JP2020194825A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性を向上することができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】固体電解コンデンサ１の製造方法は、素子集合体１００を形成する工程と、積層体３０を複数形成する工程と、個片化する工程と、を有する。素子集合体１００を形成する工程は、誘電体層１２を有する箔状のコンデンサ素子１０をコンデンサ素子１０の一面と平行な方向に複数つなげた状態の素子集合体１００を形成する。積層体３０を複数形成する工程は、複数の素子集合体１００をコンデンサ素子１０の厚み方向に積層することにより、厚み方向に積層された複数のコンデンサ素子１０を含む積層体３０を複数形成する。個片化する工程は、複数の積層体３０を積層体３０毎に個片化する。【選択図】図１

Description

本開示は、一般に固体電解コンデンサの製造方法に関し、より詳細には、誘電体層を有する箔状のコンデンサ素子を使用する固体電解コンデンサの製造方法に関する。

特許文献１に記載された固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を陽極リードフレーム及び陰極リードフレームに搭載し、リードフレームの一部を露出させるようにして成形樹脂にてモールドすることにより製造されている。

特開２００５−３１１２１６号公報

しかし、特許文献１に記載された固体電解コンデンサでは、静電容量の向上のために、例えば、コンデンサ素子の積層数を多くしようとすると、生産性が低下することがあった。

本開示は、上記事由に鑑みてなされており、生産性を向上することができる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る固体電解コンデンサの製造方法は、素子集合体を形成する工程と、積層体を複数形成する工程と、個片化する工程と、を有する。素子集合体を形成する工程は、誘電体層を含む平板状のコンデンサ素子を前記コンデンサ素子の一面と平行な方向に複数つなげた状態の素子集合体を形成する。積層体を複数形成する工程は、複数の前記素子集合体を前記コンデンサ素子の厚み方向に積層することにより、前記厚み方向に積層された複数の前記コンデンサ素子を含む積層体を複数形成する。個片化する工程は、前記複数の積層体を積層体毎に個片化する。

本開示によれば、生産性を向上することができる、という利点がある。

図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃは、本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態において、素子集合体の製造工程を説明する説明図である。 図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃは、本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態において、陰極集合体の製造工程を説明する説明図である。 図３Ａは本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態における積層工程を示す平面図である。図３Ｂは同上の断面図である。図３Ｃは、同上の斜視図である。 図４Ａは本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態における樹脂封止工程を示す平面図である。図４Ｂは同上の断面図である。 図５Ａは本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態におけるダイシング工程を示す平面図である。図５Ｂは同上の断面図である。 図６Ａは本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態における樹脂封止工程を示す平面図である。図６Ｂは同上の断面図である。 図７Ａは本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態におけるダイシング工程を示す平面図である。図７Ｂは同上の断面図である。 図８Ａは本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態におけるめっき工程を示す説明図である。図８Ｂは同上のめっき後の積層体の断面図である。 図９Ａは本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態における個片化する工程を示す平面図である。図９Ｂは同上の断面図である。 図１０Ａ及び図１０Ｂは本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態における電極形成工程を示す断面図である。 図１１Ａは本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態における電極形成工程を示す説明図である。図１１Ｂは固体電解コンデンサを示す断面図である。 図１２は本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法で得られる固体電解コンデンサの変形例を示す断面図である。 図１３は本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法で得られる固体電解コンデンサの変形例を示す平面図である。 図１４は本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法で得られる固体電解コンデンサの変形例を示す平面図である。 図１５Ａ〜図１５Ｄは、それぞれ、素子集合体及び陰極集合体の変形例を示す一部を拡大した平面図である。 図１６Ａ〜図１６Ｃは、それぞれ、素子集合体及び陰極集合体の変形例を示す一部を拡大した平面図である。 図１７Ａ及び図１７Ｂは、それぞれ、ダイシング工程の変形例を示す断面図である。

（実施形態）
図１〜図１１Ａは、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１の製造方法を示している。図１１Ｂは、上記製造方法で製造された固体電解コンデンサ１の断面図を示している。

以下、図面を参照して、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１の製造方法を説明する。

（１）素子集合体形成工程
図１Ａ〜図１Ｃは素子集合体形成工程を示している。素子集合体形成工程は、誘電体層１２を有する箔状（板状も含む）のコンデンサ素子１０をコンデンサ素子１０の一面と平行な方向に複数つなげた状態の素子集合体１００を形成する工程である。すなわち、素子集合体形成工程は素子集合体１００を形成するための工程である。素子集合体１００は、誘電体層１２を含む箔状のコンデンサ素子１０を複数有している。複数のコンデンサ素子１０は、コンデンサ素子１０の一面と平行な方向に複数つながった状態で形成されている。なお、コンデンサ素子１０の一面とは、コンデンサ素子１０の厚み方向に並ぶ面であって、平面視（コンデンサ素子１０を厚み方向から見ること）で視認される面である。

素子集合体形成工程は、レジスト形成工程と、孔形成工程とを含んでいる。

（１−１）レジスト形成工程
レジスト形成は、素子基板１０１に対してレジスト１０２を形成する工程である。図１Ａに示すように、素子基板１０１は、平面視で四角形であり、表面の略全面に多孔質（ポーラス）層を有し、かつ導電性を有する金属板（金属箔）である。金属箔の多孔質層の表面には、誘電体で形成される誘電体層１０３が形成されている。素子基板１０１は、弁作用金属を含んでいる。弁作用金属は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン等、並びにこれらを含む合金を含む。誘電体層１０３は素子基板１０１の厚み方向の少なくとも一面に形成されている。本実施形態では、誘電体層１０３は、素子基板１０１の厚み方向の両面に形成されている。

本実施形態では、素子基板１０１の金属板（金属箔）に含まれる弁作用金属はアルミニウムである。この場合、素子基板１０１の表面にはエッチングにより多孔質層が形成されており、その多孔質の表面に沿ってアルミニウムの酸化物である酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）の誘電体層１０３が形成されている。そして、コンデンサ素子１０が有する陽極側導電部１１はアルミニウム（Ａｌ）製の金属板（金属箔）で形成され、コンデンサ素子１０が有する誘電体層１２は、陽極側導電部１１の表面に形成され、酸化アルミニウムを含んでいる。

レジスト１０２は、図１Ｂに示すように、平面視において、素子基板１０１の少なくとも一面に形成されている。本実施形態では、素子基板１０１の厚み方向の両面にレジスト１０２が形成されている。レジスト１０２は、図１Ｂに示すように、格子状に形成されている。レジスト１０２は、例えば、多孔質層の一部に樹脂を含浸することにより形成されている。レジスト１０２は、素子基板１０１のうちのレジスト１０２以外の部分よりも導電性が低い部分である。したがって、レジスト１０２は、素子基板１０１のうちのレジスト１０２以外の部分よりも電気的な絶縁性が高い部分となる。

レジスト１０２は、平面視において、第１の方向Ｘに沿って延びる（長い）線状部１１２と、第２の方向Ｙに沿って延びる（長い）線状部１２２と、をそれぞれ複数含んでいる。そして、複数の線状部１１２と複数の線状部１２２とが直交することにより、全体として格子状のレジスト１０２が形成されている。なお、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとは、コンデンサ素子１０の一面に沿いかつ互いに直交する２つの方向である。

素子集合体１００は、レジスト１０２によって区画されている。すなわち、素子集合体１００はレジスト１０２により複数の部分に区切られており、レジスト１０２で区画された複数の部分のそれぞれが一つのコンデンサ素子１０に対応している。そして、レジスト１０２はコンデンサ素子１０の端面になる部分を含んでいる。したがって、レジスト形成工程においてレジスト１０２を形成することにより、コンデンサ素子１０の端部が電気的に絶縁化された部分が形成されることになる。

レジスト１０２を樹脂含浸で形成する場合は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット、転写、テープ貼り付け等の方法で、樹脂を誘電体層１０３の表面に供給することができる。レジストは、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミドおよび不飽和ポリエステル等の絶縁性樹脂を用いることができる。

