JP2020163414A - レーザ加工装置、レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 エネルギーの利用効率が高く、タクトタイムの短縮化と加工位置の高精度化とを両立させることができる、レーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 加工エリア内に複数の加工対象部位が設定されたワークにレーザビームを集光させたビームスポットを照射して、当該加工対象部位を加工するレーザ加工装置およびレーザ加工方法において、 レーザビームを出射するレーザ発振器と、 レーザビームを通過させる領域の空間光位相分布を変調させるホログラムパターンを表示させて、所定のビームスポットを生成させる位相変調器と、 位相変調器を通過させたレーザビームを集光させる集光レンズとを用い、 複数のビームスポットが複数の加工対象部位と合致するように、位相変調器にホログラムパターンを表示させ、当該複数のビームスポットを同時にワークに照射させて、当該複数の加工対象部位を加工する。【選択図】 図1
Description
本発明は、加工エリア内に複数の加工対象部位が設定されたワークにレーザビームを集光させたビームスポットを照射して、当該加工対象部位を加工する、レーザ加工装置、レーザ加工システムおよびレーザ加工方法に関する。
金属、樹脂、ガラス、或いはこれらの表面や内面に成膜された薄膜(いわゆる、ワーク)にレーザビームを照射し、アブレーション(蒸散ともいう)や改質加工により、アライメントマークや識別コードなど、所定のマーキングパターン等を形成したり、所定領域の除去加工や所定パターンでの切断等を行う技術が知られている。
そして、この様なレーザ加工では、レーザ発振器から出射されたレーザビームを集光レンズにて集光させ、エネルギー密度の高いビームスポットを形成して加工対象となるワークや薄膜をアブレーションや改質加工をしている。
さらに、加工エリア内に複数の加工対象部位が設定されている場合、ワークを移動させたり、ガルバノスキャナ等によりレーザビームをスキャンさせたりして、加工位置を変更しながらレーザ加工する技術が知られている。(例えば、特許文献1,2)
一方、レーザビームを液晶マスクや微小ミラーアレイで選択透過又は選択反射させて、所定パターンにしたものを投影させてレーザ加工する技術が知られている。(例えば、特許文献3,4)
一方、レーザビームを液晶マスクや微小ミラーアレイで選択透過又は選択反射させて、所定パターンにしたものを投影させてレーザ加工する技術が知られている。(例えば、特許文献3,4)
加工エリア内に複数の加工対象部位が設定されている場合、ワークを移動させながらレーザ加工する方式では、全ての加工対象部位を加工し終わるまでの時間が長くなる。
一方、ガルバノスキャナ等によりレーザビームをスキャンさせてレーザ加工する方式では、より短いタクトタイムで多数の部位を加工しようとすると、ガルバノスキャナを高速でスキャンさせたり、高い周波数でレーザビームをON/OFFさせつつスキャナの動きを同期させたりする必要がある。そのため、タクトタイムの短縮化と、加工位置の高精度化とを両立させることが難しかった。
また、特許文献3,4に記載されたような技術では、ドット呼ばれる微小区画毎にON/OFF制御させて、当該区画を通過又は反射するエネルギーを加工に使う/使わないの切り替えにより当該パターンを表示させている。そのため、レーザ光源から出射されたエネルギーのうち、一部のエネルギーしか実際のレーザ加工に用いられず、エネルギーの利用効率が低く、生産性の向上が求められていた。
そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、エネルギーの利用効率が高く、タクトタイムの短縮化と加工位置の高精度化とを両立させることができる、レーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供することを目的としている。
以上の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
加工エリア内に複数の加工対象部位が設定されたワークにレーザビームを集光させたビームスポットを照射して、当該加工対象部位を加工するレーザ加工装置およびレーザ加工方法において、
レーザビームを出射するレーザ発振器と、
レーザビームを通過させる領域の空間光位相分布を変調させるホログラムパターンを表示させて、所定のビームスポットを生成させる位相変調器と、
位相変調器を通過させたレーザビームを集光させる集光レンズとを用い、
複数のビームスポットが複数の加工対象部位と合致するように、位相変調器にホログラムパターンを表示させ、当該複数のビームスポットを同時にワークに照射させて、当該複数の加工対象部位を加工することを特徴とする。
