JP2020155700A - セラミックチップ部品の処理方法 - Google Patents
セラミックチップ部品の処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020155700A JP2020155700A JP2019054717A JP2019054717A JP2020155700A JP 2020155700 A JP2020155700 A JP 2020155700A JP 2019054717 A JP2019054717 A JP 2019054717A JP 2019054717 A JP2019054717 A JP 2019054717A JP 2020155700 A JP2020155700 A JP 2020155700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- ceramic chip
- ceramic
- posture
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 216
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 84
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 84
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 8
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 138
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 74
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000711 locust bean gum Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical group [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【課題】整列処理後の作業効率を高めることが可能なセラミックチップ部品の処理方法を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係るセラミックチップ部品の処理方法は、第１方向に形成された複数の凹部を有する治具の表面に沿って磁石を移動させることで、内部電極が露出した側面を有し上記治具の各凹部内にそれぞれ配置された複数のセラミックチップ部品を整列させる工程を含む。整列後に、上記複数のセラミックチップ部品のうち、上記凹部内に収容され上記第１方向に上記側面が向いた整列姿勢のセラミック部品よりも、上記凹部の開口から上記第１方向に突出した不良姿勢のセラミックチップ部品が除去される。
【選択図】図１５
【解決手段】本発明の一形態に係るセラミックチップ部品の処理方法は、第１方向に形成された複数の凹部を有する治具の表面に沿って磁石を移動させることで、内部電極が露出した側面を有し上記治具の各凹部内にそれぞれ配置された複数のセラミックチップ部品を整列させる工程を含む。整列後に、上記複数のセラミックチップ部品のうち、上記凹部内に収容され上記第１方向に上記側面が向いた整列姿勢のセラミック部品よりも、上記凹部の開口から上記第１方向に突出した不良姿勢のセラミックチップ部品が除去される。
【選択図】図１５
Description
本発明は、積層セラミックコンデンサ等の製造過程におけるセラミックチップ部品の処理方法に関する。
従来より、積層セラミックコンデンサの製造過程において、外部電極形成前のチップ部品の内部電極を一定の向きに揃える技術が知られていた。
例えば、特許文献１には、チップ部品の平面寸法より大きな凹状のポケットにチップ部品を収容し、当該ポケットを備えた非磁性体のパレットの外側から磁石を移動することにより、内部電極の向きをポケットの底面と直交向きに整列する、チップ部品の向き整列方法が記載されている。この整列方法では、チップ部品の幅方向端部に露出する内部電極の引出し電極に磁力を作用させ、チップ部品をポケットの内部で吸引横転することで、チップ部品を整列させる。
特許文献１に記載の方法では、整列工程において、チップ部品がポケットの縁に乗り上げたり、ポケットから飛び出したりすることがあった。このような姿勢のチップ部品は、整列後の工程の妨げとなることがあり、作業効率を低下させる原因となっていた。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、整列処理後の作業効率を高めることが可能なセラミックチップ部品の処理方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るセラミックチップ部品の処理方法は、第１方向に形成された複数の凹部を有する治具の表面に沿って磁石を移動させることで、内部電極が露出した側面を有し上記治具の各凹部内にそれぞれ配置された複数のセラミックチップ部品を整列させる工程を含む。
整列後に、上記複数のセラミックチップ部品のうち、上記凹部内に収容され上記第１方向に上記側面が向いた整列姿勢のセラミック部品よりも、上記凹部の開口から上記第１方向に突出した不良姿勢のセラミックチップ部品が除去される。
整列後に、上記複数のセラミックチップ部品のうち、上記凹部内に収容され上記第１方向に上記側面が向いた整列姿勢のセラミック部品よりも、上記凹部の開口から上記第１方向に突出した不良姿勢のセラミックチップ部品が除去される。
この処理方法では、整列後に不良姿勢となったセラミックチップ部品が除去でき、当該不良姿勢のセラミックチップ部品が整列処理後の工程に影響を及ぼすことを防止できる。したがって、整列処理後の作業効率を高めることができる。
例えば、上記セラミックチップ部品を付着させることが可能な付着部材を、上記開口から上記第１方向に、上記不良姿勢の上記セラミックチップ部品は付着させ、かつ上記整列姿勢の上記セラミックチップ部品は付着させない距離をあけて対向させることで、上記不良姿勢の上記セラミックチップ部品を除去してもよい。
これにより、付着部材によって不良姿勢のセラミックチップ部品を除去する作業を自動化することができ、除去工程の作業効率を高めることができる。
これにより、付着部材によって不良姿勢のセラミックチップ部品を除去する作業を自動化することができ、除去工程の作業効率を高めることができる。
この場合、上記複数の凹部は、上記第１方向と直交する第２方向に列をなして上記治具上に配置され、
上記セラミックチップ部品を除去する工程では、上記付着部材を、上記治具に対して上記第２方向に沿って相対的に移動させてもよい。
これにより、複数の凹部内のセラミックチップ部品に対して連続的に除去を行うことができ、除去工程における作業効率をより高めることができる。
上記セラミックチップ部品を除去する工程では、上記付着部材を、上記治具に対して上記第２方向に沿って相対的に移動させてもよい。
これにより、複数の凹部内のセラミックチップ部品に対して連続的に除去を行うことができ、除去工程における作業効率をより高めることができる。
また、上記セラミックチップ部品を除去する工程の後に、上記付着部材に付着した上記セラミックチップ部品を回収してもよい。
これにより、治具から除去された不良姿勢のセラミックチップ部品が回収され、廃棄等の処理を行うことができる。
これにより、治具から除去された不良姿勢のセラミックチップ部品が回収され、廃棄等の処理を行うことができる。
具体的には、上記付着部材は、上記セラミックチップ部品を粘着させることが可能な粘着面を有し、
上記粘着面を上記開口と上記第１方向に対向させて上記不良姿勢の上記セラミックチップ部品を除去してもよい。
上記粘着面を上記開口と上記第１方向に対向させて上記不良姿勢の上記セラミックチップ部品を除去してもよい。
あるいは、上記付着部材は、上記セラミックチップ部品を吸着させることが可能な吸着面を有し、
上記吸着面を上記開口と上記第１方向に対向させて上記不良姿勢の上記セラミックチップ部品を除去してもよい。
上記吸着面を上記開口と上記第１方向に対向させて上記不良姿勢の上記セラミックチップ部品を除去してもよい。
この場合に、上記吸着面は、磁力によって上記不良姿勢の上記セラミックチップ部品を吸着させてもよい。
また、上記整列後であって上記セラミックチップ部品を除去する工程の前に、上記不良姿勢のセラミックチップ部品を検出し、
検出された上記不良姿勢の上記セラミックチップ部品を上記治具から除去してもよい。
これにより、予め不良姿勢のセラミックチップ部品を検出し、必要に応じて除去を行うことができ、作業の効率化を図ることができる。
検出された上記不良姿勢の上記セラミックチップ部品を上記治具から除去してもよい。
これにより、予め不良姿勢のセラミックチップ部品を検出し、必要に応じて除去を行うことができ、作業の効率化を図ることができる。
また、上記セラミックチップ部品を除去する工程の後に、上記不良姿勢の上記セラミックチップ部品が上記治具から除去されたか否か確認してもよい。
これにより、不良姿勢のセラミックチップ部品を治具から確実に除去することができ、したがって、整列処理後の作業効率をより確実に高めることができる。
これにより、不良姿勢のセラミックチップ部品を治具から確実に除去することができ、したがって、整列処理後の作業効率をより確実に高めることができる。
