JP2021022714A - Circuit board, power supply device, and lighting apparatus - Google Patents

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進一 車田
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Abstract

To provide a circuit board having a plurality of electronic components constituting an electronic circuit capable of providing effective vibration countermeasures to a power supply device and lighting apparatus including the same.SOLUTION: A circuit board 7 includes: a printed circuit board 1; a plurality of electronic components 2 connected to the printed circuit board 1 to form an electronic circuit; and an anti-vibration material 3 fixed to the printed circuit board 1. The plurality of electronic components 2 includes a discrete part 5 having a component body 51. The printed circuit board 1 has a through-hole 15 that penetrates the printed circuit board 1 in the thickness direction thereof. The anti-vibration material 3 is formed of an elastic adhesive material 30 adhered to the outer surface 512 of component body 51, the inner peripheral surface of through hole 15, and both sides of the printed circuit board 1 in the thickness direction.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、電子回路を構成する複数の電子部品を有する回路基板、これを備えた電源装置及び照明器具に関する。 The present disclosure relates to a circuit board having a plurality of electronic components constituting an electronic circuit, a power supply device including the circuit board, and a lighting fixture.

特許文献１には、電気部品の取付構造が記載されている。この取付構造では、プリント板に樹脂充填用貫通穴を設けており、電気部品の底面とプリント板との間に接着用樹脂を充填したときに、接着用樹脂が樹脂充填用貫通穴にやや流れ出て、接着面に凹凸を形成するようになっている。 Patent Document 1 describes a mounting structure for electrical components. In this mounting structure, the printed board is provided with a through hole for resin filling, and when the adhesive resin is filled between the bottom surface of the electric component and the printed board, the adhesive resin slightly flows out into the through hole for resin filling. Therefore, unevenness is formed on the adhesive surface.

実開平３−５３８７２号公報Jikkenhei 3-53872

上記した従来の取付構造では、接着用樹脂とプリント板との間の接着面に凹凸を形成し、接着力をある程度高めることはできるが、電気部品の振動対策として十分とは言い難かった。 In the above-mentioned conventional mounting structure, unevenness can be formed on the adhesive surface between the adhesive resin and the printed board to increase the adhesive force to some extent, but it cannot be said that it is sufficient as a countermeasure against vibration of electric parts.

本開示は、電気回路を構成する複数の電子部品を有する回路基板、これを備えた電源装置及び照明器具に、効果的な振動対策を施すことを目的とする。 An object of the present disclosure is to provide effective vibration countermeasures to a circuit board having a plurality of electronic components constituting an electric circuit, a power supply device provided with the same, and a lighting fixture.

本開示の一態様に係る回路基板は、プリント配線板と、電子回路を構成するように前記プリント配線板に接続された複数の電子部品と、前記プリント配線板に固定された防振材と、を備える。前記複数の電子部品は、部品本体を有するディスクリート部品を含む。前記プリント配線板は、前記プリント配線板をその厚み方向に貫通する貫通孔を有する。前記防振材は、前記部品本体の外面と、前記貫通孔の内周面と、前記プリント配線板の前記厚み方向の両側の面とに接着した、弾性を有する接着剤で形成されている。 The circuit board according to one aspect of the present disclosure includes a printed wiring board, a plurality of electronic components connected to the printed wiring board so as to form an electronic circuit, and an anti-vibration material fixed to the printed wiring board. To be equipped. The plurality of electronic components include a discrete component having a component body. The printed wiring board has a through hole that penetrates the printed wiring board in the thickness direction thereof. The vibration-proof material is formed of an elastic adhesive that is adhered to the outer surface of the component body, the inner peripheral surface of the through hole, and both side surfaces of the printed wiring board in the thickness direction.

本開示の一態様に係る電源装置は、前記回路基板と、前記回路基板が収容されるケースと、を備える。 The power supply device according to one aspect of the present disclosure includes the circuit board and a case in which the circuit board is housed.

本開示の一態様に係る照明器具は、前記電源装置と、光源を保持することのできる器具本体と、を備える。前記電源装置は、前記光源を発光させるための電圧を供給するように構成されている。 The lighting fixture according to one aspect of the present disclosure includes the power supply device and a fixture main body capable of holding a light source. The power supply device is configured to supply a voltage for causing the light source to emit light.

本開示は、電気回路を構成する複数の電子部品を有する回路基板、これを備えた電源装置及び照明器具に、効果的な振動対策を施すことができるという効果を奏する。 The present disclosure has an effect that effective vibration countermeasures can be applied to a circuit board having a plurality of electronic components constituting an electric circuit, a power supply device provided with the same, and a lighting fixture.

