JP2020514780A - 表示コンポーネント及びその製造方法、表示装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、表示コンポーネント及びその製造方法、表示装置に関し、表示技術分野に属する。前記表示コンポーネントは、アレイ基板と、アレイ基板に貼り合わされるパッケージ基板と、感光性デバイスと、を備え、アレイ基板は、表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に光線を照射するために使用される画素ユニットを備え、感光性デバイスは、パッケージ基板に設けられ、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体を認識するための電気信号に変換するために使用される。本発明は、可視光感光性センサとアレイ基板の表示領域の引き回しとが寄生容量を発生しやすく、表示コンポーネントの表示効果に影響する問題を解決し、指紋認識に用いられる。【選択図】図１−２

Description

本願は、出願番号が２０１８１００９８８６０．１であって、出願日が２０１８年１月３１日である中国特許出願に基づき優先権を主張し、当該中国特許出願の内容の全てを本願に援用する。

本発明は、表示技術分野に関し、特に表示コンポーネント及びその製造方法、表示装置に関する。

現在、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＯＬＥＤ）表示装置は、自発光、高いコントラスト、薄い厚さ、広い視野角及び速い反応速度等の利点のため、個人生活においてますます重要な役割を果たしており、ユーザは、多くの重要な個人情報及びオフィスデータを表示装置に格納させることが多く、したがって、表示装置の安全性が特に重要となっている。現在、表示装置の安全性を向上させる一般的な方法は、表示装置に暗号を設定することであり、暗号は、パスワード、図形、又はパスワード及び図形の組み合わせ等の形式であってもよい。しかしながら、上記の方式は、実際の応用時にいくつかの問題が存在し、例えば、暗号が比較的単純であれば、漏洩又は解読されやすい問題が存在し、暗号が比較的複雑であれば、ユーザの記憶難易度が比較的大きい問題が存在する。

関連技術における表示装置の表示コンポーネントは、指紋認識技術を採用して表示装置の安全性を向上させ、ここで、光学指紋認識技術が広く用いられている。例示的に、光学指紋認識技術を採用して指紋認識を行う表示コンポーネントは、可視光光源及び可視光感光性センサを備える。ここで、可視光感光性センサは、表示コンポーネントのアレイ基板に一体に設けられる。ユーザの指が表示コンポーネントの表面に接触すると、可視光光源が可視光線を発し、可視光感光性センサが指紋により反射される光線を受信し、受信された光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を指紋を認識するための電気信号に変換する。

しかしながら、可視光感光性センサを表示コンポーネントのアレイ基板に一体に設けると、可視光感光性センサとアレイ基板の表示領域の引き回しとが寄生容量を発生しやすく、表示コンポーネントの表示効果に影響する。

本発明は、関連技術において可視光感光性センサとアレイ基板の表示領域の引き回しとが寄生容量を発生しやすく、表示コンポーネントの表示効果に影響する問題を解決できる表示コンポーネント及びその製造方法、表示装置を提供する。上記技術手段は、下記の通りである。

本発明の第１の態様によれば、表示コンポーネントが提供され、この表示コンポーネントは、アレイ基板と、前記アレイ基板に貼り合わされるパッケージ基板と、感光性デバイスと、を備え、
アレイ基板は、表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に光線を照射するために使用される画素ユニットを備え、
感光性デバイスは、パッケージ基板に設けられ、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体を認識するための電気信号に変換するために使用される。

選択的に、パッケージ基板は、順次重畳される第１の無機封止層、有機封止層及び第２の無機封止層を備え、
感光性デバイスは、有機封止層と第２の無機封止層との間に設けられる。

選択的に、画素ユニットは、マトリックス状に配置された複数の画素を備え、各画素は、少なくとも２つのサブ画素を含み、感光性デバイスは、複数の感光性モジュールを備え、
アレイ基板における各感光性モジュールの正射影はいずれも２つのサブ画素の隙間に位置する。

選択的に、感光性デバイスは、可視光感光性デバイス及び非可視光感光性デバイスのうちの少なくとも１つを含む。

選択的に、各画素は、認識対象物体に光線を照射するために使用される赤色サブ画素を含む。

選択的に、表示コンポーネントは、パッケージ基板のアレイ基板から遠い側に順次設けられるタッチパネル、偏光板、光学透明接着剤及びカバーをさらに備える。

選択的に、認識対象物体は、指紋又は掌紋である。

本発明の第２の態様によれば、表示コンポーネントの製造方法が提供され、この方法は、
パッケージ基板に感光性デバイスを形成するステップと、
感光性デバイスが形成されたパッケージ基板をアレイ基板に貼り合わせ、貼り合わされたアレイ基板とパッケージ基板とが表示コンポーネントを形成するステップと、を含み、
アレイ基板は、表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に光線を照射するために使用される画素ユニットを備え、感光性デバイスは、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体を認識するための電気信号に変換するために使用される。

