JP2021028918A - Optical device and system - Google Patents

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JP2021028918A JP2017197793A JP2017197793A JP2021028918A JP 2021028918 A JP2021028918 A JP 2021028918A JP 2017197793 A JP2017197793 A JP 2017197793A JP 2017197793 A JP2017197793 A JP 2017197793A JP 2021028918 A JP2021028918 A JP 2021028918A
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裕輝 田沼
Hiroteru Tanuma
裕輝 田沼
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Abstract

To provide positioning of an optical element and an irradiation target range.SOLUTION: An optical device includes a support B1 and an optical element 3 arranged on the support B1 and emitting light 890. The support B1 includes at least one positioning unit 7. At least one positioning unit 7 is used to position the optical element 3 and an irradiation target range 811 by fixing to a part of a member 810 having the irradiation target range 811 to be irradiated with the light 890 from the optical element 3.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、光学装置と、システムと、に関する。 The present disclosure relates to optical devices and systems.

従来の光学装置は、たとえば、基板、発光素子、配線パターン、接合層、および、封止樹脂を備えている。配線パターンは、基板に形成されている。発光素子は、接合層を介して配線パターンに配置されている。封止樹脂は、基材上に配置され、発光素子および配線パターンを覆っている。発光素子が光を発することにより、光学装置から光が照射される。 Conventional optical devices include, for example, a substrate, a light emitting element, a wiring pattern, a bonding layer, and a sealing resin. The wiring pattern is formed on the substrate. The light emitting elements are arranged in a wiring pattern via a bonding layer. The encapsulating resin is placed on the substrate and covers the light emitting element and the wiring pattern. When the light emitting element emits light, light is emitted from the optical device.

特開2014−82236号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-82236

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より好ましい光学装置を提供することをその主たる課題とする。 The present disclosure has been conceived under the above circumstances, and its main subject is to provide a more preferable optical device.

本開示の第1側面によると、支持体と、前記支持体に配置され、光を発する光学素子と、を備え、前記支持体は、少なくとも1つの位置決め部を含み、前記少なくとも1つの位置決め部は、前記光学素子からの光が照射される照射目標範囲を有する部材の一部に固定することにより、前記光学素子と前記照射目標範囲との位置決めをするためのものである光学装置が提供される。 According to the first aspect of the present disclosure, the support comprises an optical element arranged on the support and emitting light, the support includes at least one positioning portion, and the at least one positioning portion is included. Provided is an optical device for positioning the optical element and the irradiation target range by fixing the light from the optical element to a part of a member having an irradiation target range. ..

本開示の第2側面によると、本開示の第1側面によって提供される光学装置と、前記光学装置が配置された配線基板と、前記光学装置および前記配線基板を接合する接合部と、前記照射目標範囲を有する前記部材と、を備える、システムが提供される。 According to the second aspect of the present disclosure, the optical device provided by the first aspect of the present disclosure, the wiring board on which the optical device is arranged, the joint portion for joining the optical device and the wiring board, and the irradiation. A system is provided that comprises said member having a target range.

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present disclosure will become more apparent with the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

第1実施形態のシステムの一部を示す図である。It is a figure which shows a part of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの一部を示す図である。It is a figure which shows a part of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の斜視図である。It is a perspective view of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の断面図である。It is sectional drawing of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の平面図である。It is a top view of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の平面図である。It is a top view of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の平面図である。It is a top view of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の平面図である。It is a top view of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の平面図である。It is a top view of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の第2部材の内面を示す平面図である。It is a top view which shows the inner surface of the 2nd member of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の裏面図である。It is a back view of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の一部を模式的に拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically enlarged part of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の変形例の平面図である。It is a top view of the modification of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の変形例の平面図である。It is a top view of the modification of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の変形例の平面図である。It is a top view of the modification of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の光学装置の光学素子の断面図である。It is sectional drawing of the optical element of the optical apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment. 図4に示した光学装置の製造方法の一時点の断面図である。It is sectional drawing at one time point of the manufacturing method of the optical apparatus shown in FIG. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment. 第1実施形態のシステムの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the system of 1st Embodiment.

以下、本開示の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be specifically described with reference to the drawings.

本開示において、「ある物Aがある物Bに形成されている」および「ある物Aがある物B上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに直接形成されていること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物を介在させつつ、ある物Aがある物Bに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Aがある物Bに配置されている」および「ある物Aがある物B上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに直接配置されていること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物を介在させつつ、ある物Aがある物Bに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Aがある物Bに積層されている」および「ある物Aがある物B上に積層されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに直接積層されていること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物を介在させつつ、ある物Aがある物Bに積層されていること」を含む。多角形状とは、完全な多角形および多角形に類似する形状を含んでいてもよい。円形状とは、完全な円形および円形に類似する形状を含んでいてもよい。 In the present disclosure, "something A is formed on a certain thing B" and "something A is formed on a certain thing B" means "something A is formed" unless otherwise specified. It includes "being formed directly on the object B" and "being formed on the object B by the object A while interposing another object between the object A and the object B". Similarly, "something A is placed on a certain thing B" and "something A is placed on a certain thing B" means "something A is placed on a certain thing B" unless otherwise specified. It includes "being placed directly on B" and "being placed on a certain thing B while having another thing intervening between a certain thing A and a certain thing B". Similarly, "something A is laminated on a certain thing B" and "something A is laminated on a certain thing B" means "something A is laminated on a certain thing B" unless otherwise specified. It includes "being laminated directly on B" and "being laminated on a certain object B while having another object intervening between an object A and an object B". The polygon may include a complete polygon and a shape similar to a polygon. The circular shape may include a perfect circle and a shape similar to a circle.

<第1実施形態>
図1〜図18を用いて、本開示の第1実施形態について説明する。
<First Embodiment>
The first embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 18.

図1は、第1実施形態のシステムの一部を示す図である。同図に示すシステム800は、光学装置A1と、配線基板801と、導電部802、803と、接合部805と、部材810と、を備える。 FIG. 1 is a diagram showing a part of the system of the first embodiment. The system 800 shown in the figure includes an optical device A1, a wiring board 801, conductive portions 802, 803, a joint portion 805, and a member 810.

光学装置A1は、光学素子3および支持体B1を含みうる。図1に示す例では、光学素子3は、支持体B1に配置され、光890を発する。光890の例は、たとえば、レーザ光、可視光、および、赤外光を含みうる。本開示では、光890がレーザ光であるとして説明するが、光890は、可視光や赤外光であってもよい。光学装置A1の具体的構成については後述する。 The optical device A1 may include an optical element 3 and a support B1. In the example shown in FIG. 1, the optical element 3 is arranged on the support B1 and emits light 890. Examples of light 890 may include, for example, laser light, visible light, and infrared light. In the present disclosure, the light 890 will be described as a laser beam, but the light 890 may be visible light or infrared light. The specific configuration of the optical device A1 will be described later.

配線基板801はたとえば絶縁性の基板である。配線基板801は、たとえばフレキシブル基板あるいはガラスエポキシ基板でありうる。導電部802は、配線基板801に配置されている。導電部802は、導電材料よりなる。導電部802を構成する材料はたとえばCuである。導電部802を構成する材料は、Cu以外の材料であってもよい。導電部802は、配線パターンと称されることもある。導電部803は、配線基板801に配置されている。導電部803は、たとえば、導電材料よりなり、たとえば、放熱機能を果たしうる。 The wiring board 801 is, for example, an insulating board. The wiring board 801 can be, for example, a flexible substrate or a glass epoxy substrate. The conductive portion 802 is arranged on the wiring board 801. The conductive portion 802 is made of a conductive material. The material constituting the conductive portion 802 is, for example, Cu. The material constituting the conductive portion 802 may be a material other than Cu. The conductive portion 802 is sometimes referred to as a wiring pattern. The conductive portion 803 is arranged on the wiring board 801. The conductive portion 803 is made of, for example, a conductive material, and can perform, for example, a heat dissipation function.

接合部805は、光学装置A1を配線基板801に接合するためのものである。接合部805は、たとえば、導電材料よりなり、たとえばハンダに由来する。図1に示す例においては、接合部805を介して、配線基板801には光学装置A1が配置されている。接合部805は、絶縁材料よりなっていてもよい。 The joining portion 805 is for joining the optical device A1 to the wiring board 801. The joint 805 is made of, for example, a conductive material and is derived from, for example, solder. In the example shown in FIG. 1, the optical device A1 is arranged on the wiring board 801 via the joint portion 805. The joint 805 may be made of an insulating material.

部材810は、光学装置A1に対して固定されている。本実施形態においては、部材810は、照射目標範囲811と、本体812と、複数の位置決め部813と、を含む。 The member 810 is fixed to the optical device A1. In the present embodiment, the member 810 includes an irradiation target range 811, a main body 812, and a plurality of positioning portions 813.

照射目標範囲811には、光学素子3からの光890が照射される。照射目標範囲811は、光学素子3からの光890を照射する目標範囲である。照射目標範囲811の平面視の形状は、どのような形状でもよい。たとえば、照射目標範囲811の平面視の形状は、矩形、円形、あるいは三角形であってもよい。照射目標範囲811は、光学部品により構成されうる。照射目標範囲811を構成する光学部品の具体例は、たとえば、ミラー、レンズ、光ファイバ、および透明な板を含む。図1に示す例においては、本体812に照射目標範囲811が固定されている。図1に示す例においては照射目標範囲811を構成する光学部品は透明な板である。 The irradiation target range 811 is irradiated with light 890 from the optical element 3. The irradiation target range 811 is a target range for irradiating the light 890 from the optical element 3. The shape of the irradiation target range 811 in a plan view may be any shape. For example, the shape of the irradiation target range 811 in a plan view may be rectangular, circular, or triangular. The irradiation target range 811 may be composed of optical components. Specific examples of the optical components that make up the irradiation target range 811 include, for example, mirrors, lenses, optical fibers, and transparent plates. In the example shown in FIG. 1, the irradiation target range 811 is fixed to the main body 812. In the example shown in FIG. 1, the optical component constituting the irradiation target range 811 is a transparent plate.

本体812は典型的には電子部品の筐体である。筐体を構成する材料はたとえば樹脂である。本体812は電子部品の筐体には限定されない。照射目標範囲811と本体812が別体でなくてもよく、照射目標範囲811と本体812が一体物であってもよい。 The main body 812 is typically a housing for electronic components. The material constituting the housing is, for example, resin. The main body 812 is not limited to the housing of electronic components. The irradiation target range 811 and the main body 812 do not have to be separate bodies, and the irradiation target range 811 and the main body 812 may be integrated.

複数の位置決め部813(図1には1つのみ示す)は、光学装置A1における複数の位置決め部7(後述)に対しそれぞれ固定される。複数の位置決め部813は各々、凹部または凸部であるとよい。図1に示す例では、複数の位置決め部813は各々凹部である。図1に示す例とは異なり、複数の位置決め部813が凸部であってもよい。一変形例においては、複数の位置決め部813のうちのいくつかが凹部であり、残りのいくつかが凸部であってもよい。他の一変形例においては、部材810が複数の位置決め部813を有さず、1つの位置決め部813のみを有していてもよい。 The plurality of positioning units 813 (only one is shown in FIG. 1) are fixed to each of the plurality of positioning units 7 (described later) in the optical device A1. Each of the plurality of positioning portions 813 may be a concave portion or a convex portion. In the example shown in FIG. 1, each of the plurality of positioning portions 813 is a recess. Unlike the example shown in FIG. 1, a plurality of positioning portions 813 may be convex portions. In one modification, some of the plurality of positioning portions 813 may be concave portions, and some of the remaining may be convex portions. In another modification, the member 810 may not have a plurality of positioning portions 813 but may have only one positioning portion 813.

図2に示すように、システム800は、光学装置820を更に備えていてもよい。光学装置820は、たとえば受光装置であり、受光素子を含む。光学装置A1からの光890は、照射目標範囲811を経由して、対象体830にて反射した後、光学装置820に受光される。 As shown in FIG. 2, the system 800 may further include an optical device 820. The optical device 820 is, for example, a light receiving device and includes a light receiving element. The light 890 from the optical device A1 is reflected by the target body 830 via the irradiation target range 811 and then received by the optical device 820.

図3は、第1実施形態の光学装置の斜視図である。図4は、第1実施形態の光学装置の断面図である。図5は、第1実施形態の光学装置の平面図である。図6は、第1実施形態の光学装置の平面図である。図11は、第1実施形態の光学装置の裏面図である。 FIG. 3 is a perspective view of the optical device of the first embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view of the optical device of the first embodiment. FIG. 5 is a plan view of the optical device of the first embodiment. FIG. 6 is a plan view of the optical device of the first embodiment. FIG. 11 is a back view of the optical device of the first embodiment.

これらの図に示す光学装置A1は、第1部材1と、第2部材2と、光学素子3と、第1導電部41と、第2導電部43と、複数の第3導電部45と、第1ワイヤ51と、第2ワイヤ52と、機能素子58と、部材6と、絶縁部81と、接合部83、85、87と、を備える。図6では、部材6を透過して示している。本開示では、第1部材1と、第2部材2と、第1導電部41と、第2導電部43と、複数の第3導電部45と、部材6と、絶縁部81と、接合部85、87とは、支持体B1を構成している。 The optical device A1 shown in these figures includes a first member 1, a second member 2, an optical element 3, a first conductive portion 41, a second conductive portion 43, a plurality of third conductive portions 45, and the like. It includes a first wire 51, a second wire 52, a functional element 58, a member 6, an insulating portion 81, and joining portions 83, 85, and 87. In FIG. 6, the member 6 is transparently shown. In the present disclosure, the first member 1, the second member 2, the first conductive portion 41, the second conductive portion 43, a plurality of third conductive portions 45, the member 6, the insulating portion 81, and the joint portion. The 85 and 87 form the support B1.

図4等に示す第1部材1は、絶縁材料あるいは導電材料よりなる。図4等に示す例においては、第1部材1は、絶縁材料よりなる。このような絶縁材料としては、例えば、絶縁性の樹脂もしくはセラミックなどが挙げられる。絶縁性の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂(たとえばガラスあるいは紙を含んでいてもよい)、フェノール樹脂、ポリイミド、およびポリエステルなどが挙げられる。セラミックとしては、例えば、Al23、SiC、およびAlNなどが挙げられる。第1部材1は、アルミニウムなどの導電材料よりなる基板に、絶縁膜が形成されたものであってもよい。第1部材1は、平面視(方向Z1視)において、矩形状を呈する。 The first member 1 shown in FIG. 4 and the like is made of an insulating material or a conductive material. In the example shown in FIG. 4 and the like, the first member 1 is made of an insulating material. Examples of such an insulating material include an insulating resin or ceramic. Insulating resins include, for example, epoxy resins (which may include, for example, glass or paper), phenolic resins, polyimides, polyesters and the like. Examples of ceramics include Al 2 O 3 , SiC, and Al N. The first member 1 may have an insulating film formed on a substrate made of a conductive material such as aluminum. The first member 1 has a rectangular shape in a plan view (direction Z1 view).

図4、図6に示すように、第1部材1は、第1面11、第2面12、第1側面1A、第2側面1B、第3側面1C、および第4側面1Dを有する。第1面11、第2面12、第1側面1A、第2側面1B、第3側面1C、および第4側面1Dはいずれも、たとえば、矩形状である。 As shown in FIGS. 4 and 6, the first member 1 has a first surface 11, a second surface 12, a first side surface 1A, a second side surface 1B, a third side surface 1C, and a fourth side surface 1D. The first surface 11, the second surface 12, the first side surface 1A, the second side surface 1B, the third side surface 1C, and the fourth side surface 1D are all rectangular, for example.

図4に示すように、第1面11および第2面12は、第1面11に直交する方向Z1において、離間しており、互いに反対側を向く。第1面11および第2面12はともに、平坦である。第1面11は、支持体B1の第1面を構成している。 As shown in FIG. 4, the first surface 11 and the second surface 12 are separated from each other in the direction Z1 orthogonal to the first surface 11 and face opposite to each other. Both the first surface 11 and the second surface 12 are flat. The first surface 11 constitutes the first surface of the support B1.

