JP2021018977A - 分離型プラズマソースコイル及びその制御方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】分離型プラズマソースコイル及びその制御方法を提供すること。【解決手段】分離型プラズマソースコイルは、コイル中心13の周りに配されながら、少なくとも1つの線形中心コイル11_1〜11_Kからなる中心コイルグループ11;及び中心コイルグループ11の周面に配されながら、少なくとも1つの線形エッジコイル12_1〜12_Lからなるエッジコイルグループ12;を含む。【選択図】図1

Description

本発明は、分離型プラズマソースコイル及びその制御方法に係り、具体的に、中心コイルとエッジコイルとが互いに分離された分離型プラズマソースコイル及びその制御方法に関する。
半導体工程の微細化及び高度化につれて、工程結果の均一性(uniformity)が確保される必要性が次第に高まりつつある。多数個の工程過程からなる半導体工程で全工程の均一性の確保のために、それぞれの工程過程で誤差が防止される必要がある。例えば、エッチング工程(etching)でエッチング率の均一性または臨界線幅の均一性に影響を及ぼすチャンバ内のプラズマの密度分布が均一に作られる必要がある。チャンバ内部のプラズマ密度は、多様な媒介変数によって決定され、例えば、プラズマソースコイルは、プラズマの密度分布に影響を及ぼす因子になる。したがって、プラズマソースコイルは、チャンバ内部に均一なプラズマ密度分布を形成しうる構造で作られる必要があり、誤差が発生する原因を補完することができる構造を有することが有利である。
特許文献1は、信頼性が高いながら、量産に適したプラズマコイルの製造方法について開示する。特許文献2は、プラズマプロセッシングの不均一性を効果的に制御するプラズマプロセッシング装置について開示する。また、特許文献3は、高密度プラズマイオンを提供して半導体処理性能及び生産性の向上を可能にするVHF Z−コイルプラズマソースについて開示する。プラズマソースコイルから発生するプラズマの均一性のために、まず構造的に安定して作られる必要がある。これと共に、例えば、傾斜または高さ偏差が発生する場合、それを効果的に補完することができる手段が作われる必要がある。しかし、先行技術は、このような構造または手段について開示しない。
大韓民国特許登録番号10−0519677(アダプティブプラズマテクノロジー株式会社、2005.10.13.公告)プラズマチャンバに使われるプラズマソースコイルの製造方法 WO2013/062929(アプライド・マテリアルズ、インコーポレイテッド、2013.05.02.公開)位相制御を有する高効率3重−コイル誘導結合型プラズマソース WO2017/189234(レトロ−セミテクノロジーズ、エルエルシー、2017.11.02.公開)VHF Z−コイルプラズマソース
本発明は、先行技術の問題点を解決するためのものであって、下記のような目的を有する。
本発明の目的は、少なくとも2つの領域に互いに分離されて配されながら、傾斜及び高さ調節が可能な分離型プラズマソースコイル及びその制御方法を提供するところにある。
本発明の適切な実施形態によれば、分離型プラズマソースコイルは、コイル中心の周りに配されながら、少なくとも1つの線形中心コイルからなる中心コイルグループ;及び中心コイルグループの周面に配されながら、少なくとも1つの線形エッジコイルからなるエッジコイルグループ;を含む。
本発明の他の適切な実施形態によれば、少なくとも1つの線形中心コイルまたは少なくとも1つの線形エッジコイルは、螺旋状に延びる。
本発明のさらに他の適切な実施形態によれば、少なくとも1つの線形中心コイルまたは少なくとも1つの線形エッジコイルの螺旋状に延びる円周角は、270°以上になる。
本発明のさらに他の適切な実施形態によれば、中心コイルグループとエッジコイルグループは、同時に、または独立して傾斜または高さ調節が可能である。
本発明のさらに他の適切な実施形態によれば、中心コイルグループまたはエッジコイルグループの高さまたは傾斜調節のための少なくとも1つの調節手段を含む。
本発明のさらに他の適切な実施形態によれば、プラズマソースコイルの制御方法は、それぞれ多数個のコイルからなる第1コイルグループ及び第2コイルグループは、1つの平面に配置する段階;第1コイルグループ及び第2コイルグループによって発生するプラズマの密度を基準面に対して探知する段階;及び第1コイルグループまたは第2コイルグループの傾斜度または高さを調節する段階;を含む。
本発明のさらに他の適切な実施形態によれば、第1コイルグループ及び第2コイルグループは、独立して調節可能である。
本発明による分離型プラズマソースコイルは、1つの平面に互いに並列に配された中心コイルとエッジコイルとが互いに分離構造で作られながら、独立して制御が可能である。このような構造によってプラズマの発生のための制御が容易でありながら、それと同時にプラズマ密度の均一性の確保が容易であるという利点を有する。本発明による分離型プラズマソースコイルは、中心コイルと分離コイルとの傾斜または高さが独立して、または同時に調節されることによって、均一性の確保のための誤差の校正が精密になされうる。また、本発明によるプラズマソースコイルの制御方法は、線幅の微細化または高度化によるプラズマ発生が柔軟かつ精密に制御ができるようにする。