（１−２）孔形成工程
孔形成工程は、レジスト形成工程後に、図１Ｃに示すように、レジスト１０２を形成した素子基板１０１に孔１０４を形成する工程である。孔形成工程では、例えば、プレス成形により、素子基板１０１の一部を打ち抜いて孔１０４を形成することができる。孔１０４は１枚の素子基板１０１に複数形成される。孔１０４は、平面視において、レジスト１０２の一部に形成される。つまり、各孔１０４は、レジスト１０２及び素子基板１０１を厚み方向に貫通している。すなわち、孔１０４は、素子基板１０１の厚み方向の一面に形成したレジスト１０２の表面と、素子基板１０１の厚み方向の他面に形成したレジスト１０２の表面との両方に開口している。

複数の孔１０４は、各々、第１の方向Ｘに沿って延びる長孔である。各孔１０４は、第１の方向Ｘに沿って延びる線状部１１２上に形成されている。各孔１０４は、第２の方向Ｙの寸法が線状部１１２の第２の方向Ｙの寸法よりも小さい。各孔１０４は、線状部１１２と線状部１２２の交差部分Ｐ上に形成されている。複数の孔１０４のうち、大部分の孔１０４は２つの交差部分Ｐにまたがるように形成されている。複数の孔１０４のうち、一部の孔１０４は１つの交差部分Ｐ上に形成されている。言い換えれば、素子集合体１００の第１の方向Ｘの端部に位置する孔１０４は、１つの交差部分Ｐ上に形成され、その他の孔１０４は２つの交差部分Ｐにまたがるように形成される。

複数の孔１０４は、平面視において、第２の方向Ｙで隣り合う２つの孔１０４が第１の方向Ｘで所定のピッチでずれている状態に配置されている。すなわち、第２の方向Ｙに並ぶ複数の孔１０４は、各孔１０４の中心を結ぶ線が平面視でジグザグになるように並んでおり、第２の方向Ｙに並ぶ複数の孔１０４は直線状に並んでいない。つまり、平面視において、第２の方向Ｙにおいて隣り合う２つの孔１０４は、第１の方向Ｘの端部同士が対向している。言い換えると、平面視において、第２の方向Ｙにおいて隣り合う２つの孔１０４は、第１の方向Ｘの中央同士は対向していない。

複数の孔１０４は、第１の孔１０５と第２の孔１０６とを含んでいる。第１の孔１０５は、図１Ｃの平面図において、複数の線状部１１２のうち、第２の方向Ｙの一端側（図１Ｃの上方）から数えて奇数番目に位置する線状部１１２上に形成されている。第２の孔１０６は、図１Ｃの平面図において、複数の線状部１１２のうち、第２の方向Ｙの一端側（図１Ｃの上方）から数えて偶数番目に位置する線状部１１２上に形成されている。

なお、誘電体層１０３が形成されていない金属箔を使用する場合は、打ち抜き工程後に、複数の孔１０４を打ち抜いた際に露出した金属箔の露出面に、誘電体層１０３を形成してもよい。

（１−３）素子集合体
上記のレジスト形成工程と孔形成工程とを行って、図１Ｃのような素子集合体１００が形成されている。素子集合体１００において、複数のコンデンサ素子１０は、コンデンサ素子１０の一面に沿い、かつ互いに直交する第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとの両方に並ぶように、二次元配置されている。すなわち、素子集合体１００には、第１の方向Ｘに沿って延びる線状部１１２と、第２の方向Ｙに沿って延びる線状部１２２とで格子状のレジスト１０２が形成されている。そして、第１の方向Ｘにおいて隣り合う２つの線状部１２２と、第２の方向Ｙにおいて隣り合う２つの線状部１１２とで囲まれる部分が一つのコンデンサ素子１０として形成される。したがって、素子集合体１００には、複数のコンデンサ素子１０が形成されており、複数のコンデンサ素子１０が第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとの両方に並んで形成されている。

複数のコンデンサ素子１０は、それぞれ陽極部１３及び陰極部１４を有する。複数のコンデンサ素子１０は、素子集合体１００において、素子集合体１００の一面と平行な方向に隣り合うコンデンサ素子１０の陽極部１３及び陰極部１４の位置が逆である。すなわち、各コンデンサ素子１０は、陽極部１３及び陰極部１４を有しており、平面視において、隣り合うコンデンサ素子１０の陽極部１３と陰極部１４との位置が反対になっている。陽極部１３は、固体電解コンデンサ１の陽極となる電極が形成される側の端部である。陰極部１４は、固体電解コンデンサ１の陰極となる電極が形成される側の端部である。

各コンデンサ素子１０は、第２の方向Ｙと平行な方向における一方の端部に陽極部１３を有し、第２の方向Ｙと平行な方向における他方の端部に陰極部１４を有している。すなわち、各コンデンサ素子１０において、第２の方向Ｙと平行な方向に並ぶ端部は、いずれか一方が陽極部１３として形成され、他方が陰極部１４として形成されている。そして、第１の方向Ｘにおいて隣り合うコンデンサ素子１０において、一方のコンデンサ素子１０ａの陽極部１３ａの位置が、他方のコンデンサ素子１０ｂの陽極部１３ｂの位置と、第２の方向Ｙにおいて逆（反対）である。同様に、第１の方向Ｘにおいて隣り合うコンデンサ素子１０において、一方のコンデンサ素子１０ａの陰極部１４ａの位置が、他方のコンデンサ素子１０ｂの陰極部１４ｂの位置と、第２の方向Ｙにおいて逆（反対）である。したがって、第１の方向Ｘにおいて隣り合うコンデンサ素子１０において、一方のコンデンサ素子１０ａの陽極部１３ａが、他方のコンデンサ素子１０ｂの陰極部１４ｂと隣り合っている。また第１の方向Ｘにおいて隣り合うコンデンサ素子１０において、一方のコンデンサ素子１０ａの陰極部１４ａが、他方のコンデンサ素子１０ｂの陽極部１３ｂと隣り合っている。

各コンデンサ素子１０の陽極部１３には、第１の方向Ｘに並ぶ２つの孔１０４の各端部が対応して形成されている。各コンデンサ素子１０の陰極部１４には、１つの孔１０４が対応して形成されている。

素子集合体１００の孔１０４の少なくとも一方の開口縁部にはレジスト１０２が形成されている。すなわち、平面視において、レジスト１０２は孔１０４を囲むように形成されている。レジスト１０２が素子集合体１００の厚み方向のいずれか片面にのみ形成されている場合は、その片面における孔１０４の開口縁部にレジスト１０２が形成されていることになる。

素子集合体１００は、樹脂５０が充填される孔１０４を有する。すなわち、素子集合体１００の孔１０４には後述の樹脂封止工程により樹脂５０が充填される。この場合、樹脂５０はレジスト１０２に形成された孔１０４の開口から孔１０４の内側に流入して充填される。

（２）陰極集合体形成工程
図２Ａ〜図２Ｃは陰極集合体形成工程を示している。本実施形態において、陰極体２０は、陰極体２０の一面と平行な方向に複数つなげた状態の陰極集合体２００を形成している。すなわち、陰極集合体形成工程は、陰極集合体２００を形成する工程である。陰極集合体２００を、複数の陰極体２０が、陰極体２０の一面と平行な方向につながって構成される。言い換えると、陰極集合体形成工程は陰極集合体２００を形成する工程であって、陰極集合体２００は、複数の平板状の陰極体２０が陰極体２０の一面と平行な方向に複数つながった状態で形成されている。なお、陰極体２０の一面とは、陰極体２０の厚み方向に並ぶ面であって、平面視（陰極体２０を厚み方向から見ること）で視認される面である。

