JP2021002445A - 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷等の配置工程を連続して行うことができ、さらに、電極上にはんだを効率的に配置することができる導電材料を提供する。【解決手段】本発明に係る導電材料は、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子と、フラックスとを含む導電材料であり、前記はんだ粒子の平均粒子径が、１０μｍ未満であり、前記はんだ粒子を加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度と、前記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度との差の絶対値が、３０℃以上４５℃以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、はんだ粒子を含む導電材料に関する。また、本発明は、上記導電材料を用いた接続構造体及び接続構造体の製造方法に関する。

はんだを比較的多く含むはんだペーストが知られている。

また、はんだペーストと比べて、バインダー樹脂を比較的多く含む異方性導電材料が広く知られている。上記異方性導電材料としては、異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム等が挙げられる。上記異方性導電材料では、バインダー樹脂中に導電性粒子が分散されている。

上記異方性導電材料は、各種の接続構造体を得るために使用されている。上記異方性導電材料による接続としては、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ））等が挙げられる。

上記異方性導電材料により、例えば、フレキシブルプリント基板の電極とガラスエポキシ基板の電極とを電気的に接続する際には、ガラスエポキシ基板上に、導電性粒子を含む異方性導電材料を配置する。次に、フレキシブルプリント基板を積層して、加熱及び加圧する。これにより、異方性導電材料を硬化させて、導電性粒子を介して電極間を電気的に接続して、接続構造体を得る。

下記の特許文献１〜３には、上記異方性導電材料に用いることができる材料が記載されている。

下記の特許文献１には、ＴＧ／ＤＴＡ、ＤＳＣ、ＤＴＡから選択される熱分析手法により、常温からはんだ付け温度までの昇温過程における下記の吸発熱量ΔＴ１及び下記の吸発熱量ΔＴ２のデータを得て解析することによりフラックスの活性度（酸化膜除去作用）を評価する手法が開示されている。ΔＴ１は、はんだ接合用フラックスの温度差もしくは吸発熱量である。ΔＴ２は、はんだ接合用フラックスと、はんだ主材料または母材の酸化物の粉末との混合物の温度差もしくは吸発熱量である。

下記の特許文献２には、はんだと共存下での示差熱測定における発熱ピークがはんだの融点ピーク未満であり、かつ９０℃以上の範囲に存する有機ハロゲン化物と、同発熱ピークが３２０℃以下であり、かつ多元合金はんだの融点ピーク以上の範囲に存する有機ハロゲン化物とを含有するはんだ付け用フラックスが開示されている。

下記の特許文献３には、バインダー樹脂と、はんだを導電性の表面に有する導電性粒子とを含有する導電材料が開示されている。この導電材料では、バインダー樹脂が、加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、バインダー樹脂と導電性粒子におけるはんだとをそれぞれ、１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、バインダー樹脂の本硬化における発熱ピークトップ温度が、はんだの溶融における吸熱ピークトップ温度よりも低い。

特開２０１３−１８１７６１号公報 特開２０１０−４６６８８号公報 ＷＯ２０１３／１４６６０４Ａ１

はんだ粒子を含む導電材料を用いて導電接続を行う際には、上方の複数の電極と下方の複数の電極とが電気的に接続されて、導電接続が行われる。はんだ粒子は、上下の電極間に配置されることが望ましく、隣接する横方向の電極間には配置されないことが望ましい。隣接する横方向の電極間は、電気的に接続されないことが望ましい。

一般に、はんだ粒子を含む導電材料は、スクリーン印刷等の印刷によって、基板上の特定の位置に配置された後、リフロー等により加熱されて用いられる。導電材料がはんだ粒子の融点以上に加熱されることで、はんだ粒子が溶融し、電極間にはんだが凝集することで、上下の電極間が電気的に接続される。

従来の導電材料では、スクリーン印刷等の印刷を繰り返し行う場合に、印刷時の導電材料の粘度が低くなって、スクリーン透過量が多くなり、導電材料のにじみが発生することがある。また、従来の導電材料ではスクリーン印刷等の印刷を繰り返し行う場合に、印刷時の導電材料の粘度が高くなって、導電材料がメッシュに目詰まりすることで、導電材料のかすれが発生することもある。このように、従来の導電材料では、スクリーン印刷等の印刷を連続して行う場合に、導電材料のにじみ及びかすれ等が発生し、スクリーン印刷等の印刷を連続して行うことが困難なことがある。

また、従来の導電材料では、はんだ粒子の電極（ライン）上への移動速度が遅く、接続されるべき上下の電極間にはんだを効率的に配置できないことがある。接続されるべき上下方向の電極間にはんだを十分に凝集させることができない場合には、接続されてはならない横方向の電極間に、上下方向の電極間のはんだと離れて、はんだ粒子等がサイドボール等として残存することがある。結果として、接続されるべき電極間の導通信頼性及び接続されてはならない隣接する電極間の絶縁信頼性を十分に高めることができない場合がある。

近年、電子機器の小型化に伴い電子機器に実装される部品も小型化が進んでおり、それに伴って導電材料に含まれるはんだ粒子の平均粒子径を小さくすることが求められている。しかしながら、はんだ粒子の平均粒子径を小さくすると、導電材料の粘度が高くなりやすく、印刷等の配置工程を連続して行うことができなかったり、電極上にはんだを効率的に配置することができなかったりすることがある。

本発明の目的は、印刷等の配置工程を連続して行うことができ、さらに、電極上にはんだを効率的に配置することができる導電材料を提供することである。また、本発明の目的は、上記導電材料を用いた接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することである。

本発明の広い局面によれば、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子と、フラックスとを含む導電材料であり、前記はんだ粒子の平均粒子径が、１０μｍ未満であり、前記はんだ粒子を加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度と、前記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度との差の絶対値が、３０℃以上４５℃以下である、導電材料が提供される。

本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度が、２５５℃以上２６５℃以下である。

本発明に係る導電材料のある特定の局面では、冷凍保管された前記導電材料を解凍し、２５℃に達した直後の導電材料の２５℃での粘度が、１００Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下である。

本発明に係る導電材料のある特定の局面では、冷凍保管された前記導電材料を解凍し、２５℃及び５０％ＲＨで２４時間保管した後の導電材料の２５℃での粘度が、１００Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下である。

本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記熱硬化性成分がエポキシ化合物を含む。

本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記はんだ粒子の平均粒子径が、１μｍ未満である。

本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記導電材料が、導電ペーストである。

本発明の広い局面によれば、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、前記接続部の材料が、上述した導電材料であり、前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている、接続構造体が提供される。

本発明の広い局面によれば、上述した導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程と、前記導電材料の前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程と、前記はんだ粒子の融点以上に前記導電材料を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電材料により形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法が提供される。

本発明に係る導電材料は、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子と、フラックスとを含む。本発明に係る導電材料では、上記はんだ粒子の平均粒子径が、１０μｍ未満であり、上記はんだ粒子を加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、上記はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度と、上記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度との差の絶対値が、３０℃以上４５℃以下である。本発明に係る導電材料では、上記の構成が備えられているので、印刷等の配置工程を連続して行うことができ、さらに、電極上にはんだを効率的に配置することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る導電材料を用いて得られる接続構造体を模式的に示す断面図である。 図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る導電材料を用いて、接続構造体を製造する方法の一例の各工程を説明するための断面図である。 図３は、接続構造体の変形例を示す断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