さらに、前記凹部は、前記整列姿勢の前記セラミックチップ部品の前記第１方向における寸法よりも、前記第１方向に大きい寸法の深さを有していてもよい。
これにより、整列姿勢のセラミックチップ部品は凹部の開口から突出せず、不良姿勢のセラミックチップ部品のみが凹部の開口から突出することになる。したがって、開口から突出しているセラミックチップ部品を不良姿勢として扱えばよく、不良姿勢のみを選択的に除去する作業が容易になる。
これにより、整列姿勢のセラミックチップ部品は凹部の開口から突出せず、不良姿勢のセラミックチップ部品のみが凹部の開口から突出することになる。したがって、開口から突出しているセラミックチップ部品を不良姿勢として扱えばよく、不良姿勢のみを選択的に除去する作業が容易になる。
以上のように、本発明によれば、整列処理後の作業効率を高めることが可能なセラミックチップ部品の処理方法を提供することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
なお、図には、適宜相互に直交するｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸が示されている。これらの３軸は、積層セラミックコンデンサ１０及び後述するセラミック積層チップ１１６の姿勢を示す座標軸である。
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
なお、図には、適宜相互に直交するｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸が示されている。これらの３軸は、積層セラミックコンデンサ１０及び後述するセラミック積層チップ１１６の姿勢を示す座標軸である。
積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、２つの外部電極１４と、を備える。セラミック素体１１は、典型的には、ｘ軸方向を向いた２つの端面と、ｙ軸方向を向いた２つの側面と、ｚ軸方向を向いた２つの主面と、を有する。なお、セラミック素体１１の各面を接続する稜部は丸みを帯びていてもよい。
外部電極１４は、セラミック素体１１の端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでｘ軸方向に対向している。外部電極１４は、セラミック素体１１の端面から主面及び側面に延出している。なお、外部電極１４の形状は、図１に示すものに限定されない。
外部電極１４は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
セラミック素体１１は、セラミック積層体（積層体）１６と、サイドマージン部１７と、を有する。積層体１６には、ｘ軸方向を向いた２つの端面１６ａと、ｙ軸方向を向いた２つの側面１６ｂと、ｚ軸方向を向いた２つの主面１６ｃと、が形成されている。サイドマージン部１７は、積層体１６の２つの側面１６ｂをそれぞれ被覆している。
積層体１６は、容量形成部１８と、容量形成部１８のｚ軸方向両側にそれぞれ設けられたカバー部１９と、を有する。容量形成部１８は、ｚ軸方向にセラミック層を介して積層された内部電極１２，１３を有する。
第１内部電極１２及び第２内部電極１３は、それぞれ、ｘ−ｙ平面に沿って延びるシート状に構成される。第１内部電極１２は、一方の端面１６ａまでｘ軸方向に延び、一方の外部電極１４に接続される。第２内部電極１３は、他方の端面１６ａまでｘ軸方向に延び、他方の外部電極１４に接続される。これにより、２つの外部電極１４の間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間のセラミック層に電圧が加わり、容量形成部１８に当該電圧に応じた電荷が蓄えられる。
内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。
なお、セラミック層は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）系、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ３）系、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）系、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）系、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ３）系、酸化チタン（ＴｉＯ２）系などで構成してもよい。
カバー部１９及びサイドマージン部１７は、絶縁性セラミックスで形成されるが、例えばセラミック素体１１で用いられた誘電体セラミックスを含んでいてもよい。これにより、カバー部１９と容量形成部１８との間に発生し得る内部応力が抑制される。
なお、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の構成は、図１〜３に示す構成に限定されない。例えば、内部電極１２，１３の枚数は、積層セラミックコンデンサ１０に求められるサイズや性能に応じて、適宜決定可能である。
［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜７は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５〜７を適宜参照しながら説明する。
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜７は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５〜７を適宜参照しながら説明する。
（ステップＳ１１：セラミック積層チップの作製）
ステップＳ１１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を積層し、切断することで、未焼成のセラミック積層チップ（積層チップ）１１６を作製する。
ステップＳ１１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を積層し、切断することで、未焼成のセラミック積層チップ（積層チップ）１１６を作製する。
図５に示すセラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。第１セラミックシート１０１には、第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成される。第２セラミックシート１０２には、第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成される。第３セラミックシート１０３には、内部電極が形成されていない。
各内部電極１１２，１１３は、ｘ軸方向に平行な切断線Ｌｘを横切り、かつｙ軸方向に平行な切断線Ｌｙに沿って延びる複数の帯状の電極パターンを有する。これらの内部電極１１２，１１３は、印刷法等により、導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することで形成される。
セラミックシート１０１，１０２は、図５に示すように、ｚ軸方向に交互に積層される。セラミックシート１０１，１０２の積層体は、容量形成部１８に対応する。セラミックシート１０３は、セラミックシート１０１，１０２の積層体のｚ軸方向上下面に積層される。セラミックシート１０３の積層体は、カバー部１９に対応する。
なお、セラミックシート１０１，１０２，１０３の積層枚数等は、適宜調整可能である。
なお、セラミックシート１０１，１０２，１０３の積層枚数等は、適宜調整可能である。
続いて、セラミックシート１０１，１０２，１０３の積層体をｚ軸方向から圧着し、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断する。これにより、図６に示す積層チップ１１６が作製される。
積層チップ１１６は、未焼成の内部電極１１２，１１３が露出しｙ軸方向に向いた側面１１６ｂと、ｘ軸方向に向いた端面１１６ａと、を有する。
（ステップＳ１２：整列処理）
ステップＳ１２では、側面１１６ｂが一定方向（例えば鉛直方向）を向くように、積層チップ１１６を整列させる。さらに、本ステップでは、整列後に姿勢が不良である状態の積層チップ１１６が除去され、一定の姿勢の積層チップ１１６のみが残される。本ステップの詳細な説明は、後述する。
ステップＳ１２では、側面１１６ｂが一定方向（例えば鉛直方向）を向くように、積層チップ１１６を整列させる。さらに、本ステップでは、整列後に姿勢が不良である状態の積層チップ１１６が除去され、一定の姿勢の積層チップ１１６のみが残される。本ステップの詳細な説明は、後述する。
（ステップＳ１３：サイドマージン部形成）
ステップＳ１３では、一定の方向を向いた積層チップ１１６の側面１１６ｂに未焼成のサイドマージン部１１７を形成する。
ステップＳ１３では、一定の方向を向いた積層チップ１１６の側面１１６ｂに未焼成のサイドマージン部１１７を形成する。
本ステップでは、図７Ａに示すように、例えば鉛直方向上方を向いた積層チップ１１６の側面１１６ｂが、テープ等の支持部材Ｃによって支持される。これにより、他方の側面１１６ｂが開放された状態となる。