加工エリア内に複数の加工対象部位が設定されたワークにレーザビームを集光させたビームスポットを照射して、当該加工対象部位を加工するレーザ加工装置およびレーザ加工方法において、
レーザビームを出射するレーザ発振器と、
レーザビームを通過させる領域の空間光位相分布を変調させるホログラムパターンを表示させて、所定のビームスポットを生成させる位相変調器と、
位相変調器を通過させたレーザビームを集光させる集光レンズとを用い、
複数のビームスポットが複数の加工対象部位と合致するように、位相変調器にホログラムパターンを表示させ、当該複数のビームスポットを同時にワークに照射させて、当該複数の加工対象部位を加工することを特徴とする。
上記のレーザ加工装置およびレーザ加工方法によれば、エネルギーの利用効率が高く、タクトタイムの短縮化と加工位置の高精度化とを両立させることができる。
以下に、本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。なお、以下の説明では、直交座標系の3軸をX、Y、Zとし、XY平面を水平面、Z方向を鉛直方向とする。特に、Z方向は矢印の方向を上、その逆方向を下と表現する。
図1は、本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。
レーザ加工装置1は、加工エリア内に複数の加工対象部位が設定されたワークWにレーザビームを集光させたビームスポットBを照射して、当該加工対象部位を加工するものである。
具体的には、レーザ加工装置1は、ワーク保持部H、レーザ照射部L、相対移動部M、加工情報取得部6、制御部9等を備えている。
本発明を適用した加工対象となるワークW上には、例えば、所定の機能部品が多数形成されており、除去加工(つまり、アブレーション加工)する部位(つまり、加工対象部位)が不規則に点在(つまり、周期性が無い状態で点在)している。
図2は、本発明を具現化する形態での加工例を示す平面図である。図2には、ワークW上に所定の機能部品が所定間隔で多数形成されており、正常部位が白い四角、不良部位が黒い四角で示されている。つまり、図中の黒い四角で示した部分が、アブレーション加工する加工対象部位である。この不良部位は、ワークW毎およびワークW上の場所毎に、規則性が無く出現する。なお、この不良部位は、検査装置などで予め良否検査が行われ、正常部位と判別されている。
そして、これら不良部位がワークWの加工対象部位として設定され、レーザ加工装置1は、それ自身の加工エリア内に設定された複数の加工対象部位に向けて、複数のビームスポットPsを同時に照射して、これら加工対象部位を加工するものである。
より具体的には、レーザ加工装置1の加工エリアの寸法に鑑みて、ワークWを所定の区画S1〜Sn(図示の例の場合、n=16)に分割し、それぞれの区画S1〜Snと加工エリアとの位置を整合(つまり、アライメント)させて、加工対象部位(つまり、不良部位)に対してレーザ加工を行う。
ワーク保持部Hは、ワークWを保持するものである。
具体的には、ワーク保持部Hは、ワークWを水平状態に保ちつつ、下面側から支えるものである。より具体的には、ワーク保持部Hは、クランプ機構や負圧吸引手段、静電密着手段等を備え、ワークWの下面や外縁部等を保持する。
具体的には、ワーク保持部Hは、ワークWを水平状態に保ちつつ、下面側から支えるものである。より具体的には、ワーク保持部Hは、クランプ機構や負圧吸引手段、静電密着手段等を備え、ワークWの下面や外縁部等を保持する。
レーザ照射部Lは、レーザ発振器2、位相変調器3、集光レンズ4等を備え、レーザ発振器2から出射されたレーザビームBを、薄膜Fの除去加工に足りるエネルギー密度の複数のビームスポットPsに集光させてワークWに照射するものである。
具体的には、レーザ照射部Lは、詳細を後述する制御部9からの制御指令に基づいて、複数のビームスポットPsが複数の加工対象部位と合致するように、位相変調器3にホログラムパターンを表示させ、当該複数のビームスポットPsを同時にワークWに照射するものである。このとき、レーザ照射部Lは、ワークWの表面に沿う方向(つまりXY方向)に、複数のビームスポットPsを生成させ、それらを同時にワークWに照射する。
より具体的には、レーザ照射部Lは、所定のホログラムパターンを表示させた位相変調器3にレーザビームBを照射し、位相変調器3を通過したレーザビームを集光レンズ4で集光させることで、複数のビームスポットPsを形成し、薄膜Fに向けて照射する。
なお、レーザビームBは、レーザ発振器2から出射されたレーザビームB1、位相変調器3を通過したレーザビームB2、集光レンズ4を通過したレーザビームB3に区別することができるが、これらを総じてレーザビームBと呼ぶ。