図6に示すように、第1側面1Aおよび第2側面1Bは、第1方向X1に離間しており、互いに反対側を向く。第1方向X1は、方向Z1に直交する。第1側面1Aおよび第2側面1Bはともに、第1面11および第2面12につながっている。第1側面1Aおよび第2側面1Bはともに、平坦である。 As shown in FIG. 6, the first side surface 1A and the second side surface 1B are separated from each other in the first direction X1 and face opposite to each other. The first direction X1 is orthogonal to the direction Z1. Both the first side surface 1A and the second side surface 1B are connected to the first surface 11 and the second surface 12. Both the first side surface 1A and the second side surface 1B are flat.

第3側面1Cおよび第4側面1Dは、第2方向Y1に離間しており、互いに反対側を向く。第2方向Y1は、第1方向X1および方向Z1に直交する。第3側面1Cおよび第4側面1Dはともに、第1面11および第2面12につながっている。第3側面1Cおよび第4側面1Dはともに、平坦である。 The third side surface 1C and the fourth side surface 1D are separated from each other in the second direction Y1 and face opposite to each other. The second direction Y1 is orthogonal to the first direction X1 and the direction Z1. Both the third side surface 1C and the fourth side surface 1D are connected to the first surface 11 and the second surface 12. Both the third side surface 1C and the fourth side surface 1D are flat.

図7は、第1実施形態の光学装置の平面図である。図7では、一部構成を透視化している。図4、図7に示すように、第1部材1には、複数の貫通孔が形成されている。第1部材1に形成された複数の貫通孔は、複数の第1貫通孔14と、1つの第2貫通孔15と、を含む。 FIG. 7 is a plan view of the optical device of the first embodiment. In FIG. 7, a part of the configuration is seen through. As shown in FIGS. 4 and 7, a plurality of through holes are formed in the first member 1. The plurality of through holes formed in the first member 1 includes a plurality of first through holes 14 and one second through hole 15.

複数の第1貫通孔14は各々、第1部材1を貫通しており、第1部材1の第1面11から第2面12に至っている。図7に示すように、平面視における複数の第1貫通孔14の形状は円形状であってもよい。あるいは、図7とは異なり、平面視における複数の第1貫通孔14の形状は円形状以外の形状(矩形状や三角形状)であってもよい。図7では、複数の第1貫通孔14が形成された例を示しているが、図7とは異なり、1つの第1貫通孔のみが形成されていてもよい。図4および図12(貫通孔を拡大して示す)に示すように、複数の第1貫通孔14は、内面14Sを有する。複数の第1貫通孔14の内面14Sは、第1面11および第2面12につながっている。図12等に示す例においては、複数の第1貫通孔14の内面14Sは、方向Z1に対し交差して延びている。同図では、複数の第1貫通孔14の内面14Sと第1面11とによって、第1部材1に鋭角をなす部位を形成しており、複数の第1貫通孔14の内面14Sと第2面12とによって、第1部材1に鈍角をなす部位を形成している。図4等とは異なり、複数の第1貫通孔14の内面14Sと第1面11とによって、第1部材1に鈍角をなす部位を形成しており、複数の第1貫通孔14の内面14Sと第2面12とによって、第1部材1に鋭角をなす部位を形成している。あるいは、図4等に示す例とは異なり、複数の第1貫通孔14の内面14Sは方向Z1に沿って延びていてもよい。この場合、複数の第1貫通孔14の内面14Sと第1面11とによって、第1部材1に90度をなす部位を形成しており、複数の第1貫通孔14の内面14Sと第2面12とによって、第1部材1に90度をなす部位を形成しうる。 Each of the plurality of first through holes 14 penetrates the first member 1 and reaches the first surface 11 to the second surface 12 of the first member 1. As shown in FIG. 7, the shape of the plurality of first through holes 14 in a plan view may be circular. Alternatively, unlike FIG. 7, the shape of the plurality of first through holes 14 in a plan view may be a shape other than a circular shape (rectangular shape or triangular shape). FIG. 7 shows an example in which a plurality of first through holes 14 are formed, but unlike FIG. 7, only one first through hole may be formed. As shown in FIGS. 4 and 12 (the through hole is enlarged and shown), the plurality of first through holes 14 have an inner surface 14S. The inner surfaces 14S of the plurality of first through holes 14 are connected to the first surface 11 and the second surface 12. In the example shown in FIG. 12 and the like, the inner surfaces 14S of the plurality of first through holes 14 extend so as to intersect the direction Z1. In the figure, the inner surface 14S and the first surface 11 of the plurality of first through holes 14 form an acute-angled portion in the first member 1, and the inner surfaces 14S and the second of the plurality of first through holes 14 are formed. A portion forming an acute angle is formed on the first member 1 by the surface 12. Unlike FIG. 4 and the like, the inner surface 14S and the first surface 11 of the plurality of first through holes 14 form an obtuse angle portion in the first member 1, and the inner surfaces 14S of the plurality of first through holes 14 are formed. And the second surface 12 form an acute-angled portion of the first member 1. Alternatively, unlike the example shown in FIG. 4 and the like, the inner surfaces 14S of the plurality of first through holes 14 may extend along the direction Z1. In this case, the inner surface 14S and the first surface 11 of the plurality of first through holes 14 form a 90-degree portion on the first member 1, and the inner surfaces 14S and the second of the plurality of first through holes 14 are formed. The surface 12 can form a 90 degree portion on the first member 1.

第2貫通孔15は各々、第1部材1を貫通しており、第1部材1の第1面11から第2面12に至っている。図7に示すように、平面視における第2貫通孔15の形状は円形状であってもよい。あるいは、図7とは異なり、平面視における第2貫通孔15の形状は円形状以外の形状(矩形状や三角形状)であってもよい。図7では、1つの第2貫通孔15が形成された例を示しているが、図7とは異なり、複数の第2貫通孔が形成されていてもよい。第2貫通孔15は、内面15Sを有する。第2貫通孔15の内面15Sは、第1面11および第2面12につながっている。図4および図12に示す例においては、第2貫通孔15の内面15Sは、方向Z1に対し交差して延びている。同図では、第2貫通孔15の内面15Sと第1面11とによって、第1部材1に鋭角をなす部位を形成しており、第2貫通孔15の内面15Sと第2面12とによって、第1部材1に鈍角をなす部位を形成している。図4等とは異なり、第2貫通孔15の内面15Sと第1面11とによって、第1部材1に鈍角をなす部位を形成しており、第2貫通孔15の内面15Sと第2面12とによって、第1部材1に鋭角をなす部位を形成している。あるいは、図4等に示す例とは異なり、第2貫通孔15の内面15Sは方向Z1に沿って延びていてもよい。この場合、第2貫通孔15の内面15Sと第1面11とによって、第1部材1に90度をなす部位を形成しており、第2貫通孔15の内面15Sと第2面12とによって、第1部材1に90度をなす部位を形成しうる。 Each of the second through holes 15 penetrates the first member 1 and reaches from the first surface 11 to the second surface 12 of the first member 1. As shown in FIG. 7, the shape of the second through hole 15 in a plan view may be circular. Alternatively, unlike FIG. 7, the shape of the second through hole 15 in a plan view may be a shape other than a circular shape (rectangular shape or triangular shape). FIG. 7 shows an example in which one second through hole 15 is formed, but unlike FIG. 7, a plurality of second through holes may be formed. The second through hole 15 has an inner surface 15S. The inner surface 15S of the second through hole 15 is connected to the first surface 11 and the second surface 12. In the examples shown in FIGS. 4 and 12, the inner surface 15S of the second through hole 15 extends so as to intersect the direction Z1. In the figure, the inner surface 15S and the first surface 11 of the second through hole 15 form an acute-angled portion of the first member 1, and the inner surface 15S and the second surface 12 of the second through hole 15 form an acute angle. , A portion having an acute angle is formed on the first member 1. Unlike FIG. 4 and the like, the inner surface 15S and the first surface 11 of the second through hole 15 form an acute-angled portion of the first member 1, and the inner surface 15S and the second surface of the second through hole 15 are formed. A portion forming an acute angle is formed in the first member 1 by the 12th member. Alternatively, unlike the example shown in FIG. 4 and the like, the inner surface 15S of the second through hole 15 may extend along the direction Z1. In this case, the inner surface 15S and the first surface 11 of the second through hole 15 form a 90-degree portion on the first member 1, and the inner surface 15S and the second surface 12 of the second through hole 15 form a 90-degree portion. , A portion forming a 90 degree can be formed on the first member 1.

図4、図7、図12に示すように、第1部材1には、空隙17が形成されている。空隙17は、第1部材1を貫通しており、第1部材1の第1面11から第2面12に至っている。空隙17は、中空となっている。図7に示すように、平面視における空隙17の形状は円形状であってもよい。あるいは、図7とは異なり、平面視における空隙17の形状は円形状以外の形状(矩形状や三角形状)であってもよい。図7では、1つの空隙17が形成された例を示しているが、図7とは異なり、複数の空隙17が形成されていてもよい。図12に示すように、空隙17は、内面17Sを有する。空隙17の内面17Sは、第1面11および第2面12につながっている。図12に示す例においては、空隙17の内面17Sは、方向Z1に沿って延びている。同図に示した例とは異なり、空隙17の内面17Sは、方向Z1に交差して延びていてもよい。 As shown in FIGS. 4, 7, and 12, a gap 17 is formed in the first member 1. The gap 17 penetrates the first member 1 and reaches the first surface 11 to the second surface 12 of the first member 1. The void 17 is hollow. As shown in FIG. 7, the shape of the gap 17 in a plan view may be circular. Alternatively, unlike FIG. 7, the shape of the void 17 in a plan view may be a shape other than a circular shape (rectangular shape or triangular shape). FIG. 7 shows an example in which one void 17 is formed, but unlike FIG. 7, a plurality of voids 17 may be formed. As shown in FIG. 12, the void 17 has an inner surface 17S. The inner surface 17S of the gap 17 is connected to the first surface 11 and the second surface 12. In the example shown in FIG. 12, the inner surface 17S of the gap 17 extends along the direction Z1. Unlike the example shown in the figure, the inner surface 17S of the gap 17 may extend so as to intersect the direction Z1.

図5、図6等に示すように、第1部材1は、第1領域R1と、第2領域R2と、を有する。第1領域R1と第2領域R2は、平面視において、仮想直線LLを挟んで第1方向X1に互いに隣接する。仮想直線LLは、平面視において第1部材1の中心C1を通り、第2方向Y1に延びている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the first member 1 has a first region R1 and a second region R2. The first region R1 and the second region R2 are adjacent to each other in the first direction X1 with the virtual straight line LL in the plan view. The virtual straight line LL passes through the center C1 of the first member 1 in a plan view and extends in the second direction Y1.

第2部材2は、絶縁材料あるいは導電材料よりなる。図4に示す第2部材2は、絶縁材料よりなる。このような絶縁材料としては、例えば、絶縁性の樹脂もしくはセラミックなどが挙げられる。絶縁性の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂(たとえばガラスあるいは紙を含んでいてもよい)、フェノール樹脂、ポリイミド、およびポリエステルなどが挙げられる。セラミックとしては、例えば、Al23、SiC、およびAlNなどが挙げられる。第2部材2は、アルミニウムなどの導電材料よりなる基板に、絶縁膜が形成されたものであってもよい。第2部材2は、平面視において、矩形状を呈する。 The second member 2 is made of an insulating material or a conductive material. The second member 2 shown in FIG. 4 is made of an insulating material. Examples of such an insulating material include an insulating resin or ceramic. Insulating resins include, for example, epoxy resins (which may include, for example, glass or paper), phenolic resins, polyimides, polyesters and the like. Examples of ceramics include Al 2 O 3 , SiC, and Al N. The second member 2 may have an insulating film formed on a substrate made of a conductive material such as aluminum. The second member 2 has a rectangular shape in a plan view.

図4、図6に示すように、第2部材2は、表面21、裏面22、第1側面2A、第2側面2B、第3側面2C、および第4側面2Dを有する。表面21、裏面22、第1側面2A、第2側面2B、第3側面2C、および第4側面2Dはいずれも、たとえば、矩形状である。 As shown in FIGS. 4 and 6, the second member 2 has a front surface 21, a back surface 22, a first side surface 2A, a second side surface 2B, a third side surface 2C, and a fourth side surface 2D. The front surface 21, the back surface 22, the first side surface 2A, the second side surface 2B, the third side surface 2C, and the fourth side surface 2D are all rectangular, for example.

図4に示すように、表面21および裏面22は、表面21に直交する方向Z1において、離間しており、互いに反対側を向く。表面21および裏面22はともに、平坦である。 As shown in FIG. 4, the front surface 21 and the back surface 22 are separated from each other in the direction Z1 orthogonal to the front surface 21 and face opposite to each other. Both the front surface 21 and the back surface 22 are flat.

図6に示すように、第1側面2Aおよび第2側面2Bは、第1方向X1に離間しており、互いに反対側を向く。第1方向X1は、方向Z1に直交する。第1側面2Aおよび第2側面2Bはともに、表面21および裏面22につながっている。第1側面2Aおよび第2側面2Bはともに、平坦である。 As shown in FIG. 6, the first side surface 2A and the second side surface 2B are separated from each other in the first direction X1 and face opposite to each other. The first direction X1 is orthogonal to the direction Z1. Both the first side surface 2A and the second side surface 2B are connected to the front surface 21 and the back surface 22. Both the first side surface 2A and the second side surface 2B are flat.

第3側面2Cおよび第4側面2Dは、第2方向Y1に離間しており、互いに反対側を向く。第2方向Y1は、第1方向X1および方向Z1に直交する。第3側面2Cおよび第4側面2Dはともに、表面21および裏面22につながっている。第3側面2Cおよび第4側面2Dはともに、平坦である。 The third side surface 2C and the fourth side surface 2D are separated from each other in the second direction Y1 and face opposite to each other. The second direction Y1 is orthogonal to the first direction X1 and the direction Z1. Both the third side surface 2C and the fourth side surface 2D are connected to the front surface 21 and the back surface 22. Both the third side surface 2C and the fourth side surface 2D are flat.

図4、図6に示すように、第2部材2における、第1側面2A、第2側面2B、第3側面2C、および第4側面2Dは、それぞれ、第1部材1における、第1側面1A、第2側面1B、第3側面1C、および第4側面1Dと面一となっていてもよい。 As shown in FIGS. 4 and 6, the first side surface 2A, the second side surface 2B, the third side surface 2C, and the fourth side surface 2D of the second member 2 are the first side surface 1A of the first member 1, respectively. , The second side surface 1B, the third side surface 1C, and the fourth side surface 1D may be flush with each other.

図4、図6、図7等に示すように、第2部材2は、光学素子3を囲む内面24を有する。内面24は、方向Z1に沿って延びている。本実施形態とは異なり、内面24は、方向Z1に交差して延びていてもよい。内面24は、表面21および裏面22につながっている。内面24は、第1部位241と、第2部位242と、第3部位243と、第4部位244と、第5部位245と、第6部位246と、第7部位247と、第8部位248と、を有する。 As shown in FIGS. 4, 6, 7, and the like, the second member 2 has an inner surface 24 surrounding the optical element 3. The inner surface 24 extends along the direction Z1. Unlike the present embodiment, the inner surface 24 may extend so as to intersect the direction Z1. The inner surface 24 is connected to the front surface 21 and the back surface 22. The inner surface 24 has a first site 241, a second site 242, a third site 243, a fourth site 244, a fifth site 245, a sixth site 246, a seventh site 247, and an eighth site 248. And have.

図10は、第1実施形態の光学装置の第2部材の内面24を示す平面図である。同図に示す例においては、第1部位241、第3部位243、第5部位245、および第7部位247は、いずれも、平面視において湾曲している。本開示においては、第1部位241、第3部位243、第5部位245、および第7部位247は、いずれも、平面視において、光学素子3から第2部材2の外方に向かって湾曲している。本開示においては、第1部位241、第3部位243、第5部位245、および第7部位247は各々、第1部材1の中心C1を中心とした直径R11の円の円弧の一部である。図24に示す例とは異なり、第1部位241、第3部位243、第5部位245、および第7部位247は、いずれも、平面視において湾曲しておらず、直線状であってもよい。 FIG. 10 is a plan view showing an inner surface 24 of a second member of the optical device of the first embodiment. In the example shown in the figure, the first part 241 and the third part 243, the fifth part 245, and the seventh part 247 are all curved in a plan view. In the present disclosure, the first part 241 and the third part 243, the fifth part 245, and the seventh part 247 are all curved from the optical element 3 toward the outside of the second member 2 in a plan view. ing. In the present disclosure, the first part 241 and the third part 243, the fifth part 245, and the seventh part 247 are each a part of a circular arc having a diameter R11 centered on the center C1 of the first member 1. .. Unlike the example shown in FIG. 24, the first part 241 and the third part 243, the fifth part 245, and the seventh part 247 are not curved in a plan view and may be linear. ..