そして、図７Ｂに示すように、開放された側面１１６ｂに未焼成のサイドマージン部１１７が形成される。サイドマージン部１１７は、例えば、セラミックグリーンシートの側面１１６ｂへの貼り付けや、側面１１６ｂにおけるセラミックペーストの塗布等によって形成される。
他方の側面１１６ｂに対しても、同様にサイドマージン部１１７を形成することができる。これにより、未焼成のセラミック素体１１が作製される。
（ステップＳ１４：焼成）
ステップＳ１４では、ステップＳ１３で得られた未焼成のセラミック素体１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。ステップＳ１４における焼成温度は、未焼成のセラミック素体１１の焼結温度に基づいて決定することができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
ステップＳ１４では、ステップＳ１３で得られた未焼成のセラミック素体１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。ステップＳ１４における焼成温度は、未焼成のセラミック素体１１の焼結温度に基づいて決定することができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
（ステップＳ１５：外部電極形成）
ステップＳ１５では、ステップＳ１４で得られたセラミック素体１１のｘ軸方向両端部に外部電極１４を形成する。一例として、まず、導電性ペーストをセラミック素体１１のｘ軸方向両端部に塗布し、この導電性ペーストを焼き付けて下地膜を形成する。次に、下地膜が形成されたセラミック素体１１をメッキ液に浸漬させて電解メッキを行うことで、１又は複数のメッキ膜を形成する。
これにより、図１〜３に示すような積層セラミックコンデンサ１０が形成される。
ステップＳ１５では、ステップＳ１４で得られたセラミック素体１１のｘ軸方向両端部に外部電極１４を形成する。一例として、まず、導電性ペーストをセラミック素体１１のｘ軸方向両端部に塗布し、この導電性ペーストを焼き付けて下地膜を形成する。次に、下地膜が形成されたセラミック素体１１をメッキ液に浸漬させて電解メッキを行うことで、１又は複数のメッキ膜を形成する。
これにより、図１〜３に示すような積層セラミックコンデンサ１０が形成される。
なお、上記のステップＳ１５における処理の一部を、ステップＳ１４の前に行ってもよい。例えば、ステップＳ１４の前に未焼成のセラミック素体１１のｘ軸方向両端面に未焼成の電極材料を塗布し、ステップＳ１４において、未焼成のセラミック素体１１を焼成すると同時に、未焼成の電極材料を焼き付けて外部電極１４の下地層を形成してもよい。また、脱バインダ処理したセラミック素体１１に未焼成の電極材料を塗布して、これらを同時に焼成してもよい。
以下、ステップＳ１２の整列処理について詳細を説明する。なお、積層チップ１１６は、本実施形態のセラミックチップ部品として構成される。本発明のセラミックチップ部品は、平板状の内部電極とセラミック層とがｚ軸方向に交互に積層されているものと定義される。
［セラミック積層チップの整列処理方法］
図８は、積層チップ１１６の整列処理方法を示すフローチャートである。図９〜２０は積層チップ１１６の整列処理過程を模式的に示す断面図である。
なお、以下の図には、適宜、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は後述する治具１００の平面方向、Ｚ軸方向は治具１００の厚さ方向を示す。さらに、以下の図には、必要に応じて積層チップ１１６の姿勢を示すｘ軸、ｙ軸及びｚ軸も示している。
図８は、積層チップ１１６の整列処理方法を示すフローチャートである。図９〜２０は積層チップ１１６の整列処理過程を模式的に示す断面図である。
なお、以下の図には、適宜、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は後述する治具１００の平面方向、Ｚ軸方向は治具１００の厚さ方向を示す。さらに、以下の図には、必要に応じて積層チップ１１６の姿勢を示すｘ軸、ｙ軸及びｚ軸も示している。
（ステップＳ２１：セラミックチップ部品の治具への配置）
ステップＳ２１では、積層チップ１１６を、複数の凹部１１０を有する治具１００の各凹部１１０内に配置する。
ステップＳ２１では、積層チップ１１６を、複数の凹部１１０を有する治具１００の各凹部１１０内に配置する。
まず、図９に示すように、積層チップ１１６を収容することが可能な凹部１１０を有する治具１００を準備する。治具１００は、例えば金属又は非金属の非磁性体で構成される。
治具１００は、Ｚ軸方向に向いた外面１００ａ及び上面１００ｂを有し、全体としてＸ−Ｙ平面に延びる平板状に構成される。典型的には、治具１００は、Ｚ軸方向が鉛直方向を向くように配置される。外面１００ａは、治具１００のＺ軸下方に向いた外側底面として構成される。
治具１００は、Ｚ軸方向にそれぞれ形成された複数の凹部１１０を有する。複数の凹部１１０は、例えばＸ軸方向に列をなして配置されるが、さらにＹ軸方向にも列をなして配置されていてもよい。治具１００における凹部１１０の数は図示の例に限定されない。
図１０は、図９の部分拡大図である。図１０に示すように、各凹部１１０は、上面１００ｂに開口１１０ａが形成され、各積層チップ１１６を配置することが可能なポケットとして構成される。凹部１１０は、凹部１１０に配置された積層チップ１１６が回転できるサイズで構成される。
凹部１１０は、積層チップ１１６のｙ軸方向における幅寸法ｗよりも、Ｚ軸方向に大きい深さ寸法ｄ１を有する。幅寸法ｗは、積層チップ１１６のｙ軸方向に沿った寸法のうち、最も大きい部分の寸法である。この構成では、側面１１６ｂをＺ軸方向に向けた姿勢に整列された場合、積層チップ１１６の全体が上面１００ｂよりもＺ軸方向下方に配置され、積層チップ１１６が凹部１１０内に完全に収容される。
凹部１１０の深さ寸法ｄ１は、凹部１１０の周囲を取り囲む上面１００ｂから、凹部１１０の底面までのＺ軸方向に沿った寸法とする。上面１００ｂが曲面である場合の深さ寸法ｄ１は、凹部１１０周囲の上面１００ｂのうち、Ｚ軸方向に最も高い位置における上記寸法とする。
図９に示すように、積層チップ１１６は、治具１００上にランダムに振り込まれ、凹部１１０内に１個ずつ配置される。
（ステップＳ２２：整列）
ステップＳ２２では、積層チップ１１６に対して磁場を作用させることで、積層チップ１１６を整列させる。
ステップＳ２２では、積層チップ１１６に対して磁場を作用させることで、積層チップ１１６を整列させる。
図１１に示すように、本ステップでは、治具１００内の複数の未焼成の積層チップ１１６を、磁石１２０を用いて側面１１６ｂがＺ軸方向を向くように整列させる。例えば、治具１００の外面１００ａに沿って磁石１２０を一定の方向（例えばＸ軸方向）に移動させる。これにより、各積層チップ１１６の内部電極１１２，１１３に磁場が作用し、内部電極１１２，１１３が磁化される。そして、内部電極１１２，１１３に磁力が作用し、内部電極１１２，１１３が露出した側面１１６ｂが磁石１２０に向かって回転する向きのモーメントを受ける。なお、整列前より側面１１６ｂがＺ軸方向を向いていた積層チップ１１６は、そのままの姿勢が維持される。
図１２に示すように、本ステップ後において、多くの積層チップ１１６は、凹部１１０に収容され、Ｚ軸方向に側面１１６ｂが向いた姿勢で整列される。この姿勢を、「整列姿勢」と称する。整列姿勢では、積層チップ１１６の長手方向であるｘ軸方向が水平方向（Ｘ−Ｙ平面）と平行になっており、ｙ軸方向がＺ軸方向と平行になる。
図１０も参照し、整列姿勢の積層チップ１１６の幅寸法ｗは、Ｚ軸方向における積層チップ１１６の寸法となり、凹部１１０の深さ寸法ｄ１よりも小さくなる。このため、整列姿勢は、本実施形態において、開口１１０ａから積層チップ１１６が突出しない姿勢となる。
一方で、一部の積層チップ１１６は、本ステップ後に整列姿勢以外の姿勢を採ることがある。例えば、図１２の紙面向かって左から３番目の積層チップ１１６は、ｙ軸方向がＸ−Ｙ平面と鋭角をなす斜めの姿勢である。また、図１２の紙面向かって右から２番目の積層チップ１１６は、端面１１６ａがＺ軸方向に向き、長手方向であるｘ軸方向がＺ軸方向と平行になる姿勢である。さらに、図１２に図示はしないが、上面１００ｂ上に積層チップ１１６全体が乗り上げる可能性もある。
このような、積層チップ１１６の整列姿勢以外の姿勢を、「不良姿勢」と称する。不良姿勢の積層チップ１１６は、開口１１０ａからＺ軸方向に突出した姿勢となる。
治具１００上に不良姿勢の積層チップ１１６があった場合、ステップＳ１３のサイドマージン部形成工程で、積層チップ１１６を治具１００から支持部材Ｃに移し替える作業の効率が低下する。また、仮に不良姿勢の積層チップ１１６を支持部材Ｃに移し替えた場合でも、側面１１６ｂが一定の方向を向いていないため、サイドマージン部１１７を一括して形成する作業が困難となる。
そこで、本実施形態では、以下の工程を行うことで、不良姿勢となった積層チップ１１６を除去する。
（ステップＳ２３：不良姿勢のセラミックチップ部品の検出）
ステップＳ２３では、不良姿勢の積層チップ１１６を検出する。本実施形態では、不良姿勢を検出可能な検出装置Ｄを用いて、不良姿勢の積層チップ１１６を検出する。
ステップＳ２３では、不良姿勢の積層チップ１１６を検出する。本実施形態では、不良姿勢を検出可能な検出装置Ｄを用いて、不良姿勢の積層チップ１１６を検出する。
