JP2021042410A - 3次元積層造形方法及び3次元積層造形装置 - Google Patents
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Abstract
Description
[3次元積層造形装置の構成]
図1及び図2は、本発明の第1の実施の形態に係る3次元積層造形装置の構成例を示す断面図である。
図1及び図2において、3次元積層造形装置50の粉末台6の移動方向(鉛直方向)をZ方向とし、Z方向に垂直な第1の方向をX方向、Z方向及びX方向に垂直な第2の方向をY方向とする。すなわち、図1は、真空容器1のY方向に直交する断面を示す断面図であり、図2は、真空容器1のX方向に直交する断面を示す断面図である。
図3に示すように、2分割検出器16A,16Bは、電子銃2における電子ビーム放射口2aを挟んでX方向で対向している。また、2分割検出器16A,16Bの中心間の距離は、少なくとも電子ビームを走査する領域(ベースプレート10の領域と略同じ)の長さ以上に設定されている。
3次元積層造形装置50は、真空容器1と電気的に接続された造形制御装置60を有する。造形制御装置60は、ROM(Read Only Memory)62、RAM(Random Access Memory)63、CPU(Central Processing Unit)64、Z駆動制御部65、粉末供給駆動制御部66、電子銃駆動制御部67を備える。
次に、本実施形態に係る基本的な3次元積層造形処理について説明する。
3次元積層造形処理では、まず、ベースプレート加熱工程を行う。
ベースプレート加熱工程では、電子銃駆動制御部67(図6参照)が電子銃2を制御して、ベースプレート10に対して電子ビーム21を照射させ、ベースプレート10を加熱する。
3次元積層造形処理では、次に、スキージング工程を行う。
スキージング工程では、まず、Z駆動制御部65(図6参照)がZ駆動機構5を制御して、粉末台6を下降させ、ベースプレート10の上面がテーブル3aの上面より僅かに(1層分)下がった位置に配置する。
3次元積層造形処理では、次に、仮焼結工程を行う。
仮焼結工程では、ベースプレート加熱工程において加熱されたベースプレート10の熱によって、スキージング工程において敷かれた金属粉末8が仮焼結体22(図6参照)になる。
3次元積層造形処理では、次に、パウダーヒート工程を行う。
パウダーヒート工程では、電子銃駆動制御部67(図6参照)が電子銃2を制御して、ベースプレート10上の仮焼結体22(図6参照)の表面に対して電子ビーム21を照射させ、仮焼結体22の表面を加熱する。具体的には、上述のベースプレート加熱工程と同様に、デフォーカス状態で電子ビーム21を走査して、ベースプレート10上の仮焼結体22の表面に対して電子ビーム21を照射する。
3次元積層造形処理では、次に、パウダーベッド確認工程を行う。
パウダーベッド確認工程では、電子銃駆動制御部67(図6参照)が電子銃2を制御して、反射電子が検出できる程度に低いエミッション電流でパウダーベッドをスキャンする。次に、パウダーベッドをスキャンしたことにより発生した反射電子を、2分割検出器16A,16Bによって検出し、CPU64が、反射電子像を取得する。
3次元積層造形処理では、次に、本溶融工程を行う。
本溶融工程では、電子銃駆動制御部67(図6参照)が電子銃2を制御して、ベースプレート10上の仮焼結体22(図6参照)の表面に対して電子ビーム21を照射させ、造形プログラムにより表される造形モデルを1層分でスライスした2次元形状領域を溶融する。このとき、電子ビーム21をフォーカスさせ、電流密度を上げて仮焼結体22を溶融する。この溶融工程は、メルトと呼ぶことがある。
3次元積層造形処理では、次に、造形面確認工程を行う。
造形面確認工程では、電子銃駆動制御部67(図6参照)が電子銃2を制御して、反射電子が検出できる程度に低いエミッション電流で造形面をスキャンする。次に、造形面をスキャンしたことにより発生した反射電子を、2分割検出器16A,16Bによって検出し、CPU64が、反射電子像を取得する。
3次元積層造形処理では、次に、アフターヒート工程を行う。
アフターヒート工程では、電子銃駆動制御部67(図6参照)が電子銃2を制御して、ベースプレート10上の造形物9の表面及び仮焼結体22(図6参照)の表面に対して電子ビーム21を照射させ、造形物9の表面及び仮焼結体22の表面を加熱する。具体的には、上述のベースプレート加熱工程と同様に、デフォーカス状態で電子ビーム21を走査して、造形物9の表面及び仮焼結体22の表面に対して電子ビーム21を照射する。
[3次元積層造形装置の構成]
図7は、本発明の第2の実施の形態に係る3次元積層造形装置の構成例を示す断面図である。図8は、本発明の第2の実施形態に係る3次元積層造形装置の検出部の構成を示す説明図である。
図7において、3次元積層造形装置52の粉末台6の移動方向(鉛直方向)をZ方向とし、Z方向に垂直な第1の方向をX方向、Z方向及びX方向に垂直な第2の方向をY方向とする。すなわち、図7は、真空容器1のY方向に直交する断面を示す断面図である。
