増大する。
Ｒｄ＝ＲＤ−ＬＥｅの場合、ＬＤｄは、ＬＥｅに等しい。すなわち、延出部４ｅの延出量は、角部Ｄ２を辺部Ｅ５から辺部Ｅ６に向かって曲がっても一定である。
Ｒｄ＞ＲＤ−ＬＥｅの場合、ＬＤｄは、ＬＥｅよりも大きい。この場合、延出部４ｅの延出量は、角部Ｄ２を辺部Ｅ５から辺部Ｅ６に向かって曲がるにつれて、ＬＥｅからＬＤｄに向かって漸次増大し、角部ｄ２の最奥部で最大値ＬＤｄとなり、ＬＤｄからＬＥｅに向かって漸次減少する。
以上から、図８に示す例では、Ｒｄ≦ＲＤであることがより好ましく、Ｒｄ＝ＲＤ−ＬＥｅであることがさらに好ましく、Ｒｄ＜ＲＤ−ＬＥｅであることが特に好ましい。
角部ｄ１におけるＲｄとＲＤとの好ましい関係も同様である。

このようなフィルム４は、フィルム４の材料となる単体フィルムまたは積層フィルムをトムソン刃による打ち抜き加工によってフィルム４の外形に切断することによって製造できる。この場合、フィルム４の外周部には、加工上のバリが生じる。
フィルム４の外周部に生じるバリは、後述するエッジシール剤の流動の支障になるおそれがあるので、突出方向が基板１と反対側になるようにフィルム４を配置することがより好ましい。
例えば、図９に示すように、下面４ａから上面４ｂに向かう方向が打ち抜き加工の打ち抜き方向の場合、バリ４ｄは、打ち抜き方向に突出するように、上面４ｂの外周部に形成される。このため、本実施形態では、表示装置５０において、バリ４ｄが、図示略の基板１とは反対側を向くように、フィルム４が配置されている。

図２に示すように、エッジシール５は、基板１と延出部４ｅとの間に充填されている。平面視では、図１に示すように、エッジシール５は、被封止物３の全周に沿って充填されている。
エッジシール５としては、例えば、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂などのエッジシール剤の硬化物が用いられる。エッジシール５の樹脂の種類は、必要な封止性能が得られれば、特に限定されない。例えば、エッジシール５の樹脂の種類としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂などが用いられてもよい。

エッジシール５は、後述する本実施形態の封止構造の形成方法によって形成される。これにより、エッジシール５と被封止物３との間に封止性を損なうおそれがある気泡が形成されない。
ここで、封止性を損なう気泡としては、例えば、被封止物３から外部への連通路を形成する気泡、経時的に連通路が形成されるおそれがある気泡など、が挙げられる。
例えば、気泡と外部との間のエッジシール５の厚みが薄すぎると、エッジシール５の経時劣化によって、外部から気泡までの連通路が形成されやすくなる。このため、気泡の直径の最大値（以下、単に、気泡の直径）が、延出部４ｅの延出量に対して十分小さいことが必要である。例えば、気泡の直径は、気泡を覆う部位の延出部４ｅの延出量の５０％以下であることが必要である。気泡の直径は、小さいほどより好ましく、例えば、延出量の２５％以下であることがより好ましく、延出量の１０％以下であることがさらに好ましい。
後述する本実施形態の封止構造の形成方法によれば、気泡はまったく形成されないか、または、図１に模式的に示すように、気泡６が形成されても、その直径は、延出部４ｅの延出量の５０％以下である。気泡６が形成される場合、気泡６は、被封止物３の角部の近傍に形成される事が多い。

後述する本実施形態の封止構造の形成方法によれば、エッジシール５は、辺部シールＳＥ、第１角部シールＳＣ、第２角部シールＳＤに分類される。
辺部シールＳＥは、各辺部Ｅにおいて被封止物３を封止する部位である。辺部シールＳＥは、平面視では各辺部Ｅに沿って直線状に形成されており、延出部４ｅのうち各辺部Ｅから延出する延出部４ｅＥ（辺部延出部）よりも外方にはみ出して形成されている。
辺部シールＳＥの長さは、後述する本実施形態の封止構造の形成方法におけるエッジシール剤の塗布長さに依存する。

第１角部シールＳＣは、各角部Ｃにおいて被封止物３を封止する部位であり、各角部Ｃを形成する各辺部Ｅにおける各辺部シールＳＥと周方向に接続している。
第１角部シールＳＣは、平面視では各角部Ｃに沿って形成されており、延出部４ｅのうち各角部Ｃから延出する延出部４ｅＣ（第１延出部）からはみ出していないか、外方にはみ出している場合でも第１角部シールＳＣのはみ出し量よりもはみ出し量が少ない。このため、第１角部シールＳＣにおいては、辺部シールＳＥとの接続部から漸次はみ出し量が減少し、少なくとも角部Ｃの凸端部に対向する部位ではみ出し量が略最小になっている。
なお、図１に示す例では、辺部シールＳＥは、基板１の外縁まで形成されているが、必ずしも基板１の外縁まで覆う必要はない。

第２角部シールＳＤは、各角部Ｄにおいて被封止物３を封止する部位であり、各角部Ｄを形成する各辺部Ｅにおける各辺部シールＳＥと周方向に接続している。
第２角部シールＳＤは、平面視では各角部Ｄに沿って形成されており、延出部４ｅのうち各角部Ｄから延出する延出部４ｅＤ（第２延出部）からはみ出していないか、外方にはみ出している場合でも第２角部シールＳＤのはみ出し量よりもはみ出し量が少ない。

図２に示すように、延出部４ｅから外方にはみ出しているエッジシール５は、基板１の上面１ｇとフィルム４の側面４ｃと密着することによって、フィルム４の外周部を全周にわたって封止している。図９に示す例では、エッジシール５は、フィルム４のバリ４ｄと同高さまで形成されているが、エッジシール５の上面は、バリ４ｄまたは上面４ｂよりも低くてもよい。

以上説明したように、表示装置５０においては、被封止物３は、基板１、フィルム４、およびエッジシール５からなる本実施形態の封止構造によって、封止される。

次に、表示装置５０の製造方法について、本実施形態の封止構造の形成方法を中心に説明する。
図１０〜１５は、本発明の実施形態の封止構造の形成方法を示す工程説明図である。ただし、図１１、１３は、それぞれ、図１０、１２におけるＦ−Ｆ断面図およびＧ−Ｇ断面図である。

表示装置５０を製造するには、上述した被封止物３、基板１、およびフィルム４を準備する。さらに、硬化することによってエッジシール５が形成可能な液体状のエッジシール剤を準備する。ただし、エッジシール剤は、後述する塗布工程を行うまでに準備すればよい。

