JP2020180887A - Coverage measurement method, coverage measurement device, and computer program for calculating coverage - Google Patents

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Abstract

To enable coverage measurement to be performed even for a machining surface that has such surface properties that coverage measurement is difficult by only binarization processing of an imaged image.SOLUTION: Provided is a coverage measurement method for measuring the coverage of a shot-peened machining surface. The coverage measurement method comprises: a coating step for applying a coating of fluorescent material to the surface to be shot-peened before a shot-peening process; an imaging step for irradiating the machining surface after the shot-peening process with ultraviolet light emitted from a light source, detecting fluorescence excited by the ultraviolet light and imaging a reflection image from the machining surface; a specification step for specifying the brightness and/or saturation and the hue of the reflection image imaged in the imaging step; and a calculation step for calculating a coverage from the brightness and/or saturation and the hue specified in the specification step.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本明細書は、ショットピーニング処理された加工面のカバレージを測定する技術に関する。ここで、「カバレージ」とは、ショットピーニング量を定量的に評価するための指標である。典型的には、加工面に投射材が衝突することにより形成される投射痕面積と、加工面の面積との比(すなわち、投射痕面積/加工面面積)で表される。 The present specification relates to a technique for measuring the coverage of a shot peened machined surface. Here, "coverage" is an index for quantitatively evaluating the amount of shot peening. Typically, it is represented by the ratio of the area of the projection mark formed by the collision of the projection material with the machined surface to the area of the machined surface (that is, the area of the projection mark / the area of the machined surface).

機械部品(例えば、歯車、ばね等)や鋼構造物(例えば、橋梁等)等の金属の疲労強度を向上するために、金属の表面にショットピーニング処理が施されることがある。ショットピーニング処理では、投射材(例えば、鋼球)を金属の表面に投射し、金属の表面に圧縮残留応力を付与する。金属の表面に圧縮残留応力が付与されることで、金属の疲労強度が向上する。金属の表面に付与される圧縮残留応力は、ショットピーニング量によって変化する。このため、金属の表面に付与される圧縮残留応力を制御するためには、ショットピーニング量を定量的に評価する必要がある。そこで、従来からショットピーニング量を定量的に評価するための指標としてカバレージが用いられている。特許文献1には、カバレージを測定する装置が開示されている。特許文献1の測定装置では、ショットピーニングされた加工面を撮影装置で撮影し、その撮影画像から投射痕面積を算出し、その算出した投射痕面積と撮影装置で撮影される撮影面積からカバレージを算出する。撮影装置の光源としては、可視光を照射するLEDが用いられている。 Shot peening treatment may be applied to the surface of the metal in order to improve the fatigue strength of the metal such as mechanical parts (for example, gears, springs, etc.) and steel structures (for example, bridges, etc.). In the shot peening process, a projecting material (for example, a steel ball) is projected onto the surface of the metal to apply compressive residual stress to the surface of the metal. The fatigue strength of the metal is improved by applying the compressive residual stress to the surface of the metal. The compressive residual stress applied to the surface of the metal changes depending on the amount of shot peening. Therefore, in order to control the compressive residual stress applied to the surface of the metal, it is necessary to quantitatively evaluate the amount of shot peening. Therefore, coverage has been conventionally used as an index for quantitatively evaluating the amount of shot peening. Patent Document 1 discloses an apparatus for measuring coverage. In the measuring device of Patent Document 1, a shot peened processed surface is photographed by a photographing device, a projection mark area is calculated from the photographed image, and coverage is obtained from the calculated projection mark area and the imaged area photographed by the photographing device. calculate. As a light source of the photographing apparatus, an LED that irradiates visible light is used.

特開2011−152603号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-15263

従来技術では、可視光を用いて加工面の反射像を撮影し、撮影画像を二値化して、ショットピーニング処理がされた領域とショットピーニング処理がされていない領域とに区別している。しかしながら、加工面には、例えば、スケールが形成されている場合がある。このような場合、撮影画像の二値化によっては、ショットピーニング処理されている領域とショットピーニング処理されていない領域とを区別し難いことがある。また、測定対象の母材によっても、撮影画像の二値化によってショットピーニング処理された領域とショットピーニング処理されていない領域とに区別し難いことがある。本明細書は、撮影画像の二値化処理のみによってはカバレージ測定が困難な表面性状を有する加工面に対してもカバレージ測定を可能にする技術を開示する。 In the prior art, a reflected image of a processed surface is photographed using visible light, and the captured image is binarized to distinguish between a region subjected to shot peening processing and a region not subjected to shot peening processing. However, a scale may be formed on the machined surface, for example. In such a case, it may be difficult to distinguish between the area that has been shot peened and the area that has not been shot peened, depending on the binarization of the captured image. Further, depending on the base material to be measured, it may be difficult to distinguish between a region that has been shot peened by binarizing the captured image and a region that has not been shot peened. The present specification discloses a technique that enables coverage measurement even on a processed surface having a surface texture for which coverage measurement is difficult only by binarization processing of a photographed image.

本明細書に開示するカバレージ測定方法は、ショットピーニング処理された加工面のカバレージを測定する方法である。カバレージ測定方法は、ショットピーニング処理前にショットピーニング処理する面に蛍光材を塗布する塗布工程と、光源から出射される紫外光をショットピーニング処理後の加工面に照射して、紫外光により励起する蛍光を検出して加工面からの反射像を撮影する撮影工程と、撮影工程で撮影された反射像の明度及び彩度の少なくとも一方と色相とを特定する特定工程と、特定工程で特定された明度及び彩度の少なくとも一方と色相とからカバレージを算出する算出工程と、を備える。 The coverage measuring method disclosed in the present specification is a method for measuring the coverage of a processed surface that has been shot peened. The coverage measurement method consists of a coating step of applying a fluorescent material to the surface to be shot peened before the shot peening process, and irradiating the processed surface after the shot peening process with ultraviolet light emitted from a light source to excite it by the ultraviolet light. It was specified in a photographing process of detecting fluorescence and photographing a reflected image from a processed surface, a specific step of specifying at least one of the brightness and saturation of the reflected image photographed in the photographing process and a hue, and a specific step. It includes a calculation step of calculating coverage from at least one of lightness and saturation and hue.

上記のカバレージ測定方法では、ショットピーニング処理する面に蛍光材を塗布し、ショットピーニング処理後に加工面に紫外光を照射して蛍光を検出する。ショットピーニング処理された領域は蛍光が検出されないため、ショットピーニング処理された領域を特定し易い。また、反射像の明度及び彩度の少なくとも一方と色相とに基づいて、カバレージを特定している。例えば、明度のみを指標としてショットピーニング処理の有無を判定すると、加工面にスケールが形成されている場合や蛍光が検出され易い母材である場合等に、ショットピーニング処理された部分と、ショットピーニング処理されていない部分との判別が難しいことがある。ショットピーニング処理の有無を判定する指標として明度及び彩度の少なくとも一方と色相とを用いることによって、蛍光の検出をより確実に判定することができる。このため、測定対象の母材やスケールの有無に関わらず、精度よくカバレージを特定することができる。 In the above-mentioned coverage measurement method, a fluorescent material is applied to the surface to be shot peened, and after the shot peening treatment, the processed surface is irradiated with ultraviolet light to detect fluorescence. Since fluorescence is not detected in the shot peened region, it is easy to identify the shot peened region. In addition, coverage is specified based on at least one of the brightness and saturation of the reflected image and the hue. For example, when the presence or absence of shot peening is determined using only the brightness as an index, when a scale is formed on the machined surface or when the base material is a base material in which fluorescence is easily detected, the shot peening portion and the shot peening It may be difficult to distinguish it from the unprocessed part. By using at least one of lightness and saturation and hue as an index for determining the presence or absence of shot peening processing, the detection of fluorescence can be determined more reliably. Therefore, the coverage can be accurately specified regardless of the presence or absence of the base material and the scale to be measured.

