JP2020161741A - Wiring board, and manufacturing method for wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と配線とを備える配線基板、およびその製造方法に関するものである。 An embodiment of the present disclosure relates to a wiring board including a stretchable base material and wiring, and a method for manufacturing the same.
近年、伸縮性などの変形性を有する配線基板の研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている(例えば特許文献1)。また、特許文献2は、伸縮性を有する配線基板の製造方法を開示している。特許文献2に記載の製造方法は、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という工程を採用している。 In recent years, research has been conducted on wiring boards having deformability such as elasticity. For example, there are known ones in which elastic silver wiring is formed on an elastic base material and one in which horseshoe-shaped wiring is formed on an elastic base material (for example, Patent Document 1). Further, Patent Document 2 discloses a method for manufacturing a wiring board having elasticity. The manufacturing method described in Patent Document 2 employs a step of providing a circuit on a base material in a pre-stretched state, forming the circuit, and then relaxing the base material.
電気信号が流れる配線は、外部からの電磁場や静電場の影響を受けないように、また、電気ノイズを外部に漏らさないように、遮蔽(電磁シールド)されていることが好ましい。このような構造として、例えばシールド・ケーブルや同軸ケーブルがあり、内部の芯線を取り囲むワイヤ・メッシュの形で電磁シールドが施されている。
しかしながら、伸縮性を有する基材に設けられる配線に電磁シールドを施すためには、伸縮などの変形に対応できる構成が必要となる。
The wiring through which the electric signal flows is preferably shielded (electromagnetic shield) so as not to be affected by an electromagnetic field or an electrostatic field from the outside and to prevent electric noise from leaking to the outside. Such a structure includes, for example, a shielded cable or a coaxial cable, which is electromagnetically shielded in the form of a wire mesh surrounding an internal core wire.
However, in order to apply an electromagnetic shield to the wiring provided on the stretchable base material, a configuration capable of adapting to deformation such as stretching is required.
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present disclosure is to provide a wiring board and a method for manufacturing a wiring board that can effectively solve such a problem.
本開示の一実施形態は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記支持基材の上側に設けられ、前記配線と並列に配置される側面側シールド線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を備え、前記被覆シールド部と前記側面側シールド線とは、少なくとも一部が接続しており、前記配線および前記側面側シールド線は、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板である。 One embodiment of the present disclosure includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, a stretchable substrate and a support group located on the first surface side of the substrate. The wiring provided on the upper side of the support base material and the support when the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is the upper side. A side shield wire provided on the upper side of the base material and arranged in parallel with the wiring, an insulating portion covering the wiring, and a covering shield portion covering the insulating portion are provided, and the covering shield portion and the side surface thereof are provided. At least a part of the side shielded wire is connected, and the wiring and the side shielded wire have peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material as the first of the base material. It is a wiring board having a bellows shape that repeatedly appears along the in-plane direction of one surface.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線と前記側面側シールド線は、同じ材料から構成されていてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the wiring and the side shield wire may be made of the same material.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線と前記側面側シールド線は、同じ厚さを有していてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the wiring and the side shield wire may have the same thickness.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線が一対となる2本の配線を含み、前記絶縁部の上側に設けられ、前記一対となる2本の配線の各々と接続するブリッジ配線を備え、前記ブリッジ配線の周囲の前記絶縁部は、前記被覆シールド部から露出する絶縁部露出領域を有し、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記ブリッジ配線と前記一対となる2本の配線の各々とが重なる領域の前記絶縁部に貫通孔が設けられており、前記貫通孔を通して、前記一対となる2本の配線の各々と前記ブリッジ配線とが接続していてもよい。 The wiring board according to the embodiment of the present disclosure includes two wirings in which the wirings are paired, and includes bridge wirings provided above the insulating portion and connected to each of the two wirings in the pair. The insulating portion around the bridge wiring has an exposed region of the insulating portion exposed from the covering shield portion, and the bridge wiring is viewed along the normal direction of the first surface of the base material. A through hole is provided in the insulating portion in the region where each of the pair of two wirings overlaps with each other, and each of the pair of two wirings and the bridge wiring are connected through the through hole. You may be doing it.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記ブリッジ配線が、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the bridge wiring has peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material along the in-plane direction of the first surface of the base material. It may have a bellows shape that appears repeatedly.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記ブリッジ配線と前記被覆シールド部は、同じ材料から構成されていてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the bridge wiring and the covering shield portion may be made of the same material.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記ブリッジ配線と前記被覆シールド部は、同じ厚さを有していてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the bridge wiring and the covering shield portion may have the same thickness.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記基材と前記側面側シールド線とが接続していてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the base material has conductivity, the support base material has a penetrating portion, and the base material and the side surface side shielded wire are connected through the penetrating portion. You may be.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記導電層と前記側面側シールド線とが接続していてもよい。 The wiring board according to the embodiment of the present disclosure includes a conductive layer located between the base material and the supporting base material, the supporting base material has a penetrating portion, and the conductive layer and the conductive layer pass through the penetrating portion. The side shield wire may be connected.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記導電層が、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the conductive layer has peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material along the in-plane direction of the first surface of the base material. It may have a bellows shape that appears repeatedly.
また、本開示の一実施形態は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を備え、前記基材が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記基材と前記被覆シールド部とが接続しており、前記配線は、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板である。 Further, one embodiment of the present disclosure includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and is located on a stretchable base material and the first surface side of the base material. The support base material, and the wiring provided on the upper side of the support base material when the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is the upper side. An insulating portion that covers the wiring and a covering shield portion that covers the insulating portion are provided, the base material has conductivity, the supporting base material has a penetrating portion, and the base material is passed through the penetrating portion. And the covering shield portion are connected, and in the wiring, the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material are along the in-plane direction of the first surface of the base material. A wiring board having a bellows shape that appears repeatedly.
また、本開示の一実施形態は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記被覆シールド部と前記導電層とが接続しており、前記配線は、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板である。 Further, one embodiment of the present disclosure includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and is located on a stretchable base material and the first surface side of the base material. The supporting base material, and the wiring provided on the upper side of the supporting base material when the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is set as the upper side. An insulating portion that covers the wiring, a covering shield portion that covers the insulating portion, and a conductive layer located between the base material and the supporting base material are provided, and the supporting base material has a penetrating portion. The covering shield portion and the conductive layer are connected through the penetrating portion, and in the wiring, the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material are the first of the base material. A wiring substrate having a bellows shape that repeatedly appears along the in-plane direction of the surface.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記導電層が、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the conductive layer has peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material along the in-plane direction of the first surface of the base material. It may have a bellows shape that appears repeatedly.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記被覆シールド部が、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the covering shield portion has peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material along the in-plane direction of the first surface of the base material. It may have a bellows shape that appears repeatedly.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記支持基材が、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the supporting base material has peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material along the in-plane direction of the first surface of the base material. It may have a bellows shape that appears repeatedly.
本開示の一実施形態による配線基板は、前記絶縁部が、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the insulating portion has peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material along the in-plane direction of the first surface of the base material. It may have a bellows shape that appears repeatedly.
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記支持基材の上側に設けられ、前記配線と並列に配置される側面側シールド線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を有し、前記配線と前記側面側シールド線を形成する配線形成工程と、前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第1面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、を備え、前記被覆シールド部形成工程において、前記被覆シールド部の少なくとも一部と前記側面側シールド線とを接続し、前記基材収縮工程において、前記配線および前記側面側シールド線の形態を、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法である。 Further, one embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing a wiring substrate, wherein the wiring substrate includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and has an elastic base material. When the support base material located on the first surface side of the base material and the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material are set as the upper side. , The wiring provided on the upper side of the supporting base material, the side shield wire provided on the upper side of the supporting base material and arranged in parallel with the wiring, the insulating portion covering the wiring, and the insulating portion. A wiring forming step of forming the wiring and the side surface side shield wire having a covering shield portion, an insulating portion forming step of forming the insulating portion, and a covering shield portion forming step of forming the covering shield portion. A base material stretching step of applying tensile stress to the base material to extend the base material, and a supporting base material joining step of joining the supporting base material to the first surface side of the stretched base material. A base material shrinkage step of removing the tensile stress from the base material to which the support base material is bonded is provided, and in the coating shield portion forming step, at least a part of the coating shield portion and the side surface side shield wire are provided. In the base material shrinkage step, the wiring and the side surface side shielded wire are connected, and the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material are formed on the first surface of the base material. This is a method for manufacturing a wiring substrate, which has a bellows shape that repeatedly appears along the in-plane direction.
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記配線が一対となる2本の配線を含み、前記配線基板は、前記絶縁部の上に設けられ、前記一対となる2本の配線を接続するブリッジ配線を備え、前記絶縁部形成工程において、前記ブリッジ配線と前記一対となる2本の配線の各々とが重なる領域の前記絶縁部に貫通孔を設け、前記被覆シールド部形成工程において、前記被覆シールド部と前記ブリッジ配線とを形成しつつ、前記ブリッジ配線の周囲の前記絶縁部が前記被覆シールド部から露出する絶縁部露出領域を形成し、前記貫通孔を通して、前記一対となる2本の配線の各々と、前記ブリッジ配線とを接続してもよい。 The method for manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present disclosure includes two wirings in which the wirings are paired, the wiring board is provided on the insulating portion, and the pairing of two wirings is provided. A bridge wiring for connecting is provided, and in the insulating portion forming step, a through hole is provided in the insulating portion in a region where each of the bridge wiring and the pair of two wirings overlaps, and in the covering shield portion forming step, While forming the coated shield portion and the bridge wiring, the insulating portion around the bridge wiring forms an insulated portion exposed region exposed from the coated shield portion, and the pair of two wires pass through the through hole. Each of the wirings of the above and the bridge wiring may be connected.
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記基材が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、前記支持基材接合工程において、前記基材と前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部とを接続してもよい。 In the method for manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present disclosure, the base material has conductivity, the support base material has a through portion, and in the wiring forming step, the side surface side shield wire is formed in the through portion. In the supporting base material joining step, the base material and a part of the side surface side shield wire formed in the penetrating portion may be connected to each other.
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記配線基板は、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、前記基材伸長工程と前記支持基材接合工程との間に、伸長した状態の前記基材の第1面側に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、前記支持基材接合工程において、前記導電層と前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部とを接続してもよい。 In the method for manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present disclosure, the wiring board has a conductive layer located between the base material and the support base material, and the support base material has a through portion. In the wiring forming step, a part of the side surface side shielded wire is formed in the penetrating portion, and the first surface of the base material in a stretched state between the base material extending step and the supporting base material joining step. A conductive layer forming step for forming the conductive layer may be provided on the side, and the conductive layer and a part of the side surface side shield wire formed in the penetrating portion may be connected in the supporting base material joining step.
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記配線基板は、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記配線形成工程の前に前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部と前記導電層とを接続してもよい。 In the method for manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present disclosure, the wiring board has a conductive layer located between the base material and the support base material, and the support base material has a through portion. Prior to the wiring forming step, a conductive layer forming step of forming the conductive layer on the lower surface of the supporting base material is provided, and in the wiring forming step, a part of the side surface side shield wire is formed in the penetrating portion. Then, a part of the side shield wire formed in the penetrating portion may be connected to the conductive layer.
