JP2021028368A - 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
〔2〕 (A)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上45質量%以下である、〔1〕に記載の樹脂組成物。
〔3〕 (B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、1質量%以上55質量%以下である、〔1〕又は〔2〕に記載の樹脂組成物。
〔4〕 (A)成分が、分子中にブタジエン骨格を少なくとも2つ含み、2つのブタジエン骨格の間に、少なくとも1つのポリ(フェニレンエーテル)骨格が介在する樹脂である、〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔5〕 (A)成分が、ブタジエン骨格とポリ(フェニレンエーテル)骨格の間に、エステル結合又はウレタン結合が介在する樹脂である、〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔6〕 (A)成分の重量平均分子量が10000以上120000以下である、〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔7〕 (B)成分が、(B−1)エポキシ樹脂から選択される1種以上の樹脂と、(B−2)マレイミド樹脂から選択される1種以上の樹脂とを含むか、又は、(B−2)マレイミド樹脂から選択される1種以上の樹脂である、〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔8〕 (B)成分が、(B−1)エポキシ樹脂から選択される1種以上の樹脂であるか、又は、(B−1)エポキシ樹脂から選択される1種以上の樹脂と、(B−3)アリル樹脂から選択される1種以上の樹脂とを含む、〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔9〕 (C)活性エステル系硬化剤をさらに含む、〔8〕に記載の樹脂組成物。
〔10〕 (D)無機充填材をさらに含む、〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔11〕 (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、40質量%以上である、〔10〕に記載の樹脂組成物。
〔12〕 (E)重合開始剤をさらに含む、〔1〕〜〔11〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔13〕 絶縁層形成用である、〔1〕〜〔12〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔14〕 導体層を形成するための絶縁層形成用である、〔1〕〜〔13〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔15〕 〔1〕〜〔14〕のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物。
〔16〕 支持体と、該支持体上に設けられた、〔1〕〜〔14〕のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
〔17〕 〔1〕〜〔14〕のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物又は〔15〕に記載の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
〔18〕 〔17〕に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
本発明の樹脂組成物は、(A)分子中にポリ(フェニレンエーテル)骨格とブタジエン骨格とを有する第1の樹脂、及び、(B)(B−1)エポキシ樹脂、(B−2)マレイミド樹脂及び(B−3)アリル樹脂からなる群から選択される1種以上の第2の樹脂を含む。本発明の樹脂組成物は、(A)成分及び(B)成分を含むことで、誘電特性に優れ、かつ、反りの小さい硬化体を得ることができる樹脂組成物;並びに、当該樹脂組成物の硬化物;当該樹脂組成物を含む樹脂組成物を含む樹脂シート;当該樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板;及び当該プリント配線板を含む半導体装置を提供することができる。
樹脂組成物は、(A)成分として、分子中に、ポリ(フェニレンエーテル)骨格(以下、「PPE骨格」ともいう)と、ブタジエン骨格とを有する第1の樹脂(以下、「ブタジエン骨格含有PPE化合物」ともいう)を含有する。(A)成分を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性に優れ且つ反りの小さい硬化物を得ることが可能となる。(A)成分は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、(B)成分として、(B−1)エポキシ樹脂、(B−2)マレイミド樹脂及び(B−3)アリル樹脂からなる群から選択される1種以上の第2の樹脂を含有する。ただし、(B)成分からは、分子中にPPE骨格とブタジエン骨格とを有する樹脂は除かれる。(B)成分は、(A)成分と反応可能な樹脂である。(B)成分を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性に優れ且つ反りの小さい硬化物を得ることが可能となる。(B)成分は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、(B−1)エポキシ樹脂を含有しうる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、(B−2)成分としてマレイミド樹脂を含有しうる。