また、本明細書に開示するカバレージ測定装置は、蛍光材が塗布された面をショットピーニング処理した加工面のカバレージを測定する。カバレージ測定装置は、紫外光を出射する第1の光源と、第1の光源から出射される紫外光によって励起する蛍光を検出して加工面からの反射像を撮影する撮影装置と、撮影装置で撮影された反射像から特定される明度及び彩度の少なくとも一方と色相とからカバレージを算出する演算装置と、を備える。 Further, the coverage measuring device disclosed in the present specification measures the coverage of the processed surface obtained by shot peening the surface coated with the fluorescent material. The coverage measuring device is a first light source that emits ultraviolet light, a photographing device that detects fluorescence excited by the ultraviolet light emitted from the first light source, and photographs a reflected image from a processed surface. It is provided with an arithmetic device for calculating coverage from at least one of brightness and saturation specified from a captured reflection image and hue.

上記のカバレージ測定装置では、蛍光材が塗布された面をショットピーニング処理した加工面に紫外光を照射し、その反射像から特定される明度及び彩度の少なくとも一方と色相とからカバレージを算出する。このため、上記のカバレージ測定方法と同様の作用効果を奏することができる。 In the above-mentioned coverage measuring device, the surface coated with the fluorescent material is shot-peened and the processed surface is irradiated with ultraviolet light, and the coverage is calculated from at least one of the brightness and saturation specified from the reflected image and the hue. .. Therefore, the same action and effect as the above-mentioned coverage measurement method can be obtained.

また、本明細書は、蛍光材が塗布された面をショットピーニング処理した加工面のカバレージを算出するためのコンピュータプログラムを開示する。コンピュータプログラムは、コンピュータを、ショットピーニング処理後の加工面に照射された紫外光により励起する蛍光を検出して加工面からの反射像を撮影した撮影データを取得するデータ取得部と、データ取得部で取得された撮影データの明度及び彩度の少なくとも一方と色相とを算出し、算出された明度及び彩度の少なくとも一方と色相とからカバレージを算出する算出部として機能させる。 The present specification also discloses a computer program for calculating the coverage of a machined surface obtained by shot peening the surface coated with the fluorescent material. The computer program has a data acquisition unit and a data acquisition unit that acquire shooting data obtained by capturing a reflection image from the processed surface by detecting fluorescence excited by ultraviolet light applied to the processed surface after shot peening processing. It is used as a calculation unit that calculates at least one of the brightness and saturation of the shooting data acquired in 1 and the hue, and calculates the coverage from at least one of the calculated brightness and saturation and the hue.

実施例に係るカバレージ測定装置の全体の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the whole structure of the coverage measuring apparatus which concerns on Example. 実施例に係るカバレージ測定装置の制御系を示すブロック図。The block diagram which shows the control system of the coverage measuring apparatus which concerns on Example. 撮影部の光学系を示す断面図であり、アタッチメントが装着された状態を示す。It is sectional drawing which shows the optical system of a photographing part, and shows the state which attachment is attached. 撮影部の光学系を示す断面図であり、アタッチメントが装着されていない状態を示す。It is sectional drawing which shows the optical system of a photographing part, and shows the state which the attachment is not attached. 紫外光を用いてカバレージを測定する手順の一例を示すフローチャート。A flowchart showing an example of a procedure for measuring coverage using ultraviolet light. 図5のカバレージ測定処理の手順の一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of the procedure of the coverage measurement process of FIG.

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。 The main features of the examples described below are listed. It should be noted that the technical elements described below are independent technical elements and exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are limited to the combinations described in the claims at the time of filing. It's not a thing.

(特徴1)本明細書に開示するカバレージ測定装置は、可視光を出射する第2の光源と、第2の光源及び撮影装置を収容する本体と、その一端が本体の撮影端に着脱可能に連結される一方で、その他端が撮影時に加工面に当接されるアタッチメントと、をさらに備えていてもよい。第1の光源は、アタッチメントに備えられていてもよい。本体の撮影端にアタッチメントの一端が接続されており、かつ、アタッチメントの他端が加工面に当接する第1状態で、撮影装置は、第1の光源から出射される紫外光によって励起する蛍光を検出して加工面からの反射像を撮影可能であってもよい。本体の撮影端にアタッチメントの一端が接続されておらず、かつ、撮影端が加工面に当接する第2状態で、撮影装置は、第2の光源から出射される可視光による加工面からの反射像を撮影可能であってもよい。第2状態のときに第2の光源から加工面を介して撮影装置までの光路長は、第1状態のときに第1の光源から加工面を介して撮影装置までの光路長と同一であってもよい。演算装置は、第2状態のときに撮影装置で撮影された可視光による加工面からの反射像から特定されるカバレージを算出可能であってもよい。このような構成によると、可視光を用いて撮影された加工面の撮影画像からカバレージを算出できる。また、可視光による反射像を撮影するときの光路長と、紫外光による反射像を撮影するときの光路長が同一であるため、可視光に基づいて算出されたカバレージと紫外光に基づいて算出されたカバレージとを適切に比較して評価することができる。このため、より精度よくカバレージを評価することができる。 (Feature 1) The coverage measuring device disclosed in the present specification has a second light source that emits visible light, a main body that houses the second light source and a photographing device, and one end thereof can be attached to and detached from the photographing end of the main body. While being connected, it may further include an attachment whose other end comes into contact with the machined surface during photographing. The first light source may be provided in the attachment. In the first state in which one end of the attachment is connected to the photographing end of the main body and the other end of the attachment abuts on the machined surface, the photographing apparatus emits fluorescence excited by ultraviolet light emitted from the first light source. It may be possible to detect and capture a reflected image from the machined surface. In the second state in which one end of the attachment is not connected to the photographing end of the main body and the photographing end abuts on the processed surface, the photographing apparatus reflects the visible light emitted from the second light source from the processed surface. The image may be photographable. In the second state, the optical path length from the second light source to the imaging device via the machined surface is the same as the optical path length from the first light source to the photographing device through the machined surface in the first state. You may. The arithmetic unit may be able to calculate the coverage specified from the reflected image from the processed surface by the visible light photographed by the imaging device in the second state. According to such a configuration, the coverage can be calculated from the photographed image of the processed surface photographed using visible light. In addition, since the optical path length when photographing the reflected image by visible light and the optical path length when photographing the reflected image by ultraviolet light are the same, it is calculated based on the coverage and ultraviolet light calculated based on visible light. It can be evaluated by appropriately comparing it with the coverage that has been obtained. Therefore, the coverage can be evaluated more accurately.

以下、実施例に係るカバレージ測定装置10について説明する。カバレージ測定装置10は、オペレータによって測定対象となる加工面60の近傍まで携帯されて使用される。図1、2に示すように、カバレージ測定装置10は、制御部本体12と撮影部14を備えている。制御部本体12と撮影部14はコード13により接続されている。 Hereinafter, the coverage measuring device 10 according to the embodiment will be described. The coverage measuring device 10 is carried and used by the operator up to the vicinity of the machined surface 60 to be measured. As shown in FIGS. 1 and 2, the coverage measuring device 10 includes a control unit main body 12 and a photographing unit 14. The control unit main body 12 and the photographing unit 14 are connected by a cord 13.

