JP2021038328A - Conductive polymer dispersion, conductive laminate, and method of producing the same - Google Patents

Conductive polymer dispersion, conductive laminate, and method of producing the same Download PDF

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Abstract

To provide a conductive polymer dispersion capable of forming a conductive layer excellent in light fastness even if not containing a diol compound in a high concentration, a conductive laminate having a conductive layer composed of a hardened layer of the conductive polymer dispersion, and a method of producing the same.SOLUTION: The conductive polymer dispersion includes a conductive complex including a π-conjugated conductive polymer, and polyanion; a specific hydroxypyridine compound(s); and a dispersion medium. The hydroxypyridine compound(s) preferably includes one or more selected from the group consisting of, for example, 2-hydroxypyridine, 3-hydroxypyridine, 4-hydroxypyridine, 2,4-dihydroxypyridine, 2,3-dihydroxypyridine, 2,6-dimethyl-4-hydroxypyridine, 2,4-dihydroxy-6-methylpyridine, 2-hydroxy-5-methylpyridine, 2-hydroxyisonicotinic acid, 2-hydroxynicotinic acid, 6-hydroxynicotinic acid, and 3-hydroxy-2-pyridinecarboxylic acid.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、導電性高分子分散液、導電性積層体及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a conductive polymer dispersion, a conductive laminate, and a method for producing the same.

導電層を形成するための塗料として、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)にポリスチレンスルホン酸がドープした導電性複合体を含む導電性高分子分散液を使用することがある。
特許文献1には、ジオール化合物を85〜100質量%の割合で含む導電性高分子分散液から形成された導電層は、耐光性に優れることが開示されている。
As a coating material for forming the conductive layer, a conductive polymer dispersion containing a conductive composite in which poly (3,4-ethylenedioxythiophene) is doped with polystyrene sulfonic acid may be used.
Patent Document 1 discloses that a conductive layer formed of a conductive polymer dispersion containing a diol compound in a proportion of 85 to 100% by mass is excellent in light resistance.

特開2019−116537号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-116537

しかし、特許文献1に記載された導電性高分子分散液はジオール化合物を高濃度で含むので粘度が高く、スピンコートによる基材への塗布が難しくなる問題があった。 However, since the conductive polymer dispersion described in Patent Document 1 contains a diol compound at a high concentration, it has a high viscosity, and there is a problem that it is difficult to apply it to a substrate by spin coating.

本発明は、ジオール化合物を高濃度で含まずとも耐光性に優れた導電層を形成することが可能な導電性高分子分散液と、この導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層を備えた導電性積層体及びその製造方法を提供する。 The present invention comprises a conductive polymer dispersion liquid capable of forming a conductive layer having excellent light resistance without containing a high concentration of a diol compound, and a conductive layer composed of a cured layer of the conductive polymer dispersion liquid. Provided are a conductive laminate provided and a method for producing the same.

[1] π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、下記式(1)で表されるヒドロキシピリジン化合物と、分散媒と、を含有する、導電性高分子分散液。
[2] 前記ヒドロキシピリジン化合物が、2−ヒドロキシピリジン、3−ヒドロキシピリジン、4−ヒドロキシピリジン、2,4−ジヒドロキシピリジン、2,3−ジヒドロキシピリジン、2,6−ジメチル−4−ヒドロキシピリジン、2,4−ジヒドロキシ−6−メチルピリジン、2−ヒドロキシ−5−メチルピリジン、2−ヒドロキシイソニコチン酸、2−ヒドロキシニコチン酸、6−ヒドロキシニコチン酸、及び3−ヒドロキシ−2−ピリジンカルボン酸からなる群から選択される少なくとも1種を含む、[1]に記載の導電性高分子分散液。
[3] 前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、[1]又は[2]に記載の導電性高分子分散液。
[4] 前記ポリアニオンが、ポリスチレンスルホン酸である、[1]〜[3]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[5] バインダ成分をさらに含有する、[1]〜[4]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[6] 前記バインダ成分が、熱可塑性樹脂、硬化性モノマー、硬化性オリゴマー、及びシリカからなる群から選択される少なくとも1種を含む、[5]に記載の導電性高分子分散液。
[7] 基材と、前記基材の少なくとも一つの面に形成された、[1]〜[6]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層とを備える、導電性積層体。
[8] 基材の少なくとも一つの面に、[1]〜[6]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液を塗工することを含む、導電性積層体の製造方法。
[1] A conductive polymer dispersion liquid containing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, a hydroxypyridine compound represented by the following formula (1), and a dispersion medium.
[2] The hydroxypyridine compound is 2-hydroxypyridine, 3-hydroxypyridine, 4-hydroxypyridine, 2,4-dihydroxypyridine, 2,3-dihydroxypyridine, 2,6-dimethyl-4-hydroxypyridine, 2 , 4-Dihydroxy-6-methylpyridine, 2-hydroxy-5-methylpyridine, 2-hydroxyisonicotinic acid, 2-hydroxynicotinic acid, 6-hydroxynicotinic acid, and 3-hydroxy-2-pyridinecarboxylic acid The conductive polymer dispersion according to [1], which comprises at least one selected from the group.
[3] The conductive polymer dispersion according to [1] or [2], wherein the π-conjugated conductive polymer is poly (3,4-ethylenedioxythiophene).
[4] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [3], wherein the polyanion is polystyrene sulfonic acid.
[5] The conductive polymer dispersion liquid according to any one of [1] to [4], which further contains a binder component.
[6] The conductive polymer dispersion according to [5], wherein the binder component contains at least one selected from the group consisting of a thermoplastic resin, a curable monomer, a curable oligomer, and silica.
[7] A conductive layer formed on at least one surface of the substrate and composed of a cured layer of the conductive polymer dispersion liquid according to any one of [1] to [6]. A conductive laminate.
[8] A method for producing a conductive laminate, which comprises coating at least one surface of a base material with the conductive polymer dispersion liquid according to any one of [1] to [6].

Figure 2021038328
[式(1)中、Rは水酸基であり、Rはカルボキシル基または炭素数1〜4のアルキル基であり、mは1〜3の整数であり、nは0〜2の整数である。]
Figure 2021038328
[In the formula (1), R 1 is a hydroxyl group, R 2 is a carboxyl group or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, m is an integer of 1 to 3, and n is an integer of 0 to 2. .. ]

本発明の導電性高分子分散液によれば、ジオール化合物を高濃度で含まずとも耐光性に優れた導電層を形成することができる。この導電層は高温高湿環境に曝されたことによる導電性の低下が抑制されており、耐久性に優れる。また、導電層に任意成分である酸化防止剤を含ませた場合、高温高湿環境に曝されたことによる酸化防止剤のブリードアウトが抑制されており、高い透明性を維持することができる。同様に、高温高湿環境に曝されたことによる、後述の式(1)で表されるヒドロキシピリジン化合物のブリードアウトも殆ど生じず、高い透明性を維持することができる。
本発明の導電性積層体にあっては、耐光性、耐久性、透明性に優れた導電層を備えているので、ディスプレイや光学部材の用途にも適している。
本発明の導電性積層体の製造方法にあっては、バーコーター、スピンコート等の汎用的な塗布方法により導電性高分子分散液を塗布することができ、用途に合わせた膜厚の導電層を容易に形成することができる。
According to the conductive polymer dispersion liquid of the present invention, it is possible to form a conductive layer having excellent light resistance even if it does not contain a high concentration of a diol compound. This conductive layer is excellent in durability because the decrease in conductivity due to exposure to a high temperature and high humidity environment is suppressed. Further, when the conductive layer contains an antioxidant which is an optional component, the bleed-out of the antioxidant due to exposure to a high temperature and high humidity environment is suppressed, and high transparency can be maintained. Similarly, bleeding out of the hydroxypyridine compound represented by the formula (1) described later due to exposure to a high temperature and high humidity environment hardly occurs, and high transparency can be maintained.
Since the conductive laminate of the present invention has a conductive layer having excellent light resistance, durability, and transparency, it is also suitable for applications such as displays and optical members.
In the method for producing a conductive laminate of the present invention, a conductive polymer dispersion can be applied by a general-purpose coating method such as a bar coater or spin coating, and a conductive layer having a film thickness suitable for the application can be applied. Can be easily formed.

≪導電性高分子分散液≫
本発明の第一態様は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、後述の式(1)で表されるヒドロキシピリジン化合物と、分散媒とを含有する、導電性高分子分散液である。
≪Conductive polymer dispersion liquid≫
The first aspect of the present invention is a highly conductive composite containing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, a hydroxypyridine compound represented by the formula (1) described later, and a dispersion medium. It is a molecular dispersion liquid.

[導電性複合体]
本態様の導電性高分子分散液に含まれる導電性複合体は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとを含む。導電性複合体中のポリアニオンはπ共役系導電性高分子にドープして、導電性を有する導電性複合体を形成している。
ポリアニオンにおいては、一部のアニオン基のみがπ共役系導電性高分子にドープしており、ドープに関与しない余剰のアニオン基を有している。余剰のアニオン基は親水基であるため、導電性複合体は水分散性を有する。
[Conductive composite]
The conductive composite contained in the conductive polymer dispersion of this embodiment contains a π-conjugated conductive polymer and a polyanion. The polyanion in the conductive composite is doped with a π-conjugated conductive polymer to form a conductive composite having conductivity.
In the poly anion, only a part of the anion groups are doped in the π-conjugated conductive polymer, and the poly anion has a surplus anion group that is not involved in the doping. Since the excess anion group is a hydrophilic group, the conductive composite has water dispersibility.

(π共役系導電性高分子)
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であればよく、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
(Π-conjugated conductive polymer)
The π-conjugated conductive polymer may be an organic polymer whose main chain is composed of a π-conjugated system. For example, a polypyrrole-based conductive polymer, a polythiophene-based conductive polymer, or a polyacetylene-based conductive polymer has high conductivity. Examples thereof include molecules, polyphenylene-based conductive polymers, polyphenylene vinylene-based conductive polymers, polyaniline-based conductive polymers, polyacene-based conductive polymers, polythiophene vinylene-based conductive polymers, and copolymers thereof. From the viewpoint of stability in air, polypyrrole-based conductive polymers, polythiophenes and polyaniline-based conductive polymers are preferable, and from the viewpoint of transparency, polythiophene-based conductive polymers are more preferable.

