JP2021015563A - 携帯機器セット、携帯機器、及び付属部材 - Google Patents

Abstract

【課題】携帯機器の外装ケースが付属部材によって覆われていない場合、外装ケースの内部の局所的な温度上昇を抑制し、覆われている場合、外装ケースの内部の熱を効率的に放熱する。【解決手段】スマートフォンセット１００において、発熱する電子部品３３と、電子部品３３と接触するように設けられ、電子部品３３から発せられる熱を放熱する放熱部材と、放熱部材との間に所定の隙間を有し、電子部品３３及び放熱部材を収容するケース１２と、を有する携帯機器１と、ケース１２の外面のうちの所定の割合以上を覆うように着脱可能に取り付けられる付属部材１０と、を備える。放熱部材は、電子部品３３に固定される固定部と、固定部に対して移動可能な移動部と、固定部と移動部とを接続させる接続部と、を有する。付属部材１０は、放熱部材との間に互いに引き合う磁力を生じさせ、移動部を移動させてケース１２の内面と接触させる引き合い部材１１を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、携帯機器セット、携帯機器、及び付属部材に関する。

電子部品から発せられる熱を放熱する技術が開示されている（例えば特許文献１−３）。

特開２００９−１９３３５０号公報 特開平８−１３９２３５号公報 特開２００８−３０６０８２号公報

電子部品から発せられる熱を放熱する手段として、電子部品にヒートシンクを装着し、当該ヒートシンクを介して電子部品から発せられる熱を電子部品のケース内部の空気中に放熱する手段が考えられる。このような放熱手段によれば、ケース内部において局所的な温度上昇は抑制されると考えられる。しかしながら、携帯機器のように、外装ケースの外側にさらに機器を保護する保護ケースが装着され得る場合、携帯機器と外気との接触面積は少なくなる。よって、携帯機器に搭載される電子部品から発生する熱は、外装ケースを介して外気へ放熱されにくく、外装ケースの内部にこもりやすくなると考えられる。また、５Ｇ（登録商標）技術の普及に伴い、高周波回路が携帯機器へ設けられる場合、発熱量は増大することになる。よって、携帯機器の内部において発生した熱が好適に放熱されない場合、携帯機器に搭載される電池の寿命に影響を及ぼす可能性が高まること、又は携帯機器に搭載される基板や部品において熱暴走が発生すること等が想定される。

一つの側面では、本件は、携帯機器の外装ケースが保護ケース等の付属部材によって覆われていない場合には、外装ケースの内部における局所的な温度上昇を抑制し、携帯機器の外装ケースが付属部材によって覆われている場合には、外装ケースの内部の熱を効率的に放熱する技術を提供することを目的とする。

一つの態様では、発熱する電子部品と、前記電子部品と接触するように設けられ、前記電子部品から発せられる熱を放熱する放熱部材と、前記放熱部材との間に所定の隙間を有し、前記電子部品及び前記放熱部材を収容するケースと、を有する携帯機器と、前記ケースの外面のうちの所定の割合以上を覆うように着脱可能に取り付けられる付属部材と、を備え、前記放熱部材は、前記電子部品に固定される固定部と、前記固定部に対して移動可能な移動部と、前記固定部と前記移動部とを接続させる接続部と、を有し、前記付属部材は、前記放熱部材との間に互いに引き合う磁力を生じさせ、前記移動部を前記ケースの内面方向へ移動させて前記ケースの内面と接触させる引き合い部材を有する、携帯機器セットである。

上記の携帯機器セットは、携帯機器の外装ケースが保護ケース等の付属部材によって覆われていない場合には、外装ケースの内部における局所的な温度上昇を抑制し、携帯機器の外装ケースが付属部材によって覆われている場合には、外装ケースの内部の熱を効率的
に放熱することができる。

図１は、実施形態に係るスマートフォンセットの概要を例示している。 図２は、チップモジュールの詳細図の一例である。 図３は、外装ケースの部分拡大図の一例である。 図４は、スマートフォンセットの断面の部分拡大図を例示している。 図５は、従来のスマートフォンの断面の部分拡大図を例示している。 図６は、ヒートシンクの第一変形例を示している。 図７は、ヒートシンクの第二変形例を示している。 図８は、ヒートシンクの第三変形例を示している。 図９は、ヒートシンクの第四変形例を示している。 図１０は、スマートフォンセットの変形例の概要の一例を示している。