制御部本体12は、電源スイッチ23や測定開始スイッチ22等のスイッチ類と、表示器20と、カバレージ測定装置10の各部を制御するコンピュータ24を備えている。電源スイッチ23は、カバレージ測定装置10を起動するためのスイッチである。電源スイッチ23が操作されると、制御部本体12内に収容されているバッテリ(図示しない)から制御部本体12の各部や撮影部14へ電源供給が開始される。測定開始スイッチ22は、カバレージの測定を開始するためのスイッチである。なお、測定開始スイッチ22を設ける代わりに表示器20をタッチパネルとし、表示器20内の画面の所定箇所をタッチすることで、カバレージの測定を開始するようにしてもよい。 The control unit main body 12 includes switches such as a power switch 23 and a measurement start switch 22, a display 20, and a computer 24 that controls each part of the coverage measurement device 10. The power switch 23 is a switch for activating the coverage measuring device 10. When the power switch 23 is operated, power is started to be supplied from the battery (not shown) housed in the control unit main body 12 to each part of the control unit main body 12 and the photographing unit 14. The measurement start switch 22 is a switch for starting the measurement of coverage. Instead of providing the measurement start switch 22, the display 20 may be used as a touch panel, and the coverage measurement may be started by touching a predetermined position on the screen in the display 20.

表示器20は、撮影部14で撮影された画像や測定されたカバレージ等を表示する。カバレージ測定装置10によってカバレージが複数回計測されたときは、計測されたカバレージの推移や平均値等も表示器20に表示される。 The display 20 displays an image taken by the photographing unit 14, the measured coverage, and the like. When the coverage is measured a plurality of times by the coverage measuring device 10, the transition of the measured coverage, the average value, and the like are also displayed on the display 20.

コンピュータ24は、CPU、ROM、RAMを備えている。コンピュータ24は、撮影部14と表示器20と各種スイッチ22、23とメモリ25に接続されている(図2参照)。コンピュータ24は、撮影部14を制御して加工面60を撮影する処理、撮影した画像に基づいてカバレージを算出する処理、算出したカバレージを表示器20に表示する処理等を行う。コンピュータ24の処理については、後で詳述する。 The computer 24 includes a CPU, a ROM, and a RAM. The computer 24 is connected to the photographing unit 14, the display 20, various switches 22, 23, and the memory 25 (see FIG. 2). The computer 24 controls the photographing unit 14 to perform a process of photographing the processed surface 60, a process of calculating coverage based on the captured image, a process of displaying the calculated coverage on the display 20, and the like. The processing of the computer 24 will be described in detail later.

メモリ25は、撮影部14で撮影された画像を記憶する。また、メモリ25は、コンピュータ24においてカバレージを算出する際に用いる色相、明度及び彩度の設定条件を記憶している。色相、明度及び彩度の設定条件については、後に詳述する。 The memory 25 stores an image taken by the photographing unit 14. Further, the memory 25 stores the setting conditions of hue, lightness, and saturation used when calculating the coverage in the computer 24. The setting conditions for hue, lightness, and saturation will be described in detail later.

図3及び図4を参照して、撮影部14について説明する。図3に示すように、撮影部14は、本体30と、本体30に着脱可能なアタッチメント40を備えている。本体30は、可視光を照射する可視光光源32と、画像を撮影するカメラ34と、ハーフミラー36と、可視光光源32とカメラ34とハーフミラー36を収容するケーシング39を備えている。カメラ34は、コンピュータ24によってオン/オフ制御される。カメラ34で撮影された画像データは、コンピュータ24に入力され、メモリ25に記憶される。アタッチメント40は、紫外光を照射する紫外光光源42と、紫外光光源42が装着された基板43と、樹脂カバー44と、アタッチメント40を支持する支持部材45と、紫外光光源42と基板43と樹脂カバー44を収容するケーシング49を備えている。測定対象となる加工面60は、可視光光源32から照射される可視光又は紫外光光源42から照射される紫外光を用いて撮影される。 The photographing unit 14 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. As shown in FIG. 3, the photographing unit 14 includes a main body 30 and an attachment 40 that can be attached to and detached from the main body 30. The main body 30 includes a visible light light source 32 that irradiates visible light, a camera 34 that captures an image, a half mirror 36, and a casing 39 that houses the visible light light source 32, the camera 34, and the half mirror 36. The camera 34 is on / off controlled by the computer 24. The image data taken by the camera 34 is input to the computer 24 and stored in the memory 25. The attachment 40 includes an ultraviolet light source 42 that irradiates ultraviolet light, a substrate 43 on which the ultraviolet light source 42 is mounted, a resin cover 44, a support member 45 that supports the attachment 40, an ultraviolet light source 42, and a substrate 43. A casing 49 for accommodating the resin cover 44 is provided. The processed surface 60 to be measured is photographed using visible light emitted from the visible light light source 32 or ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source 42.

ここで、測定対象となる加工面60を、可視光光源32から照射される可視光を用いて撮影する際に用いる可視光光学系38について説明する。図4に示すように、可視光を用いて加工面60を撮影する際には、本体30からアタッチメント40を取り外し、本体30のアタッチメント40が装着可能な端部37を加工面60に当接した状態で撮影する。 Here, the visible light optical system 38 used when photographing the processed surface 60 to be measured by using the visible light emitted from the visible light light source 32 will be described. As shown in FIG. 4, when the machined surface 60 is photographed using visible light, the attachment 40 is removed from the main body 30 and the end portion 37 to which the attachment 40 of the main body 30 can be attached is brought into contact with the machined surface 60. Take a picture in the state.

可視光光学系38は、第1光軸38aと、第1光軸38aと直交する第2光軸38bを有している。第1光軸38a上にはカメラ34が配置され、第2光軸38b上には可視光光源32が配置されている。ハーフミラー36は、第1光軸38aと第2光軸38bが交差する位置に配置されている。このため、可視光光源32から照射された可視光は、ハーフミラー36で反射されて加工面60に照射されるようになっている。ハーフミラー36で反射されて加工面60に照射される可視光光源32からの光の光軸は、カメラ34の光軸(すなわち、第1光軸38a)と同軸となっている。すなわち、可視光光学系38は同軸落射照明系となっている。また、可視光光学系38は、図示しない物体側テレセントリックレンズを備えている。このため、加工面60に照射される光の主光線は第1光軸38aと平行となる。すなわち、可視光光学系38は物体側テレセントリック光学系とされている。 The visible light optical system 38 has a first optical axis 38a and a second optical axis 38b orthogonal to the first optical axis 38a. A camera 34 is arranged on the first optical axis 38a, and a visible light light source 32 is arranged on the second optical axis 38b. The half mirror 36 is arranged at a position where the first optical axis 38a and the second optical axis 38b intersect. Therefore, the visible light emitted from the visible light light source 32 is reflected by the half mirror 36 and is applied to the processed surface 60. The optical axis of the light from the visible light light source 32, which is reflected by the half mirror 36 and irradiates the processed surface 60, is coaxial with the optical axis of the camera 34 (that is, the first optical axis 38a). That is, the visible light optical system 38 is a coaxial epi-illumination system. Further, the visible light optical system 38 includes an object-side telecentric lens (not shown). Therefore, the main light beam of the light applied to the processed surface 60 is parallel to the first optical axis 38a. That is, the visible light optical system 38 is an object-side telecentric optical system.

