JP2021002237A - Production system - Google Patents

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Abstract

To efficiently detect an abnormality in a production process.SOLUTION: A production system in accordance with the present invention includes: a plurality of first apparatuses that performs processing of a first process on workpieces; a second apparatus that performs processing of a second process succeeding the first process on the workpieces; a recording unit that records on which of the workpieces have been processed by which of the first apparatuses from the first process to the second process; and a control unit that controls the first apparatuses, the second apparatus, and the recording unit. The second apparatus includes: an inspection unit that inspects the workpieces to discover a defective; a determination unit that determines which of the first apparatuses has processed a larger number of defective workpieces; and a notification unit that notifies a result of the determination by the determination unit.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、生産システムに関する。 The present invention relates to a production system.

半導体デバイスの生産工程など、各種製品を生産する生産工程において、各被加工物を識別して管理し、どの被加工物がいつどの装置で加工されたか追跡できるシステムを導入する工場が構築される。この工場では、かかるシステムを導入することにより、工程全体の稼働率を管理したり、完成したデバイスチップに不良が発生したりした場合、どこで問題が発生したかを追跡できる。 In the production process of producing various products such as the production process of semiconductor devices, a factory will be constructed to introduce a system that can identify and manage each workpiece and track which workpiece was processed by which device when. .. By implementing such a system, the factory can control the operating rate of the entire process and track where the problem occurred when the finished device chip failed.

また、上記生産工程において、オペレータの人件費削減やミス撲滅のため、複数工程にわたる無人化、オートメーション化が進んでいる。オートメーション化によって、複数の工程の装置にわたって被加工物を搬送する自動搬送ユニットがサーバー等で制御され、前の工程が終了すると同時に次の工程の空きのある加工装置に被加工物を搬送する効率的な工程が実現される（例えば、特許文献１、２参照）。 Further, in the above production process, in order to reduce the labor cost of the operator and eliminate mistakes, unmanned operation and automation over a plurality of processes are progressing. Due to automation, an automatic transfer unit that transfers a work piece across devices in multiple processes is controlled by a server or the like, and the efficiency of transporting the work piece to a work piece that has a vacancy in the next process at the same time as the previous process is completed. Process is realized (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開２０１７−０７６６８６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-07666 特開２０１６−１４９４３７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-149437

ところで、上記の生産工程における各装置の制御は、サーバー等で集中管理されるので、多くの装置を効率的に使用できるが、装置をメンテナンスする作業は、依然としてオペレータにより実施されている。しかしながら、オペレータが装置を操作する機会が少なくなることにより、オペレータ自身が装置の異常を感じ取る機会も少なくなるという課題がある。 By the way, since the control of each device in the above production process is centrally managed by a server or the like, many devices can be used efficiently, but the work of maintaining the devices is still carried out by the operator. However, there is a problem that since the operator has less chance to operate the device, the operator himself has less chance to feel the abnormality of the device.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、生産工程における異常を効率的に検出することができる生産システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a production system capable of efficiently detecting an abnormality in a production process.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、生産システムであって、被加工物に第１工程の加工を行う複数の第１装置と、被加工物に第１工程後の第２工程の加工を行う第２装置と、該第１工程から該第２工程において、どの該被加工物がどの該第１装置で加工されたかを記録する記録部と、該第１装置、該第２装置及び該記録部を制御する制御ユニットと、を備え、該第２装置は、被加工物を検査して不良を発見する検査部と、どの該第１装置で加工した被加工物に不良が多いかを判定する判定部と、該判定部の判定結果を報知する報知部と、を備える。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the present invention is a production system, in which a plurality of first devices for processing a work piece in a first step and a work piece after the first step A second device that performs processing in the second step of the above, a recording unit that records which said work piece was machined by which first device from the first step to the second step, and the first device. The second device includes a second device and a control unit that controls the recording unit, and the second device includes an inspection unit that inspects a work piece and finds a defect, and a work piece processed by which first device. It includes a determination unit for determining whether or not there are many defects in an object, and a notification unit for notifying the determination result of the determination unit.

また、本発明に係る生産システムは、該第１装置から該第２装置に被加工物を搬送する搬送ユニットをさらに備え、該制御ユニットは、該搬送ユニットを制御してもよい。 Further, the production system according to the present invention further includes a transport unit for transporting the workpiece from the first device to the second device, and the control unit may control the transport unit.

本発明によれば、生産工程における異常を効率的に検出することができるという効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that an abnormality in a production process can be efficiently detected.

図１は、実施形態に係る生産システムの構成例を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of a production system according to an embodiment. 図２は、実施形態に係る生産システムの機能構成例を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a functional configuration example of the production system according to the embodiment. 図３は、実施形態に係る記録部により記憶される情報の概要を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an outline of information stored by the recording unit according to the embodiment. 図４は、実施形態に係る検査結果格納部に記憶される情報の概要を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an outline of information stored in the inspection result storage unit according to the embodiment. 図５は、実施形態に係る判定結果格納部に記憶される情報の概要を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an outline of information stored in the determination result storage unit according to the embodiment. 図６は、実施形態に係るエラー率の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of an error rate according to the embodiment. 図７は、実施形態に係る第２装置による処理の手順の一例を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing an example of the processing procedure by the second apparatus according to the embodiment.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する複数の構成要素を、同一の符号の後に異なる数字を付して区別する場合もある。例えば、実質的に同一の機能構成を有する複数の構成を、必要に応じて第１装置３０−１〜３０−４や、第２装置４０−１〜４０−４のように区別して記載する。ただし、実質的に同一の機能構成を有する複数の構成要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付して説明する。例えば、第１装置３０−１〜３０−４を特に区別する必要が無い場合には、単に第１装置３０と記載し、第２装置４０−１〜４０−４を特に区別する必要が無い場合には、単に第２装置４０と記載する。 In the present specification and drawings, a plurality of components having substantially the same functional configuration may be distinguished by adding different numbers after the same reference numerals. For example, a plurality of configurations having substantially the same functional configuration will be described separately, such as the first device 30-1 to 30-4 and the second device 40-1 to 40-4, if necessary. However, when it is not necessary to particularly distinguish each of the plurality of components having substantially the same functional configuration, only the same reference numerals will be given for description. For example, when it is not necessary to distinguish the first devices 30-1 to 30-4, it is simply described as the first device 30, and when it is not necessary to distinguish the second devices 40-1 to 40-4. Is simply referred to as the second device 40.

