CN108321174B - 显示组件及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种显示组件及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域。所述显示组件包括：阵列基板，与阵列基板贴合的封装基板，以及非可见光光敏器件；阵列基板具有像素单元，该像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线；非可见光光敏器件设置在阵列基板靠近封装基板的一侧，用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。本公开解决了制备非可见光光源的过程较复杂的问题。

Description

显示组件及其制备方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件及其制备方法、显示装置。

背景技术

目前，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示装置因其自发光、对比度高、厚度薄、视角广及反应速度快等优点，在个人生活中所起的作用越来越重要，用户经常将许多重要个人信息和办公资料存储在显示装置中，因此，显示装置的安全性变得尤为重要。目前，常见的提高显示装置的安全性的方式为：为显示装置设置密码，密码可以为口令、图形、或口令和图形相结合等形式。然而，上述方式在实际应用过程中存在一些问题，例如，若密码较简单，则存在容易泄露或者被破解的问题，若密码较复杂，则存在用户的记忆难度较大的问题。

相关技术中的显示装置的显示组件采用指纹识别技术来提高显示装置的安全性，其中，光学指纹识别技术被广泛使用。示例的，采用光学指纹识别技术进行指纹识别的显示组件包括外加的非可见光光源和非可见光光敏传感器。当用户的手指接触显示组件的表面时，非可见光光源发出非可见光线，非可见光光敏传感器接收由指纹反射的非可见光线，根据接收到的非可见光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别指纹的电信号。

然而上述显示组件需要增加非可见光光源，且制备非可见光光源的过程较复杂。

发明内容

本公开提供了一种显示组件及其制备方法、显示装置，可以解决制备非可见光光源的过程较复杂的问题。所述技术方案如下：

根据本公开的第一方面，提供一种显示组件，该显示组件包括：阵列基板，与阵列基板贴合的封装基板，以及非可见光光敏器件；

阵列基板具有像素单元，该像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线；

非可见光光敏器件设置在阵列基板靠近封装基板的一侧，用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。

可选的，像素单元还用于向待识别物体发射可见光光线，该显示组件还包括：可见光光敏器件，

可见光光敏器件设置在阵列基板靠近封装基板的一侧，可见光光敏器件在阵列基板的正投影与非可见光光敏器件在阵列基板的正投影不重叠，可见光光敏器件用于根据接收到的待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体的第二电信号。

可选的，像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，非可见光光敏器件包括多个非可见光光敏模块，

每个非可见光光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。

可选的，可见光光敏器件包括多个可见光光敏模块，

每个可见光光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。

可选的，每个像素包括红色子像素，该红色子像素用于向待识别物体发射非可见光光线，或者，发射非可见光光线和可见光光线。

可选的，非可见光光线为红外光线，

非可见光光敏器件为红外光光敏传感器。

可选的，该显示组件还包括：依次设置在封装基板远离阵列基板一侧的触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板。

可选的，待识别物体为指纹或者掌纹。

根据本公开的第二方面，提供一种显示组件的制备方法，该方法包括：

在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件；

将形成有非可见光光敏器件的阵列基板与封装基板贴合，使非可见光光敏器件位于阵列基板靠近封装基板的一侧，贴合后的阵列基板与封装基板形成显示组件；

其中，阵列基板具有像素单元，该像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线，非可见光光敏器件用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。

可选的，像素单元还用于向待识别物体发射可见光光线，该方法还包括：

在阵列基板形成有非可见光光敏器件的一侧形成可见光光敏器件，可见光光敏器件在阵列基板的正投影与非可见光光敏器件在阵列基板的正投影不重叠，可见光光敏器件用于根据接收到的待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体的第二电信号。

可选的，像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，非可见光光敏器件包括多个非可见光光敏模块，

在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件，包括：

在阵列基板的一侧形成多个非可见光光敏模块，使得每个非可见光光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。