また、図1及び図4に示すように、可視光光源32とカメラ34と可視光光学系38はケーシング39内に収容されている。ケーシング39は、例えば、直径がφ12mmの細い管状に形成されている。可視光を用いたカバレージ測定時(画像撮影時)には、ケーシング39の先端が加工面60(測定対象となる面)に突き当てられる(図4に示す状態)。これによって、可視光光源32からの可視光が垂直に加工面60に照射されるようになっている。また、ケーシング39の先端を加工面60に突き当てて画像を撮影することで、カメラ34で撮影される範囲が所定の領域に制限される。このため、カメラ34で撮影される撮影面積が略一定となる。ここで、ケーシング39が細い管状であるため、カメラ34で撮影される面積も狭くなる。その結果、カメラ34で鮮明な画像を撮影することができ、その後の解析を適切に行うことができる。 Further, as shown in FIGS. 1 and 4, the visible light light source 32, the camera 34, and the visible light optical system 38 are housed in the casing 39. The casing 39 is formed in a thin tubular shape having a diameter of, for example, φ12 mm. At the time of coverage measurement using visible light (at the time of image capture), the tip of the casing 39 is abutted against the machined surface 60 (the surface to be measured) (state shown in FIG. 4). As a result, the visible light from the visible light light source 32 is vertically irradiated to the processed surface 60. Further, by abutting the tip of the casing 39 against the processed surface 60 and taking an image, the range taken by the camera 34 is limited to a predetermined area. Therefore, the shooting area shot by the camera 34 is substantially constant. Here, since the casing 39 is a thin tubular, the area photographed by the camera 34 is also narrowed. As a result, a clear image can be taken by the camera 34, and subsequent analysis can be performed appropriately.

次いで、測定対象となる加工面60を、紫外光光源42から照射される紫外光を用いて撮影する際に用いる紫外光光学系48について説明する。図3に示すように、紫外光を用いて加工面60を撮影する際には、本体30にアタッチメント40を装着し、アタッチメント40の本体30と接続する端部46と反対側の端部47を加工面60に当接した状態で撮影する。 Next, the ultraviolet optical optical system 48 used when the processed surface 60 to be measured is photographed by using the ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source 42 will be described. As shown in FIG. 3, when the processed surface 60 is photographed using ultraviolet light, the attachment 40 is attached to the main body 30, and the end 47 opposite to the end 46 connected to the main body 30 of the attachment 40 is attached. The photograph is taken in a state of being in contact with the machined surface 60.

紫外光光学系48は、アタッチメント40内の第3光軸48aと、本体30内の第1光軸38aを有している。第3光軸48aは、第1光軸38aと同軸となっている。このため、紫外光光学系48の光軸(すなわち、第3光軸48aと第1光軸38a)は、撮影部14内で(すなわち、アタッチメント40と本体30の内部で)直線状となっている。 The ultraviolet optical optical system 48 has a third optical axis 48a in the attachment 40 and a first optical axis 38a in the main body 30. The third optical axis 48a is coaxial with the first optical axis 38a. Therefore, the optical axes of the ultraviolet optical optical system 48 (that is, the third optical axis 48a and the first optical axis 38a) become linear in the photographing unit 14 (that is, inside the attachment 40 and the main body 30). There is.

紫外光光源42は、アタッチメント40の先端(すなわち、端部47側)に配置される。詳細には、アタッチメント40内の端部47近傍に、基板43が第3光軸48aと直交するように配置されている。基板43の中心には、貫通孔50が形成されている。本実施例では、貫通孔50の直径はφ5mmとなっている。紫外光光源42は、基板43の端部47側の表面に設置されている。紫外光光源42は、第3光軸48aに沿って見たときに、貫通孔50と一致しない位置に配置される。本実施例では、基板43の表面に2つの紫外光光源42が設置されているが、基板43の端部47側の表面に設置される紫外光光源42の数は特に限定されない。なお、本実施例では、2つの紫外光光源42は、第3光軸48aに対して対称で、かつ、第3光軸48aからの距離が同一となる位置に配置されている。 The ultraviolet light source 42 is arranged at the tip (that is, the end 47 side) of the attachment 40. Specifically, the substrate 43 is arranged in the vicinity of the end portion 47 in the attachment 40 so as to be orthogonal to the third optical axis 48a. A through hole 50 is formed in the center of the substrate 43. In this embodiment, the diameter of the through hole 50 is φ5 mm. The ultraviolet light source 42 is installed on the surface of the substrate 43 on the end portion 47 side. The ultraviolet light source 42 is arranged at a position that does not coincide with the through hole 50 when viewed along the third optical axis 48a. In this embodiment, two ultraviolet light sources 42 are installed on the surface of the substrate 43, but the number of ultraviolet light sources 42 installed on the surface of the substrate 43 on the end 47 side is not particularly limited. In this embodiment, the two ultraviolet light sources 42 are arranged at positions that are symmetrical with respect to the third optical axis 48a and have the same distance from the third optical axis 48a.

アタッチメント40の紫外光光源42より端部47側には、樹脂カバー44が配置されている。樹脂カバー44は、紫外光光源42から照射される紫外光と後述する蛍光材から生じる蛍光を透過する材料で形成されており、例えば、PET樹脂で形成されている。上述したように、本実施例のカバレージ測定装置10は、オペレータが測定対象となる加工面60の近傍まで携帯して使用される。したがって、カバレージ測定装置10は、屋内だけでなく屋外で使用されることがある。カバレージ測定装置10を屋外で使用する場合には、アタッチメント40の先端を加工面60に当接したときにアタッチメント40内に水等が浸入する虞がある。アタッチメント40の先端に樹脂カバー44を配置することによって、アタッチメント40内に水が浸入することを抑制することができる。これにより、アタッチメント40の先端側に配置される紫外光光源42に水等が接触することを抑制することができる。 A resin cover 44 is arranged on the end 47 side of the attachment 40 from the ultraviolet light source 42. The resin cover 44 is made of a material that transmits ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source 42 and fluorescence generated from a fluorescent material described later, and is made of, for example, PET resin. As described above, the coverage measuring device 10 of this embodiment is carried by the operator to the vicinity of the machined surface 60 to be measured. Therefore, the coverage measuring device 10 may be used not only indoors but also outdoors. When the coverage measuring device 10 is used outdoors, there is a risk that water or the like may enter the attachment 40 when the tip of the attachment 40 comes into contact with the machined surface 60. By arranging the resin cover 44 at the tip of the attachment 40, it is possible to prevent water from entering the attachment 40. As a result, it is possible to prevent water or the like from coming into contact with the ultraviolet light source 42 arranged on the tip side of the attachment 40.

