JP2020181132A - 直描式露光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
直描式露光において、典型的な空間光変調器はDMD(Digital Mirror Device)である。DMDは、微小な方形のミラーが直角格子状に配設された構造を有する。各ミラーは、光軸に対する角度が独立に制御されるようになっており、光源からの光を反射して対象物に到達させる姿勢と、光源からの光を対象物に到達させない姿勢とを取り得るようになっている。DMDは、各ミラーを制御するコントローラを備えており、コントローラは、露光パターンに従って各ミラーを制御し、対象物の表面に露光パターンの光が照射されるようにする。
このように二台の直描式露光装置を縦設した場合、ツインステージの構成も変更される。露光エリアの一方の側はロード専用となり、他方の側はアンロード専用となる。他方の側のアンロードの機構は、露光済みのワークを反転機構に渡し、反転機構は、表裏を反転させてから二台目の直描式露光装置のロード機構に渡す。
また、一方のステージの退避動作が完了するまでは他方のステージは搬送ライン上を進むことができないため、この部分でタクトタイムが律速されてしまうこともあり得る。こうなると、ツインステージとした優位性が阻害されてしまい、生産性が大きくは向上しないことにもなる。
また、上記課題を解決するため、この直描式露光装置は、ローダが未露光のワークを載置する載置作業位置と露光エリアとの間の周回路上においてワークの状態を検出する位置にアライメント用センサが設けられており、露光ヘッドによる所定のパターンの光の照射位置をアライメント用センサからの信号により補正するアライメント手段が設けられているという構成を持ち得る。
また、上記課題を解決するため、アライメント手段は、周回路上を移動中のワークの状態を検出したアライメント用センサからの信号により照射位置を補正する手段であり得る。
また、上記課題を解決するため、この直描式露光装置は、露光ヘッドが露光パターンを形成する投影光学系を含んでおり、載置作業位置と露光エリアとの間の周回路上には、ワーク載置部に載置されたワークまでの距離を計測するオートフォーカス用センサが設けられており、オートフォース用センサによる計測結果に従って投影光学系を制御するオートフォーカス手段が設けられているという構成を持ち得る。
また、上記課題を解決するため、オートフォーカス手段は、周回路上を移動中のワークまでの距離を計測したオートフォーカス用センサからの信号に従って投影光学系を制御する手段であり得る。
また、上記課題を解決するため、この直描式露光装置は、ワーク載置部に載置されたワークを少なくとも露光エリアを通過する際に当該ワーク載置部に吸着する吸着機構を備え得る。
また、上記課題を解決するため、この直描式露光装置は、アライメント用センサで状態が検出されたワークを少なくとも当該検出の時点から露光エリアを通過するまでワーク載置部に吸着する吸着機構を備え得る。
また、載置作業位置と露光エリアとの間の周回路上においてワークの状態を検出してそれに応じて露光パターンの照射位置を補正するようにすると、ワーク載置部にワークがずれて配置されても正しい位置に露光パターンの光が照射される。このため、より位置精度の高い露光が行える。
また、アライメント手段が、周回路上を移動中のワークの状態を検出したアライメント用センサからの信号により露光パターンの照射位置を補正する手段であると、ワークの状態の検出のために周回機構の動作を停止する必要がなく、露光ユニットの制御が煩雑にならない。
また、載置作業位置と露光エリアとの間の周回路上でワークまでの距離をオートフォーカス用センサが計測してその結果で投影光学系をオートフォーカス制御する構成では、ワークに対してより鮮明な露光パターンが照射されるので、より精度の高い露光が行えるようになる。この際、周回路上を移動中のワークまでの距離をオートフォーカス用センサが計測する構成では、距離の計測のために周回機構の動作を停止する必要がなく、露光ユニットの制御が煩雑にならない。
また、ワーク載置部に載置されたワークを少なくとも露光エリアを通過する際に当該ワーク載置部に吸着する構成では、ワークに反り等の変形があった場合でも変形が解消された状態で露光がされる。このため、より精度の高い露光処理が行えるようになる。
また、アライメント用センサによる状態検出の時点から露光エリアを通過するまでワークがワーク載置部に吸着される構成では、搬送の途中で位置がずれてしまうことで露光パターンの照射位置の精度が低下してしまうことがなくなる。このため、この点でより精度の高い露光処理が行えるようになる。
図1及び図2は、実施形態の直描式露光装置の概略図であり、図1は正面概略図、図2は平面概略図である。図1及び図2に示す直描式露光装置は、露光エリアに露光パターンの光を照射する露光ユニット1と、露光エリアを通してワークWを搬送する搬送系2とを備えている。
ワークWは、この実施形態では板状となっている。より具体的には、この実施形態では、直描式露光装置はプリント基板製造用の装置となっており、したがってワークWはプリント基板用の基板である。プリント基板についてはシート状の柔らかい基板も知られているが、この実施形態ではポリイミド等の樹脂で形成されたリジッドな基板となっている。
空間光変調器12は、各画素ミラーを駆動する駆動機構を含んでおり、変調器コントローラ121は、各画素ミラーについて、第一の姿勢を取るのか第二の姿勢を取るのかを独立して制御できるようになっている。このような空間光変調器12は、テキサス・インスツルメンツ社から入手できる。
露光エリアについて、図4を参照して補足する。図4は、露光エリアについて示した斜視概略図である。図4において、1個の露光ヘッド1で光が照射され得る領域(以下、個別エリアという。)Eが四角い枠で示されている。個別エリアEの集まりが、露光エリアである。
実際には、各個別エリアE内は、微小な照射パターン(以下、微小パターンという。)の集まりとなっている。1個の微小パターンは、1個の画素ミラー31によるパターンである。ステージ3に載置されたワークWがステージ3の移動に伴って露光エリアを移動するが、その移動のタイミングに合わせて所定のシーケンスで微小パターンのオンオフがされる。これにより、所望の露光パターンがワークWに形成される。