以下、本発明の実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、本発明の実施形態の一例であり、本発明の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。

図１は、本実施形態に係るスマートフォンセット１００の概要を例示している。図１（Ａ）は、スマートフォンセット１００の正面図を示している。図１（Ｂ）は、スマートフォンセット１００を背面側から見た斜視図を示している。スマートフォンセット１００は、例えばスマートフォン１及び保護ケース１０を備える。スマートフォン１には、例えば樹脂製の外装ケース１２が設けられる。そして、スマートフォン１には情報を表示する液晶モジュールが設けられている。そして、当該液晶モジュールの表示部の背面側に基板２が設けられている。そして、液晶モジュールの表示部から見て背面方向である、基板２の実装面上には、チップモジュール３３が実装されている（以降、液晶モジュールの表示部から見て背面方向を上方向とする）。ここで、チップモジュール３３の上面と外装ケース１２の内面との間には隙間が空いている。

一方、保護ケース１０は、スマートフォン１の表示部の表示方向に対して背面及び側面を覆って保護する。保護ケース１０は、例えば樹脂製であり、スマートフォン１の背面側からスマートフォン１へ着脱可能なケースである。また、保護ケース１０の外面は、一部が凹んでおり、その凹みに永久磁石１１が設けられている。保護ケース１０の外面において永久磁石１１が設けられる位置は、保護ケース１０がスマートフォン１に取り付けられた場合に、永久磁石１１からみて取り付け方向にチップモジュール３３が来るような位置である。ここで、スマートフォン１は、本発明の「携帯機器」の一例である。また、保護ケース１０は、本発明の「付属部材」の一例である。また、永久磁石１１は、本発明の「引き合い部材」の一例である。

図２は、チップモジュール３３の詳細図の一例である。（Ａ）は、ヒートシンク全体がチップ３の上面と接触する状態を示している。（Ｂ）は、ヒートシンクの一部がチップ３の上面から離れた状態を示している。チップモジュール３３は、チップ３と、チップ３の上面に固定されるヒートシンク４と、から形成される。そして、ヒートシンク４は、その中央に位置する移動部５と、ヒートシンク４の上面の縁に沿って形成される固定部６と、移動部５と固定部６とを接続する接続部７と、から形成される。固定部６は、チップ３の上面に固定されている。そして、接続部７は、固定部６と、移動部５とをＳ字状に繋ぐ部材である。すなわち、移動部５は、チップ３には直接固定されておらず、図２（Ｂ）に示されるように、チップ３に対して浮き上がるように移動することが可能である。また、移動部５は、磁石を近づけると磁石方向へ引き寄せられる材料により形成される。よって、例えば基板２の実装面に対して上方に磁石が設けられる場合、移動部５は磁石がある方向
に移動することになる。ここで、チップ３は、本発明の「電子部品」の一例である。また、ヒートシンク４は、本発明の「放熱部材」の一例である。

図３は、外装ケース１２の部分拡大図の一例である。図３に示されるように、外装ケース１２の内面には、熱伝導シート８と、グラファイトシート９とが貼り付けられる。熱伝導シート８は、樹脂製の外装ケース１２よりも熱伝導率の高い材料により形成されている。また、グラファイトシート９は、樹脂製の外装ケース１２よりも熱拡散率は高く、熱伝導シート８を囲むように熱伝導シート８に隣接して貼り付けられている。ここで、熱伝導シート８が貼り付けられる位置は、スマートフォン１が組み立てられた場合にヒートシンク４の移動部５と対向する位置である。また、外装ケース１２及び熱伝導シート８は、本発明の「ケース」の一例である。また、グラファイトシート９は、本発明の「熱拡散シート」の一例である。

図４は、スマートフォンセット１００の断面の部分拡大図を例示している。（Ａ）は、スマートフォン１に保護ケース１０が取り付けられていない場合を示している。（Ｂ）は、スマートフォン１に保護ケース１０が取り付けられている場合を示している。ここで、図４（Ａ）に示されるように、ヒートシンク４と外装ケース１２の内面に貼り付けられている熱伝導シート８との間には隙間が空いている。よって、スマートフォン１に保護ケース１０が取り付けられていない場合、チップ３から発せられた熱は、ヒートシンク４に伝わり、その後外装ケース１２の内部の空気へ放熱される。