図10に示す例においては、第2部位242、第4部位244、第6部位246、および第8部位248は、いずれも、平面視において、湾曲している。本開示においては、第2部位242、第4部位244、第6部位246、および第8部位248はいずれも、平面視において、光学素子3から第2部材2の外方に向かって湾曲している。本開示においては、第2部位242、第4部位244、第6部位246、および第8部位248は各々、直径R12(直径R12は、直径R11よりも小さい)の互いに異なる円の円弧の一部である。第2部位242は、第1部位241および第3部位243につながっており、第4部位244は、第3部位243および第5部位245につながっており、第6部位246は、第5部位245および第7部位247につながっており、第8部位248は、第7部位247および第1部位241につながっている。図10に示す例とは異なり、第2部位242、第4部位244、第6部位246、および第8部位248は、いずれも、平面視において湾曲しておらず、直線状であってもよい。 In the example shown in FIG. 10, the second part 242, the fourth part 244, the sixth part 246, and the eighth part 248 are all curved in a plan view. In the present disclosure, the second part 242, the fourth part 244, the sixth part 246, and the eighth part 248 are all curved from the optical element 3 toward the outside of the second member 2 in a plan view. There is. In the present disclosure, the second part 242, the fourth part 244, the sixth part 246, and the eighth part 248 are each part of a circular arc having a diameter R12 (diameter R12 is smaller than the diameter R11). Is. The second site 242 is connected to the first site 241 and the third site 243, the fourth site 244 is connected to the third site 243 and the fifth site 245, and the sixth site 246 is connected to the fifth site 245. And the 7th site 247, and the 8th site 248 is connected to the 7th site 247 and the 1st site 241. Unlike the example shown in FIG. 10, the second part 242, the fourth part 244, the sixth part 246, and the eighth part 248 are not curved in a plan view and may be linear. ..

図10に示す例とは異なり、第2部材2における内面24は、円形状や矩形状であってもよい。 Unlike the example shown in FIG. 10, the inner surface 24 of the second member 2 may have a circular shape or a rectangular shape.

図4等に示す接合部85は、第1部材1および第2部材2の間に介在しており、第1部材1および第2部材2を接合している。接合部85は、たとえば、エポキシ系、シリコーン系、あるいはアクリル系の材料よりなる。 The joint portion 85 shown in FIG. 4 and the like is interposed between the first member 1 and the second member 2, and joins the first member 1 and the second member 2. The joint 85 is made of, for example, an epoxy-based, silicone-based, or acrylic-based material.

図4、図6等に示す光学素子3は、第1部材1の第1面11に配置されている。光学素子3は、光890を照射する。光890は、レーザ光、可視光、あるいは赤外光でありうる。図に示す例では、光890は、レーザ光である。 The optical elements 3 shown in FIGS. 4, 6 and the like are arranged on the first surface 11 of the first member 1. The optical element 3 irradiates light 890. The light 890 can be laser light, visible light, or infrared light. In the example shown in the figure, the light 890 is a laser beam.

図6、図7に示す例では、平面視において、光学素子3と第1領域R1とが重なる面積は、平面視における光学素子3の面積の半分より大きい。図6、図7に示す例とは異なり、平面視において、光学素子3と第1領域R1とが重なる面積は、平面視における光学素子3の面積の半分と同一であってもよい。あるいは、平面視において、光学素子3と第1領域R1とが重なる面積は、平面視における光学素子3の面積の半分より小さくてもよい。 In the examples shown in FIGS. 6 and 7, the area where the optical element 3 and the first region R1 overlap in the plan view is larger than half the area of the optical element 3 in the plan view. Unlike the examples shown in FIGS. 6 and 7, the area where the optical element 3 and the first region R1 overlap in the plan view may be the same as half the area of the optical element 3 in the plan view. Alternatively, the area where the optical element 3 and the first region R1 overlap in the plan view may be smaller than half the area of the optical element 3 in the plan view.

図6に開示の光学素子3は、レーザダイオードであり、より具体的には、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)型のレーザダイオードである。光学素子3は、VCSEL型のレーザダイオードには限定されない。図4、図6に開示の光学素子3は、たとえば、平面視において、縦が100〜1400μm、横が100〜1400μmの矩形状である。図4、図6に開示の光学素子3の厚さ(方向Z1における寸法)は、たとえば、50〜200μmである。 The optical element 3 disclosed in FIG. 6 is a laser diode, and more specifically, it is a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) type laser diode. The optical element 3 is not limited to the VCSEL type laser diode. The optical element 3 disclosed in FIGS. 4 and 6 has, for example, a rectangular shape having a length of 100 to 1400 μm and a width of 100 to 1400 μm in a plan view. The thickness (dimension in direction Z1) of the optical element 3 disclosed in FIGS. 4 and 6 is, for example, 50 to 200 μm.

図6に示すように、光学素子3は、複数の発光部35を含みうる。複数の発光部35は平面視において互いに異なる位置に配置されている。複数の発光部35は、平面視において互いに離間している。複数の発光部35の各々は光を照射する。光学素子3は、複数の発光部35を含むことにより、面状の光890を方向Z1に沿って照射する。光学素子3から放たれた光890は、部材810の照射目標範囲811(図1参照)に至る。 As shown in FIG. 6, the optical element 3 may include a plurality of light emitting units 35. The plurality of light emitting units 35 are arranged at different positions in a plan view. The plurality of light emitting units 35 are separated from each other in a plan view. Each of the plurality of light emitting units 35 irradiates light. The optical element 3 irradiates the planar light 890 along the direction Z1 by including the plurality of light emitting units 35. The light 890 emitted from the optical element 3 reaches the irradiation target range 811 (see FIG. 1) of the member 810.

図4、図6、図7に示すように、光学素子3は、表面31と、裏面32と、第1側面3Aと、第2側面3Bと、第3側面3Cと、第4側面3Dとを含む。 As shown in FIGS. 4, 6 and 7, the optical element 3 includes a front surface 31, a back surface 32, a first side surface 3A, a second side surface 3B, a third side surface 3C, and a fourth side surface 3D. Including.

表面31および裏面32は、表面31に直交する方向Z1において、離間しており、互いに反対側を向く。表面31および裏面32はともに、平坦である。裏面32よりも表面31側に、複数の発光部35が配置されている。 The front surface 31 and the back surface 32 are separated from each other in the direction Z1 orthogonal to the front surface 31 and face opposite to each other. Both the front surface 31 and the back surface 32 are flat. A plurality of light emitting units 35 are arranged on the front surface 31 side of the back surface 32.

第1側面3Aおよび第2側面3Bは、第1方向X1に離間しており、互いに反対側を向く。第1方向X1は、方向Z1に直交する。第1側面3Aおよび第2側面3Bはともに、表面31および裏面32につながっている。第1側面3Aおよび第2側面3Bはともに、平坦である。 The first side surface 3A and the second side surface 3B are separated from each other in the first direction X1 and face opposite to each other. The first direction X1 is orthogonal to the direction Z1. Both the first side surface 3A and the second side surface 3B are connected to the front surface 31 and the back surface 32. Both the first side surface 3A and the second side surface 3B are flat.

第3側面3Cおよび第4側面3Dは、第2方向Y1に離間しており、互いに反対側を向く。第2方向Y1は、第1方向X1および方向Z1に直交する。第3側面3Cおよび第4側面3Dはともに、表面31および裏面32につながっている。第3側面3Cおよび第4側面3Dはともに、平坦である。 The third side surface 3C and the fourth side surface 3D are separated from each other in the second direction Y1 and face opposite to each other. The second direction Y1 is orthogonal to the first direction X1 and the direction Z1. Both the third side surface 3C and the fourth side surface 3D are connected to the front surface 31 and the back surface 32. Both the third side surface 3C and the fourth side surface 3D are flat.

光学素子3の具体的構造の一例について説明する。図16は、第1実施形態の光学装置の光学素子3の断面図であり、VCSEL型のレーザダイオードの断面図の一例を示している。図16に示す例においては、光学素子3は、基板311と、第1半導体層312と、第2半導体層313と、活性層315と、絶縁層317と、電流狭窄層318と、第1導電層33と、第2導電層34と、を備える。 An example of a specific structure of the optical element 3 will be described. FIG. 16 is a cross-sectional view of the optical element 3 of the optical device of the first embodiment, and shows an example of a cross-sectional view of a VCSEL type laser diode. In the example shown in FIG. 16, the optical element 3 includes a substrate 311 and a first semiconductor layer 312, a second semiconductor layer 313, an active layer 315, an insulating layer 317, a current constriction layer 318, and a first conductive layer. A layer 33 and a second conductive layer 34 are provided.

基板311は半導体よりなる。基板311を構成する半導体は、たとえば、GaAsである。基板311を構成する半導体は、GaAs以外であってもよい。 The substrate 311 is made of a semiconductor. The semiconductor constituting the substrate 311 is, for example, GaAs. The semiconductor constituting the substrate 311 may be other than GaAs.

活性層315は、自然放出および誘導放出によって、たとえば、980nm帯(以下、「λa」とする)の波長の光を放出する化合物半導体により構成されている。活性層315は、第1半導体層312と第2半導体層313との間に位置している。 The active layer 315 is composed of a compound semiconductor that emits light having a wavelength in the 980 nm band (hereinafter referred to as “λa”) by spontaneous emission and stimulated emission, for example. The active layer 315 is located between the first semiconductor layer 312 and the second semiconductor layer 313.

第1半導体層312は、典型的にはDBR(Distributed Bragg Reflector)層であり、基板311に形成されている。第1半導体層312は第1導電型を有する半導体よりなる。本実施形態では第1導電型はn型である。第1半導体層312は、活性層315から発せられる光を効率よく反射させるためのDBRとして構成されている。より具体的には、第1半導体層312は、厚さλa/4のAlGaAs層であってそれぞれ反射率が異なる2層からなるペアを、複数段重ね合わせることにより構成されている。 The first semiconductor layer 312 is typically a DBR (Distributed Bragg Reflector) layer, and is formed on the substrate 311. The first semiconductor layer 312 is made of a semiconductor having a first conductive type. In this embodiment, the first conductive type is n type. The first semiconductor layer 312 is configured as a DBR for efficiently reflecting the light emitted from the active layer 315. More specifically, the first semiconductor layer 312 is configured by stacking a plurality of pairs of AlGaAs layers having a thickness of λa / 4 and having two layers having different reflectances.

第2半導体層313は、典型的にはDBR層であり、第2導電型を有する半導体よりなる。本実施形態では第2導電型はp型である。本実施形態とは異なり、第1導電型がp型であり、第2導電型がn型であってもよい。第2半導体層313および基板311の間に、第1半導体層312が位置している。第2半導体層313は、活性層315から発せられる光を効率よく反射させるためのDBRとして構成されている。より具体的には、第2半導体層313は、厚さλa/4のAlGaAs層であってそれぞれ反射率が異なる2層からなるペアを、複数段重ね合わせることにより構成されている。 The second semiconductor layer 313 is typically a DBR layer, and is made of a semiconductor having a second conductive type. In this embodiment, the second conductive type is a p type. Unlike the present embodiment, the first conductive type may be p-type and the second conductive type may be n-type. The first semiconductor layer 312 is located between the second semiconductor layer 313 and the substrate 311. The second semiconductor layer 313 is configured as a DBR for efficiently reflecting the light emitted from the active layer 315. More specifically, the second semiconductor layer 313 is formed by superimposing a plurality of pairs of two layers, which are AlGaAs layers having a thickness of λa / 4 and have different reflectances.

第2半導体層313は、表面3131を有する。表面3131は、第1半導体層312の位置する側とは反対側を向く。 The second semiconductor layer 313 has a surface 3131. The surface 3131 faces the side opposite to the side where the first semiconductor layer 312 is located.

図16に示すように、電流狭窄層318は、第2半導体層313内に位置している。電流狭窄層318はたとえばAlを多く含み、酸化しやすい層からなる。電流狭窄層318は、この酸化しやすい層を酸化することにより形成される。電流狭窄層318は、酸化によって形成される必要は必ずしもなく、その他の方法(たとえばイオン注入)によって形成されてもよい。電流狭窄層318には開口3181が形成されている。当該開口を電流が流れる。 As shown in FIG. 16, the current constriction layer 318 is located in the second semiconductor layer 313. The current constriction layer 318 is composed of, for example, a layer containing a large amount of Al and easily oxidized. The current constriction layer 318 is formed by oxidizing this easily oxidizable layer. The current constriction layer 318 does not necessarily have to be formed by oxidation, but may be formed by other methods (eg, ion implantation). An opening 3181 is formed in the current constriction layer 318. Current flows through the opening.

絶縁層317は第2半導体層313に形成されている。絶縁層317は、たとえば、SiO2よりなる。 The insulating layer 317 is formed on the second semiconductor layer 313. The insulating layer 317 is made of, for example, SiO 2 .

第1導電層33は絶縁層317に形成されている。第1導電層33は導電材料(たとえば金属)よりなる。 The first conductive layer 33 is formed on the insulating layer 317. The first conductive layer 33 is made of a conductive material (for example, metal).

図16に示すように、第1導電層33には、開口331Aが形成されている。 As shown in FIG. 16, an opening 331A is formed in the first conductive layer 33.

開口331Aは、絶縁層317を露出させ、且つ、方向Z1視において活性層315に重なっている。図16から理解できるように、開口331Aは、方向Z1視において電流狭窄層318における開口3181に重なっている。複数の開口331Aは、それぞれ、複数の発光部35の平面視の形状を規定する。 The opening 331A exposes the insulating layer 317 and overlaps the active layer 315 in direction Z1. As can be seen from FIG. 16, the opening 331A overlaps the opening 3181 in the current constriction layer 318 in direction Z1. Each of the plurality of openings 331A defines the shape of the plurality of light emitting units 35 in a plan view.

図16に示すように、第1導電層33は、部位3333、339を含む。 As shown in FIG. 16, the first conductive layer 33 includes the portions 3333 and 339.

部位3333は、絶縁層317を貫通している。部位3333と第2半導体層313との間に電流が流れる。部位339は表面3131に導通している。部位339には、第1ワイヤ51(図6参照)が接合される。 The portion 3333 penetrates the insulating layer 317. A current flows between the portion 3333 and the second semiconductor layer 313. The portion 339 is conductive to the surface 3131. A first wire 51 (see FIG. 6) is joined to the portion 339.

第2導電層34は、基板311の図16における下面に形成されている。第2導電層34は、導電材料(たとえば金属)よりなる。第2導電層34および第1半導体層312の間に、基板311が位置している。 The second conductive layer 34 is formed on the lower surface of the substrate 311 in FIG. 16. The second conductive layer 34 is made of a conductive material (for example, metal). The substrate 311 is located between the second conductive layer 34 and the first semiconductor layer 312.

図6、図7に示したものとは異なり、光学素子3は、図13に示すものであってもよい。図13の光学素子3の発光部35の個数は、図6の光学素子3の発光部35の個数よりも少ない。あるいは、光学素子3は、1つのみの発光部35を有してもよい(図14参照)。 Unlike those shown in FIGS. 6 and 7, the optical element 3 may be the one shown in FIG. The number of light emitting units 35 of the optical element 3 of FIG. 13 is smaller than the number of light emitting units 35 of the optical element 3 of FIG. Alternatively, the optical element 3 may have only one light emitting unit 35 (see FIG. 14).

図4等に示す例においては、第1導電部41と、第2導電部43と、複数の第3導電部45とのうちの少なくとも一部は、光学素子3に電力を供給するための電流経路を構成する。第1導電部41、第2導電部43、および複数の第3導電部45は、例えば、Cu、Ni、Ti、Auなどの単種類または複数種類の金属からなる。第1導電部41、第2導電部43、および複数の第3導電部45は、たとえば、メッキにより形成されうるがこれに限定されるものではない。 In the example shown in FIG. 4 and the like, at least a part of the first conductive portion 41, the second conductive portion 43, and the plurality of third conductive portions 45 is a current for supplying electric power to the optical element 3. Construct a route. The first conductive portion 41, the second conductive portion 43, and the plurality of third conductive portions 45 are made of, for example, a single type or a plurality of types of metals such as Cu, Ni, Ti, and Au. The first conductive portion 41, the second conductive portion 43, and the plurality of third conductive portions 45 can be formed by plating, for example, but are not limited thereto.