選択的に、パッケージ基板に感光性デバイスを形成するステップは、
第１の無機封止層を形成するステップと、
第１の無機封止層上に有機封止層を形成するステップと、
有機封止層が形成された第１の無機封止層に感光性デバイスを形成するステップと、
感光性デバイスが形成された第１の無機封止層上に第２の無機封止層を形成するステップと、を含む。

選択的に、画素ユニットは、マトリックス状に配置された複数の画素を備え、各画素は、少なくとも２つのサブ画素を含み、感光性デバイスは、複数の感光性モジュールを備え、
パッケージ基板に感光性デバイスを形成するステップは、
アレイ基板における各感光性モジュールの正射影がいずれも２つのサブ画素の隙間に位置するように、パッケージ基板に複数の感光性モジュールを形成するステップを含む。

選択的に、この方法は、
パッケージ基板のアレイ基板から遠い側にタッチパネル、偏光板、光学透明接着剤及びカバーを順次形成するステップをさらに含む 。

本発明の第３の態様によれば、表示装置が提供され、この装置は、第１の態様に記載の表示コンポーネントを備える。

本発明に提供された技術案によれば、以下のような技術効果が奏される。

本発明の実施例に提供された表示コンポーネントは、感光性デバイスがパッケージ基板に設けられるので、感光性デバイスは、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体を認識するための電気信号に変換でき、関連技術と比較して、感光性デバイスとアレイ基板の表示領域の引き回しとが寄生容量を発生しにくく、さらに表示コンポーネントの表示効果を向上させる。

なお、前記一般的な記載及び後述の詳細な記載は、単なる例示的な記載であり、本発明を限定しない。

以下、本発明の実施例をさらに明確に説明するために、実施例の記載に使用する必要がある図面に対して簡単に紹介する。なお、以下の記載における図面はただ本発明の一部の実施例に過ぎず、当業者の場合、創造的な労働を付与しない前提で、これらの図面によって他の図面を得ることができる。
本発明の実施例に提供された表示コンポーネントに係る実施環境の模式図である。 本発明の実施例に提供された表示コンポーネントの構造模式図である。 本発明の実施例に提供された別の表示コンポーネントの構造模式図である。 本発明の実施例に提供されたさらに別の表示コンポーネントの構造模式図である。 本発明の実施例に提供された表示コンポーネントの構造模式図である。 本発明の実施例に提供された別の表示コンポーネントの構造模式図である。 本発明の実施例に提供された１つの感光性モジュールとスイッチモジュールとの接続模式図である。 本発明の実施例に提供された別の表示コンポーネントの構造模式図である。 本発明の実施例に提供された非可視光感光性モジュールとスイッチモジュールとの接続模式図である。 本発明の実施例に提供された表示コンポーネントの製造方法のフローチャートである。 本発明の実施例に提供されたパッケージ基板に感光性デバイスを形成した構造模式図である。 本発明の実施例に提供された感光性デバイスが形成されたパッケージ基板をアレイ基板に貼り合わせた構造模式図である。 本発明の実施例に提供された別の表示コンポーネントの製造方法のフローチャートである。 本発明の実施例に提供された第１の無機封止層を形成した構造模式図である。 本発明の実施例に提供された第１の無機封止層上に有機封止層を形成した構造模式図である。 本発明の実施例に提供された有機封止層が形成された第１の無機封止層に感光性デバイスを形成した構造模式図である。 本発明の実施例に提供された感光性デバイスが形成された第１の無機封止層上に第２の無機封止層を形成した構造模式図である。 本発明の実施例に提供された感光性デバイスが形成されたパッケージ基板をアレイ基板に貼り合わせた構造模式図である。 本発明の実施例に提供されたさらに別の表示コンポーネントの製造方法のフローチャートである。 本発明の実施例に提供された有機封止層が形成された第１の無機封止層に非可視光感光性デバイスを形成した構造模式図である。 本発明の実施例に提供された有機封止層の非可視光感光性デバイスが形成されている側に可視光感光性デバイスを形成した構造模式図である。 本発明の実施例に提供された非可視光感光性デバイス及び可視光感光性デバイスが形成された有機封止層上に第２の無機封止層を形成した構造模式図である。 本発明の実施例に提供された非可視光感光性デバイス及び可視光感光性デバイスが形成されたパッケージ基板をアレイ基板に貼り合わせた構造模式図である。

ここの図面は、明細書に組み入れて本明細書の一部を構成し、本発明に該当する実施例を例示するとともに、明細書とともに本発明の原理を解釈する。

本発明の目的、技術案、及び利点をより明確にするために、以下、図面を参照しながら、本発明についてより詳細に説明する。なお、説明される実施例は、単に本発明の一部の実施例に過ぎず、すべての実施例ではない。当業者が本発明の実施例に基づいて、創造的な労働をしていない前提で獲得する他のすべての実施例は、本発明の保護範囲に属する。

