JP2020194160A - 量子ドットバリアリブの構造物及びそれの調製方法 - Google Patents

量子ドットバリアリブの構造物及びそれの調製方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2020194160A
JP2020194160A JP2020089318A JP2020089318A JP2020194160A JP 2020194160 A JP2020194160 A JP 2020194160A JP 2020089318 A JP2020089318 A JP 2020089318A JP 2020089318 A JP2020089318 A JP 2020089318A JP 2020194160 A JP2020194160 A JP 2020194160A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
quantum dot
cured film
barrier rib
colorant
dot barrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020089318A
Other languages
English (en)
Inventor
キム・スンクン
Seung-Keun Kim
チョン・ヒョンタク
Hyung-Tak Jeon
イ・キョチョル
Kyu Cheol Lee
パク・キョンチェ
Kyung-Jae Park
ソン・スンキョ
Seung-Kyu Song
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm and Haas Electronic Materials Korea Ltd
Original Assignee
Rohm and Haas Electronic Materials Korea Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020200058471A external-priority patent/KR20200135188A/ko
Application filed by Rohm and Haas Electronic Materials Korea Ltd filed Critical Rohm and Haas Electronic Materials Korea Ltd
Publication of JP2020194160A publication Critical patent/JP2020194160A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/094Multilayer resist systems, e.g. planarising layers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/04Acids; Metal salts or ammonium salts thereof
    • C08F220/06Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1804C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/22Esters containing halogen
    • C08F220/24Esters containing halogen containing perhaloalkyl radicals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/32Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
    • C08F220/325Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals containing glycidyl radical, e.g. glycidyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/36Amides or imides
    • C08F222/40Imides, e.g. cyclic imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C08F265/04Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
    • C08F265/06Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0041Optical brightening agents, organic pigments
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10Esters; Ether-esters
    • C08K5/11Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/32Compounds containing nitrogen bound to oxygen
    • C08K5/33Oximes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477Six-membered rings
    • C08K5/3492Triazines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • C09D4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09D159/00 - C09D187/00
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133514Colour filters
    • G02F1/133516Methods for their manufacture, e.g. printing, electro-deposition or photolithography
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133617Illumination with ultraviolet light; Luminescent elements or materials associated to the cell
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/091Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/095Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/105Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/02Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F212/04Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F212/06Hydrocarbons
    • C08F212/08Styrene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013Fillers, pigments or reinforcing additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

【課題】量子ドットバリアリブの構造物及びそれの調製方法を提供する。【解決手段】本発明は、量子ドットバリアリブの構造物400及びそれの調製方法に関する。本発明の量子ドットバリアリブの構造物は、一様なフィルム厚さ及び適切な範囲のフィルム厚さを有する硬化フィルムを含む。ここで、SCI(正反射光を含む)方法によって測定される反射率RSCI及びSCE(正反射光を含まない)方法によって測定される反射率RSCEは低下し、それらの間の比(RSCE/RSCI)は適切に調節され、その結果、解像度及びパターン特性は優れたままに維持されながら同時に高い遮光性及び低い反射率のような特性を満たすことが可能である。加えて、量子ドットバリアリブの構造物が調製される場合に、単一現像プロセスで量子ドットバリアリブに好適な一様なフィルム厚さを有する多層パターンを形成することが可能である。【選択図】図4

Description

本発明は、高い遮光性及び低い反射率のような特性を満たす量子ドットバリアリブの構造物並びにそれの調製方法に関する。
近年、量子ドット(QD)を用いる様々な電子デバイスに関心が高まっている。
量子ドットは、およそ10nm以下の直径を有する半導体材料のナノ結晶として量子閉じ込めの効果を生み出す材料である。それらは数十万以上の電子からなるが、ほとんどの電子は原子核にしっかりと結び付いており、その結果、結び付いていない自由電子の数は、約1〜100に制限される。かかる場合、電子のエネルギーレベルは、連続帯を形成するバルク状態での半導体のそれらとは異なる電気及び光学特性を示すように不連続的に制限される。これらの量子ドットは、材料タイプの変化なしでさえも各粒径について異なる長さの光波長を発生させることによって様々な色を生成することができる。それらは従来の発光体と比べて高い色純度及び光安全性という利点を有するので、それらは、ディスプレイ、太陽電池、バイオセンサー、及び照明などの様々な分野で現在使用されており、次世代の発光デバイスとして注目を集めている。
図1は、典型的な量子ドットデバイスを例示する概略図である。図1に言及すると、量子ドットデバイスの基材構造物(100)は、透明な基材(110)と、透明な基材(110)上にエリアを区分するために形成されたバリアリブ(120)とを含む。異なる量子ドット溶液、すなわち、第1量子ドット溶液(130)、第2量子ドット溶液(140)、及び第3量子ドット溶液(150)が、それぞれの区分エリア中に存在する。第1量子ドット溶液(130)、第2量子ドット溶液(140)、及び第3量子ドット溶液(150)は、異なるエネルギーレベルを有する量子ドットからなる。すなわち、それらは、量子ドットのサイズ又は材料が操作されるにつれて異なる発光波長帯を有するように配置構成される。
ここで、バリアリブ(120)は、遮光機能のみならず、区分エリアに注がれるそれぞれの色の組成物が混合されるのを防ぐための機能をも果たす。一般に、それは、感光性樹脂組成物からフィルムとして形成され得る。
かかる場合、使用される感光性樹脂組成物は、ピクセル間の光漏れによって引き起こされるコントラスト及び色純度の悪化を防ぐことができるべきである。量子ドットデバイスに関する研究が活発に行われてきた近年に、優れたパターン特性、低い反射率、及び高い遮光性の観点から向上した性能に対する需要がある。加えて、量子ドットデバイスに適用されるために、一様なフィルム及び適切なフィルム厚さを達成して優れた解像度を維持することが必要である。例えば、フィルムが一様でないか又はフィルム厚さが余りにも小さい場合、それはバリアリブに適していないから、量子ドット溶液は、バリアリブをオーバーフローし、色の混合又は解像度の悪化をもたらす。この問題を解決するために感光性樹脂組成物を厚くコートし、それを硬化させることによってフィルム厚さが調節される場合、一様なコーティングを達成することが困難であり、それによって汚れ又は汚染が発生し得るという問題がある。
したがって、本発明は、解像度及びパターン特性が優れたままに維持されながら高い遮光性及び低い反射率のような特性を満たす量子ドットバリアリブの構造物並びにそれの調製方法を提供することを目標とする。
上記の目的を達成するために、本発明は、(A)コポリマー;(B)光重合性化合物;(C)光重合開始剤;及び(D)黒色着色剤を含む着色剤を含む感光性樹脂組成物から形成された硬化フィルムを含む、量子ドットバリアリブの構造物であって、
量子ドットバリアリブの構造物が、6μm以上の全厚さ及び0.05/μm〜2.0/μmの光学密度、並びにそれぞれ、以下の関係:
(関係1)RSCI≦5.0%
(関係2)RSCE≦0.5%
(関係3)2≦RSCE/RSCI≦10
を満たす550nmの波長でSCI(正反射光を含む)方法によって測定される反射率RSCI及びSCE(正反射光を含まない)方法によって測定される反射率RSCEを有する
構造物を提供する。
別の目的を達成するために、本発明は、第1感光性樹脂組成物から形成された第1硬化フィルム及び第1硬化フィルム上に第2感光性樹脂組成物から形成された第2硬化フィルムを含む、量子ドットバリアリブの構造物であって、
第1感光性樹脂組成物、第2感光性樹脂組成物、又は両方が、(A)コポリマー;(B)光重合性化合物;(C)光重合開始剤;及び(D)黒色着色剤を含む着色剤を含み、この構造物が6μm以上の全厚さを有する
構造物を提供する。
さらに、別の目的を達成するために、本発明は、第1感光性樹脂組成物を基材上にコートし、それを硬化させて第1硬化フィルムを形成する工程と;第2感光性樹脂組成物を第1硬化フィルム上にコートし、それを硬化させて第2硬化フィルムを形成する工程と;第1硬化フィルム及び第2硬化フィルムを含む多層硬化フィルムを露光し、現像してパターンを形成し、次にそれを硬化させる工程とを含む、量子ドットバリアリブの構造物の調製方法であって、第1感光性樹脂組成物、第2感光性樹脂組成物、又は両方が、(A)コポリマー;(B)光重合性化合物;(C)光重合開始剤;及び(D)黒色着色剤を含む着色剤を含む方法を提供する。
発明の有利な効果
本発明の量子ドットバリアリブの構造物は、一様なフィルム厚さ及び適切な範囲のフィルム厚さを有する硬化フィルムを含む。ここで、SCI(正反射光を含む)方法によって測定される反射率RSCI及びSCE(正反射光を含まない)方法によって測定される反射率RSCEは低下し、それらの間の比(RSCE/RSCI)は適切に調節され、その結果、解像度及びパターン特性は優れたままに維持されながら同時に高い遮光性及び低い反射率のような特性を満たすことが可能である。
加えて、量子ドットバリアリブの構造物が調製される場合に、単一現像プロセスにおいて量子ドットバリアリブに好適な一様なフィルム厚さを有する多層パターンを形成することが可能である。したがって、それは、量子ドットディスプレイのために有利に使用することができる。
典型的な量子ドットデバイスを例示する概略図である。 本発明の実施形態による2層硬化フィルムを含む量子ドットバリアリブの構造物の概略図である。 本発明の実施形態による3層硬化フィルムを含む量子ドットバリアリブの構造物の概略図である。 本発明の実施形態によるn層硬化フィルムを含む量子ドットバリアリブの構造物の概略図である。 光学顕微鏡で観察される実施例1〜13の量子ドットバリアリブの構造物の横断面及び側面の写真である。 光学顕微鏡で観察される比較例1〜12の量子ドットバリアリブの構造物の横断面及び側面の写真である。
本発明は、以下に記載されるものに限定されない。むしろ、本発明の主旨が変更されない限り、本発明は、様々な形態に修正することができる。
本明細書の全体にわたって、ある部分がある要素を「含む」と言われる場合、特に明記しない限り、他の要素を除外するよりもむしろ、他の要素が含まれ得ると理解される。加えて、本明細書で用いられる成分の量、反応条件等に関する全ての数字及び表現は、特に明記しない限り、用語「約」で修飾されていると理解されるべきである。