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記配線基板は、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、前記配線形成工程の後であって前記支持基材接合工程の前に、前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成し、前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部と前記導電層とを接続する導電層形成工程を備えていてもよい。 In the method for manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present disclosure, the wiring board has a conductive layer located between the base material and the support base material, and the support base material has a through portion. In the wiring forming step, a part of the side surface side shielded wire is formed in the penetrating portion, and after the wiring forming step and before the supporting base material joining step, the lower surface of the supporting base material is formed. May be provided with a conductive layer forming step of forming the conductive layer on the surface and connecting a part of the side surface side shield wire formed in the penetrating portion to the conductive layer.
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を有し、前記配線を形成する配線形成工程と、前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第1面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、を備え、前記基材が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、前記支持基材接合工程において、前記基材と前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部とを接続し、前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法である。 Further, one embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing a wiring substrate, wherein the wiring substrate includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and has an elastic base material. When the support base material located on the first surface side of the base material and the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material are set as the upper side. A wiring forming step of having a wiring provided on the upper side of the supporting base material, an insulating portion covering the wiring, and a covering shield portion covering the insulating portion, and the insulating portion. An insulating portion forming step to be formed, a covering shield portion forming step to form the covering shield portion, a base material stretching step of applying tensile stress to the base material to extend the base material, and the base in an elongated state. The base material comprises a support base material joining step of joining the support base material to the first surface side of the material and a base material shrinkage step of removing the tensile stress from the base material to which the support base material is joined. It has conductivity, the supporting base material has a penetrating portion, a part of the covering shield portion is formed in the penetrating portion in the covering shield portion forming step, and the base is formed in the supporting base material joining step. The material and a part of the covering shield portion formed in the penetrating portion are connected, and in the base material shrinkage step, the form of the wiring is changed into peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material. This is a method for manufacturing a wiring substrate, in which a portion has a bellows shape that repeatedly appears along the in-plane direction of the first surface of the base material.
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、を有し、前記配線を形成する配線形成工程と、前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第1面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、前記基材伸長工程と前記支持基材接合工程との間に、伸長した状態の前記基材の第1面側に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、前記支持基材接合工程において、前記導電層と前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部とを接続し、前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法である。 Further, one embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing a wiring substrate, wherein the wiring substrate includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and has an elastic base material. When the support base material located on the first surface side of the base material and the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material are set as the upper side. A wiring provided on the supporting base material, an insulating portion covering the wiring, a covering shield portion covering the insulating portion, and a conductive layer located between the base material and the supporting base material. A wiring forming step for forming the wiring, an insulating portion forming step for forming the insulating portion, a covering shield portion forming step for forming the covering shield portion, and a tensile stress are applied to the base material. From the base material stretching step of stretching the base material, the support base material joining step of joining the support base material to the first surface side of the stretched base material, and the base material to which the support base material is joined. A base material shrinkage step for removing the tensile stress is provided, and the supporting base material has a penetrating portion, and in the covering shield portion forming step, a part of the covering shield portion is formed in the penetrating portion, and the base is formed. Between the material stretching step and the supporting base material joining step, a conductive layer forming step of forming the conductive layer on the first surface side of the stretched base material is provided, and in the supporting base material joining step, the said The conductive layer and a part of the covering shield portion formed in the penetrating portion are connected, and in the base material shrinkage step, the form of the wiring is changed to the mountain portion in the normal direction of the first surface of the base material and the mountain portion. This is a method for manufacturing a wiring substrate, in which the valley portion has a bellows shape that repeatedly appears along the in-plane direction of the first surface of the base material.
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、を有し、前記配線を形成する配線形成工程と、前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第1面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記被覆シールド部形成工程の前に前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部と前記導電層とを接続し、前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法である。 Further, one embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing a wiring substrate, wherein the wiring substrate includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and has an elastic base material. When the support base material located on the first surface side of the base material and the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material are set as the upper side. , The wiring provided on the supporting base material, the insulating portion covering the wiring, the covering shield portion covering the insulating portion, and the conductive layer located between the base material and the supporting base material. A wiring forming step for forming the wiring, an insulating portion forming step for forming the insulating portion, a covering shield portion forming step for forming the covering shield portion, and a tensile stress are applied to the base material. From the base material stretching step of stretching the base material, the support base material joining step of joining the support base material to the first surface side of the stretched base material, and the base material to which the support base material is joined. A base material shrinkage step for removing the tensile stress is provided, the support base material has a penetrating portion, and the conductive layer is formed on the lower surface of the support base material before the coating shield portion forming step. A conductive layer forming step is provided, and in the covering shield portion forming step, a part of the covering shield portion is formed in the penetrating portion, and a part of the covering shield portion formed in the penetrating portion is connected to the conductive layer. Then, in the base material shrinkage step, the form of the wiring is repeated along the in-plane direction of the first surface of the base material with peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material. This is a method for manufacturing a wiring board having a bellows shape that appears.
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、を有し、前記配線を形成する配線形成工程と、前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第1面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、前記被覆シールド部形成工程の後であって前記支持基材接合工程の前に、前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成し、前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部と前記導電層とを接続する導電層形成工程を備え、前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法である。 Further, one embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing a wiring substrate, wherein the wiring substrate includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and has an elastic base material. When the support base material located on the first surface side of the base material and the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material are set as the upper side. , The wiring provided on the supporting base material, the insulating portion covering the wiring, the covering shield portion covering the insulating portion, and the conductive layer located between the base material and the supporting base material. A wiring forming step for forming the wiring, an insulating portion forming step for forming the insulating portion, a covering shield portion forming step for forming the covering shield portion, and a tensile stress are applied to the base material. From the base material stretching step of stretching the base material, the support base material joining step of joining the support base material to the first surface side of the stretched base material, and the base material to which the support base material is joined. A base material shrinkage step of removing the tensile stress is provided, and the supporting base material has a penetrating portion, and in the covering shield portion forming step, a part of the covering shield portion is formed in the penetrating portion, and the coating is provided. After the shield portion forming step and before the supporting base material joining step, the conductive layer is formed on the lower surface of the supporting base material, and a part of the covering shield portion formed in the penetrating portion is formed. A conductive layer forming step for connecting to the conductive layer is provided, and in the base material shrinkage step, the form of the wiring is such that the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material are the base material. This is a method for manufacturing a wiring substrate, which has a bellows shape that repeatedly appears along the in-plane direction of the first surface.
