JP2020150015A - Electronic component and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、端子を外部に導出させて素子を収納する外装ケースを備えた電子部品の封止技術に関する。
The present invention relates to a technique for encapsulating an electronic component including an outer case in which a terminal is led out to the outside to house an element.
電子機器は、たとえば機器全体の小型化や低背化のために電子部品を基板に直付けする表面実装が多く採用されている。このような表面実装タイプの電子部品は、たとえば素子などを収納したケースから端子を引出し、その端子をケースの基板側に折り曲げて形成するものがある(たとえば、特許文献1)。このように端子を折り曲げることで基板に実装したときに基板と電子部品本体との距離を離間させないようにしている。 For electronic devices, for example, surface mounting in which electronic components are directly attached to a substrate is often adopted in order to reduce the size and height of the entire device. Some such surface mount type electronic components are formed by pulling out terminals from a case containing an element or the like and bending the terminals toward the substrate side of the case (for example, Patent Document 1). By bending the terminals in this way, the distance between the board and the electronic component body is not separated when the terminals are mounted on the board.
ところで、たとえば車両などに搭載される電子部品には、使用環境に対する対応性として、高いレベルでの部品の気密性や耐振動性などが求められている。たとえばコアとリード端子で構成されるインダクタなどの電子部品は素子がケースに収納されリード端子をケース外部に突出させるリード端子導出部を備えるが、ケース内と外部の間で異物の混入または排出を回避するためにリード端子とリード端子導出部が密着状態となるものが好ましい。そのほかこのような電子部品では、基板の実装面側に向けてリード端子を折り曲げる場合、リード端子導出部に隙間があるとリード端子の折り曲げが不十分となるおそれがある。このようにリード端子の折り曲げが不十分な電子部品は、たとえば実装高さが高くなるほか、リード端子の復元力(スプリングバック)によって基板面に接触できなくなるなどのおそれもある。
また、電子部品の外装ケースは、たとえばリード端子導出部の密閉性を高めるために、予めリード端子の幅や厚さより小さい開口面積または開口径にするものがあるが、リード端子の挿入作業が困難となって手間がかかるほか、リード端子の一部が折り返されたり、斜めに挿入されてしまい、かえってリード端子導出部とリード端子との間に隙間を生じさせるおそれがある。
そのほかリード端子の折り曲げが不十分な場合、電子部品は、搭載された車両などからの振動により、素子内部に配置されたリード端子の撓みの発生や外装ケースとリード端子との隙間が拡大して、電子部品の損傷などを招くおそれがある。
By the way, for example, electronic components mounted on vehicles are required to have a high level of airtightness and vibration resistance as responsiveness to the usage environment. For example, an electronic component such as an inductor composed of a core and a lead terminal is provided with a lead terminal lead-out part in which an element is housed in a case and the lead terminal is projected to the outside of the case, but foreign matter is mixed or discharged between the inside and the outside of the case. In order to avoid this, it is preferable that the lead terminal and the lead terminal lead-out portion are in close contact with each other. In addition, in such an electronic component, when the lead terminal is bent toward the mounting surface side of the substrate, if there is a gap in the lead terminal lead-out portion, the lead terminal may be insufficiently bent. Such electronic components with insufficiently bent lead terminals may have a high mounting height, for example, and may not be able to come into contact with the substrate surface due to the restoring force (springback) of the lead terminals.
In addition, some outer cases of electronic components have an opening area or diameter smaller than the width and thickness of the lead terminal in advance in order to improve the airtightness of the lead terminal lead-out portion, but it is difficult to insert the lead terminal. In addition to the troublesome work, a part of the lead terminal may be folded back or inserted at an angle, which may cause a gap between the lead terminal lead-out portion and the lead terminal.
In addition, if the lead terminals are not sufficiently bent, the electronic components may bend due to vibrations from the mounted vehicle, etc., and the gap between the outer case and the lead terminals may increase. , May cause damage to electronic parts.
斯かる課題について、特許文献1には開示も示唆もされておらず、これらの文献に開示された構成では解決することはできない。
そこで、本発明の目的は上記課題に鑑み、電子部品の気密性を向上させるとともに、耐振動性を向上させることにある。
Patent Document 1 does not disclose or suggest such a problem, and the configuration disclosed in these documents cannot solve such a problem.
Therefore, an object of the present invention is to improve the airtightness of electronic components and the vibration resistance in view of the above problems.