（導電材料）
本発明に係る導電材料は、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子と、フラックスとを含む。本発明に係る導電材料では、上記はんだ粒子の平均粒子径が、１０μｍ未満であり、上記はんだ粒子を加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、上記はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度と、上記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度との差の絶対値が、３０℃以上４５℃以下である。

本発明に係る導電材料では、上記の構成が備えられているので、印刷等の配置工程を連続して行うことができ、さらに、電極上にはんだを効率的に配置することができる。本発明に係る導電材料では、はんだ粒子の平均粒子径が小さい場合であっても、印刷等の配置工程を連続して行うことができ、さらに、電極上にはんだを効率的に配置することができる。その結果、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を効果的に高めることができ、はんだ部と電極との接続信頼性をより一層高めることができる。特に、本発明に係る導電材料では、スクリーン印刷等の印刷を連続して、良好に行うことができる。

上記特許文献１では、フラックスとはんだ粒子の混合物との吸発熱量の関係が見出されているにすぎない。また、上記特許文献２では、はんだ粒子とフラックスとの混合物の発熱ピークと、はんだ粒子の融点ピークとの関係が見出されているにすぎない。また、上記特許文献３では、はんだの溶融における吸熱ピークトップ温度と、バインダー樹脂の本硬化における発熱ピークトップ温度との関係が見出されているにすぎない。このように、従来においては、はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度と発熱ピークトップ温度とが特定の関係を満足することによって、印刷を連続して行うことができ、さらに、電極上にはんだを効率的に配置することができることについては何ら認識されていない。

本発明者らは、はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度と発熱ピークトップ温度とが特定の関係を満足する導電材料を用いることで、印刷等の配置工程を連続して行うことができ、さらに、電極上にはんだを効率的に配置することができることを見出した。

また、本発明に係る導電材料では、上記の構成が備えられているので、接合時におけるボイドの発生を抑制することができる。

さらに、本発明では、電極間の位置ずれを防ぐことができる。本発明では、導電材料を上面に配置した第１の接続対象部材に、第２の接続対象部材を重ね合わせる際に、第１の接続対象部材の電極と第２の接続対象部材の電極とのアライメントがずれた状態でも、そのずれを補正して電極同士を接続させることができる（セルフアライメント効果）。

電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点からは、上記導電材料は、２５℃で液状であることが好ましく、導電ペーストであることが好ましい。上記導電材料は、２５℃で導電ペーストであることが好ましい。

電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点からは、作製直後の上記導電材料の２５℃での粘度（η２５）は、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１２０Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは１４０Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１８０Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度（η２５）は、配合成分の種類及び配合量により適宜調整することができる。

冷凍保管された上記導電材料を解凍し、２５℃に達した直後の導電材料の２５℃での粘度（ηＡ）は、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１２０Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１８０Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度（ηＡ）が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。上記粘度（ηＡ）は、配合成分の種類及び配合量により適宜調整することができる。

冷凍保管された上記導電材料を解凍し、２５℃及び５０％ＲＨで２４時間保管した後の導電材料の２５℃での粘度（ηＢ）は、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１２０Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは３００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度（ηＢ）が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。上記粘度（ηＢ）は、配合成分の種類及び配合量により適宜調整することができる。

上記粘度（ηＢ）の上記粘度（ηＡ）に対する比（粘度（ηＢ）／粘度（ηＡ））は、好ましくは０．８以上、より好ましくは１．０以上であり、好ましくは２．０以下、より好ましくは１．５以下である。上記比（粘度（ηＢ）／粘度（ηＡ））が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。

上記粘度（η２５）、上記粘度（ηＡ）及び上記粘度（ηＢ）は、例えば、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）等を用いて、２５℃及び５ｒｐｍの条件で測定することができる。

なお、本明細書において、粘度を測定するための導電材料の冷凍保管の条件は、−４０℃で７日間保管する条件である。一方で、導電材料の実際の使用時の上記冷凍保管の条件は特に限定されない。導電材料の実際の使用時の上記冷凍保管の温度は特に限定されず、０℃未満であればよい。導電材料の実際の使用時の上記冷凍保管の温度は、−１０℃以下であってもよく、−２０℃以下であってもよく、−４０℃以下であってもよい。導電材料の実際の使用時の上記冷凍保管の期間は特に限定されず、１８０日間以下であればよい。該冷凍保管の期間は、３０日間以上であってもよく、６０日間以上であってもよく、９０日間以上であってもよく、１２０日間以上であってもよい。

また、本明細書において、粘度を測定するための導電材料の解凍条件は、２５℃で保管する条件である。一方で、導電材料の実際の使用時の冷凍保管された上記導電材料を解凍する方法は特に限定されない。導電材料の実際の使用時の冷凍保管された上記導電材料を解凍する方法としては、室温条件下で解凍する方法、冷蔵条件下で解凍する方法、及び加熱条件下で解凍する方法等が挙げられる。上記室温条件は、２０℃以上２５℃以下であることが好ましい。上記冷蔵条件は、０℃を超え１０℃以下であることが好ましい。上記加熱条件は、３０℃以上３５℃以下であることが好ましい。

上記導電材料は、導電ペースト及び導電フィルム等として使用され得る。上記導電ペーストは異方性導電ペーストであることが好ましく、上記導電フィルムは異方性導電フィルムであることが好ましい。電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点からは、上記導電材料は、導電ペーストであることが好ましい。上記導電材料は、電極の電気的な接続に好適に用いられる。上記導電材料は、回路接続材料であることが好ましい。

以下、上記導電材料に含まれる各成分を説明する。なお、本明細書中において、「（メタ）アクリル」は「アクリル」と「メタクリル」との一方又は双方を意味する。

（はんだ粒子）
上記導電材料は、はんだ粒子を含む。上記はんだ粒子は、中心部分及び外表面のいずれもがはんだにより形成されている。上記はんだ粒子は、中心部分及び外表面のいずれもがはんだである粒子である。上記はんだ粒子の代わりに、はんだ以外の材料から形成された基材粒子と該基材粒子の表面上に配置されたはんだ部とを備える導電性粒子を用いた場合には、電極上に導電性粒子が集まり難くなる。また、上記導電性粒子では、導電性粒子同士のはんだ接合性が低いために、電極上に移動した導電性粒子が電極外に移動しやすくなる傾向があり、電極間の位置ずれの抑制効果も低くなる傾向がある。

印刷等の配置工程を連続して行う観点及び電極上にはんだを効率的に配置し、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を高める観点から、上記はんだ粒子を加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、上記はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度と、上記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度との差の絶対値は３０℃以上４５℃以下である。

印刷等の配置工程をより一層連続して行う観点及び電極上にはんだをより一層効率的に配置し、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を高める観点からは、上記はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度と、上記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度との差の絶対値は、好ましくは３５℃以上、好ましくは４０℃以下である。

なお、上記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度は、はんだ粒子表面の性状の違いにより、差が生じていると考えられる。そして、そのはんだ粒子表面の性状の違いにより、連続印刷性及びはんだの配置精度に差が生じると考えられる。

上記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度は、上記はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度よりも高いことが好ましい。

印刷等の配置工程をより一層連続して行う観点及び電極上にはんだをより一層効率的に配置し、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を高める観点からは、上記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度は、好ましくは２５５℃以上、好ましくは２６５℃以下である。

上記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度及びの吸熱ピークトップ温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。測定条件は、３０℃から、上記はんだ粒子が十分に溶融する温度（例えば４００℃）まで、１０℃／分の昇温速度で加熱する条件である。

