JP2020532642A - A cleaning composition for cleaning glass articles and a method for cleaning a glass substrate using the same. - Google Patents

A cleaning composition for cleaning glass articles and a method for cleaning a glass substrate using the same. Download PDF

Info

Publication number
JP2020532642A
JP2020532642A JP2020534791A JP2020534791A JP2020532642A JP 2020532642 A JP2020532642 A JP 2020532642A JP 2020534791 A JP2020534791 A JP 2020534791A JP 2020534791 A JP2020534791 A JP 2020534791A JP 2020532642 A JP2020532642 A JP 2020532642A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
cleaning composition
range
cleaning
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020534791A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
チュン ソン,ヨン
チュン ソン,ヨン
ウク パク,ジュン
ウク パク,ジュン
グク シン,ウォン
グク シン,ウォン
ム ホ,ジュン
ム ホ,ジュン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AK Chemtech Co Ltd
Original Assignee
AK Chemtech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AK Chemtech Co Ltd filed Critical AK Chemtech Co Ltd
Publication of JP2020532642A publication Critical patent/JP2020532642A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/37Polymers
    • C11D3/3746Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C11D3/3753Polyvinylalcohol; Ethers or esters thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/66Non-ionic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/02Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass
    • C03C17/04Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass by fritting glass powder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0075Cleaning of glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/0005Other compounding ingredients characterised by their effect
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/02Inorganic compounds ; Elemental compounds
    • C11D3/04Water-soluble compounds
    • C11D3/042Acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/02Inorganic compounds ; Elemental compounds
    • C11D3/04Water-soluble compounds
    • C11D3/044Hydroxides or bases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/02Inorganic compounds ; Elemental compounds
    • C11D3/04Water-soluble compounds
    • C11D3/06Phosphates, including polyphosphates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/02Inorganic compounds ; Elemental compounds
    • C11D3/04Water-soluble compounds
    • C11D3/08Silicates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/02Inorganic compounds ; Elemental compounds
    • C11D3/04Water-soluble compounds
    • C11D3/10Carbonates ; Bicarbonates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/20Organic compounds containing oxygen
    • C11D3/2003Alcohols; Phenols
    • C11D3/2065Polyhydric alcohols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/20Organic compounds containing oxygen
    • C11D3/2075Carboxylic acids-salts thereof
    • C11D3/2079Monocarboxylic acids-salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/20Organic compounds containing oxygen
    • C11D3/2075Carboxylic acids-salts thereof
    • C11D3/2082Polycarboxylic acids-salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/20Organic compounds containing oxygen
    • C11D3/2075Carboxylic acids-salts thereof
    • C11D3/2086Hydroxy carboxylic acids-salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/26Organic compounds containing nitrogen
    • C11D3/28Heterocyclic compounds containing nitrogen in the ring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/26Organic compounds containing nitrogen
    • C11D3/30Amines; Substituted amines ; Quaternized amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/26Organic compounds containing nitrogen
    • C11D3/33Amino carboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/37Polymers
    • C11D3/3746Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C11D3/3757(Co)polymerised carboxylic acids, -anhydrides, -esters in solid and liquid compositions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/43Solvents
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00Methods for coating glass
    • C03C2218/10Deposition methods
    • C03C2218/11Deposition methods from solutions or suspensions
    • C03C2218/116Deposition methods from solutions or suspensions by spin-coating, centrifugation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00Methods for coating glass
    • C03C2218/30Aspects of methods for coating glass not covered above
    • C03C2218/32After-treatment
    • C03C2218/328Partly or completely removing a coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D2111/00Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
    • C11D2111/10Objects to be cleaned
    • C11D2111/14Hard surfaces
    • C11D2111/18Glass; Plastics

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

ガラス物品を洗浄するための洗浄組成物およびそれを使用したガラス基板を洗浄する方法が提供される。その洗浄組成物は、100質量%の洗浄組成物に対して、約1質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、約0.1質量%から約10質量%の範囲の界面活性剤、約0.1質量%から約10質量%の範囲のキレート剤、約0.1質量%から約10質量%の範囲の有機溶媒、および約0.1質量%から約10質量%の範囲の分散安定剤を含み、その分散安定剤は、下記の式(1)の構造を有する。その洗浄組成物を使用すると、ガラス基板の表面上の粒子汚染物質および有機汚染物質を効果的に除去することができる。【化1】A cleaning composition for cleaning a glass article and a method for cleaning a glass substrate using the same are provided. The cleaning composition comprises an alkali in the range of about 1% by mass to about 20% by mass, a surfactant in the range of about 0.1% by mass to about 10% by mass, and about 10% by mass, based on 100% by mass of the cleaning composition. A chelating agent in the range of 0.1% by mass to about 10% by mass, an organic solvent in the range of about 0.1% by mass to about 10% by mass, and a dispersion stable in the range of about 0.1% by mass to about 10% by mass. The dispersion stabilizer contains an agent and has the structure of the following formula (1). The cleaning composition can be used to effectively remove particle and organic pollutants on the surface of the glass substrate. [Chemical 1]

Description

優先権priority

本出願は、その内容が依拠され、ここに全て引用される、2017年8月29日に出願された韓国特許出願第10−2017−0109487号の米国法典第35編第119条の下での優先権の恩恵を主張するものである。 This application is under Article 119 of the US Code, Vol. 35, No. 10-2017-0109487, Korean Patent Application No. 10-2017-0109487, filed on August 29, 2017, on which its contents are relied upon and cited in its entirety. It claims the benefits of priority.

1つ以上の実施の形態は、ガラス物品を洗浄するための洗浄組成物およびそれを使用したガラス基板を洗浄する方法に関し、より詳しくは、ガラス基板の表面上の粒子汚染物質および有機汚染物質を効果的に除去することのできる、ガラス物品を洗浄するための洗浄組成物およびそれを使用したガラス基板を洗浄する方法に関する。 One or more embodiments relate to a cleaning composition for cleaning a glass article and a method of cleaning the glass substrate using the cleaning composition, and more particularly, particle contaminants and organic contaminants on the surface of the glass substrate. The present invention relates to a cleaning composition for cleaning a glass article, which can be effectively removed, and a method for cleaning a glass substrate using the same.

フラットパネルディスプレイなどに使用されるガラス基板を製造するために、物理的方法および化学的方法を含む様々な洗浄過程が使用されている。ガラス基板上の粒子汚染物質および有機汚染物質を除去するために、洗浄能力がさらに改善された洗浄組成物がまだ必要とされている。 Various cleaning processes are used, including physical and chemical methods, to manufacture glass substrates used in flat panel displays and the like. In order to remove particle and organic pollutants on the glass substrate, a cleaning composition with further improved cleaning capacity is still needed.

1つ以上の実施の形態は、ガラス基板の表面上の粒子汚染物質および有機汚染物質を効果的に除去することのできる、ガラス物品を洗浄するための洗浄組成物およびそれを使用したガラス基板を洗浄する方法を含む。 One or more embodiments include a cleaning composition for cleaning glass articles and a glass substrate using the same, which can effectively remove particle and organic pollutants on the surface of the glass substrate. Includes cleaning methods.

追加の態様が、一部は、以下の説明に述べられており、一部は、その説明から明白となるか、または提示された実施の形態の実施によって分かるであろう。 Additional embodiments are described, in part, in the description below, and some will be apparent from the description or will be apparent by the implementation of the embodiments presented.

1つ以上の実施の形態によれば、ガラス物品を洗浄するための洗浄組成物は、100質量%の洗浄組成物に対して、約1質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、約0.1質量%から約10質量%の範囲の界面活性剤、約0.1質量%から約10質量%の範囲のキレート剤、約0.1質量%から約10質量%の範囲の有機溶媒、および約0.1質量%から約10質量%の範囲の分散安定剤を含み、その分散安定剤は、下記の式(1)の構造を有する。 According to one or more embodiments, the cleaning composition for cleaning the glass article is an alkali in the range of about 1% to about 20% by weight, about 0% by weight, based on 100% by weight of the cleaning composition. .1% by weight to about 10% by weight surfactant, about 0.1% to about 10% by weight chelating agent, about 0.1% to about 10% by weight organic solvent, And a dispersion stabilizer in the range of about 0.1% by mass to about 10% by mass, the dispersion stabilizer has the structure of the following formula (1).

Figure 2020532642
Figure 2020532642

(式中、「n」は、10から5,000の整数であり、「M」は、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の陽イオンであり、「R」は、OまたはCOOである) (Where "n" is 5,000 integer from 10, "M +" is an alkali metal or alkaline earth metal cation, "R -" is O - or COO - with is there)

いくつかの実施の形態において、その洗浄組成物は、100質量%の洗浄組成物に対して、約5質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、約2質量%から約5質量%の範囲の界面活性剤、約3質量%から約8質量%の範囲のキレート剤、約3質量%から約8質量%の範囲の有機溶媒、および約0.1質量%から約3質量%の範囲の分散安定剤を含む。 In some embodiments, the cleaning composition is an alkali in the range of about 5% to about 20% by weight, in the range of about 2% to about 5% by weight, based on 100% by weight of the cleaning composition. Surfactants, chelating agents in the range of about 3% to about 8% by weight, organic solvents in the range of about 3% to about 8% by weight, and about 0.1% by weight to about 3% by weight. Contains dispersion stabilizer.

この場合、その分散安定剤は、下記の式(1−1)の構造を有することがある。 In this case, the dispersion stabilizer may have the structure of the following formula (1-1).

Figure 2020532642
Figure 2020532642

(式中、「n」は、50から1,000の整数であり、「M」は、ナトリウムまたはカリウムである) (In the formula, "n" is an integer from 50 to 1,000 and "M" is sodium or potassium)

また、前記界面活性剤は、ポリオキシアルキレンアルキルフェノールエーテル、ポリオキシアルキレンアリールフェノールエーテル、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアルキルグルコシド、アルキルアルコールアミン、およびアリールアルコールアミンからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。 The surfactants include polyoxyalkylene alkylphenol ether, polyoxyalkylenearylphenol ether, polyoxyalkylene fatty acid ester, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyalkylene alkylamine, sorbitan fatty acid ester, polyalkyl glucoside, and alkyl alcohol. It may contain at least one selected from the group consisting of amines and aryl alcohol amines.

いくつかの実施の形態において、その界面活性剤は、下記の式(2)の構造を有することがある。 In some embodiments, the surfactant may have the structure of formula (2) below.

Figure 2020532642
Figure 2020532642

(式中、「CS」で表される部分は、10から14の炭素数を有する直鎖炭化水素であり、「EOS」で表される部分は、エチレンオキシドであり、「POS」で表される部分は、プロピレンオキシドであり、EOSとPOSは、各々ブロックを形成するか、または互いに交互に生じ、a:bは7:3から9.5:0.5である) (In the formula, the portion represented by "CS" is a linear hydrocarbon having 10 to 14 carbon atoms, and the portion represented by "EOS" is ethylene oxide, which is represented by "POS". The moieties are propylene oxide, where EOS and POS each form blocks or alternate with each other, a: b from 7: 3 to 9.5: 0.5).

詳しくは、CSで表される部分は、12の炭素数を有する直鎖炭化水素であることがあり、a:bは約8.5:1.5から約9.3:0.7であることがある。 Specifically, the portion represented by CS may be a linear hydrocarbon having 12 carbons, and a: b is from about 8.5: 1.5 to about 9.3: 0.7. Sometimes.

