JP2020191278A - 通信コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】機器へのノイズの伝達の抑制を図ることが可能な通信コネクタを提供する。【解決手段】通信コネクタ１は、実質的に平行に配置された一対の端子１１，１２と、一対の端子１１，１２を囲むシールドケース４０と、一対の端子１１，１２とシールドケース４０との間に介在している第１及び第２の電磁波吸収フィルム３１，３２と、を備え、第１及び第２の電磁波吸収フィルム３１，３２は、垂直二等分線ＶＢに対して線対称の位置に配置され、且つ、線分ＬＳの中点ＭＰに対して点対称の位置に配置されている。【選択図】図３

Description

本発明は、通信コネクタに関するものである。

信号通信用シールドケーブルを電子機器に接続する接続部として、当該ケーブルのシールド層の外側に磁性体と円筒導体を設けた構造が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開平６−１７６８２３号公報

上記の構造では、磁性体の内側にシールド層が設けられているので、信号線に伝わったコモンモードノイズが当該シールド層によって閉じ込められてしまう。そのため、接続部を流れる信号の周波数が高いほど、ＬＣＴＬ（Longitudinal Conversion Transfer Loss：縦方向伝達変換損）が悪化し、特に、数十Ｍｂｐｓを超える高周波信号である場合、当該接続部に接続された機器へのノイズの伝達を十分に抑制できない場合がある。

本発明が解決しようとする課題は、機器へのノイズの伝達の抑制を図ることが可能な通信コネクタを提供することである。

［１］本発明に係る通信コネクタは、実質的に平行に配置された一対の端子と、前記一対の端子を囲むシールドケースと、前記一対の端子と前記シールドケースとの間に介在している介在層と、を備え、前記介在層は、前記一対の端子の中心間を結ぶ線分の垂直二等分線に対して線対称の位置に配置され、及び／又は、前記線分の中点に対して点対称の位置に配置されており、前記介在層は、電磁波を吸収し、又は、電磁波を反射する層である通信コネクタである。

［２］上記発明において、前記通信コネクタは、前記一対の端子を保持する保持部材をさらに備えており、前記介在層は、前記保持部材と前記シールドケースとの間に介在していてもよい。

［３］上記発明において、前記介在層は、前記一対の端子を囲む円形の断面形状を有しており、前記円形の断面形状の中心は、前記線分の中点と実質的に一致していてもよい。

［４］上記発明において、前記介在層は、前記垂直二等分線上に配置されていなくてもよい。

［５］上記発明において、前記介在層は、前記垂直二等分線に実質的に平行であり且つ前記中心をそれぞれ通過する一対の平行直線の間の領域に配置されていなくてもよい。

［６］上記発明において、前記介在層は、前記垂直二等分線に対して線対称の位置に配置され、且つ、前記中点に対して点対称の位置に配置されていてもよい。

［７］上記発明において、前記介在層は、導電性ポリマを含む層、磁性体を含む層、又は、導電体を含む層であってもよい。

［８］上記発明において、前記介在層は、円筒状のフェライトコアであってもよい。

本発明によれば、電磁波を吸収し又は電磁波を反射する介在層が一対の端子とシールドケースとの間に介在していると共に、当該介在層が、一対の端子の中心間を結ぶ線分の垂直二等分線に対して線対称の位置に配置され、及び／又は、前記線分の中点に対して点対称の位置に配置されている。

これにより、本発明では、端子に伝わったコモンモードノイズを介在層によって吸収し又は反射することができるので、通信コネクタのＬＣＴＬを向上させることができ、当該通信コネクタに接続された機器へのノイズの伝達の抑制を図ることができる。

図１は、本発明の第１実施形態における通信コネクタの断面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。 図４（ａ）〜図４（ｃ）は、本発明の第１実施形態における通信コネクタの第１〜第３変形例を示す断面図であり、図３に対応する図である。 図５は、本発明の第２実施形態における通信コネクタの断面図である。 図６は、図５のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、図６のVII-VII線に沿った断面図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、本発明の第２実施形態における通信コネクタの第１及び第２変形例を示す断面図であり、図５に対応する断面図である。 図９は、本発明の第３実施形態における通信コネクタを示す分解斜視図である。 図１０は、本発明の第３実施形態における通信コネクタの長手方向に沿った断面図である。 図１１は、図１０のXI-XI線に沿った断面図である。 図１２は、図１０のXII-XII線に沿った断面図である。 図１３は、本発明の第３実施形態におけるＬＣＴＬに関する効果を説明するグラフである。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

≪第１実施形態≫
図１は本実施形態における通信コネクタの断面図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図である。また、図４（ａ）〜図４（ｃ）は本実施形態における通信コネクタの第１〜第３変形例を示す断面図である。

本実施形態における通信コネクタ１は、例えば、車載ＬＡＮに用いられる通信用のコネクタである。図１及び図２に示すように、この通信コネクタ１は、通信ケーブル６０の端部に接続されており、車両に搭載された機器に設けられた相手方コネクタ（不図示）に嵌合することで、通信ケーブル６０を当該機器に電気的に接続する。上記の機器の具体例としては、例えば、車両に搭載された電子制御ユニット（ＥＣＵ）や補機等を例示することができる。なお、通信用であれば、車載以外の用途に通信コネクタ１を用いてもよい。

ここで、通信ケーブル６０は、いわゆる通信用のシールドケーブルであり、図１及び図２に示すように、ツイストペア電線６１と、当該ツイストペア電線６１を覆うシールド層６２と、当該シールド層６２を覆うシース６３と、を備えている。

ツイストペア電線６１は、一対の電線６１１，６１２を撚り合わせることで構成されている。それぞれの電線６１１，６１２は、線状の導体６１３と、当該導体６１３を覆う被覆層６１４を備えている。この一対の電線６１１，６１２は、高周波の差動信号を伝送する差動伝送線路として機能する。