図１３に示すように、検出装置Ｄは、例えば、画像を撮像可能な撮像装置Ｄ１１と、撮像装置Ｄ１１に接続された情報処理装置Ｄ１２と、を有していてもよい。撮像装置Ｄ１１は、積層チップ１１６が配置された凹部１１０の画像を撮像する。情報処理装置Ｄ１２は、撮像した画像を解析し、開口１１０ａから突出した姿勢の積層チップ１１６を検出する。
撮像装置Ｄ１１の撮像方法は限定されず、例えばＺ軸方向から画像を撮像してもよいし、その他の方向から画像を撮像してもよい。情報処理装置Ｄ１２による画像の解析方法も限定されず、例えば積層チップ１１６の形状に基づいて不良姿勢を判定してもよいし、所定の照明下で撮像した画像中の積層チップ１１６の影の形状に基づいて不良姿勢を判定してもよい。
あるいは、図１４に示すように、検出装置Ｄは、電磁波の照射及び受光に基づいて不良姿勢の積層チップ１１６を検出可能なセンサ装置Ｄ２として構成されてもよい。一例として、センサ装置Ｄ２は、レーザ光Ｌを照射及び受光可能な反射型のレーザセンサ装置Ｄ２である。
例えば、レーザセンサ装置Ｄ２は、治具１００の上面１００ｂに対してＺ軸方向にわずかに離間した位置から、Ｘ−Ｙ平面と平行な方向にレーザ光Ｌを照射する。積層チップ１１６が開口１１０ａからＺ軸方向に突出している場合、レーザ光Ｌが積層チップ１１６の突出した部分に反射し、レーザセンサ装置Ｄ２は反射光を受光する。一方、積層チップ１１６が開口１１０ａよりも突出していない場合、レーザセンサ装置Ｄ２は反射光を受光しない。このように、レーザセンサ装置Ｄ２では、反射光の受光の有無等に基づいて、不良姿勢の積層チップ１１６を容易に検出することができる。
レーザセンサ装置Ｄ２は、反射型に限定されず、照射部と受光部とを有する透過型のレーザセンサ装置Ｄ２でもよい。あるいは、センサ装置Ｄ２は、不良姿勢の積層チップ１１６を検出可能な赤外線センサや超音波センサでもよい。
検出装置Ｄは、治具１００内の全ての凹部１１０に対して不良姿勢の積層チップ１１６を検出することが可能に構成される。この場合、検出装置Ｄは、治具１００に対して相対的に移動可能に構成されてもよい。例えば、治具１００が、Ｘ−Ｙ平面内で移動可能な駆動テーブル上に配置されていてもよい。あるいは、検出装置Ｄが、駆動装置によって移動可能に構成されてもよい。また、検出装置Ｄが、異なる位置に配置された複数の撮像装置Ｄ１１又はセンサ装置Ｄ２を有し、これらによって治具１００内の全ての凹部１１０に対して検出処理を行うことが可能に構成されてもよい。
本ステップにおいて、不良姿勢の積層チップ１１６が検出された場合、次のステップＳ２４により、その不良姿勢の積層チップ１１６を除去することができる。
（ステップＳ２４：不良姿勢のセラミック積層チップの除去）
ステップＳ２４では、不良姿勢の積層チップ１１６を除去する。本実施形態では、積層チップ１１６を付着させることが可能な付着部材Ｅを、開口１１０ａとＺ軸方向に対向させることにより、積層チップ１１６を除去する。
ステップＳ２４では、不良姿勢の積層チップ１１６を除去する。本実施形態では、積層チップ１１６を付着させることが可能な付着部材Ｅを、開口１１０ａとＺ軸方向に対向させることにより、積層チップ１１６を除去する。
図１５に示すように、付着部材Ｅは、本実施形態において、粘着面Ｅ１１と、ローラ本体Ｅ１２と、図示しない駆動部と、を有する、粘着ローラＥ１として構成される。粘着面Ｅ１１は、例えば、粘着性材料を含む粘着層の表面である。ローラ本体Ｅ１２は、例えばＺ軸方向と直交する方向（例えばＹ軸方向）に回転軸を有する。駆動部は、ローラ本体Ｅ１２を回転軸まわりに回転させる。
本ステップでは、例えば図１５に示すように、粘着ローラＥ１の粘着面Ｅ１１が、開口１１０ａからＺ軸方向に距離ｄ２をあけて対向する。距離ｄ２は、上面１００ｂの最も突出している部分と粘着面Ｅ１１との間のＺ軸方向における距離であり、不良姿勢の積層チップ１１６は付着部材Ｅに付着させ、整列姿勢の積層チップ１１６は付着部材Ｅに付着させない距離とする。具体的に、距離ｄ２は、０．０ｍｍより大きく、不良姿勢の場合に想定される突出量以下とすることができ、例えば０．０５ｍｍ以上とすることができる。
図１５に示すように、ローラ本体Ｅ１２は、治具１００に対して相対的にＸ軸方向に移動することが可能に構成される。ローラ本体Ｅ２２は、駆動部により、Ｘ軸方向に移動可能に構成されてもよい。あるいは、治具１００がＸ−Ｙ平面内で移動可能な駆動テーブル上に配置されていてもよい。
粘着ローラＥ１は、例えばＹ軸まわりに回転しつつ、粘着面Ｅ１１と開口１１０ａとの距離ｄ２を維持しながら、Ｘ軸方向に沿って移動する。整列姿勢の積層チップ１１６は、側面１１６ｂが開口１１０ａよりもＺ軸方向下方に位置しているため、粘着面Ｅ１１とは接触しない。このため、粘着ローラＥ１は、整列姿勢の積層チップ１１６を付着させることはない。
粘着ローラＥ１は、不良姿勢の積層チップ１１６が検出された開口１１０ａ上までＸ軸方向に移動する。不良姿勢の積層チップ１１６は、開口１１０ａからＺ軸方向に突出しているため、積層チップ１１６と粘着面Ｅ１１とが接触し、積層チップ１１６が粘着面Ｅ１１に付着する。
これにより、図１６に示すように、粘着面Ｅ１１に付着した積層チップ１１６が治具１００上から除去される。
図１７に示すように、粘着ローラＥ１は、引き続きＹ軸まわりに回転しながらＸ軸方向に沿って移動し、不良姿勢の積層チップ１１６があった場合は、粘着面Ｅ１１に付着させて除去する。このように、本実施形態では、治具１００上の複数の凹部１１０に対して連続的に除去処理を行うことができ、除去工程の作業効率を高めることができる。
また、ローラ本体Ｅ１２が回転しながら移動することで、凹部１１０毎に粘着面Ｅ１１の異なる部分が対向する。これにより、複数の凹部１１０に対して、粘着面Ｅ１１が粘着性を維持した状態で除去処理を行うことができ、作業効率をさらに高めることができる。
（ステップＳ２５：不良姿勢のセラミック積層チップの回収）
ステップＳ２５では、積層チップ１１６が付着した粘着面Ｅ１１から積層チップ１１６を回収する。
本実施形態では、粘着面Ｅ１１に付着した積層チップ１１６を、より粘着性の高い粘着テープＦに付着させる。これにより、粘着面Ｅ１１上の積層チップ１１６を回収できる。
ステップＳ２５では、積層チップ１１６が付着した粘着面Ｅ１１から積層チップ１１６を回収する。
本実施形態では、粘着面Ｅ１１に付着した積層チップ１１６を、より粘着性の高い粘着テープＦに付着させる。これにより、粘着面Ｅ１１上の積層チップ１１６を回収できる。
図１８に示すように、粘着テープＦは、例えば、ローラ装置Ｇによって供給及びガイドされる。ローラ装置Ｇは、粘着テープＦを供給する供給ローラＧ１と、供給された粘着テープＦをガイドするガイドローラＧ２と、粘着テープＦを巻き取る巻取ローラＧ３と、これらのローラを回転させる図示しない駆動部と、を有する。ガイドローラＧ２は、粘着ローラＥ１と、積層チップ１１６のｙ軸方向における幅寸法ｗ以下の隙間をあけた状態で対向する。
図１９に示すように、粘着ローラＥ１が回転軸まわりに回転し、粘着面Ｅ１１上に積層チップ１１６がローラ装置Ｇ上の粘着テープＦと対向する。これにより、より粘着性の高い粘着テープＦは、粘着ローラＥ１上の積層チップ１１６を付着させ、図２０に示すように、粘着ローラＥ１から積層チップ１１６を除去することが可能となる。
このように、不良姿勢の積層チップ１１６が粘着テープＦによって回収される。粘着テープＦに付着した積層チップ１１６は、粘着テープＦとともに容易に廃棄することができる。
本ステップは、ステップＳ２４の除去工程が終了してから行われてもよいし、除去工程を行っている粘着ローラＥ１に対して行われてもよい。除去工程を行っている粘着ローラＥ１に対して回収工程が行われることで、整列処理全体における作業時間を短縮することができ、整列処理の効率を高めることができる。
（ステップＳ２６：不良姿勢のセラミックチップ部品の除去確認）
ステップＳ２６では、ステップＳ２４の除去工程後、不良姿勢の積層チップ１１６が治具１００から除去されたか否か確認する。本実施形態では、ステップＳ２３と同様に、不良姿勢の積層チップ１１６を検出する処理を行うことで、不良姿勢の積層チップ１１６の除去を確認する。
ステップＳ２６では、ステップＳ２４の除去工程後、不良姿勢の積層チップ１１６が治具１００から除去されたか否か確認する。本実施形態では、ステップＳ２３と同様に、不良姿勢の積層チップ１１６を検出する処理を行うことで、不良姿勢の積層チップ１１６の除去を確認する。
本ステップの確認には、ステップＳ２３の検出工程において用いられた検出装置Ｄを用いることができる。検出装置Ｄとしては、撮像装置Ｄ１でもよいし、センサ装置Ｄ２でもよい。検出装置Ｄによる検出処理は、ステップＳ２３の検出処理と同様に行うことができる。
なお、本ステップで不良姿勢の積層チップ１１６が検出された場合は、ステップＳ２４の除去工程に戻り、検出された不良姿勢の積層チップ１１６を除去する。これにより、治具１００から不良姿勢の積層チップ１１６を確実に除去することができる。
以上の各工程により、整列後に不良姿勢の積層チップ１１６が治具１００から除去される。これにより、不良姿勢の積層チップ１１６がステップＳ１３のサイドマージン部形成工程に影響を及ぼすことを防止できる。したがって、整列後のサイドマージン部形成工程における作業効率を向上させることができる。
また、本実施形態では、粘着ローラＥ１等の付着部材Ｅを用いて、自動的に不良姿勢の積層チップ１１６の除去処理を行うことができる。これにより、作業時間を短縮でき、除去工程の作業効率を高めることができる。
