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Abstract
Description
本発明は、環状フレームの開口部に粘着テープを介して支持される被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing an workpiece supported by an adhesive tape in an opening of an annular frame.
半導体デバイス等の製造工程では、半導体ウェーハ、セラミックス基板等の板状の被加工物を、例えば、研削装置を用いて所定の厚さに薄化した後、この薄化された被加工物を、切削装置、レーザー加工装置等を用いて複数のデバイスチップに分割する。 In the manufacturing process of a semiconductor device or the like, a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer or a ceramic substrate is thinned to a predetermined thickness by using, for example, a grinding device, and then the thinned workpiece is thinned. Divide into a plurality of device chips using a cutting device, a laser processing device, or the like.
研削装置、切削装置、レーザー加工装置等の各種の加工装置では、被加工物の仕様に応じて異なるレシピ（即ち、加工条件）で、被加工物が加工される。被加工物の仕様に応じたレシピは、例えば、オペレーターが操作パネルを操作することにより加工装置に入力される（例えば、特許文献１参照）。 In various processing devices such as a grinding device, a cutting device, and a laser processing device, the work piece is machined according to different recipes (that is, processing conditions) according to the specifications of the work piece. A recipe according to the specifications of the workpiece is input to the processing apparatus by, for example, an operator operating an operation panel (see, for example, Patent Document 1).
また、各種の加工装置には、複数のレシピが予め登録されている場合もある（例えば、特許文献２参照）。この場合、複数のレシピの中から被加工物の仕様に応じて適切なレシピをオペレーターが選択することで、選択されたレシピに従って被加工物が加工される。 In addition, a plurality of recipes may be registered in advance in various processing devices (see, for example, Patent Document 2). In this case, the operator selects an appropriate recipe from the plurality of recipes according to the specifications of the workpiece, and the workpiece is processed according to the selected recipe.
しかし、加工装置には多数のレシピが登録されており、また互いに類似するレシピも存在する。それゆえ、被加工物の仕様に応じて適切なレシピをオペレーターが選択するのに、時間がかかる場合がある。また、仮にオペレーターが誤ったレシピを選択した場合、加工後の被加工物に割れ、欠け等の加工不良が生じる恐れがあり、更には、加工装置が故障する恐れもある。 However, many recipes are registered in the processing apparatus, and there are recipes similar to each other. Therefore, it may take time for the operator to select an appropriate recipe according to the specifications of the workpiece. Further, if the operator selects the wrong recipe, there is a risk that the workpiece to be processed may have processing defects such as cracks and chips, and further, the processing apparatus may break down.
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、オペレーターがレシピを選択する手間を省き、更に、オペレーターにより誤ったレシピが選択されるリスクを低減することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to save the operator the trouble of selecting a recipe and to reduce the risk of the operator selecting an erroneous recipe.
本発明の一態様によれば、環状フレームに粘着テープを介して支持される被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物の一面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該環状フレームの切り欠きの位置と該被加工物の目印領域の位置との相対的な位置情報に対応して定められた加工条件を記憶する記憶部と、該環状フレームの切り欠きと該被加工物の目印領域との相対的な位置情報を検出する検出ユニットと、該検出ユニットで検出された該環状フレームの切り欠きと該被加工物の目印領域との相対的な位置情報に対応する加工条件を該記憶部から選択して、選択された加工条件に従って該被加工物を加工する様に該加工ユニットを制御する制御部と、を備える加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a processing apparatus for processing a work piece supported by an adhesive tape on an annular frame, the chuck table holding one side of the work piece, and the chuck table. Memorizes the processing conditions determined corresponding to the relative position information between the held processing unit for processing the work piece and the position of the notch of the annular frame and the position of the mark area of the work piece. The storage unit, the detection unit that detects the relative position information between the notch of the annular frame and the mark area of the workpiece, the notch of the annular frame detected by the detection unit, and the workpiece. A control unit that selects a processing condition corresponding to the position information relative to the mark area of the object from the storage unit and controls the processing unit so as to process the workpiece according to the selected processing condition. A processing device comprising the above is provided.
好ましくは、該目印領域は、該被加工物の結晶方位を示す切り欠きである。 Preferably, the marker region is a notch indicating the crystal orientation of the workpiece.
また、好ましくは、該検出ユニットはカメラを含む。 Also, preferably, the detection unit includes a camera.
本発明の一態様に係る加工装置の記憶部には、被加工物の目印領域の位置と環状フレームの切り欠きの位置との相対的な位置情報に対応して予め定められた加工条件が記憶されている。加工装置の検出ユニットは、環状フレームの切り欠きと被加工物の目印領域との相対的な位置情報を検出する。 In the storage unit of the processing apparatus according to one aspect of the present invention, predetermined processing conditions corresponding to relative position information between the position of the mark region of the workpiece and the position of the notch of the annular frame are stored. Has been done. The detection unit of the processing apparatus detects the relative position information between the notch of the annular frame and the mark area of the workpiece.
加工装置の制御部は、検出ユニットで検出された相対的な位置情報に対応する加工条件を記憶部から選択する。そして、制御部は、選択された加工条件に従って被加工物を加工する様に、加工ユニットを制御する。それゆえ、オペレーターが加工条件を選択して手動で入力する手間を省くことができる。更に、オペレーターにより誤った加工条件が選択されるリスクを低減できる。 The control unit of the processing apparatus selects from the storage unit the processing conditions corresponding to the relative position information detected by the detection unit. Then, the control unit controls the machining unit so as to machine the workpiece according to the selected machining conditions. Therefore, it is possible to save the operator the trouble of selecting the machining conditions and manually inputting them. In addition, the risk of the operator selecting the wrong machining conditions can be reduced.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、加工対象となるウェーハ（被加工物）１等について説明する。ウェーハ１は、略円盤状の基板であり、例えば、シリコン、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、ＧａＮ（窒化ガリウム）等の半導体等の材料で形成されている。なお、ウェーハ１は、サファイア、ガラス、石英等の材料で形成されてもよい。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the wafer (workpiece) 1 and the like to be processed will be described. The wafer 1 is a substantially disk-shaped substrate, and is formed of, for example, a material such as a semiconductor such as silicon, SiC (silicon carbide), or GaN (gallium nitride). The wafer 1 may be made of a material such as sapphire, glass, or quartz.
