JP2021026850A - スイッチ入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電源兼用操作スイッチの操作に応じて制御回路素子に電源電力を供給する際に、制御回路素子が起動する前に、該制御回路素子の電源ポート以外のポートに電圧が付与されてしまうのを防止する。【解決手段】制御回路素子５０のポートＳＷ１と電源兼用操作スイッチ２０との間の通電路に介装された半導体スイッチ素子２１，２２を備える。半導体スイッチ素子２１，２２は、起動した制御回路素子５０が出力し得る制御信号（走査信号）が制御回路素子５０から出力された場合に、電源兼用操作スイッチ２０の操作状態に応じたスイッチ操作信号をポートＳＷ１に入力し、制御信号が出力されない状態では、ポートＳＷ１へのスイッチ操作信号の入力を遮断するように電源兼用操作スイッチ２０と制御回路素子５０とに接続される。【選択図】図１

Description

本発明は、電源スイッチとしての機能と他の機能とを兼用する電源兼用操作スイッチの操作に応じてマイクロコンピュータ等の制御回路素子の電源電圧を供給し得るように構成されたスイッチ入力装置に関する。

従来、この種のスイッチ入力装置としては、例えば特許文献１に見られるものが知られている。この特許文献１に見られるものは、電源兼用操作スイッチの操作を行うと、電源（電池）からマイクロプロセッサの電源ポート（Ｖccポート）への電力供給を行う経路に備えたスイッチ素子が閉成するように構成されている。なお、本明細書では、以降、マイクロコンピュータ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ等、集積回路により構成された制御回路を制御回路素子と称する。

特開２０１６−２１７６７７号公報

しかしながら、前記特許文献１に見られるものでは、電源兼用操作スイッチを操作したときに、その操作に応じて制御回路素子に電源電圧が供給されて該制御回路素子が起動する前に、上記スイッチ素子を閉成させるための回路から制御回路素子の電源ポート以外のポート（例えばスイッチ操作の認識用の入力ポート）に、電源側から電圧が印加され得るように構成されている。そして、マイクロプロセッサが起動する前に、電源ポート以外のポートに電源電圧やそれに近い大きさの電圧が印加されると、該マイクロプロセッサの故障や寿命低下を引き起こす虞れがある。

本発明はかかる背景に鑑みてなされたものであり、電源兼用操作スイッチの操作に応じて制御回路素子に電源電力を供給する際に、制御回路素子が起動する前に、該制御回路素子の電源ポート以外のポートに電圧が付与されてしまうのを防止することができるスイッチ入力装置を提供することを目的とする。

本発明のスイッチ入力装置は、上記の目的を達成するために、制御回路素子と、該制御回路素子への電源電力を出力する電源部と、該電源部から前記制御回路素子への電源電力の投入のための操作機能と該電源電力の投入以外の操作機能とを兼用する操作スイッチである電源兼用操作スイッチとを備えるスイッチ入力装置であって、
前記電源兼用操作スイッチのＯＮ操作に応じて前記電源部から前記制御回路素子の電源ポートに電源電力が供給されるように該電源部を該制御回路素子の電源ポートに接続する電源電力供給回路と、
前記制御回路素子のポートのうち、前記電源兼用操作スイッチの操作状態に応じたスイッチ操作信号を入力するポートであるスイッチ入力ポートと前記電源兼用操作スイッチとの間の通電路に介装された半導体スイッチ素子を備えており、
前記半導体スイッチ素子は、起動した状態の前記制御回路素子が出力し得る制御信号が該制御回路素子から出力された場合に、前記電源兼用操作スイッチの操作状態に応じたスイッチ操作信号を前記スイッチ入力ポートに入力し、前記制御信号が出力されない状態では、該スイッチ入力ポートへの前記スイッチ操作信号の入力を遮断するように前記電源兼用操作スイッチと前記制御回路素子とに接続されていることを特徴とする。

かかる本発明によれば、前記制御回路素子の起動前には、該制御回路素子は、前記制御信号を出力しないので、前記半導体スイッチ素子は、制御回路素子のスイッチ入力ポートへの前記スイッチ操作信号の入力を遮断する状態になる。これにより、制御回路素子の起動前に、スイッチ入力ポートに電圧が付与されるのが防止される。

よって、本発明によれば、電源兼用操作スイッチの操作に応じて制御回路素子に電源電力を供給する際に、制御回路素子が起動する前に、該制御回路素子の電源ポート以外のポートに電圧が付与されてしまうのを防止することができる。

なお、制御回路素子の起動後には、該制御回路素子が制御信号を出力することで、前記スイッチ入力ポートにスイッチ操作信号が入力され、これにより、制御回路素子は、電源兼用操作スイッチの操作状態を認識することが可能となる。

本発明では、前記電源兼用操作スイッチは、その一端部が前記電源部の正極に接続されると共に、他端部が２つの前記半導体スイッチ素子を順に介して前記スイッチ入力ポートに接続されていると共に、該２つの半導体スイッチ素子のうちの一方の半導体スイッチ素子が、前記電源部から前記電源兼用操作スイッチと、他方の半導体スイッチ素子とを介して入力される電圧と前記制御回路素子から出力される前記制御信号とに応じてＯＮ状態になるように該他方の半導体スイッチ素子と前記制御回路素子とに接続されていることが好ましい。

これによれば、電源兼用操作スイッチがＯＮ状態に操作され、且つ、制御回路素子から前記制御信号が出力されている場合にだけ、電源兼用操作スイッチと制御回路素子のスイッチ入力ポートとの間の通電路に電流を通電させるようにすることが可能となる。ひいては、スイッチ入力装置の電力消費を抑制することが可能となる。

また、本発明では、前記制御信号は、前記電源兼用操作スイッチを含む複数の操作スイッチの操作状態を検知するために前記制御回路素子が出力する走査信号であるという態様を採用し得る。

これによれば、制御回路素子が複数の操作スイッチの操作状態を検知するために出力する走査信号と、当該検知に係る回路構成（所謂マトリックス形式の回路構成）とを有効に活用して、本発明のスイッチ入力装置を低コストに構成することが可能となる。