一方、スマートフォン１に保護ケース１０が取り付けられる場合、図４（Ｂ）に示されるように、永久磁石１１がヒートシンク４の上方に位置することになる。よって、ヒートシンク４の移動部５は、永久磁石１１の方向へ引き寄せられる。そして、移動部５は、外装ケース１２の内面に貼られた熱伝導シート８と面接触することになる。よって、チップ３から発せられた熱は、ヒートシンク４に伝わり、その後移動部５を介して熱伝導シート８に伝わることになる。そして、熱伝導シート８に伝わった熱は、外装ケース１２へ伝わる。また、熱伝導シート８に伝わった熱の少なくとも一部は、グラファイトシート９へ伝わる。そして、グラファイトシート９から外装ケース１２へ熱が好適に拡散される。その後、外装ケース１２に伝わった熱は、外装ケース１２を覆っている保護ケース１０へ伝わる。そして、保護ケース１０において熱が拡散され、外部へ放熱される。

図５は、従来のスマートフォン５０の断面の部分拡大図を例示している。図５に示されるように、従来のスマートフォン５０では、チップ３にヒートシンク４が設けられていない。よって、チップ３から外装ケース１２への熱の伝達は、チップ３の上面と外装ケース１２と間にある空気層の存在により大きくロスすることになる。よって、外装ケース１２が保護ケース１０によって覆われる場合に、保護ケース１０への伝熱は低減される。また、保護ケースによって外装ケース１２が覆われている場合、外装ケース１２自体が外気と接触する面積が少なくなっている。よって、チップ３から発せられた熱が、外装ケース１２又は保護ケース１０から外気へ放熱されることは低減され、外装ケース１２の内部に籠りやすくなる。

（作用効果）
上記のようなスマートフォンセット１００によれば、外装ケース１２に保護ケース１０が装着されている時に、磁力によりヒートシンク４の移動部５が外装ケース１２へ引き寄せられる。そして、移動部５と熱伝導シート８とは面接触することになる。よって、チップ３から外装ケース１２までの間の熱伝達経路で空気層を経由せず、効率よくチップ３から発せられた熱を外装ケース１２まで伝えることができるようになる。

さらに、外装ケース１２は、移動部５によって保護ケース１０の方向へ押し付けられる
ことになり、永久磁石１１と移動部５とに挟まれた外装ケース１２と保護ケース１０との間の隙間はなくなることになる。よって、チップ３から発せられた熱が効率よく保護ケース１０まで伝わる。また、保護ケース１０に伝わった熱は、保護ケース１０において全体的に拡散された後に外気へ放熱される。つまり、上記のようなスマートフォンセット１００によれば、効率的な放熱が実現される。

また、上記のようなスマートフォンセット１００によれば、外装ケース１２の内面に熱伝導シート８が貼り付けられており、永久磁石１１によって引き寄せられた移動部５が熱伝導シート８に面接触している。よって、熱伝導シート８を介して移動部５から外装ケース１２へ熱は効率的に伝導する。

また、熱伝導シート８の周囲には、隣接するようにグラファイトシート９が貼り付けられている。よって、熱伝導シート８からグラファイトシート９へ熱が伝わり、グラファイトシート９において好適に熱は拡散される。よって、外装ケース１２の全体に効率的に熱を拡散させることができ、このように拡散された熱は、保護ケース１０へさらに伝わることになる。つまり、本実施形態によれば、チップ３から発せられた熱は空気層を介さずに保護ケース１０へ伝わることになるが、局所的に保護ケース１０が温度上昇することは抑制される。よって、保護ケース１０の全体から外気へ放熱されることになるため、効率的な放熱が実現される。

また、上記のようなスマートフォンセット１００によれば、永久磁石１１が保護ケース１０の外面に設けられている。換言すれば、永久磁石１１が保護ケース１０の内面に設けられることにより、外装ケース１２の外面と保護ケース１０の内面との接触面積が減少する、といったことは抑制される。つまり、外装ケース１２から保護ケース１０への伝熱効率が低下することは抑制される。