このツイストペア電線６１を覆うシールド層６２は、金属細線を編み込むことで形成された金属編組から構成されている。なお、金属編組に代えて、金属箔テープをツイストペア電線６１に巻き付けることで、シールド層６２を形成してもよい。また、このシールド層６２を覆うシース６３は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する絶縁性材料から構成されている。

この通信ケーブル６０の端末において、シース６３が剥かれてシールド層６２が露出していると共に、そのシールド層６２の先端からツイストペア電線６１が延出している。さらに、当該ツイストペア電線６１の端末において、一対の電線６１１，６１２の被覆層６１４が剥かれて、それぞれの電線６１１，６１２から導体６１３が露出している。

本実施形態の通信コネクタ１は、以上に説明した通信ケーブル６０の端部に接続されたプラグ型コネクタである。この通信コネクタ１は、図１〜図３に示すように、一対の端子１１，１２と、リテーナ２０と、シールドケース４０と、カバー部材５０と、を備えている。なお、通信コネクタ１をレセプタクル型コネクタとして構成してもよい。

本実施形態における通信コネクタ１が本発明における「通信コネクタ」の一例に相当し、本実施形態における端子１１，１２が本発明における「一対の端子」の一例に相当し、本実施形態におけるリテーナ２０が本発明における「保持部材」の一例に相当し、本実施形態におけるシールドケース４０が本発明における「シールドケース」の一例に相当する。

一対の端子１１，１２は、例えば金属材料等の導電性を有する材料で構成されたオス端子である。第１の端子１１の後端部１１２が、通信ケーブル６０のツイストペア電線６１の一方の電線６１１の導体６１３と圧着されている。これに対し、第２の端子１２の後端部１１２が、当該ツイストペア電線６１の他方の電線６１２の導体６１３と圧着されている。従って、この通信コネクタ１の端子１１，１２は、通信ケーブル６０の電線６１１，６１２に接続されて、高周波の差動信号を伝送する差動伝送線路として機能する。

一対の端子１１，１２は、リテーナ２０に保持されている。このリテーナ２０は、例えば樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。本実施形態におけるリテーナ２０は、略楕円形の断面形状を有する柱状の部材である。なお、リテーナ２０の断面形状は、線対称及び点対称の形状であれば、特に限定されない。例えば、リテーナ２０が、長円形（一対の平行線と当該平行線を相互に接続する一対の半円形とからなる形状）の断面形状を有していてもよい。

このリテーナ２０には、当該リテーナ２０の軸方向（図中のＸ方向）に沿って、当該リテーナ２０を貫通する一対の貫通孔２３が形成されている。この一対の貫通孔２３は、実質的に平行に延在している。この貫通孔２３には、通信ケーブル６０の電線６１１，６１２の端末と共に、端子１１，１２の後端部１１２がそれぞれ挿入されている。従って、一対の端子１１，１２は、実質的に平行に延在している。

端子１１，１２の先端部１１１は、リテーナ２０の先端面から突出している。通信コネクタ１が相手方コネクタに嵌合した際に、この端子１１，１２の先端部１１１が、相手方コネクタのメス端子と接続される。

端子１１，１２が挿入されたリテーナ２０は、シールドケース４０に挿入されている。シールドケース４０は、例えば金属材料等の導電性を有する材料から形成されている。このシールドケース４０は、略楕円形の断面形状を有する筒型の形状を有している。このシールドケース４０は、リテーナ２０の断面形状と相似形の内孔を有しており、リテーナ２０を覆っている。シールドケース４０は、その後端部で通信ケーブル６０のシールド層６２と圧着されており、これにより、シールドケース４０とシールド層６２とが電気的に接続されている。

このシールドケース４０の先端は、端子１１，１２よりも先端側（図中の−Ｘ方向側）に位置している。リテーナ２０から突出している端子１１，１２の先端部１１１は、シールドケース４０の内面と間隔を空けた状態で、当該シールドケース４０内に位置している。このシールドケース４０は、通信コネクタ１が相手方コネクタに嵌合した際に、当該相手方コネクタのシールドケースと接続される。

シールドケース４０は、カバー部材５０に挿入されており、カバー部材５０がシールドケース４０を覆っている。このカバー部材５０は、例えば樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。このカバー部材５０とシールドケース４０の間に形成された空間に相手方コネクタのカバー部材が入り込むことで、通信コネクタ１と相手方コネクタとが嵌合する。

さらに、本実施形態の通信コネクタ１は、一対の電磁波吸収層３１，３２を備えている。この電磁波吸収層３１，３２は、電磁波を吸収（抑制）することが可能な層である。本実施形態における電磁波吸収層３１，３２が、本発明における「介在層」の一例に相当する。

この電磁波吸収層３１，３２は、ＰＥＴ等の基材に導電性ポリマをコーティングすることで形成されたフィルムである。こうした導電性ポリマの具体例としては、例えば、ポリチオフェン系、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリアセチレン系、ポリフェニレン系等の有機化合物を例示することができる。

なお、電磁波吸収層３１，３２の構成は、上記に特に限定されない。特に図示しないが、例えば、電磁波吸収層３１，３２として、フェライト、珪素鉄、パーマロイ等の軟磁性材料からなる粒子を分散させた分散液を硬化させることで形成した樹脂フィルムを用いてもよい。或いは、電磁波吸収層３１，３２として、カーボンブラック等の導電性粒子を分散させた分散液を硬化させることで形成した樹脂フィルムを用いてもよい。或いは、電磁波吸収層３１，３２として、ＰＥＴ等の基材に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）をコーティングすることで形成されたフィルムを用いてもよい。或いは、フィルムに代えて、例えば、上述の導電性ポリマ、磁性体、又は、導電体を含有した分散液をリテーナ２０の外周面に塗布して硬化させることで、当該リテーナ２０の外周面に電磁波吸収層を直接形成してもよい。或いは、フィルムに代えて、例えば、リテーナ２０の両側部の形状に対応した円弧状のフェライトコアを電磁波吸収層として用いてもよい。