本実施形態においては、図12に示すように、第1導電部41および第2導電部43は各々、複数の層を含む。具体的には、第1導電部41および第2導電部43は各々、第1導電層491と、第2導電層492と、第3導電層493と、を含む。第1導電層491はたとえばCuよりなり、第2導電層492はたとえばNiよりなり、第3導電層493はたとえばAuよりなる。第2導電層492と第3導電層493との間にPd層が配置されていてもよい。第1導電層491の厚さは、たとえば、20〜40μmであり、第2導電層492の厚さは、たとえば、1〜10μmであり、第3導電層493の厚さは、たとえば、0.05〜0.2μmである。 In the present embodiment, as shown in FIG. 12, each of the first conductive portion 41 and the second conductive portion 43 includes a plurality of layers. Specifically, the first conductive portion 41 and the second conductive portion 43 include a first conductive layer 491, a second conductive layer 492, and a third conductive layer 493, respectively. The first conductive layer 491 is made of, for example, Cu, the second conductive layer 492 is made of, for example, Ni, and the third conductive layer 493 is made of, for example, Au. A Pd layer may be arranged between the second conductive layer 492 and the third conductive layer 493. The thickness of the first conductive layer 491 is, for example, 20 to 40 μm, the thickness of the second conductive layer 492 is, for example, 1 to 10 μm, and the thickness of the third conductive layer 493 is, for example, 0. It is 05 to 0.2 μm.

図8は、図7から、第2部材2、光学素子3、第1ワイヤ51、第2ワイヤ52、および機能素子58等を省略した図である。図4、図6〜図8に示すように、第1導電部41は、第1部材1の第1面11上に形成されている。第1導電部41は、第1導電部位411と、第2導電部位412と、を含む。 FIG. 8 is a diagram in which the second member 2, the optical element 3, the first wire 51, the second wire 52, the functional element 58, and the like are omitted from FIG. 7. As shown in FIGS. 4 and 6 to 8, the first conductive portion 41 is formed on the first surface 11 of the first member 1. The first conductive portion 41 includes a first conductive portion 411 and a second conductive portion 412.

第1導電部位411には、光学素子3が配置されている。第1導電部位411は、光学素子3の第2導電層34に導通する。 An optical element 3 is arranged at the first conductive portion 411. The first conductive portion 411 conducts to the second conductive layer 34 of the optical element 3.

図8、図9に示すように、第1導電部位411は、縁411A〜411Fを有する。縁411Aは、第2方向Y1に沿って延びている。縁411Bは、縁411Aにつながり、第1方向X1に沿って延びている。縁411Cは、縁411Bにつながり、第2方向Y1に沿って延びている。縁411Dは、第1方向X1に沿って延びている。縁411Eは、縁411Dにつながり、且つ、第2方向Y1に沿って延びている。縁411Fは、縁411Eと縁411Aとにつながり、且つ、第1方向X1に沿って延びている。 As shown in FIGS. 8 and 9, the first conductive portion 411 has edges 411A to 411F. Edge 411A extends along the second direction Y1. The edge 411B connects to the edge 411A and extends along the first direction X1. The edge 411C connects to the edge 411B and extends along the second direction Y1. The edge 411D extends along the first direction X1. The edge 411E is connected to the edge 411D and extends along the second direction Y1. The edge 411F is connected to the edge 411E and the edge 411A and extends along the first direction X1.

第1導電部位411は、第1欠損部位4111、第2欠損部位4112、および、欠損部分4113を有する。第1欠損部位4111、第2欠損部位4112、および、欠損部分4113は、平面視において欠損した形状である。第1欠損部位4111、第2欠損部位4112、および、欠損部分4113は、第1導電部位411に形成された開口あるいは第1導電部位411に形成された凹部でありうる。本開示の具体例においては、第1欠損部位4111は開口であり、第2欠損部位4112は縁411Cから凹む凹部であり、欠損部分4113は縁411Dから凹む凹部である。第1欠損部位4111および第2欠損部位4112は光学素子3を第1導電部41に配置する際の目印として使用することができる。欠損部分4113の少なくとも一部は、平面視において、空隙17に重なっている。 The first conductive portion 411 has a first defective portion 4111, a second defective portion 4112, and a defective portion 4113. The first defective portion 4111, the second defective portion 4112, and the defective portion 4113 have a defective shape in a plan view. The first defective portion 4111, the second defective portion 4112, and the defective portion 4113 may be an opening formed in the first conductive portion 411 or a recess formed in the first conductive portion 411. In a specific example of the present disclosure, the first defective portion 4111 is an opening, the second defective portion 4112 is a recess recessed from the edge 411C, and the defective portion 4113 is a recess recessed from the edge 411D. The first defective portion 4111 and the second defective portion 4112 can be used as marks when the optical element 3 is arranged in the first conductive portion 41. At least a part of the defective portion 4113 overlaps the void 17 in a plan view.

本開示では、第1導電部41が2つの欠損部位(第1欠損部位4111および第2欠損部位4112)を有する例を示しているが、第1導電部41が1つの欠損部位あるいは3以上の欠損部位を有していてもよい。あるいは、第1導電部41が欠損部位を有していなくてもよい。本開示では、第1導電部41が1つの欠損部分4113を有している例を示しているが、第1導電部41が2以上の欠損部分を有していてもよい。あるいは、第1導電部41が欠損部分を有していなくてもよい。第1導電部41における欠損部位および欠損部分の位置は、図示したものに限定されず、変更可能である。 In the present disclosure, an example is shown in which the first conductive portion 41 has two defective portions (first defective portion 4111 and second defective portion 4112), but the first conductive portion 41 has one defective portion or three or more defective portions. It may have a defective site. Alternatively, the first conductive portion 41 may not have a defective portion. Although the present disclosure shows an example in which the first conductive portion 41 has one defective portion 4113, the first conductive portion 41 may have two or more defective portions. Alternatively, the first conductive portion 41 may not have a defective portion. The defective portion and the position of the defective portion in the first conductive portion 41 are not limited to those shown in the figure, and can be changed.

第2導電部位412には、第1ワイヤ51が接合されている。第2導電部位412は、第1ワイヤ51を介して、光学素子3の第1導電層33に導通する。平面視において、第2導電部位412の面積は、第1導電部位411の面積よりも小さい。 The first wire 51 is joined to the second conductive portion 412. The second conductive portion 412 conducts to the first conductive layer 33 of the optical element 3 via the first wire 51. In a plan view, the area of the second conductive portion 412 is smaller than the area of the first conductive portion 411.

図8に示すように、第2導電部位412は、縁412A〜412Dを有する。縁412Aは、第2方向Y1に沿って延びている。縁412Bは、縁412Aにつながり、第1方向X1に沿って延びている。縁412Cは、縁412Bにつながり、第2方向Y1に沿って延びている。縁412Dは、縁412Cにつながり、且つ、第1方向X1に沿って延びている。 As shown in FIG. 8, the second conductive portion 412 has edges 412A-412D. The edge 412A extends along the second direction Y1. The edge 412B connects to the edge 412A and extends along the first direction X1. The edge 412C connects to the edge 412B and extends along the second direction Y1. The edge 412D is connected to the edge 412C and extends along the first direction X1.

図4、図11に示すように、第2導電部43は、第1部材1の第2面12上に形成されている。図11に示すように、第2導電部43は、第1導電部位431と、第2導電部位432と、第3導電部位433と、導電部分435と、を含む。第1導電部位431と、第2導電部位432と、第3導電部位433と、導電部分435とは互いに離間している。 As shown in FIGS. 4 and 11, the second conductive portion 43 is formed on the second surface 12 of the first member 1. As shown in FIG. 11, the second conductive portion 43 includes a first conductive portion 431, a second conductive portion 432, a third conductive portion 433, and a conductive portion 435. The first conductive portion 431, the second conductive portion 432, the third conductive portion 433, and the conductive portion 435 are separated from each other.

第1導電部位431は、第3導電部45を介して、第1導電部位411に導通する。第1導電部位431は、縁431A〜431Dを有する。縁431Aは、第2方向Y1に沿って延びている。縁431Bは、縁431Aにつながり、第1方向X1に沿って延びている。縁431Cは、縁431Bにつながり、第2方向Y1に沿って延びている。縁431Dは、縁431Cと縁431Aとにつながり、且つ、第1方向X1に沿って延びている。 The first conductive portion 431 conducts to the first conductive portion 411 via the third conductive portion 45. The first conductive portion 431 has edges 431A to 431D. The edge 431A extends along the second direction Y1. The edge 431B connects to the edge 431A and extends along the first direction X1. The edge 431C connects to the edge 431B and extends along the second direction Y1. The edge 431D connects to the edge 431C and the edge 431A and extends along the first direction X1.

第2導電部位432は、第3導電部45を介して、第2導電部位412に導通する。第2導電部位432は、縁432A〜432Dを有する。縁432Aは、第2方向Y1に沿って延びている。縁432Bは、縁432Aにつながり、第1方向X1に沿って延びている。縁432Cは、縁432Bにつながり、第2方向Y1に沿って延びている。縁432Dは、縁432Cと縁432Aとにつながり、且つ、第1方向X1に沿って延びている。 The second conductive portion 432 conducts to the second conductive portion 412 via the third conductive portion 45. The second conductive portion 432 has edges 432A to 432D. Edge 432A extends along the second direction Y1. The edge 432B connects to the edge 432A and extends along the first direction X1. The edge 432C is connected to the edge 432B and extends along the second direction Y1. The edge 432D is connected to the edge 432C and the edge 432A and extends along the first direction X1.

本開示では、第3導電部位433は、第1導電部位411や第2導電部位412と導通していない。本開示とは異なり、第3導電部位433は、第3導電部45を介して、第1導電部位411に導通していてもよい。第3導電部位433は、縁433A〜433Dを有する。縁433Aは、第2方向Y1に沿って延びている。縁433Bは、縁433Aにつながり、第1方向X1に沿って延びている。縁433Cは、縁433Bにつながり、第2方向Y1に沿って延びている。縁433Dは、縁433Cと縁433Aとにつながり、且つ、第1方向X1に沿って延びている。 In the present disclosure, the third conductive portion 433 does not conduct with the first conductive portion 411 and the second conductive portion 412. Unlike the present disclosure, the third conductive portion 433 may be conductive to the first conductive portion 411 via the third conductive portion 45. The third conductive portion 433 has edges 433A to 433D. The edge 433A extends along the second direction Y1. The edge 433B connects to the edge 433A and extends along the first direction X1. The edge 433C connects to the edge 433B and extends along the second direction Y1. The edge 433D is connected to the edge 433C and the edge 433A and extends along the first direction X1.

本開示では、導電部分435は、第1導電部位411や第2導電部位412と導通していない。本開示とは異なり、導電部分435は、第3導電部45を介して、第1導電部位411に導通していてもよい。導電部分435は、縁435A〜435Dを有する。縁435Aは、第2方向Y1に沿って延びている。縁435Bは、縁435Aにつながり、第1方向X1に沿って延びている。縁435Cは、縁435Bにつながり、円弧状である。縁435Dは、縁435Cと縁435Aとにつながり、且つ、第1方向X1に沿って延びている。 In the present disclosure, the conductive portion 435 does not conduct with the first conductive portion 411 and the second conductive portion 412. Unlike the present disclosure, the conductive portion 435 may be conducted to the first conductive portion 411 via the third conductive portion 45. The conductive portion 435 has edges 435A-435D. The edge 435A extends along the second direction Y1. The edge 435B connects to the edge 435A and extends along the first direction X1. The edge 435C is connected to the edge 435B and has an arc shape. The edge 435D is connected to the edge 435C and the edge 435A and extends along the first direction X1.

図11、図12に示すように、導電部分435には、欠損部分4351を有する。欠損部分4351は、平面視において欠損した形状である。欠損部分4351は、導電部分435に形成された開口あるいは導電部分435に形成された凹部でありうる。本開示の具体例においては、欠損部分4351は開口である。欠損部分4351の少なくとも一部は、平面視において、空隙17に重なっている。図11に示す例においては、欠損部分4351の縁4352は、平面視において、空隙17を囲む閉じた形状である。図11における当該形状は円形状である。図11とは異なり、欠損部分4351の縁4352は、円形以外の他の形状であってもよい。図11とは異なり、欠損部分4351の縁4352が閉じた形状ではなくてもよい。 As shown in FIGS. 11 and 12, the conductive portion 435 has a defective portion 4351. The defective portion 4351 has a defective shape in a plan view. The defective portion 4351 may be an opening formed in the conductive portion 435 or a recess formed in the conductive portion 435. In a specific example of the present disclosure, the missing portion 4351 is an opening. At least a part of the defective portion 4351 overlaps the void 17 in a plan view. In the example shown in FIG. 11, the edge 4352 of the defective portion 4351 has a closed shape surrounding the gap 17 in a plan view. The shape in FIG. 11 is a circular shape. Unlike FIG. 11, the edge 4352 of the defective portion 4351 may have a shape other than circular. Unlike FIG. 11, the edge 4352 of the defective portion 4351 does not have to be closed.

図4、図7、図11、図12に示す複数の第3導電部45は各々、第1部材1を貫通し且つ第1導電部41と第2導電部43とにつながる。複数の第3導電部45は、複数の第1貫通孔14、あるいは第2貫通孔15のいずれか1つの配置されている。第3導電部45を構成する材料の一例は、限定するものではないが、第1導電部41における第1導電層491あるいは第2導電部43における第1導電層491を構成する材料(たとえばCu)と同一であってもよい。第3導電部45は、限定するものではないが、たとえば、メッキにより形成されうる。 Each of the plurality of third conductive portions 45 shown in FIGS. 4, 7, 11, and 12 penetrates the first member 1 and is connected to the first conductive portion 41 and the second conductive portion 43. The plurality of third conductive portions 45 are arranged in any one of the plurality of first through holes 14 or the second through holes 15. An example of the material constituting the third conductive portion 45 is not limited, but is a material (for example, Cu) constituting the first conductive layer 491 in the first conductive portion 41 or the first conductive layer 491 in the second conductive portion 43. ) May be the same. The third conductive portion 45 can be formed by plating, for example, without limitation.

図7に示すように、複数の第3導電部45は、少なくとも1つの第1部分45Aと、少なくとも1つの第2部分45Bと、を含む。 As shown in FIG. 7, the plurality of third conductive portions 45 include at least one first portion 45A and at least one second portion 45B.

少なくとも1つの第1部分45Aは各々、第1導電部41の第1導電部位411と、第2導電部43の第1導電部位431とにつながる。図7に示すように、少なくとも1つの第1部分45Aの1つまたはいくつかは、平面視において、光学素子3に重なっていてもよい。 The at least one first portion 45A is connected to the first conductive portion 411 of the first conductive portion 41 and the first conductive portion 431 of the second conductive portion 43, respectively. As shown in FIG. 7, one or some of at least one of the first portions 45A may overlap the optical element 3 in a plan view.

少なくとも1つの第2部分45Bは、第1導電部41の第2導電部位412と、第2導電部43の第2導電部位432とにつながる。好ましくは、少なくとも1つの第1部分45Aの個数は、少なくとも1つの第2部分45Bの個数よりも多い。少なくとも1つの第1部分45Aの個数は、たとえば、5〜30個である。少なくとも1つの第2部分45Bの個数は、たとえば、1〜3個である。図7に示すように、少なくとも1つの第1部分45Aのうち光学素子3に重なるものの個数は、少なくとも1つの第2部分45Bの個数よりも多くてもよい。少なくとも1つの第1部分45Aの個数、および、少なくとも1つの第2部分45Bの個数は、適宜変更可能である。 At least one second portion 45B is connected to the second conductive portion 412 of the first conductive portion 41 and the second conductive portion 432 of the second conductive portion 43. Preferably, the number of at least one first portion 45A is greater than the number of at least one second portion 45B. The number of at least one first portion 45A is, for example, 5 to 30. The number of at least one second portion 45B is, for example, 1-3. As shown in FIG. 7, the number of at least one first portion 45A overlapping the optical element 3 may be larger than the number of at least one second portion 45B. The number of at least one first portion 45A and the number of at least one second portion 45B can be appropriately changed.