本発明による分離型プラズマソースコイルの実施形態を示した説明図 本発明によるプラズマソースコイルによってプラズマ発生が制御される過程の実施形態を示した説明図 本発明によるプラズマソースコイルで傾斜または高さ調節が可能な構造の実施形態を示した説明図 本発明によるプラズマソースコイルの制御方法の実施形態を示した説明図 本発明によるプラズマソースコイルの制御方法によって高さまたは傾斜が調節される多様な実施形態を示した説明図
以下、本発明は、添付した図面に提示された実施形態を参照して詳細に説明されるが、実施形態は、本発明の明確な理解のためのものであって、本発明は、これに制限されるものではない。下記の説明で、互いに異なる図面で同じ図面符号を有する構成要素は、類似した機能を有するので、発明の理解のために、不要であれば、反復説明はせず、公知の構成要素は、簡略に説明されるか、省略されるが、本発明の実施形態から除外されるものではない。
図1は、本発明による分離型プラズマソースコイルの実施形態を図示したものである。
図1を参照すれば、分離型プラズマソースコイルは、コイル中心13の周りに配されながら、少なくとも1つの線形中心コイル11_1〜11_Kからなる中心コイルグループ11;及び中心コイルグループ11の周面に配されながら、少なくとも1つの線形エッジコイル12_1〜12_Lからなるエッジコイルグループ12;を含む。
プラズマソースコイルは、RF電力の供給によってプラズマを発生させるプラズマソースに設けられるコイルになり、プラズマソースは、例えば、TCP(Transformer Coupled Plasma)、ICP(inductively Coupled Plasma)、HP(Helicon Plasma)の構造を有しうるが、これに制限されるものではない。また、プラズマソースは、エッチング工程を含めた半導体の多様な工程にプラズマを供給し、プラズマの用途によって、本発明は制限されるものではない。中心コイルグループ11及びエッジコイルグループ12は、それぞれ少なくとも1つの線形中心コイル11_1〜11_K及び線形エッジコイル12_1〜12_Lを含みうる。それぞれのコイルグループ11、12は、全体として平面構造になり、中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12は、1つの平面に配置される。それぞれのコイルグループ11、12を形成する線形中心コイル11_1〜11_K及び線形エッジコイル12_1〜12_Lは、線形延長構造を有し、例えば、それぞれのコイル11_1〜12_Lは、互いに異なる直径を有する円周に沿って螺旋状に延びる構造を有しうる。そして、互いに異なるコイル11_1〜12_Lは、同一平面に配され、中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12は、それぞれ円形領域の中心領域と周り領域とにそれぞれ配置される。それぞれのコイル11_1〜12_Lは、互いに分離されて配され、それぞれのコイル11_1〜12_Lは、円形断面、四角形断面、多角形断面またはそれと類似した断面を有しうる。また、それぞれのコイル11_1〜12_Lは、互いに異なる直径を有した円周方向に沿って螺旋状に延び、例えば、延長長さは、270°以上の円周角に該当しうる。望ましくは、延長長さは、270〜720°、最も望ましくは、320〜420°であるが、これに制限されるものではない。中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12との間に分離領域が形成され、分離領域は、線形中心コイル11_1〜11_Kまたは線形エッジコイル12_1〜12_Lの間の分離間隔と同一または大きく、例えば、グループ11、12の間の分離間隔は、コイル11_1〜11_Kまたは12_1〜12_Kの間の分離間隔の1.0〜10.0倍になりうるが、これに限定されるものではない。
中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12は、独立して上下に移動するか、独立して傾斜調節になり、例えば、中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12は、それぞれ上下に1〜20mmの垂直変位(TL)を有するか、コイル部分13を基準にエッジコイルグループ12の外側周りが垂直変位(TL)に至るように傾斜(tilting)が変化される。線形中心コイル11_1〜11_Kと線形エッジコイル12_1〜12_Lは、独立して上下に移動するか、傾斜が調節され、選択的に中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12は、共に上下に移動するか、傾斜が調節される。中心コイルグループ11が配された領域は、エッジコイルグループ12が配された領域の0.5〜2.0倍になりうるが、これに制限されるものではない。選択的に中心コイルグループ11またはエッジコイルグループ12は、少なくとも1つの線形中心コイル11_1〜11_Kまたは少なくとも1つの線形エッジコイル12_1〜12_Lからなる少なくとも1つのサブ中心コイルグループまたは少なくとも1つのサブエッジコイルグループ12からなりうる。中心コイルグループ11またはエッジコイルグループ12は、多様な構造で作られ、提示された実施形態に制限されるものではない。