また、前記アルカリは、水酸化ナトリウム(NaOH)、水酸化カリウム(KOH)、水酸化マグネシウム(Mg(OH))、水酸化カルシウム(Ca(OH))、アンモニア(NH)、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、アミノエトキシエタノール、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、水酸化アンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、水酸化ブチルアンモニウム、およびコリンヒドロキシドからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。 The alkalis are sodium hydroxide (NaOH), potassium hydroxide (KOH), magnesium hydroxide (Mg (OH) 2 ), calcium hydroxide (Ca (OH) 2 ), ammonia (NH 3 ), and hydroxide. At least selected from the group consisting of tetraethylammonium, tetramethylammonium hydroxide, aminoethoxyethanol, triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, ammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, butylammonium hydroxide, and choline hydroxide. May include one.

前記キレート剤は、ピロリン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、グルコン酸ナトリウム、クエン酸、サリチル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ピロリン酸、ポリリン酸、ベンゾトリアゾール、ソルビトール、グルコース、カルボン酸ベンゾトリアゾール、およびトリルトリアゾールからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。いくつかの実施の形態において、そのキレート剤は、ニトリロ−2,2’,2”−酸酢酸(NTA)、ジエチレントリアミン五酢酸(DTPA)、エチレンジニトリロ四酢酸(EDTA)、またはその金属塩を含むことがあり、その金属塩は、カリウム塩またはナトリウム塩を含むことがある。この場合、キレート剤は、100質量%の洗浄組成物に対して、約2質量%から約7質量%の範囲のNTAの金属塩および約1質量%から約6質量%の範囲のDTPAの金属塩を含むことがある。 The chelating agent includes potassium pyrophosphate, calcium carbonate, sodium carbonate, sodium silicate, sodium gluconate, citric acid, salicylic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, pyrophosphate, polyphosphate, benzotriazole, sorbitol, glucose, etc. It may contain at least one selected from the group consisting of benzotriazole carboxylate and triltriazole. In some embodiments, the chelating agent is nitrilo-2,2', 2 "-acetic acid (NTA), diethylenetriaminepentacetic acid (DTPA), ethylenediaminetrilotetraacetic acid (EDTA), or a metal salt thereof. May include, the metal salt of which may include a potassium salt or a sodium salt, in which case the chelating agent ranges from about 2% by weight to about 7% by weight based on 100% by weight of the cleaning composition. NTA metal salts and DTPA metal salts in the range of about 1% to about 6% by weight may be included.

いくつかの実施の形態において、そのキレート組成物は、漂白剤、相安定剤、または緩衝剤をさらに含むことがある。 In some embodiments, the chelate composition may further comprise a bleach, phase stabilizer, or buffer.

1つ以上の実施の形態によれば、ガラス物品を洗浄するための洗浄組成物は、100質量%の洗浄組成物に対して、約5質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、約2質量%から約5質量%の範囲の界面活性剤、約3質量%から約8質量%の範囲のキレート剤、約3質量%から約8質量%の範囲の有機溶媒、および約0.1質量%から約3質量%の範囲の分散安定剤を含み、前記界面活性剤は、上記式(2)の構造を有する。 According to one or more embodiments, the cleaning composition for cleaning the glass article is an alkali in the range of about 5% to about 20% by weight, about 2% by weight, based on 100% by weight of the cleaning composition. Surfactants ranging from% to about 5% by weight, chelating agents ranging from about 3% to about 8% by weight, organic solvents ranging from about 3% to about 8% by weight, and about 0.1% by weight. It contains a dispersion stabilizer in the range of% to about 3% by mass, and the surfactant has the structure of the above formula (2).

1つ以上の実施の形態によれば、ガラス基板を洗浄する方法は、ガラス基板上に洗浄組成物を供給する工程;摩擦洗浄ユニットを使用して、洗浄組成物をガラス基板と接触させて、ガラス基板の表面を洗浄する工程;およびガラス基板から洗浄組成物を除去する工程を有してなる。その洗浄組成物は、100質量%の洗浄組成物に対して、約5質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、約2質量%から約5質量%の範囲の界面活性剤、約3質量%から約8質量%の範囲のキレート剤、約3質量%から約8質量%の範囲の有機溶媒、および約0.1質量%から約3質量%の範囲の分散安定剤を含むことがある。 According to one or more embodiments, the method of cleaning the glass substrate is the step of supplying the cleaning composition onto the glass substrate; using a friction cleaning unit, the cleaning composition is brought into contact with the glass substrate. It comprises a step of cleaning the surface of the glass substrate; and a step of removing the cleaning composition from the glass substrate. The cleaning composition contains an alkali in the range of about 5% by mass to about 20% by mass, a surfactant in the range of about 2% by mass to about 5% by mass, and about 3% by mass, based on 100% by mass of the cleaning composition. May contain chelating agents in the range of% to about 8% by weight, organic solvents in the range of about 3% to about 8% by weight, and dispersion stabilizers in the range of about 0.1% to about 3% by weight. ..

前記分散安定剤は、上記式(1)の構造を有することがある。また、前記界面活性剤は、上記式(2)の構造を有することがある。 The dispersion stabilizer may have the structure of the above formula (1). In addition, the surfactant may have the structure of the above formula (2).

前記洗浄組成物が使用されると、ガラス基板の表面上の粒子汚染物質および有機汚染物質が効果的に除去されるであろう。 When the cleaning composition is used, particle and organic pollutants on the surface of the glass substrate will be effectively removed.

これらおよび/または他の態様は、添付図面と共に解釈されたときに、実施の形態の以下の説明から明白かつより容易に認識されるようになる。
実施例1、比較例1、および比較例2の洗浄組成物を使用した、洗浄の前後の接触角の変化を示すグラフ 実施例1、比較例1、および比較例2の洗浄組成物を使用することによって洗浄が行われたときの、ガラス粒子除去率の平均を示すグラフ 実施例1の洗浄組成物の施用の前後、および従来の洗浄組成物の再施用後の粒子の数の経時変化を示すグラフ 実施例1の洗浄組成物の施用中(陰影部により示される)の粒子の数の連続経時変化を示すグラフ
These and / or other aspects will become apparent and more easily recognized from the following description of embodiments when interpreted with the accompanying drawings.
A graph showing changes in the contact angle before and after cleaning using the cleaning compositions of Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2. A graph showing the average glass particle removal rate when cleaning is performed by using the cleaning compositions of Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2. A graph showing changes over time in the number of particles before and after application of the cleaning composition of Example 1 and after reapplication of the conventional cleaning composition. Graph showing continuous change in the number of particles during application of the cleaning composition of Example 1 (indicated by the shaded area).

ここで、全体に亘り、同様の参照番号が同様に要素を指している、添付図面にその例が示された、実施の形態を詳しく参照する。この点に関して、本実施の形態は、異なる形態を有することがあり、ここに述べられた説明に限定されるものと解釈されるべきではない。したがって、実施の形態は、本記載の態様を説明するために、図面を参照することによって、下記に説明されているに過ぎない。ここに用いられているように、「および/または」という用語は、関連する列挙された項目の1つ以上の任意と全ての組合せを含む。 Here, we will refer in detail to embodiments where similar reference numbers refer to elements as well, examples of which are shown in the accompanying drawings throughout. In this regard, the embodiments may have different embodiments and should not be construed as being limited to the description set forth herein. Accordingly, embodiments are only described below by reference to the drawings to illustrate aspects of this description. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the related listed items.

以後、添付図面を参照して、実施の形態を詳しく記載する。しかしながら、本開示は、多くの異なる形態で具体化されることがあり、下記に記載された実施の形態に限定されるものと解釈されるべきではない。実施の形態は、本開示を当業者により十分に説明するために与えられていると解釈されるであろう。全体に亘り、同様の参照番号が同様の要素を示す。また、図面における様々な要素および領域は、概略として示されている。それゆえ、本開示は、添付図面に示された相対的なサイズまたは距離によって限定されない。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, this disclosure may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments described below. The embodiments will be construed as provided to fully explain the disclosure to those skilled in the art. Throughout, similar reference numbers indicate similar elements. Also, the various elements and areas in the drawings are shown as schematics. Therefore, the present disclosure is not limited by the relative size or distance shown in the accompanying drawings.

ここに使用される用語法は、特定の実施の形態を記載する目的でしかなく、本開示を限定する意図はない。ここに用いられているように、名詞は、文脈が明白にそうではないと示していない限り、複数の対象を指すことが意図されている。「からなる」、「含む」、および「有する」などの用語は、ここに使用された場合、述べられた特徴、整数、工程、操作、要素、成分、またはその組合せの存在を述べるが、1つ以上の他の特徴、整数、工程、操作、要素、成分、またはその組合せの存在または追加を排除しないことを理解すべきである。 The terminology used herein is for the sole purpose of describing a particular embodiment and is not intended to limit this disclosure. As used herein, nouns are intended to refer to multiple objects unless the context explicitly indicates otherwise. Terms such as "consisting of", "including", and "having", when used herein, refer to the existence of the features, integers, processes, operations, elements, components, or combinations thereof described in 1. It should be understood that it does not preclude the existence or addition of one or more other features, integers, processes, operations, elements, components, or combinations thereof.

特に明記のない限り、ここに使用される全ての用語(技術用語および科学用語を含む)は、当業者が一般に理解するのと同じ意味を有する。また、一般に使用される辞書に定義されるものなどの用語は、関連技術の文脈におけるその意味と一貫する意味を有するものとして解釈されるべきであり、ここに明白に定義されていない限り、理想化されたまたは過度に形式的な意味で解釈されないことを理解すべきである。 Unless otherwise stated, all terms used herein (including technical and scientific terms) have the same meaning as commonly understood by those skilled in the art. Also, terms such as those defined in commonly used dictionaries should be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant technology and are ideal unless explicitly defined here. It should be understood that it is not interpreted in a formal or overly formal sense.

特定の実施の形態が異なって実施される場合、特定の工程順序が、記載された順序と異なって行われることがある。例えば、2つの連続的に記載された過程が、実質的に同時に行われる、または記載された順序と逆の順序で行われることがある。 If a particular embodiment is performed differently, then the particular process sequence may differ from the order described. For example, two consecutively described processes may occur at substantially the same time or in the reverse order of the described order.

添付図面において、図示された形状からの差異が、例えば、製造技術および/または許容差の結果として予測されることがある。それゆえ、実施の形態は、ここに示された領域の特定の形状に限定されるものと解釈されるべきではなく、例えば、製造過程から生じる形状の逸脱を含むことがある。ここに用いられている「および/または」という用語は、関連する列挙された成分の1つ以上の任意と全ての組合せを含む。また、ここに用いられている「基板」という用語は、基板自体、または基板およびその上に形成された層または膜を含む積層構造を称することがある。また、ここに用いられている「基板表面」という用語は、基板自体の露出面または基板上に形成された層または膜の外面を称することがある。 In the accompanying drawings, differences from the illustrated shapes may be predicted, for example, as a result of manufacturing techniques and / or tolerances. Therefore, embodiments should not be construed as being limited to the particular shape of the region shown herein and may include, for example, shape deviations resulting from the manufacturing process. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the associated listed components. Further, the term "board" used herein may refer to the board itself, or a laminated structure including the board and a layer or film formed on the board. Further, the term "board surface" used herein may refer to an exposed surface of the substrate itself or an outer surface of a layer or film formed on the substrate.