上記はんだは、融点が４５０℃以下である金属（低融点金属）であることが好ましい。上記はんだ粒子は、融点が４５０℃以下である金属粒子（低融点金属粒子）であることが好ましい。上記低融点金属粒子は、低融点金属を含む粒子である。該低融点金属とは、融点が４５０℃以下の金属を示す。接続構造体の作製時の熱劣化を抑える観点からは、低融点金属の融点は好ましくは４００℃以下、より好ましくは３５０℃以下、さらに好ましくは３００℃以下である。上記はんだ粒子は、融点が２５０℃未満の低融点はんだであることが好ましい。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記はんだ粒子の融点は、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２１０℃以上、更に好ましくは２２０℃以上である。

上記はんだ粒子の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。

また、上記はんだ粒子は錫を含むことが好ましい。上記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、錫の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記はんだ粒子における錫の含有量が上記下限以上であると、はんだ部と電極との接続信頼性がより一層高くなる。

なお、錫の含有量は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析装置（堀場製作所社製「ＩＣＰ−ＡＥＳ」）、又は蛍光Ｘ線分析装置（島津製作所社製「ＥＤＸ−８００ＨＳ」）等を用いて測定することができる。

上記はんだ粒子を用いることで、はんだが溶融して電極に接合し、はんだ部が電極間を導通させる。例えば、はんだ部と電極とが点接触ではなく面接触しやすいため、接続抵抗が低くなる。また、上記はんだ粒子の使用により、はんだ部と電極との接合強度が高くなる結果、はんだ部と電極との剥離がより一層生じ難くなり、導通信頼性及び接続信頼性がより一層高くなる。

上記はんだ粒子を構成する低融点金属は特に限定されない。該低融点金属は、錫、又は錫を含む合金であることが好ましい。該合金は、錫−銀合金、錫−銅合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金、及び錫−インジウム合金等が挙げられる。電極に対する濡れ性に優れることから、上記低融点金属は、錫、錫−銀合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス合金、又は錫−インジウム合金であることが好ましい。上記低融点金属は、錫−ビスマス合金、又は錫−インジウム合金であることがより好ましい。

上記はんだ粒子は、ＪＩＳ Ｚ３００１：溶接用語に基づき、液相線が４５０℃以下である溶加材であることが好ましい。上記はんだ粒子の組成としては、例えば亜鉛、金、銀、鉛、銅、錫、ビスマス、及びインジウム等を含む金属組成が挙げられる。低融点で鉛フリーである錫−インジウム系（１１７℃共晶）、又は錫−ビスマス系（１３９℃共晶）が好ましい。すなわち、上記はんだ粒子は、鉛を含まないことが好ましく、錫とインジウムとを含むか、又は錫とビスマスとを含むことが好ましい。

発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記はんだ粒子は、錫と銀とを含むか、又は錫と銅とを含むことが好ましく、錫と銀と銅とを含むことがより好ましい。

はんだ部と電極との接合強度をより一層高めるために、上記はんだ粒子は、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、及びパラジウム等の金属を含んでいてもよい。また、はんだ部と電極との接合強度をさらに一層高める観点からは、上記はんだ粒子は、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。はんだ部と電極との接合強度をより一層高める観点からは、接合強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。

印刷等の配置工程をより一層連続して行う観点及び電極上にはんだをより一層効率的に配置し、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を高める観点から、上記はんだ粒子の平均粒子径は、１０μｍ未満である。本発明では、上記はんだ粒子の平均粒子径が小さくても、本発明の効果が効果的に奏される。

上記はんだ粒子の平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上であり、好ましくは８μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。上記はんだ粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、印刷をより一層連続して行うことができ、また、電極上にはんだをより一層効率的に配置し、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を高めることができる。上記はんだ粒子の平均粒子径は２μｍ以下であってもよく、１μｍ以下であってもよく、１μｍ未満であってもよい。本発明では、上記はんだ粒子の平均粒子径がかなり小さくても、本発明の効果が効果的に奏される。

上記はんだ粒子の平均粒子径は、数平均粒子径であることが好ましい。はんだ粒子の平均粒子径は、例えば、任意のはんだ粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各はんだ粒子の粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。

また、上記はんだ粒子の平均粒子径を、上記の好ましい範囲に調整する方法としては、はんだ粒子をジェットミル等で粉砕する方法や篩等による篩分け法等が挙げられる。

上記はんだ粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上であり、好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下である。上記はんだ粒子の粒子径の変動係数が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができる。但し、上記はんだ粒子の粒子径のＣＶ値は、５％未満であってもよい。

上記変動係数（ＣＶ値）は、以下のようにして測定できる。

ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
ρ：はんだ粒子の粒子径の標準偏差
Ｄｎ：はんだ粒子の粒子径の平均値

上記はんだ粒子の形状は特に限定されない。上記はんだ粒子の形状は、球状であってもよく、球状以外の形状であってもよく、扁平状等の形状であってもよい。

上記導電材料１００重量％中、上記はんだ粒子の含有量は、好ましくは４０重量％以上、より好ましくは４５重量％以上、さらに好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは５５重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下である。上記はんだ粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができ、電極間にはんだを多く配置することが容易であり、導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。導通信頼性をより一層高める観点からは、上記はんだ粒子の含有量は多い方が好ましい。

（熱硬化性成分）
本発明に係る導電材料は、熱硬化性成分を含む。上記導電材料は、熱硬化性成分として、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含んでいてもよい。導電材料をより一層良好に硬化させるために、上記導電材料は、熱硬化性成分として、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含むことが好ましい。導電材料をより一層良好に硬化させるために、上記導電材料は、熱硬化性成分として硬化促進剤を含むことが好ましい。

（熱硬化性成分：熱硬化性化合物）
本発明に係る導電材料は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、加熱により硬化可能な化合物である。

上記熱硬化性化合物は特に限定されない。上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

導電材料の硬化性及び粘度をより一層良好にし、導通信頼性をより一層高める観点から、上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物を含むことが好ましく、エポキシ化合物を含むことがより好ましく、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物であることが更に好ましく、エポキシ化合物であることが特に好ましい。上記熱硬化性成分は、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物を含むことが好ましく、エポキシ化合物を含むことがより好ましい。上記導電材料は、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物を含むことが好ましく、エポキシ化合物を含むことがより好ましい。

上記エポキシ化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物である。上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。上記エポキシ化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記エポキシ化合物は、常温（２５℃）で液状又は固体であり、上記エポキシ化合物が常温で固体である場合には、上記エポキシ化合物の溶融温度は、上記はんだ粒子の融点以下であることが好ましい。上記の好ましいエポキシ化合物を用いることで、接続対象部材を貼り合わせた段階では、粘度が高く、搬送等の衝撃により加速度が付与された際に、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材との位置ずれを抑制することができる。さらに、硬化時の熱により、導電材料の粘度を大きく低下させることができ、導電接続時のはんだの凝集を効率よく進行させることができる。

電極上にはんだをより一層効果的に配置する観点からは、上記熱硬化性化合物は、ポリエーテル骨格を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。

上記ポリエーテル骨格を有する熱硬化性化合物としては、炭素数３〜１２のアルキル鎖の両末端にグリシジルエーテル基を有する化合物、並びに炭素数２〜４のポリエーテル骨格を有し、該ポリエーテル骨格２個〜１０個が連続して結合した構造単位を有するポリエーテル型エポキシ化合物等が挙げられる。