本開示の実施形態によれば、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。 According to the embodiment of the present disclosure, it is possible to provide a wiring board capable of applying an electromagnetic shield to wiring provided on a stretchable base material.
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, the configuration of the wiring board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings.
<第1の実施形態>
まず、本開示の第1の実施形態について、図1〜図3を用いて説明する。
ここで、図1は、本開示の第1の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、(a)は平面図、b)は(a)のA−A線断面図、(c)は(a)のB−B線断面図である。
また、図2は、図1に示す配線基板の支持基材の上側の積層構成の一例を示す図であり、図3は、図1に示す配線基板の製造方法の一例を示す図である。
<First Embodiment>
First, the first embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
Here, FIG. 1 is a diagram showing an example of a wiring board according to the first embodiment of the present disclosure, (a) is a plan view, b) is a sectional view taken along line AA of (a), and (c). ) Is a sectional view taken along line BB in (a).
Further, FIG. 2 is a diagram showing an example of a laminated structure on the upper side of the support base material of the wiring board shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram showing an example of a method for manufacturing the wiring board shown in FIG.
図1に示すように、配線基板10は、その構成として、基材20、支持基材30、配線40、側面側シールド線50a、50b、絶縁部60、および被覆シールド部70を、少なくとも備えている。
伸縮性を有する基材20は、第1面20a及び第1面20aの反対側に位置する第2面20bを含み、支持基材30は、基材20の第1面20a側に位置している。
そして、基材20の第1面20aの法線方向における第2面20bから第1面20aに向かう方向(図中のZ方向)を上側とした場合に、支持基材30の上側には、配線40、および側面側シールド線50a、50bが設けられている。
As shown in FIG. 1, the
The
Then, when the direction from the
ここからは、理解を容易とするために、図1に加えて、図2も用いて説明する。なお、図2は、図1に示す配線基板10の支持基材30の上側の積層構成の一例を示す図であり、図1(a)に示す配線基板10において、被覆シールド部70で隠された積層構成について説明するものである。
From now on, in order to facilitate understanding, FIG. 2 will be described in addition to FIG. Note that FIG. 2 is a diagram showing an example of the upper laminated configuration of the
ここで、図2(a)は、支持基材30の上側に設けられた配線40と側面側シールド線50a、50bとの配置関係を示す平面図である。また、図2(b)は、配線40の上側に設けられた絶縁部60と、配線40および側面側シールド線50a、50bとの配置関係を示す平面図である。また、図2(c)は、絶縁部60の上側に設けられた被覆シールド部70の配置を示す平面図である。
Here, FIG. 2A is a plan view showing the arrangement relationship between the
なお、配線基板10の製造方法においては、この図2(a)、図2(b)、図2(c)の順に、配線40および側面側シールド線50a、50b、絶縁部60、被覆シールド部70が形成される。
In the method of manufacturing the
図1(b)および図2(a)に示すように、側面側シールド線50a、50bは配線40と並列に配置されている。図1(b)および図2(a)に示す例においては、側面側シールド線50a、50bは、配線40を間に挟むようにして、配線40と並列に配置されている。側面側シールド線50a、50bは、主に配線40の側面方向の電磁シールドを担うものである。また、後述するように、側面側シールド線50a、50bは、配線基板10において、電気的な接地のためのグランド線としても作用するものである。
As shown in FIGS. 1 (b) and 2 (a), the
ここで、本実施の形態においては、配線40と側面側シールド線50a、50bとを同じ材料から構成することができる。この場合、同一の製造工程で配線40と側面側シールド線50a、50bとを形成できるため、製造工程の短縮化やコストダウンに効果的である。この場合、通常、配線40と側面側シールド線50a、50bとは、互いに同じ厚さになる。
なお、本実施の形態においては、配線40と側面側シールド線50a、50bとを異なる材料から構成してもよい。
Here, in the present embodiment, the
In the present embodiment, the
また、図1(b)および図2(b)に示すように、絶縁部60が配線40を覆うように形成されている。側面側シールド線50a、50bは、少なくとも一部が絶縁部60から露出している。
Further, as shown in FIGS. 1 (b) and 2 (b), the insulating
なお、図1(b)および図2(b)に示す例においては、便宜上、絶縁部60は、側面側シールド線50a、50bの、それぞれ、配線40側の側面で接している形態になっているが、本実施の形態は、これに限定されない。例えば、絶縁部60は、側面側シールド線50a、50bの上側にも形成されていてもよい。なお、配線40と側面側シールド線50a、50bとの間は、空隙を設けずに絶縁部60で埋まっている方が好ましい。それゆえ、実際の製造では、通常、絶縁部60が側面側シールド線50a、50bの上側にも形成されている形態となる。主な理由は、絶縁部60を配置する際の位置合わせ精度が緩和されるからである。
ただし、側面側シールド線50a、50bは、少なくとも一部が絶縁部60から露出している形態とする。次に設けられる被覆シールド部70と側面側シールド線50a、50bとを、電気的に接続するためである。
In the examples shown in FIGS. 1 (b) and 2 (b), for convenience, the insulating
However, at least a part of the
また、図1(b)および図2(c)に示すように、被覆シールド部70が絶縁部60を覆うように形成されている。被覆シールド部70は、主に配線40の上側の電磁シールドを担うものである。
Further, as shown in FIGS. 1 (b) and 2 (c), the
図1(b)および図2(c)に示す例においては、被覆シールド部70が、側面側シールド線50a、50bの上側の面にも形成されており、被覆シールド部70と側面側シールド線50a、50bとが、電気的に接続している。
なお、図1(b)および図2(c)に示す例においては、被覆シールド部70が、側面側シールド線50a、50bの延びる方向において連続的に側面側シールド線50a、50bの上側の面に形成されているが、本実施の形態は、これに限定されない。被覆シールド部70と側面側シールド線50a、50bとは、少なくとも一部が接続していればよい。
In the examples shown in FIGS. 1B and 2C, the
In the examples shown in FIGS. 1 (b) and 2 (c), the
上記のような積層構成を有するため、配線基板10においては、配線40に対して電磁シールドを施すことができる。
Since the
ここで、配線40は、伸縮性を有する基材20に設けられており、伸縮などの変形に対応できるものである。
例えば、基材20が収縮している状態においては、図1(c)に示すように、配線40は、基材20の第1面20aの法線方向における山部M及び谷部Vが基材20の第1面20aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している。
Here, the
For example, in a state where the
なお、図1(c)に示す例においては、支持基材30、および支持基材30の上側の積層構成体を構成するそれぞれの構成要素が、いずれも基材20の第1面20aの法線方向における山部M及び谷部Vが基材20の第1面20aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している。
In the example shown in FIG. 1C, the
すなわち、図1(c)に示す支持基材30、配線40、絶縁部60、被覆シールド部70のいずれもが、基材20の第1面20aの法線方向における山部M及び谷部Vが基材20の第1面20aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している。
That is, all of the supporting
なお、図1(c)には示されていないが、配線40と同様に支持基材30の上側に設けられ、配線40と並列に配置されている側面側シールド線50a、50bも、配線40と同様に基材20の第1面20aの法線方向における山部M及び谷部Vが基材20の第1面20aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有することになる。
Although not shown in FIG. 1C, the
配線40が上記のような蛇腹形状を有するため、配線基板10においては、基材20が伸縮しても配線40に断線等が生じることを回避できる。
また、上記のように、側面側シールド線50a、50bも、配線40と同様に、蛇腹形状を有するため、配線基板10においては、基材20が伸縮しても側面側シールド線50a、50bに断線等が生じることを回避できる。そして、上記のように、被覆シールド部70と側面側シールド線50a、50bとは、少なくとも一部が接続している。
それゆえ、側面側シールド線50a、50bを電気的に接地することで、伸縮性を有する基材20に設けられた配線40に電磁シールドが施された配線基板10を提供することができる。
Since the
Further, as described above, since the
Therefore, by electrically grounding the
以下、配線基板10の各構成要素について、詳しく説明する。
[基材]
基材20は、伸縮性を有するように構成された部材である。基材20は、支持基材30側に位置する第1面20aと、第1面20aの反対側に位置する第2面20bと、を含む。以下の説明において、図1(a)のように、第1面20aの法線方向に沿って配線基板10又は配線基板10の構成要素を見ることを、単に「平面視」とも称する。
Hereinafter, each component of the
[Base material]
The
基材20の厚さは、例えば10μm以上10mm以下であり、より好ましくは20μm以上3mm以下である。基材20の厚さを10μm以上にすることにより、基材20の耐久性を確保することができる。また、基材20の厚さを10mm以下にすることにより、配線基板10の装着快適性を確保することができる。なお、基材20の厚さを小さくしすぎると、基材20の伸縮性が損なわれる場合がある。
The thickness of the
なお、基材20の伸縮性とは、基材20が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材20の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から1%以上伸長することができ、より好ましくは20%以上伸長することができ、更に好ましくは75%以上伸長することができる。このような能力を有する基材20を用いることにより、配線基板10は全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板10を使用することができる。
The elasticity of the
基材20の伸縮性を表すパラメータの例として、基材20の弾性係数を挙げることができる。基材20の弾性係数は、例えば10MPa以下であり、より好ましくは1MPa以下である。このような弾性係数を有する基材20を用いることにより、配線基板10全体に伸縮性を持たせることができる。
An example of a parameter representing the elasticity of the
基材20の弾性係数を算出する方法としては、基材20のサンプルを用いて、JIS K6251に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材20のサンプルの弾性係数を、ISO14577に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材20のサンプルを準備する方法としては、配線基板10から基材20の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板10を構成する前の基材20の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材20の弾性係数を算出する方法として、基材20を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材20の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、25℃の環境下における弾性係数である。
As a method for calculating the elastic modulus of the
基材20を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材20の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、1,2−BR系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材20が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材20の材料として好ましい。
Examples of the material constituting the
[支持基材]
支持基材30は、基材20よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。
図1に示す例において、基材20の第1面20aの法線方向における第2面20bから第1面20aに向かう方向を上側とした場合に、支持基材30は、その上側において配線40を支持している。また、支持基材30は、その下側において基材20の第1面20a側に接合されている。
[Supporting base material]
The
In the example shown in FIG. 1, when the direction from the
図示はしないが、例えば、基材20と支持基材30との間に、接着剤を含む接着層が設けられていてもよい。接着層を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層の厚みは、例えば5μm以上200μm以下である。また、図示はしないが、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基材30の下側の面が基材20の第1面20aに接合されていてもよい。この場合、基材20と支持基材30との間に接着層が設けられていなくてもよい。
Although not shown, for example, an adhesive layer containing an adhesive may be provided between the
支持基材30は、基材20の弾性係数よりも大きい弾性係数を有している。例えば100MPa以上であり、より好ましくは1GPa以上である。また、支持基材30の弾性係数は、基材20の弾性係数の100倍以上50000倍以下であってもよく、好ましくは1000倍以上10000倍以下である。
なお、支持基材30の弾性係数が低すぎると、配線40等の形成工程中に支持基材30が変形し易く、支持基材30上に部材を形成する工程における、支持基材30のハンドリングが難しくなる。また、支持基材30の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材20の復元が難しくなり、また基材20の割れや折れが発生し易くなる。
The supporting
If the elastic modulus of the
また、支持基材30の厚みは、例えば500nm以上10μm以下であり、より好ましくは1μm以上5μm以下である。支持基材30の厚さが小さすぎると、支持基材30の製造工程や、支持基材30上に部材を形成する工程における、支持基材30のハンドリングが難しくなる。支持基材30の厚さが大きすぎると、弛緩時の基材20の復元が難しくなり、目標の基材20の伸縮が得られなくなる。
The thickness of the supporting
支持基材30を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。
As the material constituting the
[配線]
配線40は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。
配線40の材料としては、基材20の伸張及び収縮に追従することができる材料が用いられる。配線40の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
[wiring]
The
As the material of the
配線40に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線40の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線40としては、金属膜を用いることができる。
Examples of the material that can be used for the
配線40に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材20の伸縮性と同様である。配線40に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。
導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
When the material itself used for the
The conductive particles may be any particles that can be used for wiring, and examples thereof include particles of gold, silver, copper, nickel, palladium, platinum, carbon and the like. Of these, silver particles are preferably used.
好ましくは、配線40は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線40は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材20の伸縮に応じて配線40も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線40の導電性を維持することができる。
Preferably, the
配線40のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。
As a material constituting the base material of the
配線40の厚さは、基材20の伸縮に耐え得る厚さであればよく、配線40の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線40の材料が伸縮性を有さない場合、配線40の厚みは、25nm以上100μm以下の範囲内とすることができ、50nm以上50μm以下の範囲内であることが好ましく、100nm以上5μm以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線40の材料が伸縮性を有する場合、配線40の厚みは、5μm以上60μm以下の範囲内とすることができ、10μm以上50μm以下の範囲内であることが好ましく、20μm以上40μm以下の範囲内であることがより好ましい。
The thickness of the
For example, when the material of the
When the material of the
配線40の幅は、配線40に求められる抵抗値に応じて適宜選択される。本実施形態において、配線40の幅は、例えば1μm以上であり、好ましくは50μm以上である。また、配線40の幅は、例えば10mm以下であり、好ましくは1mm以下である。
The width of the
配線40の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、支持基材30の上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線40の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、支持基材30の上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。また、めっき法を用いてもよい。
The method for forming the
[側面側シールド線]
側面側シールド線50a、50bは、導電性を有し、図1に示す例において、支持基材30の上側に設けられ、配線40と並列に配置される。
[Side shield wire]
The