ある実施の形態は、アルカリ、界面活性剤、キレート剤、有機溶媒、および分散安定剤を含む洗浄組成物を提供する。その洗浄組成物は、100質量%の洗浄組成物に対して、約1質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、約0.1質量%から約10質量%の範囲の界面活性剤、約0.1質量%から約10質量%の範囲のキレート剤、約0.1質量%から約10質量%の範囲の有機溶媒、および約0.1質量%から約10質量%の範囲の分散安定剤を含むことがある。洗浄組成物の残りは、水、例えば、脱イオン水(DIW)を含むことがある。 One embodiment provides a cleaning composition comprising an alkali, a surfactant, a chelating agent, an organic solvent, and a dispersion stabilizer. The cleaning composition comprises an alkali in the range of about 1% by mass to about 20% by mass, a surfactant in the range of about 0.1% by mass to about 10% by mass, and about 10% by mass, based on 100% by mass of the cleaning composition. A chelating agent in the range of 0.1% by mass to about 10% by mass, an organic solvent in the range of about 0.1% by mass to about 10% by mass, and a dispersion stable in the range of about 0.1% by mass to about 10% by mass. May contain agents. The rest of the cleaning composition may include water, such as deionized water (DIW).

いくつかの実施の形態において、その洗浄組成物は、100質量%の洗浄組成物に対して、約5質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、約2質量%から約5質量%の範囲の界面活性剤、約3質量%から約8質量%の範囲のキレート剤、約3質量%から約8質量%の範囲の有機溶媒、および約0.1質量%から約3質量%の範囲の分散安定剤を含む。 In some embodiments, the cleaning composition is an alkali in the range of about 5% to about 20% by weight, in the range of about 2% to about 5% by weight, based on 100% by weight of the cleaning composition. Surfactants, chelating agents in the range of about 3% to about 8% by weight, organic solvents in the range of about 3% to about 8% by weight, and about 0.1% by weight to about 3% by weight. Contains dispersion stabilizer.

[分散安定剤]
分散安定剤は、下記の式(1)の構造を有することがある。
[Dispersion stabilizer]
The dispersion stabilizer may have the structure of the following formula (1).

Figure 2020532642
Figure 2020532642

(式中、「n」は、10から5,000の整数であり、「M」は、アルカリ金属アルカリ土類金属の陽イオンであり、「R」は、OまたはCOOである) (Where "n" is 5,000 integer from 10, "M +" is an alkali metal alkaline earth metal cation, "R -" is O - or COO - is )

いくつかの実施の形態において、その分散安定剤は、下記の式(1−1)の構造を有することがある。 In some embodiments, the dispersion stabilizer may have the structure of formula (1-1) below.

Figure 2020532642
Figure 2020532642

(式中、「n」は、50から1,000の整数であり、「M」は、ナトリウムまたはカリウムである) (In the formula, "n" is an integer from 50 to 1,000 and "M" is sodium or potassium)

より詳しくは、その分散安定剤は、下記の式(1−2)に列挙された構造の内の少なくとも1つを含むことがある。 More specifically, the dispersion stabilizer may contain at least one of the structures listed in formula (1-2) below.

Figure 2020532642
Figure 2020532642

その分散安定剤は、−Rの部位の粒子への付着によって、その粒子を除去すると推測される。すなわち、−Rの部位が粒子に付着するであろうから、その粒子は、ガラス物品の表面から容易に除去されるであろうと仮定される。しかしながら、本開示は、この理論により限定されない。 It is presumed that the dispersion stabilizer removes the particles by adhering to the particles at the −R M + site. That is, it is assumed that the −R M + site will adhere to the particles and that the particles will be easily removed from the surface of the glass article. However, this disclosure is not limited by this theory.

ガラス物品を洗浄するために、洗浄組成物が使用されるときに、分散安定剤の含有量が少なすぎると、粒子が、ガラス基板などのガラス物品に再付着されるのを防ぐ能力が欠如することがある。他方で、分散安定剤の含有量が多すぎると、経済的に不都合であろう。 When cleaning compositions are used to clean glass articles, too low a dispersion stabilizer content lacks the ability to prevent particles from reattaching to glass articles such as glass substrates. Sometimes. On the other hand, too much dispersion stabilizer content would be economically inconvenient.

[界面活性剤]
界面活性剤は、ポリオキシアルキレンアルキルフェノールエーテル、ポリオキシアルキレンアリールフェノールエーテル、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアルキルグルコシド、アルキルアルコールアミン、およびアリールアルコールアミンからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。
[Surfactant]
Surfactants include polyoxyalkylene alkylphenol ethers, polyoxyalkylenearylphenol ethers, polyoxyalkylene fatty acid esters, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid esters, polyoxyalkylene alkylamines, sorbitan fatty acid esters, polyalkyl glucosides, alkyl alcohol amines, and It may contain at least one selected from the group consisting of aryl alcohol amines.

いくつかの実施の形態において、その界面活性剤は、下記の式(2)の構造を有することがある。 In some embodiments, the surfactant may have the structure of formula (2) below.

Figure 2020532642
Figure 2020532642

(式中、「CS」で表される部分は、10から14の炭素数の直鎖炭化水素であり、「EOS」で表される部分は、エチレンオキシドであり、「POS」で表される部分は、プロピレンオキシドであり、EOSとPOSの各々は、ブロックを形成するか、または互いに交互に生じ、a:bは7:3から9.5:0.5である) (In the formula, the portion represented by "CS" is a linear hydrocarbon having 10 to 14 carbon atoms, the portion represented by "EOS" is ethylene oxide, and the portion represented by "POS". Is a propylene oxide, each of EOS and POS forming blocks or alternating with each other, a: b from 7: 3 to 9.5: 0.5)

ここで、エチレンオキシドの部分は、エチレンオキシド由来の繰り返し単位を表し、プロピレンオキシドの部分は、プロピレンオキシド由来の繰り返し単位を表す。 Here, the ethylene oxide portion represents a repeating unit derived from ethylene oxide, and the propylene oxide portion represents a repeating unit derived from propylene oxide.

式(2)の界面活性剤において、CSは、デシル、ウンデシル、ラウリル、トリデシル、およびテトラデシルのいずれか1つであることがある。いくつかの実施の形態において、式(2)の界面活性剤において、CSは、11から13の炭素数を有することがあり、それは、例えば、12の炭素数を有する直鎖炭化水素であることがある。 In the surfactant of formula (2), CS may be any one of decyl, undecylic, lauryl, tridecylic, and tetradecyl. In some embodiments, in the surfactant of formula (2), CS may have 11 to 13 carbon atoms, which is, for example, a linear hydrocarbon having 12 carbon atoms. There is.

式(2)において、EOSおよびPOSは、それぞれのブロックを形成するものとして表されているが、EOSおよびPOSは、それぞれのブロックを形成する必要はない。したがって、−(EOS)−(POS)−(EOS)−(POS)−、−(EOS)−(POS)−(EOS)−(POS)−、および−(EOS)−(POS)−(EOS)−(POS)−などの式(2)の−(EOS)−(POS)の記号に関して、1つ以上のPOSが2つのEOSの間に置かれることがあり、1つ以上のEOSが2つのPOSの間に置かれることがある。 In formula (2), EOS and POS are represented as forming their respective blocks, but EOS and POS do not need to form their respective blocks. Thus, - (EOS) 2 - ( POS) - (EOS) 5 - (POS) 2 -, - (EOS) - (POS) 2 - (EOS) 6 - (POS) -, and - (EOS) 9 - With respect to the-(EOS) a- (POS) b symbol in formula (2) such as (POS)-(EOS)-(POS)-, one or more POS may be placed between two EOS. One or more EOS may be placed between two POS.

ここで、「a」および「b」は、対応する繰り返し単位の数を表し、これらは、所定の比を形成することがあり、a:bは、例えば、7:3から9.5:0.5、または8.5:1.5から9.3:0.7であることがある。a:bが小さすぎると(すなわち、EOSとPOSの内のPOSの比率が高すぎると)、転相温度(PIT)が低下することがあり、それゆえ、洗浄力が悪化することがある。他方で、a:bが大きすぎると(すなわち、EOSとPOSの内のPOSの比率が低すぎると)、洗浄過程で気泡が過剰に生成されることがある。 Here, "a" and "b" represent the number of corresponding repeating units, which may form a predetermined ratio, where a: b is, for example, 7: 3 to 9.5: 0. It can be .5, or 8.5: 1.5 to 9.3: 0.7. If a: b is too small (ie, the ratio of POS to EOS to POS is too high), the phase inversion temperature (PIT) may decrease and therefore the detergency may deteriorate. On the other hand, if a: b is too large (ie, the ratio of POS to EOS to POS is too low), excessive bubbles may be generated during the cleaning process.

[アルカリ]
アルカリは、例えば、以下に限られないが、水酸化ナトリウム(NaOH)、水酸化カリウム(KOH)、水酸化マグネシウム(Mg(OH))、水酸化カルシウム(Ca(OH))、アンモニア(NH)、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、アミノエトキシエタノール、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、水酸化アンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、水酸化ブチルアンモニウム、およびコリンヒドロキシドからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。
[alkali]
The alkali is, for example, but not limited to, sodium hydroxide (NaOH), potassium hydroxide (KOH), magnesium hydroxide (Mg (OH) 2 ), calcium hydroxide (Ca (OH) 2 ), ammonia ( Consists of NH 3 ), tetraethylammonium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, aminoethoxyethanol, triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, ammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, butylammonium hydroxide, and choline hydroxide. It may contain at least one selected from the group.

そのアルカリのヒドロキシ基は、効率的に除去されるように有機鎖を分解することがある。また、ガラス粒子を除去すべき場合、ヒドロキシ基は、ガラス粒子が容易に分離されるように、ガラス粒子とガラス基板との間の接触領域を微細にエッチングする(すなわち、二酸化ケイ素状態をケイ酸状態に変化させる)ことがある。したがって、アルカリの含有量が少なすぎると、洗浄力が不十分であることがある。他方で、アルカリの含有量が多すぎると、環境に有害であろう。 The hydroxy groups of the alkali may break down the organic chains for efficient removal. Also, when the glass particles should be removed, the hydroxy group finely etches the contact area between the glass particles and the glass substrate so that the glass particles are easily separated (ie, silicic acid in the silicon dioxide state). It may change to a state). Therefore, if the alkali content is too low, the detergency may be insufficient. On the other hand, too much alkali content would be harmful to the environment.

[キレート剤]
キレート剤は、汚染物質の中でも金属材料を除去するであろう;しかしながら、本開示にそれに限定されない。
[Chelating agent]
The chelating agent will remove metallic materials among the contaminants; however, it is not limited to this disclosure.

キレート剤は、ピロリン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、グルコン酸ナトリウム、クエン酸、サリチル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ピロリン酸、ポリリン酸、ベンゾトリアゾール、ソルビトール、グルコース、カルボン酸ベンゾトリアゾール、およびトリルトリアゾールからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。 Chelating agents include potassium pyrophosphate, calcium carbonate, sodium carbonate, sodium silicate, sodium gluconate, citric acid, salicylic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, pyrophosphate, polyphosphate, benzotriazole, sorbitol, glucose, and carboxylic acid. It may contain at least one selected from the group consisting of benzotriazole acid and triltriazole.

いくつかの実施の形態において、キレート剤は、ジエチレントリアミン五酢酸(DTPA)(CAS番号67−43−6)、ニトリロ−2,2’,2”−トリ酢酸(NTA)(CAS番号139−13−9)、エチレンジニトリロ四酢酸(EDTA)(CAS番号60−00−4)、またはその金属塩を含むことがある。この場合、その金属塩は、カリウム塩またはナトリウム塩を含むことがある。 In some embodiments, the chelating agent is diethylenetriaminetetraacetic acid (DTPA) (CAS number 67-43-6), nitrilo-2,2', 2 "-triacetic acid (NTA) (CAS number 139-13-). 9), ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA) (CAS No. 60-00-4), or a metal salt thereof, which may contain a potassium salt or a sodium salt.

