JP2021040295A - 連結器 - Google Patents

Abstract

【課題】複雑な組み立てを必要とせずに広帯域能力を有する、送信信号と受信信号の分離および／または結合する連結器を提供すること。【解決手段】全てのポート１０２、１０７、１０８が少なくとも部分的または完全にコネクタ１１０内に、またはコネクタ１１０に配置されている連結器１００、特に抵抗連結器であって、連結器１００は、入力信号および／または出力信号を合計および／または分割するように適合された抵抗器１０３、１０４、１０５、１０６を備え、抵抗器１０３、１０４、１０５、１０６は、コネクタ１１０にまたはその中に配置され、合計ポート１０７および／または少なくとも２つの分割ポート１０２、１０８が基板１０１上に配置される。【選択図】図１

Description

本発明は、テストセットアップに適用可能な広帯域連結器、特に広帯域ジャックフェライト連結器に関するものである。

広帯域フェライト連結器は、測定システムにおいて送信信号と受信信号を分離および／または結合するために使用される。広帯域フェライト連結器を使用した測定システムの必要性が高まっている。テストシステムは、無線通信を使用して携帯モバイル装置でテストを実行するために使用される。最新の通信装置には、さまざまな無線規格が実装されている。各無線規格は、送信周波数、帯域幅、電力および二重通信方式モードが異なる場合がある。したがって、連結器の信号分離および信号結合には、全ての無線規格を送信信号と受信信号のそれぞれの周波数帯域に適用できるように、ブロードバンド機能を有することが必要である。
この送信信号と受信信号の分離は、少なくとも１つの送信モジュールと受信モジュールの２つ以上の個別モジュールを備えた通信装置の測定に必要である。モバイルネットワークでの送信と受信の操作は同時に実行されるため、測定システムの送信部の信号が被測定物（ＤＵＴ）にのみ渡され、ＤＵＴの受信モジュールに到達しないようにする必要がある。さもないと、測定システムの受信部のＤＵＴ信号に対する感度が低下する可能性がある。
例えば、特許文献１は、往来する無線周波数信号を測定するための広帯域方向性連結器を示している。方向性連結器は、セクションに分離された回転対称ハウジングと内部導体を備えている。ハウジングセクションには、結合回路を実現するための抵抗器を収容する切削溝が含まれている。

ＷＯ２０１３／１４９９３０Ａ１

最新技術は非常に複雑なハウジングを必要とするため、不都合なものである。さらに、最先端の解決策を測定装置に統合することは困難である。

したがって、本発明の目的は、複雑な組み立てを必要とせずに広帯域能力を有する、送信信号と受信信号の分離および／または結合する連結器を提供することである。

この目的は、新規連結器の請求項１の特徴によって解決される。従属請求項にはさらなる発展が含まれている。

本発明の一態様によれば、連結器は特に抵抗連結器として設計される。連結器の全てのポートは、部分的または完全にコネクタに配置されている。あるいは、これらのポートはコネクタ内に部分的または完全に配置される。連結器には、着信信号および／または発信信号を合計および／または分割適合する抵抗器が含まれている。抵抗器は、コネクタ上またはコネクタ内に配置される。合計ポートおよび／または少なくとも２つの分割ポートが基板上に配置される。この結果、連結器は測定装置のハードウェアに簡単に一体化できる。さらに、完全に自動化された製造プロセスでの連結器の取り付けが可能になる。

有利かつ好ましくは、連結器の抵抗器はセラミック抵抗器である。少なくとも2つの抵抗器は、共通のセラミック基板を含んでもよい。これにより、連結器の組み立ての複雑さが非常に低くなる。

さらに有利かつ好ましくは、抵抗器の少なくとも１つは薄膜抵抗素子を備える。この結果、連結器の広帯域機能が強化される。

有利かつ好ましくは、連結器のコネクタは、シェル（外郭）、中心導体および誘電体を含む同軸コネクタである。誘電体は、シェルを中心導体から分離するように構成されている。これにより、同軸コネクタを測定ポートコネクタとして直接使用できるため、測定装置の始端で連結器を使用できる。