図１（Ａ）は、ウェーハ１等の斜視図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハ１等の上面図である。ウェーハ１の表面１ａには、複数の分割予定ライン（ストリート）３が格子状に設定されている。 FIG. 1A is a perspective view of the wafer 1 and the like, and FIG. 1B is a top view of the wafer 1 and the like. A plurality of scheduled division lines (streets) 3 are set in a grid pattern on the surface 1a of the wafer 1.
複数の分割予定ライン３により区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス５が形成されている。ウェーハ１の外周部には、ウェーハ１の結晶方位を示すノッチ（目印領域）７が形成されている。 Devices 5 such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed in each area partitioned by a plurality of scheduled division lines 3. A notch (mark region) 7 indicating the crystal orientation of the wafer 1 is formed on the outer peripheral portion of the wafer 1.
ウェーハ１は、分割予定ライン３に沿って加工されることで、複数のデバイスチップに分割される。ウェーハ１を加工するときには、例えば、ウェーハ１の裏面（一面）１ｂ側に、ウェーハ１よりも大きな直径を有する粘着テープ９を貼り付ける。 The wafer 1 is divided into a plurality of device chips by being processed along the scheduled division line 3. When processing the wafer 1, for example, an adhesive tape 9 having a diameter larger than that of the wafer 1 is attached to the back surface (one surface) 1b side of the wafer 1.
粘着テープ９は、可撓性を有するフィルム状の基材を有する。基材層は、ＰＯ（ポリオレフィン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＳ（ポリスチレン）等で形成されている。基材層の一方の面には、接着層（糊層）が設けられている。 The adhesive tape 9 has a flexible film-like base material. The base material layer is formed of PO (polyolefin), PET (polyethylene terephthalate), PVC (polyvinyl chloride), PS (polystyrene) and the like. An adhesive layer (glue layer) is provided on one surface of the base material layer.
接着層は、それぞれ紫外線硬化型のシリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等で形成されている。この接着層が、ウェーハ１の裏面１ｂ側に貼り付けられる。粘着テープ９をウェーハ１に貼り付けることで、切削や搬送等の際におけるウェーハ１への衝撃を緩和でき、ウェーハ１の損傷を低減できる。 The adhesive layer is formed of an ultraviolet curable silicone rubber, an acrylic material, an epoxy material, or the like. This adhesive layer is attached to the back surface 1b side of the wafer 1. By attaching the adhesive tape 9 to the wafer 1, the impact on the wafer 1 during cutting, transportation, etc. can be alleviated, and damage to the wafer 1 can be reduced.
粘着テープ９の外周部には、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属で形成された環状フレーム１１の一面が貼り付けられる。環状フレーム１１は、ウェーハ１の直径よりも大きな直径の開口部１１ａを有する。 One surface of an annular frame 11 made of a metal such as aluminum or stainless steel is attached to the outer peripheral portion of the adhesive tape 9. The annular frame 11 has an opening 11a having a diameter larger than the diameter of the wafer 1.
環状フレーム１１は、その外周部に複数の直線部１１ｂと複数の曲線部１１ｃとを有する。直線部１１ｂは、環状フレーム１１を上面視した場合に、前後左右の４箇所に設けられており、曲線部１１ｃは、２つの直線部１１ｂを接続する様に、周方向において隣接する２つの直線部１１ｂの間に設けられている。 The annular frame 11 has a plurality of straight portions 11b and a plurality of curved portions 11c on the outer peripheral portion thereof. The straight line portions 11b are provided at four positions in the front, rear, left and right directions when the annular frame 11 is viewed from above, and the curved line portions 11c are two straight lines adjacent to each other in the circumferential direction so as to connect the two straight line portions 11b. It is provided between the portions 11b.
４つの直線部１１ｂのうち１つの直線部１１ｂの一端には、第１の切り欠き１１ｄが形成されている。第１の切り欠き１１ｄは、直線部１１ｂと曲線部１１ｃとの接続領域に設けられた切り欠きである。第１の切り欠き１１ｄは、上面視で鋭角状に形成されている。 A first notch 11d is formed at one end of one of the four straight line portions 11b. The first notch 11d is a notch provided in the connection region between the straight portion 11b and the curved portion 11c. The first notch 11d is formed at an acute angle when viewed from above.
また、当該１つの直線部１１ｂの他端には、第２の切り欠き１１ｅが形成されている。第２の切り欠き１１ｅは、直線部１１ｂと曲線部１１ｃとの接続領域に設けられた、第１の切り欠き１１ｄとは異なる形状の切り欠きである。第２の切り欠き１１ｅは、上面視で略直角状に形成されている。 Further, a second notch 11e is formed at the other end of the one straight line portion 11b. The second notch 11e is a notch having a shape different from that of the first notch 11d, which is provided in the connecting region between the straight portion 11b and the curved portion 11c. The second notch 11e is formed at a substantially right angle when viewed from above.