ただし、(B−2)成分からは、エポキシ基を含むマレイミド樹脂は除かれる。(B−2)成分は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、(B−3)成分としてアリル樹脂を含有しうる。ただし、(B−3)成分からは、エポキシ基を含むアリル樹脂及びマレイミド基を含むアリル樹脂は除かれる。アリル樹脂とは、分子中に、アリル基(2−プロペニル基)をすくなくとも1つ含む樹脂をいう。(B−3)成分は、誘電特性に優れかつ反りの小さい硬化物を得る観点から、分子中に、2個以上のアリル基を含む樹脂であることが好ましい。(B−3)成分は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、(C)成分として、活性エステル系硬化剤を含んでいてもよい。(C)成分は、樹脂組成物に(B−1)成分が含まれる場合に用いることが好ましく、これにより、エポキシ樹脂の硬化を促進することができる。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、(D)成分として無機充填材を含有していてもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、(E)成分として重合開始剤を含んでいてもよい。(E)成分は1種類単独で用いてもよく、又は2種類以上を併用してもよい。(E)成分が例えば過酸化物である場合、ラジカル重合開始剤として機能する。また、(E)成分がラジカル重合開始剤と機能することで、(A)成分を含む樹脂組成物を含むワニスからBステージ状のフィルムを形成することも可能となる。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、(F)成分として硬化促進剤を含んでいてもよい。(F)成分は1種類単独で用いてもよく、又は2種類以上を併用してもよい。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。(F)成分は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に(G)その他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、(C)成分以外の硬化剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤等の樹脂添加剤などが挙げられる。これらの添加剤は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。それぞれの含有量は当業者であれば適宜設定できる。(G)成分は1種類単独で用いてもよく、又は2種類以上を併用してもよい。また、(C)成分以外の硬化剤は、樹脂組成物が(C)成分を含まない場合に用いてもよいし、樹脂組成物が(C)成分が含む場合に併用してもよい。
本発明の樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、例えば、配合成分を、必要により溶媒等を添加し、回転ミキサーなどを用いて混合・分散する方法などが挙げられる。樹脂組成物は、例えば溶剤を含むことにより、樹脂ワニスとして得ることができる。
樹脂組成物は、(A)分子中にポリ(フェニレンエーテル)骨格とブタジエン骨格とを有する第1の樹脂、及び、(B)(B−1)エポキシ樹脂、(B−2)マレイミド樹脂及び(B−3)アリル樹脂からなる群から選択される1種以上の第2の樹脂を含む。これらの成分を組み合わせて用いることで、実施例において例証されたように、誘電特性に優れ、かつ、反りの小さい硬化体を得ることができる。このような効果を奏する理由としては、誘電特性に優れる(A)成分と、誘電特性に優れかつ柔軟性を持つ(B)成分とが反応することにより適度な架橋密度が実現された結果であると考えられる。
(1)基材に仮固定フィルムを積層する工程、
(2)半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
(3)半導体チップ上に封止層を形成する工程、
(4)基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
(5)半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
(6)再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物を含む樹脂組成物層を含む。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。
(I)内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
(II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
(樹脂組成物を含む樹脂ワニスAの調製)
(B−1)成分としてのエポキシ樹脂「ESN475V」(日鉄ケミカル&マテリアル社製、エポキシ当量:約330)5部と、(B−1)成分としてのエポキシ樹脂「HP−4032−SS」(DIC社製、エポキシ当量:約144)を、メチルエチルケトン(MEK)10部に溶解させ、エポキシ樹脂溶液Aを得た。
当該エポキシ樹脂溶液Aへ、(A)成分としての「BX−660」(日本化薬社製ポリブタジエン含有PPE化合物、不揮発成分35質量%のトルエン溶液)40部、(D)成分としての、アミン系アルコキシシラン化合物(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.77μm、アドマテックス社製「SO−C2」)(以下、「無機充填材A」ともいう)45部、(C)成分としての活性エステル系硬化剤「PC−1300−02−65MA」(エア・ウォーター社製、不揮発成分65質量%のメチルn−アミルケトン溶液)18部、(E)成分としての過酸化物「パーブチル(登録商標)C」(日油社製)0.01部、(F)成分としてのイミダゾール化合物「1B2PZ」(四国化成社製)0.02部を加え、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニスAを調製した。