図１は、実施形態に係る生産システムの構成例を示す模式図である。実施形態に係る生産システム１は、管理サーバー１０と、搬送ユニット２０と、複数の第１装置３０−１〜３０−４と、複数の第２装置４０−１〜４０−４とを備え、被加工物を量産するシステムである。 FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of a production system according to an embodiment. The production system 1 according to the embodiment includes a management server 10, a transfer unit 20, a plurality of first devices 30-1 to 30-4, and a plurality of second devices 40-1 to 40-4. This is a system for mass-producing processed products.

管理サーバー１０と、搬送ユニット２０と、複数の第１装置３０−１〜３０−４と、複数の第２装置４０−１〜４０−４とは、それぞれ、通信ネットワーク２に接続される。通信ネットワーク２は、たとえば、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＷＡＮ（Wide Area Network）、電話網（携帯電話網、固定電話網等）、地域ＩＰ（Internet Protocol）網、インターネット等である。 The management server 10, the transport unit 20, the plurality of first devices 30-1 to 30-4, and the plurality of second devices 40-1 to 40-4 are each connected to the communication network 2. The communication network 2 is, for example, a LAN (Local Area Network), a WAN (Wide Area Network), a telephone network (mobile telephone network, fixed telephone network, etc.), a regional IP (Internet Protocol) network, the Internet, or the like.

生産システム１の構成は、図１に示す例に限定される必要はなく、第１装置３０及び第２装置４０以外の他の装置が含まれていてもよい。また、図１に示す例では、第１装置３０−１〜３０−４の数と、第２装置４０−１〜４０−４の数とが同一であるが、必ずしも同一である必要はない。 The configuration of the production system 1 does not have to be limited to the example shown in FIG. 1, and may include other devices other than the first device 30 and the second device 40. Further, in the example shown in FIG. 1, the numbers of the first devices 30-1 to 30-4 and the numbers of the second devices 40-1 to 40-4 are the same, but they do not necessarily have to be the same.

被加工物は、例えばシリコン等を母材とする円板状の半導体ウエーハである。被加工物の表面は、格子状の分割予定ラインによって複数の小領域に区画されており、かかる複数の小領域のそれぞれに、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成される。被加工物は、例えば裏面に貼着された粘着テープ（例えば、ダイシングテープ）３４を介して、被加工物を取り囲む環状フレームに支持されている。 The workpiece is a disk-shaped semiconductor wafer using, for example, silicon as a base material. The surface of the work piece is divided into a plurality of small areas by a grid-like division schedule line, and devices such as ICs (Integrated Circuits) and MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) are provided in each of the plurality of small areas. It is formed. The work piece is supported by an annular frame surrounding the work piece, for example, via an adhesive tape (for example, dicing tape) 34 attached to the back surface.

なお、被加工物は、サファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする光デバイスウエーハ、パッケージ樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板等であってもよく、材質、形状、構造、大きさ等に特に制限はない。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも特に制限はない。また、被加工物にデバイスが形成されていなくてもよい。 The workpiece may be an optical device wafer using sapphire, SiC (silicon carbide) or the like as a base material, a package resin substrate, a ceramics substrate, a glass substrate, etc., depending on the material, shape, structure, size, etc. There are no particular restrictions. Similarly, there are no particular restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device. Further, the device may not be formed on the workpiece.

被加工物には、例えば、生産単位で付与されるロット番号及び被加工物単位で付与される識別情報を記録した情報媒体が設置される。情報媒体は、２次元バーコードや２次元コード、或いはＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）のＲＦタグなどを採用できる。 For example, an information medium on which the lot number assigned in the production unit and the identification information assigned in the workpiece unit are recorded is installed in the workpiece. As the information medium, a two-dimensional bar code, a two-dimensional code, an RFID (Radio Frequency IDentification) RF tag, or the like can be adopted.

管理サーバー１０は、搬送ユニット２０、第１装置３０−１〜３０−４、及び第２装置４０−１〜４０−４を通じて、被加工物の生産に関わる複数の工程を管理する。管理サーバー１０は、通信ネットワーク２に接続され、かかる通信ネットワーク２を介して、搬送ユニット２０、第１装置３０−１〜３０−４、並びに第２装置４０−１〜４０−４と通信可能である。 The management server 10 manages a plurality of processes related to the production of the workpiece through the transfer unit 20, the first device 30-1 to 30-4, and the second device 40-1 to 40-4. The management server 10 is connected to the communication network 2 and can communicate with the transport unit 20, the first devices 30-1 to 30-4, and the second devices 40-1 to 40-4 via the communication network 2. is there.

搬送ユニット２０は、通信ネットワーク２に接続され、かかる通信ネットワーク２を介して、管理サーバー１０と通信可能である。搬送ユニット２０は、被加工物を搬送先の装置へ１枚ずつ搬送する。搬送ユニット２０は、管理サーバー１０の制御信号に従って、第１装置３０−１〜３０−４で加工された被加工物を、１枚ずつ第２装置４０−１〜４０−４に搬送する。 The transport unit 20 is connected to the communication network 2 and can communicate with the management server 10 via the communication network 2. The transport unit 20 transports the workpiece one by one to the destination device. The transport unit 20 transports the workpieces machined by the first devices 30-1 to 30-4 to the second devices 40-1 to 40-4 one by one according to the control signal of the management server 10.

第１装置３０−１〜３０−４は、それぞれ、被加工物を加工する同一の工程（第１工程）を実施する。第２装置４０−１〜４０−４は、それぞれ、被加工物を加工する同一の工程（第２工程）を実施する。第２装置４０−１〜４０−４は、第１装置３０−１〜３０−４が被加工物に対して実施した第１工程に続く第２工程を実施する。 Each of the first devices 30-1 to 30-4 carries out the same step (first step) of processing the workpiece. Each of the second devices 40-1 to 40-4 carries out the same step (second step) of processing the workpiece. The second device 40-1 to 40-4 carries out the second step following the first step carried out by the first device 30-1 to 30-4 on the workpiece.