本発明の第１実施形態のスイッチ入力装置の回路構成を示す図。 図２Ａはスイッチ素子の回路記号を示す図、図２Ｂ及び図２Ｃはそれぞれ図２Ａに示したスイッチ素子の具体的な回路構成を例示する図。 図３Ａはスイッチ素子の回路記号を示す図、図３Ｂ及び図３Ｃはそれぞれ図３Ａに示したスイッチ素子の具体的な回路構成を例示する図。 第１実施形態のスイッチ入力装置の作動を説明するためのタイミングチャート。 本発明の第２実施形態のスイッチ入力装置の回路構成を示す図。 本発明の第３実施形態のスイッチ入力装置の回路構成を示す図。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態を図１〜図４を参照して説明する。本実施形態のスイッチ入力装置１Ａは、例えば、図示しないコンロバーナもしくはＩＨヒータ等の加熱部を備える加熱調理器に搭載されたものである。

このスイッチ入力装置１Ａは、加熱調理器の作動制御等を行う機能を有する制御回路素子５０と、該制御回路素子５０の電源電力を出力する電源部３と、加熱調理器の運転に関する操作を行うための複数の操作スイッチ３０と、加熱調理器の上方に設置された図示しない換気装置の運転に関する操作を行うための複数の操作スイッチ２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）と、電源部３から制御回路素子５０への電源電力の供給を行う電源電力供給回路１０と、複数の発光素子４０とを備える。

制御回路素子５０は、マイクロコンピュータ、マイクロプロセッサ、もしくはマイコロコントローラ等の集積回路により構成される。この制御回路素子５０は、その入出力のポートとして、電源電圧を入力する電源ポートＶＣＣと、接地ポートＶＳＳと、電源電圧を自己保持するための自己保持信号を出力する自己保持ポートＳＨと、操作スイッチ２０，３０のそれぞれの操作状態を走査するための走査信号を出力する複数の（本実施形態では４つの）走査出力ポートＣＯＭ１，ＣＯＭ２，ＣＯＭ３，ＣＯＭ４と、操作スイッチ２０，３０のいずれかの操作信号を入力する複数の（本実施形態では２つの）スイッチ入力ポートＳＷ１，ＳＷ２と、発光素子４０を発光させる信号を出力する表示制御ポートＤＩＳＰとを含む。

加熱調理器の運転に関する操作を行うための操作スイッチ３０（以降、調理用操作スイッチ３０という）には、例えば、加熱調理器の各加熱部の運転モードの設定を行うためのスイッチ、各加熱部の作動時間を設定するためのスイッチ、各加熱部での調理温度を設定するためのスイッチ等が含まれ得る。

また、換気装置の運転に関する操作を行うための操作スイッチ２０（以降、換気用操作スイッチ２０という）は、本実施形態では、換気装置の運転のオン・オフ操作を行うための操作スイッチ２０ａと、換気装置の照明のオン・オフ操作を行うための操作スイッチ２０ｂと、換気装置の風量を切り替えるための操作スイッチ２０ｃとが含まれる。

ここで、本実施形態では、各換気用操作スイッチ２０は、換気装置の運転に関する操作を行うための操作スイッチとしての機能に加えて、制御回路素子５０に電源電力を投入するための操作スイッチとしての機能を併せもつスイッチである。このため、各換気用操作スイッチ２０は、本発明における電源兼用操作スイッチに相当する。

電源部３は、本実施形態では、所定電圧Ｖ１（例えば３Ｖ）を出力する電池４と、該電池４に並列接続されたコンデンサ５とにより構成される。電池４及びコンデンサ５の負極側は接地され、正極側は、第１電源電位部６に接続されている。該第１電源電位部６は、図示しない基板の回路パターン等により形成される。

電源電力供給回路１０は、本実施形態では、各換気用操作スイッチ２０の操作（オン操作）に応じて制御回路素子５０に電源部３から電源電力を供給し得るように構成されている。具体的には、本実施形態では、各換気用操作スイッチ２０は、その正極側端部が電源部３の正極に接続されている。そして、電源電力供給回路１０は、各換気用操作スイッチ２０毎に、各換気用操作スイッチ２０の負極側端部に各々接続された半導体スイッチ素子１１を備えると共に、各換気用操作スイッチ２０に対して共通の半導体スイッチ素子１２及び昇圧回路１３を備える。

ここで、上記半導体スイッチ素子１１，１２を含めて、本実施形態で説明する半導体スイッチ素子について補足しておく。本実施形態では、半導体スイッチ素子を図２Ａ又は図３Ａに示す回路記号で表す。該半導体スイッチ素子は、例えばトランジスタ、ＦＥＴ等により構成される。

この場合、図２Ａに示す回路記号で表した半導体スイッチ素子は、トランジスタを使用した場合、図２Ｂに示す回路と等価であり、ＦＥＴを使用した場合、図２Ｃに示す回路と等価である。なお、図２Ａ〜図２Ｃで、符号「Ｖ」付した部位は、正極電圧の印加部を示している。

従って、図２Ａに示す回路記号で表した半導体スイッチ素子は、入力側（トランジスタのベース、あるいはＦＥＴのゲート）に、高低２値レベルの電圧のうちの低レベルの電圧を入力すると、トランジスタのエミッタ・コレクタ間、あるいは、ＦＥＴのソース・ドレイン間が導通することで、出力側（トランジスタのコレクタ、あるいはＦＥＴのドレイン）に高レベルの電圧が発生するように構成された半導体スイッチ素子を表している。以降、このように構成された半導体スイッチ素子をＨｉ出力スイッチ素子という。

また、図３Ａに示す回路記号で表した半導体スイッチ素子は、トランジスタを使用した場合、図３Ｂに示す回路と等価であり、ＦＥＴを使用した場合、図３Ｃに示す回路と等価である。

従って、図３Ａに示す回路記号で表した半導体スイッチ素子は、入力側（トランジスタのベース、あるいはＦＥＴのゲート）に高低２値レベルの電圧のうちの高レベルの電圧を入力すると、トランジスタのエミッタ・コレクタ間、あるいは、ＦＥＴのソース・ドレイン間が導通することで、出力側（トランジスタのコレクタ、あるいはＦＥＴのドレイン）に低レベル（接地レベル）の電圧が発生するように構成された半導体スイッチ素子を表している。以降、このように構成された半導体スイッチ素子をＬｏ出力スイッチ素子という。

