JP2021028923A - Fixing metal fitting and electronic component unit - Google Patents
Fixing metal fitting and electronic component unit Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021028923A JP2021028923A JP2019147170A JP2019147170A JP2021028923A JP 2021028923 A JP2021028923 A JP 2021028923A JP 2019147170 A JP2019147170 A JP 2019147170A JP 2019147170 A JP2019147170 A JP 2019147170A JP 2021028923 A JP2021028923 A JP 2021028923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- heat sink
- holding portion
- claws
- fixing bracket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、固定金具および電子部品ユニットに関する。 The present invention relates to a fixing bracket and an electronic component unit.
半導体デバイス等の電子部品は、使用中に発熱して高温となり焼損する恐れがある。そのため、電子部品にヒートシンクを固定して電子部品で生じた熱を放熱して電子部品を冷却する必要がある。 Electronic components such as semiconductor devices generate heat during use and become hot, which may cause burning. Therefore, it is necessary to fix the heat sink to the electronic component and dissipate the heat generated in the electronic component to cool the electronic component.
電子部品が列を成して基板上に配置される場合、固定金具を利用して複数の電子部品を一つのヒートシンクに固定する場合がある。このように複数の電子部品を一つのヒートシンクに固定する固定金具としては、たとえば、ヒートシンクに設けた柱状のポストに螺子止めされる固定部と、固定部の螺子止めされる部位から互いに異なる経路で伸びて電子部品をヒートシンクへ向けて押圧する複数の押圧部とを備えた固定金具が開発されている(たとえば、特許文献1参照)。 When electronic components are arranged in a row on a substrate, a plurality of electronic components may be fixed to one heat sink by using a fixing bracket. As the fixing bracket for fixing a plurality of electronic components to one heat sink in this way, for example, a fixing portion screwed to a columnar post provided on the heat sink and a fixing portion screwed to the fixing portion are routed differently from each other. Fixing brackets having a plurality of pressing portions that extend and press the electronic component toward the heat sink have been developed (see, for example, Patent Document 1).
このような固定金具では、固定部の螺子止めされる部位から各押圧部まで力の導線が異なっているので、各押圧部が電子部品をヒートシンクへ押圧する押圧力を均一にすることができるというメリットがある。しかしながら、従来の固定金具は、固定部の螺子止めされる部位から各押圧部まで力の導線を異なる経路に設定しなければならないため、構造が複雑となるだけでなく、固定可能な電子部品の個数や配置に制限ができてしまうという問題がある。 In such a fixing bracket, since the force conducting wire is different from the screwed portion of the fixing portion to each pressing portion, the pressing force that each pressing portion presses the electronic component against the heat sink can be made uniform. There are merits. However, in the conventional fixing bracket, the force conducting wire must be set in a different path from the screwed portion of the fixing portion to each pressing portion, which not only complicates the structure but also fixes the electronic component. There is a problem that the number and arrangement can be limited.
そこで、本発明は、電子部品をヒートシンクへ押圧する押圧力を均一化できるだけでなく、固定可能な電子部品の個数や配置の自由度を向上できる固定金具および電子部品ユニットの提供を目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a fixing bracket and an electronic component unit which can not only equalize the pressing force for pressing an electronic component against a heat sink but also improve the number of fixable electronic components and the degree of freedom in arrangement.
上記の目的を達成するため、本発明の固定金具は、列をなす複数の電子部品をヒートシンクに固定する固定金具であって、電子部品の列に沿うとともに少なくとも両端がヒートシンクに固定されるフレームと、フレームから電子部品側へ延びて電子部品をヒートシンクに押圧する抑え部とを備え、抑え部が先端からフレーム側へ向けて形成した切欠によって分離されて対応する電子部品にそれぞれ当接する複数の爪を有している。また、電子部品ユニットは、ヒートシンクと、列をなす複数の電子部品と、ヒートシンクに電子部品を固定する前述の固定金具とを備えている。 In order to achieve the above object, the fixing bracket of the present invention is a fixing bracket for fixing a plurality of electronic components in a row to a heat sink, and is a frame that follows the row of electronic components and has at least both ends fixed to the heat sink. , A plurality of claws that are provided with a holding portion that extends from the frame to the electronic component side and presses the electronic component against the heat sink, and the holding portion is separated by a notch formed from the tip toward the frame side and abuts on the corresponding electronic component. have. Further, the electronic component unit includes a heat sink, a plurality of electronic components in a row, and the above-mentioned fixing metal fittings for fixing the electronic components to the heat sink.