レーザ発振器2は、パルス状のレーザビームを連続的に出射するものである。具体的には、レーザ発振器2は、制御部9から出力されるトリガ信号を受けて、パルス状のレーザビームB1を連続的に出射する構成をしている。より具体的には、レーザビームB1は、光軸と直交する断面方向に着目すると、円形ないし楕円形状のスポット形状をしており、概ねガウス分布のエネルギー分布(ガウシアンなビームプロファイルとも言う)を有している。
位相変調器3は、レーザビームBを通過させる領域の空間光位相分布を変調させるホログラムパターンを表示させて、複数のビームスポットPsを生成させるものである。具体的には、位相変調器3は、ホログラムパターン表示部を備え、ホログラムパターン生成機能を有するコンピュータや制御部9等により生成された、所定のホログラムパターンを表示させるものである。より具体的には、位相変調器3は、レーザビームBを通過させる領域の微小区画毎に所定の屈折率を設定して、ホログラムパターンを表示させるものである。
このとき、複数のビームスポットPsがワークWのある区画に対する複数の加工対象部位と合致するように、位相変調器3にホログラムパターンを表示させる。なお、このホログラムパターンは、所定の距離を隔てた位置で、複数のビームスポットPsとして集光されるよう、パターン設計されている。また、このホログラムパターンは、区画内の加工対象部位が変われば、その都度設計し直される。
集光レンズ4は、位相変調器3を通過させたレーザビームB2を集光させるものである。具体的には、集光レンズ4は、集光レンズ4を通過したレーザビームB3が複数のビームスポットPsとしてワークWに照射されるよう、レーザビームを集光させるものである。
なお、ホログラムパターンは、位相変調器3に入射するレーザビームB1のビーム径やビームプロファイル、位相変調器3と集光レンズ4との距離、集光レンズ4と薄膜Fまでの距離、集光レンズ4の曲率や屈折率、複数のビームスポットPsそれぞれの個数や間隔、範囲等に基づいて、予め生成しておく。
なお、レーザ照射部Lは、必要に応じて、レーザビームBの光路中にミラー21やビームエキスパンダ22、アッテネータなど(不図示)を備えた構成としても良い。
相対移動部Mは、ワークWの厚み方向(Z方向)に直交する方向(XY方向)に、ワークWとレーザビームBとの相対位置を移動させるものである。具体的には、相対移動部Mは、レーザ加工に際して、ワークWを分割規定された区画S1〜Snとレーザ照射部Lの加工エリアとの位置や角度を整合(つまり、アライメント)させるものである。
より具体的には、相対移動部Mは、X軸アクチュエータM1、Y軸アクチュエータM2、θ軸アクチュエータM3等を備えている。
X軸アクチュエータM1は、ワーク保持部HをX方向に所定の速度で移動させ、所定の位置で静止させるものである。Y軸アクチュエータM2は、ワーク保持部HをY方向に所定の速度で移動させ、所定の位置所で静止させるものである。θ軸アクチュエータM3は、Y方向を回転軸とするθ方向に、ワーク保持部Hを所定の角速度で回転させ、所定の角度で静止させるものである。X軸アクチュエータM1、Y軸アクチュエータM2、θ軸アクチュエータM3は、制御部9から出力される制御信号に基づいて駆動制御される。
なお、ワークWのアライメントは、ワークWの外周部を外側から内側に向かって狭持するメカニカルクランプ方式や、ワークWに付与された基準マークをカメラで撮像したり、ワークW設けられたノッチやオリエンテーションフラットをカメラで撮像/センサで検出等したりして、位置や角度を把握し、コンピュータ等で位置決め移動の際の送りピッチや角度を補正制御するソフトアライメント方式等が例示できる。
加工情報取得部6は、ワークWに設定された複数の加工対象部位に関する加工情報Jを取得するものである。
例えば、加工情報Jは、図2で示す姿勢において、ワークWのオリフラTx,Tyを基準座標(0,0)として、基準座標(0,0)に対する各加工対象部位のXY方向の中心位置や面積等に関する座標データや、分割規定された区画S1〜Snの座標データ、分割規定された区画S1〜Snとの相対座標データ等が含まれている。
制御部9は、複数のビームスポットPsが複数の加工対象部位(図2で黒い四角で示した不良部位)と合致するように、位相変調器3にホログラムパターンを表示させ、複数のビームスポットPsを同時にワークWに照射させて、当該複数の加工対象部位を加工するものである。
具体的には、制御部9は、以下の機能を備えている。
1)加工情報取得部6で取得した、ワークWに設定された複数の加工対象部位に関する情報(つまり、加工情報)Jに基づいて、ホログラムパターンの生成または生成指示を行う。
2)レーザ発振器2に対してパルス状のレーザビームBを照射するためのトリガ信号を送信する機能。
3)位相変調器3に表示させるホログラムパターンを取得または生成する機能。