まず、図１０、１１に示すように、準備した基板１上に被封止物３を配置して、積層体６１を形成する。
具体的には、各共通電極接続部１ｃ上に導電性接着剤２をそれぞれ塗布した後、被封止物３を載置する。図１０に示すように、被封止物３は、本体部３Ａがアクティブマトリックス部１ｂの全体を覆い、突出部３Ｂ、３Ｃがそれぞれ共通電極接続部１ｃの全体を覆うように位置合わせされる。
導電性接着剤２の塗布高さは、被封止物３の接着層３ａおよび電気泳動層３ｂの合計厚さよりも高くしておく。また導電性接着剤２は、被封止物３に設けられた開口部を経由して透明電極層３ｃの下面に接触するように位置合わせされる。
この後、図１１に示すように、加熱状態にて貼合することによって、接着層３ａがアクティブマトリックス部１ｂに接触し、被封止物３は基板１に固定される。それと略同時に導電性接着剤２は、加熱加圧状態にて貼合することによって固化され、共通電極接続部１ｃと透明電極層３ｃとが電気的に接続される。
以上で、積層体６１が形成される。

この後、図１２、１３に示すように、積層体６１の被封止物３上に下面４ａを向けた状態でフィルム４を配置して積層体６２を形成する。このとき、フィルム４の図示略のバリ４ｄは、基板１と反対側に位置する上面４ｂの上側に突出している。
フィルム４の下面４ａは、被封止物３上に配置する前に、荒し処理されてもよい。荒し処理は少なくとも延出部４ｅを形成する外周部に施されればよいが、下面４ａの全面に施されてもよい。
荒し処理としては、例えば、プラズマ処理が用いられる。
フィルム４は、必要な延出量を有する延出部４ｅが形成されるように被封止物３に対して位置合わせされる。例えば、辺部延出部である延出部４ｅＥの延出量が、各辺においていずれもＬＥｅになるように、フィルム４が位置合わせされる。
この後、貼合することによって、被封止物３の上面（絶縁フィルム３ｄ）に固定される。
以上で、積層体６２が形成される。

積層体６２において、基板本体１ａの上面１ｇと、延出部４ｅの下面４ａとの間には、高さ方向の幅がｈの空間領域Ｓが形成される。
ｈは、アクティブマトリックス部１ｂと被封止物３との合計の厚さに等しい。
ｈは、毛細管現象によって準備されたエッジシール剤が空間領域Ｓに良好に浸透できる大きさとする。例えば、ｈは、０．０５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であってもよい。

この後、図１４に示すように、準備されたエッジシール剤１５を塗布する。
エッジシール剤１５は、図示略のディスペンサなどによって、フィルム４の各辺部ｅに沿って、平面視で、フィルム４よりも外方の基板本体１ａ上に塗布される。ただし、エッジシール剤１５は、被封止物３の各角部Ｃから延出される各延出部４ｅＣの外周では、周方向において第１隙間Ｓ１を空けて塗布される。
例えば、角部Ｃ２から延出する延出部４ｅＣの外周では、辺部ｅ１に沿って延びる塗布体５Ａのｙ２方向における端部５ａと、辺部ｅ２に沿って延びる塗布体５Ａのｘ２方向における端部５ｂと、の間に第１隙間Ｓ１が形成される。他の延出部４ｅＣの外周でも同様の第１隙間Ｓ１が形成される。

第１隙間Ｓ１は、少なくとも角部ＣからＲｃの距離に塗布時にエッジシール剤１５が無い事が好ましく、Ｒｃの１０倍まで塗布時シール剤が無いような長さでもよい。
例えば、第１隙間Ｓ１は、角部Ｃにおいて２つの辺部Ｅで形成される頂角の二等分する中心線に関して線対称に形成することがより好ましい。あるいは、第１隙間Ｓ１は、第１隙間Ｓ１を空けて周方向に隣り合うエッジシール剤１５が毛細管現象によって移動することによって、角部Ｃにおいて互いに接することができるように形成されることがより好ましい。
このような第１隙間Ｓ１が形成される場合、角部Ｃの近傍の空気が、各エッジシール剤１５の移動に伴って漸次狭まる第１隙間Ｓ１を通して、角部Ｃから外方に逃げやすくなるので、角部Ｃの近傍に気泡が閉じ込められにくくなる。

エッジシール剤１５は、被封止物３の各角部Ｄから延出される各延出部４ｅＤの外周では、周方向において第２隙間Ｓ２を空けて塗布される。
例えば、角部Ｄ１から延出する延出部４ｅＤの外周では、辺部ｅ４に沿って延びる塗布体５Ａのｘ２方向における端部５ｃと、辺部ｅ５に沿って延びる塗布体５Ａのｙ２方向における端部５ｄと、の間に第２隙間Ｓ２が形成される。他の延出部４ｅＤの外周でも同様の第２隙間Ｓ２が形成される。
第２隙間Ｓ２は、少なくとも角部ＤからＲｄの距離には塗布時にエッジシール剤１５が無い事が好ましく、Ｒｄの１０倍まで塗布時シール剤が無くてもよい。
例えば、第２隙間Ｓ２は、角部Ｄにおいて２つの辺部Ｅで形成される頂角の二等分する中心線に関して線対称に形成することがより好ましい。あるいは、第２隙間Ｓ２は、第２隙間Ｓ２を空けて周方向に隣り合うエッジシール剤１５が毛細管現象によって移動することによって、角部Ｄにおいて互いに接することができるように形成されることがより好ましい。
このような第２隙間Ｓ２が形成される場合、角部Ｄの近傍の空気が、各エッジシール剤１５の移動に伴って漸次狭まる第２隙間Ｓ２を通して、角部Ｄから外方に逃げやすくなるので、角部Ｄの近傍に気泡が閉じ込められにくくなる。
この結果、エッジシール剤１５は、各辺部ｅに沿う８本の塗布体５Ａに分けて塗布される。
なお、塗布体５Ａは、１つのディスペンサで１つずつ塗布してもよいし、複数のディスペンサを用いて、２本以上を同時並行的に塗布してもよい。

第１隙間Ｓ１、第２隙間Ｓ２の広さは、エッジシール剤１５の粘度、延出部４ｅの延出量などに応じて設定される。具体的には、第１隙間Ｓ１、第２隙間Ｓ２の広さは、後述する毛細管現象によって塗布体５Ａが対応する被封止物３の辺部Ｅまで充填されるまでは、互いに周方向に隣り合う塗布体５Ａの端部同士が互いに接触できない大きさに設定される。