図１は、一実施形態の回路基板を備えた電源装置を、一部破断して示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a power supply device including the circuit board of one embodiment with a partial break. 図２は、同上の回路基板を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the same circuit board. 図３は、図２のＡ−Ａ線断面を模式的に示す断面面である。FIG. 3 is a cross-sectional surface schematically showing the cross section taken along the line AA of FIG. 図４は、同上の回路基板の第１変形例を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a first modification of the same circuit board. 図５は、同上の回路基板の第２変形例を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a second modification of the same circuit board. 図６は、同上の電源装置を備える照明器具の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a lighting fixture provided with the same power supply device. 図７は、同上の照明器具の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of the same lighting fixture.

（一実施形態）
図１から図３に、一実施形態の電源装置８を示している。図３では、図２のＡ−Ａ線断面を模式的に示している。 (One Embodiment)
1 to 3 show the power supply device 8 of one embodiment. FIG. 3 schematically shows the cross section taken along line AA of FIG.

電源装置８は、回路基板７と、回路基板７が収容されるケース８２とを備える。更に、電源装置８は、回路基板７とケース８２との間に配されるシート材８４を備える。ケース８２は金属製であり、シート材８４は電気絶縁性を有する。 The power supply device 8 includes a circuit board 7 and a case 82 in which the circuit board 7 is housed. Further, the power supply device 8 includes a sheet material 84 arranged between the circuit board 7 and the case 82. The case 82 is made of metal, and the sheet material 84 has electrical insulation.

回路基板７は、プリント配線板１と、電子回路を構成するようにプリント配線板１に接続された複数の電子部品２と、プリント配線板１に配された防振材３とを備える。防振材３は、複数の電子部品２に含まれる特定のディスクリート部品５が振動することを抑え、これにより回路基板７の信頼性を高める部材である。 The circuit board 7 includes a printed wiring board 1, a plurality of electronic components 2 connected to the printed wiring board 1 so as to form an electronic circuit, and a vibration isolator 3 arranged on the printed wiring board 1. The vibration isolator 3 is a member that suppresses vibration of a specific discrete component 5 included in a plurality of electronic components 2 and thereby enhances the reliability of the circuit board 7.

ディスクリート部品５は、他の電子部品２に対して比較的に背が高い部品本体５１と、部品本体５１から延出された複数のリード５３とを一体に有する。一実施形態の回路基板７において、複数のリード５３は、部品本体５１から同一方向に延出され、ディスクリート部品５の端子を構成する二本のリード５３である。各リード５３は、プリント配線板１を厚み方向Ｄ１に貫通するスルーホール１７に挿し通され、半田１８によってプリント配線板１に固定される（図３参照）。つまり、ディスクリート部品５は、回路基板７にスルーホール実装されるタイプの電子部品２である。 The discrete component 5 integrally has a component body 51 that is relatively taller than the other electronic components 2 and a plurality of leads 53 extending from the component body 51. In the circuit board 7 of one embodiment, the plurality of leads 53 are two leads 53 extending in the same direction from the component main body 51 and forming terminals of the discrete component 5. Each lead 53 is inserted through a through hole 17 penetrating the printed wiring board 1 in the thickness direction D1 and fixed to the printed wiring board 1 by solder 18 (see FIG. 3). That is, the discrete component 5 is a type of electronic component 2 that is through-hole mounted on the circuit board 7.

半田１８は、例えばフロー方式でプリント配線板１に接合することができる。この場合、半田槽から上方に噴出される半田噴流に対して、プリント配線板１を、水平方向に移動させながら接触させる。これにより、プリント配線板１の厚み方向Ｄ１の両面１１，１２のうち、ディスクリート部品５の部品本体５１が配される面１１（以下「第一面１１」という。）とは反対側の面１２（以下「第二面１２」という。）のランド部分に、半田１８が接合される。 The solder 18 can be joined to the printed wiring board 1 by, for example, a flow method. In this case, the printed wiring board 1 is brought into contact with the solder jet that is ejected upward from the solder tank while moving in the horizontal direction. As a result, of the double-sided surfaces 11 and 12 of the printed wiring board 1 in the thickness direction D1, the surface 12 opposite to the surface 11 (hereinafter referred to as “first surface 11”) on which the component body 51 of the discrete component 5 is arranged. The solder 18 is joined to the land portion (hereinafter referred to as “second surface 12”).

複数の電子部品２によって構成される電子回路は、例えば、外部の商用電源からの交流の入力電流を、所定の直流電流に変換する電源回路である。複数の電子部品２及びこれに含まれるディスクリート部品５は、一例として、コンデンサ、ダイオード、抵抗器、トランジスタ、スイッチ電子部品、制御電子部品等である。 The electronic circuit composed of the plurality of electronic components 2 is, for example, a power supply circuit that converts an alternating current input current from an external commercial power source into a predetermined direct current. The plurality of electronic components 2 and the discrete components 5 included therein are, for example, capacitors, diodes, resistors, transistors, switch electronic components, control electronic components, and the like.