但し、環状フレーム１１の外周部に設けられる切り欠きの形状及び配置は、上述の例に限定されるものではない。環状フレーム１１の外周部には、第１の切り欠き１１ｄと第２の切り欠き１１ｅとのいずれか一方だけを設けてもよい。また、３以上の切り欠きを環状フレーム１１の外周部に設けてもよい。 However, the shape and arrangement of the notches provided on the outer peripheral portion of the annular frame 11 are not limited to the above examples. Only one of the first notch 11d and the second notch 11e may be provided on the outer peripheral portion of the annular frame 11. Further, three or more notches may be provided on the outer peripheral portion of the annular frame 11.
環状フレーム１１の開口部１１ａの略中央にウェーハ１を位置付けた状態で、ウェーハ１の裏面１ｂ側と環状フレーム１１の一面とに粘着テープ９を貼り付けることで、フレームユニット１３が形成される。 The frame unit 13 is formed by attaching the adhesive tape 9 to the back surface 1b side of the wafer 1 and one surface of the annular frame 11 in a state where the wafer 1 is positioned substantially in the center of the opening 11a of the annular frame 11.
ウェーハ１及び環状フレーム１１に粘着テープ９を貼り付けるときには、例えば、テープ貼り付け装置（不図示）が用いられる。テープ貼り付け装置は、ノッチ７の位置に対して第１の切り欠き１１ｄ及び第２の切り欠き１１ｅが所定の位置となる様に環状フレーム１１が配置された状態で、ウェーハ１及び環状フレーム１１に粘着テープ９を貼り付ける。 When the adhesive tape 9 is attached to the wafer 1 and the annular frame 11, for example, a tape attaching device (not shown) is used. In the tape application device, the wafer 1 and the annular frame 11 are arranged in a state where the annular frame 11 is arranged so that the first notch 11d and the second notch 11e are in predetermined positions with respect to the position of the notch 7. Adhesive tape 9 is attached to.
これにより、ウェーハ１は、粘着テープ９を介して環状フレーム１１に支持される。このとき、ウェーハ１は、裏面１ｂ（又は表面１ａ）と平行な平面方向において、環状フレーム１１との相対的な位置が固定される。つまり、ノッチ７と、第１の切り欠き１１ｄ及び第２の切り欠き１１ｅとの相対的な位置関係は、ウェーハ１の平面方向で固定される。 As a result, the wafer 1 is supported by the annular frame 11 via the adhesive tape 9. At this time, the position of the wafer 1 relative to the annular frame 11 is fixed in the plane direction parallel to the back surface 1b (or the front surface 1a). That is, the relative positional relationship between the notch 7 and the first notch 11d and the second notch 11e is fixed in the plane direction of the wafer 1.
本実施形態では、フレームユニット１３を形成した後、ウェーハ１を切削装置（加工装置）１０で切削（加工）する。図２は、第１実施形態に係る切削装置１０等の模式図である。なお、図２では、一部の構成要素を簡略化してブロック等で示す。 In the present embodiment, after the frame unit 13 is formed, the wafer 1 is cut (processed) by the cutting device (processing device) 10. FIG. 2 is a schematic view of the cutting device 10 and the like according to the first embodiment. In FIG. 2, some components are simplified and shown by blocks or the like.
切削装置１０は、ウェーハ１の裏面１ｂ側を吸引して保持するチャックテーブル１２を備える。チャックテーブル１２の上部には、多孔質部材で形成されたポーラス板（不図示）が設けられている。ポーラス板には、チャックテーブル１２内に形成された吸引路（不図示）の一端が接続されている。 The cutting device 10 includes a chuck table 12 that sucks and holds the back surface 1b side of the wafer 1. A porous plate (not shown) made of a porous member is provided on the upper portion of the chuck table 12. One end of a suction path (not shown) formed in the chuck table 12 is connected to the porous plate.
吸引路の他端には、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源を動作させると、ポーラス板の表面には負圧が生じる。これにより、ポーラス板の表面は、粘着テープ９の基材層側を吸引して保持する保持面１２ａとして機能する。 A suction source (not shown) such as an ejector is connected to the other end of the suction path. When the suction source is operated, a negative pressure is generated on the surface of the porous plate. As a result, the surface of the porous plate functions as a holding surface 12a that attracts and holds the base material layer side of the adhesive tape 9.
チャックテーブル１２の下方には、チャックテーブル１２を所定の回転軸の周りに回転させる回転駆動機構（不図示）が設けられている。また、回転駆動機構の下方には、チャックテーブル１２及び回転駆動機構をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構（不図示）が設けられている。 Below the chuck table 12, a rotation drive mechanism (not shown) for rotating the chuck table 12 around a predetermined rotation axis is provided. Further, below the rotation drive mechanism, an X-axis movement mechanism (not shown) for moving the chuck table 12 and the rotation drive mechanism along the X-axis direction is provided.
チャックテーブル１２の上方には、ウェーハ１を切削（即ち、加工）する切削ユニット（即ち、加工ユニット）１４が設けられている。切削ユニット１４は、円筒状のスピンドルハウジング１６を有する。 Above the chuck table 12, a cutting unit (that is, a processing unit) 14 that cuts (that is, processes) the wafer 1 is provided. The cutting unit 14 has a cylindrical spindle housing 16.
スピンドルハウジング１６は、その円筒の高さ方向がＸ軸方向と直交するＹ軸方向に沿う態様で配置されている。スピンドルハウジング１６内には、円柱状のスピンドル１８が回転可能な態様で設けられている。 The spindle housing 16 is arranged so that the height direction of the cylinder is along the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction. A cylindrical spindle 18 is provided in the spindle housing 16 in a rotatable manner.