より具体的に、本実施形態では、粘着ローラＥ１等の付着部材Ｅを開口１１０ａに接近させることで、開口１１０ａからＺ軸方向に突出した不良姿勢の積層チップ１１６を除去する。これにより、治具１００や整列姿勢の積層チップ１１６に損傷を与えることなく、不良姿勢の積層チップ１１６のみを選択的に除去することが容易になる。したがって、整列姿勢の積層チップ１１６の損傷や誤まった除去による歩留まりの低下を防止することができる。
さらに、粘着ローラＥ１が凹部１１０の配列方向に沿って移動可能に構成されることで、複数の凹部１１０に対して連続的に除去作業を行うことができる。これにより、ステップＳ２４の除去工程の作業時間をさらに短縮でき、作業効率を高めることができる。
また、本実施形態では、治具１００内の不良姿勢の積層チップ１１６のみ除去し、同一の治具１００内の整列姿勢の積層チップ１１６を後の工程に用いることができる。これにより、一部に姿勢の不良が検出された治具１００内の全体の積層チップ１１６を廃棄することを防止でき、歩留まりの低下を防止することができる。
＜第２実施形態＞
ステップＳ２４の除去工程では、付着部材Ｅとして、粘着ローラＥ１に替えて、板状の粘着プレートＥ２を用いてもよい。
以下の各実施形態において、主に上述の実施形態と異なる部分について説明し、同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
ステップＳ２４の除去工程では、付着部材Ｅとして、粘着ローラＥ１に替えて、板状の粘着プレートＥ２を用いてもよい。
以下の各実施形態において、主に上述の実施形態と異なる部分について説明し、同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態のステップＳ２４では、不良姿勢の積層チップ１１６を除去する。
図２１に示すように、粘着プレートＥ２は、粘着面Ｅ２１を有する粘着層Ｅ２０と、プレート本体Ｅ２２と、図示しない駆動部と、を有する。粘着面Ｅ２１は、例えば、粘着性材料を含む粘着層Ｅ２０の表面として構成される。プレート本体Ｅ２２は、例えばＸ−Ｙ平面に延びる平板状のプレートとして構成される。
図２１に示すように、粘着プレートＥ２は、粘着面Ｅ２１を有する粘着層Ｅ２０と、プレート本体Ｅ２２と、図示しない駆動部と、を有する。粘着面Ｅ２１は、例えば、粘着性材料を含む粘着層Ｅ２０の表面として構成される。プレート本体Ｅ２２は、例えばＸ−Ｙ平面に延びる平板状のプレートとして構成される。
粘着プレートＥ２は、図示しない駆動部によってＺ軸方向下方に移動する。この結果、図２２に示すように、粘着プレートＥ２は、粘着面Ｅ２１がＺ軸方向に直交し、かつ開口１１０ａとＺ軸方向に距離ｄ２だけ離間した状態で配置される。これにより、開口１１０ａから突出した不良姿勢の積層チップ１１６が、粘着面Ｅ２１に付着する。
粘着面Ｅ２１は、複数の凹部１１０の開口１１０ａを覆うサイズで構成され、例えば治具１００内の全ての凹部１１０の開口１１０ａを覆うサイズで構成される。これにより、治具１００内の複数の不良姿勢の積層チップ１１６を一括して除去することができる。
続いて図２３に示すように、粘着プレートＥ２は、不良姿勢の積層チップ１１６を付着させた状態で、Ｚ軸方向上方に移動する。これにより、治具１００から不良姿勢の積層チップ１１６が選択的に除去される。
さらに図２４に示すように、ステップＳ２５の回収工程では、スクレーパＨによって粘着面Ｅ２１から積層チップ１１６をかき取ることにより、粘着面Ｅ２１から積層チップ１１６を回収することができる。スクレーパＨは、粘着面Ｅ２１に沿ってＸ−Ｙ平面内で移動する。これにより、図２５に示すように、スクレーパＨによって粘着面Ｅ２１から積層チップ１１６が離間し、積層チップ１１６が粘着面Ｅ２１から剥がれ落ちる。
本ステップでは、粘着面Ｅ２１と対向して、容器Ｊを配置してもよい。これにより、粘着面Ｅ２１から剥がれ落ちた積層チップ１１６が容器Ｊ内に収容され、容易に廃棄することができる。
本実施形態によれば、複数の不良姿勢の積層チップ１１６を短時間で除去することができ、ステップＳ２４の除去工程における作業効率を高めることができる。また、ステップＳ２５の回収工程も簡易な設備で行うことができ、低コスト化を実現できる。
＜第３実施形態＞
ステップＳ２４に板状の付着装置Ｅを用いる場合、例えば吸着面を有する吸着プレートＥ３を用いてもよい。
ステップＳ２４に板状の付着装置Ｅを用いる場合、例えば吸着面を有する吸着プレートＥ３を用いてもよい。
図２６に示すように、吸着プレートＥ３は、吸着面Ｅ３１を有する磁石Ｅ３０と、プレート本体Ｅ３２と、図示しない駆動部と、を有する。吸着面Ｅ３１は、磁石Ｅ３０の表面として構成され、磁石Ｅ３０の磁力によって積層チップ１１６を付着させることが可能に構成される。プレート本体Ｅ３２は、例えばＸ−Ｙ平面に延びる平板状のプレートとして構成される。
吸着プレートＥ３は、粘着プレートＥ２と同様に、Ｚ軸方向下方に移動し、吸着面Ｅ３１がＺ軸方向に直交し、かつ開口１１０ａとＺ軸方向に距離ｄ３だけ離間した状態で配置される。距離ｄ３は、不良姿勢の積層チップ１１６が磁力によって吸着面Ｅ３１に付着し、かつ、整列姿勢の積層チップ１１６が吸着面Ｅ３１に付着しない距離に設定される。
これにより、不良姿勢の積層チップ１１６が選択的に吸着面Ｅ３１に付着し、治具１００から除去される。したがって、ステップＳ２４の除去工程における作業効率を高めることができる。
また、本実施形態でも、第２実施形態のステップＳ２５と同様に、スクレーパＨを用いて吸着面Ｅ２１から積層チップ１１６を回収することができる。これにより、回収工程を簡易な設備で行うことができ、低コスト化を実現できる。
なお、吸着プレートＥ３の変形例としては、図２７に示すように、磁石Ｅ３０がプレート本体Ｅ３２の内部に配置されており、吸着面Ｅ３１を介して磁石Ｅ３０からの磁力が外部に及ぶように構成されてもよい。このような構成によっても、不良姿勢の積層チップ１１６を吸着面Ｅ３１に選択的に付着させることができる。
＜第４実施形態＞
ステップＳ２４に用いられる吸着プレートは、例えば負圧を発生させることで積層チップ１１６を吸着させる構成でもよい。
ステップＳ２４に用いられる吸着プレートは、例えば負圧を発生させることで積層チップ１１６を吸着させる構成でもよい。
例えば図２８に示すように、吸着プレートＥ４は、複数の吸着孔Ｅ４０を有する吸着面Ｅ４１と、Ｘ−Ｙ平面に延びる平板状のプレート本体Ｅ４２と、図示しない吸引機構と、を有する。吸引機構は、例えば真空ポンプ等に接続され、吸着孔Ｅ４０に連通するプレート本体Ｅ４２内の空間Ｅ４１０を所定の真空度に調整することが可能に構成される。これにより、吸着プレートＥ４が、吸着孔Ｅ４０において負圧を発生させることができる。
吸着プレートＥ４は、粘着プレートＥ２と同様に、Ｚ軸方向下方に移動し、吸着面Ｅ４１がＺ軸方向に直交し、かつ開口１１０ａとＺ軸方向に距離ｄ４だけ離間した状態で配置される。距離ｄ４は、不良姿勢の積層チップ１１６が負圧によって吸着面Ｅ４１に付着し、かつ、整列姿勢の積層チップ１１６は吸着面Ｅ４１に付着しない距離に設定される。
これによっても、不良姿勢の積層チップ１１６が選択的に吸着面Ｅ４１に付着し、治具１００から除去される。したがって、ステップＳ２４の除去工程における作業効率を高めることができる。
また、ステップＳ２５の回収工程では、吸引機構による吸引を解除することで、吸着面Ｅ４１における吸着力を低下させ、吸着面Ｅ４１から離間した積層チップ１１６を回収する。これにより、ステップＳ２５の回収工程を容易に、かつ短時間で行うことができ、整列処理における作業効率を高めることができる。
さらに、本実施形態の変形例として、吸着プレートＥ４に替えて吸着パッドや吸着ノズルを用いてもよい。この場合でも同様に、吸着面において負圧が発生し、吸着面に所定の距離以下接近した不良姿勢の積層チップ１１６を当該吸着面において吸着させることができる。
＜第５実施形態＞
ステップＳ２４では、粘着面を有する長尺の粘着テープによって不良姿勢の積層チップ１１６を除去してもよい。
ステップＳ２４では、粘着面を有する長尺の粘着テープによって不良姿勢の積層チップ１１６を除去してもよい。
図２９に示すように、付着部材Ｅとしての粘着テープＥ５は、粘着面Ｅ５１と、樹脂や紙等により構成された図示しない基材と、を有する。粘着面Ｅ５１は、基材上に形成された粘着層の表面として構成される。粘着テープＥ５は、ローラ装置Ｋによって支持されている。
図２９に示すように、ローラ装置Ｋは、粘着テープＥ５を供給する供給ローラＫ１と、供給された粘着テープＥ５をガイドするガイドローラＫ２と、粘着テープＥ５を巻き取る巻取ローラＫ３と、これらのローラを回転させる図示しない駆動部と、を有する。
本実施形態のステップＳ２４では、ガイドローラＫ２により、粘着テープＥ５の粘着面Ｅ５１が、開口１１０ａとＺ軸方向に距離ｄ２だけ離間した状態で配置される。本実施形態の距離ｄ２は、第１実施形態の距離ｄ２と同様に設定することができる。
そして、図３０に示すように、ガイドローラＫ２によりガイドされた粘着テープＥ５が、治具１００に対して相対的にＸ軸方向に移動する。本実施形態では、例えば、治具１００が駆動テーブル等によってＸ−Ｙ平面内で移動することが可能に構成される。
巻取ローラＫ３は、粘着テープＥ５の相対移動に同期して粘着テープＥ５を巻き取る。これにより、ガイドローラＫ２上に粘着テープＥ５が供給され、常に粘着テープＥ５の新たな部分が治具１００と対向する。