なお、図２Ｃ及び図３Ｃに示したＦＥＴは、詳しくはＭＯＳＦＥＴであるが、該ＦＥＴは接合型ＦＥＴであってよい。以降の説明では、説明の便宜上、各半導体スイッチ素子は、例えばトランジスタにより構成されているものとする。各半導体スイッチ素子をＦＥＴにより構成した場合には、以下の説明における「ベース」、「エミッタ」、「コレクタ」をそれぞれ、「ゲート」、「ソース」、「ドレイン」に読みかえればよい。

図１の説明に戻って、各換気用操作スイッチ２０毎の半導体スイッチ素子１１は、エミッタが接地されたＬｏ出力スイッチ素子であり、その入力側のベースが換気用操作スイッチ２０の負極側端部に接続されている。従って、各半導体スイッチ素子１１は、対応する換気用操作スイッチ２０がＯＮ操作（閉成操作）された場合に、低レベルの電圧を出力する。

また、半導体スイッチ素子１２は、エミッタが前記第１電源電位部６に接続されたＨｉ出力スイッチ素子であり、その入力側（ベース）に、各半導体スイッチ素子１１の出力側（コレクタ）が並列に接続されている。従って、半導体スイッチ素子１２は、換気用操作スイッチ２０のうちのいずれか（２０ａ又は２０ｂ又は２０ｃ）がＯＮ操作された場合に、いずれかの半導体スイッチ素子１１から低レベルの電圧が入力されることで、高レベルの電圧（≒Ｖ１）を出力する。

昇圧回路１３は、その入力側が半導体スイッチ素子１２の出力側に接続され、該半導体スイッチ素子１２から高レベルの電圧が出力された場合に、その電圧を所定電圧Ｖ２（例えば、３．３Ｖ）に昇圧して出力する。そして、この昇圧回路１３の出力部は制御回路素子５０の電源ポートＶＣＣに接続されている。また、昇圧回路１３の接地極は接地されると共に、制御回路素子５０の接地ポートＶＳＳに接続されている。

さらに、昇圧回路１３の出力部と接地極との間には、該昇圧回路１３の出力電圧（制御回路素子５０の電源電圧）を平滑化するためのコンデンサ１４，１５が並列接続されている。また、昇圧回路１３の出力部は、制御回路素子５０以外の回路にも電源電圧を供給し得るように、第２電源電位部１６に接続されている。該第２電源電位部１６は、前記第１電源電位部６と同様に、図示しない基板の回路パターン等により形成される。

また、半導体スイッチ素子１２の入力側は、本実施形態では、半導体スイッチ素子１８を介して制御回路素子５０の自己保持ポートＳＨに接続されている。該半導体スイッチ素子１８は、そのエミッタが接地されたＬｏ出力スイッチ素子であり、その入力側（ベース）が自己保持ポートＳＨに接続され、出力側（コレクタ）が半導体スイッチ素子１２の入力側（ベース）に接続されている。従って、制御回路素子５０の自己保持ポートＳＨから高レベルの電圧が出力されると、半導体スイッチ素子１２の入力側の電圧が低レベルに維持される。

電源電力供給回路１０は、上記の如く構成されているので、換気用操作スイッチ２０のうちのいずれか（２０ａ又は２０ｂ又は２０ｃ）がＯＮ操作された場合に、電源部３の出力電圧Ｖ１を昇圧してなるで電源電圧Ｖ２を制御回路素子５０の電源ポートＶＣＣに入力する。これにより、制御回路素子５０に電源電力が供給されて、該制御回路素子５０が起動する。

また、制御回路素子５０が起動後に、自己保持ポートＳＨから高レベルの電圧を出力することにより、半導体スイッチ素子１２の出力側が高レベルの電圧に維持され、ひいては、制御回路素子５０に継続的に電源電力が供給される。

各換気用操作スイッチ２０の負極側端部は、さらに２つの半導体スイッチ素子２１，２２と、ダイオード２３とを順に経由して、第１スイッチ信号ラインＬＳ１に接続されている。該第１スイッチ信号ラインＬＳ１は、各換気用操作スイッチ２０の操作信号を制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に入力するために使用する信号ラインであり、その端部が抵抗素子２４を介して接地されると共に抵抗素子２５を介して制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に接続されている。

各換気用操作スイッチ２０と上記第１スイッチ信号ラインＬＳ１との間の半導体スイッチ素子２１，２２のうち、半導体スイッチ素子２１は、エミッタが接地されたＬｏ出力スイッチ素子であり、その入力側（ベース）が換気用操作スイッチ２０の負極側端部に接続されている。

また、半導体スイッチ素子２２は、そのエミッタが、制御回路素子５０の走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ３のうちの１つの走査出力ポートに、該走査出力ポートに対応する走査ライン（Ｌ１又はＬ２又はＬ３）及び半導体スイッチ素子２６を介して接続されたＨｉ出力スイッチ素子である。

ここで、制御回路素子５０の４つの走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４のそれぞれには、半導体スイッチ素子２６を介して走査ラインＬ１〜Ｌ４が各々接続されている。各半導体スイッチ素子２６は、エミッタが第２電源電位部１６に接続されたＨｉ出力スイッチ素子であり、その入力側（ベース）が、走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４のうちの対応する１つの走査出力ポートに接続されている。

さらに、走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４のそれぞれに対応する半導体スイッチ素子２６の出力側（コレクタ）には、走査ラインＬ１〜Ｌ４のそれぞれが接続されている。従って、各走査出力ポートＣＯＭｉ（ｉ＝１，２，３，４）から低レベルの電圧が出力された場合に、該走査出力ポートＣＯＭｉに対応する走査ラインＬｉ（ｉ＝１，２，３，４）に、半導体スイッチ素子２６から高レベルの電圧が出力されるようになっている。