陰極集合体形成工程は、レジスト形成工程と、孔形成工程とを含んでいる。

（２−１）レジスト形成工程
レジスト形成加工は、陰極集合体２００の表面上のレジストを形成する工程である。
すなわち、レジスト形成加工は、陰極基板２０１に対してレジスト２０２を形成する工程である。図２Ａに示すように、陰極基板２０１は平面視で四角形であり、導電性を有する金属板（金属箔）である。陰極基板２０１は、例えば、アルミニウム並びにこれらを含む合金を含む。また陰極基板２０１の表面には全面にわたって導電材料としてカーボン層２０３が形成されていてもよい。これにより、陰極体２０は、表面にカーボン層２０３を有する平板状の金属箔である。なお、陰極基板２０１の表面には導電材料の層が形成されていなくてもよい。またカーボン層２０３の代わりに、チタン層を形成することも可能である。

レジスト２０２は、図２Ｂに示すように、平面視において、陰極基板２０１の少なくとも一面に格子状に形成されている。本実施形態では、陰極基板２０１の厚み方向の両面にレジスト２０２が形成されている。レジスト２０２は電気絶縁性を有する樹脂の被膜で形成される。レジスト２０２は、例えば、エポキシ樹脂を含んでいる。

レジスト２０２は、平面視において、第１の方向Ｘに沿って延びる（長い）線状部２１２と、第２の方向Ｙに沿って延びる（長い）線状部２２２と、をそれぞれ複数含んでいる。そして、線状部２１２と線状部２２２とが直交することにより、全体として格子状のレジスト２０２が形成されている。なお、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとは、陰極体２０の一面に沿いかつ互いに直交する２つの方向である。

陰極集合体２００は、レジスト２０２によって区画されている。すなわち、陰極集合体２００はレジスト２０２により複数の部分に区切られており、レジスト２０２で区画された複数の部分のそれぞれが一つの陰極体２０に対応している。そして、レジスト２０２は陰極体２０の端面になる部分を含んでいる。

レジスト２０２は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット、転写、テープ貼り付け等の方法で、樹脂を陰極基板２０１に供給して形成することができる。

（２−２）孔形成工程
孔形成工程は、レジスト形成加工後に、図２Ｃに示すように、レジスト２０２を形成した陰極基板２０１に孔２０４を形成する工程である。孔形成工程では、例えば、プレス成形により、陰極基板２０１の一部を撃ち抜いて孔２０４を形成することができる。孔２０４は一枚の陰極基板２０１に複数形成される。孔２０４は、平面視において、レジスト２０２の一部に形成される。つまり、各孔２０４は、レジスト２０２及び陰極基板２０１を厚み方向に貫通している。つまり、孔２０４は、陰極基板２０１の厚み方向の一面に形成したレジスト２０２の表面と、陰極基板２０１の厚み方向の他面に形成したレジスト２０２の表面との両方に開口している。

複数の孔２０４は、各々、第１の方向Ｘに沿って延びる長孔である。各孔２０４は、第１の方向Ｘに沿って延びる線状部２１２上に形成されている。各孔２０４は、第２の方向Ｙの寸法が線状部２１２の第２の方向Ｙの寸法よりも小さい。各孔２０４は、線状部２１２と線状部２２２の交差部分Ｐ上に形成されている。複数の孔２０４のうち、大部分の孔２０４は２つの交差部分Ｐにまたがるように形成されている。複数の孔２０４のうち、一部の孔２０４は１つの交差部分Ｐ上に形成されている。言い換えれば、陰極集合体２００の第１の方向Ｘの端部に位置する孔２０４は、１つの交差部分Ｐ上に形成され、その他の孔２０４は、２つの交差部分Ｐにまたがるように形成される。

複数の孔２０４は、平面視において、第２の方向Ｙで隣り合う２つの孔２０４が第１の方向Ｘで所定のピッチでずれている状態に配置されている。すなわち、第２の方向Ｙに並ぶ複数の孔２０４は、各孔２０４の中心を結ぶ線が平面視でジグザグになるように並んでおり、第２の方向Ｙに並ぶ複数の孔２０４は直線状に並んでいない。つまり、平面視において、第２の方向Ｙにおいて隣り合う２つの孔２０４は、第１の方向Ｘの端部同士が対向している。言い換えると、平面視において、第２の方向Ｙにおいて隣り合う２つの孔２０４は、第１の方向Ｘの中央同士は対向していない。複数の孔２０４は、第３の孔２０５と第４の孔２０６とを含んでいる。第３の孔２０５は、図２Ｃの平面図において、複数の線状部２１２のうち、第２の方向Ｙの一端側（図２Ｃの上方）から数えて偶数番目に位置する線状部２１２上に形成されている。第４の孔２０６は、図２Ｃの平面図において、複数の線状部２１２のうち、第２の方向Ｙの一端側（図２Ｃの上方）から数えて奇数番目に位置する線状部２１２上に形成されている。

（２−３）陰極集合体
上記のレジスト形成加工と孔形成工程とを行って、図２Ｃのような陰極集合体２００が形成されている。陰極集合体２００において、複数の陰極体２０は、陰極体２０の一面に沿いかつ互いに直交する第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとの両方に並ぶように二次元配置されている。すなわち、陰極集合体２００には、第１の方向Ｘに沿って延びる線状部２１２と、第２の方向Ｙに沿って延びる線状部２２２とで格子状のレジスト２０２が形成されている。そして、第１の方向Ｘにおいて隣り合う線状部２２２と、第２の方向Ｙにおいて隣り合う線状部２１２とで囲まれる部分が一つの陰極体２０として形成される。したがって、陰極集合体２００には、複数の陰極体２０が形成されており、複数の陰極体２０が第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとの両方に並んで形成されている。

複数の陰極体２０は、それぞれ陽極部２３及び陰極部２４を有する。陽極部２３は、固体電解コンデンサ１において陽極となる電極が形成される側の端部である。陰極部２４は、固体電解コンデンサ１において陰極となる電極が形成される側の端部である。陰極集合体２００において、陰極集合体２００の一面と平行な方向に隣り合う陰極体２０の陽極部２３及び陰極部２４の位置が逆である。すなわち、各陰極体２０は、陽極部２３及び陰極部２４を有しており、平面視において、隣り合う陰極体２０の陽極部２３と陰極部２４との位置が反対になっている。

各陰極体２０は、第２の方向Ｙと平行な方向における一方の端部に陽極部２３を有し、第２の方向Ｙと平行な方向における他方の端部に陰極部２４を有している。すなわち、各陰極体２０において、第２の方向Ｙと平行な方向に並ぶ端部は、いずれか一方が陽極部２３として形成され、他方が陰極部２４として形成されている。そして、第１の方向Ｘにおいて隣り合う陰極体２０において、一方の陰極体２０ａの陽極部２３ａの位置が、他方の陰極体２０ｂの陽極部２３ｂの位置と、第２の方向Ｙにおいて逆（反対）である。同様に、第１の方向Ｘにおいて隣り合う陰極体２０において、一方の陰極体２０ａの陰極部２４ａの位置が、他方の陰極体２０ｂの陰極部２４ｂの位置と、第２の方向Ｙにおいて逆（反対）である。したがって、第１の方向Ｘにおいて隣り合う陰極体２０において、一方の陰極体２０ａの陽極部２３ａが、他方の陰極体２０ｂの陰極部２４ｂと隣り合っている。また、第１の方向Ｘにおいて隣り合う陰極体２０において、一方の陰極体２０ａの陰極部２４ａが、他方の陰極体２０ｂの陽極部２３ｂと隣り合っている。

各陰極体２０の陽極部２３には、１つの孔１０４が対応して形成されている。各陰極体２０の陰極部２４には、第１の方向Ｘに並ぶ２つの孔１０４の各端部が対応して形成されている。

陰極集合体２００の孔２０４の少なくとも一方の開口縁部にはレジスト２０２が形成されている。すなわち、平面視において、レジスト２０２は孔２０４を囲むように形成されている。レジスト２０２が陰極集合体２００の厚み方向のいずれか片面にのみ形成されている場合は、その片面における孔２０４の開口縁部にレジスト２０２が形成されていることになる。

陰極集合体２００は、樹脂５０が充填される孔２０４を有する。言い換えると、陰極集合体２００の孔２０４には後述の樹脂封止工程により樹脂５０が充填される。この場合、樹脂５０はレジスト２０２に形成された孔２０４の開口から孔２０４の内側に流入して充填される。