このように構成された固定金具および電子部品ユニットによれば、両端がヒートシンクに固定されるフレームから電子部品側へ延びる抑え部によって電子部品をヒートシンクへ押圧しているので、列を成す電子部品の個数やこれら電子部品の距離に変更があっても簡単な設計変更で対応でき、抑え部が切欠によって分割されてそれぞれ対応する電子部品を一つずつ押圧する爪を備えているので、電子部品のそれぞれに適切な押圧力を付加できる。 According to the fixing bracket and the electronic component unit configured in this way, since the electronic component is pressed against the heat sink by the holding portion extending from the frame fixed to the heat sink to the electronic component side at both ends, the electronic components in a row Even if there is a change in the number of electronic parts or the distance between these electronic parts, it can be dealt with by a simple design change, and since the holding part is divided by a notch and equipped with a claw that presses each corresponding electronic part one by one, the electronic parts An appropriate pressing force can be applied to each.
また、固定金具における抑え部に設けた切欠の幅は、抑え部の長手方向の両端に向かうほど広くなっていてもよい。このように構成された固定金具は、抑え部に設けた切欠の幅が抑え部の長手方向の両端に向かうほど広くなっているので抑え部の中央に配置されるの押圧力の低下を抑制でき、より効果的に電子部品へ均一な押圧力作用させ得る。 Further, the width of the notch provided in the holding portion of the fixing bracket may be widened toward both ends in the longitudinal direction of the holding portion. In the fixing bracket configured in this way, the width of the notch provided in the holding portion becomes wider toward both ends in the longitudinal direction of the holding portion, so that it is possible to suppress a decrease in the pressing force arranged in the center of the holding portion. , More effectively, a uniform pressing force can be applied to electronic components.
さらに、固定金具における抑え部に設けた切欠の長さは、抑え部の長手方向の両端に向かうほど長くてもよい。このように構成された固定金具は、抑え部の中央に配置される爪の押圧力の低下を抑制でき、より効果的に電子部品へ均一な押圧力作用させ得る。 Further, the length of the notch provided in the holding portion of the fixing bracket may be longer toward both ends in the longitudinal direction of the holding portion. The fixing bracket configured in this way can suppress a decrease in the pressing force of the claw arranged at the center of the holding portion, and can more effectively exert a uniform pressing force on the electronic component.
また、高さが異なる隣り合う電子部品に当接する爪同士の間の切欠の長さは、高さが等しい隣り合う電子部品に当接する爪同士の間の切欠の長さよりも長くてもよい。このように構成された固定金具によれば、高さが異なる電子部品を押圧する爪同士が互いの押圧力に与える影響を低減できるので、高さが異なる電子部品に対しても効果的に均一な押圧力を作用させ得る。 Further, the length of the notch between the claws abutting on adjacent electronic components having different heights may be longer than the length of the notch between the claws abutting on adjacent electronic components having the same height. According to the fixing bracket configured in this way, the influence of the claws pressing the electronic components having different heights on each other's pressing force can be reduced, so that the fixing metal fittings are effectively uniform even for the electronic components having different heights. Pressing pressure can be applied.
そして、さらに、固定金具における爪の高さが対応する電子部品の高さに応じて異なっていてもよい。このように構成された固定金具によれば、高さが異なる電子部品に対しても効果的に均一な押圧力を与えられる。 Further, the height of the claws in the fixing bracket may be different depending on the height of the corresponding electronic component. According to the fixing bracket configured in this way, a uniform pressing force can be effectively applied to electronic components having different heights.
本発明の固定金具および電子部品ユニットによれば、電子部品をヒートシンクへ押圧する押圧力を均一化できるだけでなく、固定可能な電子部品の個数や配置の自由度を向上できる。 According to the fixing bracket and the electronic component unit of the present invention, not only the pressing force for pressing the electronic component against the heat sink can be made uniform, but also the number of fixable electronic components and the degree of freedom in arrangement can be improved.