なお、各走査出力ポートＣＯＭｉ（ｉ＝１，２，３，４）から高レベルの電圧が出力された状態では、該走査出力ポートＣＯＭｉに対応する半導体スイッチ素子２６のエミッタ・コレクタ間が遮断状態になるため、該走査出力ポートＣＯＭｉに対応する走査ラインＬｉ（ｉ＝１，２，３，４）は電圧が付与されない状態（オーブン状態）になる。

上記走査ラインＬ１〜Ｌ４のうち、走査ラインＬ１に、換気用操作スイッチ２０ａ〜２０ｃのうちの換気用操作スイッチ２０ａに対応する半導体スイッチ素子２２のエミッタが接続されている。そして、該半導体スイッチ素子２２の入力側（ベース）は、換気用操作スイッチ２０ａに対応する半導体スイッチ素子２１の出力側（コレクタ）に接続され、該半導体スイッチ素子２２の出力側（コレクタ）は、換気用操作スイッチ２０ａに対応するダイオード２３を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に接続されている。

また、走査ラインＬ２に、換気用操作スイッチ２０ｂに対応する半導体スイッチ素子２２のエミッタが接続されている。そして、該半導体スイッチ素子２２の入力側（ベース）は、換気用操作スイッチ２０ｂに対応する半導体スイッチ素子２１の出力側（コレクタ）に接続され、該半導体スイッチ素子２２の出力側（コレクタ）は、換気用操作スイッチ２０ｂに対応するダイオード２３を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に接続されている。

また、走査ラインＬ３に、換気用操作スイッチ２０ｃに対応する半導体スイッチ素子２２のエミッタが接続されている。そして、該半導体スイッチ素子２２の入力側（ベース）は、換気用操作スイッチ２０ｃに対応する半導体スイッチ素子２１の出力側（コレクタ）に接続され、該半導体スイッチ素子２２の出力側（コレクタ）は、換気用操作スイッチ２０ｃに対応するダイオード２３を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に接続されている。

以上の如く、換気用操作スイッチ２０ａ，２０ｂ，２０ｃのそれぞれは、半導体スイッチ素子２１，２２及びダイオード２３を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に接続されている。また、換気用操作スイッチ２０ａ，２０ｂ，２０ｃのそれぞれに対応する半導体スイッチ素子２２のエミッタは、制御回路素子５０の走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ３のそれぞれに、走査ラインＬ１〜Ｌ３のそれぞれと半導体スイッチ素子２６を介して接続されている。

従って、走査出力ポートＣＯＭ１から低レベルの電圧が出力された状態で、換気用操作スイッチ２０ａがＯＮ操作された場合に、電源部３から、換気用操作スイッチ２０ａと、これに対応する半導体スイッチ素子２１，２２及びダイオード２３を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に高レベルの電圧が付与され、この高レベルの電圧が、換気用操作スイッチ２０ａのＯＮ操作状態を示すスイッチ操作信号として、第１スイッチ信号ラインＬＳ１から制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に入力される。

また、走査出力ポートＣＯＭ２から低レベルの電圧が出力された状態で、換気用操作スイッチ２０ｂがＯＮ操作された場合に、電源部３から、換気用操作スイッチ２０ｂと、これに対応する半導体スイッチ素子２１，２２及びダイオード２３を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に高レベルの電圧が付与され、この高レベルの電圧が、換気用操作スイッチ２０ｂのＯＮ操作状態を示すスイッチ操作信号として、第１スイッチ信号ラインＬＳ１から制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に入力される。

また、走査出力ポートＣＯＭ３から低レベルの電圧が出力された状態で、換気用操作スイッチ２０ｃがＯＮ操作された場合に、電源部３から、換気用操作スイッチ２０ｃと、これに対応する半導体スイッチ素子２１，２２及びダイオード２３を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に高レベルの電圧が付与され、この高レベルの電圧が、換気用操作スイッチ２０ｃのＯＮ操作状態を示すスイッチ操作信号として、第１スイッチ信号ラインＬＳ１から制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に入力される。

前記調理用操作スイッチ３０には、本実施形態では、走査ラインＬ１〜Ｌ３のそれぞれに正極側端部が各々接続された３つの調理用操作スイッチ３０と、走査ラインＬ４に正極側端部が各々接続された２つの調理用操作スイッチ３０とが含まれる。

走査ラインＬ４に接続された２つの調理用操作スイッチ３０のうちの一方の調理用操作スイッチ３０の負極側端部は、ダイオード３１を介して前記第１スイッチ信号ラインＬＳ１に接続されている。従って、走査出力ポートＣＯＭ４から低レベルの電圧が出力された状態で、走査ラインＬ４及び第１スイッチ信号ラインＬＳ１の間に接続された調理用操作スイッチ３０がＯＮ操作（閉成操作）された場合に、走査ラインＬ４から該調理用操作スイッチ３０及びダイオード３１を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に高レベルの電圧が付与され、この高レベルの電圧が、該調理用操作スイッチ３０のＯＮ操作状態を示すスイッチ操作信号として第１スイッチ信号ラインＬＳ１から制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に入力される。

また、走査ラインＬ１〜Ｌ３のそれぞれに正極側端部が各々接続された３つの調理用操作スイッチ３０と、走査ラインＬ４に接続された２つの調理用操作スイッチ３０のうちの他方の調理用操作スイッチ３０とのそれぞれの負極型端部は、それぞれ、ダイオード３１を介して第２スイッチ信号ラインＬＳ２に接続されている。該第２スイッチ信号ラインＬＳ２は、これに接続された各調理用操作スイッチ３０の操作信号を制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ２に入力するために使用する信号ラインであり、その端部が抵抗素子３４を介して接地されると共に抵抗素子３５を介して制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ２に接続されている。

従って、走査出力ポートＣＯＭｉ（ｊ＝１，２，３，４）から低レベルの電圧が出力された状態で、走査ラインＬｉ（ｊ＝１，２，３，４）及び第２スイッチ信号ラインＬＳ２の間に接続された調理用操作スイッチ３０がＯＮ操作（閉成操作）された場合に、走査ラインＬｉから該調理用操作スイッチ３０及びダイオード３１を介して第２スイッチ信号ラインＬＳ２に高レベルの電圧が付与され、この高レベルの電圧が、該調理用操作スイッチ３０のＯＮ操作状態を示すスイッチ操作信号として第２スイッチ信号ラインＬＳ２から制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ２に入力される。