そのキレート剤は、単独でまたは一緒に使用されることがある。例えば、100質量%の洗浄組成物に対して、約2質量%から約7質量%のNTAおよび約1質量%から約6質量%のDTPAの混合物が、キレート剤として使用されることがある。 The chelating agent may be used alone or together. For example, a mixture of about 2% to about 7% by weight NTA and about 1% to about 6% by weight DTPA may be used as the chelating agent with respect to 100% by weight of the cleaning composition.

キレート剤の含有量が少なすぎると、金属汚染物質が不十分にしか除去されないことがある。他方で、キレート剤の含有量が多すぎると、洗浄の相が不安定になり、製造費が増し、T−N値が増し、それゆえ、環境問題の可能性があるであろう。 If the chelating agent content is too low, metal contaminants may be removed inadequately. On the other hand, if the chelating agent content is too high, the cleaning phase will be unstable, the manufacturing cost will increase, the TN value will increase, and therefore there may be environmental problems.

[有機溶媒]
有機溶媒として、アルコール、アルコールアミン、ケトン、エステル、およびアミドなどの有機溶媒が使用されることがある;しかしながら、本開示は、それに限定されない。
[Organic solvent]
Organic solvents such as alcohols, alcohol amines, ketones, esters, and amides may be used as organic solvents; however, the present disclosure is not limited thereto.

有機溶媒として使用されるアルコールは、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、イソプロパノール、イソヘキサノール、イソオクタノール、イソデカノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、トリエチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、トリエチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、トリエチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、およびトリエチレングリコールモノヘキシルエーテルからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。 Alcohols used as organic solvents are ethanol, propanol, butanol, hexanol, heptanol, octanol, decanol, isopropanol, isohexanol, isooctanol, isodecanol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, ethylene glycol methyl ether, diethylene glycol methyl ether. , Triethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether, diethylene glycol ethyl ether, triethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, triethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, tri Contains at least one selected from the group consisting of ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol dibutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, and triethylene glycol monohexyl ether. Sometimes.

有機溶媒として使用されるアルコールアミンは、モノエタノールアミン(MEA)、ジエタノールアミン(DEA)、トリエタノールアミン(TEA)、N−エチルジエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、およびトリイソプロパノールアミンからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。 Alcohol amines used as organic solvents consist of the group consisting of monoethanolamine (MEA), diethanolamine (DEA), triethanolamine (TEA), N-ethyldiethanolamine, N, N-diethylethanolamine, and triisopropanolamine. It may contain at least one selected.

有機溶媒として使用されるケトンは、アセトン、2−ブタノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、4−メチル−2−ペンタノン、シクロペンタノン、およびシクロヘキサノンからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。 The ketone used as the organic solvent is at least one selected from the group consisting of acetone, 2-butanone, 2-heptanone, 3-heptanone, 4-heptanone, 4-methyl-2-pentanone, cyclopentanone, and cyclohexanone. May include one.

有機溶媒として使用されるエステルは、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸イソブチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、アルキルエステル、乳酸メチル、乳酸エチル、オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル、オキシ酢酸ブチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、3−オキシプロピオン酸メチル、3−オキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、2−オキシプロピオン酸メチル、2−オキシプロピオン酸エチル、2−オキシプロピオン酸メチルプロピル、2−メトキシプロピオン酸メチル、2−メトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−エトキシプロピオン酸エチル、2−オキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−オキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−メトキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−メトキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2−オキソブタン酸メチル、2−オキソブタン酸エチル、酢酸3−メトキシブチル、酢酸3−メチル−3−メトキシブチル、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、およびγ−ブチロラクトンからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。 The esters used as organic solvents are ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, amyl formate, isoamyl acetate, isobutyl acetate, butyl propionate, isopropyl butyrate, ethyl butyrate, butyl butyrate, alkyl esters, methyl lactate, ethyl lactate. , Methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, butyl oxyacetate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, methyl 3-oxypropionate, ethyl 3-oxypropionate, 3-methoxy Methyl propionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 2-oxypropionate, ethyl 2-oxypropionate, methylpropyl 2-oxypropionate, 2-methoxy Methyl propionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-oxy-2-methylpropionate, 2-oxy-2-methyl Ethyl propionate, methyl 2-methoxy-2-methylpropionate, ethyl 2-methoxy-2-methylpropionate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, 2-oxobutanoic acid Includes at least one selected from the group consisting of methyl, ethyl 2-oxobutanoate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate, and γ-butyrolactone. Sometimes.

有機溶媒として使用されるアミドは、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルピロリドン、およびN,N−ジメチルアセトアミドからなる群より選択される少なくとも1つを含むことがある。 The amide used as the organic solvent may contain at least one selected from the group consisting of N, N-dimethylformamide, N-methylpyrrolidone, and N, N-dimethylacetamide.

いくつかの実施の形態において、その有機溶媒は、TEAとMEAの混合物を含むことがある。この場合、TEA対MEAの質量比は、約7:3から約9:1であることがある。TEA対MEAの質量比が上記範囲から外れると、洗浄組成物は、長期間に亘り放置された場合、変色することがある。 In some embodiments, the organic solvent may include a mixture of TEA and MEA. In this case, the mass ratio of TEA to MEA may be from about 7: 3 to about 9: 1. If the mass ratio of TEA to MEA is out of the above range, the cleaning composition may discolor if left for a long period of time.

[他の成分]
実施の形態によれば、前記洗浄組成物は、上記成分に加え、相安定剤、緩衝剤、および漂白剤をさらに含むことがある。
[Other ingredients]
According to embodiments, the cleaning composition may further contain phase stabilizers, buffers, and bleach in addition to the ingredients.

(1)相安定剤
脂肪酸またはその金属塩が、相安定剤として使用されることがある。例えば、5から15の炭素数の脂肪酸のナトリウム塩またはカリウム塩が使用されることがある。しかしながら、本開示は、それに限定されない。
(1) Phase stabilizer A fatty acid or a metal salt thereof may be used as a phase stabilizer. For example, sodium or potassium salts of fatty acids having 5 to 15 carbon atoms may be used. However, the present disclosure is not limited thereto.

相安定剤の含有量は、100質量%の洗浄組成物に対して、約2質量%から約8質量%の範囲にあることがある。相安定剤の含有量が少なすぎると、相安定剤は、相分離を防ぐ働きをしないことがある。また、相安定剤の含有量が多すぎると、洗浄組成物の洗浄力が弱まることがある。 The content of the phase stabilizer may be in the range of about 2% by weight to about 8% by weight with respect to 100% by weight of the cleaning composition. If the content of the phase stabilizer is too low, the phase stabilizer may not act to prevent phase separation. Further, if the content of the phase stabilizer is too large, the detergency of the cleaning composition may be weakened.

(2)漂白剤
例えば、漂白剤として、NaOClが使用されることがある;しかしながら、本開示は、それに限定されない。
(2) Bleach For example, NaOCl may be used as a bleach; however, the present disclosure is not limited thereto.

漂白剤の含有量は、100質量%の洗浄組成物に対して、約0.1質量%から約1質量%の範囲にあることがある。漂白剤の含有量が少なすぎると、有機物質の除去効率が低下することがある。また、漂白剤の含有量が多すぎると、活性酸素の量が増し、それゆえ、洗浄力が弱まることがある。 The content of bleach may range from about 0.1% to about 1% by weight with respect to 100% by weight of the cleaning composition. If the content of bleach is too low, the efficiency of removing organic substances may decrease. Also, if the content of bleach is too high, the amount of active oxygen may increase and therefore the detergency may be weakened.

(3)緩衝剤
例えば、緩衝剤として、KCOが使用されることがある;しかしながら、本開示は、それに限定されない。
(3) buffering agents such as buffering agents, K 2 CO 3 are sometimes used; however, the present disclosure is not limited thereto.

緩衝剤の含有量は、100質量%の洗浄組成物に対して、約0.2質量%から約2質量%の範囲にあることがある。緩衝剤の含有量が少なすぎると、洗浄組成物のpHが不安定になることがある。また、緩衝剤の含有量が多すぎると、洗浄に適したpHの範囲から外れることがある。 The content of the buffer may be in the range of about 0.2% by weight to about 2% by weight with respect to 100% by weight of the cleaning composition. If the content of the buffer is too low, the pH of the cleaning composition may become unstable. Also, if the content of the buffer is too high, it may be out of the pH range suitable for cleaning.

以後、特定の実施の形態および比較例を参照して、本開示の形態および効果をより詳しく記載する;しかしながら、これらの実施の形態は、本開示のより明確な理解を与えるためだけを目的としており、その範囲を限定する意図はない。 Hereinafter, the embodiments and effects of the present disclosure will be described in more detail with reference to specific embodiments and comparative examples; however, these embodiments are solely for the purpose of providing a clearer understanding of the present disclosure. There is no intention to limit the range.

[実施例1−洗浄組成物の製造]
以下の組成を有する洗浄組成物を製造した(質量%は、洗浄組成物の総質量に基づく)。
[Example 1-Production of cleaning composition]
A cleaning composition having the following composition was produced (% by mass is based on the total mass of the cleaning composition).

(1)10質量%のアルカリ(5質量%のKOH5、5質量%のNaOH)
(2)3質量%の界面活性剤(C12−(EOS)−(POS)
(3)5質量%のキレート剤(2質量%の炭酸カルシウム、3質量%の炭酸ナトリウム)
(4)5質量%の有機溶媒(2質量%のジエチレングリコール、3質量%のトリエチレングリコール)
(5)1質量%の分散安定剤(式(1)において、n=150、および−COONaが、−Rとして使用される)
(6)残りの量の脱イオン水
(1) 10% by mass alkali (5% by mass KOH5, 5% by mass NaOH)
(2) 3 wt% of a surfactant (C12- (EOS) 9 - ( POS) 1)
(3) 5% by mass chelating agent (2% by mass calcium carbonate, 3% by mass sodium carbonate)
(4) 5% by mass organic solvent (2% by mass diethylene glycol, 3% by mass triethylene glycol)
(5) 1% by mass dispersion stabilizer (in formula (1), n = 150 and -COONa are used as -R - M + )
(6) The remaining amount of deionized water

各成分の質量を計って、上記組成を提供した後、それらの成分を室温で混合して、洗浄組成物を製造した。 After measuring the mass of each component and providing the above composition, these components were mixed at room temperature to prepare a washing composition.

[比較例1および比較例2]
ガラス基板を洗浄するために現在使用されている2種類の市販の洗浄組成物(LGL200、Parker225X)を使用することによって、性能を比較した。
[Comparative Example 1 and Comparative Example 2]
Performance was compared by using two commercially available cleaning compositions (LGL200, Parker225X) currently used for cleaning glass substrates.

[有機物質の除去可能性試験1]
最初に、有機物質で汚染された表面を持つガラス基板試料を製造するために、ガラス基板試料(100mm×100mm)の表面に粘着テープを貼り付け、1時間後に、ガラス基板試料の表面に対して垂直な力を印加することによって、粘着テープを剥がした。このようにして、接着剤有機成分で汚染された表面を持つ60枚のガラス基板試料を調製した。
[Organic substance removability test 1]
First, in order to produce a glass substrate sample having a surface contaminated with an organic substance, an adhesive tape was attached to the surface of the glass substrate sample (100 mm × 100 mm), and after 1 hour, the surface of the glass substrate sample was coated. The adhesive tape was peeled off by applying a vertical force. In this way, 60 glass substrate samples having a surface contaminated with an organic adhesive component were prepared.