以下、図に示した実施の形態に基づき、本発明を説明する。一実施の形態における固定金具Bは、図1から図4に示すように、フレーム1と、フレーム1から延びる抑え部2とを備えて構成されており、列を成して並べて配置される複数の電子部品11,12,13,14をヒートシンク10に押し当てて固定するものである。
Hereinafter, the present invention will be described based on the embodiments shown in the figure. As shown in FIGS. 1 to 4, the fixing bracket B in one embodiment is configured to include a
ヒートシンク10は、電子部品11,12,13,14で発生した熱を吸収して大気へ放熱するために電子部品11,12,13,14に取り付けられる。電子部品11,12,13,14とヒートシンク10との間の熱抵抗を低減するため、固定金具Bは、電子部品11,12,13,14をヒートシンク10へ密着させて両者の接触面積を大きくするべく押圧力を電子部品11,12,13,14へ作用させる。
The
ヒートシンク10は、板状の本体10aと、本体10aの電子部品11,12,13,14を挟む位置に設けられる二つの円筒状のポスト10bとを備えている。なお、図示はしないが、ヒートシンク10は、本体10aの背面に放熱の効率の向上のために大気に面する表面積を大きくするフィンを備えていてもよい。なお、ポスト10bは、内部に螺子溝を備えており、本体10aに分離不能に一体とされてもよいし、本体10aにねじ締結されるものであってもよい。
The
また、電子部品11,12,13,14は、素子を内包する樹脂部Rと、樹脂部Rから延びて図示しないプリント基板に接続される端子Tとを備えている。なお、電子部品11,12,13,14は、パワートランジスタ、ダイオード、サイリスタ等といった半導体デバイスの他の放熱が必要な電子部品である。本実施の形態では、電子部品11,12,13,14とヒートシンク10における本体10aとの間には、熱伝導率が高く絶縁性を備えた放熱シートSを介在させているが、放熱シートSを廃止して電子部品11,12,13,14の樹脂部Rのヒートシンク10側の面にシリコングリスなどの熱伝導性が高い熱伝導グリスを塗布してからヒートシンク10に当接させてもよい。
Further, the
以下、固定金具Bの各部について詳細に説明する。フレーム1は、長手方向が電子部品11,12,13,14の列に沿う断面L字状のフレーム本体1aと、フレーム本体1aから両端から電子部品側である正面側へ水平に突出する固定片1b,1bと、固定片1b,1bに設けた孔1cとを備えて構成されている。
Hereinafter, each part of the fixing bracket B will be described in detail. The
フレーム本体1aは、ヒートシンク10に対して平行であって抑え部2に連なるプレート部1dと、プレート部1dの反電子部品側である背面側から垂下されてヒートシンク10に対して垂直な補強板部1eとを備えている。
The
フレーム1は、図4に示すように、固定片1b,1bにそれぞれ設けられた孔1cをそれぞれポスト10bの開口に対向する位置に位置決めされた後、孔1cを介いてポスト10bに螺着される螺子15とポスト10bとで挟持されてヒートシンク10に固定される。このように、フレーム1は、両端がヒートシンク10に螺着される螺子15によって固定される。
As shown in FIG. 4, the
抑え部2は、基端がフレーム1のフレーム本体1aのプレート部1dの正面側であって固定片1b,1bから離間した位置に連なって電子部品11,12,13,14側へ向けて斜め下方へ傾斜して延びている。このように、抑え部2は、フレーム1をヒートシンク10に固定した状態で、各電子部品11,12,13,14を押圧できるようフレーム1から先端が電子部品側へ接近するように斜めに向けて延びている。そして、抑え部2は、電子部品側となる先端からフレーム1側へ向けて形成される3つの切欠2a,2b,2cによって電子部品11,12,13,14の列を成す方向に分割された4つの爪2d,2e,2f,2gを備えている。
The