各塗布体５Ａは、例えば、図１５（ａ）に示すように、ディスペンサ６３からエッジシール剤１５を下方に吐出させるとともに、ディスペンサ６３を辺部ｅに沿って移動させることによって形成される。基板本体１ａの上面１ｇに形成された塗布体５Ａは、その自重と粘度に応じて上面１ｇ上に広がる（図示左右矢印参照）。
図１５（ｂ）に示す塗布体５Ｂのように、一部が、下面４ａと上面１ｇとの間の空間領域Ｓに進入すると、毛細管現象によって塗布体５Ｂが流動し被封止物３に向かって引き込まれる。
このとき、フィルム４のバリ４ｄ（図示略）が上面４ｂから突出していても、下面４ａと辺部ｅとのなす角部は滑らかである。このため、塗布体５Ｂが円滑に引き込まれる。
空間領域Ｓにおける被封止物３の辺部Ｅと塗布体５Ｂとの間の空気は、塗布体５Ｂの移動に伴って、塗布体５Ｂの長手方向に押し出される。この結果、図１５（ｃ）に示すように空間領域Ｓは塞がれる。塗布体５Ｃは辺部Ｅ、上面１ｇ、および下面４ａと密着する。このようにして、空間領域Ｓにエッジシール剤１５が充填される。

以上、塗布後の塗布体５Ａを放置することによって毛細管現象による塗布体５Ｃの形成が進む場合の例で説明した。しかし、エッジシール剤１５が硬化する前に、以下のようにして、エッジシール剤１５の流動を促進してもよい。
例えば、適宜の加熱手段を用いて塗布体５Ａ、基板本体１ａ等を加熱してもよい。この場合、塗布体５Ａを構成するエッジシール剤１５の粘度が低下するので、より迅速に塗布体５Ｃを形成できる。
例えば、塗布体５Ａの形成時または形成後に、塗布体５Ａに対応する辺部Ｅが塗布体５Ａの下方に位置するように積層体６２を配置してもよい。この場合、塗布体５Ａに作用する重力によって塗布体５Ａの移動が促進される。この結果、より迅速に塗布体５Ｃを形成できる。

以上、エッジシール剤１５が毛細管現象によって空間領域Ｓに充填される充填過程を一断面において説明した。このような充填過程は、塗布体５Ａの塗布開始端から塗布終了端に向かう長手方向において時間差をもって進行する。このため、図１５（ｂ）に示すような空気は、塗布方向における先端側に向かって円滑に押し出される。これにより、毛細管現象が良好に作用する場合には、塗布体５Ｃと辺部Ｅとの間には、ほとんど気泡が生じることはない。

塗布体５Ａが形成されたとき、それぞれの長手方向の端部に第１隙間Ｓ１が形成されている。このため、図１６（ａ）に示すように、角部Ｃを挟んで塗布体５Ｃが形成されるとき、各塗布体５Ｃの長手方向の端部ｆ１、ｆ２の間には、第１隙間Ｓ１よりわずかに狭い第１隙間Ｓ１’が形成されている。
第１隙間Ｓ１’を隔てて、角部Ｃの周方向に隣り合う各塗布体５Ｃの端部ｆ１、ｆ２は、延出部４ｅＣと上面１ｇとの間の空間領域Ｓの毛細管現象によって、角部Ｃおよび延出部４ｅＣに沿って移動する。
塗布体５Ａが角部Ｃの近くで被封止物３と接触すると毛細速度が速くなり、図１６（ｂ）に示すように、端部ｆ１、ｆ２は、角部Ｃにおける面取りＭＣに沿って互いに周方向に接近する。このため、端部ｆ１、ｆ２の間には、角部Ｃの外方に向かうにつれて開口量が大きくなる平面視Ｖ字状の第１隙間Ｓ１’’が形成される。

この後、端部ｆ１、ｆ２は、面取りＭＣに近い方から漸次外方に向かって互いに会合し周方向に連続する塗布体５Ｄが形成される。この過程で、第１隙間Ｓ１’’は、面取りＭＣに近い方から漸次閉じていくので、端部ｆ１、ｆ２の間には、気泡が挟まれにくい。
端部ｆ１、ｆ２の会合時における面形状のばらつきなどによっては、面取りＭＣと塗布体５Ｄとの間に気泡６が形成されるおそれがあるが、後述する比較例に比べると気泡６の直径は格段に小さい。

第１隙間Ｓ１は、周方向に互いに隣り合う塗布体５Ｃの端部ｆ１、ｆ２が周方向に移動することによって閉じられるため、塗布体５Ｃにおいて延出部４ｅＣの外方へのはみ出し量は、角部Ｃから離れた塗布体５Ｃのはみ出し量に比べて減少する。
なお、図１６（ｃ）に示す例では、塗布体５Ｄが面取りＭｃから外方に、はみ出しているが、第１隙間Ｓ１の大きさによっては、塗布体５Ｄが面取りＭｃから外方に、はみ出ないようにすることも可能である。

塗布体５Ｃが角部Ｄを挟んで隣り合う場合には、上述と同様な毛細管現象によって、第２隙間Ｓ２が閉じられて塗布体５Ｄが形成される。
即ち、図１７（ａ）に示すように、角部Ｄを挟んで塗布体５Ｃが形成されるとき、各塗布体５Ｃの長手方向の端部ｆ３、ｆ４の間には、第２隙間Ｓ２よりわずかに狭い第２隙間Ｓ２’が形成されている。
各塗布体５Ｃの端部ｆ３、ｆ４は、延出部４ｅＤと上面１ｇとの間の空間領域の毛細管現象によって、角部Ｄおよび延出部４ｅＣに沿って移動する。
塗布体５Ａが角部Ｄの近くで被封止物３と接触すると、図１７（ｂ）に示すように、端部ｆ３、ｆ４は、角部Ｄにおける面取りＭＤに沿って互いに周方向に急速に接近する。このため、端部ｆ３、ｆ４の間には、角部Ｄの外方に向かうにつれて開口量が大きくなる平面視Ｖ字状の第２隙間Ｓ２’’が形成される。

この後、端部ｆ３、ｆ４は、面取りＭＤに近い方から漸次外方に向かって互いに会合し周方向に連続する塗布体５Ｄが形成される。この過程で、第２隙間Ｓ２’’は、面取りＭＣに近い方から漸次閉じていくので、端部ｆ３、ｆ４の間には、気泡が挟まれにくい。
ただし、端部ｆ３、ｆ４の会合時における面形状のばらつきなどによっては、面取りＭＤと塗布体５Ｄとの間に気泡６が形成されるおそれがあるが、後述する比較例に比べると気泡６の直径は格段に小さい。