側面側シールド線50a、50bの材料としては、上記の配線40と同様に、基材20の伸張及び収縮に追従することができる材料が用いられる。本実施の形態においては、配線40と側面側シールド線50a、50bとを同じ材料から構成することが好ましい。この場合、同一の製造工程で配線40と側面側シールド線50a、50bとを形成できるため、製造工程の短縮化やコストダウンに効果的である。また、この場合、通常、配線40と側面側シールド線50a、50bとは、互いに同じ厚さになる。
As the material of the
なお、本実施の形態においては、配線40と側面側シールド線50a、50bとを異なる材料から構成してもよい。配線40は電気信号を伝達するため、信頼性等が求められるが、側面側シールド線50a、50bは配線40の側面側の電磁シールドとして作用するものであればよく、例えば、配線40よりも安価な材料を用いてもよい。
In the present embodiment, the
側面側シールド線50a、50bの幅は、図1に示す例において、配線40の側面側の電磁シールドとして作用するものであればよく、例えば1μm以上であり、好ましくは50μm以上である。また、側面側シールド線50a、50bの幅は、の幅は、例えば10mm以下であり、好ましくは1mm以下である。
In the example shown in FIG. 1, the widths of the
側面側シールド線50a、50bの形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、支持基材30の上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、側面側シールド線50a、50bの材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、支持基材30の上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。また、めっき法を用いてもよい。
The method for forming the
[絶縁部]
絶縁部60は、主に、配線40と被覆シールド部70とを電気的に絶縁する作用を奏するものである。
また、本実施の形態において絶縁部60は、基材20の伸縮に伴って変形する配線40に断線等が生じることを防止する作用、すなわち、配線40の機械的強度を補強する作用も兼ね備える。
絶縁部60は、平面視において、少なくとも配線40に重なるように位置している。なお、「重なる」とは、基材20の第1面20aの法線方向に沿って見た場合に2つの構成要素が重なることを意味している。
[Insulation part]
The insulating
Further, in the present embodiment, the insulating
The insulating
絶縁部60は、基材20の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。絶縁部60の弾性係数は、例えば10GPa以上500GPa以下であり、より好ましくは1GPa以上300GPa以下である。
絶縁部60の弾性係数が低すぎると、基材20の伸縮に伴って変形する配線40に断線等が生じることを防止できない場合がある。また、絶縁部60の弾性係数が高すぎると、基材20が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が絶縁部60に起こる場合がある。
絶縁部60の弾性係数は、基材20の弾性係数の1.1倍以上5000倍以下であってもよく、より好ましくは10倍以上3000倍以下である。
The insulating
If the elastic modulus of the insulating
The elastic modulus of the insulating
絶縁部60の弾性係数を算出する方法は、絶縁部60の形態に応じて適宜定められる。例えば、絶縁部60の弾性係数を算出する方法は、上述の基材20の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。例えば、絶縁部60の弾性係数を算出する方法として、絶縁部60のサンプルを用いて、ASTM D882に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
The method for calculating the elastic modulus of the insulating
絶縁部60の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。絶縁部60の断面二次モーメントは、配線基板10の伸縮方向に直交する平面によって絶縁部60を切断した場合の断面に基づいて算出される。絶縁部60 の曲げ剛性は、基材20の曲げ剛性の1.1倍以上であってもよく、より好ましくは2倍以上であり、更に好ましくは10倍以上である。
The characteristic of the insulating
絶縁部60を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。
絶縁部60の厚さは、例えば1μm以上3mm以下であり、より好ましくは10μm以上500μm以下である。
As a material constituting the insulating
The thickness of the insulating
絶縁部60の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、支持基材30の上に配線40を形成した後、絶縁部60を構成する材料を印刷法により配線40の上に印刷する方法が挙げられる。
The method for forming the insulating
[被覆シールド部]
被覆シールド部70は、主に配線40の上側の電磁シールドを担うものである。
被覆シールド部70は、導電性を有し、図1に示す例において、絶縁部60を覆うように形成されている。また、図1に示す例において、被覆シールド部70は、側面側シールド線50a、50bの上側の面にも形成されており、被覆シールド部70と側面側シールド線50a、50bとは、電気的に接続している。
[Covered shield]
The
The
被覆シールド部70の材料としては、上記の配線40と同様に、基材20の伸張及び収縮に追従することができる材料が用いられる。
ここで、被覆シールド部70と側面側シールド線50a、50bとを同じ金属材料から構成する場合は、例えば、図1(a)および図1(b)に示すように、側面側シールド線50a、50bの上側の面は被覆シールド部70で覆われる形態になる。被覆シールド部70をエッチングで所望の形態とする際に、側面側シールド線50a、50bもエッチングされるからである。
As the material of the
Here, when the
なお、本実施の形態において、被覆シールド部70と側面側シールド線50a、50bとを異なる材料から構成してもよい。
例えば、配線40は電気信号を伝達するため信頼性等が求められ、上記のように、同一の製造工程で配線40と側面側シールド線50a、50bとを形成した方が製造工程の短縮化やコストダウンに効果的であることから、配線40と側面側シールド線50a、50bとは同じ材料から構成される場合が多い。
一方、被覆シールド部70は、配線40とは別工程で形成されるため、配線40と同じ材料で構成する必要はない。また、被覆シールド部70は、配線40の上側の電磁シールドとして作用するものであればよく、例えば、配線40よりも安価な材料を用いてもよい。
In the present embodiment, the
For example, the
On the other hand, since the
被覆シールド部70の厚さは、配線40の上側の電磁シールドとして作用するものであって、基材20の伸縮に耐え得る厚さであればよく、被覆シールド部70の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、被覆シールド部70の材料が伸縮性を有さない場合、被覆シールド部70の厚みは、25nm以上100μm以下の範囲内とすることができ、50nm以上50μm以下の範囲内であることが好ましく、100nm以上5μm以下の範囲内であることがより好ましい。
また、被覆シールド部70の材料が伸縮性を有する場合、被覆シールド部70の厚みは、5μm以上60μm以下の範囲内とすることができ、10μm以上50μm以下の範囲内であることが好ましく、20μm以上40μm以下の範囲内であることがより好ましい。
The thickness of the
For example, when the material of the
When the material of the
被覆シールド部70の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、被覆シールド部70の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。また、めっき法を用いてもよい。
The method for forming the
(配線基板10の製造方法)
以下、図1、図2、および図3(a)〜(d)を参照して、配線基板10の製造方法について説明する。
(Manufacturing method of wiring board 10)
Hereinafter, a method for manufacturing the
まず、図2(a)に示すように、支持基材30を準備し、支持基材30の上側に、配線40と側面側シールド線50a、50bを形成する配線形成工程を実施する。
次に、図2(b)に示すように、配線40を覆う絶縁部60を形成する絶縁部形成工程を実施し、その後、図2(c)に示すように、絶縁部60を覆う被覆シールド部70を形成する被覆シールド部形成工程を実施する。
このようにして、図3(a)に示すように、支持基材30の上側の積層構成体が得られる。
First, as shown in FIG. 2A, the
Next, as shown in FIG. 2 (b), an insulating portion forming step of forming the insulating
In this way, as shown in FIG. 3A, the laminated structure on the upper side of the
続いて、図3(b)に示すように、別途準備した基材20に引張応力Tを加えて基材20を伸長させる基材伸長工程を実施する。基材20の伸張率は、例えば10%以上200%以下である。基材伸長工程は、基材20を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材20を加熱する場合、基材20の温度は例えば50℃以上100℃以下である。
Subsequently, as shown in FIG. 3B, a base material stretching step of applying tensile stress T to the separately prepared
続いて、図3(c)に示すように、引張応力Tによって伸長した状態の基材20の第1面20a側に、図3(a)に示す積層構成体が設けられた支持基材30を接合する支持基材接合工程を実施する。この際、基材20と支持基材30との間に接着層を設けてもよい。
Subsequently, as shown in FIG. 3C, the supporting
その後、基材20から引張応力Tを取り除く基材収縮工程を実施する。これにより、図3(d)に示すように、矢印Cで示す方向(図3(b)で基材20に加えた引張応力Tの引張方向とは逆の方向)に、基材20が収縮する。
この基材20の収縮に伴って、支持基材30、および支持基材30の上側の積層構成体を構成するそれぞれの構成要素が、いずれも基材20の第1面20aの法線方向における山部M及び谷部Vが基材20の第1面20aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状となる。
以上のような工程を経ることにより、配線基板10を得ることができる。
Then, a base material shrinkage step of removing the tensile stress T from the
As the
The
<第2の実施形態>
次に、本開示の第2の実施形態について説明する。
本開示の第2の実施形態の配線基板は、例えば、上記の第1の実施形態の配線基板において、配線が交差し、一方の配線が他方の配線の上側を跨って乗り越えるような構成を有する場合の形態である。
<Second embodiment>
Next, a second embodiment of the present disclosure will be described.
The wiring board of the second embodiment of the present disclosure has a configuration in which, for example, in the wiring board of the first embodiment described above, the wirings intersect and one wiring straddles the upper side of the other wiring. This is the form of the case.
すなわち、本開示の第2の実施形態の配線基板は、上記の第1の実施形態の配線基板において、配線40が一対となる2本の配線40a、40bを含み、絶縁部60の上側に設けられ、前記一対となる2本の配線40a、40bを接続するブリッジ配線80を備え、ブリッジ配線80の周囲の絶縁部60は、被覆シールド部70から露出する絶縁部露出領域63を有し、基材20の第1面20aの法線方向に沿って見た場合に、一対となる2本の配線40a、40bの各々と、ブリッジ配線80とが重なる領域の絶縁部60に貫通孔62a、62bが設けられており、貫通孔62a、62bを通して、一対となる2本の配線40a、40bの各々とブリッジ配線80とが接続している構成を有するものである。
That is, the wiring board of the second embodiment of the present disclosure includes two
図4は、本開示の第2の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、主に、配線が交差する部位の構成を示す平面図である。
ここで、図4は、上記の第1の実施形態における図2と同様に、被覆シールド部70(70a、70b、70c、70d)で隠された積層構成についても説明するものである。
すなわち、図4(a)は、支持基材の上側に設けられた配線40(40a、40b)、41と側面側シールド線51、52、53、54との配置関係を示す平面図である。
また、図4(b)は、配線40(40a、40b)、41の上側に設けられた絶縁部60と、配線40(40a、40b)、41および側面側シールド線51、52、53、54との配置関係を示す平面図である。
また、図4(c)は、絶縁部60の上側に設けられた被覆シールド部70(70a、70b、70c、70d)、ブリッジ配線80、絶縁部露出領域63の配置関係を示す平面図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a wiring board according to a second embodiment of the present disclosure, and is mainly a plan view showing a configuration of a portion where wiring intersects.
Here, FIG. 4 also describes a laminated structure hidden by the covering shield portions 70 (70a, 70b, 70c, 70d), as in FIG. 2 in the first embodiment.
That is, FIG. 4A is a plan view showing the arrangement relationship between the wirings 40 (40a, 40b), 41 provided on the upper side of the support base material and the
Further, FIG. 4B shows the insulating
Further, FIG. 4C is a plan view showing the arrangement relationship of the covering shield portion 70 (70a, 70b, 70c, 70d) provided on the upper side of the insulating
なお、本開示の第2の実施形態の配線基板においても、上記の第1の実施形態の配線基板と同様に、この図4(a)、図4(b)、図4(c)の順に、配線40(40a、40b)、41、側面側シールド線51、52、53、54、絶縁部60、被覆シールド部70(70a、70b、70c、70d)、およびブリッジ配線80が形成される。
Also in the wiring board of the second embodiment of the present disclosure, similarly to the wiring board of the first embodiment described above, the order of FIGS. 4 (a), 4 (b), and 4 (c). , Wiring 40 (40a, 40b), 41,
まず、図4(a)に示すように、本実施の形態においては、配線40は一対となる2本の配線40a、40bを含んでいる。
配線40は配線41と交差するため、一対となる2本の配線40a、40bに分離され、この2本の配線40a、40bの各端部が、後述するブリッジ配線80によって接続される。
配線40と配線41の両脇には、それぞれ対応する側面側シールド線51、52、53、54が配置されている。
First, as shown in FIG. 4A, in the present embodiment, the
Since the
Corresponding
次に、図4(b)に示すように、絶縁部60が配線40(40a、40b)および配線41を覆うように形成される。側面側シールド線51、52、53、54は、少なくとも一部が絶縁部60から露出している。
Next, as shown in FIG. 4B, the insulating
ここで、本実施の形態においては、絶縁部60に貫通孔62a、62bが設けられている。そして、この貫通孔62a、62bを通して、一対となる2本の配線40a、40bの各々と、ブリッジ配線80とが接続している、
Here, in the present embodiment, the insulating
また、図4(c)に示すように、被覆シールド部70が絶縁部60を覆うように形成される。また、貫通孔62a、62bを通して、2本の配線40a、40bの各々と接続するようにブリッジ配線80が形成される。
ここで、本実施の形態においては、ブリッジ配線80の周囲の絶縁部60は、被覆シールド部70から露出する絶縁部露出領域63になっている。このような構成を有しているため、ブリッジ配線80と被覆シールド部70とは、互いに絶縁されている。
Further, as shown in FIG. 4C, the
Here, in the present embodiment, the insulating
ここで、本実施の形態においては、ブリッジ配線80と被覆シールド部70とを、同じ材料から構成することができる。この場合、同一の製造工程でブリッジ配線80と被覆シールド部70とを形成できるため、製造工程の短縮化やコストダウンに効果的である。
この場合、通常、ブリッジ配線80と被覆シールド部70とは、互いに同じ厚さになる。
Here, in the present embodiment, the
In this case, the
なお、本実施の形態においては、ブリッジ配線80と被覆シールド部70とを、異なる材料から構成してもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施形態の配線基板11においても、上記の第1の実施形態の配線基板10と同様に、支持基材30、および支持基材30の上側の積層構成体を構成するそれぞれの構成要素が、いずれも基材20の第1面20aの法線方向における山部M及び谷部Vが基材20の第1面20aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している(図1(c)参照)。
Further, also in the wiring board 11 of the present embodiment, similarly to the
すなわち、支持基材30、配線40(40a、40b)、41、側面側シールド線51、52、53、54、絶縁部60、被覆シールド部70(70a、70b、70c、70d)およびブリッジ配線80の、それぞれが、いずれも基材20の第1面20aの法線方向における山部M及び谷部Vが基材20の第1面20aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している。
That is, the
なお、本実施の形態においては、図3に例示した配線基板の製造方法において、少なくとも配線40と配線41の、それぞれが延びる方向に基材20が伸長させられて、この伸長した状態の基材20に上記の各構成を積層した支持基材30が接合される。
それゆえ、引張応力Tが取り除かれて基材20が収縮した状態においては、配線40(40a、40b)および配線41が有する蛇腹形状は、各配線における山部M及び谷部Vが、各配線の延びる方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状となる。
側面側シールド線51、52、53、54、絶縁部60、被覆シールド部70(70a、70b、70c、70d)およびブリッジ配線80についても、同様である。
In the present embodiment, in the method for manufacturing the wiring board illustrated in FIG. 3, the
Therefore, in a state where the tensile stress T is removed and the
The same applies to the
上記のような構成を有するため、本実施の形態においても、基材20が伸縮しても配線40、41や側面側シールド線51、52、53、54に断線等が生じることを回避できる。そして、上記のように、被覆シールド部70と側面側シールド線51、52、53、54とは、少なくとも一部が接続している。
それゆえ、側面側シールド線51、52、53、54を電気的に接地することで、配線40、41に電磁シールドを施すことが可能となる。
すなわち、本実施の形態によれば、配線が交差するような形態においても、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
Since it has the above configuration, even in the present embodiment, it is possible to prevent the
Therefore, by electrically grounding the
That is, according to the present embodiment, it is possible to provide a wiring board capable of applying an electromagnetic shield to the wiring provided on the stretchable base material even in a form in which the wiring intersects.