第１装置３０で実施される第１工程と第２装置４０で実施される第２工程との組合せを例示する。例えば、第１装置３０において被加工物をピックアップする第１工程の加工が実施され、この第１工程の加工に続いて、チップを基板にワイヤボンディングする第２工程の加工が第２装置４０において実施される場合が考えられる。また、第１装置３０において被加工物の表面に切削溝を形成する第１工程の加工が実施され、この第１工程に続いて、被加工物の裏面を研削してチップに分割する第２工程の加工が第２装置４０において実施される場合が考えられる。また、第１装置３０において被加工物の裏面を研削してチップに分割する第１工程の加工が実施され、この第１工程の加工に続いて、分割されたチップをピックアップする第２工程の加工が第２装置４０において実施される場合が考えられる。 The combination of the first step carried out by the first apparatus 30 and the second step carried out by the second apparatus 40 is illustrated. For example, in the first device 30, the processing of the first step of picking up the workpiece is carried out, and following the processing of the first step, the processing of the second step of wire bonding the chip to the substrate is performed in the second device 40. It may be implemented. Further, in the first apparatus 30, the first step of forming a cutting groove on the surface of the work piece is performed, and following this first step, the back surface of the work piece is ground and divided into chips. It is conceivable that the processing of the process is carried out in the second device 40. In addition, the first apparatus 30 grinds the back surface of the workpiece and divides it into chips, and the second step of picking up the divided chips follows the processing of the first step. It is conceivable that the processing is carried out in the second device 40.

図２は、実施形態に係る生産システムの機能構成例を示す模式図である。図２では、複数の第２装置４０−１〜４０−４のうち第２装置４０−１に焦点を絞り、第１装置３０−１〜３０−４から第２装置４０−１に被加工物が搬入された場合を想定して説明する。 FIG. 2 is a schematic diagram showing a functional configuration example of the production system according to the embodiment. In FIG. 2, the focus is focused on the second device 40-1 among the plurality of second devices 40-1 to 40-4, and the workpiece is transferred from the first device 30-1 to 30-4 to the second device 40-1. Will be described on the assumption that is carried in.

〔管理サーバー１０〕
管理サーバー１０は、通信部１１と、記憶部１２と、制御ユニット１３とを備え、かかる各部により、生産システム１における生産工程の管理に関する各種処理を実行する。 [Management server 10]
The management server 10 includes a communication unit 11, a storage unit 12, and a control unit 13, and each of these units executes various processes related to the management of the production process in the production system 1.

通信部１１は、通信ネットワーク２と有線又は無線、或いは有線及び無線の組合せによって接続し、通信ネットワーク２を介して、搬送ユニット２０、第１装置３０及び第２装置４０と通信する。通信部１１は、例えばＮＩＣ（Network Interface Card）等によって実現される。 The communication unit 11 connects to the communication network 2 by wire or wireless, or a combination of wire and wireless, and communicates with the transfer unit 20, the first device 30, and the second device 40 via the communication network 2. The communication unit 11 is realized by, for example, a NIC (Network Interface Card) or the like.

記憶部１２は、制御ユニット１３により実行される各種処理等の機能を実現するプログラムや、プログラムによる処理に用いられるデータなどを記憶する。記憶部１２は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）や半導体メモリ等により実装される。記憶部１２は、制御ユニット１３が備えるプロセッサがプログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域としても利用されてもよい。 The storage unit 12 stores a program that realizes functions such as various processes executed by the control unit 13, data used for the process by the program, and the like. The storage unit 12 is mounted by an HDD (Hard Disk Drive), a semiconductor memory, or the like. The storage unit 12 may also be used as a temporary work area when the processor included in the control unit 13 executes an instruction described in the program.

記憶部１２は、記録部１２−１を備える。記録部１２−１は、例えば第１工程から第２工程において、どの被加工物がどの第１装置３０で加工されたかを記録する。図３は、実施形態に係る記録部により記憶される情報の概要を示す図である。 The storage unit 12 includes a recording unit 12-1. The recording unit 12-1 records, for example, in which first step to second step, which workpiece was machined by which first device 30. FIG. 3 is a diagram showing an outline of information stored by the recording unit according to the embodiment.

記録部１２−１に記録される情報は、被加工物に付与されるロット番号と、被加工物に付与される識別情報と、被加工物に対して第１工程を実施した第１装置３０の情報と、被加工物に対して第２工程を実施した第２装置４０の情報とを対応付けて構成される。被加工物に付与されるロット番号は、被加工物に生産単位ごとに一意付与される情報である。被加工物に付与される識別情報は、被加工物ごとに一意に付与される情報である。第１工程を実施した第１装置３０の情報は、例えば第１装置３０−１〜３０−４のそれぞれに一意に割り当てられる情報である。第２工程を実施した第２装置４０の情報は、例えば第２装置４０−１〜４０−４のそれぞれに一意に割り当てられる情報である。図３に示す例では、ロット番号：「Ｌ００１」並びに識別情報：「ａｂｃ１０１」が付与された被加工物に対して、第１装置３０−１により第１工程が実施され、第２装置４０−１により第２工程が実施されたことを示している。すなわち、記録部１２−１には、生産システム１において、被加工物を生産する生産工程のうち、どの工程がどの装置により実施されたかを追跡できる情報が記録される。 The information recorded in the recording unit 12-1 includes the lot number given to the work piece, the identification information given to the work piece, and the first apparatus 30 in which the first step is performed on the work piece. And the information of the second apparatus 40 that performed the second step on the work piece are associated with each other. The lot number given to the work piece is information uniquely given to the work piece for each production unit. The identification information given to the work piece is information uniquely given to each work piece. The information of the first apparatus 30 in which the first step is carried out is, for example, information uniquely assigned to each of the first apparatus 30-1 to 30-4. The information of the second device 40 in which the second step is performed is, for example, information uniquely assigned to each of the second devices 40-1 to 40-4. In the example shown in FIG. 3, the first step is performed by the first apparatus 30-1 on the workpiece to which the lot number: "L001" and the identification information: "abc101" are given, and the second apparatus 40- 1 indicates that the second step has been carried out. That is, in the recording unit 12-1, information capable of tracking which process was performed by which device among the production processes for producing the workpiece in the production system 1 is recorded.

制御ユニット１３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶装置と、入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット１３は、かかる各部により、管理サーバー１０の各種処理の機能や作用を実現または実行するコンピュータである。 The control unit 13 includes an arithmetic processing unit such as a CPU (Central Processing Unit), a storage device such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), and an input / output interface device. The control unit 13 is a computer that realizes or executes various processing functions and operations of the management server 10 by such units.