第２隙間Ｓ２は、周方向に互いに隣り合う塗布体５Ｃの端部ｆ３、ｆ４が周方向に移動することによって閉じられるため、塗布体５Ｃにおいて延出部４ｅＤの外方へのはみ出し量は、角部Ｄから離れた塗布体５Ｃのはみ出し量に比べて減少する。
なお、図１７（ｃ）に示す例では、塗布体５Ｄが面取りＭｄから外方に、はみ出しているが、第２隙間Ｓ２の大きさによっては、塗布体５Ｄが面取りＭｄから外方に、はみ出ないようにすることも可能である。

以上、角部Ｃ、Ｄの近傍の充填過程について、周方向に隣り合う端部がそれぞれ周方向に略同時に移動する場合の例で説明した。この場合、各端部の会合位置は、角部Ｃ、Ｄの中心線（図示一点鎖線参照）に略一致する。このため、気泡６は、角部Ｃ、Ｄの各中心線の近傍に形成される。
しかし、互いに隣り合う塗布体５Ｃの形成タイミングが異なる場合には、各端部の移動は時間差を持つ。この場合、会合位置は角部Ｃ、Ｄの中心線に略一致するとは限らないので、気泡６の位置も周方向にずれる可能性がある。

上述のように、エッジシール剤１５を塗布して塗布体５Ａを形成すると、エッジシール剤１５が空間領域Ｓに流入し、毛細管現象によって基板本体１ａおよび延出部４ｅに挟まれた被封止物３の外周部にエッジシール剤１５が充填される。さらに、第１隙間Ｓ１、第２隙間Ｓ２がエッジシール剤１５の流動によって周方向に閉じる。これにより、被封止物３の外周部が全周にわたってエッジシール剤１５で囲まれた状態が形成される。

この後、エッジシール剤１５を硬化させる。硬化方法は、エッジシール剤１５の種類に応じて適宜の硬化方法が用いられる。例えば、エッジシール剤１５が熱硬化性樹脂の場合には、エッジシール剤１５を加熱して硬化させる。例えば、エッジシール剤１５がＵＶ硬化性樹脂の場合には、エッジシール剤１５にＵＶ光を照射して硬化させる。
エッジシール剤１５が硬化すると、図１、２に示すようなエッジシール５が形成される。これにより、被封止物３が、基板１、フィルム４、およびエッジシール５からなる本実施形態の封止構造によって封止された表示装置５０が製造される。

次に、本実施形態の形成方法の作用について、比較例の封止構造の形成方法と対比して説明する。
図１８は、比較例の封止構造の形成方法を示す工程説明図である。図１９は、比較例の封止構造の形成方法の作用を示す模式的な平面図である。図２０は、比較例の封止構造の一例を示す模式的な平面図である。

図１８に示すように、比較例の封止構造は、被封止物３、フィルム４に代えて、被封止物１０３、フィルム１０４を備える。以下では、本実施形態における部材と同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
被封止物１０３は、面取りＭＣ、ＭＤが削除された以外は被封止物３と同様に構成される。フィルム１０４は、面取りＭｃ、Ｍｄが削除された以外は被封止物３と同様に構成される。このため、被封止物１０３の平面視形状は、６個の凸状の角部と、２個の凹状の角部と、を有する凹八角形である。
この比較例の封止構造の形成方法では、図１８に示すように、積層体６２の被封止物３、フィルム４に代えて、被封止物１０３、フィルム１０４を用いることにより、積層体１６２を形成する。
この後、フィルム１０４の外周部１０４ｃに沿って、平面視でフィルム１０４の外方となる基板本体１ａ上に、エッジシール剤１５を平面視閉ループ状に塗布する。これにより塗布体１０５Ａを形成する。
具体的には、図示略のディスペンサ６３を外周部１０４ｃに沿って移動させながらエッジシール剤１５を基板本体１ａ上に連続的に吐出することによって、塗布体１０５Ａが形成される。このため、塗布体１０５Ａは塗布開始位置と塗布終了位置とが一致する一筆書き塗布によって形成される。図１８には、塗布体１０５Ａの塗布が終了するまで、エッジシール剤１５が基板本体１ａとフィルム１０４の延出部との間に進入しない場合の例が記載されている。
しかし、エッジシール剤１５の粘度等によっては、塗布体１０５Ａの形成途中でも、エッジシール剤１５が基板本体１ａとフィルム１０４の延出部との間に進入し始める場合がある。

塗布体１０５Ａの塗布方向に直交する断面における充填過程は、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように実施形態と同様である。すなわち、塗布体１０５Ａは、実施形態における塗布体５Ｂに対応して塗布体１０５Ｂのように移動する。
さらに空間領域Ｓからの空気の排気が可能であれば、図１５（ｃ）に示すように、エッジシール剤１５は空間領域Ｓを塞ぐように移動し、塗布体１０５Ｃを形成する。

まず、塗布体１０５Ａが形成されるまで、エッジシール剤１５が空間領域Ｓに進入しない場合を考察する。この場合、塗布体１０５Ａは平面視閉ループ状であるため、塗布体１０５Ａから、塗布体１０５Ｂが形成される過程で、被封止物１０３の外周の全周に気泡が閉じ込められるおそれがある。充填速度の差によって、一部に塗布体１０５Ｃが形成される場合、押し出される空気は閉ループのいずれかの位置で塗布体１０５Ｂによって封止される。この結果、被封止物１０３の外周に直径の大きな気泡が形成される。

これに対して、本実施形態では、図１４に示す塗布体５Ａの配置では、周方向に隣り合う塗布体５Ａ同士の間に、第１隙間Ｓ１、第２隙間Ｓ２のいずれかが形成されるので、各塗布体５Ａが同時に被封止物３の外周部に向かって略移動しても外周部との間に挟まれる空気が第１隙間Ｓ１、第２隙間Ｓ２のいずれかから排気される。このため、比較例のような直径の大きな気泡は形成されない。