プリント配線板１は、ディスクリート部品５が実装される箇所の近傍に、厚み方向Ｄ１に貫通した複数の貫通孔１５を有する。貫通孔１５は、防振材３をプリント配線板１に固定するために用いられる。回路基板７を平面視したとき（つまり、回路基板７をその厚み方向Ｄ１に見たとき）に、貫通孔１５は、部品本体５１とは重ならない位置にある。 The printed wiring board 1 has a plurality of through holes 15 penetrating in the thickness direction D1 in the vicinity of a portion where the discrete component 5 is mounted. The through hole 15 is used for fixing the vibration isolator 3 to the printed wiring board 1. When the circuit board 7 is viewed in a plan view (that is, when the circuit board 7 is viewed in the thickness direction D1), the through hole 15 is in a position where it does not overlap with the component main body 51.

複数の貫通孔１５は、平面視において部品本体５１を挟んで互いに反対側に位置する二つの貫通孔１５である。貫通孔１５は例えば丸孔であるが、形状はこれに限定されず、楕円形状、多角形状等の他の形状でもよい。 The plurality of through holes 15 are two through holes 15 located on opposite sides of the component main body 51 in a plan view. The through hole 15 is, for example, a round hole, but the shape is not limited to this, and other shapes such as an elliptical shape and a polygonal shape may be used.

防振材３は、弾性と電気絶縁性を有する接着剤３０で形成されている。接着剤３０は、例えばシリコーン接着剤、又はウレタン樹脂であるが、これに限定されない。接着剤３０は、硬化後も弾性を発揮する接着剤であることが好ましく、また、熱膨張係数が小さい接着剤であることが好ましい。 The vibration isolator 3 is formed of an adhesive 30 having elasticity and electrical insulation. The adhesive 30 is, for example, a silicone adhesive or a urethane resin, but is not limited thereto. The adhesive 30 is preferably an adhesive that exhibits elasticity even after curing, and is preferably an adhesive having a small coefficient of thermal expansion.

防振材３は、部品本体５１とプリント配線板１との間に介在し、部品本体５１の振動を抑制する機能を有する。防振材３は、部品本体５１の外面５１２と、プリント配線板１の第一面１１とに接着されており、加えて、貫通孔１５の内周面１５２と、プリント配線板１の第二面１２とに接着されている。 The anti-vibration material 3 is interposed between the component main body 51 and the printed wiring board 1 and has a function of suppressing vibration of the component main body 51. The anti-vibration material 3 is adhered to the outer surface 512 of the component main body 51 and the first surface 11 of the printed wiring board 1, and in addition, the inner peripheral surface 152 of the through hole 15 and the second surface of the printed wiring board 1. It is adhered to the surface 12.

部品本体５１の外面５１２のうち、防振材３が接着される部分は、部品本体５１の外側面５１２Ａである。部品本体５１の外面５１２は、外側面５１２Ａに加えて、プリント配線板１に対向する底面５１２Ｂと、底面５１２Ｂとは反対側を向く頂面５１２Ｃと、を含む。言い換えれば、部品本体５１の外側面５１２Ａは、部品本体５１の外面５１２から底面５１２Ｂと頂面５１２Ｃを除いた部分である。 Of the outer surface 512 of the component main body 51, the portion to which the vibration isolator 3 is adhered is the outer surface 512A of the component main body 51. The outer surface 512 of the component main body 51 includes, in addition to the outer surface 512A, a bottom surface 512B facing the printed wiring board 1 and a top surface 512C facing the side opposite to the bottom surface 512B. In other words, the outer surface 512A of the component body 51 is a portion of the component body 51 excluding the bottom surface 512B and the top surface 512C from the outer surface 512.

防振材３においては、部品本体５１の外面５１２に接着した部分３１と、プリント配線板１の第一面１１に接着した部分と、貫通孔１５の内周面１５２に接着した部分と、プリント配線板１の第二面１２に接着した部分とが、一体の塊になっている。防振材３のうち、貫通孔１５の内周面１５２に接着した部分は、貫通孔１５を埋めるように充填されている。プリント配線板１の第二面１２に接着した部分は、貫通孔１５に充填された部分よりも、平面視において一回り大きな外形を有する。 In the anti-vibration material 3, a portion 31 adhered to the outer surface 512 of the component main body 51, a portion adhered to the first surface 11 of the printed wiring board 1, a portion adhered to the inner peripheral surface 152 of the through hole 15, and a printed portion. The portion adhered to the second surface 12 of the wiring board 1 is an integral mass. The portion of the anti-vibration material 3 adhered to the inner peripheral surface 152 of the through hole 15 is filled so as to fill the through hole 15. The portion adhered to the second surface 12 of the printed wiring board 1 has a slightly larger outer shape in a plan view than the portion filled in the through hole 15.