図4に示すように、接合部83は光学素子3および第1導電部位411の間に介在する。接合部83はたとえば導電材料よりなる。接合部83はたとえば銀ペーストに由来する。本実施形態とは異なり接合部83は絶縁材料よりなっていてもよい。本実施形態では、接合部83は、光学素子3の側面(第1側面3A、第2側面3B、第3側面3C、あるいは第4側面3D)と、第1導電部位411に接していることが好ましい。このことは、光学素子3を接合部83がより強固に保持できる点において好ましい。 As shown in FIG. 4, the joint portion 83 is interposed between the optical element 3 and the first conductive portion 411. The joint 83 is made of, for example, a conductive material. The joint 83 is derived from, for example, a silver paste. Unlike the present embodiment, the joint portion 83 may be made of an insulating material. In the present embodiment, the joint portion 83 is in contact with the side surface of the optical element 3 (first side surface 3A, second side surface 3B, third side surface 3C, or fourth side surface 3D) and the first conductive portion 411. preferable. This is preferable in that the joint portion 83 can hold the optical element 3 more firmly.

図8等に示す絶縁部81は、第1部材1の第1面11上に形成されている。絶縁部81は、たとえば、レジスト層と呼ばれるものであってもよい。絶縁部81は、第1導電部41の一部(具体的には第1導電部位411の一部および第2導電部位412の一部)を露出させている。絶縁部81は、縁81Aおよび縁81Bを含む。縁81Aは、第1部材1の第1側面1A、第2側面1B、第3側面1C、および第4側面1Dに沿う形状である。縁81Bは、平面視において光学素子3を囲んでいる。 The insulating portion 81 shown in FIG. 8 or the like is formed on the first surface 11 of the first member 1. The insulating portion 81 may be, for example, a resist layer. The insulating portion 81 exposes a part of the first conductive portion 41 (specifically, a part of the first conductive portion 411 and a part of the second conductive portion 412). The insulating portion 81 includes an edge 81A and an edge 81B. The edge 81A has a shape along the first side surface 1A, the second side surface 1B, the third side surface 1C, and the fourth side surface 1D of the first member 1. The edge 81B surrounds the optical element 3 in a plan view.

図6等に示す機能素子58は、第1導電部41における第1導電部位411に配置されている。機能素子58は、たとえば半導体素子であり、より具体的にはツェナーダイオードであってもよい。光学装置A1が機能素子58を備えていなくてもよい。 The functional element 58 shown in FIG. 6 and the like is arranged at the first conductive portion 411 in the first conductive portion 41. The functional element 58 is, for example, a semiconductor element, and more specifically, it may be a Zener diode. The optical device A1 does not have to include the functional element 58.

図6、図7等に示す第1ワイヤ51は、導電材料よりなる。第1ワイヤ51を構成する導電材料は、たとえば、Cu、Ag、およびAuの少なくともいずれかを含む。図6、図7に示す例においては、平面視において、第1ワイヤ51は、第1方向X1に交差して延びている。図6、図7に示す例とは異なり、第1ワイヤ51は、第1方向X1に沿って延びていてもよいし、第2方向Y1に沿って延びていてもよい。第1ワイヤ51は、第1端511と第2端512とを有する。第1ワイヤ51の第1端511は、光学素子3(具体的には第1導電層33)に接合されており、且つ、平面視において、複数の発光部35のうちの2つの発光部35の間に位置する。第1端511は、第2側面3B側に配置されているが、第1端511は、第3側面3C側に配置されていてもよい。第1ワイヤ51の第2端512は、第1導電部41の第2導電部位412に接合されている。第1ワイヤ51の第2端512は、平面視において、第2領域R2に位置している。図6に示すように、第1ワイヤ51の第2端512は、第1方向X1において、第1ワイヤ51の第1端511と第1部材1の空隙17との間に位置していてもよい。図6に示すように、第1ワイヤ51の第2端512は、第1方向X1において、光学素子3と第1部材1の空隙17との間に位置していてもよい。図6に示すように、第1ワイヤ51の第2端512は、第1方向X1において、光学素子3と位置決め部7との間に位置していてもよい。 The first wire 51 shown in FIGS. 6 and 7 is made of a conductive material. The conductive material constituting the first wire 51 contains, for example, at least one of Cu, Ag, and Au. In the examples shown in FIGS. 6 and 7, in a plan view, the first wire 51 extends so as to intersect the first direction X1. Unlike the examples shown in FIGS. 6 and 7, the first wire 51 may extend along the first direction X1 or may extend along the second direction Y1. The first wire 51 has a first end 511 and a second end 512. The first end 511 of the first wire 51 is bonded to the optical element 3 (specifically, the first conductive layer 33), and in a plan view, two light emitting parts 35 out of the plurality of light emitting parts 35. Located between. The first end 511 is arranged on the second side surface 3B side, but the first end 511 may be arranged on the third side surface 3C side. The second end 512 of the first wire 51 is joined to the second conductive portion 412 of the first conductive portion 41. The second end 512 of the first wire 51 is located in the second region R2 in a plan view. As shown in FIG. 6, the second end 512 of the first wire 51 may be located between the first end 511 of the first wire 51 and the gap 17 of the first member 1 in the first direction X1. Good. As shown in FIG. 6, the second end 512 of the first wire 51 may be located between the optical element 3 and the gap 17 of the first member 1 in the first direction X1. As shown in FIG. 6, the second end 512 of the first wire 51 may be located between the optical element 3 and the positioning portion 7 in the first direction X1.

図6、図7等に示す第2ワイヤ52は、導電材料よりなる。第2ワイヤ52を構成する導電材料は、たとえば、Cu、Ag、およびAuの少なくともいずれかを含む。図6、図7に示す例においては、平面視において、第2ワイヤ52は、第2方向Y1に沿って延びている。図6、図7に示す例とは異なり、第2ワイヤ52は、第1方向X1に沿って延びていてもよいし、第2方向Y1に交差して延びていてもよい。第2ワイヤ52は、第1端521と第2端522とを有する。第2ワイヤ52の第1端521は、機能素子58に接合されている。第2ワイヤ52の第2端522は、第1導電部41の第2導電部位412に接合されている。第2ワイヤ52の第2端522は、平面視において、第2領域R2に位置している。図6に示すように、第2ワイヤ52の第2端522は、第1方向X1において、第2ワイヤ52の第1端511と第1部材1の空隙17との間に位置していてもよい。図6に示すように、第2ワイヤ52の第2端522は、第1方向X1において、光学素子3と第1部材1の空隙17との間に位置していてもよい。図6に示すように、第2ワイヤ52の第2端522は、第1方向X1において、光学素子3と位置決め部7との間に位置していてもよい。 The second wire 52 shown in FIGS. 6 and 7 and the like is made of a conductive material. The conductive material constituting the second wire 52 contains, for example, at least one of Cu, Ag, and Au. In the examples shown in FIGS. 6 and 7, in a plan view, the second wire 52 extends along the second direction Y1. Unlike the examples shown in FIGS. 6 and 7, the second wire 52 may extend along the first direction X1 or may extend across the second direction Y1. The second wire 52 has a first end 521 and a second end 522. The first end 521 of the second wire 52 is joined to the functional element 58. The second end 522 of the second wire 52 is joined to the second conductive portion 412 of the first conductive portion 41. The second end 522 of the second wire 52 is located in the second region R2 in a plan view. As shown in FIG. 6, the second end 522 of the second wire 52 may be located between the first end 511 of the second wire 52 and the gap 17 of the first member 1 in the first direction X1. Good. As shown in FIG. 6, the second end 522 of the second wire 52 may be located between the optical element 3 and the gap 17 of the first member 1 in the first direction X1. As shown in FIG. 6, the second end 522 of the second wire 52 may be located between the optical element 3 and the positioning portion 7 in the first direction X1.

図6、図7に示した例とは異なり、図15に示すように、第3ワイヤ53が光学素子3と第1導電部位411に接合されていてもよい。あるいは、光学素子3は、ワイヤを用いずに、第1導電部41と導通していてもよい。 Unlike the examples shown in FIGS. 6 and 7, as shown in FIG. 15, the third wire 53 may be joined to the optical element 3 and the first conductive portion 411. Alternatively, the optical element 3 may be electrically connected to the first conductive portion 41 without using a wire.

図2等に示す部材6は、第1部材1に対し固定されている。より具体的には、部材6は、第2部材2を介して第1部材1に対し固定されている。部材6は、平面視において光学素子3に重なる部位を有する。部材6は、光学素子3からの光890を透過させる。部材6は絶縁材料よりなりうる。部材6を構成する部材6は、たとえば、ポリフタルアミド、エポキシ樹脂、および、シリコーン系の材料が挙げられる。 The member 6 shown in FIG. 2 and the like is fixed to the first member 1. More specifically, the member 6 is fixed to the first member 1 via the second member 2. The member 6 has a portion that overlaps with the optical element 3 in a plan view. The member 6 transmits the light 890 from the optical element 3. The member 6 may be made of an insulating material. Examples of the member 6 constituting the member 6 include polyphthalamide, an epoxy resin, and a silicone-based material.

表面61および裏面62は、表面61に直交する方向Z1において、離間しており、互いに反対側を向く。表面61および裏面62はともに、平坦である。 The front surface 61 and the back surface 62 are separated from each other in the direction Z1 orthogonal to the front surface 61 and face opposite to each other. Both the front surface 61 and the back surface 62 are flat.

第1側面6Aおよび第2側面6Bは、第1方向X1に離間しており、互いに反対側を向く。第1方向X1は、方向Z1に直交する。第1側面6Aおよび第2側面6Bはともに、表面61および裏面62につながっている。第1側面6Aおよび第2側面6Bはともに、平坦である。 The first side surface 6A and the second side surface 6B are separated from each other in the first direction X1 and face each other. The first direction X1 is orthogonal to the direction Z1. Both the first side surface 6A and the second side surface 6B are connected to the front surface 61 and the back surface 62. Both the first side surface 6A and the second side surface 6B are flat.

第3側面6Cおよび第4側面6Dは、第2方向Y1に離間しており、互いに反対側を向く。第2方向Y1は、第1方向X1および方向Z1に直交する。第3側面6Cおよび第4側面6Dはともに、表面61および裏面62につながっている。第3側面6Cおよび第4側面6Dはともに、平坦である。 The third side surface 6C and the fourth side surface 6D are separated from each other in the second direction Y1 and face opposite to each other. The second direction Y1 is orthogonal to the first direction X1 and the direction Z1. Both the third side surface 6C and the fourth side surface 6D are connected to the front surface 61 and the back surface 62. Both the third side surface 6C and the fourth side surface 6D are flat.

図5等に示すように、部材6における、第1側面6A、第2側面6B、第3側面6C、および第4側面6Dは、それぞれ、第1部材1における、第1側面1A、第2側面1B、第3側面1C、および第4側面1Dと面一となっていてもよい。 As shown in FIG. 5 and the like, the first side surface 6A, the second side surface 6B, the third side surface 6C, and the fourth side surface 6D of the member 6 are the first side surface 1A and the second side surface of the first member 1, respectively. It may be flush with 1B, the third side surface 1C, and the fourth side surface 1D.

接合部87は、部材6および第2部材2の間に介在しており、部材6および第2部材2を接合している。接合部87は、たとえば、エポキシ系、シリコーン系、あるいはアクリル系の材料よりなる。 The joint portion 87 is interposed between the member 6 and the second member 2, and joins the member 6 and the second member 2. The joint 87 is made of, for example, an epoxy-based, silicone-based, or acrylic-based material.

図2〜図4等に示すように、支持体B1(同図では、第1部材1と、第2部材2と、第1導電部41と、第2導電部43と、複数の第3導電部45と、部材6と、絶縁部81と、接合部85、87とにより構成される)は、複数の位置決め部7を含む。複数の位置決め部7は、部材810の一部に固定することにより、光学素子3と照射目標範囲811との位置決めをするためのものである。具体的には、複数の位置決め部7は、部材810における複数の位置決め部812に対しそれぞれ固定されうる。複数の位置決め部7は各々、凹部または凸部であるとよい。図4、図5等に示す例では、複数の位置決め部7は凸部である。図4、図5に示す例とは異なり、複数の位置決め部7が凹部であってもよい。一変形例においては、複数の位置決め部7のうちのいくつかが凹部であり、残りのいくつかが凸部であってもよい。他の一変形例においては、支持体B1が複数の位置決め部7を有さず、1つの位置決め部7のみを有していてもよい。図2に示すように、位置決め部7と位置決め部813との間に、接合層815が配置されていてもよい。接合層815は、たとえば、エポキシ系、シリコーン系、あるいはアクリル系の材料よりなる。 As shown in FIGS. 2 to 4, and the like, the support B1 (in the same figure, the first member 1, the second member 2, the first conductive portion 41, the second conductive portion 43, and a plurality of third conductive portions). The portion 45, the member 6, the insulating portion 81, and the joint portions 85 and 87) includes a plurality of positioning portions 7. The plurality of positioning portions 7 are for positioning the optical element 3 and the irradiation target range 811 by fixing them to a part of the member 810. Specifically, the plurality of positioning portions 7 can be fixed to the plurality of positioning portions 812 of the member 810, respectively. Each of the plurality of positioning portions 7 may be a concave portion or a convex portion. In the examples shown in FIGS. 4 and 5, the plurality of positioning portions 7 are convex portions. Unlike the examples shown in FIGS. 4 and 5, the plurality of positioning portions 7 may be recessed. In one modification, some of the plurality of positioning portions 7 may be concave portions, and some of the remaining may be convex portions. In another modification, the support B1 may not have a plurality of positioning portions 7 but may have only one positioning portion 7. As shown in FIG. 2, the bonding layer 815 may be arranged between the positioning unit 7 and the positioning unit 813. The bonding layer 815 is made of, for example, an epoxy-based, silicone-based, or acrylic-based material.

図2〜図6等に示す例では、複数の位置決め部7は、部材6の一部である。図6に示すように、複数の位置決め部7は、平面視において、光学素子3とは異なる位置に配置されていてもよい。同図に示すように、複数の位置決め部7のいずれか1つの少なくとも一部分は、平面視において、第2領域R2に重なっていてもよい。方向Z1において、複数の位置決め部7と第1面11との間に、光学素子3が位置している。複数の位置決め部7は、方向Z1に交差する方向を向く面7Sを有する。複数の位置決め部7における面7Sは、平面視において、支持体B1の閉じた形状である光学装置A1の最も外側の縁(図6では、たとえば、第1側面1A、第2側面1B、第3側面1C、および第4側面1Dにより構成されている)よりも内側に位置していてもよい。 In the examples shown in FIGS. 2 to 6 and the like, the plurality of positioning portions 7 are a part of the member 6. As shown in FIG. 6, the plurality of positioning units 7 may be arranged at positions different from those of the optical element 3 in a plan view. As shown in the figure, at least a part of any one of the plurality of positioning portions 7 may overlap the second region R2 in a plan view. In the direction Z1, the optical element 3 is located between the plurality of positioning portions 7 and the first surface 11. The plurality of positioning portions 7 have surfaces 7S facing in a direction intersecting the direction Z1. The surfaces 7S of the plurality of positioning portions 7 are the outermost edges of the optical device A1 having a closed shape of the support B1 in a plan view (in FIG. 6, for example, the first side surface 1A, the second side surface 1B, and the third surface). It may be located inside the side surface 1C and the fourth side surface 1D).

図5、図6等に示すように、複数の位置決め部7は、第1位置決め部71および第2位置決め部72を含む。図6に示すように、第1位置決め部71は、平面視において、第1導電部41の第1導電部位411に重なっており、第2位置決め部72は、平面視において、第1導電部41の第2導電部位412に重なっている。図6に示すように、第1ワイヤ51の第2端512は、第1方向X1において、第1ワイヤ51の第1端511と、第1位置決め部71および第2位置決め部72との間に位置していてもよい。 As shown in FIGS. 5 and 6, the plurality of positioning units 7 include a first positioning unit 71 and a second positioning unit 72. As shown in FIG. 6, the first positioning portion 71 overlaps the first conductive portion 411 of the first conductive portion 41 in a plan view, and the second positioning portion 72 is a first conductive portion 41 in a plan view. It overlaps with the second conductive portion 412 of. As shown in FIG. 6, the second end 512 of the first wire 51 is located between the first end 511 of the first wire 51 and the first positioning portion 71 and the second positioning portion 72 in the first direction X1. It may be located.