紫外光光源42から出射した紫外光は、樹脂カバー44を透過して加工面60に照射される。加工面60からの反射光は、基板43に設けられた貫通孔50を通ってケーシング49内に入射する。上述したように、第1光軸38a上にカメラ34が配置されている。このため、加工面60からの反射光は、第3光軸48aに沿ってケーシング49内を通過し、第3光軸48aと同軸の第1光軸38aに沿ってケーシング39内を通過して、カメラ34に入射する。ここで、反射光は直径の小さい貫通孔50を通ってケーシング49内に入射するため、カメラ34で撮影される面積も狭くなる。その結果、カメラ34で鮮明な画像を撮影することができ、その後の解析を適切に行うことができる。 The ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source 42 passes through the resin cover 44 and irradiates the processed surface 60. The reflected light from the machined surface 60 enters the casing 49 through the through hole 50 provided in the substrate 43. As described above, the camera 34 is arranged on the first optical axis 38a. Therefore, the reflected light from the machined surface 60 passes through the casing 49 along the third optical axis 48a, and passes through the casing 39 along the first optical axis 38a coaxial with the third optical axis 48a. , Incidents on the camera 34. Here, since the reflected light enters the casing 49 through the through hole 50 having a small diameter, the area photographed by the camera 34 is also narrowed. As a result, a clear image can be taken by the camera 34, and subsequent analysis can be performed appropriately.

また、紫外光光源42をアタッチメント40の先端に配置される基板43の端部47側に設けることによって、紫外光光源42から照射される紫外光がアタッチメント40の内部に向かって照射されることが抑制される。このため、カメラ34に紫外光が入射することを抑制することができ、ノイズを低減することができる。なお、可視光を用いて加工面60のカバレージを測定する際に光路上に樹脂カバー44が配置されていると、樹脂カバー44によって可視光が反射してノイズが生じる。しかしながら、可視光を用いて加工面60のカバレージを測定する際には、アタッチメント40は取り外されるため、光路上に樹脂カバー44は存在しない。アタッチメント40側に樹脂カバー44を配置することによって、可視光による加工面60の撮影時に樹脂カバー44での反射によるノイズを回避できる。 Further, by providing the ultraviolet light source 42 on the end portion 47 side of the substrate 43 arranged at the tip of the attachment 40, the ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source 42 can be emitted toward the inside of the attachment 40. It is suppressed. Therefore, it is possible to suppress the incident of ultraviolet light on the camera 34, and it is possible to reduce noise. If the resin cover 44 is arranged on the optical path when measuring the coverage of the processed surface 60 using visible light, the resin cover 44 reflects the visible light to generate noise. However, when measuring the coverage of the machined surface 60 using visible light, the attachment 40 is removed, so that the resin cover 44 does not exist on the optical path. By arranging the resin cover 44 on the attachment 40 side, it is possible to avoid noise due to reflection by the resin cover 44 when photographing the processed surface 60 with visible light.

さらに、アタッチメント40には、樹脂カバー44より端部47側に支持部材45が配置されている。支持部材45は、環状であり、ケーシング49の端部47側の側面と先端を覆っている。また、支持部材45の端部47側には、貫通孔45aが形成されている。これにより、第3光軸48aに沿ってアタッチメント40を見たときに紫外光光源42と一致する位置に、支持部材45は配置されず、樹脂カバー44が露出する。このため、支持部材45によって、紫外光光源42から加工面60へ照射される紫外光が遮断されることが回避される。また、支持部材45をケーシング49の先端を覆うように設置することによって、撮影部14(すなわち、アタッチメント40)を加工面60に突き当てたときに、加工面60には支持部材45の先端のみが当接し、樹脂カバー44が加工面60に直接接触することを回避することができる。これにより、加工面60との接触によって樹脂カバー44の表面が傷付くことを抑制することができ、撮影画像に樹脂カバー44の表面の傷が写りこむことを抑制できる。 Further, the attachment 40 has a support member 45 arranged on the end portion 47 side of the resin cover 44. The support member 45 has an annular shape and covers the side surface and the tip of the casing 49 on the end portion 47 side. Further, a through hole 45a is formed on the end portion 47 side of the support member 45. As a result, the support member 45 is not arranged at a position corresponding to the ultraviolet light source 42 when the attachment 40 is viewed along the third optical axis 48a, and the resin cover 44 is exposed. Therefore, it is avoided that the support member 45 blocks the ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source 42 to the processed surface 60. Further, by installing the support member 45 so as to cover the tip of the casing 49, when the photographing portion 14 (that is, the attachment 40) is abutted against the machined surface 60, only the tip of the support member 45 is placed on the machined surface 60. It is possible to prevent the resin cover 44 from coming into direct contact with the machined surface 60. As a result, it is possible to prevent the surface of the resin cover 44 from being scratched by contact with the processed surface 60, and it is possible to prevent the scratches on the surface of the resin cover 44 from being reflected in the photographed image.

また、アタッチメント40の光軸方向の寸法は、可視光光学系38の光路長と紫外光光学系48の光路長が一致する長さになっている。具体的には、可視光光学系38の光路長は、可視光光源32からハーフミラー36までの光路長と、ハーフミラー36から加工面60までの光路長と、加工面60からカメラ34までの光路長の合計である。紫外光光学系48の光路長は、紫外光光源42から加工面60までの光路長と、加工面60からカメラ34までの光路長の合計である。これらの可視光光学系38の光路長と紫外光光学系48の光路長が一致するように、アタッチメント40の光軸方向の寸法が設計されている。可視光光学系38の光路長と紫外光光学系48の光路長を一致させることによって、可視光光源32で撮影するときと紫外光光源42で撮影するときにおいて、カメラ34のピント等を変更することなく同じ撮影条件で撮影することができる。このため、可視光に基づいて算出されたカバレージと紫外光に基づいて算出されたカバレージとを適切に比較して評価することができ、より精度よくカバレージを評価することができる。 Further, the dimension of the attachment 40 in the optical axis direction is such that the optical path length of the visible light optical system 38 and the optical path length of the ultraviolet optical optical system 48 match. Specifically, the optical path length of the visible light optical system 38 includes the optical path length from the visible light light source 32 to the half mirror 36, the optical path length from the half mirror 36 to the machined surface 60, and the machined surface 60 to the camera 34. It is the total of the optical path lengths. The optical path length of the ultraviolet optical optical system 48 is the total of the optical path length from the ultraviolet light source 42 to the processed surface 60 and the optical path length from the processed surface 60 to the camera 34. The dimensions of the attachment 40 in the optical axis direction are designed so that the optical path lengths of the visible light optical system 38 and the optical path lengths of the ultraviolet optical optical system 48 match. By matching the optical path length of the visible light optical system 38 with the optical path length of the ultraviolet optical optical system 48, the focus of the camera 34 and the like can be changed when shooting with the visible light light source 32 and when shooting with the ultraviolet light source 42. You can shoot under the same shooting conditions without any problems. Therefore, the coverage calculated based on visible light and the coverage calculated based on ultraviolet light can be appropriately compared and evaluated, and the coverage can be evaluated more accurately.

次に、本実施例のカバレージ測定装置10を用いて、紫外光によりカバレージを測定する手順について説明する。図5に示すように、まず、オペレータは、ショットピーニング処理前に、ショットピーニング処理する面に蛍光材を塗布する(S12)。蛍光材に紫外光を照射すると、紫外光によって蛍光材が励起され蛍光を生じる。紫外光を用いてカバレージを測定する際には、カメラ34は紫外光によって生じる蛍光を撮影する。このため、ショットピーニング処理及びカバレージ測定に先立ち、まず、ショットピーニング処理する面に蛍光材を塗布する。その後、オペレータは、蛍光材を塗布した面に対して、ショットピーニング処理を行う(S14)。 Next, a procedure for measuring coverage with ultraviolet light using the coverage measuring device 10 of this embodiment will be described. As shown in FIG. 5, first, the operator applies a fluorescent material to the surface to be shot peened before the shot peening treatment (S12). When the fluorescent material is irradiated with ultraviolet light, the fluorescent material is excited by the ultraviolet light to generate fluorescence. When measuring coverage using ultraviolet light, the camera 34 captures the fluorescence generated by the ultraviolet light. Therefore, prior to the shot peening treatment and the coverage measurement, first, a fluorescent material is applied to the surface to be shot peened. After that, the operator performs a shot peening process on the surface coated with the fluorescent material (S14).