また、上記のようなスマートフォンセット１００によれば、外装ケース１２に保護ケース１０が装着されていない時は、チップ３と外装ケース１２の内面との間に空気層が存在することになる。よって、チップ３から発せられた熱は、一旦外装ケース１２の内部の空気層中に拡散され、当該拡散された熱が外装ケース１２に伝わり、その後外気へ放熱される。よって、外装ケース１２の内部が局所的に温度上昇することは抑制される。すなわち、上記のようなスマートフォンセット１００によれば、スマートフォン１の外装ケース１２が保護ケース１０によって覆われていない場合には、外装ケース１２の内部における局所的な温度上昇を抑制することができる。一方、ヒートシンク４の形状を永久磁石１１の磁力により変形させることで、外装ケース１２が保護ケース１０によって覆われている場合には、外装ケース１２の内部の熱を効率的に放熱することができる。

（変形例１）
図６−図９は、ヒートシンク４の変形例の一例を示している。図６に示されるヒートシンク４Ａは、チップ３の上面の中央に固定される固定部６Ａを有する。そして、ヒートシンク４Ａは、チップ３の上面の縁に沿って形成される移動部５Ａを有する。また、ヒートシンク４Ａは、固定部６Ａの外周からは、固定部６Ａと移動部５ＡとをＳ字状に繋ぐ四つの接続部７Ａを有する。すなわち、ヒートシンク４Ａは、永久磁石１１がヒートシンク４Ａの上面と対向する位置に配置される場合、図６（Ｂ）に示されるようにヒートシンク４Ａの上面の縁部分に位置する移動部５Ａがチップ３に対して浮き上がるように移動することになる。このようなヒートシンク４Ａによれば、チップ３と固定部６Ａとの接触面積が増大する。チップ３から発せられた、ヒートシンク４Ａへ伝わる熱量は増大する。よって、ヒートシンク４Ａから放熱される熱量が増大することになり、チップ３から発せられる熱の効率的な放熱が実現される。

図７に示されるヒートシンク４Ｂは、チップ３の上面の縁に沿ってチップ３に固定される固定部６Ｂを有する。そして、ヒートシンク４Ｂは、チップ３の上面の中央に形成される移動部５Ｂを有する。また、ヒートシンク４Ｂは、固定部６Ｂと移動部５ＢとをＳ字状に繋ぎ、夫々対向するように設けられる接続部７Ｂを有する。すなわち、ヒートシンク４Ｂは、永久磁石１１がヒートシンク４Ｂの上面と対向する位置に配置される場合、図７（Ｂ）に示されるように移動部５Ｂがチップ３に対して浮き上がるように移動することになる。このようなヒートシンク４Ｂによれば、接続部７Ｂの数が削減されているため、移動部５Ｂに作用する外装ケース１２の内面方向への磁力が弱い場合であっても、移動部５Ｂの移動は可能となる。換言すれば、永久磁石１１の大きさを縮小することができる。

図８に示されるヒートシンク４Ｃは、チップ３の上面の全体を覆い、チップ３に固定される固定部６Ｃを有する。そして、ヒートシンク４Ｃは、固定部６Ｃの上方に移動部５Ｃと、固定部６Ｃの上面と移動部５Ｃの下面とを螺旋状に繋ぐ接続部７Ｃとを有する。すなわち、ヒートシンク４Ｃは、永久磁石１１がヒートシンク４Ｃの上面と対向する位置に配置される場合、図８（Ｂ）に示されるように移動部５Ｃがチップ３に対して浮き上がるように移動することになる。このようなヒートシンク４Ｃによれば、チップ３と固定部６Ｃとの接触面積が増大する。よって、チップ３から発せられた、ヒートシンク４Ｃへ伝わる熱量は増大する。また、移動部５Ｃと外装ケース１２の内面に貼り付けられた熱伝導シート８との接触面積が増大する。よって、移動部５Ｃから熱伝導シート８へ伝わる熱量は増大する。よって、チップ３から発せられる熱の効率的な放熱が実現される。

図９に示されるヒートシンク４Ｄは、チップ３の上面の全体を覆い、チップ３に固定される固定部６Ｄを有する。そして、ヒートシンク４Ｄは、固定部６Ｄの上方に固定部６Ｄと対向するように設けられる移動部５Ｄを有する。そして、ヒートシンク４Ｄは、固定部６Ｄと移動部５Ｄとの間は、固定部６Ｄから移動部５Ｄへの方向に対して側方向かつ外側へ屈曲し、固定部６Ｄと移動部５Ｄとを繋ぐ接続部７Ｄを有する。すなわち、ヒートシンク４Ｄは、永久磁石１１がヒートシンク４Ｄの上面と対向する位置に配置される場合、図９（Ｂ）に示されるように移動部５Ｄがチップ３に対して浮き上がるように移動することになる。このようなヒートシンク４Ｄによれば、チップ３と固定部６Ｄとの接触面積が増大する。よって、チップ３から発せられた、ヒートシンク４Ｄへ伝わる熱量は増大する。また、移動部５Ｄと外装ケース１２の内面に貼り付けられた熱伝導シート８との接触面積が増大する。よって、移動部５Ｄから熱伝導シート８へ伝わる熱量は増大する。よって、チップ３から発せられる熱の効率的な放熱が実現される。また、このようなヒートシンク４Ｄは、板状の部材が折り曲げられて形成されているため製造が容易である。