図4に示した例とは異なり、図2に示すように、位置決め部7が係合部74を有し、部材810が係合部814を有していてもよい。係合部74および係合部814は互いに係合しうる。 Unlike the example shown in FIG. 4, as shown in FIG. 2, the positioning portion 7 may have the engaging portion 74, and the member 810 may have the engaging portion 814. The engaging portion 74 and the engaging portion 814 can engage with each other.

光学装置A1を製造する際には、図18に示す中間体を製造し、第1部材1、第2部材2、および部材6等をダイシングすることにより、製造される。同図にはダイシング線を縦方向に延びる二点鎖線により示している。 When the optical device A1 is manufactured, it is manufactured by manufacturing the intermediate shown in FIG. 18 and dicing the first member 1, the second member 2, the member 6, and the like. In the figure, the dicing line is shown by a two-dot chain line extending in the vertical direction.

本実施形態においては、位置決め部7は、光学素子3からの光890が照射される照射目標範囲811を有する部材810の一部に固定することにより、光学素子3と照射目標範囲811との位置決めをするためのものである。このような構成によると、光学素子3と照射目標範囲811との位置決めをすることができるので、光学素子3からの光890をより効率良く照射目標範囲811に至らせることができる。これにより、光学装置A1の消費電力をより小さくできる。 In the present embodiment, the positioning unit 7 positions the optical element 3 and the irradiation target range 811 by fixing the positioning unit 7 to a part of the member 810 having the irradiation target range 811 to which the light 890 from the optical element 3 is irradiated. It is for doing. According to such a configuration, the optical element 3 and the irradiation target range 811 can be positioned, so that the light 890 from the optical element 3 can reach the irradiation target range 811 more efficiently. As a result, the power consumption of the optical device A1 can be further reduced.

たとえば、本実施形態では、部材6と部材810とを位置決めすることにより、光学素子3と照射目標範囲811とを位置決めしている。光学素子3の位置に基づき部材6が配置されうるので、本実施形態の構成は、光学素子3と照射目標範囲811との位置決めをより高精度で実現できるため、好ましい。 For example, in the present embodiment, the optical element 3 and the irradiation target range 811 are positioned by positioning the member 6 and the member 810. Since the member 6 can be arranged based on the position of the optical element 3, the configuration of the present embodiment is preferable because the positioning of the optical element 3 and the irradiation target range 811 can be realized with higher accuracy.

特に、図6等を参照して説明したように、光学素子3から放たれる光890が面状光である場合には、当該面状光を発する面(図6では、光学素子3の表面31に略一致する)の大きさを過度に大きくすることを極力回避できる。これにより、光学素子3の平面視における過度の大型化を極力防止できる。 In particular, as described with reference to FIG. 6 and the like, when the light 890 emitted from the optical element 3 is planar light, the surface emitting the planar light (in FIG. 6, the surface of the optical element 3). It is possible to avoid making the size of (which substantially matches 31) excessively large. As a result, it is possible to prevent the optical element 3 from becoming excessively large in a plan view as much as possible.

本実施形態においては、第1部材1は、第1面11から第2面12に貫通する空隙17が形成されており、空隙17は、中空となっている。このような構成によると、光学装置A1を配線基板801に実装する際に、第1面11上の空間に気体(空気)が充満していたとしても、当該気体を、空隙17を介して、光学装置A1の外部に放出することができる。これにより、光学装置A1の実装時に、光学装置A1における2つの部位(たとえば、部材6と第2部材2)が剥離する不具合を極力回避できる。 In the present embodiment, the first member 1 is formed with a gap 17 penetrating from the first surface 11 to the second surface 12, and the gap 17 is hollow. According to such a configuration, when the optical device A1 is mounted on the wiring board 801 even if the space on the first surface 11 is filled with gas (air), the gas is passed through the void 17 through the void 17. It can be emitted to the outside of the optical device A1. As a result, it is possible to avoid as much as possible a problem that two parts (for example, the member 6 and the second member 2) of the optical device A1 are peeled off when the optical device A1 is mounted.

本実施形態においては、第1ワイヤ51の第2端512は、第1面11に直交する第1方向X1において、第1ワイヤ51の第1端511と第1部材1の空隙17との間に位置している。このような構成は、平面視において、空隙17を光学素子3から極力遠い位置に配置するのに適する。これにより、光学装置A1の製造の際のダイシング時に、ダイシングに用いる液体(たとえば水)が、第1部材1の第2面12側から空隙17に侵入したとしても、当該液体が光学素子3に至ることを極力回避できる。 In the present embodiment, the second end 512 of the first wire 51 is between the first end 511 of the first wire 51 and the gap 17 of the first member 1 in the first direction X1 orthogonal to the first surface 11. Is located in. Such a configuration is suitable for arranging the gap 17 at a position as far as possible from the optical element 3 in a plan view. As a result, even if the liquid used for dicing (for example, water) enters the gap 17 from the second surface 12 side of the first member 1 during dicing during the production of the optical device A1, the liquid enters the optical element 3. It is possible to avoid reaching as much as possible.

本実施形態においては、第2ワイヤ52の第2端522は、第1面11に直交する第1方向X1において、光学素子3と第1部材1の空隙17との間に位置している。このような構成は、平面視において、空隙17を光学素子3から極力遠い位置に配置するのに適する。これにより、光学装置A1の製造の際のダイシング時に、ダイシングに用いる液体(たとえば水)が、第1部材1の第2面12側から空隙17に侵入したとしても、当該液体が光学素子3に至ることを極力回避できる。 In the present embodiment, the second end 522 of the second wire 52 is located between the optical element 3 and the gap 17 of the first member 1 in the first direction X1 orthogonal to the first surface 11. Such a configuration is suitable for arranging the gap 17 at a position as far as possible from the optical element 3 in a plan view. As a result, even if the liquid used for dicing (for example, water) enters the gap 17 from the second surface 12 side of the first member 1 during dicing during the production of the optical device A1, the liquid enters the optical element 3. It is possible to avoid reaching as much as possible.

本実施形態においては、第2ワイヤ52の第2端522は、第1方向X1において、光学素子3と位置決め部7との間に位置している。このような構成は、第1方向X1における、第2ワイヤ52の第2端522と光学素子3との距離をより小さくしつつ、位置決め部7を配置するのに適する。これにより、位置決め部7を有する光学装置A1の小型化を図ることができる。 In the present embodiment, the second end 522 of the second wire 52 is located between the optical element 3 and the positioning portion 7 in the first direction X1. Such a configuration is suitable for arranging the positioning portion 7 while reducing the distance between the second end 522 of the second wire 52 and the optical element 3 in the first direction X1. As a result, the optical device A1 having the positioning unit 7 can be miniaturized.

本実施形態においては、第2導電部43における導電部分435の欠損部分4351の少なくとも一部は、平面視において、空隙17に重なっている。このような構成によると、光学装置A1の製造の際のダイシング時に、第2導電部43のうち欠損部分4351を構成する部位がダイシングに用いる液体(たとえば水)をせき止めることができる。その結果、当該液体が空隙17に侵入することを極力回避できる。これにより、当該液体が光学素子3に至ることを極力回避できる。 In the present embodiment, at least a part of the defective portion 4351 of the conductive portion 435 in the second conductive portion 43 overlaps the gap 17 in a plan view. According to such a configuration, during dicing during the production of the optical device A1, the portion forming the defective portion 4351 of the second conductive portion 43 can dam the liquid (for example, water) used for dicing. As a result, it is possible to prevent the liquid from entering the void 17 as much as possible. As a result, it is possible to prevent the liquid from reaching the optical element 3 as much as possible.

本実施形態においては、第2導電部43における導電部分435の欠損部分4351の縁4352は、平面視において空隙17を囲む閉じた形状である。このような構成によると前記液体が光学素子3に至ることをより好適に抑制できる。 In the present embodiment, the edge 4352 of the defective portion 4351 of the conductive portion 435 in the second conductive portion 43 has a closed shape surrounding the gap 17 in a plan view. According to such a configuration, it is possible to more preferably suppress the liquid from reaching the optical element 3.

本実施形態においては、平面視において、第1ワイヤ51は、第1方向X1に交差して延びている。このような構成によると、第1導電部41における第2導電部位412の平面視における面積をより小さくするのに適する。これにより、第1導電部位411の平面視における面積をより大きくすることができる。その結果、光学素子3にて発生した熱をより効率よく、光学装置A1の外部へと放出できる。 In the present embodiment, in a plan view, the first wire 51 extends so as to intersect the first direction X1. According to such a configuration, it is suitable to reduce the area of the second conductive portion 412 in the first conductive portion 41 in a plan view. As a result, the area of the first conductive portion 411 in a plan view can be further increased. As a result, the heat generated by the optical element 3 can be more efficiently released to the outside of the optical device A1.

本実施形態においては、第1ワイヤ51の第1端511は、光学素子3に接合されており、且つ、平面視において、複数の発光部35のうちの2つの発光部35の間に位置する。このような構成によると、2つの発光部35からの光890によって、表面31のうち第1端511が位置する近傍と、表面31のうちのその他の領域との光のコントラストがより小さくなる。その結果、第1端511の近傍が極端に暗くなることを抑制できる。 In the present embodiment, the first end 511 of the first wire 51 is joined to the optical element 3 and is located between two light emitting parts 35 among the plurality of light emitting parts 35 in a plan view. .. According to such a configuration, the light 890 from the two light emitting units 35 makes the contrast of the light between the vicinity where the first end 511 of the surface 31 is located and the other region of the surface 31 smaller. As a result, it is possible to prevent the vicinity of the first end 511 from becoming extremely dark.

本実施形態においては、複数の第3導電部45は、第1導電部41の第1導電部位411につながる少なくとも1つの第1部分45Aを含む。このような構成によると、光学素子3にて発生した熱を、第1導電部41と、第1部分45Aとを介して、より効率的に、光学装置A1の外部に放出することができる。 In the present embodiment, the plurality of third conductive portions 45 include at least one first portion 45A connected to the first conductive portion 411 of the first conductive portion 41. According to such a configuration, the heat generated by the optical element 3 can be more efficiently discharged to the outside of the optical device A1 via the first conductive portion 41 and the first portion 45A.

本実施形態においては、少なくとも1つの第1部分45Aの個数は、少なくとも1つの第2部分45Bの個数よりも多い。このような構成によると、光学素子3にて発生した熱を、第1導電部41と、第1部分45Aとを介して、更に効率的に、光学装置A1の外部に放出することができる。 In the present embodiment, the number of at least one first portion 45A is larger than the number of at least one second portion 45B. According to such a configuration, the heat generated by the optical element 3 can be more efficiently discharged to the outside of the optical device A1 via the first conductive portion 41 and the first portion 45A.

本実施形態においては、内面24は、第1部位241と、第2部位242と、を含む。第2部位242は、第1部位241とつながり、且つ、平面視において、光学素子3から第2部材2の外方に向かって湾曲している。このような構成によると、本実施形態においては、たとえば、第2部位242が矩形の三辺で構成されている場合と比べて、第2部材2の表面21の面積を大きくできる。これにより、第2部材2の表面21と部材6との接合面積をより大きくでき、第2部材2と部材6との接合強度の向上を実現しうる。第4部位244、第6部位246、および第8部位248についても同様である。 In the present embodiment, the inner surface 24 includes a first portion 241 and a second portion 242. The second portion 242 is connected to the first portion 241 and is curved from the optical element 3 toward the outside of the second member 2 in a plan view. According to such a configuration, in the present embodiment, for example, the area of the surface 21 of the second member 2 can be increased as compared with the case where the second portion 242 is composed of three rectangular sides. As a result, the joint area between the surface 21 of the second member 2 and the member 6 can be made larger, and the joint strength between the second member 2 and the member 6 can be improved. The same applies to the fourth site 244, the sixth site 246, and the eighth site 248.

本実施形態においては、光学装置A1の製造の際に、機能素子58を配置するためのコレット(図示略)が、第2部位242に接触することを防止できる。 In the present embodiment, it is possible to prevent the collet (not shown) for arranging the functional element 58 from coming into contact with the second portion 242 during the manufacture of the optical device A1.

<変形例>
図19〜図27を用いて、変形例について説明する。
<Modification example>
A modified example will be described with reference to FIGS. 19 to 27.

なお、以下の説明では、上記と同一または類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。上記と同一の符号を付した構成については、上記の説明を適宜適用できる。下記の変形例の開示の技術は、上記実施形態、およびその他の変形例と互いに組み合わせ自在である。 In the following description, the same or similar configurations as above are designated by the same reference numerals as above, and the description thereof will be omitted as appropriate. The above description can be appropriately applied to the configurations with the same reference numerals as those described above. The techniques disclosed in the following modifications can be freely combined with the above embodiments and other modifications.

図19に示す変形例は、位置決め部813が凸部であり、位置決め部7が凹部である点において、光学装置A1とは異なる。上述したように、位置決め部813および位置決め部7の凸部と凹部の組み合わせは、適宜変更可能である。 The modified example shown in FIG. 19 is different from the optical device A1 in that the positioning portion 813 is a convex portion and the positioning portion 7 is a concave portion. As described above, the combination of the convex portion and the concave portion of the positioning portion 813 and the positioning portion 7 can be appropriately changed.

図20に示す変形例では、光学装置A3は、部材6の側面(たとえば、第1側面6Aや第2側面6B)が、第1部材1の側面(たとえば、第1側面1Aや第2側面1B)よりも内側に位置している点において、光学装置A1とは異なる。 In the modified example shown in FIG. 20, in the optical device A3, the side surface of the member 6 (for example, the first side surface 6A and the second side surface 6B) is the side surface of the first member 1 (for example, the first side surface 1A and the second side surface 1B). ), It differs from the optical device A1 in that it is located inside.

図21に示す変形例では、光学装置A4は、位置決め部7が、部材6の表面61に形成された突起ではなく、部材6の側面(たとえば、第1側面6Aや第2側面6B)によって構成されている点において、上述の光学装置A3とは異なる。このように、本変形例では、位置決め部7の面7Sが、支持体B1の閉じた形状である光学装置A1の最も外側の縁(たとえば、第1側面1A、第2側面1B、第3側面1C、および第4側面1Dにより構成されている)よりも内側に位置している。 In the modified example shown in FIG. 21, in the optical device A4, the positioning portion 7 is formed not by a protrusion formed on the surface 61 of the member 6 but by a side surface of the member 6 (for example, a first side surface 6A or a second side surface 6B). It differs from the above-mentioned optical device A3 in that it is used. As described above, in this modification, the surface 7S of the positioning portion 7 is the outermost edge of the optical device A1 having the closed shape of the support B1 (for example, the first side surface 1A, the second side surface 1B, and the third side surface). It is located inside (consisting of 1C and 4th side surface 1D).

図22に示す変形例では、光学装置A5は、第2部材2を備えておらず、部材6の形状が光学装置A1とは異なっている。図23に示す変形例では、光学装置A6は、位置決め部7が、部材6の表面61に形成された突起ではなく、部材6の側面(たとえば、第1側面6Aや第2側面6B)によって構成されている点において、上述の光学装置A5とは異なる。 In the modified example shown in FIG. 22, the optical device A5 does not include the second member 2, and the shape of the member 6 is different from that of the optical device A1. In the modified example shown in FIG. 23, in the optical device A6, the positioning portion 7 is composed of the side surfaces of the member 6 (for example, the first side surface 6A and the second side surface 6B) instead of the protrusions formed on the surface 61 of the member 6. It differs from the above-mentioned optical device A5 in that it is used.

図24に示す変形例では、光学装置A7は、光学装置A3と比べて、第1部材1および第2部材2の構成が主に異なる。同図に示す第1部材1は、導電材料よりなる。本変形例の第1部材1は、たとえばリードフレームと称されるものであってもよい。第2部材2は絶縁材料あるいは導電材料よりなる。本変形例では、第2部材2は絶縁材料よりなる。第2部材2を構成する絶縁材料としては樹脂が挙げられる。第2部材2は、限定するものではないが、たとえば、金型を用いて形成される。 In the modified example shown in FIG. 24, the optical device A7 has mainly different configurations of the first member 1 and the second member 2 as compared with the optical device A3. The first member 1 shown in the figure is made of a conductive material. The first member 1 of this modification may be called, for example, a lead frame. The second member 2 is made of an insulating material or a conductive material. In this modification, the second member 2 is made of an insulating material. Examples of the insulating material constituting the second member 2 include resin. The second member 2 is formed by using, for example, a mold, but is not limited to the second member 2.