プラズマソースコイルによってプラズマが発生して工程チャンバ14の内部に誘導される。工程チャンバ14の内部にカソードのような下部電極16が配され、下部電極16の上面にウェーハが固定される静電チャック17が設けられる。プラズマソースコイルは、絶縁体素材のドーム(dome)のような密閉手段15の上面に配され、コイル中心13は、静電チャック17の中心と一致するように配置される。工程チャンバ14の内部にプラズマ発生ガスが注入されながら、コイル中心13を通じてRF電力が印加されれば、プラズマソースコイルと下部電極13との間にプラズマが誘導される。中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12とによって発生するプラズマは、ウェーハの工程平面を基準に均一な密度を有する必要があり、これによって、ウェーハ加工の均一性が確保される。静電チャック17の上側に固定されたウェーハ表面のプラズマ密度が探知され、必要に応じて中心コイルグループ11またはエッジコイルグループ12の高さまたは傾斜が調節される。図1において、図面符号Gは、接地を示す。
図2は、本発明によるプラズマソースコイルによってプラズマ発生が制御される過程の実施形態を図示したものである。
図2を参照すれば、基板固定手段22によってウェーハのような基板23が工程チャンバ14の内部に固定され、工程チャンバ14の上側部分にドームのような密閉手段15が配置される。前述した方法と類似した方法で工程チャンバ14の内部にプラズマを発生させ、プラズマソースコイルは、中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12とからなりうる。中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12は、それぞれ絶縁体素材の配置ブロック21に配され、配置ブロック21に中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12との高さまたは傾斜調節のための調節手段が配置される。中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12とによって基板23の上側に中心プラズマ(CP)及びエッジプラズマ(EP)が生成され、例えば、ウェーハのような基板23に対するエッチング工程のような工程が進行しうる。
図2の下側に示されたように、基板23の上側に形成される工程基準面(PP)を基準に生成されたプラズマ(P)は、水平方向に均一な密度を有する必要がある。もし、プラズマ(P)が均一に分布されないと探知されれば、図2の右側の下で示されたように、プラズマ(P)の発生形態が調節される必要がある。中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12は、同一平面に配され、中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12とを連結するコイル基準平面(RP)が設定されうる。中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12は、工程基準面(PP)を基準にコイル基準平面(RP)の高さまたは傾斜を調節する方法でなされうる。そして、このような中心コイルグループ11またはエッジコイルグループ12の高さまたは傾斜を調節して、工程チャンバ14の内部から発生するプラズマ生成状態が制御される。
図3は、本発明によるプラズマソースコイルで傾斜または高さ調節が可能な構造の実施形態を図示したものである。
図3を参照すれば、中心コイルグループ11またはエッジコイルグループ12の高さまたは傾斜調節のための少なくとも1つの調節手段33a、33b、34a、34bを含む。基板固定手段22に固定された基板23を基準に生成されたプラズマ(P)が不均一な密度分布を示せば、調節手段33a、33b、34a、34bによってプラズマソースコイルの高さまたは傾斜が調節される。ドームのような密閉手段15がロック(lock)のようなロック手段31によって工程チャンバ14の上側を密閉させ、中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12とからなるプラズマソースコイルは、例えば、ポリエーテルエーテルケトン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリカーボネートまたはそれと類似した強度が高い絶縁性合成樹脂素材からなるコイル固定ブロック32に固定される。コイル固定ブロック32は、中心コイルグループ11及びエッジコイルグループ12が固定された少なくとも2つの分離可能なサブ固定ブロックからなり、それぞれのサブ固定ブロックが調節手段33a、33b、34a、34bによって高さまたは傾斜が調節される。それぞれのサブ固定ブロックが、例えば、モータのような調節手段33a、33b、34a、34bに連結された変位調節ユニット35によって高さまたは傾斜が調節される。変位調節ユニット35は、例えば、ベローズ(Bellows)のようにモータの作動によって長さ調節が可能な多様な手段になり、コイル固定ブロック32に結合されて中心コイルグループ11またはエッジコイルグループ12の変位を調節することができる。中心コイルグループ11及びエッジコイルグループ12にそれぞれ少なくとも1つの調節手段33a、33b、34a、34bが変位調節ユニット35によって結合されうる。そして、基板23を基準に生成されたプラズマ(P)が不均一な密度分布を示せば、中心コイルグループ11またはエッジコイルグループ12の変位が調節される。
図4は、本発明によるプラズマソースコイルの制御方法の実施形態を図示したものである。
図4を参照すれば、プラズマソースコイルの制御方法は、それぞれ多数個のコイルからなる第1コイルグループ及び第2コイルグループは、1つの平面に配置する段階;第1コイルグループ及び第2コイルグループによって発生するプラズマの密度を基準面に対して探知する段階;及び第1コイルグループまたは第2コイルグループの傾斜度または高さを調節する段階;を含む。