あるいは、シェルは、分離されたシェルセクションとコネクタの本体に接続されたシェルセクションに長さ方向に分割され、それにより仕切り部分を形成する。シェルの割り込みにより、コネクタの中心導体にアクセスできる。

有利かつ好ましくは、シェルの少なくとも一部は接地され、他の部分は基板に接続される。これにより、コネクタに合計ポートを取り付けることができる。

有利かつ好ましくは、少なくとも２つの抵抗器を担持する共通のセラミック基板は、シェルの分割されたセクション内に配置される。これにより、抵抗器の終端の確実性が向上する。

有利かつ好ましくは、コネクタのシェルは基板の基準信号面に固定され、および／またはコネクタの本体およびコネクタの本体に接続されたシェルは基板の基準信号面に固定される。これにより、コネクタの終端の確実性が向上する。

有利かつ好ましくは、コネクタの中心導体は、基板上の分割ポートの１つに接続される。これにより、着信信号や発信信号にさらにアクセスしやすくなる。

有利かつ好ましくは、少なくとも２つの抵抗器を担持する共通のセラミック基板は、コネクタの中心導体によって貫通されている。

有利かつ好ましくは、抵抗素子の少なくとも１つは、コネクタの中心導体に対して円形に配置され、および／または抵抗素子の少なくとも１つは、中心導体に対して円の少なくとも１つの区分（線分）として形成される。この結果、接続トレースが短くなり、連結器の終端品質が向上し、それによって測定品質が向上する。

有利かつ好ましくは、導体は追加の手段に接続可能であり、および／またはコネクタは基板の凹部領域に配置される。これにより、コネクタ端子と基板の導体が直接接触し、したがって、信号反射が減少する。

有利かつ好ましくは、少なくとも１つのフェライトビーズがコネクタの上または周囲に配置される。これにより、信号間の分離がさらに増加し、測定の品質向上を導く。

有利かつ好ましくは、基板は少なくとも１つのフェライトビーズを受容するように形成された凹部領域を備え、および／またはコネクタは少なくとも１つのフェライトビーズを一体化するように適合された円形スロットを備える。これにより、連結器の製造の簡素化が確実なものとなる。

有利かつ好ましくは、少なくとも１つのフェライトビーズは、コネクタの中心導体およびコネクタのシェル導体によって貫通される。これにより、フェライトビーズの周波数応答への影響ならびに製造性が向上する。

本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第１の例示的な実施態様の平面図 本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第１の例示的な実施態様の断面平面図 本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第１の例示的な実施態様の斜視図 本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第１の例示的な実施態様の側面図 本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第１の例示的な実施態様の側断面図 本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第２の例示的な実施態様の平面図 本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第２の例示的な実施態様の断面平面図 本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第２の例示的な実施様態の斜視図 本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第２の例示的な実施態様の側面図 本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第２の例示的な実施態様の側断面図 セラミック基板の詳細な断面斜視図 セラミック基板上の抵抗素子の詳細な断面斜視図

ここで、本発明の例示的な実施態様を、一例としての図面についてさらに説明する。発明の代表的実施態様は例示のみによって図面にて更に説明するがこれに限定されない。
以下に、図面を参照にして、本願発明の好ましい実施態様を詳細に説明する。最初に、図１〜図５に関して、本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第１の例示的な実施態様を示す。次いで、図６〜図１０を参照して、本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の第２の例示的な実施態様の構造が示されている。最後に、図１１〜図１２を参照して、本発明の広帯域ジャックフェライト連結器の詳細を説明する。異なる図において同様の態様と符号は部分的に省略される。

図１において、本発明の広帯域ジャックフェライト連結器１００の第１の例示的な実施態様が示されている。例示的な広帯域ジャックフェライト連結器１００は、基板１０１、コネクタ１１０、フェライトビーズ１０９および抵抗器１０３、１０４、１０５、１０６を含んでいる。