切欠2a,2b,2cは、抑え部2に設けられていて、フレーム1まで到達しない範囲で設けられている。3つの切欠2a,2b,2cのうち、抑え部2の中央に設けられた切欠2bの幅W2よりも切欠2bを挟んで抑え部2の両端側の切欠2a,2cの幅W1,W3の方が広くなっている。また、切欠2a,2b,2cの終端を円形としており、抑え部2で電子部品11,12,13,14を押圧した際に、抑え部2における爪2d,2e,2f,2gの根元が連なる部分、つまり、爪2d,2e,2f,2gとフレーム1とを接続する部分に対して爪2d,2e,2f,2gが撓んでも抑え部2に応力集中が生じるのを回避している。応力集中による抑え部2の疲労が問題とならない場合には、切欠2a,2b,2cの終端形状は任意に変更できる。
The
爪2d,2e,2f,2gは、このように抑え部2に設けた切欠2a,2b,2cによってセパレートされており、先端側が電子部品11,12,13,14から離間する方向へ向けて屈曲して曲がっており、屈曲部c1,c2,c3,c4が電子部品11,12,13,14の樹脂部Rに当接するようになっている。電子部品11,12,13,14が当接する屈曲部c1,c2,c3,c4は、湾曲した面となっており、電子部品11,12,13,14を押圧しても樹脂部Rを傷めない。
The
そして、爪2d,2e,2f,2gは、それぞれ対応する電子部品11,12,13,14のみに当接する。つまり、図4中で、奥から一番目に配置された電子部品11に対して抑え部2の奥から一番目の爪2dのみが当接し、奥から二番目に配置された電子部品12に対して抑え部2の奥から二番目の爪2eのみが当接し、奥から三番目に配置された電子部品13に対して抑え部2の奥から三番目の爪2fのみが当接し、一番手前に配置された電子部品14に対して抑え部2の一番手前の爪2gのみが当接する。
Then, the
このように構成された固定金具Bをヒートシンク10に螺子15で取り付けると、電子部品11,12,13,14が存在しない状態における抑え部2の各爪2d,2e,2f,2gにおける屈曲部c1,c2,c3,c4とヒートシンク10との間の距離である無負荷時距離Zは、図2中破線で示すように、電子部品11,12,13,14の樹脂部Rの上下方向長さである高さHと放熱シートSの厚みの合計高さより短い。そのため、固定金具Bをヒートシンク10に螺子15で取り付けると、抑え部2の各爪2d,2e,2f,2gがそれぞれ対応する電子部品11,12,13,14の樹脂部Rに当接するとともに、抑え部2およびフレーム1が撓んで弾発力を発揮して各電子部品11,12,13,14の樹脂部Rをヒートシンク10の本体10aへ向けて押し付ける。無負荷時距離Zと樹脂部Rの高さHと放熱シートSの合計高さの差分が抑え部2における締代となって、爪2d,2e,2f,2gおよび抑え部2の爪2d,2e,2f,2gの根元が連なる部分が撓んで電子部品11,12,13,14を押圧する。そして、固定金具Bによって押圧された各電子部品11,12,13,14は、放熱シートSに密着してヒートシンク10に固定される。放熱シートSは、ヒートシンク10の本体10aと電子部品11,12,13,14との間で挟み込まれて両者に密着してヒートシンク10と電子部品11,12,13,14との間の熱抵抗を低減する。そして、ヒートシンク10、列を成す複数の電子部品11,12,13,14と、ヒートシンク10に電子部品11,12,13,14を固定する固定金具Bとで電子部品ユニットUが形成される。
When the fixing bracket B configured in this way is attached to the
また、図1に示すように、固定金具Bが電子部品11,12,13,14を押圧することによって受ける反力は、電子部品11,12,13,14に当接する各爪2d,2e,2f,2gの屈曲部c1,c2,c3,c4を結ぶ仮想線L1上で作用し、図2中で抑え部2を押し上げる上向きの荷重となる。これに対して、図4に示すように、固定金具Bがフレーム1の両端が螺子15によって固定されるので、固定金具Bの前記荷重を受ける部位は、螺子15によってヒートシンク10に取り付けられるフレーム1における固定片1b,1bとなる。よって、図1に示すように、螺子15が挿通される各固定片1b,1bにおける孔1c,1cの中心を結ぶ仮想線L2と仮想線L1との距離Xが短くなればなるほど、固定金具Bの全体を回転させようとするモーメントを低減できる。螺子15が挿通される孔1cがフレーム1のプレート部1dの両端に設けられても、フレーム1の背面側の補強板部1eにフランジを設けてフランジをヒートシンク10に螺子止めする構造に比較して固定金具Bの全体を回転させるモーメントを低減できるが、本実施の形態のようにフレーム1の両端に電子部品11,12,13,14側へ突出する固定片1b,1bを設けて固定片1b,1bをヒートシンク10に固定する部位とすると、距離Xをより短くできるので固定金具Bに作用するモーメントを低減でき、固定金具Bの強度確保の上で有利となり固定金具Bの軽量化を図れる。