制御ユニット１３による各種処理の機能等は、たとえば記憶装置に記憶されたプログラムにより提供される機能により実現される。すなわち、制御ユニット１３は、記憶装置に記憶されたプログラムを、演算処理装置がＲＡＭ等を作業領域として実行することにより実現される。制御ユニット１３の機能構成は、図２に示した構成例に特に限定される必要はなく、管理サーバー１０における各種処理を行うことができる構成であれば他の構成であってもよい。 The functions of various processes by the control unit 13 are realized by, for example, the functions provided by the program stored in the storage device. That is, the control unit 13 is realized by executing the program stored in the storage device by the arithmetic processing unit using the RAM or the like as a work area. The functional configuration of the control unit 13 is not particularly limited to the configuration example shown in FIG. 2, and may be any other configuration as long as it can perform various processes on the management server 10.

制御ユニット１３は、搬送ユニット２０、第１装置３０、第２装置４０、及び記録部１２−１を制御する。 The control unit 13 controls the transfer unit 20, the first device 30, the second device 40, and the recording unit 12-1.

制御ユニット１３は、搬送ユニット２０に制御信号を送信することにより、搬送ユニット２０により実行される被加工物の搬送を制御する。制御ユニット１３は、第１装置３０から受信するロット番号に基づいて、ロット番号単位で被加工物が１枚ずつ第１装置３０から第２装置４０に搬送されるように、搬送ユニット２０に制御信号を送信する。 The control unit 13 controls the transfer of the workpiece executed by the transfer unit 20 by transmitting a control signal to the transfer unit 20. The control unit 13 is controlled by the transfer unit 20 so that the workpieces are transferred one by one from the first device 30 to the second device 40 in units of lot numbers based on the lot number received from the first device 30. Send a signal.

また、制御ユニット１３は、第１装置３０に制御信号を送信することにより、第１装置３０における第１工程の実施を制御する。同様に、制御ユニット１３は、第２装置４０に制御信号を送信することにより、第２装置４０における第２工程の実施を制御する。 Further, the control unit 13 controls the execution of the first step in the first device 30 by transmitting a control signal to the first device 30. Similarly, the control unit 13 controls the execution of the second step in the second device 40 by transmitting a control signal to the second device 40.

また、制御ユニット１３は、第１装置３０及び第２装置４０から受信する被加工物のロット番号及び識別情報に基づいて、例えば第１工程から第２工程において、どの被加工物がどの第１装置３０で加工されたかの情報を記録部１２−１に記録する。例えば、制御ユニット１３は、第１装置３０及び第２装置４０からそれぞれ受信するロット番号及び識別情報を相互に突き合わせる。これにより、制御ユニット１３は、同一の被加工物に対する第１工程の加工、及びかかる第１工程の加工後の第２工程の加工が、それぞれどの第１装置３０及び第２装置４０で実施されかを特定する。制御ユニット１３は、特定結果に基づいて、生産工程を追跡するための情報を記録部１２−１に記録する。 Further, the control unit 13 is based on the lot number and identification information of the workpiece received from the first apparatus 30 and the second apparatus 40, for example, in the first step to the second step, which workpiece is which first. Information on whether or not the device 30 has been processed is recorded in the recording unit 12-1. For example, the control unit 13 collates the lot numbers and identification information received from the first device 30 and the second device 40 with each other. As a result, in the control unit 13, the processing of the first step and the machining of the second step after the machining of the first step on the same workpiece are carried out by which of the first device 30 and the second device 40, respectively. To identify. The control unit 13 records information for tracking the production process in the recording unit 12-1 based on the specific result.

また、制御ユニット１３は、第１工程の加工を実施した被加工物のロット番号及び識別情報を第１装置３０から取得すると、第１装置３０の情報とともに、第１装置３０から被加工物のロット番号及び識別情報を第２装置４０に送信する。 Further, when the control unit 13 acquires the lot number and the identification information of the workpiece on which the machining of the first step is performed from the first apparatus 30, the control unit 13 together with the information of the first apparatus 30 is the workpiece from the first apparatus 30. The lot number and identification information are transmitted to the second device 40.

〔搬送ユニット２０〕
搬送ユニット２０は、通信部２１と、記憶部２２と、制御ユニット２３とを備える。 [Transport unit 20]
The transport unit 20 includes a communication unit 21, a storage unit 22, and a control unit 23.

通信部２１は、通信ネットワーク２と有線又は無線、或いは有線及び無線の組合せによって接続し、通信ネットワーク２を介して、管理サーバー１０と通信する。通信部２１は、例えばＮＩＣ（Network Interface Card）等によって実現される。 The communication unit 21 connects to the communication network 2 by wire or wireless, or a combination of wire and wireless, and communicates with the management server 10 via the communication network 2. The communication unit 21 is realized by, for example, a NIC (Network Interface Card) or the like.

記憶部２２は、制御ユニット２３により実行される各種処理等の機能を実現するプログラムや、プログラムによる処理に用いられるデータなどを記憶する。記憶部２２は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）や半導体メモリ等により実装される。記憶部２２は、制御ユニット３３が備えるプロセッサがプログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域としても利用されてもよい。 The storage unit 22 stores a program that realizes functions such as various processes executed by the control unit 23, data used for the process by the program, and the like. The storage unit 22 is mounted by an HDD (Hard Disk Drive), a semiconductor memory, or the like. The storage unit 22 may also be used as a temporary work area when the processor included in the control unit 33 executes an instruction described in the program.

制御ユニット２３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶装置と、入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット３３は、かかる各装置により、搬送ユニット２０の各種処理の機能や作用を実現または実行するコンピュータである。 The control unit 23 includes an arithmetic processing unit such as a CPU (Central Processing Unit), a storage device such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), and an input / output interface device. The control unit 33 is a computer that realizes or executes various processing functions and operations of the transport unit 20 by such devices.

制御ユニット２３は、管理サーバー１０から受信する制御信号に従って、第１装置３０から第２装置４０に被加工物を搬送する。 The control unit 23 conveys the workpiece from the first device 30 to the second device 40 according to the control signal received from the management server 10.