基板１０１は、例示的な広帯域ジャックフェライト連結器１００の全ての構成要素を担持する。基板１０１は、無線周波数用途に適した材料で作られることが好ましい。特に、基板１０１は、ＲＦ用途では小さな散逸率を有することが好ましい。利用可能なさまざまな資料がある。ガラス充填ＰＴＦＥは、基板１０１として適切な材料である。周波数を替える必要性がそれほど高くない場合は、高性能のＦＲ４素材を使用できる。最高性能の用途向けに、特別なＲＦ材料、例えばＲＯＧＥＲ ＲＯ３００３が利用可能である。

さらに、基板１０１は、配線構造と基板１０１の上側にある合計ポート１０７および／または２つの分割ポート１０２、１０８とを備える。ポート１０２、１０７、１０８は、コネクタ１１０に配置され、基板１０１の縁部に案内される。 基板１０１の端にあるポート１０７、１０８は、測定装置への電気的インターフェースを表す。基板１０１の底面（図１には図示せず）は、基準信号面に接続された導電層を備える。このような基準信号面は、接地電位を持つことができる。したがって、広帯域ジャックフェライト連結器１００は、測定装置のプリント回路基板の準備された領域に配置されるように構成される。

例示的な広帯域ジャックフェライト連結器１００のコネクタ１１０は、端部に取り付けられた同軸コネクタである。このコネクタ１１０は、例えば、 ＭＭＣＸ、ＳＭＡ、ＳＭＢ、ＳＭＣ、ＢＮＣ、ＴＮＣまたはＮコネクタである。本発明は、列挙されたコネクタタイプに限定されない。コネクタ１１０は、さらにフェライトビーズ１０９を備える。この構成は、図２に関する以下の項で説明する。

抵抗器１０３、１０４、１０５、１０６は、配線構造を備える基板１０１の側面に配置される。好ましくは、抵抗器１０３、１０４、１０５、１０６は、ホイートストンブリッジとして構成される。第１抵抗器１０３は、その第１接続部で分割ポート１０２および合計ポート１０７に接続される。第１抵抗器１０３の第２接続部は、第２抵抗器１０４および第２分割ポート１０８の第１接続部に接続される。これは、ホイートストンブリッジの第１分岐を形成する。ホイートストンブリッジの第２分岐は、合計ポート１０７に接続された装置のインピーダンスと組み合わせた直列構成の第３抵抗器１０５および第４抵抗器１０６によって形成される。第３抵抗器１０５の第１接続部は、基準信号面に接続される。第３抵抗器１０５の第２接続部は、第４抵抗器１０６の第１接続部とコネクタ１１０のシェル１１２に接続される。コネクタ１１０のシェル１１２上に配置されたフェライトビーズ１０９は、分割ポート１０２の非対称信号をブリッジに使用可能な対称信号に変換するバラン（平衡不平衡変成器）を形成する。

抵抗器１０３、１０４、１０５、１０６はセラミックチップ抵抗器である。 ＲＦ測定の高精度アプリケーションでは、これらの抵抗器１０３、１０４、１０５、１０６は薄膜抵抗素子を備えている。薄膜抵抗素子の特徴は、低ノイズ、低温度依存性、低抵抗耐性である。または、厚膜抵抗素子をコスト重視のアプリケーションに使用できる。厚膜抵抗器は、多くの測定アプリケーションに適した優れた性能特性を備えている。

セラミックチップ抵抗器を使用することに加えて、基板１０１上の抵抗素子の直接のアプリケーションを使用することができる。直接適用された抵抗素子は、広帯域ジャックフェライト連結器１００の終端品質をさらに向上させることができる。

上述のブリッジ構成は、分割ポート１０２、１０８の両方に対して良好な結合解除特性を有する。さらに、合計ポート１０７と分割ポート１０２、１０８の１つとの間の減衰量は、好ましくは約６ｄＢである。