この実施形態の直描式露光装置の大きな特徴点は、ワークWが載置される部材(ワーク載置部)を無終端状の周回路に沿って周回させる周回機構21を採用している点である。具体的に説明すると、この実施形態では、ワーク載置部はステージ3となっている。ステージ3は、高さの低い台状の部材である。周回機構21は、図1に示すように、鉛直な面内でステージ3を周回させる機構である。
図1及び図5に示すように、多数のステージ3が無終端状の周回路に沿って並べられている。図5では図示が省略されているが、図6に示すように各ステージ3は連結具31によって互いに連結されている。各ステージ3は、前後に連結部32を有している。各連結部32は、ステージ3から前方、後方に延びる部位である。連結部32は左右に設けられており、計四つ設けられている。連結具31は、この実施形態では連結ピンとなっている。各連結部32はピン挿通孔が形成されており、ピン挿通孔に連結ピンを挿通することで各ステージ3は連結されている。
各ステージ3において、後ろ側の連結部32は一対のものであり、前側の連結部32は1個のものである。各ステージ3は、前側の連結部32が前方のステージ3の後ろ側の連結部32の間に挿入されており、その状態で連結具31により連結されている。
アンローダ5が設置された場所には、次の工程にワークWを送るための搬出コンベア50が位置している。アンローダ5も、ローダ4と同様、吸着パッド51を有する搬出ハンド52と、搬出ハンド52を上下及び前後左右に移動させる搬出側ハンド駆動機構53とを備えている。
まず、アライメント手段について説明すると、アライメント手段として、プリアライメント手段と、本アライメント手段とを含んでいる。プリアライメント手段は、本アライメントのためにワークWの載置位置を調整する手段である。本アライメント手段は、ワークWの状態に応じて露光パターンを補正する手段である。
オートフォーカス手段は、オートフォーカス用センサ63と、オートフォーカス用センサから63の信号に応じて投影光学系3の制御信号を生成するオートフォーカスプログラム64とを備えている。オートフォーカス手段は、露光エリアを通過する際の投影光学系13からワークWまでの距離(光軸方向の距離)に応じて投影光学系13を制御する手段である。この実施形態では、オートフォーカス用センサ63は、露光エリアの手前の主搬送路上に配置された距離計である。レーザー干渉を利用するレーザー距離計等が、オートフォーカス用センサ63として使用される。オートフォーカス用センサ63は、主搬送路の上方に配置されており、露光エリアに達する少し手前の位置でワークWとの距離を計測する。
図7は、吸着機構7によるワークWの吸着について示した側断面概略図である。
図1に示すように、吸着ボックス71は、周回路内に配置されており、主搬送路の下側に位置している。吸着ボックス71の長さは、載置作業位置と露光エリアを少し過ぎた位置との間に亘る長さとなっている。
各ステージ3は、主搬送路上を移動するため、吸着ボックス71の上端と各ステージ3の下面との間には、隙間Cが形成されている。この隙間Cは、1〜5mm程度とすることが好ましい。5mmより大きいと、十分な負圧が得られず、ワークWの吸着が不十分となる。1mmより小さいと、周回機構21の構成として非常に高い精度が要求されてしまい、不必要に高価な機構となってしまう。
実施形態の直描式露光装置において、装置の稼働中、周回機構21は、各ステージ3を定速で周回させている。ここでの定速は、上述したように各露光ユニット1による各露光との関係で律速される速度である。
ワークWが搬入コンベア40で載置作業位置に運ばれると、ローダ4がワークWをステージ3に載置する。この際、プリアライメント手段が動作し、ワークWのプリアライメントを行う。このため、プリアライメントされた状態でステージ3に載置される。尚、図1に示すように、この実施形態では、搬送方向におけるワークWの長さは、同方向におけるステージ3の長さよりも短くなっている。このため、ワークWは、前後の複数のステージ3にまたがって載置される。
そして、撮像素子61の出力は主制御部9に入力され、露光パターン書き換えプログラム62が実行されて各露光パターンプログラム91が書き換えられる。また、オートフォーカス用センサ63の出力も主制御部9に入力され、制御信号が各投影光学系13に送信されて各投影レンズ群131,132の配置位置が調整される。
上記の点は、オートフォーカス手段についても同様である。オートフォーカス用センサ63が計測した距離をそのまま使用して投影光学系13を制御する場合の他、距離の変化に再現性があるとして制御する場合もあり得る。即ち、オートフォーカス用センサ63の下方を通過する際の距離と露光エリアを通過する際の距離に相違があるが、その相違の仕方に再現性があれば、それを予め調べておき、それを加味してオートフォーカス用の制御信号を生成する場合もあり得る。
また、図1ではオートフォーカス用センサ63は1個のみ示されているが、実際には、複数個のオートフォーカス用センサ63が設けられている。各オートフォーカス用センサ63による距離の計測結果が異なる場合があり得るが、その場合は、計測点の間の距離については計測結果から演算(例えば平均を取る)により算出する。
また、オートフォーカス手段についても、搬送系2の精度が十分に高ければ不要とされることもあり得る。即ち、投影光学系13の焦点深度や必要な露光コントランスとの関係で、搬送系2がワークWを十分に水平に搬送できる機構であれば、オートフォーカス手段が不要とされることもあり得る。
また、ワークWとしては、リジッドな板状の他、フレキシブルなシート状の部材である場合もある。典型的にはフレキシブルプリント基板である。
さらに、露光プロセスとしてはプリント基板のような回路形成を目的とする場合以外に、MEMSのように機構的な微細構造を造り込む目的で露光が行われる場合もあり、上記構成の直描式露光装置はこのような種々の用途に利用され得る。
2 搬送系
21 周回機構
22 駆動輪