硬化物の耐熱性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、イソシアヌル骨格を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。

上記イソシアヌル骨格を有する熱硬化性化合物としてはトリイソシアヌレート型エポキシ化合物等が挙げられ、日産化学工業社製ＴＥＰＩＣシリーズ（ＴＥＰＩＣ−Ｇ、ＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−ＳＳ、ＴＥＰＩＣ−ＨＰ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ、ＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ、ＴＥＰＩＣ−ＵＣ）等が挙げられる。

電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高める観点、及び熱硬化性化合物の変色をより一層効果的に抑制する観点からは、上記熱硬化性化合物は、高い耐熱性を有することが好ましく、ノボラック型エポキシ化合物であることがより好ましい。ノボラック型エポキシ化合物は、比較的高い耐熱性を有する。

上記導電材料１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７０重量％以下である。上記熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置し、電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。耐衝撃性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化性化合物の含有量は多い方が好ましい。

上記導電材料１００重量％中、上記エポキシ化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７０重量％以下である。上記エポキシ化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置し、電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。耐衝撃性をより一層高める観点からは、上記エポキシ化合物の含有量は多い方が好ましい。

（熱硬化性成分：熱硬化剤）
上記導電材料は、熱硬化剤を含んでいてもよい。上記導電材料は、上記熱硬化性化合物とともに熱硬化剤を含んでいてもよい。上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。

上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、チオール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、熱カチオン硬化剤及び熱ラジカル発生剤等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

導電材料を低温でより一層速やかに硬化可能とする観点からは、上記熱硬化剤は、イミダゾール硬化剤、チオール硬化剤、又はアミン硬化剤であることが好ましい。また、上記熱硬化性化合物と上記熱硬化剤とを混合したときの保存安定性を高める観点からは、上記熱硬化剤は、潜在性の硬化剤であることが好ましい。潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性チオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。なお、上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。

上記イミダゾール硬化剤は特に限定されない。上記イミダゾール硬化剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−パラトルイル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−メタトルイル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−メタトルイル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−パラトルイル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等における１Ｈ−イミダゾールの５位の水素をヒドロキシメチル基で、かつ、２位の水素をフェニル基またはトルイル基で置換したイミダゾール化合物等が挙げられる。

上記チオール硬化剤は特に限定されない。上記チオール硬化剤としては、トリメチロールプロパントリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。

上記アミン硬化剤は特に限定されない。上記アミン硬化剤としては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

上記酸無水物硬化剤は特に限定されず、エポキシ化合物等の熱硬化性化合物の硬化剤として用いられる酸無水物であれば広く用いることができる。上記酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、フタル酸誘導体の無水物、無水マレイン酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水グルタル酸、無水コハク酸、グリセリンビス無水トリメリット酸モノアセテート、及びエチレングリコールビス無水トリメリット酸等の２官能の酸無水物硬化剤、無水トリメリット酸等の３官能の酸無水物硬化剤、並びに、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、及びポリアゼライン酸無水物等の４官能以上の酸無水物硬化剤等が挙げられる。

上記熱カチオン開始剤は特に限定されない。上記熱カチオン開始剤としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ−ｐ−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。

上記熱ラジカル発生剤は特に限定されない。上記熱ラジカル発生剤としては、アゾ化合物及び有機過酸化物等が挙げられる。上記アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド及びメチルエチルケトンペルオキシド等が挙げられる。

上記熱硬化剤の反応開始温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下、特に好ましくは１４０℃以下である。上記熱硬化剤の反応開始温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだがより一層効率的に配置される。電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、及び接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化剤の反応開始温度は、８０℃以上、１４０℃以下であることが特に好ましい。

上記熱硬化剤の反応開始温度は、ＤＳＣでの発熱ピークの立ち上がり開始の温度を意味する。ＤＳＣ装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。

上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは１重量部以上であり、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、さらに好ましくは７５重量部以下である。上記熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、導電材料を十分に硬化させることが容易である。上記熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。

（熱硬化性成分：硬化促進剤）
上記導電材料は硬化促進剤を含んでいてもよい。上記硬化促進剤は特に限定されない。上記硬化促進剤は、上記熱硬化性化合物と上記熱硬化剤との反応において硬化触媒として作用することが好ましい。上記硬化促進剤は、上記熱硬化性化合物との反応において硬化触媒として作用することが好ましい。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化促進剤としては、ホスホニウム塩、三級アミン、三級アミン塩、四級オニウム塩、三級ホスフィン、クラウンエーテル錯体、アミン錯体化合物及びホスホニウムイリド等が挙げられる。具体的には、上記硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、イミダゾール化合物のイソシアヌル酸塩、ジシアンジアミド、ジシアンジアミドの誘導体、メラミン化合物、メラミン化合物の誘導体、ジアミノマレオニトリル、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエタノールアミン、ジアミノジフェニルメタン、有機酸ジヒドラジド等のアミン化合物、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素−アミン錯体化合物、並びに、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン及びメチルジフェニルホスフィン等の有機リン化合物等が挙げられる。

上記ホスホニウム塩は特に限定されない。上記ホスホニウム塩としては、テトラノルマルブチルホスホニウムブロマイド、テトラノルマルブチルホスホニウムＯ−Ｏジエチルジチオリン酸、メチルトリブチルホスホニウムジメチルリン酸塩、テトラノルマルブチルホスホニウムベンゾトリアゾール、テトラノルマルブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、及びテトラノルマルブチルホスホニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。

上記熱硬化性化合物が良好に硬化するように、上記硬化促進剤の含有量は適宜選択される。上記熱硬化性化合物１００重量部に対する上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．５重量部以上、より好ましくは０．８重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは８重量部以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記熱硬化性化合物を良好に硬化させることができる。また、上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。

（フラックス）
上記導電材料は、フラックスを含む。フラックスを用いることで、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができる。上記フラックスは特に限定されない。上記フラックスとして、はんだ接合等に一般的に用いられているフラックスを用いることができる。

上記フラックスとしては、塩化亜鉛、塩化亜鉛と無機ハロゲン化物との混合物、塩化亜鉛と無機酸との混合物、溶融塩、リン酸、リン酸の誘導体、有機ハロゲン化物、ヒドラジン、アミン化合物、有機酸及び松脂等が挙げられる。上記フラックスは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記溶融塩としては、塩化アンモニウム等が挙げられる。上記有機酸としては、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、グルタミン酸及びグルタル酸等が挙げられる。上記松脂としては、活性化松脂及び非活性化松脂等が挙げられる。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸、又は松脂であることが好ましい。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸であってもよく、松脂であってもよい。カルボキシル基を２個以上有する有機酸、松脂の使用により、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。

上記カルボキシル基を２個以上有する有機酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、及びセバシン酸等が挙げられる。

上記アミン化合物としては、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ベンズヒドリルアミン、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、フェニルイミダゾール、カルボキシベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、及びカルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。

上記松脂はアビエチン酸を主成分とするロジン類である。上記ロジン類としては、アビエチン酸、及びアクリル変性ロジン等が挙げられる。フラックスはロジン類であることが好ましく、アビエチン酸であることがより好ましい。この好ましいフラックスの使用により、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。

