JP2020189898A - Thermoplastic resin composition for millimeter wave radar, compact and manufacturing method of resin composition - Google Patents

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Abstract

To provide a thermoplastic resin composition for millimeter wave radar member having low specific permittivity, a small deviation of the specific permittivity for every obtained compact, low warping property and excellent appearance, and excellent strength and rigidity.SOLUTION: A thermoplastic resin composition for millimeter wave radar member characterized by containing, relative to 100 pts.mass of (A) a polybutylene terephthalate resin, (B) 15 to 65 pts.mass of a rubber-reinforced polystyrene-based resin, (C) 10 to 60 pts.mass of a styrene-maleic acid anhydride copolymer, (D) 0.1 to 3 pts.mass of an epoxy compound, and (E) 30 to 150 pts.mass of glass fiber.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物、成形体並びに樹脂組成物の製造方法に関し、詳しくは、比誘電率が低く、得られた成形体の比誘電率のバラツキが小さく、低反り性と外観性に優れ、且つ強度と剛性にも優れたミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形体、並びに樹脂組成物を製造する方法に関する。 The present invention relates to a thermoplastic resin composition for a millimeter-wave radar member, a molded product, and a method for producing the resin composition. Specifically, the specific dielectric constant is low, and the variation in the specific dielectric constant of the obtained molded product is small and low. The present invention relates to a thermoplastic resin composition for a millimeter-wave radar member, which is excellent in warpage and appearance, and also has excellent strength and rigidity, a molded product made of the same, and a method for producing the resin composition.

ミリ波レーダーは、ミリ波帯の電波を発信し、発信されたミリ波が障害物に衝突して戻ってくる反射波を受信して障害物の存在を検知するものであり、障害物を検知する他の方法(光学系のレーザーレーダーやカメラなど)に比べて、雨、霧、逆光などの影響を受けにくいことから、視界の効かない夜間や悪天候時に強いという特徴があり、自動車の衝突防止用センサー、運転支援システム、自動運転システム、或いは道路情報提供システムなどへ応用されている。 The millimeter-wave radar emits radio waves in the millimeter-wave band, receives the reflected wave that the transmitted millimeter-wave collides with an obstacle and returns, and detects the presence of the obstacle, and detects the obstacle. Compared to other methods (optical laser radar, camera, etc.), it is less susceptible to rain, fog, backlight, etc., so it has the characteristic of being strong at night when visibility is poor and in bad weather, and prevents collisions with automobiles. It is applied to sensors, driving support systems, automatic driving systems, road information providing systems, and the like.

ミリ波レーダーは、内部にアンテナユニットが組み込まれ、送受信アンテナの前面には、アンテナ面を保護するためにミリ波レーダー用カバーが取り付けられている。ミリ波レーダー用カバーは、ミリ波透過性が十分でないと、送受信アンテナからの発信ミリ波及び反射波が低減することにより、障害物等を精度良く検知することができず、ミリ波レーダーとしての要求性能を満たし得なくなる。ミリ波透過性を低くするためには、比誘電率が低いことが求められる。 The millimeter-wave radar has an antenna unit built in, and a cover for the millimeter-wave radar is attached to the front of the transmitting / receiving antenna to protect the antenna surface. If the millimeter-wave radar cover does not have sufficient millimeter-wave transmission, obstacles and the like cannot be detected accurately due to the reduction of transmitted millimeter-waves and reflected waves from the transmitting and receiving antennas, and as a millimeter-wave radar. It will not be possible to meet the required performance. In order to reduce the millimeter wave transmittance, the relative permittivity is required to be low.

特許文献1には、ポリブチレンテレフタレート樹脂とガラス転移温度が100℃以上である環状オレフィン樹脂からなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が、ミリ波用レドームとして好適であることを記載されている。しかしながら、このような環状オレフィン樹脂を配合したポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、近年のミリ波レーダー部材用の材料としては更なる改良が必要である。 Patent Document 1 describes that a polybutylene terephthalate resin composition composed of a polybutylene terephthalate resin and a cyclic olefin resin having a glass transition temperature of 100 ° C. or higher is suitable as a radome for millimeter waves. However, the polybutylene terephthalate resin composition containing such a cyclic olefin resin needs further improvement as a material for millimeter-wave radar members in recent years.

特に最近では、ミリ波レーダー部材用の樹脂材料には極めて高いレベルの性能が求められており、比誘電率が低い等の誘電性能が優れるだけではなく、低反り性と外観性に優れること、強度と剛性にも優れることが要求されている。また、成形して得られた成形体の性能にバラツキがないことが求められる。 In particular, recently, resin materials for millimeter-wave radar members are required to have extremely high levels of performance, and not only are they excellent in dielectric performance such as low relative permittivity, but also they are excellent in low warpage and appearance. It is also required to have excellent strength and rigidity. Further, it is required that there is no variation in the performance of the molded product obtained by molding.

特開2013−43942号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-43942

本発明の目的(課題)は、比誘電率が低く、得られた成形体の比誘電率のバラツキが小さく、低反り性と外観性に優れ、且つ強度と剛性にも優れたミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形体、並びにミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供することにある。 An object (problem) of the present invention is a millimeter-wave radar member having a low relative permittivity, a small variation in the relative permittivity of the obtained molded product, excellent low warpage and appearance, and excellent strength and rigidity. It is an object of the present invention to provide a thermoplastic resin composition for use, a molded product made of the same, and a method for producing a thermoplastic resin composition for a millimeter-wave radar member.

本発明者は、上記した課題を解決するため鋭意検討した結果、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ゴム強化ポリスチレン系樹脂、スチレン−無水マレイン酸共重合体、エポキシ化合物及びガラス繊維をそれぞれ特定の量で組み合わせて含有する熱可塑性樹脂組成物が、上記課題を解決することを見出し、本発明に到達した。
本発明は、以下のミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物、それからなる成形体および熱可塑性樹脂組成物の製造方法に関する。
As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventor has combined polybutylene terephthalate resin, rubber-reinforced polystyrene-based resin, styrene-maleic anhydride copolymer, epoxy compound, and glass fiber in specific amounts. We have found that the thermoplastic resin composition contained can solve the above problems, and have reached the present invention.
The present invention relates to the following thermoplastic resin composition for millimeter-wave radar members, a molded product made of the same, and a method for producing the thermoplastic resin composition.

[1](A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対し、(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂15〜65質量部、(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体10〜60質量部、(D)エポキシ化合物0.1〜3質量部、(E)ガラス繊維30〜150質量部を含有することを特徴とするミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物。
[2](E)ガラス繊維の収束剤または表面処理剤が、ノボラック型エポキシである上記[1]に記載の熱可塑性樹脂組成物。
[3]上記[1]または[2]に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形体。
[4]成形体の比誘電率が3.50以下である上記[3]に記載の成形体。
[5]少なくとも10個以上の成形体における比誘電率の最大値と最小値の差が0.07以下である上記[3]または[4]に記載の成形体。
[6]成形体がミリ波レーダー部材である上記[3]〜[5]のいずれかに記載の成形体。
[7]上記[1]または[2]に記載の熱可塑性樹脂組成物を二軸混練押出機により製造する方法であって、少なくとも前記(A)〜(C)成分は二軸混練押出機の根元に供給し、(E)ガラス繊維はサイドフィードし且つスクリュー混練温度200℃以下の条件で混練されることを特徴とするミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[1] With respect to 100 parts by mass of (A) polybutylene terephthalate resin, (B) 15 to 65 parts by mass of rubber-reinforced polystyrene resin, (C) 10 to 60 parts by mass of styrene-maleic anhydride copolymer, (D). A thermoplastic resin composition for a millimeter-wave radar member, which contains 0.1 to 3 parts by mass of an epoxy compound and 30 to 150 parts by mass of (E) glass fiber.
[2] (E) The thermoplastic resin composition according to the above [1], wherein the glass fiber converging agent or surface treatment agent is a novolak type epoxy.
[3] A molded product obtained by molding the thermoplastic resin composition according to the above [1] or [2].
[4] The molded product according to the above [3], wherein the relative dielectric constant of the molded product is 3.50 or less.
[5] The molded product according to the above [3] or [4], wherein the difference between the maximum value and the minimum value of the relative permittivity of at least 10 or more molded products is 0.07 or less.
[6] The molded product according to any one of the above [3] to [5], wherein the molded product is a millimeter-wave radar member.
[7] A method for producing the thermoplastic resin composition according to the above [1] or [2] by a twin-screw kneading extruder, wherein at least the components (A) to (C) are the twin-screw kneading extruder. A method for producing a thermoplastic resin composition for a millimeter-wave radar member, which is supplied to the root, and (E) glass fiber is side-fed and kneaded under a screw kneading temperature of 200 ° C. or lower.

本発明のミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物は、比誘電率が低く、得られた成形体の比誘電率のバラツキが小さく、低反り性と外観性に優れ、且つ強度と剛性にも優れるので、ミリ波レーダー用の部材として、好適に使用できる。
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法によれば、比誘電率が低く、得られた成形体の比誘電率のバラツキが小さく、低反り性と外観性に優れ、且つ強度と剛性にも優れるミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物を容易に安定して製造することができる。
The thermoplastic resin composition for millimeter-wave radar members of the present invention has a low relative permittivity, a small variation in the relative permittivity of the obtained molded product, excellent low warpage and appearance, and strength and rigidity. Since it is excellent, it can be suitably used as a member for a millimeter wave radar.
Further, according to the method for producing a thermoplastic resin composition of the present invention, the relative permittivity is low, the variation in the relative permittivity of the obtained molded product is small, the warpage property and appearance are excellent, and the strength and rigidity are excellent. It is possible to easily and stably produce a thermoplastic resin composition for a millimeter-wave radar member, which is also excellent in

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。以下に記載する説明は実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定して解釈されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いてその前後を数値又は物性値等で挟んで範囲を示す場合、その前後の値を含む範囲を意味する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. Although the description described below may be based on embodiments and specific examples, the present invention is not construed as being limited to such embodiments and specific examples.
In addition, in this specification, when "~" is used to indicate the range by sandwiching the value before and after it with numerical values or physical property values, it means the range including the values before and after it.

本発明のミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対し、(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂15〜65質量部、(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体10〜60質量部、(D)エポキシ化合物0.1〜3質量部、(E)ガラス繊維30〜150質量部を含有することを特徴とする。 The thermoplastic resin composition for millimeter-wave radar members of the present invention comprises (A) 100 parts by mass of polybutylene terephthalate resin, (B) 15 to 65 parts by mass of rubber-reinforced polystyrene resin, and (C) styrene-maleic anhydride. It is characterized by containing 10 to 60 parts by mass of a copolymer, 0.1 to 3 parts by mass of an epoxy compound (D), and 30 to 150 parts by mass of (E) glass fiber.

[(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する。
ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸単位及び1,4−ブタンジオール単位がエステル結合した構造を有するポリエステル樹脂であって、ポリブチレンテレフタレート樹脂(ホモポリマー)の他に、テレフタル酸単位及び1,4−ブタンジオール単位以外の、他の共重合成分を含むポリブチレンテレフタレート共重合体や、ホモポリマーと当該共重合体との混合物を含む。
[(A) Polybutylene terephthalate resin]
The thermoplastic resin composition of the present invention contains (A) polybutylene terephthalate resin.
The polybutylene terephthalate resin is a polyester resin having a structure in which a terephthalic acid unit and a 1,4-butanediol unit are ester-bonded. In addition to the polybutylene terephthalate resin (copolymer), a terephthalic acid unit and 1,4-butanediol unit are used. It contains a polybutylene terephthalate copolymer containing other copolymerization components other than the butanediol unit, and a mixture of a homopolymer and the copolymer.

ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸以外のジカルボン酸単位を含んでいてもよく、他のジカルボン酸の具体例としては、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−2,2’−ジカルボン酸、ビフェニル−3,3’−ジカルボン酸、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ビス(4,4’−カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類、1,4−シクロへキサンジカルボン酸、4,4’−ジシクロヘキシルジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸類、および、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸類等が挙げられる。 The polybutylene terephthalate resin may contain a dicarboxylic acid unit other than terephthalic acid, and specific examples of other dicarboxylic acids include isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,5-naphthalenedicarboxylic acid. Acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-2,2'-dicarboxylic acid, biphenyl-3,3'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, bis (4,5'-carboxyphenyl) Aromatic dicarboxylic acids such as methane, anthracene dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 4,4'-dicyclohexyldicarboxylic acid, and adipine. Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as acids, sebacic acids, azelaic acids and dimeric acids.

ジオール単位としては、1,4−ブタンジオールの外に他のジオール単位を含んでいてもよく、他のジオール単位の具体例としては、炭素原子数2〜20の脂肪族又は脂環族ジオール類、ビスフェノール誘導体類等が挙げられる。具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−へキサンジオール、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノ一ル、4,4’−ジシクロヘキシルヒドロキシメタン、4,4’−ジシクロヘキシルヒドロキシプロパン、ビスフェノ一ルAのエチレンオキシド付加ジオール等が挙げられる。また、上記のような二官能性モノマー以外に、分岐構造を導入するためトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等の三官能性モノマーや分子量調節のため脂肪酸等の単官能性化合物を少量併用することもできる。 The diol unit may contain other diol units in addition to 1,4-butanediol, and specific examples of the other diol units include aliphatic or alicyclic diols having 2 to 20 carbon atoms. , Bisphenol derivatives and the like. Specific examples include ethylene glycol, propylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, 4,4'-dicyclohexylhydroxymethane, 4 , 4'-Dicyclohexylhydroxypropane, ethylene oxide-added diol of bisphenyl A, and the like. In addition to the bifunctional monomers as described above, trifunctional monomers such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, pentaerythritol, and trimethylolpropane for introducing a branched structure, and fatty acids for adjusting the molecular weight, etc. A small amount of the monofunctional compound can also be used in combination.

ポリブチレンテレフタレート樹脂は、上記した通り、テレフタル酸と1,4−ブタンジオールとを重縮合させたポリブチレンテレフタレート単独重合体が好ましいが、また、カルボン酸単位として、前記のテレフタル酸以外のジカルボン酸1種以上及び/又はジオール単位として、前記1,4−ブタンジオール以外のジオール1種以上を含むポリブチレンテレフタレート共重合体であってもよく、ポリブチレンテレフタレート樹脂が、共重合により変性したポリブチレンテレフタレート樹脂である場合、その具体的な好ましい共重合体としては、ポリアルキレングリコール類、特にはポリテトラメチレングリコールを共重合したポリエステルエーテル樹脂や、ダイマー酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂、イソフタル酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂が挙げられる。中でも、ポリテトラメチレングリコールを共重合したポリエステルエーテル樹脂を用いることが好ましい。
なお、これらの共重合体は、共重合量が、ポリブチレンテレフタレート樹脂全セグメント中の1モル%以上、50モル%未満のものをいう。中でも、共重合量が好ましくは2モル%以上50モル%未満、より好ましくは3〜40モル%、特に好ましくは5〜20モル%である。このような共重合割合とすることにより、流動性、靱性、耐トラッキング性が向上しやすい傾向にあり、好ましい。
As described above, the polybutylene terephthalate resin is preferably a polybutylene terephthalate copolymer obtained by polycondensing terephthalic acid and 1,4-butanediol, but the carboxylic acid unit is a dicarboxylic acid other than the above-mentioned terephthalic acid. A polybutylene terephthalate copolymer containing one or more and / or one or more diols other than the 1,4-butanediol may be used, and the polybutylene terephthalate resin is modified by copolymerization. In the case of a terephthalate resin, specific preferred copolymers thereof include a polyester ether resin copolymerized with polyalkylene glycols, particularly polytetramethylene glycol, a dimer acid copolymer polybutylene terephthalate resin, and an isophthalic acid copolymer. Examples include polybutylene terephthalate resin. Above all, it is preferable to use a polyester ether resin copolymerized with polytetramethylene glycol.
In addition, these copolymers have a copolymerization amount of 1 mol% or more and less than 50 mol% in all the polybutylene terephthalate resin segments. Among them, the copolymerization amount is preferably 2 mol% or more and less than 50 mol%, more preferably 3 to 40 mol%, and particularly preferably 5 to 20 mol%. With such a copolymerization ratio, fluidity, toughness, and tracking resistance tend to be improved, which is preferable.

ポリブチレンテレフタレート樹脂は、末端カルボキシル基量は、適宜選択して決定すればよいが、通常、60eq/ton以下であり、50eq/ton以下であることが好ましく、30eq/ton以下であることがさらに好ましい。50eq/tonを超えると、耐アルカリ性及び耐加水分解性が低下し、また樹脂組成物の溶融成形時にガスが発生しやすくなる。末端カルボキシル基量の下限値は特に定めるものではないが、ポリブチレンテレフタレート樹脂の製造の生産性を考慮し、通常、10eq/tonである。 The amount of the terminal carboxyl group of the polybutylene terephthalate resin may be appropriately selected and determined, but is usually 60 eq / ton or less, preferably 50 eq / ton or less, and more preferably 30 eq / ton or less. preferable. If it exceeds 50 eq / ton, the alkali resistance and hydrolysis resistance are lowered, and gas is likely to be generated during melt molding of the resin composition. The lower limit of the amount of the terminal carboxyl group is not particularly determined, but is usually 10 eq / ton in consideration of the productivity of producing the polybutylene terephthalate resin.

なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量は、ベンジルアルコール25mLにポリアルキレンテレフタレート樹脂0.5gを溶解し、水酸化ナトリウムの0.01モル/lベンジルアルコール溶液を用いて滴定により測定する値である。末端カルボキシル基量を調整する方法としては、重合時の原料仕込み比、重合温度、減圧方法などの重合条件を調整する方法や、末端封鎖剤を反応させる方法等、従来公知の任意の方法により行えばよい。 The amount of terminal carboxyl groups in the polybutylene terephthalate resin is a value measured by titration using a 0.01 mol / l benzyl alcohol solution of sodium hydroxide in which 0.5 g of the polyalkylene terephthalate resin is dissolved in 25 mL of benzyl alcohol. is there. As a method for adjusting the amount of the terminal carboxyl group, a conventionally known arbitrary method such as a method of adjusting the polymerization conditions such as the raw material charging ratio at the time of polymerization, the polymerization temperature, the depressurization method, and the method of reacting the terminal blocking agent can be used. Just do it.

ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、0.5〜2dl/gであるのが好ましい。成形性及び機械的特性の点からして、0.6〜1.5dl/gの範囲の固有粘度を有するものがより好ましい。固有粘度が0.5dl/gより低いものを用いると、得られる樹脂組成物が機械強度の低いものとなりやすい。また2dl/gより高いものでは、樹脂組成物の流動性が悪くなり成形性が悪化する場合がある。
なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、テトラクロロエタンとフェノールとの1:1(質量比)の混合溶媒中、30℃で測定する値である。
The intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate resin is preferably 0.5 to 2 dl / g. From the viewpoint of moldability and mechanical properties, those having an intrinsic viscosity in the range of 0.6 to 1.5 dl / g are more preferable. If an intrinsic viscosity of less than 0.5 dl / g is used, the obtained resin composition tends to have low mechanical strength. If it is higher than 2 dl / g, the fluidity of the resin composition may be deteriorated and the moldability may be deteriorated.
The intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate resin is a value measured at 30 ° C. in a 1: 1 (mass ratio) mixed solvent of tetrachloroethane and phenol.

ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分又はこれらのエステル誘導体と、1,4−ブタンジオールを主成分とするジオール成分を、回分式又は連続式で溶融重合させて製造することができる。また、溶融重合で低分子量のポリブチレンテレクタレート樹脂を製造した後、さらに窒素気流下又は減圧下固相重合させることにより、重合度(又は分子量)を所望の値まで高めることもできる。
ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と1,4−ブタンジオールを主成分とするジオール成分とを、連続式で溶融重縮合する製造法で得られたものが好ましい。
Polybutylene terephthalate resin is produced by melt-polymerizing a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as a main component or an ester derivative thereof and a diol component containing 1,4-butanediol as a main component by batch or continuous method. be able to. Further, the degree of polymerization (or molecular weight) can be increased to a desired value by producing a low molecular weight polybutylene telecturate resin by melt polymerization and then performing solid phase polymerization under a nitrogen stream or under reduced pressure.
The polybutylene terephthalate resin is preferably obtained by a production method in which a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as a main component and a diol component containing 1,4-butanediol as a main component are continuously melt-polycondensed.

エステル化反応を遂行する際に使用される触媒は、従来から知られているものであってよく、例えば、チタン化合物、錫化合物、マグネシウム化合物、カルシウム化合物等を挙げることができる。これらの中で特に好適なものは、チタン化合物である。エステル化触媒としてのチタン化合物の具体例としては、例えば、テトラメチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタンアルコラート、テトラフェニルチタネート等のチタンフェノラート等を挙げることができる。 The catalyst used in carrying out the esterification reaction may be a conventionally known catalyst, and examples thereof include titanium compounds, tin compounds, magnesium compounds and calcium compounds. Of these, a titanium compound is particularly suitable. Specific examples of the titanium compound as an esterification catalyst include titanium alcoholates such as tetramethyl titanate, tetraisopropyl titanate and tetrabutyl titanate, and titanium phenolates such as tetraphenyl titanate.

[(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂を含有する。
ゴム強化ポリスチレン系樹脂は、ゴム質重合体をポリスチレン中に混合したものである。混合方法としては、(1)両者を機械的にブレンドする方法、(2)ゴム質重合体の存在下にスチレン系単量体などをグラフト共重合させる、いわゆるグラフト共重合方法、(3)上記(2)のグラフト共重合体に別方法によって製造した一般用ポリスチレンを混合する、いわゆるグラフト−ブレンド方法、などが挙げられる。ポリスチレンとゴム質重合体との相溶性、親和性の観点からは、(2)の方法によって得られたグラフト共重合体あるいは、(3)の方法によって得られたグラフト−ブレンド物が好適である。
[(B) Rubber-reinforced polystyrene resin]
The thermoplastic resin composition of the present invention contains (B) a rubber-reinforced polystyrene-based resin.
The rubber-reinforced polystyrene-based resin is a mixture of a rubbery polymer in polystyrene. Examples of the mixing method include (1) a method of mechanically blending the two, (2) a so-called graft copolymerization method in which a styrene-based monomer or the like is graft-copolymerized in the presence of a rubbery polymer, and (3) the above. Examples thereof include a so-called graft-blending method in which general-purpose polystyrene produced by another method is mixed with the graft copolymer of (2). From the viewpoint of compatibility and affinity between polystyrene and the rubbery polymer, the graft copolymer obtained by the method (2) or the graft-blend product obtained by the method (3) is preferable. ..