（３）積層工程
積層工程は、複数の素子集合体１００をコンデンサ素子１０の厚み方向に積層することにより、厚み方向に積層された複数のコンデンサ素子１０を含む積層体３０を複数形成する工程を含む。すなわち、積層工程は、誘電体層１２を含むコンデンサ素子１０を複数対向させて積層した積層体３０を形成する工程を含む。素子集合体１００は複数のコンデンサ素子１０を備える。また陰極集合体２００は複数の陰極体２０を備えている。そのため、積層工程において、各コンデンサ素子１０と各陰極体２０とを厚み方向に対向するようにして複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とを積層することにより、複数の積層体３０を第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとにつなげた状態で形成することができる。

また積層工程は、厚み方向で隣り合うコンデンサ素子１０の間に陰極となる陰極体２０を形成する工程を含む。言い換えると、積層工程は、対向するコンデンサ素子１０の間には陰極となる陰極体２０を有するようにする工程を含む。

したがって、図３Ａ〜図３Ｃに示すように、積層工程では、複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とを交互に積層する。この積層前には、素子集合体１００の表面に導電性高分子で形成される高分子層４０が形成される。また、コンデンサ素子１０と陰極体２０とが対向するように、隣り合って積層される素子集合体１００と陰極集合体２００と位置合わせする。さらに、対向するコンデンサ素子１０と陰極体２０とは、コンデンサ素子１０の陽極部１３と陰極体２０の陽極部２３とが対向し、コンデンサ素子１０の陰極部１４と陰極体２０の陰極部２４とが対向する。すなわち、平面視において、コンデンサ素子１０と陰極体２０とが同じ位置にある。

積層工程では、素子集合体１００の孔１０４と陰極集合体２００の孔２０４とは、少なくとも一部が厚み方向で重なるように配置される。つまり、平面視において、素子集合体１００の孔１０４の一部と陰極集合体２００の孔２０４の一部とが同じ位置にある。この場合、素子集合体１００の第１の孔１０５の第１の方向Ｘにおける端部と、陰極集合体２００の第４の孔２０６の第１の方向Ｘにおける端部とが厚み方向で重なるように配置される。また素子集合体１００の第２の孔１０６の第１の方向Ｘにおける端部と、陰極集合体２００の第３の孔２０５の第１の方向Ｘにおける端部とが厚み方向で重なるように配置される。

要するに、１つのコンデンサ素子１０の第２の方向Ｙにおける一方側には、２つの第１の孔１０５が形成されている（図１Ｃ参照）。また１つの陰極体２０の第２の方向Ｙにおける一方側には、第４の孔２０６が形成されている（図２Ｃ参照）。そして、コンデンサ素子１０と陰極体２０とを厚み方向で重ねると、２つの第１の孔１０５のうちの一方の第１の孔１０５の端部と、第４の孔２０６の両端部のうちの一端部とが厚み方向で重なる。また２つの第１の孔１０５のうちの他方の第１の孔１０５の端部と、第４の孔２０６の両端部のうちの他端部とが厚み方向で重なる。

１つのコンデンサ素子１０の第２の方向Ｙにおける他方側には、第２の孔１０６が形成されている（図１Ｃ参照）。また１つの陰極体２０の第２の方向Ｙにおける他方側には、２つの第３の孔２０５が形成されている（図２Ｃ参照）。そして、コンデンサ素子１０と陰極体２０とを厚み方向で重ねると、２つの第３の孔２０５のうちの一方の第３の孔２０５の端部と、第２の孔１０６の両端部のうちの一端部とが厚み方向で重なる。また２つの第３の孔２０５のうちの他方の第３の孔２０５の端部と、第２の孔１０６の両端部のうちの他端部とが厚み方向で重なる。

積層工程では、素子集合体１００の格子状のレジスト１０２と陰極集合体２００の格子状のレジスト２０２とは、少なくとも一部が厚み方向で重なるように配置される。つまり、平面視において、素子集合体１００のレジスト１０２と陰極集合体２００のレジスト２０２とが同じ位置にある。したがって、レジスト１０２の線状部１１２とレジスト２０２の線状部２１２とが厚み方向で重なるように配置される。またレジスト１０２の線状部１２２とレジスト２０２の線状部２２２とが厚み方向で重なるように配置される。

積層工程は、前記複数の素子集合体１００が基板６０上で積層される。すなわち、積層工程は、基板６０上で複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とを交互に重ね合わせる。基板６０は平面視で四角形に形成されている。基板６０としてはガラス布エポキシ樹脂含浸基材を含む電気絶縁性基板が使用される。

積層工程において、複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とを接着剤４１で接着してもよい。また積層工程において、コンデンサ素子１０の陰極部１４と、陰極体２０とは、カーボンペーストを介して接続される。つまり、カーボンペーストにより、コンデンサ素子１０の陰極部１４と、陰極体２０の陰極部２４とが接続される。

（４）第１の樹脂封止工程
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第１の樹脂封止工程は、積層された複数の素子集合体１００を樹脂５０でモールドする工程を含む。すなわち、第１の樹脂封止工程では、積層された複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とを樹脂５０で封止する工程である。このようなモールドする工程は、後述の溝を形成する工程の前と後とに少なくとも２回に分けて行う。すなわち、第１の樹脂封止工程は、溝を形成する工程の前に行われる樹脂封止である。

第１の樹脂封止工程は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂５０をトランスファ成形などで成形することにより行われる。樹脂５０にはフィラーが含まれていてもよい。第１の樹脂封止工程では、積層された状態の複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とを樹脂５０で覆う。すなわち、複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とは積層された状態で端面（周面）が樹脂５０で覆われる。また最も上（基板６０から最も遠い位置）に積層された陰極集合体２００の上面も樹脂５０で覆われる。

また第１の樹脂封止工程では、孔１０４及び孔２０４に樹脂５０が充填される。言い換えると、素子集合体１００の第１の孔１０５と第２の孔１０６及び陰極集合体２００の第３の孔２０５と第４の孔２０６とに樹脂５０が充填される。樹脂５０は、コンデンサ素子１０の厚み方向に重なっている複数の孔１０４及び複数の孔２０４に流れ込んで充填される。つまり、コンデンサ素子１０の陽極部１３及び陰極体２０の陽極部２３では、複数の第１の孔１０５と複数の第４の孔２０６とが厚み方向で重なっているので、複数の第１の孔１０５と複数の第４の孔２０６とにわたって樹脂５０が充填される。またコンデンサ素子１０の陰極部１４及び陰極体２０の陰極部２４では、複数の第２の孔１０６と複数の第３の孔２０５とが厚み方向で重なっているので、複数の第２の孔１０６と複数の第３の孔２０５とにわたって樹脂５０が充填される。

（５）第１のダイシング工程
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１のダイシング工程は、基板６０の厚みのうちの一部を残して素子集合体１００を切断し、溝７０を形成する工程を含む。すなわち、積層工程で積層された複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とを切断し、切断位置に切込みのような溝７０を形成する工程を含む。また第１のダイシング工程では、基板６０は分割されないように切断される。すなわち、溝７０は基板６０に達するように形成されるが、基板６０の裏面（素子集合体１００と陰極集合体２００とが積層されていない方の面）までは達していない。溝７０は基板６０の厚みの一部（例えば、基板６０の厚みの半分）にまで達して形成される。したがって、溝７０の底面７１は基板６０の厚み内に形成される。

溝７０は、第２の方向Ｙに沿って形成される。すなわち、積層された複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００と基板６０とは、図５Ａに矢印で示すカットラインＣ１に沿って切断される。また溝７０は、積層された複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００との第２の方向Ｙの全長にわたって形成される。すなわち、溝７０は、複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００との第２の方向Ｙと直交する両方の端面に開口している。また溝７０は、レジスト１０２の第２の方向Ｙに沿って延びる線状部１２２及びレジスト２０２の第２の方向Ｙに沿って延びる線状部２２２に沿って形成される。すなわち、複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００及び基板６０とは、平面視において、線状部１２２及び線状部２２２が重なっている位置で切断されて溝７０が形成される。