23 従動輪
3 ステージ
4 ローダ
5 アンローダ
61 撮像素子
62 露光パターン書き換えプログラム
63 オートフォーカス用センサ
64 オートフォーカスプログラム
7 真空吸着機構
71 吸着ボックス
81 反転機構
82 クリーンベンチ機構
9 主制御部
90 露光シーケンスプログラム
W ワーク
Claims (7)
- 板状又はシート状のワークに対してマスクなしに所定のパターンの光を照射して露光する直描式露光装置であって、
設定された露光エリアに所定のパターンの光を照射する露光ヘッドと、
露光エリアを通してワークを搬送する搬送系と
を備えており、
ワーク搬送系は、
露光エリアを通過する際に露光ヘッドの光軸に対して垂直で平坦な姿勢であるワーク載置部を無終端状の周回路に沿って周回させる周回機構と、
ワーク載置部に未露光のワークを載置するローダと、
露光済みのワークをワーク載置部から回収するアンローダと
を備えていることを特徴とする直描式露光装置。 - 前記ローダが未露光のワークを載置する載置作業位置と前記露光エリアとの間の前記周回路上においてワークの状態を検出する位置にアライメント用センサが設けられており、
前記露光ヘッドによる前記所定のパターンの光の照射位置をアライメント用センサからの信号により補正するアライメント手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の直描式露光装置。 - 前記アライメント手段は、前記周回路上を移動中の前記ワークの状態を検出した前記アライメント用センサからの信号により前記照射位置を補正する手段であることを特徴とする請求項2記載の直描式露光装置。
- 前記露光ヘッドは、前記所定のパターンの光を形成する投影光学系を含んでおり、
前記載置作業位置と前記露光エリアとの間の前記周回路上には、ワーク載置部に載置された前記ワークまでの距離を計測するオートフォーカス用センサが設けられており、
オートフォース用センサによる計測結果に従って投影光学系を制御するオートフォーカス手段が設けられていることを特徴とする請求項1、2又は3記載の直描式露光装置。 - 前記オートフォーカス手段は、前記周回路上を移動中の前記ワークまでの距離を計測した前記オートフォーカス用センサからの信号に従って前記投影光学系を制御する手段であることを特徴とする請求項4記載の直描式露光装置。
- 前記ワーク載置部に載置された前記ワークを少なくとも前記露光エリアを通過する際に当該ワーク載置部に吸着する吸着機構を備えていることを特徴とする請求項1記載の直描式露光装置。
- 前記アライメント用センサで状態が検出された前記ワークを少なくとも当該検出の時点から前記露光エリアを通過するまで前記ワーク載置部に吸着する吸着機構を備えていることを特徴とする請求項2又は3記載の直描式露光装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019085440A JP7196011B2 (ja) | 2019-04-26 | 2019-04-26 | 直描式露光装置 |
TW109108911A TW202043845A (zh) | 2019-04-26 | 2020-03-18 | 直接描繪式曝光裝置 |
KR1020200048639A KR20200125485A (ko) | 2019-04-26 | 2020-04-22 | 직접묘화식 노광 장치 |
CN202010331754.0A CN111856886A (zh) | 2019-04-26 | 2020-04-24 | 直描式曝光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019085440A JP7196011B2 (ja) | 2019-04-26 | 2019-04-26 | 直描式露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020181132A true JP2020181132A (ja) | 2020-11-05 |
JP7196011B2 JP7196011B2 (ja) | 2022-12-26 |
Family
ID=72985666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019085440A Active JP7196011B2 (ja) | 2019-04-26 | 2019-04-26 | 直描式露光装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7196011B2 (ja) |
KR (1) | KR20200125485A (ja) |
CN (1) | CN111856886A (ja) |
TW (1) | TW202043845A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113031405A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-06-25 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 量产型双面激光直写光刻机及其控制方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114615816B (zh) * | 2022-04-12 | 2022-12-23 | 苏州天准科技股份有限公司 | 板材曝光设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59188652A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-10-26 | タマラツク・サイエンテイフイツク・カンパニ−・インコ−ポレ−テツド | 両面印刷回路盤を露出および処理する自動システム |
JP2001237521A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法およびその製造装置 |
