JP2020167076A - Connector for print circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板用コネクタに関する。特に、プリント基板の一方の面に表面実装されるプリント基板用コネクタであって、プリント基板とのはんだ接合強度を向上したプリント基板用コネクタの構造に関する。 The present invention relates to a printed circuit board connector. In particular, the present invention relates to a structure of a printed circuit board connector that is surface-mounted on one surface of a printed circuit board and has improved solder bonding strength with the printed circuit board.
プリント基板に実装されるプリント基板用コネクタは、トップタイプコネクタとサイドタイプコネクタの二種類があることが知られている。トップタイプコネクタは、プリント基板に対して、相手側コネクタが垂直方向から結合される。一方、サイドタイプコネクタは、プリント基板に対して、相手側コネクタが水平方向から結合される。 It is known that there are two types of printed circuit board connectors mounted on a printed circuit board: a top type connector and a side type connector. In the top type connector, the mating connector is connected to the printed circuit board from the vertical direction. On the other hand, in the side type connector, the mating side connector is connected to the printed circuit board from the horizontal direction.
プリント基板用コネクタをタイプ別に製造すると、製造コストが高くなるばかりでなく、部品点数が増え、在庫管理も煩雑になるという不具合がある。従来のプリント基板用コネクタは、このような不具合があることから、トップタイプとサイドタイプに共用できるプリント基板用コネクタが開示されている(例えば、特許文献1参照)。 Manufacturing printed circuit board connectors by type not only increases the manufacturing cost, but also increases the number of parts and makes inventory management complicated. Since the conventional printed circuit board connector has such a defect, a printed circuit board connector that can be shared by both the top type and the side type is disclosed (see, for example, Patent Document 1).
図8は、従来技術によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。図9は、従来技術によるプリント基板用コネクタの構成を示す図であり、図9(A)は、プリント基板用コネクタの正面図、図9(B)は、プリント基板用コネクタの平面図である。 FIG. 8 is a perspective exploded assembly view showing a configuration of a connector for a printed circuit board according to a conventional technique. 9A and 9B are views showing the configuration of a printed circuit board connector according to the prior art, FIG. 9A is a front view of the printed circuit board connector, and FIG. 9B is a plan view of the printed circuit board connector. ..
図10は、従来技術によるプリント基板用コネクタの断面図であり、図10(A)は、図9(A)のA−A矢視断面図、図10(B)は、図9(B)のB−B矢視断面図である。 10A and 10B are cross-sectional views of a connector for a printed circuit board according to a conventional technique, FIG. 10A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 9A, and FIG. 10B is FIG. 9B. It is a cross-sectional view taken along the line BB.
図11は、従来技術によるプリント基板用コネクタをトップタイプとしてプリント基板に実装した実施例を示す図であり、図11(A)は、プリント基板用コネクタの右側面図、図11(B)は、図9(A)のA−A矢視断面図、図11(C)は、図9(B)のB−B矢視断面図である。 11A and 11B are views showing an embodiment in which a printed circuit board connector according to a conventional technique is mounted on a printed circuit board as a top type. FIG. 11A is a right side view of the printed circuit board connector, and FIG. 11B is a right side view. 9 (A) is a cross-sectional view taken along the line AA, and FIG. 11 (C) is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 9 (B).