(配線基板11の製造方法)
図4(c)に示す配線基板11の製造方法としては、例えば、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における配線形成工程において、支持基材30の上側に、図4(a)に示すように、一対となる2本の配線(40a、40b)を含む配線40、41と側面側シールド線51、52、53、54を形成し、次の絶縁部形成工程において、絶縁部60を形成するとともに、図4(b)に示すように、絶縁部60に貫通孔62a、62bを設ける。
(Manufacturing method of wiring board 11)
As a method of manufacturing the wiring board 11 shown in FIG. 4 (c), for example, in the wiring forming step in the method of manufacturing the
そして、続く被覆シールド部形成工程において、図4(c)に示すように、被覆シールド部70(70a、70b、70c、70d)とブリッジ配線80を形成するとともに、ブリッジ配線80の周囲の絶縁部60が被覆シールド部70(70a、70b、70c、70d)から露出する絶縁部露出領域63を形成し、かつ、貫通孔62a、62bにブリッジ配線80の一部を形成して、一対となる2本の配線(40a、40b)の各々と、ブリッジ配線80とを接続する。
Then, in the subsequent coating shield portion forming step, as shown in FIG. 4C, the coating shield portion 70 (70a, 70b, 70c, 70d) and the
その後は、図3に例示した上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法と同様に、基材伸長工程、支持基材接合工程、基材収縮工程を実施することで、配線基板11を得ることができる。
After that, the wiring board 11 is carried out by carrying out the base material extension step, the support base material joining step, and the base material shrinkage step in the same manner as the manufacturing method of the
なお、配線基板11の製造においては、図3に例示した配線基板の製造方法において、少なくとも配線40と配線41の、それぞれが延びる方向に基材20が伸長させられて、この伸長した状態の基材20に上記の各構成を積層した支持基材30が接合される。
In the manufacturing of the wiring board 11, in the method of manufacturing the wiring board illustrated in FIG. 3, the
<第3の実施形態>
次に、本開示の第3の実施形態について説明する。
本開示の第3の実施形態の配線基板においては、基材が導電性を有し、この基材が配線の下側の電磁シールドとして作用する。
<Third embodiment>
Next, a third embodiment of the present disclosure will be described.
In the wiring board of the third embodiment of the present disclosure, the base material has conductivity, and this base material acts as an electromagnetic shield under the wiring.
すなわち、本開示の第3の実施形態の配線基板は、上記の第1の実施形態または第2の実施形態の配線基板において、基材が導電性を有し、支持基材が貫通部を有し、この貫通部を通して、基材と側面側シールド線とが接続している構成を有するものである。 That is, in the wiring board of the third embodiment of the present disclosure, in the wiring board of the first embodiment or the second embodiment described above, the base material has conductivity and the supporting base material has a penetration portion. However, it has a structure in which the base material and the side shield wire are connected through this penetrating portion.
図5は、本開示の第3の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、上記の図1(b)と同様に、配線が伸びる方向に対して垂直な断面における配線基板の構成を示す断面図である。 FIG. 5 is a diagram showing an example of the wiring board according to the third embodiment of the present disclosure, and similarly to FIG. 1 (b) above, the configuration of the wiring board in a cross section perpendicular to the direction in which the wiring extends. It is sectional drawing which shows.
図5に示す配線基板12においては、支持基材31が貫通部31a、31bを有しており、この貫通部31a、31bを通して、基材21と側面側シールド線55a、55bとが接続している。
ここで、基材21と側面側シールド線55a、55bとは、少なくとも一部が接続していればよい。それゆえ、貫通部31a、31bは、側面側シールド線55a、55bの延びる方向に側面側シールド線55a、55bと同じ長さで連続的に形成されている必要はなく、部分的に設けられていてもよい。例えば、貫通部31a、31bは、側面側シールド線55a、55bの延びる方向に一定間隔で設けられていてもよい。
In the
Here, at least a part of the
そして、基材21は導電性を有している。例えば、基材21は、上記の第1の実施形態の基材20を構成する材料に導電性粒子を含むものである。導電性粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。
And the
上記のような構成を有するため、配線基板12においては、この基材21が配線40の下側の電磁シールドとして作用する。
すなわち、配線基板12においては、上記の第1の実施形態の配線基板10における効果に加えて、配線の下側に対しても電磁シールドを施すことができる。
Since it has the above configuration, in the
That is, in the
より詳しくは、図5に示す配線基板12においては、被覆シールド部70、側面側シールド線55a、55b、および導電性を有する基材21を有するため、配線40に対して、その上側、側面側、下側の全ての方向で電磁シールドを施すことができる。
More specifically, since the
そして、図5に示す配線基板12においても、上記の第1の実施形態の配線基板10と同様に、基材21が伸縮しても配線40や側面側シールド線55a、55bに断線等が生じることを回避できる。また、配線40の下側の電磁シールドとして作用する基材21は、伸縮性を有するため、自身の伸縮によっては破損しにくい。そして、上記のように、被覆シールド部70と側面側シールド線55a、55bとは、少なくとも一部が接続しており、貫通部31a、31bを通して側面側シールド線55a、55bと基材21とが接続している。
Further, also in the
それゆえ、側面側シールド線55a、55bまたは基材21のいずれかを電気的に接地することで、配線40に電磁シールドを施すことが可能となる。
すなわち、本実施の形態においても、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
Therefore, the
That is, also in the present embodiment, it is possible to provide a wiring board capable of applying an electromagnetic shield to the wiring provided on the elastic base material.
(配線基板12の製造方法)
図5に示す配線基板12の製造方法としては、例えば、以下のような方法を採用することができる。
まず、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における配線形成工程と同様にして、貫通部31a、31bを有する支持基材31の上側に、配線40と側面側シールド線55a、55bを形成するとともに、貫通部31a、31bに側面側シールド線55a、55bの一部を形成する。
また、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における支持基材接合工程と同様にして、伸長した状態の基材21の第1面21a側に支持基材31を接合するとともに、基材21と貫通部31a、31bに形成した側面側シールド線55a、55bの一部とを接続する。
(Manufacturing method of wiring board 12)
As a method for manufacturing the
First, in the same manner as in the wiring forming step in the method for manufacturing the
Further, in the same manner as in the support base material joining step in the method for manufacturing the
その他の各工程については、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法と同様に実施することで、配線基板12を得ることができる。
The
<第4の実施形態>
次に、本開示の第4の実施形態について説明する。
本開示の第4の実施形態の配線基板においては、基材と支持基材との間に導電層を備えており、この導電層が配線の下側の電磁シールドとして作用する。
<Fourth Embodiment>
Next, a fourth embodiment of the present disclosure will be described.
In the wiring board of the fourth embodiment of the present disclosure, a conductive layer is provided between the base material and the supporting base material, and this conductive layer acts as an electromagnetic shield under the wiring.
すなわち、本開示の第5の実施形態の配線基板は、上記の第1の実施形態または第2の実施形態の配線基板において、基材と支持基材との間に位置する導電層を備え、支持基材が貫通部を有し、貫通部を通して、導電層と側面側シールド線とが接続している構成を有するものである。 That is, the wiring board of the fifth embodiment of the present disclosure includes a conductive layer located between the base material and the supporting base material in the wiring board of the first embodiment or the second embodiment described above. The supporting base material has a penetrating portion, and the conductive layer and the side shield wire are connected to each other through the penetrating portion.
図6は、本開示の第4の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、上記の図1(b)と同様に、配線が伸びる方向に対して垂直な断面における配線基板の構成を示す断面図である。 FIG. 6 is a diagram showing an example of the wiring board according to the fourth embodiment of the present disclosure, and similarly to FIG. 1 (b) above, the configuration of the wiring board in a cross section perpendicular to the direction in which the wiring extends. It is sectional drawing which shows.
図6に示すように、配線基板13は、基材20と支持基材31との間に導電層90を備えており、支持基材31は貫通部31a、31bを有し、貫通部31a、31bを通して、導電層90と側面側シールド線55a、55bとが接続している。
ここで、導電層90と側面側シールド線55a、55bとは、少なくとも一部が接続していればよい。それゆえ、貫通部31a、31bは、側面側シールド線55a、55bの延びる方向に側面側シールド線55a、55bと同じ長さで連続的に形成されている必要はなく、部分的に設けられていてもよい。例えば、貫通部31a、31bは、側面側シールド線55a、55bの延びる方向に一定間隔で設けられていてもよい。
As shown in FIG. 6, the
Here, at least a part of the
上記のような構成を有するため、配線基板13においては、導電層90が配線40の下側の電磁シールドとして作用する。
すなわち、配線基板13においては、上記の第1の実施形態の配線基板10における効果に加えて、配線の下側に対しても電磁シールドを施すことができる。
Since it has the above configuration, the
That is, in the
より詳しくは、図6に示す配線基板13においては、被覆シールド部70、側面側シールド線55a、55b、および導電層90を有するため、配線40に対して、その上側、側面側、下側の全ての方向で電磁シールドを施すことができる。
More specifically, since the
そして、図6に示す配線基板13においても、上記の第1の実施形態の配線基板10と同様に、基材20が伸縮しても配線40や側面側シールド線55a、55bに断線等が生じることを回避できる。
Further, also in the
また、配線基板13における導電層90も、基材20の第1面20aの法線方向における山部M及び谷部Vが基材20の第1面20aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とすることができる。それゆえ、基材20が伸縮しても導電層90が破損することを回避できる。
Further, in the
また、導電層90は、配線40や側面側シールド線55a、55bよりも面積が大きいため、一部が破損しても、他の破損していない部分で電磁シールドとして十分効果を奏することが可能である。また、導電層90は、導電性を有し、電磁シールドとして作用するものであればよく、配線40を構成する材料よりも、伸縮性の高い材料から構成することもできる。
Further, since the
そして、上記のように、被覆シールド部70と側面側シールド線55a、55bとは、少なくとも一部が接続しており、貫通部31a、31bを通して側面側シールド線55a、55bと導電層90とが接続している。
Then, as described above, at least a part of the
それゆえ、側面側シールド線55a、55bまたは導電層90のいずれかを電気的に接地することで、配線40に電磁シールドを施すことが可能となる。
すなわち、本実施の形態においても、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
Therefore, the
That is, also in the present embodiment, it is possible to provide a wiring board capable of applying an electromagnetic shield to the wiring provided on the elastic base material.