一実施形態の回路基板７には、二つの貫通孔１５に一対一で嵌るように、二つの防振材３が配されている。平面視において、二つの防振材３の間に部品本体５１が位置する。部品本体５１の外側面５１２Ａのうち一つの防振材３が接着される領域と、もう一つの防振材３が接着される領域は、外側面５１２Ａのうち互いに反対側を向く領域である。部品本体５１は、プリント配線板１の第一面１１から厚み方向Ｄ１に距離をあけた位置で、二つの防振材３に挟み込まれている。 In the circuit board 7 of one embodiment, two anti-vibration materials 3 are arranged so as to fit into the two through holes 15 one-to-one. In a plan view, the component body 51 is located between the two anti-vibration materials 3. The region to which one anti-vibration material 3 is adhered on the outer surface 512A of the component main body 51 and the region to which the other anti-vibration material 3 is adhered are regions of the outer surface 512A facing opposite sides. The component main body 51 is sandwiched between two anti-vibration materials 3 at a position separated from the first surface 11 of the printed wiring board 1 in the thickness direction D1.

一実施形態の回路基板７では、プリント配線板１に対する防振材３の接着面積が大きく、しかも、防振材３のうちプリント配線板１の第二面１２に接着した部分がアンカーのように機能する。そのため、回路基板７に激しい振動が加わった場合でも、防振材３はプリント配線板１に対して高い信頼性で固定され、ディスクリート部品５の耐振動性が高められる。そのため、ディスクリート部品５のリード５３が折れる等の不具合の発生が抑制される。 In the circuit board 7 of one embodiment, the adhesive area of the vibration isolator 3 to the printed wiring board 1 is large, and the portion of the vibration isolator 3 adhered to the second surface 12 of the printed wiring board 1 is like an anchor. Function. Therefore, even when a violent vibration is applied to the circuit board 7, the vibration isolator 3 is fixed to the printed wiring board 1 with high reliability, and the vibration resistance of the discrete component 5 is enhanced. Therefore, the occurrence of problems such as breakage of the lead 53 of the discrete component 5 is suppressed.

なお、防振材３の個数は二つに限定されない。一つのディスクリート部品５の外側面５１２Ａに三つ以上の防振材３を接着させ、一つのディスクリート部品５の振動を三つ以上の防振材３で抑制することも可能である。この場合、プリント配線板１のうちディスクリート部品５が実装される箇所の近傍に、三つ以上の貫通孔１５を形成し、各貫通孔１５を通じて防振材３を固定する。 The number of anti-vibration materials 3 is not limited to two. It is also possible to bond three or more anti-vibration materials 3 to the outer surface 512A of one discrete component 5 and suppress the vibration of one discrete component 5 with three or more anti-vibration materials 3. In this case, three or more through holes 15 are formed in the vicinity of the portion of the printed wiring board 1 on which the discrete component 5 is mounted, and the vibration isolator 3 is fixed through the through holes 15.

また、防振材３によって振動が抑制されるディスクリート部品５の個数は、一つに限定されない。このようなディスクリート部品５が、電子回路を構成する複数の電子部品２の中に複数含まれることも好ましい。この場合、複数のディスクリート部品５がそれぞれ実装される箇所の近傍に、防振材３を固定するための貫通孔１５を少なくとも一つ形成する。 Further, the number of discrete parts 5 whose vibration is suppressed by the vibration isolator 3 is not limited to one. It is also preferable that a plurality of such discrete components 5 are included in the plurality of electronic components 2 constituting the electronic circuit. In this case, at least one through hole 15 for fixing the vibration isolator 3 is formed in the vicinity of the portion where the plurality of discrete components 5 are mounted.

次に、一実施形態の回路基板７を製造する方法について説明する。この方法は、プリント配線板１に対してディスクリート部品５を実装する実装工程と、ディスクリート部品５が実装されたプリント配線板１に対して接着剤３０を塗布する塗布工程と、塗布された接着剤３０を硬化させる硬化工程とを備える。 Next, a method of manufacturing the circuit board 7 of one embodiment will be described. This method includes a mounting step of mounting the discrete component 5 on the printed wiring board 1, a coating step of applying the adhesive 30 to the printed wiring board 1 on which the discrete component 5 is mounted, and an applied adhesive. It includes a curing step of curing 30.

実装工程では、プリント配線板１に形成されたスルーホール１７に、ディスクリート部品５のリード５３を第一面１１側から挿し込む。次いで、スルーホール１７を通じて第二面１２側に突出したリード５３を、プリント配線板１に半田接合させる。 In the mounting step, the lead 53 of the discrete component 5 is inserted into the through hole 17 formed in the printed wiring board 1 from the first surface 11 side. Next, the lead 53 protruding toward the second surface 12 side through the through hole 17 is solder-bonded to the printed wiring board 1.