前述したように、プラズマソースコイルは、全体として円板状になりながら、第1コイルグループに該当する中心コイルグループ11と第2コイルグループに該当するエッジコイルグループ12とからなりうる。第1コイルグループと第2コイルグループは、螺旋状に延びる多数個のコイルからなりうる。基板の中心を基準に基板が配され、プラズマソースコイルは、基板を基準に工程チャンバ14の上側に配置される。ウェーハのような基板がスリットドア41を通じて工程チャンバ14の内部に固定されれば、工程チャンバ14の内部が真空状態で作られる。以後、プラズマソースコイルによって工程チャンバ14の内部にプラズマが発生すれば、基板に対するプラズマ(P)の密度が探知される。図4の中間部分に示されたように、プラズマ(P)の密度が基板を基準に高密度領域(PD)と低密度領域(PW)とに分けられた形態で表われれば、プラズマソースコイルの高さまたは傾斜が調節される必要がある。
プラズマソースコイルは、前述したように、コイル固定ブロックに固定され、コイル固定ブロックは、調節手段33a、33b、34a、34bによって傾斜または高さが調節される調節ブロック42に結合されうる。基板の周面に沿って調節ブロック42に対応する調節基準面231が形成され、高さ調節手段33a、33b、34a、34bは、調節ブロック42の周り部分に配置される。調節基準面231及び調節ブロック42は、それぞれ正方形の構造になり、調節手段33a、33b、34a、34bは、調節ブロック42の4つのエッジに配置される。例えば、中心コイルグループ11の調節のための第1、2調節手段33a、33bが互いに対向して配され、エッジコイルグループ12の調節のための第3、4調節手段34a、34bが互いに対向して配置される。傾斜調節及び高さ調節は、基板に対するプラズマ(P)の密度分布によってプラズマソースコイルの中心を基準に形成された多数個の仮想調節線(VL)を基準になされうる。それぞれの仮想調節線(VL)は、プラズマソースコイルの中心を通る直径線になり、互いに隣接する仮想調節線(VL)は、同じ中心角を有するように多数個の仮想調節線(VL)が形成されうる。仮想調節線(VL)は、例えば、12〜48個になり、仮想調節線(VL)を基準にプラズマ(P)の密度分布による傾斜または高さ調節がなされうる。多様な個数の調節手段33a、33b、34a、34bが調節ブロック42の多様な位置に配され、提示された実施形態に制限されるものではない。
図5は、本発明によるプラズマソースコイルの制御方法によって高さまたは傾斜が調節される多様な実施形態を図示したものである。
図5を参照すれば、多数個の仮想調節線(VL)の1つの傾斜がコイルベースライン(RL)に対して調節される。また、中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12とが共に、または独立してコイルベースライン(RL)に対して高さが調節される。または、エッジコイルグループ12の高さが調節されるか、エッジコイルグループ12の高さが調節された以後、傾斜が調節される。調節ブロック42は、中心コイルグループ11及びエッジコイルグループ12と連結された結合部分からなり、それぞれの結合部分が調節手段33a、33b、34a、34bの作動によって高さが調節されるか、傾斜が調節される。調節手段33a、33b、34a、34bは、例えば、モータのようなものになり、モータの正逆回転の調節によって調節ブロック42の傾斜または高さが調節される。工程チャンバ内部のプラズマ密度の分布によってプラズマソースコイルの傾斜または高さがそれに適するように調節される。プラズマソースコイルの変位調節は、多様な方法でなされ、提示された実施形態に制限されるものではない。
本発明による分離型プラズマソースコイルは、1つの平面に互いに並列に配された中心コイルとエッジコイルとが互いに分離構造で作られながら、独立して制御が可能である。このような構造によってプラズマの発生のための制御が容易でありながら、それと同時にプラズマ密度の均一性の確保が容易であるという利点を有する。本発明による分離型プラズマソースコイルは、中心コイルと分離コイルとの傾斜または高さが独立して、または同時に調節されることによって、均一性の確保のための誤差の校正が精密になされうる。また、本発明によるプラズマソースコイルの制御方法は、線幅の微細化または高度化によるプラズマ発生の柔軟かつ精密な制御を可能にする。
以上、本発明は、提示された実施形態を参照して詳細に説明されたが、当業者は、提示された実施形態を参照して、本発明の技術的思想を外れない範囲で多様な変形及び修正発明を作ることができる。本発明は、このような変形及び修正発明によって制限されず、但し、下記に添付した特許請求の範囲によって制限される。

Claims (6)

  1. コイル中心13の周りに配されながら、少なくとも1つの線形中心コイル11_1〜11_Kからなる中心コイルグループ11と、
    中心コイルグループ11の周面に配されながら、少なくとも1つの線形エッジコイル12_1〜12_Lからなるエッジコイルグループ12と、を含み、
    中心コイルグループ11とエッジコイルグループ12は、同時に、または独立して傾斜または高さ調節が可能である
    ことを特徴とする分離型プラズマソースコイル。
  2. 少なくとも1つの線形中心コイル11_1〜11_Kまたは少なくとも1つの線形エッジコイル12_1〜12_Lは、螺旋状に延びる