量子ドットバリアリブの構造物は、(A)コポリマー;(B)光重合性化合物;(C)光重合開始剤;及び(D)黒色着色剤を含む着色剤を含む感光性樹脂組成物から形成された硬化フィルムを含み得る。かかる場合、感光性樹脂組成物は、任意選択的に、(E)界面活性剤、(F)添加物、及び(G)溶媒からなる群から選択される少なくとも1つをさらに含み得る。
ある実施形態によれば、量子ドットバリアリブの構造物は、6μm以上の全厚さ及び0.05/μm〜2.0/μmの光学密度を有する。550nmでの透過率は、量子ドットバリアリブの構造物の1μmの厚さを基準とする光学密度(OD、単位:/μm)を得るために光学密度計(Xlite製の361T)を用いて測定され得る。
加えて、量子ドットバリアリブの構造物において、360nm〜740nm、又は550nmの波長でSCI(正反射光を含む)方法によって測定される反射率RSCI及びSCE(正反射光を含まない)方法によって測定される反射率RSCEは、それぞれ、以下の関係を満たし得る。
(関係1)RSCI≦5.0%
(関係2)RSCE≦0.5%
(関係3)2≦RSCE/RSCI≦10。
SCIは、物体の表面上に入射する及び同じ角度で反射される光の鏡面反射と、鏡面反射なしに様々な方向に散乱される及び反射される乱反射とを含む全反射率を意味する。RSCEは、乱反射単独、すなわち、鏡面反射がそれから差し引かれた全反射率を意味する。
本明細書では以下、感光性樹脂組成物の各成分が詳細に説明される。
本明細書で用いるところでは、用語「(メタ)アクリル」は、「アクリル」及び/又は「メタクリル」を意味し、用語「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」及び/又は「メタクリレート」を意味する。
以下に記載されるような各成分の重量平均分子量(g/モル、Da)は、ポリスチレン標準を基準としてゲル浸透クロマトグラフィー(GPC、溶離液:テトラヒドロフラン)によって測定される。
(A)コポリマー
本発明に用いられるコポリマー(A)は、(a−1)エチレン性不飽和カルボン酸、エチレン性不飽和カルボン酸無水物、又はそれらの組み合わせに由来する構造物単位、(a−2)芳香環を含有するエチレン性不飽和化合物に由来する構造物単位、(a−3)エポキシ基を含有するエチレン性不飽和化合物に由来する構造物単位、及び(a−4)(a−1)、(a−2)、及び(a−3)とは異なるエチレン性不飽和化合物に由来する構造物単位からなる群から選択される少なくとも2つの構造物単位を含み得る。
ある実施形態によれば、コポリマー(A)は、構造物単位(a−1)及び(a−4)を含み得る。
別の実施形態によれば、コポリマー(A)は、構造物単位(a−1)、(a−2)、及び(a−4)を含み得る。
別の実施形態によれば、コポリマー(A)は、構造物単位(a−1)、(a−3)、及び(a−4)を含み得る。
別の実施形態によれば、コポリマー(A)は、構造物単位(a−1)、(a−2)、及び(a−3)を含み得る。
別の実施形態によれば、コポリマー(A)は、構造物単位(a−1)、(a−2)、(a−3)、及び(a−4)を含み得る。
コポリマー(A)は、現像性のためにアルカリ可溶性樹脂であり、コーティング時にフィルムを形成するためのベース及び最終パターンを形成するための構造物の役割をまた果たし得る。
(a−1)エチレン性不飽和カルボン酸、エチレン性不飽和カルボン酸無水物、又はそれらの組み合わせに由来する構造物単位
構造物単位(a−1)は、エチレン性不飽和カルボン酸、エチレン性不飽和カルボン酸無水物、又はそれらの組み合わせに由来する。エチレン性不飽和カルボン酸及びエチレン性不飽和カルボン酸無水物は、分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を含有する重合性不飽和モノマーである。それの特定の例としては、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、α−クロロアクリル酸、及び桂皮酸などの不飽和モノカルボン酸;マレイン酸、マレイン酸無水物、フマル酸、イタコン酸、イタコン酸無水物、シトラコン酸、シトラコン酸無水物、及びメサコン酸などの不飽和ジカルボン酸及びそれらの無水物;3価以上の不飽和ポリカルボン酸及びそれらの無水物;並びにモノ[2−(メタ)アクリロイルオキシエチル]スクシネート、モノ[2−(メタ)アクリロイルオキシエチル]フタレートなどの2価以上のポリカルボン酸のモノ[(メタ)アクリロイルオキシアルキル]エステル等が挙げられ得る。上に例示された化合物に由来する構造物単位は、単独で又は2つ以上の組み合わせでコポリマーに含有され得る。
構造物単位(a−1)の量は、コポリマー(A)を構成する構造物単位の全モルを基準として、5〜65モル%、又は10〜50モル%であり得る。上記の範囲内で、それは、有利な現像性を有し得る。
(a−2)芳香環を含有するエチレン性不飽和化合物に由来する構造物単位
構造物単位(a−2)は、芳香環を含有するエチレン性不飽和化合物に由来する。芳香環を含有するエチレン性不飽和化合物の特定の例としては、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2−フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、p−ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、p−ノニルフェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート;スチレン;メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレン、及びオクチルスチレンなどのアルキル置換基を含有するスチレン;フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、及びヨードスチレンなどのハロゲンを含有するスチレン;メトキシスチレン、エトキシスチレン、及びプロポキシスチレンなどのアルコキシ置換基を含有するスチレン;4−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、アセチルスチレン;並びにビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ビニルフェノール、o−ビニルベンジルメチルエーテル、m−ビニルベンジルメチルエーテル、p−ビニルベンジルメチルエーテル、o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、p−ビニルベンジルグリシジルエーテル等が挙げられ得る。上に例示された化合物に由来する構造物単位は、単独で又は2つ以上の組み合わせでコポリマーに含有され得る。組成物の重合性を得るために、スチレン化合物に由来する構造物単位が、これらの例の中でも好ましい。
構造物単位(a−2)の量は、コポリマー(A)を構成する構造物単位の全モルを基準として、1〜50モル%、又は3〜40モル%であり得る。上記の含有率の範囲内で、それは、耐化学薬品性の観点からより有利であり得る。
(a−3)エポキシ基を含有するエチレン性不飽和化合物に由来する構造物単位
構造物単位(a−3)は、エポキシ基を含有するエチレン性不飽和化合物に由来する。エポキシ基を含有するエチレン性不飽和化合物の特定の例としては、グリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシブチル(メタ)アクリレート、4,5−エポキシペンチル(メタ)アクリレート、5,6−エポキシヘキシル(メタ)アクリレート、6,7−エポキシヘプチル(メタ)アクリレート、2,3−エポキシシクロペンチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、α−エチルグリシジルアクリレート、α−n−プロピルグリシジルアクリレート、α−n−ブチルグリシジルアクリレート、N−(4−(2,3−エポキシプロポキシ)−3,5−ジメチルベンジル)アクリルアミド、N−(4−(2,3−エポキシプロポキシ)−3,5−ジメチルフェニルプロピル)アクリルアミド、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、2−メチルアリルグリシジルエーテル等が挙げられ得る。上に例示された化合物に由来する構造物単位は、単独で又は2つ以上の組み合わせでコポリマーに含有され得る。上記の中でグリシジル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、及び4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテルに由来する構造物単位から選択される少なくとも1つが、共重合性及び硬化フィルムの強度の向上の観点からより好ましい。
構造物単位(a−3)の量は、コポリマー(A)を構成する構造物単位の全モルを基準として、1〜40モル%、又は5〜20モル%であり得る。上記の範囲内で、それは、プロセス中の残渣及びプリベーク時のマージンの観点からより有利であり得る。
(a−4)(a−1)、(a−2)、及び(a−3)とは異なるエチレン性不飽和化合物に由来する構造物単位
本発明に用いられるコポリマー(A)は、(a−1)、(a−2)、及び(a−3)に加えて、(a−1)、(a−2)、及び(a−3)とは異なる、エチレン性不飽和化合物に由来する構造物単位をさらに含み得る。
構造物単位(a−1)、(a−2)、及び(a−3)とは異なるエチレン性不飽和化合物に由来する構造物単位の特定の例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−クロロプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、メチルα−ヒドロキシメチルアクリレート、エチルα−ヒドロキシメチルアクリレート、プロピルα−ヒドロキシメチルアクリレート、ブチルα−ヒドロキシメチルアクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、3−メトキシブチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリ(エチレングリコール)メチルエーテル(メタ)アクリレート、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、トリフルオロ(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、ヘキサフルオロイソプロピル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、ヘプタデカフルオロデシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、及びジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレートなどの不飽和カルボン酸エステル;N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバゾール、及びN−ビニルモルホリンなどのN−ビニル基を含有する第三級アミン;ビニルメチルエーテル及びビニルエチルエーテルなどの不飽和エーテル;N−フェニルマレイミド、N−(4−クロロフェニル)マレイミド、N−(4−ヒドロキシフェニル)マレイミド、N−シクロヘキシルマレイミドなどの不飽和イミド等が挙げられ得る。上に例示された化合物に由来する構造物単位は、単独で又は2つ以上の組み合わせでコポリマーに含有され得る。
加えて、ある実施形態によれば、構造物単位(a−4)は、フッ素含有化合物を含み得る。例えば、それは、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、ヘキサフルオロイソプロピル(メタ)アクリレート、及びオクタフルオロペンチル(メタ)アクリレートから選択される少なくとも1つを含む得る。
構造物単位(a−4)の量は、コポリマー(A)を構成する構造物単位の全モルを基準として、0超〜80モル%、又は30〜70モル%であり得る。上記の範囲内で、感光性樹脂組成物の貯蔵安定性は維持され得るし、フィルム保持率はより有利に高められ得る。
ある実施形態によれば、構造物単位(a−1)〜(a−4)を有するコポリマーの例としては、(メタ)アクリル酸/スチレン/メチル(メタ)アクリレート/グリシジル(メタ)アクリレートのコポリマー、(メタ)アクリル酸/スチレン/メチル(メタ)アクリレート/グリシジル(メタ)アクリレート/N−フェニルマレイミドのコポリマー、(メタ)アクリル酸/スチレン/メチル(メタ)アクリレート/グリシジル(メタ)アクリレート/N−シクロヘキシルマレイミドのコポリマー、(メタ)アクリル酸/スチレン/n−ブチル(メタ)アクリレート/グリシジル(メタ)アクリレート/N−フェニルマレイミドのコポリマー、(メタ)アクリル酸/スチレン/グリシジル(メタ)アクリレート/N−フェニルマレイミドのコポリマー、(メタ)アクリル酸/スチレン/4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル/N−フェニルマレイミドのコポリマー等が挙げられ得る。1つ、2つ又はそれ以上のコポリマーが感光性樹脂組成物に含有され得る。
ある実施形態によれば、構造物単位(a−1)〜(a−4)を有するコポリマーの例としては、(メタ)アクリル酸/メチル(メタ)アクリレート/トリフルオロ(メタ)アクリレート/ブチル(メタ)アクリレートのコポリマー、(メタ)アクリル酸/メチル(メタ)アクリレート/トリフルオロエチル(メタ)アクリレート/ブチル(メタ)アクリレートのコポリマー、(メタ)アクリル酸/メチル(メタ)アクリレート/ヘキサフルオロイソプロピル(メタ)アクリレート/ブチル(メタ)アクリレートのコポリマー、及び(メタ)アクリル酸/メチル(メタ)アクリレート/オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート/ブチル(メタ)アクリレートのコポリマーが挙げられ得る。
コポリマー(A)の重量平均分子量は、4,000〜20,000Da又は6,000〜15,000Daであり得る。コポリマー(A)の重量平均分子量が上記の範囲内にある場合、より低いパターンによる工程差は有利に改善され得るし、現像時のパターンプロファイルは有利であり得る。
全体感光性樹脂組成物中のコポリマー(A)の量は、感光性樹脂組成物の固形分(すなわち、溶媒を除いた重量)の総重量を基準として、5〜50重量%、又は10〜40重量%であり得る。上記の範囲内で、現像時のパターンプロファイルは有利であり得るし、且つ、フィルム保持率及び耐化学薬品性などの特性は向上し得る。
コポリマー(A)は、ラジカル重合開始剤、溶媒、並びに構造物単位(a−1)、(a−2)、(a−3)、及び(a−4)の少なくとも2つを反応器に仕込み、引き続きそれに窒素を装入し、重合のために混合物をゆっくりと撹拌することによって調製され得る。
ラジカル重合開始剤は、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、及び2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)などのアゾ化合物;又はベンゾイルペルオキシド、ラウリルペルオキシド、t−ブチルペルオキシピバレート、1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサン等であり得るが、それらに限定されない。ラジカル重合開始剤は、単独で又は2つ以上の組み合わせで使用され得る。