4)位相変調器3に対して所定のホログラムパターンを表示させる機能。
5)X軸アクチュエータM1、Y軸アクチュエータM2、θ軸アクチュエータM3等の現在位置情報を把握し、X軸アクチュエータM1、Y軸アクチュエータM2、θ軸アクチュエータM3等の移動速度や位置、角度等を制御し、ワークWをアライメントや位置・角度を補正する機能。
6)加工情報取得部6で取得した加工情報Jに含まれる座標データ等に基づいて、相対移動部Mを制御してワークWに対する複数のビームスポットPsの照射位置をXY方向に相対移動させたり、θ方向に回転させたりする。
1)加工情報取得部6で取得した、ワークWに設定された複数の加工対象部位に関する情報(つまり、加工情報)Jに基づいて、ホログラムパターンの生成または生成指示を行う。
2)レーザ発振器2に対してパルス状のレーザビームBを照射するためのトリガ信号を送信する機能。
3)位相変調器3に表示させるホログラムパターンを取得または生成する機能。
4)位相変調器3に対して所定のホログラムパターンを表示させる機能。
5)X軸アクチュエータM1、Y軸アクチュエータM2、θ軸アクチュエータM3等の現在位置情報を把握し、X軸アクチュエータM1、Y軸アクチュエータM2、θ軸アクチュエータM3等の移動速度や位置、角度等を制御し、ワークWをアライメントや位置・角度を補正する機能。
6)加工情報取得部6で取得した加工情報Jに含まれる座標データ等に基づいて、相対移動部Mを制御してワークWに対する複数のビームスポットPsの照射位置をXY方向に相対移動させたり、θ方向に回転させたりする。
より具体的には、制御部9は、レーザ発振器2、位相変調器3、相対移動部Mに対して制御信号やデータ等を出力し、各部を制御するものである。より具体的には、制御部9は、コンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ、制御用コントローラなど(ハードウェア)と、その実行プログラム(ソフトウェア)で構成されており、信号入出力手段やデータ通信手段などを介して各部を制御することができる。
この様な構成をしているので、本発明に係るレーザ加工装置1は、薄膜Fの除去加工に足りるエネルギー密度の複数のビームスポットPsが複数の加工対象部位と合致するように、位相変調器3にホログラムパターンを表示させ、当該複数のビームスポットPsを同時にワークWに照射してレーザ加工することができる。
そのため、本発明に係るレーザ加工装置およびレーザ加工方法によれば、エネルギーの利用効率が高く、タクトタイムの短縮化と加工位置の高精度化とを両立させることができる。
[別の形態]
レーザ加工装置1は、上述した様な単体での使用に限らず、検査装置Kと連携させてレーザ加工システムとして運用しても良い。
レーザ加工装置1は、上述した様な単体での使用に限らず、検査装置Kと連携させてレーザ加工システムとして運用しても良い。
図3は、本発明を具現化する別の形態の一例を示すシステム構成図である。図3には、本発明に係るレーザ加工システムのシステム構成が例示されている。
本発明に係るレーザ加工システムは、ワークW毎の異なる良否部位を検査装置Kで検査し、検査した結果をレーザ加工装置1に出力して、レーザ加工装置1を用いて迅速かつ確実に不良部位に対してレーザ加工が行える様に構築されたシステムである。
本発明に係るレーザ加工システムは、ワークW毎の異なる良否部位を検査装置Kで検査し、検査した結果をレーザ加工装置1に出力して、レーザ加工装置1を用いて迅速かつ確実に不良部位に対してレーザ加工が行える様に構築されたシステムである。
本発明に係るレーザ加工システムは、レーザ加工装置1と検査装置Kとを含み、さらには必要に応じてホストコンピュータN、データ処理コンピュータC等を含んで構成されている。なお、レーザ加工装置1、検査装置K、ホストコンピュータN、データ処理コンピュータCは、ネットワーク回線や通信回線等で接続されており、データの送受信が可能な構成をしている。
検査装置Kは、ワークWの検査対象部位について良否を検査するものである。
具体的には、検査装置Kは、ワークWの検査結果Qを外部の機器(本発明に係るレーザ加工装置1や、ホストコンピュータN、データ処理コンピュータC等に出力するものである。
具体的には、検査装置Kは、ワークWの検査結果Qを外部の機器(本発明に係るレーザ加工装置1や、ホストコンピュータN、データ処理コンピュータC等に出力するものである。
そして、検査装置Kから出力された検査結果Qは、下記の例のようにして加工情報Jとしてレーザ加工装置1にて生成または取得される。
1)検査装置Kから出力された検査結果Qを加工情報取得部6で取得し、加工情報Jを制御部9やコンピュータ等で生成する。
2)検査装置Kから出力された検査結果Qを、ホストコンピュータNやデータ処理コンピュータCを経由して加工情報取得部6で取得し、加工情報Jを制御部9等で生成する。