ポリチオフェン系導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリ(3−エチルチオフェン)、ポリ(3−プロピルチオフェン)、ポリ(3−ブチルチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)、ポリ(3−ヘプチルチオフェン)、ポリ(3−オクチルチオフェン)、ポリ(3−デシルチオフェン)、ポリ(3−ドデシルチオフェン)、ポリ(3−オクタデシルチオフェン)、ポリ(3−ブロモチオフェン)、ポリ(3−クロロチオフェン)、ポリ(3−ヨードチオフェン)、ポリ(3−シアノチオフェン)、ポリ(3−フェニルチオフェン)、ポリ(3,4−ジメチルチオフェン)、ポリ(3,4−ジブチルチオフェン)、ポリ(3−ヒドロキシチオフェン)、ポリ(3−メトキシチオフェン)、ポリ(3−エトキシチオフェン)、ポリ(3−ブトキシチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3−ヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3−オクチルオキシチオフェン)、ポリ(3−デシルオキシチオフェン)、ポリ(3−ドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3−オクタデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヒドロキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジメトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジエトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジプロポキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジブトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジオクチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4−プロピレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ブチレンジオキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−メトキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−エトキシチオフェン)、ポリ(3−カルボキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルチオフェン)が挙げられる。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルピロール)、ポリ(3−エチルピロール)、ポリ(3−n−プロピルピロール)、ポリ(3−ブチルピロール)、ポリ(3−オクチルピロール)、ポリ(3−デシルピロール)、ポリ(3−ドデシルピロール)、ポリ(3,4−ジメチルピロール)、ポリ(3,4−ジブチルピロール)、ポリ(3−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルピロール)、ポリ(3−ヒドロキシピロール)、ポリ(3−メトキシピロール)、ポリ(3−エトキシピロール)、ポリ(3−ブトキシピロール)、ポリ(3−ヘキシルオキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−ヘキシルオキシピロール)が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ(2−メチルアニリン)、ポリ(3−イソブチルアニリン)、ポリ(2−アニリンスルホン酸)、ポリ(3−アニリンスルホン酸)が挙げられる。
これらのπ共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性に優れることから、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)が特に好ましい。
導電性複合体に含まれるπ共役系導電性高分子は、1種類でもよいし、2種類以上でもよい。
Examples of the polythiophene-based conductive polymer include polythiophene, poly (3-methylthiophene), poly (3-ethylthiophene), poly (3-propylthiophene), poly (3-butylthiophene), and poly (3-hexylthiophene). , Poly (3-heptylthiophene), Poly (3-octylthiophene), Poly (3-decylthiophene), Poly (3-dodecylthiophene), Poly (3-octadecylthiophene), Poly (3-bromothiophene), Poly (3-Chlorothiophene), poly (3-iodothiophene), poly (3-cyanothiophene), poly (3-phenylthiophene), poly (3,4-dimethylthiophene), poly (3,4-dibutylthiophene) , Poly (3-hydroxythiophene), Poly (3-methoxythiophene), Poly (3-ethoxythiophene), Poly (3-butoxythiophene), Poly (3-hexyloxythiophene), Poly (3-Heptyloxythiophene) , Poly (3-octyloxythiophene), Poly (3-decyloxythiophene), Poly (3-dodecyloxythiophene), Poly (3-octadecyloxythiophene), Poly (3,4-dihydroxythiophene), Poly (3) , 4-dimethoxythiophene), poly (3,4-diethoxythiophene), poly (3,4-dipropoxythiophene), poly (3,4-dibutoxythiophene), poly (3,4-dihexyloxythiophene) , Poly (3,4-diheptyloxythiophene), Poly (3,4-dioctyloxythiophene), Poly (3,4-didecyloxythiophene), Poly (3,4-didodecyloxythiophene), Poly ( 3,4-ethylenedioxythiophene), poly (3,4-propylenedioxythiophene), poly (3,4-butylenedioxythiophene), poly (3-methyl-4-methoxythiophene), poly (3- Methyl-4-ethoxythiophene), poly (3-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxyethylthiophene), poly (3-methyl-4-carboxyphene) Butylthiophene).
Polypyrrole-based conductive polymers include polypyrrole, poly (N-methylpyrrole), poly (3-methylpyrrole), poly (3-ethylpyrrole), poly (3-n-propylpyrrole), and poly (3-butyl). Pyrrole), poly (3-octylpyrrole), poly (3-decylpyrrole), poly (3-dodecylpyrrole), poly (3,4-dimethylpyrrole), poly (3,4-dibutylpyrrole), poly (3) -Carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxyethylpyrrole), poly (3-methyl-4-carboxybutylpyrrole), poly (3-hydroxypyrrole) , Poly (3-methoxypyrrole), poly (3-ethoxypyrrole), poly (3-butoxypyrrole), poly (3-hexyloxypyrrole), poly (3-methyl-4-hexyloxypyrrole).
Examples of the polyaniline-based conductive polymer include polyaniline, poly (2-methylaniline), poly (3-isobutylaniline), poly (2-aniline sulfonic acid), and poly (3-aniline sulfonic acid).
Among these π-conjugated conductive polymers, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) is particularly preferable because it is excellent in conductivity, transparency, and heat resistance.
The π-conjugated conductive polymer contained in the conductive complex may be of one type or two or more types.

(ポリアニオン)
ポリアニオンは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に2つ以上有する重合体である。このポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
このようなポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、スルホ基を有するポリアクリル酸エステル、スルホ基を有するポリメタクリル酸エステル(例えば、ポリ(4−スルホブチルメタクリレート、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリメタクリロイルオキシベンゼンスルホン酸)、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)、ポリイソプレンスルホン酸等のスルホ基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボン酸)、ポリイソプレンカルボン酸等のカルボキシ基を有する高分子が挙げられる。ポリアニオンは、単一のモノマーが重合した単独重合体であってもよいし、2種以上のモノマーが重合した共重合体であってもよい。
これらポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホ基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記ポリアニオンは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
ポリアニオンの質量平均分子量は2万以上100万以下であることが好ましく、10万以上50万以下であることがより好ましい。質量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィを用いて測定し、ポリスチレン換算で求めた質量基準の平均分子量である。
(Polyanion)
A polyanion is a polymer having two or more monomer units having an anion group in the molecule. The anionic group of this polyanion functions as a dopant for the π-conjugated conductive polymer and improves the conductivity of the π-conjugated conductive polymer.
The anion group of the polyanion is preferably a sulfo group or a carboxy group.
Specific examples of such polyanions include polystyrene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacrylic acid ester having a sulfo group, and polymethacrylic acid ester having a sulfo group (for example, poly (4-sulfobutyl methacrylate). , Polysulfoethyl methacrylate, polymethacryloyloxybenzenesulfonic acid), poly (2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid), polyisoprenesulfonic acid and other polymers with sulfo groups, polyvinylcarboxylic acid, polystyrenecarboxylic acid, etc. Examples thereof include polymers having a carboxy group such as polyallyl carboxylic acid, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, poly (2-acrylamide-2-methylpropanecarboxylic acid), and polyisoprenecarboxylic acid. The polyanion is a single monomer. It may be a homopolymer obtained by polymerizing the above, or it may be a copolymer obtained by polymerizing two or more kinds of monomers.
Among these polyanions, a polymer having a sulfo group is preferable, and polystyrene sulfonic acid is more preferable, because the conductivity can be made higher.
The polyanion may be used alone or in combination of two or more.
The mass average molecular weight of the polyanion is preferably 20,000 or more and 1 million or less, and more preferably 100,000 or more and 500,000 or less. The mass average molecular weight is a mass-based average molecular weight measured by gel permeation chromatography and determined in terms of polystyrene.

導電性複合体中の、ポリアニオンの含有割合は、π共役系導電性高分子100質量部に対して1質量部以上1000質量部以下の範囲であることが好ましく、10質量部以上700質量部以下であることがより好ましく、100質量部以上500質量部以下の範囲であることがさらに好ましい。ポリアニオンの含有割合が前記下限値以上であれば、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が強くなる傾向にあり、導電性がより高くなる。一方、ポリアニオンの含有量が前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子を充分に含有させることができるので、充分な導電性を確保できる。 The content ratio of the polyanion in the conductive composite is preferably in the range of 1 part by mass or more and 1000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the π-conjugated conductive polymer, and is 10 parts by mass or more and 700 parts by mass or less. It is more preferable that the amount is 100 parts by mass or more and 500 parts by mass or less. When the content ratio of the polyanion is at least the above lower limit value, the doping effect on the π-conjugated conductive polymer tends to be strong, and the conductivity becomes higher. On the other hand, when the content of the polyanion is not more than the upper limit value, the π-conjugated conductive polymer can be sufficiently contained, so that sufficient conductivity can be ensured.

本態様の導電性高分子分散液に含まれる導電性複合体の含有量としては、導電性高分子分散液の総質量に対して、0.01質量%以上5質量%以下が好ましく、0.05質量%以上3質量%以下が好ましく、0.1質量%以上2質量%以下がより好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、導電性高分子分散液を塗布して形成する導電層の導電性をより向上させることができる。
上記範囲の上限値以下であると、導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性を高め、均一な導電層を形成することができる。
The content of the conductive composite contained in the conductive polymer dispersion of this embodiment is preferably 0.01% by mass or more and 5% by mass or less with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion. It is preferably 05% by mass or more and 3% by mass or less, and more preferably 0.1% by mass or more and 2% by mass or less.
When it is at least the lower limit of the above range, the conductivity of the conductive layer formed by applying the conductive polymer dispersion can be further improved.
When it is not more than the upper limit of the above range, the dispersibility of the conductive composite in the conductive polymer dispersion can be enhanced and a uniform conductive layer can be formed.

[ヒドロキシピリジン化合物]
本態様の導電性高分子分散液に含まれている1種以上のヒドロキシピリジン化合物は、下記式(1)で表される化合物(以下、「ヒドロキシピリジン化合物(1)」ということがある。)である。
[Hydroxypyridine compound]
One or more kinds of hydroxypyridine compounds contained in the conductive polymer dispersion of this embodiment are compounds represented by the following formula (1) (hereinafter, may be referred to as "hydroxypyridine compound (1)"). Is.

Figure 2021038328
Figure 2021038328

上記式(1)中、Rは水酸基であり、Rはカルボキシル基または炭素数1〜4のアルキル基であり、mは1〜3の整数であり、nは0〜2の整数である。
本発明の効果をより高める観点から、式(1)は下記の構成であることが好ましい。
前記アルキル基は直鎖状でもよいし、分岐鎖状でもよい。
前記アルキル基の炭素数は、1〜3が好ましく、1又は2がより好ましく、1がさらに好ましい。
前記Rの官能基数を表すmは、1又は2が好ましく、1がより好ましい。
前記Rの官能基数を表すnが0である場合、mは1であることが好ましい。
前記Rの官能基数を表すnが1である場合、Rはカルボキシル基であることが好ましく、mは1であることが好ましい。
前記Rの官能基数を表すnが2である場合、2つのRのうち少なくとも一方はメチル基であることが好ましく、mは1であることが好ましい。
In the above formula (1), R 1 is a hydroxyl group, R 2 is a carboxyl group or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, m is an integer of 1 to 3, and n is an integer of 0 to 2. ..
From the viewpoint of further enhancing the effect of the present invention, the formula (1) preferably has the following configuration.
The alkyl group may be linear or branched.
The alkyl group preferably has 1 to 3 carbon atoms, more preferably 1 or 2, and even more preferably 1.
The m representing the number of functional groups of R 1 is preferably 1 or 2, and more preferably 1.
When n representing the number of functional groups of R 2 is 0, m is preferably 1.
When n representing the number of functional groups of R 2 is 1, R 2 is preferably a carboxyl group, and m is preferably 1.
When n representing the number of functional groups of R 2 is 2, at least one of the two R 2 is preferably a methyl group, and m is preferably 1.

ヒドロキシピリジン化合物(1)の好適な具体例として、2−ヒドロキシピリジン、3−ヒドロキシピリジン、4−ヒドロキシピリジン、2,4−ジヒドロキシピリジン、2,3−ジヒドロキシピリジン、2,6−ジメチル−4−ヒドロキシピリジン、2,4−ジヒドロキシ−6−メチルピリジン、2−ヒドロキシ−5−メチルピリジン、2−ヒドロキシイソニコチン酸、2−ヒドロキシニコチン酸、6−ヒドロキシニコチン酸、及び3−ヒドロキシ−2−ピリジンカルボン酸が挙げられる。本態様の導電性高分子分散液は、この群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。
以上で例示した中でも、形成される導電層の耐久性が特に向上し易いことから、4−ヒドロキシピリジンが特に好ましい。
Preferable specific examples of the hydroxypyridine compound (1) are 2-hydroxypyridine, 3-hydroxypyridine, 4-hydroxypyridine, 2,4-dihydroxypyridine, 2,3-dihydroxypyridine, 2,6-dimethyl-4-. Hydroxypyridine, 2,4-dihydroxy-6-methylpyridine, 2-hydroxy-5-methylpyridine, 2-hydroxyisonicotinic acid, 2-hydroxynicotinic acid, 6-hydroxynicotinic acid, and 3-hydroxy-2-pyridine Carous acid can be mentioned. The conductive polymer dispersion liquid of this embodiment preferably contains at least one selected from this group.
Among the above-exemplified examples, 4-hydroxypyridine is particularly preferable because the durability of the formed conductive layer is particularly easy to improve.

本態様の導電性高分子分散液において、前記導電性複合体100質量部(重量部)に対するヒドロキシピリジン化合物(1)の含有量は、1質量部以上1000質量部以下が好ましく、10質量部以上500質量部以下がより好ましく、20質量部以上200質量部以下がさらに好ましい。上記の好適な範囲であると、導電層の耐久性、耐光性をより向上させることができる。 In the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment, the content of the hydroxypyridine compound (1) with respect to 100 parts by mass (parts by weight) of the conductive composite is preferably 1 part by mass or more and 1000 parts by mass or less, and 10 parts by mass or more. It is more preferably 500 parts by mass or less, and further preferably 20 parts by mass or more and 200 parts by mass or less. Within the above-mentioned preferable range, the durability and light resistance of the conductive layer can be further improved.