ショットピーニング処理が終了すると、カバレージ測定装置10を用いてカバレージを測定する(S16)。ステップS16のカバレージを測定する処理については、図6を参照してさらに詳細に説明する。カバレージを測定する際には、まず、オペレータは、アタッチメント40が装着された状態の撮影部14の先端(すなわち、アタッチメント40の端部47)を加工面60(ショットピーニング処理された面)に突き当てる(図3に示す状態)。次いで、オペレータは、測定開始スイッチ22をオンする。 When the shot peening process is completed, the coverage is measured using the coverage measuring device 10 (S16). The process of measuring the coverage in step S16 will be described in more detail with reference to FIG. When measuring coverage, the operator first thrusts the tip of the photographing unit 14 (that is, the end 47 of the attachment 40) with the attachment 40 attached to the machined surface 60 (shot peened surface). Hit (state shown in Fig. 3). The operator then turns on the measurement start switch 22.

測定開始スイッチ22がオンされると、図6に示すように、コンピュータ24は紫外光光源42及びカメラ34を作動させる(S22)。上述したように、撮影部14にはアタッチメント40が装着されている。コンピュータ24は、撮影部14にアタッチメント40が装着されていることを検出し、紫外光光源42とカメラ34を作動させる。これによって、紫外光光源42から照射される紫外光が加工面60に照射される。加工面60に紫外光が照射されると、加工面60に塗布された蛍光材が励起され蛍光を生じる。カメラ34は、この蛍光を加工面60からの反射像として撮影する。カメラ34で撮影された撮影データは、コンピュータ24に入力され、メモリ25に記憶される。 When the measurement start switch 22 is turned on, the computer 24 operates the ultraviolet light source 42 and the camera 34 (S22), as shown in FIG. As described above, the attachment 40 is attached to the photographing unit 14. The computer 24 detects that the attachment 40 is attached to the photographing unit 14, and operates the ultraviolet light source 42 and the camera 34. As a result, the processed surface 60 is irradiated with the ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source 42. When the processed surface 60 is irradiated with ultraviolet light, the fluorescent material applied to the processed surface 60 is excited to generate fluorescence. The camera 34 captures this fluorescence as a reflected image from the processed surface 60. The shooting data shot by the camera 34 is input to the computer 24 and stored in the memory 25.

次いで、コンピュータ24は、カメラ34で撮影された画像データの色相、彩度及び明度を特定する(S24)。そして、特定した色相、彩度及び明度に基づいてカバレージを算出する(S26)。ショットピーニング処理により投射痕が形成された部分では、微細な凹凸のために照射された光が散乱し、加工面60に塗布された蛍光材から生じる蛍光がカメラ34まで到達し難い。すなわち、画像データから蛍光が検出されない部分は、投射痕が形成された部分と特定できる。一方、投射痕が形成されていない部分では、照射された光の散乱が生じ難いため、加工面60に塗布された蛍光材から生じる蛍光がカメラ34まで到達する。すなわち、撮影データから蛍光が検出される部分は、投射痕が形成されていない部分と特定できる。したがって、紫外光を照射したことによって加工面60に塗布した蛍光材から生じる蛍光を検出可能な色相、彩度及び明度の条件を設定し、投射痕の有無を判定する。 Next, the computer 24 identifies the hue, saturation, and lightness of the image data captured by the camera 34 (S24). Then, the coverage is calculated based on the specified hue, saturation and lightness (S26). In the portion where the projection mark is formed by the shot peening process, the irradiated light is scattered due to the fine unevenness, and the fluorescence generated from the fluorescent material applied to the processed surface 60 is difficult to reach the camera 34. That is, the portion where fluorescence is not detected from the image data can be identified as the portion where the projection mark is formed. On the other hand, in the portion where the projection marks are not formed, the irradiated light is unlikely to be scattered, so that the fluorescence generated from the fluorescent material applied to the processed surface 60 reaches the camera 34. That is, the portion where fluorescence is detected from the photographed data can be identified as a portion where no projection mark is formed. Therefore, the conditions of hue, saturation, and brightness that can detect the fluorescence generated from the fluorescent material applied to the processed surface 60 by irradiating with ultraviolet light are set, and the presence or absence of projection marks is determined.

投射痕の有無を判定するために用いる色相、彩度及び明度の条件は、ステップS12においてショットピーニング処理前に塗布した蛍光材の種類と、測定対象の母材等の組み合わせに応じて設定する。例えば、蛍光材の種類に応じて、紫外光を照射したときに発する蛍光の波長の範囲が特定される。このため、ステップS12で塗布した蛍光材の種類に合わせて、その蛍光材から生じる波長の蛍光が検出されるように色相を設定する。具体的には、特定の波長のみが検出されるように画像データにフィルタをかけ、画像データから設定した色相のみを検出する。そして、特定の色相(すなわち、波長)のみが検出されたデータについて、明度が所定の閾値以上であるか否かを判定する。投射痕が形成されていない部分では、加工面60に塗布された蛍光材から生じる波長の蛍光がカメラ34によって撮影される。一方、投射痕が形成された部分では、特定の波長の蛍光はカメラ34によって撮影されない。このため、各画素について、明度が所定の閾値以上である場合には投射痕が形成されていない部分と区分し、明度が所定の閾値未満である場合には投射痕が形成された部分と区分する。 The hue, saturation, and lightness conditions used for determining the presence or absence of projection marks are set according to the combination of the type of fluorescent material applied before the shot peening treatment in step S12 and the base material to be measured. For example, a range of wavelengths of fluorescence emitted when irradiated with ultraviolet light is specified according to the type of fluorescent material. Therefore, the hue is set so that the fluorescence of the wavelength generated from the fluorescent material is detected according to the type of the fluorescent material applied in step S12. Specifically, the image data is filtered so that only a specific wavelength is detected, and only the hue set from the image data is detected. Then, it is determined whether or not the brightness is equal to or higher than a predetermined threshold value for the data in which only a specific hue (that is, wavelength) is detected. In the portion where the projection marks are not formed, the fluorescence of the wavelength generated from the fluorescent material applied to the processed surface 60 is photographed by the camera 34. On the other hand, in the portion where the projection mark is formed, the fluorescence of a specific wavelength is not captured by the camera 34. Therefore, for each pixel, when the brightness is equal to or more than a predetermined threshold value, it is classified as a portion where no projection mark is formed, and when the brightness is less than a predetermined threshold value, it is classified as a portion where a projection mark is formed. To do.