次に、塗布体１０５Ａの形成途中において、塗布開始端から順次、塗布体１０５Ｃ、１０５Ｂが形成される場合を考察する。
この場合、被封止物１０３の辺部においては、本実施形態と同様、塗布体１０５Ｂと被封止物１０３との間に閉じ込められた空気が塗布方向の先端側から抜ける。
図１９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、平面視における凸状の角部における充填過程を模式的に示している。
図１９（ａ）に示すように、塗布方向の基端側における被封止物１０３の辺部１０３ａには、基端側から塗布方向の先端に向かって、塗布体１０５Ｃ、１０５Ｂ、１０５Ａがこの順に形成されている。
図１９（ｂ）に示すように、塗布体１０５Ａがフィルム４の角部を直角に曲がると、塗布体１０５Ｂも曲がって形成される。このため、辺部１０３ａに隣接する辺部１０３ｃとのなす角１０３ｂの周りに扇状に空気が囲い込まれ、排気出口が狭められる。特に、角１０３ｂは面取りされていないので排気方向が直角に変化する点でも、空気が閉じ込められやすい。
図１９（ｃ）に示すように、さらに辺部１０３ｃに沿って、塗布体１０５Ａが形成されると、角１０３ｂ周りの空気が排出される前に、辺部１０３ｃ上に、塗布体１０５Ｃが形成される。これにより、角１０３ｂの周囲に気泡１０６が閉じ込められる。
このような気泡１０６は、エッジシール剤１５の塗布速度を上げるほど、大きな直径になりやすい。
エッジシール剤１５の粘度、塗布速度などにもよるが、気泡１０６の直径は、気泡１０６が形成された延出部の延出量の５０％以上になる場合がある。
この後、エッジシール剤１５を本実施形態と同様に硬化させることによって比較例の封止構造が形成される。
図２０に、比較例の封止構造の形成方法によって製造された表示装置１５０の一例を模式的に示す。表示装置１５０では、被封止物１０３の角部の近傍に、延出部の延出量の５０％以上の直径を有する気泡１０６が形成されていた。

これに対して、本実施形態では、図１６、１７等を参照して上述したように、塗布体５Ａの端部に押し出された空気は、各角部Ｃ、Ｄにおける塗布体５Ａの端部が互いに会合する間に円滑に外方に押し出される。その際、各角部Ｃ、Ｄの凸端部および凹端部には、面取りＭＣ、Ｍｄが形成されているため、排気がさらに円滑に行われる。
このため、各角部Ｃ、Ｄの近傍には気泡が閉じ込められないか、閉じ込められるとしても、直径が小さい。本発明者が実験等によって鋭意検討したところ、気泡６の直径を、気泡６が形成された延出部４ｅの延出量の５０％未満に抑えることが可能である。

以上説明したように、本実施形態の封止構造の形成方法および封止構造によれば、被封止物とエッジシールとの間に気泡が入りにくい。
特に、本実施形態の封止構造の形成方法によれば、エッジシール剤の塗布速度を上げても気泡が入りにくいため、封止構造の形成時間を短縮できる。これにより、表示装置５０の製造コストを低減できる。
本実施形態の封止構造の形成方法によって製造された封止構造によれば、大きな気泡が含まれることによって、エッジシールの強度が低下したり、信頼性が低下したりすることを抑制できる。これにより、表示装置５０の耐久性、信頼性を向上できる。

［第１〜第３変形例］
次に、本実施形態の第１〜第３変形例について説明する。第１〜第３変形例は、被封止物３の角部が複数の面によって面取りされた例である。以下、実施形態と異なる点を中心に説明する。
図２１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施形態の変形例（第１〜第３変形例）の封止構造における角部の近傍を示す模式的な平面図である。

図２１（ａ）に示すように、第１変形例の封止構造では、実施形態における被封止物３に代えて、被封止物１３を備える。被封止物１３は、被封止物３の角部Ｃの面取りＭＣに代えて、面取りＭＣａ、ＭＣｂを備える。面取りＭＣａ、ＭＣｂは、各角部Ｃのすべてに設けられてもよいし、一部の角部Ｃのみに設けられてもよい。
面取りＭＣａは、角部Ｃを構成する一方の辺部Ｅａから角部Ｃの中心線に向かって屈曲する平面からなる。
面取りＭＣｂは、角部Ｃを構成する他方の辺部Ｅｂから角部Ｃの中心線に向かって屈曲し、面取りＭＣａに接続する平面からなる。
面取りＭＣａ、ＭＣｂの接続部ｐ１は、角部Ｃにおける凸状の頂部を形成しており、面取りＭＣａ、ＭＣｂは、接続部ｐ１から分かれる２つの面になっている。
平面視における面取りＭＣａ、ＭＣｂの交差角θ１は、角部Ｃにおける辺部Ｅａ、Ｅｂのなす角φ１よりも大きい。例えば、φ１が９０°の場合、θ１は鈍角である。面取りＭＣａ、ＭＣｂの交線は、角部Ｃの中心線上にあることがより好ましい。面取りＭＣａ、ＭＣｂは、角部Ｃの中心線に関して互いに線対称であることがさらに好ましい。

第１変形例の封止構造の形成方法は、被封止物３に代えて被封止物１３を準備する以外は、実施形態と同様である。

図２１（ｂ）に示すように、第２変形例の封止構造では、実施形態における被封止物３に代えて、被封止物２３を備える。被封止物２３は、被封止物３の角部Ｃの面取りＭＣに代えて、面取りＭＣｃ、ＭＣｄを備える。面取りＭＣｃ、ＭＣｄは、各角部Ｃのすべてに設けられてもよいし、一部の角部Ｃのみに設けられてもよい。
面取りＭＣｃは、第１変形例の面取りＭＣａを被封止物２３の内方に凹ませたような曲面からなる。
面取りＭＣｄは、第１変形例の面取りＭＣｂを被封止物２３の内方に凹ませたような曲面からなる。
面取りＭＣｃ、ＭＣｄの接続部ｐ２は、角部Ｃにおける凸状の頂部を形成しており、面取りＭＣｃ、ＭＣｄは、接続部ｐ２から分かれる２つの面になっている。
平面視における面取りＭＣｃ、ＭＣｄの交差角θ２は、１８０°未満であれば、特に限定されない。面取りＭＣｃ、ＭＣｄの交線は、角部Ｃの中心線上にあることがより好ましい。面取りＭＣｃ、ＭＣｄは、角部Ｃの中心線に関して互いに線対称であることがさらに好ましい。
面取りＭＣｃ、ＭＣｄの平面視形状は、円弧でもよいし、円弧以外の曲線でもよい。

第２変形例の封止構造の形成方法は、被封止物３に代えて被封止物２３を準備する以外は、実施形態と同様である。

図２１（ｃ）に示すように、第３変形例の封止構造では、実施形態における被封止物３に代えて、被封止物３３を備える。被封止物３３は、被封止物３の実施形態における被封止物３の角部Ｄの面取りＭＤに代えて、面取りＭＤｃ、ＭＤｄを備える。面取りＭＤｃ、ＭＤｄは、各角部Ｄのすべてに設けられてもよいし、一部の角部Ｄのみに設けられてもよい。
面取りＭＤｃは、角部Ｄを構成する一方の辺部Ｅｃから角部Ｄの中心線に向かって延び、被封止物３の内方に凹む曲面からなる。面取りＭＤｃと辺部Ｅｃとは滑らかに接続することがより好ましい。
面取りＭＤｄは、角部Ｄを構成する他方の辺部Ｅｄから角部Ｃの中心線に向かって延び、被封止物３３の内方に凹む曲面からなる。面取りＭＤｄの端部は、面取りＭＤｃに接続している。面取りＭＤｄと辺部Ｅｄとは滑らかに接続することがより好ましい。
面取りＭＤｃ、ＭＤｄは、接続部ｐ３において接続している。接続部ｐ３は、凹状の角部Ｄの底部から突出した頂部を構成しており、面取りＭＤｃ、ＭＤｄは、接続部ｐ３から分かれる２つの面になっている。
平面視における面取りＭＤｃ、ＭＤｄの交差角θ３は、１８０°未満であれば、特に限定されない。面取りＭＤｃ、ＭＤｄの交線は、角部Ｄの中心線上にあることがより好ましい。面取りＭＤｃ、ＭＤｄは、角部Ｄの中心線に関して互いに線対称であることがさらに好ましい。