図２は、本発明の広帯域ジャックフェライト連結器１００の第１の例示的な実施態様の断面平面図を示す。特に断面図は、フェライトビーズ１０９と組み合わせたコネクタ１１０の構造を可視化する。コネクタ１１０は、本体１１３を備える。本体１１３は、円形スロット１１５を有する。円形スロット１１５は、フェライトビーズ１０９をコネクタ１１０に組み込むことができるように寸法決めされている。シェル１１２は円形スロット１１５の内側に形成されることに留意される。中心導体１１１は、コネクタ１１０の中心部を貫通している。この中心導体１１１は、絶縁体１１４によってシェル１１２および本体１１３から分離されている。この絶縁体１１４は、コネクタ１１０が良好なインピーダンス整合を備えられるように寸法決めされている。

フェライトビーズ１０９は、好ましくは接着剤を使用することにより、コネクタ１１０のスロットに固定される。接着剤は、樹脂、エポキシ樹脂、シアンアクリレート接着剤、または適切な電気特性を備えた任意の接着剤が使用できる。これに加えて、フェライトビーズ１０９は、フェライト製造の焼結プロセスを使用して、コネクタ１１０のスロットに直接形成することができる。

本発明の広帯域ジャックフェライト連結器１００の第１の例示的な実施態様の斜視図を図３に示す。斜視図は、基板１０１へのコネクタ１１０の一体化を示している。コネクタ１１０は、基板１０１の凹部領域に配置されている。さらに、フェライトビーズ１０９も基板１０１に一体化されていることが分かる。さらに、フェライトビーズ１０９は、コネクタ１１０の円形スロットに配置される。中心導体１１１は、合計ポート１０７に取り付けられる。

図４は、広帯域ジャックフェライト連結器１００の側面図を示す。ここで、コネクタ１１０がフェライトビーズ１０９を含み、それにより基板１０１を貫通することがより詳細に見られる。中心導体１１１は、上側で基板１０１の分割構造に接続されている。中心導体１１１の平坦な接続は、接続点での反射を低減する。有利なことに、広帯域ジャックフェライト連結器１００の帯域幅が増加する。

図５は、広帯域ジャックフェライト連結器１００の側断面図を示す。この図では、コネクタ１１０が基板１０１にどのように組み込まれるかがより明らかである。中心導体１１１は、分割ポート１０２から合計ポート１０７に到達する。シェル１１２、誘電体２３５、２６２および中心導体１１１は、同軸線として組み立てられる。フェライトビーズ１０９は、この同軸線上に固定される。この構成は、バラン回路につながる。このバランは、対称信号を非対称信号に、非対称信号を対称信号に変換する役割を果たしている。これは、広帯域ジャックフェライト連結器１００の測定ブリッジにおける重要な部分である。分割ポートの１つ、ここでは分割ポート１０２は、基準電位に関連していない。したがって、それは基準電位のない信号に変換する必要がある。

図６および図７は、本発明の広帯域ジャックフェライト連結器２００の第２の例示的な実施態様の平面図を示している。簡略化のために、図６および図７を同時に説明する。広帯域ジャックフェライト連結器２００の機能は、第１の例示的な実施態様について説明した広帯域ジャックフェライト連結器１００と基本的に同じである。例示的な広帯域ジャックフェライト連結器２００は、基板２０１、コネクタ２１０、フェライトビーズ２０９、抵抗器２０５、２０６および共通のセラミック基板２３０を備える。

基板２０１は、例示的な広帯域ジャックフェライト連結器２００の全ての構成要素を担持する。基板２０１は、好ましくは、ＲＦ用途において小さな散逸係数を有する適切な材料で作られる。適切な材料は、例えば。ガラス充填ＰＴＦＥ、高性能ＦＲ４材料またはＲＯＧＥＲ ＲＯ３００３である。

配線構造および合計ポート２０７および／または２つの分割ポート２０２、２０８は、基板２０１の上側に適用される。基板２０１に配置されたポート２０２、２０８は、基板２０１の縁部に案内される。基板２０１の底側面は、基準信号面に接続された導電層を備える。