[分散媒]
本態様の導電性高分子分散液に含まれる分散媒としては、水、有機溶剤、水と有機溶剤との混合液が挙げられる。
有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、2−メチル−2−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、2−メチル−1−プロパノール、アリルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル等の一価アルコール;エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール等の二価アルコールが挙げられる。
エーテル系溶剤としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
上記に分類されない溶剤としては、例えば、ジメチルスルホキシドが挙げられる。
有機溶剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
有機溶剤のなかでも、導電性複合体の分散性をより高められることから、アルコール系溶剤およびジメチルスルホキシドから選択される1種以上が好ましい。
導電性複合体の分散性をより一層高める観点から、アルコール系溶剤、ジメチルスルホキシドは、水と組み合わせて含まれることが好ましい。
ジメチルスルホキシドは、アルコール系溶剤の1種以上と組み合わせて含まれることが好ましい。
[Dispersion medium]
Examples of the dispersion medium contained in the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment include water, an organic solvent, and a mixed liquid of water and an organic solvent.
Examples of the organic solvent include alcohol solvents, ether solvents, ketone solvents, ester solvents, aromatic hydrocarbon solvents and the like.
Examples of alcohol-based solvents include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 2-methyl-2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol, allyl alcohol, and propylene glycol monomethyl. Monohydric alcohols such as ether and ethylene glycol monomethyl ether; dihydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol and 1,4-butanediol. Can be mentioned.
Examples of the ether solvent include diethyl ether, dimethyl ether, propylene glycol dialkyl ether and the like.
Examples of the ketone solvent include diethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl butyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl amyl ketone, diisopropyl ketone, methyl ethyl ketone, acetone, diacetone alcohol and the like.
Examples of the ester solvent include ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate and the like.
Examples of the aromatic hydrocarbon solvent include benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, propylbenzene, isopropylbenzene and the like.
Examples of solvents not classified above include dimethyl sulfoxide.
One type of organic solvent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
Among the organic solvents, one or more selected from alcohol solvents and dimethyl sulfoxide are preferable because the dispersibility of the conductive composite can be further enhanced.
From the viewpoint of further enhancing the dispersibility of the conductive composite, the alcohol solvent and dimethyl sulfoxide are preferably contained in combination with water.
Dimethyl sulfoxide is preferably contained in combination with one or more alcohol solvents.

導電性複合体は水に対する分散性が高いので、本態様の導電性高分子分散液の分散媒は水を含有する水系分散媒であることが好ましい。
本態様の導電性高分子分散液が含む全分散媒に対する水の含有割合は、例えば、20質量%以上80質量%以下が好ましく、30質量%以上70質量%以下がより好ましく、40質量%以上65質量%以下がさらに好ましい。また、本態様の導電性高分子分散液に含まれる導電性複合体1質量部に対して、100〜250質量部の水が含まれることが好ましい。
水以外の分散媒としては、前述した有機溶剤が好ましい。なお、後述の高導電化剤のうち、上記有機溶剤の例示に該当するものの質量は、全分散媒の質量に含まれるものとする。
Since the conductive composite has high dispersibility in water, the dispersion medium of the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment is preferably an aqueous dispersion medium containing water.
The content ratio of water to the total dispersion medium contained in the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment is, for example, preferably 20% by mass or more and 80% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 70% by mass or less, and 40% by mass or more. 65% by mass or less is more preferable. Further, it is preferable that 100 to 250 parts by mass of water is contained with respect to 1 part by mass of the conductive composite contained in the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment.
As the dispersion medium other than water, the above-mentioned organic solvent is preferable. It should be noted that, among the high conductivity agents described later, the mass of the one corresponding to the example of the organic solvent is included in the mass of the total dispersion medium.

[バインダ成分]
バインダ成分は、π共役系導電性高分子、ポリアニオン、及びヒドロキシピリジン化合物(1)以外の化合物であり、熱可塑性樹脂、導電層形成時に硬化する硬化性モノマー、硬化性オリゴマー、及びシリカからなる群から選択される少なくとも1種である。熱可塑性樹脂はそのままバインダとなり、硬化性モノマー、硬化性オリゴマー、シリカは、硬化により形成した硬化物がバインダ(結着材)となる。
バインダ成分由来のバインダの具体例としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン、アルコキシシランの縮合物、シリケートの縮合物等が挙げられる。
本明細書において、アルコキシシランの縮合物とシリケートの縮合物の総称としてシラン化合物ということがある。
本態様の導電性高分子分散液に含まれるバインダ成分は、1種でもよいし、2種以上でもよい。
[Binder component]
The binder component is a compound other than the π-conjugated conductive polymer, the polyanion, and the hydroxypyridine compound (1), and is a group consisting of a thermoplastic resin, a curable monomer that cures when the conductive layer is formed, a curable oligomer, and silica. At least one selected from. The thermoplastic resin becomes a binder as it is, and the cured product formed by curing becomes a binder (binding material) for the curable monomer, the curable oligomer, and silica.
Specific examples of the binder derived from the binder component include acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, polyimide resin, polyether resin, melamine resin, silicone, a condensate of alkoxysilane, and a condensate of silicate.
In the present specification, a silane compound is a general term for a condensate of alkoxysilane and a condensate of silicate.
The binder component contained in the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment may be one kind or two or more kinds.

バインダ成分が熱可塑性樹脂である場合、バインダ樹脂は、導電性高分子分散液中に分散可能な水分散性樹脂が好ましい。水分散性樹脂は、エマルション樹脂又は水溶性樹脂である。
エマルション樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂等であって、乳化剤によってエマルションにされたものが挙げられる。
水溶性樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂であって、カルボキシ基やスルホ基等の酸基又はその塩を有するものが挙げられる。
水溶性樹脂は、25℃の蒸留水に1質量%以上溶解し、好ましくは5質量%以上溶解し、より好ましくは10質量%以上溶解する。
When the binder component is a thermoplastic resin, the binder resin is preferably a water-dispersible resin that can be dispersed in a conductive polymer dispersion. The water-dispersible resin is an emulsion resin or a water-soluble resin.
Specific examples of the emulsion resin include acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, polyimide resin, melamine resin and the like, which have been emulsified with an emulsifier.
Specific examples of the water-soluble resin include acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, polyimide resin, and melamine resin, which have an acid group such as a carboxy group or a sulfo group or a salt thereof.
The water-soluble resin is dissolved in distilled water at 25 ° C. in an amount of 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more.

本態様の導電性高分子分散液を塗工する基材がポリエステル樹脂製である場合、バインダ成分は上述の水分散性のポリエステル樹脂から選択される1種以上を含むことが好ましい。 When the base material to which the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment is applied is made of a polyester resin, it is preferable that the binder component contains at least one selected from the above-mentioned water-dispersible polyester resin.

硬化性のモノマー又はオリゴマーは、熱硬化性のモノマー又はオリゴマーであってもよいし、光硬化性のモノマー又はオリゴマーであってもよい。ここで、オリゴマーは、質量平均分子量が1万未満の重合体のことである。
硬化性のモノマーとしては、例えば、アクリルモノマー、エポキシモノマー、オルガノシロキサン、アルコキシシラン、シリケート等が挙げられる。
硬化性のオリゴマーとしては、例えば、アクリルオリゴマー、エポキシオリゴマー、シリコーンオリゴマー(硬化型シリコーン)等が挙げられる。
The curable monomer or oligomer may be a thermosetting monomer or oligomer, or may be a photocurable monomer or oligomer. Here, the oligomer is a polymer having a mass average molecular weight of less than 10,000.
Examples of the curable monomer include an acrylic monomer, an epoxy monomer, an organosiloxane, an alkoxysilane, and a silicate.
Examples of the curable oligomer include an acrylic oligomer, an epoxy oligomer, and a silicone oligomer (curable silicone).

バインダ成分としてアクリルモノマー又はアクリルオリゴマーが含まれる場合、加熱又は光照射により容易に硬化させることができる。バインダ成分としてオルガノシロキサン又はシリコーンオリゴマーが含まれる場合、導電層に離型性を付与することができる。さらに、バインダ成分としてアルコキシシラン、シリケート、シリカが含まれる場合、加熱することによりシラノール構造が形成され、さらに縮合して容易に硬化し、導電層に硬度を付与することができる。 When an acrylic monomer or an acrylic oligomer is contained as a binder component, it can be easily cured by heating or light irradiation. When an organosiloxane or a silicone oligomer is contained as a binder component, releasability can be imparted to the conductive layer. Further, when alkoxysilane, silicate, or silica is contained as a binder component, a silanol structure is formed by heating, and further condensing and easily curing can impart hardness to the conductive layer.

本明細書においてアルコキシシランとは、分子内にケイ素原子を1つ有し、そのケイ素原子にアルコキシ基が1つ以上結合した化合物をいう。
本態様に含まれるアルコキシシランは、容易に加水分解することから、メトキシ基またはエトキシ基を有することが好ましく、メトキシ基を有することがより好ましい。
アルコキシシランは、アルコキシ基以外の官能基として、例えば、エポキシ基、アリル基、ビニル基、グリシジル基等を有していてもよい。
具体的な好ましいアルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。
As used herein, the alkoxysilane is a compound having one silicon atom in the molecule and having one or more alkoxy groups bonded to the silicon atom.
Since the alkoxysilane contained in this embodiment is easily hydrolyzed, it preferably has a methoxy group or an ethoxy group, and more preferably has a methoxy group.
The alkoxysilane may have, for example, an epoxy group, an allyl group, a vinyl group, a glycidyl group, or the like as a functional group other than the alkoxy group.
Specific preferred alkoxysilanes include, for example, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltriethoxysilane, tetraisopropoxysilane, tetrabutoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidoxypropyltri. Examples thereof include ethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane and the like.

本態様の導電性高分子分散液におけるアルコキシシランの好ましい含有量は、導電性複合体100質量部(重量部)に対して、10質量部以上10000質量部以下が好ましく、50質量部以上5000質量部以下がより好ましく、100質量部以上2000質量部以下がさらに好ましい。
シリケートの含有量が前記下限値以上であれば、前記導電性高分子分散液から形成される導電層の硬度を充分に高くでき、前記上限値以下であれば、前記導電性高分子分散液から形成される導電層の導電性低下を防ぐことができる。
The preferable content of alkoxysilane in the conductive polymer dispersion of this embodiment is preferably 10 parts by mass or more and 10000 parts by mass or less, and 50 parts by mass or more and 5000 parts by mass with respect to 100 parts by mass (weight parts) of the conductive composite. It is more preferably 100 parts by mass or more and 2000 parts by mass or less.
When the content of the silicate is at least the lower limit value, the hardness of the conductive layer formed from the conductive polymer dispersion can be sufficiently increased, and when it is at least the upper limit, the conductivity from the conductive polymer dispersion is used. It is possible to prevent a decrease in the conductivity of the formed conductive layer.

本明細書においてシリケートとは、1分子内にケイ素原子を2つ以上有し、そのうちの少なくとも1組のケイ素原子同士が1つの酸素原子を介してエーテル結合した化合物である。シリケートが1分子内に有するケイ素原子の数は、本態様の導電性高分子分散液から形成される導電層の硬度がより高くなることから、4つ以上であることが好ましく、6つ以上であることがより好ましく、8つ以上であることがさらに好ましい。また、本態様の導電性高分子分散液におけるシリケートの溶解性を高める観点から、シリケートが1分子内に有するケイ素原子の数は、40個以下が好ましく、30個以下がより好ましい。
シリケートのSiO単位の含有量は、シリケートの総質量に対して15質量%以上70質量%以下であることが好ましく、25質量%以上50質量%以下であることがより好ましい。シリケートのSiO単位の含有量が前記下限値以上であれば、本態様の導電性高分子分散液から形成される導電層の硬度がより高くなり、前記上限値以下であれば、前記導電層の導電性低下を防ぐことができる。
ここで、シリケートのSiO単位の含有量は、シリケートの分子量100質量%に対する、シリケートに含まれるSiO単位(−O−Si−O−単位)の質量の割合のことであり、元素分析により測定できる。
As used herein, a silicate is a compound having two or more silicon atoms in one molecule, in which at least one set of silicon atoms is ether-bonded via one oxygen atom. The number of silicon atoms contained in one molecule of the silicate is preferably 4 or more, preferably 6 or more, because the hardness of the conductive layer formed from the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment becomes higher. It is more preferable that there are eight or more, and it is further preferable that there are eight or more. Further, from the viewpoint of enhancing the solubility of the silicate in the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment, the number of silicon atoms contained in one molecule of the silicate is preferably 40 or less, more preferably 30 or less.
The content of 2 units of SiO of the silicate is preferably 15% by mass or more and 70% by mass or less, and more preferably 25% by mass or more and 50% by mass or less with respect to the total mass of the silicate. When the content of 2 units of SiO in the silicate is at least the lower limit value, the hardness of the conductive layer formed from the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment becomes higher, and when it is at least the upper limit value, the conductive layer is said. It is possible to prevent a decrease in conductivity.
Here, the content of 2 units of SiO in the silicate is the ratio of the mass of 2 units of SiO (-O-Si-O- units) contained in the silicate to 100% by mass of the molecular weight of the silicate, and is obtained by element analysis. Can be measured.