そして、溝７０により積層体３０の両方の側面が露出される。積層体３０の両方の側面は第１の方向Ｘで並ぶ２つの端面である。すなわち、コンデンサ素子１０と陰極体２０とが厚み方向で重なって形成される積層体３０の側面が、溝７０の内面７２として露出する。内面７２は底面７１の上方に位置しており、第１の方向Ｘで並んでいる。また溝７０の底面７１と対向する開口は、積層体３０の上面（基板６０と反対側の面）を覆う樹脂５０の表面に形成されている。

積層された状態の複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とは、例えば、ダイシングにより切断される。またダイシングには、ダイヤモンドブレードなどのダイシングブレードが使用できる。また第１のダイシング工程は、例えば、ダイシングリング５００の上にダイシングテープ５０１を載せて配置し、ダイシングテープ５０１の上に基板６０と複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とを積層する。

（６）第２の樹脂封止工程
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第２の樹脂封止工程は、溝７０を形成する工程の後にモールドする工程でモールドする樹脂５１は、溝７０の内側に充填される。第２の樹脂封止工程は、溝７０を形成する工程の後に行われる樹脂封止である。第２の樹脂封止工程は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂５１をトランスファ成形などで成形することにより行われる。樹脂５１にはフィラーが含まれていてもよい。第２の樹脂封止工程では、積層された状態の複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とを覆う樹脂５０の外側を樹脂５１で更に覆う。また樹脂５１は溝７０内に進入し、溝７０は樹脂５１で充填される。樹脂５１は固体電解コンデンサ１の側面と上面とを保護するために形成される。

（７）第２のダイシング工程
第２のダイシング工程は、積層体３０の端面に陰極又は陽極となる電極を形成する工程を含む。すなわち、第２のダイシング工程は、積層体３０端面に少なくとも陰極又は陽極となる電極を形成する工程であって、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、複数の積層体３０がつながった状態の電極形成体８０を形成する電極形成工程を含む。すなわち、第２のダイシング工程２は、複数の積層体３０がつながった状態の電極形成体８０を形成し、この電極形成体８０に陰極又は陽極となる電極を形成する工程を含む。

電極形成体８０を形成する工程は、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとの両方向につながった状態の複数の積層体３０を、第１の方向Ｘに沿った方向のカットラインＣ２で切断する。またカットラインＣ２は、レジスト１０２の線状部１１２とレジスト２０２の線状部２１２とが厚み方向で重なる位置にある。したがって、積層体３０の少なくとも一の端面を露出させる工程は、カットラインＣ２上の孔１０４の位置で切断する工程を含む。これにより、積層体３０は平面視で隣接する二つの端面を露出させる。すなわち、第２の方向Ｙで隣接する積層体３０の各端面を露出させるが、一方の積層体３０の端面３３は陽極となる端面であり、他方の積層体３０の端面３４は陰極となる端面が露出される。

第２のダイシング工程は、個片化する工程を一部含む。個片化する工程は、素子集合体１００の孔１０４及び陰極集合体２００の孔２０４の位置で、素子集合体１００及び陰極集合体２００を切断する工程を含んでいる。すなわち、第２のダイシング工程は複数の電極形成体８０が切断によって形成される。第２のダイシング工程では、孔１０４及び２０４の縁から離れた位置で積層体３０を切削する工程を更に有する。すなわち、積層体３０を切断するにあたっては、第１の孔１０５、第２の孔１０６、第３の孔２０５及び第４の孔２０６の開口縁部が残存するように切削される。これにより、積層体３０の陽極となる端面３３ではコンデンサ素子１０の陽極側導電部１１の端面が露出し、陰極体２０の陰極基板２０１の端面は露出しない。また積層体３０の陰極となる端面３４ではコンデンサ素子１０の陽極側導電部１１の端面が露出せず、陰極体２０の陰極基板２０１の端面が露出する。

第２のダイシング工程は、第１のダイシング工程と同様にダイヤモンドブレードなどのダイシングブレードが使用されるが、ダイシングブレードには、第１のダイシング工程よりも幅寸法（第１の方向Ｘの寸法）の小さいものが使用される。また第２のダイシング工程は、第１のダイシング工程と同様に、ダイシングリング５００の上にダイシングテープ５０１を載せて配置して行われるが、ダイシングブレード５０２は樹脂５１の上面からダイシングテープ５０１にまで達するようにして、複数の電極形成体８０に切断される。

（８）第１電極層形成工程
第１電極層形成工程では、第２のダイシング工程で得られた電極形成体８０の陰極又は陽極となる電極に、金属層である第１電極層９０、９１を形成する工程である。第１電極層形成工程では、例えば、無電解めっき又は電解めっきなどのめっき法、蒸着法又はスパッタ法などの気相法及びコールドスプレー法などにより、第１電極層９０、９１を形成することができる。

図８Ａ及び図８Ｂには、第１電極層形成工程として、無電解めっき法を示している。この第１電極層形成工程では、電極形成体８０を複数まとめて無電解めっきしている。すなわち、容器５０３にめっき浴５０４の中に複数の電極形成体８０を浸漬して無電解めっきが行われる。この無電解めっきにより、積層体３０の陽極側ではコンデンサ素子１０の陽極側導電部１１の端面にＮｉ（ニッケル）めっきなどの第１電極層９０が形成され、積層体３０の陰極側では陰極体２０の陰極基板２０１の端面にＮｉ（ニッケル）めっきなどの第１電極層９１が形成される。この場合、第１電極層９０、９１を形成するにあたってＺｎ（亜鉛）処理の後にＮｉめっきに置換してもよい。 なお、第１電極層９０、９１は単層で形成する場合だけでなく、複数の層で形成することもできる。この場合、上記のようなめっき法を繰り返し行ったり、めっき法で形成しためっき膜に他の方法（例えば、蒸着法）で、さらに、金属膜を付着させることができる。

（９）第３のダイシング工程
図９Ａ及び図９Ｂは、複数の積層体３０を積層体３０毎に個片化する工程を含む。すなわち、第１電極層形成工程後の電極形成体８０を更に切断して個片化する。個片化する工程は、溝７０に沿ったカットラインＣ３で切断する工程を含む。すなわち、電極形成体８０は溝７０の長手方向に沿って切断されて個片化される。個片化する工程は、溝７０の幅内にあるカットラインＣ３で切断する工程を含む。すなわち、溝７０内には樹脂５１が充填されているが、この樹脂５１が積層体３０に残存するように切断される。

第３のダイシング工程は、第１及び第２のダイシング工程と同様にダイヤモンドブレードなどのダイシングブレードが使用されるが、ダイシングには、第１のダイシング工程よりも幅寸法の小さいダイシングブレードが使用される。また第３のダイシング工程は、第１及び第２のダイシング工程と同様に、ダイシングリング５００の上にダイシングテープ５０１を載せて配置して行われるが、ダイシングブレード５０５は樹脂５１の上面からダイシングテープ５０１にまで達するようにして、複数の積層体３０に切断される。

（１０）第２電極層形成工程
図１０Ａ及び図１０Ｂ並びに図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、第２電極層形成工程では、積層体３０の端面３３、３４に少なくとも陰極又は陽極となる電極を形成する工程を含む。すなわち、積層体３０の一方の端面３３に陽極となる電極が形成され、積層体３０の他方の端面３４に陰極となる電極が形成される。このように形成される電極は、陰極となる電極及び陽極となる電極の両方が、積層体３０の露出した端面３３，３４を接合した集電構造を含む。すなわち、積層体３０の陽極側となる端面３３では、第１電極層９０が第１の外部電極部９４及び第２の外部電極部９６で電気的に接続されて集電構造が形成されている。また積層体３０の陰極側となる端面３４では、第１電極層９１が第１の外部電極部９５及び第２の外部電極部９７で電気的に接続されて集電構造が形成されている。第１の外部電極部９４，９５及び第２の外部電極部９６，９７はそれぞれＡｇ（銀）ペーストなどの導電性ペーストの硬化物で形成される。