この第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２は、リテーナ２０の外周面に貼り付けられており、端子１１，１２とシールドケース４０との間に介在している。本実施形態では、この第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２は、図１〜図３に示すように、楕円状の断面を持つリテーナ２０の長軸方向（図中のＹ方向）の両側部のみに設けられている。

具体的には、本実施形態では、図３に示すように、第１の断面において、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２は、垂直二等分線ＶＢに対して線対称の位置に配置され、且つ、線分ＬＳの中点ＭＰに対して点対称の位置に配置されている。これにより、端子１１，１２に伝わったコモンモードノイズは、電磁波吸収層３１，３２によって吸収され、熱に変換されて放熱されるので、通信コネクタ１のＬＣＴＬを向上させることができる。

なお、第１の断面は、端子１１，１２の延在方向（図中のＸ方向）に対して直交する方向に沿って切断した断面（図中のＹＺ面）である。また、線分ＬＳは、一対の端子１１，１２の中心ＣＰ_１，ＣＰ_２間を結んだ仮想上の線分であり、垂直二等分線ＶＢは、当該線分ＬＳの垂直二等分線である。

因みに、電磁波吸収層が端子とシールドケースとの間に介在していない場合には、当該端子を伝わったコモンモードノイズがシールドケースで閉じ込められ、端子を流れる信号にコモンモードノイズが混入して受信側（出力側）に伝達しやすくなってしまう。このため、端子をシールドケースで囲った通信コネクタでは、端子をシールドケースで囲っていない通信コネクタと比較して、ＬＣＴＬが悪化しやすくなってしまう。

また、電磁波吸収層を端子とシールドケースとの間に介在させたとしても、第１の端子と第１の電磁波吸収層との間の距離と、第２の端子と第２の電磁波吸収層との間の距離とのバランスが取れていない場合には、電磁波吸収層を介在させることによって、却ってＬＴＣＬを悪化させてしまう場合がある。

さらに、本実施形態では、図３に示すように、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２は、リテーナ２０の外周面上において相互に離れて配置されており、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２の間に間隔ＳＰが形成されている。従って、一対の平行直線ＰＬ_１，ＰＬ_２の間の領域ＡＲに間隔ＳＰが位置しており、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２が当該領域ＡＲに配置されていない。なお、一対の平行直線ＰＬ_１，ＰＬ_２は、垂直二等分線ＶＢに実質的に平行であり、且つ、端子１１，１２の中心ＣＰ_１，ＣＰ_２をそれぞれ通過する仮想上の直線である。

このように、本実施形態では、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２が領域ＡＲに配置されていないので、一対の端子１１，１２間に形成される電界の主要部分を阻害しない。このため、電磁波吸収層３１，３２をシールドケース４０の中に配置してもＩＬ（Insertion Loss：挿入損失）の悪化を抑制することができる。このように、挿入損失への影響がより少ない位置に第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２を配置することで、電磁波吸収層３１，３２を構成する材料として、より高い電磁波吸収率を有する材料を選択することが可能となる。

特に、図３に示す形態では、電磁波吸収層３１，３２がリテーナ２０の長軸方向の両側部に設けられており、一対の端子１１，１２間に形成される電界の強度が最も弱い位置に電磁波吸収層３１，３２が配置されているので、挿入損失の低下を顕著に抑制することができる。

なお、図４（ａ）に示す第１変形例のように、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２を、垂直二等分線ＶＢに対して線対称の位置に配置すると共に、線分ＬＳの中点ＭＰに対して点対称の位置に配置しなくてもよい。

或いは、図４（ｂ）に示す第２変形例のように、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２を、線分ＬＳの中点ＭＰに対して点対称の位置に配置すると共に、垂直二等分線ＶＢに対して線対称の位置に配置しなくてもよい。

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す変形例の場合にも、電磁波吸収層３１，３２が線対称又は点対称に配置されていると共に、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２が領域ＡＲに配置されていないので、通信コネクタ１のＩＬの悪化を抑制しつつＬＣＴＬを向上させることができる。

なお、間隔ＳＰを狭めることで第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２が領域ＡＲに入り込んでいてもよい。この場合において、一対の端子１１，１２間に形成される電界の強度は垂直二等分線ＶＢ上で最も強くなるため、少なくとも第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２が垂直二等分線ＶＢ上に配置されていないことが好ましい。

或いは、図４（ｃ）に示すように、第１及び第２の電磁波吸収層３１と第２の電磁波吸収層３２を繋げた単一の電磁波吸収層３３で、リテーナ２０の全周を覆ってもよい。この場合にも、電磁波吸収層３３が線対称及び点対称に配置されているので、通信コネクタ１のＬＣＴＬを向上させることができる。

なお、本実施形態では、図１及び図２に示すように、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２が、リテーナ２０の軸方向（図中のＸ方向）の全域に亘って設けられているが、特にこれに限定されない。第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２が、リテーナ２０の軸方向の一部だけに設けられていてもよい。

なお、上述した電磁波吸収層３１，３２に代えて、電磁波を反射する電磁波反射フィルムを用いてもよい。この電磁波反射フィルムを、上述の電磁波吸収層３１，３２と同様の位置に配置することで、補機から通信コネクタ１に入力されたコモンモードノイズは、電磁波反射フィルムによって反射して入力側の補機に戻るので、通信コネクタ１のＬＣＴＬを向上させることができる。こうした電磁波反射フィルムの具体例としては、上述した電磁波吸収層を構成する材料において導電性ポリマ、磁性体、又は、導電体の割合を変えたものを例示することができる。また、電磁波反射フィルムに代えて、例えば、リテーナ２０の両側部の形状に対応した円弧状のフェライトコアを用いてもよい。