導電層90の材料としては、基材20の伸張及び収縮に追従することができる材料が用いられる。導電層90の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
As the material of the
導電層90に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。導電層90の材料自体が伸縮性を有さない場合、導電層90としては、金属膜を用いることができる。
Examples of the material that can be used for the
導電層90に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材20の伸縮性と同様である。導電層90に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
When the material itself used for the
好ましくは、導電層90は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、導電層90は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材20の伸縮に応じて導電層90も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、導電層90の導電性を維持することができる。
Preferably, the
導電層90のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。
As a material constituting the base material of the
導電層90の厚さは、基材20の伸縮に耐え得る厚さであればよく、導電層90の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、導電層90の材料が伸縮性を有さない場合、導電層90の厚みは、25nm以上100μm以下の範囲内とすることができ、50nm以上50μm以下の範囲内であることが好ましく、100nm以上5μm以下の範囲内であることがより好ましい。
また、導電層90の材料が伸縮性を有する場合、導電層90の厚みは、5μm以上60μm以下の範囲内とすることができ、10μm以上50μm以下の範囲内であることが好ましく、20μm以上40μm以下の範囲内であることがより好ましい。
The thickness of the
For example, when the material of the
When the material of the
導電層90の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材20の第1面20aまたは支持基材31の下側の面に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成する方法が挙げられる。また、導電層90の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材20の第1面20aまたは支持基材31の下側の面に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物を印刷する方法が挙げられる。また、めっき法を用いてもよい。
The method for forming the
(配線基板13の製造方法)
図6に示す配線基板13の製造方法としては、例えば、以下のような方法を採用することができる。
まず、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における配線形成工程において、配線40と側面側シールド線55a、55bを形成するとともに、貫通部31a、31bに側面側シールド線55a、55bの一部を形成する。
また、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における基材伸長工程と支持基材接合工程との間に、伸長した状態の基材20の第1面20a側に導電層90を形成する導電層形成工程を実施する。
そして、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における支持基材接合工程において、伸長した状態の基材20の第1面20a側に形成した導電層90と支持基材31とを接合するとともに、導電層90と貫通部31a、31bに形成した側面側シールド線55a、55bの一部とを接続する。
(Manufacturing method of wiring board 13)
As a method for manufacturing the
First, in the wiring forming step in the method for manufacturing the
Further, between the base material stretching step and the supporting base material joining step in the method for manufacturing the
Then, in the support base material joining step in the method for manufacturing the
その他の各工程については、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法と同様に実施することで、配線基板13を得ることができる。
The
また、他の製造方法として、以下のような方法を採用してもよい。
まず、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における配線形成工程の前に支持基材31の下側の面に導電層90を形成する導電層形成工程を実施する。
また、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における配線形成工程において、配線40と側面側シールド線55a、55bを形成するとともに、貫通部31a、31bに側面側シールド線55a、55bの一部を形成し、貫通部31a、31bに形成した側面側シールド線55a、55bの一部と前記導電層90とを接続する。
そして、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における支持基材接合工程において、伸長した状態の基材20の第1面20a側に、導電層90を形成した支持基材31の導電層90側を接合する。
Further, as another manufacturing method, the following method may be adopted.
First, the conductive layer forming step of forming the
Further, in the wiring forming step in the method for manufacturing the
Then, in the support base material joining step in the method for manufacturing the
その他の各工程については、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法と同様に実施することで、配線基板13を得ることができる。
The
また、他の製造方法として、以下のような方法を採用してもよい。
まず、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における配線形成工程において、配線40と側面側シールド線55a、55bを形成するとともに、貫通部31a、31bに側面側シールド線55a、55bの一部を形成する。
また、この配線形成工程の後であって上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における支持基材接合工程の前に、支持基材31の下側の面に導電層90を形成し、貫通部31a、31bに形成した側面側シールド線55a、55bの一部と導電層90とを接続する導電層形成工程を実施する。
そして、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法における支持基材接合工程において、伸長した状態の基材20の第1面20a側に、導電層90を形成した支持基材31の導電層90側を接合する。
Further, as another manufacturing method, the following method may be adopted.
First, in the wiring forming step in the method for manufacturing the
Further, after this wiring forming step and before the supporting base material joining step in the manufacturing method of the
Then, in the support base material joining step in the method for manufacturing the
その他の各工程については、上記の第1の実施形態の配線基板10の製造方法と同様に実施することで、配線基板13を得ることができる。
The
<第5の実施形態>
次に、本開示の第5の実施形態について説明する。
本開示の第5の実施形態の配線基板は、上記の第3の実施形態の配線基板において、側面側シールド線を介さずに、被覆シールド部と基材が直接接続している形態である。
<Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment of the present disclosure will be described.
The wiring board of the fifth embodiment of the present disclosure is the wiring board of the third embodiment described above, in which the covering shield portion and the base material are directly connected to each other without passing through the side shield wire.
すなわち、本開示の第5の実施形態の配線基板は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を備え、前記基板が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記基材と前記被覆シールド部とが接続しており、前記配線は、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板である。 That is, the wiring board of the fifth embodiment of the present disclosure includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and has an elastic base material and the first surface of the base material. Provided on the upper side of the support base material when the support base material located on the surface side and the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material are on the upper side. The wiring is provided, an insulating portion covering the wiring, and a covering shield portion covering the insulating portion are provided, the substrate has conductivity, the supporting base material has a penetrating portion, and the penetrating portion is passed through. , The base material and the coating shield portion are connected, and in the wiring, the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material are in the plane of the first surface of the base material. A wiring board having a bellows shape that repeatedly appears along the direction.
図7は、本開示の第5の実施形態の配線基板の一例を示す図であり、上記の図1(b)と同様に、配線が伸びる方向に対して垂直な断面における配線基板の構成を示す断面図である。 FIG. 7 is a diagram showing an example of the wiring board of the fifth embodiment of the present disclosure, and similarly to FIG. 1 (b) above, the configuration of the wiring board in the cross section perpendicular to the direction in which the wiring extends is configured. It is sectional drawing which shows.
図7に示す配線基板14と図5に示す配線基板12との相違点は、図7に示す配線基板14においては、図5に示す配線基板12における側面側シールド線55a、55bを備えておらず、貫通部31a、31bを通して、基材21と被覆シールド部71とが直接接続している点である。
ここで、基材21と被覆シールド部71とは、少なくとも一部が接続していればよい。それゆえ、図7に示す配線基板14においても、図5に示す配線基板12と同様に、貫通部31a、31bは、被覆シールド部71の延びる方向に被覆シールド部71と同じ長さで連続的に形成されている必要はなく、部分的に設けられていてもよい。例えば、貫通部31a、31bは、被覆シールド部71の延びる方向に一定間隔で設けられていてもよい。
The difference between the wiring board 14 shown in FIG. 7 and the
Here, at least a part of the
上記のように、図7に示す配線基板14においては、貫通部31a、31bを通して、基材21と被覆シールド部71とが接続している。それゆえ、基材21を電気的に接地することで、図7に示す配線基板14においても、図5に示す配線基板12と同様に、配線40に電磁シールドを施すことが可能となる。
そして、図7に示す配線基板14においても、図5に示す配線基板12と同様に、基材21が伸縮しても配線40に断線等が生じることを回避できる。
すなわち、本実施の形態においても、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
As described above, in the wiring board 14 shown in FIG. 7, the
Further, in the wiring board 14 shown in FIG. 7, similarly to the
That is, also in the present embodiment, it is possible to provide a wiring board capable of applying an electromagnetic shield to the wiring provided on the elastic base material.
(配線基板14の製造方法)
図7に示す配線基板14の製造方法としては、例えば、以下のような方法を採用することができる。
まず、貫通部31a、31bを有する支持基材31を準備し、支持基材31の上側に、配線40を形成する配線形成工程を実施する。
次に、配線40を覆う絶縁部60を形成する絶縁部形成工程を実施し、その後、絶縁部60を覆う被覆シールド部71を形成しつつ、貫通部31a、31bに被覆シールド部71の一部を形成する被覆シールド部形成工程を実施する。
(Manufacturing method of wiring board 14)
As a method for manufacturing the wiring board 14 shown in FIG. 7, for example, the following method can be adopted.
First, the
Next, an insulating portion forming step of forming the insulating
続いて、別途準備した基材21に引張応力Tを加えて基材21を伸長させる基材伸長工程を実施する。基材21の伸張率は、例えば10%以上200%以下である。基材伸長工程は、基材21を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材21を加熱する場合、基材21の温度は例えば50℃以上100℃以下である。
Subsequently, a base material stretching step of applying a tensile stress T to the separately prepared
続いて、引張応力Tによって伸長した状態の基材21の第1面21a側に、上記の被覆シールド部形成工程を実施した支持基材31を接合するとともに、基材21と貫通部31a、31bに形成した被覆シールド部71の一部とを接続する支持基材接合工程を実施する。
Subsequently, the supporting
その後、基材21から引張応力Tを取り除く基材収縮工程を実施する。この基材21の収縮に伴って、支持基材31、および支持基材31の上側の積層構成体を構成するそれぞれの構成要素が、いずれも基材21の第1面21aの法線方向における山部M及び谷部Vが基材21の第1面21aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状となる。
以上のような工程を経ることにより、配線基板14を得ることができる。
Then, a base material shrinkage step of removing the tensile stress T from the
The wiring board 14 can be obtained through the above steps.
<第6の実施形態>
次に、本開示の第6の実施形態について説明する。
本開示の第6の実施形態の配線基板は、上記の第4の実施形態の配線基板において、側面側シールド線を介さずに、被覆シールド部と導電層90が直接接続している形態である。
<Sixth Embodiment>
Next, a sixth embodiment of the present disclosure will be described.
The wiring board of the sixth embodiment of the present disclosure is the wiring board of the fourth embodiment described above, in which the covering shield portion and the
すなわち、本開示の第6の実施形態の配線基板は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記被覆シールド部と前記導電層とが接続しており、前記配線は、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板である。 That is, the wiring substrate of the sixth embodiment of the present disclosure includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and has an elastic base material and the first surface of the base material. Provided on the upper side of the support base material when the support base material located on the surface side and the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material are on the upper side. The wiring is provided, an insulating portion covering the wiring, a covering shield portion covering the insulating portion, and a conductive layer located between the base material and the supporting base material, and the supporting base material penetrates the wiring. The covering shield portion and the conductive layer are connected to each other through the penetrating portion, and the wiring is based on the mountain portion and the valley portion in the normal direction of the first surface of the base material. It is a wiring substrate having a bellows shape that repeatedly appears along the in-plane direction of the first surface of the material.