JP2006098720A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 描画装置 |
JP2008191303A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Fujifilm Corp | 描画装置及び方法 |
JP2008277551A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法並びに記憶媒体 |
JP2012199553A (ja) * | 2012-04-03 | 2012-10-18 | Fujifilm Corp | 画像記録方法、および画像記録システム |
JP2013166601A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Ihi Corp | 搬送装置および搬送方法 |
US20140332347A1 (en) * | 2012-01-26 | 2014-11-13 | Singulus Stangl Solar Gmbh | Apparatus and method for treating plate-shaped process items |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006227277A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像形成方法及び画像形成装置 |
JP2006227278A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | クランプ部材検出方法と画像形成方法及び画像形成装置 |
JP7023601B2 (ja) * | 2016-11-14 | 2022-02-22 | 株式会社アドテックエンジニアリング | ダイレクトイメージング露光装置及びダイレクトイメージング露光方法 |
JP6925921B2 (ja) * | 2017-09-26 | 2021-08-25 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 露光装置及び露光方法 |
-
2019
- 2019-04-26 JP JP2019085440A patent/JP7196011B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-18 TW TW109108911A patent/TW202043845A/zh unknown
- 2020-04-22 KR KR1020200048639A patent/KR20200125485A/ko active Search and Examination
- 2020-04-24 CN CN202010331754.0A patent/CN111856886A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59188652A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-10-26 | タマラツク・サイエンテイフイツク・カンパニ−・インコ−ポレ−テツド | 両面印刷回路盤を露出および処理する自動システム |
JP2001237521A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法およびその製造装置 |
JP2006098720A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 描画装置 |
JP2008191303A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Fujifilm Corp | 描画装置及び方法 |
JP2008277551A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法並びに記憶媒体 |
US20140332347A1 (en) * | 2012-01-26 | 2014-11-13 | Singulus Stangl Solar Gmbh | Apparatus and method for treating plate-shaped process items |
JP2013166601A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Ihi Corp | 搬送装置および搬送方法 |
JP2012199553A (ja) * | 2012-04-03 | 2012-10-18 | Fujifilm Corp | 画像記録方法、および画像記録システム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113031405A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-06-25 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 量产型双面激光直写光刻机及其控制方法 |
CN113031405B (zh) * | 2021-03-23 | 2022-10-25 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 量产型双面激光直写光刻机及其控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7196011B2 (ja) | 2022-12-26 |
CN111856886A (zh) | 2020-10-30 |
KR20200125485A (ko) | 2020-11-04 |
TW202043845A (zh) | 2020-12-01 |
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