溶媒は、コポリマー(A)の調製に通常使用されるいずれかの従来の溶媒であり得るし、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を含み得る。
(B)光重合性化合物
本発明に用いられる光重合性化合物(B)は、少なくとも1つのエチレン性不飽和二重結合を有する一官能性又は多官能性エステル化合物であり得る。特に、それは、耐化学薬品性の観点から少なくとも2つの官能基を有する多官能性化合物であり得る。
光重合性化合物(B)は、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジ(トリメチロールプロパン)テトラアクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリトリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリトリトールトリ(メタ)アクリレートとコハク酸とのモノエステル、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリトリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリトリトールペンタ(メタ)アクリレートとコハク酸とのモノエステル、ペンタエリトリトールトリアクリレート−ヘキサメチレンジイソシアネート(ペンタエリトリトールトリアクリレートとヘキサメチレンジイソシアネートとの反応生成物)、トリペンタエリトリトールヘプタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリトリトールオクタ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAエポキシアクリレート、エチレングリコールモノメチルエーテルアクリレート、及びそれらの混合物からなる群から選択され得るが、それらに限定されない。
市販の光重合性化合物の例としては、(i)東亞合成株式会社製のAronix M−101、M−111、及びM−114、日本化薬株式会社製のKAYARAD T4−110S、T−1420、及びT4−120S、並びに大阪有機化学工業株式会社製のV−158及びV−2311などの一官能性(メタ)アクリレート;(ii)東亞合成株式会社製のAronix M−210、M−240、及びM−6200、日本化薬株式会社製のKAYARAD HDDA、HX−220、及びR−604、並びに大阪有機化学工業株式会社製のV−260、V−312、及びV−335 HPなどの二官能性(メタ)アクリレート、並びに(iii)東亞合成株式会社製のAronix M−309、M−400、M−403、M−405、M−450、M−7100、M−8030、M−8060、及びTO−1382、日本化薬株式会社製のKAYARAD TMPTA、DPHA、及びDPHA−40H、並びに大阪有機化学工業株式会社製のV−295、V−300、V−360、V−GPT、V−3PA、V−400、及びV−802などの三官能性以上の(メタ)アクリレートが挙げられ得る。
光重合性化合物(B)の量は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、10〜200重量部、10〜150重量部、15〜100重量部、又は15〜90重量部であり得る。光重合性化合物(B)の量が上記の範囲内にある場合、パターン現像性及びコーティング特性は、フィルム保持率を一定であるように維持しながら優れたものであり得る。光重合性化合物の量が上記の範囲未満である場合、現像時間は、より長くなり、それは、プロセス及び残渣に影響を及ぼし得る。それが上記の範囲を超える場合、それは、パターン解像度が高くなりすぎるという問題を引き起こし得る。
(C)光重合開始剤
本発明に用いられる光重合開始剤(C)は、いずれかの公知の光重合開始剤であり得る。
光重合開始剤(C)は、アセトフェノン系化合物、非イミダゾール系化合物、トリアジン系化合物、オニウム塩系化合物、ベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、多核キノン系化合物、チオキサントン系化合物、ジアゾ系化合物、イミドスルホネート系化合物、オキシム系化合物、カルバゾール系化合物、スルホニウムボレート系化合物、ケトン系化合物、及びそれらの混合物からなる群から選択され得る。
特に、オキシム系化合物、トリアジン系化合物、又はそれらの組み合わせが光重合開始剤(C)として使用され得る。より特に、オキシム系化合物とトリアジン系化合物との組み合わせが使用され得る。
光重合開始剤(C)の特定の例としては、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、ベンゾイルペルオキシド、ラウリルペルオキシド、t−ブチルペルオキシピバレート、1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、2−ベンジル−2−(ジメチルアミノ)−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ジエチルチオキサントン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−p−メトキシフェニル−s−トリアジン、2−トリクロロメチル−5−スチリル−1,3,4−オキソジアゾール、9−フェニルアクリジン、3−メチル−5−アミノ−((s−トリアジン−2−イル)アミノ)−3−フェニルクマリン、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾイルダイマー、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−オクタン−1,2−ジオン−2−(o−ベンゾイルオキシム)、o−ベンゾイル−4’−(ベンズメルカプト)ベンゾイル−ヘキシル−ケトキシム、2,4,6−トリメチルフェニルカルボニル−ジフェニルホスホニルオキシド、ヘキサフルオロホスホロ−トリアルキルフェニルスルホニウム塩、2−メルカプトベンゾイミダゾール、2,2’−ベンゾチアゾリルジスルフィド、2−(4−スチリルフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−ジメチルアミノ−2−(4−メチルベンジル)−1−(4−モルホリン−4−イルフェニル)−ブタン−1−オン、及びそれらの混合物が挙げられ得るが、それらに限定されない。
参考までに、市販のオキシム系光重合開始剤の例としては、OXE−01(BASF)、OXE−02(BASF)、OXE−03(BASF)、N−1919(ADEKA)、NCI−930(ADEKA)、NCI−831(ADEKA)、及びSPI−03(Samyang)が挙げられる。トリアジン系光開始剤の例としては、2−[4−(2−フェニルエテニル)フェニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン(トリアジンY、Tronly)等が挙げられる。
光重合開始剤(C)は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、0.1〜10重量部、0.1〜8重量部、0.5〜8重量部、又は0.5〜6重量部の量で用いられ得る。
特に、コポリマー(A)の100重量部を基準として0.05〜4重量部の量でのオキシム系化合物及び/又は0.05〜2重量部の量でのトリアジン系化合物が、光重合開始剤として用いられ得る。
より特に、コポリマー(A)の100重量部を基準として0.05〜3.5重量部の量でのオキシム系化合物及び/又は0.05〜1.5重量部の量でのトリアジン系化合物が、光重合開始剤として用いられ得る。オキシム系化合物が上記の範囲内の量で用いられる場合、高感度と共に現像特性及びコーティング特性を向上させることができる。加えて、トリアジン系化合物が上記の範囲内の量で用いられる場合、高感度と共にパターンの形成時の優れた耐化学薬品性及びテーパー角を持った硬化フィルムが得られ得る。
(D)着色剤
本発明の感光性樹脂組成物は、それに遮光性を付与するための着色剤(D)を含み得る。着色剤(D)は、黒色着色剤を含み得る。
黒色着色剤は、黒色有機着色剤及び黒色無機着色剤からなる群から選択される少なくとも1つを含み得る。特に、着色剤(D)は、黒色有機着色剤と黒色無機着色剤との混合物を含み得る。加えて、着色剤(D)は、黒色有機着色剤単独で又は黒色無機着色剤単独で含み得る。
加えて、着色剤(D)は、黒色着色剤以外の着色剤を含み得る。
特に、着色剤(D)は、黒色有機着色剤及び黒色以外の着色剤を含み得る。或いはまた、着色剤(D)は、黒色無機着色剤及び黒色以外の着色剤を含み得る。或いはまた、着色剤(D)は、黒色有機着色剤、黒色無機着色剤、及び黒色以外の着色剤を含み得る。着色剤(D)は高い色素産生性及び高い耐熱性を有することが好ましい。
ある実施形態によれば、着色剤(D)は、1〜50:50〜99の重量比で黒色無機着色剤及び黒色有機着色剤を含み得る。
ある実施形態によれば、着色剤(D)は、60〜90:10〜40の重量比で黒色有機着色剤及び黒色以外の着色剤を含み得る。
ある実施形態によれば、着色剤(D)は、1〜40:60〜99の重量比で黒色無機着色剤及び黒色以外の着色剤を含み得る。
ある実施形態によれば、着色剤(D)は、1〜50:30〜80:5〜40の重量比で黒色無機着色剤、黒色有機着色剤及び黒色以外の着色剤を含み得る。
黒色有機着色剤の特定の例は、アニリンブラック、ラクタムブラック、及びペリレンブラックからなる群から選択される少なくとも1つであり得る。具体的には、有機ブラックを含有するBK−7539(株式会社トクシキ)が使用され得る。かかる場合、低い反射率、高い遮光性、光学密度、誘電率等が改善され得る。
特に、黒色有機着色剤は、エネルギーバンドギャップを低下させ得る。エネルギーバンドギャップが低ければ低いほど、光の反射度が低くなる。加えて、黒色有機着色剤は、可視範囲中の全ての波長範囲を吸収し得、反射率を最小限にするのに有利である。
当技術分野において公知のいずれかの黒色無機着色剤及び黒色以外のいずれかの着色剤が使用され得る。例えば、Color Index(染色・色彩技術者協会刊)に顔料として分類されているいずれかの化合物及び当技術分野において公知のいずれかの染料が使用され得る。
黒色無機着色剤の特定の例としては、カーボンブラック、チタンブラック、Cu−Fe−Mn系酸化物などの金属酸化物及び合成鉄黒等が挙げられ得る。
黒色有機着色剤は、着色剤(D)の固形分(すなわち、溶媒を除いた重量)の総重量を基準として、20〜100重量%、又は40〜100重量%の量で用いられ得る。黒色有機着色剤の量が上記の範囲内にある場合に、現像時のパターンプロファイルは有利であり得るし、フィルム保持率のような特性は向上し得る。しかしながら、黒色有機着色剤の量が、着色剤(D)の固形分の総重量を基準として20重量%未満である場合、本発明において望まれる光学密度及び低い反射率は、得られない可能性がある。
加えて、黒色有機着色剤は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、3〜40重量部、又は5〜30重量部の量で用いられ得る。黒色有機着色剤の量が上記の範囲内にある場合に、現像時のパターンプロファイルは有利であり得るし、フィルム保持率のような特性は向上し得る。
ある実施形態によれば、黒色無機着色剤は、着色剤(D)の固形分(すなわち、溶媒を除いた重量)の総重量を基準として、0〜20重量%又は0〜10重量%、特に0.01〜20重量%又は0.01〜10重量%の量で用いられ得る。黒色無機着色剤の量が過剰である場合、本発明において望まれる光学密度及び低い反射率は、得られない可能性がある。
加えて、黒色無機着色剤は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、0.01〜10重量部、又は0.02〜5重量部の量で用いられ得る。黒色無機着色剤の量が上記の範囲内にある場合に、現像時のパターンプロファイルは有利であり得るし、フィルム保持率のような特性は向上し得る。
黒色以外の着色剤の特定の例としては、C.I.Pigment Violet 13、14、19、23、25、27、29、32、33、36、37及び38;並びにC.I.Pigment Blue 15(15:3、15:4、15:6等)、16、21、28、60、64、及び76が挙げられ得る。特に、黒色以外の着色剤は、青色着色剤及びスミレ色着色剤からなる群から選択される少なくとも1つの着色剤を含み得る。それらの中でC.I.Pigment Blue 15:6及び60、又はC.I.Pigment Violet 23が、反射率を低下させるという観点から好ましい。
ある実施形態によれば、青色着色剤は、着色剤(D)の固形分(すなわち、溶媒を除いた重量)の総重量を基準として、0〜50重量%又は0〜40重量%、特に0.01〜50重量%又は0.01〜40重量%の量で用いられ得る。
加えて、スミレ色着色剤は、着色剤(D)の固形分(すなわち、溶媒を除いた重量)の総重量を基準として、0〜50重量%又は0〜40重量%、特に0.01〜50重量%又は0.01〜40重量%の量で用いられ得る。
加えて、青色着色剤は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、0.01〜10重量部、又は0.01〜8重量部の量で用いられ得る。
その一方で、スミレ色着色剤は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、0.01〜10重量部、又は0.01〜8重量部の量で用いられ得る。
青色着色剤及びスミレ色着色剤の量が上記の範囲内にある場合に、現像時のパターンプロファイルは有利であり得るし、フィルム保持率及び光学密度のような特性は向上し得るし、且つ、所望の全反射率を達成することが可能である。しかしながら、青色着色剤及びスミレ色着色剤の量が上記のそれぞれの範囲を超える場合、本発明において望まれる光学密度及び低い反射率は、得られない可能性がある。
着色剤(D)は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、1〜40重量部、又は2〜30重量部の量で用いられ得る。着色剤(D)の量が上記の範囲内にある場合に、現像時のパターンプロファイルは有利であり得るし、フィルム保持率のような特性は向上し得る。着色剤(D)の量が上記の範囲を超える場合、本発明において望まれる光学密度及び低い反射率は、得られない可能性がある。
本発明に用いられる着色剤(D)は、着色剤を感光性樹脂組成物中に分散させるために、分散剤、分散樹脂(又はバインダー)、溶媒等と混合された形態で使用され得る。
分散剤の例としては、着色剤用のいずれかの公知の分散剤が挙げられ得る。それの特定の例としては、陽イオン界面活性剤、陰イオン界面活性剤、非イオン界面活性剤、双性イオン界面活性剤、ケイ素系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等が挙げられ得る。市販の分散剤としては、BYK Co.製のDisperbyk−182、−183、−184、−185、−2000、−2150、−2155、−2163、及び−2164が挙げられ得る。それらは、単独で又はそれらの2つ以上の組み合わせで使用され得る。分散剤は、それによる着色剤の表面処理によって着色剤に事前に添加され得るか、又は感光性樹脂組成物の調製時に着色剤と一緒に添加され得る。
加えて、着色剤(D)は、分散樹脂と混合され得、それは、次に、感光性樹脂組成物の調製に使用され得る。かかる場合、使用される分散樹脂は、コポリマー(A)、公知のコポリマー、又はそれらの混合物であり得る。