スピンドル１８の一端には、スピンドル１８を回転させるモータ等の回転駆動源２０が連結されている。スピンドル１８の他端には、切削ブレード２２が連結されている。本実施形態の切削ブレード２２は、円環状の切り刃からなるハブレス型（即ち、ワッシャー型）ブレードであるが、切削ブレード２２は、円盤状の金属の基台の外周部に切り刃が設けられたハブ型ブレードであってもよい。 A rotation drive source 20 such as a motor that rotates the spindle 18 is connected to one end of the spindle 18. A cutting blade 22 is connected to the other end of the spindle 18. The cutting blade 22 of the present embodiment is a hubless type (that is, washer type) blade having an annular cutting blade, but the cutting blade 22 is provided with a cutting blade on the outer peripheral portion of a disk-shaped metal base. It may be a hub type blade.
スピンドルハウジング１６には、切削ユニット１４をＺ軸方向に沿って移動させるＺ軸移動機構（不図示）が連結されている。Ｚ軸方向は、Ｘ及びＹ軸方向と直交しており、切削装置１０の高さ方向と平行である。また、Ｚ軸移動機構には、Ｚ軸移動機構をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構（不図示）が連結されている。 A Z-axis moving mechanism (not shown) for moving the cutting unit 14 along the Z-axis direction is connected to the spindle housing 16. The Z-axis direction is orthogonal to the X and Y-axis directions and is parallel to the height direction of the cutting device 10. Further, a Y-axis moving mechanism (not shown) for moving the Z-axis moving mechanism along the Y-axis direction is connected to the Z-axis moving mechanism.
スピンドルハウジング１６には、第１のカメラ２４及び第２のカメラ２６が固定されている。上述のＺ軸移動機構及びＹ軸移動機構を用いて切削ユニット１４を移動させることにより、第１のカメラ２４及び第２のカメラ２６は、Ｙ及びＺ軸方向に沿って移動できる。 A first camera 24 and a second camera 26 are fixed to the spindle housing 16. By moving the cutting unit 14 using the Z-axis moving mechanism and the Y-axis moving mechanism described above, the first camera 24 and the second camera 26 can be moved along the Y and Z-axis directions.
なお、図２では、第１のカメラ２４及び第２のカメラ２６がスピンドルハウジング１６に対してＹ軸方向の一方側に位置する様に描かれている。しかし、第１のカメラ２４及び第２のカメラ２６は、スピンドルハウジング１６のＸ軸方向の一方側に設けられてもよい。 In FIG. 2, the first camera 24 and the second camera 26 are drawn so as to be located on one side in the Y-axis direction with respect to the spindle housing 16. However, the first camera 24 and the second camera 26 may be provided on one side of the spindle housing 16 in the X-axis direction.
第１のカメラ２４は、保持面１２ａで保持されたウェーハ１の外周部を撮像する。特に、第１のカメラ２４は、ノッチ７を含む第１の画像を取得する。これに対して、第２のカメラ２６は、保持面１２ａで保持された環状フレーム１１の外周部を撮像する。特に、第２のカメラ２６は、第１の切り欠き１１ｄ及び第２の切り欠き１１ｅの少なくともいずれかを含む第２の画像を取得する。 The first camera 24 images the outer peripheral portion of the wafer 1 held by the holding surface 12a. In particular, the first camera 24 acquires the first image including the notch 7. On the other hand, the second camera 26 images the outer peripheral portion of the annular frame 11 held by the holding surface 12a. In particular, the second camera 26 acquires a second image that includes at least one of the first notch 11d and the second notch 11e.
例えば、第１のカメラ２４により取得された第１の画像と、第２のカメラ２６により取得された第２の画像とは、フレームユニット１３における重複する領域を含む。この場合、第１の切り欠き１１ｄ及び第２の切り欠き１１ｅの少なくともいずれかに対するノッチ７の位置を特定できる。 For example, the first image acquired by the first camera 24 and the second image acquired by the second camera 26 include overlapping regions in the frame unit 13. In this case, the position of the notch 7 with respect to at least one of the first notch 11d and the second notch 11e can be specified.
なお、第１のカメラ２４が、第１の切り欠き１１ｄ及び第２の切り欠き１１ｅの少なくともいずれかを撮像し、第２のカメラ２６が、ウェーハ１の外周部を撮像してもよい。また、切削装置１０は、２つのカメラではなく１つのカメラを備えてもよい。この場合、１つのカメラを用いて、ノッチ７、第１の切り欠き１１ｄ等を含む画像を取得する。 The first camera 24 may image at least one of the first notch 11d and the second notch 11e, and the second camera 26 may image the outer peripheral portion of the wafer 1. Further, the cutting device 10 may include one camera instead of two cameras. In this case, one camera is used to acquire an image including the notch 7, the first notch 11d, and the like.
１つのカメラを用いる場合、１回の撮像によりフレームユニット１３の上面側（即ち、表面１ａ側）の全体を撮像してもよいし、１つのカメラを用いた複数回の撮像によりフレームユニット１３の異なる領域を撮像した後、画像をつなぎ合わせてもよい。 When one camera is used, the entire upper surface side (that is, the surface 1a side) of the frame unit 13 may be imaged by one imaging, or the frame unit 13 may be imaged a plurality of times by using one camera. After imaging different regions, the images may be stitched together.
第１のカメラ２４、第２のカメラ２６及び切削ユニット１４には、制御ユニット３０が接続されている。制御ユニット３０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置、及び、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。 A control unit 30 is connected to the first camera 24, the second camera 26, and the cutting unit 14. The control unit 30 is composed of a processing device such as a CPU (Central Processing Unit) and a computer including a storage device such as a flash memory.
記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御ユニット３０は、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。 By operating the processing device according to software such as a program stored in the storage device, the control unit 30 functions as a concrete means in which the software and the processing device (hardware resource) cooperate with each other.