第１〜第３変形例のように、各辺部Ｅから延びる２面が交差して頂部を形成する面取りが形成される場合、各辺部Ｅから面取りに沿って移動するエッジシール剤１５が、各面取りに沿って流れた後、面取り同士が接続する頂部において、角部の外方に向かう斜め方向に沿って会合する。
このため、エッジシール剤１５同士が同一直線上で、真正面から会合する場合に比べて、面取りの外方への移動が円滑になる。これにより、角部において、より気泡が生じにくくなる。
例えば、第１変形例では、平面視で直線状に延びる１面からなる面取り（θ１＝１８０°の場合に相当）に比べると、エッジシール剤１５が互いに傾斜した状態で会合するため、流れの乱れが低減される。この結果より気泡が生じにくくなる。
例えば、第２変形例では、面取りＭＣｃ、ＭＣｄが凹面状であるため、エッジシール剤１５の流れ方向を滑らかに変えることができる。さらに、本変形例によれば、凹面同士が交差しているため、第１変形例に比べて交差角を低減することが可能である。これにより、気泡がより生じにくくなる。
例えば、第３変形例は、第２変形例を角部Ｄに適用した例であり、第２変形例と同様の作用を備える。

［第４変形例］
次に、本実施形態の第４変形例について説明する。第４変形例は、被封止物３の角部が複数の面によって面取りされた場合に、フィルム４の角部の面取りを被封止物３の面取りに対応して変更した例である。以下、実施形態と異なる点を中心に説明する。
図２２は、本発明の実施形態の変形例（第４変形例）の封止構造における第２角部の近傍を示す模式的な平面図である。

図２２に示すように、第４変形例の封止構造では、実施形態における被封止物３、フィルム４に代えて、被封止物４３、フィルム４４（封止構造）を備える。

被封止物４３は、被封止物３の角部Ｄの面取りＭＤに代えて、面取りＭＤｅ、ＭＤｆを備える。面取りＭＤｅ、ＭＤｆは、各角部Ｄのすべてに設けられてもよいし、一部の角部Ｄのみに設けられてもよい。
面取りＭＤｅは、角部Ｄを構成する一方の辺部Ｅｅから角部Ｄの中心線に向かって屈曲する平面からなる。
面取りＭＤｆは、角部Ｄを構成する他方の辺部Ｅｆから角部Ｄの中心線に向かって屈曲し、面取りＭＤｆに接続する平面からなる。
平面視における面取りＭＤｅ、ＭＤｆの交差角θ４は、角部Ｄにおける辺部Ｅｅ、Ｅｆのなす角φ４よりも小さい。例えば、φ４が２７０°の場合、θ４は１８０°よりも大きく２７０°より小さい。面取りＭＤｅ、ＭＤｆの交線は、角部Ｄの中心線上にあることがより好ましい。面取りＭＤｅ、ＭＤｆは、角部Ｄの中心線に関して互いに線対称であることがさらに好ましい。

フィルム４４は、フィルム４の角部ｄの面取りＭｄに代えて、面取りＭｄｅ、Ｍｄｆを備える。面取りＭｄｅ、Ｍｄｆは、各角部ｄのすべてに設けられてもよいし、一部の角部ｄのみに設けられてもよい。
面取りＭｄｅは、角部ｄを構成する一方の辺部ｅｅから角部ｄの中心線に向かって屈曲する平面からなる。
面取りＭｄｆは、角部ｄを構成する他方の辺部ｅｆから角部ｄの中心線に向かって屈曲し、接続部ｐ４において面取りＭｄｆに接続する平面からなる。
面取りＭｄｅ、Ｍｄｆの辺部ｅｅ、ｅｆに対する角度は、角部Ｄの凹端部から延出する延出部４ｅの延出量ＬＤｄが上述の適宜値になるように設定される。

第４変形例の封止構造の形成方法は、被封止物３、フィルム４に代えて、被封止物４３、フィルム４４を準備する以外は、実施形態と同様である。

第４変形例における被封止物４３は、第１変形例の凸状の角部Ｃにおける面取りＭＣａ、ＭＣｂを、凹状の角部Ｄに適用した例になっている。
第４変形例におけるフィルム４４は、被封止物４３の面取りＭＤｅ、ＭＤｆの形状に対応して、面取りＭｄｅ、Ｍｄｆを形成するため、角部Ｄにおける延出部４ｅの延出量を適宜量に調整しやすい。このため、角部Ｄにおけるエッジシール剤１５の会合時の気泡をより低減しやすい。

［第５変形例］
次に、本実施形態の第５変形例について説明する。
図２３は、本発明の実施形態の変形例（第５変形例）の封止構造における被封止物の模式的な平面図である。

図２３に示すように、第５形例の封止構造では、実施形態における被封止物３に代えて、被封止物５３を備える。以下、実施形態と異なる点を中心に説明する。

本変形例の被封止物５３は、被封止物３の突出部３Ｂ、３Ｃに代えて、突出部５３Ｂ、５３Ｃを備える。突出部５３Ｂ、５３Ｃは、平面視形状が本体部３Ａと接続する基端部から、ｘ１方向に向かうにつれて縮幅する略等脚台形状である以外は、突出部３Ｂ、３Ｃと同様である。
このため、被封止物５３の平面視形状は、凹十角形である。具体的には、被封止物５３は、被封止物３の角部Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６に代えて、凸状の角部Ｃ５３、Ｃ５４、Ｃ５５、Ｃ５６（第１角部）を備え、さらに、凸状の角部Ｃ５７、Ｃ５８（第１角部）を備える。さらに、被封止物５３は、被封止物３の角部Ｄ１、Ｄ２に代えて、凹状の角部Ｄ５１、Ｄ５２（第２角部）を備える。