塗布工程では、プリント配線板１に形成された貫通孔１５を通じて、第二面１２の側から第一面１１の側にまで、塗布用のノズルを挿し入れる。このノズルの先端部が貫通孔１５を通じて第一面１１の側に（つまり図３の上側に）突出した状態で、ノズルの先端部から接着剤３０を吐出させる。 In the coating step, the coating nozzle is inserted from the side of the second surface 12 to the side of the first surface 11 through the through hole 15 formed in the printed wiring board 1. The adhesive 30 is discharged from the tip of the nozzle in a state where the tip of the nozzle protrudes toward the first surface 11 (that is, the upper side of FIG. 3) through the through hole 15.

次いで、接着剤３０を吐出させながら、貫通孔１５を通じてノズルを第二面１２の側に（つまり図３の下側に）引き込んでゆく。これにより、部品本体５１の外面５１２とプリント配線板１の第一面１１とに加えて、貫通孔１５の内周面１５２とプリント配線板１の第二面１２とにまで接着するように、接着剤３０を一連の動作で塗布することができる。 Next, while discharging the adhesive 30, the nozzle is pulled toward the side of the second surface 12 (that is, toward the lower side of FIG. 3) through the through hole 15. As a result, in addition to the outer surface 512 of the component body 51 and the first surface 11 of the printed wiring board 1, the inner peripheral surface 152 of the through hole 15 and the second surface 12 of the printed wiring board 1 are adhered to each other. The adhesive 30 can be applied in a series of operations.

硬化工程では、塗布後の接着剤３０を、部品本体５１とプリント配線板１に接着した状態で硬化させ、これにより、信頼性の高い防振材３を形成する。 In the curing step, the applied adhesive 30 is cured in a state of being adhered to the component body 51 and the printed wiring board 1, thereby forming a highly reliable anti-vibration material 3.

図４は、回路基板７の第１変形例を、模式的に示す断面図である。図１から図３に示す実施形態では、複数の防振材３が、部品本体５１の外側面５１Ａのうち互いに異なる部分に接着されていたが、第１変形例では、一つのディスクリート部品５に対して、一つの防振材３が接着されている。一つの防振材３が、部品本体５１の外側面５１Ａの一部領域に接着されている。 FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a first modification of the circuit board 7. In the embodiments shown in FIGS. 1 to 3, a plurality of anti-vibration materials 3 are adhered to different portions of the outer surface 51A of the component main body 51, but in the first modification, one discrete component 5 is attached. On the other hand, one anti-vibration material 3 is adhered. One anti-vibration material 3 is adhered to a part of the outer surface 51A of the component body 51.

プリント配線板１は、ディスクリート部品５が実装される箇所の近傍に、貫通孔１５を一つ有している。この貫通孔１５を通じて厚み方向Ｄ１の一側（図中の上側）に挿し入れたノズルを、厚み方向Ｄ１の逆側（図中の下側）に引き込みながら接着剤３０を塗布することで、プリント配線板１の第二面１２にまで接着された防振材３を、形成することができる。 The printed wiring board 1 has one through hole 15 in the vicinity of the portion where the discrete component 5 is mounted. The nozzle inserted on one side (upper side in the drawing) of the thickness direction D1 through the through hole 15 is pulled into the opposite side (lower side in the drawing) of the thickness direction D1 while the adhesive 30 is applied to print. The anti-vibration material 3 adhered to the second surface 12 of the wiring board 1 can be formed.

図５は、回路基板７の第２変形例を、模式的に示す断面図である。第２変形例では、ディスクリート部品５の部品本体５１が、プリント配線板１の第一面１１に対して垂直な姿勢（図中の想像線）ではなく、このような垂直な姿勢から傾いた姿勢となるように、実装されている。 FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a second modification of the circuit board 7. In the second modification, the component body 51 of the discrete component 5 is not in a posture perpendicular to the first surface 11 of the printed wiring board 1 (imaginary line in the figure), but in a posture tilted from such a vertical posture. It is implemented so that

部品本体５１の傾いた姿勢は、言い換えれば、部品本体５１がプリント配線板１の厚み方向Ｄ１に沿った姿勢（図中の想像線）を基準として、これよりも傾いた姿勢である。 In other words, the tilted posture of the component body 51 is a posture in which the component body 51 is tilted more than the posture along the thickness direction D1 of the printed wiring board 1 (imaginary line in the drawing).

第２変形例では、部品本体５１が傾いた姿勢にあることで、部品本体５１が垂直な姿勢にあるときと比較して、回路基板７の全体の低背化が図られる。 In the second modification, since the component body 51 is in the tilted posture, the overall height of the circuit board 7 can be reduced as compared with the case where the component body 51 is in the vertical posture.

回路基板７に配される防振材３は、図１から図３に示す実施形態のように、平面視で部品本体５１を挟む両側に配されるのではなく、少なくとも一つの防振材３が、部品本体５１の外側面５１Ａのうち、部品本体５１が傾く側を向いた領域に、接着されている。部品本体５１の外側面５１Ａのうち、部品本体５１が傾く側とは反対側を向く領域には、防振材３が接着されていない。 The anti-vibration material 3 arranged on the circuit board 7 is not arranged on both sides of the component main body 51 in a plan view as in the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, but at least one anti-vibration material 3 is arranged. Is adhered to a region of the outer surface 51A of the component body 51 facing the tilted side of the component body 51. The anti-vibration material 3 is not adhered to the region of the outer surface 51A of the component body 51 that faces the side opposite to the side on which the component body 51 is tilted.