    請求項1に記載の分離型プラズマソースコイル。
  3. 少なくとも1つの線形中心コイル11_1〜11_Kまたは少なくとも1つの線形エッジコイル12_1〜12_Lの螺旋状に延びる円周角は、270°以上になる
    請求項2に記載の分離型プラズマソースコイル。
  4. 中心コイルグループ11またはエッジコイルグループ12の高さまたは傾斜調節のための少なくとも1つの調節手段33a、33b、34a、34bを含む
    請求項1に記載の分離型プラズマソースコイル。
  5. それぞれ多数個のコイルからなる第1コイルグループ及び第2コイルグループは、1つの平面に配置する段階と、
    第1コイルグループ及び第2コイルグループによって発生するプラズマの密度を基準面に対して探知する段階と、
    第1コイルグループまたは第2コイルグループの傾斜度または高さを調節する段階と、を含む
    ことを特徴とするプラズマソースコイルの制御方法。
  6. 第1コイルグループ及び第2コイルグループは、独立して調節可能である
    請求項5に記載のプラズマソースコイルの制御方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102148350B1 (ko) * 2020-04-28 2020-08-26 에이피티씨 주식회사 구조 변형이 가능한 플라즈마 소스 코일 및 이의 조정 방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009535852A (ja) * 2006-05-03 2009-10-01 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 動的に調整可能なプラズマ源出力印加器を備えたプラズマリアクタ
JP2009277859A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Tokyo Electron Ltd 誘導結合プラズマ処理装置
JP2010238981A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2010258324A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2011530143A (ja) * 2008-07-30 2011-12-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド フィールド強化型誘導結合プラズマ(fe−icp)リアクタ
KR101297267B1 (ko) * 2011-03-18 2013-08-14 최대규 플라즈마 처리 장치
JP2015130350A (ja) * 2015-01-30 2015-07-16 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6077384A (en) * 1994-08-11 2000-06-20 Applied Materials, Inc. Plasma reactor having an inductive antenna coupling power through a parallel plate electrode
US6165311A (en) * 1991-06-27 2000-12-26 Applied Materials, Inc. Inductively coupled RF plasma reactor having an overhead solenoidal antenna
US6308654B1 (en) * 1996-10-18 2001-10-30 Applied Materials, Inc. Inductively coupled parallel-plate plasma reactor with a conical dome
US6073384A (en) * 1998-05-04 2000-06-13 Schlaegel; Gene A. Fishing lure and bait harness
US6217718B1 (en) * 1999-02-17 2001-04-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reducing plasma nonuniformity across the surface of a substrate in apparatus for producing an ionized metal plasma
US6507155B1 (en) * 2000-04-06 2003-01-14 Applied Materials Inc. Inductively coupled plasma source with controllable power deposition
TWI283899B (en) * 2002-07-09 2007-07-11 Applied Materials Inc Capacitively coupled plasma reactor with magnetic plasma control
KR100519677B1 (ko) 2003-12-23 2005-10-13 어댑티브프라즈마테크놀로지 주식회사 플라즈마챔버에 사용되는 플라즈마소스코일의 제조방법
SG136149A1 (en) * 2004-03-30 2007-10-29 Adaptive Plasma Tech Corp Plasma source coil and plasma chamber using the same