角部Ｃ５７は、辺部Ｅ２と、突出部５３Ｂにおいてｙ２方向の外形を形成する辺部Ｅ５９に挟まれて形成されている。辺部Ｅ５９は、ｘ１方向に向かうにつれてｙ１方向に向かう傾斜を有する。辺部Ｅ２、Ｅ５９のなす角は鈍角である。
角部Ｃ５３は、辺部Ｅ５９、Ｅ３に挟まれて形成されている。辺部Ｅ５９、Ｅ３のなす角は鈍角である。
角部Ｃ５４は、辺部Ｅ３と、突出部５３Ｂにおいてｙ１方向の外形を形成する辺部Ｅ５４に挟まれて形成されている。辺部Ｅ５４は、ｘ２方向に向かうにつれてｙ１方向に向かう傾斜を有する。辺部Ｅ３、Ｅ５４のなす角は鈍角である。
角部Ｄ５１は、辺部Ｅ５４、Ｅ５に挟まれて形成されている。辺部Ｅ５４、Ｅ５のなす角は、１８０°より大きく２７０°未満である。
角部Ｄ５２は、辺部Ｅ５と、突出部５３Ｃにおいてｙ２方向の外形を形成する辺部Ｅ５６に挟まれて形成されている。辺部Ｅ５６は、ｘ１方向に向かうにつれてｙ１方向に向かう傾斜を有する。辺部Ｅ５、Ｅ５６のなす角は、１８０°より大きく２７０°未満である。
角部Ｃ５５は、辺部Ｅ５６、Ｅ７に挟まれて形成されている。辺部Ｅ５６、Ｅ７のなす角は鈍角である。
角部Ｃ５６は、辺部Ｅ７と、突出部５３Ｃにおいてｙ１方向の外形を形成する辺部Ｅ６０に挟まれて形成されている。辺部Ｅ６０は、ｘ２方向に向かうにつれてｙ１方向に向かう傾斜を有する。辺部Ｅ７、Ｅ６０のなす角は鈍角である。
角部Ｃ５８は、辺部Ｅ６０、Ｅ８に挟まれて形成されている。辺部Ｅ６０、Ｅ８のなす角は鈍角である。

角部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５３〜Ｃ５８の凸端部には、実施形態におけると同様の面取りが形成されている。角部Ｄ１、Ｄ２の凹端部には、実施形態におけると同様の面取りが形成されている。

本変形例は、第１角部、第２角部の内角が、９０°、２７０°以外の角度であってもよい例になっている。例えば、第１角部における内角は角部Ｃ１、Ｃ２を除いて鈍角である。第２角部である角部Ｄ５１、Ｄ５２はいずれも鈍角である。

第５変形例の封止構造の形成方法は、被封止物３に代えて、被封止物５３を準備する以外は、実施形態と同様である。

本変形例によれば、被封止物５３の平面視形状が、被封止物３と異なるのみであり、実施形態と同様の封止構造の形成方法によって、本実施形態の封止構造を形成できる。このため、本変形例の封止構造も被封止物とエッジシールとの間に気泡が入りにくい。

なお、上記実施形態および各変形例の説明では、被封止物が第２角部を有するとして説明した。しかし、被封止物の平面視形状は凸多角形状でもよく、この場合には第２角部を有しなくてもよい。
また、多角形の角数は特に限定されず、上述した八角形、十角形以外の凹多角形または凸多角形も採用できる。

上記実施形態および各変形例の説明では、被封止物の角部に面取りが施されているとして説明した。しかし、被封止物の角部には面取りが施されなくてもよい。この場合でも、塗布体は、角部の先端を横切るように配置されないので、上述の比較例とは異なり、気泡が生じにくくなる。

上記実施形態および各変形例の説明では、被封止物が電気泳動層を含んでいるとして説明した。しかし、被封止物は、基板、フィルム、およびエッジシールによって封止可能であれば特に限定されない。例えば、被封止物は、電気泳動層を含まないシート体でもよい。

上記実施形態および各変形例の説明では、被封止物と封止構造とによって表示装置が形成されるとして説明した。しかし、本発明の封止構造の形成方法および封止構造を適用できる装置は表示装置には限定されない。例えば、本発明の封止構造の形成方法および封止構造は、撮像素子の封止、有機ＥＬの封止、食品の封止などに用いられてもよい。
上記実施形態および各変形例の説明では、基板が表面にアクティブマトリックス部１ｂのような電子回路が形成されている場合の例で説明した。しかし、電子回路、電気回路等は被封止物に含まれていてもよい。さらに、基板および被封止物の少なくとも一方には、電子回路、電気回路等が含まれてもよい。

以上、本発明の好ましい実施形態および各実施例を説明したが、本発明はこの実施形態および各実施例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
また、本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。

例えば、第１〜第４変形例における面取りは、適宜組み合わせて実施形態の封止構造に適用できる。
例えば、第４変形例を第１変形例と組み合わせる場合、フィルム４の角部ｃに、面取りＭＣａ、ＭＣｂと同様、２平面からなる平面視山形の面取りを形成してもよい。これと同様の角部ｃの面取りは、第２変形例の被封止物２３に重ねるフィルムの角部ｃに用いてもよい。このように、第４変形例を第２変形例と組み合わせる場合、面取りＭＣｃ、ＭＣｄと同様な凹面を組合せた面取りでなくてもよい。
同様に第３変形例の被封止物３３に重ねるフィルムの角部ｄには、例えば、フィルム４４を用いたり、単に４５°の面取りを形成したフィルムを用いたりしてもよい。

１ 基板（封止構造）
１ａ 基板本体
１ｇ 上面
３、１３、２３、３３、４３、５３ 被封止物
３ｂ 電気泳動層（電気泳動表示媒体）
３ｃ 透明電極層（対向電極）
４、４４ フィルム（封止構造）
４ａ 下面（基板に向かい合う表面）
４ｄ バリ
４ｅ、４ｅ１、４ｅ５、４ｅ６、４ｅ８、４ｅＤ、４ｅＥ 延出部
４ｅＣ、４ｅｃ１ 延出部（第１延出部）
４ｅＥ 延出部（辺部延出部）
４ｅＤ、４ｅｄ２ 延出部（第２延出部）
５ エッジシール（封止構造）
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ 塗布体
ＳＣ 第１角部シール
ＳＤ 第２角部シール
ＳＥ 辺部シール
６ 気泡
１５ エッジシール剤
５０ 表示装置
６３ ディスペンサ
ｃ、ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４、ｃ５、ｃ６ 角部
Ｃ、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ５３、Ｃ５４、Ｃ５５、Ｃ５６、Ｃ５７、Ｃ５８ 角部（第１角部）
ｄ、ｄ１、ｄ２ 角部
Ｄ、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ５１、Ｄ５２ 角部（第２角部）
ｅ、ｅ１、ｅ２、ｅ３、ｅ４、ｅ５、ｅ６、ｅ７、ｅ８、ｅｅ、ｅｆ 辺部
Ｅ、Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４、Ｅ５、Ｅ６、Ｅ７、Ｅ８、Ｅ５４、Ｅ５６、Ｅ５９、
Ｅ６０、Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃ、Ｅｄ、Ｅｅ、Ｅｆ 辺部
Ｍｃ、ＭＣ、ＭＣａ、ＭＣｂ、ＭＣｃ、ＭＣｄ、Ｍｄ、ＭＤ、ＭＤｃ、ＭＤｄ、Ｍｄｅ、ＭＤｅ、Ｍｄｆ、ＭＤｆ 面取り
ｐ１、ｐ２、ｐ３ 接続部（頂部）
Ｓ 空間領域
Ｓ１、Ｓ１’、Ｓ１’’ 第１隙間
Ｓ２、Ｓ２’、Ｓ２’’ 第２隙間