〔第１装置３０〕
第１装置３０−１は、被加工物に第１工程の加工を行う。図２に示すように、第１装置３０−１は、通信部３１と、記憶部３２と、制御ユニット３３とを備える。なお、第１装置３０−１と、第１装置３０−２と、第１装置３０−３と、第１装置３０−４とは、それぞれ同一の構成を有する。 [First device 30]
The first device 30-1 processes the workpiece in the first step. As shown in FIG. 2, the first device 30-1 includes a communication unit 31, a storage unit 32, and a control unit 33. The first device 30-1, the first device 30-2, the first device 30-3, and the first device 30-4 each have the same configuration.

通信部３１は、通信ネットワーク２と有線又は無線、或いは有線及び無線の組合せによって接続し、通信ネットワーク２を介して、管理サーバー１０と通信する。通信部３１は、例えばＮＩＣ（Network Interface Card）等によって実現される。 The communication unit 31 connects to the communication network 2 by wire or wireless, or a combination of wire and wireless, and communicates with the management server 10 via the communication network 2. The communication unit 31 is realized by, for example, a NIC (Network Interface Card) or the like.

記憶部３２は、制御ユニット３３により実行される各種処理等の機能を実現するプログラムや、プログラムによる処理に用いられるデータなどを記憶する。記憶部３２は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）や半導体メモリ等により実装される。記憶部３２は、制御ユニット３３が備えるプロセッサがプログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域としても利用されてもよい。 The storage unit 32 stores a program that realizes functions such as various processes executed by the control unit 33, data used for the process by the program, and the like. The storage unit 32 is mounted by an HDD (Hard Disk Drive), a semiconductor memory, or the like. The storage unit 32 may also be used as a temporary work area when the processor included in the control unit 33 executes an instruction described in the program.

制御ユニット３３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶装置と、入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット３３は、かかる各装置により、第１装置３０−１の各種処理の機能や作用を実現または実行するコンピュータである。 The control unit 33 includes an arithmetic processing unit such as a CPU (Central Processing Unit), a storage device such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), and an input / output interface device. The control unit 33 is a computer that realizes or executes various processing functions and operations of the first device 30-1 by such devices.

制御ユニット３３は、管理サーバー１０の制御信号に基づく要求に応じて、図示しない加工手段等を制御し、搬入された被加工物に対して第１工程の加工を行う。 The control unit 33 controls a processing means (not shown) or the like in response to a request based on the control signal of the management server 10, and processes the carried-in work piece in the first step.

また、制御ユニット３３は、第１工程を実施する被加工物に設置された情報媒体からロット番号及び識別情報を読み取り、取得したロット番号及び識別情報を管理サーバー１０に送信する。第１装置３０−１は、被加工物に設置された情報媒体からロット番号及び識別情報を読み取る読取機能を提供する読取部を備えることができる。 Further, the control unit 33 reads the lot number and the identification information from the information medium installed in the work piece to be subjected to the first step, and transmits the acquired lot number and the identification information to the management server 10. The first apparatus 30-1 can be provided with a reading unit that provides a reading function for reading the lot number and the identification information from the information medium installed on the workpiece.

〔第２装置４０〕
第２装置４０−１は、搬入された被加工物に対して第１工程後の第２工程の加工を行う。図２に示すように、第２装置４０−１は、通信部４１と、記憶部４２と、制御ユニット４３とを備える。なお、第２装置４０−１と、第２装置４０−２と、第２装置４０−３と、第２装置４０−４とは、それぞれ同一の構成を有する。 [Second device 40]
The second device 40-1 performs the processing of the second step after the first step on the carried-in work piece. As shown in FIG. 2, the second device 40-1 includes a communication unit 41, a storage unit 42, and a control unit 43. The second device 40-1, the second device 40-2, the second device 40-3, and the second device 40-4 each have the same configuration.

通信部４１は、通信ネットワーク２と有線又は無線、或いは有線及び無線の組合せによって接続し、通信ネットワーク２を介して、管理サーバー１０と通信する。通信部４１は、例えばＮＩＣ（Network Interface Card）等によって実現される。 The communication unit 41 connects to the communication network 2 by wire or wireless, or a combination of wire and wireless, and communicates with the management server 10 via the communication network 2. The communication unit 41 is realized by, for example, a NIC (Network Interface Card) or the like.

記憶部４２は、制御ユニット４３により実行される各種処理等の機能を実現するプログラムや、プログラムによる処理に用いられるデータなどを記憶する。記憶部４２は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）や半導体メモリ等により実装される。記憶部４２は、制御ユニット４３が備えるプロセッサがプログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域としても利用されてもよい。 The storage unit 42 stores a program that realizes functions such as various processes executed by the control unit 43, data used for the process by the program, and the like. The storage unit 42 is mounted by an HDD (Hard Disk Drive), a semiconductor memory, or the like. The storage unit 42 may also be used as a temporary work area when the processor included in the control unit 43 executes an instruction described in the program.

記憶部４２は、検査結果格納部４２−１と判定結果格納部４２−２とを備える。図４は、実施形態に係る検査結果格納部に記憶される情報の概要を示す図である。図５は、実施形態に係る判定結果格納部に記憶される情報の概要を示す図である。 The storage unit 42 includes an inspection result storage unit 42-1 and a determination result storage unit 42-2. FIG. 4 is a diagram showing an outline of information stored in the inspection result storage unit according to the embodiment. FIG. 5 is a diagram showing an outline of information stored in the determination result storage unit according to the embodiment.

図４に示す検査結果格納部４２−１に記憶される情報は、第１工程を実施した第１装置３０の情報と、被加工物のロット番号と、被加工物の識別番号と、加工不良等の不良の有無の情報とを対応付けて構成される。第１工程を実施した第１装置３０の情報は、例えば第１装置３０−１〜３０−４のそれぞれに一意に割り当てられる情報である。ロット番号は、被加工物に生産単位ごとに一意付与される情報である。被加工物の識別情報は、被加工物ごとに一意に付与される情報である。加工不良の有無の情報は、後述する検査部４３−１による検査において被加工物に加工不良等の不良が発見されたか否かを示す情報であり、「有」は加工不良等の不良があったことを示し、「無」は加工不良等の不良がなかったことを示す。 The information stored in the inspection result storage unit 42-1 shown in FIG. 4 includes the information of the first apparatus 30 that carried out the first step, the lot number of the work piece, the identification number of the work piece, and the processing defect. It is configured by associating with information on the presence or absence of defects such as. The information of the first apparatus 30 in which the first step is carried out is, for example, information uniquely assigned to each of the first apparatus 30-1 to 30-4. The lot number is information uniquely given to the work piece for each production unit. The identification information of the work piece is information uniquely given to each work piece. The information on the presence or absence of processing defects is information indicating whether or not defects such as processing defects are found in the workpiece in the inspection by the inspection unit 43-1 described later, and "Yes" means that there are defects such as processing defects. "None" indicates that there were no defects such as processing defects.