すなわち、着色剤(D)は、着色分散液の形態にあり得る。
着色分散液は、着色剤(D)、分散樹脂、及び分散剤を同時に混合し、次にそれらをミル処理することによって調製され得る。或いはまた、それは、上記のように事前に着色剤(D)と分散剤とを混合し、引き続きそれらを分散樹脂と混合し、それらをミル処理することによって調製され得る。ここで、ミル処理は、着色分散液の原材料の平均直径が50〜250nm、50〜150nm、又は50〜110nmになるまで実施される。上記の範囲内では、多層化構造物が着色分散液中に形成されず、それによってより均一な着色分散液を得ることができる。
本発明の着色分散液は、感光性樹脂組成物の固形分の総重量を基準として、20〜70重量%、又は30〜60重量%の量で用いられ得る。
着色剤(D)を含む感光性樹脂組成物から得られた量子ドットバリアリブの構造物は、2つ以上の硬化フィルムを含む多層硬化フィルムであり得るし、6μm以上の全厚さを有し得る。加えて、量子ドットバリアリブの構造物は、0.05/μm〜2.0/μmの光学密度を達成し得る。さらに、360nmから740nm又は550nmの波長で、SCI(正反射光を含む)方法によって測定される反射率RSCIは、5.0%以下、4.8%以下、4.6%以下、4.0%〜4.8%、又は4.0%〜4.6%であり得るし、SCE(正反射光を含まない)方法によって測定される反射率RSCEは、0.5%以下、0.4%以下、0.1%〜0.5%、0.1%〜0.4%、又は0.2%〜0.4%であり得る。加えて、RSCIとRSCEとの間の比(すなわち、RSCE/RSCI)は、2〜10、2〜9、2〜8、3〜8、4〜8、又は4〜7.5であり得る。上記の範囲内で、低い反射率及び高い遮光性という特性は満たされ得るし、赤色、緑色等の光漏れは防がれ得る。RSCI、RSCE、及びRSCE/RSCIのいずれかが、上記の範囲外にある場合、低い反射率及び高い遮光性という特性は、同時に満たされない可能性がある。
(E)界面活性剤
本発明の感光性樹脂組成物は、被覆性を向上させるために及び欠陥の発生を防ぐために界面活性剤(E)をさらに含み得る。
界面活性剤(E)の種類は、特に限定されないが、例えば、フッ素系界面活性剤又はケイ素系界面活性剤が使用され得る。
市販のケイ素系界面活性剤としては、ダウコーニング東レシリコーン株式会社製のDC3PA、DC7PA、SH11PA、SH21PA、及びSH8400、GE東芝シリコーン株式会社製のTSF−4440、TSF−4300、TSF−4445、TSF−4446、TSF−4460、及びTSF−4452、BYK製のBYK−333、BYK−307、BYK−3560、BYK UV−3535、BYK−361N、BYK−354、及びBYK−399等が挙げられ得る。それらは、単独で又はそれらの2つ以上の組み合わせで使用され得る。
市販のフッ素系界面活性剤としては、大日本インキ化学工業株式会社(DIC)製のMegaface F−470、F−471、F−475、F−482、F−489、及びF−563が挙げられ得る。
これらの界面活性剤の中で、BYK製のBYK−333及びBYK−307並びにDIC製のF−563が、組成物の被覆性の観点から、好ましいものであり得る。
界面活性剤(E)は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、0.01〜5重量部、0.1〜3重量部、又は0.1〜1重量部の量で用いられ得る。界面活性剤の量が上記の範囲内にある場合に、感光性樹脂組成物は、スムーズにコートされ得る。
(F)添加物
加えて、本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の物理的特性に悪影響を及ぼさない限り、エポキシ化合物、光塩基発生剤、チオール化合物、及びエポキシ樹脂から誘導される化合物からなる群から選択される少なくとも1つの添加物をさらに含み得る。
エポキシ化合物は、少なくとも1個のエポキシ基を含有する不飽和モノマー、又はそれらのホモオリゴマー若しくはヘテロオリゴマーであり得る。少なくとも1つのエポキシ基を含有する不飽和モノマーの例としては、グリシジル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、3,4−エポキシブチル(メタ)アクリレート、4,5−エポキシペンチル(メタ)アクリレート、5,6−エポキシヘキシル(メタ)アクリレート、6,7−エポキシヘプチル(メタ)アクリレート、2,3−エポキシシクロペンチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、α−エチルグリシジルアクリレート、α−n−プロピルグリシジルアクリレート、α−n−ブチルグリシジルアクリレート、N−(4−(2,3−エポキシプロポキシ)−3,5−ジメチルベンジル)アクリルアミド、N−(4−(2,3−エポキシプロポキシ)−3,5−ジメチルフェニルプロピル)アクリルアミド、アリルグリシジルエーテル、2−メチルアリルグリシジルエーテル、o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、p−ビニルベンジルグリシジルエーテル、又はそれらの混合物が挙げられ得る。特に、グリシジル(メタ)アクリレートが使用され得る。
少なくとも1個のエポキシ基を含有する不飽和モノマーの市販のホモオリゴマーの例としては、MIPHOTO GHP−03HHP(グリシジルメタクリレート、Miwon Commercial Co.,Ltd.)が挙げられ得る。
エポキシ化合物は、下記の構造物単位をさらに含み得る。
具体的な例としては、スチレン;メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレン、及びオクチルスチレンなどのアルキル置換基を含有するスチレン;フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、及びヨードスチレンなどのハロゲンを含有するスチレン;メトキシスチレン、エトキシスチレン、及びプロポキシスチレンなどのアルコキシ置換基を含有するスチレン;p−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、アセチルスチレン;ジビニルベンゼン、ビニルフェノール、o−ビニルベンジルメチルエーテル、m−ビニルベンジルメチルエーテル、p−ビニルベンジルメチルエーテルなどの芳香族環を含有するエチレン性不飽和化合物;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−クロロプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、メチルα−ヒドロキシメチルアクリレート、エチルα−ヒドロキシメチルアクリレート、プロピルα−ヒドロキシメチルアクリレート、ブチルα−ヒドロキシメチルアクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、3−メトキシブチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリ(エチレングリコール)メチルエーテル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2−フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、p−ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、p−ノニルフェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、ヘプタデカフルオロデシル(メタ)アクリレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、及びジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレートなどの不飽和カルボン酸エステル;N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバゾール、及びN−ビニルモルホリンなどのN−ビニル基を含有する三級アミン;ビニルメチルエーテル及びビニルエチルエーテルなどの不飽和エーテル;N−フェニルマレイミド、N−(4−クロロフェニル)マレイミド、N−(4−ヒドロキシフェニル)マレイミド、及びN−シクロヘキシルマレイミドなどの不飽和イミド等に由来する構造物単位が挙げられる。上で例示された化合物に由来する構造物単位は、単独で又はそれらの2つ以上の組み合わせでエポキシ化合物中に含有されていてもよい。
エポキシ化合物は、100〜30,000Daの重量平均分子量を有し得る。特に、エポキシ化合物は、100〜10,000Daの重量平均分子量を有し得る。エポキシ化合物の重量平均分子量が100Da以上である場合に、硬化フィルムの硬度は、より優れていることができる。それが30,000Da以下である場合に、硬化フィルムの厚さは、平坦化により好適である、より小さい工程差で一様になる。
エポキシ化合物は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、0〜3重量部、0.01〜3重量部、又は0.1〜1重量部の量で用いられ得る。上記の範囲内で、現像時のパターンプロファイルは有利であり得るし、耐化学薬品性及び平坦化は高められ得る。
加えて、光塩基発生剤は、光(又は活性化エネルギー光線)の照射時に塩基を発生させる特性を有する化合物を含み得る。例えば、それは、300nm以上の波長でさえも感光性範囲を有する高感受性化合物を含み得る。
光塩基発生剤は、ポリアミン光塩基発生剤成分を含む架橋性化合物を含み得る。本発明は、そのような光塩基発生剤を含むので、硬化フィルムが調製されるときに低温で及び/又は短い期間中に硬化させること並びに微細パターンを形成することが可能である。加えて、光塩基発生剤は、光(例えば、UV)の照射時に塩基を発生させるので、それは、空気中の酸素によって阻害されず、その結果、それは、硬化フィルムの腐食又は劣化を防ぐのに有用である。
光塩基発生剤が露光される場合、ポリアミン光塩基発生剤成分のペンダント光塩基基は、寸断されるか又は光分解させられてアミン基を提供する。そのアミン基は、多官能性アミン反応性成分のアミン反応性基と反応して(メタ)アクリレートコポリマー成分を架橋し得る。
ある実施形態によれば、適用可能な光塩基発生剤としては、WPBG−018(和光、CAS No.122831−05−7、9−アントリルメチル−N,N−ジエチルカルバメート)、WPBG−027(CAS No.1203424−93−4、(E)−1−ピペリジノ−3−(2−ヒドロキシフェニル)−2−プロペン−1−オン)、WPBG−266(CAS No.1632211−89−2、1,2−ジイソプロピル−3−ビス(ジメチルアミノ)メチレン)グアニジウム2−(3−ベンゾイルフェニル)プロピオネート)、WPBG−300(CAS No.1801263−71−7、1,2−ジシクロヘキシル−4,4,5,5−テトラメチルビグアニジニウムn−ブチルトリフェニルボレート)等が挙げられる。光塩基発生剤は、単独で又はそれらの2つ以上の組み合わせで使用され得る。
光塩基発生剤は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、0〜10重量部、特に0〜6重量部、より特に0.01〜5重量部の量で用いられ得る。上記の範囲内で、現像時のパターンプロファイルは有利であり得るし、耐化学薬品性は優れたものであり得る。
チオール系化合物は、フリーラジカル又は触媒機能用の添加物として使用され得る。それは、UV照射又は熱反応による光硬化変換速度を高め得るし、且つ、それは、熱反応による反応エネルギーを低下させることによってエポキシ変換速度を高め得る。チオール系化合物は、酸素によるラジカルの消滅を防ぐ。それは、また、光重合性化合物(B)での架橋作用により架橋度を高め、それによって低温でさえも架橋度を向上させることによって構造物をより密にするという効果を生み出す。
チオール系化合物の例としては、分子中に2個以上のメルカプト基を有する化合物が挙げられる。例えば、それは、脂肪族チオール化合物又は芳香族チオール化合物であり得る。
脂肪族チオール化合物の例としては、メタンジチオール、1,2−エタンジチオール、1,2−プロパンジチオール、1,3−プロパンジチオール、1,4−ブタンジチオール、1,5−ペンタンジチオール、1,6−ヘキサンジチオール、1,2−シクロヘキサンジチオール、3,4−ジメトキシブタン−1,2−ジチオール、2−メチルシクロヘキサン−2,3−ジチオール、1,2−ジメルカプトプロピルメチルエーテル、2,3−ジメルカプトプロピルメチルエーテル、ビス(2−メルカプトエチル)エーテル、テトラキス(メルカプトメチル)メタン、ビス(メルカプトメチル)スルフィド、ビス(メルカプトメチル)ジスルフィド、ビス(メルカプトエチル)スルフィド、ビス(メルカプトエチル)ジスルフィド、ビス(メルカプトメチルチオ)メタン、ビス(2−メルカプトエチルチオ)メタン、1,2−ビス(メルカプトメチルチオ)エタン、1,2−ビス(2−メルカプトエチルチオ)エタン、1,3−ビス(メルカプトメチルチオ)プロパン、1,3−ビス(2−メルカプトエチルチオ)プロパン、1,2,3−トリス(メルカプトメチルチオ)プロパン、1,2,3−トリス(2−メルカプトエチルチオ)プロパン、1,2,3−トリス(3−メルカプトプロピルチオ)プロパン、4−メルカプトメチル−1,8−ジメルカプト−3,6−ジチアオクタン、5,7−ジメルカプトメチル−1,11−ジメルカプト−3,6,9−トリチアウンデカン、4,7−ジメルカプトメチル−1,11−ジメルカプト−3,6,9−トリチアウンデカン、4,8−ジメルカプトメチル−1,11−ジメルカプト−3,6,9−トリチアウンデカン、1,1,3,3−テトラキス(メルカプトメチルチオ)プロパン、4,6−ビス(メルカプトメチルチオ)−1,3−ジチアン、2−(2,2−ビス(メルカプトメチルチオ)エチル)−1,3−ジチエタン、テトラキス(メルカプトメチルチオメチル)メタン、テトラキス(2−メルカプトエチルチオメチル)メタン、ビス(2,3−ジメルカプトプロピル)スルフィド、2,5−ビスメルカプトメチル−1,4−ジチアン、エチレングリコールビス(2−メルカプトアセテート)、エチレングリコールビス(3−メルカプトプロピオネート)、ジエチレングリコールビス(2−メルカプトアセテート)、ジエチレングリコールビス(3−メルカプトプロピオネート)、2,3−ジメルカプト−1−プロパノール(3−メルカプトプロピオネート)、3−メルカプト−1,2−プロパンジオールビス(2−メルカプトアセテート)、3−メルカプト−1,2−プロパンジオールジ(3−メルカプトプロピオネート)、トリメチロールプロパントリス(2−メルカプトアセテート)、ジトリメチロールプロパンテトラキス(2−メルカプトアセテート)、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオネート)、ジトリメチロールプロパンテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)、トリメチロールエタントリス(2−メルカプトアセテート)、トリメチロールエタントリス(3−メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(2−メルカプトアセテート)、ジペンタエリスリトールヘキサ(2−メルカプトアセテート)、ペンタエリスリトールジ(3−メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールトリス(3−メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラ(3−メルカプトプロピオネート)(PETMP)、ジペンタエリスリトールヘキサ(3−メルカプトプロピオネート)、グリセリンジ(2−メルカプトアセテート)、グリセリントリス(2−メルカプトアセテート)、グリセリンジ(3−メルカプトプロピオネート)、グリセリントリス(3−メルカプトプロピオネート)、1,4−シクロヘキサンジオールビス(2−メルカプトアセテート)、1,4−シクロヘキサンジオールビス(3−メルカプトプロピオネート)、ヒドロキシメチルスルフィドビス(2−メルカプトアセテート)、ヒドロキシメチルスルフィドビス(3−メルカプトプロピオネート)、ヒドロキシエチルスルフィド(2−メルカプトアセテート)、ヒドロキシエチルスルフィド(3−メルカプトプロピオネート)、ヒドロキシメチルジスルフィド(2−メルカプトアセテート)、ヒドロキシメチルジスルフィド(3−メルカプトプロピオネート)、チオグリコール酸ビス(2−メルカプトエチルエステル)、チオジプロピオン酸ビス(2−メルカプトエチルエステル)、及びN,N’,N’’−トリス(β−メルカプトプロピルカルボニルオキシエチル)イソシアヌレートが挙げられ得る。