以上のように、本実施形態では、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２が一対の端子１１，１２とシールドケース４０との間に介在していると共に、第１及び第２の電磁波吸収層３１，３２が、垂直二等分線ＶＢに対して線対称の位置に配置され、且つ、線分ＬＳの中点ＭＰに対して点対称の位置に配置されている。

このため、本実施形態では、端子１１，１２に伝わったコモンモードノイズを電磁波吸収層３１，３２によって吸収することができるので、通信コネクタ１のＬＣＴＬを向上させることができ、当該通信コネクタ１に接続された機器へのノイズの伝達の抑制を図ることができる。

≪第２実施形態≫
図５は本実施形態における通信コネクタの断面図、図６は図５のVI-VI線に沿った断面図、図７は図６のVII-VII線に沿った断面図である。また、図８（ａ）及び図８（ｂ）は本実施形態における通信コネクタの第１及び第２変形例を示す断面図である。

本実施形態における通信コネクタ１Ｂは、上述の通信コネクタ１と同様に、例えば、車載ＬＡＮに用いられる通信用のコネクタである。この通信コネクタ１Ｂは、図５及び図６に示すように、プリント配線板７０に直接実装されたＳＭＴ（Surface Mount Type）コネクタである。なお、通信用であれば、車載以外の用途に通信コネクタ１Ｂを用いてもよい。

ここで、プリント配線板７０は、配線パターン７１，７２が形成されたリジッドなプリント配線板である。このプリント配線板７０には、当該プリント配線板７０を貫通する２種類の取付孔７３，７４が形成されている。第１の取付孔７３は、信号用配線パターン７１に対応するように形成されており、第２の取付孔７４は、グランド用配線パターン７２に対応するように形成されている。なお、フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）をプリント配線板７０として用いてもよい。

本実施形態の通信コネクタ１Ｂは、プリント配線板７０に表面実装されたプラグ型コネクタである。この通信コネクタ１Ｂは、図５〜図７に示すように、一対の端子１１Ｂ，１２Ｂと、リテーナ２０Ｂと、シールドケース４０Ｂと、カバー部材５０Ｂと、を備えている。なお、通信コネクタ１Ｂをレセプタクル型コネクタとして構成してもよい。

本実施形態における通信コネクタ１Ｂが本発明における「通信コネクタ」の一例に相当し、本実施形態における端子１１Ｂ，１２Ｂが本発明における「一対の端子」の一例に相当し、本実施形態におけるリテーナ２０Ｂが本発明における「保持部材」の一例に相当し、本実施形態におけるシールドケース４０Ｂが本発明における「シールドケース」の一例に相当する。

一対の端子１１Ｂ，１２Ｂは、例えば金属材料等の導電性を有する材料で構成されたオス端子である。図５に示すように、端子１１Ｂ，１２Ｂは、先端部１１１Ｂと後端部１１２Ｂの間に屈曲した中間部１１３Ｂを有するライトアングル型の端子である。この通信コネクタ１Ｂの端子１１Ｂ，１２Ｂは、プリント配線板７０の信号用配線パターン７１に接続されて、高周波の差動信号を伝送する差動伝送線路として機能する。

一対の端子１１Ｂ，１２Ｂは、リテーナ２０Ｂに保持されている。このリテーナ２０Ｂは、例えば樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。本実施形態におけるリテーナ２０Ｂは、略楕円形の断面形状を有する柱状の部材であり、端子１１Ｂ，１２Ｂに対応するように全体として略Ｌ字状の形状を有している。すなわち、このリテーナ２０Ｂは、プリント配線板７０の主面７０ａに平行な第１の部分２１Ｂと、当該主面７０ａに直交する第２の部分２２Ｂと、を有している。なお、リテーナ２０の断面形状は、線対称及び点対称の形状であれば、特に限定されない。

このリテーナ２０Ｂには、当該リテーナ２０Ｂを先端から後端まで貫通する一対の貫通孔２３Ｂが形成されている。それぞれの貫通孔２３Ｂは、端子１１Ｂ，１２Ｂに対応するように全体として略Ｌ字状の形状を有している。この一対の貫通孔２３Ｂは実質的に平行に延在しており、この貫通孔２３Ｂに端子１１Ｂ，１２Ｂがそれぞれ挿入されている。

端子１１Ｂ，１２Ｂの先端部１１１Ｂの一部は、リテーナ２０Ｂの先端面から突出している。通信コネクタ１Ｂが相手方コネクタ（不図示）に嵌合した際に、この端子１１Ｂ，１２Ｂの先端部１１１Ｂが、相手方コネクタのメス端子と接続される。一方、端子１１Ｂ，１２Ｂの後端部１１２Ｂの一部は、リテーナ２０Ｂの第２の部分２２Ｂから突出している。この突出している後端部１１２Ｂの一部は、プリント配線板７０の第１の取付孔７３にそれぞれ挿入されており、半田接続７５によって信号用配線パターン７１と接続されている。

リテーナ２０Ｂは、シールドケース４０Ｂに挿入されている。シールドケース４０Ｂは、例えば金属材料等の導電性を有する材料から形成されている。このシールドケース４０Ｂは、端子１１Ｂ，１２Ｂに対応するように全体として略Ｌ字状の筒型の形状を有しており、リテーナ２０Ｂを覆っている。なお、通信コネクタ１Ｂの組立性向上の観点から、シールドケース４０Ｂが背面４２（図中の＋Ｘ方向側の面）を備えていなくてもよい。

シールドケース４０Ｂの後端には、下方に向かって突出する突出片４１が形成されている。この突出片４１は、プリント配線板７０の第２の取付孔７４に挿入されており、当該突出片４１が半田接続７６によってグランド用配線パターン７２と接続されることで、シールドケース４０Ｂがプリント配線板７０に固定されている。