発光素子４０には、走査ラインＬ１〜Ｌ４のそれぞれに正極側が各々接続された４つの発光素子４０が含まれる。各発光素子４０は、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）により構成され、その負極型（カソード側）が表示制御ラインＬＤ１に接続されている。該表示制御ラインＬＤ１は、制御回路素子５０から各発光素子４０を発光させるか否かを規定する制御信号を付与するラインであり、その一端部が抵抗素子４１及び半導体スイッチ素子４２を介して制御回路素子５０の表示制御ポートＤＩＳＰに接続されている。

この場合、半導体スイッチ素子４２は、そのエミッタが接地されたＬｏ出力スイッチ素子であり、その入力側（ベース）が制御回路素子５０の表示制御ポートＤＩＳＰに接続され、出力側（コレクタ）が抵抗素子４１を介して表示制御ラインＬＤ１に接続されている。

従って、表示制御ポートＤＩＳＰから高レベルの電圧を出力した状態では、走査出力ポートＣＯＭｉ（ｊ＝１，２，３，４）から低レベルの電圧が出力された期間で、走査ラインＬｉ（ｊ＝１，２，３，４）及び表示制御ラインＬＤ１の間に接続された発光素子４０に電流が流れて該発光素子４０が発光（点灯）する。なお、この場合、走査出力ポートＣＯＭｉ（ｊ＝１，２，３，４）からの低レベルの電圧の出力を短い周期で間欠的に行うことで、走査ラインＬｉ（ｊ＝１，２，３，４）及び表示制御ラインＬＤ１の間に接続された発光素子４０は、実質的に点灯状態が継続するように視認される。

次に、本実施形態のスイッチ入力装置１Ａの作動を図４を参照して説明する。図４は、最上段（第１段目）のグラフで示す如く、いずれかの換気用操作スイッチ２０が操作された場合に、制御回路素子５０の電源ポートＶＣＣ、自己保持ポートＳＨ、走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４、スイッチ入力ポートＳＷ１の電圧がどのように変化するかを例示するタイミングチャートである。

同図を参照して、時刻ｔ１において、いずれかの換気用操作スイッチ２０がＯＮ操作されたとすると、前記電源電力供給回路１０が前記示した如く作動することによって、制御回路素子５０の電源ポートＶＣＣに電源電圧Ｖ２が印加され（時刻ｔ２）、ひいては制御回路素子５０が起動する時刻ｔ３）。

制御回路素子５０が起動すると、該制御回路素子５０は、自己保持ポートＳＨから高レベルの電圧を半導体スイッチ素子１８に出力する（図４の第３段目のグラフを参照）。これにより、該半導体スイッチ素子１８の出力側（半導体スイッチ素子１２の入力側）が低レベルの電圧になって、半導体スイッチ素子１２の出力側が高レベルので電圧に維持される。ひいては制御回路素子５０の電源ポートＶＣＣに電源電圧Ｖ２が継続的に付与される。

さらに、制御回路素子５０は、走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４から、順次、走査信号（低レベルの電圧）を出力することを一定周期Ｔsycで繰り返す（図４の第４段目〜第７段目のグラフを参照）。この場合、各走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４から、走査信号を出力する時間幅は同一の時間幅Ｔon（＝Ｔcyc／４）である。該時間幅Ｔonは例えば１．５msecである。

このとき、換気用操作スイッチ２０のいずれかがＯＮ操作されていると、走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ３のうち、ＯＮ操作されている換気用操作スイッチ２０に対応する走査出力ポートから走査信号が出力されている期間（時間幅Ｔonの期間）において、該換気用操作スイッチ２０に対応する半導体スイッチ素子２２から第１スイッチ信号ラインＬＳ１に高レベルの電圧が出力される。そして、この高レベルの電圧が該換気用操作スイッチ２０のＯＮ操作を示すスイッチ操作信号として、制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に入力される。

例えば換気用操作スイッチ２０ａがＯＮ操作されている場合には、図４の第８段目（最下段）のグラフで示す如く、走査出力ポートＣＯＭ１から走査信号が出力されている期間において、制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に第１スイッチ信号ラインＬＳ１から高レベルの電圧（換気用操作スイッチ２０ａのＯＮ操作を示すスイッチ操作信号）が入力される。

なお、図４では時刻ｔ７において、換気用操作スイッチ２０ａがＯＦＦ操作（開成操作）された場合を例示している。この場合、換気用操作スイッチ２０ａがＯＦＦ操作された後は、走査出力ポートＣＯＭ１から走査信号が出力されている期間（時刻ｔ８からｔ９の期間）で、スイッチ入力ポートＳＷ１に高レベルの電圧が入力されなくなる。

走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４からの走査信号の出力に応じた上記の動作は、調理用操作スイッチ３０のいずれかがＯＮ操作された場合にも同様に行われる。すなわち、第１スイッチ信号ラインＬＳ１に接続された調理用操作スイッチ３０がＯＮ操作されると、走査出力ポートＣＯＭ４から走査信号が出力されている期間において、スイッチ入力ポートＳＷ１に高レベルの電圧が入力される。

また、第２スイッチ信号ラインＬＳ２に接続された各調理用操作スイッチ３０がＯＮ操作されると、走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４のうち、該調理用操作スイッチ３０に対応する走査出力ポートから走査信号が出力されている期間において、スイッチ入力ポートＳＷ２に高レベルの電圧が入力される。

このように換気用操作スイッチ２０又は調理用操作スイッチ３０のＯＮ操作に応じたスイッチ操作信号（高レベルの電圧）が制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１又はＳＷ２に入力されることで、制御回路素子５０は換気用操作スイッチ２０又は調理用操作スイッチ３０のそれぞれの操作状態を認識することができる。なお、制御回路素子５０は、いずれかの換気用操作スイッチ２０のＯＮ操作を示すスイッチ操作信号が制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に入力されると、換気装置に対して、該換気用操作スイッチ２０のＯＮ操作に応じた作動指令を出力する。これにより、換気装置の作動が行われる。