制御ユニット３０は、切削ユニット１４の動作を制御する制御部３２を含む。制御部３２には、上述の記憶装置の一部である記憶部３４が接続されている。記憶部３４には、例えば、ノッチ７、第１の切り欠き１１ｄ及び第２の切り欠き１１ｅの形状が予め記憶されている。 The control unit 30 includes a control unit 32 that controls the operation of the cutting unit 14. A storage unit 34, which is a part of the above-mentioned storage device, is connected to the control unit 32. In the storage unit 34, for example, the shapes of the notch 7, the first notch 11d, and the second notch 11e are stored in advance.
また、記憶部３４には、ウェーハ１を加工する際に使用される複数の加工条件（即ち、レシピ）が予め記憶されている。各加工条件は、スピンドル１８の単位時間当たりの回転数（ｒｐｍ）、加工送り速度（ｍｍ／ｓｅｃ）、インデックスサイズ（μｍ）、加工開始位置及び加工終了位置の各ＸＹ座標等の情報を含む。 Further, a plurality of processing conditions (that is, recipes) used when processing the wafer 1 are stored in advance in the storage unit 34. Each machining condition includes information such as the number of revolutions (rpm) per unit time of the spindle 18, the machining feed rate (mm / sec), the index size (μm), and the XY coordinates of the machining start position and the machining end position.
本実施形態の加工条件は、第１の切り欠き１１ｄの位置とノッチ７の位置との相対的な位置情報Ａ１に対応して、予め定められている。相対的な位置情報Ａ１は、例えば、フレームユニット１３を上面視した場合における一般角αである（図１（Ｂ）参照）。 The processing conditions of the present embodiment are predetermined according to the relative position information A1 between the position of the first notch 11d and the position of the notch 7. The relative position information A1 is, for example, a general angle α when the frame unit 13 is viewed from above (see FIG. 1B).
一般角αは、第１の切り欠き１１ｄとウェーハ１の表面１ａの中心１１ｆとで規定される線分を始線（０°）とし、ノッチ７と中心１１ｆとで規定される線分を動径とした場合に、動径が始線からどれだけ回転したかを示す角度である。なお、反時計回りを正の向きとし、時計回りを負の向きとする。図１（Ｂ）に示す例では、一般角αは＋３０°である。 For the general angle α, the line segment defined by the first notch 11d and the center 11f of the surface 1a of the wafer 1 is set as the start line (0 °), and the line segment defined by the notch 7 and the center 11f is moved. When the diameter is used, it is an angle indicating how much the moving diameter has rotated from the starting line. The counterclockwise direction is the positive direction, and the clockwise direction is the negative direction. In the example shown in FIG. 1 (B), the general angle α is + 30 °.
但し、加工条件は、相対的な位置情報Ａ１以外の情報に対応して、予め定められてもよい。例えば、加工条件は、第２の切り欠き１１ｅの位置とノッチ７の位置との相対的な位置情報Ａ２に対応して、予め定められてもよい。 However, the processing conditions may be predetermined in response to information other than the relative position information A1. For example, the machining conditions may be predetermined according to the relative position information A2 between the position of the second notch 11e and the position of the notch 7.
相対的な位置情報Ａ２は、例えば、フレームユニット１３を上面視した場合に、第２の切り欠き１１ｅと中心１１ｆとで規定される線分を始線とし、ノッチ７と中心１１ｆとで規定される線分を動径として定義される一般角βである（図１（Ｂ）参照）。図１（Ｂ）に示す例では、一般角βは−３０°である。 The relative position information A2 is defined by the notch 7 and the center 11f, starting from the line segment defined by the second notch 11e and the center 11f when the frame unit 13 is viewed from above. It is a general angle β defined by the line segment as a moving diameter (see FIG. 1 (B)). In the example shown in FIG. 1 (B), the general angle β is −30 °.
また、加工条件は、第１の切り欠き１１ｄ及び第２の切り欠き１１ｅの両方の位置とノッチ７の位置との相対的な位置情報Ａ３に対応して、予め定められてもよい。相対的な位置情報Ａ３は、例えば、上述の一般角α及びβの両方の情報を含む。 Further, the processing conditions may be predetermined according to the relative position information A3 between the positions of both the first notch 11d and the second notch 11e and the position of the notch 7. The relative position information A3 includes, for example, information on both the general angles α and β described above.
制御ユニット３０は、画像処理部３６を更に含む。画像処理部３６は、例えば、記憶部３４に記憶され、上述のＣＰＵ等の処理装置に読み込まれることで実行されるプログラム等のソフトウェアである。なお、画像処理部３６は、ソフトウェアに限定されず、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）等のハードウェアであってもよい。 The control unit 30 further includes an image processing unit 36. The image processing unit 36 is, for example, software such as a program that is stored in the storage unit 34 and executed by being read by a processing device such as the CPU described above. The image processing unit 36 is not limited to software, and may be hardware such as an integrated circuit (ASIC) for a specific application.
画像処理部３６は、第１のカメラ２４及び第２のカメラ２６で取得された画像を処理することで、例えば、第１の切り欠き１１ｄとノッチ７との相対的な位置情報Ａ１（即ち、一般角α）を検出する。つまり、第１のカメラ２４、第２のカメラ２６及び画像処理部３６は、相対的な位置情報Ａ１を検出する検出ユニットを構成する。 By processing the images acquired by the first camera 24 and the second camera 26, the image processing unit 36 processes, for example, the relative position information A1 (that is, the relative position information A1) between the first notch 11d and the notch 7. The general angle α) is detected. That is, the first camera 24, the second camera 26, and the image processing unit 36 form a detection unit that detects the relative position information A1.