例示的な広帯域ジャックフェライト連結器２００のコネクタ２１０は、端部に取り付けられた同軸コネクタである。コネクタ２１０は、好ましくは、分離されたシェルセクションとコネクタ２１０の本体２１４に接続されたシェルセクションとに長さ方向で分割されたシェル２４２、２４３を有する。また、本体２１４に接続されたコネクタ２１０のシェルは、基板２０１の基準信号面に接続されている。基準信号面は、信号の基準電位に接続されている。好ましくは、基準信号面は接地電位を有する。コネクタ２１０の本体２１３およびコネクタ２１０の本体２１４に接続されたシェル２４３も、基板２０１の基準信号面に固定されている。

共通のセラミック基板２３０は、シェル２４２の分離された部分に配置される。分割されたシェルセクションは、シェル２４２の分離されたセクションとコネクタ２１０の本体２１４に接続されたシェルセクションとの間にある。共通のセラミック基板２３０は、中心導体２１１によって貫通される。好ましくは、少なくとも２つの抵抗器２０５、２０６が共通のセラミック基板２３０上で一体化される。抵抗器２０５、２０６は、基板２０１の上面に配置される。

好ましくは、共通のセラミック基板２３０の少なくとも２つの抵抗器と組み合わされた抵抗器２０５、２０６は、ホイートストンブリッジとして構成される。共通のセラミック基板２３０上に配置された抵抗器２０５、２０６は、ホイートストンブリッジの第１分岐を形成する。ホイートストンブリッジの第２分岐は、合計ポート２０７に接続された装置のインピーダンスと直列構成の第３抵抗器２０５および第４抵抗器２０６によって形成される。第３抵抗器２０５の第１接続部は、基準信号面に接続されている。第３抵抗器２０５の第２接続部は、第４抵抗器２０６の第１接続部とコネクタ２１０のシェル２４２の分離部とに接続されている。

第１誘電体２６２は、中心導体２１１とシェル２４２の分離された部分との間に適用される。第２誘電体２３５は、コネクタ２１０の本体２１４に接続されたシェル２４２から中心導体２１１を分離する。誘電体２３５、２６２の寸法は、結果として得られる同軸構造が、望ましいラインインピーダンス、たとえば５０Ωを持つように選択される。

フェライトビーズ２０９は、シェル２４２の分離された部分に配置される。この構造は、分割ポート２０２の非対称信号をブリッジに使用可能な対称信号に変換するバランを形成する。

図７は、本発明の広帯域ジャックフェライト連結器２００の第２の例示的な実施態様の斜視図を示す。斜視図は、コネクタ２１０のフェライトビーズ２０９および共通のセラミック基板２３０を備える基板２０１への一体化を示す。このコネクタ２１０の組み立ては、基板２０１の凹部領域に配置される。

図８は、広帯域ジャックフェライト連結器２００の側面図を示している。ここで、コネクタ２１０のシェル２４２の分離された部分上のフェライトビーズ２０９を含むコネクタ２１０が、基板２０１を貫通していることがより詳細に見ることができる。中心導体２１１は、基板２０１の上側で分割ポート２０２に平坦に接続されている。中心導体２１１の平坦な接続は、接続点での反射を低減する。有利なことに、連結器２００の帯域幅が増加する。

図９は広帯域ジャックフェライト連結器２００の側面図を、図１０は側断面図を示している。ここでは、コネクタ２１０が基板２０１にどのように組み込まれているかがより明らかである。中心導体２１１は、合計ポート２０７から分割ポート２０２に達する。シェル２４２は、シェル２４２の分離されたセクションとコネクタ２１０に接続されたセクションに分割される。誘電体２６２の第１部分は、シェル２４２の分離されたセクションの下に配置される。誘電体２３５の第２部分は、コネクタ２１０の本体２１４に接続されたシェル２４２のセクションの下に配置される。誘電体２６２、２３５の２つの部分の間の隙間は、コネクタ２１０の２つのシェル２４２、２４３部分間の距離に対応する。シェル２４２、２４３の電気的分離に加えて、隙間は、共通のセラミック基板２３０を一体化することを意図している。