ゴム強化ポリスチレン系樹脂をグラフト共重合方法によって製造する方法としては、ゴムの存在下、スチレン系単量体などを乳化重合法、溶液重合法、懸濁重合法などでグラフト重合する方法が挙げられる。このような、ゴム変性ポリスチレン樹脂は、一般にハイインパクトポリスチレン(HIPS)と呼ばれている。 Examples of the method for producing the rubber-reinforced polystyrene-based resin by the graft copolymerization method include a method of graft-polymerizing a styrene-based monomer or the like by an emulsion polymerization method, a solution polymerization method, a suspension polymerization method or the like in the presence of rubber. .. Such rubber-modified polystyrene resin is generally called high-impact polystyrene (HIPS).

ゴム強化ポリスチレン系樹脂中に含まれるゴム質重合体としては、具体的には、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体などの共役ジエン系ゴム、エチレン−プロピレン系共重合体などの非共役ジエン系ゴムが挙げられる。これらの中では、ポリプタジェンが好ましい。 Specific examples of the rubber polymer contained in the rubber-reinforced polystyrene-based resin include conjugated diene-based rubber such as polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, and ethylene-propylene-based polymer. Examples thereof include non-conjugated diene rubber such as a copolymer. Of these, polyptagen is preferred.

ゴム強化ポリスチレン系樹脂を構成するスチレン系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ブロモスチレンなどが挙げられる。これらの中でもスチレンおよび/またはα−メチルスチレンが最適である。スチレン系以外の単量体としては、アクリロニトリル、メチルメタクリレートなどのビニル系単量体が挙げられる。 Examples of the styrene-based monomer constituting the rubber-reinforced polystyrene-based resin include styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, and bromostyrene. Of these, styrene and / or α-methylstyrene are the most suitable. Examples of the non-styrene-based monomer include vinyl-based monomers such as acrylonitrile and methyl methacrylate.

ゴム強化ポリスチレン系樹脂中のゴム質重合体成分の含有率は、1〜50質量%の範囲が好ましく、より好ましくは2〜40質量%、さらに好ましくは3〜30質量%である。また、スチレン系単量体以外の単量体成分を含む場合、ゴム強化ポリスチレン系樹脂中のゴム質重合体成分およびスチレン系単量体成分含有率の和は、90質量%以上とするのが望ましく、さらに好ましくは95質量%以上である。 The content of the rubber polymer component in the rubber-reinforced polystyrene-based resin is preferably in the range of 1 to 50% by mass, more preferably 2 to 40% by mass, and further preferably 3 to 30% by mass. When a monomer component other than the styrene-based monomer is contained, the sum of the contents of the rubber polymer component and the styrene-based monomer component in the rubber-reinforced polystyrene-based resin is 90% by mass or more. It is desirable, and more preferably 95% by mass or more.

ゴム強化ポリスチレン系樹脂の分子量を反映するMFRとしては、温度200℃、荷重5kgの条件下での測定値が、0.5〜15g/10分の範囲が好ましく、さらに好ましくは1.0〜10g/10分の範囲である。MFRが上記範囲外にあると、ポリブチレンテレフタレート樹脂との溶融混練の際、十分に相溶せず、生成物の物性が低下する場合がある。 As the MFR that reflects the molecular weight of the rubber-reinforced polystyrene resin, the measured value under the conditions of a temperature of 200 ° C. and a load of 5 kg is preferably in the range of 0.5 to 15 g / 10 minutes, more preferably 1.0 to 10 g. The range is / 10 minutes. If the MFR is out of the above range, it may not be sufficiently compatible with the polybutylene terephthalate resin during melt-kneading, and the physical properties of the product may deteriorate.

(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対し、15〜65質量部であり、好ましくは20質量部以上、より好ましくは30質量部以上、さらに好ましくは40質量部以上であり、また、好ましくは60質量部以下、より好ましくは55質量部以下である。このような量で、所定量の(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体、(D)エポキシ化合物および(E)ガラス繊維と、共に配合することにより、誘電特性に優れ、また、低反り性、外観性、強度と剛性にも優れた樹脂組成物とすることができる。 The content of (B) rubber-reinforced polystyrene-based resin is 15 to 65 parts by mass, preferably 20 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, and further, with respect to 100 parts by mass of (A) polybutylene terephthalate resin. It is preferably 40 parts by mass or more, preferably 60 parts by mass or less, and more preferably 55 parts by mass or less. By blending a predetermined amount of (C) styrene-maleic anhydride copolymer, (D) epoxy compound and (E) glass fiber together in such an amount, excellent dielectric properties and low warpage are obtained. A resin composition having excellent appearance, strength and rigidity can be obtained.

[(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体を含有する。
スチレン−無水マレイン酸共重合体は、スチレン単量体と無水マレイン酸単量体の共重合体であり、製造方法として乳化重合法、溶液重合法、懸濁重合法、ラジカル重合などの既知の重合方法が可能である。
[(C) Styrene-maleic anhydride copolymer]
The thermoplastic resin composition of the present invention contains (C) a styrene-maleic anhydride copolymer.
The styrene-maleic anhydride copolymer is a copolymer of a styrene monomer and a maleic anhydride monomer, and is known as a production method such as an emulsion polymerization method, a solution polymerization method, a suspension polymerization method, and a radical polymerization method. A polymerization method is possible.

スチレン−無水マレイン酸共重合体の分子量等は特に制限されるものではないが、重量平均分子量Mwとしては、好ましくは10000〜500000、より好ましくは40000〜400000、さらに好ましくは80000〜350000である。
ここで、重量平均分子量Mwは、溶媒としてテトラヒドロフランを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の質量平均分子量である。
また、スチレン−無水マレイン酸共重合体のガラス転移温度Tgは、100〜165℃の範囲にあることが好ましい。
The molecular weight of the styrene-maleic anhydride copolymer is not particularly limited, but the weight average molecular weight Mw is preferably 1000 to 500000, more preferably 40,000 to 400,000, and further preferably 80,000 to 350,000.
Here, the weight average molecular weight Mw is a polystyrene-equivalent mass average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent.
The glass transition temperature Tg of the styrene-maleic anhydride copolymer is preferably in the range of 100 to 165 ° C.

スチレン−無水マレイン酸共重合体中の無水マレイン酸の含有率は、1〜20質量%の範囲で選ぶのが好ましい。無水マレイン酸の量が20質量%を超えると、ポリブチレンテレフタレート樹脂と過度に反応し、架橋により粘度を増加させることがある。 The content of maleic anhydride in the styrene-maleic anhydride copolymer is preferably selected in the range of 1 to 20% by mass. If the amount of maleic anhydride exceeds 20% by mass, it may react excessively with the polybutylene terephthalate resin and increase the viscosity by crosslinking.

スチレン−無水マレイン酸共重合体には、本発明の特性を損なわない範囲で他の単量体成分を共重合可能であり、具体例としてα−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系単量体、アクリロニトリルなどのシアン化ビニル系単量体、メタクリル酸メチルやアクリル酸メチルなどの不飽和カルボン酸アルキルエステル系単量体、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−フェニルマレイミドなどのマレイミド系単量体などが挙げられ、これらは1種または2種以上を用いることができる。 The styrene-maleic anhydride copolymer can be copolymerized with other monomer components as long as the characteristics of the present invention are not impaired. Specific examples thereof include aromatic vinyl monomers such as α-methylstyrene. Vinyl cyanide-based monomers such as acrylonitrile, unsaturated carboxylic acid alkyl ester-based monomers such as methyl methacrylate and methyl acrylate, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide Examples thereof include maleimide-based monomers such as, and these can be used alone or in combination of two or more.

(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体としては、SMA樹脂とも呼ばれるスチレン−無水マレイン酸共重合体が好ましい。 As the styrene-maleic anhydride copolymer (C), a styrene-maleic anhydride copolymer, which is also called an SMA resin, is preferable.

(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対して、10〜60質量部であり、好ましくは13質量部以上、より好ましくは15質量部以上であり、また、好ましくは50質量部以下、より好ましくは40質量部以下である。このような量で、所定量の(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂、(D)エポキシ化合物および(E)ガラス繊維と、共に配合することにより、誘電特性に優れ、また、低反り性、外観性、強度と剛性にも優れた樹脂組成物とすることができる。 The content of the styrene-maleic anhydride copolymer is 10 to 60 parts by mass, preferably 13 parts by mass or more, and more preferably 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) polybutylene terephthalate resin. It is more than parts, preferably 50 parts by mass or less, and more preferably 40 parts by mass or less. By blending a predetermined amount of (B) rubber-reinforced polystyrene resin, (D) epoxy compound, and (E) glass fiber together in such an amount, excellent dielectric properties, low warpage, and appearance are obtained. A resin composition having excellent strength and rigidity can be obtained.

[(D)エポキシ化合物]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は(D)エポキシ化合物を含有する。
エポキシ化合物としては、1分子中に1個以上のエポキシ基を有するものであればよく、通常はアルコール、フェノール類又はカルボン酸等とエピクロロヒドリンとの反応物であるグリシジル化合物や、オレフィン性二重結合をエポキシ化した化合物を用いればよい。
エポキシ化合物としては、例えば、ノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、グリシジルエーテル類、グリシジルエステル類、エポキシ化ブタジエン重合体、レゾルシン型エポキシ化合物等が挙げられる。
[(D) Epoxy compound]
The thermoplastic resin composition of the present invention contains (D) an epoxy compound.
The epoxy compound may be any one having one or more epoxy groups in one molecule, and is usually a glycidyl compound which is a reaction product of an alcohol, a phenol, a carboxylic acid or the like and epichlorohydrin, or an olefinic compound. A compound in which the double bond is epoxidized may be used.
Examples of the epoxy compound include novolak type epoxy compounds, bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, alicyclic epoxy compounds, glycidyl ethers, glycidyl esters, epoxidized butadiene polymers, resorcin type epoxy compounds and the like. Can be mentioned.

ノボラック型エポキシ化合物としては、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物等を例示できる。
ビスフェノールA型エポキシ化合物としては、ビスフェノールA−ジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールA−ジグリシジルエーテル等が挙げられ、ビスフェノールF型エポキシ化合物としては、ビスフェノールF−ジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールF−ジグリシジルエーテル等が挙げられる。
Examples of the novolak type epoxy compound include phenol novolac type epoxy compounds and cresol novolak type epoxy compounds.
Examples of the bisphenol A type epoxy compound include bisphenol A-diglycidyl ether and hydrogenated bisphenol A-diglycidyl ether. Examples of the bisphenol F type epoxy compound include bisphenol F-diglycidyl ether and hydrogenated bisphenol F-diglycidyl ether. Examples include ether.

脂環式エポキシ化合物の例としては、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、3,4−エポキシシクロヘキシル−3,4−シクロヘキシルカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルグリシジルエーテル等が挙げられる。 Examples of alicyclic epoxy compounds include vinylcyclohexene dioxide, dicyclopentadiene oxide, 3,4-epoxycyclohexyl-3,4-cyclohexylcarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, and vinylcyclohexenedi. Examples thereof include epoxides and 3,4-epoxycyclohexene glycidyl ethers.

グリシジルエーテル類の具体例としては、メチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等のモノグリシジルエーテル;ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル等のジグリシジルエーテル類が挙げられる。 Specific examples of glycidyl ethers include monoglycidyl ethers such as methyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, decyl glycidyl ether, stearyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, butyl phenyl glycidyl ether and allyl glycidyl ether; Examples thereof include diglycidyl ethers such as pentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, and bisphenol A diglycidyl ether.