このシールドケース４０Ｂの先端は、端子１１Ｂ，１２Ｂよりも先端側（図中の−Ｘ方向側）に位置している。リテーナ２０Ｂから突出している端子１１Ｂ，１２Ｂの先端部１１１Ｂは、シールドケース４０Ｂの内面と間隔を空けた状態で、当該シールドケース４０Ｂ内に位置している。このシールドケース４０Ｂは、通信コネクタ１Ｂが相手方コネクタに嵌合した際に、当該相手方コネクタのシールドケースと接続される。

シールドケース４０Ｂの先端部は、カバー部材５０Ｂに挿入されている。このカバー部材５０Ｂは、例えば樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。このカバー部材５０Ｂとシールドケース４０Ｂの間に形成された空間に相手方コネクタのカバー部材が入り込むことで、通信コネクタ１Ｂと相手方コネクタとが嵌合する。

さらに、本実施形態の通信コネクタ１Ｂは、一対の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂを備えている。この電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂとしては、上述した第１実施形態の電磁波吸収層３１，３２と同様のものを用いることができる。本実施形態における電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂが、本発明における「介在層」の一例に相当する。なお、上述した電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂに代えて、電磁波を反射する電磁波反射フィルムを用いてもよい。或いは、フィルムに代えて、例えば、リテーナ２０Ｂの両側部の形状に対応した円弧状のフェライトコアを用いてもよい。

この第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂは、リテーナ２０Ｂの第１の部分２１Ｂの外周面に貼り付けられており、端子１１Ｂ，１２Ｂとシールドケース４０Ｂとの間に介在している。本実施形態では、この第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂは、図５〜図７に示すように、リテーナ２０Ｂの第１の部分２１Ｂの長軸方向（図中のＹ方向）の両側部のみに設けられている。

具体的には、本実施形態では、図７に示すように、第１の断面において、第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂは、垂直二等分線ＶＢ_Ｂに対して線対称の位置に配置され、且つ、線分ＬＳ_Ｂの中点ＭＰ_Ｂに対して点対称の位置に配置されている。これにより、本実施形態では、端子１１Ｂ，１２Ｂに伝わったコモンモードノイズを電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂによって吸収することができるので、通信コネクタ１ＢのＬＣＴＬを向上させることができる。

なお、第１の断面は、端子１１Ｂ，１２Ｂの先端部１１Ｂの延在方向（図中のＸ方向）に対して直交する方向に沿って切断した断面である。また、線分ＬＳ_Ｂは、一対の端子１１Ｂ，１２Ｂの中心ＣＰ_１Ｂ，ＣＰ_２Ｂ間を結んだ仮想上の線分であり、垂直二等分線ＶＢ_Ｂは、当該線分ＬＳ_Ｂの垂直二等分線である。

さらに、本実施形態では、図７に示すように、第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂは、リテーナ２０Ｂの第１の部分２１Ｂの外周面上において相互に離れて配置されており、第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂの間に間隔ＳＰ_Ｂが形成されている。従って、一対の平行直線ＰＬ_１Ｂ，ＰＬ_２Ｂの間の領域ＡＲ_Ｂに間隔ＳＰ_Ｂが位置しており、第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂが当該領域ＡＲ_Ｂに配置されていない。なお、一対の平行直線ＰＬ_１Ｂ，ＰＬ_２Ｂは、垂直二等分線ＶＢ_Ｂに実質的に平行であり、且つ、端子１１，１２の中心ＣＰ_１Ｂ，ＣＰ_２Ｂをそれぞれ通過する仮想上の直線である。

このように、本実施形態では、第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂが、領域ＡＲ_Ｂに配置されていないので、一対の端子１１Ｂ，１２Ｂ間に形成される電界の主要部分を阻害しない。このため、電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂをシールドケース４０Ｂの中に配置してもＩＬの悪化を抑制することができる。このように、挿入損失への影響がより少ない位置に第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂを配置することで、電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂを構成する材料として、より高い電磁波吸収率を有する材料を選択することが可能となる。

なお、特に図示しないが、上述した第１実施形態と同様に、電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂを線対称又は点対称に配置すると共に、第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂを領域ＡＲ_Ｂに配置しなくてもよい。或いは、特に図示しないが、上述した第１実施形態と同様に、単一の電磁波吸収層でリテーナ２０Ｂの全周を覆ってもよい。

また、本実施形態では、電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂをリテーナ２０Ｂの第１の部分２１Ｂに貼り付けたが、電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂの設置位置は特にこれに限定されない。例えば、図８（ａ）に示すように、第１の部分２１Ｂに代えて、電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂをリテーナ２０Ｂの第２の部分２２Ｂに貼り付けてもよい。或いは、図８（ｂ）に示すように、電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂをリテーナ２０Ｂの第１及び第２の部分２１Ｂ，２２Ｂの両方に貼り付けてもよい。

なお、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す変形例において、リテーナ２０Ｂの第１の部分２１Ｂに関する第１の断面は、上述の図５に示す場合と同様に、端子１１，１２の延在方向（図中のＸ方向）に対して直交する方向に沿って切断した断面（図中のＹＺ面）である。これに対し、当該リテーナ２０Ｂの第２の部分２２Ｂに関する第１の断面は、端子１１，１２の延在方向（図中のＺ方向）に対して直交する方向に沿って切断した断面（図中のＸＹ面）である。

以上のように、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂが一対の端子１１Ｂ，１２Ｂとシールドケース４０Ｂとの間に介在していると共に、第１及び第２の電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂが、垂直二等分線ＶＢ_Ｂに対して線対称の位置に配置され、且つ、線分ＬＳ_Ｂの中点ＭＰ_Ｂに対して点対称の位置に配置されている。

