JP2020203482A - Bottom material of pharmaceutical ptp package - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、錠剤、カプセル剤などの医薬品を収容するための医薬品用PTP包装体の底材及びそれを用いた医薬品用PTP包装体に関する。 The present invention relates to a bottom material of a pharmaceutical PTP package for accommodating a drug such as a tablet or a capsule, and a pharmaceutical PTP package using the bottom material.
錠剤、カプセル剤などの医薬品は、PTP包装体に包装され、販売されていることがよく見かけられる。PTP包装体は、医薬品を個別に包装することができ、品質の維持を図りやすいなどの利点がある。そのため、例えば、酸素や水蒸気などを透過しにくい材料から形成し、医薬品の吸湿、酸化などによる品質劣化の防止を図ることが行われている。 Pharmaceuticals such as tablets and capsules are often packaged in PTP packages and sold. The PTP package has advantages such as being able to individually package pharmaceutical products and easily maintaining quality. Therefore, for example, it is formed from a material that does not easily permeate oxygen, water vapor, etc. to prevent quality deterioration due to moisture absorption and oxidation of pharmaceutical products.
例えば、下記特許文献1には、硬質塩化ビニルフィルムと比重が2.15以下のポリクロロトリフルオロエチレンフィルムの厚み比が50:50乃至95:5であることを特徴とするブリスター包装用高防湿積層フィルムが示されている。
For example,
また、下記特許文献2には、塩化ビニル樹脂層(A)の少なくとも片面にポリクロロトリフルオロエチレンなどからなる防湿層(B)を有する塩化ビニルシートが示され、このシートは医薬品包装に使用されることが示されている。 Further, Patent Document 2 below shows a vinyl chloride sheet having a moisture-proof layer (B) made of polychlorotrifluoroethylene or the like on at least one side of the vinyl chloride resin layer (A), and this sheet is used for pharmaceutical packaging. It is shown that
下記特許文献3には、基材層、中間層、ポリクロロ三フッ化エチレンなどからなるフッ素系樹脂層をこの順で有し、総膜厚が400μm以下の積層体であって、フッ素系樹脂層の厚みが、20μm以上150μm以下であり、積層体の水蒸気透過率が0.5g/m2/24時間以下である積層体が示され、この積層体をプレススルーパッケージに成形することが示されている。 In Patent Document 3 below, a fluorine-based resin layer composed of a base material layer, an intermediate layer, polychlorotrifluoroethylene, etc. is provided in this order, and the total thickness is 400 μm or less. the thickness of, and at 20μm or 150μm or less, the water vapor permeability of the laminate 0.5g / m 2/24 hr or less is stack is shown, molding the laminated body in press-through package is shown ing.
ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)フィルムは防湿性に優れており、医薬品の品質保護に適し、PTP包装体に用いられることが見かけられる。
しかし、ポリクロロトリフルオロエチレンフィルムは、シール性が悪く、蓋材に用いるアルミニウム箔などとヒートシールしにくいなどの問題が生じていた。
そこで、図4に示すように、PTP包装体10の底材11を、ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム12の内側にヒートシール性に優れた塩化ビニル樹脂層13が積層された積層フィルムから成形して、アルミニウム箔などの蓋材14にヒートシールできるようにするなどの改良がなされていた。
Polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) film has excellent moisture resistance, is suitable for quality protection of pharmaceutical products, and is found to be used for PTP packaging.
However, the polychlorotrifluoroethylene film has poor sealing properties, and has problems such as difficulty in heat-sealing with an aluminum foil used as a lid material.
Therefore, as shown in FIG. 4, the
このような底材11は、従来品に比べれば防湿性が優れているが、それでも、塩化ビニル樹脂層13の端面Aから浸透してしまう水蒸気があり、封入した錠剤15などの品質を確実に維持することはできなかった。
Although such a
そこで、本発明の目的は、防湿性に優れ、なおかつ、ヒートシール性にも優れた医薬品用PTP包装体の底材を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a bottom material for a PTP package for pharmaceuticals, which has excellent moisture resistance and heat sealability.