図５に示す判定結果格納部４２−２に記憶される情報は、被加工物に付与されるロット番号と、エラー率が最も高かった被加工物に対して第１工程を実施した第１装置３０の情報とを対応付けて構成される。エラー率は、第２工程において、加工不良等の何かしらの不良が発見された被加工物の割合に該当する。図４に示す例では、ロット番号：「Ｌ００１」の被加工物に対して第１工程の加工を実施した第１装置３０−１〜３０−４の中で、第１装置３０−２により第１工程の加工が行われた被加工物のエラー率が最も高かったことを示している。 The information stored in the determination result storage unit 42-2 shown in FIG. 5 includes the lot number assigned to the workpiece and the first apparatus in which the first step is performed on the workpiece having the highest error rate. It is configured by associating with 30 pieces of information. The error rate corresponds to the ratio of the workpiece in which some defects such as processing defects are found in the second step. In the example shown in FIG. 4, among the first devices 30-1 to 30-4 in which the work piece having the lot number: "L001" is machined in the first step, the first device 30-2 is used for the first step. It shows that the error rate of the work piece that was processed in one process was the highest.

制御ユニット４３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶装置と、入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット４３は、かかる各装置により、第２装置４０−１の各種処理の機能や作用を実現または実行するコンピュータである。 The control unit 43 includes an arithmetic processing unit such as a CPU (Central Processing Unit), a storage device such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), and an input / output interface device. The control unit 43 is a computer that realizes or executes various processing functions and operations of the second device 40-1 by such devices.

制御ユニット４３は、管理サーバー１０の制御信号に基づく要求に応じて、図示しない加工手段等を制御して、搬入された被加工物に対し、第１工程に続く第２工程の加工を行う。 The control unit 43 controls a processing means (not shown) or the like in response to a request based on the control signal of the management server 10 to process the carried-in work piece in the second step following the first step.

また、制御ユニット４３は、第２工程を実施する被加工物に設置された情報媒体からロット番号及び識別情報を読み取り、取得したロット番号及び識別情報を管理サーバー１０に送信する。制御ユニット４３は、被加工物に設置された情報媒体からロット番号及び識別情報を読み取る読取機能を提供する読取部を備えることができる。 Further, the control unit 43 reads the lot number and the identification information from the information medium installed in the work piece to be subjected to the second step, and transmits the acquired lot number and the identification information to the management server 10. The control unit 43 can be provided with a reading unit that provides a reading function for reading the lot number and the identification information from the information medium installed on the workpiece.

また、制御ユニット４３は、図２に示すように、検査部４３−１と、判定部４３−２と、報知部４３−３とを備え、かかる各部により、第２装置４０−１の各種処理を実行する。 Further, as shown in FIG. 2, the control unit 43 includes an inspection unit 43-1, a determination unit 43-2, and a notification unit 43-3, and various processes of the second device 40-1 are performed by such units. To execute.

検査部４３−１は、被加工物を検査して不良を発見する。具体的には、検査部４３−１は、搬送ユニット２０により搬入されてくる同一のロット番号の各被加工物に対して第２工程の加工を実施する際に、加工不良等の何かしらの不良があるか否かを検査する。検査部４３−１により発見される不良として、第１工程の加工として第１装置３０によりピックアップされたチップに対して、第２工程の加工としてワイヤボンディングを行う際に発見されたチップの破損などを例示できる。検査部４３−１において、被加工物の検査を同一のロット番号ごとに実施するのは、被加工物の生産単位での品質のばらつきを排除した状態で、検査結果を相互に比較する趣旨である。 The inspection unit 43-1 inspects the workpiece and finds a defect. Specifically, the inspection unit 43-1 has some defects such as processing defects when performing the processing of the second step on each work piece having the same lot number carried in by the transport unit 20. Inspect if there is. As a defect found by the inspection unit 43-1, the chip picked up by the first apparatus 30 as the processing of the first process is damaged when wire bonding is performed as the processing of the second process. Can be exemplified. The purpose of inspecting the work piece for each lot number in the inspection unit 43-1 is to compare the inspection results with each other while eliminating the variation in quality in the production unit of the work piece. is there.

検査部４３−１は、管理サーバー１０から受信する第１装置３０の情報、被加工物のロット番号及び識別番号に基づいて、検査対象の被加工物が第１装置３０−１〜３０−４のうちのどの装置により第１工程の加工が実施されたかを特定できる。すなわち、検査部４３−１は、検査対象の被加工物から読み取ったロット番号及び識別情報と、管理サーバー１０から受信するロット番号及び識別情報とを照合することにより、検査対象の被加工物に第１工程の加工を実施した第１装置３０を特定する。検査部４３−１は、第１装置３０ごとに、被加工物の検査結果（図４参照）を検査結果格納部４２−１に格納する。 In the inspection unit 43-1, the work piece to be inspected is the first device 30-1 to 30-4 based on the information of the first device 30 received from the management server 10, the lot number and the identification number of the work piece. It is possible to identify which of the devices performed the processing in the first step. That is, the inspection unit 43-1 collates the lot number and identification information read from the work piece to be inspected with the lot number and identification information received from the management server 10 to obtain the work piece to be inspected. The first apparatus 30 that carried out the processing of the first step is specified. The inspection unit 43-1 stores the inspection result (see FIG. 4) of the work piece in the inspection result storage unit 42-1 for each of the first devices 30.