Further, as shown in FIG. 1, the reaction force received by the fixing bracket B by pressing the
そして、本実施の形態の固定金具Bは、両端がヒートシンク10に固定されるフレーム1から電子部品11,12,13,14側へ延びる抑え部2によって電子部品11,12,13,14をヒートシンク10へ押圧しているので、列を成す電子部品11,12,13,14の個数やこれら電子部品11,12,13,14の距離に変更があっても簡単な設計変更で対応できる。
Then, in the fixing bracket B of the present embodiment, the
また、抑え部2が切欠2a,2b,2cによって分割されてそれぞれ対応する電子部品11,12,13,14を一つずつ押圧する爪2d,2e,2f,2gを備えているので、電子部品11,12,13,14のそれぞれに適切な押圧力を付加できる。つまり、爪2d,2e,2f,2gは、切欠2a,2b,2cによってセパレートされているので、互いに影響されずに対応する電子部品11,12,13,14に均一な押圧力を作用させ得るのである。フレーム1の中央側の爪2e,2fは、フレーム1の両端のヒートシンク10への固定部位である固定片1b,1bに近い爪2d,2gよりも固定片1b,1bから遠いために押圧力が低下しやすいが、爪2d,2e,2f,2gが切欠2a,2b,2cによってセパレートされているので、爪2d,2gの屈曲部c1,c4とヒートシンク10との無負荷時距離よりも爪2e,2fの屈曲部c2,c3とヒートシンク10との無負荷時距離を短くしておけば、中央側の爪2e,2fが電子部品12,13を押圧する押圧力の低下を抑制できる。そして、切欠2a,2b,2cは、フレーム1に至らないので、ヒートシンク10に固定されるフレーム1の強度を低下させることがないので、電子部品11,12,13,14に必要十分か押圧力を作用させて電子部品11,12,13,14をヒートシンク10へ密着させ得る。
Further, since the holding
また、爪2d,2e,2f,2gが切欠2a,2b,2cによってセパレートされているので、電子部品11,12,13,14の樹脂部Rの厚みが異なっていても、爪2d,2e,2f,2gとヒートシンク10との無負荷時距離を電子部品11,12,13,14に適するように調整できるので、このように電子部品11,12,13,14の高さが異なっても均一な押圧力を作用させ得る。
Further, since the
以上、本実施の形態の固定金具Bは、列をなす複数の電子部品11,12,13,14をヒートシンク10に固定する固定金具Bであって、電子部品11,12,13,14の列に沿うとともに少なくとも両端がヒートシンク10に固定されるフレーム1と、フレーム1から電子部品11,12,13,14側へ延びて電子部品11,12,13,14をヒートシンク10に押圧する抑え部2とを備え、抑え部2が先端からフレーム1側へ向けて形成した切欠2a,2b,2cによって分離されて対応する電子部品11,12,13,14にそれぞれ当接する複数の爪2d,2e,2f,2gを有している。
As described above, the fixing bracket B of the present embodiment is the fixing bracket B for fixing a plurality of
このように構成された固定金具Bによれば、両端がヒートシンク10に固定されるフレーム1から電子部品11,12,13,14側へ延びる抑え部2によって電子部品11,12,13,14をヒートシンク10へ押圧しているので、列を成す電子部品11,12,13,14の個数やこれら電子部品11,12,13,14の距離に変更があっても簡単な設計変更で対応でき、抑え部2が切欠2a,2b,2cによって分割されてそれぞれ対応する電子部品11,12,13,14を一つずつ押圧する爪2d,2e,2f,2gを備えているので、電子部品11,12,13,14のそれぞれに適切な押圧力を付加できる。よって、固定金具Bによれば、電子部品11,12,13,14をヒートシンク10へ押圧する押圧力を均一化できるだけでなく、固定可能な電子部品11,12,13,14の個数や配置の自由度を向上できる。
According to the fixing bracket B configured in this way, the