芳香族チオール化合物の例としては、1,2−ジメルカプトベンゼン、1,3−ジメルカプトベンゼン、1,4−ジメルカプトベンゼン、1,2−ビス(メルカプトメチル)ベンゼン、1,4−ビス(メルカプトメチル)ベンゼン、1,2−ビス(メルカプトエチル)ベンゼン、1,4−ビス(メルカプトエチル)ベンゼン、1,2,3−トリメルカプトベンゼン、1,2,4−トリメルカプトベンゼン、1,3,5−トリメルカプトベンゼン、1,2,3−トリス(メルカプトメチル)ベンゼン、1,2,4−トリス(メルカプトメチル)ベンゼン、1,3,5−トリス(メルカプトメチル)ベンゼン、1,2,3−トリス(メルカプトエチル)ベンゼン、1,3,5−トリス(メルカプトエチル)ベンゼン、1,2,4−トリス(メルカプトエチル)ベンゼン、2,5−トルエンジチオール、3,4−トルエンジチオール、1,4−ナフタレンジチオール、1,5−ナフタレンジチオール、2,6−ナフタレンジチオール、2,7−ナフタレンジチオール、1,2,3,4−テトラメルカプトベンゼン、1,2,3,5−テトラメルカプトベンゼン、1,2,4,5−テトラメルカプトベンゼン、1,2,3,4−テトラキス(メルカプトメチル)ベンゼン、1,2,3,5−テトラキス(メルカプトメチル)ベンゼン、1,2,4,5−テトラキス(メルカプトメチル)ベンゼン、1,2,3,4−テトラキス(メルカプトエチル)ベンゼン、1,2,3,5−テトラキス(メルカプトエチル)ベンゼン、1,2,4,5−テトラキス(メルカプトエチル)ベンゼン、2,2’−ジメルカプトビフェニル、及び4,4’−ジメルカプトビフェニルが挙げられ得る。
チオール系化合物は、脂肪族チオール化合物であり得る。具体的には、それには、ペンタエリスリトールテトラ(3−メルカプトプロピオネート)(PETMP)、SIRIUS−501(SUBARU−501、大阪有機化学工業株式会社)、及びグリコルリル誘導体(TS−G、四国化成工業株式会社)が含まれ得る。
チオール系化合物は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、0〜10重量部、0〜6重量部、又は0.01〜5重量部の範囲の量で用いられ得る。チオール系化合物の量が上記の範囲内にある場合、現像時のパターンプロファイルは有利であり得るし、耐化学薬品性は優れたものであり得る。
本発明の感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂から誘導される化合物をさらに含み得る。エポキシ樹脂から誘導される化合物は、少なくとも1個の二重結合を有し、カルド主鎖構造を有し得るし、ノボラック系樹脂であり得るし、又はその側鎖に二重結合を含有するアクリル酸樹脂であり得る。
エポキシ樹脂から誘導される化合物の重量平均分子量(Mw)は、ポリスチレンを基準としてゲル浸透クロマトグラフィーによって測定される場合に、3,000〜18,000Da、又は5,000〜10,000Dの範囲にあり得る。エポキシ樹脂から誘導される化合物の分子量が上記の範囲内にある場合、現像時のパターンプロファイルは有利であり得るし、耐化学薬品性及び弾性復元力のような特性が改善され得る。
具体的には、エポキシ樹脂から誘導される化合物は、次式1:
[式1]
Figure 2020194160
によって表されるようなカルド(cardo)主鎖構造を有する化合物であり得る。
上の式1において、
Xは、それぞれ独立して、
Figure 2020194160
であり;Lは、それぞれ独立して、C1〜10アルキレン基、C3〜20シクロアルキレン基、又はC1〜10アルキレンオキシ基であり;R〜Rは、それぞれ独立して、H、C1〜10アルキル基、C1〜10アルコキシ基、C2〜10アルケニル基、又はC6〜14アリール基であり;Rは、H、メチル、エチル、CHCHCl−、CHCHOH−、CH=CHCH−、又はフェニルであり;nは、0〜10の整数である。
1〜10アルキレン基の特定の例としては、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、sec−ブチレン、t−ブチレン、ペンチレン、イソペンチレン、t−ペンチレン、ヘキシレン、ヘプチレン、オクチレン、イソオクチレン、t−オクチレン、2−エチルヘキシレン、ノニレン、イソノニレン、デシレン、イソデシレン等が挙げられ得る。C3〜20シクロアルキレン基の特定の例としては、シクロプロピレン、シクロブチレン、シクロペンチレン、シクロヘキシレン、シクロヘプチレン、デカリニレン、アダマンチレン等が挙げられ得る。C1〜10アルキレンオキシ基の特定の例としては、メチレンオキシ、エチレンオキシ、プロピレンオキシ、ブチレンオキシ、sec−ブチレンオキシ、t−ブチレンオキシ、ペンチレンオキシ、ヘキシレンオキシ、ヘプチレンオキシ、オクチレンオキシ、2−エチル−ヘキシレンオキシ等が挙げられ得る。C1〜10アルキル基の特定の例としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、sec−ブチル、t−ブチル、ペンチル、イソペンチル、t−ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、t−オクチル、2−エチルヘキシル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル等が挙げられ得る。C1〜10アルコキシ基の特定の例としては、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブチルオキシ、sec−ブトキシ、t−ブトキシ、ペントキシ、ヘキシルオキシ、ヘプトキシ、オクチルオキシ、2−エチル−ヘキシルオキシ等が挙げられ得る。C2〜10アルケニル基の特定の例としては、ビニル、アリル、ブテニル、プロペニル等が挙げられ得る。C6〜14アリール基の特定の例としては、フェニル、トリル、キシリル、ナフチル等が挙げられ得る。
例として、カルド主鎖構造を有するエポキシ樹脂から誘導される化合物は、反応スキーム1によって表されるような以下の合成ルートによって調製され得る。
[反応スキーム1]
Figure 2020194160
上記の反応スキーム1において、
Halはハロゲンであり;X、R、R、及びLは、上の式1において定義されたのと同じものである。
カルド主鎖構造を有するエポキシ樹脂から誘導される化合物は、カルド主鎖構造を有するエポキシ樹脂を、不飽和塩基性酸と反応させてエポキシ付加体を生成し、次にこのようにして得られたエポキシ付加体を多塩基性酸無水物と反応させることによって、又はこのようにして得られた生成物を一官能性若しくは多官能性エポキシ化合物とさらに反応させることによって得られ得る。当技術分野において公知のいずれかの不飽和塩基性酸、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、ソルビン酸等が使用され得る。当技術分野において公知のいずれかの多塩基性酸無水物、例えば、コハク酸無水物、マレイン酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物等が使用され得る。当技術分野において公知のいずれかの一官能性又は多官能性エポキシ化合物、例えば、グリシジルメタクリレート、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、イソプロピルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、イソブチルグリシジルエーテル、ビスフェノールZグリシジルエーテル等が使用され得る。
例として、カルド主鎖構造を有するエポキシ樹脂から誘導される化合物は、反応スキーム2によって表されるような以下の合成ルートによって調製され得る。
[反応スキーム2]
Figure 2020194160
上記の反応スキーム2において、
は、それぞれ独立して、H、C1〜10アルキル基、C1〜10アルコキシ基、C2〜10アルケニル基、又はC6〜14アリール基であり;R10及びR11は、それぞれ独立して、飽和若しくは不飽和のC脂肪族若しくは芳香族環であり;nは、1〜10の整数であり;X、R、R、及びLは、上記の式1において定義されたのと同じものである。
カルド主鎖構造を有するエポキシ樹脂から誘導される化合物が使用される場合には、カルド主鎖構造は、基材への硬化材料の接着性、耐アルカリ性、加工性、強度等を向上させ得る。さらに、微細解像度での画像は、いったん末硬化部分が現像時に除去されると、パターンで形成され得る。
エポキシ樹脂から誘導される化合物は、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、0〜50重量部、特に0〜40重量部、より特に0.01〜50重量部、0.01〜40重量部、又は0.01〜30重量部の量で用いられ得る。エポキシ樹脂から誘導される化合物が上記の量範囲内で用いられる場合、現像時の現像性及びパターンプロファイルは有利であり得る。
(G)溶媒
本発明の感光性樹脂組成物は、上記の成分が溶媒と混合されている液体組成物として調製され得る。感光性樹脂組成物中の成分と相溶性であるが反応しない、当技術分野において公知のいずれかの溶媒が、感光性樹脂組成物の調製において溶媒(G)として使用され得る。
溶媒(G)の例としては、エチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル;エチルセロソルブアセテートなどのエチレングリコールアルキルエーテルアセテート;エチル2−ヒドロキシプロピオネートなどのエステル;ジエチレングリコールモノメチルエーテルなどのジエチレングリコール;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びプロピレングリコールプロピルエーテルアセテートなどのプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート;並びに3−メトキシブチルアセテートなどのアルコキシアルキルアセテートが挙げられ得る。溶媒(G)は、単独で又は2つ以上の組み合わせで使用され得る。
溶媒(G)の量は、特に限定されないが、最終的に得られる感光性樹脂組成物の被覆性及び安定性の観点から、溶媒を除いた固形分に基づくコポリマー(A)の100重量部を基準として、50〜200重量部、又は80〜150重量部であり得る。溶媒の量が上記の範囲内にある場合、樹脂組成物は、スムーズにコートされ、且つ、作業プロセスで起こり得る、遅延マージンが小さい。
加えて、本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の物理的特性に悪影響を及ぼさない限り、酸化防止剤及び安定剤などの他の添加剤をさらに含み得る。
上記の成分を含む感光性樹脂組成物は、慣用法によって液体組成物として調製され得る。例えば、着色剤が、事前に分散樹脂、分散剤、及び溶媒と混合され、着色剤の平均粒子直径が所望の値に達するまでビーズミルを用いてその中に分散させられ、それによって着色分散液を調製する。かかる場合、界面活性剤及び/又はコポリマーは、部分的に又は完全にブレンドされ得る。コポリマー及び界面活性剤の残り、光重合性化合物、並びに光重合開始剤が分散液に添加される。必要に応じて、エポキシ化合物などの添加物又は追加の溶媒が、特定の濃度までさらにブレンドされ、引き続きそれらを十分に撹拌して液体感光性樹脂組成物を調製する。
本発明は、そのような感光性樹脂組成物を基材上にコートし、それを硬化させることによって硬化フィルムの形態での量子ドットバリアリブの構造物を提供し得る。量子ドットバリアリブの構造物は、2つ以上の層の多層硬化フィルムを含み得る。
具体的には、本発明は、第1感光性樹脂組成物から形成された第1硬化フィルム及び第1硬化フィルム上に第2感光性樹脂組成物から形成された第2硬化フィルムを含む、量子ドットバリアリブの構造物であって、
第1感光性樹脂組成物、第2感光性樹脂組成物、又は両方が、(A)コポリマー;(B)光重合性化合物;(C)光重合開始剤;及び(D)黒色着色剤を含む着色剤を含み、この構造物が6μm以上の全厚さを有する
構造物を提供し得る。
第1感光性樹脂組成物及び第2感光性樹脂組成物は、同じものであっても異なってもよい。
加えて、ある実施形態によれば、第1感光性樹脂組成物及び第2感光性樹脂組成物は、フッ素を含有しても含有しなくてもよい。
例えば、第1感光性樹脂組成物はフッ素を含有し得ないし、第2感光性樹脂組成物はフッ素を含有し得る。
加えて、第1感光性樹脂組成物及び第2感光性樹脂組成物の両方ともフッ素を含有し得ない。
第1感光性樹脂組成物又は第2感光性樹脂組成物がフッ素を含有する場合、構造物単位(a−4)は、感光性樹脂組成物に用いられるコポリマー(A)が調製されるときにフッ素含有化合物を含み得る。例えば、構造物単位(a−4)は、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、ペンタフルオロベンジル(メタ)アクリレート、ヘキサフルオロイソプロピル(メタ)アクリレート、ヘプタデカフルオロ−1−ノニル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、4−トリフルオロメチル−4−ヒドロキシ−5,5,5−トリフルオロ−2−ペンチル(メタ)アクリレート、及びトリメトキシシリルプロピルメタクリレートからなる群から選択される少なくとも1つを含み得る。
その一方で、ある実施形態による量子ドットバリアリブの構造物は、第1硬化フィルム及び第2硬化フィルムを含む2層からなる多層硬化フィルムであり得る。
具体的には、多層硬化フィルムは、第1感光性樹脂組成物を基材上にコートし、それを硬化させることによって形成された第1硬化フィルム;及び第2感光性樹脂組成物を第1硬化フィルム上にコートし、それを硬化させることによって形成された第2硬化フィルムを含む、2層硬化フィルムであり得る。
2層からなる多層硬化フィルムにおいて、第1硬化フィルム及び第2硬化フィルムは、それぞれ、10μm以下、特に4μm〜9μm、より特に5μm〜9μmの厚さを有し得る。加えて、2層からなる多層硬化フィルムは、6μm〜20μm、特に6μm〜18μm、より特に10μm〜18μmの、全厚さ、すなわち、第1硬化フィルム及び第2硬化フィルムの全厚さを有し得る。