本発明の一形態の医薬品用PTP包装体の底材は、外側から基材層、フッ素系樹脂層、ヒートシール層の順に積層した積層フィルムからなる医薬品用PTP包装体の底材であって、ヒートシール層の厚さを該積層フィルムの総厚さに対して1%〜30%の範囲内にしたことを特徴とする。 The bottom material of the pharmaceutical PTP package according to the present invention is a bottom material of the pharmaceutical PTP package composed of a laminated film in which a base material layer, a fluororesin layer, and a heat seal layer are laminated in this order from the outside. The heat-sealing layer is characterized in that the thickness is in the range of 1% to 30% with respect to the total thickness of the laminated film.
このように、ヒートシール層の厚さを積層フィルムの総厚さに対して1%〜30%の範囲内になるような薄さにしたことにより、底材の端面から水蒸気が浸透しにくくなり、防湿性に優れたPTP包装体にすることができる。 In this way, by making the thickness of the heat seal layer within the range of 1% to 30% with respect to the total thickness of the laminated film, it becomes difficult for water vapor to permeate from the end face of the bottom material. , A PTP package having excellent moisture resistance can be obtained.
上記一形態の底材は、ヒートシール層の厚さを基材層の厚さよりも薄くすることが好ましく、具体的には、ヒートシール層の厚さを5μm〜60μmの範囲内にすることが好ましい。 In the above-mentioned one form of the bottom material, the thickness of the heat seal layer is preferably thinner than the thickness of the base material layer, and specifically, the thickness of the heat seal layer is set in the range of 5 μm to 60 μm. preferable.
上記一形態の底材は、フッ素系樹脂層をポリクロロトリフルオロエチレンから形成することができる。ポリクロロトリフルオロエチレンは防湿性に優れており、外面からの水蒸気の浸透を防ぐことができる。 In the above-mentioned one form of bottom material, a fluorine-based resin layer can be formed from polychlorotrifluoroethylene. Polychlorotrifluoroethylene has excellent moisture resistance and can prevent the permeation of water vapor from the outer surface.
上記一形態の底材に、アルミニウム箔層を備えた蓋材をヒートシールして医薬品用PTP包装体を作製することができる。 A lid material provided with an aluminum foil layer can be heat-sealed on the bottom material of the above form to prepare a pharmaceutical PTP package.
蓋材にアルミニウム箔層を備えることにより、蓋材側からの水蒸気の浸透を防ぐことができる。 By providing the lid material with an aluminum foil layer, it is possible to prevent the permeation of water vapor from the lid material side.
以下、本発明の一実施形態の医薬品用PTP包装体の底材を説明する。但し、本発明は、この実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, the bottom material of the pharmaceutical PTP package according to the embodiment of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to this embodiment.
本発明の一実施形態の医薬品用PTP包装体の底材1は、図1〜図3に示すように、基材層2、フッ素系樹脂層3、ヒートシール層4を備えた積層フィルム5から形成すること
ができる。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
基材層2は、底材1の成形性を保つための層であり、例えば、塩化ビニル樹脂(PVC)、ポリプロピレン樹脂(PP)などからなるフィルムから形成することや、塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂を含むコート剤をコーティングして形成することができる。
基材層2中に、塩化ビニル樹脂を80質量%以上、特に90質量%以上、さらに95質量%以上含むことが好ましい。
塩化ビニル樹脂には、塩化ビニルのホモポリマーの他、コポリマー、例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−ポリエチレン共重合体などを含むことができる。
The base material layer 2 is a layer for maintaining the moldability of the
It is preferable that the base material layer 2 contains 80% by mass or more of the vinyl chloride resin, particularly 90% by mass or more, and further 95% by mass or more.
The vinyl chloride resin may include a copolymer such as a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, a vinyl chloride-polyethylene copolymer, and the like, in addition to a vinyl chloride homopolymer.