上記ように、第１の外部電極部９４，９５及び第２の外部電極部９６，９７を形成した後、積層体３０に表面電極層を形成する。表面電極層は、第２の外部電極部９６，９７の外面に形成される第１端子層９８，９９と、第１端子層９８，９９の外面に形成される第２端子層９８１，９９１とから構成されている。第１端子層９８，９９及び第２端子層９８１，９９１は、各々、導電性のある金属層で形成される。

第１端子層９８，９９及び第２端子層９８１，９９１は、例えば、無電解めっき又は電解めっきなどのめっき法、蒸着法又はスパッタ法などの気相法及びコールドスプレー法などにより形成することができる。例えば、第１端子層９８，９９及び第２端子層９８１，９９１を電解めっき法で形成する場合、第１端子層９８，９９は、例えば、Ｎｉ（ニッケル）めっきなどで層状に形成される。また、第２端子層９８１，９９１は、例えば、Ｎｉ（ニッケル）めっきなどで層状に形成され、又は錫（Ｓｎ）めっきなどで層状に形成される。図１１Ａに示すように、電解めっき法は、例えば、複数の積層体３０をバレル５０８内に入れ、このバレル５０８を容器５０６に貯めためっき浴５０７内で回転させながら通電するようにして行う。

上記のようにして図１１Ｂに示すような断面形状を有する固体電解コンデンサ１が形成される。

（変形例）
実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

上記実施形態では、コンデンサ素子１０を３層に積層する場合について説明したが、コンデンサ素子１０を積層する数は、特に制限はなく、製造する固体電解コンデンサの静電容量などの性能に応じて、適宜設定可能である。例えば、図１２及び１３に示すように、８層のコンデンサ素子１０を積層した固体電解コンデンサであってもよい。

上記実施形態では、素子集合体１００において、複数のコンデンサ素子１０がコンデンサ素子１０の一面に沿いかつ互いに直交する第１の方向と第２の方向との両方に並ぶように二次元配置されて形成されているが、これに限られない。例えば、複数のコンデンサ素子１０がコンデンサ素子１０の一面に沿いかつ一方向に並ぶように配置されて素子集合体１００が形成されていてもよい。この場合、隣合うコンデンサ素子１０は、一方のコンデンサ素子１０が有する陽極部１３と、他方のコンデンサ素子１０が有する陰極部１４とがつながっている。また、一つの素子集合体１００に一つのコンデンサ素子１０が形成されていてもよい。

図１４に示す変形例では、この変形例では誘電体層を含むコンデンサ素子１０を少なくとも１つ有する積層体３０を備える。積層体３０は平面視で隣接する２辺で構成される角部が欠けている構成を有する。すなわち、素子集合体１００における第１の孔１０５がレジスト１０２の線状部１１２と線状部１２２の交点を含むように形成されている。また陰極集合体２００における第３の孔２０５がレジスト２０２の線状部２１２と線状部２２２の交点を含むように形成されている。したがって、積層体３０の第１の孔１０５及び第３の孔２０５に対応する位置、すなわち、積層体３０の角部が欠けている形状となる。

図１５Ａ〜図１５Ｄ及び図１６Ａ〜図１６Ｃに、素子集合体１００の変形例及び陰極集合体２００の変形例を示す。これらの変形例では、厚み方向で重なった素子集合体１００の孔１０４と陰極集合体２００の孔２０４とは形状が異なるようになる。すなわち、これらの変形例では、孔１０４及び孔２０４の形状及び個数が図１Ｃの素子集合体１００及び図２Ｃの陰極集合体２００と異なっており、その他の構成は、実施形態と同様である。図１５Ａ〜図１５Ｄ及び図１６Ａ〜図１６Ｃには、素子集合体１００及び陰極集合体２００の一部分のみを示しており、各部分の中央に位置する一つのコンデンサ素子１０と一つの陰極体２０とが、互いに厚み方向で重なる。

図１５Ａの変形例では、素子集合体１００において、第１の方向Ｘで隣り合う孔１０４の間に、さらに、１個の孔１１４が形成されている。また陰極集合体２００において、第１の方向Ｘで隣り合う孔２０４の間に、さらに、一つの孔２１４が形成されている。孔１１４及び孔２１４は、各々、平面視で円形に形成されている。

図１５Ｂの変形例では、図１５Ａと同様の孔１１４及び孔２１４が、各々、第１の方向Ｘに２個並んで形成されている。

図１５Ｃの変形例では、図１５Ａと同様の孔１１４及び孔２１４が、各々、第１の方向Ｘに３個並んで形成されている。

図１５Ｄの変形例では、図１５Ａと同様の孔１１４及び孔２１４が、各々、第２の方向Ｙにおいて２列に分かれ、各列において第１の方向Ｘに複数（３又は４個）ずつ並ぶように形成されている。この場合、第２の方向Ｙにおいて隣接して形成される固体電解コンデンサ１の陰極又は陽極の個数を異ならせることができる。

図１６Ａの変形例では、孔１１４及び孔２１４は、各々、平面視で第２の方向Ｙに延びる長孔に形成されている。また孔１１４及び孔２１４は、各々、第１の方向Ｘで隣り合う孔１０４及び孔２０４の間に、複数（４個）並んで形成されている。

図１６Ｂの変形例では、図１５Ｃ、図１５Ｄ及び図１６Ａの各々の孔１１４及び孔２１４の形態を混在させて形成している。

図１６Ｃの変形例では、第１の孔１０５及び第３の孔２０５の形状が、平面視において、第１の方向Ｘに沿って延びる長方形に形成されている。また第２の孔１０６及び第４の孔２０６の形状が、平面視において、円形であり、交差部分Ｐの位置に形成されている。この変形例の素子集合体１００と陰極集合体２００を使用すると、図１４に示す変形例の固体電解コンデンサ１が形成可能である。

図１７Ａ及び図１７Ｂに第１のダイシング工程の変形例を示す。図５では、１個の溝７０を形成する場合について説明したが、溝７０よりも幅寸法（第１の方向Ｘの寸法）の小さい溝７３を第１の方向Ｘに並べて２個形成してもよい。この場合、第１の方向Ｘで隣接する溝７３の間には壁部７４が形成される。また壁部７４は切断により除去されてもよい。さらに、このような溝７３は、２個に限らず、第１の方向Ｘに並べて３個以上形成されてもよい。

２個の溝７３を形成する場合、２個のダイシングブレード５０９で同時に、積層された複数の素子集合体１００と複数の陰極集合体２００とを切断することができる。また１個のダイシングブレード５０９で２回切断して、２個の溝７３を１個ずつ形成してもよい。また１個のダイシングブレード５０９で２回切断する場合、１回目の切断位置と２回目の切断位置とを重ねる（オーバーラップ）させてもよい。この場合、図５Ｂのような、太い１個の溝７０を形成することができる。ダイシングブレード５０９としては、第２のダイシング工程で使用するダイシングブレード５０２と同じサイズ（幅寸法）のダイシングを使用することができる。

第２のダイシング工程において、電極形成体８０を形成する前に、固体電解コンデンサ１の陰極及び陽極の少なくとも一方の位置、つまり固体電解コンデンサ１の向きを確認可能とするためのマーカーを付与するマーキングを、第２の樹脂封止工程後に行ってもよい。マーキングは、１個の電極形成体８０毎に行ってもよいし、１個の積層体３０（最終的に１個の固体電解コンデンサ１に形成される）毎に行ってもよい。マーカーは、印刷や刻印などの任意の方法で付与することができる。またマーキングは、記号、英数及び漢字並びにひらがななどの文字を採用することができる。

上記実施形態では、第２のダイシング工程（図７Ａ及び図７Ｂ参照）、第１電極層形成工程（図８Ａ参照）、第３のダイシング工程（図９Ａ及び図９Ｂ参照）の順（第１の順）で行ったが、これに限られない。例えば、第２のダイシング工程、第３のダイシング工程、第１電極層形成工程の順（第２の順）で行ってもよい。第１の順の場合、複数の積層体３０を備えた電極形成体８０で第１電極層形成工程が行えるので、効率がよい。一方、第２の順の場合、第２のダイシング工程と第３のダイシング工程とで共通する工程（ダイシングテープ５０１の貼り付け、切断、剥がしの一連の工程）を削減することができる。