無機充填材Aは、前述の測定方法にしたがって測定した平均粒径が0.5μmであり、前述の測定方法にしたがって測定した比表面積が5.9m2/gであった。
支持体として、離型層を備えたポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック社製「AL5」、厚さ38μm)を用意した。この支持体の離型層上に、前記の樹脂ワニスAを、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるように均一に塗布した。その後、樹脂ワニスAを80℃〜100℃(平均90℃)で4分間乾燥させた。これにより、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む樹脂シートAを得た。
得られた樹脂シートAの樹脂組成物層を用いて、樹脂組成物の硬化物を、誘電率及び誘電正接の値、反りの観点から後述する評価方法に従って評価した。
(A)成分として、「BX−660」(日本化薬社製ポリブタジエン含有PPE化合物、不揮発成分35質量%のトルエン溶液)40部の代わりに、「BX−660M」(日本化薬社製ポリブタジエン含有PPE化合物、不揮発成分35質量%のトルエン溶液)40部を用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(樹脂組成物を含む樹脂ワニスAの調製)
メチルエチルケトン(MEK)10部へ、(A)成分としての「BX−660」(日本化薬社製、不揮発成分35質量%のトルエン溶液)40部、(B−2)成分としての液状ビスマレイミド「BMI−689」(デザイナーモレキュールズ社製、マレイミド基当量:345g/eq.)20部、(D)成分としての無機充填材A44部、(E)成分としての過酸化物「パーブチル(登録商標)C」(日油社製)0.01部、(F)成分としてのイミダゾール化合物「1B2PZ」(四国化成社製)0.02部を加え、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニスAを調製した。
すなわち、樹脂ワニスAの調製に際し、(B)成分として、実施例1の(B−1)成分の代わりに、(B−2)成分を用い、(D)成分として、実施例1の無機充填材A45部に代えて無機充填材A44部を用い、かつ、実施例1の(C)成分を用いなかった。
以上の事項以外は、実施例1と同様にして、樹脂ワニスAを用いて、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(B−2)成分として、液状ビスマレイミド「BMI−689」(デザイナーモレキュールズ社製)20部の代わりに、液状ビスマレイミド「BMI−1500」(デザイナーモレキュールズ社製、マレイミド基当量750g/eq.)20部を用いた。
以上の事項以外は、実施例3と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
さらに、(B−2)成分として、液状ビスマレイミド「BMI−689」(デザイナーモレキュールズ社製)10部を用いた。また、(D)成分としての無機充填材A45部に代えて、無機充填材A47部を用いた。また、実施例1の(C)成分を用いなかった。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
さらに、(B−3)成分として、トリアリルイソシアヌレート「TAIC(登録商標)」(三菱ケミカル社製)10部を用いた。また、(D)成分として、無機充填材A45部に代えて、無機充填材A60部を用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
さらに、(B−3)成分として、下記にしたがって合成したアリル化合物A10部を用いた。また、(D)成分として、無機充填材A45部に代えて、無機充填材A60部を用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(アリル化合物Aの合成)
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌機を取り付けたフラスコに、オルトアリルフェノール134g(1.0mol)、トルエン600gを仕込み、系内を減圧窒素置換した。次にイソフタル酸クロリド101.5g(0.5mol)を仕込み、系内を減圧窒素置換した。次いで、テトラブチルアンモニウムブロミド0.3gを添加し、窒素ガスパージを行いながら、系内を60℃以下に制御して、20%水酸化ナトリウム溶液206gを3時間かけて滴下し、滴下終了後1.0時間撹拌した。反応終了後、静置分液により水層を除去した。得られたトルエン層にさらに水を投入して15分間撹拌し、静置分液により水層を除去した。この操作を水層のpHが7になるまで繰り返した。得られたトルエン層を加熱減圧乾燥することで、アリル化合物Aを得た。
さらに、(B−3)成分として、下記にしたがって合成したアリル化合物B10部を用いた。また、(D)成分として、無機充填材A45部に代えて、無機充填材A60部を用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(アリル化合物Bの合成)