なお、本願の図8は、特許文献1の図1に相当し、本願の図9(A)と図9(B)は、特許文献1の図2と図3に相当している。又、本願の図10(A)と図10(B)は、特許文献1の図4と図5に相当している。更に、本願の図11は、特許文献1の図6に相当している。
Note that FIG. 8 of the present application corresponds to FIG. 1 of
図8から図11を参照すると、従来技術によるプリント基板用コネクタ(以下、コネクタと略称する)9は、直方体状のハウジング91、複数のコンタクト92、及び、一対の板状の補強金具93・93を備えている。
Referring to FIGS. 8 to 11, the conventional printed circuit board connector (hereinafter abbreviated as a connector) 9 includes a rectangular
図8から図11を参照すると、ハウジング91は、絶縁性を有する合成樹脂を成形している。又、ハウジング91は、相手側コネクタ(図示せず)が挿抜できる凹部911を一方の面に開口している。複数のコンタクト92は、一定のピッチに配列した状態で、ハウジング91に収容されている。一対の補強金具93・93は、ハウジング91の両端部に配置されている。
Referring to FIGS. 8 to 11, the
図8を参照すると、ハウジング91は、櫛の歯状の案内溝91dを底部から切り欠いている。これらの案内溝91dには、複数のコンタクト92を係合できる。又、ハウジング91は、一対の係合孔91h・91hを両端部に開口している。係合孔91hは、ハウジング91の一方の側面から他方の側面に向けて貫通している。係合孔91hには、補強金具93に形成した圧入片93pを圧入できる。
Referring to FIG. 8, the
図8から図11を参照すると、コンタクト92は、円柱状のピン部92pと板状のリード部92rを有している。ピン部92pは、リード部92rから突出している(図8参照)。リード部92rは、圧入片92aを有している。圧入片92aは、ピン部92pと同じ方向に突出している。
Referring to FIGS. 8 to 11, the
図10(A)又は図11(B)を参照して、コンタクト92を案内溝91dに挿入すると、案内溝91dの底面に穿設した圧入孔に圧入片92aが圧入されることで、コンタクト92をハウジング91の底部に固定できる。この場合、ピン部92pは、凹部911の底面から突出している。
When the
図8又は図10(B)及び図11(C)を参照すると、補強金具93は、圧入片93p、係止片93a、及び、連結片93cを有している。係止片93aは、圧入片93pに対向配置されている。連結片93cは、圧入片93pと係止片93aの基端部同士を連結している。
Referring to FIG. 8 or FIG. 10 (B) and FIG. 11 (C), the reinforcing
図8又は図10(B)及び図11(C)を参照して、圧入片93pを係合孔91hに圧入することで、補強金具93をハウジング91に固定できる。
The reinforcing
図8又は図10(A)及び図11(B)を参照すると、コンタクト92は、第1のはんだ接合面921をリード部92rの底面に形成している。又、コンタクト92は、第2のはんだ接合面922をリード部92rの側面に形成している。
With reference to FIG. 8 or FIGS. 10 (A) and 11 (B), the
同様に、図8又は図10(B)及び図11(C)を参照すると、補強金具93は、第1のはんだ接合面931を係止片93aの底面に形成している。又、補強金具93は、第2のはんだ接合面932を圧入片93pの先端面に形成している。
Similarly, referring to FIGS. 8 or 10 (B) and 11 (C), the reinforcing metal fitting 93 forms the first
図11を参照して、コンタクト92の第1のはんだ接合面921をプリント基板9pの一方の面に設置すると共に、補強金具93の第1のはんだ接合面931をプリント基板9pの一方の面に設置する。次に、第1のはんだ接合面921及び第1のはんだ接合面931をプリント基板9pの一方の面にはんだ接合することで、コネクタ9をトップタイプとしてプリント基板9pに表面実装できる。
With reference to FIG. 11, the first
一方、図11を参照して、コンタクト92の第2のはんだ接合面922をプリント基板9pの一方の面に設置すると共に、補強金具93の第2のはんだ接合面932をプリント基板9pの一方の面に設置する。次に、第2のはんだ接合面922及び第2のはんだ接合面932をプリント基板9pの一方の面にはんだ接合することで、コネクタ9をサイドタイプとしてプリント基板9pに表面実装できる。
On the other hand, referring to FIG. 11, the second
図8から図11を参照すると、特許文献1によるコネクタ9は、コンタクト92の第1のはんだ接合面921の幅を、コンタクト92の第2のはんだ接合面922の幅と同じに形成すると共に、補強金具93の第1のはんだ接合面931の幅を、補強金具93の第2のはんだ接合面932の幅と同じに形成することで、プリント基板9pに形成した配線パターンを共有できる、としている。つまり、特許文献1によるコネクタ9は、プリント基板9pに形成した配線パターンを変更することなく、トップタイプ又はサイドタイプとしてプリント基板9pに表面実装できる、としている。
Referring to FIGS. 8 to 11, the
図11を参照して、コネクタ9をプリント基板9pに表面実装する場合には、プリント基板9pに形成したはんだ付け用銅箔(ランド又はパッド)にはんだペーストを予め塗布している。次に、第1のはんだ接合面921及び第1のはんだ接合面931をこれらのはんだ付け用銅箔に載置し、プリント基板9pをリフロー炉に収容する。次に、リフロー炉を加熱することで、はんだペーストが溶融することで、コネクタ9をプリント基板9pに表面実装できる。
When the
しかし、リフロー炉を加熱すると、はんだペースト中に含まれる有機溶剤が気化することがある。このため、固化した「はんだ」の内部には、気泡(ボイド)が封じ込められることがある。固化した「はんだ」の内部に、気泡が多く発生すると、経年変化により、「はんだ」にクラックが生じ、はんだ接合強度を低下させる要因となることが心配になる。 However, when the reflow furnace is heated, the organic solvent contained in the solder paste may evaporate. For this reason, in the interior of the solidified "solder", there is that air bubbles (void) is Ru confined. If a large number of bubbles are generated inside the solidified "solder", it is worried that cracks will occur in the "solder" due to aging, which will cause a decrease in solder joint strength.