上記フラックスの活性温度（融点）は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９０℃以下、より一層好ましくは１６０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下、さらに一層好ましくは１４０℃以下である。上記フラックスの活性温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、フラックス効果がより一層効果的に発揮され、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができる。

上記フラックスの融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。

また、上記フラックスの沸点は２００℃以下であることが好ましい。

電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点からは、上記フラックスの融点は、上記熱硬化剤の反応開始温度よりも、高いことが好ましく、５℃以上高いことがより好ましく、１０℃以上高いことが更に好ましい。

上記フラックスは、導電材料中に分散されていてもよく、はんだ粒子の表面上に付着していてもよい。

上記フラックスは、加熱によりカチオンを放出するフラックスであることが好ましい。加熱によりカチオンを放出するフラックスの使用により、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができる。

上記加熱によりカチオンを放出するフラックスとしては、上記熱カチオン開始剤（熱カチオン硬化剤）が挙げられる。

電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記フラックスは、酸化合物と塩基化合物との塩であることが好ましい。

上記酸化合物は、カルボキシル基を有する有機化合物であることが好ましい。上記酸化合物としては、脂肪族系カルボン酸であるマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、クエン酸、リンゴ酸、環状脂肪族カルボン酸であるシクロヘキシルカルボン酸、１，４−シクロヘキシルジカルボン酸、芳香族カルボン酸であるイソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、及びエチレンジアミン四酢酸等が挙げられる。電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記酸化合物は、グルタル酸、シクロヘキシルカルボン酸、又はアジピン酸であることが好ましい。

上記塩基化合物は、アミノ基を有する有機化合物であることが好ましい。上記塩基化合物としては、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルジエタノールアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ベンズヒドリルアミン、２−メチルベンジルアミン、３−メチルベンジルアミン、４−ｔｅｒｔ−ブチルベンジルアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン、Ｎ−エチルベンジルアミン、Ｎ−フェニルベンジルアミン、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルベンジルアミン、Ｎ−イソプロピルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、イミダゾール化合物、及びトリアゾール化合物が挙げられる。電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記塩基化合物は、ベンジルアミンであることが好ましい。

上記導電材料１００重量％中、上記フラックスの含有量は、好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。上記フラックスの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ及び電極の表面に酸化被膜がより一層形成され難くなり、さらに、はんだ及び電極の表面に形成された酸化被膜をより一層効果的に除去できる。

（フィラー）
上記導電材料は、フィラーを含んでいてもよい。上記フィラーは、有機フィラーであってもよく、無機フィラーであってもよい。上記導電材料がフィラーを含むことにより、基板の全電極上に対して、はんだをより一層均一に凝集させることができる。また、上記導電材料がフィラーを含むことにより、上記導電材料中に上記はんだ粒子をより一層均一に分散させることができる。

上記導電材料は、上記フィラーを含まないか、又は上記フィラーを５重量％以下で含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物を用いている場合には、フィラーの含有量が少ないほど、電極上にはんだ粒子が移動しやすくなる。

上記導電材料１００重量％中、上記フィラーの含有量は、好ましくは０重量％（未含有）以上であり、好ましくは５重量％以下、より好ましくは２重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下である。上記フィラーの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだが電極上により一層均一に配置される。

（他の成分）
上記導電材料は、必要に応じて、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、チキソ剤、レベリング剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。

（接続構造体及び接続構造体の製造方法）
本発明に係る接続構造体は、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、上記第１の接続対象部材と、上記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備える。本発明に係る接続構造体では、上記接続部の材料が、上述した導電材料である。本発明に係る接続構造体では、上記第１の電極と上記第２の電極とが、上記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている。

本発明に係る接続構造体の製造方法は、上述した導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、上記導電材料を配置する工程を備える。本発明に係る接続構造体の製造方法は、上記導電材料の上記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、上記第１の電極と上記第２の電極とが対向するように配置する工程を備える。本発明に係る接続構造体の製造方法は、上記はんだ粒子の融点以上に上記導電材料を加熱することで、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、上記導電材料により形成し、かつ、上記第１の電極と上記第２の電極とを、上記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程を備える。

本発明に係る接続構造体及び接続構造体の製造方法では、特定の導電材料を用いているので、はんだ粒子が第１の電極と第２の電極との間に集まりやすく、はんだを電極（ライン）上に効率的に配置することができる。また、はんだの一部が、電極が形成されていない領域（スペース）に配置され難く、電極が形成されていない領域に配置されるはんだの量をかなり少なくすることができる。従って、第１の電極と第２の電極との間の導通信頼性を高めることができる。しかも、接続されてはならない横方向に隣接する電極間の電気的な接続を防ぐことができ、絶縁信頼性を高めることができる。

また、電極上にはんだをより一層効率的に配置し、かつ電極が形成されていない領域に配置されるはんだの量をかなり少なくするためには、上記導電材料は、導電フィルムではなく、導電ペーストを用いることが好ましい。

電極間でのはんだ部の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。電極の表面上のはんだ濡れ面積（電極の露出した面積１００％中のはんだが接している面積）は、好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上であり、好ましくは１００％以下である。

本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記第２の接続対象部材を配置する工程及び上記接続部を形成する工程において、加圧を行わず、上記導電材料には、上記第２の接続対象部材の重量が加わることが好ましい。本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記第２の接続対象部材を配置する工程及び上記接続部を形成する工程において、上記導電材料には、上記第２の接続対象部材の重量の力を超える加圧圧力は加わらないことが好ましい。これらの場合には、複数のはんだ部において、はんだ量の均一性をより一層高めることができる。さらに、はんだ部の厚みをより一層効果的に厚くすることができ、複数のはんだ粒子が電極間に多く集まりやすくなり、複数のはんだ粒子を電極（ライン）上により一層効率的に配置することができる。また、複数のはんだ粒子の一部が、電極が形成されていない領域（スペース）に配置され難く、電極が形成されていない領域に配置されるはんだの量をより一層少なくすることができる。従って、電極間の導通信頼性をより一層高めることができる。しかも、接続されてはならない横方向に隣接する電極間の電気的な接続をより一層防ぐことができ、絶縁信頼性をより一層高めることができる。

また、導電フィルムではなく、導電ペーストを用いれば、導電ペーストの塗布量によって、接続部及びはんだ部の厚みを調整することが容易になる。一方で、導電フィルムでは、接続部の厚みを変更したり、調整したりするためには、異なる厚みの導電フィルムを用意したり、所定の厚みの導電フィルムを用意したりしなければならないという問題がある。また、導電フィルムでは、導電ペーストと比べて、はんだ粒子の溶融温度で、導電フィルムの溶融粘度を十分に下げることができず、はんだ粒子の凝集が阻害されやすい傾向がある。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る導電材料を用いて得られる接続構造体を模式的に示す断面図である。

図１に示す接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材３と、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とを接続している接続部４とを備える。接続部４は、上述した導電材料により形成されている。本実施形態では、上記導電材料は、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子と、フラックスとを含む。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む。本実施形態では、導電材料として、導電ペーストが用いられている。