その後、実施例1の洗浄組成物を使用することによって、洗浄の前後の20枚のガラス基板試料の接触角を測定した。各ガラス基板試料について、水滴の接触角を測定し、ガラス基板試料を洗浄組成物で洗浄した後、再び、接触角を測定した。洗浄前の接触角の平均を計算し、洗浄後の接触角の平均を計算した。 Then, by using the cleaning composition of Example 1, the contact angles of 20 glass substrate samples before and after cleaning were measured. For each glass substrate sample, the contact angle of water droplets was measured, the glass substrate sample was washed with the cleaning composition, and then the contact angle was measured again. The average contact angle before cleaning was calculated, and the average contact angle after cleaning was calculated.

また、もう20枚のガラス基板試料に関して、比較例1の洗浄組成物を使用し、さらにもう20枚のガラス基板試料について比較例2の洗浄組成物を使用することによって、洗浄の前/後の接触角の平均を、同じようにして計算した。 Further, by using the cleaning composition of Comparative Example 1 for the other 20 glass substrate samples and further using the cleaning composition of Comparative Example 2 for the other 20 glass substrate samples, before / after cleaning. The average contact angle was calculated in the same way.

図1は、実施例1、比較例1、および比較例2の洗浄組成物を使用した洗浄の前後の接触角の変化を示すグラフである。 FIG. 1 is a graph showing changes in the contact angle before and after cleaning using the cleaning compositions of Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2.

図1を参照すると、比較例1および2の洗浄組成物を使用した洗浄の前の平均接触角は、それぞれ、69°および76°であり、洗浄後の平均接触角は、それぞれ、30°および29°であった。すなわち、洗浄の前後の平均接触角の減少度は、それぞれ、39°および47°であった。 Referring to FIG. 1, the average contact angles before cleaning with the cleaning compositions of Comparative Examples 1 and 2 were 69 ° and 76 °, respectively, and the average contact angles after cleaning were 30 ° and 30 °, respectively. It was 29 °. That is, the degree of decrease in the average contact angle before and after cleaning was 39 ° and 47 °, respectively.

他方で、実施例1の洗浄組成物を使用した洗浄の前の平均接触角は、75°であり、洗浄後の平均接触角は、21°であった。すなわち、洗浄の前後の平均接触角の減少度は、54°であった。 On the other hand, the average contact angle before cleaning using the cleaning composition of Example 1 was 75 °, and the average contact angle after cleaning was 21 °. That is, the degree of decrease in the average contact angle before and after cleaning was 54 °.

すなわち、平均接触角の変化度が著しく大きかったので、実施例1の洗浄組成物は、優れた有機物質除去可能性を示したことが分かるであろう。 That is, since the degree of change in the average contact angle was remarkably large, it can be seen that the cleaning composition of Example 1 showed excellent organic substance removability.

[ガラス粒子の除去可能性試験1]
最初に、ガラス粒子で汚染された表面を持つガラス基板試料を製造するために、ガラス基板試料(100mm×100mm)の表面に微細ガラス粒子を施した。この目的のために、微細ガラス粒子をエタノール中に分散させ、次いで、回転塗布方法によって、ガラス基板試料の表面に被覆した。その後、乾燥を行って、エタノールを十分に除去した。このようにして、ガラス粒子で汚染された表面を持つ60枚のガラス基板試料を調製した。
[Glass particle removability test 1]
First, in order to produce a glass substrate sample having a surface contaminated with glass particles, fine glass particles were applied to the surface of the glass substrate sample (100 mm × 100 mm). For this purpose, the fine glass particles were dispersed in ethanol and then coated on the surface of the glass substrate sample by a rotary coating method. After that, it was dried to sufficiently remove ethanol. In this way, 60 glass substrate samples having a surface contaminated with glass particles were prepared.

その後、実施例1の洗浄組成物を使用することによって、洗浄の前/後の20枚のガラス基板試料のガラス粒子除去率を測定した。ガラス粒子除去率は、各ガラス基板試料の9点に関して測定し、その平均値を、ガラス基板試料のガラス粒子除去率として定義した。また、ガラス粒子除去率は、20枚のガラス基板試料の各々について測定し、次いで、その平均値を、実施例1の洗浄組成物のガラス粒子除去率として定義した。 Then, by using the cleaning composition of Example 1, the glass particle removal rate of 20 glass substrate samples before / after cleaning was measured. The glass particle removal rate was measured for 9 points of each glass substrate sample, and the average value was defined as the glass particle removal rate of the glass substrate sample. The glass particle removal rate was measured for each of the 20 glass substrate samples, and then the average value was defined as the glass particle removal rate of the cleaning composition of Example 1.

また、もう20枚のガラス基板試料に関して、比較例1の洗浄組成物を使用し、残りの20枚のガラス基板試料について比較例2の洗浄組成物を使用することによって、洗浄の前/後のガラス粒子除去率の平均を、同じようにして計算した。 Further, by using the cleaning composition of Comparative Example 1 for the other 20 glass substrate samples and using the cleaning composition of Comparative Example 2 for the remaining 20 glass substrate samples, before / after cleaning. The average glass particle removal rate was calculated in the same way.

図2は、実施例1、比較例1、および比較例2の洗浄組成物を使用することによって、洗浄を行った場合のガラス粒子除去率の平均を示すグラフである。 FIG. 2 is a graph showing the average glass particle removal rate when cleaning is performed by using the cleaning compositions of Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2.

図2を参照すると、比較例1および2の洗浄組成物を使用した場合、ガラス粒子除去率は、8.60%(比較例1)および14.77%(比較例2)であった。 Referring to FIG. 2, when the cleaning compositions of Comparative Examples 1 and 2 were used, the glass particle removal rates were 8.60% (Comparative Example 1) and 14.77% (Comparative Example 2).

他方で、実施例1の洗浄組成物を使用した場合、ガラス粒子除去率は17.07%であった。 On the other hand, when the cleaning composition of Example 1 was used, the glass particle removal rate was 17.07%.

それゆえ、ガラス粒子除去率が比較的高かったので、実施例1の洗浄組成物は、優れたガラス粒子除去可能性を示したことが分かるであろう。 Therefore, since the glass particle removal rate was relatively high, it can be seen that the cleaning composition of Example 1 showed excellent glass particle removal possibility.

[ライン適用試験1]
実施例1の洗浄組成物を製造ラインに適用する場合における粒子の数の変化を測定した。それが、図3に示されている。図3は、実施例1の洗浄組成物の施用の前後、および従来の洗浄組成物の再施用後の粒子の数の経時変化を示す。ここでは、粒子の数は、0.3マイクロメートル(μm)以上の直径を有する粒子の数を称する。
[Line application test 1]
The change in the number of particles when the cleaning composition of Example 1 was applied to the production line was measured. That is shown in FIG. FIG. 3 shows the time course of the number of particles before and after the application of the cleaning composition of Example 1 and after the reapplication of the conventional cleaning composition. Here, the number of particles refers to the number of particles having a diameter of 0.3 micrometer (μm) or more.

図3を参照すると、比較例1の洗浄組成物を施用する場合における粒子の平均数(水平の破線により示される)と比較して、実施例1の洗浄組成物を施用した場合における粒子の平均数(水平の破線により示される)は、約16%減少していた。 Referring to FIG. 3, the average number of particles when the cleaning composition of Example 1 is applied is compared with the average number of particles when the cleaning composition of Comparative Example 1 is applied (indicated by a horizontal broken line). The numbers (indicated by the horizontal dashed line) were reduced by about 16%.

それゆえ、洗浄組成物を施した場合、粒子の数が、実際の過程においても効果的に減少するであろうことが分かるであろう。 Therefore, it will be found that the number of particles will be effectively reduced in the actual process when the cleaning composition is applied.

[ライン適用試験2]
実施例1の洗浄組成物を製造ラインに適用する場合における粒子の数の変化を連続的に測定した。それが、図4に示されている。図4は、実施例1の洗浄組成物の施用中(陰影部)の粒子の数の連続経時変化を示す。
[Line application test 2]
The change in the number of particles when the cleaning composition of Example 1 was applied to the production line was continuously measured. That is shown in FIG. FIG. 4 shows the continuous change over time in the number of particles during application (shadow portion) of the cleaning composition of Example 1.

図4において、連続グラフは、全ての物品における粒子の数の全数検査の結果を示し、正方形の点は、対応する時間点での物品における粒子の数の試料検査の結果を表す。実施例1の洗浄組成物を施用する期間(陰影部)における試料検査の結果および全数検査の結果は、実質的に同じ傾向を示すので、粒子の数の検査は、実質的に正確に行われていると判断される。 In FIG. 4, the continuous graph shows the result of the 100% inspection of the number of particles in all articles, and the square dots represent the result of the sample inspection of the number of particles in the article at the corresponding time points. Since the results of the sample inspection and the results of the 100% inspection during the period of applying the cleaning composition of Example 1 (shaded areas) show substantially the same tendency, the inspection of the number of particles is performed substantially accurately. It is judged that it is.

また、全平均を計算した結果として、試料検査を行った結果(正方形の点)から、実施例1の洗浄組成物を使用した場合における粒子の数は、従来の洗浄組成物を使用した場合と比べて、約15%減少したことが分かる。また、全数検査を行った結果(黒い線)から、実施例1の洗浄組成物を使用した場合における粒子の数は、従来の洗浄組成物を使用した場合と比べて、約17%減少したことが分かる。 In addition, as a result of calculating the total average, from the result of sample inspection (square dots), the number of particles when the cleaning composition of Example 1 was used was the same as when the conventional cleaning composition was used. In comparison, it can be seen that there was a decrease of about 15%. In addition, from the result of 100% inspection (black line), the number of particles when the cleaning composition of Example 1 was used was reduced by about 17% as compared with the case where the conventional cleaning composition was used. I understand.

それゆえ、洗浄組成物が施された場合、粒子の数は、実際の過程においても効果的に減少するであろうことが分かるであろう。 Therefore, it will be found that when the cleaning composition is applied, the number of particles will also be effectively reduced in the actual process.

[比較例3]
分散安定剤として、下記の式(3)の構造を有する材料を使用したことを除いて、実施例1と同じように、洗浄組成物を製造した。
[Comparative Example 3]
A cleaning composition was produced in the same manner as in Example 1 except that a material having the structure of the following formula (3) was used as the dispersion stabilizer.

Figure 2020532642
Figure 2020532642

[実施例2]
分散安定剤として、下記の式(1−3)の構造を有する材料を使用したことを除いて、実施例1と同じように、洗浄組成物を製造した。
[Example 2]
A cleaning composition was produced in the same manner as in Example 1 except that a material having the structure of the following formula (1-3) was used as the dispersion stabilizer.

Figure 2020532642
Figure 2020532642

[ガラス粒子の除去可能性試験2]
実施例1、実施例2、および比較例3の洗浄組成物を使用することによって、ガラス粒子の除去可能性試験を行った。試験方法は、ガラス粒子の除去可能性試験1と同じであった。
[Glass particle removability test 2]
The removability test of glass particles was carried out by using the cleaning compositions of Example 1, Example 2, and Comparative Example 3. The test method was the same as in the glass particle removability test 1.