また、測定対象の母材によっては、投射痕が形成されていても、設定した色相において明度が高くなることがある。このような場合には、色相と彩度を用いて、投射痕の有無を判定してもよい。すなわち、特定の波長のみが検出されるように画像データにフィルタをかけ、特定の色相(すなわち、波長)のみが検出されたデータについて、彩度が所定の閾値以上であるか否かを判定してもよい。明度の閾値を設定する場合、明度の値は僅かに変化させただけでも判定結果が大きく異なることがある。一方、彩度の閾値を設定する場合、彩度の値を僅かに変化させたときの判定結果の変化量は、明度の値を僅かに変化させたときより小さい。このため、彩度の閾値のほうが、明度の閾値より細かく設定することができる。 Further, depending on the base material to be measured, the brightness may be high in the set hue even if the projection marks are formed. In such a case, the presence or absence of projection marks may be determined using the hue and saturation. That is, the image data is filtered so that only a specific wavelength is detected, and it is determined whether or not the saturation of the data in which only a specific hue (that is, wavelength) is detected is equal to or higher than a predetermined threshold value. You may. When setting the lightness threshold value, the determination result may differ greatly even if the lightness value is slightly changed. On the other hand, when the saturation threshold is set, the amount of change in the determination result when the saturation value is slightly changed is smaller than when the brightness value is slightly changed. Therefore, the saturation threshold can be set more finely than the lightness threshold.

色相、彩度及び明度の条件については、蛍光材及び測定対象の母材等の組み合わせに応じて予め設定しておいてもよい。例えば、オペレータは、予め測定対象と同様の母材で形成した試験片に蛍光材を塗布して、所望の投射面積比率となるようにショットピーニング処理を行う。ショットピーニング処理された試験片の色相、彩度及び明度を測定して、投射痕の有無が明確に区別できるように色相、彩度及び明度の条件を設定することができる。設定した色相、彩度及び明度の条件は、メモリ25に記憶させる。ステップS26のカバレージの算出の際には、メモリ25に記憶された色相、彩度及び明度の条件を読み出して用いることができる。 Hue, saturation and lightness conditions may be set in advance according to the combination of the fluorescent material and the base material to be measured. For example, the operator applies a fluorescent material to a test piece previously formed of a base material similar to the one to be measured, and performs a shot peening process so as to obtain a desired projection area ratio. The hue, saturation and lightness of the shot peened test piece can be measured, and the hue, saturation and lightness conditions can be set so that the presence or absence of projection marks can be clearly distinguished. The set hue, saturation, and lightness conditions are stored in the memory 25. When calculating the coverage in step S26, the hue, saturation, and lightness conditions stored in the memory 25 can be read out and used.

各画素について投射痕の有無が区分されると、コンピュータ24は、カバレージを算出する。具体的には、投射痕が形成されたと区分された画素の合計(投射痕面積)と、撮影データ中の全画素(すなわち、投射痕が形成されたと区分された画素と投射痕が形成されていないと区分された画素の合計、加工面面積)に基づいてカバレージを算出する。なお、投射痕面積と加工面面積からカバレージを算出する方法としては、公知の方法を用いることができるため、詳細な説明は省略する。ステップS26でカバレージが算出されると、コンピュータ24は、表示器20に算出したカバレージを表示する(S28)。 When the presence or absence of projection marks is classified for each pixel, the computer 24 calculates the coverage. Specifically, the total number of pixels classified as having a projection mark (projection mark area) and all the pixels in the shooting data (that is, the pixels classified as having a projection mark and the projection mark are formed). Coverage is calculated based on the total of the pixels classified as not (total area of processed surface area). Since a known method can be used as a method for calculating the coverage from the projected trace area and the processed surface area, detailed description thereof will be omitted. When the coverage is calculated in step S26, the computer 24 displays the calculated coverage on the display 20 (S28).

また、ステップS22でメモリ25に記憶された画像データを用いて、再度カバレージを算出することができる。このときに、色相、彩度及び明度の条件について異なる設定条件を用いてカバレージを算出してもよい。具体的には、コンピュータ24は、ステップS18でメモリ25に記憶された画像データを読み出す。次いで、コンピュータ24は、異なる設定条件の色相を検出するように、画像データにフィルタをかける。これによって、異なる波長の蛍光が検出される。そして、異なる色相において明度及び彩度がそれぞれ閾値以上であるか否かを判定し、各画素の投射痕の有無を区分する。その後、カバレージを算出する。このように、同一の画像データを用いて複数の異なる条件でカバレージを算出し、それらを比較して評価することによって、より正確にカバレージを評価することができる。 Further, the coverage can be calculated again by using the image data stored in the memory 25 in step S22. At this time, the coverage may be calculated using different setting conditions for the hue, saturation, and lightness conditions. Specifically, the computer 24 reads out the image data stored in the memory 25 in step S18. The computer 24 then filters the image data to detect hues under different setting conditions. As a result, fluorescence of different wavelengths is detected. Then, it is determined whether or not the lightness and the saturation are equal to or higher than the threshold value in different hues, and the presence or absence of projection marks of each pixel is classified. Then the coverage is calculated. In this way, coverage can be evaluated more accurately by calculating coverage under a plurality of different conditions using the same image data and comparing and evaluating them.

また、本実施例のカバレージ測定装置10を用いて、可視光を用いてカバレージを測定することができる。可視光を用いてカバレージを測定する際には、アタッチメント40を取り外した状態の撮影部14の先端(すなわち、本体30の端部37)を、ショットピーニング処理された加工面60に突き立てて加工面60を撮影する(図4に示す状態)。この場合には、可視光を用いて加工面60を撮影するため、上記のステップS12の蛍光材の塗布は実施しなくてよい。次いで、オペレータは測定開始スイッチ22をオンする。すると、コンピュータ24は可視光光源32及びカメラ34を作動させる。詳細には、コンピュータ24は、撮影部14にアタッチメント40が装着されていないことを検出し、可視光光源32とカメラ34を作動させる。これによって、可視光光源32から照射される光が加工面60に照射され、加工面60からの反射像がカメラ34で撮像される。カメラ34で撮像された撮像データはコンピュータ24に入力される。次いで、コンピュータ24は、カメラ34で撮影された画像データの明度を特定し、特定した明度に基づいてカバレージを算出する。なお、可視光を用いて撮影された画像データの明度に基づいてカバレージを算出する方法は、従来公知の方法を用いることができるため、詳細な説明は省略する。上述したように、本実施例のカバレージ測定装置10では、可視光光学系38の光路長と紫外光光学系48の光路長が同一になっている。このため、可視光を用いて撮影された画像データから算出されたカバレージと、紫外光を用いて撮影された画像データから算出されたカバレージを比較して評価することができる。このように、同一の加工面60に対して、複数の異なる条件で算出されたカバレージを評価することによって、より正確にカバレージを評価することができる。 Further, using the coverage measuring device 10 of this embodiment, coverage can be measured using visible light. When measuring coverage using visible light, the tip of the photographing unit 14 (that is, the end 37 of the main body 30) with the attachment 40 removed is projected onto the shot peened processed surface 60 for processing. The surface 60 is photographed (state shown in FIG. 4). In this case, since the processed surface 60 is photographed using visible light, it is not necessary to apply the fluorescent material in step S12 above. The operator then turns on the measurement start switch 22. Then, the computer 24 operates the visible light light source 32 and the camera 34. Specifically, the computer 24 detects that the attachment 40 is not attached to the photographing unit 14, and operates the visible light light source 32 and the camera 34. As a result, the light emitted from the visible light light source 32 is applied to the processed surface 60, and the reflected image from the processed surface 60 is captured by the camera 34. The imaged data captured by the camera 34 is input to the computer 24. Next, the computer 24 specifies the brightness of the image data captured by the camera 34, and calculates the coverage based on the specified brightness. As a method for calculating coverage based on the brightness of image data captured using visible light, a conventionally known method can be used, and therefore detailed description thereof will be omitted. As described above, in the coverage measuring device 10 of this embodiment, the optical path length of the visible light optical system 38 and the optical path length of the ultraviolet optical optical system 48 are the same. Therefore, it is possible to compare and evaluate the coverage calculated from the image data taken using visible light and the coverage calculated from the image data taken using ultraviolet light. In this way, the coverage can be evaluated more accurately by evaluating the coverage calculated under a plurality of different conditions for the same machined surface 60.