また、本実施形態のスイッチ入力装置１Ａでは、いずれかの換気用操作スイッチ２０のＯＮ操作に応じて制御回路素子５０に電源電力が供給されて、該制御回路素子５０が起動するものの、該起動前は、制御回路素子５０の走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４から、走査信号が出力されない。このため、ＯＮ操作された換気用操作スイッチ２０に対応する半導体スイッチ素子２１，２２のうち、半導体スイッチ素子２２は、制御回路素子５０の起動前は、ＯＦＦ状態（エミッタ・コレクタ間の遮断状態）に維持される。このため、制御回路素子５０の起動前に、スイッチ入力ポートＳＷ１に、ＯＮ操作された換気用操作スイッチ２０側から高レベルの電圧が付与されてしまうことはない。

また、制御回路素子５０の走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４から、走査信号が出力されない状態では、各走査ラインＬ１〜Ｌ４がオーブン状態に維持されるので、各調理用操作スイッチ３０の正極側端部に高レベルの電圧が付与されることはない。このため、調理用操作スイッチ３０のいずれかがＯＮ操作されていても、制御回路素子５０の起動前に、スイッチ入力ポートＳＷ１，ＳＷ２に、ＯＮ操作された調理用操作スイッチ３０側から高レベルの電圧が付与されてしまうこともない。

従って、制御回路素子５０の起動前に、スイッチ入力ポートＳＷ１，ＳＷ２に高レベルの電圧が付与されてしまうのを防止することができる。ひいては、制御回路素子５０の故障発生や寿命低下の虞れを低減することができる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態を図５を参照して説明する。なお、本実施形態のスイッチ入力装置１Ｂは、一部の構成だけが第１実施形態と相違するものであるので、第１実施形態と同一の事項については説明を省略する。

本実施形態のスイッチ入力装置１Ｂでは、各換気用操作スイッチ２０毎に、第１実施形態における半導体スイッチ素子２２の代わりに抵抗素子２７を備えている。そして、各換気用操作スイッチ２０の負極側端部に接続された半導体スイッチ素子２１の出力側（コレクタ）が、走査ラインＬ１〜Ｌ４のうち、各換気用操作スイッチ２０に対応する走査ラインＬ１又はＬ２又はＬ３に上記抵抗素子２７を介して接続されていると共に、ダイオード２３を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に接続されている。

この場合、走査ラインＬ１〜Ｌ４のそれぞれと、制御回路素子５０の走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４のそれぞれと接続構成は第１実施形態と同じである。また、換気用操作スイッチ２０ａ，２０ｂ，２０ｃのそれぞれには、第１実施形態と同じく、走査ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３のそれぞれが対応付けられている。また、半導体スイッチ素子２１は、第１実施形態と同じもの（エミッタが接地されたＬｏ出力スイッチ素子）であり、第１実施形態と同様にその入力側が各換気用操作スイッチ２０に接続されている。

従って、各換気用操作スイッチ２０がＯＦＦになっている状態（開成状態）では、該換気用操作スイッチ２０に対応する走査出力ポート（ＣＯＭ１〜ＣＯＭ３のいずれか）から走査信号（低レベルの電圧）が出力される期間で、該換気用操作スイッチ２０に対応する走査ライン（Ｌ１〜Ｌ３のいずれか）から、抵抗素子２７及びダイオード２３を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に高レベルの電圧が付与され、この高レベルの電圧が制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に入力される。

一方、いずれかの換気用操作スイッチ２０がＯＮ操作された状態では、該換気用操作スイッチ２０に対応する走査出力ポート（ＣＯＭ１〜ＣＯＭ３のいずれか）から走査信号（低レベルの電圧）が出力される期間で、該換気用操作スイッチ２０に対応する半導体スイッチ素子２１の出力側が低レベルの電圧になることで、第１スイッチ信号ラインＬＳ１に生じる電圧は低レベルの電圧となり、この低レベルの電圧が制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に入力される。

また、本実施形態では、各調理用操作スイッチ３０毎に、抵抗素子３７を備えている。そして、各調理用操作スイッチ３０の正極側端部が、走査ラインＬ１〜Ｌ４のうち、該調理用操作スイッチ３０に対応する走査ラインに上記抵抗素子３７を介して接続されると共に、各調理用操作スイッチ３０の負極側端部が接地されている。さらに、各調理用操作スイッチ３０の正極側端部は、第１スイッチ信号ラインＬＳ１及び第２スイッチ信号ラインＬＳ２のうち、該調理用操作スイッチ３０に対応するラインＬＳ１又はＬＳ２にダイオード３１を介して接続されている。

この場合、各調理用操作スイッチ３０と、走査ラインＬ１〜Ｌ４との対応付け、並びに、第１スイッチ信号ラインＬＳ１及び第２スイッチ信号ラインＬＳ２との対応付けは第１実施形態と同じである。

従って、各調理用操作スイッチ３０がＯＦＦになっている状態（開成状態）では、該調理用操作スイッチ３０に対応する走査出力ポート（ＣＯＭ１〜ＣＯＭ４のいずれか）から走査信号（低レベルの電圧）が出力される期間で、該調理用操作スイッチ３０に対応する走査ライン（Ｌ１〜Ｌ４のいずれか）から、抵抗素子３７及びダイオード３１を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１又は第２スイッチ信号ラインＬＳ２に高レベルの電圧が付与され、この高レベルの電圧が制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１又はＳＷ２に入力される。

一方、いずれかの調理用操作スイッチ３０がＯＮ操作された状態では、該調理用操作スイッチ３０に対応する走査出力ポート（ＣＯＭ１〜ＣＯＭ３のいずれか）から走査信号（低レベルの電圧）が出力される期間で、該換気用操作スイッチ２０の正極側端部に接続されたダイオード３１のアノード側が該換気用操作スイッチ２０を介して接地されることで、該換気用操作スイッチ２０に対応するスイッチ信号ラインＬＳ１又はＬＳ２に生じる電圧が低レベルの電圧になり、この低レベルの電圧が制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１又はＳＷ２に入力される。