基材層2の厚さは、積層フィルム5の総厚さに対して25%〜80%の範囲内、特に30%〜70%、さらに40%〜60%の範囲内が好ましい。基材層2の厚さは、具体的には、50μm〜320μmの範囲内、特に70μm〜300μmの範囲内、さらに80μm〜250μmの範囲内が好ましい。
The thickness of the base material layer 2 is preferably in the range of 25% to 80%, particularly preferably in the range of 30% to 70%, and further preferably in the range of 40% to 60% with respect to the total thickness of the laminated
フッ素系樹脂層3は、防湿性の観点から、フッ素系樹脂からなるフィルムから形成することが好ましい。
フッ素系樹脂層3中に、フッ素系樹脂を80質量%以上、特に90質量%以上、さらに95質量%以上含むことが好ましい。
フッ素系樹脂には、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)の他、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル(EPA)、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体(ETFE)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体(ECTFE)などを含むことができる。
具体的には、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)フィルムのACLAR(登録商標)などを用いることができる。
From the viewpoint of moisture resistance, the fluorine-based resin layer 3 is preferably formed from a film made of a fluorine-based resin.
It is preferable that the fluorine-based resin layer 3 contains 80% by mass or more, particularly 90% by mass or more, and further 95% by mass or more of the fluorine-based resin.
Fluoro-based resins include polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), and tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer. (FEP), tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / perfluoroalkyl vinyl ether (EPA), tetrafluoroethylene / ethylene copolymer (ETFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), chlorotrifluoroethylene / ethylene copolymer (ECTFE). ) Etc. can be included.
Specifically, ACLAR (registered trademark) of polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) film can be used.
フッ素系樹脂層3の厚さは、積層フィルム5の総厚さに対して3%〜70%の範囲内、特に10%〜60%の範囲内、さらに20%〜50%の範囲内が好ましい。フッ素系樹脂層3の厚さは、具体的には、10μm〜200μmの範囲内、特に50μm〜180μmの範囲内、さらに75μm〜150μmの範囲内が好ましい。
The thickness of the fluororesin layer 3 is preferably in the range of 3% to 70%, particularly in the range of 10% to 60%, and further in the range of 20% to 50% with respect to the total thickness of the laminated
ヒートシール層4は、蓋材7にヒートシールするための層であり、塩化ビニル樹脂(PVC)、ポリプロピレン樹脂(PP)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)などからなるフィルムから形成することや、塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニリデンを含むコート剤をコーティングして形成することができる。
ヒートシール層4中に、塩化ビニル樹脂などを80質量%以上、特に90質量%以上、さらに95質量%以上含むことが好ましい。
塩化ビニル樹脂には、塩化ビニルのホモポリマーの他、コポリマー、例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−ポリエチレン共重合体なども含むことができる。
ヒートシール層4は、基材層2と同種の樹脂を用いても異種の樹脂を用いてもよいが、同じ樹脂を用いるのが好ましい。
The heat-sealing layer 4 is a layer for heat-sealing the
It is preferable that the heat seal layer 4 contains 80% by mass or more, particularly 90% by mass or more, and 95% by mass or more of vinyl chloride resin or the like.
In addition to the vinyl chloride homopolymer, the vinyl chloride resin can also include copolymers such as vinyl chloride-vinyl acetate copolymer and vinyl chloride-polyethylene copolymer.
The heat seal layer 4 may use the same type of resin as the base material layer 2 or a different type of resin, but it is preferable to use the same resin.