別の実施形態による量子ドットバリアリブの構造物は、第1硬化フィルム、第2硬化フィルム、及び第3硬化フィルムを含む3層からなる多層硬化フィルムであり得る。
3層からなる多層硬化フィルムにおいて、第1硬化フィルム、第2硬化フィルム、及び第3硬化フィルムは、それぞれ、8μm以下、特に2μm〜8μm、より特に3μm〜8μmの厚さを有し得る。加えて、3層からなる多層硬化フィルムは、6μm〜24μm、特に9μm〜24μm、より特に12μm〜24μmの、全厚さ、すなわち、第1硬化フィルム、第2硬化フィルム、及び第3硬化フィルムの全厚さを有し得る。
別の実施形態による量子ドットバリアリブの構造物は、第1硬化フィルム、第2硬化フィルム、及び第n番目の硬化フィルムを含むn層からなる多層硬化フィルムであり得る。ここで、nは、4以上、特に4〜10、4〜8、4〜6、又は4〜5であり得る。
n層からなる多層硬化フィルムにおいて、第1硬化フィルム、第2硬化フィルム、及び第n番目の硬化フィルムは、それぞれ、8μm以下、特に1.5μm〜8μm、より特に2μm〜8μmの厚さを有し得る。加えて、n層からなる多層硬化フィルムは、6μm〜80μm、特に6μm〜40μm、より特に6μm〜30μmの全厚さを有し得る。
ある実施形態による量子ドットバリアリブの構造物は、上記のような大きい全フィルム厚さを有し、その結果、着色剤の量が先行技術におけるもの未満である場合でさえも、優れた光学密度(すなわち、高い遮光性)及び低い反射率を達成することができる。
量子ドットバリアリブの構造物において、多層硬化フィルムの各硬化フィルムの厚さ及び光学密度は、同じものであっても異なってもよい。例えば、第1硬化フィルムの厚さは、第2硬化フィルムの厚さと同じものであっても、又はそれとは異なってもよい。加えて、第1硬化フィルムの光学密度は、第2硬化フィルムの光学密度と同じものであっても、又はそれとは異なってもよい。
硬化フィルムは、α−ステップ機器(Alpha−ステッププロフィロメーター)である、SCAN PLUSを用いて装置プローブチップの垂直運動による高低差について測定される。硬化フィルムの厚さは、これらの結果から得られる。多層硬化フィルムの厚さは、初期フィルム厚さである。それは、多層硬化フィルムの形成時の厚さ、すなわち、量子ドットバリアリブの調製における露光及び現像の前のプリベーク時に調製されたフィルムの厚さを意味する。
単一層硬化フィルムが感光性樹脂組成物から得られる場合には、硬化フィルムは薄いフィルムとしてのみ実行されるという問題がある。加えて、単一層硬化フィルムが量子ドットバリアリブのために使用される場合には、その厚さは薄い。したがって、量子ドット溶液が滴下される場合、それは、バリアリブをオーバーフローし得る。それがバリアリブをオーバーオローする場合、色の混合による汚れが発生し得るか、又は信頼性が低下し得る。加えて、組成物が単一層で厚くコートされ、次いで硬化させられる場合、一様に硬化したフィルムを達成することは困難であり、汚れが厚さ変動によって発生し得るか、又は量子ドット溶液が薄い厚さを有するバリアリブをオーバースローする可能性が高い。量子ドットバリアリブのために使用されることに制限がある。
しかしながら、ある実施形態による多層硬化フィルム(又は量子ドットバリアリブの構造物)は、6μmという最小フィルム厚さを有する。加えて、着色剤が適用されるので、量子ドットの様々な色の光が発せられる場合、バリアリブによる遮光の利点がある。加えて、各硬化フィルムの層の数及び厚さを調節することによって一様なフィルム厚さを有する多層パターンを形成することが可能である。フッ素含有硬化フィルムが最終第n番目の層に適用される場合、量子ドット溶液がインクジェット法で満たされるときに、隣接領域へのオーバーフローイングによる量子ドット溶液の排出を防ぐことが可能である。
本発明は、以下の方法によって多層硬化フィルムの形態で量子ドットバリアリブの構造物を調製することができる。量子ドットバリアリブの構造物が形成される場合、量子ドットバリアリブに好適な一様なフィルム厚さを有する多層パターンを単一現像プロセスにおいて形成することが可能である。
具体的には、量子ドットバリアリブの構造物の調製方法は、第1感光性樹脂組成物を基材上にコートし、それを硬化させて第1硬化フィルムを形成する工程(S1)と;第2感光性樹脂組成物を第1硬化フィルム上にコートし、それを硬化させて第2硬化フィルムを形成する工程(S2)と;第1硬化フィルム及び第2硬化フィルムを含む多層硬化フィルムを露光し、現像してパターンを形成し、次にそれを硬化させる工程(S3)とを含み、
ここで、第1感光性樹脂組成物、第2感光性樹脂組成物、又は両方が、(A)コポリマー;(B)光重合性化合物;(C)光重合開始剤;及び(D)黒色着色剤を含む着色剤を含み得る。
より特に、ある実施形態による量子ドットバリアリブの構造物の調製方法は、第1感光性樹脂組成物を基材上にコートし、それを硬化させて第1硬化フィルムを形成する工程(S1)を含み得る。
第1硬化フィルムの形成工程において、本発明による感光性樹脂組成物は、所望の厚さ、例えば、4μm〜8μmでスピンコーティング法、スリットコーティング法、ロールコーティング法、スクリーン印刷法、アプリケーター法等によって前処理基材上にコートされ、それは、溶媒をそれから除去することによって硬化して第1硬化フィルムを形成する。
ガラス基材、ITO蒸着基材、SiN蒸着基材、及びSiON蒸着基材などの様々な無機基材が基材として使用され得る。量子ドットバリアリブの構造物を形成するために使用することができる限り、いかなる材料も基材のために使用され得る。
第1硬化フィルムを形成するための硬化は、70℃〜140℃で100秒〜800秒間実施され得る。硬化は、1回で又は2回以上に分けて実施され得る。
硬化が1回で実施される場合、それは、70℃〜140℃で100秒〜800秒間、特に80℃〜130℃で150秒〜600秒間、特に90℃〜130℃で150秒〜500秒間実施され得る。
硬化が2回以上で実施される場合、例えば、それは、70℃〜100℃で50秒〜400秒間、特に70℃〜90℃で100秒〜300秒間のプリベークとして、次に80℃〜140℃で100秒〜500秒間、特に90℃〜130℃で100秒〜300秒間のミッドベークとして実施され得る。
ある実施形態による量子ドットバリアリブの構造物の調製方法は、第2感光性樹脂組成物を第1硬化フィルム上にコートし、それを硬化させて第2硬化フィルムを形成する工程(S2)を含み得る。
第2硬化フィルムの形成工程において、第2感光性樹脂組成物は、所望の厚さ、例えば、4μm〜8μmで、上記の工程S1において得られた第1硬化フィルム上にコートされ、それは、溶媒をそれから除去することによって硬化して第2硬化フィルムを形成する。
第2硬化フィルムを形成するための硬化は、70℃〜140℃で100秒〜800秒間実施され得る。硬化は、1回で又は2回以上に分けて実施され得る。
具体的には、硬化が1回で実施される場合、それは、70℃〜140℃で100秒〜800秒間、特に80℃〜130℃で150秒〜600秒間、より特に90℃〜130℃で150秒〜500秒間実施され得る。
硬化が、例えば、2回以上で実施される場合、それは、70℃〜100℃で50秒〜400秒間、特に70℃〜90℃で100秒〜300秒間プリベークとして、次に80℃〜140℃で100秒〜500秒間、特に90℃〜130℃で100秒〜300秒間ミッドベークとして実施され得る。
第1硬化フィルム及び第2硬化フィルムのための硬化条件は、同じものであっても異なってもよい。
ある実施形態による量子ドットバリアリブの構造物の調製方法において、2つの層からなる多層硬化フィルムが露光され、現像される。3つ以上の層を有する硬化フィルムが調製される場合には、1つ以上の層を有する硬化されるフィルムが、第2硬化フィルム上にさらに形成され得るし、これにそれの露光及び現像が続く。かかる場合、第2硬化フィルム上に形成される1つ以上の硬化フィルムを調製するために使用される感光性樹脂組成物は、第1硬化フィルム及び第2硬化フィルムを調製するのに使用される感光性樹脂組成物と同じものであっても異なってもよい。加えて、各硬化フィルムの光学密度は、第1硬化フィルム及び第2硬化フィルムを調製するのに使用される感光性樹脂組成物の成分及び含有量と共に変わり得る。
ある実施形態による量子ドットバリアリブの構造物の調製方法は、第1硬化フィルム及び第2硬化フィルムを含む多層硬化フィルムを露光し、現像してパターンを形成し、次にそれを硬化させる工程(S3)を含み得る。
工程S3において、このようにして得られた多層硬化フィルム上にパターンを形成するために、所定の形状を有するマスクがその上に配置され、それが次に200〜500nmの活性光線で照射される。照射のために使用される光源として、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、アルゴンガスレーザー等が使用され得る。必要に応じて、X線、電子線等も使用され得る。露光のための光の照射線量は、組成物の成分の種類及び組成比並びに乾燥コーティングの厚さに依存して変化し得る。高圧水銀ランプが使用される場合、照射線量は、500mJ/cm以下であり得る(365nmの波長において)。
露光工程後に、現像液としての炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等の水性アルカリ性溶液を使用して不要部分を溶解除去し、それによって露光部分のみが残ってパターンを形成する。現像によって得られた画像パターンは、室温に冷却され、熱風循環型乾燥炉中でポストベークされ、それによって最終パターンを得る。
露光は、各パターンの間隔が10μm〜30μmであるようにマスクを配置し、活性光線をそれに照射することによって実施され得る。
現像は、50秒〜300秒間、特に100秒〜300秒間実施され得る。
パターンの形成時の硬化、すなわち、ポストベークは、150℃〜300℃で10分〜60分間、特に180℃〜280℃で20分〜50分間、より特に200℃〜260℃で20分〜40分間実施される。
ある実施形態による量子ドットバリアリブの調製方法によれば、単一現像プロセスにおいて量子ドットバリアリブに好適な一様なフィルム厚さを有する多層パターンを形成することが可能である。
本発明は、上記の実施形態による量子ドットバリアリブの調製方法によって調製された量子ドットバリアリブの構造物を提供する。
ある実施形態による量子ドットバリアリブの構造物において、パターンは、図2〜4に示されるような一定間隔で形成される。それは、2つ以上の層を有する多層からなり得る。
図2に示すように、ある実施形態による量子ドットバリアリブの構造物(200)は、基材(210)上に形成された第1硬化フィルム(211)及び第2硬化フィルム(212)を含む2層からなる量子ドットバリアリブの多層構造物(200)であり得る。
具体的には、量子ドットバリアリブの構造物(200)は、2層硬化フィルムを露光及び現像してパターンを形成し、次にそれをポストベークすることによって調製される、量子ドットバリアリブの2層構造物(200)であり得、ここで、2層硬化フィルムは、第1感光性樹脂組成物を基材(210)上にコートし、それを硬化させることによって形成された第1硬化フィルム(211);及び第2感光性樹脂組成物を第1硬化フィルム(211)上にコートし、それを硬化させることによって形成された第2硬化フィルム(212)を含む。
別の実施形態による量子ドットバリアリブの構造物(300)は、図3に例示されるように第1硬化フィルム(311)、第2硬化フィルム(312)、及び第3硬化フィルム(313)を含む3層からなる量子ドットバリアリブの多層構造物(300)であり得る。
具体的には、量子ドットバリアリブの構造物(300)は、3層硬化フィルムを露光及び現像してパターンを形成し、次にそれをポストベークすることによって調製される、量子ドットバリアリブの3層構造物(300)であり得、ここで、3層硬化フィルムは、第1感光性樹脂組成物を基材(310)上にコートし、それを硬化させることによって形成された第1硬化フィルム(311);第2感光性樹脂組成物を第1硬化フィルム(311)上にコートし、それを硬化させることによって形成された第2硬化フィルム(312);及び第3感光性樹脂組成物を第2硬化フィルム(312)上にコートし、それを硬化させることによって形成された第3硬化フィルム(313)を含む。
別の実施形態による量子ドットバリアリブの構造物(400)は、図4に例示されるように第1硬化フィルム(411)、第2硬化フィルム(412)、第3硬化フィルム(413)、及び第n番目の硬化フィルム(nn)を含むn層からなる量子ドットバリアリブの多層構造物(400)であり得る。
具体的には、量子ドットバリアリブの構造物(400)は、n層硬化フィルムを露光及び現像してパターンを形成し、次にそれをポストベークすることによって調製される、量子ドットバリアリブのn層構造物(400)であり得、ここで、n層硬化フィルムは、第1感光性樹脂組成物を基材(410)上にコートし、それを硬化させることによって形成された第1硬化フィルム(411);第2感光性樹脂組成物を第1硬化フィルム(411)上にコートし、それを硬化させることによって形成された第2硬化フィルム(412);第3感光性樹脂組成物を第2硬化フィルム(412)上にコートし、それを硬化させることによって形成された第3硬化フィルム(413);及び第n番目の感光性樹脂組成物を第3硬化フィルム(413)上にコートし、それを硬化させることによって形成された第n番目の硬化フィルム(nn)を含む。ここで、nは、4以上、特に4〜10、4〜8、4〜6、又は4〜5であり得る。
量子ドットバリアリブの構造物において、それぞれの硬化フィルムの厚さ及び光学密度は、同じものであっても異なってもよい。
量子ドットバリアリブの構造物は、0.05/μm〜2.0/μm、0.05/μm〜1.5/μm、0.05/μm〜1.0/μm、0.05/μm〜0.5/μm、又は0.1/μm〜0.2/μmの光学密度を有し得る。ここで、550nmでの透過率は、1μmの厚さに基づく光学密度(OD、単位:/μm)を得るために光学密度計(Xlite製の361T)を用いて測定され得る。これから、量子ドットバリアリブの構造物は、0.5〜10.0、1.0〜6.0、又は1.0〜4.0の全光学密度を有し得る。全光学密度は、単位光学密度に量子ドットバリアリブの構造物の全厚さを乗じることによって得られる値である。
光学密度及び全光学密度が上記の範囲にある場合に、ディスプレイスクリーンの解像度をさらに高めることができる。
量子ドットバリアリブの構造物の硬化フィルムは、α−ステップ機器(Alpha−ステッププロフィロメーター)である、SCAN PLUSを用いて装置プローブチップの垂直運動による高低差について測定される。硬化フィルムの厚さは、これらの結果から得られる。最終フィルム厚さは、露光及び現像によりパターンを形成し、次にそれをポストベークすることによって調製された量子ドットバリアリブの構造物の最終フィルムを測定することによって得られる値である。それは全体多層硬化フィルムを含み、最終フィルム厚さは6μm〜20μmであり得る。
加えて、量子ドットバリアリブの構造物において、360nm〜740nm、又は550nmの波長でSCI(正反射光を含む)方法によって測定される反射率RSCI及びSCE(正反射光を含まない)方法によって測定される反射率RSCEは、それぞれ、以下の関係:
(関係1)RSCI≦5.0%
(関係2)RSCE≦0.5%
(関係3)2≦RSCE/RSCI≦10
を満たし得る。
具体的には、RSCIは、5.0%以下、4.8%以下、4.6%以下、4.0%〜4.8%、又は4.0%〜4.6%であり得る。RSCEは、0.5%以下、0.4%以下、0.1%〜0.5%、0.1%〜0.4%、又は0.2%〜0.4%であり得る。それらの間の比(すなわち、SCE/RSCI)は、2〜10、2〜9、2〜8、3〜8、4〜8、又は4〜7.5であり得る。こうして、低い反射率及び高い遮光性の特性が満たされ得るし、且つ、赤色、緑色等の光漏出が防がれ得る。