特に、補強金具は、プリント基板へのはんだ接合強度を増加させるのが目的である。したがって、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を低減することで、プリント基板とのはんだ接合強度を向上した補強金具を有するプリント基板用コネクタが求められている。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。 In particular, the reinforcing metal fittings are intended to increase the solder bonding strength to the printed circuit board. Therefore, there is a demand for a printed circuit board connector having a reinforcing metal fitting that improves the solder bonding strength with the printed circuit board by reducing the bubbles generated from the solder paste applied to the copper foil for soldering. The above can be said to be the subject of the present invention.
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、はんだペーストから発生した気泡を低減することで、プリント基板とのはんだ接合強度を向上できるプリント基板用コネクタを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a connector for a printed circuit board capable of improving the solder bonding strength with a printed circuit board by reducing air bubbles generated from the solder paste. To do.
本発明者らは、ハウジングの底面に表出した補強金具のはんだ接合面である板厚面から突出した突起を設け、この突起がはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙を規定することで、はんだペーストから発生した気泡を低減できると考え、これに基づいて、以下のような新たなプリント基板用コネクタを発明するに至った。 The present inventors provide solder on the bottom surface of the housing by providing a protrusion protruding from the plate thickness surface, which is the solder joint surface of the reinforcing metal fittings exposed, and defining a gap in which the protrusion allows air bubbles generated from the solder paste to escape. It was thought that the bubbles generated from the paste could be reduced, and based on this, the following new connectors for printed circuit boards were invented.
(1)本発明によるプリント基板用コネクタは、はんだ付け用銅箔を少なくとも一方の面に形成したプリント基板に表面実装できるプリント基板用コネクタであって、プリント基板の一方の面に載置できるハウジングと、前記ハウジングに固定し、前記はんだ付け用銅箔板に向かって、一部が前記ハウジングの底面に表出したはんだ接合面を形成した補強金具と、を備え、前記補強金具の一部は、前記はんだ接合面から突出し、先端面が前記はんだ付け用銅箔板に当接する一つ以上の突起を有し、前記突起は、前記はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙を前記はんだ付け用銅箔と前記はんだ接合面の間に設けている。 (1) The printed circuit board connector according to the present invention is a printed circuit board connector that can be surface-mounted on a printed circuit board in which copper foil for soldering is formed on at least one surface, and is a housing that can be mounted on one surface of the printed circuit board. And a reinforcing metal fitting fixed to the housing and having a solder joint surface partially exposed on the bottom surface of the housing toward the copper foil plate for soldering, and a part of the reinforcing metal fitting is provided. , The tip surface has one or more protrusions protruding from the solder joint surface and the tip surface abuts on the soldering copper foil plate, and the protrusions generate air bubbles generated from the solder paste applied to the soldering copper foil. A relief gap is provided between the soldering copper foil and the solder joint surface.