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌機を取り付けたフラスコに、ジシクロペンタジエン及びフェノールの重付加反応樹脂(水酸基当量:165g/eq.、軟化点:85℃)165gと、オルトアリルフェノール134g(1.0mol)、トルエン1200gを仕込み、系内を減圧窒素置換した。次いで、イソフタル酸クロリド203g(1.0mol)」を仕込み、系内を減圧窒素置換した。次いで、テトラブチルアンモニウムブロミド0.6gを添加し、窒素ガスパージを行いながら、系内を60℃以下に制御して、20%水酸化ナトリウム溶液412gを3時間かけて滴下し、滴下終了後1.0時間撹拌した。反応終了後、静置分液により水層を除去した。得られたトルエン層にさらに水を投入して15分間撹拌し、静置分液により水層を除去した。この操作を水層のpHが7になるまで繰り返した。得られたトルエン層を加熱減圧乾燥することで、アリル化合物Bを得た。
さらに、(B−3)成分として、上記のとおり合成したアリル化合物A10部を用いた。また、(D)成分として、無機充填材A45部に代えて、無機充填材A70部を用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(A)成分としての「BX−660」(日本化薬社製、不揮発成分35質量%のトルエン溶液)40部に代えて、(A’)成分としてラジカル重合性化合物「OPE−2St」(三菱ガス化学社製、数平均分子量:1200、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)20部を用いた。また、(D)成分としての無機充填材A45部に代えて、無機充填材A50部を用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(樹脂組成物を含む樹脂ワニスAの調製)
メチルエチルケトン(MEK)10部へ、(A’)成分としての、ポリ(フェニレンエーテル)骨格含有ビニル化合物「OPE−2St」(三菱ガス化学社製、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)20部、(B−2)成分としての液状ビスマレイミド「BMI−689」(デザイナーモレキュールズ社製)20部、(D)成分としての無機充填材A45部、(E)成分としての過酸化物「パーブチル(登録商標)C」(日油社製)0.01部、(F)成分としてのイミダゾール化合物「1B2PZ」(四国化成社製)0.02部を加え、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニスAを調製した。
すなわち、樹脂ワニスAの調製に際し、実施例1の(A)成分の代わりに、(A’)成分を用い、(B)成分として、実施例1の(B−1)成分の代わりに、(B−2)成分を用いた。また、実施例1の(C)成分を用いなかった。
以上の事項以外は、実施例1と同様にして、樹脂ワニスAを用いて、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(A)成分としての「BX−660」(日本化薬社製、不揮発成分35質量%のトルエン溶液)40部に代えて、(A’)成分としてラジカル重合性化合物「OPE−2St」(三菱ガス化学社製、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)20部を用いた。さらに、(B−3)成分として上記のとおり合成したアリル化合物A10部を用いた。また、実施例1の(C)成分を用いなかった。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(A)成分としての「BX−660」(日本化薬社製、不揮発成分35質量%のトルエン溶液)40部に代えて、(A’)成分としてラジカル重合性化合物「OPE−2St」(三菱ガス化学社製、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)20部を用いた。さらに、(B−3)成分としてのトリアリルイソシアヌレート「TAIC(登録商標)」(三菱ケミカル社製)10部を用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(A)成分としての「BX−660」(日本化薬社製、不揮発成分35質量%のトルエン溶液)40部に代えて、(A’)成分としてラジカル重合性化合物「OPE−2St」(三菱ガス化学社製、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)20部を用いた。さらに、(B−3)成分として上記のとおり合成したアリル化合物A10部を用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(A)成分としての「BX−660」(日本化薬社製、不揮発成分35質量%のトルエン溶液)40部に代えて、(A’)成分としてラジカル重合性化合物「OPE−2St」(三菱ガス化学社製、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)20部を用いた。さらに、(B−3)成分として上記のとおり合成したアリル化合物B10部を用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作を行って、樹脂ワニスAを得た。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
(樹脂組成物を含む樹脂ワニスAの調製)
メチルエチルケトン(MEK)10部へ、(A)成分としての「BX−660」(日本化薬社製、不揮発成分35質量%のトルエン溶液)40部、(D)成分としての無機充填材A18部、(E)成分としての過酸化物「パーブチル(登録商標)C」(日油社製)0.01部を加え、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニスAを調製した。
すなわち、樹脂ワニスAの調製に際し、実施例1の(B−1)成分及び(C)成分及び(F)成分を用いず、かつ、(D)成分として、無機充填材A45部に代えて、無機充填材A18部を用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同様にして、樹脂ワニスAを用いて、樹脂シートAを得て、樹脂シートAの樹脂組成物層を実施例1と同様にして評価に供した。