このようにして調製された量子ドットバリアリブの構造物は、優れた特性を有するので、それは、量子ドットディスプレイのために有利に使用することができる。
本明細書では以下、本発明を以下の実施例に関連してより詳細に説明する。しかしながら、これらの実施例は、本発明を例示するために提供されるものであり、本発明の範囲をそれのみに限定するものではない。
以下の合成例において、重量平均分子量は、ポリスチレン標準を基準としてゲル浸透クロマトグラフィー(GPC、溶離液:テトラヒドロフラン)によって測定する。
合成例1:コポリマー(A−1)の調製
還流冷却器及び撹拌機を備えた500mlの丸底フラスコに、溶媒としての300gのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)及びラジカル重合開始剤としての2gの2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)と共に、50モル%のN−フェニルマレイミド(PMI)、6モル%のスチレン(Sty)、10モル%の4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル(4−HBAGE)、及び34モル%の(メタ)アクリル酸(MAA)からなる100gの混合物を仕込んだ。その後、混合物を70℃に加熱し、5時間撹拌して31重量%の固形分を有するコポリマー(A−1)溶液を得た。このようにして調製されたコポリマーは、100mg KOH/gの酸価及び7,000Daのゲル浸透クロマトグラフィーによって測定されるポリスチレン基準の重量平均分子量(Mw)を有した。
合成例2:コポリマー(A−2)の調製
30モル%のメチル(メタ)アクリレート、20モル%の(メタ)アクリル酸、30モル%のヘキサフルオロイソプロピル(メタ)アクリレート、及び20モル%のブチル(メタ)アクリレートからなる30gのモノマー混合物と、ラジカル重合開始剤としての2.74gのV−59を溶媒としての30gのプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)に溶解させた混合物とを、還流冷却器及び撹拌機を備えた250mlの丸底フラスコ中の窒素雰囲気中で80℃に加熱された溶媒に4時間にわたって滴加した。それを次に20時間重合にかけてコポリマー(A−2)を得た。このようにして調製されたコポリマーは、85mg KOH/gの酸価、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定され、ポリスチレンを基準とする場合に9,053Daの重量平均分子量(Mw)、30.5重量%の固形分、及び2.3の多分散性(Mw/Mn)を有した。
合成例3:コポリマー(A−3)の調製
30モル%のメチル(メタ)アクリレート、20モル%の(メタ)アクリル酸、30モル%のオクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、及び20モル%のブチル(メタ)アクリレートからなる30gのモノマー混合物と、ラジカル重合開始剤としての2.74gのV−59を溶媒としての30gのプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)に溶解させた混合物とを、還流冷却器及び撹拌機を備えた250mlの丸底フラスコ中の窒素雰囲気中で80℃に加熱された溶媒に4時間にわたって滴加した。それを次に20時間重合にかけてコポリマー(A−3)を得た。このようにして調製されたコポリマーは、66mg KOH/gの酸価、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定され、ポリスチレンを基準とする場合に14,968Daの重量平均分子量(Mw)、31.2重量%の固形分、及び2.3の多分散性(Mw/Mn)を有した。
合成例4:コポリマー(A−4)の調製
30モル%のメチル(メタ)アクリレート、20モル%の(メタ)アクリル酸、30モル%のトリフルオロエチル(メタ)アクリレート、及び20モル%のブチル(メタ)アクリレートからなる30gのモノマー混合物と、ラジカル重合開始剤としての2.74gのV−59を溶媒としての30gのプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)に溶解させた混合物とを、還流冷却器及び撹拌機を備えた250mlの丸底フラスコ中の窒素雰囲気中で80℃に加熱された溶媒に4時間にわたって滴加した。それを次に20時間重合にかけてコポリマー(A−4)を得た。このようにして調製されたコポリマーは、98mg KOH/gの酸価、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定され、ポリスチレンを基準とする場合に7,551Daの重量平均分子量(Mw)、31.6重量%の固形分、及び2.04の多分散性(Mw/Mn)を有した。
合成例1〜4のコポリマーの調製に使用された構造物単位及びそれらの含有量を下の表1に示す。
Figure 2020194160
調製例:感光性樹脂組成物の調製
以下の調製例の感光性樹脂組成物は、上記の合成例において調製されたコポリマーを使用して調製した。
以下の調製例に使用される成分を下の表2に示す。
Figure 2020194160
調製例
<感光性樹脂組成物の調製>
調製例1−1:第1感光性樹脂組成物
コポリマーとしての合成例1において得られた100重量部(固形分)のコポリマー(A−1)、光重合性化合物(B)としての40重量部の6官能性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA)(B−1、日本化薬)、40重量部の4官能性ジ(トリメチロールプロパン)テトラアクリレート(B−2、商品名T−1420、日本化薬)、光開始剤(C)としての、2.0重量部のN−1919、オキシム系光開始剤1(C−1)、1.0重量部のSPI−03、オキシム系光開始剤2(C−2)、及び0.4重量部の(E)−2−(4−スチリルフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、トリアジン光開始剤3(C−3)、黒色有機着色剤(D−2)としての6.8重量部のBK−7539(株式会社トクシキ)、界面活性剤(E)としての0.2重量部のF563(DIC)、及び添加物としての、0.5重量部のMIPHOTO GHP03HHP(Miwon)、エポキシ硬化剤(F−1)を一様に混合した。プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を、混合物の固形分が25重量%であるように混合物に添加した。結果として生じたものを、振盪機を用いて2時間混合して液相感光性樹脂組成物を調製した。
調製例1−2:第2感光性樹脂組成物
0.6重量部のSPI−03、オキシム系光開始剤2(C−2)、及び0.4重量部の(E)−2−(4−スチリルフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、トリアジン光開始剤3(C−3)を光重合開始剤(C)として使用し、添加物の添加なしに一様に混合された、12.7重量部のBK−7539(株式会社トクシキ)を有機着色剤(D−2)として使用したこと、並びにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)(G−1)と3−メトキシブチルアセテート(3BMA)(G−2)との混合物を、混合物の固形分が25重量%であるように添加したことを除いて、調製例1−1におけるのと同様に感光性樹脂組成物を調製した。
調製例2−1〜25−2
それぞれの成分の種類及び/又は含有量を、下の表3に示すように変化させたことを除いて、調製例1−1におけるのと同様に感光性樹脂組成物を調製した。
Figure 2020194160
Figure 2020194160
<量子ドットバリアリブの構造物の調製>
実施例1
第1感光性樹脂組成物として調製例1−1において得られた感光性樹脂組成物を、蒸留水中に浸漬されたガラス基材上にスピンコーターを用いてコートし、次に乾燥させた。それを、90℃で150秒間プリベークして6.0μm以上の厚さのコートされたフィルムを形成した。コートされたフィルムを130℃で300秒間のミッドベークにさらにかけて溶媒を除去して第1硬化フィルム(すなわち、下方フィルム)を形成した。
第2感光性樹脂組成物として調製例1−2において得られた感光性樹脂組成物を第1硬化フィルム上にコートした。それを、90℃で150秒間プリベークして6.0μm以上の厚さの第2硬化フィルム(すなわち、上方フィルム)を形成し、それによって2つの層を有する多層硬化フィルムを調製した。
その後、それの5cm×5cmのエリアが100%露光される及び基材とのギャップ接触したように最小限になるようにマスクを多層硬化フィルム上に置いた。その後、それを、200nm〜450nmの波長を有する光を発するアライナ(モデル名:MA6)を用いて一定期間365nmの波長に基づいて150mJ/cmの照射線量で露光した。それを次に、非露光部分が完全に洗い流されるまで、0.04重量%の濃度に希釈された水酸化カリウムの水溶液で、23℃で現像した。このようにして形成されたパターンを、230℃で30分間オーブン中でポストベークして量子ドットバリアリブの構造物を調製した。
実施例2〜13
上の表3に示されるような成分及び含有量を有する第1感光性樹脂組成物及び第2感光性樹脂組成物(調製例2−1〜13−2)を使用したこと、並びに現像時間及びフィルム厚さを下の表4及び6に示されるように変化させたことを除いて、実施例1におけるのと同様に多層硬化フィルムを含む量子ドットバリアリブの構造物を調製した。
比較例1〜比較例11
上の表3に示されるような成分及び含有量を有する感光性樹脂組成物(調製例14〜24)を使用して第1硬化フィルムを形成したこと、並びに現像時間及びフィルム厚さを下の表4及び6に示されるように変化させて単一層硬化フィルムを調製したことを除いて、実施例1におけるのと同様に単一層硬化フィルムを含む量子ドットバリアリブの構造物を調製した。
比較例12
上の表3に示されるような成分及び含有量を有す第1感光性樹脂組成物(調製例25−1)及び第2感光性樹脂組成物(調製例25−2)を使用したこと、並びに現像時間及びフィルム厚さを下の表4及び6に示されるように変化させたことを除いて、実施例1におけるのと同様に、多層硬化フィルムを含む量子ドットバリアリブの構造物を調製した。
評価実施例1:現像時間
実施例及び比較例の量子ドットバリアリブの構造物の調製方法における0.04重量%の水酸化カリウムの水溶液での現像時に、非露光部分が完全に洗い流されるための(現像装置のOリング部分が基材の後に完全に見られる段階までの)時間を測定した。
− 現像時間が300秒以下であった場合、○として評価した。それが300秒を超えた場合、×として評価した。
評価実施例2:ラインパターンの解像度及び限界寸法
実施例及び比較例の量子ドットバリアリブの構造物におけるラインパターンのパターンの解像度及び限界寸法(CD;単位:μm)を測定するために、ラインCDを、マイクロ光学顕微鏡(STM6−LM、製造業者:オリンパス)及びX線走査電子顕微鏡(SEM;S4300)で観察した。結果を図5及び6に示す。
加えて、フォトマスクの13μmラインパターンのサイズを観察して解像度を測定した。すなわち、最適照射線量条件(150mJ/cm)下に13μmパターン化で硬化させた後のラインパターンのパターン寸法を測定した。この値が小さければ小さいほど、より小さいパターンを形成することができるので解像度はより優れている。
− 解像度が0超〜20μmであった場合、○として評価した。それが20μmを超えた場合、×として評価した。
評価実施例3:ポストベーク前後の硬化フィルムの厚さ
実施例及び比較例の量子ドットバリアリブの構造物を、それぞれ、α−ステップ機器(Alpha−ステッププロフィロメーター)である、SCAN PLUSを用いて装置プローブチップの垂直運動による高低差について測定した。それらの厚さをこれらの結果から得た。
初期フィルム厚さは、量子ドットバリアリブの構造物の調製における露光及び現像工程の前のプリベーク時に形成されたフィルムの厚さ(すなわち、ポストベーク前のフィルム厚さ)を意味する。
最終フィルム厚さは、量子ドットバリアリブの構造物の調製においてパターンを形成するための露光及び現像工程並びにそれのポストベーク時に形成された量子ドットバリアリブの構造物の最終フィルムの厚さ(すなわち、ポストベーク後のフィルム厚さ)を意味する。
− 初期フィルム厚さ及び最終フィルム厚さが多層状であった場合、○として評価した。それらが単層状であった場合、×として評価した。
評価実施例4:光学密度
実施例及び比較例の量子ドットバリアリブの構造物の硬化フィルムの550nmでの透過率を、光学密度計(Xlite製の361T)を用いて測定した。1μmの厚さに基づく光学密度(OD、単位:/μm)及び最終フィルム厚さの光学密度を測定した。全光学密度は、1μmに基づく光学密度に最終フィルム厚さを乗じることによって得られる値である(比較例11及び12の場合には、全光学密度は、ポストベーク前のフィルム厚さに基づいて計算した)。
全光学密度=1μmに基づく光学密度(/μm)×最終フィルム厚さ(μm)
評価実施例5:反射率
実施例及び比較例の量子ドットバリアリブの構造物の硬化フィルムを、それぞれ、550nmの波長で分光光度計デバイス(CM−3700A)を用いてRSCI及びRSCEについて測定した。それらの間の比(RSCE/RSCI)を次に計算した。
− RSCIが5.0%以下であった場合、○として評価した。それが5.0%を超えた場合、×として評価した。
− RSCEが0.5%以下であった場合、○として評価した。それが0.5%を超えた場合、×として評価した。
− RSCE/RSCIが2%〜10%であった場合、○として評価した。それが2.0%未満又は10%超であった場合、×として評価した。
評価実施例6:接触角
実施例及び比較例の量子ドットバリアリブの構造物の硬化フィルムを、それぞれ、2−エトキシエタノール、極性溶媒、及び接触角測定装置(DM300、Kyowa)を使用して接触角について測定した。
− フッ素含有コポリマーを全く含有しない硬化フィルムは、0°であること、及びフッ素含有コポリマーを含有する硬化フィルムは10°〜20°の接触角を有することが確認された。
評価実施例の結果を、下の表4〜7に示す。
Figure 2020194160
Figure 2020194160
Figure 2020194160
Figure 2020194160
表4〜7に示されるように、調製例1−1〜13−2の感光性樹脂組成物を使用する多層硬化フィルムから調製された実施例1〜13の量子ドットバリアリブの構造物は、6μm〜20μmの範囲を満たす全厚さを有した。量子ドットバリアリブのために使用することができる十分な厚さを形成することが可能であった。上記の範囲内の厚さを有する多層硬化フィルムが量子ドットバリアリブとして使用される場合、量子ドット溶液が滴下されるときに、それは、バリアリブをオーバーフローしない。したがって、有色の組成物は混合されず、解像度の悪化を防ぐことが可能である。
さらに、実施例1〜13の量子ドットバリアリブの構造物は、5%以下のRSCI、0.5%以下のRSCE、及び2〜10のRSCE/RSCを有した。したがって、それらは低い反射率特性を満たすことが確認された。加えて、ポストベーク時の最終フィルム厚さについての全光学密度が本発明の範囲内に入るので、それらは高い遮光性を達成できることが確認された。解像度は、12μm〜16μmのレベルで優れていた。