第２変形例では、傾いた姿勢の部品本体５１を、少なくとも一つの防振材３によって高い信頼性で保持することができる。 In the second modification, the component body 51 in an inclined posture can be held with high reliability by at least one vibration isolator 3.

図６及び図７には、一実施形態の照明器具９を示している。照明器具９は、上記した電源装置８に加えて、器具本体９２と光源部９４とを備えている。電源装置８は、光源部９４に電圧を供給して発光させるように構成されている。 6 and 7 show the luminaire 9 of one embodiment. The lighting fixture 9 includes a fixture main body 92 and a light source unit 94 in addition to the power supply device 8 described above. The power supply device 8 is configured to supply a voltage to the light source unit 94 to emit light.

器具本体９２は、板金に曲げ加工を施すことで、長尺でかつ扁平な箱型に形成されている。器具本体９２は、例えば吊りボルト６１に固定されることで、天井材６２の下面に直付けされる。器具本体９２には凹部９２１が形成されている。 The instrument body 92 is formed into a long and flat box shape by bending the sheet metal. The appliance main body 92 is directly attached to the lower surface of the ceiling member 62 by being fixed to, for example, a hanging bolt 61. A recess 921 is formed in the instrument body 92.

凹部９２１が開口する側は、器具本体９２に対して天井材６２が位置する側とは反対である。凹部９２１は、器具本体９２の長手方向に長尺に形成されており、長尺の光源部９４を装着可能な寸法形状を有する。 The side where the recess 921 opens is opposite to the side where the ceiling material 62 is located with respect to the fixture body 92. The recess 921 is formed to be long in the longitudinal direction of the instrument main body 92, and has a dimensional shape to which a long light source portion 94 can be mounted.

光源部９４は、器具本体９２に対して着脱自在に装着される。光源部９４は、電源装置８からの給電で発光するＬＥＤ等の光源と、該光源を支持する支持部材９４２と、該光源を覆うように支持部材９４２に装着されるカバー９４４とを備える。電源装置８は、支持部材９４２に取り付けられる。カバー９４４は、透光性の樹脂材料で成形することが好ましい。 The light source unit 94 is detachably attached to the instrument main body 92. The light source unit 94 includes a light source such as an LED that emits light by supplying power from the power supply device 8, a support member 942 that supports the light source, and a cover 944 that is attached to the support member 942 so as to cover the light source. The power supply device 8 is attached to the support member 942. The cover 944 is preferably molded from a translucent resin material.

一実施形態の照明器具９は、耐振動性の高い電源装置８を備えているので、振動が加わるような環境下でも高い信頼性で使用することができ、また、輸送時に振動が加わることがあっても不具合の発生が抑えられる。 Since the luminaire 9 of one embodiment includes a power supply device 8 having high vibration resistance, it can be used with high reliability even in an environment where vibration is applied, and vibration may be applied during transportation. Even if there is, the occurrence of problems can be suppressed.

なお、上記した電源装置８を備える電気器具は、図６及び図７に示すような天井直付けタイプの照明器具９に限定されず、他のタイプの照明器具９でもよいし、あるいは、照明器具とは異なる種類の電気器具でもよい。いずれの場合も、上記した電源装置８を備えることで、効果的な振動対策が施された電気器具を得ることができる。 The electric appliance provided with the power supply device 8 described above is not limited to the ceiling-mounted type lighting fixture 9 as shown in FIGS. 6 and 7, and may be another type of lighting fixture 9 or a lighting fixture. It may be a different kind of electric appliance. In either case, by providing the power supply device 8 described above, it is possible to obtain an electric appliance with effective vibration countermeasures.

（態様）
一実施形態及びこれの変形例に基づいて説明したように、本明細書は、以下の第１から第４の態様の回路基板（７）を開示している。 (Aspect)
As described based on one embodiment and variations thereof, the present specification discloses the circuit board (7) of the following first to fourth aspects.