グリシジルエステル類としては、安息香酸グリシジルエステル、ソルビン酸グリシジルエステル等のモノグリシジルエステル類;アジピン酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、オルトフタル酸ジグリシジルエステル等のジグリシジルエステル類等が挙げられる。 Examples of the glycidyl ester include monoglycidyl esters such as benzoic acid glycidyl ester and sorbic acid glycidyl ester; and diglycidyl esters such as adipate diglycidyl ester, terephthalic acid diglycidyl ester and orthophthalic acid diglycidyl ester.

エポキシ化ブタジエン重合体としては、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン−ブタジエン系共重合体、エポキシ化水素化スチレン−ブタジエン系共重合体等を例示できる。
レゾルシン型エポキシ化合物としてはレゾルシンジグリシジルエーテル等が例示できる。
Examples of the epoxidized butadiene polymer include epoxidized polybutadiene, epoxidized styrene-butadiene copolymer, and epoxidized hydride styrene-butadiene copolymer.
Examples of the resorcin type epoxy compound include resorcin diglycidyl ether and the like.

また、エポキシ化合物は、グリシジル基含有化合物を一方の成分とする共重合体であってもよい。例えばα,β−不飽和酸のグリシジルエステルと、α−オレフィン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルからなる群より選ばれる一種または二種以上のモノマーとの共重合体が挙げられる。 Further, the epoxy compound may be a copolymer containing a glycidyl group-containing compound as one component. For example, a copolymer of a glycidyl ester of α, β-unsaturated acid and one or more kinds of monomers selected from the group consisting of α-olefin, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid and methacrylic acid ester can be mentioned. Be done.

エポキシ化合物としては、エポキシ当量50〜10000g/eq、重量平均分子量8000以下のエポキシ化合物が好ましい。エポキシ当量が50g/eq未満のものは、エポキシ基の量が多すぎるため樹脂組成物の粘度が高くなり、逆にエポキシ当量が10000g/eqを超えるものは、エポキシ基の量が少なくなるため、熱可塑性樹脂組成物の耐アルカリ性、耐加水分解性を向上させる効果が十分に発現しにくい傾向にある。エポキシ当量は、より好ましくは100〜7000g/eqであり、さらに好ましくは100〜5000g/eqであり、最も好ましくは100〜3000g/eqである。
また、重量平均分子量が8000を超えるものは、ポリブチレンテレフタレート樹脂との相溶性が低下し、成形体の機械的強度が低下する傾向にある。重量平均分子量は、より好ましくは7000以下であり、さらに好ましくは6000以下である。
As the epoxy compound, an epoxy compound having an epoxy equivalent of 50 to 10000 g / eq and a weight average molecular weight of 8000 or less is preferable. If the epoxy equivalent is less than 50 g / eq, the amount of epoxy groups is too large and the viscosity of the resin composition becomes high. On the contrary, if the epoxy equivalent exceeds 10,000 g / eq, the amount of epoxy groups is small. The effect of improving the alkali resistance and hydrolysis resistance of the thermoplastic resin composition tends to be difficult to sufficiently exhibit. The epoxy equivalent is more preferably 100 to 7000 g / eq, even more preferably 100 to 5000 g / eq, and most preferably 100 to 3000 g / eq.
Further, when the weight average molecular weight exceeds 8000, the compatibility with the polybutylene terephthalate resin is lowered, and the mechanical strength of the molded product tends to be lowered. The weight average molecular weight is more preferably 7,000 or less, still more preferably 6000 or less.

エポキシ化合物としては、ビスフェノールAやノボラックとエピクロロヒドリンとの反応から得られる、ビスフェノールA型エポキシ化合物やノボラック型エポキシ化合物が、耐アルカリ性が向上しやく、また、耐加水分解性、成形体の表面外観の点から特に好ましい。 As the epoxy compound, the bisphenol A type epoxy compound and the novolac type epoxy compound obtained from the reaction of bisphenol A and novolak with epichlorohydrin are likely to improve the alkali resistance, and also have hydrolysis resistance and a molded product. It is particularly preferable from the viewpoint of surface appearance.

(C)エポキシ化合物の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対し、0.1〜3質量部であり、0.2質量部以上が好ましく、より好ましく0.3質量部以上、さらには0.35質量部以上が好ましい。また、2.5質量部以下が好ましく、2質量部以下がより好ましく、さらには1.5質量部以下、特に1質量部以下が好ましい。エポキシ化合物をこのような量で含有することで、ポリブチレンテレフタレート樹脂の加水分解による分子量低下と機械的強度等の低下することができ、所定量の(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂、(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体および(E)ガラス繊維と、共に配合することにより、誘電特性に優れ、また、低反り性、外観性、強度と剛性にも優れた樹脂組成物とすることができる。エポキシ化合物の含有量が0.1質量部未満では、耐アルカリ性の低下や耐加水分解性の低下が発生しやすく、3質量部より多いと架橋化が進行し成形時の流動性が悪くなりやすい。 The content of the epoxy compound (C) is 0.1 to 3 parts by mass, preferably 0.2 parts by mass or more, and more preferably 0.3 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). Further, it is preferably 0.35 parts by mass or more. Further, 2.5 parts by mass or less is preferable, 2 parts by mass or less is more preferable, and 1.5 parts by mass or less, particularly 1 part by mass or less is preferable. By containing the epoxy compound in such an amount, it is possible to reduce the molecular weight and the mechanical strength due to the hydrolysis of the polybutylene terephthalate resin, and a predetermined amount of (B) rubber-reinforced polystyrene resin, (C). By blending together with a styrene-maleic anhydride copolymer and (E) glass fiber, it is possible to obtain a resin composition having excellent dielectric properties, low warpage, appearance, strength and rigidity. it can. If the content of the epoxy compound is less than 0.1 parts by mass, the alkali resistance and the hydrolysis resistance are likely to be lowered, and if it is more than 3 parts by mass, cross-linking is likely to proceed and the fluidity during molding is likely to be deteriorated. ..

さらに、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端COOH基に対する(D)エポキシ化合物のエポキシ基の当量比(エポキシ基/COOH基)は、0.2〜2.7の範囲にあることが好ましい。当量比が0.2を下回ると耐加水分解性が悪くなりやすく、2.7を上回ると成形性が不安定となりやすい。エポキシ基/COOH基は、より好ましくは0.3以上であり、2.5以下である。 Further, the equivalent ratio (epoxy group / COOH group) of the epoxy group of the (D) epoxy compound to the terminal COOH group of the (A) polybutylene terephthalate resin is preferably in the range of 0.2 to 2.7. If the equivalent ratio is less than 0.2, the hydrolysis resistance tends to deteriorate, and if it exceeds 2.7, the moldability tends to become unstable. The epoxy group / COOH group is more preferably 0.3 or more, and 2.5 or less.

[(E)ガラス繊維]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、(E)ガラス繊維を含有する。
ガラス繊維としては、通常熱可塑性ポリエステル樹脂に使用されているものであれば、Aガラス、Eガラス、ジルコニア成分含有の耐アルカリガラス組成のもの等が使用できるが、樹脂組成物の熱安定性を向上させる目的から無アルカリガラス(Eガラス)が好ましい。
また、チョツプドストランド、ロービングガラス、熱可塑性樹脂とガラス繊維のマスターバッチ等の配合時のガラス繊維の形態を問わず、公知のいかなるガラス繊維も使用可能であるが、通常はこれらの繊維を多数本集束したものを、所定の長さに切断したチョップドストランドガラス繊維(チョップドガラス繊維)として用いることが好ましい。
[(E) Glass fiber]
The polycarbonate resin composition of the present invention contains (E) glass fiber.
As the glass fiber, if it is usually used for a thermoplastic polyester resin, A glass, E glass, an alkali-resistant glass composition containing a zirconia component, etc. can be used, but the thermal stability of the resin composition can be improved. Non-alkali glass (E glass) is preferable for the purpose of improving.
In addition, any known glass fiber can be used regardless of the form of the glass fiber at the time of blending such as chopped strand, roving glass, a master batch of thermoplastic resin and glass fiber, but usually these fibers are used. It is preferable to use a large number of bundled pieces as chopped strand glass fiber (chopped glass fiber) cut to a predetermined length.

ガラス繊維の平均繊維径は3〜20μmであることが好ましく、より好ましくは5μm以上、さらに好ましくは7μm以上であり、より好ましくは18μm以下であり、15μm以下であることがさらに好ましい。また、繊維長は好ましくは0.3〜10mm、より好ましくは0.5mm以上、さらに好ましくは1mm以上であり、より好ましくは8mm以下、さらに好ましくは5mm以下である。 The average fiber diameter of the glass fiber is preferably 3 to 20 μm, more preferably 5 μm or more, still more preferably 7 μm or more, still more preferably 18 μm or less, still more preferably 15 μm or less. The fiber length is preferably 0.3 to 10 mm, more preferably 0.5 mm or more, still more preferably 1 mm or more, still more preferably 8 mm or less, still more preferably 5 mm or less.

ガラス繊維は、集束剤や表面処理剤により処理がなされていてもよい。また、本発明の樹脂組成物製造時に、未処理のガラス繊維とは別に、集束剤や表面処理剤を添加し、表面処理してもよい。 The glass fiber may be treated with a sizing agent or a surface treating agent. Further, at the time of producing the resin composition of the present invention, a sizing agent or a surface treating agent may be added separately from the untreated glass fiber for surface treatment.

集束剤あるいは表面処理剤としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン/酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂などの樹脂エマルジョン等が挙げられる。
また、例えば、ノボラック型等のエポキシ樹脂、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂等のエポキシ系化合物、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン系化合物、ビニルトリクロロシラン、メチルビニルジクロロシラン等のクロロシラン系化合物、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアルコキシシラン系化合物、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系化合物、アクリル系化合物、イソシアネート系化合物、チタネート系化合物などが挙げられる。
集束剤または表面処理剤としては、上記の中でも、ノボラック型のエポキシ樹脂、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂が好ましく、中でもノボラック型エポキシ樹脂が特に好ましい。
Examples of the sizing agent or surface treatment agent include resin emulsions such as vinyl acetate resin, ethylene / vinyl acetate copolymer, acrylic resin, epoxy resin, polyurethane resin, and polyester resin.
Further, for example, an epoxy resin such as novolak type, an epoxy compound such as bisphenol A type epoxy resin, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltri. Aminosilane compounds such as methoxysilane, chlorosilane compounds such as vinyltrichlorosilane and methylvinyldichlorosilane, epoxysilanes such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane and γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane Examples thereof include compounds, epoxysilane compounds such as β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane and γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, acrylic compounds, isocyanate compounds, and titanate compounds.
Among the above, the novolac type epoxy resin and the bisphenol A type epoxy resin are preferable, and the novolac type epoxy resin is particularly preferable as the sizing agent or the surface treatment agent.

これらの集束剤や表面処理剤は2種以上を併用してもよく、その使用量(付着量)は、ガラス繊維の質量に対し、通常10質量%以下、好ましくは0.05〜5質量%である。付着量を10質量%以下とすることにより、必要十分な効果が得られ、経済的である。 Two or more of these sizing agents and surface treatment agents may be used in combination, and the amount used (adhesion amount) is usually 10% by mass or less, preferably 0.05 to 5% by mass, based on the mass of the glass fiber. Is. By setting the adhesion amount to 10% by mass or less, a necessary and sufficient effect can be obtained, which is economical.

ガラス繊維は、要求される特性に応じて2種以上を併用してもよい。 Two or more types of glass fibers may be used in combination depending on the required properties.