図１−１を参照すると、本発明のいくつかの実施例に提供された表示コンポーネントに係る実施環境の模式図である。この実施環境は、認識対象物体１１０及び表示コンポーネント１２０を含んでもよい。認識対象物体１１０は、指紋又は掌紋であってもよい。表示コンポーネント１２０は、ＯＬＥＤパネル、アクティブマトリクス有機発光ダイオード（Ａｃｔｉｖｅ−ｍａｔｒｉｘ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＡＭＯＬＥＤ）パネル、携帯電話、タブレットＰＣ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲイター等の表示機能を有する製品又は部品であってもよい。

本発明の実施例によれば、表示コンポーネントが提供され、図１−２に示すように、この表示コンポーネントは、アレイ基板２００と、アレイ基板２００に貼り合わされるパッケージ基板３００と、感光性デバイス４００と、を備える。

アレイ基板２００は、表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に光線を照射するために使用される画素ユニットを備える。例示的に、認識対象物体は、指紋又は掌紋であってもよい。

感光性デバイス４００は、パッケージ基板３００に設けられ、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体１１０を認識するための電気信号に変換するために使用される。

上述したように、本発明の実施例に提供された表示コンポーネントは、感光性デバイスがパッケージ基板に設けられるので、感光性デバイスは、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体を認識するための電気信号に変換でき、関連技術と比較して、感光性デバイスとアレイ基板の表示領域の引き回し（配線）とが寄生容量を発生しにくく、さらに表示コンポーネントの表示効果を向上させる。

さらに、図１−２に示すように、この表示コンポーネントは、パッケージ基板３００のアレイ基板２００から遠い側に順次設けられるタッチパネル００１、偏光板（Ｐｏｌａｒｉｚｅｒ：ＰＯＬ）００２、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ：ＯＣＡ）００３及びカバー００４をさらに備える。タッチパネル００１、偏光板００２、光学透明接着剤００３及びカバー００４に関する説明は、関連技術を参照すればよく、ここで詳細な説明を省略する。

選択的に、図２−１に示すように、パッケージ基板３００は、順次重畳される第１の無機封止層３０１、有機封止層３０２及び第２の無機封止層３０３を備えてもよく、例示的に、感光性デバイス４００は、有機封止層３０２と第２の無機封止層３０３との間に設けられてもよい。

選択的に、図２−２に示すように、感光性デバイス４００は、有機封止層３０２と第１の無機封止層３０１との間に設けられてもよい。

選択的に、図２−３に示すように、感光性デバイス４００は、第１の無機封止層３０１のアレイ基板２００に近い側に設けられてもよい。

選択的に、図２−４に示すように、感光性デバイス４００は、第２の無機封止層３０３のタッチパネル００１に近い側に設けられてもよい。

図２−１乃至図２−４における他の記号については、図１−２を参照すればよい。

選択的に、画素ユニットは、マトリックス状に配置された複数の画素を備え、各画素は、少なくとも２つのサブ画素を含み、例示的に、図２−１に示すように、各画素は、赤色（Ｒｅｄ：Ｒ）サブ画素、青色（Ｂｌｕｅ：Ｂ）サブ画素及び緑色（Ｇｒｅｅｎ：Ｇ）サブ画素の３つのサブ画素を含んでもよい。図２−１乃至図２−４に示すように、感光性デバイス４００は、複数の感光性モジュール４１０を備えてもよく、アレイ基板２００における各感光性モジュール４１０の正射影はいずれも２つのサブ画素の隙間に位置し、アレイ基板における各感光性モジュールの正射影が２つのサブ画素の隙間に位置することで、表示装置の表示効果に対する感光性モジュールの影響を回避することができる。

各画素が赤色サブ画素を含む場合、この赤色サブ画素は、認識対象物体に光線を照射するために使用されることができる。

実際の応用では、感光性デバイスが備える複数の感光性モジュールのうちの各感光性モジュールは、スイッチモジュールと接続でき、感光性モジュールは、スイッチモジュールのオン時に、変換された認識対象物体を認識するための電気信号を出力するために使用される。図２−５は、１つの感光性モジュール４１０とスイッチモジュール２１０との接続模式図を例示的に示しており、図２−５を参照すると、スイッチモジュール２１０はそれぞれ走査線２１１、読出し線２１２及び感光性モジュール４１０と電気的に接続される。スイッチモジュール２１０は、走査線２１１の制御下でオンするために使用され、感光性モジュール４１０はスイッチモジュール２１０のオン時に、変換された電気信号を読出し線２１２を介して例えば信号処理手段に出力して、信号処理手段が電気信号に基づいて認識対象物体を認識するために使用される。図２−５において、ＶＬはローレベルを表し、ＶＨはハイレベルを表す。認識対象物体が指紋であるものとし、指紋は、指先の皮膚表面にある一連の指紋隆線及び指紋谷線からなり、例示的に、感光性デバイスは、受信された指紋で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を指紋を認識するための電気信号に変換した後、電気信号を信号処理手段に出力し、信号処理手段が電気信号に基づいて指紋隆線及び指紋谷線の位置を決定し、そして、指紋隆線及び指紋谷線の位置に基づいて指紋紋様を決定し、その後、指紋紋様を指紋ライブラリに予め記憶させた指紋紋様と照合し、両者が合致されると、指紋認識が成功するとする。