ヒートシール層4の厚さは、端面からの防湿性を確保するため、薄くすることが好ましく、例えば、積層フィルム5の総厚さに対して1%〜30%の範囲内、特に1.5%〜25%の範囲内、さらに2%〜10%の範囲内が好ましい。ヒートシール層4の厚さは、具体的には、5μm〜60μmの範囲内、特に6μm〜30μmの範囲内、さらに7μm〜20μmの範囲内が好ましい。
また、ヒートシール層4の厚さは、基材層2の厚さよりも薄くするのが好ましく、基材層2の厚さに対して1%〜50%の範囲内、特に3%〜40%の範囲内、さらに5%〜30%の範囲内にすることが好ましい。
The thickness of the heat seal layer 4 is preferably made thin in order to secure moisture resistance from the end face, for example, in the range of 1% to 30% with respect to the total thickness of the laminated
Further, the thickness of the heat seal layer 4 is preferably thinner than the thickness of the base material layer 2, and is in the range of 1% to 50% with respect to the thickness of the base material layer 2, particularly 3% to 40%. It is preferably within the range of 5% to 30%.
積層フィルム5は、基材層2、フッ素系樹脂層3、ヒートシール層4を積層して形成することができる。積層は、例えば、押出ラミネーション、ドライラミネーション、ウェットラミネーション、サーマルラミネーション、サンドラミネーションなどによりすることができる。
The laminated
積層フィルム5の厚さは、150μm〜350μmの範囲内、特に180μm〜300μmの範囲内、さらに200μm〜250μmの範囲内が好ましい。
The thickness of the laminated
底材1は、例えば、積層フィルム5を深絞り成型などにより、凹状のポケット部6を作製して形成することができる。この際、基材層2が外側、ヒートシール層4が内側になるようにする。
The
底材1のポケット部6に、錠剤、カプセル剤などの医薬品を収容し、蓋材7をヒートシールすることにより、図3に示すように、PTP包装体を作製することができる。
As shown in FIG. 3, a PTP package can be produced by accommodating a drug such as a tablet or a capsule in the
蓋材7は、防湿性の観点からアルミニウム箔層8を備えるのが好ましく、アルミニウム箔層8の一面側にヒートシールするためのヒートシール層9を備えるのが好ましい。
The
アルミニウム箔層8には、アルミニウム箔の他、アルミニウム箔ラミネート品を含むものである。
アルミニウム箔8としては、硬質又は軟質のアルミニウム箔を用いることができ、また、一方の面が光沢面(鏡面)、他方の面が艶消面(マット面)になっているタイプ、両面とも光沢面(鏡面)になっているタイプ、両面とも艶消面(マット面)になっているタイプのいずれを用いることができる。
アルミニウム箔ラミネート品は、例えば、アルミニウム箔の片面又は両面にポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などの合成樹脂シートを積層したものを用いる
ことができる。
The aluminum foil layer 8 includes an aluminum foil laminated product in addition to the aluminum foil.
As the aluminum foil 8, a hard or soft aluminum foil can be used, and a type in which one surface is a glossy surface (mirror surface) and the other surface is a matte surface (matte surface), both sides are glossy. Either a type with a surface (mirror surface) or a type with both sides having a matte surface (matte surface) can be used.
As the aluminum foil laminated product, for example, one in which a synthetic resin sheet such as polystyrene resin or polyethylene terephthalate resin is laminated on one side or both sides of the aluminum foil can be used.
ヒートシール層9は、塩化ビニル樹脂などを含むコート剤をアルミニウム箔の一面に塗布して形成することができる。 The heat seal layer 9 can be formed by applying a coating agent containing a vinyl chloride resin or the like to one surface of an aluminum foil.
底材1から形成したPTP包装体は、ヒートシール層4を薄くしたため、端面からポケット部6内に水蒸気が浸入しにくくなり、ポケット部6内の錠剤などの品質が劣化しにくくなる。
Since the heat seal layer 4 of the PTP package formed from the
以下、本発明の一実施例の底材を説明する。但し、本発明はこの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the bottom material of one embodiment of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to this embodiment.
(防湿試験)
以下に示す実施例1〜3、比較例1及び参考例1の底材を作製し、防湿試験を行った。
(Moisture proof test)
The bottom materials of Examples 1 to 3, Comparative Example 1 and Reference Example 1 shown below were prepared and subjected to a moisture resistance test.
<実施例1>
実施例1の底材を以下のように作製した。
<Example 1>
The bottom material of Example 1 was prepared as follows.