制御部３２は、記憶部３４に記憶された複数の加工条件のうち、一般角αに対応する加工条件を選択する。それゆえ、本実施形態では、オペレーターが加工条件を選択して手動で入力する手間を省くことができる。更には、オペレーターにより誤った加工条件が選択されるリスクを低減できる。 The control unit 32 selects the processing conditions corresponding to the general angle α from the plurality of processing conditions stored in the storage unit 34. Therefore, in the present embodiment, it is possible to save the operator the trouble of selecting the machining conditions and manually inputting them. Furthermore, the risk of the operator selecting the wrong machining conditions can be reduced.
なお、画像処理部３６が上述した相対的な位置情報Ａ２を検出する場合、制御部３２は一般角βに対応する加工条件を選択してもよい。また、画像処理部３６が上述した相対的な位置情報Ａ３を検出する場合、制御部３２は一般角α及びβの両方の情報に対応する加工条件を選択してもよい。 When the image processing unit 36 detects the relative position information A2 described above, the control unit 32 may select the processing conditions corresponding to the general angle β. Further, when the image processing unit 36 detects the relative position information A3 described above, the control unit 32 may select processing conditions corresponding to both the information of the general angles α and β.
制御部３２により加工条件が選択された後、選択された加工条件に従ってウェーハ１を切削する様に、制御部３２は、Ｘ軸移動機構、Ｙ軸移動機構、Ｚ軸移動機構、回転駆動機構、チャックテーブル１２、切削ユニット１４等の動作を制御する。 After the machining conditions are selected by the control unit 32, the control unit 32 has an X-axis moving mechanism, a Y-axis moving mechanism, a Z-axis moving mechanism, a rotation driving mechanism, so as to cut the wafer 1 according to the selected machining conditions. It controls the operation of the chuck table 12, the cutting unit 14, and the like.
次に、切削装置１０を用いて、ウェーハ１を切削する方法について説明する。まず、ノッチ７の位置に対して第１の切り欠き１１ｄ及び第２の切り欠き１１ｅが所定の位置となる様に、ウェーハ１及び環状フレーム１１に粘着テープ９を貼り付けて、フレームユニット１３を形成する（フレームユニット形成ステップ（Ｓ１０））。 Next, a method of cutting the wafer 1 using the cutting device 10 will be described. First, the adhesive tape 9 is attached to the wafer 1 and the annular frame 11 so that the first notch 11d and the second notch 11e are in predetermined positions with respect to the position of the notch 7, and the frame unit 13 is attached. It is formed (frame unit forming step (S10)).
フレームユニット形成ステップ（Ｓ１０）の後、ウェーハ１の表面１ａが露出する様に、粘着テープ９の基材層側を保持面１２ａで吸引して保持する（保持ステップ（Ｓ２０））。 After the frame unit forming step (S10), the base material layer side of the adhesive tape 9 is sucked and held by the holding surface 12a so that the surface 1a of the wafer 1 is exposed (holding step (S20)).
保持ステップ（Ｓ２０）の後、第１のカメラ２４を用いてノッチ７を撮像し、第２のカメラ２６を用いて第１の切り欠き１１ｄを撮像する（撮像ステップ（Ｓ３０））。撮像ステップ（Ｓ３０）の後、画像処理部３６が第１の切り欠き１１ｄとノッチ７との相対的な位置情報Ａ１を検出する（検出ステップ（Ｓ４０））。 After the holding step (S20), the first camera 24 is used to image the notch 7, and the second camera 26 is used to image the first notch 11d (imaging step (S30)). After the imaging step (S30), the image processing unit 36 detects the relative position information A1 between the first notch 11d and the notch 7 (detection step (S40)).
検出ステップ（Ｓ４０）の後、画像処理部３６から相対的な位置情報Ａ１を受けた制御部３２が記憶部３４にアクセスし、相対的な位置情報Ａ１に対応する加工条件を選択する（加工条件選択ステップ（Ｓ５０））。 After the detection step (S40), the control unit 32 that has received the relative position information A1 from the image processing unit 36 accesses the storage unit 34 and selects the processing conditions corresponding to the relative position information A1 (processing conditions). Selection step (S50)).
選択された加工条件は、例えば、４００００ｒｐｍ（スピンドル１８の回転数）、３０ｍｍ／ｓ（加工送り速度）、５ｍｍ（インデックスサイズ）、０．０７ｍｍ（切削ブレード２２の最下点と保持面１２ａとの間の距離（ブレードハイト））等の情報を含む。加工条件選択ステップ（Ｓ５０）の後、制御部３２が、切削ユニット１４等の動作を制御して、選択された加工条件に従いウェーハ１を切削する（加工ステップ（Ｓ６０））。 The selected machining conditions are, for example, 40,000 rpm (rotation speed of the spindle 18), 30 mm / s (machining feed rate), 5 mm (index size), 0.07 mm (the lowest point of the cutting blade 22 and the holding surface 12a). Includes information such as the distance between (blade height)). After the machining condition selection step (S50), the control unit 32 controls the operation of the cutting unit 14 and the like to cut the wafer 1 according to the selected machining conditions (machining step (S60)).
次に、第１の切り欠き１１ｄ及び第２の切り欠き１１ｅと、ノッチ７との相対的な位置関係の変形例について説明する。図３（Ａ）は、変形例におけるウェーハ１等の斜視図であり、図３（Ｂ）は、変形例におけるウェーハ１等の上面図である。当該変形例における相対的な位置情報Ａ１(即ち、一般角α)は＋１２０°であり、相対的な位置情報Ａ２(即ち、一般角β)は＋６０°である。 Next, a modified example of the relative positional relationship between the first notch 11d and the second notch 11e and the notch 7 will be described. FIG. 3A is a perspective view of the wafer 1 and the like in the modified example, and FIG. 3B is a top view of the wafer 1 and the like in the modified example. The relative position information A1 (that is, the general angle α) in the modification is + 120 °, and the relative position information A2 (that is, the general angle β) is + 60 °.