上記実施形態では、第１電極層形成工程において、１層のめっき層を形成したが、複数のめっき層を形成してもよい。複数のめっき層の場合、各層のめっきの組成及び種類は同じであってもよいし、異なっていてもよい。また無電解めっきの代わりに、スパッタ法又はコールドスプレー法などで金属膜を形成してもよい。

基板６０はガラス布エポキシ樹脂含浸基材で形成されるものに限られず、電気絶縁性を有する樹脂製又はセラミック製等の基板６０を使用することができる。また基板６０は必須でなく省略してもよい。

上記実施形態では、複数の積層体３０が連なった状態（図３Ａの状態）において、第２の方向Ｙで並ぶ複数の積層体３０は、陽極と陰極とが交互に変わるように形成されているが、これに限られない。すなわち、第２の方向Ｙで並ぶ複数の積層体３０は、陽極と陰極とが一定であってもよい。しかし、実施形態のように、陽極と陰極とが交互に変わる場合は、隣接する積層体３０を切断して個片化することにより、陽極と陰極とが同時に形成することができるため、作りやすい。

（まとめ）
以上説明したように、第１の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、素子集合体（１００）を形成する工程と、積層体（３０）を複数形成する工程と、個片化する工程と、を有する。素子集合体（１００）を形成する工程は、誘電体層（１２）を有する箔状のコンデンサ素子（１０）をコンデンサ素子（１０）の一面と平行な方向に複数つなげた状態の素子集合体（１００）を形成する。積層体（３０）を複数形成する工程は、複数の素子集合体（１００）をコンデンサ素子（１０）の厚み方向に積層することにより、厚み方向に積層された複数のコンデンサ素子（１０）を含む積層体（３０）を複数形成する。個片化する工程は、複数の積層体（３０）を積層体（３０）毎に個片化する。

この態様によれば、複数の積層体（３０）をつなげた状態で取り扱うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第２の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１の態様であって、各素子集合体（１００）において、複数のコンデンサ素子（１０）は、コンデンサ素子（１０）の一面に沿いかつ互いに直交する第１の方向（Ｘ）と第２の方向（Ｙ）との両方に並ぶように二次元配置されている。

この態様によれば、二次元配置で複数の積層体（３０）をつなげた状態で取り扱うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第３の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１又は２の態様において、複数のコンデンサ素子（１０）は、それぞれ陽極部（１３）及び陰極部（１４）を有する。素子集合体（１００）において、素子集合体（１００）の一面と平行な方向に隣り合うコンデンサ素子（１０）の陽極部（１３）及び陰極部（１４）の位置が逆である。

この態様によれば、素子集合体（１００）に複数のコンデンサ素子（１０）を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第４の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１〜３のいずれか一つの態様において、素子集合体（１００）は、レジスト（１０２）によって区画されている。

この態様によれば、素子集合体（１００）にレジスト（１０２）によって区画された複数のコンデンサ素子（１０）を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第５の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１〜４のいずれか一つの態様において、厚み方向で隣り合うコンデンサ素子（１０）の間に陰極となる陰極体（２０）を形成する工程を更に有する。陰極体（２０）は、陰極体（２０）の一面と平行な方向に複数つなげた状態の陰極集合体（２００）を形成している。

この態様によれば、複数の陰極体（２０）をつなげた状態の陰極集合体（２００）で取り扱うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第６の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第５の態様において、陰極集合体（２００）の表面上のレジスト（２０２）を形成する工程を更に有する。

この態様によれば、陰極集合体（２００）にレジスト（２０２）によって区画された複数の陰極体（２０）を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第７の態様に係る固体電解コンデンサの製造方法は、第６の態様において、陰極集合体（２００）は、レジスト（２０２）によって区画されている。

この態様によれば、陰極集合体（２００）にレジスト（２０２）によって区画された複数の陰極体（２０）を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第８の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１〜７のいずれか一つの態様において、複数の素子集合体（１００）が基板（６０）上で積層され、基板（６０）の厚みのうちの一部を残して素子集合体（１００）を切断し、溝（７０）を形成する工程を更に有する。

この態様によれば、溝（７０）で積層体（３０）に切断しても基板（６０）で切断された複数の積層体（３０）をつなげた状態で取り扱うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第９の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１〜８のいずれか一つの態様において、積層された複数の素子集合体（１００）を樹脂（５０）、（５１）でモールドする工程を更に有する。

この態様によれば、複数の素子集合体（１００）が備える複数の積層体（３０）を樹脂（５０、５１）でモールドすることができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第１０の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第９の態様において、モールドする工程は、溝（７０）を形成する工程の前と後とに少なくとも２回に分けて行う。

この態様によれば、溝（７０）を形成する工程の前の樹脂（５０）のモールド工程で、積層体（３０）を補強することができ、溝（７０）を形成する工程で積層体（３０）の破損が少なくなり、生産性を向上することができる、という利点がある。

第１１の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１０の態様において、溝（７０）を形成する工程の後にモールドする工程でモールドする樹脂（５１）は、溝（７０）の内側に充填される。

この態様によれば、溝（７０）により露出する積層体（３０）の表面を樹脂（５１）で覆うことができ、積層体（３０）を封止することができる、という利点がある。

第１２の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第８〜１１のいずれか一つの態様において、個片化する工程は、溝（７０）に沿ったカットライン（Ｃ２）で切断する工程を含む。

この態様によれば、溝（７０）に沿ったカットライン（Ｃ２）で切断することができ、積層体（３０）毎に切断しやすくなる、という利点がある。

第１３の態様に係る固体電解コンデンサの製造方法は、第８〜１２のいずれか一つの態様において、個片化する工程は、溝（７０）の幅内にあるカットライン（Ｃ２）で切断する工程を含む。

この態様によれば、積層体（３０）の表面を樹脂（５１）で覆った状態で積層体ごとに個片化することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第１４の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第５〜７のいずれか一つの態様において、素子集合体（１００）及び陰極集合体（２００）は、それぞれ、樹脂（５０）が充填される孔（１０４、２０４）を有する。

この態様によれば、樹脂（５０）で素子集合体（１００）の孔（１０４）及び陰極集合体（２００）の孔（２０４）の両方を充填することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第１５の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１４の態様において、素子集合体（１００）の孔（１０４）及び陰極集合体（２００）の孔（２０４）の少なくとも一方の開口縁部にはレジスト（１０２，２０２）が形成されている。

この態様によれば、素子集合体（１００）の孔（１０４）及び陰極集合体（２００）の孔（２０４）のそれぞれの開口縁部をレジスト（１０２，２０２）で形成することができ、電気絶縁性を向上させることができる、という利点がある。

第１６の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１４又は１５の態様において、素子集合体（１００）の孔（１０４）と陰極集合体（２００）の孔（２０４）とは、少なくとも一部が厚み方向で重なるように配置される。

この態様によれば、素子集合体（１００）の孔（１０４）と陰極集合体（２００）の孔（２０４）とに樹脂（５０）が充填しやすくなって、生産性を向上することができる、という利点がある。

第１７の態様に係る固体電解コンデンサの製造方法は、第１６の態様において、厚み方向で重なった素子集合体（１００）の孔（１０４）と陰極集合体（２００）の孔（２０４）とは形状が異なる。

この態様によれば、コンデンサ素子（１０）と陰極体（２０）との電気絶縁性が、孔（１０４）と孔（２０４）との形状の差で得やすくなり、生産性を向上することができる、という利点がある。

第１８の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１４〜１７のいずれか一つの態様において、個片化する工程は、素子集合体（１００）の孔（１０４）及び陰極集合体（２００）の孔（２０４）の位置で、素子集合体（１００）及び陰極集合体（２００）を切断する工程を含む。