その結果、比較例3の洗浄組成物を使用した場合、ガラス粒子除去率は11.91%であったのに対し、実施例1の洗浄組成物を使用した場合、ガラス粒子除去率は18.11%であり、実施例2の洗浄組成物を使用した場合、ガラス粒子除去率は16.53%であったことが分かる。 As a result, when the cleaning composition of Comparative Example 3 was used, the glass particle removal rate was 11.91%, whereas when the cleaning composition of Example 1 was used, the glass particle removal rate was 18. It was 11%, and it can be seen that the glass particle removal rate was 16.53% when the cleaning composition of Example 2 was used.

それゆえ、ガラス粒子を除去するために、−COONa基が主鎖に直接結合している、本開示の分散安定剤を使用することが都合よいことが分かる。また、実施例1の分散安定剤が、実施例2の分散安定剤よりも高いガラス粒子除去率を有することが分かるであろう。 Therefore, it can be seen that it is convenient to use the dispersion stabilizers of the present disclosure in which the -COO - Na + group is directly attached to the main chain to remove the glass particles. It will also be seen that the dispersion stabilizer of Example 1 has a higher glass particle removal rate than the dispersion stabilizer of Example 2.

[実施例3]
界面活性剤におけるa:bを7.5:2.5に調節したことを除いて、実施例1と同じように、洗浄組成物を製造した。
[Example 3]
A cleaning composition was produced in the same manner as in Example 1, except that a: b in the surfactant was adjusted to 7.5: 2.5.

[実施例4]
界面活性剤におけるa:bを7:3に調節したことを除いて、実施例1と同じように、洗浄組成物を製造した。
[Example 4]
A cleaning composition was produced in the same manner as in Example 1, except that a: b in the surfactant was adjusted to 7: 3.

[比較例4]
界面活性剤におけるa:bを6.5:3.5に調節したことを除いて、実施例1と同じように、洗浄組成物を製造した。
[Comparative Example 4]
A cleaning composition was produced in the same manner as in Example 1, except that a: b in the surfactant was adjusted to 6.5: 3.5.

[有機物質の除去力試験2]
実施例1、実施例3、実施例4、および比較例4の洗浄組成物を使用することによって、接触角の変化を、有機物質の除去可能性試験1と同じように測定した。その測定結果が、下記の表1に示されている。
[Organic substance removal power test 2]
By using the cleaning compositions of Example 1, Example 3, Example 4, and Comparative Example 4, the change in contact angle was measured in the same manner as in the organic substance removability test 1. The measurement results are shown in Table 1 below.

Figure 2020532642
Figure 2020532642

表1を参照すると、実施例1、3、および4の洗浄組成物の接触角減少効果が、比較例4の洗浄組成物の接触角減少効果よりも大きいことが分かるであろう。言い換えると、実施例1、3、および4の洗浄組成物の有機物質除去効果が、比較例4の洗浄組成物の有機物質除去効果よりも大きいことが分かる。 With reference to Table 1, it can be seen that the contact angle reducing effect of the cleaning compositions of Examples 1, 3 and 4 is greater than the contact angle reducing effect of the cleaning compositions of Comparative Example 4. In other words, it can be seen that the organic substance removing effect of the cleaning compositions of Examples 1, 3 and 4 is larger than the organic substance removing effect of the cleaning composition of Comparative Example 4.

それに加え、実施例1の洗浄組成物の有機物質除去効果が、実施例3および4の洗浄組成物の有機物質除去効果より大きいことが分かる。 In addition, it can be seen that the organic substance removing effect of the cleaning composition of Example 1 is greater than the organic substance removing effect of the cleaning compositions of Examples 3 and 4.

[実施例5]
キレート剤として、2質量%の炭酸カルシウムおよび3質量%の炭酸ナトリウムの代わりに、2質量%のNTAのNa塩および3質量%のDTPAのNa塩を使用したことを除いて、実施例1と同じように、洗浄組成物を製造した。
[Example 5]
Example 1 and the chelating agent, except that 2% by weight of NTA Na salt and 3% by weight of DTPA Na salt were used instead of 2% by weight calcium carbonate and 3% by weight sodium carbonate. Similarly, a cleaning composition was produced.

[実施例6]
界面活性剤として、3質量%のC12−(EOS)−(POS)の代わりに、3質量%のポリオキシメチレンエチルフェノールエーテルを使用したことを除いて、実施例1と同じように、洗浄組成物を製造した。
[Example 6]
As a surfactant, 3 wt% of C12- (EOS) 9 - (POS ) instead of one, except using 3 mass% of polyoxymethylene ethylphenol ether, as in Example 1, A cleaning composition was produced.

[実施例7]
有機溶媒として、2質量%のジエチレングリコールおよび3質量%のトリエチレングリコールの代わりに、4質量%のTEAおよび1質量%のMEAを使用したことを除いて、実施例1と同じように、洗浄組成物を製造した。
[Example 7]
The cleaning composition was the same as in Example 1, except that 4% by weight TEA and 1% by weight MEA were used as the organic solvent instead of 2% by weight diethylene glycol and 3% by weight triethylene glycol. Manufactured a thing.

[実施例8]
キレート剤として、2質量%の炭酸カルシウムおよび3質量%の炭酸ナトリウムの代わりに、2質量%のピロリン酸カリウムおよび3質量%のソルビトールを使用したことを除いて、実施例1と同じように、洗浄組成物を製造した。
[Example 8]
As in Example 1, except that 2% by weight potassium pyrophosphate and 3% by weight sorbitol were used as the chelating agent instead of 2% by weight calcium carbonate and 3% by weight sodium carbonate. A cleaning composition was produced.

[実施例9]
界面活性剤として、3質量%のC12−(EOS)−(POS)の代わりに、3質量%のポリプロピルグルコシドを使用したことを除いて、実施例1と同じように、洗浄組成物を製造した。
[Example 9]
As a surfactant, 3 wt% of C12- (EOS) 9 - instead of (POS) 1, except for using 3 wt% of poly propyl glucoside, as in Example 1, the cleaning compositions Manufactured.

本開示の実施の形態を、先に詳しく記載してきたが、当業者には、以下の請求項に定義されるその精神および範囲から逸脱せずに、ここに様々な変更を行ってよいことが理解されるであろう。 Although the embodiments of the present disclosure have been described in detail above, those skilled in the art may make various changes herein without departing from their spirit and scope as defined in the following claims. Will be understood.

ここに記載された実施の形態は、限定の目的のためではなく、説明の意味としてのみ考えられるべきであることを理解すべきである。各実施の形態内の特徴または態様の記載は、典型的に、他の実施の形態における他の同様の特徴または態様に利用できると考えられるべきである。 It should be understood that the embodiments described herein should be considered only for the purpose of explanation, not for limited purposes. Descriptions of features or embodiments within each embodiment should typically be considered available for other similar features or embodiments in other embodiments.

1つ以上の実施の形態を、図面を参照して記載してきたが、以下の請求項に定義される本開示の精神および範囲から逸脱せずに、形態および詳細の様々な変更を行ってよいことが当業者には理解されよう。 Although one or more embodiments have been described with reference to the drawings, various modifications of the embodiments and details may be made without departing from the spirit and scope of the present disclosure as defined in the following claims. Those skilled in the art will understand that.

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in terms of terms.

実施形態1
ガラス物品を洗浄するための洗浄組成物において、100質量%の該洗浄組成物に対して、
約1質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、
約0.1質量%から約10質量%の範囲の界面活性剤、
約0.1質量%から約10質量%の範囲のキレート剤、
約0.1質量%から約10質量%の範囲の有機溶媒、および
約0.1質量%から約10質量%の範囲の分散安定剤、
を含み、
前記分散安定剤は、下記の式(1)の構造を有し、
Embodiment 1
In a cleaning composition for cleaning glass articles, with respect to 100% by mass of the cleaning composition,
Alkali in the range of about 1% by weight to about 20% by weight,
Surfactants in the range of about 0.1% by weight to about 10% by weight,
Chelating agents in the range of about 0.1% by weight to about 10% by weight,
Organic solvents in the range of about 0.1% to about 10% by weight, and dispersion stabilizers in the range of about 0.1% to about 10% by weight.
Including
The dispersion stabilizer has the structure of the following formula (1) and has a structure of the following formula (1).

Figure 2020532642
Figure 2020532642

式中、「n」は、10から5,000の整数であり、「M」は、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の陽イオンであり、「R」は、OまたはCOOである、洗浄組成物。 Where "n" is 5,000 integer from 10, "M +" is an alkali metal or alkaline earth metal cation, "R -" is O - or COO - is , Cleaning composition.

実施形態2
前記洗浄組成物が、100質量%の該洗浄組成物に対して、
約5質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、
約2質量%から約5質量%の範囲の界面活性剤、
約3質量%から約8質量%の範囲のキレート剤、
約3質量%から約8質量%の範囲の有機溶媒、および
約0.1質量%から約3質量%の範囲の分散安定剤、
を含む、実施形態1に記載の洗浄組成物。
Embodiment 2
The cleaning composition is based on 100% by mass of the cleaning composition.
Alkali in the range of about 5% by weight to about 20% by weight,
Surfactants in the range of about 2% by weight to about 5% by weight,
Chelating agents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight,
Organic solvents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight, and dispersion stabilizers in the range of about 0.1% by weight to about 3% by weight.
The cleaning composition according to the first embodiment.

実施形態3
前記分散安定剤が、下記の式(1−1)の構造を有し、
Embodiment 3
The dispersion stabilizer has the structure of the following formula (1-1) and has a structure of the following formula (1-1).

Figure 2020532642
Figure 2020532642

式中、「n」は、50から1,000の整数であり、「M」は、ナトリウムまたはカリウムである、実施形態1に記載の洗浄組成物。 The cleaning composition according to embodiment 1, wherein "n" is an integer of 50 to 1,000 and "M" is sodium or potassium.

実施形態4
前記界面活性剤が、ポリオキシアルキレンアルキルフェノールエーテル、ポリオキシアルキレンアリールフェノールエーテル、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアルキルグルコシド、アルキルアルコールアミン、およびアリールアルコールアミンからなる群より選択される少なくとも1つを含む、実施形態1に記載の洗浄組成物。
Embodiment 4
The surfactants are polyoxyalkylene alkylphenol ether, polyoxyalkylenearylphenol ether, polyoxyalkylene fatty acid ester, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyalkylene alkylamine, sorbitan fatty acid ester, polyalkyl glucoside, alkyl alcohol amine, The cleaning composition according to embodiment 1, which comprises at least one selected from the group consisting of and arylalcohol amines.

実施形態5
前記界面活性剤が、下記の式(2)の構造を有し、
Embodiment 5
The surfactant has the structure of the following formula (2) and has a structure of the following formula (2).

Figure 2020532642
Figure 2020532642

式中、「CS」で表される部分は、10から14の炭素数を有する直鎖炭化水素であり、「EOS」で表される部分は、エチレンオキシドであり、「POS」で表される部分は、プロピレンオキシドであり、EOSとPOSは、各々ブロックを形成するか、または互いに交互に生じ、a:bは7:3から9.5:0.5である、実施形態1に記載の洗浄組成物。 In the formula, the portion represented by "CS" is a linear hydrocarbon having 10 to 14 carbon atoms, the portion represented by "EOS" is ethylene oxide, and the portion represented by "POS". Is a propylene oxide, EOS and POS each form blocks or alternate with each other, a: b from 7: 3 to 9.5: 0.5, according to embodiment 1. Composition.

実施形態6
CSで表される前記部分が、12の炭素数を有する直鎖炭化水素であり、a:bが約8.5:1.5から約9.3:0.7である、実施形態5に記載の洗浄組成物。
Embodiment 6
In the fifth embodiment, the portion represented by CS is a linear hydrocarbon having 12 carbon atoms, and a: b is from about 8.5: 1.5 to about 9.3: 0.7. The cleaning composition described.