(E)ガラス繊維の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対して、30〜150質量部、好ましくは40質量部以上、より好ましくは50質量部以上であり、また、好ましくは120質量部以下、より好ましくは100質量部以下である。このような範囲で含有することにより得られた成形体の強度や耐熱性の向上、収縮率の低減効果を高めることができ、含有量が150質量部を超えると、耐衝撃性や流動性が不十分となり、成形体の表面外観が低下しやすく、また安定した生産が難しくなる。30質量部未満では強度や剛性等の向上効果が少なくなる。 The content of the glass fiber (E) is 30 to 150 parts by mass, preferably 40 parts by mass or more, more preferably 50 parts by mass or more, and more preferably 50 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). Is 120 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass or less. By containing the molded product in such a range, the strength and heat resistance of the molded product can be improved and the shrinkage reduction effect can be enhanced. When the content exceeds 150 parts by mass, the impact resistance and fluidity are improved. Insufficient, the surface appearance of the molded product tends to deteriorate, and stable production becomes difficult. If it is less than 30 parts by mass, the effect of improving strength, rigidity, etc. is reduced.

[他の無機充填材]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記したガラス繊維以外に、板状、粒状又は無定形の他の無機充填材を含有することも好ましい。板状無機充填材は、異方性及びソリを低減させる機能を発揮するものであり、タルク、ガラスフレーク、マイカ、雲母、カオリン、金属箔等が挙げられる。板状無機充填材の中で好ましいのは、ガラスフレークである。
粒状又は無定形の他の無機充填材としては、セラミックビーズ、クレー、ゼオライト、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫化亜鉛等が挙げられる。
他の無機充填材としては、特にタルク、酸化チタン、硫化亜鉛が好ましい。
[Other inorganic fillers]
In addition to the above-mentioned glass fibers, the thermoplastic resin composition of the present invention preferably contains other inorganic fillers in the form of plates, granules or amorphous. The plate-shaped inorganic filler exhibits a function of reducing anisotropy and warpage, and examples thereof include talc, glass flakes, mica, mica, kaolin, and metal foil. Among the plate-shaped inorganic fillers, glass flakes are preferable.
Examples of other granular or amorphous fillers include ceramic beads, clay, zeolite, barium sulfate, titanium oxide, silicon oxide, aluminum oxide, magnesium hydroxide, zinc sulfide and the like.
As other inorganic fillers, talc, titanium oxide and zinc sulfide are particularly preferable.

他の無機充填材を含有する場合の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対し、好ましくは、0.1〜30質量部であり、より好ましくは0.5質量部以上、さらに好ましくは1質量部以上であり、より好ましくは20質量部以下である。 When the other inorganic filler is contained, the content is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.5 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). It is more preferably 1 part by mass or more, and more preferably 20 parts by mass or less.

[安定剤]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、安定剤を含有することが、熱安定性改良や、機械的強度、透明性や色相の悪化を防止する効果を有するという点で好ましい。安定剤としては、リン系安定剤、イオウ系安定剤およびフェノール系安定剤が好ましい。
[Stabilizer]
It is preferable that the thermoplastic resin composition of the present invention contains a stabilizer because it has an effect of improving thermal stability and preventing deterioration of mechanical strength, transparency and hue. As the stabilizer, a phosphorus-based stabilizer, a sulfur-based stabilizer and a phenol-based stabilizer are preferable.

リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜リン酸エステル(ホスファイト)、3価のリン酸エステル(ホスホナイト)、5価のリン酸エステル(ホスフェート)等が挙げられ、中でもホスファイト、ホスホナイト、ホスフェートが好ましい。 Examples of the phosphorus-based stabilizer include phosphorous acid, phosphoric acid, phosphite ester (phosphite), trivalent phosphoric acid ester (phosphonite), pentavalent phosphoric acid ester (phosphate), and the like. , Phosphite, phosphate are preferred.

有機ホスフェート化合物としては、好ましくは、下記一般式:
(RO)3−nP(=O)OH
(式中、Rは、アルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。nは0〜2の整数を示す。)
で表される化合物である。より好ましくは、Rが炭素原子数8〜30の長鎖アルキルアシッドホスフェート化合物が挙げられる。炭素原子数8〜30のアルキル基の具体例としては、オクチル基、2−エチルヘキシル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、トリアコンチル基等が挙げられる。
The organic phosphate compound is preferably given the following general formula:
(R 1 O) 3-n P (= O) OH n
(In the formula, R 1 is an alkyl group or an aryl group, which may be the same or different. N represents an integer of 0 to 2.)
It is a compound represented by. More preferably, a long-chain alkyl acid phosphate compound having R 1 having 8 to 30 carbon atoms can be mentioned. Specific examples of the alkyl group having 8 to 30 carbon atoms include an octyl group, a 2-ethylhexyl group, an isooctyl group, a nonyl group, an isononyl group, a decyl group, an isodecyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, an isotridecyl group and a tetradecyl group. Examples thereof include a hexadecyl group, an octadecyl group, an eikosyl group, and a triacontyl group.

長鎖アルキルアシッドホスフェートとしては、例えば、オクチルアシッドホスフェート、2−エチルヘキシルアシッドホスフェート、デシルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、オクタデシルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ベヘニルアシッドホスフェート、フェニルアシッドホスフェート、ノニルフェニルアシッドホスフェート、シクロヘキシルアシッドホスフェート、フェノキシエチルアシッドホスフェート、アルコキシポリエチレングリコールアシッドホスフェート、ビスフェノールAアシッドホスフェート、ジメチルアシッドホスフェート、ジエチルアシッドホスフェート、ジプロピルアシッドホスフェート、ジイソプロピルアシッドホスフェート、ジブチルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジ−2−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジラウリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート、ジフェニルアシッドホスフェート、ビスノニルフェニルアシッドホスフェート等が挙げられる。これらの中でも、オクタデシルアシッドホスフェートが好ましく、このものはADEKA社の商品名「アデカスタブ AX−71」として、市販されている。 Examples of long-chain alkyl acid phosphates include octyl acid phosphate, 2-ethylhexyl acid phosphate, decyl acid phosphate, lauryl acid phosphate, octadecyl acid phosphate, oleyl acid phosphate, behenyl acid phosphate, phenyl acid phosphate, nonylphenyl acid phosphate, and cyclohexyl. Acid phosphate, phenoxyethyl acid phosphate, alkoxypolyethylene glycol acid phosphate, bisphenol A acid phosphate, dimethyl acid phosphate, diethyl acid phosphate, dipropyl acid phosphate, diisopropyl acid phosphate, dibutyl acid phosphate, dioctyl acid phosphate, di-2-ethylhexyl acid Examples thereof include phosphate, dioctyl acid phosphate, dilauryl acid phosphate, distearyl acid phosphate, diphenyl acid phosphate, bisnonylphenyl acid phosphate and the like. Among these, octadecyl acid phosphate is preferable, and this product is commercially available under the trade name "ADEKA STAB AX-71" of ADEKA Corporation.

有機ホスファイト化合物としては、好ましくは、下記一般式:
O−P(OR)(OR
(式中、R、R及びRは、それぞれ水素原子、炭素原子数1〜30のアルキル基または炭素原子数6〜30のアリール基であり、R、R及びRのうちの少なくとも1つは炭素原子数6〜30のアリール基である。)
で表される化合物が挙げられる。
The organic phosphite compound is preferably given the following general formula:
R 2 OP (OR 3 ) (OR 4 )
(Wherein, R 2, R 3 and R 4 are each a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms having 1 to 30 carbon atoms, of R 2, R 3 and R 4 At least one of them is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.)
Examples thereof include compounds represented by.

有機ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、ジラウリルハイドロジェンホスファイト、トリエチルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス(2−エチルヘキシル)ホスファイト、トリス(トリデシル)ホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイト、モノフェニルジデシルホスファイト、ジフェニルモノ(トリデシル)ホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテトラ(トリデシル)ペンタエリスリトールテトラホスファイト、水添ビスフェノールAフェノールホスファイトポリマー、ジフェニルハイドロジェンホスファイト、4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェニルジ(トリデシル)ホスファイト)、テトラ(トリデシル)4,4’−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ビス(トリデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジラウリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス(4−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、水添ビスフェノールAペンタエリスリトールホスファイトポリマー、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。これらの中でも、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましい。 Examples of the organic phosphite compound include triphenylphosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, dilaurylhydrogenphosphite, triethylphosphite, tridecylphosphite, tris (2-ethylhexyl) phosphite, and tris (tridecyl). ) Phenylphosphite, tristearyl phosphite, diphenylmonodecylphosphite, monophenyldidecylphosphite, diphenylmono (tridecyl) phosphite, tetraphenyldipropylene glycol diphosphite, tetraphenyltetra (tridecyl) pentaerythritol tetraphosphite , Hydrogenated bisphenol A phenol phosphite polymer, diphenylhydrogenphosphite, 4,4'-butylidene-bis (3-methyl-6-tert-butylphenyldi (tridecyl) phosphite), tetra (tridecyl) 4,4 '-Isopropyridene diphenyl diphosphite, bis (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, dilauryl pentaerythritol diphosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, tris (4- tert-butylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, hydrogenated bisphenol A pentaerythritol phosphite polymer, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritoldi Phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,2'-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octylphosphite, bis ( 2,4-Dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite and the like. Among these, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite is preferable.

有機ホスホナイト化合物としては、好ましくは、下記一般式:
−P(OR)(OR
(式中、R、R及びRは、それぞれ水素原子、炭素原子数1〜30のアルキル基又は炭素原子数6〜30のアリール基であり、R、R及びRのうちの少なくとも1つは炭素原子数6〜30のアリール基である。)
で表される化合物が挙げられる。
The organic phosphonite compound is preferably given the following general formula:
R 5- P (OR 6 ) (OR 7 )
(Wherein, R 5, R 6 and R 7 are each a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms having 1 to 30 carbon atoms, of R 5, R 6 and R 7 At least one of them is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.)
Examples thereof include compounds represented by.

有機ホスホナイト化合物としては、テトラキス(2,4−ジ−iso−プロピルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−n−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−iso−プロピルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−n−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニレンジホスホナイト、およびテトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホスホナイト等が挙げられる。 Examples of the organic phosphonite compound include tetrakis (2,4-di-iso-propylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite and tetrakis (2,4-di-n-butylphenyl) -4,4'-biphenyl. Range phosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,3'-biphenylenediphospho Nite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-iso-propylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, Tetrax (2,6-di-n-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-n-butylphenyl) 2,6-di-tert-butylphenyl) -4,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite and the like. ..

イオウ系安定剤としては、従来公知の任意のイオウ原子含有化合物を用いることが出来、中でもチオエーテル類が好ましい。具体的には例えば、ジドデシルチオジプロピオネート、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ドデシルチオプロピオネート)、チオビス(N−フェニル−β−ナフチルアミン)、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾイミダゾール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、テトラメチルチウラムジサルファイド、ニッケルジブチルジチオカルバメート、ニッケルイソプロピルキサンテート、トリラウリルトリチオホスファイトが挙げられる。これらの中でも、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ドデシルチオプロピオネート)が好ましい。 As the sulfur-based stabilizer, any conventionally known sulfur atom-containing compound can be used, and among them, thioethers are preferable. Specifically, for example, didodecylthiodipropionate, ditetradecylthiodipropionate, dioctadecylthiodipropionate, pentaerythritol tetrakis (3-dodecylthiopropionate), thiobis (N-phenyl-β-naphthylamine). ), 2-Mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzimidazole, tetramethylthiuram monosulfide, tetramethylthiuram disulfide, nickeldibutyldithiocarbamate, nickelisopropylxanthate, trilauryltrithiophosphite. Of these, pentaerythritol tetrakis (3-dodecylthiopropionate) is preferred.