このため、本実施形態では、端子１１Ｂ，１２Ｂに伝わったコモンモードノイズを電磁波吸収層３１Ｂ，３２Ｂによって吸収することができるので、通信コネクタ１ＢのＬＣＴＬを向上させることができ、当該通信コネクタ１Ｂに接続された機器へのノイズの伝達の抑制を図ることができる。

≪第３実施形態≫
図９は本実施形態における通信コネクタを示す分解斜視図、図１０は本実施形態における通信コネクタの長手方向に沿った断面図、図１１は図１０のXI-XI線に沿った断面図、図１２は図１０のXII-XII線に沿った断面図である。また、図１３は本実施形態におけるＬＣＴＬに関する効果を説明するグラフである。

本実施形態における通信コネクタ１Ｃは、例えば、車載ＬＡＮに用いられる通信用のコネクタであり、上述の第２実施形態の通信コネクタ１Ｂと同様に、プリント配線板に直接実装されるＳＭＴコネクタである。なお、通信用であれば、車載以外の用途に通信用コネクタ１Ｃを用いてもよい。

本実施形態の通信コネクタ１Ｃは、プリント配線板に表面実装されたプラグ型コネクタである。この通信コネクタ１Ｃは、図９〜図１２に示すように、一対の端子１１Ｃ，１２Ｃと、リテーナ２０Ｃと、電磁波吸収層３３Ｃと、シールドケース４０Ｃと、を備えている。なお、この通信コネクタ１Ｃをレセプタクル型コネクタとして構成してもよい。また、この通信コネクタ１Ｃが、シールドケース４０Ｃを覆うカバー部材を備えていてもよい。

本実施形態における通信コネクタ１Ｃが本発明における「通信コネクタ」の一例に相当し、本実施形態における端子１１Ｃ，１２Ｃが本発明における「一対の端子」の一例に相当し、本実施形態におけるリテーナ２０Ｃが本発明における「保持部材」の一例に相当し、本実施形態における電磁波吸収層３３Ｃが本発明における「介在層」の一例に相当し、本実施形態におけるシールドケース４０Ｃが本発明における「シールドケース」の一例に相当する。

一対の端子１１Ｃ，１２Ｃは、例えば金属材料等の導電性を有する材料で構成されたオス端子である。図９及び図１１に示すように、端子１１Ｃ，１２Ｃは、先端部１１１Ｃと後端部１１２Ｃとの間に屈曲した中間部１１３Ｃを有するライトアングル型の端子である。この通信コネクタ１Ｃの端子１１Ｃ，１２Ｃは、上述の第２実施形態の端子１１Ｂ，１２Ｂと同様に、プリント配線板の信号用配線パターン（不図示）に接続されて、高周波の差動信号を伝送する差動伝送線路として機能する。

一対の端子１１Ｃ，１２Ｃは、リテーナ２０Ｃに保持されている。このリテーナ２０Ｃは、例えば樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。本実施形態におけるリテーナ２０Ｃは、長円形の断面形状を持つ柱形状を有し、Ｘ方向に延在している第１の部分２１Ｃと、当該第１の部分２１Ｃを支持する第２の部分２２Ｃと、を備えている。なお、リテーナ２０Ｃの第１の部分２１Ｃの断面形状が円形であってもよい。特に図示しないが、この通信コネクタ１Ｃがプリント配線板に実装された際には、第２の部分２２Ｃが当該プリント配線板の主面に対して実質的に直交する方向に延在するのに対し、第１の部分２１Ｃが当該プリント配線板の主面に対して実質的に平行な方向に延在する。

第１の部分２１Ｃには、Ｘ方向に沿って延在する一対の貫通孔２３Ｃが形成されており、それぞれの貫通孔２３Ｃは第２の部分２２Ｃも貫通している。この一対の貫通孔２３Ｃは、実質的に平行に延在している。この貫通孔２３Ｃの一端は、第１の部分２１Ｃの先端で開口している。第２の部分２２Ｃの背面２４には、Ｚ方向に沿って延在する一対の溝２５が形成されており、貫通孔２３Ｃの他端はこの溝２５に開口している。

この貫通孔２３Ｃに端子１１Ｃ，１２Ｃの先端部１１１Ｃがそれぞれ挿入されている。そして、当該先端部１１１Ｃの一部は、リテーナ２０Ｃの先端面から先端側（−Ｘ方向側）に向かって突出している。通信コネクタ１Ｃが相手方コネクタ（不図示）に嵌合した際に、この端子１１Ｃ，１２Ｃの先端部１１１Ｃが、相手方コネクタのメス端子と接続される。一方、当該端子１１Ｃ，１２Ｃの後端部１１２Ｃは、第２の部分２２Ｃの溝２５にそれぞれ挿入されている。この端子１１Ｃ，１２Ｃの後端部１１２Ｃの一部は、第２の部分２２Ｃから突出している。この突出している後端部１１２Ｃの一部は、特に図示しないが、プリント配線板の取付孔にそれぞれ挿入されて半田接続によって信号用配線パターンと接続される。

本実施形態の電磁波吸収層３３Ｃは、電磁波を吸収（抑制）することが可能な円筒状のフェライトコアから構成されている。この電磁波吸収層３３Ｃの内孔３３１に、リテーナ２０Ｃの第１の部分２１Ｃが挿入されている。すなわち、円筒状の電磁波吸収層３３Ｃによってリテーナ２０Ｃの第１の部分２１Ｃの全周が囲まれており、結果的に、当該電磁波吸収層３３Ｃによって一対の端子１１Ｃ，１２Ｃの先端部１１１Ｃの周囲が全周に亘って囲まれている。また、この電磁波吸収層３３Ｃはリテーナ２０Ｃの第１の部分２１Ｃよりも短くなっており、当該電磁波吸収層３３Ｃの後端がリテーナ２０Ｃの第２の部分２２Ｃに当接しているのに対し、当該第１の部分２１Ｃの先端は電磁波吸収層３３Ｃから先端側（−Ｘ方向側）に向かって突出している。