シリケートは、下記化学式(X)で表される化合物が好ましい。
(X)… RO−[(RO−)(RO−)Si−O−]−R
The silicate is preferably a compound represented by the following chemical formula (X).
(X) ... R 3 O-[(R 4 O-) (R 5 O-) Si-O-] s- R 6

式(X)中、R、R、R、及びRはそれぞれ独立して炭素数1〜4の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であり、sは、2〜100の整数である。
炭素数1〜4のアルキル基としては、直鎖状又は分岐鎖状であってもよく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。
sは2〜50が好ましく、3〜25がより好ましく、4〜10がさらに好ましい。
In formula (X), R 3 , R 4 , R 5 , and R 6 are independently linear or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, and s is an integer of 2 to 100. Is.
The alkyl group having 1 to 4 carbon atoms may be linear or branched, and specific examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group.
s is preferably 2 to 50, more preferably 3 to 25, and even more preferably 4 to 10.

シリケートは、下記化学式(x1)で示される化合物及び下記化学式(x2)で示される化合物の少なくとも一方であることがより好ましい。
(x1)… Sim−1(OCH2m+2
(x2)… Sin−1(OCHCH2n+2
上記式(x1)(x2)中、mは2以上100以下であり、nは2以上100以下である。
上記式(x1)(x2)中、SiとOが結合し、Si同士、O同士は隣接しない。
It is more preferable that the silicate is at least one of the compound represented by the following chemical formula (x1) and the compound represented by the following chemical formula (x2).
(X1) ... Si m O m -1 (OCH 3) 2m + 2
(X2) ... Si n On -1 (OCH 2 CH 3 ) 2n + 2
In the above formulas (x1) and (x2), m is 2 or more and 100 or less, and n is 2 or more and 100 or less.
In the above equations (x1) and (x2), Si and O are bonded, and Si and O are not adjacent to each other.

導電性高分子分散液におけるシリケートの好ましい含有量は、シリケートのSiO単位の含有量に応じて適宜選択される。シリケートのSiO単位の含有量が前述の好ましい範囲である場合、シリケートの含有量は、導電性複合体100質量部に対し、1質量部以上100000質量部以下であることが好ましく、10質量部以上10000質量部以下であることがより好ましく、100質量部以上2000質量部以下であることがさらに好ましい。
シリケートの含有量が前記下限値以上であれば、前記導電性高分子分散液から形成される導電層の硬度を充分に高くでき、前記上限値以下であれば、前記導電性高分子分散液から形成される導電層の導電性低下を防ぐことができる。
The preferable content of the silicate in the conductive polymer dispersion is appropriately selected according to the content of 2 units of SiO of the silicate. When the content of 2 units of SiO of the silicate is in the above-mentioned preferable range, the content of the silicate is preferably 1 part by mass or more and 100,000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. It is more preferably 10,000 parts by mass or less, and further preferably 100 parts by mass or more and 2000 parts by mass or less.
When the content of the silicate is at least the lower limit value, the hardness of the conductive layer formed from the conductive polymer dispersion can be sufficiently increased, and when it is at least the upper limit, the conductivity from the conductive polymer dispersion is used. It is possible to prevent a decrease in the conductivity of the formed conductive layer.

本態様の導電性高分子分散液を塗工する基材がガラス製である場合、バインダ成分は上述のアルコキシシランまたはシリケートから選択される1種以上を含むことが好ましい。 When the base material to which the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment is applied is made of glass, the binder component preferably contains one or more selected from the above-mentioned alkoxysilanes or silicates.

硬化性のモノマー又はオリゴマーを用いた場合には、硬化触媒を添加してもよい。熱硬化性のモノマー又はオリゴマーの場合、加熱によりラジカルを発生する熱重合開始剤が好ましい。光硬化性のモノマー又はオリゴマーの場合、光照射によりラジカルを発生する光重合開始剤が好ましい。また、オルガノシロキサン又はシリコーンオリゴマーを用いた場合には、硬化用の白金触媒を用いることが好ましい。 When a curable monomer or oligomer is used, a curing catalyst may be added. In the case of thermosetting monomers or oligomers, thermal polymerization initiators that generate radicals upon heating are preferred. In the case of a photocurable monomer or oligomer, a photopolymerization initiator that generates radicals by light irradiation is preferable. When an organosiloxane or a silicone oligomer is used, it is preferable to use a platinum catalyst for curing.

シリカとしては、分散性の点からコロイダルシリカが好ましく、有機溶媒分散性のコロイダルシリカ(以下、「オルガノシリカゾル」ともいう。)がより好ましい。市販のオルガノシリカゾルの製品としては、メタノールシリカゾル、MA−ST−M、IPA−ST、IPA−ST−L、IPA−ST−ZL、IPA−ST−UP、EG−ST、EG−ST−ZL、DMAC−ST、DMAC−ST−ZL、NPC−ST−30、PGM−ST、MEK−ST、MEK−ST−L、MEK−ST−ZL、MEK−ST−UP、MIBK−ST、MIBK−SD、PMA−ST、EAC−ST、NBAC−ST、XBA−ST、TOL−ST、MEK−AC−2101、MEK−AC−4101(商品名、日産化学工業社製);OSCAL−1432、OSCAL−1132、OSCAL−1632、OSCAL−1421(商品名、日揮触媒化学社製)を挙げることができる。 As the silica, colloidal silica is preferable from the viewpoint of dispersibility, and organic solvent-dispersible colloidal silica (hereinafter, also referred to as “organosilica sol”) is more preferable. Commercially available organosilica sol products include methanol silica sol, MA-ST-M, IPA-ST, IPA-ST-L, IPA-ST-ZL, IPA-ST-UP, EG-ST, EG-ST-ZL, DMAC-ST, DMAC-ST-ZL, NPC-ST-30, PGM-ST, MEK-ST, MEK-ST-L, MEK-ST-ZL, MEK-ST-UP, MIBK-ST, MIBK-SD, PMA-ST, EAC-ST, NBAC-ST, XBA-ST, TOR-ST, MEK-AC-2101, MEK-AC-4101 (trade name, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.); OSCAL-1432, OSCAL-1132, OSCAL-1632 and OSCAL-1421 (trade name, manufactured by JGC Catalysts and Chemicals Co., Ltd.) can be mentioned.

前述のアルコキシシラン及びシリケート以外のバインダ成分の固形分(不揮発成分)の含有割合は、導電性複合体の固形分100質量部に対して、100質量部以上10000質量部以下が好ましく、100質量部以上5000質量部以下がより好ましく、100質量部以上2000質量部以下がさらに好ましい。バインダ成分の含有割合が前記下限値以上であれば、導電層の強度を向上させることができる。一方、バインダ成分の含有割合が過剰であると、導電性複合体の含有割合が低下するため、導電層の導電性が低下することがある。 The content ratio of the solid content (nonvolatile component) of the binder component other than the above-mentioned alkoxysilane and silicate is preferably 100 parts by mass or more and 10000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid content of the conductive composite, and is preferably 100 parts by mass. More than 5000 parts by mass is more preferable, and 100 parts by mass or more and 2000 parts by mass or less is further preferable. When the content ratio of the binder component is at least the above lower limit value, the strength of the conductive layer can be improved. On the other hand, if the content ratio of the binder component is excessive, the content ratio of the conductive composite decreases, so that the conductivity of the conductive layer may decrease.

[高導電化剤]
本態様の導電性高分子分散液は、導電性をより向上させるために、高導電化剤を含んでもよい。ここで、π共役系導電性高分子、ポリアニオン、前述のヒドロキシピリジン化合物(1)、前述のバインダ成分は、高導電化剤に分類されない。
高導電化剤は、糖類、窒素含有芳香族性環式化合物、2個以上のヒドロキシ基を有する化合物、1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることが好ましい。
前記高導電化剤としては、2個以上のヒドロキシ基を有する化合物(2価アルコール)又はアミド基を有する化合物が好ましく、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、ジメチルスルホキシドがより好ましい。
本態様の導電性高分子分散液に含有される高導電化剤は、1種であってもよいし、2種以上であってもよい。
[Highly conductive agent]
The conductive polymer dispersion liquid of this embodiment may contain a highly conductive agent in order to further improve the conductivity. Here, the π-conjugated conductive polymer, the polyanion, the above-mentioned hydroxypyridine compound (1), and the above-mentioned binder component are not classified as high conductivity agents.
Highly conductive agents include saccharides, nitrogen-containing aromatic cyclic compounds, compounds having two or more hydroxy groups, compounds having one or more hydroxy groups and one or more carboxy groups, and compounds having amide groups. It is preferably at least one compound selected from the group consisting of a compound having an imide group, a lactam compound, and a compound having a glycidyl group.
As the highly conductive agent, a compound having two or more hydroxy groups (divalent alcohol) or a compound having an amide group is preferable, and ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, and dimethyl sulfoxide are more preferable.
The highly conductive agent contained in the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment may be one kind or two or more kinds.

本態様の導電性高分子分散液における高導電化剤の含有割合は、導電性複合体100質量部に対して、1質量部以上100,000質量部以下が好ましく、10質量部以上10,000質量部以下がより好ましく、50質量部以上5000質量部以下がさらに好ましい。高導電化剤の含有割合が前記下限値以上であれば、高導電化剤添加による導電性向上効果が充分に発揮され、前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下を防止できる。 The content ratio of the highly conductive agent in the conductive polymer dispersion of this embodiment is preferably 1 part by mass or more and 100,000 parts by mass or less, and 10 parts by mass or more and 10,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. More preferably, it is 50 parts by mass or less, and further preferably 50 parts by mass or more and 5000 parts by mass or less. When the content ratio of the high conductive agent is not less than the lower limit value, the effect of improving the conductivity by adding the high conductivity agent is sufficiently exhibited, and when it is not more than the upper limit value, the concentration of the π-conjugated conductive polymer is lowered. It is possible to prevent a decrease in conductivity due to the above.

[その他の添加剤]
本態様の導電性高分子分散液には、その他の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果を有する限り特に制限されず、例えば、界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。ただし、添加剤は、前記導電性複合体、ヒドロキシピリジン化合物(1)、前記分散媒、前記高導電化剤、及び前記バインダ成分以外の化合物である。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、エポキシ基、ビニル基又はアミノ基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
導電性高分子分散液が上記添加剤を含有する場合、その含有割合は、添加剤の種類に応じて適宜決められるが、例えば、導電性複合体100質量部に対して、0.001質量部以上5質量部以下の範囲とすることができる。
[Other additives]
The conductive polymer dispersion liquid of this embodiment may contain other additives.
The additive is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention, and for example, a surfactant, an inorganic conductive agent, a defoaming agent, a coupling agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber and the like can be used. However, the additive is a compound other than the conductive complex, the hydroxypyridine compound (1), the dispersion medium, the highly conductive agent, and the binder component.
Examples of the surfactant include nonionic, anionic and cationic surfactants, and nonionic surfactants are preferable from the viewpoint of storage stability. Further, a polymer-based surfactant such as polyvinylpyrrolidone may be added.
Examples of the inorganic conductive agent include metal ions and conductive carbon. The metal ion can be generated by dissolving the metal salt in water.
Examples of the defoaming agent include silicone resin, polydimethylsiloxane, silicone oil and the like.
Examples of the coupling agent include a silane coupling agent having an epoxy group, a vinyl group or an amino group.
Examples of the antioxidant include phenol-based antioxidants, amine-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, saccharides and the like.
Examples of UV absorbers include benzotriazole-based UV absorbers, benzophenone-based UV absorbers, salicylate-based UV absorbers, cyanoacrylate-based UV absorbers, oxanilide-based UV absorbers, hindered amine-based UV absorbers, benzoate-based UV absorbers, etc. Can be mentioned.
When the conductive polymer dispersion liquid contains the above additive, the content ratio thereof is appropriately determined according to the type of the additive, and is, for example, 0.001 part by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. The range may be 5 parts by mass or less.