第１の態様の回路基板（７）は、プリント配線板（１）と、電子回路を構成するようにプリント配線板（１）に接続された複数の電子部品（２）と、プリント配線板（１）に固定された防振材（３）と、を備える。複数の電子部品（２）は、部品本体（５１）を有するディスクリート部品（５）を含む。プリント配線板（１）は、プリント配線板（１）をその厚み方向（Ｄ１）に貫通する貫通孔（１５）を有する。防振材（３）は、部品本体（５１）の外面（５１２）と、貫通孔（１５）の内周面（１５２）と、プリント配線板（１）の厚み方向（Ｄ１）の両側の面（１１，１２）とに接着した、弾性を有する接着剤（３０）で形成されている。 The circuit board (7) of the first aspect includes a printed wiring board (1), a plurality of electronic components (2) connected to the printed wiring board (1) so as to form an electronic circuit, and a printed wiring board (2). It is provided with a vibration-proof material (3) fixed to 1). The plurality of electronic components (2) include a discrete component (5) having a component body (51). The printed wiring board (1) has a through hole (15) that penetrates the printed wiring board (1) in the thickness direction (D1). The anti-vibration material (3) includes the outer surface (512) of the component body (51), the inner peripheral surface (152) of the through hole (15), and the surfaces on both sides of the printed wiring board (1) in the thickness direction (D1). It is formed of an elastic adhesive (30) adhered to (11, 12).

第１の態様の回路基板（７）によれば、防振材（３）は、部品本体（５１）の外面（５１２）と、プリント配線板（１）の一側の面（１１）に接着するだけでなく、貫通孔（１５）を通じて、プリント配線板（１）の反対側の面（１２）にまで接着する。そのため、防振材（３）を、プリント配線板（１）に対して高い信頼性で固定することができ、回路基板（７）に効果的な振動対策を施すことができる。 According to the circuit board (7) of the first aspect, the vibration isolator (3) is adhered to the outer surface (512) of the component body (51) and the one side surface (11) of the printed wiring board (1). Not only that, but also adhere to the opposite surface (12) of the printed wiring board (1) through the through hole (15). Therefore, the anti-vibration material (3) can be fixed to the printed wiring board (1) with high reliability, and effective vibration countermeasures can be taken on the circuit board (7).

第２の態様の回路基板（７）では、第１の態様に加えて、防振材（３）は、部品本体（５１）の外側面（５１２Ａ）に接着している。 In the circuit board (7) of the second aspect, in addition to the first aspect, the vibration isolator (3) is adhered to the outer surface (512A) of the component body (51).

第２の態様の回路基板（７）によれば、ディスクリート部品（５）の部品本体（５１）の振動を、防振材（３）によって効果的に抑制することができる。 According to the circuit board (7) of the second aspect, the vibration of the component body (51) of the discrete component (5) can be effectively suppressed by the vibration isolator (3).

第３の態様の回路基板（７）は、第１又は第２の態様に加えて、部品本体（５１）に接着される防振材（３）を、複数備える。複数の防振材（３）は、部品本体（５１）の外面（５１２）のうち、互いに異なる部分に接着されている。 The circuit board (7) of the third aspect includes, in addition to the first or second aspect, a plurality of anti-vibration materials (3) to be adhered to the component body (51). The plurality of anti-vibration materials (3) are adhered to different portions of the outer surface (512) of the component main body (51).

第３の態様の回路基板（７）によれば、ディスクリート部品（５）の部品本体（５１）の振動を、複数の防振材（３）によって効果的に抑制することができる。 According to the circuit board (7) of the third aspect, the vibration of the component body (51) of the discrete component (5) can be effectively suppressed by the plurality of anti-vibration materials (3).

第４の態様の回路基板（７）では、第２の態様に加えて、ディスクリート部品（５）は、部品本体（５１）が、厚み方向（Ｄ１）に沿った姿勢を基準としてこれよりも傾いた姿勢となるように、プリント配線板（１）に実装されている。防振材（３）は、部品本体（５１）の外側面（５１２Ａ）のうち、部品本体（５１）が傾く側を向いた領域に、接着されている。 In the circuit board (7) of the fourth aspect, in addition to the second aspect, in the discrete component (5), the component body (51) is tilted more than this with respect to the posture along the thickness direction (D1). It is mounted on the printed wiring board (1) so as to be in a vertical position. The anti-vibration material (3) is adhered to a region of the outer surface (512A) of the component body (51) with the component body (51) facing the inclined side.

第４の態様の回路基板（７）によれば、回路基板（７）全体の低背化を図ることができ、しかも、傾いた姿勢の部品本体（５１）を防振材（３）によって高い信頼性で保持し、部品本体（５１）の振動を効果的に抑制することができる。 According to the circuit board (7) of the fourth aspect, it is possible to reduce the height of the entire circuit board (7), and the component body (51) in an inclined posture is raised by the vibration isolator (3). It can be maintained with reliability and the vibration of the component body (51) can be effectively suppressed.

また、一実施形態及びこれの変形例に基づいて説明したように、本明細書は、以下の第１の態様の電源装置（８）を開示している。 Further, as described based on one embodiment and a modification thereof, the present specification discloses the power supply device (8) of the following first aspect.

第１の態様の電源装置（８）は、上記した第１から第４のいずれか一つの態様の回路基板（７）と、回路基板（７）が収容されるケース（８２）と、を備える。 The power supply device (8) of the first aspect includes a circuit board (7) of any one of the first to fourth aspects described above, and a case (82) in which the circuit board (7) is housed. ..