実施形態7
前記アルカリが、水酸化ナトリウム(NaOH)、水酸化カリウム(KOH)、水酸化マグネシウム(Mg(OH))、水酸化カルシウム(Ca(OH))、アンモニア(NH)、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、アミノエトキシエタノール、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、水酸化アンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、水酸化ブチルアンモニウム、およびコリンヒドロキシドからなる群より選択される少なくとも1つを含む、実施形態1に記載の洗浄組成物。
Embodiment 7
The alkalis are sodium hydroxide (NaOH), potassium hydroxide (KOH), magnesium hydroxide (Mg (OH) 2 ), calcium hydroxide (Ca (OH) 2 ), ammonia (NH 3 ), tetraethylammonium hydroxide. , At least one selected from the group consisting of tetramethylammonium hydroxide, aminoethoxyethanol, triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, ammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, butylammonium hydroxide, and choline hydroxide. The cleaning composition according to the first embodiment.

実施形態8
前記キレート剤が、
ピロリン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、グルコン酸ナトリウム、クエン酸、サリチル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ピロリン酸、ポリリン酸、ベンゾトリアゾール、ソルビトール、グルコース、カルボン酸ベンゾトリアゾール、およびトリルトリアゾールからなる群より選択される少なくとも1つ;または
ニトリロ−2,2’,2”−三酢酸(NTA)、ジエチレントリアミン五酢酸(DTPA)、エチレンジニトリロ四酢酸(EDTA)、またはその金属塩;
を含み、
前記金属塩は、カリウム塩またはナトリウム塩を含む、実施形態1に記載の洗浄組成物。
8th Embodiment
The chelating agent
Potassium pyrophosphate, calcium carbonate, sodium carbonate, sodium silicate, sodium gluconate, citric acid, salicylic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, pyrophosphate, polyphosphate, benzotriazole, sorbitol, glucose, benzotriazole carboxylate, And at least one selected from the group consisting of triltriazole; or nitrilo-2,2', 2 "-triacetic acid (NTA), diethylenetriaminepentacetic acid (DTPA), ethylenediaminetrilotetraacetic acid (EDTA), or a metal thereof. salt;
Including
The cleaning composition according to the first embodiment, wherein the metal salt contains a potassium salt or a sodium salt.

実施形態9
前記キレート剤が、100質量%の前記洗浄組成物に対して、約2質量%から約7質量%の範囲のNTAの金属塩および約1質量%から約6質量%の範囲のDTPAの金属塩を含む、実施形態8に記載の洗浄組成物。
Embodiment 9
The chelating agent is a metal salt of NTA in the range of about 2% by mass to about 7% by mass and a metal salt of DTPA in the range of about 1% by mass to about 6% by mass with respect to the cleaning composition of 100% by mass. The cleaning composition according to the eighth embodiment.

実施形態10
ガラス物品を洗浄するための洗浄組成物において、100質量%の該洗浄組成物に対して、
約5質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、
約2質量%から約5質量%の範囲の界面活性剤、
約3質量%から約8質量%の範囲のキレート剤、
約3質量%から約8質量%の範囲の有機溶媒、および
約0.1質量%から約3質量%の範囲の分散安定剤、
を含み、
前記界面活性剤は、下記の式(2)の構造を有し、
Embodiment 10
In a cleaning composition for cleaning glass articles, with respect to 100% by mass of the cleaning composition,
Alkali in the range of about 5% by weight to about 20% by weight,
Surfactants in the range of about 2% by weight to about 5% by weight,
Chelating agents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight,
Organic solvents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight, and dispersion stabilizers in the range of about 0.1% by weight to about 3% by weight.
Including
The surfactant has the structure of the following formula (2) and has a structure of the following formula (2).

Figure 2020532642
Figure 2020532642

式中、「CS」で表される部分は、10から14の炭素数を有する直鎖炭化水素であり、「EOS」で表される部分は、エチレンオキシドであり、「POS」で表される部分は、プロピレンオキシドであり、EOSとPOSは、各々ブロックを形成するか、または互いに交互に生じ、a:bは7:3から9.5:0.5である、洗浄組成物。 In the formula, the portion represented by "CS" is a linear hydrocarbon having 10 to 14 carbon atoms, the portion represented by "EOS" is ethylene oxide, and the portion represented by "POS". Is a propylene oxide, EOS and POS each forming blocks or alternating with each other, a: b being 7: 3 to 9.5: 0.5, a cleaning composition.

実施形態11
ガラス基板を洗浄する方法において、
ガラス基板上に洗浄組成物を供給する工程、
摩擦洗浄ユニットを使用して、前記洗浄組成物を前記ガラス基板と接触させて、該ガラス基板の表面を洗浄する工程、および
前記ガラス基板から前記洗浄組成物を除去する工程、
を有してなり、
前記洗浄組成物は、100質量%の該洗浄組成物に対して、
約5質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、
約2質量%から約5質量%の範囲の界面活性剤、
約3質量%から約8質量%の範囲のキレート剤、
約3質量%から約8質量%の範囲の有機溶媒、および
約0.1質量%から約3質量%の範囲の分散安定剤、
を含む、方法。
Embodiment 11
In the method of cleaning the glass substrate
The process of supplying the cleaning composition onto a glass substrate,
A step of contacting the cleaning composition with the glass substrate to clean the surface of the glass substrate using a friction cleaning unit, and a step of removing the cleaning composition from the glass substrate.
Have
The cleaning composition is based on 100% by mass of the cleaning composition.
Alkali in the range of about 5% by weight to about 20% by weight,
Surfactants in the range of about 2% by weight to about 5% by weight,
Chelating agents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight,
Organic solvents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight, and dispersion stabilizers in the range of about 0.1% by weight to about 3% by weight.
Including methods.

実施形態12
前記分散安定剤が、下記の式(1)の構造を有し、
Embodiment 12
The dispersion stabilizer has the structure of the following formula (1) and has a structure of the following formula (1).

Figure 2020532642
Figure 2020532642

式中、「n」は、10から5,000の整数であり、「M」は、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の陽イオンであり、「R」は、OまたはCOOである、実施形態11の方法。 Where "n" is 5,000 integer from 10, "M +" is an alkali metal or alkaline earth metal cation, "R -" is O - or COO - is , The method of embodiment 11.

実施形態13
前記界面活性剤が、下記の式(2)の構造を有し、
Embodiment 13
The surfactant has the structure of the following formula (2) and has a structure of the following formula (2).

Figure 2020532642
Figure 2020532642

式中、「CS」で表される部分は、10から14の炭素数を有する直鎖炭化水素であり、「EOS」で表される部分は、エチレンオキシドであり、「POS」で表される部分は、プロピレンオキシドであり、EOSとPOSは、各々ブロックを形成するか、または互いに交互に生じ、a:bは7:3から9.5:0.5である、実施形態11に記載の方法。
In the formula, the portion represented by "CS" is a linear hydrocarbon having 10 to 14 carbon atoms, the portion represented by "EOS" is ethylene oxide, and the portion represented by "POS". Is a propylene oxide, EOS and POS each form blocks or alternate with each other, and a: b is from 7: 3 to 9.5: 0.5, according to embodiment 11. ..

Claims (13)