図8は、本開示の第6の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、上記の図1(b)と同様に、配線が伸びる方向に対して垂直な断面における配線基板の構成を示す断面図である。 FIG. 8 is a diagram showing an example of the wiring board according to the sixth embodiment of the present disclosure, and similarly to FIG. 1 (b) above, the configuration of the wiring board in a cross section perpendicular to the direction in which the wiring extends. It is sectional drawing which shows.
図8に示す配線基板15と図6に示す配線基板13との相違点は、図8に示す配線基板15においては、図6に示す配線基板13における側面側シールド線55a、55bを備えておらず、貫通部31a、31bを通して、導電層90と被覆シールド部71とが接続している点である。
ここで、導電層90と被覆シールド部71とは、少なくとも一部が接続していればよい。それゆえ、図8に示す配線基板15においても、図6に示す配線基板13と同様に、貫通部31a、31bは、被覆シールド部71の延びる方向に被覆シールド部71と同じ長さで連続的に形成されている必要はなく、部分的に設けられていてもよい。例えば、貫通部31a、31bは、被覆シールド部71の延びる方向に一定間隔で設けられていてもよい。
The difference between the
Here, at least a part of the
上記のように、図8に示す配線基板15においては、貫通部31a、31bを通して、導電層90と被覆シールド部71とが接続している。それゆえ、導電層90を電気的に接地することで、図8に示す配線基板15においても、図6に示す配線基板13と同様に、配線40に電磁シールドを施すことが可能となる。
そして、図8に示す配線基板15においても、図6に示す配線基板13と同様に、基材20が伸縮しても配線40に断線等が生じることを回避できる。
すなわち、本実施の形態においても、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
As described above, in the
Further, in the
That is, also in the present embodiment, it is possible to provide a wiring board capable of applying an electromagnetic shield to the wiring provided on the elastic base material.
(配線基板15の製造方法)
図8に示す配線基板15の製造方法としては、例えば、以下のような方法を採用することができる。
まず、貫通部31a、31bを有する支持基材31を準備し、支持基材31の上側に、配線40を形成する配線形成工程を実施する。
次に、配線40を覆う絶縁部60を形成する絶縁部形成工程を実施し、その後、絶縁部60を覆う被覆シールド部71を形成しつつ、貫通部31a、31bに被覆シールド部71の一部を形成する被覆シールド部形成工程を実施する。
(Manufacturing method of wiring board 15)
As a method for manufacturing the
First, the
Next, an insulating portion forming step of forming the insulating
続いて、別途準備した基材20に引張応力Tを加えて基材20を伸長させる基材伸長工程を実施する。基材20の伸張率は、例えば10%以上200%以下である。基材伸長工程は、基材20を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材20を加熱する場合、基材20の温度は例えば50℃以上100℃以下である。
Subsequently, a base material stretching step of applying a tensile stress T to the separately prepared
次に、引張応力Tによって伸長した状態の基材20の第1面20a側に、導電層90を形成する導電層形成工程を実施する。
Next, a conductive layer forming step of forming the
続いて、引張応力Tによって伸長した状態の基材20の第1面20a側に、すなわち、上記導電層形成工程で形成した導電層90の上側に、上記の被覆シールド部形成工程を実施した支持基材31を接合するとともに、導電層90と貫通部31a、31bに形成した被覆シールド部71の一部とを接続する支持基材接合工程を実施する。
Subsequently, the support in which the coating shield portion forming step is carried out is carried out on the
その後、基材20から引張応力Tを取り除く基材収縮工程を実施する。この基材20の収縮に伴って、導電層90、支持基材31、および支持基材31の上側の積層構成体を構成するそれぞれの構成要素が、いずれも基材20の第1面20aの法線方向における山部M及び谷部Vが基材20の第1面20aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状となる。
以上のような工程を経ることにより、配線基板15を得ることができる。
Then, a base material shrinkage step of removing the tensile stress T from the
The
また、他の製造方法として、以下のような方法を採用してもよい。
この方法では、被覆シールド部形成工程の前に支持基材31の下側の面に導電層90を形成する導電層形成工程を実施する。
Further, as another manufacturing method, the following method may be adopted.
In this method, the conductive layer forming step of forming the
例えば、まず、支持基材31を準備し、支持基材31の下側の面に導電層90を形成する導電層形成工程を実施する。
次に、支持基材31の上側に、配線40を形成する配線形成工程を実施する。
次に、配線40を覆う絶縁部60を形成する絶縁部形成工程を実施し、その後、絶縁部60を覆う被覆シールド部71を形成しつつ、貫通部31a、31bに被覆シールド部71の一部を形成し、貫通部31a、31bに形成した被覆シールド部71の一部と導電層90とを接続する被覆シールド部形成工程を実施する。
For example, first, the supporting
Next, a wiring forming step of forming the
Next, an insulating portion forming step of forming the insulating
次に、別途準備した基材20に引張応力Tを加えて基材20を伸長させる基材伸長工程を実施する。続いて、引張応力Tによって伸長した状態の基材20の第1面20a側に、上記導電層90を形成した支持基材31を接合する支持基材接合工程を実施する。その後、基材20から引張応力Tを取り除く基材収縮工程を実施する。
以上のような工程を経ることにより、配線基板15を得ることができる。
Next, a base material stretching step of applying a tensile stress T to the separately prepared
The
また、他の製造方法として、以下のような方法を採用してもよい。
この方法では、被覆シールド部形成工程の後であって支持基材接合工程の前に、支持基材31の下側の面に導電層90を形成し、貫通部31a、31bに形成した被覆シールド部71の一部と導電層90とを接続する。
Further, as another manufacturing method, the following method may be adopted.
In this method, after the coating shield portion forming step and before the supporting base material joining step, the
例えば、まず、支持基材31を準備し、支持基材31の上側に、配線40を形成する配線形成工程を実施する。
次に、配線40を覆う絶縁部60を形成する絶縁部形成工程を実施し、その後、絶縁部60を覆う被覆シールド部71を形成しつつ、貫通部31a、31bに被覆シールド部71の一部を形成する被覆シールド部形成工程を実施する。
次に、上記の被覆シールド部71を形成した支持基材31の下側の面に導電層90を形成し、貫通部31a、31bに形成した被覆シールド部71の一部と導電層90とを接続する導電層形成工程を実施する。
For example, first, the
Next, an insulating portion forming step of forming the insulating
Next, the
次に、別途準備した基材20に引張応力Tを加えて基材20を伸長させる基材伸長工程を実施する。続いて、引張応力Tによって伸長した状態の基材20の第1面20a側に、上記導電層90を形成した支持基材31を接合する支持基材接合工程を実施する。その後、基材20から引張応力Tを取り除く基材収縮工程を実施する。
以上のような工程を経ることにより、配線基板15を得ることができる。
Next, a base material stretching step of applying a tensile stress T to the separately prepared
The
10、11、12、13、14、15 配線基板
20、21 基材
20a、21a 第1面
20b、21b 第2面
30、31 支持基材
31a、31b 貫通部
40、40a、40b、41 配線
50a、50b、51、52、53、54、55a、55b 側面側シールド線
60 絶縁部
62a、62b 貫通孔
63 絶縁部露出領域
70、70a、70b、70c、70d、71 被覆シールド部
80 ブリッジ配線
90 導電層
M 山部
V 谷部
10, 11, 12, 13, 14, 15
Claims (26)
前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上側に設けられた配線と、
前記支持基材の上側に設けられ、前記配線と並列に配置される側面側シールド線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
を備え、
前記被覆シールド部と前記側面側シールド線とは、少なくとも一部が接続しており、
前記配線および前記側面側シールド線は、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板。 A stretchable substrate including a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface,
A support base material located on the first surface side of the base material and
When the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is the upper side,
The wiring provided on the upper side of the supporting base material and
A side shield wire provided on the upper side of the support base material and arranged in parallel with the wiring,
The insulating part that covers the wiring and
A covering shield portion that covers the insulating portion and
With
At least a part of the covering shield portion and the side surface side shield wire is connected.
The wiring and the side shield wire have a bellows shape in which peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material repeatedly appear along the in-plane direction of the first surface of the base material. Wiring board.
前記絶縁部の上側に設けられ、前記一対となる2本の配線の各々と接続するブリッジ配線を備え、
前記ブリッジ配線の周囲の前記絶縁部は、前記被覆シールド部から露出する絶縁部露出領域を有し、
前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、
前記ブリッジ配線と前記一対となる2本の配線の各々とが重なる領域の前記絶縁部に貫通孔が設けられており、
前記貫通孔を通して、前記一対となる2本の配線の各々と前記ブリッジ配線とが接続している、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の配線基板。 Includes two wires in which the wires are paired
A bridge wiring provided on the upper side of the insulating portion and connecting to each of the two pairs of wirings is provided.
The insulating portion around the bridge wiring has an insulating portion exposed region exposed from the covering shield portion.
When viewed along the normal direction of the first surface of the base material,
A through hole is provided in the insulating portion in the region where the bridge wiring and each of the two pairs of wirings overlap.
The wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein each of the pair of two wirings and the bridge wiring are connected through the through hole.
前記支持基材が貫通部を有し、
前記貫通部を通して、前記基材と前記側面側シールド線とが接続している、請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の配線基板。 The substrate has conductivity and
The supporting base material has a penetration portion and
The wiring board according to any one of claims 1 to 7, wherein the base material and the side surface side shielded wire are connected through the penetrating portion.
前記支持基材が貫通部を有し、
前記貫通部を通して、前記導電層と前記側面側シールド線とが接続している、請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の配線基板。 A conductive layer located between the base material and the supporting base material is provided.
The supporting base material has a penetration portion and
The wiring board according to any one of claims 1 to 7, wherein the conductive layer and the side shield wire are connected through the penetrating portion.
前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上側に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
を備え、
前記基材が導電性を有し、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記貫通部を通して、前記基材と前記被覆シールド部とが接続しており、
前記配線は、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板。 A stretchable substrate including a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface,
A support base material located on the first surface side of the base material and
When the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is the upper side,
The wiring provided on the upper side of the supporting base material and
The insulating part that covers the wiring and
A covering shield portion that covers the insulating portion and
With
The substrate has conductivity and
The supporting base material has a penetration portion and
The base material and the covering shield portion are connected through the penetrating portion.
The wiring board has a bellows shape in which peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material repeatedly appear along the in-plane direction of the first surface of the base material. ..
前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上側に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、
を備え、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記貫通部を通して、前記被覆シールド部と前記導電層とが接続しており、
前記配線は、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板。 A stretchable substrate including a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface,
A support base material located on the first surface side of the base material and
When the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is the upper side,
The wiring provided on the upper side of the supporting base material and
The insulating part that covers the wiring and
A covering shield portion that covers the insulating portion and
A conductive layer located between the base material and the supporting base material,
With
The supporting base material has a penetration portion and
Through the penetrating portion, the coating shield portion and the conductive layer are connected to each other.
The wiring board has a bellows shape in which peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material repeatedly appear along the in-plane direction of the first surface of the base material. ..