(2)本発明によるプリント基板用コネクタは、はんだ付け用銅箔を少なくとも一方の面に形成したプリント基板に表面実装できるプリント基板用コネクタであって、相手側コネクタを挿入自在な凹部を有し、プリント基板の一方の面に載置できるハウジングと、前記ハウジングに並列配置した複数のコンタクトと、前記ハウジングの凹部を覆う主面板、及び、前記主面板の両端部から屈曲し、前記はんだ付け用銅箔板に向かって、前記ハウジングの底面に表出した板厚面を形成した一対の折り曲げ片を有する補強金具と、を備え、前記補強金具の折り曲げ片は、前記板厚面から突出し、先端面が前記はんだ付け用銅箔板に当接する一つ以上の突起を有し、前記突起は、前記はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙を前記はんだ付け用銅箔と前記板厚面の間に設けている。 (2) The printed circuit board connector according to the present invention is a printed circuit board connector that can be surface-mounted on a printed circuit board in which copper foil for soldering is formed on at least one surface, and has a recess into which a mating connector can be inserted. , A housing that can be placed on one surface of a printed circuit board, a plurality of contacts arranged in parallel with the housing, a main face plate that covers a recess of the housing, and bent from both ends of the main face plate for soldering. A reinforcing metal fitting having a pair of bent pieces forming an exposed plate thick surface on the bottom surface of the housing toward the copper foil plate is provided, and the bent piece of the reinforcing metal fitting protrudes from the plate thick surface and has a tip. The soldering copper foil has one or more protrusions whose surfaces are in contact with the soldering copper foil plate, and the protrusions allow air bubbles generated from the solder paste applied to the soldering copper foil to escape. It is provided between the plate thickness surface and the plate thickness surface.
(3)前記突起は、曲率半径が大きな円弧体で形成していてもよい。 (3) The protrusion may be formed of an arc body having a large radius of curvature.
(4)前記突起は、前記補強金具の折り曲げ片の長手方向の中央部に形成していてもよい。 (4) The protrusion may be formed at the center of the bent piece of the reinforcing metal fitting in the longitudinal direction.
本発明によるプリント基板用コネクタは、ハウジングに固定し、はんだ付け用銅箔板に向かって、一部がハウジングの底面に表出したはんだ接合面である板厚面を形成した補強金具を備え、補強金具の一部は、その板厚面から突出し、先端面がはんだ付け用銅箔板に当接する一つ以上の突起を有している。突起は、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙をはんだ付け用銅箔とはんだ接合面である板厚面の間に設けているので、はんだペーストから発生した気泡を低減することで、プリント基板とのはんだ接合強度を向上できる。 The connector for a printed circuit board according to the present invention is provided with a reinforcing metal fitting that is fixed to a housing and has a thick surface that is a solder joint surface that is partially exposed on the bottom surface of the housing toward a copper foil plate for soldering. A part of the reinforcing metal fitting has one or more protrusions protruding from the thick surface thereof and having the tip surface abutting on the copper foil plate for soldering. The protrusions provide a gap between the soldering copper foil and the thick surface, which is the solder joint surface, to allow air bubbles generated from the solder paste applied to the soldering copper foil to escape. By reducing the amount, the solder bonding strength with the printed substrate can be improved.
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
[プリント基板用コネクタの構成]
最初に、本発明の一実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を説明する。なお、従来技術で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、その作用を同じとするので、以下説明を省略する場合がある。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
[Configuration of printed circuit board connector]
First, a configuration of a connector for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described. In addition, since the components having the same reference numerals as those used in the prior art have the same action, the following description may be omitted.