（変形例２）
図１０は、スマートフォンセット１００Ａの概要の一例を示している。スマートフォンセット１００Ａは、例えばスマートフォン１Ａと、ワイヤレス給電が可能な充電スタンド４０を備える。スマートフォン１Ａは、充電スタンド４０に立てかけられた場合に、背面側の外装ケース１２Ａの外面全体が、充電スタンド４０の外面によって覆われる。また、スマートフォン１Ａは、電池１３が内蔵されている。そして、スマートフォン１Ａが充電スタンド４０に立てかけられて充電される場合に、充電スタンド４０側に来る電池１３の表面には、ヒートシンク４が設けられている。一方、充電スタンド４０には、スマートフォン１Ａが立てかけられて充電される場合にスマートフォン１Ａと接触する面とは反対側の面に永久磁石１１が設けられる。そして、ヒートシンク４の移動部５は、上記の実施形態と同様に、スマートフォン１Ａが充電スタンドに立てかけられている場合に熱伝導シート８と接触し、スマートフォン１Ａが充電スタンドに立てかけられていない場合は、熱伝導シート８との間に隙間を有する。ここで、充電スタンド４０は、本発明の「付属部材」の一例である。また、電池１３は、本発明の「電子部品」の一例である。

（作用効果）
上記のようなスマートフォンセット１００Ａによれば、電池１３が充電されている時に電池１３の表面が発熱する。しかしながら、電池１３の上面には、ヒートシンク４が設けられているため、電池１３の熱は、ヒートシンク４、熱伝導シート８及び外装ケース１２を介して充電スタンド４０へ伝わる。そして、充電スタンド４０から外気へ放熱される。つまり、上記のようなスマートフォンセット１００Ａによれば、スマートフォン１Ａの電池１３が充電されている場合に、効率的な放熱が実現される。また、電池１３が充電スタンド４０に立てかけられておらず、充電されていない場合には、電池１３の近傍の局所的な温度上昇は、ヒートシンク４から周囲の空気へ放熱されることにより抑制される。

（その他変形例）
上記の実施形態及び変形例では、付属部材の一例として保護ケース１０及び充電スタンド４０を記載したが、付属部材の例はこれらに限定されず、外装ケース１２の外面のうちの所定の割合以上を覆う付属部材であればよい。所定の割合とは、スマートフォン本体に取り付けられた付属部材から放熱されることにより、外装ケース１２の内部の温度が電子部品の動作に影響が及ばない程度の温度となる割合のことであってもよい。また、永久磁石１１が設けられる位置は、上記の例に限定されず、ヒートシンク４の移動部５との間に互いに引き合う磁力を生じさせ、移動部５を外装ケース１２の内面方向へ移動させることができる位置であればよい。また、永久磁石１１が設けられる位置が保護ケース１０の内面である場合であって永久磁石１１の熱伝導率が保護ケース１０の熱伝導率よりも低い場合、永久磁石１１の周囲かつ保護ケース１０の内面に保護ケース１０よりも熱伝導率の高い金属板を貼ってもよい。このような金属板により、永久磁石１１を介することにより外装ケース１２から保護ケース１０への伝熱量が低下した場合であっても、金属板を介することにより外装ケース１２から保護ケース１０へ伝わる熱量は増大するため、当該伝熱量の低下を補うことができる。

また、移動部５が磁石により形成され、永久磁石１１の替わりに磁石を近づけると磁石方向へ引き寄せられる材料が用いられてもよい。また、熱伝導シート８の代替としてサーマルグリスが外装ケース１２の内面に塗布されてもよい。また、熱伝導シート８の代替として外装ケース１２の内面に金属が蒸着されてもよい。また、熱伝導シート８及びグラファイトシート９の少なくとも一方は設けられていなくともよく、移動部５が外装ケース１２の内面に接触して移動部５から外装ケース１２へ熱が伝わってもよい。また、移動部５と、外装ケース１２の内面に貼られた熱伝導シート８との接触は、面接触に限定されず、点接触でも線接触でもよい。