Claims (15)

1. シート状に形成されており平面視において凸状の第１角部を含む多角形状の外形を有する被封止物と、前記被封止物が配置される基板と、前記平面視において前記外形よりも大きく、前記外形の全周にわたって前記外形から外方に延出する延出部を形成して前記被封止物を覆うことが可能なフィルムと、硬化可能な液体状のエッジシール剤と、を準備することと、
   前記基板上に前記被封止物を配置し、前記延出部が形成されるように前記被封止物を前記基板との間に挟んで前記フィルムを配置することと、
   前記延出部のうち前記平面視において前記第１角部から外方に延出する第１延出部の外周において周方向に第１隙間が形成されるように前記延出部に沿って、前記エッジシール剤を塗布することと、
   前記エッジシール剤が前記基板と前記延出部との間に流入し、毛細管現象によって前記基板および前記延出部に挟まれた前記被封止物の外周部に前記エッジシール剤が充填され、前記エッジシール剤の塗布時に形成された前記第１隙間が前記エッジシール剤の流動によって周方向において閉じた後、前記被封止物の前記外周部が全周にわたって前記エッジシール剤で囲まれた状態で前記エッジシール剤を硬化させることと、
   を含む、
   封止構造の形成方法。
2. 前記被封止物は、前記第１角部に面取りが施されて準備される、
   請求項１に記載の封止構造の形成方法。
3. 前記第１角部の前記面取りは、前記平面視にて円弧状に形成される、
   請求項２に記載の封止構造の形成方法。
4. 前記第１角部の前記面取りは、前記第１角部の凸状の頂部から分かれる２つの面によって形成される、
   請求項２に記載の封止構造の形成方法。
5. 前記フィルムは、前記第１延出部に円弧状の面取りが施されて準備される、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の封止構造の形成方法。
6. 前記被封止物は、前記平面視において凹状の第２角部をさらに有する多角形状の外形を有するように準備され、
   前記エッジシール剤を塗布する際には、前記延出部のうち前記平面視において前記第２角部から外方に延出する第２延出部の外周において周方向に第２隙間が形成されるように前記延出部に沿って、前記エッジシール剤を塗布することをさらに含み、
   前記エッジシール剤を硬化させる際には、前記第１隙間および前記第２隙間が前記エッジシール剤の流動によって周方向において閉じられた後に、前記エッジシール剤を硬化させる、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の封止構造の形成方法。
7. 前記被封止物は、前記第２角部に面取りが施されて準備される、
   請求項６に記載の封止構造の形成方法。
8. 前記第２角部の前記面取りは、前記平面視にて円弧状に形成される、
   請求項７に記載の封止構造の形成方法。
9. 前記第２角部の前記面取りは、前記第２角部の凹状の底部から突出した頂部から分かれる２つの面によって形成される、
   請求項７に記載の封止構造の形成方法。
10. 前記フィルムは、前記第２延出部に円弧状の面取りが施されて準備される、
    請求項６〜９のいずれか１項に記載の封止構造の形成方法。
11. 前記エッジシール剤を塗布する際には、前記エッジシール剤の粘度を、連続する１回の塗布において、前記基板上に塗布された前記エッジシール剤の少なくとも一部が、前記１回の塗布が終了する前に、前記被封止物の前記外周部に到達可能な大きさに調整しておくことにより、前記エッジシール剤の塗布と、塗布された前記エッジシール剤の前記毛細管現象による充填とが、並行して行われる、
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載の封止構造の形成方法。
12. 前記フィルムが準備される際、前記フィルムの外形が打ち抜き加工によって形成され、
    前記フィルムを配置する際、前記打ち抜き加工によるバリが前記基板と反対方向に向くように、前記フィルムを配置する、
    請求項１〜１１のいずれか１項に記載の封止構造の形成方法。
13. 前記被封止物は、電気泳動表示媒体および対向電極を含んでおり、
    前記基板は、画素電極を含んでおり、
    前記フィルムは、水蒸気バリア性を有する、
    請求項１〜１２のいずれか１項に記載の封止構造の形成方法。
14. シート状に形成されており平面視において凸状の第１角部を含む多角形状の外形を有する被封止物が封止された封止構造であって、
    前記被封止物が配置された基板と、
    前記平面視において前記外形よりも大きく、前記外形の全周にわたって前記外形から外方に延出する延出部を形成して前記被封止物を覆っているフィルムと、
    前記平面視にて前記被封止物の全周に沿って、前記基板と前記延出部との間に充填されたエッジシールと、
    を備え、
    前記基板と前記延出部との間の空間領域に面する前記被封止物の外周部と、前記エッジシールとの間に、前記平面視にて前記延出部の延出量の５０％以上の直径を有する気泡が含まれない、
    封止構造。
15. シート状に形成されており平面視において凸状の第１角部を含む多角形状の外形を有する被封止物が封止された封止構造であって、
    前記被封止物が配置された基板と、
    前記平面視において前記外形よりも大きく、前記外形の全周にわたって前記外形から外方に延出する延出部を形成して前記被封止物を覆っているフィルムと、
    前記平面視にて前記被封止物の全周に沿って、前記基板と前記延出部との間に充填されたエッジシールと、
    を備え、
    前記被封止物の前記外形は、前記第１角部を含む複数の角部と、前記複数の角部のうち互いに隣り合う角部に挟まれた辺部と、を有しており、
    前記エッジシールは、前記辺部を封止する辺部シールと、前記第１角部を封止する第１角部シールと、を有し、
    前記辺部シールは、前記平面視において、前記延出部のうち、前記辺部から延出する辺部延出部から外方にはみ出して形成され、
    前記第１角部シールは、前記平面視において、前記延出部のうち、前記第１角部から延出する第１延出部から外方にはみ出していないか、または前記辺部シールのはみ出し量よりもはみ出し量が少ない、
    封止構造。

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