前記配線基板は、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上側に設けられた配線と、
前記支持基材の上側に設けられ、前記配線と並列に配置される側面側シールド線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
を有し、
前記配線と前記側面側シールド線を形成する配線形成工程と、
前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、
前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、
伸長した状態の前記基材の第1面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、
前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、
を備え、
前記被覆シールド部形成工程において、前記被覆シールド部の少なくとも一部と前記側面側シールド線とを接続し、
前記基材収縮工程において、前記配線および前記側面側シールド線の形態を、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法。 It is a method of manufacturing a wiring board.
The wiring board
A stretchable substrate including a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface,
A support base material located on the first surface side of the base material and
When the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is the upper side,
The wiring provided on the upper side of the supporting base material and
A side shield wire provided on the upper side of the support base material and arranged in parallel with the wiring,
The insulating part that covers the wiring and
A covering shield portion that covers the insulating portion and
Have,
The wiring forming step of forming the wiring and the side shield wire, and
Insulation part forming step for forming the insulation part and
The step of forming the covering shield portion for forming the covering shield portion and
A base material stretching step of applying tensile stress to the base material to stretch the base material, and
A support base material joining step of joining the support base material to the first surface side of the stretched base material,
A base material shrinkage step of removing the tensile stress from the base material to which the support base material is bonded, and
With
In the coating shield portion forming step, at least a part of the coating shield portion and the side surface side shield wire are connected.
In the base material shrinkage step, the form of the wiring and the side surface side shield wire is changed so that the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material are in-plane directions of the first surface of the base material. A method for manufacturing a wiring board, which has a bellows shape that repeatedly appears along the above.
前記配線基板は、
前記絶縁部の上に設けられ、前記一対となる2本の配線を接続するブリッジ配線を備え、
前記絶縁部形成工程において、前記ブリッジ配線と前記一対となる2本の配線の各々とが重なる領域の前記絶縁部に貫通孔を設け、
前記被覆シールド部形成工程において、前記被覆シールド部と前記ブリッジ配線とを形成しつつ、前記ブリッジ配線の周囲の前記絶縁部が前記被覆シールド部から露出する絶縁部露出領域を形成し、前記貫通孔を通して、前記一対となる2本の配線の各々と、前記ブリッジ配線とを接続する、請求項17に記載の配線基板の製造方法。 Includes two wires in which the wires are paired
The wiring board
A bridge wiring provided on the insulating portion and connecting the two pairs of wirings is provided.
In the insulating portion forming step, a through hole is provided in the insulating portion in a region where the bridge wiring and each of the two paired wirings overlap.
In the covering shield portion forming step, while forming the covering shield portion and the bridge wiring, the insulating portion around the bridge wiring forms an insulating portion exposed region exposed from the covering shield portion, and the through hole is formed. The method for manufacturing a wiring board according to claim 17, wherein each of the pair of two wirings is connected to the bridge wiring through the wiring.
前記支持基材が貫通部を有し、
前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、
前記支持基材接合工程において、前記基材と前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部とを接続する、請求項17または請求項18に記載の配線基板の製造方法。 The substrate has conductivity and
The supporting base material has a penetration portion and
In the wiring forming step, a part of the side shield wire is formed in the penetrating portion.
The method for manufacturing a wiring board according to claim 17 or 18, wherein in the supporting base material joining step, the base material and a part of the side surface side shield wire formed in the penetrating portion are connected.
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、
前記基材伸長工程と前記支持基材接合工程との間に、伸長した状態の前記基材の第1面側に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、
前記支持基材接合工程において、前記導電層と前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部とを接続する、請求項17または請求項18に記載の配線基板の製造方法。 The wiring board
It has a conductive layer located between the base material and the support base material, and has a conductive layer.
The supporting base material has a penetration portion and
In the wiring forming step, a part of the side shield wire is formed in the penetrating portion.
Between the base material stretching step and the supporting base material joining step, a conductive layer forming step of forming the conductive layer on the first surface side of the stretched base material is provided.
The method for manufacturing a wiring board according to claim 17 or 18, wherein in the support base material joining step, the conductive layer and a part of the side surface side shield wire formed in the penetrating portion are connected.
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記配線形成工程の前に前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、
前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部と前記導電層とを接続する、請求項17または請求項18に記載の配線基板の製造方法。 The wiring board
It has a conductive layer located between the base material and the support base material, and has a conductive layer.
The supporting base material has a penetration portion and
A conductive layer forming step of forming the conductive layer on the lower surface of the supporting base material is provided before the wiring forming step.
17 or claim, wherein in the wiring forming step, a part of the side surface side shielded wire is formed in the penetrating portion, and a part of the side surface side shielded wire formed in the penetrating portion is connected to the conductive layer. Item 18. The method for manufacturing a wiring board according to Item 18.
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、
前記配線形成工程の後であって前記支持基材接合工程の前に、前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成し、前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部と前記導電層とを接続する導電層形成工程を備える、請求項17または請求項18に記載の配線基板の製造方法。 The wiring board
It has a conductive layer located between the base material and the support base material, and has a conductive layer.
The supporting base material has a penetration portion and
In the wiring forming step, a part of the side shield wire is formed in the penetrating portion.
After the wiring forming step and before the supporting base material joining step, the conductive layer is formed on the lower surface of the supporting base material, and a part of the side surface side shield wire formed in the penetrating portion. The method for manufacturing a wiring substrate according to claim 17 or 18, further comprising a conductive layer forming step for connecting the conductive layer and the conductive layer.
前記配線基板は、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上側に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
を有し、
前記配線を形成する配線形成工程と、
前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、
前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、
伸長した状態の前記基材の第1面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、
前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、
を備え、
前記基材が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、
前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、
前記支持基材接合工程において、前記基材と前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部とを接続し、
前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法。 It is a method of manufacturing a wiring board.
The wiring board
A stretchable substrate including a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface,
A support base material located on the first surface side of the base material and
When the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is the upper side,
The wiring provided on the upper side of the supporting base material and
The insulating part that covers the wiring and
A covering shield portion that covers the insulating portion and
Have,
The wiring forming process for forming the wiring and
Insulation part forming step for forming the insulation part and
The step of forming the covering shield portion for forming the covering shield portion and
A base material stretching step of applying tensile stress to the base material to stretch the base material, and
A support base material joining step of joining the support base material to the first surface side of the stretched base material,
A base material shrinkage step of removing the tensile stress from the base material to which the support base material is bonded, and
With
The base material has conductivity, and the support base material has a penetration portion.
In the coating shield portion forming step, a part of the coating shield portion is formed in the penetration portion.
In the supporting base material joining step, the base material and a part of the covering shield portion formed in the penetrating portion are connected to each other.
In the base material shrinkage step, the form of the wiring is a bellows in which peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material repeatedly appear along the in-plane direction of the first surface of the base material. A method for manufacturing a wiring board having a shape.
前記配線基板は、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、
を有し、
前記配線を形成する配線形成工程と、
前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、
前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、
伸長した状態の前記基材の第1面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、
前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、
を備え、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、
前記基材伸長工程と前記支持基材接合工程との間に、伸長した状態の前記基材の第1面側に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、
前記支持基材接合工程において、前記導電層と前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部とを接続し、
前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法。 It is a method of manufacturing a wiring board.
The wiring board
A stretchable substrate including a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface,
A support base material located on the first surface side of the base material and
When the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is the upper side,
The wiring provided on the support base material and
The insulating part that covers the wiring and
A covering shield portion that covers the insulating portion and
A conductive layer located between the base material and the supporting base material,
Have,
The wiring forming process for forming the wiring and
Insulation part forming step for forming the insulation part and
The step of forming the covering shield portion for forming the covering shield portion and
A base material stretching step of applying tensile stress to the base material to stretch the base material, and
A support base material joining step of joining the support base material to the first surface side of the stretched base material,
A base material shrinkage step of removing the tensile stress from the base material to which the support base material is bonded, and
With
The supporting base material has a penetration portion and
In the coating shield portion forming step, a part of the coating shield portion is formed in the penetration portion.
Between the base material stretching step and the supporting base material joining step, a conductive layer forming step of forming the conductive layer on the first surface side of the stretched base material is provided.
In the supporting base material joining step, the conductive layer and a part of the covering shield portion formed in the penetrating portion are connected to each other.
In the base material shrinkage step, the form of the wiring is a bellows in which peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material repeatedly appear along the in-plane direction of the first surface of the base material. A method for manufacturing a wiring board having a shape.
前記配線基板は、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、
を有し、
前記配線を形成する配線形成工程と、
前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、
前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、
伸長した状態の前記基材の第1面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、
前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、
を備え、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記被覆シールド部形成工程の前に前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、
前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部と前記導電層とを接続し、
前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法。 It is a method of manufacturing a wiring board.
The wiring board
A stretchable substrate including a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface,
A support base material located on the first surface side of the base material and
When the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is the upper side,
The wiring provided on the support base material and
The insulating part that covers the wiring and
A covering shield portion that covers the insulating portion and
A conductive layer located between the base material and the supporting base material,
Have,
The wiring forming process for forming the wiring and
Insulation part forming step for forming the insulation part and
The step of forming the covering shield portion for forming the covering shield portion and
A base material stretching step of applying tensile stress to the base material to stretch the base material, and
A support base material joining step of joining the support base material to the first surface side of the stretched base material,
A base material shrinkage step of removing the tensile stress from the base material to which the support base material is bonded, and
With
The supporting base material has a penetration portion and
A conductive layer forming step of forming the conductive layer on the lower surface of the supporting base material is provided before the covering shield portion forming step.
In the coating shield portion forming step, a part of the coating shield portion is formed in the penetration portion, and a part of the coating shield portion formed in the penetration portion is connected to the conductive layer.
In the base material shrinkage step, the form of the wiring is a bellows in which peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material repeatedly appear along the in-plane direction of the first surface of the base material. A method for manufacturing a wiring board having a shape.
前記配線基板は、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第1面の法線方向における前記第2面から前記第1面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、
を有し、
前記配線を形成する配線形成工程と、
前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、
前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、
伸長した状態の前記基材の第1面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、
前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、
を備え、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、
前記被覆シールド部形成工程の後であって前記支持基材接合工程の前に、前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成し、前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部と前記導電層とを接続する導電層形成工程を備え、
前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第1面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法。 It is a method of manufacturing a wiring board.
The wiring board
A stretchable substrate including a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface,
A support base material located on the first surface side of the base material and
When the direction from the second surface to the first surface in the normal direction of the first surface of the base material is the upper side,
The wiring provided on the support base material and
The insulating part that covers the wiring and
A covering shield portion that covers the insulating portion and
A conductive layer located between the base material and the supporting base material,
Have,
The wiring forming process for forming the wiring and
Insulation part forming step for forming the insulation part and
The step of forming the covering shield portion for forming the covering shield portion and
A base material stretching step of applying tensile stress to the base material to stretch the base material, and
A support base material joining step of joining the support base material to the first surface side of the stretched base material,
A base material shrinkage step of removing the tensile stress from the base material to which the support base material is bonded, and
With
The supporting base material has a penetration portion and
In the coating shield portion forming step, a part of the coating shield portion is formed in the penetration portion.
One of the coated shield portions formed in the penetrating portion by forming the conductive layer on the lower surface of the supporting base material after the covering shield portion forming step and before the supporting base material joining step. A conductive layer forming step for connecting the portion and the conductive layer is provided.
In the base material shrinkage step, the form of the wiring is a bellows in which peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material repeatedly appear along the in-plane direction of the first surface of the base material. A method for manufacturing a wiring board having a shape.
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