ここで、スイッチモジュールは薄膜トランジスタであり、薄膜トランジスタのゲートが走査線と接続され、薄膜トランジスタの第１極が読出し線と接続され、薄膜トランジスタの第２極が感光性モジュールと接続される。

選択的に、感光性デバイスは、可視光感光性デバイス及び非可視光感光性デバイスのうちの少なくとも１つを含む。即ち、感光性デバイスは、可視光感光性デバイスであってもよいが、非可視光感光性デバイスであってもよく、又は、可視光感光性デバイス及び非可視光感光性デバイスを含んでもよく、本発明の実施例は、これに対して限定をしない。

上述したように、本発明の実施例に提供された表示コンポーネントは、感光性デバイスがパッケージ基板に設けられるので、感光性デバイスは、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体を認識するための電気信号に変換でき、関連技術と比較して、感光性デバイスとアレイ基板の表示領域の引き回しとが寄生容量を発生しにくく、さらに表示コンポーネントの表示効果を向上させる。

本発明の実施例によれば、別の表示コンポーネントが提供され、図３−１に示すように、この表示コンポーネントは、アレイ基板２００と、アレイ基板２００に貼り合わされるパッケージ基板３００と、感光性デバイスと、を備え、この感光性デバイスは、非可視光感光性デバイス４２０及び可視光感光性デバイス４３０を含む。

アレイ基板２００は、表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体１１０に非可視光線及び可視光線を照射するために使用される画素ユニットを備える。例示的に、非可視光線は、赤外線であってもよく、赤外線を使用することで、ユーザの視力に対する損害を回避することができる。

非可視光感光性デバイス４２０は、パッケージ基板３００に設けられ、受信された認識対象物体１１０で反射される非可視光線に基づいて第１の光信号を生成し、生成された第１の光信号を認識対象物体１１０を認識するための第１の電気信号に変換するために使用される。例示的に、非可視光線が赤外線である場合、非可視光感光性デバイスは、赤外光感光性センサである。

可視光感光性デバイス４３０は、パッケージ基板３００に設けられ、アレイ基板２００における可視光感光性デバイス４３０の正射影とアレイ基板２００における非可視光感光性デバイス４２０の正射影とは重ならない。可視光感光性デバイス４３０は、受信された認識対象物体１１０で反射される可視光線に基づいて第２の光信号を生成し、生成された第２の光信号を認識対象物体１１０を認識するための第２の電気信号に変換するために使用される。

画素ユニットが表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に照射した非可視光線が外部環境の影響を受けやすいため、認識精度が低下される可能性があり、そこで、本発明の実施例では、画素ユニットは、表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に非可視光線及び可視光線を照射でき、このようにして、可視光感光性デバイスは、さらに、受信された認識対象物体で反射される可視光線に基づいて第２の光信号を生成し、生成された第２の光信号を認識対象物体を認識するための第２の電気信号に変換でき、さらに認識精度を向上させる。

図３−１に示すように、パッケージ基板３００は、順次重畳される第１の無機封止層３０１、有機封止層３０２及び第２の無機封止層３０３を備えてもよく、非可視光感光性デバイス４２０は、有機封止層３０２と第２の無機封止層３０３との間に設けられてもよい。

可視光感光性デバイス４３０は、有機封止層３０２と第２の無機封止層３０３との間に設けられてもよく、アレイ基板２００における可視光感光性デバイス４３０の正射影とアレイ基板２００における非可視光感光性デバイス４２０の正射影とは重ならない。

さらに、画素ユニットは、マトリックス状に配置された複数の画素を備え、各画素は、少なくとも２つのサブ画素を含み、例示的に、各画素は、Ｒサブ画素、Ｂサブ画素及びＧサブ画素の３つのサブ画素を含んでもよい。

アレイ基板における可視光感光性デバイスの正射影とアレイ基板における非可視光感光性デバイスの正射影とが重ならないように、可視光感光性デバイスと非可視光感光性デバイスとをずらして設け、選択的に、図３−１に示すように、非可視光感光性デバイス４２０は、複数の非可視感光性モジュール４２１を備え、アレイ基板２００における各非可視感光性モジュール４２１の正射影はいずれも２つのサブ画素の隙間に位置し、可視光感光性デバイス４３０は、複数の可視感光性モジュール４３１を備え、アレイ基板２００における各可視感光性モジュール４３１の正射影はいずれも２つのサブ画素の隙間に位置し、非可視光感光性モジュール４２１と可視光感光性モジュール４３１とはずらして設けられる。また、アレイ基板における非可視光感光性モジュール４２１及び可視光感光性モジュール４３１の正射影が２つのサブ画素の隙間に位置することで、表示装置の表示効果に対する感光性デバイスの影響を回避することができる。