図３０に示すように、粘着テープＥ５は、Ｘ軸方向に移動しながら不良姿勢の積層チップ１１６を選択的に付着させる。これにより、図３１に示すように、治具１００から不良姿勢の積層チップ１１６が除去される。
本実施形態では、粘着テープＥ５が長尺に構成されるため、粘着テープＥ５の交換頻度を低減させることができ、作業効率を高めることができる。また、ローラ装置Ｋによって凹部１１０毎に粘着面Ｅ１１の新たな部分を供給でき、粘着面Ｅ１１の粘着性を維持した状態で除去処理を行うことができる。したがって、複数の不良姿勢の積層チップ１１６を連続的に、かつ確実に除去することができる。
さらに、積層チップ１１６が付着した粘着テープＥ５を廃棄することで、不良姿勢の積層チップ１１６を廃棄することが可能となる。したがって、図３２に示すように、本実施形態の整列処理では、ステップＳ２５の粘着テープＥ５から積層チップ１１６を回収する工程を省略することが可能となる。これにより、整列処理の工程数を削減でき、積層セラミックコンデンサ１０の製造効率を高めることができる。
＜第６実施形態＞
本発明のセラミックチップ部品は、積層チップ１１６に限定されない。例えば、３端子型の積層セラミックコンデンサにおけるセラミック素体に対しても、本発明を適用することができる。
本発明のセラミックチップ部品は、積層チップ１１６に限定されない。例えば、３端子型の積層セラミックコンデンサにおけるセラミック素体に対しても、本発明を適用することができる。
［積層セラミックコンデンサの構成］
図３３は、本発明の第６実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２０を示す斜視図である。積層セラミックコンデンサ２０は、３端子型の積層セラミックコンデンサとして構成される。
図３３は、本発明の第６実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２０を示す斜視図である。積層セラミックコンデンサ２０は、３端子型の積層セラミックコンデンサとして構成される。
積層セラミックコンデンサ２０は、セラミック素体２１と、２つの端面外部電極２４と、２つの側面外部電極２５と、を具備する３端子型の積層セラミックコンデンサである。
セラミック素体２１は、Ｘ軸方向に向いた２つの端面２１ａと、Ｙ軸方向に向いた２つの側面２１ｂと、Ｚ軸方向に向いた２つの主面２１ｃと、を有する。セラミック素体２１は、例えばＸ軸方向に長手を有している。セラミック素体２１の各面を接続する稜部は面取りされているが、これに限定されない。なお、図３３では外部電極２４，２５に覆われたセラミック素体２１の構成を破線で示している。
端面外部電極２４は、Ｘ軸方向に相互に対向し、セラミック素体２１の端面２１ａを覆うように形成される。側面外部電極２５は、Ｙ軸方向に相互に対向し、セラミック素体２１の側面２１ｂにそれぞれ設けられる。積層セラミックコンデンサ２０では、例えば、端面外部電極２４がスルー電極として構成され、側面外部電極２５がグランド電極として構成される。
セラミック素体２１は、端面外部電極２４に接続された第１内部電極２２と、側面外部電極２５に接続された第２内部電極２３と、を有する。内部電極２２，２３は、Ｚ軸方向にセラミック層を挟んで交互に積層される。
［積層セラミックコンデンサの製造方法］
図３４は、積層セラミックコンデンサ２０の製造方法を示すフローチャートである。図３５及び３６は積層セラミックコンデンサ２０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ２０の製造方法について、図３４に沿って、図３５及び３６を適宜参照しながら説明する。
図３４は、積層セラミックコンデンサ２０の製造方法を示すフローチャートである。図３５及び３６は積層セラミックコンデンサ２０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ２０の製造方法について、図３４に沿って、図３５及び３６を適宜参照しながら説明する。
（ステップＳ３１：セラミック素体の作製）
ステップＳ３１では、未焼成の内部電極１２２，１２３が形成された第１セラミックシート２０１及び第２セラミックシート２０２と、内部電極が形成されていない第３セラミックシート２０３と、を積層することで、未焼成のセラミック素体１２１を作製する。さらに、未焼成のセラミック素体１２１を焼成することで、セラミック素体２１を作製する。
ステップＳ３１では、未焼成の内部電極１２２，１２３が形成された第１セラミックシート２０１及び第２セラミックシート２０２と、内部電極が形成されていない第３セラミックシート２０３と、を積層することで、未焼成のセラミック素体１２１を作製する。さらに、未焼成のセラミック素体１２１を焼成することで、セラミック素体２１を作製する。
図３５に示すように、未焼成の第１内部電極１２２は、第１セラミックシート２０１のｘ軸方向全長にわたって延びるように構成される。未焼成の第２内部電極１２３は、第２セラミックシート２０２の中央部に形成され、かつ、一部がｙ軸方向に引き出される。
第１セラミックシート２０１と第２セラミックシート２０２は、ｚ軸方向に交互に積層され、そのｚ軸方向両側に、第３セラミックシート２０３の積層体が配置される。これにより、未焼成のセラミック素体１２１が作製される。
なお、図３５には、１個のセラミック素体１２１に対応する斜視図を示しているが、実際には第１実施形態と同様に、大判の積層シートが作製され、所定の切断線に沿って切断されることで、セラミック素体１２１が個片化される。
そして、個片化された未焼成のセラミック素体１２１が焼成される。これにより、図３３に示すセラミック素体２１が作製される。
（ステップＳ３２：セラミック素体の整列処理）
ステップＳ３２では、第１実施形態におけるステップＳ１２の積層チップ１１６の整列処理と同様に、セラミック素体２１の整列処理が行われる。これにより、側面２１ｂが一定方向を向いた状態で整列し、後の工程において側面２１ｂに側面外部電極２５を形成することが容易になる。
ステップＳ３２では、第１実施形態におけるステップＳ１２の積層チップ１１６の整列処理と同様に、セラミック素体２１の整列処理が行われる。これにより、側面２１ｂが一定方向を向いた状態で整列し、後の工程において側面２１ｂに側面外部電極２５を形成することが容易になる。
本実施形態のセラミック素体２１の整列処理は、例えば、第１実施形態と同様のステップＳ２１〜Ｓ２６を含んでいる。すなわち、ステップＳ２１では、セラミック素体２１を、複数の凹部１１０を有する治具１００の各凹部１１０内に配置する。ステップＳ２２では、セラミック素体２１に対して磁場を作用させることで、セラミック素体２１を整列させる。ステップＳ２３では、不良姿勢のセラミック素体２１を検出する。ステップＳ２４では、不良姿勢のセラミック素体２１を治具１００から除去する。ステップＳ２５では、除去された不良姿勢のセラミック素体２１を回収する。ステップＳ２６では、治具１００から不良姿勢のセラミック素体２１が除去されたか否か確認する。
図３６は、本実施形態のステップＳ２４において、付着部材Ｅとして粘着ローラＥ１を用いて不良姿勢のセラミック素体２１を除去する態様を示す模式的な断面図である。本実施形態においても、凹部１１０内に収容され、側面２１ｂがＺ軸方向に向いたセラミック素体２１の姿勢を、「整列姿勢」とする。また、整列姿勢以外の姿勢、すなわち、開口１１０ａよりもＺ軸方向に突出した姿勢のセラミック素体２１の姿勢を、「不良姿勢」とする。付着部材Ｅと治具１００の開口１１０ａとの距離ｄ２は、第１実施形態と同様に、０．０ｍｍより大きく、不良姿勢の場合に想定される突出量以下とすることができる。
上記各ステップにより、側面２１ｂがＺ軸方向を向いていない、あるいは治具１００の上面１００ｂに乗り上げている不良姿勢のセラミック素体２１が治具１００から除去される。
（ステップＳ３３：側面外部電極の形成）
ステップＳ３３では、整列処理後のセラミック素体２１の側面２１ｂに側面外部電極２５を形成する。側面外部電極２５は、例えば側面２１ｂに導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。導電性ペーストの塗布は、例えば印刷法等により行われる。導電性ペーストの焼き付けは、例えば、還元雰囲気、又は低酸素分圧雰囲気で行うことができる。
ステップＳ３３では、整列処理後のセラミック素体２１の側面２１ｂに側面外部電極２５を形成する。側面外部電極２５は、例えば側面２１ｂに導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。導電性ペーストの塗布は、例えば印刷法等により行われる。導電性ペーストの焼き付けは、例えば、還元雰囲気、又は低酸素分圧雰囲気で行うことができる。
本ステップは、例えば、治具１００によって整列したセラミック素体２１を、整列後の姿勢を維持したまま他の治具やテープ等に移し替えて行われる。ここで、仮に不良姿勢のセラミック素体２１があった場合、整列姿勢のセラミック素体２１の支持を前提として構成された治具やテープに不良姿勢のセラミック素体２１を移し替えることは難しく、作業効率が低下する。また、仮に移し替えることができたとしても、整列姿勢のセラミック素体２１と同一の処理により、設計位置に導電性ペーストを塗布することが難しくなり、やはり生産効率の低下につながる。
本実施形態では、不良姿勢のセラミック素体２１が予め治具１００から除去されているため、整列姿勢のセラミック素体２１のみが治具やテープに移し替えられ、側面外部電極２５の形成工程を効率よく行うことができる。