また、ヒートシンク10と、列をなす複数の電子部品11,12,13,14と、ヒートシンク10に電子部品11,12,13,14を固定する前述の固定金具Bとを備えた電子部品ユニットUによれば、電子部品11,12,13,14をヒートシンク10へ押圧する押圧力を均一化され、固定可能な電子部品11,12,13,14の個数や配置の自由度も向上する。
Further, an electronic component unit U including a
また、本実施の形態の固定金具Bにあっては、抑え部2に設けた切欠2a,2b,2cの幅W1,W2,W3は、抑え部2の長手方向である図1中左右方向、つまり、列を成す電子部品11,12,13,14が並んでいる方向の両端に向かうほど広くなっている。具体的には、本実施の形態の固定金具Bでは、3つの切欠2a,2b,2cのうち、抑え部2の中央に設けられた切欠2bの幅W2よりも切欠2bを挟んで抑え部2の両端側の切欠2a,2cの幅W1,W3の方が広くなっている。抑え部2に設けられる切欠2a,2b,2cの幅を広くすれば広くするほど、切欠2a,2b,2cを挟んで隣合う爪2d,2e,2f,2g同士が互いに相手方の押圧力に与える影響が小さくなる。固定金具Bの両端にある爪2d,2gが電子部品11,14に当接すると爪2d,2gとこれら爪2d,2gの根元に連なる抑え部2も電子部品11,14から遠ざかる方向へ撓む。この抑え部2の撓みは、抑え部2の中央側の爪2e,2fが電子部品12,13を押圧する押圧力が低下させるよう作用するが、切欠2a,2cの幅W1,W3を大きくすればするほど、爪2d,2e間の距離および爪2f,2g間の距離が長くなり、前記抑え部2の撓みによる爪2e,2fの押圧力を減少させる影響が小さくなる。以上より、本実施の形態の固定金具Bは、抑え部2に設けた切欠2a,2b,2cの幅W1,W2,W3が抑え部2の長手方向の両端に向かうほど広くなっているので抑え部2の中央に配置される爪2e,2fの押圧力の低下を抑制でき、より効果的に電子部品11,12,13,14へ均一な押圧力作用させ得る。
Further, in the fixing bracket B of the present embodiment, the widths W1, W2, and W3 of the
なお、このように抑え部2の中央側の爪2e,2fの押圧力の低下を抑制する別な構造としては、図5に示す本実施の形態の第一変形例のように、抑え部2に設けた切欠2a,2b,2cの長さD1,D2,D3を抑え部2の長手方向である図5中左右方向、つまり、列を成す電子部品11,12,13,14が並んでいる方向の両端に向かうほど長くしてもよい。具体的には、本実施の形態の固定金具Bの3つの切欠2a,2b,2cのうち、抑え部2の中央に設けられた切欠2bの長さD2よりも切欠2bを挟んで抑え部2の両端側の切欠2a,2cの長さD1,D3の方が長くしてある。抑え部2に設けられる切欠2a,2b,2cの長さを長くすれば長くするほど、切欠2a,2b,2cを挟んで隣合う爪2d,2e,2f,2g同士が互いに相手方の押圧力に与える影響が小さくなる。固定金具Bの両端にある爪2d,2gが電子部品11,14に当接すると爪2d,2gと抑え部2のこれら爪2d,2gの根元に連なる部分も電子部品11,14から遠ざかる方向へ撓む。この抑え部2の撓みは、抑え部2の中央側の爪2e,2fが電子部品12,13を押圧する押圧力が低下させるよう作用するが、切欠2a,2cの長さD1,D3を大きくすればするほど爪2d,2gの撓み量が増える代わりに抑え部2の爪2d,2gの根元に連なる部分の撓み量を小さくできるので、前記抑え部2の撓みによる爪2e,2fの押圧力の減少を抑制できる。図5に示した一変形例における固定金具Bは、抑え部2に設けた切欠2a,2b,2cの長さD1,D2,D3が抑え部2の長手方向の両端に向かうほど長くなっているので抑え部2の中央に配置される爪2e,2fの押圧力の低下を抑制でき、より効果的に電子部品11,12,13,14へ均一な押圧力作用させ得る。
As another structure for suppressing the decrease in the pressing force of the
このように、抑え部2に設ける切欠が3つ以上であれば、抑え部2の両端側に設けられる切欠の幅を中央側の切欠の幅よりも広くし、或いは、抑え部2の両端側に設けられる切欠の長さを中央側の切欠の長さよりも長くし、或いは、抑え部2の両端側に設けられる切欠の幅と長さを中央側の切欠の幅と長さよりも長くするようにすれば、効果的に均一な押圧力を電子部品へ作用させ得るのである。