フェノール系安定剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、チオジエチレンビス(3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−(3,5−ジ−ネオペンチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)等が挙げられる。これらの中でも、ペンタエリスリト−ルテトラキス(3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネートが好ましい。 Examples of the phenolic stabilizer include pentaerythritol tetrakis (3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) and octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4). -Hydroxyphenyl) propionate, thiodiethylenebis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate), pentaerythritol tetrakis (3- (3,5-di-neopentyl-4-hydroxyphenyl) ) Propionate) and the like. Among these, pentaerythritol tetrakis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) and octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) ) Propionate is preferred.

安定剤は、1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。 One type of stabilizer may be contained, and two or more types may be contained in any combination and ratio.

安定剤の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対し、好ましくは0.001〜2質量部である。安定剤の含有量が0.001質量部未満であると、樹脂組成物の熱安定性や相溶性の改良が期待しにくく、成形時の分子量の低下や色相悪化が起こりやすく、2質量部を超えると、過剰量となりシルバーの発生や、色相悪化が更に起こりやすくなる傾向がある。安定剤の含有量は、より好ましくは0.01〜1.5質量部であり、更に好ましくは、0.1〜1質量部である。 The content of the stabilizer is preferably 0.001 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). If the content of the stabilizer is less than 0.001 part by mass, it is difficult to expect improvement in thermal stability and compatibility of the resin composition, and a decrease in molecular weight and deterioration of hue during molding are likely to occur. If it exceeds the amount, the amount becomes excessive, and the generation of silver and the deterioration of hue tend to occur more easily. The content of the stabilizer is more preferably 0.01 to 1.5 parts by mass, still more preferably 0.1 to 1 part by mass.

[離型剤]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、離型剤を含有することが好ましい。離型剤としては、ポリエステル樹脂に通常使用される既知の離型剤が利用可能であるが、中でも、耐アルカリ性が良好な点で、ポリオレフィン系化合物、脂肪酸エステル系化合物が好ましい。
[Release agent]
The thermoplastic resin composition of the present invention preferably contains a mold release agent. As the release agent, known release agents usually used for polyester resins can be used, but among them, polyolefin-based compounds and fatty acid ester-based compounds are preferable in terms of good alkali resistance.

ポリオレフィン系化合物としては、パラフィンワックス及びポリエチレンワックスから選ばれる化合物が挙げられ、中でも、重量平均分子量が、700〜10000、更には900〜8000のものが好ましい。 Examples of the polyolefin compound include compounds selected from paraffin wax and polyethylene wax, and among them, those having a weight average molecular weight of 700 to 10000, more preferably 900 to 8000 are preferable.

脂肪酸エステル系化合物としては、飽和又は不飽和の1価又は2価の脂肪族カルボン酸エステル類、グリセリン脂肪酸エステル類、ソルビタン脂肪酸エステル類等の脂肪酸エステル類やその部分鹸化物等が挙げられる。中でも、炭素数11〜28、好ましくは炭素数17〜21の脂肪酸とアルコールで構成されるモノ又はジ脂肪酸エステルが好ましい。 Examples of fatty acid ester compounds include saturated or unsaturated monovalent or divalent aliphatic carboxylic acid esters, glycerin fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters and other fatty acid esters, and partial saponifications thereof. Among them, mono or difatty acid esters composed of fatty acids having 11 to 28 carbon atoms, preferably 17 to 21 carbon atoms and alcohols are preferable.

脂肪酸としては、パルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸等が挙げられる。また、脂肪酸は、脂環式であってもよい。
アルコールとしては、飽和又は不飽和の1価又は多価アルコールを挙げることができる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基などの置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数30以下の1価又は多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数30以下の脂肪族飽和1価アルコール又は多価アルコールが更に好ましい。ここで脂肪族とは、脂環式化合物も含有する。
かかるアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、2,2−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
なお、上記のエステル化合物は、不純物として脂肪族カルボン酸及び/又はアルコールを含有していてもよく、複数の化合物の混合物であってもよい。
Examples of fatty acids include palmitic acid, stearic acid, caproic acid, caproic acid, lauric acid, araquinic acid, bechenic acid, lignoceric acid, cerotic acid, melissic acid, tetrariacontanic acid, montanic acid, adipic acid, azelaic acid and the like. Be done. Moreover, the fatty acid may be an alicyclic type.
Examples of the alcohol include saturated or unsaturated monohydric or polyhydric alcohols. These alcohols may have a substituent such as a fluorine atom or an aryl group. Among these, monohydric or polyhydric saturated alcohols having 30 or less carbon atoms are preferable, and aliphatic saturated monohydric alcohols or polyhydric alcohols having 30 or less carbon atoms are more preferable. Here, the aliphatic term also contains an alicyclic compound.
Specific examples of such alcohols include octanol, decanol, dodecanol, stearyl alcohol, behenyl alcohol, ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin, pentaerythritol, 2,2-dihydroxyperfluoropropanol, neopentylene glycol, ditrimethylolpropane, dipentaerythritol and the like. Can be mentioned.
The above ester compound may contain an aliphatic carboxylic acid and / or an alcohol as an impurity, or may be a mixture of a plurality of compounds.

脂肪酸エステル系化合物の具体例としては、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンジベヘネート、グリセリン−12−ヒドロキシモノステアレート、ソルビタンモノベヘネート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリストールジステアレート、ステアリルステアレート、エチレングリコールモンタン酸エステル等が挙げられる。 Specific examples of the fatty acid ester compound include glycerin monostearate, glycerin monobehenate, glycerin dibehenate, glycerin-12-hydroxymonostearate, sorbitan monobehenate, pentaerythritol monostearate, and pentaeristol distea. Examples include rate, stearyl stearate, ethylene glycol montanic acid ester and the like.

離型剤の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対して、好ましくは0.1〜3質量部であるが、0.2〜2.5質量部であることがより好ましく、更に好ましくは0.3〜2質量部である。0.1質量部未満であると、溶融成形時の離型不良により表面性が低下しやすく、一方、3質量部を超えると、樹脂組成物の練り込み作業性が低下しやすく、また成形体表面に曇りが生じやすい。 The content of the release agent is preferably 0.1 to 3 parts by mass, but more preferably 0.2 to 2.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) polybutylene terephthalate resin. , More preferably 0.3 to 2 parts by mass. If it is less than 0.1 part by mass, the surface property tends to be deteriorated due to poor mold release during melt molding, while if it exceeds 3 parts by mass, the kneading workability of the resin composition is likely to be deteriorated, and the molded product is formed. The surface is prone to fogging.

[カーボンブラック]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、カーボンブラックを含有することが好ましい。
カーボンブラックは、その種類、原料種、製造方法に制限はなく、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等のいずれをも使用することができる。その数平均粒径には特に制限はないが、5〜60nm程度であることが好ましい。
[Carbon black]
The thermoplastic resin composition of the present invention preferably contains carbon black.
The type, raw material type, and manufacturing method of carbon black are not limited, and any of furnace black, channel black, acetylene black, ketjen black, and the like can be used. The number average particle diameter is not particularly limited, but is preferably about 5 to 60 nm.

カーボンブラックは、熱可塑性樹脂、好ましくはポリブチレンテレフタレート樹脂、特にはポリブチレンテレフタレート樹脂と予め混合したマスターバッチとして配合されることが好ましい。 Carbon black is preferably blended as a masterbatch premixed with a thermoplastic resin, preferably a polybutylene terephthalate resin, particularly a polybutylene terephthalate resin.

カーボンブラックの含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対し、好ましくは0.1〜4質量部、より好ましくは0.2〜3質量部である。0.1質量部未満では、所望の色が得られなかったり、耐候性改良効果が十分でない場合があり、4質量部を超えると、機械的物性が低下する場合がある。 The content of carbon black is preferably 0.1 to 4 parts by mass, and more preferably 0.2 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). If it is less than 0.1 parts by mass, a desired color may not be obtained or the effect of improving weather resistance may not be sufficient, and if it exceeds 4 parts by mass, mechanical properties may be deteriorated.

[その他含有成分]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記した(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂、(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂、及び(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体以外の他の熱可塑性樹脂を、本発明の効果を損わない範囲で含有することができる。その他の熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
ただし、その他の樹脂を含有する場合の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対し、20質量部以下とすることが好ましく、10質量部以下がより好ましく、さらには5質量部以下、特には3質量部以下とすることが好ましい。
[Other ingredients]
The thermoplastic resin composition of the present invention comprises a thermoplastic resin other than the above-mentioned (A) polybutylene terephthalate resin, (B) rubber-reinforced polystyrene-based resin, and (C) styrene-maleic anhydride copolymer. It can be contained within a range that does not impair the effects of the present invention. Specific examples of other thermoplastic resins include polyethylene terephthalate resin, polyacetal resin, polyamide resin, polyphenylene oxide resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, polyetherimide resin, and polyether ketone. Examples thereof include resins and polyolefin resins.
However, when the other resin is contained, the content is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, and further 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) polybutylene terephthalate resin. Hereinafter, it is particularly preferable that the amount is 3 parts by mass or less.

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、前記した以外の種々の添加剤を含有していてもよく、このような添加剤としては、難燃剤、難燃助剤、滴下防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤、カーボンブラック以外の着色剤又は染顔料等が挙げられる。 Further, the thermoplastic resin composition of the present invention may contain various additives other than those described above, and such additives include flame retardants, flame retardant aids, antistatic agents, and ultraviolet absorption. Examples thereof include agents, antistatic agents, antifogging agents, antiblocking agents, plasticizers, dispersants, antibacterial agents, coloring agents other than carbon black, and dyeing pigments.

[熱可塑性樹脂組成物の製造]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、前記した(A)〜(E)成分、及び必要に応じて用いられる他の成分を押出機に供給し、溶融混練して混練物を押し出すことで製造する。混練物を押し出して、ペレット状の樹脂組成物とすることが好ましい。
[Manufacturing of thermoplastic resin composition]
The thermoplastic resin composition of the present invention is produced by supplying the above-mentioned components (A) to (E) and other components used as necessary to an extruder, melt-kneading them, and extruding the kneaded product. .. It is preferable to extrude the kneaded product into a pellet-shaped resin composition.

本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造する特に好ましい方法としては、以下の方法が挙げられる。
すなわち、押出機として二軸混練押出機を使用し、少なくとも(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂、(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂、(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体は二軸混練押出機の根元(メインフィード口)に供給し、(E)ガラス繊維はサイドフィードし且つスクリュー混練温度200℃以下の条件で混練して製造する方法である。
Particularly preferable methods for producing the thermoplastic resin composition of the present invention include the following methods.
That is, a twin-screw kneading extruder is used as the extruder, and at least (A) polybutylene terephthalate resin, (B) rubber-reinforced polystyrene resin, and (C) styrene-maleic anhydride copolymer are used in the twin-screw kneading extruder. This is a method in which the glass fiber is supplied to the root (main feed port), side-fed, and kneaded under the condition of a screw kneading temperature of 200 ° C. or lower.