本実施形態のスイッチ入力装置１Ｂは、以上の如く、制御回路素子５０の走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４から走査信号が一定周期で出力されている状態において、換気用操作スイッチ２０及び調理用操作スイッチ３０のいすれかの操作スイッチがＯＮ操作されている場合に、制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１又はＳＷ２に、第１スイッチ信号ラインＬＳ１又は第２スイッチ信号ラインＬＳ２から、低レベルの電圧が、ＯＮ操作された操作スイッチ２０又は３０のスイッチ操作信号として入力されるように構成されている。

本実施形態のスイッチ入力装置１Ｂは、以上説明した事項以外は、前記第１実施形態と同じである。かかる本実施形態においても、第１実施形態と同様に、制御回路素子５０は換気用操作スイッチ２０又は調理用操作スイッチ３０のそれぞれの操作状態を認識することができる。

また、制御回路素子５０が電源電力の供給を受けて起動する前は、走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４から、走査信号が出力されないため、第１スイッチ信号ラインＬＳ１及び第２スイッチ信号ラインＬＳ２に高レベルの電圧が付与されることはなく、ひいては、制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１，ＳＷ２に高レベルの電圧が付与されることがない。このため、第１実施形態と同様に、制御回路素子５０の故障発生や寿命低下の虞れを低減することができる。

補足すると、本実施形態では、換気用操作スイッチ２０及び調理用操作スイッチ３０がＯＦＦ状態（開成状態）になっている状態で、制御回路素子５０の走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４のそれぞれから走査信号が出力される期間で、第１スイッチ信号ラインＬＳ１又は第２スイッチ信号ラインＬＳ２に電流が流れる。

一方、前記第１実施形態のスイッチ入力装置１Ａでは、換気用操作スイッチ２０及び調理用操作スイッチ３０がＯＦＦ状態（開成状態）になっている状態で、制御回路素子５０の走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４のそれぞれから走査信号が出力されても、第１スイッチ信号ラインＬＳ１又は第２スイッチ信号ラインＬＳ２に電流が流れない。従って、消費電力の低減の観点では、第２実施形態のスイッチ入力装置１Ｂよりも第１実施形態のスイッチ入力装置１Ａの方が有利である。

［第３実施形態］

次に、本発明の第３実施形態を図６を参照して説明する。なお、本実施形態のスイッチ入力装置１Ｃは、一部の構成だけが第１実施形態と相違するものであるので、第１実施形態と同一の事項については説明を省略する。

本実施形態のスイッチ入力装置１Ｃでは、各換気用操作スイッチ２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）の正極側端部が抵抗素子２８を介して電源部３の正極に接続され、各換気用操作スイッチ２０の負極側端部は接地されている。

そして、本実施形態では、第１実施形態における半導体スイッチ素子２１及びダイオード２３が省略されており、各換気用操作スイッチ２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）の正極側端部が、それぞれに対応する半導体スイッチ素子２２を介して第１スイッチ信号ラインＬＳ１に接続されている。

この場合、半導体スイッチ素子２２は、そのエミッタが走査ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３のいずれかにダイオード２３’を介して接続されたＨｉ出力スイッチ素子であり、その入力側（ベース）が換気用操作スイッチ２０の正極側端部に接続されると共に、出力側（コレクタ）が第１スイッチ信号ラインＬＳ１に接続されている。なお、各換気用操作スイッチ２０に対応する半導体スイッチ素子２２のエミッタに接続されたダイオード２３’は、該換気用操作スイッチ２０がＯＦＦ状態となっており、且つ、該換気用操作スイッチ２０に対応する走査ラインＬ１又はＬ２又はＬ３に対して制御回路素子５０から走査信号が出力されていない状態で、該走査ラインＬ１又はＬ２又はＬ３に接続されている調理用操作スイッチ３０がＯＮ操作された場合に、電源部３から該半導体スイッチ素子２２のベース・エミッタ間の抵抗素子（図２Ｂを参照）を介して該調理用操作スイッチ３０及び第２スイッチ信号ラインＬＳ２に電流が流れてしまう（ひいては、制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ２に電圧が入力されてしまう）のを防止するためのものである。

さらに、本実施形態では、電源電力供給回路１０’は、第１実施形態における半導体スイッチ素子１１を省略した構成の回路であり、その昇圧回路１３の入力側に接続された半導体スイッチ素子１２の入力側（ベース）が、各換気用操作スイッチ２０毎に備えられたダイオード２９を介して各換気用操作スイッチ２０に接続されている。この場合、各ダイオード２９の順方向は、半導体スイッチ素子１２入力側（ベース）から各換気用操作スイッチ２０に向かう方向である。

従って、本実施形態のスイッチ入力装置１Ｃでは、いずれかの換気用操作スイッチ２０がＯＮ操作された場合に、電源電力供給回路１０’の半導体スイッチ素子１２の入力側（ベース）が、ＯＮ操作された換気用操作スイッチ２０に対応するダイオード２９と、換気用操作スイッチ２０とを介して接地されることで、半導体スイッチ素子１２の入力側の電圧が低レベルの電圧になり、ひいては、昇圧回路１３に半導体スイッチ素子１２から高レベルでの電圧が付与される。これにより、制御回路素子５０の電源ポートＶＣＣ電源電圧Ｖ２が付与されて、該制御回路素子５０が起動する。

また、ＯＮ操作された換気用操作スイッチ２０に対応する半導体スイッチ素子２２の入力側（ベース）が該換気用操作スイッチ２０を介して接地されて、該入力側の電圧が低レベルの電圧になる。このため、制御回路素子５０の起動後に、該換気用操作スイッチ２０に対応する走査出力ポート（ＣＯＭ１〜ＣＯＭ３のいずれか）から走査信号が出力される期間で、第１スイッチ信号ラインＬＳ１に該半導体スイッチ素子２２から高レベルの電圧が付与され、この高レベルの電圧が制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１に入力される。これにより、制御回路素子５０は、ＯＮ操作された換気用操作スイッチ２０を認識することができる。