(基材層)
基材層は、厚さ200μmのポリ塩化ビニル樹脂フィルム(三菱ケミカル社製)を用いた。
(Base layer)
As the base material layer, a polyvinyl chloride resin film (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) having a thickness of 200 μm was used.
(フッ素系樹脂層)
フッ素系樹脂層は、厚さ15μmのポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)フィルムのACLAR(ハネウェル社製)を用いた。
(Fluorine resin layer)
As the fluorine-based resin layer, ACLAR (manufactured by Honeywell) of a polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) film having a thickness of 15 μm was used.
(ヒートシール層)
ヒートシール層は、厚さ7μmのポリ塩化ビニル樹脂フィルムを用いた。
(Heat seal layer)
As the heat seal layer, a polyvinyl chloride resin film having a thickness of 7 μm was used.
(蓋材)
蓋材は、厚さ20μmのアルミニウム箔(三菱アルミニウム社製)の一面に、塩化ビニル樹脂からなるコート剤を乾燥後3.5g/m2になるように塗布したものを用いた。
(Lid material)
As the lid material, a coating agent made of vinyl chloride resin was applied to one surface of an aluminum foil (manufactured by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) having a thickness of 20 μm so as to be 3.5 g / m 2 after drying.
(底材の作製)
基材層、フッ素系樹脂層、ヒートシール層を、接着剤を用い、ロール圧着して積層フィルムを作製した。この積層フィルムを成形して底材を作製した。積層フィルムの総厚さは222μmであった。この底材には錠剤を納めることができるポケット部が、横2列×縦5列の計10箇所設けてある。各ポケット部の形状は、直径10mm×深さ4.5mmである。
(Making bottom material)
The base material layer, the fluorine-based resin layer, and the heat seal layer were roll-bonded with an adhesive to prepare a laminated film. This laminated film was molded to prepare a bottom material. The total thickness of the laminated film was 222 μm. The bottom material is provided with a total of 10 pockets in which tablets can be stored, in 2 horizontal rows and 5 vertical rows. The shape of each pocket has a diameter of 10 mm and a depth of 4.5 mm.
ポケット部にシリカゲルを充填し、蓋材を底材にシーラにより、260℃、0.35MPaの条件でヒートシールして、PTP包装体を作製した。 A PTP package was prepared by filling the pocket portion with silica gel and heat-sealing the lid material with a sealer under the conditions of 260 ° C. and 0.35 MPa.
<実施例2>
ヒートシール層として厚さ30μmのポリ塩化ビニル樹脂フィルムを用いて底材を作製した以外は、実施例1と同様にPTP包装体を作製した。この底材の積層フィルムの総厚さは245μmであった。
<Example 2>
A PTP package was prepared in the same manner as in Example 1 except that the bottom material was prepared using a polyvinyl chloride resin film having a thickness of 30 μm as the heat seal layer. The total thickness of the laminated film of this bottom material was 245 μm.
<実施例3>
ヒートシール層として厚さ60μmのポリ塩化ビニル樹脂フィルムを用いて底材を作製した以外は、実施例1と同様にPTP包装体を作製した。この底材の積層フィルムの総厚さは275μmであった。
<Example 3>
A PTP package was prepared in the same manner as in Example 1 except that the bottom material was prepared using a polyvinyl chloride resin film having a thickness of 60 μm as the heat seal layer. The total thickness of the laminated film of this bottom material was 275 μm.
<比較例1>
基材層は設けず、ヒートシール層として厚さ200μmのポリ塩化ビニル樹脂フィルムを用いて底材を作製した以外は、実施例1と同様にPTP包装体を作製した。この底材の積層フィルムの総厚さは215μmであった。
この比較例は、ヒートシール層のみで基材層を設けた場合と同等の剛性を保つことができるため、ヒートシール層とフッ素系樹脂層のみの構成とした。
<Comparative example 1>
A PTP package was produced in the same manner as in Example 1 except that the base material was not provided and the bottom material was produced using a polyvinyl chloride resin film having a thickness of 200 μm as the heat seal layer. The total thickness of the laminated film of this bottom material was 215 μm.