In this way, if there are three or more notches provided in the holding
また、各爪2d,2e,2f,2gの押圧力は、抑え部2のフレーム1のフレーム本体1aに対する角度調整の他、抑え部2の各爪2d,2e,2f,2gの根元が連なる部分に対する各爪2d,2e,2f,2gの角度調整(折り曲げ角度)によっても大小調節可能である。よって、電子部品11,12と電子部品13,14の樹脂部Rの上下方向長さが異なる場合には、図6に示した第二変形例の固定金具Bのように、対応する電子部品11,12,13,14の高さに応じて爪2d,2e,2f,2gの折り曲げ角度θを変えてこれら爪2d,2e,2f,2gの高さ(無負荷時距離Z)を異ならせてもよい。このように、電子部品11,12,13,14の樹脂部Rの上下方向長さが異なっても、爪2d,2e,2f,2gの高さ(無負荷時距離Z)と、樹脂部Rの高さHと放熱シートSの厚みの合計高さとの差分である締代を等しくすれば、均一な押圧力を各電子部品11,12,13,14へ与えられる。なお、このように一つの固定金具Bで固定する電子部品11,12,13,14の樹脂部Rの高さHが異なる場合、高さHが異なる隣り合う電子部品12,13に当接する爪2e,2f同士の間の切欠2bの長さは、高さHが等しい隣り合う電子部品11,12と電子部品13,14に当接する爪2d,2e同士と爪2f,2g同士の間の切欠2a,2bの長さよりも長くするとよい。切欠2bの長さを長くすればするほど、高さHが異なる電子部品12,13を押圧する爪2e,2f同士が互いの押圧力に与える影響を低減できるので、このように構成された固定金具Bでは、高さHが異なる電子部品11,12,13,14に対しても効果的に均一な押圧力を作用させ得る。
Further, the pressing force of each
また、一つの固定金具Bで固定する電子部品の数が多くなる場合、図7に示した第三変形例の固定金具Bのように、フレーム1におけるフレーム本体1aに複数の抑え部2を設けて抑え部2,2間に孔1cを備えた固定片1bを設けて、フレーム1の長手方向の中間部においてもヒートシンク10のポスト10bに固定するようにして、抑え部2,2の押圧力の低下を抑制してフレーム1の中間部においても電子部品へ均一な押圧力を作用させるようにすればよい。
Further, when the number of electronic components to be fixed by one fixing bracket B is large, a plurality of holding
以上、本発明の好ましい実施の形態を詳細に説明したが、特許請求の範囲から逸脱しない限り、改造、変形、および変更が可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, modifications, modifications, and changes can be made without departing from the scope of the claims.
1・・・フレーム、2・・・抑え部、2a,2b,2c・・・切欠、2d,2e,2f,2g・・・爪、10・・・ヒートシンク、11,12,13,14・・・電子部品、B・・・固定金具 1 ... frame, 2 ... holding part, 2a, 2b, 2c ... notch, 2d, 2e, 2f, 2g ... claw, 10 ... heat sink, 11, 12, 13, 14 ...・ Electronic parts, B ・ ・ ・ Fixing bracket
Claims (5)
前記電子部品の列に沿うとともに、少なくとも両端が前記ヒートシンクに固定されるフレームと、
前記フレームから前記電子部品側へ延びて前記電子部品を前記ヒートシンクに押圧する抑え部とを備え、
前記抑え部は、先端から前記フレーム側へ向けて形成した切欠によって分離されて対応する前記電子部品にそれぞれ当接する複数の爪を有する
ことを特徴とする固定金具。 A fixing bracket that fixes multiple electronic components in a row to a heat sink.
A frame that follows the row of electronic components and has at least both ends fixed to the heat sink.