3)検査装置Kから出力された検査結果QをホストコンピュータNやデータ処理コンピュータCで処理し、これらホストコンピュータN等にて加工情報Jを生成し、これらホストコンピュータN等から出力した加工情報Jをレーザ加工装置1に送信(つまり、加工情報取得部6で取得)する。
1)検査装置Kから出力された検査結果Qを加工情報取得部6で取得し、加工情報Jを制御部9やコンピュータ等で生成する。
2)検査装置Kから出力された検査結果Qを、ホストコンピュータNやデータ処理コンピュータCを経由して加工情報取得部6で取得し、加工情報Jを制御部9等で生成する。
3)検査装置Kから出力された検査結果QをホストコンピュータNやデータ処理コンピュータCで処理し、これらホストコンピュータN等にて加工情報Jを生成し、これらホストコンピュータN等から出力した加工情報Jをレーザ加工装置1に送信(つまり、加工情報取得部6で取得)する。
1 レーザ加工装置
2 レーザ発振器
3 位相変調器
4 集光レンズ
6 加工情報取得部
9 制御部
H ワーク保持部
L レーザ照射部
B レーザビーム
Ps 複数のビームスポット
21 ミラー
22 ビームエキスパンダ
M 相対移動部(XYステージ機構)
M1 X軸アクチュエータ
M2 Y軸アクチュエータ
M3 θ軸アクチュエータ
W ワーク(加工対象物)
F 薄膜
J 加工情報
Q 検査結果
K 検査装置
N ホストコンピュータ
C データ処理コンピュータ
2 レーザ発振器
3 位相変調器
4 集光レンズ
6 加工情報取得部
9 制御部
H ワーク保持部
L レーザ照射部
B レーザビーム
Ps 複数のビームスポット
21 ミラー
22 ビームエキスパンダ
M 相対移動部(XYステージ機構)
M1 X軸アクチュエータ
M2 Y軸アクチュエータ
M3 θ軸アクチュエータ
W ワーク(加工対象物)
F 薄膜
J 加工情報
Q 検査結果
K 検査装置
N ホストコンピュータ
C データ処理コンピュータ
Claims (4)
- 加工エリア内に複数の加工対象部位が設定されたワークにレーザビームを集光させたビームスポットを照射して、当該加工対象部位を加工するレーザ加工装置において、
前記レーザビームを出射するレーザ発振器と、
前記レーザビームを通過させる領域の空間光位相分布を変調させるホログラムパターンを表示させて、所定のビームスポットを生成させる位相変調器と、
前記位相変調器を通過させた前記レーザビームを集光させる集光レンズと、
前記ワークに設定された前記複数の加工対象部位に関する加工情報を取得する加工情報取得部とを備え、
複数のビームスポットが前記複数の加工対象部位と合致するように、前記位相変調器に前記ホログラムパターンを表示させ、当該複数のビームスポットを同時に前記ワークに照射させて、当該複数の加工対象部位を加工する制御部を備えた
ことを特徴とする、レーザ加工装置。 - 前記位相変調器は、前記レーザビームを通過させる領域の微小区画毎に所定の屈折率を設定して、前記ホログラムパターンを表示させる
ことを特徴とする、請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置と、
前記ワークの検査対象部位について良否を検査する検査装置とを用い、
前記検査対象部位のうち、前記検査装置にて不良と判定された部位を、前記ワークの前記加工対象部位と設定して前記レーザ加工装置で加工する
ことを特徴とする、レーザ加工システム。 - 加工エリア内に複数の加工対象部位が設定されたワークにレーザビームを集光させたビームスポットを照射して、当該加工対象部位を加工するレーザ加工方法において、
前記レーザビームを出射するレーザ発振器と、
前記レーザビームを通過させる領域の空間光位相分布を変調させるホログラムパターンを表示させて、所定のビームスポットを生成させる位相変調器と、
前記位相変調器を通過させた前記レーザビームを集光させる集光レンズとを用い、
複数のビームスポットが前記複数の加工対象部位と合致するように、前記位相変調器に前記ホログラムパターンを表示させ、当該複数のビームスポットを同時に前記ワークに照射させて、当該複数の加工対象部位を加工することを特徴とする、レーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019065279A JP2020163414A (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | レーザ加工装置、レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 |
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