第１の態様の電源装置（８）によれば、回路基板（７）つまりはこれを備える電源装置（８）に対して、効果的な振動対策を施すことができる。 According to the power supply device (8) of the first aspect, effective vibration countermeasures can be applied to the circuit board (7), that is, the power supply device (8) including the circuit board (7).

また、一実施形態及びこれの変形例に基づいて説明したように、本明細書は、以下の第１の態様の照明器具（９）を開示している。 Further, as described based on one embodiment and a modification thereof, the present specification discloses the luminaire (9) of the first aspect below.

第１の態様の照明器具（９）は、上記した第１の態様の電源装置（８）と、光源を保持することのできる器具本体（９２）と、を備える。電源装置（８）は、光源を発光させるための電圧を供給するように構成されている。 The lighting fixture (9) of the first aspect includes the power supply device (8) of the first aspect described above, and an appliance main body (92) capable of holding a light source. The power supply device (8) is configured to supply a voltage for causing the light source to emit light.

第１の態様の照明器具（９）によれば、電源装置（８）つまりはこれを備える照明器具（９）に対して、効果的な振動対策を施すことができる。 According to the luminaire (9) of the first aspect, effective vibration countermeasures can be applied to the power supply device (8), that is, the luminaire (9) provided with the power supply device (8).

１ プリント配線板
１１ 面
１２ 面
１５ 貫通孔
１５２ 内周面
２ 電子部品
３ 防振材
３０ 接着剤
５ ディスクリート部品
５１ 部品本体
５１２ 外面
５１２Ａ 外側面
７ 回路基板
８ 電源装置
９ 照明器具
９２ 器具本体
Ｄ１ 厚み方向 1 Printed wiring board 11 faces 12 faces 15 Through holes 152 Inner peripheral surface 2 Electronic parts 3 Anti-vibration material 30 Adhesive 5 Discrete parts 51 Parts body 512 Outer surface 512A Outer side surface 7 Circuit board 8 Power supply device 9 Lighting equipment 92 Equipment body D1 Thickness direction

Claims (6)

プリント配線板と、
電子回路を構成するように前記プリント配線板に接続された複数の電子部品と、
前記プリント配線板に固定された防振材と、を備え、
前記複数の電子部品は、部品本体を有するディスクリート部品を含み、
前記プリント配線板は、前記プリント配線板をその厚み方向に貫通する貫通孔を有し、
前記防振材は、前記部品本体の外面と、前記貫通孔の内周面と、前記プリント配線板の前記厚み方向の両側の面とに接着した、弾性を有する接着剤で形成されている
回路基板。 Printed wiring board and
A plurality of electronic components connected to the printed wiring board so as to form an electronic circuit,
With a vibration-proof material fixed to the printed wiring board,
The plurality of electronic components include a discrete component having a component body.
The printed wiring board has a through hole that penetrates the printed wiring board in the thickness direction thereof.
The vibration-proof material is a circuit formed of an elastic adhesive that is adhered to the outer surface of the component body, the inner peripheral surface of the through hole, and both side surfaces of the printed wiring board in the thickness direction. substrate. 前記防振材は、前記部品本体の外側面に接着している
請求項１の回路基板。 The circuit board according to claim 1, wherein the anti-vibration material is adhered to the outer surface of the component body. 前記部品本体に接着される前記防振材を、複数備え、
前記複数の防振材は、前記部品本体の前記外面のうち、互いに異なる部分に接着されている
請求項１又は２の回路基板。 A plurality of the vibration-proofing materials to be adhered to the component body are provided.
The circuit board according to claim 1 or 2, wherein the plurality of anti-vibration materials are adhered to different portions of the outer surface of the component body. 前記ディスクリート部品は、前記部品本体が、前記厚み方向に沿った姿勢を基準としてこれよりも傾いた姿勢となるように、前記プリント配線板に実装されており、
前記防振材は、前記部品本体の前記外側面のうち、前記部品本体が傾く側を向いた領域に、接着されている
請求項２の回路基板。 The discrete component is mounted on the printed wiring board so that the component body is tilted with respect to the posture along the thickness direction.
The circuit board according to claim 2, wherein the anti-vibration material is adhered to a region of the outer surface of the component body facing the side where the component body is inclined. 請求項１から４のいずれか一項の前記回路基板と、
前記回路基板が収容されるケースと、を備える
電源装置。 The circuit board according to any one of claims 1 to 4.
A power supply device including a case in which the circuit board is housed. 請求項５の前記電源装置と、
光源を保持することのできる器具本体と、を備え、
前記電源装置は、前記光源を発光させるための電圧を供給するように構成されている
照明器具。 The power supply device according to claim 5 and
Equipped with an instrument body that can hold the light source,
The power supply device is a luminaire configured to supply a voltage for causing the light source to emit light.
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