図１１は、共通のセラミック基板２３０および広帯域ジャックフェライト連結器２００の適用をより詳細に見ることができる。したがって、図１１は、広帯域ジャックフェライト連結器２００のさらなる断面図を示す。図１１において、切断面は、共通のセラミック基板２３０の底面側である。共通のセラミック基板２３０の底面側は、導電層２５１でめっきされている。この導電層２５１は銅、金めっきされた銅または銀めっきされた銅で作られている。材料の選択は、リストされたものに限定されない。導電層２５１は、コネクタ２１０のシェル２４２から分離されている。中心導体２１１に近接する領域も分離されている。加えておよび好ましくは、共通のセラミック基板２３０は、底面側導電層２５１を上面側導体（図１１には図示せず）と接続するための経路２５２を含む。この構造により、同軸コネクタ内の電磁場の影響から抵抗素子２３３、２３４を遮蔽することができる。

図１２は、共通のセラミック基板２３０上の抵抗素子２３３、２３４の詳細な断面斜視図を示している。したがって、図１１で使用される切断面は、共通のセラミック基板２３０の抵抗素子２３３および２３４に移動する。共通のセラミック基板２３０は、第１抵抗素子２３３、第２抵抗素子２３４、経路２５２および配線構造を含む。第１抵抗素子２３３は、コネクタ２１０の中心導体２１１に対して環状に配置されている。第１抵抗素子２３３の内径は中心導体２１１から始まり、外径は経路２５２を接続する配線リングに近接している。第１抵抗素子２３３は、その第１端子によりコネクタ２１０の中心導体２１１にその内径において接続されている。第１抵抗素子２３３の第２端子は、経路２５２を接続する配線リングに接続されている。第２抵抗素子２３４は、コネクタ２１０の中心導体２１１に対して環状に配置された分割型リングである。

第２抵抗素子２３４は、経路２５２を接続する配線リングからその内径で始まり、共通のセラミック基板２３０の外径の近くで終了する。第２抵抗素子２３４は、経路２５２に接続する配線リングに第１端子で接続される。第２抵抗素子２３４の第２端子は、抵抗素子２３４の外径であり、シェル２４２、２４３の分離された部分に接続されている。経路２５２を接続するリングは、ランドパターン２６１に接続されている。これらのランドパターン２６１は、分割（区分）化された第２抵抗素子２３４の分離された部分内に配置される。中心点の接続において、第１抵抗素子２３３および第２抵抗素子２３４を備える分圧器は、これらのランドパターン２６１で基板２０１に接触可能に形成される。

これらの抵抗素子２３３、２３４は、薄膜抵抗素子から成ることが好ましい。そのような薄膜抵抗素子２３３、２３４は、スパッタリングプロセスとそれに続くレーザートリミングによって適用される。

本発明は、実施例に限定されず、特に特定のタイプの遅延ユニットに限定されない。例示的な実施態様の特徴は、任意の有利な組み合わせで使用することができる。

１００、２００ 広帯域ジャックフェライト連結器
１０１、２０１ 基板
１０３、１０４、１０５、１０６、２０５、２０６ 抵抗器
１０２、１０８、２０２、２０８ 分割ポート（ポート）
１０７、２０７ 合計ポート（ポート）
１０９、２０９ フェライトビーズ
１１０、２１０ コネクタ
１１１、２１１ 中心導体
１１２、２４２、２４３ シェル
１１３、２１３ 本体
１１４ 絶縁体
１１５ 円形スロット
２３０ 共通のセラミック基板
２３３、２３４ 抵抗素子
２３５、２６２ 誘電体
２５１ 導電層
２５２ 経路
２６１ ランドパターン

Claims (15)