接続部４は、複数のはんだ粒子が集まり互いに接合したはんだ部４Ａと、熱硬化性成分が熱硬化された硬化物部４Ｂとを有する。

第１の接続対象部材２は表面（上面）に、複数の第１の電極２ａを有する。第２の接続対象部材３は表面（下面）に、複数の第２の電極３ａを有する。第１の電極２ａと第２の電極３ａとが、はんだ部４Ａにより電気的に接続されている。従って、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とが、はんだ部４Ａにより電気的に接続されている。なお、接続部４において、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に集まったはんだ部４Ａとは異なる領域（硬化物部４Ｂ部分）では、はんだは存在しない。はんだ部４Ａとは異なる領域（硬化物部４Ｂ部分）では、はんだ部４Ａと離れたはんだは存在しない。なお、少量であれば、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に集まったはんだ部４Ａとは異なる領域（硬化物部４Ｂ部分）に、はんだが存在していてもよい。なお、はんだが電極の表面に濡れ拡がっていることが好ましく、必ずしも、はんだが上下の電極間に集まっていなくてもよい。

図１に示すように、接続構造体１では、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に、複数のはんだ粒子が集まり、複数のはんだ粒子が溶融した後、はんだ粒子の溶融物が電極の表面を濡れ拡がった後に固化して、はんだ部４Ａが形成されている。このため、はんだ部４Ａと第１の電極２ａ、並びにはんだ部４Ａと第２の電極３ａとの接続面積が大きくなる。すなわち、はんだ粒子を用いることにより、外表面がニッケル、金又は銅等の金属である導電性粒子を用いた場合と比較して、はんだ部４Ａと第１の電極２ａ、並びにはんだ部４Ａと第２の電極３ａとの接触面積が大きくなる。このことによっても、接続構造体１における導通信頼性及び接続信頼性が高くなる。なお、導電材料に含まれるフラックスは、一般に、加熱により次第に失活する。

なお、図１に示す接続構造体１では、はんだ部４Ａの全てが、第１，第２の電極２ａ，３ａ間の対向している領域に位置している。図３に示す変形例の接続構造体１Ｘは、接続部４Ｘのみが、図１に示す接続構造体１と異なる。接続部４Ｘは、はんだ部４ＸＡと硬化物部４ＸＢとを有する。接続構造体１Ｘのように、はんだ部４ＸＡの多くが、第１，第２の電極２ａ，３ａの対向している領域に位置しており、はんだ部４ＸＡの一部が第１，第２の電極２ａ，３ａの対向している領域から側方にはみ出していてもよい。第１，第２の電極２ａ，３ａの対向している領域から側方にはみ出しているはんだ部４ＸＡは、はんだ部４ＸＡの一部であり、はんだ部４ＸＡから離れたはんだではない。なお、本実施形態では、はんだ部から離れたはんだの量を少なくすることができるが、はんだ部から離れたはんだが硬化物部中に存在していてもよい。

はんだ粒子の使用量を少なくすれば、接続構造体１を得ることが容易になる。はんだ粒子の使用量を多くすれば、接続構造体１Ｘを得ることが容易になる。

接続構造体１，１Ｘでは、第１の電極２ａと接続部４，４Ｘと第２の電極３ａとの積層方向に第１の電極２ａと第２の電極３ａとの対向し合う部分をみたときに、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、接続部４，４Ｘ中のはんだ部４Ａ，４ＸＡが配置されていることが好ましい。接続部４，４Ｘ中のはんだ部４Ａ，４ＸＡが、上記の好ましい態様を満足することで、導通信頼性をより一層高めることができる。

上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の６０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることがより好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の７０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることがさらに好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の８０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが特に好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の９０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが最も好ましい。上記接続部中のはんだ部が、上記の好ましい態様を満足することで、導通信頼性をより一層高めることができる。

上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の６０％以上が配置されていることが好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の７０％以上が配置されていることがより好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の９０％以上が配置されていることがさらに好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の９５％以上が配置されていることが特に好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の９９％以上が配置されていることが最も好ましい。上記接続部中のはんだ部が、上記の好ましい態様を満足することで、導通信頼性をより一層高めることができる。

次に、図２では、本発明の一実施形態に係る導電材料を用いて、接続構造体１を製造する方法の一例を説明する。

先ず、第１の電極２ａを表面（上面）に有する第１の接続対象部材２を用意する。次に、図２（ａ）に示すように、第１の接続対象部材２の表面上に、熱硬化性成分１１Ｂと、複数のはんだ粒子１１Ａと、フラックスとを含む導電材料１１を配置する（第１の工程）。用いた導電材料１１では、熱硬化性成分１１Ｂとして、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む。本実施形態では、導電材料１１は、導電ペーストである。

第１の接続対象部材２の第１の電極２ａが設けられた表面上に、導電材料１１を配置する。導電材料１１の配置の後に、はんだ粒子１１Ａは、第１の電極２ａ（ライン）上と、第１の電極２ａが形成されていない領域（スペース）上との双方に配置されている。なお、上記導電材料は、上記第１の電極の表面上にのみ配置されてもよい。

導電材料１１の配置方法としては、特に限定されないが、ディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷、及びインクジェット装置による吐出等が挙げられる。

また、第２の電極３ａを表面（下面）に有する第２の接続対象部材３を用意する。次に、図２（ｂ）に示すように、第１の接続対象部材２の表面上の導電材料１１において、導電材料１１の第１の接続対象部材２側とは反対側の表面上に、第２の接続対象部材３を配置する（第２の工程）。導電材料１１の表面上に、第２の電極３ａ側から、第２の接続対象部材３を配置する。このとき、第１の電極２ａと第２の電極３ａとを対向させる。

次に、はんだ粒子１１Ａの融点以上に導電材料１１を加熱する（第３の工程）。好ましくは、熱硬化性成分１１Ｂ（熱硬化性化合物）の硬化温度以上に導電材料１１を加熱する。この加熱時には、電極が形成されていない領域に存在していたはんだ粒子１１Ａは、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に集まる（自己凝集効果）。導電フィルムではなく、導電ペーストを用いた場合には、はんだ粒子１１Ａが、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間により一層効果的に集まる。また、はんだ粒子１１Ａは溶融し、互いに接合する。また、熱硬化性成分１１Ｂは熱硬化する。この結果、図２（ｃ）に示すように、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とを接続している接続部４が、導電材料１１により形成される。導電材料１１により接続部４が形成され、複数のはんだ粒子１１Ａが接合することによってはんだ部４Ａが形成され、熱硬化性成分１１Ｂが熱硬化することによって硬化物部４Ｂが形成される。はんだ粒子１１Ａが十分に移動すれば、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に位置していないはんだ粒子１１Ａの移動が開始してから、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間にはんだ粒子１１Ａの移動が完了するまでに、温度を一定に保持しなくてもよい。

本実施形態では、特定の導電材料１１を用いているので、スクリーン印刷を繰り返し行っても、導電材料のにじみ及びかすれ等の発生を効果的に抑制することができる。また、本実施形態では、特定の導電材料１１を用いているので、印刷後の導電材料の形状を維持することができる。結果として、接続されるべき電極間にはんだ粒子１１Ａをより一層効率的に配置することができ、導通信頼性及び絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができる。なお、本発明に係る導電材料は、スクリーン印刷等の印刷以外の方法でも用いることができる。

上記第２の工程及び上記第３の工程において、加圧は行われない方が好ましい。この場合には、導電材料１１には、第２の接続対象部材３の重量が加わる。このため、接続部４の形成時に、はんだ粒子１１Ａが、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間により一層効果的に集まる。なお、上記第２の工程及び上記第３の工程の内の少なくとも一方において、加圧を行えば、はんだ粒子１１Ａが第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に集まろうとする作用が阻害される傾向が高くなる。