本実施形態のスイッチ入力装置１Ｃは、以上説明した事項以外は、前記第１実施形態のスイッチ入力装置１Ａと同じである。かかる本実施形態のスイッチ入力装置１Ｃでは、かかる本実施形態においても、第１実施形態と同様に、制御回路素子５０は換気用操作スイッチ２０又は調理用操作スイッチ３０のそれぞれの操作状態を認識することができる。

また、制御回路素子５０が電電電力の供給を受けて起動する前は、走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４から、走査信号が出力されないため、第１スイッチ信号ラインＬＳ１及び第２スイッチ信号ラインＬＳ２に高レベルの電圧が付与されることはなく、ひいては、制御回路素子５０のスイッチ入力ポートＳＷ１，ＳＷ２に高レベルの電圧が付与されることがない。このため、第１実施形態と同様に、制御回路素子５０の故障発生や寿命低下の虞れを低減することができる。

また、第３実施形態のスイッチ入力装置１Ｃでは、換気用操作スイッチ２０及び調理用操作スイッチ３０がＯＦＦ状態（開成状態）になっている状態で、制御回路素子５０の走査出力ポートＣＯＭ１〜ＣＯＭ４のそれぞれから走査信号が出力されても、第１スイッチ信号ラインＬＳ１又は第２スイッチ信号ラインＬＳ２に電流が流れないことは第１実施形態と同様である。

なお、本発明は以上説明した第１〜第３実施形態に限定されるものでななく、他の実施形態を採用することもできる。例えば、前記各実施形態では、本発明における電源兼用操作スイッチに相当するものは、３つの換気用操作スイッチ２０であるが、換気用操作スイッチ２０に加えて、又は換気用操作スイッチ２０の代わりに、調理用操作スイッチ３０のいずれかを電源兼用操作スイッチとして採用してもよい。

また、前記各実施形態では、換気用操作スイッチ２０の操作に応じたスイッチ操作信号が、制御回路素子５０の起動前に、スイッチ入力ポートＳＷ１に入力されるのを防止するために、制御回路素子５０がその起動状態で出力する走査出力に応じて動作する半導体スイッチ素子（第１実施形態又は第３実施形態では、半導体スイッチ素子２２、第２実施形態では半導体スイッチ素子２１）を備えた。ただし、制御回路素子５０の他の出力ポートから出力される制御信号に応じて動作する半導体スイッチ素子を、各換気用操作スイッチ２０（電源兼用操作スイッチ）とスイッチ入力ポートＳＷ１との間に介装するようにしてもい。

また、前記各実施形態では、制御回路素子５０に電源電圧の入力を維持するための信号を出力する自己保持ポートＳＨを備えたが、例えば、制御回路素子５０の電源ポートＶＣＣの入力側に換気用操作スイッチ２０（電源兼用操作スイッチ）のＯＮ操作に連動して機械的に閉成するスイッチを備えた場合には、自己保持ポートＳＨを省略してもよい。

また、電源電力供給回路１０，１０’の昇圧回路１３を省略し、電源部３が出力する電圧Ｖ１をそのまま、制御回路素子５０の電源電圧として該制御回路素子５０の電源ポートＶＣＣに付与するようにしてもよい。また、前記各実施形態の電源部３は、電池４により電源電力を発生するものであるが、該電源部３は、例えば、商用電源から電源電力を生成するものであってもよい。

また、制御回路素子５０の走査出力ポートの個数やスイッチ入力ポートの個数は任意に変更してよい。さらに、前記各実施形態では、スイッチ入力装置を備える装置として、加熱調理器を例示したが、本発明のスイッチ入力装置は、加熱調理器器に限らず、暖房装置、空調装置、給湯装置等、様々な装置に適用し得る。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…スイッチ入力装置、３…電源部、１０，１０’…電源電力供給回路、２０…換気用操作スイッチ（電源兼用操作スイッチ）、２１，２２…半導体スイッチ素子、５０…制御回路素子、ＶＣＣ…電源ポート、ＳＷ１…スイッチ入力ポート。

Claims (3)

1. 制御回路素子と、該制御回路素子への電源電力を出力する電源部と、該電源部から前記制御回路素子への電源電力の投入のための操作機能と該電源電力の投入以外の操作機能とを兼用する操作スイッチである電源兼用操作スイッチとを備えるスイッチ入力装置であって、
   前記電源兼用操作スイッチのＯＮ操作に応じて前記電源部から前記制御回路素子の電源ポートに電源電力が供給されるように該電源部を該制御回路素子の電源ポートに接続する電源電力供給回路と、
   前記制御回路素子のポートのうち、前記電源兼用操作スイッチの操作状態に応じたスイッチ操作信号を入力するポートであるスイッチ入力ポートと前記電源兼用操作スイッチとの間の通電路に介装された半導体スイッチ素子を備えており、
   前記半導体スイッチ素子は、起動した状態の前記制御回路素子が出力し得る制御信号が該制御回路素子から出力された場合に、前記電源兼用操作スイッチの操作状態に応じたスイッチ操作信号を前記スイッチ入力ポートに入力し、前記制御信号が出力されない状態では、該スイッチ入力ポートへの前記スイッチ操作信号の入力を遮断するように前記電源兼用操作スイッチと前記制御回路素子とに接続されていることを特徴とするスイッチ入力装置。
2. 請求項１記載のスイッチ入力装置において、
   前記電源兼用操作スイッチは、その一端部が前記電源部の正極に接続されると共に、他端部が２つの前記半導体スイッチ素子を順に介して前記スイッチ入力ポートに接続されていると共に、該２つの半導体スイッチ素子のうちの一方の半導体スイッチ素子が、前記電源部から前記電源兼用操作スイッチと、他方の半導体スイッチ素子とを介して入力される電圧と前記制御回路素子から出力される前記制御信号とに応じてＯＮ状態になるように該他方の半導体スイッチ素子と前記制御回路素子とに接続されていることを特徴とするスイッチ入力装置。
3. 請求項１又は２記載のスイッチ入力装置において、
   前記制御信号は、前記電源兼用操作スイッチを含む複数の操作スイッチの操作状態を検知するために前記制御回路素子が出力する走査信号であることを特徴とするスイッチ入力装置。