<特に好ましい実施形態1>
本態様の導電性高分子分散液がヒドロキシピリジン化合物(1)として、モノヒドロキシピリジン及びジヒドロキシピリジンのうち少なくとも一方を含む場合、分散媒として、プロピレングリコールモノメチルエーテルと、メタノール又はエタノールと、水と、エチレングリコール又はプロピレングリコール又はジメチルスルホキシド又は1,3−プロパンジオールとを含み、且つ、バインダ成分として、1種以上のアルコキシシランまたは水溶性樹脂を含むことが特に好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する水の含有量は、40質量%以上90質量%以下が好ましく、45質量%以上80質量%以下がより好ましく、50質量%以上70質量%以下がさらに好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する1価アルコールの含有量は、10質量%以上49質量%以下が好ましく、20質量%以上45質量%以下がより好ましく、30質量%以上40質量%以下がさらに好ましい。ここで、プロピレングリコールモノメチルエーテルの含有量は、1質量%以上20質量%以下が好ましく、3質量%以上15質量%以下がより好ましく、4質量%以上12質量%以下がさらに好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する2価アルコールの含有量は、1質量%以上40質量%以下が好ましく、2質量%以上20質量%以下がより好ましく、4質量%以上10質量%以下がさらに好ましい。
上記の特に好ましい実施形態であると、樹脂製基材に対する濡れ性が良好であり、形成された導電層の樹脂製基材に対する接着性、耐久性、耐光性に優れた導電層を特に容易に形成することができる。
<Especially preferred embodiment 1>
When the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment contains at least one of monohydroxypyridine and dihydroxypyridine as the hydroxypyridine compound (1), propylene glycol monomethyl ether, methanol or ethanol, water, and water are used as dispersion media. It is particularly preferable to contain ethylene glycol or propylene glycol or dimethylsulfoxide or 1,3-propanediol, and to contain one or more alkoxysilanes or water-soluble resins as binder components.
The content of water with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 40% by mass or more and 90% by mass or less, more preferably 45% by mass or more and 80% by mass or less, and further preferably 50% by mass or more and 70% by mass or less. preferable.
The content of the monohydric alcohol with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 10% by mass or more and 49% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 45% by mass or less, and 30% by mass or more and 40% by mass or less. Is even more preferable. Here, the content of propylene glycol monomethyl ether is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 3% by mass or more and 15% by mass or less, and further preferably 4% by mass or more and 12% by mass or less.
The content of divalent alcohol with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 1% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 20% by mass or less, and 4% by mass or more and 10% by mass or less. Is even more preferable.
In the above-mentioned particularly preferable embodiment, the conductive layer having good wettability to the resin base material and having excellent adhesiveness, durability and light resistance to the resin base material of the formed conductive layer can be particularly easily formed. Can be formed.

<特に好ましい実施形態2>
本態様の導電性高分子分散液がヒドロキシピリジン化合物(1)として、カルボキシル基を有するモノヒドロキシピリジン化合物を含む場合、分散媒として、プロピレングリコールモノメチルエーテルと、メタノール又はエタノールと、水と、ジメチルスルホキシドとを含み、且つ、バインダ成分として、水溶性樹脂の1種以上を含むことが特に好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する水の含有量は、20質量%以上70質量%以下が好ましく、30質量%以上60質量%以下がより好ましく、40質量%以上50質量%以下がさらに好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する1価アルコールの含有量は、10質量%以上50質量%以下が好ましく、20質量%以上45質量%以下がより好ましく、30質量%以上40質量%以下がさらに好ましい。ここで、プロピレングリコールモノメチルエーテルの含有量は、3質量%以上20質量%以下が好ましく、6質量%以上15質量%以下がより好ましく、9質量%以上12質量%以下がさらに好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対するジメチルスルホキシドの含有量は、5質量%以上40質量%以下が好ましく、10質量%以上30質量%以下がより好ましく、15質量%以上25質量%以下がさらに好ましい。
上記の特に好ましい実施形態であると、樹脂製基材に対する濡れ性が良好であり、形成された導電層の樹脂製基材に対する接着性、耐久性、耐光性に優れた導電層を特に容易に形成することができる。
<Especially preferred embodiment 2>
When the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment contains a monohydroxypyridine compound having a carboxyl group as the hydroxypyridine compound (1), propylene glycol monomethyl ether, methanol or ethanol, water, and dimethyl sulfoxide are used as dispersion media. And, as a binder component, it is particularly preferable to contain one or more kinds of water-soluble resins.
The content of water with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 20% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less, and further preferably 40% by mass or more and 50% by mass or less. preferable.
The content of the monohydric alcohol with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 45% by mass or less, and 30% by mass or more and 40% by mass or less. Is even more preferable. Here, the content of propylene glycol monomethyl ether is preferably 3% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 6% by mass or more and 15% by mass or less, and further preferably 9% by mass or more and 12% by mass or less.
The content of dimethyl sulfoxide with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 10% by mass or more and 30% by mass or less, and 15% by mass or more and 25% by mass or less. More preferred.
In the above-mentioned particularly preferable embodiment, the conductive layer having good wettability to the resin base material and having excellent adhesiveness, durability and light resistance to the resin base material of the formed conductive layer can be particularly easily formed. Can be formed.

<特に好ましい実施形態3>
本態様の導電性高分子分散液がヒドロキシピリジン化合物(1)として、アルキル基を有するモノヒドロキシピリジンを含む場合、分散媒として、プロピレングリコールモノメチルエーテルと、メタノール又はエタノールと、水と、エチレングリコール又はプロピレングリコールとを含み、且つ、バインダ成分として、水溶性樹脂の1種以上を含むことが特に好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する水の含有量は、20質量%以上70質量%以下が好ましく、30質量%以上60質量%以下がより好ましく、40質量%以上50質量%以下がさらに好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する1価アルコールの含有量は、20質量%以上70質量%以下が好ましく、30質量%以上65質量%以下がより好ましく、40質量%以上60質量%以下がさらに好ましい。ここで、プロピレングリコールモノメチルエーテルの含有量は、3質量%以上20質量%以下が好ましく、6質量%以上15質量%以下がより好ましく、9質量%以上12質量%以下がさらに好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する2価アルコールの含有量は、1質量%以上40質量%以下が好ましく、2質量%以上20質量%以下がより好ましく、4質量%以上10質量%以下がさらに好ましい。
上記の特に好ましい実施形態であると、樹脂製基材に対する濡れ性が良好であり、形成された導電層の樹脂製基材に対する接着性、耐久性、耐光性に優れた導電層を特に容易に形成することができる。
<Especially preferred embodiment 3>
When the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment contains monohydroxypyridine having an alkyl group as the hydroxypyridine compound (1), propylene glycol monomethyl ether, methanol or ethanol, water, ethylene glycol or It is particularly preferable to contain propylene glycol and one or more water-soluble resins as a binder component.
The content of water with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 20% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less, and further preferably 40% by mass or more and 50% by mass or less. preferable.
The content of the monohydric alcohol with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 20% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 65% by mass or less, and 40% by mass or more and 60% by mass or less. Is even more preferable. Here, the content of propylene glycol monomethyl ether is preferably 3% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 6% by mass or more and 15% by mass or less, and further preferably 9% by mass or more and 12% by mass or less.
The content of divalent alcohol with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 1% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 20% by mass or less, and 4% by mass or more and 10% by mass or less. Is even more preferable.
In the above-mentioned particularly preferable embodiment, the conductive layer having good wettability to the resin base material and having excellent adhesiveness, durability and light resistance to the resin base material of the formed conductive layer can be particularly easily formed. Can be formed.

<特に好ましい実施形態4>
本態様の導電性高分子分散液がヒドロキシピリジン化合物(1)として、モノヒドロキシピリジン及びジヒドロキシピリジンのうち少なくとも一方を含み、且つ、バインダ成分として、アルコキシシランの2種以上を含む場合、分散媒として、プロピレングリコールモノメチルエーテルと、メタノール又はエタノールと、水と、エチレングリコール又はプロピレングリコールとを含むことが特に好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する水の含有量は、30質量%以上70質量%以下が好ましく、35質量%以上60質量%以下がより好ましく、40質量%以上50質量%以下がさらに好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する1価アルコールの含有量は、10質量%以上49質量%以下が好ましく、20質量%以上40質量%以下がより好ましく、25質量%以上35質量%以下がさらに好ましい。ここで、プロピレングリコールモノメチルエーテルの含有量は、1質量%以上10質量%以下が好ましく、2質量%以上8質量%以下がより好ましく、3質量%以上6質量%以下がさらに好ましい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する2価アルコールの含有量は、1質量%以上20質量%以下が好ましく、2質量%以上15質量%以下がより好ましく、4質量%以上10質量%以下がさらに好ましい。
上記の特に好ましい実施形態であると、スピンコート法で容易に塗工可能な粘度となり、ガラス製基材に対する濡れ性が良好であり、形成された導電層のガラス製基材に対する接着性、耐久性、耐光性に優れた導電層を特に容易に形成することができる。
<Especially preferred embodiment 4>
When the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment contains at least one of monohydroxypyridine and dihydroxypyridine as the hydroxypyridine compound (1) and contains two or more kinds of alkoxysilanes as a binder component, it is used as a dispersion medium. , Propylene Glycol Monomethyl Ether, Methanol or Ethanol, Water, Ethylene Glycol or Propylene Glycol.
The content of water with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 30% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 35% by mass or more and 60% by mass or less, and further preferably 40% by mass or more and 50% by mass or less. preferable.
The content of the monohydric alcohol with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 10% by mass or more and 49% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 40% by mass or less, and 25% by mass or more and 35% by mass or less. Is even more preferable. Here, the content of propylene glycol monomethyl ether is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 8% by mass or less, and further preferably 3% by mass or more and 6% by mass or less.
The content of divalent alcohol with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 15% by mass or less, and 4% by mass or more and 10% by mass or less. Is even more preferable.
In the above-mentioned particularly preferable embodiment, the viscosity is such that the viscosity can be easily applied by the spin coating method, the wettability to the glass substrate is good, and the adhesiveness and durability of the formed conductive layer to the glass substrate are good. A conductive layer having excellent properties and light resistance can be formed particularly easily.

<導電性高分子分散液の製造方法>
本態様の導電性高分子分散液を製造する方法としては、例えば、導電性複合体の水分散液に、分散媒、バインダ成分、ヒドロキシピリジン化合物(1)等を添加する方法が挙げられる。
導電性複合体の水分散液は、ポリアニオンの水溶液中でπ共役系導電性高分子を形成するモノマーを化学酸化重合させて得てもよいし、市販のものを使用しても構わない。
<Manufacturing method of conductive polymer dispersion>
Examples of the method for producing the conductive polymer dispersion liquid of this embodiment include a method of adding a dispersion medium, a binder component, a hydroxypyridine compound (1), and the like to the aqueous dispersion liquid of the conductive composite.
The aqueous dispersion of the conductive composite may be obtained by chemically oxidatively polymerizing a monomer forming a π-conjugated conductive polymer in an aqueous solution of a polyanion, or a commercially available one may be used.

前記化学酸化重合は、公知の触媒及び酸化剤を用いて行うことができる。触媒としては、例えば、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄、塩化第二銅等の遷移金属化合物等が挙げられる。酸化剤としては、例えば、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩が挙げられる。酸化剤は、還元された触媒を元の酸化状態に戻すことができる。 The chemical oxidative polymerization can be carried out using a known catalyst and an oxidizing agent. Examples of the catalyst include transition metal compounds such as ferric chloride, ferric sulfate, ferric nitrate and cupric chloride. Examples of the oxidizing agent include persulfates such as ammonium persulfate, sodium persulfate, and potassium persulfate. The oxidant can restore the reduced catalyst to its original oxidized state.

≪導電性積層体≫
本発明の第二態様は、基材と、前記基材の少なくとも一つの面に形成された、第一態様の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層とを備える、導電性積層体である。
≪Conductive laminate≫
A second aspect of the present invention is a conductive laminate comprising a base material and a conductive layer formed on at least one surface of the base material and composed of a cured layer of the conductive polymer dispersion liquid of the first aspect. Is.