また、本実施形態では、加圧を行っていないため、第１の電極２ａと第２の電極３ａとのアライメントが僅かにずれた状態で、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とが重ね合わされた場合でも、その僅かなずれを補正して、第１の電極２ａと第２の電極３ａとを接続させることができる（セルフアライメント効果）。これは、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に自己凝集している溶融したはんだが、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間のはんだと導電材料のその他の成分とが接する面積が最小となる方がエネルギー的に安定になるため、その最小の面積となる接続構造であるアライメントのあった接続構造にする力が働くためである。この際、導電材料が硬化していないこと、及び、その温度、時間にて、導電材料のはんだ粒子以外の成分の粘度が十分低いことが望ましい。

このようにして、図１に示す接続構造体１が得られる。なお、上記第２の工程と上記第３の工程とは連続して行われてもよい。また、上記第２の工程を行った後に、得られる第１の接続対象部材２と導電材料１１と第２の接続対象部材３との積層体を、加熱部に移動させて、上記第３の工程を行ってもよい。上記加熱を行うために、加熱部材上に上記積層体を配置してもよく、加熱された空間内に上記積層体を配置してもよい。

上記第３の工程における上記加熱温度は、好ましくは２３０℃以上、より好ましくは２５０℃以上であり、好ましくは４５０℃以下、より好ましくは３５０℃以下、さらに好ましくは３００℃以下である。

上記第３の工程における加熱方法としては、はんだの融点以上及び熱硬化性成分の硬化温度以上に、接続構造体全体を、リフロー炉を用いて又はオーブンを用いて加熱する方法や、接続構造体の接続部のみを局所的に加熱する方法が挙げられる。

局所的に加熱する方法に用いる器具としては、ホットプレート、熱風を付与するヒートガン、はんだゴテ、及び赤外線ヒーター等が挙げられる。

また、ホットプレートにて局所的に加熱する際、接続部直下は、熱伝導性の高い金属にて、その他の加熱することが好ましくない個所は、フッ素樹脂等の熱伝導性の低い材質にて、ホットプレート上面を形成することが好ましい。

上記第１，第２の接続対象部材は、特に限定されない。上記第１，第２の接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、半導体パッケージ、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びに樹脂フィルム、プリント基板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル、リジッドフレキシブル基板、ガラスエポキシ基板及びガラス基板等の回路基板等の電子部品等が挙げられる。上記第１，第２の接続対象部材は、電子部品であることが好ましい。

上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材の内の少なくとも一方が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板であることが好ましい。樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル及びリジッドフレキシブル基板は、柔軟性が高く、比較的軽量であるという性質を有する。このような接続対象部材の接続に導電フィルムを用いた場合には、はんだ粒子が電極上に集まりにくい傾向がある。これに対して、導電ペーストを用いることで、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板を用いたとしても、はんだ粒子を電極上に効率的に集めることで、電極間の導通信頼性を十分に高めることができる。樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板を用いる場合に、半導体チップ等の他の接続対象部材を用いた場合と比べて、加圧を行わないことによる電極間の導通信頼性の向上効果がより一層効果的に得られる。

上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極、ＳＵＳ電極、及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極、銀電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。

本発明に係る接続構造体では、上記第１の電極及び上記第２の電極は、エリアアレイ又はペリフェラルにて配置されていることが好ましい。上記第１の電極及び上記第２の電極が、エリアアレイ又はペリフェラルにて配置されている場合において、はんだを電極上により一層効果的に凝集させることができる。上記エリアアレイとは、接続対象部材の電極が配置されている面にて、格子状に電極が配置されている構造のことである。上記ペリフェラルとは、接続対象部材の外周部に電極が配置されている構造のことである。電極が櫛型に並んでいる構造の場合は、櫛に垂直な方向に沿ってはんだが凝集すればよいのに対して、上記エリアアレイ又はペリフェラル構造では電極が配置されている面において、全面にて均一にはんだが凝集する必要がある。そのため、従来の方法では、はんだ量が不均一になりやすいのに対して、本発明の方法では、全面にて均一にはんだを凝集させることができる。

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。

熱硬化性成分（熱硬化性化合物）：
熱硬化性化合物１：フェノールノボラック型エポキシ化合物、ＤＯＷ社製「ＤＥＮ４３１」
熱硬化性化合物２：ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ＤＯＷ社製「ＤＥＲ３５４」
熱硬化性化合物３：ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、新日鉄住金化学社製「ＹＤＦ−８１７０Ｃ」

熱硬化性成分（硬化促進剤）：
硬化促進剤１：東京化成工業社製「ＢＦ３−ＭＥＡ」、三フッ化ホウ素−モノエチルアミン錯体

はんだ粒子：
はんだ粒子１：Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５はんだ粒子（平均粒子径５μｍ、吸熱ピークトップ温度２２１℃、発熱ピークトップ温度２６０℃）
はんだ粒子２：Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５はんだ粒子（平均粒子径２μｍ、吸熱ピークトップ温度２２１℃、発熱ピークトップ温度２６０℃）
はんだ粒子３：Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５はんだ粒子（平均粒子径０．１μｍ、吸熱ピークトップ温度２２１℃、発熱ピークトップ温度２６０℃）
はんだ粒子４：Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５はんだ粒子（平均粒子径２μｍ、吸熱ピークトップ温度２２１℃、発熱ピークトップ温度２４５℃）
はんだ粒子５：Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５はんだ粒子（平均粒子径２μｍ、吸熱ピークトップ温度２２１℃、発熱ピークトップ温度２７０℃）

はんだ粒子の平均粒子径、吸熱ピークトップ温度及び発熱ピークトップ温度は、後述の方法で測定した値である。

フラックス：
フラックス１：「アジピン酸ベンジルアミン塩」、融点１７１℃、２３℃で固体
フラックス１の作製方法：
ガラスビンに、反応溶媒である水４５ｇ及びエタノール７５ｇと、アジピン酸（和光純薬工業社製）１３．８９ｇとを入れ、室温で均一になるまで溶解させた。その後、ベンジルアミン（和光純薬工業社製）１０．７１５ｇを入れて、約５分間撹拌し、混合液を得た。得られた混合液を５℃〜１０℃の冷蔵庫に入れて、一晩放置した。析出した結晶をろ過により分取し、水で洗浄し、真空乾燥し、フラックス１を得た。

（実施例１〜６及び比較例１，２）
（１）導電材料（異方性導電ペースト）の作製
下記の表１に示す成分を下記の表１に示す配合量で配合して、導電材料（異方性導電ペースト）を得た。

（２）接続構造体の作製
第１の接続対象部材として、銅電極パターン（Ｌ／Ｓ：５０μｍ／５０μｍ、電極の長さ：３ｍｍ、電極の厚み：１２μｍ）を上面に有するガラスエポキシ基板（ＦＲ−４基板、厚み０．６ｍｍ）を用意した。

第２の接続対象部材として、銅電極パターン（Ｌ／Ｓ：５０μｍ／５０μｍ、電極の長さ：３ｍｍ、電極の厚み：１２μｍ）を下面に有するフレキシブルプリント基板（ポリイミドにより形成、厚み０．１ｍｍ）を用意した。