実施例で説明したカバレージ測定装置10に関する留意点を述べる。実施例の紫外光光源42は、「第1の光源」の一例であり、可視光光源32は、「第2の光源」の一例であり、カメラ34は、「撮影装置」の一例である。 The points to be noted regarding the coverage measuring device 10 described in the examples will be described. The ultraviolet light source 42 of the embodiment is an example of a "first light source", the visible light light source 32 is an example of a "second light source", and the camera 34 is an example of a "photographing device".

以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。 Although specific examples of the disclosed techniques have been described in detail in the present specification, these are merely examples and do not limit the scope of claims. The techniques described in the claims include various modifications and modifications of the specific examples illustrated above. In addition, the technical elements described in the present specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing.

10:カバレージ測定装置
12:制御部本体
14:撮影部
20:表示器
24:コンピュータ
25:メモリ
30:撮影部の本体
32:可視光光源
34:カメラ
36:ハーフミラー
39:ケーシング
40:アタッチメント
42:紫外光光源
44:樹脂カバー
45:支持部材
49:ケーシング
60:加工面
10: Coverage measuring device 12: Control unit main body 14: Imaging unit 20: Display 24: Computer 25: Memory 30: Imaging unit main unit 32: Visible light light source 34: Camera 36: Half mirror 39: Casing 40: Attachment 42: Ultraviolet light source 44: Resin cover 45: Support member 49: Casing 60: Processed surface

Claims (4)

ショットピーニング処理された加工面のカバレージを測定する方法であって、
ショットピーニング処理前にショットピーニング処理する面に蛍光材を塗布する塗布工程と、
光源から出射される紫外光をショットピーニング処理後の前記加工面に照射して、前記紫外光により励起する蛍光を検出して前記加工面からの反射像を撮影する撮影工程と、
前記撮影工程で撮影された反射像の明度及び彩度の少なくとも一方と色相とを特定する特定工程と、
前記特定工程で特定された前記明度及び前記彩度の少なくとも一方と前記色相とからカバレージを算出する算出工程と、を備える、カバレージ測定方法。
A method of measuring the coverage of a shot peened machined surface.
A coating process in which a fluorescent material is applied to the surface to be shot peened before the shot peening process,
An imaging step of irradiating the processed surface after shot peening treatment with ultraviolet light emitted from a light source, detecting fluorescence excited by the ultraviolet light, and photographing a reflected image from the processed surface.
A specific step of specifying at least one of the brightness and saturation of the reflected image taken in the shooting step and the hue, and a specific step of specifying the hue.
A coverage measuring method comprising a calculation step of calculating coverage from at least one of the brightness and saturation specified in the specific step and the hue.
蛍光材が塗布された面をショットピーニング処理した加工面のカバレージを測定する装置であって、
紫外光を出射する第1の光源と、
前記第1の光源から出射される紫外光によって励起する蛍光を検出して加工面からの反射像を撮影する撮影装置と、
前記撮影装置で撮影された前記反射像から特定される明度及び彩度の少なくとも一方と色相とからカバレージを算出する演算装置と、を備える、カバレージ測定装置。
A device that measures the coverage of a machined surface that has been shot peened on a surface coated with a fluorescent material.
A first light source that emits ultraviolet light,
An imaging device that detects fluorescence excited by ultraviolet light emitted from the first light source and photographs a reflected image from the processed surface.
A coverage measuring device including an arithmetic unit that calculates coverage from at least one of brightness and saturation specified from the reflected image taken by the photographing device and hue.
可視光を出射する第2の光源と、
前記第2の光源及び前記撮影装置を収容する本体と、
その一端が前記本体の撮影端に着脱可能に連結される一方で、その他端が撮影時に前記加工面に当接されるアタッチメントと、をさらに備えており、
前記第1の光源は、前記アタッチメントに備えられており、
前記本体の撮影端に前記アタッチメントの一端が接続されており、かつ、前記アタッチメントの他端が前記加工面に当接する第1状態で、前記撮影装置は、前記第1の光源から出射される紫外光によって励起する蛍光を検出して前記加工面からの反射像を撮影可能であり、
前記本体の撮影端に前記アタッチメントの一端が接続されておらず、かつ、前記撮影端が前記加工面に当接する第2状態で、前記撮影装置は、前記第2の光源から出射される可視光による前記加工面からの反射像を撮影可能であり、
前記第2状態のときに前記第2の光源から前記加工面を介して前記撮影装置までの光路長は、前記第1状態のときに前記第1の光源から前記加工面を介して前記撮影装置までの光路長と同一であり、
前記演算装置は、前記第2状態のときに前記撮影装置で撮影された前記可視光による前記加工面からの反射像から特定されるカバレージを算出可能である、請求項2に記載のカバレージ測定装置。
A second light source that emits visible light,
A main body accommodating the second light source and the photographing apparatus,
One end thereof is detachably connected to the shooting end of the main body, while the other end is further provided with an attachment that comes into contact with the processed surface during shooting.
The first light source is provided in the attachment.
In the first state in which one end of the attachment is connected to the photographing end of the main body and the other end of the attachment abuts on the processed surface, the photographing apparatus emits ultraviolet rays emitted from the first light source. It is possible to detect fluorescence excited by light and take a reflection image from the processed surface.
In a second state in which one end of the attachment is not connected to the photographing end of the main body and the photographing end abuts on the machined surface, the photographing apparatus emits visible light from the second light source. It is possible to take a reflection image from the processed surface by
In the second state, the optical path length from the second light source to the imaging device via the processed surface is the optical path length from the first light source to the photographing device via the processed surface in the first state. Is the same as the optical path length up to
The coverage measuring device according to claim 2, wherein the arithmetic unit can calculate the coverage specified from the reflected image of the visible light taken by the photographing device in the second state from the processed surface. ..
蛍光材が塗布された面をショットピーニング処理した加工面のカバレージを算出するためのコンピュータプログラムであって、
コンピュータを、
ショットピーニング処理後の前記加工面に照射された紫外光により励起する蛍光を検出して前記加工面からの反射像を撮影した撮影データを取得するデータ取得部と、
前記データ取得部で取得された撮影データの明度及び彩度の少なくとも一方と色相とを算出し、算出された前記明度及び彩度の少なくとも一方と前記色相とからカバレージを算出する算出部として機能させるコンピュータプログラム。
A computer program for calculating the coverage of a machined surface that has been shot peened on a surface coated with a fluorescent material.
Computer,
A data acquisition unit that detects fluorescence excited by ultraviolet light applied to the processed surface after shot peening processing and acquires imaging data obtained by photographing a reflected image from the processed surface.
It calculates at least one of the brightness and saturation of the shooting data acquired by the data acquisition unit and the hue, and functions as a calculation unit for calculating coverage from at least one of the calculated brightness and saturation and the hue. Computer program.
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