二軸混練押出機は、シリンダーと、シリンダー内に2本のスクリューを有し、シリンダーは、メインフィード口と、このメインフィード口よりも押出方向下流側にサイドフィード口が設けられたものを使用する。シリンダーには1箇所以上にベント部が設けられたものが好ましい。
そして(A)〜(C)の樹脂成分は押出機の根元にあるメインフィード口から供給し、(E)ガラス繊維は、押出機のサイドフィード口から供給する。(D)エポキシ化合物はメインフィード口から供給してもよく、ガラス繊維を供給するサイドフィード口、あるいはこれとは別に設けたサイドフィード口から供給してもよい。
メインフィード口から供給された樹脂成分は第一の混練部で可塑化され、可塑化された樹脂成分には(E)ガラス繊維がスクリュー混練されるが、このスクリュー混練の際の温度は200℃以下という、通常適用される条件よりも低い温度とする。ガラス繊維をスクリュー混練する際の温度を200℃以下とすることにより、融点(あるいはTg)が低い(B)成分及び(C)成分の溶融粘度を通常より高く維持して、ガラス繊維を開繊するためのせん断力を上げることができ、ガラス繊維の開繊が十分となり樹脂組成物中に均質に分散させることができる。ガラス繊維の開繊が不十分で結集したままの未開繊物は比誘電率が高く、それが残って均一な分散ができていない状態では成形体における比誘電率のバラツキが大きくなり、また成形体の剛性も不十分となりやすく、ミリ波レーダー部材として要求性能を安定して達成できないことになる。
The twin-screw kneading extruder has a cylinder and two screws in the cylinder, and the cylinder uses a main feed port and a side feed port provided on the downstream side in the extrusion direction from the main feed port. To do. It is preferable that the cylinder is provided with vent portions at one or more locations.
The resin components (A) to (C) are supplied from the main feed port at the base of the extruder, and the glass fiber (E) is supplied from the side feed port of the extruder. The epoxy compound (D) may be supplied from the main feed port, the side feed port for supplying the glass fiber, or the side feed port provided separately.
The resin component supplied from the main feed port is plasticized in the first kneading portion, and (E) glass fiber is screw-kneaded into the plasticized resin component. The temperature during this screw kneading is 200 ° C. The temperature is lower than the normally applied conditions. By setting the temperature at which the glass fiber is screw-kneaded to 200 ° C. or lower, the melt viscosities of the components (B) and (C) having a low melting point (or Tg) are maintained higher than usual, and the glass fiber is opened. The shearing force for the glass fiber can be increased, the glass fiber can be sufficiently opened, and the glass fiber can be uniformly dispersed in the resin composition. The unopened fiber that remains aggregated due to insufficient opening of the glass fiber has a high relative permittivity, and if it remains and is not uniformly dispersed, the variation in the relative permittivity in the molded body becomes large, and molding The rigidity of the body tends to be insufficient, and the required performance cannot be stably achieved as a millimeter-wave radar member.

ガラス繊維をスクリュー混練する際の温度は、好ましくは280℃以下、より好ましくは195℃以下、更に好ましくは190℃以下であり、好ましくは170℃以上、より好ましくは175℃以上、更に好ましくは180℃以上である。 The temperature at which the glass fibers are screw-kneaded is preferably 280 ° C. or lower, more preferably 195 ° C. or lower, still more preferably 190 ° C. or lower, preferably 170 ° C. or higher, more preferably 175 ° C. or higher, still more preferably 180 ° C. It is above ℃.

[成形体]
得られた熱可塑性樹脂組成物を用いて成形体を製造する方法は、特に限定されず、熱可塑性樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形(超臨界流体も含む)、インサート成形、IMC(インモールドコーティング成形)成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法等が挙げられる。中でも、生産性と、得られる成形体の表面性が良好となるなど、本発明の効果が顕著であることから、射出成形法が好ましい。
[Molded product]
The method for producing a molded product using the obtained thermoplastic resin composition is not particularly limited, and a molding method generally used for the thermoplastic resin composition can be arbitrarily adopted. For example, an injection molding method, an ultra-high speed injection molding method, an injection compression molding method, a two-color molding method, a hollow molding method such as gas assist, a molding method using a heat insulating mold, and a rapid heating mold were used. Molding method, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, IMC (in-mold coating molding) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermal molding method, rotary molding method, laminated molding method, press molding method, Blow molding method and the like can be mentioned. Among them, the injection molding method is preferable because the effects of the present invention are remarkable, such as good productivity and surface properties of the obtained molded product.

本発明の熱可塑性樹脂組成物の成形体の比誘電率は好ましくは3.50以下であり、より好ましくは3.45以下、さらに好ましくは3.40以下、特に好ましくは3.35以下である。また、成形体の誘電正接は0.013以下が好ましい。比誘電率および誘電正接はいずれも70〜90GHzにおける数値である。ここで成形体は、その厚みが1〜5mmであることが好ましく、この厚み範囲において比誘電率および/又は誘電正接が上記の値を示すことが好ましい。
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物はこれを成形した成形体の比誘電率のバラツキが少なく、少なくとも10個以上の成形体における比誘電率の最大値と最小値の差が、好ましくは0.07以下、特に好ましくは0.05以下である。
本発明では、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂、(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂、(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体、(D)エポキシ化合物、及び、(E)ガラス繊維を含有する樹脂組成物から得られた成形体であって、当該成形体の70〜90GHzにおける比誘電率は3.50以下が好ましく、特に3.45以下が好ましい。また、上記成形体の70〜90GHzにおける誘電正接は0.013以下が好ましく、特に0.012以下が好ましい。
The relative permittivity of the molded product of the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably 3.50 or less, more preferably 3.45 or less, still more preferably 3.40 or less, and particularly preferably 3.35 or less. .. The dielectric loss tangent of the molded product is preferably 0.013 or less. Both the relative permittivity and the dielectric loss tangent are numerical values at 70 to 90 GHz. Here, the thickness of the molded product is preferably 1 to 5 mm, and it is preferable that the relative permittivity and / or the dielectric loss tangent show the above values in this thickness range.
Further, the thermoplastic resin composition of the present invention has little variation in the relative permittivity of the molded product obtained by molding the same, and the difference between the maximum value and the minimum value of the relative permittivity of at least 10 or more molded products is preferably 0. It is .07 or less, particularly preferably 0.05 or less.
In the present invention, a resin containing (A) polybutylene terephthalate resin, (B) rubber-reinforced polystyrene-based resin, (C) styrene-maleic anhydride copolymer, (D) epoxy compound, and (E) glass fiber. A molded product obtained from the composition, the relative dielectric constant of the molded product at 70 to 90 GHz is preferably 3.50 or less, and particularly preferably 3.45 or less. Further, the dielectric loss tangent of the molded product at 70 to 90 GHz is preferably 0.013 or less, and particularly preferably 0.012 or less.

得られた成形体は、比誘電率が低く、得られた成形体ごとの比誘電率のバラツキが小さく、低反り性と外観性に優れ、且つ強度と剛性にも優れるので、ミリ波レーダー部材として好適に使用される。ミリ波レーダー用部材としては、ミリ波を送信もしくは受信するアンテナモジュールを格納または保護するハウジング、アンテナカバー(レドーム)、さらにはそれらを含むミリ波レーダーモジュールとミリ波によりセンシングする対象物との経路に設置される部材(自動車のセンサーに適用する場合には、ミリ波レーダーモジュールから送受信されるミリ波の経路上に設置される、カバー、自動車外装部材、エンブレムなど)を全て含む。 The obtained molded body has a low relative permittivity, a small variation in the relative permittivity for each obtained molded body, excellent low warpage and appearance, and excellent strength and rigidity. Therefore, the millimeter-wave radar member Is preferably used as. The millimeter-wave radar member includes a housing that stores or protects an antenna module that transmits or receives millimeter waves, an antenna cover (radome), and a path between the millimeter-wave radar module that includes them and an object that is sensed by millimeter waves. Includes all members installed in the vehicle (covers, vehicle exterior members, emblems, etc. installed on the millimeter-wave path transmitted and received from the millimeter-wave radar module when applied to automobile sensors).

ミリ波レーダーとしては、具体的に、ブレーキ自動制御装置、車間距離制御装置、歩行者事故低減ステアリング装置、誤発信抑制制御装置、ペダル踏み間違い時加速抑制装置、接近車両注意喚起装置、車線維持支援装置、被追突防止警報装置、駐車支援装置、車両周辺障害物注意喚起装置などに用いられる車載用ミリ波レーダー;ホーム監視/踏切障害物検知装置、電車内コンテンツ伝送装置、路面電車/鉄道衝突防止装置、滑走路内異物検知装置などに用いられる鉄道・航空用ミリ波レーダー;交差点監視装置、エレベータ監視装置などの交通インフラ向けミリ波レーダー;各種セキュリティ装置向けミリ波レーダー;子供、高齢者見守りシステムなどの医療・介護用ミリ波レーダー;各種情報コンテンツ伝送用ミリ波レーダー;等を好適に挙げることができる。 Specific examples of millimeter-wave radar include automatic brake control device, inter-vehicle distance control device, pedestrian accident reduction steering device, false transmission suppression control device, acceleration suppression device when pedal is mistakenly pressed, approaching vehicle alert device, and lane keeping support. In-vehicle millimeter-wave radar used for devices, collision prevention warning devices, parking support devices, vehicle peripheral obstacle alerting devices, etc .; home monitoring / crossing obstacle detection devices, in-train content transmission devices, road train / railroad collision prevention Millimeter-wave radar for railways and aviation used for equipment, foreign matter detection devices in runways, etc .; Millimeter-wave radar for traffic infrastructure such as intersection monitoring devices and elevator monitoring devices; Millimeter-wave radar for various security devices; Children and elderly watching systems Millimeter-wave radars for medical / nursing care; millimeter-wave radars for transmitting various information contents; and the like can be preferably mentioned.

以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。
以下の実施例及び比較例において、使用した成分は、以下の表1の通りである。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the present invention is not construed as being limited to the following examples.
The components used in the following Examples and Comparative Examples are as shown in Table 1 below.

(実施例1〜3、比較例1)
上記表1に示した各成分のうち、ガラス繊維を除いた各成分を、後記表2に示す割合(全て質量部)にて、タンブラーミキサーで均一に混合した後、二軸混練押出機(日本製鋼所社製「TEX30α」、L/D=42)のメインフィード口から供給し、第一混練部のバレル温度を270℃に設定して可塑化し、ガラス繊維は表2に示す割合でサイドフィーダーより供給し、ガラス繊維添加以降のバレル温度を270℃に設定し、吐出量40kg/h、スクリュー回転数200rpmの条件で溶融混練し、混練物を押し出し、水槽にて急冷し、ペレタイザーを用いてペレット化し、熱可塑性樹脂組成物のペレットを得た。実施例2を除き上記条件で混練し、スクリュー混練温度は278℃となった。
実施例2に於いてはガラス繊維添加以降のバレル温度を180℃に設定し、その他は実施例1と同様の条件で混練し、混練温度は186℃となった。
(Examples 1 to 3 and Comparative Example 1)
Of the components shown in Table 1 above, each component excluding glass fiber is uniformly mixed with a tumbler mixer at the ratio shown in Table 2 below (all by mass), and then a twin-screw kneading extruder (Japan). It is supplied from the main feed port of "TEX30α" manufactured by Japan Steel Works, Ltd., L / D = 42), plasticized by setting the barrel temperature of the first kneading part to 270 ° C., and the glass fiber is side feeder at the ratio shown in Table 2. The barrel temperature after the addition of glass fiber is set to 270 ° C., the mixture is melt-kneaded under the conditions of a discharge rate of 40 kg / h and a screw rotation speed of 200 rpm, the kneaded product is extruded, rapidly cooled in a water tank, and used with a pelletizer. Pellets were obtained to obtain pellets of the thermoplastic resin composition. Except for Example 2, kneading was performed under the above conditions, and the screw kneading temperature was 278 ° C.
In Example 2, the barrel temperature after the addition of the glass fiber was set to 180 ° C., and the other parts were kneaded under the same conditions as in Example 1, and the kneading temperature was 186 ° C.