画像処理部３６は、第１のカメラ２４及び第２のカメラ２６で取得された画像を処理することで、例えば、一般角αを検出する。そして、制御部３２は、記憶部３４に記憶された複数の加工条件のうち、一般角αに対応する加工条件を選択する。 The image processing unit 36 detects, for example, the general angle α by processing the images acquired by the first camera 24 and the second camera 26. Then, the control unit 32 selects the processing conditions corresponding to the general angle α from the plurality of processing conditions stored in the storage unit 34.
加工条件は、一般角αの値又は範囲に応じて、異なる様に設定されている。例えば、加工条件は、一般角αに応じて次の様に定められている。０°≦α≦＋９０°が第１加工条件に対応し、＋９０°＜α≦＋１８０°が第２加工条件に対応し、−９０°≦α＜０°が第３加工条件に対応し、−１８０°＜α＜−９０°が第４加工条件に対応する。なお、第１から第４の加工条件は、互いに少なくとも１つの項目（例えば、インデックスサイズ）が異なる。 The processing conditions are set differently depending on the value or range of the general angle α. For example, the processing conditions are defined as follows according to the general angle α. 0 ° ≤ α ≤ + 90 ° corresponds to the first processing condition, + 90 ° <α ≤ + 180 ° corresponds to the second processing condition, -90 ° ≤ α <0 ° corresponds to the third processing condition, and- 180 ° <α <-90 ° corresponds to the fourth machining condition. The first to fourth processing conditions differ from each other in at least one item (for example, index size).
それゆえ、変形例における加工条件は、一般角α（＝＋１２０°）に対応する第２加工条件となり、上述の実施形態の一般角α（＝＋３０°）に対応する第１加工条件とは異なる。なお、加工条件と一般角αとの対応は、上述の例に限定されない。 Therefore, the machining conditions in the modified example are the second machining conditions corresponding to the general angle α (= + 120 °), which is different from the first machining conditions corresponding to the general angle α (= + 30 °) of the above-described embodiment. .. The correspondence between the processing conditions and the general angle α is not limited to the above example.
例えば、０°≦α≦＋６０°が第１加工条件に対応し、＋６０°＜α≦＋１２０°が第２加工条件に対応し、＋１２０°＜α≦＋１８０°が第３加工条件に対応してもよい。また、−６０°≦α＜０°が第４加工条件に対応し、−１２０°≦α＜−６０°が第５加工条件に対応し、−１８０°＜α＜−１２０°が第６加工条件に対応してもよい。なお、第１から第６の加工条件は、互いに少なくとも１つの項目が異なる。 For example, 0 ° ≤ α ≤ + 60 ° corresponds to the first processing condition, + 60 ° <α ≤ + 120 ° corresponds to the second processing condition, and + 120 ° <α ≤ + 180 ° corresponds to the third processing condition. May be good. Further, −60 ° ≦ α <0 ° corresponds to the fourth machining condition, −120 ° ≦ α <-60 ° corresponds to the fifth machining condition, and −180 ° <α <−120 ° corresponds to the sixth machining condition. The conditions may be met. The first to sixth processing conditions differ from each other in at least one item.
勿論、画像処理部３６は、一般角βを検出して、一般角βに対応する加工条件を選択してもよい。また、画像処理部３６は、一般角α及びβの両方を検出して、一般角α及びβの両方の情報により指定される加工条件を選択してもよい。 Of course, the image processing unit 36 may detect the general angle β and select the processing conditions corresponding to the general angle β. Further, the image processing unit 36 may detect both the general angles α and β and select the processing conditions specified by the information of both the general angles α and β.
当該変形例においても、オペレーターが加工条件を選択して手動で入力する手間を省くことができる。更には、オペレーターにより誤った加工条件が選択されるリスクを低減できる。 Also in the modified example, it is possible to save the operator the trouble of selecting the machining conditions and manually inputting them. Furthermore, the risk of the operator selecting the wrong machining conditions can be reduced.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。上記実施形態では、一般角を定義するために、ノッチ７の中心１１ｆ側の角部、第１の切り欠き１１ｄの内側の角部、第２の切り欠き１１ｅの内側の角部等を用いた。しかし、ノッチ７等のどの部分を用いて一般角を定義するかは、適宜定めてもよい。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention. In the above embodiment, in order to define the general angle, a corner portion on the center 11f side of the notch 7, an inner corner portion of the first notch 11d, an inner corner portion of the second notch 11e, and the like are used. .. However, which portion such as the notch 7 is used to define the general angle may be appropriately determined.
また、上述した相対的な位置情報は、一般角ではなく、角度の大きさであってもよい。この場合、＋３０°と−３０°とは、共に３０°という同じ相対的な位置情報を示す。また、上述した相対的な位置情報は、一般角等の角度に限定されず、長さ（例えば、第１の切り欠き１１ｄとノッチ７との距離等）であってもよい。 Further, the relative position information described above may be the magnitude of the angle instead of the general angle. In this case, + 30 ° and −30 ° both indicate the same relative position information of 30 °. Further, the relative position information described above is not limited to an angle such as a general angle, and may be a length (for example, a distance between the first notch 11d and the notch 7).