この際、図１２に示すように、電磁波吸収層３３Ｃは真円の断面形状を有しており、第１の断面において、当該円形の断面形状の中心ＣＰ_Ｅが線分ＬＳ_Ｃの中点ＭＰ_Ｃと実質的に一致している。すなわち、本実施形態においても、第１の断面において、電磁波吸収層３３Ｃは、垂直二等分線ＶＢ_Ｃに対して線対称の位置に配置され、且つ、線分ＬＳ_Ｃの中点ＭＰ_Ｃに対して点対称の位置に配置されている。

なお、第１の断面は、端子１１Ｃ，１２Ｃの先端部１１１Ｃの延在方向（図中のＸ方向）に対して直交する方向に沿って切断した断面である。また、線分ＬＳ_Ｃは、一対の端子１１Ｃ，１２Ｃの中心ＣＰ_１Ｃ，ＣＰ_２Ｃ間を結んだ仮想上の線分であり、垂直二等分線ＶＢ_Ｃは、当該線分ＬＳ_Ｃの垂直二等分線である。

本実施形態では、上記のような配置を採用することにより、端子１１Ｃ，１２Ｃに伝わったコモンモードノイズを電磁波吸収層３３Ｃによって吸収することができるので、通信コネクタ１ＣのＬＣＴＬを向上させることができる。

具体的には、図１３に示すように、本実施形態の通信コネクタ１Ｃは、円筒状の電磁波吸収層を一対の端子に対して線対称及び点対称に配置していない比較例の通信コネクタ（すなわち、第１の端子と電磁波吸収層との間の距離と、第２の端子と電磁波吸収層との間の距離とのバランスが取れていない通信コネクタ）と比較して、ＬＣＴＬを向上させることができ、当該通信コネクタ１Ｃに接続された機器へのノイズの伝達の抑制を図ることができる。また、比較例の通信コネクタは、一部の周波数でＩＥＥＥ８０２．３ｂｗを満たしていないのに対し、本実施形態の通信コネクタ１Ｃは、全ての周波数でＩＥＥＥ８０２．３ｂｗを満たしている。

この際、本実施形態では、電磁波吸収層３３Ｃの断面形状が真円であるので、楕円の断面形状を有する電磁波吸収層と比較して、線分ＬＳ_Ｃから電磁波吸収層３３ＣまでのＺ方向に沿った距離ＤＳ（図１２参照）を長くすることができる。このため、一対の端子１１Ｃ，１２Ｃ間に形成される電界の主要部分を阻害しないので、電磁波吸収層３３Ｃが一対の端子１１Ｃ，１２Ｃの周囲を全周に亘って囲んでも、ＩＬの悪化を抑制することができる。

そして、本実施形態では、電磁波吸収層３３Ｃが円形の断面形状を有していることで、当該電磁波吸収層３３Ｃを構成するフェライトコアを容易に製造することができるので、通信コネクタ１Ｃの低コスト化を図ることができる。

なお、円筒状のフェライトコアに代えて、例えば、電磁波を吸収（抑制）することが可能な導電性ポリマ、磁性体、又は、導電体を含有した円筒状の樹脂部材を用いてもよい。或いは、上述した電磁波吸収層３３Ｃに代えて、電磁波を反射することが可能な導電性ポリマ、磁性体、又は、導電体を含有した円筒状の樹脂部材や、電磁波を反射することが可能な円筒状のフェライトコアを用いてもよい。

そして、図９〜図１２に示すように、リテーナ２０Ｃと電磁波吸収層３３Ｃがシールドケース４０Ｃに挿入されている。シールドケース４０Ｃは、例えば金属材料等の導電性を有する材料から構成されている。このシールドケース４０Ｃは、略箱型の形状を有するベース部４３と、当該ベース部４３から先端側（−Ｘ方向側）に向かって突出する筒状部４４と、を備えている。

ベース部４３には、Ｘ方向に沿って当該ベース部４３を貫通する収容孔４３１が形成されている。この収容孔４３１は、大径部４３２と小径部４３３を備えている。この大径部４３２と小径部４３３は、Ｘ方向に沿って同軸上に配置されており、小径部４３３が大径部４３２の先端側（−Ｘ方向側）に位置している。小径部４３３は大径部４３２の内径よりも小さな内径を有しており、小径部４３３と大径部４３２との間に段差４３４が形成されている。

大径部４３２は、電磁波吸収層３３Ｃに対応した円形の断面形状を有しており、シールドケース４０Ｃの背面４２で開口している。円筒状の電磁波吸収層３３Ｃがこの大径部４３２に挿入されており、当該電磁波吸収層３３Ｃの先端が収容孔４３１の段差４３４に当接している。また、この大径部４３２の背面４２側（＋Ｘ方向側）の端部には切欠４３２ａが形成されている。この切欠４３２ａにリテーナ２０Ｃの第２の部分２２Ｃが挿入されることで、当該第２の部分２２Ｃがベース部４３の収容孔４３１内に収容されている。

一方、小径部４３３は、リテーナ２０Ｃの第１の部分２１Ｃに対応した長円形の断面形状を有している。リテーナ２０Ｃの第１の部分２１Ｃは、電磁波吸収層３３Ｃの内孔３３１を貫通して、この小径部４３３に挿入されている。

また、このベース部４３には、下方に向かって突出する突出片４１が形成されている。特に図示しないが、この通信コネクタ１Ｃがプリント配線板に実装された際に、この突出片４１がプリント配線板の取付孔に挿入されて半田接続によってグランド用配線パターンと接続されることで、シールドケース４０Ｃがプリント配線板に固定される。