（ステップＳ３４：端面外部電極の形成）
ステップＳ３４では、セラミック素体２１の端面２１ａに端面外部電極２４を形成する。端面外部電極２４は、例えば端面２１ａに導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。導電性ペーストの塗布は、例えばディップ法、印刷法等により行われる。導電性ペーストの焼き付けは、例えば、還元雰囲気、又は低酸素分圧雰囲気で行うことができる。
ステップＳ３４では、セラミック素体２１の端面２１ａに端面外部電極２４を形成する。端面外部電極２４は、例えば端面２１ａに導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。導電性ペーストの塗布は、例えばディップ法、印刷法等により行われる。導電性ペーストの焼き付けは、例えば、還元雰囲気、又は低酸素分圧雰囲気で行うことができる。
以上により、図３３に示す積層セラミックコンデンサ２０が製造される。
本実施形態では、セラミック素体２１の整列処理において、不良姿勢のセラミック素体２１が除去され、ステップＳ３３の側面外部電極の形成工程の作業効率を高めることができる。さらに、付着部材Ｅを用いて不良姿勢のセラミック素体２１を除去することで、除去処理を自動的かつ効率的に行うことができる。
さらに、本実施形態におけるステップＳ３２の整列処理には、第２〜第５実施形態で説明した処理を適用してもよい。これによっても、不良姿勢のセラミック素体２１を除去することができ、ステップＳ３４の側面外部電極２５の形成処理の作業効率を高めることができる。
なお、整列処理対象である「セラミックチップ部品」は、焼成後のセラミック素体２１に限定されず、未焼成のセラミック素体１２１でもよい。この場合、未焼成のセラミック素体１２１が形成された後にステップＳ３３の整列処理を行い、外部電極２４，２５形成用の導電性ペーストが塗布された後、セラミック素体１２１の焼成と外部電極２４，２５の焼き付けを同時に行う。これによっても、ステップＳ３３の整列処理によって未焼成のセラミック素体１２１が側面２１ｂをＺ軸方向に向けて整列されるため、側面外部電極２５の形成用の導電性ペーストを塗布する工程の作業効率を高めることができる。
［他の実施形態］
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
例えば、図３７に示すように、ステップＳ２３の不良姿勢のセラミックチップ部品の検出工程を行わずに、ステップＳ２２の整列工程後、ステップＳ２４の不良姿勢のセラミックチップ部品の除去工程を行ってもよい。これによっても、治具１００内の凹部１１０に対して網羅的に除去処理を行うことで、治具１００における不良姿勢のセラミックチップ部品を除去することができる。
また、図３８に示すように、ステップＳ２６のセラミックチップ部品の除去確認工程は行われなくてもよい。さらに、図３９に示すように、ステップＳ２３の検出工程と、ステップＳ２６の除去確認工程の双方が省略されてもよい。さらに、可能であれば、ステップＳ２３の検出工程と、ステップＳ２６の除去確認工程と、ステップＳ２５の回収工程と、が省略されてもよい。
以上の実施形態では、セラミックチップ部品の側面が凹部１１０内で整列姿勢を採った場合、側面が上面１００ｂから突出しない構成について説明したが、これに限定されない。例えば、図４０に示すように、凹部１１０が、整列姿勢のセラミックチップ部品の幅寸法ｗよりも、Ｚ軸方向に小さい寸法の深さｄ１を有していてもよい。整列姿勢の積層チップ１１６は、例えば開口１１０ａからＺ軸方向に突出量ｄ５だけ突出している。この場合の不良姿勢の積層チップ１１６は、整列姿勢の突出量ｄ５よりも開口１１０ａから大きく突出しているものをいうものとする。
上記構成において、除去工程に用いられる付着部材Ｅは、開口１１０ａからＺ軸方向に、整列姿勢における突出量ｄ５より大きく、かつ不良姿勢の場合に想定される突出量よりも小さい距離をあけて対向することで、不良姿勢の積層チップ１１６を付着させる。これにより、付着部材Ｅによって、不良姿勢の積層チップ１１６のみを選択的に付着させることができる。
また、治具１００の形状も図示の例に限定されず、例えば治具１００が凹部１１０を閉塞する蓋部材を有し、セラミックチップ部品が閉空間に収容されて整列するように構成されてもよい。
例えば、以上の実施形態では２端子型及び３端子型の積層セラミックコンデンサに係るセラミックチップ部品について説明したが、本発明は、側面に複数の外部電極が形成される多端子型の積層セラミックコンデンサに対しても適用することができる。
１０，２０…積層セラミックコンデンサ
１１，２１…セラミック素体（セラミックチップ部品）
２１ｂ…セラミック素体の側面
１２，１３，１１２，１１３，１２２，１２３…内部電極
１１６…未焼成の積層チップ（セラミックチップ部品）
１１６ｂ…未焼成の積層チップの側面
１００…治具
１１０…凹部
１１０ａ…開口
１２０…磁石
Ｅ…付着部材
１１，２１…セラミック素体（セラミックチップ部品）
２１ｂ…セラミック素体の側面
１２，１３，１１２，１１３，１２２，１２３…内部電極
１１６…未焼成の積層チップ（セラミックチップ部品）
１１６ｂ…未焼成の積層チップの側面
１００…治具
１１０…凹部
１１０ａ…開口
１２０…磁石
Ｅ…付着部材
Claims (10)
- 第１方向に形成された複数の凹部を有する冶具の表面に沿って磁石を移動させることで、内部電極が露出した側面を有し前記治具の各凹部内にそれぞれ配置された複数のセラミックチップ部品を整列させ、
整列後に、前記複数のセラミックチップ部品のうち、前記凹部内に収容され前記第１方向に前記側面が向いた整列姿勢のセラミック部品よりも、前記凹部の開口から前記第１方向に突出した不良姿勢のセラミックチップ部品を除去する
セラミックチップ部品の処理方法。 - 請求項１に記載のセラミックチップ部品の処理方法であって、
前記セラミックチップ部品を付着させることが可能な付着部材を、前記開口から前記第１方向に、前記不良姿勢の前記セラミックチップ部品は付着させ、かつ前記整列姿勢の前記セラミックチップ部品は付着させない距離をあけて対向させることで、前記不良姿勢の前記セラミックチップ部品を除去する
セラミックチップ部品の処理方法。 - 請求項２に記載のセラミックチップ部品の処理方法であって、
前記複数の凹部は、前記第１方向と直交する第２方向に列をなして前記冶具上に配置され、
前記セラミックチップ部品を除去する工程では、前記付着部材を、前記治具に対して前記第２方向に沿って相対的に移動させる
セラミックチップ部品の処理方法。 - 請求項２又は３に記載のセラミックチップ部品の処理方法であって、
前記セラミックチップ部品を除去する工程の後に、前記付着部材に付着した前記セラミックチップ部品を回収する
セラミックチップ部品の処理方法。 - 請求項２から４のいずか一項に記載のセラミックチップ部品の処理方法であって、
前記付着部材は、前記セラミックチップ部品を粘着させることが可能な粘着面を有し、
前記粘着面を前記開口と前記第１方向に対向させて前記不良姿勢の前記セラミックチップ部品を除去する
セラミックチップ部品の処理方法。 - 請求項２から４のいずか一項に記載のセラミックチップ部品の処理方法であって、
前記付着部材は、前記セラミックチップ部品を吸着させることが可能な吸着面を有し、
前記吸着面を前記開口と前記第１方向に対向させて前記不良姿勢の前記セラミックチップ部品を除去する
セラミックチップ部品の処理方法。 - 請求項６に記載のセラミックチップ部品の処理方法であって、
前記吸着面は、磁力によって前記不良姿勢の前記セラミックチップ部品を吸着させる
セラミックチップ部品の処理方法。 - 請求項１から７のいずか一項に記載のセラミックチップ部品の処理方法であって、
前記整列後であって前記セラミックチップ部品を除去する工程の前に、前記不良姿勢のセラミックチップ部品を検出し、
検出された前記不良姿勢の前記セラミックチップ部品を前記冶具から除去する
セラミックチップ部品の処理方法。 - 請求項１から８のいずか一項に記載のセラミックチップ部品の処理方法であって、
前記セラミックチップ部品を除去する工程の後に、前記不良姿勢の前記セラミックチップ部品が前記治具から除去されたか否か確認する
セラミックチップ部品の処理方法。 - 請求項１から９のいずか一項に記載のセラミックチップ部品の処理方法であって、
前記凹部は、前記整列姿勢の前記セラミックチップ部品の前記第１方向における寸法よりも、前記第１方向に大きい寸法の深さを有する
セラミックチップ部品の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019054717A JP7307570B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | セラミックチップ部品の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019054717A JP7307570B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | セラミックチップ部品の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020155700A true JP2020155700A (ja) | 2020-09-24 |