上記実施形態では、目印領域としてノッチ７を採用したが、ノッチ７に代えて、ウェーハ１の外周部に結晶方位を示すオリエンテーションフラットが形成されている場合には、オリエンテーションフラットを目印領域としてもよい。ノッチ７及びオリエンテーションフラットのいずれかを目印領域として使用することで、ウェーハ１の予め形成された構造を目印領域として利用できる。 In the above embodiment, the notch 7 is used as the mark region, but instead of the notch 7, if an orientation flat indicating the crystal orientation is formed on the outer peripheral portion of the wafer 1, the orientation flat may be used as the mark region. .. By using either the notch 7 or the orientation flat as the mark area, the preformed structure of the wafer 1 can be used as the mark area.
なお、ノッチ７に代えて、表面（他面）１ａ側の外周余剰領域に形成された、ドット、図形、記号等の所定のマークを形成し、この形成したマークを目印領域として使用してもよい。なお、外周余剰領域とは、表面１ａの一部であって、複数のデバイス５が形成されているデバイス領域の外側を囲む領域である。 In addition, instead of the notch 7, a predetermined mark such as a dot, a figure, or a symbol formed in the outer peripheral surplus area on the surface (other surface) 1a side may be formed, and the formed mark may be used as a mark area. Good. The outer peripheral surplus area is a part of the surface 1a and surrounds the outside of the device area in which a plurality of devices 5 are formed.
ところで、記憶部３４に記憶されている加工条件は、１つの加工条件の全ての項目をカバーしていなくてもよい。つまり、加工条件のうち一部の項目は、オペレーターにより手動で入力されてもよい。これにより、第１の切り欠き１１ｄ及び第２の切り欠き１１ｅと、ノッチ７との相対的な位置情報に基づいて、切削装置１０で自動的に加工条件を認識しつつ、オペレーターにより加工条件を柔軟に変更できる。 By the way, the processing conditions stored in the storage unit 34 do not have to cover all the items of one processing condition. That is, some items of the machining conditions may be manually entered by the operator. As a result, the cutting device 10 automatically recognizes the machining conditions based on the relative position information between the first notch 11d and the second notch 11e and the notch 7, and the operator sets the machining conditions. Can be changed flexibly.
記憶部３４は、ノッチ７等の形状や加工条件を、製品出荷時に予め記憶していなくてもよい。ノッチ７等の形状や加工条件は、切削装置１０を用いたウェーハ１の加工が開始される前までに、記憶部３４に記憶されればよい。また、一度記憶した情報を、変更、修正、追加、削除等してもよい。 The storage unit 34 does not have to store the shape and processing conditions of the notch 7 and the like in advance at the time of product shipment. The shape and processing conditions of the notch 7 and the like may be stored in the storage unit 34 before the processing of the wafer 1 using the cutting device 10 is started. In addition, the information once stored may be changed, modified, added, deleted, or the like.
更に、上述の実施形態に記載された技術的思想は、切削装置１０のみ限られず、レーザー加工装置、研削装置、研磨装置等の他の加工装置に適用されてもよい。 Further, the technical idea described in the above-described embodiment is not limited to the cutting device 10, and may be applied to other processing devices such as a laser processing device, a grinding device, and a polishing device.
１ ウェーハ（被加工物）
１ａ 表面
１ｂ 裏面（一面）
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ ノッチ（目印領域）
９ 粘着テープ
１１ 環状フレーム
１１ａ 開口部
１１ｂ 直線部
１１ｃ 曲線部
１１ｄ 第１の切り欠き
１１ｅ 第２の切り欠き
１１ｆ 中心
１３ フレームユニット
１０ 切削装置（加工装置）
１２ チャックテーブル
１２ａ 保持面
１４ 切削ユニット
１６ スピンドルハウジング
１８ スピンドル
２０ 回転駆動源
２２ 切削ブレード
２４ 第１のカメラ
２６ 第２のカメラ
３０ 制御ユニット
３２ 制御部
３４ 記憶部
３６ 画像処理部
1 Wafer (workpiece)
1a Front side 1b Back side (one side)
3 Scheduled division line 5 Device 7 Notch (mark area)
9 Adhesive tape 11 Circular frame 11a Opening 11b Straight line 11c Curved part 11d First notch 11e Second notch 11f Center 13 Frame unit 10 Cutting device (processing device)
12 Chuck table 12a Holding surface 14 Cutting unit 16 Spindle housing 18 Spindle 20 Rotational drive source 22 Cutting blade 24 First camera 26 Second camera 30 Control unit 32 Control unit 34 Storage unit 36 Image processing unit
Claims (3)
該被加工物の一面側を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該環状フレームの切り欠きの位置と該被加工物の目印領域の位置との相対的な位置情報に対応して定められた加工条件を記憶する記憶部と、
該環状フレームの切り欠きと該被加工物の目印領域との相対的な位置情報を検出する検出ユニットと、
該検出ユニットで検出された該環状フレームの切り欠きと該被加工物の目印領域との相対的な位置情報に対応する加工条件を該記憶部から選択して、選択された加工条件に従って該被加工物を加工する様に該加工ユニットを制御する制御部と、
を備えることを特徴とする加工装置。 A processing device that processes an workpiece supported by an adhesive tape on an annular frame.
A chuck table that holds one side of the workpiece and
A processing unit for processing the workpiece held on the chuck table and
A storage unit that stores machining conditions determined in response to relative position information between the position of the notch in the annular frame and the position of the mark region of the workpiece.
A detection unit that detects relative position information between the notch of the annular frame and the mark area of the workpiece, and
Processing conditions corresponding to the relative position information between the notch of the annular frame detected by the detection unit and the mark area of the workpiece are selected from the storage unit, and the workpiece is selected according to the selected machining conditions. A control unit that controls the machining unit so that the workpiece is machined,
A processing device characterized by being provided with.
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