(全体構成)
図1から図6を参照すると、本発明の一実施形態によるプリント基板用コネクタ(以下、コネクタと略称する)10は、直方体状のハウジング1、複数のコンタクト2、及び、C形に湾曲した補強金具3を備えている。
(overall structure)
Referring to FIGS. 1 to 6, the printed circuit board connector (hereinafter, abbreviated as connector) 10 according to the embodiment of the present invention includes a
図5又は図6を参照すると、コネクタ10は、プリント基板9pに表面実装できる。プリント基板9pは、例えば、図示しない複数のはんだ付け用銅箔を一方の面に形成している。
With reference to FIG. 5 or 6, the
図1から図6を参照すると、ハウジング1は、絶縁性を有する合成樹脂を成形している。又、ハウジング1は、相手側コネクタ(図示せず)が挿抜できる凹部11を一方の面に開口している(図2又は図3参照)。複数のコンタクト2は、一定のピッチに配列した状態で(並列配置した状態で)、ハウジング1に収容されている。
Referring to FIGS. 1 to 6, the
図1又図2及び図4から図6を参照すると、補強金具3は、主面板31と一対の折り曲げ片32・32を有している。主面板31は、ハウジング1の凹部11を覆っている。一対の折り曲げ片32・32は、主面板31の両端部から略直角に屈曲している(図2参照)。又、一対の折り曲げ片32・32は、はんだ付け用銅箔板に向かって、ハウジング1の底面に表出したはんだ接合面である板厚面321を形成している(図2又は図4参照)。
With reference to FIGS. 1 and 2 and 4 to 6, the reinforcing
図1又は図2及び図4から図6を参照すると、補強金具3の折り曲げ片32は、板厚面321から僅かに突出した突起32bを有している。突起32bの先端面は、はんだ付け用銅箔板に当接できる(図5又は図6参照)。
Referring to FIG. 1 or FIG. 2 and FIGS. 4 to 6, the
図5から図7を参照すると、突起32bは、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペースト(図示せず)を加熱したときに、はんだペースト(図示せず)から発生した気泡Vdを逃がす間隙Gpをはんだ付け用銅箔と板厚面321の間に設けている(図7参照)。
Referring to FIGS. 5 to 7, the
図1から図7を参照すると、実施形態によるコネクタ10は、ハウジング1に固定し、はんだ付け用銅箔板に向かって、一部がハウジング1の底面に表出したはんだ接合面である板厚面321を形成した補強金具3を備え、補強金具3の一部は、そのはんだ接合面である板厚面321から突出し、先端面がはんだ付け用銅箔板に当接する突起32bを有している。突起32bは、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡Vdを逃がす間隙Gpをはんだ付け用銅箔と板厚面321の間に設けているので、はんだペーストから発生した気泡Vdを低減することで、プリント基板9pとのはんだ接合強度を向上できる。
Referring to FIGS. 1 to 7, the
(ハウジングの構成)
次に、実施形態によるハウジング1の構成を説明する。図2又は図3を参照すると、ハウジング1は、絶縁性を有する合成樹脂からなることが好ましい。絶縁性を有する合成樹脂を成形して、直方体状のハウジング1を得ることができる。
(Housing configuration)
Next, the configuration of the
図2又は図3を参照すると、凹部11は、三方を壁(シュラウド)で囲ったスリーウォール形に形成している。凹部11を主面板31で覆うことで(図1参照)、図示しない相手側コネクタを凹部11に導入できる。
Referring to FIG. 2 or FIG. 3, the
図2又は図3を参照すると、ハウジング1は、凹部11の上面からハウジング1の底面に貫通した一対の開口11h・11hを凹部11の両端部に有している。これらの開口11h・11hには、一対の折り曲げ片32・32を導入できる。
Referring to FIG. 2 or FIG. 3, the
又、図2又は図3を参照すると、ハウジング1は、対向する一対のランス11r・11rを有している。一方、図2を参照すると、補強金具3は、ランス11rに係合する係合穴3hを折り曲げ片32に開口している。
Further, referring to FIG. 2 or FIG. 3, the
図2を参照して、一対の折り曲げ片32・32を一対の開口11h・11hに導入すると、係合穴3hにランス11rが係合することで、ハウジング1に対して補強金具3を固定できる。
When the pair of
(コンタクトの構成)
次に、実施形態によるコンタクト2の構成を説明する。図3を参照すると、コンタクト2は、円柱状のピン部2pと板状のリード部2rを有している。ピン部2pは、リード部2rから突出している。又、ピン部2pは、凹部11に臨んで配置されている(図2参照)。
(Contact configuration)
Next, the configuration of the
図3を参照すると、コンタクト2は、ピン部2pとリード部2rの間に圧入部2aを形成している。ハウジング1の背面側に開口した圧入穴11pにピン部2pを挿入することで、圧入穴11pに圧入部2aが圧入される。これにより、コンタクト2をハウジング1に固定できる。