[導電層]
基材の少なくとも一つの面に備えられた前記導電層の平均厚みとしては、例えば、10nm以上100μm以下であることが好ましく、20nm以上50μm以下であることがより好ましく、30nm以上30μm以下であることがさらに好ましい。
導電層の平均厚さが前記下限値以上であれば、充分に高い導電性を発揮でき、前記上限値以下であれば、導電層の基材に対する密着性がより向上する。
[Conductive layer]
The average thickness of the conductive layer provided on at least one surface of the base material is, for example, preferably 10 nm or more and 100 μm or less, more preferably 20 nm or more and 50 μm or less, and 30 nm or more and 30 μm or less. Is even more preferable.
When the average thickness of the conductive layer is at least the lower limit value, sufficiently high conductivity can be exhibited, and when it is at least the upper limit value, the adhesion of the conductive layer to the substrate is further improved.

本態様の導電層が有する良好な導電性の目安として、例えば、1×10Ω/sq.以上1×10Ω/sq.以下の表面抵抗値を有することが好ましく、1×10Ω/sq.以上1×10Ω/sq.以下の表面抵抗値を有することがより好ましく、1×10Ω/sq.以上1×10Ω/sq.以下の表面抵抗値を有することが好ましい。 As a measure of the good conductivity of the conductive layer of this embodiment, for example, 1 × 10 1 Ω / sq. 1 × 10 5 Ω / sq. It preferably has the following surface resistance values, 1 × 10 2 Ω / sq. 1 × 10 4 Ω / sq. It is more preferable to have the following surface resistance value, and 1 × 10 2 Ω / sq. 1 × 10 3 Ω / sq. It preferably has the following surface resistance values.

[基材]
本態様の導電性積層体を構成する基材は、絶縁性材料からなる基材であってもよいし、導電性材料からなる基材であってもよい。基材の形状は特に制限されず、例えば、フィルム、基板等の平面を主体とする形状が挙げられる。
絶縁性材料としては、ガラス、合成樹脂、セラミックス等が挙げられる。
導電性材料としては、金属、導電性金属酸化物、カーボン等が挙げられる。
[Base material]
The base material constituting the conductive laminate of this embodiment may be a base material made of an insulating material or a base material made of a conductive material. The shape of the base material is not particularly limited, and examples thereof include a shape mainly composed of a flat surface such as a film or a substrate.
Examples of the insulating material include glass, synthetic resin, and ceramics.
Examples of the conductive material include metals, conductive metal oxides, carbon and the like.

(フィルム基材)
前記基材としてフィルム基材を用いると、導電性積層体は導電性フィルムとなる。
前記フィルム基材としては、例えば、合成樹脂からなるプラスチックフィルムが挙げられる。前記合成樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。
フィルム基材と導電層との密着性を高める観点から、フィルム基材用の合成樹脂はバインダ樹脂と同種の樹脂であることが好ましく、なかでも、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂が好ましい。
(Film base material)
When a film base material is used as the base material, the conductive laminate becomes a conductive film.
Examples of the film base material include a plastic film made of a synthetic resin. Examples of the synthetic resin include ethylene-methylmethacrylate copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyacrylate. , Polycarbonate, polyvinylidene fluoride, polyarylate, styrene-based elastomer, polyester-based elastomer, polyethersulfone, polyetherimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, polyimide, cellulose triacetate, cellulose acetate propionate and the like.
From the viewpoint of enhancing the adhesion between the film base material and the conductive layer, the synthetic resin for the film base material is preferably a resin of the same type as the binder resin, and among them, a polyester resin such as polyethylene terephthalate is preferable.

フィルム基材用の合成樹脂は、非晶性でもよいし、結晶性でもよい。
フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよい。
フィルム基材には、導電性高分子分散液から形成される導電層の接着性をさらに向上させるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理が施されてもよい。
The synthetic resin for the film base material may be amorphous or crystalline.
The film base material may be unstretched or stretched.
The film base material may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, etc. in order to further improve the adhesiveness of the conductive layer formed from the conductive polymer dispersion liquid.

フィルム基材の平均厚みは、5μm以上500μm以下が好ましく、20μm以上200μm以下がより好ましい。フィルム基材の平均厚みが前記下限値以上であれば、破断しにくくなり、前記上限値以下であれば、フィルムとして充分な可撓性を確保できる。
フィルム基材の平均厚みは、無作為に選択される10箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
The average thickness of the film substrate is preferably 5 μm or more and 500 μm or less, and more preferably 20 μm or more and 200 μm or less. If the average thickness of the film substrate is at least the lower limit value, it is difficult to break, and if it is at least the upper limit value, sufficient flexibility as a film can be ensured.
The average thickness of the film substrate is a value obtained by measuring the thickness at 10 randomly selected locations and averaging the measured values.

前記フィルム基材として、公知の偏光フィルムを使用することもできる。
偏光フィルムとしては、例えば、一対の透明フィルムと、これらの間に配置された偏光層とを備えたものが知られている。
透明フィルムを構成する透明樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂等が挙げられる。
透明フィルムの厚さは、例えば、10μm以上500μm以下とすることができ、薄型化と強度の両立の点では、20μm以上300μm以下が好ましい。
偏光層としては、例えば、親水性フィルムに二色性物質を付着させ、一軸延伸して二色性物質を配向させたものが挙げられる。親水性フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化フィルム等が挙げられる。二色性物質としては、例えば、ヨウ素、二色性染料等が挙げられる。
偏光層の厚さは、例えば、10μm以上500μm以下とすることができ、薄型化と偏光性の両立の点では、20μm以上300μm以下が好ましい。
A known polarizing film can also be used as the film base material.
As the polarizing film, for example, a film including a pair of transparent films and a polarizing layer arranged between them is known.
Examples of the transparent resin constituting the transparent film include triacetyl cellulose, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polycycloolefin, polystyrene, polyvinyl alcohol, acrylic resin and the like.
The thickness of the transparent film can be, for example, 10 μm or more and 500 μm or less, and is preferably 20 μm or more and 300 μm or less from the viewpoint of achieving both thinness and strength.
Examples of the polarizing layer include those in which a dichroic substance is attached to a hydrophilic film and uniaxially stretched to orient the dichroic substance. Examples of the hydrophilic film include a polyvinyl alcohol film and a partially saponified film of an ethylene-vinyl acetate copolymer. Examples of the dichroic substance include iodine and a dichroic dye.
The thickness of the polarizing layer can be, for example, 10 μm or more and 500 μm or less, and is preferably 20 μm or more and 300 μm or less from the viewpoint of achieving both thinness and polarization property.

導電性フィルムを光学用途に使用する場合、フィルム基材が透明であることが好ましい。具体的には、フィルム基材の全光線透過率は65%以上が好ましく、70%以上がより好ましく、80%以上がさらに好ましい。全光線透過率は、JIS K7136に従って測定した値である。 When the conductive film is used for optical applications, it is preferable that the film base material is transparent. Specifically, the total light transmittance of the film substrate is preferably 65% or more, more preferably 70% or more, and even more preferably 80% or more. The total light transmittance is a value measured according to JIS K7136.

≪導電性積層体の製造方法≫
本発明の第三態様は、基材の少なくとも一つの面に、第一態様の導電性高分子分散液を塗工することを含む、導電性積層体の製造方法である。本態様の製造方法により、第二態様の導電性積層体を製造することができる。
≪Manufacturing method of conductive laminate≫
A third aspect of the present invention is a method for producing a conductive laminate, which comprises applying the conductive polymer dispersion liquid of the first aspect to at least one surface of a base material. By the production method of this aspect, the conductive laminate of the second aspect can be produced.

第一態様の導電性高分子分散液を基材の任意の面に塗工(塗布)する方法としては、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等のコーターを用いた方法、エアスプレー、エアレススプレー、ローターダンプニング等の噴霧器を用いた方法、ディップ等の浸漬方法等を適用することができる。 As a method of applying (applying) the conductive polymer dispersion liquid of the first aspect to an arbitrary surface of the base material, for example, a gravure coater, a roll coater, a curtain flow coater, a spin coater, a bar coater, a reverse coater, and a knife coater. , Fountain coater, rod coater, air doctor coater, knife coater, blade coater, cast coater, screen coater, etc., air spray, airless spray, rotor dampening, etc. A dipping method or the like can be applied.

導電性高分子分散液のフィルム基材への塗布量は特に制限されないが、均一にムラなく塗工することと、導電性と膜強度を勘案して、固形分として、0.01g/m以上10.0g/m以下の範囲であることが好ましい。 The amount of the conductive polymer dispersion applied to the film substrate is not particularly limited, but the solid content is 0.01 g / m 2 in consideration of uniform coating, conductivity and film strength. It is preferably in the range of 10.0 g / m 2 or less.

基材上に塗工した導電性高分子分散液からなる塗膜を乾燥させて、分散媒を除去することにより、前記塗膜が硬化してなる導電層(導電膜)が形成された導電性積層体を得ることができる。
塗膜を乾燥する方法としては、加熱乾燥、真空乾燥等が挙げられる。加熱乾燥としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの方法を採用できる。
加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、使用する分散媒に応じて適宜設定されるが、通常は、50℃以上150℃以下の範囲内である。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。上記加熱温度の範囲における好適な乾燥時間としては、1分以上30分以下が好ましく、5分以上15分以下がより好ましい。
By drying a coating film made of a conductive polymer dispersion liquid coated on a base material and removing the dispersion medium, a conductive layer (conductive film) formed by curing the coating film is formed. A laminate can be obtained.
Examples of the method for drying the coating film include heat drying and vacuum drying. As the heat drying, for example, a method such as hot air heating or infrared heating can be adopted.
When heat drying is applied, the heating temperature is appropriately set according to the dispersion medium used, but is usually in the range of 50 ° C. or higher and 150 ° C. or lower. Here, the heating temperature is a set temperature of the drying device. The preferable drying time in the above heating temperature range is preferably 1 minute or more and 30 minutes or less, and more preferably 5 minutes or more and 15 minutes or less.

塗工した導電性高分子分散液が、バインダ成分として前述のアルコキシシラン、シリケート、シリカ等の酸化ケイ素含有化合物を含む場合には、塗膜を加熱して、バインダ成分同士を反応させることにより、硬化した導電層を形成することができる。
塗工した導電性高分子分散液が、バインダ成分として熱硬化性のモノマー又はオリゴマーを含む場合には、塗膜を加熱して、バインダ成分同士を反応させることにより、硬化した導電層を形成することができる。
塗工した導電性高分子分散液が、バインダ成分として光硬化性のモノマー又はオリゴマーを含む場合には、塗膜に紫外線又は電子線を照射して、バインダ成分同士を反応させることにより、硬化した導電層を形成することができる。
When the coated conductive polymer dispersion contains the above-mentioned silicon oxide-containing compound such as alkoxysilane, silicate, and silica as the binder component, the coating film is heated to react the binder components with each other. A cured conductive layer can be formed.
When the coated conductive polymer dispersion contains a thermosetting monomer or oligomer as a binder component, the coating film is heated and the binder components are reacted with each other to form a cured conductive layer. be able to.
When the coated conductive polymer dispersion contains a photocurable monomer or oligomer as a binder component, the coating film is irradiated with ultraviolet rays or electron beams and cured by reacting the binder components with each other. A conductive layer can be formed.

(製造例1)ポリアニオンの合成
1000mlのイオン交換水に206gのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、80℃で攪拌しながら、予め10mlの水に溶解した1.14gの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を20分間滴下し、この溶液を12時間攪拌した。
得られたポリスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に、10質量%に希釈した硫酸を1000ml添加し、得られたポリスチレンスルホン酸含有溶液の約1000mlの溶媒を限外ろ過法により除去した。次いで、残液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸を水洗した。この水洗操作を3回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。
(Production Example 1) Synthesis of polyanion 206 g of sodium styrene sulfonate is dissolved in 1000 ml of ion-exchanged water, and 1.14 g of ammonium persulfate oxidant solution previously dissolved in 10 ml of water is added to the solution at 80 ° C. for 20 minutes. The solution was added dropwise and the solution was stirred for 12 hours.
1000 ml of sulfuric acid diluted to 10% by mass was added to the obtained sodium polystyrene sulfonate-containing solution, and about 1000 ml of the solvent of the obtained polystyrene sulfonate-containing solution was removed by an ultrafiltration method. Next, 2000 ml of ion-exchanged water was added to the residual liquid, about 2000 ml of the solvent was removed by an ultrafiltration method, and polystyrene sulfonic acid was washed with water. This washing operation was repeated 3 times.
Water in the obtained solution was removed under reduced pressure to obtain a colorless solid polystyrene sulfonic acid.