可选的，可见光光敏器件包括多个可见光光敏模块，

在阵列基板形成有非可见光光敏器件的一侧形成可见光光敏器件，包括：

在阵列基板形成有非可见光光敏器件的一侧形成多个可见光光敏模块，使得每个可见光光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。

可选的，该方法还包括：

在封装基板远离阵列基板的一侧依次形成触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板。

根据本公开的第三方面，提供一种显示装置，包括第一方面所述的显示组件。

本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开提供的显示组件，由于该显示组件可通过阵列基板的像素单元发出非可见光光线，非可见光光敏器件根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号，相较于相关技术，该显示组件无需增加非可见光光源，简化了显示组件的结构和显示组件的制备过程。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

为了更清楚地说明本公开的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例中提供的一种显示组件所涉及的实施环境的示意图。

图2-1是本公开实施例提供的一种显示组件的结构示意图；

图2-2是本公开实施例提供的一种开关模块和非可见光光敏模块的连接示意图；

图2-3是本公开实施例提供的另一种显示组件的结构示意图；

图3-1是本公开实施例提供的一种显示组件的制备方法的流程图；

图3-2是本公开实施例提供的一种在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件的结构示意图；

图3-3是本公开实施例提供的一种将形成有非可见光光敏器件的阵列基板与封装基板贴合的结构示意图；

图4-1是本公开实施例提供的另一种显示组件的制备方法的流程图；

图4-2是本公开实施例提供的一种在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件的结构示意图；

图4-3是本公开实施例提供的一种将形成有非可见光光敏器件的阵列基板与封装基板贴合的结构示意图；

图5-1是本公开实施例提供的另一种显示组件的制备方法的流程图；

图5-2是本公开实施例提供的一种在阵列基板形成有非可见光光敏器件的一侧形成可见光光敏器件的结构示意图；

图5-3是本公开实施例提供的一种将形成有非可见光光敏器件的阵列基板与封装基板贴合的结构示意图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

具体实施方式

为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。

请参见图1，其示出了本公开部分实施例中提供的显示组件所涉及的实施环境的示意图。该实施环境可以包括：待识别物体110和显示组件120。待识别物体110可以指纹或者掌纹。显示组件120可以为OLED面板、有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixOrganicLight-Emitting Diode，AMOLED)面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等具有显示功能的产品或部件。

本公开实施例提供了一种显示组件，如图2-1所示，该显示组件包括：阵列基板200，与阵列基板200贴合的封装基板300，以及非可见光光敏器件400。

阵列基板200具有像素单元，该像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体110发射非可见光光线。示例的，待识别物体可以为指纹或者掌纹。

非可见光光敏器件400设置在阵列基板200靠近封装基板300的一侧，用于根据接收到的待识别物体110反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体110的第一电信号。

综上所述，本公开实施例提供的显示组件，由于该显示组件可通过阵列基板的像素单元发出非可见光光线，非可见光光敏器件根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号，相较于相关技术，该显示组件无需增加非可见光光源，简化了显示组件的结构和显示组件的制备过程。

像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，示例的，如图2-1所示，每个像素可以包括三个子像素：红色(Red，R)子像素、蓝色(Blue，B)子像素和绿色(Green，G)子像素。非可见光光敏器件400可以包括多个非可见光光敏模块410，每个非可见光光敏模块410在阵列基板200的正投影均位于两个子像素的间隙内，能够避免对显示装置的显示效果造成影响。

当每个像素包括红色子像素时，该红色子像素可以用于向待识别物体发射非可见光光线，示例的，该红色子像素可以由8-羟基喹啉铒制成。其中，非可见光光线可以为红外光线，采用红外光线可以避免对用户视力造成伤害。相应的，非可见光光敏器件可以为红外光光敏传感器。