Referring to FIG. 3, the
図3を参照すると、コンタクト2は、はんだ接合面21をリード部2rの一方の側面に形成している。図5又は図6を参照して、コンタクト2のはんだ接合面21をプリント基板9pの一方の面に設置する。次に、はんだ接合面921をプリント基板9pの一方の面にはんだ接合することで、コネクタ10をサイドタイプとしてプリント基板9pに表面実装できる(図5又は図6参照)。
Referring to FIG. 3, the
(補強金具の構成)
次に、実施形態による補強金具3の構成を説明する。図1又は図2を参照すると、補強金具3は、導電性を有する金属板からなることが好ましい。導電性を有する展開板を折り曲げ加工することで、C形に湾曲した補強金具3を得ることができる。主面板31には、補強リブ及び相手側コネクタとの係止開口を展開板に予め加工しておくことが好ましい。
(Structure of reinforcing metal fittings)
Next, the configuration of the reinforcing
(突起の構成)
次に、実施形態による突起32bの構成を説明する。図5(A)又は図6(A)を参照すると、突起32bは、曲率半径が大きな円弧体で形成することが好ましい。又、突起32bは、補強金具3の折り曲げ片32の長手方向の中央部に形成することが好ましい。
(Composition of protrusions)
Next, the configuration of the
[プリント基板用コネクタの作用]
次に、実施形態によるコネクタ10の作用及び効果を説明する。図1から図7を参照すると、実施形態によるコネクタ10は、ハウジング1に固定し、はんだ付け用銅箔板に向かって、一部がハウジング1の底面に表出したはんだ接合面である板厚面321を形成した補強金具3を備え、補強金具3の一部は、そのはんだ接合面である板厚面321から突出し、先端面がはんだ付け用銅箔板に当接する突起32bを有している。
[Operation of printed circuit board connector]
Next, the operation and effect of the
図7を参照すると、突起32bは、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡Vdを逃がす間隙Gpをはんだ付け用銅箔と板厚面321の間に設けているので、はんだペーストから発生した気泡Vdを低減することで、プリント基板9pとのはんだ接合強度を向上できる。
Referring to FIG. 7, the
図5(A)又は図6(A)を参照すると、実施形態による突起32bは、曲率半径が大きな円弧体で形成しているが、突起は、半球状に形成してもよく、円柱体で形成してもよく、円弧体に限定されない。
With reference to FIG. 5 (A) or FIG. 6 (A), the
又、図5(A)又は図6(A)を参照すると、実施形態による突起32bは、実施形態による突起32bは、補強金具3の折り曲げ片32の長手方向の中央部に形成しているが、突起32bは、補強金具3の折り曲げ片32の長手方向に複数配置してもよい。
Further, referring to FIG. 5A or FIG. 6A, the
実施形態による突起32bは、いわゆる、ブレードタイプの補強金具の底面に形成しているが、いわゆる、ガルウィングタイプの補強金具の底面に形成してもよい。更に、実施形態による突起32bは、コンタクトのリード部の底面に形成してもよい。
The
本発明によるプリント基板用コネクタは、ハウジングの上面を金属製の主面板で覆う実施形態を開示したが、本発明によるプリント基板用コネクタは、従来技術と同様に、相手側コネクタを導入できる凹部を開口したハウジングのみで構成してもよい。この場合、ハウジングの両端部に固定した補強金具の底面に、気泡を逃がす間隙を形成することが好ましい。又、本発明によるプリント基板用コネクタは、いわゆる、サイドタイプコネクタを開示したが、トップタイプコネクタへの応用も可能である。 The printed circuit board connector according to the present invention discloses an embodiment in which the upper surface of the housing is covered with a metal main face plate, but the printed circuit board connector according to the present invention has a recess into which a mating connector can be introduced, as in the prior art. It may be composed of only an open housing. In this case, it is preferable to form a gap for allowing air bubbles to escape on the bottom surface of the reinforcing metal fittings fixed to both ends of the housing. Further, the printed circuit board connector according to the present invention discloses a so-called side type connector, but it can also be applied to a top type connector.