US7431797B2 (en) * 2006-05-03 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with a dynamically adjustable plasma source power applicator
KR100808862B1 (ko) * 2006-07-24 2008-03-03 삼성전자주식회사 기판처리장치
KR101070200B1 (ko) * 2008-10-30 2011-10-05 주성엔지니어링(주) 플라즈마 처리장치 및 처리방법
JP5757710B2 (ja) * 2009-10-27 2015-07-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US8604697B2 (en) * 2009-12-09 2013-12-10 Jehara Corporation Apparatus for generating plasma
CN101998749B (zh) * 2010-11-26 2013-08-21 中微半导体设备(上海)有限公司 电感耦合型等离子体处理装置
JP5800532B2 (ja) * 2011-03-03 2015-10-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR101935952B1 (ko) * 2011-08-17 2019-01-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR101265237B1 (ko) * 2011-10-21 2013-05-16 주성엔지니어링(주) 플라즈마 처리 장치
US10271416B2 (en) 2011-10-28 2019-04-23 Applied Materials, Inc. High efficiency triple-coil inductively coupled plasma source with phase control
JP5894785B2 (ja) * 2011-12-19 2016-03-30 東京エレクトロン株式会社 誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置
US20130256271A1 (en) * 2012-04-03 2013-10-03 Theodoros Panagopoulos Methods and apparatuses for controlling plasma in a plasma processing chamber
US20140175055A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Adjustable coil for inductively coupled plasma
CN104347336B (zh) * 2013-07-24 2017-02-08 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 电感耦合线圈及等离子体加工设备
US20170316921A1 (en) 2016-04-29 2017-11-02 Retro-Semi Technologies, Llc Vhf z-coil plasma source

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009535852A (ja) * 2006-05-03 2009-10-01 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 動的に調整可能なプラズマ源出力印加器を備えたプラズマリアクタ
JP2009277859A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Tokyo Electron Ltd 誘導結合プラズマ処理装置
JP2011530143A (ja) * 2008-07-30 2011-12-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド フィールド強化型誘導結合プラズマ(fe−icp)リアクタ
JP2010238981A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2010258324A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
KR101297267B1 (ko) * 2011-03-18 2013-08-14 최대규 플라즈마 처리 장치
JP2015130350A (ja) * 2015-01-30 2015-07-16 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

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Publication number Publication date
KR102041518B1 (ko) 2019-11-06
US10825655B1 (en) 2020-11-03
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