(製造例2)導電性複合体の合成
14.2gの3,4−エチレンジオキシチオフェンと、製造例1で得た36.7gのポリスチレンスルホン酸を2000mlのイオン交換水に溶かした溶液とを20℃で混合した。得られた混合溶液を20℃に保ち、攪拌しながら、200mlのイオン交換水に溶かした29.64gの過硫酸アンモニウムと8.0gの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、3時間攪拌して反応させた。
反応後の反応液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去した。この操作を3回繰り返した。
次に、得られた溶液に200mlの10質量%に希釈した硫酸と2000mlのイオン交換水とを加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去し、残液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去した。この操作を3回繰り返した。
さらに、得られた溶液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去した。この操作を5回繰り返し、固形分濃度1.2質量%のポリスチレンスルホン酸ドープポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT−PSS)の水分散液を得た。
(Production Example 2) Synthesis of Conductive Composite 14.2 g of 3,4-ethylenedioxythiophene and a solution of 36.7 g of polystyrene sulfonic acid obtained in Production Example 1 in 2000 ml of ion-exchanged water were added. Mix at 20 ° C. The obtained mixed solution was kept at 20 ° C., and while stirring, 29.64 g of ammonium persulfate dissolved in 200 ml of ion-exchanged water and 8.0 g of a ferric sulfate oxidation catalyst solution were slowly added, and the mixture was slowly added for 3 hours. The mixture was stirred and reacted.
2000 ml of ion-exchanged water was added to the reaction solution after the reaction, and about 2000 ml of the solvent was removed by an ultrafiltration method. This operation was repeated 3 times.
Next, 200 ml of sulfuric acid diluted to 10% by mass and 2000 ml of ion-exchanged water were added to the obtained solution, about 2000 ml of solvent was removed by an ultrafiltration method, and 2000 ml of ion-exchanged water was added to the residual liquid. , About 2000 ml of solvent was removed by ultrafiltration. This operation was repeated 3 times.
Further, 2000 ml of ion-exchanged water was added to the obtained solution, and about 2000 ml of the solvent was removed by an ultrafiltration method. This operation was repeated 5 times to obtain an aqueous dispersion of polystyrene sulfonate-doped poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT-PSS) having a solid content concentration of 1.2% by mass.

(実施例1)
製造例2で得たPEDOT−PSS水分散液25g(固形分0.3g)に、プロピレングリコールモノメチルエーテル10gと、メタノール29.2gと、イオン交換水29.2gと、エチレングリコール5.0gを加え、バインダ成分としてテトラエトキシシラン(信越化学株式会社製、KBE−04、SiO換算固形分濃度28.8質量%)1.6gを加え、室温で24時間撹拌した。その後、ヒドロキシピリジン化合物として4−ヒドロキシピリジン95mgを加え、室温で1時間撹拌して、導電性高分子分散液を得た。
次いで、得られた導電性高分子分散液を、バーコーター(wet膜厚30μm)を用いてポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、ルミラーT60)に塗布して、塗膜を形成した。その塗膜を、乾燥温度120℃で10分間加熱乾燥し、分散媒を除去して、導電性フィルムを得た。
(Example 1)
To 25 g (solid content 0.3 g) of the PEDOT-PSS aqueous dispersion obtained in Production Example 2, 10 g of propylene glycol monomethyl ether, 29.2 g of methanol, 29.2 g of ion-exchanged water, and 5.0 g of ethylene glycol were added. , 1.6 g of tetraethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBE-04, SiO 2 equivalent solid content concentration 28.8% by mass) was added as a binder component, and the mixture was stirred at room temperature for 24 hours. Then, 95 mg of 4-hydroxypyridine was added as a hydroxypyridine compound, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to obtain a conductive polymer dispersion.
Next, the obtained conductive polymer dispersion was applied to a polyethylene terephthalate film (Toray Industries, Inc., Lumirror T60) using a bar coater (wet film thickness 30 μm) to form a coating film. The coating film was dried by heating at a drying temperature of 120 ° C. for 10 minutes to remove the dispersion medium to obtain a conductive film.

(実施例2)
4−ヒドロキシピリジンを3−ヒドロキシピリジンに変更した以外は実施例1と同様にして、導電性高分子分散液を得た。得られた導電性高分子分散液を使用して、実施例1と同様に導電性フィルムを得た。
(Example 2)
A conductive polymer dispersion was obtained in the same manner as in Example 1 except that 4-hydroxypyridine was changed to 3-hydroxypyridine. Using the obtained conductive polymer dispersion, a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1.

(実施例3)
4−ヒドロキシピリジンを2,4−ジヒドロキシピリジンに変更した以外は実施例1と同様にして、導電性高分子分散液を得た。得られた導電性高分子分散液を使用して、実施例1と同様に導電性フィルムを得た。
(Example 3)
A conductive polymer dispersion was obtained in the same manner as in Example 1 except that 4-hydroxypyridine was changed to 2,4-dihydroxypyridine. Using the obtained conductive polymer dispersion, a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1.

(実施例4)
製造例2で得たPEDOT−PSS水分散液25g(固形分0.3g)に、プロピレングリコールモノメチルエーテル10gと、メタノール25gと、イオン交換水16.7gと、ジメチルスルホキシド20gを加え、バインダ成分として水分散ポリエステル樹脂(高松油脂社製、ペスレジンA6451G、固形分濃度30質量%)3.3gを加え、室温で2時間撹拌した。その後、ヒドロキシピリジン化合物として2−ヒドロキシニコチン酸139mgを加え、室温で1時間撹拌して、導電性高分子分散液を得た。得られた導電性高分子分散液を使用して、実施例1と同様に導電性フィルムを得た。
(Example 4)
To 25 g (solid content 0.3 g) of the PEDOT-PSS aqueous dispersion obtained in Production Example 2, 10 g of propylene glycol monomethyl ether, 25 g of methanol, 16.7 g of ion-exchanged water, and 20 g of dimethyl sulfoxide were added as binder components. 3.3 g of a water-dispersed polyester resin (manufactured by Takamatsu Oil & Fat Co., Ltd., propylene glycol A6451G, solid content concentration 30% by mass) was added, and the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. Then, 139 mg of 2-hydroxynicotinic acid was added as a hydroxypyridine compound, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to obtain a conductive polymer dispersion. Using the obtained conductive polymer dispersion, a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1.

(実施例5)
製造例2で得たPEDOT−PSS水分散液25g(固形分0.3g)に、プロピレングリコールモノメチルエーテル10gと、エタノール40gと、イオン交換水16gと、プロピレングリコール5.0gを加え、バインダ成分として水分散ポリエステル樹脂(互応化学工業社製、RZ−105、固形分濃度25質量%)4.0gを加え、室温で2時間撹拌した。その後、ヒドロキシピリジン化合物として2,6−ジメチル−4−ヒドロキシピリジン123mgを加え、室温で1時間撹拌して、導電性高分子分散液を得た。得られた導電性高分子分散液を使用して、実施例1と同様に導電性フィルムを得た。
(Example 5)
To 25 g (solid content 0.3 g) of the PEDOT-PSS aqueous dispersion obtained in Production Example 2, 10 g of propylene glycol monomethyl ether, 40 g of ethanol, 16 g of ion-exchanged water, and 5.0 g of propylene glycol were added as binder components. 4.0 g of an aqueous dispersion polyester resin (manufactured by GOO CHEMICAL CO., LTD., RZ-105, solid content concentration 25% by mass) was added, and the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. Then, 123 mg of 2,6-dimethyl-4-hydroxypyridine was added as a hydroxypyridine compound, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to obtain a conductive polymer dispersion. Using the obtained conductive polymer dispersion, a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1.

(実施例6)
エチレングリコールを1,3−プロパンジオールに、テトラエトキシシランの使用量を5.0gに、プロピレングリコールモノメチルエーテルの使用量を7.0gにそれぞれ変更した以外は実施例1と同様にして、導電性高分子分散液を得た。得られた導電性高分子分散液を使用して、実施例1と同様に導電性フィルムを得た。
(Example 6)
Conductivity in the same manner as in Example 1 except that ethylene glycol was changed to 1,3-propanediol, tetraethoxysilane was changed to 5.0 g, and propylene glycol monomethyl ether was changed to 7.0 g. A polymer dispersion was obtained. Using the obtained conductive polymer dispersion, a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1.

(実施例7)
製造例2で得たPEDOT−PSS水分散液25g(固形分0.3g)に、プロピレングリコールモノメチルエーテル5gと、メタノール22gと、イオン交換水40gと、エチレングリコール5gを加え、バインダ成分として水分散ポリエステル樹脂(高松油脂社製、ペスレジンA6451G、固形分濃度30質量%)3.3gを加え、室温で2時間撹拌した。その後、ヒドロキシピリジン化合物として4−ヒドロキシピリジン380mgを加え、さらにフェノール系酸化防止剤としてビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン63mgを加え、室温で1時間撹拌して、導電性高分子分散液を得た。得られた導電性高分子分散液を使用して、実施例1と同様に導電性フィルムを得た。
(Example 7)
To 25 g (solid content 0.3 g) of the PEDOT-PSS aqueous dispersion obtained in Production Example 2, 5 g of propylene glycol monomethyl ether, 22 g of methanol, 40 g of ion-exchanged water, and 5 g of ethylene glycol were added and dispersed in water as a binder component. 3.3 g of a polyester resin (manufactured by Takamatsu Oil & Fat Co., Ltd., pesresin A6451G, solid content concentration 30% by mass) was added, and the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. Then, 380 mg of 4-hydroxypyridine was added as a hydroxypyridine compound, 63 mg of bis (4-hydroxyphenyl) sulfone was further added as a phenolic antioxidant, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to obtain a conductive polymer dispersion. .. Using the obtained conductive polymer dispersion, a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1.

(実施例8)
エチレングリコールをジメチルスルホキシドに変更し、フェノール系酸化防止剤としてビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン63mgを加えた以外は実施例1と同様にして、導電性高分子分散液を得た。得られた導電性高分子分散液を使用して、実施例1と同様に導電性フィルムを得た。
(Example 8)
A conductive polymer dispersion was obtained in the same manner as in Example 1 except that ethylene glycol was changed to dimethyl sulfoxide and 63 mg of bis (4-hydroxyphenyl) sulfone was added as a phenolic antioxidant. Using the obtained conductive polymer dispersion, a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1.

(実施例9)
製造例2で得たPEDOT−PSS水分散液40g(固形分0.48g)に、プロピレングリコールモノメチルエーテル5.0gと、メタノール24gと、イオン交換水15gと、エチレングリコール9.0gを加え、バインダ成分としてテトラエトキシシラン(信越化学社製、KBE−04、SiO換算固形分濃度28.8質量%)5.0gとメチルトリエトキシシラン(信越化学社製、KBE−13、SiO換算固形分濃度33.7質量%)2.0gを加え、室温で24時間撹拌した。その後、ヒドロキシピリジン化合物として4−ヒドロキシピリジン95mgを加え、さらにフェノール系酸化防止剤としてビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド60mgを加え、室温で1時間撹拌して、導電性高分子分散液を得た。
次いで、得られた導電性高分子分散液を、スピンコーター(ミカサ社製MS−B100、回転数700rpm)を用いて、無アルカリガラス(コーニング社製イーグルXG 75mm×75mm×0.7mm)に塗布して、塗布膜を形成した。その塗布膜を、乾燥温度120℃で30分間加熱乾燥し、導電性ガラスを得た。
(Example 9)
To 40 g (solid content 0.48 g) of the PEDOT-PSS aqueous dispersion obtained in Production Example 2, 5.0 g of propylene glycol monomethyl ether, 24 g of methanol, 15 g of ion-exchanged water, and 9.0 g of ethylene glycol were added, and a binder was added. Tetraethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBE-04, SiO 2 equivalent solid content concentration 28.8% by mass) and methyltriethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBE-13, SiO 2 equivalent solid content) 2.0 g (concentration: 33.7% by mass) was added, and the mixture was stirred at room temperature for 24 hours. Then, 95 mg of 4-hydroxypyridine was added as a hydroxypyridine compound, 60 mg of bis (4-hydroxyphenyl) sulfide was further added as a phenolic antioxidant, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to obtain a conductive polymer dispersion. ..
Next, the obtained conductive polymer dispersion was applied to non-alkali glass (Eagle XG 75 mm × 75 mm × 0.7 mm manufactured by Corning) using a spin coater (MS-B100 manufactured by Mikasa, rotation speed 700 rpm). Then, a coating film was formed. The coating film was heated and dried at a drying temperature of 120 ° C. for 30 minutes to obtain conductive glass.