1. 全てのポート（１０２、１０７、１０８、２０２、２０７、２０８）が、少なくとも部分的にコネクタ（１１０、２１０）に、或いはまた前記コネクタ（１１０、２１０）内に配置される連結器、特に抵抗連結器であって、
   入力信号および／または出力信号を合計および／または分割するように適合された抵抗器（１０３、１０４、１０５、１０６、２０５、２０６）が、前記コネクタ（１１０、２１０）に、或いはまた前記コネクタ（１１０、２１０）内に配置される連結器において、
   合計ポート（１０７、２０７）および／または少なくとも２つの分割ポート（１０２、１０８、２０２、２０８）が基板（１０１、２０１）上に配置されていることを特徴とする連結器。
2. 前記抵抗器（１０３、１０４、１０５、１０６、２０５、２０６）はセラミック抵抗器であり、および／または
   少なくとも２つの前記抵抗器は、共通のセラミック基板（２３０）を備えることを特徴とする請求項１に記載の連結器。
3. 前記抵抗器（１０３、１０４、１０５、１０６、２０５、２０６）の少なくとも１つは、薄膜抵抗素子を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の連結器。
4. 前記コネクタ（１１０、２１０）は、シェル（１１２、２４２、２４３）、中心導体（１１１、２１１）および前記中心導体（１１１、２１１）から前記シェルを分離するように構成された誘電体（２３５、２６２）を含む同軸コネクタであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の連結器。
5. 前記シェル（２４２、２４３）は、分離されたシェルセクションと前記コネクタの本体に接続されたシェルセクションとに長さ方向で分割され、それによって分割セクションを形成することを特徴とする請求項４に記載の連結器。
6. 前記シェル（２４２、２４３）の少なくとも一部分は接地され、他の部分（２４２、２４３）は前記基板（２０１）に接続されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の連結器。
7. 前記共通のセラミック基板（２３０）は、前記シェル（２４２、２４３）の前記分割セクション内に配置されることを特徴とする請求項２および請求項５に記載の連結器。
8. 前記コネクタ（１１０、２１０）の前記シェル（１１２、２４３）は、前記基板（１０１、２０１）の基準信号面に固定され、および/または
   前記コネクタ（２１０）の本体（２１３）および前記コネクタ（２４３）の前記本体に接続された前記シェルは、前記基板（２０１）の前記基準信号面に固定されていることを特徴とする請求項４から請求項７のいずれか１項に記載の連結器。
9. 前記中心導体（１１１、２１１）は、前記基板（１０１、２０１）上の前記分割ポート（１０２、１０８、２０２、２０８）の１つに接続されていることを特徴とする請求項４から６または請求項８のいずれか１項に記載の連結器。
10. 共通のセラミック基板２３０は、前記コネクタ（１１０、２１０）の前記中心導体（１１１、２１１）によって貫通されていることを特徴とする請求項２および請求項４に記載の連結器。
11. 前記抵抗素子（２３３、２３４）の少なくとも１つは、前記コネクタ（２１０）の中心導体（２１１）に対して円形に配置され、および／または
    前記抵抗素子（２３３、２３４）の少なくとも１つは、前記中心導体（２１１）に対して円の少なくとも１つの区分（線分）として形成されることを特徴とする請求項３および４から請求項６のいずれか１項に記載の連結器。
12. 導体は追加の手段に接続可能であり、および／または
    前記コネクタは、前記基板（１０１、２０１）の凹部領域に配置されることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の連結器。
13. 少なくとも１つのフェライトビーズ（１０９、２０９）が前記コネクタ（１１０、２１０）の上または周囲に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の連結器。
14. 前記基板（１０１、２０１）は、少なくとも１つの前記フェライトビーズ（１０９、２０９）を受容するように形成された凹部領域を備える、および／または
    前記コネクタは、前記フェライトビーズ（１０９）の少なくとも１つを一体化するように適合された円形スロット（１１５）を備えることを特徴とする請求項１３に記載の連結器。
15. 少なくとも１つのフェライトビーズ（１０９、２０９）は、前記コネクタ（１１０、２１０）の前記中心導体（１１１、２１１）および前記コネクタ（１１０、２１０）の前記シェル（１１２、２４２）導体によって貫通されていることを特徴とする請求項４および請求項１３に記載の連結器。