上述した実施例及び比較例で得た樹脂シートAの樹脂組成物層を用いて、樹脂組成物層の硬化物を、誘電特性(誘電利率及び誘電正接)の観点及び反りの観点から、下記の方法によって評価した。
誘電特性の評価は、以下の手順にて、その値を測定することにより行った。
<<評価用硬化物の作製>>
上記実施例及び比較例で得られた樹脂シートAを190℃のオーブンで90分硬化した。オーブンから取り出した樹脂シートAから支持体を剥がすことで、樹脂組成物の硬化物で形成された硬化フィルムを得た。その硬化物フィルムを、長さ80mm、幅2mmに切り出し、評価用硬化物Aを得た。
<<測定>>
各評価用硬化物Aについて、アジレントテクノロジーズ(AgilentTechnologies)社製「HP8362B」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて誘電率の値(Dk値)及び誘電正接の値(Df値)を測定した。2本の試験片について測定を行い、平均値を算出し、結果を表1及び表2に示した。
反りの評価は、以下の手順にて、反りの値を測定し、測定値を評価することにより行った。
<<評価用硬化物の作製>>
上記実施例及び比較例で得られた樹脂シートAを、厚さ200μmの銅をすべてエッチアウトしたコア材(日立化成工業社製「E700GR」、サイズ:16cm×12cm)の片面にバッチ式真空加圧ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製2ステージビルドアップラミネーター「CVP700」)を用いて、樹脂組成物層がコア材の内層基板と接合するように、内層基板の片面にラミネートした。このラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、温度100℃、圧力0.74MPaにて30秒間圧着することにより、実施した。これを、130℃のオーブンに投入して30分間加熱し、次いで170℃のオーブンに移し替えて30分間加熱した。次いで、オーブンから室温雰囲気下に取り出した後、樹脂シートAから支持体を剥離し、更に200℃のオーブンに投入して90分間追加で加熱した。室温雰囲気化に取り出し、冷却した。これにより、樹脂組成物層が硬化することにより形成された絶縁層を含む評価用コア材Aを得た。
<<測定>>
各評価用コア材Aを水平な台に載置して、一方の長辺を台に固定し、他方の長辺の台からの高さ(短辺方向の反り量)を測定した。測定された反り量が10μm未満であれば「〇」と評価し、10μm以上であれば「×」と評価し、結果を表1及び表2に示した。
表1から分かるように、実施例と比較例の対比から、実施例においては、誘電特性に優れ、かつ、反りの小さい硬化体を得ることができる樹脂組成物を提供できることが分かった。また、当該樹脂組成物の硬化物;当該樹脂組成物を含む樹脂組成物を含む樹脂シート;当該樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板;及び当該プリント配線板を含む半導体装置を提供することも可能となることが分かった。
Claims (18)
- (A)分子中にポリ(フェニレンエーテル)骨格とブタジエン骨格とを有する第1の樹脂、及び、
(B)(B−1)エポキシ樹脂、(B−2)マレイミド樹脂及び(B−3)アリル樹脂からなる群から選択される1種以上の第2の樹脂
を含む樹脂組成物。 - (A)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上45質量%以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- (B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、1質量%以上55質量%以下である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、
分子中にブタジエン骨格を少なくとも2つ含み、2つのブタジエン骨格の間に、少なくとも1つのポリ(フェニレンエーテル)骨格が介在する樹脂である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - (A)成分が、
ブタジエン骨格とポリ(フェニレンエーテル)骨格の間に、エステル結合又はウレタン結合が介在する樹脂である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - (A)成分の重量平均分子量が10000以上120000以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B)成分が、
(B−1)エポキシ樹脂から選択される1種以上の樹脂と、(B−2)マレイミド樹脂から選択される1種以上の樹脂とを含むか、又は、
(B−2)マレイミド樹脂から選択される1種以上の樹脂である、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - (B)成分が、
(B−1)エポキシ樹脂から選択される1種以上の樹脂であるか、又は、
(B−1)エポキシ樹脂から選択される1種以上の樹脂と、(B−3)アリル樹脂から選択される1種以上の樹脂とを含む、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - (C)活性エステル系硬化剤をさらに含む、請求項8に記載の樹脂組成物。
- (D)無機充填材をさらに含む、請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、40質量%以上である、請求項10に記載の樹脂組成物。