上記ガラスエポキシ基板の上面に、スクリーン印刷により、作製直後の導電材料（異方性導電ペースト）を厚さ１００μｍとなるように印刷し、導電材料（異方性導電ペースト）層を形成した。次に、導電材料（異方性導電ペースト）層の上面にフレキシブルプリント基板を電極同士が対向するように積層した。導電材料（異方性導電ペースト）層には、上記フレキシブルプリント基板の重量は加わる。その状態から、導電材料（異方性導電ペースト）層の温度が、昇温開始から５秒後にはんだ粒子の融点となるように加熱した。さらに、昇温開始から１５秒後に、導電材料（異方性導電ペースト）層の温度が２００℃となるように加熱し、導電材料（異方性導電ペースト）層を硬化させ、接続構造体を得た。加熱時には、加圧を行わなかった。

（評価）
（１）はんだ粒子の平均粒子径
上記はんだ粒子の平均粒子径を、レーザー回折式粒度分布測定装置（堀場製作所社製「ＬＡ−９２０」）を用いて測定した。

（２）はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度及び発熱ピークトップ温度
示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置（ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ７０２０」）を用いて、はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度及び発熱ピークトップ温度を測定した。なお、測定条件は、３０℃から、上記はんだ粒子が十分に溶融する温度（４００℃）まで、１０℃／分の昇温速度で加熱する条件とした。

（３）作製直後の導電材料の２５℃での粘度（η２５）
得られた導電材料（異方性導電ペースト）の作製直後の２５℃、５ｒｐｍでの粘度（η２５）を、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて測定した。

［粘度（η２５）の判定基準］
○○：１２０Ｐａ・ｓ以上１８０Ｐａ・ｓ以下
○：１００Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ未満、又は、１８０Ｐａ・ｓを超え２００Ｐａ・ｓ以下
×：１００Ｐａ・ｓ未満、又は、２００Ｐａ・ｓを超える

（４）冷凍保管された導電材料を解凍し、２５℃に達した直後の導電材料の２５℃での粘度（ηＡ）
得られた導電材料（異方性導電ペースト）を、−４０℃で７日間冷凍保管した。次に、冷凍保管された導電材料を、２５℃で保管して解凍した。冷凍保管された上記導電材料を解凍し、２５℃に達した直後の導電材料の２５℃、５ｒｐｍでの粘度（ηＡ）を、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて測定した。

［粘度（ηＡ）の判定基準］
○○：１２０Ｐａ・ｓ以上１８０Ｐａ・ｓ以下
○：１００Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ未満、又は、１８０Ｐａ・ｓを超え２００Ｐａ・ｓ以下
×：１００Ｐａ・ｓ未満、又は、２００Ｐａ・ｓを超える

（５）冷凍保管された上記導電材料を解凍し、２５℃及び５０％ＲＨで２４時間保管した後の導電材料の２５℃での粘度（ηＢ）
得られた導電材料（異方性導電ペースト）を、−４０℃で７日間冷凍保管した。次に、冷凍保管された導電材料を、２５℃で保管して解凍した。その後、２５℃及び５０％ＲＨで２４時間保管した。２４時間保管後の導電材料の２５℃、５ｒｐｍでの粘度（ηＢ）を、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて測定した。

また、得られた粘度（ηＡ）と粘度（ηＢ）の値から、比（粘度（ηＢ）／粘度（ηＡ））を算出した。

［粘度（ηＢ）の判定基準］
○○：１２０Ｐａ・ｓ以上１８０Ｐａ・ｓ以下
○：１００Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ未満、又は、１８０Ｐａ・ｓを超え３００Ｐａ・ｓ以下
×：１００Ｐａ・ｓ未満、又は、３００Ｐａ・ｓを超える

［比（粘度（ηＢ）／粘度（ηＡ））の判定基準］
○○：比（粘度（ηＢ）／粘度（ηＡ））が１．０以上１．５以下
○：比（粘度（ηＢ）／粘度（ηＡ））が０．８以上１．０未満、又は、１．５を超え２．０以下
×：比（粘度（ηＢ）／粘度（ηＡ））が０．８未満、又は、２．０を超える

（６）電極上のはんだの配置精度
得られた接続構造体において、第１の電極と接続部と第２の電極との積層方向に第１の電極と第２の電極との対向し合う部分をみたときに、第１の電極と第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の、接続部中のはんだ部が配置されている面積の割合Ｘを評価した。電極上のはんだの配置精度を下記の基準で判定した。

［電極上のはんだの配置精度の判定基準］
○○：割合Ｘが７０％以上
○：割合Ｘが５０％以上７０％未満
×：割合Ｘが５０％未満

（７）連続印刷性
得られた導電材料について、開口部１箇所当たりの寸法が１３０ｍｍ×１７５ｍｍ、厚みが４０μｍのメタルマスクを用いて、スライドガラス上にスクリーン印刷を行った。印刷されたパターンについて、印刷直後の印刷面を目視および実体顕微鏡で観察し、また寸法を測定し、にじみやかすれが発生しているか否かを確認した。連続してスクリーン印刷を行い、にじみやかすれが発生せずに印刷できる回数を確認し、以下の基準で連続印刷性を判定した。

［にじみ又はかすれの判定基準］
［にじみ］：印刷直後に、製版寸法に対して２０％以上太っている箇所がある場合
［かすれ］：印刷直後に、製版寸法に対して２０％以上欠けている箇所がある場合

［連続印刷性の判定基準］
○○：にじみやかすれが発生せずに印刷できる回数が２５回以上
○：にじみやかすれが発生せずに印刷できる回数が１１回以上２４回以下
×：にじみやかすれが発生せずに印刷できる回数が１０回以下

詳細及び結果を下記の表１に示す。

また、得られた接続構造体において、走査型電子顕微鏡により接続部を観察することで、接続部にボイドが発生しているか否かを確認したところ、実施例１〜６で得られた接続構造体ではボイドは発生していなかった。

フレキシブルプリント基板、樹脂フィルム、フレキシブルフラットケーブル及びリジッドフレキシブル基板を用いた場合でも、同様の傾向が見られた。

１，１Ｘ…接続構造体
２…第１の接続対象部材
２ａ…第１の電極
３…第２の接続対象部材
３ａ…第２の電極
４，４Ｘ…接続部
４Ａ，４ＸＡ…はんだ部
４Ｂ，４ＸＢ…硬化物部
１１…導電材料
１１Ａ…はんだ粒子
１１Ｂ…熱硬化性成分

Claims (9)

1. 熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子と、フラックスとを含む導電材料であり、
   前記はんだ粒子の平均粒子径が、１０μｍ未満であり、
   前記はんだ粒子を加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記はんだ粒子の吸熱ピークトップ温度と、前記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度との差の絶対値が、３０℃以上４５℃以下である、導電材料。
2. 前記はんだ粒子の発熱ピークトップ温度が、２５５℃以上２６５℃以下である、請求項１に記載の導電材料。
3. 冷凍保管された前記導電材料を解凍し、２５℃に達した直後の導電材料の２５℃での粘度が、１００Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１又は２に記載の導電材料。
4. 冷凍保管された前記導電材料を解凍し、２５℃及び５０％ＲＨで２４時間保管した後の導電材料の２５℃での粘度が、１００Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電材料。
5. 前記熱硬化性成分がエポキシ化合物を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電材料。
6. 前記はんだ粒子の平均粒子径が、１μｍ未満である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電材料。
7. 導電ペーストである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電材料。
8. 第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
   第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
   前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
   前記接続部の材料が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電材料であり、
   前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている、接続構造体。
9. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程と、
   前記導電材料の前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程と、
   前記はんだ粒子の融点以上に前記導電材料を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電材料により形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法。
   

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