図25Aに示す変形例では、光学装置A8は、位置決め部7が、部材6の一部ではなく、第2部材2の一部である点において、光学装置A6とは異なる。図25Aに示すように、部材6には欠損している欠損部611が形成されている。欠損部611は、たとえば、凹部あるいは開口である。図25Aには、欠損部611が凹部である例を示している。欠損部611には、位置決め部7が配置されている。 In the modified example shown in FIG. 25A, the optical device A8 is different from the optical device A6 in that the positioning portion 7 is not a part of the member 6 but a part of the second member 2. As shown in FIG. 25A, the member 6 is formed with a missing portion 611. The defective portion 611 is, for example, a recess or an opening. FIG. 25A shows an example in which the defective portion 611 is a concave portion. A positioning portion 7 is arranged in the defective portion 611.

図25Bに示す変形例の光学装置A81は、樹脂部9を含んでいる点において、図25Aに示した光学装置A8とは異なり、その他の点は同様である。樹脂部9は、光学素子3からの光890を透過する材料よりなるとよい。樹脂部9は、光学素子3を覆っている。樹脂部9は、たとえば、シリコーン系、エポキシ系、あるいは、アクリル系の材料よりなるとよい。樹脂部9は、光学装置A8以外の光学装置(すなわち光学装置A1〜A7、A9〜A10)にて、形成されていてもよい。 The optical device A81 of the modified example shown in FIG. 25B is different from the optical device A8 shown in FIG. 25A in that it includes the resin portion 9, and is the same in other points. The resin portion 9 is preferably made of a material that transmits light 890 from the optical element 3. The resin portion 9 covers the optical element 3. The resin portion 9 may be made of, for example, a silicone-based, epoxy-based, or acrylic-based material. The resin portion 9 may be formed by an optical device other than the optical device A8 (that is, optical devices A1 to A7 and A9 to A10).

図26に示す変形例では、光学装置A9は、第2部材2の図下方の一部が、位置決め部7を構成している点において、光学装置A8とは異なる。位置決め部7は、配線基板801に対して固定されうる。 In the modified example shown in FIG. 26, the optical device A9 is different from the optical device A8 in that a part of the second member 2 in the lower part of the drawing constitutes the positioning portion 7. The positioning unit 7 can be fixed to the wiring board 801.

図27に示す変形例では、光学装置A10は、位置決め部7を備えていない点において、光学装置A1とは異なる。 In the modified example shown in FIG. 27, the optical device A10 is different from the optical device A1 in that the positioning unit 7 is not provided.

本開示は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The present disclosure is not limited to the embodiments described above. The specific configuration of each part of the present disclosure can be freely redesigned.

本開示は、以下の付記にかかる実施形態を含む。
[付記1]
支持体と、
前記支持体に配置され、光を発する光学素子と、を備え、
前記支持体は、少なくとも1つの位置決め部を含み、前記少なくとも1つの位置決め部は、前記光学素子からの光が照射される照射目標範囲を有する部材の一部に固定することにより、前記光学素子と前記照射目標範囲との位置決めをするためのものである、光学装置。
[付記2]
前記支持体は、前記光学素子が配置された第1面を有し、
前記光学素子は、前記第1面に直交する方向において、前記少なくとも1つの位置決め部と前記第1面との間に位置する、付記1に記載の光学装置。
[付記3]
前記少なくとも1つの位置決め部は、前記第1面に直交する方向に交差する方向を向く面を有する、付記2に記載の光学装置。
[付記4]
前記少なくとも1つの位置決め部における前記面は、平面視において、前記光学素子とは異なる位置に配置されている、付記3に記載の光学装置。
[付記5]
前記支持体は、閉じた形状である縁を含み、前記支持体の前記縁は、平面視において前記光学装置のうち最も外側に位置し、
前記少なくとも1つの位置決め部における前記面は、平面視において、前記支持体の前記縁よりも内側に位置している、付記3または付記4に記載の光学装置。
[付記6]
前記少なくとも1つの位置決め部は各々、凸部あるいは凹部である、付記1ないし付記5のいずれかに記載の光学装置。
[付記7]
前記支持体は、
前記光学素子が配置された第1部材と、
前記第1部材に固定され、前記第1面に直交する方向において、前記光学素子に重なっている第2部材と、を含む、付記2に記載の光学装置。
[付記8]
前記第1部材は、前記第1面と、前記第1面とは反対の第2面と、を有し、且つ、絶縁性を有し、
前記第1部材の前記第1面上に形成された第1導電部を更に備え、
前記光学素子は、互いに絶縁された第1導電層および第2導電層を含み、
前記第1導電部は、前記光学素子の前記第2導電層に導通する第1導電部位と、前記光学素子の前記第1導電層に導通する第2導電部位と、を含む、付記7に記載の光学装置。
[付記9]
前記第1導電部における前記第1導電部位は、平面視において欠損した少なくとも1つの欠損部位を含み、
前記第1導電部位の前記少なくとも1つの欠損部位の各々は、前記第1導電部位に形成された凹部あるいは前記導電部位に形成された開口である、付記8に記載の光学装置。
[付記10]
前記第1部材は、前記第1面から前記第2面に貫通する空隙が形成されており、
前記空隙は、中空となっている、付記8または付記9に記載の光学装置。
[付記11]
前記第1導電部には、平面視において欠損した欠損部分を含み、
前記第1導電部における前記欠損部分の少なくとも一部は、平面視において、前記空隙に重なっている、付記10に記載の光学装置。
[付記12]
第1端と第2端とを有する第1ワイヤを更に備え、前記第1ワイヤの前記第1端は、前記光学素子に接合されており、前記第1ワイヤの前記第2端は、前記第1導電部の前記第2導電部位に接合されており、
前記第1ワイヤの前記第2端は、前記第1面に直交する第1方向において、前記第1ワイヤの前記第1端と前記第1部材の前記空隙との間に位置している、付記10または付記11に記載の光学装置。
[付記13]
前記第1部材の前記第2面上に形成された第2導電部を更に備え、
前記第2導電部は、平面視において欠損した欠損部分を含む導電部分を含み、
前記第2導電部における前記導電部分の前記欠損部分の少なくとも一部は、平面視において、前記空隙に重なっている、付記10ないし付記12のいずれかに記載の光学装置。
[付記14]
前記第2導電部における前記導電部分の前記欠損部分の縁は、平面視において前記空隙を囲む閉じた形状である、付記13に記載の光学装置。
[付記15]
前記第1部材は、仮想直線を挟んで第1方向に互いに隣接する第1領域と第2領域とを含み、
前記仮想直線は、平面視において前記第1部材の中心を通り、第2方向に延びており、
前記第1方向は、前記第1面に直交する方向に直交し、前記第2方向は、前記第1面に直交する方向と、前記第1方向と、に直交する、付記8に記載の光学装置。
[付記16]
平面視において、前記光学素子と前記第1領域とが重なる面積は、平面視における前記光学素子の面積の半分より大きく、
第1端と第2端とを有する第1ワイヤを更に備え、前記第1ワイヤの前記第1端は、前記光学素子に接合されており、前記第1ワイヤの前記第2端は、前記第1導電部の前記第2導電部位に接合されており、
前記第1ワイヤの前記第2端は、平面視において、前記第2領域に位置している、付記15に記載の光学装置。
[付記17]
平面視において、前記第1ワイヤは、前記第1方向に交差して延びている、付記16に記載の光学装置。
[付記18]
平面視において、前記少なくとも1つの位置決め部の少なくとも一部分は、前記第2領域に重なっている、付記16または付記17に記載の光学装置。
[付記19]
前記少なくとも1つの位置決め部は、第1位置決め部と第2位置決め部とを含み、
前記第1位置決め部は、平面視において、前記第1導電部の前記第1導電部位に重なっており、前記第2位置決め部は、平面視において、前記第1導電部の前記第2導電部位に重なっている、付記16ないし付記18のいずれかに記載の光学装置。
[付記20]
前記光学素子は、複数の発光部を含み、前記複数の発光部は平面視において互いに離間しており、前記複数の発光部の各々は光を照射し、
第1端と第2端とを有する第1ワイヤを更に備え、前記第1ワイヤの前記第1端は、前記光学素子に接合されており、且つ、平面視において、前記複数の発光部のうちの2つの発光部の間に位置する、付記16に記載の光学装置。
[付記21]
前記第1部材の前記第2面上に形成された第2導電部と、
前記第1部材を貫通し且つ前記第1導電部と前記第2導電部とにつながる少なくとも1つの第3導電部と、を備え、
前記少なくとも1つの第3導電部は、前記第1導電部の前記第1導電部位につながる少なくとも1つの第1部分を含む、付記8に記載の光学装置。
[付記22]
前記少なくとも1つの第3導電部は、前記第1導電部の前記第2導電部位につながる少なくとも1つの第2部分を含み、
前記少なくとも1つの第1部分の個数は、前記少なくとも1つの第2部分の個数よりも多い、付記21に記載の光学装置。
[付記23]
前記第2部材は、前記光学素子を囲む内面を有し、
前記内面は、第1部位と、第2部位と、を含み、
前記第2部位は、前記第1部位とつながり、且つ、平面視において、前記光学素子から前記第2部材の外方に向かって湾曲している、付記7に記載の光学装置。
[付記24]
前記第1部材に対し固定され、前記光学素子からの光を透過させる部材を更に備え、
前記光を透過させる部材は、平面視において前記光学素子に重なる部位を有する、付記7に記載の光学装置。
[付記25]
付記1に記載の光学装置と、
前記光学装置が配置された配線基板と、
前記光学装置および前記配線基板を接合する接合部と、
前記照射目標範囲を有する前記部材と、を備える、システム。
The present disclosure includes embodiments according to the following appendices.
[Appendix 1]
With the support
An optical element that is arranged on the support and emits light is provided.
The support includes at least one positioning portion, and the at least one positioning portion is fixed to a part of a member having an irradiation target range to be irradiated with light from the optical element, thereby forming the optical element. An optical device for positioning with the irradiation target range.
[Appendix 2]
The support has a first surface on which the optical element is arranged.
The optical device according to Appendix 1, wherein the optical element is located between the at least one positioning unit and the first surface in a direction orthogonal to the first surface.
[Appendix 3]
The optical device according to Appendix 2, wherein the at least one positioning unit has a surface facing a direction intersecting a direction orthogonal to the first surface.
[Appendix 4]
The optical device according to Appendix 3, wherein the surface of the at least one positioning unit is arranged at a position different from that of the optical element in a plan view.
[Appendix 5]
The support includes an edge that has a closed shape, and the edge of the support is located on the outermost side of the optical device in a plan view.
The optical device according to Appendix 3 or Appendix 4, wherein the surface of the at least one positioning portion is located inside the edge of the support in a plan view.
[Appendix 6]
The optical device according to any one of Supplementary Provisions 1 to 5, wherein the at least one positioning portion is a convex portion or a concave portion, respectively.
[Appendix 7]
The support
The first member on which the optical element is arranged and
The optical device according to Appendix 2, comprising a second member fixed to the first member and overlapping the optical element in a direction orthogonal to the first surface.
[Appendix 8]
The first member has a first surface and a second surface opposite to the first surface, and has an insulating property.
A first conductive portion formed on the first surface of the first member is further provided.
The optical element includes a first conductive layer and a second conductive layer that are insulated from each other.
The first conductive portion is described in Appendix 7, which includes a first conductive portion conducting the second conductive layer of the optical element and a second conductive portion conducting the first conductive layer of the optical element. Optical device.
[Appendix 9]
The first conductive portion in the first conductive portion includes at least one defective portion that is defective in a plan view.
The optical device according to Appendix 8, wherein each of the at least one defective portion of the first conductive portion is a recess formed in the first conductive portion or an opening formed in the conductive portion.
[Appendix 10]
The first member is formed with a gap penetrating from the first surface to the second surface.
The optical device according to Appendix 8 or Appendix 9, wherein the gap is hollow.
[Appendix 11]
The first conductive portion includes a defective portion that is defective in a plan view.
The optical device according to Appendix 10, wherein at least a part of the defective portion in the first conductive portion overlaps the void in a plan view.
[Appendix 12]
A first wire having a first end and a second end is further provided, the first end of the first wire is joined to the optical element, and the second end of the first wire is the first. It is joined to the second conductive part of one conductive part,
Note that the second end of the first wire is located between the first end of the first wire and the gap of the first member in a first direction orthogonal to the first surface. 10 or the optical device according to Appendix 11.
[Appendix 13]
A second conductive portion formed on the second surface of the first member is further provided.
The second conductive portion includes a conductive portion including a defective portion that is defective in a plan view.
The optical device according to any one of Supplementary note 10 to Supplementary note 12, wherein at least a part of the defective portion of the conductive portion in the second conductive portion overlaps the gap in a plan view.
[Appendix 14]
The optical device according to Appendix 13, wherein the edge of the defective portion of the conductive portion in the second conductive portion has a closed shape surrounding the void in a plan view.
[Appendix 15]
The first member includes a first region and a second region that are adjacent to each other in the first direction with a virtual straight line in between.
The virtual straight line passes through the center of the first member in a plan view and extends in the second direction.
The optics according to Appendix 8, wherein the first direction is orthogonal to a direction orthogonal to the first surface, and the second direction is orthogonal to a direction orthogonal to the first surface and the first direction. apparatus.
[Appendix 16]
In the plan view, the area where the optical element and the first region overlap is larger than half the area of the optical element in the plan view.
A first wire having a first end and a second end is further provided, the first end of the first wire is joined to the optical element, and the second end of the first wire is the first. It is joined to the second conductive part of one conductive part,
The optical device according to Appendix 15, wherein the second end of the first wire is located in the second region in a plan view.
[Appendix 17]
The optical device according to Appendix 16, wherein in a plan view, the first wire intersects and extends in the first direction.
[Appendix 18]
The optical device according to Appendix 16 or Appendix 17, wherein at least a part of the at least one positioning portion overlaps the second region in a plan view.
[Appendix 19]
The at least one positioning unit includes a first positioning unit and a second positioning unit.
The first positioning portion overlaps the first conductive portion of the first conductive portion in a plan view, and the second positioning portion overlaps the second conductive portion of the first conductive portion in a plan view. The optical device according to any one of Supplementary note 16 to Supplementary note 18, which is overlapped.
[Appendix 20]
The optical element includes a plurality of light emitting parts, the plurality of light emitting parts are separated from each other in a plan view, and each of the plurality of light emitting parts irradiates light.
A first wire having a first end and a second end is further provided, and the first end of the first wire is joined to the optical element, and in a plan view, among the plurality of light emitting portions. 16. The optical device according to Appendix 16, which is located between the two light emitting units of the above.
[Appendix 21]
A second conductive portion formed on the second surface of the first member, and
It is provided with at least one third conductive portion that penetrates the first member and is connected to the first conductive portion and the second conductive portion.
The optical device according to Appendix 8, wherein the at least one third conductive portion includes at least one first portion connected to the first conductive portion of the first conductive portion.
[Appendix 22]
The at least one third conductive portion includes at least one second portion connected to the second conductive portion of the first conductive portion.
21. The optical device according to Appendix 21, wherein the number of the at least one first portion is larger than the number of the at least one second portion.
[Appendix 23]
The second member has an inner surface surrounding the optical element and has an inner surface.
The inner surface includes a first portion and a second portion.
The optical device according to Appendix 7, wherein the second portion is connected to the first portion and is curved from the optical element toward the outside of the second member in a plan view.
[Appendix 24]
A member fixed to the first member and transmitting light from the optical element is further provided.
The optical device according to Appendix 7, wherein the member that transmits light has a portion that overlaps the optical element in a plan view.
[Appendix 25]
The optical device described in Appendix 1 and
The wiring board on which the optical device is placed and
A joint that joins the optical device and the wiring board,
A system comprising the member having the irradiation target range.