(実施例10)
製造例2で得たPEDOT−PSS水分散液40g(固形分0.48g)に、プロピレングリコールモノメチルエーテル5.0gと、メタノール28gと、イオン交換水15gと、エチレングリコール9.0gを加え、バインダ成分としてテトラエトキシシラン(信越化学社製、KBE−04、SiO換算固形分濃度28.8質量%)3.0gと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学社製KBM−403、SiO換算固形分濃度25.4質量%)0.3gを加え、室温で24時間撹拌した。その後、ヒドロキシピリジン化合物として4−ヒドロキシピリジン190mgを加え、さらにフェノール系酸化防止剤としてビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン63mgを加え、室温で1時間撹拌して、導電性高分子分散液を得た。得られた導電性高分子分散液を使用して、実施例9と同様に導電性ガラスを得た。
(Example 10)
To 40 g (solid content 0.48 g) of the PEDOT-PSS aqueous dispersion obtained in Production Example 2, 5.0 g of propylene glycol monomethyl ether, 28 g of methanol, 15 g of ion-exchanged water, and 9.0 g of ethylene glycol were added, and a binder was added. Tetraethoxysilane (KBE-04, SiO 2 equivalent solid content concentration 28.8% by mass) and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403, SiO2 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as components. (2) Converted solid content concentration (25.4% by mass) (0.3 g) was added, and the mixture was stirred at room temperature for 24 hours. Then, 190 mg of 4-hydroxypyridine was added as a hydroxypyridine compound, 63 mg of bis (4-hydroxyphenyl) sulfone was further added as a phenolic antioxidant, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to obtain a conductive polymer dispersion. .. Using the obtained conductive polymer dispersion, conductive glass was obtained in the same manner as in Example 9.

(比較例1)
ヒドロキシピリジン化合物を添加しなかったこと以外は実施例1と同様にして導電性フィルムを得た。
(Comparative Example 1)
A conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the hydroxypyridine compound was not added.

(比較例2)
4−ヒドロキシピリジンをピリジンに変更した以外は実施例1と同様にして導電性フィルムを得た。
(Comparative Example 2)
A conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that 4-hydroxypyridine was changed to pyridine.

(比較例3)
4−ヒドロキシピリジンをイミダゾールに変更した以外は実施例1と同様にして導電性フィルムを得た。
(Comparative Example 3)
A conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that 4-hydroxypyridine was changed to imidazole.

(比較例4)
ヒドロキシピリジン化合物を添加しなかったこと以外は実施例7と同様にして導電性フィルムを得た。
(Comparative Example 4)
A conductive film was obtained in the same manner as in Example 7 except that the hydroxypyridine compound was not added.

(比較例5)
ヒドロキシピリジン化合物を添加しなかったこと以外は実施例9と同様にして導電性ガラスを得た。
(Comparative Example 5)
Conductive glass was obtained in the same manner as in Example 9 except that the hydroxypyridine compound was not added.

(比較例6)
ヒドロキシピリジン化合物を添加せず、フェノール系酸化防止剤として没食子酸メチル190mgを加えたこと以外は実施例9と同様にして導電性高分子分散液を得て、実施例9と同様に導電性ガラスを得た。
(Comparative Example 6)
A conductive polymer dispersion was obtained in the same manner as in Example 9 except that 190 mg of methyl gallate was added as a phenolic antioxidant without adding a hydroxypyridine compound, and a conductive glass was obtained in the same manner as in Example 9. Got

<評価>
以下の評価項目について、結果を表1に示す。
<Evaluation>
The results of the following evaluation items are shown in Table 1.

[表面抵抗値の測定]
各例の導電性積層体について、導電層の表面抵抗値を、抵抗率計(三菱ケミカルアナリテック社製ロレスタ)を用い、印加電圧10Vの条件で測定した。
[Measurement of surface resistance value]
For the conductive laminate of each example, the surface resistance value of the conductive layer was measured using a resistivity meter (Loresta manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) under the condition of an applied voltage of 10 V.

[ヘイズの測定]
実施例9〜10および比較例5〜6の導電性ガラスのヘイズは、ヘイズメーター(日本電色社製NDH500)を用いて測定した。
[Measurement of haze]
The haze of the conductive glass of Examples 9 to 10 and Comparative Examples 5 to 6 was measured using a haze meter (NDH500 manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.).

[耐久性の評価]
各例の導電性積層体について、作製後1時間以内に測定した表面抵抗値(初期の表面抵抗値)と、高温高湿条件下(温度85℃且つ湿度85%)に導電層の表面が曝された状態で500時間放置した後の表面抵抗値(高温高湿暴露後の表面抵抗値)と、をそれぞれ測定した。表面抵抗値の変化率(暴露後の表面抵抗値/初期の表面抵抗値)を耐久性の指標とした。表面抵抗値の変化率の値が1に近いほど耐久性が高いことを示す。
[Evaluation of durability]
For the conductive laminate of each example, the surface of the conductive layer is exposed to the surface resistance value (initial surface resistance value) measured within 1 hour after production and the high temperature and high humidity conditions (temperature 85 ° C. and humidity 85%). The surface resistance value (surface resistance value after high temperature and high humidity exposure) after being left in the state of being left for 500 hours was measured. The rate of change in surface resistance (surface resistance after exposure / initial surface resistance) was used as an index of durability. The closer the value of the rate of change of the surface resistance value is to 1, the higher the durability.

[耐光性の評価]
各例の導電性積層体について、作製後1時間以内に測定した表面抵抗値(初期の表面抵抗値)と、キセノン耐光性試験機(株式会社DJK社製Ci4000、6500W水冷キセノンアークランプ)を用いて導電層の表面が曝された状態で100時間放置した後の表面抵抗値(キセノン暴露後の表面抵抗値)と、をそれぞれ測定した。表面抵抗値の変化率(暴露後の表面抵抗値/初期の表面抵抗値)を耐光性の指標とした。表面抵抗値の変化率の値が1に近いほど耐光性が高いことを示す。
[Evaluation of light resistance]
For the conductive laminate of each example, the surface resistance value (initial surface resistance value) measured within 1 hour after production and a xenon light resistance tester (Ci4000 manufactured by DJK Co., Ltd., 6500 W water-cooled xenon arc lamp) were used. The surface resistance value (surface resistance value after xenon exposure) after being left for 100 hours with the surface of the conductive layer exposed was measured. The rate of change of the surface resistance value (surface resistance value after exposure / initial surface resistance value) was used as an index of light resistance. The closer the value of the rate of change of the surface resistance value is to 1, the higher the light resistance.

[ヘイズの評価]
実施例9〜10および比較例5〜6の導電性ガラスについて、上記耐久性評価前後のヘイズを測定値し、ヘイズの上昇値(暴露後のヘイズ−初期のヘイズ)を評価した。ヘイズの上昇値が小さいほど添加剤等のブリードアウトが少なく安定性が優れることを示す。
[Evaluation of haze]
For the conductive glasses of Examples 9 to 10 and Comparative Examples 5 to 6, the haze before and after the durability evaluation was measured, and the increase value of the haze (haze after exposure-initial haze) was evaluated. The smaller the increase value of the haze, the less the bleed-out of additives and the like, and the better the stability.

Figure 2021038328
Figure 2021038328

Figure 2021038328
Figure 2021038328

<結果>
ヒドロキシピリジン化合物(1)を含む実施例1〜10の導電性高分子分散液から形成された導電性積層体の導電層は、耐久性、耐光性に優れ、且つ基材に対する接着性にも優れていた。また、高温高湿環境下におけるヒドロキシピリジン化合物(1)及び酸化防止剤等の添加剤のブリードアウトも少なかった。
ヒドロキシピリジン化合物(1)を含まない比較例1〜6の導電性高分子分散液から形成された導電性積層体の導電層は、初期表面抵抗値は良好であるが、耐久性及び耐光性に劣っていた。また、高温高湿環境下における酸化防止剤等の添加剤のブリードアウトは多かった。
<Result>
The conductive layer of the conductive laminate formed from the conductive polymer dispersions of Examples 1 to 10 containing the hydroxypyridine compound (1) is excellent in durability, light resistance, and adhesiveness to a substrate. Was there. In addition, there was little bleed-out of the hydroxypyridine compound (1) and additives such as antioxidants in a high-temperature and high-humidity environment.
The conductive layer of the conductive laminate formed from the conductive polymer dispersions of Comparative Examples 1 to 6 containing no hydroxypyridine compound (1) has a good initial surface resistance value, but has good durability and light resistance. It was inferior. In addition, there were many bleed-outs of additives such as antioxidants in a high-temperature and high-humidity environment.

Claims (8)

π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、下記式(1)で表されるヒドロキシピリジン化合物と、分散媒と、を含有する、導電性高分子分散液。
Figure 2021038328
[式(1)中、Rは水酸基であり、Rはカルボキシル基または炭素数1〜4のアルキル基であり、mは1〜3の整数であり、nは0〜2の整数である。]
A conductive polymer dispersion liquid containing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, a hydroxypyridine compound represented by the following formula (1), and a dispersion medium.
Figure 2021038328
[In the formula (1), R 1 is a hydroxyl group, R 2 is a carboxyl group or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, m is an integer of 1 to 3, and n is an integer of 0 to 2. .. ]
前記ヒドロキシピリジン化合物が、2−ヒドロキシピリジン、3−ヒドロキシピリジン、4−ヒドロキシピリジン、2,4−ジヒドロキシピリジン、2,3−ジヒドロキシピリジン、2,6−ジメチル−4−ヒドロキシピリジン、2,4−ジヒドロキシ−6−メチルピリジン、2−ヒドロキシ−5−メチルピリジン、2−ヒドロキシイソニコチン酸、2−ヒドロキシニコチン酸、6−ヒドロキシニコチン酸、及び3−ヒドロキシ−2−ピリジンカルボン酸からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1に記載の導電性高分子分散液。 The hydroxypyridine compound is 2-hydroxypyridine, 3-hydroxypyridine, 4-hydroxypyridine, 2,4-dihydroxypyridine, 2,3-dihydroxypyridine, 2,6-dimethyl-4-hydroxypyridine, 2,4-. Select from the group consisting of dihydroxy-6-methylpyridine, 2-hydroxy-5-methylpyridine, 2-hydroxyisonicotinic acid, 2-hydroxynicotinic acid, 6-hydroxynicotinic acid, and 3-hydroxy-2-pyridinecarboxylic acid. The conductive polymer dispersion liquid according to claim 1, which comprises at least one of the above-mentioned. 前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、請求項1又は2に記載の導電性高分子分散液。 The conductive polymer dispersion according to claim 1 or 2, wherein the π-conjugated conductive polymer is poly (3,4-ethylenedioxythiophene). 前記ポリアニオンが、ポリスチレンスルホン酸である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。 The conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyanion is polystyrene sulfonic acid. バインダ成分をさらに含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。 The conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 4, further containing a binder component. 前記バインダ成分が、熱可塑性樹脂、硬化性モノマー、硬化性オリゴマー、及びシリカからなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項5に記載の導電性高分子分散液。 The conductive polymer dispersion according to claim 5, wherein the binder component contains at least one selected from the group consisting of a thermoplastic resin, a curable monomer, a curable oligomer, and silica. 基材と、前記基材の少なくとも一つの面に形成された、請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層とを備える、導電性積層体。 A conductive laminate comprising a base material and a conductive layer formed on at least one surface of the base material and composed of a cured layer of the conductive polymer dispersion liquid according to any one of claims 1 to 6. body. 基材の少なくとも一つの面に、請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液を塗工することを含む、導電性積層体の製造方法。 A method for producing a conductive laminate, which comprises applying the conductive polymer dispersion liquid according to any one of claims 1 to 6 to at least one surface of a base material.
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