1 ハウジング
2 コンタクト
3 補強金具
10 コネクタ(プリント基板用コネクタ)
11 凹部
31 主面板
32・32 一対折り曲げ片
32b 突起
321 板厚面
Gp 間隙
Vd 気泡
1
11
Claims (4)
プリント基板の一方の面に載置できるハウジングと、
前記ハウジングに固定し、前記はんだ付け用銅箔板に向かって、一部が前記ハウジングの底面に表出したはんだ接合面を形成した補強金具と、を備え、
前記補強金具の一部は、前記はんだ接合面から突出し、先端面が前記はんだ付け用銅箔板に当接する一つ以上の突起を有し、
前記突起は、前記はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙を前記はんだ付け用銅箔と前記はんだ接合面の間に設けている、プリント基板用コネクタ。 A printed circuit board connector that can be surface-mounted on a printed circuit board with copper foil for soldering formed on at least one side.
A housing that can be placed on one side of the printed circuit board,
A reinforcing metal fitting which is fixed to the housing and has a solder joint surface partially exposed on the bottom surface of the housing toward the copper foil plate for soldering is provided.
A part of the reinforcing metal fitting has one or more protrusions protruding from the solder joint surface and having a tip surface in contact with the soldering copper foil plate.
The protrusion is a printed circuit board connector in which a gap for releasing air bubbles generated from the solder paste applied to the soldering copper foil is provided between the soldering copper foil and the solder joint surface.
相手側コネクタを挿入自在な凹部を有し、プリント基板の一方の面に載置できるハウジングと、
前記ハウジングに並列配置した複数のコンタクトと、
前記ハウジングの凹部を覆う主面板、及び、前記主面板の両端部から屈曲し、前記はんだ付け用銅箔板に向かって、前記ハウジングの底面に表出した板厚面を形成した一対の折り曲げ片を有する補強金具と、を備え、
前記補強金具の折り曲げ片は、前記板厚面から突出し、先端面が前記はんだ付け用銅箔板に当接する一つ以上の突起を有し、
前記突起は、前記はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙を前記はんだ付け用銅箔と前記板厚面の間に設けている、プリント基板用コネクタ。 A printed circuit board connector that can be surface-mounted on a printed circuit board with copper foil for soldering formed on at least one side.
A housing that has a recess into which the mating connector can be inserted and can be placed on one side of the printed circuit board.
With a plurality of contacts arranged in parallel in the housing,
A main face plate that covers the recess of the housing, and a pair of bent pieces that are bent from both ends of the main face plate to form a thick surface exposed on the bottom surface of the housing toward the copper foil plate for soldering. With reinforcing metal fittings,
The bent piece of the reinforcing metal fitting has one or more protrusions protruding from the thick surface of the plate and having a tip surface abutting on the copper foil plate for soldering.
The protrusion is a connector for a printed circuit board in which a gap for releasing air bubbles generated from a solder paste applied to the copper foil for soldering is provided between the copper foil for soldering and the thick surface of the plate.
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