1 第1部材
11 第1面
12 第2面
14 第1貫通孔
14S 内面
15 第2貫通孔
15S 内面
17 空隙
17S 内面
1A 第1側面
1B 第2側面
1C 第3側面
1D 第4側面
2 第2部材
21 表面
22 裏面
24 内面
241 第1部位
242 第2部位
243 第3部位
244 第4部位
245 第5部位
246 第6部位
247 第7部位
248 第8部位
2A 第1側面
2B 第2側面
2C 第3側面
2D 第4側面
3 光学素子
31 表面
311 基板
312 第1半導体層
313 第2半導体層
3131 表面
315 活性層
317 絶縁層
318 電流狭窄層
3181 開口
32 裏面
33 第1導電層
331A 開口
3333 部位
339 部位
34 第2導電層
35 発光部
3A 第1側面
3B 第2側面
3C 第3側面
3D 第4側面
41 第1導電部
411 第1導電部位
4111 第1欠損部位
4112 第2欠損部位
4113 欠損部分
411A〜411F 縁
412 第2導電部位
412A〜412D 縁
43 第2導電部
431 第1導電部位
431A〜431D 縁
432 第2導電部位
432A〜432D 縁
433 第3導電部位
433A〜433D 縁
435 導電部分
4351 欠損部分
4352〜435D 縁
45 第3導電部
45A 第1部分
45B 第2部分
491 第1導電層
492 第2導電層
493 第3導電層
51 第1ワイヤ
511 第1端
512 第2端
52 第2ワイヤ
521 第1端
522 第2端
53 第3ワイヤ
58 機能素子
6 部材
61 表面
611 欠損部
62 裏面
6A 第1側面
6B 第2側面
6C 第3側面
6D 第4側面
7 位置決め部
71 第1位置決め部
72 第2位置決め部
74 係合部
7S 面
800 システム
801 配線基板
802 導電部
803 導電部
805 接合部
81 絶縁部
810 部材
811 照射目標範囲
813 位置決め部
814 係合部
815 接合層
81A 縁
81B 縁
820 光学装置
83 接合部
830 対象体
85 接合部
87 接合部
890 光
9 樹脂部
A1〜A10 光学装置
B1 支持体
C1 中心
LL 仮想直線
R1 第1領域
R11 直径
R2 第2領域
R12 直径
X1 第1方向
Y1 第2方向
Z1 方向
1 1st member 11 1st surface 12 2nd surface 14 1st through hole 14S Inner surface 15 2nd through hole 15S Inner surface 17 Void 17S Inner surface 1A 1st side surface 1B 2nd side surface 1C 3rd side surface 1D 4th side surface 2 2nd member 21 Front surface 22 Back surface 24 Inner surface 241 1st part 242 2nd part 243 3rd part 244 4th part 245 5th part 246 6th part 247 7th part 248 8th part 2A 1st side surface 2B 2nd side surface 2C 3rd side surface 2D 4th side surface 3 Optical element 31 Surface 311 Substrate 312 1st semiconductor layer 313 2nd semiconductor layer 3131 Surface 315 Active layer 317 Insulation layer 318 Current constriction layer 3181 Opening 32 Back side 33 1st conductive layer 331A Opening 3333 Part 339 Part 34 2 Conductive layer 35 Light emitting part 3A 1st side surface 3B 2nd side surface 3C 3rd side surface 3D 4th side surface 41 1st conductive part 411 1st conductive part 4111 1st defective part 4112 2nd defective part 4113 Missing part 411A to 411F Edge 412 2nd conductive part 412A to 412D edge 43 2nd conductive part 431 1st conductive part 431A to 431D edge 432 2nd conductive part 432A to 432D edge 433 3rd conductive part 433A to 433D edge 435 conductive part 4351 defective part 4352 to 435D edge 45 Third conductive part 45A First part 45B Second part 491 First conductive layer 492 Second conductive layer 493 Third conductive layer 51 First wire 511 First end 512 Second end 52 Second wire 521 First end 522 First 2 End 53 3rd Wire 58 Functional Element 6 Member 61 Front Surface 611 Missing Part 62 Back Side 6A 1st Side 6B 2nd Side 6C 3rd Side 6D 4th Side 7 Positioning Part 71 1st Positioning Part 72 2nd Positioning Part 74 Engagement Part 7 S Surface 800 System 801 Wiring board 802 Conductive part 803 Conductive part 805 Joint part 81 Insulation part 810 Member 81 Irradiation target range 813 Positioning part 814 Engagement part 815 Joint layer 81A Edge 81B Edge 820 Optical device 83 Joint part 830 Object 85 Joint part 87 Joint part 890 Light 9 Resin part A1 to A10 Optical device B1 Support C1 Center LL Virtual straight line R1 First region R11 Diameter R2 Second region R12 Diameter X1 First direction Y1 Second direction Z1 direction

Claims (25)

支持体と、
前記支持体に配置され、光を発する光学素子と、を備え、
前記支持体は、少なくとも1つの位置決め部を含み、前記少なくとも1つの位置決め部は、前記光学素子からの光が照射される照射目標範囲を有する部材の一部に固定することにより、前記光学素子と前記照射目標範囲との位置決めをするためのものである、光学装置。
With the support
An optical element that is arranged on the support and emits light is provided.
The support includes at least one positioning portion, and the at least one positioning portion is fixed to a part of a member having an irradiation target range to be irradiated with light from the optical element, thereby forming the optical element. An optical device for positioning with the irradiation target range.
前記支持体は、前記光学素子が配置された第1面を有し、
前記光学素子は、前記第1面に直交する方向において、前記少なくとも1つの位置決め部と前記第1面との間に位置する、請求項1に記載の光学装置。
The support has a first surface on which the optical element is arranged.
The optical device according to claim 1, wherein the optical element is located between the at least one positioning unit and the first surface in a direction orthogonal to the first surface.
前記少なくとも1つの位置決め部は、前記第1面に直交する方向に交差する方向を向く面を有する、請求項2に記載の光学装置。 The optical device according to claim 2, wherein the at least one positioning unit has a surface facing a direction intersecting a direction orthogonal to the first surface. 前記少なくとも1つの位置決め部における前記面は、平面視において、前記光学素子とは異なる位置に配置されている、請求項3に記載の光学装置。 The optical device according to claim 3, wherein the surface of the at least one positioning unit is arranged at a position different from that of the optical element in a plan view. 前記支持体は、閉じた形状である縁を含み、前記支持体の前記縁は、平面視において前記光学装置のうち最も外側に位置し、
前記少なくとも1つの位置決め部における前記面は、平面視において、前記支持体の前記縁よりも内側に位置している、請求項3または請求項4に記載の光学装置。
The support includes an edge that has a closed shape, and the edge of the support is located on the outermost side of the optical device in a plan view.
The optical device according to claim 3 or 4, wherein the surface of the at least one positioning portion is located inside the edge of the support in a plan view.
前記少なくとも1つの位置決め部は各々、凸部あるいは凹部である、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の光学装置。 The optical device according to any one of claims 1 to 5, wherein each of the at least one positioning portion is a convex portion or a concave portion. 前記支持体は、
前記光学素子が配置された第1部材と、
前記第1部材に固定され、前記第1面に直交する方向において、前記光学素子に重なっている第2部材と、を含む、請求項2に記載の光学装置。
The support
The first member on which the optical element is arranged and
The optical device according to claim 2, further comprising a second member fixed to the first member and overlapping the optical element in a direction orthogonal to the first surface.
前記第1部材は、前記第1面と、前記第1面とは反対の第2面と、を有し、且つ、絶縁性を有し、
前記第1部材の前記第1面上に形成された第1導電部を更に備え、
前記光学素子は、互いに絶縁された第1導電層および第2導電層を含み、
前記第1導電部は、前記光学素子の前記第2導電層に導通する第1導電部位と、前記光学素子の前記第1導電層に導通する第2導電部位と、を含む、請求項7に記載の光学装置。
The first member has a first surface and a second surface opposite to the first surface, and has an insulating property.
A first conductive portion formed on the first surface of the first member is further provided.
The optical element includes a first conductive layer and a second conductive layer that are insulated from each other.
7. The first conductive portion includes a first conductive portion that conducts to the second conductive layer of the optical element and a second conductive portion that conducts to the first conductive layer of the optical element. The optical device described.
前記第1導電部における前記第1導電部位は、平面視において欠損した少なくとも1つの欠損部位を含み、
前記第1導電部位の前記少なくとも1つの欠損部位の各々は、前記第1導電部位に形成された凹部あるいは前記導電部位に形成された開口である、請求項8に記載の光学装置。
The first conductive portion in the first conductive portion includes at least one defective portion that is defective in a plan view.
The optical device according to claim 8, wherein each of the at least one defective portion of the first conductive portion is a recess formed in the first conductive portion or an opening formed in the conductive portion.
前記第1部材は、前記第1面から前記第2面に貫通する空隙が形成されており、
前記空隙は、中空となっている、請求項8または請求項9に記載の光学装置。
The first member is formed with a gap penetrating from the first surface to the second surface.
The optical device according to claim 8 or 9, wherein the gap is hollow.
前記第1導電部には、平面視において欠損した欠損部分を含み、
前記第1導電部における前記欠損部分の少なくとも一部は、平面視において、前記空隙に重なっている、請求項10に記載の光学装置。
The first conductive portion includes a defective portion that is defective in a plan view.
The optical device according to claim 10, wherein at least a part of the defective portion in the first conductive portion overlaps the void in a plan view.
第1端と第2端とを有する第1ワイヤを更に備え、前記第1ワイヤの前記第1端は、前記光学素子に接合されており、前記第1ワイヤの前記第2端は、前記第1導電部の前記第2導電部位に接合されており、
前記第1ワイヤの前記第2端は、前記第1面に直交する第1方向において、前記第1ワイヤの前記第1端と前記第1部材の前記空隙との間に位置している、請求項10または請求項11に記載の光学装置。
A first wire having a first end and a second end is further provided, the first end of the first wire is joined to the optical element, and the second end of the first wire is the first. It is joined to the second conductive part of one conductive part,
A claim that the second end of the first wire is located between the first end of the first wire and the gap of the first member in a first direction orthogonal to the first surface. 10. The optical device according to claim 11.
前記第1部材の前記第2面上に形成された第2導電部を更に備え、
前記第2導電部は、平面視において欠損した欠損部分を含む導電部分を含み、
前記第2導電部における前記導電部分の前記欠損部分の少なくとも一部は、平面視において、前記空隙に重なっている、請求項10ないし請求項12のいずれかに記載の光学装置。
A second conductive portion formed on the second surface of the first member is further provided.
The second conductive portion includes a conductive portion including a defective portion that is defective in a plan view.
The optical device according to any one of claims 10 to 12, wherein at least a part of the defective portion of the conductive portion in the second conductive portion overlaps the void in a plan view.
前記第2導電部における前記導電部分の前記欠損部分の縁は、平面視において前記空隙を囲む閉じた形状である、請求項13に記載の光学装置。 The optical device according to claim 13, wherein the edge of the defective portion of the conductive portion in the second conductive portion has a closed shape surrounding the void in a plan view. 前記第1部材は、仮想直線を挟んで第1方向に互いに隣接する第1領域と第2領域とを含み、
前記仮想直線は、平面視において前記第1部材の中心を通り、第2方向に延びており、
前記第1方向は、前記第1面に直交する方向に直交し、前記第2方向は、前記第1面に直交する方向と、前記第1方向と、に直交する、請求項8に記載の光学装置。
The first member includes a first region and a second region that are adjacent to each other in the first direction with a virtual straight line in between.
The virtual straight line passes through the center of the first member in a plan view and extends in the second direction.
The eighth aspect of claim 8, wherein the first direction is orthogonal to a direction orthogonal to the first surface, and the second direction is orthogonal to a direction orthogonal to the first surface and the first direction. Optical device.
平面視において、前記光学素子と前記第1領域とが重なる面積は、平面視における前記光学素子の面積の半分より大きく、
第1端と第2端とを有する第1ワイヤを更に備え、前記第1ワイヤの前記第1端は、前記光学素子に接合されており、前記第1ワイヤの前記第2端は、前記第1導電部の前記第2導電部位に接合されており、
前記第1ワイヤの前記第2端は、平面視において、前記第2領域に位置している、請求項15に記載の光学装置。
In the plan view, the area where the optical element and the first region overlap is larger than half the area of the optical element in the plan view.
A first wire having a first end and a second end is further provided, the first end of the first wire is joined to the optical element, and the second end of the first wire is the first. It is joined to the second conductive part of one conductive part,
The optical device according to claim 15, wherein the second end of the first wire is located in the second region in a plan view.
平面視において、前記第1ワイヤは、前記第1方向に交差して延びている、請求項16に記載の光学装置。 The optical device according to claim 16, wherein the first wire extends so as to intersect in the first direction in a plan view. 平面視において、前記少なくとも1つの位置決め部の少なくとも一部分は、前記第2領域に重なっている、請求項16または請求項17に記載の光学装置。 The optical device according to claim 16 or 17, wherein at least a part of the at least one positioning portion overlaps the second region in a plan view. 前記少なくとも1つの位置決め部は、第1位置決め部と第2位置決め部とを含み、
前記第1位置決め部は、平面視において、前記第1導電部の前記第1導電部位に重なっており、前記第2位置決め部は、平面視において、前記第1導電部の前記第2導電部位に重なっている、請求項16ないし請求項18のいずれかに記載の光学装置。
The at least one positioning unit includes a first positioning unit and a second positioning unit.
The first positioning portion overlaps the first conductive portion of the first conductive portion in a plan view, and the second positioning portion overlaps the second conductive portion of the first conductive portion in a plan view. The optical device according to any one of claims 16 to 18, which overlaps.
前記光学素子は、複数の発光部を含み、前記複数の発光部は平面視において互いに離間しており、前記複数の発光部の各々は光を照射し、
第1端と第2端とを有する第1ワイヤを更に備え、前記第1ワイヤの前記第1端は、前記光学素子に接合されており、且つ、平面視において、前記複数の発光部のうちの2つの発光部の間に位置する、請求項16に記載の光学装置。
The optical element includes a plurality of light emitting parts, the plurality of light emitting parts are separated from each other in a plan view, and each of the plurality of light emitting parts irradiates light.
A first wire having a first end and a second end is further provided, and the first end of the first wire is joined to the optical element, and in a plan view, among the plurality of light emitting portions. The optical device according to claim 16, which is located between two light emitting units of the above.
前記第1部材の前記第2面上に形成された第2導電部と、
前記第1部材を貫通し且つ前記第1導電部と前記第2導電部とにつながる少なくとも1つの第3導電部と、を備え、
前記少なくとも1つの第3導電部は、前記第1導電部の前記第1導電部位につながる少なくとも1つの第1部分を含む、請求項8に記載の光学装置。
A second conductive portion formed on the second surface of the first member, and
It is provided with at least one third conductive portion that penetrates the first member and is connected to the first conductive portion and the second conductive portion.
The optical device according to claim 8, wherein the at least one third conductive portion includes at least one first portion connected to the first conductive portion of the first conductive portion.
前記少なくとも1つの第3導電部は、前記第1導電部の前記第2導電部位につながる少なくとも1つの第2部分を含み、
前記少なくとも1つの第1部分の個数は、前記少なくとも1つの第2部分の個数よりも多い、請求項21に記載の光学装置。
The at least one third conductive portion includes at least one second portion connected to the second conductive portion of the first conductive portion.
The optical device according to claim 21, wherein the number of the at least one first portion is larger than the number of the at least one second portion.
前記第2部材は、前記光学素子を囲む内面を有し、
前記内面は、第1部位と、第2部位と、を含み、
前記第2部位は、前記第1部位とつながり、且つ、平面視において、前記光学素子から前記第2部材の外方に向かって湾曲している、請求項7に記載の光学装置。
The second member has an inner surface surrounding the optical element and has an inner surface.
The inner surface includes a first portion and a second portion.
The optical device according to claim 7, wherein the second portion is connected to the first portion and is curved from the optical element toward the outside of the second member in a plan view.
前記第1部材に対し固定され、前記光学素子からの光を透過させる部材を更に備え、
前記光を透過させる部材は、平面視において前記光学素子に重なる部位を有する、請求項7に記載の光学装置。
A member fixed to the first member and transmitting light from the optical element is further provided.
The optical device according to claim 7, wherein the member that transmits light has a portion that overlaps with the optical element in a plan view.
請求項1に記載の光学装置と、
前記光学装置が配置された配線基板と、
前記光学装置および前記配線基板を接合する接合部と、
前記照射目標範囲を有する前記部材と、を備える、システム。
The optical device according to claim 1 and
The wiring board on which the optical device is placed and
A joint that joins the optical device and the wiring board,
A system comprising the member having the irradiation target range.
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