In this comparative example, since the rigidity equivalent to that in the case where the base material layer is provided only by the heat seal layer can be maintained, only the heat seal layer and the fluorine-based resin layer are configured.
<参考例1>
ヒートシール層を設けずに底材を作製し、底材を蓋材に接着剤を用いて接着した以外は、実施例1と同様にPTP包装体を作製した。この底材を作製した積層フィルムの総厚みは215μmであった。
なお、参考例1は、ヒートシール層を設けた場合と同等の引き剥がし強度を保つことができない。実用品の蓋材と底材との引き剥がし強度は10N/15mm程度であるが、参考例1の引き剥がし強度は5N/15mm程度であった。
<Reference example 1>
A PTP package was prepared in the same manner as in Example 1 except that the bottom material was prepared without providing the heat seal layer and the bottom material was adhered to the lid material using an adhesive. The total thickness of the laminated film on which this bottom material was produced was 215 μm.
In Reference Example 1, the peeling strength equivalent to that in the case where the heat seal layer is provided cannot be maintained. The peeling strength between the lid material and the bottom material of the actual product was about 10 N / 15 mm, but the peel strength of Reference Example 1 was about 5 N / 15 mm.
(試験)
実施例1〜3、比較例1及び参考例1のPTP包装体を用い、防湿性を測定した。なお、防湿性の測定は、PTP包装体を40℃×90%RH環境下に30日間放置し、試験前と試験後の吸湿による増加質量を算出することにより行った。測定数は5であり、その平均を下記表1に示した。
(test)
Moisture resistance was measured using the PTP packages of Examples 1 to 3, Comparative Example 1 and Reference Example 1. The moisture resistance was measured by leaving the PTP package in a 40 ° C. × 90% RH environment for 30 days and calculating the mass increase due to moisture absorption before and after the test. The number of measurements was 5, and the average is shown in Table 1 below.
(結果)
実施例1〜3のPTP包装体は、フッ素系樹脂層に蓋体を直接接着した場合と同等の質量増加であり、防湿性に優れていることが確認され、積層フィルムの総厚さに対するヒートシール層の厚さが30%までは防湿性に優れていると考察される。これに対し、比較例1では、増加量が多く、水分がヒートシール層を透湿し、内部まで到達しやすいことが確認された。
また、参考例1は防湿性に優れているが、上記したとおり、引き剥がし強度が弱く実用できない。
(result)
It was confirmed that the PTP packages of Examples 1 to 3 had the same mass increase as when the lid was directly adhered to the fluororesin layer and had excellent moisture resistance, and the heat with respect to the total thickness of the laminated film was confirmed. It is considered that the seal layer has excellent moisture resistance up to a thickness of 30%. On the other hand, in Comparative Example 1, it was confirmed that the amount of increase was large, the moisture permeated the heat seal layer, and easily reached the inside.
Further, although Reference Example 1 is excellent in moisture resistance, as described above, the peeling strength is weak and it cannot be put into practical use.
1…底材 2…基材層 3…フッ素系樹脂層 4…ヒートシール層 5…積層フィルム 6…ポケット部 7…蓋材 8…アルミニウム箔層 9…ヒートシール層
1 ... Bottom material 2 ... Base material layer 3 ... Fluorine-based resin layer 4 ...
Claims (6)
該ヒートシール層の厚さを該積層フィルムの総厚さに対して1%〜30%の範囲内にした医薬品用PTP包装体の底材。 It is a bottom material of a pharmaceutical PTP package composed of a laminated film in which a base material layer, a fluorine-based resin layer, and a heat seal layer are laminated in this order from the outside.
A bottom material of a pharmaceutical PTP package in which the thickness of the heat seal layer is in the range of 1% to 30% with respect to the total thickness of the laminated film.
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