各画素が赤色サブ画素を含んでもよい場合、この赤色サブ画素は、認識対象物体に非可視光線及び可視光線を照射するために使用されることができ、例示的に、赤色サブ画素は、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム及びトリス（８−キノリノラト）エルビウムを混合して製造されることができる。

実際の応用では、非可視光感光性デバイスが備える複数の非可視光感光性モジュールのうちの各非可視光感光性モジュールは、スイッチモジュールと接続でき、非可視光感光性モジュールは、スイッチモジュールのオン時に、変換された認識対象物体を認識するための第１の電気信号を出力する。図３−２を参考すると、非可視光感光性モジュールはスイッチモジュールと接続され、非可視光感光性モジュールは、スイッチモジュールのオン時に、変換された認識対象物体を認識するための第１の電気信号を出力する。スイッチモジュール２１０は、それぞれ走査線２１１、読出し線２１２及び非可視光感光性モジュール４２１と電気的に接続される。スイッチモジュール２１０は、走査線の制御下でオンするために使用され、非可視光感光性モジュール４２１は、スイッチモジュール２１０のオン時に、変換された電気信号を読出し線２１２を介して出力するために使用される。図３−２において、ＶＬはローレベルを表し、ＶＨはハイレベルを表す。

同様に、各可視光感光性モジュールはスイッチモジュールと接続されることができ、可視光感光性モジュールは、スイッチモジュールのオン時に、変換された認識対象物体を認識するための第２の電気信号を出力する。スイッチモジュールは、それぞれ走査線、読出し線及び可視光感光性モジュールと電気的に接続される。スイッチモジュールは、走査線の制御下でオンするために使用され、可視光感光性モジュールは、スイッチモジュールのオン時に、変換された第２の電気信号を読出し線を介して出力するために使用される。

さらに、図３−１に示すように、この表示コンポーネントは、パッケージ基板３００のアレイ基板２００から遠い側に順次設けられるタッチパネル００１、ＰＯＬ００２、ＯＣＡ００３及びカバー００４をさらに備える。

上述したように、本発明の実施例に提供された表示コンポーネントは、非可視光感光性デバイス及び可視光感光性デバイスがパッケージ基板に設けられるので、非可視光感光性デバイスが受信された認識対象物体で反射される非可視光線に基づいて第１の光信号を生成し、生成された第１の光信号を認識対象物体を認識するための第１の電気信号に変換する。それとともに、可視光感光性デバイスは、受信された認識対象物体で反射される可視光線に基づいて第２の光信号を生成し、生成された第２の光信号を認識対象物体を認識するための第２の電気信号に変換する。関連技術と比較して、非可視光感光性デバイス及び可視光感光性デバイスとアレイ基板の表示領域の引き回しとが寄生容量を発生しにくく、さらに表示コンポーネントの表示効果を向上させる。また、非可視光線は外部環境の影響を受けやすいため、アレイ基板の画素ユニットを介して可視光線を照射することで、認識精度を向上させることができる。

本発明の実施例によれば、表示コンポーネントの製造方法が提供され、図４−１に示すように、この方法は、下記のステップを含んでもよい。

ステップ４０１において、パッケージ基板に感光性デバイスを形成する。

図４−２に示すように、パッケージ基板３００に感光性デバイス４００を形成する。例えば、１次パターニング工程を採用してパッケージ基板に感光性デバイスを形成できる。ここで、１次パターニング工程は、フォトレジストコーティング、露光、現像、エッチング及びフォトレジストストリッピングを含む。

ステップ４０２において、感光性デバイスが形成されたパッケージ基板をアレイ基板に貼り合わせ、貼り合わされたアレイ基板とパッケージ基板とが表示コンポーネントを形成する。

図４−３に示すように、感光性デバイス４００が形成されたパッケージ基板３００をアレイ基板２００に貼り合わせ、貼り合わされたアレイ基板２００とパッケージ基板３００とが表示コンポーネントを形成する。

図４−３に示すように、ここで、アレイ基板２００は、表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に光線を照射するために使用される画素ユニットを備え、感光性デバイス４００は、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体を認識するための電気信号に変換するために使用される。

上述したように、本発明の実施例に提供された表示コンポーネントの製造方法は、この方法により感光性デバイスをパッケージ基板に設け、感光性デバイスは、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体を認識するための電気信号に変換でき、関連技術と比較して、感光性デバイスとアレイ基板の表示領域の引き回しとが寄生容量を発生しにくく、さらに表示コンポーネントの表示効果を向上させる。