対照的に、調製例14〜24の感光性樹脂組成物を使用して単一層硬化フィルムから調製された比較例1〜11の量子ドットバリアリブの構造物は、3μm〜6μm未満の全厚さを有した。そのような厚さ範囲を有する構造物が量子ドットバリアリブとして使用される場合、量子ドット溶液は、バリアリブをオーバーフローし得、その結果、色分離が困難であり得、それは汚染される可能性が高く、解像度の悪化をもたらす。
特に、比較例3及び4の量子ドットバリアリブの構造物は、それらが0.7の全光学密度を有するので、遮光性に乏しかった。それらは、5%を超えるRSCI、0.5%を超えるRSCE、及び10を超えるRSCE/RSCを有し、それらが、実施例1〜13の量子ドットバリアリブの構造物と比べて高い反射率を有することを示唆した。したがって、それらは、本発明において望まれるような低い反射率及び高い遮光性を達成することができない。
図5及び6は、光学顕微鏡で観察される実施例1〜13及び比較例1〜12の量子ドットバリアリブの構造物の横断面及び側面の写真である。
図5から確認されるように、実施例1〜13の量子ドットバリアリブの構造物の硬化フィルムは、全て、ライン幅の点でクリアであり及び異なり、並びにフィルム厚さの点で一様であり及び厚い。
対照的に、図6から確認されるように、比較例1〜12の量子ドットバリアリブの構造物の硬化フィルムは、それらが薄い厚さを有するので、量子ドットバリアリブに好適ではなかった。特に、比較例11及び12において、フィルムが離脱したので、パターンは形成されなかったか;又はそれはクリアではなかった。特に、比較例12の量子ドットバリアリブの構造物は多層硬化フィルムとして調製されたが、着色剤の含有量が高く、その結果、最適照射線量条件(150mJ/cm)下での光硬化の欠如のためにフィルムは離脱し、0μmの解像度をもたらし;且つ、パターンはクリアではなかった。
100 基材構造物
110 透明な基材
120 バリアリブ
130 第1量子ドット溶液
140 第2量子ドット溶液
150 第3量子ドット溶液
200、300、400 量子ドットバリアリブの構造物
210、310、410 基材
211、311、411 第1硬化フィルム
212、312、412 第2硬化フィルム
313、413 第3硬化フィルム
nn 第n番目の硬化フィルム

Claims (20)

  1. (A)コポリマー;
    (B)光重合性化合物;
    (C)光重合開始剤、及び
    (D)黒色着色剤を含む着色剤
    を含む感光性樹脂組成物から形成された硬化フィルムを含む、量子ドットバリアリブの構造物であって、
    量子ドットバリアリブの前記構造物が、6μm以上の全厚さ、0.05/μm〜2.0/μmの光学密度、並びに
    それぞれ、以下の関係:
    (関係1)RSCI≦5.0%
    (関係2)RSCE≦0.5%
    (関係3)2≦RSCE/RSCI≦10
    を満たす550nmの波長でSCI(正反射光を含む)方法によって測定される反射率RSCI及びSCE(正反射光を含まない)方法によって測定される反射率RSCE
    を有する
    構造物。
  2. 前記黒色着色剤が、黒色有機着色剤及び黒色無機着色剤からなる群から選択される少なくとも1つを含む、請求項1に記載の量子ドットバリアリブの構造物。
  3. 前記黒色有機着色剤が、前記コポリマー(A)の100重量部を基準として3〜40重量部の量で用いられる、請求項2に記載の量子ドットバリアリブの構造物。
  4. 前記黒色無機着色剤が、前記コポリマー(A)の100重量部を基準として0.01〜10重量部の量で用いられる、請求項2に記載の量子ドットバリアリブの構造物。
  5. 前記着色剤(D)が、青色着色剤及びスミレ色着色剤からなる群から選択される少なくとも1つを含む着色剤をさらに含む、請求項1に記載の量子ドットバリアリブの構造物。
  6. 前記青色着色剤及び前記スミレ色着色剤が、それぞれ、前記コポリマー(A)の100重量部を基準として0.01〜10重量部の量で用いられる、請求項5に記載の量子ドットバリアリブの構造物。
  7. 前記着色剤(D)が、前記コポリマー(A)の100重量部を基準として1〜40重量部の量で用いられる、請求項1に記載の量子ドットバリアリブの構造物。
  8. 前記感光性樹脂組成物が、エポキシ化合物、光塩基発生剤、チオール化合物、及びエポキシ樹脂から誘導される化合物からなる群から選択される少なくとも1つをさらに含む、請求項1に記載の量子ドットバリアリブの構造物。
  9. 第1感光性樹脂組成物から形成された第1硬化フィルム及び前記第1硬化フィルム上に第2感光性樹脂組成物から形成された第2硬化フィルム
    を含む、量子ドットバリアリブの構造物であって、
    前記第1感光性樹脂組成物、前記第2感光性樹脂組成物、又は両方が、(A)コポリマー;(B)光重合性化合物;(C)光重合開始剤;及び(D)黒色着色剤を含む着色剤を含み、
    前記構造物が6μm以上の全厚さを有する
    構造物。
  10. 前記第1硬化フィルム及び前記第2硬化フィルムが、それぞれ、10μm以下の厚さを有する、請求項9に記載の量子ドットバリアリブの構造物。
  11. 多層硬化フィルムが6μm〜20μmの全厚さを有する、請求項9に記載の量子ドットバリアリブの構造物。
  12. 0.05/μm〜2.0/μmの光学密度を有する、請求項9に記載の量子ドットバリアリブの構造物。
  13. 第1感光性樹脂組成物を基材上にコートし、それを硬化させて第1硬化フィルムを形成する工程と;
    第2感光性樹脂組成物を前記第1硬化フィルム上にコートし、それを硬化させて第2硬化フィルムを形成する工程と;
    前記第1硬化フィルム及び前記第2硬化フィルムを含む多層硬化フィルムを露光し、現像してパターンを形成し、次にそれを硬化させる工程と
    を含む、量子ドットバリアリブの構造物の調製方法であって、
    前記第1感光性樹脂組成物、前記第2感光性樹脂組成物、又は両方が、(A)コポリマー;(B)光重合性化合物;(C)光重合開始剤;及び(D)黒色着色剤を含む着色剤を含む
    方法。
  14. 前記第1硬化フィルム及び前記第2硬化フィルムを形成するための前記硬化が、それぞれ、70℃〜140℃で100秒〜800秒間実施される、請求項13に記載の量子ドットバリアリブの構造物の調製方法。
  15. 前記第1硬化フィルム及び前記第2硬化フィルムを形成するための前記硬化が、それぞれ、70℃〜100℃で50秒〜400秒間のプリベークとして及び80℃〜140℃で100秒〜500秒間のミッドベークとして実施される、請求項14に記載の量子ドットバリアリブの構造物の調製方法。
  16. パターンの形成後の前記硬化が、150℃〜300℃で10分〜60分間実施される、請求項13に記載の量子ドットバリアリブの構造物の調製方法。
  17. 前記露光が、各パターンの間隔が10μm〜30μmであるようにマスクを配置し、活性光線を照射することによって実施される、請求項13に記載の量子ドットバリアリブの構造物の調製方法。
  18. 前記現像が50秒〜300秒間実施される、請求項13に記載の量子ドットバリアリブの構造物の調製方法。
  19. 1つ以上の硬化フィルムが、前記第2硬化フィルム上にさらに形成される、請求項13に記載の量子ドットバリアリブの構造物の調製方法。
  20. 前記多層硬化フィルム中の各硬化フィルムが8μm以下の厚さを有し、前記多層硬化フィルムが6μm〜20μmの全厚さを有する、請求項19に記載の量子ドットバリアリブの構造物の調製方法。
JP2020089318A 2019-05-24 2020-05-22 量子ドットバリアリブの構造物及びそれの調製方法 Pending JP2020194160A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20190061476 2019-05-24
KR10-2019-0061476 2019-05-24
KR1020200058471A KR20200135188A (ko) 2019-05-24 2020-05-15 양자점 격벽용 구조물 및 이의 제조방법
KR10-2020-0058471 2020-05-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020194160A true JP2020194160A (ja) 2020-12-03

Family

ID=73442268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020089318A Pending JP2020194160A (ja) 2019-05-24 2020-05-22 量子ドットバリアリブの構造物及びそれの調製方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11493847B2 (ja)
JP (1) JP2020194160A (ja)
CN (1) CN111983891A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111403458B (zh) * 2020-03-27 2023-04-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 色转换层及其制造方法
KR20220145646A (ko) 2021-04-22 2022-10-31 삼성전자주식회사 표시장치
WO2024042107A1 (en) * 2022-08-26 2024-02-29 Merck Patent Gmbh Composition

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6318699B2 (ja) 2014-02-27 2018-05-09 凸版印刷株式会社 黒色感光性樹脂組成物、ブラックマトリクス、ブラックマトリクス基板、カラーフィルタ、液晶表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
KR102674718B1 (ko) * 2016-01-18 2024-06-14 듀폰스페셜티머터리얼스코리아 유한회사 흑색 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 블랙 컬럼 스페이서
KR101832097B1 (ko) * 2016-10-31 2018-02-23 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 착색 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 차광성 스페이서
KR101848567B1 (ko) * 2016-11-18 2018-04-12 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 착색 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 차광성 스페이서
US11784282B2 (en) * 2018-10-26 2023-10-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Quantum dot display device

Also Published As

Publication number Publication date
US11493847B2 (en) 2022-11-08
CN111983891A (zh) 2020-11-24
US20200371436A1 (en) 2020-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020194160A (ja) 量子ドットバリアリブの構造物及びそれの調製方法
TWI687766B (zh) 著色感光性樹脂組合物、濾色器及影像顯示裝置
US20210191259A1 (en) Colored photosensitive resin composition and black matrix prepared therefrom
KR101832097B1 (ko) 착색 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 차광성 스페이서
JP7240807B2 (ja) 着色感光性樹脂組成物及びそれから調製される遮光スペーサ
US20240085791A1 (en) Colored photosensitive resin composition and mutilayer cured film prepared therefrom
KR20200135188A (ko) 양자점 격벽용 구조물 및 이의 제조방법
KR102437844B1 (ko) 착색 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 블랙 컬럼 스페이서
JP7079198B2 (ja) 黒色感光性樹脂組成物及びそれから調製される黒色カラムスペーサ
TW201627764A (zh) 光敏樹脂組成物、以此形成之光硬化圖案及具此之圖像顯示裝置
JP6917364B2 (ja) 着色感光性樹脂組成物及びそれから調製される遮光スペーサ
JP7228340B2 (ja) 着色感光性樹脂組成物及びそれから調製される遮光スペーサ
US10747109B2 (en) Colored photosensitive resin composition and light shielding spacer prepared therefrom
KR101784049B1 (ko) 착색 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 차광성 스페이서
KR20210082067A (ko) 착색 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 블랙 매트릭스
KR20220071887A (ko) 착색 감광성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 다층 경화막
JP7402667B2 (ja) 着色感光性樹脂組成物及びそれから作製されたブラックマトリックス
JP2024091503A (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化膜
CN118244576A (zh) 光敏树脂组合物及其固化膜
JP2022101511A (ja) フッ素化アクリレート系コポリマー及びそれを含む感光性樹脂組成物
JP2020126093A (ja) 色材分散液、分散補助樹脂、感光性着色樹脂組成物及びその硬化物、カラーフィルタ、表示装置
KR20180061875A (ko) 착색 감광성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 차광성 스페이서
JP2010078910A (ja) 感光性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20200629

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20200925

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240501