实际应用中，非可见光光敏器件包括的多个非可见光光敏模块中每个非可见光光敏模块可以与一开关模块连接，非可见光光敏模块用于在开关模块打开时，将转换的用于识别待识别物体的第一电信号进行输出。图2-2示例性示出了一个非可见光光敏模块410与一开关模块210连接的示意图，参见图2-2，开关模块210分别与扫描线211、读取线212和非可见光光敏模块410电连接。开关模块210用于在扫描线211的控制下打开，非可见光光敏模块410用于在开关模块210打开时，将转换的第一电信号通过读取线212输出，如输出至信号处理部件，进而使得信号处理部件根据第一电信号识别待识别物体。图2-2中，VL表示的是低电平，VH表示的是高电平。假设待识别物体为指纹，指纹由指端皮肤表面上一系列的指纹脊和指纹谷组成，示例的，非可见光光敏器件根据接收到的指纹反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别指纹的第一电信号，之后，将第一电信号输出至信号处理部件，信号处理部件根据第一电信号确定指纹脊和指纹谷的位置，然后根据指纹脊和指纹谷的位置确定指纹纹路，之后，将指纹纹路与预先存储在指纹库中的指纹纹路进行比对，若二者吻合，则指纹识别成功。

其中，开关模块为薄膜晶体管，薄膜晶体管的栅极与扫描线连接，薄膜晶体管的第一极与读取线连接，薄膜晶体管的第二极与非可见光光敏模块连接。

进一步的，如图2-1所示，显示组件还包括：依次设置在封装基板300远离阵列基板200一侧的触控面板001、偏光片(Polarizer，POL)002、光学透明胶(OpticallyClearAdhesive，OCA)003和盖板004。关于触控面板001、偏光片002、光学透明胶003和盖板004的说明，可以参考相关技术，在此不再赘述。

综上所述，本公开实施例提供的显示组件，由于该显示组件可通过阵列基板的像素单元发出非可见光光线，非可见光光敏器件根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号，相较于相关技术，该显示组件无需增加非可见光光源，简化了显示组件的结构和显示组件的制备过程。

本公开实施例还提供了一种显示组件，如图2-3所示，该显示组件包括：阵列基板200，与阵列基板200贴合的封装基板300，非可见光光敏器件400以及可见光光敏器件500。

阵列基板200具有像素单元，该像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体110发射非可见光光线和可见光光线。示例的，非可见光光线可以为红外光线，采用红外光线可以避免对用户视力造成伤害。

非可见光光敏器件400设置在阵列基板200靠近封装基板300的一侧，用于根据接收到的待识别物体110反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体110的第一电信号。当非可见光光线为红外光线时，非可见光光敏器件为红外光光敏传感器。

可见光光敏器件500设置在阵列基板200靠近封装基板300的一侧，可见光光敏器件500在阵列基板200的正投影与非可见光光敏器件400在阵列基板200的正投影不重叠。可见光光敏器件500用于根据接收到的待识别物体110反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体110的第二电信号。

由于像素单元向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射的非可见光光线易受外界环境影响，可能会降低识别准确度，所以在本公开实施例中，像素单元可以向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线和可见光光线，这样一来，可见光光敏器件还能够根据接收到的待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体的第二电信号，进而提高了识别准确度。

像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，示例的，每个像素可以包括三个子像素：R子像素、B子像素和G子像素。

为了使可见光光敏器件在阵列基板的正投影与非可见光光敏器件在阵列基板的正投影不重叠，使可见光光敏器件和非可见光光敏器件错开设置，可选的，如图2-3所示，非可见光光敏器件400可以包括多个非可见光光敏模块410，每个非可见光光敏模块410在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。可见光光敏器件500可以包括多个可见光光敏模块510，每个可见光光敏模块510在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内，非可见光光敏模块410和可见光光敏模块510交错设置。另外，非可见光光敏模块410和可见光光敏模块510在阵列基板的正投影位于两个子像素的间隙内，能够避免对显示装置的显示效果造成影响。

当每个像素可以包括红色子像素时，红色子像素可以用于向待识别物体发射非可见光光线和可见光光线，示例的，红色子像素可以由8-羟基喹啉铝和8-羟基喹啉铒混合制成。

实际应用中，非可见光光敏器件包括的多个非可见光光敏模块中每个非可见光光敏模块可以与一开关模块连接，非可见光光敏模块在开关模块打开时，将转换的用于识别待识别物体的第一电信号进行输出。参见图2-2，开关模块210分别与扫描线211、读取线212和非可见光光敏模块410电连接。开关模块210用于在扫描线211的控制下打开，非可见光光敏模块410用于在开关模块210打开时，将转换的第一电信号通过读取线212输出。

同样的，每个可见光光敏模块与一开关模块连接，可见光光敏模块在开关模块打开时，将转换的用于识别待识别物体的第二电信号进行输出。开关模块分别与扫描线、读取线和可见光光敏模块电连接。开关模块用于在扫描线的控制下打开，可见光光敏模块用于在开关模块打开时，将转换的第二电信号通过读取线输出。

进一步的，如图2-3所示，该显示组件还包括：依次设置在封装基板300远离阵列基板200一侧的触控面板001、偏光片002、光学透明胶003和盖板004。

可选的，如图2-3所示，封装基板300可以包括依次叠加的无机封装层310和有机封装层320。

综上所述，本公开实施例提供的显示组件，由于该显示组件可通过阵列基板的像素单元发出可见光光线和非可见光光线，非可见光光敏器件根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。同时，可见光光敏器件根据接收到的指纹反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别指纹的第二电信号，相较于相关技术，无需增加非可见光光源，简化了显示组件的结构和显示组件的制备过程。此外，由于非可见光光线易受外界环境影响，所以通过阵列基板的像素单元发射可见光光线能够提高识别准确度。

本公开实施例提供了一种显示组件的制备方法，如图3-1所示，该方法包括：

在步骤301中，在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件。

如图3-2所示，在阵列基板200的一侧形成非可见光光敏器件400。比如可以采用一次构图工艺在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件。其中，一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。

在步骤302中，将形成有非可见光光敏器件的阵列基板与封装基板贴合，使非可见光光敏器件位于阵列基板靠近封装基板的一侧，贴合后的阵列基板与封装基板形成显示组件。

如图3-3所示，将形成有非可见光光敏器件400的阵列基板200与封装基板300贴合，使非可见光光敏器件400位于阵列基板200靠近封装基板300的一侧，贴合后的阵列基板200与封装基板300形成显示组件。

如图3-3所示，其中，阵列基板200具有像素单元，像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线，非可见光光敏器件400用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。

综上所述，本公开实施例提供的显示组件的制备方法，通过该方法，在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件，阵列基板的像素单元可以发出非可见光光线，非可见光光敏器件可以根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号，相较于相关技术，该制备方法无需增加非可见光光源，简化了显示组件的制备过程。

本公开实施例提供了另一种显示组件的制备方法，如图4-1所示，该方法可以包括：

在步骤401中，在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件。

如图4-2所示，在阵列基板200的一侧形成非可见光光敏器件400。比如可以采用一次构图工艺在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件。其中，一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。

其中，阵列基板200具有像素单元，像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线，非可见光光敏器件400用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。

可选的，像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，示例的，如图4-2所示，每个像素可以包括三个子像素：R子像素、B子像素和G子像素。

可选的，如图4-2所示，非可见光光敏器件400包括多个非可见光光敏模块410。相应的，步骤401可以包括：在阵列基板200的一侧形成多个非可见光光敏模块410，使得每个非可见光光敏模块410在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。其中，可以采用一次构图工艺在阵列基板的一侧形成多个非可见光光敏模块。

在步骤402中，将形成有非可见光光敏器件的阵列基板与封装基板贴合，使非可见光光敏器件位于阵列基板靠近封装基板的一侧，贴合后的阵列基板与封装基板形成显示组件。

如图4-3所示，将形成有非可见光光敏器件400的阵列基板200与封装基板300贴合，使非可见光光敏器件400位于阵列基板200靠近封装基板300的一侧，贴合后的阵列基板200与封装基板300形成显示组件。图4-3的其他标记含义可以参考图4-2。

在步骤403中，在封装基板远离阵列基板的一侧依次形成触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板。

如图2-1所示，在封装基板300远离阵列基板200的一侧依次形成触控面板001、偏光片002、光学透明胶003和盖板004。形成触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板的过程可以参考相关技术。

综上所述，本公开实施例提供的显示组件的制备方法，通过该方法，在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件，阵列基板的像素单元可以发出非可见光光线，非可见光光敏器件可以根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号，相较于相关技术，该制备方法无需增加非可见光光源，简化了显示组件的制备过程。

本公开实施例提供了又一种显示组件的制备方法，如图5-1所示，该方法包括：

在步骤501中，在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件。

如图4-2所示，在阵列基板200的一侧形成非可见光光敏器件400。比如可以采用一次构图工艺在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件。其中，一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。

其中，阵列基板200具有像素单元，像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线，非可见光光敏器件400用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。

可选的，像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，示例的，每个像素可以包括三个子像素：R子像素、B子像素和G子像素。

可选的，如图4-2所示，非可见光光敏器件400包括多个非可见光光敏模块410。相应的，步骤501可以包括：在阵列基板200的一侧形成多个非可见光光敏模块410，使得每个非可见光光敏模块410在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。其中，可以采用一次构图工艺在阵列基板的一侧形成多个非可见光光敏模块。

在步骤502中，在阵列基板形成有非可见光光敏器件的一侧形成可见光光敏器件，可见光光敏器件在阵列基板的正投影与非可见光光敏器件在阵列基板的正投影不重叠。

如图5-2所示，在阵列基板200形成有非可见光光敏器件400的一侧形成可见光光敏器件500，可见光光敏器件500在阵列基板200的正投影与非可见光光敏器件400在阵列基板200的正投影不重叠。比如可以采用一次构图工艺在阵列基板形成有非可见光光敏器件的一侧形成可见光光敏器件。其中，一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。

进一步，像素单元还用于向待识别物体发射可见光光线。可见光光敏器件500用于根据接收到的待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体的第二电信号。

可选的，如图5-2所示，可见光光敏器件500可以包括多个可见光光敏模块510，相应的，步骤502可以包括：

在阵列基板200形成有非可见光光敏器件400的一侧形成多个可见光光敏模块510，使得每个可见光光敏模块510在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。非可见光光敏模块和可见光光敏模块交错设置。图5-2的其他标记含义可以参考图4-2。

在步骤503中，将形成有非可见光光敏器件的阵列基板与封装基板贴合，使非可见光光敏器件位于阵列基板靠近封装基板的一侧，贴合后的阵列基板与封装基板形成显示组件。

如图5-3所示，将形成有非可见光光敏器件400的阵列基板200与封装基板300贴合，使非可见光光敏器件400位于阵列基板200靠近封装基板300的一侧，贴合后的阵列基板200与封装基板300形成显示组件。图5-3的其他标记含义可以参考图5-2。

在步骤504中，在封装基板远离阵列基板的一侧依次形成触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板。

如图2-3所示，在封装基板300远离阵列基板200的一侧依次形成触控面板001、偏光片002、光学透明胶003和盖板004。

综上所述，本公开实施例提供的显示组件的制备方法，通过该方法，在阵列基板的一侧形成非可见光光敏器件和可见光光敏器件，阵列基板的像素单元可以发出可见光光线和非可见光光线，非可见光光敏器件可以根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。同时，可见光光敏器件可以根据接收到的指纹反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别指纹的第二电信号，相较于相关技术，无需增加非可见光光源，简化了显示组件的制备过程。此外，由于非可见光光线易受外界环境影响，所以通过阵列基板的像素单元发射可见光光线能够提高识别准确度。

需要说明的是，本公开实施例提供的显示组件的制备方法步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本公开的保护范围之内，因此不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种显示组件，其特征在于，所述显示组件包括：阵列基板，与所述阵列基板贴合的封装基板，非可见光光敏器件和可见光光敏器件，以及依次设置在所述封装基板远离所述阵列基板一侧的触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板；

所述阵列基板具有像素单元，所述像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个所述像素包括至少两个子像素，所述像素单元用于向位于所述显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线和可见光光线；

所述非可见光光敏器件设置在所述阵列基板靠近所述封装基板的一侧，所述非可见光光敏器件包括多个非可见光光敏模块，每个所述非可见光光敏模块在所述阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内，每个所述非可见光光敏模块与一个开关模块连接，所述开关模块为薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的栅极与扫描线连接，第一极与读取线连接，第二极与所述非可见光光敏模块连接，所述开关模块用于在所述扫描线的控制下打开，所述非可见光光敏器件用于根据接收到的所述待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别所述待识别物体的第一电信号，所述非可见光光敏模块用于在所述开关模块打开时，将转换的所述第一电信号通过所述读取线输出至信号处理部件，所述信号处理部件被配置为在所述待识别物体为指纹时，根据所述第一电信号确定指纹脊和指纹谷的位置，并根据所述指纹脊和指纹谷的位置确定指纹纹路，将所述指纹纹路与预先存储在指纹库中的指纹纹路进行比对；

所述可见光光敏器件设置在所述阵列基板靠近所述封装基板的一侧，所述可见光光敏器件包括多个可见光光敏模块，每个所述可见光光敏模块在所述阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内，所述非可见光光敏模块和所述可见光光敏模块交错设置，每个所述可见光光敏模块与一个所述开关模块连接，所述可见光光敏器件用于根据接收到的所述待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别所述待识别物体的第二电信号，所述可见光光敏模块用于在所述开关模块打开时，将转换的所述第二电信号通过所述读取线输出。

2.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，每个所述像素包括红色子像素，所述红色子像素用于向所述待识别物体发射非可见光光线，或者，发射非可见光光线和可见光光线。

3.根据权利要求2所述的显示组件，其特征在于，

所述非可见光光线为红外光线，

所述非可见光光敏器件为红外光光敏传感器。

4.根据权利要求1至3任一所述的显示组件，其特征在于，所述待识别物体替换为掌纹。

5.一种显示组件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在阵列基板的同一侧形成非可见光光敏器件和可见光光敏器件，其中所述非可见光光敏器件包括多个非可见光光敏模块，每个所述非可见光光敏模块与一个开关模块连接，所述开关模块为薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的栅极与扫描线连接，第一极与读取线连接，第二极与所述非可见光光敏模块连接，所述开关模块用于在所述扫描线的控制下打开，所述非可见光光敏器件用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号，所述非可见光光敏模块用于在所述开关模块打开时，将转换的所述第一电信号通过所述读取线输出至信号处理部件；所述信号处理部件被配置为在所述待识别物体为指纹时，根据所述第一电信号确定指纹脊和指纹谷的位置，并根据所述指纹脊和指纹谷的位置确定指纹纹路，将所述指纹纹路与预先存储在指纹库中的指纹纹路进行比对；所述可见光光敏器件包括多个可见光光敏模块，每个所述可见光光敏模块与一个所述开关模块连接所述可见光光敏器件用于根据接收到的所述待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别所述待识别物体的第二电信号，所述可见光光敏模块用于在所述开关模块打开时，将转换的所述第二电信号通过所述读取线输出；

将形成有所述非可见光光敏器件和所述可见光光敏器件的阵列基板与封装基板贴合，使所述非可见光光敏器件和所述可见光光敏器件位于所述阵列基板靠近所述封装基板的一侧，贴合后的所述阵列基板与所述封装基板形成显示组件；

在所述封装基板远离所述阵列基板的一侧依次形成触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板；

其中，所述阵列基板具有像素单元，所述像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个所述像素包括至少两个子像素，每个所述非可见光光敏模块在所述阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内，每个所述可见光光敏模块在所述阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内，所述非可见光光敏模块和所述可见光光敏模块交错设置，所述像素单元用于向位于所述显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线和可见光光线。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述待识别物体替换为掌纹。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至4任一所述的显示组件。

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