本発明の実施例によれば、別の表示コンポーネントの製造方法が提供され、図５−１に示すように、この方法は、下記のステップを含んでもよい。

ステップ５０１において、第１の無機封止層を形成する。

図５−２に示すように、第１の無機封止層３０１を形成する。第１の無機封止層を形成する過程については、関連技術を参照すればよい。

ステップ５０２において、第１の無機封止層上に有機封止層を形成する。

図５−３に示すように、第１の無機封止層３０１上に有機封止層３０２を形成する。有機封止層を形成する過程については、関連技術を参照すればよい。

ステップ５０３において、有機封止層が形成された第１の無機封止層に感光性デバイスを形成する。

図５−４に示すように、有機封止層３０２が形成された第１の無機封止層３０１に感光性デバイス４００を形成する。例示的に、１次パターニング工程を採用して、有機封止層が形成された第１の無機封止層に感光性デバイスを形成できる。

ステップ５０４において、感光性デバイスが形成された第１の無機封止層上に第２の無機封止層を形成する。

図５−５に示すように、感光性デバイス４００が形成された第１の無機封止層３０１上に第２の無機封止層３０３を形成する。第２の無機封止層を形成する過程については、関連技術を参照すればよい。図５−５の他の記号の意味については、図５−４を参照すればよい。

ステップ５０５において、感光性デバイスが形成されたパッケージ基板をアレイ基板に貼り合わせ、貼り合わされたアレイ基板とパッケージ基板とが表示コンポーネントを形成する。

図５−６に示すように、感光性デバイス４００が形成されたパッケージ基板３００をアレイ基板２００に貼り合わせ、貼り合わされたアレイ基板２００とパッケージ基板３００とが表示コンポーネントを形成する。図５−６の他の記号の意味については、図５−４を参照すればよい。

ここで、アレイ基板２００は、表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に光線を照射するために使用される画素ユニットを備え、感光性デバイスは、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体を認識するための電気信号に変換するために使用される。

選択的に、画素ユニットは、マトリックス状に配置された複数の画素を備え、各画素は、少なくとも２つのサブ画素を含む。例示的に、各画素は、Ｒサブ画素、Ｂサブ画素及びＧサブ画素の３つのサブ画素を含んでもよい。

選択的に、図５−４に示すように、感光性デバイス４００は、複数の感光性モジュール４１０を備えてもよく、相応に、ステップ５０３は、アレイ基板２００における各感光性モジュール４１０の正射影がいずれも２つのサブ画素の隙間に位置するように、有機封止層３０２が形成された第１の無機封止層３０１に複数の感光性モジュール４１０を形成するステップを含んでもよい。例示的に、１次パターニング工程を使用してパッケージ基板に複数の感光性モジュールを形成できる。

ステップ５０６において、パッケージ基板のアレイ基板から遠い側にタッチパネル、偏光板、光学透明接着剤及びカバーを順次形成する。

図２−１に示すように、パッケージ基板３００のアレイ基板２００から遠い側にタッチパネル００１、ＰＯＬ００２、ＯＣＡ００３及びカバー００４を順次形成する。タッチパネル、ＰＯＬ、ＯＣＡ及びカバーを形成する過程については、関連技術を参照すればよい。

上述したように、本発明の実施例に提供された表示コンポーネントの製造方法は、この方法により感光性デバイスをパッケージ基板に設け、感光性デバイスは、受信された認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を認識対象物体を認識するための電気信号に変換でき、関連技術と比較して、この方法における感光性デバイスとアレイ基板の表示領域の引き回しとは寄生容量を発生しにくく、さらに表示コンポーネントの表示効果を向上させる。

本発明の実施例によれば、さらに別の表示コンポーネントの製造方法が提供され、図６−１に示すように、この方法は、下記のステップを含んでもよい。

ステップ６０１において、第１の無機封止層を形成する。

図５−２に示すように、第１の無機封止層３０１を形成する。

ステップ６０２において、第１の無機封止層上に有機封止層を形成する。

図５−３に示すように、第１の無機封止層３０１上に有機封止層３０２を形成する。

ステップ６０３において、有機封止層が形成された第１の無機封止層に非可視光感光性デバイスを形成する。

図６−２に示すように、有機封止層３０２が形成された第１の無機封止層３０１に非可視光感光性デバイス４２０を形成する。例示的に、１次パターニング工程を採用して、有機封止層が形成された第１の無機封止層に非可視光感光性デバイスを形成できる。

ステップ６０４において、有機封止層の非可視光感光性デバイスが形成されている側に可視光感光性デバイスを形成し、アレイ基板における可視光感光性デバイスの正射影とアレイ基板における非可視光感光性デバイスの正射影とは重ならない。