[引張破断強度及び引張弾性率]
上記で得られたペレットを120℃で5時間乾燥させた後、日本製鋼所社製射出成形機(型締め力85T)を用いて、シリンダー温度250℃、金型温度80℃の条件で、ISO多目的試験片(4mm厚)を射出成形した。
ISO527に準拠して、上記ISO多目的試験片(4mm厚)を用いて、引張破断強度(単位:MPa)及び引張弾性率(単位:MPa)を測定した。
[Tensile breaking strength and tensile modulus]
After the pellets obtained above are dried at 120 ° C. for 5 hours, ISO is used under the conditions of a cylinder temperature of 250 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. using an injection molding machine (mold clamping force 85T) manufactured by Japan Steel Works, Ltd. A multipurpose test piece (4 mm thick) was injection molded.
In accordance with ISO527, the tensile breaking strength (unit: MPa) and tensile elastic modulus (unit: MPa) were measured using the above ISO multipurpose test piece (4 mm thickness).

[耐加水分解性:処理100時間後の引張強度保持率]
得られたペレットを、熱風乾燥機を使用して120℃で5時間乾燥した後、射出成形機(日精樹脂工業社製「NEX80」)にて、シリンダー温度250℃、金型温度80℃の条件でISO多目的試験片(4mm厚)を射出成形した。
ISO多目的試験片を用い、ISO527に準拠し、引張速度5mm/分の条件で、引張強度(処理前)を測定した(単位:MPa)。
また、ISO多目的試験片を、プレッシャークッカー(PCT)試験機(平山製作所社製)を用いて、温度121℃、相対湿度100%、圧力2atmの条件で、100時間処理し、同様に引張強度を測定し、処理前に対する処理後の強度保持率(単位:%)を算出し、耐加水分解性を評価した。
[Hydrolysis resistance: Tensile strength retention after 100 hours of treatment]
The obtained pellets are dried at 120 ° C. for 5 hours using a hot air dryer, and then in an injection molding machine (“NEX80” manufactured by Nissei Resin Industry Co., Ltd.) under the conditions of a cylinder temperature of 250 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. The ISO multipurpose test piece (4 mm thick) was injection-molded.
Tensile strength (before treatment) was measured using an ISO multipurpose test piece under the condition of a tensile speed of 5 mm / min in accordance with ISO527 (unit: MPa).
Further, the ISO multipurpose test piece is treated with a pressure cooker (PCT) tester (manufactured by Hirayama Seisakusho Co., Ltd.) under the conditions of a temperature of 121 ° C., a relative humidity of 100%, and a pressure of 2 atm for 100 hours to obtain the same tensile strength. The measurement was performed, the strength retention rate (unit:%) after the treatment was calculated, and the hydrolysis resistance was evaluated.

[反り量と低反り性判定]
射出成形機(日精樹脂工業社製「NEX80−9E」)にて、シリンダー温度260℃、金型温度80℃の条件で、直径100mm、厚み1.6mmの円板をサイドゲート金型により成形し、円板の反り量(単位:mm)を求めた。
以下の基準により、低反り性の評価判定を行った。
○:反り量が1mm未満
△:反り量が1mm以上3mm未満
×:反り量が3mm以上
[Determining the amount of warpage and low warpage]
Using an injection molding machine (“NEX80-9E” manufactured by Nissei Resin Industry Co., Ltd.), a disk with a diameter of 100 mm and a thickness of 1.6 mm is molded with a side gate mold under the conditions of a cylinder temperature of 260 ° C and a mold temperature of 80 ° C. , The amount of warpage (unit: mm) of the disk was determined.
The evaluation judgment of low warpage was made according to the following criteria.
◯: Warp amount is less than 1 mm Δ: Warp amount is 1 mm or more and less than 3 mm ×: Warp amount is 3 mm or more

[表面外観評価]
日精樹脂工業社製射出成形機「NEX80−9E」を使用し、シリンダー温度250℃、金型温度80℃にて、縦100mm×横100mm×厚み3mmの平板を成形し、表面外観を目視で観察し、下記の通り、振り分けた。
○:良好
△:少し悪い
×:著しく悪い
[Surface appearance evaluation]
Using an injection molding machine "NEX80-9E" manufactured by Nissei Resin Industry Co., Ltd., a flat plate of length 100 mm x width 100 mm x thickness 3 mm is molded at a cylinder temperature of 250 ° C and a mold temperature of 80 ° C, and the surface appearance is visually observed. Then, they were sorted as follows.
○: Good △: Slightly bad ×: Remarkably bad

[比誘電率、誘電正接]
上述の方法で得られたペレットを、120℃で5時間乾燥させた後、日精樹脂工業社製射出成形機「NEX80−9E」を使用し、シリンダー温度250℃、金型温度80℃にて、縦100mm×横100mm×厚みが約2mmの平板状成形体を10枚得た。
このようにして得られた成形体を、Φ80mm径の試料台に設置し、Virginia Diodes社製WR10−VNAX型ミリ波モジュールと、KEYSIGHT社製N5227A型ネットワークアナライザー、及びキーコム社製誘電体レンズ付き透過減衰測定治具を備えたキーコム社製DPS10型ミリ波・マイクロ波測定装置システムを用いて、フリースペース周波数変化法にて、25℃、測定周波数70〜90GHzの測定条件で、透過減衰量と位相変化量を測定した。また、シンワ社製デジタルマイクロメーターにて成形体の正確な厚みを測定し、上述の透過減衰量と位相変化量、及び厚み測定結果をもとに、比誘電率及び誘電正接を求めた。
成形体10枚についての比誘電率から、その最大値と最小値の差を求めた。
[Relative permittivity, dielectric loss tangent]
The pellets obtained by the above method are dried at 120 ° C. for 5 hours, and then used by an injection molding machine "NEX80-9E" manufactured by Nissei Resin Industry Co., Ltd. at a cylinder temperature of 250 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. Ten flat-plate molded bodies having a length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of about 2 mm were obtained.
The molded product thus obtained was placed on a sample table having a diameter of Φ80 mm, and a WR10-VNAX type millimeter wave module manufactured by Virginia Digides, an N5227A type network analyzer manufactured by KEYSIGN, and a transmission with a dielectric lens manufactured by Keycom Co., Ltd. Transmission attenuation and phase under measurement conditions of 25 ° C. and measurement frequency of 70 to 90 GHz by the free space frequency change method using a DPS10 type millimeter wave / microwave measurement device system manufactured by Keycom Co., Ltd. equipped with an attenuation measurement jig. The amount of change was measured. Further, the accurate thickness of the molded body was measured with a digital micrometer manufactured by Shinwa Co., Ltd., and the relative permittivity and the dielectric loss tangent were determined based on the above-mentioned transmission attenuation amount, phase change amount, and thickness measurement result.
The difference between the maximum value and the minimum value was obtained from the relative permittivity of 10 molded products.

[総合評価]
上記の結果から、以下の1〜3の基準で総合評価の判定を行った。
1:引張強度が120MPa以上、耐加水分解性60%以上、円板反り、外観が○評価であり、比誘電率が3.40以下、かつ比誘電率の最大値と最小値の差が0.07以下である
2:引張強度が120MPa以上、耐加水分解性50〜60%、円板反り、外観が△以上の評価であり、比誘電率が3.40以下であり、且つ10枚測定した比誘電率の最大値と最小値の差が0.05以下である。
3:引張強度が120MPa以上、耐加水分解性50%以上60%未満、円板反り、外観が△以上、比誘電率が3.40以下の何れかが該当しない場合。
以上の結果を、以下の表2に示す。
[Comprehensive evaluation]
From the above results, the comprehensive evaluation was judged according to the following criteria 1 to 3.
1: Tensile strength is 120 MPa or more, hydrolysis resistance is 60% or more, disc warpage, appearance is evaluated as ○, relative permittivity is 3.40 or less, and the difference between the maximum and minimum relative permittivity is 0. .07 or less 2: Tensile strength of 120 MPa or more, hydrolysis resistance of 50 to 60%, disc warpage, appearance of Δ or more, relative permittivity of 3.40 or less, and measurement of 10 sheets The difference between the maximum value and the minimum value of the relative permittivity is 0.05 or less.
3: When the tensile strength is 120 MPa or more, the hydrolysis resistance is 50% or more and less than 60%, the disk warp, the appearance is Δ or more, and the relative permittivity is 3.40 or less.
The above results are shown in Table 2 below.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、比誘電率が低く、得られた成形体ごとの比誘電率のバラツキが小さく、低反り性と外観性に優れ、且つ強度と剛性にも優れるので、ミリ波レーダー部材用として特に好適に利用できる。 The thermoplastic resin composition of the present invention has a low relative permittivity, a small variation in the relative permittivity of each obtained molded product, excellent low warpage and appearance, and excellent strength and rigidity. It can be particularly preferably used for a wave radar member.

Claims (7)

(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対し、(B)ゴム強化ポリスチレン系樹脂15〜65質量部、(C)スチレン−無水マレイン酸共重合体10〜60質量部、(D)エポキシ化合物0.1〜3質量部、(E)ガラス繊維30〜150質量部を含有することを特徴とするミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物。 (A) Polybutylene terephthalate resin 100 parts by mass, (B) rubber reinforced polystyrene resin 15 to 65 parts by mass, (C) styrene-maleic anhydride copolymer 10 to 60 parts by mass, (D) epoxy compound 0 A thermoplastic resin composition for a millimeter-wave radar member, which comprises 1 to 3 parts by mass and (E) 30 to 150 parts by mass of glass fiber. (E)ガラス繊維の収束剤または表面処理剤が、ノボラック型エポキシである請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。 (E) The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the glass fiber converging agent or surface treatment agent is a novolak type epoxy. 請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形体。 A molded product obtained by molding the thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2. 成形体の比誘電率が3.50以下である請求項3に記載の成形体。 The molded product according to claim 3, wherein the relative dielectric constant of the molded product is 3.50 or less. 少なくとも10個以上の成形体における比誘電率の最大値と最小値の差が0.07以下である請求項3または4に記載の成形体。 The molded product according to claim 3 or 4, wherein the difference between the maximum value and the minimum value of the relative permittivity of at least 10 or more molded products is 0.07 or less. 成形体がミリ波レーダー部材である請求項3〜5のいずれかに記載の成形体。 The molded product according to any one of claims 3 to 5, wherein the molded product is a millimeter-wave radar member. 請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂組成物を二軸混練押出機により製造する方法であって、少なくとも前記(A)〜(C)成分は二軸混練押出機の根元に供給し、(E)ガラス繊維はサイドフィードし且つスクリュー混練温度200℃以下の条件で混練されることを特徴とするミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 The method for producing the thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2 by a twin-screw kneading extruder, wherein at least the components (A) to (C) are supplied to the root of the twin-screw kneading extruder. E) A method for producing a thermoplastic resin composition for a millimeter-wave radar member, wherein the glass fiber is side-fed and kneaded under a screw kneading temperature of 200 ° C. or lower.
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