| JP7307570B2 JP7307570B2 (ja) | 2023-07-12 |
Family
ID=72559826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019054717A Active JP7307570B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | セラミックチップ部品の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7307570B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114513907A (zh) * | 2020-11-16 | 2022-05-17 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| WO2023032591A1 (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | 京セラ株式会社 | 積層部品の整列方法およびその整列方法を用いた積層セラミック電子部品の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007574A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Tdk Corp | チップ部品の向き整列方法 |
| JP2010278153A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 部品整列装置及び電子部品の製造方法 |
| JP2016027612A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-02-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
-
2019
- 2019-03-22 JP JP2019054717A patent/JP7307570B2/ja active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007574A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Tdk Corp | チップ部品の向き整列方法 |
| JP2010278153A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 部品整列装置及び電子部品の製造方法 |
| JP2016027612A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-02-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114513907A (zh) * | 2020-11-16 | 2022-05-17 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| CN114513907B (zh) * | 2020-11-16 | 2023-07-28 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| WO2023032591A1 (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | 京セラ株式会社 | 積層部品の整列方法およびその整列方法を用いた積層セラミック電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7307570B2 (ja) | 2023-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20190164698A1 (en) | Multi-layer ceramic electronic component, method of producing the same, and ceramic body | |
| US10622152B2 (en) | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same | |
| CN106920693B (zh) | 层叠陶瓷电子器件及其制造方法 | |
| US10141114B2 (en) | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same | |
| JP7307570B2 (ja) | セラミックチップ部品の処理方法 | |
| US20160276106A1 (en) | Electronic component and electronic component series including the same | |
| US10971307B2 (en) | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing a multi-layer ceramic capacitor | |
| KR20190002331A (ko) | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법, 및 전자 부품 실장 기판 | |
| US20170287642A1 (en) | Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same | |
| US11901130B2 (en) | Multilayer electronic component | |
| CN108183024B (zh) | 层叠陶瓷电子部件的制造方法 | |
| US20190198249A1 (en) | Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, and multi-layer ceramic electronic component package | |
| JP7116520B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP6136207B2 (ja) | 振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法 | |
| CN108183025B (zh) | 层叠陶瓷电子部件的制造方法 | |
| US10510487B2 (en) | Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same | |
| US11482381B2 (en) | Ceramic electronic component, method of producing the same, and circuit board | |
| JP7374746B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 | |
| JP2019145834A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2019149504A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| US20220367117A1 (en) | Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same | |
| US20230207220A1 (en) | Multilayer electronic component | |
| JP7395818B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| US20210090811A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing the same | |
| JP2023075920A (ja) | 積層セラミック電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220222 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20220707 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220715 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230221 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230313 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230613 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230630 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7307570 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |