JP2020512656A - ディスプレイ製造用基板上での自動限界寸法測定方法、ディスプレイ製造用大面積基板の検査方法、ディスプレイ製造用大面積基板の検査装置及びその操作方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- ディスプレイ製造用基板上での自動限界寸法測定方法であって、
荷電粒子ビームを用いて第1サイズを有する第1視野を走査して、ディスプレイ製造用基板の第1部分の第1解像度を有する第1画像を取得する工程と、
第1画像内のパターンを決定する工程であって、パターンは第1位置を有している工程と、
荷電粒子ビームで第2視野を走査して、基板の第2部分の第2画像を取得する工程であって、第2視野は、第1サイズよりも小さい第2サイズと、第1位置に対して相対的に設けられた第2位置を有し、第2画像は第1解像度よりも高い第2解像度を有している工程と、
基板上に設けられた構造の限界寸法を第2画像から決定する工程とを含んでいる方法。 - 限界寸法は基板上の距離である、請求項1に記載の方法。
- 第1画像内の距離を視覚化する工程をさらに含んでいる、請求項2に記載の方法。
- 荷電粒子ビームで第3視野を走査して、基板の第3部分の第3画像を取得する工程であって、第3視野は、第1サイズよりも小さい第3サイズと、第1位置に対して相対的に設けられた第3位置を有し、第3画像は第1解像度よりも高い第3解像度を有している工程と、
基板上に設けられたさらなる構造のさらなる限界寸法を第3画像から決定する工程とを更に含んでいる、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。 - 第2解像度と第3解像度とが同等である、請求項4に記載の方法。
- 第3視野が第2視野とは異なり、及び/又は第3位置が第2位置とは異なっている、請求項4又は5に記載の方法。
- 第2画像が第1画像内にある、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 第1位置がパターン認識によって計算されている、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 第1位置がパターンの複数のフィーチャーによって決定されている、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 限界寸法が信号電子の強度信号によって測定されている、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 第1視野がデジタルスキャナを用いて測定されている、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- 第1視野が50μm以上の最小寸法を有し、第2視野が35μm以下の最大寸法を有している、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- 第1解像度と第2解像度との間の比が、2:1から20:1である、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法。
- 基板の少なくとも5つの領域で自動限界寸法測定を繰り返す工程であって、領域は少なくとも1.2m2にわたって分布している工程をさらに含んでいる、請求項1〜13のいずれか1項に記載の方法。
- ディスプレイ製造用大面積基板の検査方法であって、
(a)第1種類の構造を有する第1領域内の基板の第1部分を撮像して、第1画像を取得する工程と、
(b)第1部分内のパターンを決定する工程と、
(c)第1領域内の基板の第2部分を撮像して、第1画像よりも高い解像度を有する第2画像を取得する工程と、
(d)第1領域内の第1種類の構造の限界寸法を決定する工程と、
大面積基板上の複数の領域で(a)〜(c)を繰り返す工程であって、複数の領域は、大面積基板上で少なくとも1.2m2にわたって分布している工程とを含んでいる方法。 - 複数の領域に関して、第1種類の構造の限界寸法の統計量を計算する工程をさらに含んでいる、請求項15に記載の方法。
- ディスプレイ製造用大面積基板の検査装置であって、
真空チャンバと、
真空チャンバ内に配置された基板支持体であって、少なくとも1.2m2の面積と、第1方向に沿った第1受入領域寸法とを有する基板受入領域を提供している基板支持体と、
第1方向に沿った距離であって、第1受入領域寸法の30%から70%である距離を有する第1撮像荷電粒子ビーム顕微鏡及び第2撮像荷電粒子ビーム顕微鏡と、
プロセッサ、及び請求項1〜16のいずれか1項に記載の方法をプロセッサによって実行されたときに装置に実行させる命令を格納するメモリ、を備えるコントローラとを備えている装置。 - 真空チャンバは、第1方向に沿った第1内寸法であって、第1方向に沿った第1受入領域寸法の150%から180%の第1内寸法を有している、請求項17に記載の装置。
- 第2撮像荷電粒子ビーム顕微鏡は、第1撮像荷電粒子ビーム顕微鏡から第1方向に沿って少なくとも30cmの距離だけ離れている、請求項17又は18に記載の装置。
- 第1撮像荷電粒子ビーム顕微鏡の大面積基板上第1座標系を第2撮像荷電粒子ビーム顕微鏡の大面積基板上第2座標系と整合させる工程を含んでいる、請求項17又は18に記載の装置の操作方法。
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