- (E)重合開始剤をさらに含む、請求項1〜11のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 絶縁層形成用である、請求項1〜12のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 導体層を形成するための絶縁層形成用である、請求項1〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物。
- 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項15に記載の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
- 請求項17に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022085532A1 (ja) * | 2020-10-21 | 2022-04-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 封止用樹脂組成物、及び電子デバイス |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5634716A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Preparation of graft copolymer |
JPS63156835A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板 |
JP2007110044A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Kyocera Chemical Corp | 銅張り積層板 |
JP2010275374A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 |
JP2012122046A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | 印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法 |
JP2018031162A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | Toto株式会社 | ノズルユニットおよび衛生洗浄装置 |
JP2019127571A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 日立化成株式会社 | 絶縁層用樹脂組成物、シート状積層材料、多層プリント配線板及び半導体装置 |
JP2019182989A (ja) * | 2018-04-10 | 2019-10-24 | 日本化薬株式会社 | 変性ポリフェニレンエーテル樹脂系高分子共重合体化合物、該高分子共重合体化合物を用いて得られる末端変性高分子化合物及びこれらの化合物を含む樹脂組成物。 |
WO2020095829A1 (ja) * | 2018-11-09 | 2020-05-14 | 日本化薬株式会社 | ランダム共重合体化合物、末端変性高分子化合物及びこれらの化合物を含む樹脂組成物 |
-
2019
- 2019-08-09 JP JP2019148015A patent/JP7298383B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5634716A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Preparation of graft copolymer |
JPS63156835A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板 |
JP2007110044A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Kyocera Chemical Corp | 銅張り積層板 |
JP2010275374A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 |
JP2012122046A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | 印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法 |
JP2018031162A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | Toto株式会社 | ノズルユニットおよび衛生洗浄装置 |
JP2019127571A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 日立化成株式会社 | 絶縁層用樹脂組成物、シート状積層材料、多層プリント配線板及び半導体装置 |
JP2019182989A (ja) * | 2018-04-10 | 2019-10-24 | 日本化薬株式会社 | 変性ポリフェニレンエーテル樹脂系高分子共重合体化合物、該高分子共重合体化合物を用いて得られる末端変性高分子化合物及びこれらの化合物を含む樹脂組成物。 |
WO2020095829A1 (ja) * | 2018-11-09 | 2020-05-14 | 日本化薬株式会社 | ランダム共重合体化合物、末端変性高分子化合物及びこれらの化合物を含む樹脂組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022085532A1 (ja) * | 2020-10-21 | 2022-04-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 封止用樹脂組成物、及び電子デバイス |
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