図６−３に示すように、有機封止層３０２の非可視光感光性デバイス４２０が形成されている側に可視光感光性デバイス４３０を形成し、アレイ基板における可視光感光性デバイス４３０の正射影とアレイ基板における非可視光感光性デバイス４２０の正射影とは重ならない。例えば、１次パターニング工程を採用して、有機封止層の非可視光感光性デバイスが形成されている側に可視光感光性デバイスを形成できる。ここで、１次パターニング工程は、フォトレジストコーティング、露光、現像、エッチング及びフォトレジストストリッピングを含む。

ステップ６０５において、非可視光感光性デバイス及び可視光感光性デバイスが形成された有機封止層上に第２の無機封止層を形成する。

図６−４に示すように、非可視光感光性デバイス４２０及び可視光感光性デバイス４３０が形成された第１の無機封止層３０１上に第２の無機封止層３０３を形成する。図６−４の他の記号の意味については、図６−３を参照すればよい。

ステップ６０６において、非可視光感光性デバイス及び可視光感光性デバイスが形成されたパッケージ基板をアレイ基板に貼り合わせ、貼り合わされたアレイ基板とパッケージ基板とが表示コンポーネントを形成する。

図６−５に示すように、非可視光感光性デバイス４２０及び可視光感光性デバイス４３０が形成されたパッケージ基板をアレイ基板２００に貼り合わせ、貼り合わされたアレイ基板２００とパッケージ基板とが表示コンポーネントを形成する。

ここで、アレイ基板２００は、表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に光線を照射するために使用される画素ユニットを備え、光線は、非可視光線及び可視光線を含み、非可視光感光性デバイス４２０は、受信された認識対象物体で反射される非可視光線に基づいて第１の光信号を生成し、生成された第１の光信号を認識対象物体を認識するための第１の電気信号に変換するために使用される。可視光感光性デバイス４３０は、受信された認識対象物体で反射される可視光線に基づいて第２の光信号を生成し、生成された第２の光信号を認識対象物体を認識するための第２の電気信号に変換するために使用される。図６−５の他の記号の意味については、図６−４を参照すればよい。

選択的に、画素ユニットは、マトリックス状に配置された複数の画素を備え、各画素は、少なくとも２つのサブ画素を含む。例示的に、各画素は、Ｒサブ画素、Ｂサブ画素及びＧサブ画素の３つのサブ画素を含んでもよい。

図６−５に示すように、非可視光感光性デバイス４２０は、複数の非可視光感光性モジュール４２１を備えてもよく、相応に、ステップ６０３は、アレイ基板２００における各非可視光感光性モジュール４２１の正射影がいずれも２つのサブ画素的隙間に位置するように、有機封止層３０２が形成された第１の無機封止層３０１に複数の非可視光感光性モジュール４２１を形成するステップを含んでもよい。例示的に、１次パターニング工程を採用して、有機封止層が形成された第１の無機封止層に複数の非可視光感光性モジュールを形成できる。

選択的に、図６−５に示すように、可視光感光性デバイス４３０は、複数の可視光感光性モジュール４３１を備え、相応に、ステップ６０４は、アレイ基板２００における各可視光感光性モジュール４３１の正射影がいずれも２つのサブ画素の隙間に位置するように、有機封止層３０２の非可視光感光性デバイス４２０が形成されている側に複数の可視光感光性モジュール４３１を形成するステップを含んでもよい。非可視光感光性モジュール４２１と可視光感光性モジュール４３１とはずらして設けられる。例示的に、１次パターニング工程を採用して、有機封止層の非可視光感光性デバイスが形成されている側に複数の可視光感光性モジュールを形成できる。

本発明の実施例では、アレイ基板における非可視光感光性モジュール及び可視光感光性モジュールの正射影が２つのサブ画素の隙間に位置することで、表示装置の表示効果に対する感光性デバイスの影響を回避することができる。

ステップ６０７において、パッケージ基板のアレイ基板から遠い側にタッチパネル、偏光板、光学透明接着剤及びカバーを順次形成する。

図３−１に示すように、パッケージ基板３００のアレイ基板２００から遠い側にタッチパネル００１、偏光板００２、光学透明接着剤００３及びカバー００４を順次形成する。

上述したように、本発明の実施例に提供された表示コンポーネントの製造方法は、この方法により非可視光感光性デバイス及び可視光感光性デバイスをパッケージ基板に設け、非可視光感光性デバイスが受信された認識対象物体で反射される非可視光線に基づいて第１の光信号を生成し、生成された第１の光信号を認識対象物体を認識するための第１の電気信号に変換する。それとともに、可視光感光性デバイスは、受信された認識対象物体で反射される可視光線に基づいて第２の光信号を生成し、生成された第２の光信号を認識対象物体を認識するための第２の電気信号に変換する。関連技術と比較して、この方法における非可視光感光性デバイス及び可視光感光性デバイスとアレイ基板の表示領域の引き回しとは寄生容量を発生しにくく、さらに表示コンポーネントの表示効果を向上させる。また、非可視光線は外部環境の影響を受けやすいため、アレイ基板の画素ユニットを介して可視光線を照射することで、認識精度を向上させることができる。