ガラス物品を洗浄するための洗浄組成物において、100質量%の該洗浄組成物に対して、
約1質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、
約0.1質量%から約10質量%の範囲の界面活性剤、
約0.1質量%から約10質量%の範囲のキレート剤、
約0.1質量%から約10質量%の範囲の有機溶媒、および
約0.1質量%から約10質量%の範囲の分散安定剤、
を含み、
前記分散安定剤は、下記の式(1)の構造を有し、
Figure 2020532642
式中、「n」は、10から5,000の整数であり、「M」は、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の陽イオンであり、「R」は、OまたはCOOである、洗浄組成物。
In a cleaning composition for cleaning glass articles, with respect to 100% by mass of the cleaning composition,
Alkali in the range of about 1% by weight to about 20% by weight,
Surfactants in the range of about 0.1% by weight to about 10% by weight,
Chelating agents in the range of about 0.1% by weight to about 10% by weight,
Organic solvents in the range of about 0.1% to about 10% by weight, and dispersion stabilizers in the range of about 0.1% to about 10% by weight.
Including
The dispersion stabilizer has the structure of the following formula (1) and has a structure of the following formula (1).
Figure 2020532642
Where "n" is 5,000 integer from 10, "M +" is an alkali metal or alkaline earth metal cation, "R -" is O - or COO - is , Cleaning composition.
前記洗浄組成物が、100質量%の該洗浄組成物に対して、
約5質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、
約2質量%から約5質量%の範囲の界面活性剤、
約3質量%から約8質量%の範囲のキレート剤、
約3質量%から約8質量%の範囲の有機溶媒、および
約0.1質量%から約3質量%の範囲の分散安定剤、
を含む、請求項1記載の洗浄組成物。
The cleaning composition is based on 100% by mass of the cleaning composition.
Alkali in the range of about 5% by weight to about 20% by weight,
Surfactants in the range of about 2% by weight to about 5% by weight,
Chelating agents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight,
Organic solvents in the range of about 3% to about 8% by weight, and dispersion stabilizers in the range of about 0.1% to about 3% by weight.
The cleaning composition according to claim 1.
前記分散安定剤が、下記の式(1−1)の構造を有し、
Figure 2020532642
式中、「n」は、50から1,000の整数であり、「M」は、ナトリウムまたはカリウムである、請求項1記載の洗浄組成物。
The dispersion stabilizer has the structure of the following formula (1-1) and has a structure of the following formula (1-1).
Figure 2020532642
The cleaning composition according to claim 1, wherein "n" is an integer of 50 to 1,000 and "M" is sodium or potassium.
前記界面活性剤が、ポリオキシアルキレンアルキルフェノールエーテル、ポリオキシアルキレンアリールフェノールエーテル、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアルキルグルコシド、アルキルアルコールアミン、およびアリールアルコールアミンからなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項1記載の洗浄組成物。 The surfactants are polyoxyalkylene alkylphenol ether, polyoxyalkylenearylphenol ether, polyoxyalkylene fatty acid ester, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyalkylene alkylamine, sorbitan fatty acid ester, polyalkyl glucoside, alkyl alcohol amine, The cleaning composition according to claim 1, which comprises at least one selected from the group consisting of and arylalcohol amines. 前記界面活性剤が、下記の式(2)の構造を有し、
Figure 2020532642
式中、「CS」で表される部分は、10から14の炭素数を有する直鎖炭化水素であり、「EOS」で表される部分は、エチレンオキシドであり、「POS」で表される部分は、プロピレンオキシドであり、EOSとPOSは、各々ブロックを形成するか、または互いに交互に生じ、a:bは7:3から9.5:0.5である、請求項1記載の洗浄組成物。
The surfactant has the structure of the following formula (2) and has a structure of the following formula (2).
Figure 2020532642
In the formula, the portion represented by "CS" is a linear hydrocarbon having 10 to 14 carbon atoms, the portion represented by "EOS" is ethylene oxide, and the portion represented by "POS". Is a propylene oxide, EOS and POS each form blocks or alternate with each other, and a: b is from 7: 3 to 9.5: 0.5, according to claim 1. Stuff.
CSで表される前記部分が、12の炭素数を有する直鎖炭化水素であり、a:bが約8.5:1.5から約9.3:0.7である、請求項5記載の洗浄組成物。 The fifth aspect of the present invention, wherein the portion represented by CS is a linear hydrocarbon having 12 carbon atoms, and a: b is from about 8.5: 1.5 to about 9.3: 0.7. Cleaning composition. 前記アルカリが、水酸化ナトリウム(NaOH)、水酸化カリウム(KOH)、水酸化マグネシウム(Mg(OH))、水酸化カルシウム(Ca(OH))、アンモニア(NH)、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、アミノエトキシエタノール、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、水酸化アンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、水酸化ブチルアンモニウム、およびコリンヒドロキシドからなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項1記載の洗浄組成物。 The alkalis are sodium hydroxide (NaOH), potassium hydroxide (KOH), magnesium hydroxide (Mg (OH) 2 ), calcium hydroxide (Ca (OH) 2 ), ammonia (NH 3 ), tetraethylammonium hydroxide. , At least one selected from the group consisting of tetramethylammonium hydroxide, aminoethoxyethanol, triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, ammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, butylammonium hydroxide, and choline hydroxide. The cleaning composition according to claim 1. 前記キレート剤が、
ピロリン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、グルコン酸ナトリウム、クエン酸、サリチル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ピロリン酸、ポリリン酸、ベンゾトリアゾール、ソルビトール、グルコース、カルボン酸ベンゾトリアゾール、およびトリルトリアゾールからなる群より選択される少なくとも1つ;または
ニトリロ−2,2’,2”−三酢酸(NTA)、ジエチレントリアミン五酢酸(DTPA)、エチレンジニトリロ四酢酸(EDTA)、またはその金属塩;
を含み、
前記金属塩は、カリウム塩またはナトリウム塩を含む、請求項1記載の洗浄組成物。
The chelating agent
Potassium pyrophosphate, calcium carbonate, sodium carbonate, sodium silicate, sodium gluconate, citric acid, salicylic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, pyrophosphate, polyphosphate, benzotriazole, sorbitol, glucose, benzotriazole carboxylate, And at least one selected from the group consisting of triltriazole; or nitrilo-2,2', 2 "-triacetic acid (NTA), diethylenetriaminepentacetic acid (DTPA), ethylenediaminetrilotetraacetic acid (EDTA), or a metal thereof. salt;
Including
The cleaning composition according to claim 1, wherein the metal salt contains a potassium salt or a sodium salt.
前記キレート剤が、100質量%の前記洗浄組成物に対して、約2質量%から約7質量%の範囲のNTAの金属塩および約1質量%から約6質量%の範囲のDTPAの金属塩を含む、請求項8記載の洗浄組成物。 The chelating agent is a metal salt of NTA in the range of about 2% by mass to about 7% by mass and a metal salt of DTPA in the range of about 1% by mass to about 6% by mass with respect to the cleaning composition of 100% by mass. 8. The cleaning composition according to claim 8. ガラス物品を洗浄するための洗浄組成物において、100質量%の該洗浄組成物に対して、
約5質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、
約2質量%から約5質量%の範囲の界面活性剤、
約3質量%から約8質量%の範囲のキレート剤、
約3質量%から約8質量%の範囲の有機溶媒、および
約0.1質量%から約3質量%の範囲の分散安定剤、
を含み、
前記界面活性剤は、下記の式(2)の構造を有し、
Figure 2020532642
式中、「CS」で表される部分は、10から14の炭素数を有する直鎖炭化水素であり、「EOS」で表される部分は、エチレンオキシドであり、「POS」で表される部分は、プロピレンオキシドであり、EOSとPOSは、各々ブロックを形成するか、または互いに交互に生じ、a:bは7:3から9.5:0.5である、洗浄組成物。
In a cleaning composition for cleaning glass articles, with respect to 100% by mass of the cleaning composition,
Alkali in the range of about 5% by weight to about 20% by weight,
Surfactants in the range of about 2% by weight to about 5% by weight,
Chelating agents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight,
Organic solvents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight, and dispersion stabilizers in the range of about 0.1% by weight to about 3% by weight.
Including
The surfactant has the structure of the following formula (2) and has a structure of the following formula (2).
Figure 2020532642
In the formula, the portion represented by "CS" is a linear hydrocarbon having 10 to 14 carbon atoms, the portion represented by "EOS" is ethylene oxide, and the portion represented by "POS". Is a propylene oxide, EOS and POS each forming blocks or alternating with each other, a: b being 7: 3 to 9.5: 0.5, a cleaning composition.
ガラス基板を洗浄する方法において、
ガラス基板上に洗浄組成物を供給する工程、
摩擦洗浄ユニットを使用して、前記洗浄組成物を前記ガラス基板と接触させて、該ガラス基板の表面を洗浄する工程、および
前記ガラス基板から前記洗浄組成物を除去する工程、
を有してなり、
前記洗浄組成物は、100質量%の該洗浄組成物に対して、
約5質量%から約20質量%の範囲のアルカリ、
約2質量%から約5質量%の範囲の界面活性剤、
約3質量%から約8質量%の範囲のキレート剤、
約3質量%から約8質量%の範囲の有機溶媒、および
約0.1質量%から約3質量%の範囲の分散安定剤、
を含む、方法。
In the method of cleaning the glass substrate
The process of supplying the cleaning composition onto a glass substrate,
A step of contacting the cleaning composition with the glass substrate to clean the surface of the glass substrate using a friction cleaning unit, and a step of removing the cleaning composition from the glass substrate.
Have
The cleaning composition is based on 100% by mass of the cleaning composition.
Alkali in the range of about 5% by weight to about 20% by weight,
Surfactants in the range of about 2% by weight to about 5% by weight,
Chelating agents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight,
Organic solvents in the range of about 3% by weight to about 8% by weight, and dispersion stabilizers in the range of about 0.1% by weight to about 3% by weight.
Including methods.
前記分散安定剤が、下記の式(1)の構造を有し、
Figure 2020532642
式中、「n」は、10から5,000の整数であり、「M」は、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の陽イオンであり、「R」は、OまたはCOOである、請求項11方法。
The dispersion stabilizer has the structure of the following formula (1) and has a structure of the following formula (1).
Figure 2020532642
Where "n" is 5,000 integer from 10, "M +" is an alkali metal or alkaline earth metal cation, "R -" is O - or COO - is , 11. Method.
前記界面活性剤が、下記の式(2)の構造を有し、
Figure 2020532642
式中、「CS」で表される部分は、10から14の炭素数を有する直鎖炭化水素であり、「EOS」で表される部分は、エチレンオキシドであり、「POS」で表される部分は、プロピレンオキシドであり、EOSとPOSは、各々ブロックを形成するか、または互いに交互に生じ、a:bは7:3から9.5:0.5である、請求項11記載の方法。
The surfactant has the structure of the following formula (2) and has a structure of the following formula (2).
Figure 2020532642
In the formula, the portion represented by "CS" is a linear hydrocarbon having 10 to 14 carbon atoms, the portion represented by "EOS" is ethylene oxide, and the portion represented by "POS". 11 is the method of claim 11, wherein is propylene oxide, EOS and POS each form blocks or alternate with each other, and a: b is from 7: 3 to 9.5: 0.5.
JP2020534791A 2017-08-29 2018-08-29 A cleaning composition for cleaning glass articles and a method for cleaning a glass substrate using the same. Pending JP2020532642A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170109487A KR20190023558A (en) 2017-08-29 2017-08-29 Composition for cleaning a glass article and cleaning method of glass substrate using the same
KR10-2017-0109487 2017-08-29
PCT/KR2018/009991 WO2019045449A1 (en) 2017-08-29 2018-08-29 Cleaning composition for cleaning glass article and method of cleaning glass substrate using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020532642A true JP2020532642A (en) 2020-11-12

Family

ID=65527780

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020534791A Pending JP2020532642A (en) 2017-08-29 2018-08-29 A cleaning composition for cleaning glass articles and a method for cleaning a glass substrate using the same.

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2020532642A (en)
KR (1) KR20190023558A (en)
CN (1) CN111278962A (en)
TW (1) TW201920638A (en)
WO (1) WO2019045449A1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110606666A (en) * 2019-08-28 2019-12-24 晟光科技股份有限公司 Industrial control LCD display panel coating process and cleaning method thereof
CN110484379A (en) * 2019-09-05 2019-11-22 广东荣强化学有限公司 A kind of mobile phone glass cleansing composition and preparation method thereof
CN114845966A (en) * 2020-03-25 2022-08-02 日本电气硝子株式会社 Method for manufacturing glass plate
KR102295216B1 (en) * 2021-03-02 2021-09-01 회명산업 주식회사 Metal mask detergent composition and the method thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2514520B2 (en) * 1992-02-19 1996-07-10 横浜油脂工業株式会社 Composition for removing water-repellent silicone film on glass surface
JP2008007617A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Sanyo Chem Ind Ltd Low foaming surfactant for alkaline cleaning agent
JP5379441B2 (en) * 2008-10-09 2013-12-25 関東化学株式会社 Alkaline aqueous solution composition for substrate processing
KR20110121122A (en) * 2010-04-30 2011-11-07 동우 화인켐 주식회사 A detergent composition for a glass substrate of flat panel display device
KR101841698B1 (en) * 2015-09-07 2018-03-23 유수열 Cleaning solution composition for display window glass

Also Published As

Publication number Publication date
TW201920638A (en) 2019-06-01
CN111278962A (en) 2020-06-12
WO2019045449A1 (en) 2019-03-07
KR20190023558A (en) 2019-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020532642A (en) A cleaning composition for cleaning glass articles and a method for cleaning a glass substrate using the same.
KR102141447B1 (en) Etching solution for selectively removing silicon nitride during manufacture of a semiconductor device
EP2215203B1 (en) High negative zeta potential polyhedral silsesquioxane composition and method for damage free semiconductor wet clean
CA2330747C (en) Silicate-containing alkaline compositions for cleaning microelectronic substrates
CA2146680C (en) Cleaning wafer substrates of metal contamination while maintaining wafer smoothness
JP5379441B2 (en) Alkaline aqueous solution composition for substrate processing
JP2010163608A (en) Cleaning agent for electronic material
JP7249414B2 (en) Post-Chemical Mechanical Polishing Cleaning Composition
KR101968780B1 (en) Cleaning method of substrate
CN102296001B (en) Cleaning fluid for panel display and preparation method thereof
KR20120128575A (en) Etching method, etchant used in the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same
TW200925268A (en) Fluoride-containing photoresist stripper or residue removing cleaning compositions containing conjugate oligomeric or polymeric material of alpha-hydroxycarbonyl compound/amine or ammonia reaction
WO2010090146A1 (en) Resist remover composition and method for removing resist using same
KR20080089440A (en) Water soluble detergent composition for cleaning liquid crystal and preparation method thereof
JP2006008932A (en) Alkali detergent
JP2003109930A (en) Cleaning solution and method of cleaning board of semiconductor device
JP5603948B2 (en) Cleaning composition for glass substrate of flat panel display device
TWI748369B (en) Etching solution and method for aluminum nitride
KR20150000129A (en) Cleaning solvent to remove the oil in the glass substrate
JP5894779B2 (en) Liquid crystal alignment film remover
KR20140018521A (en) Wafer cleaning composition used in process of ingot cutting
CN112480928A (en) Silicon etching composition and etching method for silicon substrate by using same
TW202111091A (en) Silicon etching composition and etching method thereof for silicon substrate
KR20170095537A (en) Cleaning solution composition for semiconductor wafer and cleaning method using the same
KR20150061172A (en) Composition for cleaning flat panel display and method for manufacturing display device using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200528