筒状部４４は、長円形の断面形状を持つ筒状の形状を有しており、当該筒状部４４の先端は、端子１１Ｃ，１２Ｃよりも先端側（図中の−Ｘ方向側）に位置している。リテーナ２０Ｃの第１の部分２１Ｃから突出している端子１１Ｃ，１２Ｃの先端部１１１Ｃは、シールドケース４０Ｃの筒状部４４の内面と間隔を空けた状態で、当該筒状部４４内に位置している。このシールドケース４０Ｃは、通信コネクタ１Ｃが相手方コネクタに嵌合した際に、当該相手方コネクタのシールドケースと接続される。

以上のように、本実施形態では、第１及び第２実施形態と同様に、電磁波吸収層３３Ｃが一対の端子１１Ｃ，１２Ｃとシールドケース４０Ｃとの間に介在していると共に、電磁波吸収層３３Ｃが、垂直二等分線ＶＢ_Ｃに対して線対称の位置に配置され、且つ、線分ＬＳ_Ｃの中点ＭＰ_Ｃに対して点対称の位置に配置されている。

このため、本実施形態では、端子１１Ｃ，１２Ｃに伝わったコモンモードノイズを電磁波吸収層３３Ｃによって吸収することができるので、通信コネクタ１ＣのＬＣＴＬを向上させることができ、当該通信コネクタ１Ｃに接続された機器へのノイズの伝達の抑制を図ることができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、特に図示しないが、第１実施形態で説明したようなケーブル用の通信コネクタに、第３実施形態の円筒状の電磁波吸収層を適用してもよい。

また、第３実施形態の通信コネクタ１Ｃにおいて、円筒状の電磁波吸収層３３Ｃに代えて、或いは、当該電磁波吸収層３３Ｃに加えて、端子１１Ｃ，１２Ｃの後端部１１２ＣとシールドケースＢ４０Ｃとの間に円筒状の電磁波吸収層を介在させてもよい。

１，１Ｂ，１Ｃ…通信コネクタ
１１，１２，１１Ｂ，１２Ｂ，１１Ｃ，１２Ｃ…端子
１１１，１１１Ｂ，１１１Ｃ…先端部
１１２，１１２Ｂ，１１２Ｃ…後端部
１１３Ｂ，１１３Ｃ…中間部
２０，２０Ｂ，２０Ｃ…リテーナ
２１Ｂ，２１Ｃ…第１の部分
２２Ｂ，２２Ｃ…第２の部分
２３，２３Ｂ，２３Ｃ…貫通孔
２４…背面
２５…溝
３１〜３３，３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｃ…電磁波吸収層
３３１…内孔
４０，４０Ｂ，４０Ｃ…シールドケース
４１…突出片
４２…背面
４３…ベース部
４３１…収容孔
４３２…大径部
４３２ａ…切欠
４３３…小径部
４３４…段差
４４…筒状部
４４１…内孔
５０，５０Ｂ…カバー部材
６０…通信ケーブル
６１…ツイストペア電線
６１１，６１２…電線
６１３…導体
６１４…被覆層
６２…シールド層
６３…シース
７０…プリント配線板
７０ａ…主面
７１…信用号配線パターン
７２…グランド用配線パターン
７３，７４…取付孔
７５，７６…半田接続
ＡＲ，ＡＲ_Ｂ…領域
ＣＰ_１，ＣＰ_２、ＣＰ_１Ｂ，ＣＰ_２Ｂ，ＣＰ_１Ｃ，ＣＰ_２Ｃ…端子の中心
ＣＰ_Ｅ…電磁波吸収層の中心
ＬＳ，ＬＳ_Ｂ，ＬＳ_Ｃ…線分
ＭＰ，ＭＰ_Ｂ，ＭＰ_Ｃ…中点
ＰＬ_１，ＰＬ_２，ＰＬ_１Ｂ，ＰＬ_２Ｂ…平行直線
ＳＰ，ＳＰ_Ｂ…間隔
ＶＢ，ＶＢ_Ｂ，ＶＢ_Ｃ…垂直二等分線

Claims (8)

1. 実質的に平行に配置された一対の端子と、
   前記一対の端子を囲むシールドケースと、
   前記一対の端子と前記シールドケースとの間に介在している介在層と、を備え、
   前記介在層は、前記一対の端子の中心間を結ぶ線分の垂直二等分線に対して線対称の位置に配置され、及び／又は、前記線分の中点に対して点対称の位置に配置されており、
   前記介在層は、電磁波を吸収し、又は、電磁波を反射する層である通信コネクタ。
2. 請求項１に記載の通信コネクタであって、
   前記通信コネクタは、前記一対の端子を保持する保持部材をさらに備えており、
   前記介在層は、前記保持部材と前記シールドケースとの間に介在している通信コネクタ。
3. 請求項１又は２に記載の通信コネクタであって、
   前記介在層は、前記一対の端子を囲む円形の断面形状を有しており、
   前記円形の断面形状の中心は、前記線分の中点と実質的に一致している通信コネクタ。
4. 請求項１又は２に記載の通信コネクタであって、
   前記介在層は、前記垂直二等分線上に配置されていない通信コネクタ。
5. 請求項４に記載の通信コネクタであって、
   前記介在層は、前記垂直二等分線に実質的に平行であり且つ前記中心をそれぞれ通過する一対の平行直線の間の領域に配置されていない通信コネクタ。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の通信コネクタであって、
   前記介在層は、前記垂直二等分線に対して線対称の位置に配置され、且つ、前記中点に対して点対称の位置に配置されている通信コネクタ。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の通信コネクタであって、
   前記介在層は、導電性ポリマを含む層、磁性体を含む層、又は、導電体を含む層である通信コネクタ。
8. 請求項３に記載の通信コネクタであって、
   前記介在層は、円筒状のフェライトコアである通信コネクタ。

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