この態様によれば、コンデンサ素子（１０）と陰極体（２０）との電気絶縁性が、孔（１０４）と孔（２０４）との切断で得やすくなり、生産性を向上することができる、という利点がある。

第１９の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、積層体（３０）を形成する工程と、端面（３３，３４）を露出させる工程と、電極（９０〜９９，９８１，９９１）を形成する工程と、を有する。積層体（３０）を形成する工程は、誘電体層（１２）を含むコンデンサ素子（１０）を複数対向させて積層した積層体（３０）を形成する。端面（３３，３４）を露出させる工程は、積層体（３０）の少なくとも一の端面（３３，３４）を露出させる。電極（９０〜９９，９８１，９９１）を形成する工程は、端面（３３，３４）に少なくとも陰極又は陽極となる電極（９０〜９９，９８１，９９１）を形成する。

この態様によれば、コンデンサ素子（１０）を複数対向させて積層した積層体（３０）に端面（３３，３４）を露出させる工程と、電極（９０〜９９，９８１，９９１）を形成する工程とを行うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第２０の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１９の態様において、積層体（３０）は平面視で隣接する二つの端面（３３，３４）を露出させ、一方の端面（３３）に陽極となる電極（９０、９４、９６，９８，９８１）が形成され、他方の端面（３４）に陰極となる電極（９１、９５、９７，９９，９９１）が形成される。

この態様によれば、陽極となる電極（９０、９４、９６，９８，９８１）と陰極となる電極（９１、９５、９７，９９，９９１）を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第２１の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１９又は２０の態様において、陰極となる電極（９１、９５、９７，９９，９９１）及び陽極となる電極（９０、９４、９６，９８，９８１）の両方が、積層体（３０）の露出した端面（３３，３４）を接合した集電構造を含む。

この態様によれば、集電構造により、陰極となる電極（９１、９５、９７，９９，９９１）及び陽極となる電極（９０、９４、９６，９８，９８１）を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第２２の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１９〜２１のいずれか一つの態様において、対向するコンデンサ素子（１０）の間に陰極となる陰極体（２０）を有する。

この態様によれば、陰極体（２０）から陰極を容易に形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第２３の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第２２の態様において、陰極体（２０）は、表面にカーボン層（２０３）又はチタン層を有する平板状の金属箔である。

この態様によれば、カーボン層（２０３）又はチタン層で陰極の導電性を向上させることができ、固体電解コンデンサ（１）のESRを低減することができる、という利点がある。

第２４の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第２２又は２３の態様において、コンデンサ素子（１０）の陰極部（１４）と、陰極体（２０）とは、カーボンペーストを介して接続される。

この態様によれば、カーボンペーストにより陰極部（１４）と陰極体（２０）とを接着することができ、生産性を向上し、固体電解コンデンサ（１）のESRを低減することができる、という利点がある。

第２５の態様に係る固体電解コンデンサの製造方法は、第１９〜２４のいずれか一つの態様において、積層体（３０）を樹脂（５０）でモールドする工程を更に有する。

この態様によれば、積層体（３０）を樹脂（５０）でモールドすることができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第２６の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第２５の態様において、積層体（３０）は樹脂（５０）が充填される孔（１０４、２０４）を有する。

この態様によれば、樹脂（５０）で積層体（３０）の孔（１０４，２０４）の両方を充填することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第２７の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第２６の態様において、孔（１０４，２０４）の縁から離れた位置で積層体（３０）を切削する工程を更に有する。

この態様によれば、電極となる層（９０〜９９，９８１，９９１）を形成する工程を容易に行うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第２８の態様に係る固体電解コンデンサ（１）の製造方法は、第１９〜２７のいずれか一つの態様において、端面に少なくとも陰極又は陽極となる電極を形成する工程は、複数の積層体（３０）がつながった状態の電極形成体（８０）を形成する第１電極形成工程と、電極形成体（８０）を複数まとめてめっきする第２めっき工程と、を含む。

この態様によれば、複数の電極形成体（８０）をまとめてめっきすることができ、生産性を向上することができる、という利点がある。

第２９の態様に係る固体電解コンデンサ（１）は、誘電体層（１２）を含むコンデンサ素子（１０）を少なくとも１つ有する積層体（３０）を備える。積層体（３０）は平面視で隣接する２辺で構成される角部が欠けている構成を有する。

この態様によれば、積層体（３０）を形成する工程を容易に行うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。また、積層体（３０）の角部が欠けていることで、積層体（３０）を被覆する外装樹脂からの応力が緩和されて固体電解コンデンサ（１）の信頼性が向上する、という利点がある。

１ 固体電解コンデンサ
１０ コンデンサ素子
１２ 誘電体層
２０ 陰極体
３０ 積層体
５０ 樹脂
５１ 樹脂
６０ 基板
７０ 溝
１００ 素子集合体
１０４ 孔
２００ 陰極集合体
２０４ 孔
Ｘ 第１の方向
Ｙ 第２の方向
Ｃ２ カットライン

Claims (18)

1. 誘電体層を有する箔状のコンデンサ素子を前記コンデンサ素子の一面と平行な方向に複数つなげた状態の素子集合体を形成する工程と、
   複数の前記素子集合体を前記コンデンサ素子の厚み方向に積層することにより、前記厚み方向に積層された複数の前記コンデンサ素子を含む積層体を複数形成する工程と、
   前記複数の積層体を積層体毎に個片化する工程と、を有する、
   固体電解コンデンサの製造方法。
2. 前記各素子集合体において、前記複数のコンデンサ素子は、前記コンデンサ素子の一面に沿いかつ互いに直交する第１の方向と第２の方向との両方に並ぶように二次元配置されている、
   請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
3. 前記複数のコンデンサ素子は、それぞれ陽極部及び陰極部を有し、
   前記素子集合体において、前記素子集合体の一面と平行な方向に隣り合う前記コンデンサ素子の陽極部及び陰極部の位置が逆である、
   請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
4. 前記素子集合体は、レジストによって区画されている、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
5. 前記厚み方向で隣り合う前記コンデンサ素子の間に陰極となる陰極体を形成する工程を更に有し、
   前記陰極体は、前記陰極体の一面と平行な方向に複数つなげた状態の陰極集合体を形成している、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
6. 前記陰極集合体の表面上のレジストを形成する工程を更に有する、
   請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
7. 前記陰極集合体は、前記レジストによって区画されている、
   請求項６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
8. 前記複数の素子集合体が基板上で積層され、前記基板の厚みのうちの一部を残して前記素子集合体を切断し、溝を形成する工程を更に有する、
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
9. 積層された前記複数の素子集合体を樹脂でモールドする工程を更に有する、
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
10. 前記モールドする工程は、前記溝を形成する工程の前と後とに少なくとも２回行う、
    請求項９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
11. 前記溝を形成する工程の後に前記モールドする工程でモールドする樹脂は、前記溝に充填される、
    請求項１０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
12. 前記個片化する工程は、前記溝に沿って切断する工程を含む、
    請求項８〜１１のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
13. 前記個片化する工程は、前記溝の幅内にあるカットラインで切断する工程を含む、
    請求項８〜１２のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
14. 積層された前記複数の素子集合体を樹脂でモールドする工程を更に有し、
    前記素子集合体及び前記陰極集合体は、それぞれ、前記樹脂が充填される孔を有する、
    請求項５〜７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
15. 前記素子集合体の前記孔及び前記陰極集合体の前記孔の少なくとも一方の開口縁部にはレジストが形成されている、
    請求項１４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
16. 前記素子集合体の前記孔と前記陰極集合体の前記孔とは、少なくとも一部が前記厚み方向で重なるように配置される、
    請求項１４又は１５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
17. 前記厚み方向で重なった前記素子集合体の前記孔と前記陰極集合体の前記孔とは形状が異なる、
    請求項１６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
18. 前記個片化する工程は、前記素子集合体の前記孔及び前記陰極集合体の前記孔の位置で、前記素子集合体及び前記陰極集合体を切断する工程を含む、
    請求項１４〜１７のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。

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