判定部４３−２は、どの第１装置３０で加工した被加工物に不良が多いかを判定する。図６は、実施形態に係るエラー率の一例を示す図である。判定部４３−２は、検査結果格納部４２−１から、第１装置３０−１〜３０−４の各々の検査結果を取得し、図６に示すように、第１装置３０−１〜３０−４のそれぞれについて検査部４３−１により不良が発見された被加工物の割合を示すエラー率を算出する。判定部４３−２は、被加工物のロット番号と対応付けて、例えばエラー率が最も高かった第１装置３０の情報を判定結果格納部４２−２に格納する。なお、判定部４３−２は、エラー率が最も高かった第１装置３０の情報を格納する場合に特に限定される必要はなく、被加工物のロット番号と対応付けて、例えばエラー率が所定の基準を超える全ての第１装置３０の情報を記録してもよい。 The determination unit 43-2 determines which first device 30 processed the workpiece has many defects. FIG. 6 is a diagram showing an example of an error rate according to the embodiment. The determination unit 43-2 acquires the inspection results of the first devices 30-1 to 30-4 from the inspection result storage unit 42-1, and as shown in FIG. 6, the first device 30-1 to 30 For each of -4, the inspection unit 43-1 calculates an error rate indicating the proportion of the workpiece in which defects are found. The determination unit 43-2 stores, for example, the information of the first device 30 having the highest error rate in the determination result storage unit 42-2 in association with the lot number of the workpiece. The determination unit 43-2 is not particularly limited when storing the information of the first device 30 having the highest error rate, and the error rate is determined, for example, in association with the lot number of the workpiece. The information of all the first devices 30 exceeding the standard of the above may be recorded.

報知部４３−３は、判定部４３−２の判定結果を報知する。報知部４３−３は、判定結果格納部４２−２に記憶されている判定結果を取得し、取得した判定結果をオペレータに報知する。報知部４３−３は、例えば、ロット番号：「Ｌ００１」の被加工物に対する第２工程の加工において、第１装置３０−２により第１工程の加工が実施された被加工物のエラー率が高かったことを報知する。報知部４３−３は、第２装置４０−１のタッチパネル（図示略）に判定結果を報知してもよいし、通信部４１を介して、管理サーバー１０に判定結果を送信してもよい。 The notification unit 43-3 notifies the determination result of the determination unit 43-2. The notification unit 43-3 acquires the determination result stored in the determination result storage unit 42-2, and notifies the operator of the acquired determination result. In the notification unit 43-3, for example, in the processing of the second step on the workpiece having the lot number: "L001", the error rate of the workpiece subjected to the machining of the first step by the first apparatus 30-2 is determined. Notify that it was expensive. The notification unit 43-3 may notify the determination result to the touch panel (not shown) of the second device 40-1, or may transmit the determination result to the management server 10 via the communication unit 41.

図７を用いて、実施形態に係る第２装置による処理の一例を説明する。図７は、実施形態に係る第２装置による処理の手順の一例を示すフローチャートである。図７に示す処理は、制御ユニット４３が備える各部により実行される。 An example of the processing by the second apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a flowchart showing an example of the processing procedure by the second apparatus according to the embodiment. The process shown in FIG. 7 is executed by each unit included in the control unit 43.

図７に示すように、判定部４３−２は、検査部４３−１において逐次実行される同一のロット番号が付与された被加工物についての検査が終了したか否かを判定する（ステップＳ１０１）。 As shown in FIG. 7, the determination unit 43-2 determines whether or not the inspection of the workpieces with the same lot number, which is sequentially executed by the inspection unit 43-1, has been completed (step S101). ).

判定部４３−２は、検査部４３−１において同一のロット番号が付与された被加工物についての検査が終了していないと判定した場合（ステップＳ１０１；Ｎｏ）、ステップＳ１０１の判定を繰り返す。 When the inspection unit 43-1 determines that the inspection of the workpiece to which the same lot number is assigned has not been completed (step S101; No), the determination unit 43-2 repeats the determination in step S101.

判定部４３−２は、検査部４３−１において同一のロット番号が付与された被加工物についての検査が終了したと判定した場合（ステップＳ１０１；Ｙｅｓ）、被加工物に対して第１工程の加工を実施した第１装置３０ごとに、エラー率を算出する（ステップＳ１０２）。 When the determination unit 43-2 determines that the inspection unit 43-1 has completed the inspection of the workpiece to which the same lot number is assigned (step S101; Yes), the first step is applied to the workpiece. The error rate is calculated for each of the first apparatus 30 that has been subjected to the processing of (step S102).

続いて、判定部４３−２は、ステップＳ１０２で算出したエラー率に基づいて、どの第１装置３０で加工した被加工物に加工不良が多いかを判定する（ステップＳ１０３）。 Subsequently, the determination unit 43-2 determines which first device 30 processed the workpiece has many processing defects based on the error rate calculated in step S102 (step S103).

報知部４３−３は、判定部４３−２による判定結果を報知して（ステップ１０４）、図７に示す処理を終了する。 The notification unit 43-3 notifies the determination result by the determination unit 43-2 (step 104), and ends the process shown in FIG. 7.

上述してきたように、実施形態に係る生産システム１は、複数の第１装置３０と、第２装置４０と、記録部１２−１と、制御ユニット１３とを備える。複数の第１装置３０は、被加工物に第１工程の加工を行う。第２装置４０は、被加工物に第１工程後の第２工程の加工を行う。記録部１２−１は、第１工程から第２工程において、どの被加工物がどの第１装置３０で加工されたかを記録する。制御ユニット１３は、第１装置３０、第２装置４０及び記録部１２−１を制御する。第２装置４０は、被加工物を検査して不良を発見する検査部４３−１と、どの第１装置３０で加工した被加工物に不良が多いかを判定する判定部４３−２と、判定部４３−２の判定結果を報知する報知部４３−３と、を備える。 As described above, the production system 1 according to the embodiment includes a plurality of first devices 30, a second device 40, a recording unit 12-1, and a control unit 13. The plurality of first devices 30 process the workpiece in the first step. The second device 40 processes the workpiece in the second step after the first step. The recording unit 12-1 records which workpiece was processed by which first device 30 in the first step to the second step. The control unit 13 controls the first device 30, the second device 40, and the recording unit 12-1. The second device 40 includes an inspection unit 43-1 that inspects the work piece and finds defects, and a determination unit 43-2 that determines which first device 30 has many defects. A notification unit 43-3 for notifying the determination result of the determination unit 43-2 is provided.

これにより、生産システム１によれば、第１工程の加工を行う第１装置３０が検出できないような異常が発生したとしても、第１工程に続く次の第２工程の加工を行う第２装置４０が検出できる。 As a result, according to the production system 1, even if an abnormality occurs in which the first device 30 that performs the processing of the first process cannot be detected, the second device that performs the processing of the next second process following the first process. 40 can be detected.