以上で開示した実施形態や変形例はそれぞれ組み合わせる事ができる。

１，１Ａ ：スマートフォン
２ ：基板
３ ：チップ
４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ ：ヒートシンク
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ ：移動部
６，６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ ：固定部
７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ ：接続部
８ ：熱伝導シート
９ ：グラファイトシート
１０ ：保護ケース
１１ ：永久磁石
１２ ：外装ケース
１３ ：電池
３３ ：チップモジュール
４０ ：充電スタンド
５０ ：スマートフォン
１００，１００Ａ ：スマートフォンセット

Claims (9)

1. 発熱する電子部品と、
   前記電子部品と接触するように設けられ、前記電子部品から発せられる熱を放熱する放熱部材と、
   前記放熱部材との間に所定の隙間を有し、前記電子部品及び前記放熱部材を収容するケースと、を有する携帯機器と、
   前記ケースの外面のうちの所定の割合以上を覆うように着脱可能に取り付けられる付属部材と、を備え、
   前記放熱部材は、
   前記電子部品に固定される固定部と、
   前記固定部に対して移動可能な移動部と、
   前記固定部と前記移動部とを接続させる接続部と、を有し、
   前記付属部材は、前記放熱部材との間に互いに引き合う磁力を生じさせ、前記移動部を前記ケースの内面方向へ移動させて前記ケースの内面と接触させる引き合い部材を有する、
   携帯機器セット。
2. 前記付属部材は、前記ケースを覆うことにより前記ケースを保護する保護ケースである、
   請求項１に記載の携帯機器セット。
3. 前記電子部品は、電池を含み、
   前記付属部材は、前記電池を充電する充電器である、
   請求項１又は２に記載の携帯機器セット。
4. 前記引き合い部材は、磁石である、
   請求項１から３のうちいずれか一項に記載の携帯機器セット。
5. 前記引き合い部材は、前記付属部材の外面に固定される、
   請求項１から４のうちいずれか一項に記載の携帯機器セット。
6. 前記ケースは、前記ケースの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、前記ケースの内面に貼り付けられる熱伝導シートを更に有し、
   前記熱伝導シートが貼り付けられる位置は、前記放熱部材が前記引き合い部材との間の磁力の作用によって前記ケースの内面方向へ移動した場合に、前記放熱部材が接触する前記ケースの部分である、
   請求項１から５のうちいずれか一項に記載の携帯機器セット。
7. 前記ケースの熱拡散率よりも高い熱拡散率を有し、前記熱伝導シートを囲むように前記熱伝導シートに隣接して貼り付けられる熱拡散シートを更に備える、
   請求項６に記載の携帯機器セット。
8. 発熱する電子部品と、
   前記電子部品と接触するように設けられ、前記電子部品から発せられる熱を放熱する放熱部材と、
   前記放熱部材との間に所定の隙間を有し、前記電子部品及び前記放熱部材を収容するケースと、を備え、
   前記放熱部材は、
   前記電子部品に固定される固定部と、
   前記固定部に対して移動可能な移動部と、
   前記固定部と前記移動部とを接続させる接続部と、を有し、
   前記移動部は、前記ケースの外面のうちの所定の割合以上を覆うように着脱可能に取り付けられる付属部材に設けられ、前記放熱部材との間に互いに引き合う磁力を生じさせる引き合い部材によって、前記ケースの内面方向へ移動させられて前記ケースの内面と接触させられる、
   携帯機器。
9. 発熱する電子部品と、前記電子部品と接触するように設けられ、前記電子部品から発せられる熱を放熱し、前記電子部品に固定される固定部と、前記固定部に対して移動可能な移動部と、前記固定部と前記移動部とを接続させる接続部と、を有する放熱部材と、前記放熱部材との間に所定の隙間を有し、前記電子部品及び前記放熱部材を収容するケースと、を有する携帯機器の前記放熱部材との間に互いに引き合う磁力を生じさせ、前記移動部を前記ケースの内面方向へ移動させて前記ケースの内面と接触させる引き合い部材を備え、前記ケースの外面のうちの所定の割合以上を覆うように着脱可能に取り付けられる、
   付属部材。

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