It is provided with a holding portion extending from the frame toward the electronic component and pressing the electronic component against the heat sink.
The holding portion is a fixing bracket having a plurality of claws separated by a notch formed from the tip toward the frame side and abutting on the corresponding electronic component.
ことを特徴とする請求項1に記載の固定金具。 The fixing bracket according to claim 1, wherein the length of the notch is longer toward both ends in the longitudinal direction of the holding portion.
ことを特徴とする請求項1に記載の固定金具。 The fixing bracket according to claim 1, wherein the width of the notch is widened toward both ends in the longitudinal direction of the holding portion.
ことを特徴とする請求項1に記載の固定金具。 Claims characterized in that the length of the notch between the claws abutting adjacent electronic components of different heights is longer than the length of the notch between the claws abutting adjacent electronic components of equal height. Item 1. The fixing bracket according to item 1.
列をなす複数の電子部品と、
前記ヒートシンクに前記電子部品を固定する請求項1から4の何れか一項に記載の固定金具とを備えた
ことを特徴とする電子部品ユニット。 With a heat sink
With multiple electronic components in a row
An electronic component unit comprising the fixing bracket according to any one of claims 1 to 4 for fixing the electronic component to the heat sink.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019147170A JP2021028923A (en) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | Fixing metal fitting and electronic component unit |
PCT/JP2020/013328 WO2021029105A1 (en) | 2019-08-09 | 2020-03-25 | Metal fixture and electronic component unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019147170A JP2021028923A (en) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | Fixing metal fitting and electronic component unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021028923A true JP2021028923A (en) | 2021-02-25 |
Family
ID=74570993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019147170A Pending JP2021028923A (en) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | Fixing metal fitting and electronic component unit |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021028923A (en) |
WO (1) | WO2021029105A1 (en) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3663607B2 (en) * | 1996-04-09 | 2005-06-22 | 株式会社安川電機 | Heating element fixing structure |
JPWO2010119546A1 (en) * | 2009-04-16 | 2012-10-22 | 三菱電機株式会社 | Heating part fixing bracket |
JP2016025161A (en) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | 三菱電機株式会社 | Heat radiator |
JP6679414B2 (en) * | 2016-05-24 | 2020-04-15 | 矢崎総業株式会社 | Electronic component fixing structure |
-
2019
- 2019-08-09 JP JP2019147170A patent/JP2021028923A/en active Pending
-
2020
- 2020-03-25 WO PCT/JP2020/013328 patent/WO2021029105A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021029105A1 (en) | 2021-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8004846B2 (en) | Heat radiator | |
US7746653B2 (en) | Clamp for electrical devices | |
JP5998890B2 (en) | Spring washers and fixtures | |
US7746646B2 (en) | Securing device for assembling heat dissipation module onto electronic component | |
US6249436B1 (en) | Wire heat sink assembly and method of assembling | |
US7613005B2 (en) | Mounting device for mounting heat sink onto electronic component | |
JP6898162B2 (en) | Fixed structure of electronic components | |
US8196645B2 (en) | Heat sink with heat pipes | |
US6243264B1 (en) | SRAM heat sink assembly and method of assembling | |
JP5069876B2 (en) | Semiconductor module and heat sink | |
JP3790225B2 (en) | Heat dissipation device | |
US7663885B2 (en) | IC fixing structure | |
US6308772B1 (en) | Heat sink | |
WO2021029105A1 (en) | Metal fixture and electronic component unit | |
JP2012256750A (en) | Fixation method of heating components and fixation structure of heating components | |
JP6501925B2 (en) | Radiator and method of assembling the same | |
TW202224545A (en) | Heat dissipation plate | |
US20210123687A1 (en) | Heat transfer component reinforcement structure | |
JP2008103595A (en) | Semiconductor module, and heat dissipation plate for semiconductor module | |
US7400507B2 (en) | Fastening structure | |
JP4009630B2 (en) | Heat-dissipating member holding metal fittings and electronic device heat-dissipating structure | |
US20100096106A1 (en) | Clip and heat sink assembly having the same | |
CN101316498B (en) | Heat sink assembly and electronic device using the same | |
CN113490329B (en) | Fixing structure of electronic product, packaging device and radiator | |
JPH1098289A (en) | Radiation structure of electronic component |