第2の実施形態に係る3次元積層造形処理は、上述した第1の実施形態に係る3次元積層造形処理と同じである。なお、第2の実施形態に係る3次元積層造形処理では、パウダーベッド確認工程及び造形面確認工程において、検出部26,27を用いて反射電子を検出する。
第2の実施形態に係るパウダーベッド確認工程では、電子銃駆動制御部67(図6参照)が電子銃2を制御して、反射電子が検出できる程度に低いエミッション電流でパウダーベッドをスキャンする。次に、パウダーベッドをスキャンしたことにより発生した反射電子を、検出部26,27それぞれで検出し、CPU64が、反射電子像を取得する。
第2の実施形態に係る造形面確認工程では、電子銃駆動制御部67(図6参照)が電子銃2を制御して、反射電子が検出できる程度に低いエミッション電流で造形面をスキャンする。次に、造形面をスキャンしたことにより発生した反射電子を、検出部26,27それぞれで検出し、CPU64が、反射電子像を取得する。
図11は、第2の実施形態に係る3次元積層造形装置52の変形例を示す説明図である。
図11に示すように、3次元積層造形装置52の変形例は、4つの検出部36,37,38,39を有している。4つの検出部36,37,38,39は、真空容器1内における電子銃2(図7参照)の下方であって、スキージアーム13に干渉しない位置に配置されている。
例えば、上記した実施の形態例は本発明をわかりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施の形態例の構成の一部を他の実施の形態例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態例の構成に他の実施の形態例の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態例の構成の一部について、他の構成の追加、置換、削除をすることが可能である。
Claims (7)
- 粉末供給部がベースプレートの上に粉末試料を供給して粉末層を積層するスキージング工程と、
ビーム発生部が前記粉末層の最上層であるパウダーベッドに対して電子ビームを照射して、造形モデルを1層分でスライスした2次元形状領域を溶融する本溶融工程と、
前記ビーム発生部から発生した電子ビームが、前記本溶融工程において溶融した領域に照射されたときに発生する反射電子を検出部により検出し、検出した反射電子に基づいて溶融状態が正常であるか否かを判定する造形面確認工程と、を備え、
前記造形面確認工程において前記溶融状態が正常でないと判定した場合は、前記ビーム発生部から発生した電子ビームを前記本溶融工程において溶融した領域に再度照射する再溶融工程を行う
3次元積層造形方法。 - 前記検出部は、複数の検出器から構成され、
前記造形面確認工程では、各検出器により検出した反射電子に応じた信号の差分から前記溶融した領域の凹凸を把握し、前記溶融した領域に凹凸が生じた場合に、前記溶融状態が正常でないと判定する
請求項1に記載の3次元積層造形方法。 - 前記造形面確認工程では、前記溶融した領域に凹凸が生じた場合に、凹凸の形状に応じて未溶融であるか過溶融であるかを判定し、
前記再溶融工程では、前記造形面確認工程における未溶融であるか過溶融であるかの判定結果に応じて電子ビームの出力又は電子ビームの走査速度を制御する
請求項2に記載の3次元積層造形方法。 - 前記造形面確認工程では、絞り部材により前記検出部に入射する反射電子を制限する
請求項2に記載の3次元積層造形方法。 - 前記検出部は、1つの検出器から構成され、
前記造形面確認工程では、前記検出器により検出した反射電子に応じた信号から前記溶融した領域の明暗を把握し、前記溶融した領域に未溶融が生じたか否かを判定し、前記溶融した領域に未溶融が生じた場合に、前記溶融状態が正常でないと判定する
請求項1に記載の3次元積層造形方法。 - 前記再溶融工程を行う前に、前記溶融した領域を加熱する
請求項1〜5のいずれか1項に記載の3次元積層造形方法。 - ベースプレートと、
前記ベースプレートを鉛直方向に移動させる駆動部と、
前記ベースプレートの上に粉末試料を供給して粉末層を積層する粉末供給部と、
前記粉末層に照射する電子ビームを発生するビーム発生部と、
前記駆動部、前記粉末供給部、及び前記ビーム発生部を制御し、前記粉末層の最上層であるパウダーベッドに電子ビームを照射させて、造形モデルを1層分でスライスした2次元形状領域を溶融することで3次元造形物を造形する制御部と、
溶融後の前記2次元形状領域に電子ビームを照射したときに発生する反射電子を検出する検出部と、を備え、
前記制御部は、前記検出部の検出結果に基づいて溶融状態が正常であるか否かを判定し、前記溶融状態が正常でないと判定した場合に、前記2次元形状領域を再溶融する
3次元積層造形装置。
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