また、生産システム１によれば、記録部１２−１に記憶される情報に基づいて、同一の被加工物に対する第１工程の加工、及びかかる第１工程の加工後の第２工程の加工が、それぞれどの第１装置３０及び第２装置４０で実施されかを特定できる。このため、第１装置３０により第１工程の加工が実施された被加工物に対して第２工程の加工を実施する際、第２装置４０で検出される不良が特定の第１装置３０に偏っている場合、被加工物に対する加工不良の可能性を予知できる。 Further, according to the production system 1, based on the information stored in the recording unit 12-1, the processing of the first step on the same workpiece and the machining of the second step after the processing of the first step are performed. , Which first device 30 and second device 40, respectively, can be specified. Therefore, when the machining of the second step is performed on the workpiece to which the machining of the first step is carried out by the first device 30, the defect detected by the second device 40 is detected in the specific first device 30. If it is biased, the possibility of processing defects for the work piece can be predicted.

このようなことから、生産システム１によれば、生産工程における異常を効率的に検出することができる。 Therefore, according to the production system 1, it is possible to efficiently detect an abnormality in the production process.

また、実施形態に係る生産システム１において、第１装置３０から第２装置４０に被加工物を搬送する搬送ユニット２０をさらに備え、制御ユニット１３は、搬送ユニット２０を制御する。これにより、生産システム１は、第１装置３０から第２装置４０に対する被加工物の搬送を効率的に制御できる。 Further, in the production system 1 according to the embodiment, a transport unit 20 for transporting the workpiece is further provided from the first device 30 to the second device 40, and the control unit 13 controls the transport unit 20. As a result, the production system 1 can efficiently control the transfer of the workpiece from the first device 30 to the second device 40.

上記の実施形態に係る生産システム１の処理は、同一のロット番号が付与された各被加工物に対して、異なる複数の装置によって同一の前工程の加工が行われた後、続く後工程の加工を１つの装置で実施される場合に、より効率的な運用が期待できる。なお、上記実施形態において、例えば第２装置４０より実施されるどの第１装置３０で加工した被加工物に不良が多いかの判定は、同一ロットの被加工物の数が少なく、第１装置３０ごとのエラー率を算出するのに十分なサンプルが判定材料（検査データ）として揃っていない場合、多くのロットを加工した後、十分なサンプルが揃ってから実施してもよい。 The processing of the production system 1 according to the above embodiment is performed in the subsequent post-process after the same pre-process processing is performed by a plurality of different devices for each work piece to which the same lot number is assigned. More efficient operation can be expected when processing is carried out with one device. In the above embodiment, for example, in the determination of which first device 30 processed by the first device 30 has many defects, the number of workpieces in the same lot is small, and each of the first devices 30 is determined. If sufficient samples are not available as judgment materials (inspection data) for calculating the error rate of, many lots may be processed and then sufficient samples may be prepared.

上記の実施形態に係る生産システム１の処理は、複数の第１装置３０により第１工程の加工が実施された同一ロット番号の被加工物が、第１工程に続く第２工程の加工を実施する１台の第２装置４０に集約されて搬入されてくる場合などに特に適用しやすい。なお、上記実施形態に係る生産システム１の処理は、同一ロットの被加工物について一連の工程を実施するシステムについて好適であるが、同一デバイスや同一製品の被加工物について一連の工程を実施するシステムについても同様に適用できる。 In the processing of the production system 1 according to the above embodiment, the workpieces having the same lot number that have been processed in the first step by the plurality of first devices 30 carry out the processing in the second step following the first step. It is particularly easy to apply when the products are collected and carried into one second device 40. The processing of the production system 1 according to the above embodiment is suitable for a system that carries out a series of steps for a work piece of the same lot, but carries out a series of steps for a work piece of the same device or the same product. The same applies to the system.

１ 生産システム
２ 通信ネットワーク
１０ 管理サーバー
１１ 通信部
１２ 記憶部
１２−１ 記録部
１３ 制御ユニット
２０ 搬送ユニット
２１ 通信部
２２ 記憶部
２３ 制御ユニット
３０−１〜３０−４ 第１装置
３１ 通信部
３２ 記憶部
３３ 制御ユニット
４０−１〜４０−４ 第２装置
４１ 通信部
４２ 記憶部
４２−１ 検査結果格納部
４２−２ 判定結果格納部
４３ 制御ユニット
４３−１ 検査部
４３−２ 判定部
４３−３ 報知部 1 Production system 2 Communication network 10 Management server 11 Communication unit 12 Storage unit 12-1 Recording unit 13 Control unit 20 Transport unit 21 Communication unit 22 Storage unit 23 Control unit 30-1 to 30-4 First device 31 Communication unit 32 Storage Unit 33 Control unit 40-1 to 40-4 Second device 41 Communication unit 42 Storage unit 42-1 Inspection result storage unit 42-2 Judgment result storage unit 43 Control unit 43-1 Inspection unit 4-3 Judgment unit 43-3 Notification unit

Claims (2)

生産システムであって、
被加工物に第１工程の加工を行う複数の第１装置と、
被加工物に第１工程後の第２工程の加工を行う第２装置と、
該第１工程から該第２工程において、どの該被加工物がどの該第１装置で加工されたかを記録する記録部と、
該第１装置、該第２装置及び該記録部を制御する制御ユニットと、を備え、
該第２装置は、
被加工物を検査して不良を発見する検査部と、
どの該第１装置で加工した被加工物に不良が多いかを判定する判定部と、
該判定部の判定結果を報知する報知部と、
を備える生産システム。 It ’s a production system,
A plurality of first devices for processing the work piece in the first process, and
A second device that processes the work piece in the second process after the first process,
A recording unit that records which said work piece was machined by which first apparatus from the first step to the second step.
The first device, the second device, and a control unit for controlling the recording unit are provided.
The second device is
The inspection department that inspects the work piece and finds defects,
A determination unit that determines which of the first device has many defects in the work piece,
A notification unit that notifies the determination result of the determination unit, and
Production system with. 該第１装置から該第２装置に被加工物を搬送する搬送ユニットをさらに備え、
該制御ユニットは、該搬送ユニットを制御する請求項１に記載の生産システム。 A transport unit for transporting the workpiece from the first apparatus to the second apparatus is further provided.
The production system according to claim 1, wherein the control unit controls the transfer unit.
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