なお、本発明の実施例に提供される表示コンポーネントの製造方法は、ステップの順序を適宜調整してもよく、状況に応じてステップを適宜増減してもよく、当業者であれば、本発明に開示される技術範囲内で、変更された方法を容易に構想でき、いずれも本発明の範囲内に含まれるべきであり、ここで詳細な説明を省略する。

当業者は、明細書に対する理解、及び明細書に記載された発明に対する実施を介して、本発明の他の実施形態を容易に取得することができる。本発明は、本発明に対する任意の変形、用途、又は適応的な変化を含み、このような変形、用途、又は適応的な変化は、本発明の一般的な原理に従い、本発明では開示していない本技術分野の公知知識、又は通常の技術手段を含む。明細書及び実施例は、単に例示的なものであって、本発明の本当の範囲と主旨は、特許請求の範囲によって示される。

本発明は、上記で記述され、図面で図示した特定の構成に限定されず、その範囲を離脱しない状況で、様々な修正や変更を実施してもよい。本発明の範囲は、添付される特許請求の範囲のみにより限定される。

Claims (12)

1. アレイ基板と、前記アレイ基板に貼り合わされるパッケージ基板と、感光性デバイスと、を備える表示コンポーネントであって、
   前記アレイ基板は、前記表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に光線を照射するために使用される画素ユニットを備え、
   前記感光性デバイスは、前記パッケージ基板に設けられ、受信された前記認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を前記認識対象物体を認識するための電気信号に変換するために使用される
   ことを特徴とする表示コンポーネント。
2. 前記パッケージ基板は、順次重畳される第１の無機封止層、有機封止層及び第２の無機封止層を備え、
   前記感光性デバイスは、前記有機封止層と前記第２の無機封止層との間に設けられる
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示コンポーネント。
3. 前記画素ユニットは、マトリックス状に配置された複数の画素を備え、各前記画素は、少なくとも２つのサブ画素を含み、前記感光性デバイスは、複数の感光性モジュールを備え、
   前記アレイ基板における各前記感光性モジュールの正射影はいずれも２つのサブ画素の隙間に位置する
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示コンポーネント。
4. 前記感光性デバイスは、可視光感光性デバイス及び非可視光感光性デバイスのうちの少なくとも１つを含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示コンポーネント。
5. 各前記画素は、前記認識対象物体に光線を照射するために使用される赤色サブ画素を含む
   ことを特徴とする請求項３に記載の表示コンポーネント。
6. 前記パッケージ基板の前記アレイ基板から遠い側に順次設けられるタッチパネル、偏光板、光学透明接着剤及びカバーをさらに備える
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示コンポーネント。
7. 前記認識対象物体は、指紋又は掌紋である
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示コンポーネント。
8. パッケージ基板に感光性デバイスを形成するステップと、
   前記感光性デバイスが形成されたパッケージ基板をアレイ基板に貼り合わせ、貼り合わされた前記アレイ基板と前記パッケージ基板とが表示コンポーネントを形成するステップと、を含む表示コンポーネントの製造方法であって、
   前記アレイ基板は、前記表示コンポーネントの表示側に位置する認識対象物体に光線を照射するために使用される画素ユニットを備え、前記感光性デバイスは、受信された前記認識対象物体で反射される光線に基づいて光信号を生成し、生成された光信号を前記認識対象物体を認識するための電気信号に変換するために使用される
   ことを特徴とする表示コンポーネントの製造方法。
9. 前記パッケージ基板に感光性デバイスを形成するステップは、
   第１の無機封止層を形成するステップと、
   前記第１の無機封止層上に有機封止層を形成するステップと、
   前記有機封止層が形成された第１の無機封止層に前記感光性デバイスを形成するステップと、
   前記感光性デバイスが形成された第１の無機封止層上に第２の無機封止層を形成するステップと、を含む
   ことを特徴とする請求項８に記載の方法。
10. 前記画素ユニットは、マトリックス状に配置された複数の画素を備え、各前記画素は、少なくとも２つのサブ画素を含み、前記感光性デバイスは、複数の感光性モジュールを備え、
    前記パッケージ基板に感光性デバイスを形成するステップは、
    前記アレイ基板における各前記感光性モジュールの正射影がいずれも２つのサブ画素の隙間に位置するように、前記パッケージ基板に前記複数の感光性モジュールを形成するステップを含む
    ことを特徴とする請求項８に記載の方法。
11. 前記パッケージ基板の前記アレイ基板から遠い側にタッチパネル、偏光板、光学透明接着剤及びカバーを順次形成するステップをさらに含む
    ことを特徴とする請求項８に記載の方法。
12. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の表示コンポーネントを備える
    ことを特徴とする表示装置。

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