上記目的を達成するため、本発明の電子部品の一側面は、素子と、前記素子のリード端子の上面側を覆う第1の開口部を有する第1のケース部材および該リード端子の下面側を覆う第2の開口部を有する第2のケース部材を接合して、その接合内部に前記素子を収納する収納部を備える外装ケースとを備え、前記外装ケースは、前記第1の開口部と前記第2の開口部が開口面を対向させ、重なり合った前記第1の開口部と前記第2の開口部により前記リード端子を挟持するとともに、前記収納部の外部に前記リード端子を突出させるリード端子導出部を備え、前記第1の開口部および前記第2の開口部の側面が、前記第1のケース部材と前記第2のケース部材の接合部から離間する方向に、それぞれの開口幅を狭小にする傾斜面であり、前記第1の開口部および前記第2の開口部の接合部側の開口幅が前記リード端子よりも幅広であり、かつ、開口幅の最も狭小部分が前記リード端子の幅以下である。 In order to achieve the above object, one side surface of the electronic component of the present invention includes an element, a first case member having a first opening covering the upper surface side of the lead terminal of the element, and a lower surface side of the lead terminal. A second case member having a second opening for covering is joined, and an outer case including a storage portion for accommodating the element is provided inside the joint, and the outer case includes the first opening and the said outer case. A lead terminal in which the second opening faces the opening surfaces, the lead terminal is sandwiched between the first opening and the second opening that overlap each other, and the lead terminal is projected to the outside of the storage portion. A lead-out portion is provided, and the width of each opening is narrowed in a direction in which the first opening and the side surface of the second opening are separated from the joint between the first case member and the second case member. The opening width on the joint side of the first opening and the second opening is wider than that of the lead terminal, and the narrowest portion of the opening width is the lead terminal. It is less than or equal to the width.
上記電子部品において、前記リード端子導出部は、前記第1の開口部および前記第2の開口部の側面が前記外装ケースの外部側または前記収納部の内側から、前記第1のケース部材と前記第2のケース部材の接合部分の方向に向けて、各開口幅を段階的に狭小にした傾斜面であり、前記開口幅の最も広い部分が前記リード端子の幅より大きく、かつ、開口幅の最も狭小部分が前記リード端子の幅以下であってよい。 In the electronic component, the lead terminal lead-out portion includes the first case member and the first case member and the side surfaces of the second opening from the outside of the exterior case or the inside of the storage portion. It is an inclined surface in which each opening width is gradually narrowed toward the joint portion of the second case member, and the widest portion of the opening width is larger than the width of the lead terminal and the opening width is widened. The narrowest portion may be equal to or less than the width of the lead terminal.
上記目的を達成するため、本発明の電子部品の製造方法の一側面は、収納部に素子を介在させて、前記素子のリード端子の上面側を覆う第1の開口部を有する第1のケース部材および該リード端子の下面側を覆う第2の開口部を有する第2のケース部材とを接合し、前記第1の開口部と前記第2の開口部の開口面を対向させ前記リード端子を挟持するとともに、前記第1の開口部および前記第2の開口部の側面が前記第1のケース部材と前記第2のケース部材の接合部から離間する方向にそれぞれの開口幅を狭小にした傾斜面を有するリード端子導出部から前記リード端子を前記収納部の外部に突出させる、処理を含む。
上記電子部品の製造方法において、前記第1のケース部材と前記第2のケース部材の接合により、前記リード端子導出部に配置された前記リード端子の平面部を押し潰す処理を含んでよい。
In order to achieve the above object, one aspect of the method for manufacturing an electronic component of the present invention is a first case having a first opening for interposing an element in a storage portion and covering the upper surface side of a lead terminal of the element. The member and the second case member having the second opening covering the lower surface side of the lead terminal are joined, and the lead terminal is brought into contact with the opening surface of the first opening and the second opening so as to face each other. Inclination in which the width of each opening is narrowed in the direction in which the first opening and the side surface of the second opening are separated from the joint between the first case member and the second case member while being sandwiched. Includes a process of projecting the lead terminal from the surfaced lead terminal lead-out portion to the outside of the accommodating portion.
The method for manufacturing an electronic component may include a process of crushing a flat surface portion of the lead terminal arranged in the lead terminal lead-out portion by joining the first case member and the second case member.
本発明によれば、次のいずれかの効果が得られる。
(1) 第1のケース部材と第2のケース部材を接合させて、対向した第1の開口部と第2の開口部との間でリード端子を挟持するリード端子導出部により、リード端子の幅および厚さに対応したリード端子導出部の開口形状や開口面積とすることで、外装ケースの密閉性を高めることができる。
(2) 第1の開口部と第2の開口部の側面はそれぞれ接合部分側を径大とし、その接合部分から離間する方向に向けて徐々に径小とすることで、第1のケース部材と第2のケース部材とが接合するのに従ってリード導出部の開口面積や開口形状を調整できるので、リード端子に対して過大に加圧するのを防止できる。
(3) 外装ケースのリード端子導出部に対するリード端子の配置作業が容易化できる。
(4) 第1の開口部と第2の開口部の側面部分を傾斜形状とし、第1のケース部材と第2のケース部材との間で方向の異なる傾斜面を対向して配置することで、リード端子導出部の側面形状の形状や厚さ調整を容易化できる。
According to the present invention, any of the following effects can be obtained.
(1) The lead terminal is provided by a lead terminal lead-out portion that joins the first case member and the second case member and sandwiches the lead terminal between the facing first opening and the second opening. By setting the opening shape and opening area of the lead terminal lead-out portion corresponding to the width and thickness, the airtightness of the outer case can be improved.
(2) The first case member has a large diameter on the joint portion side of each of the first opening and the side surface of the second opening, and the diameter is gradually reduced in the direction away from the joint portion. Since the opening area and opening shape of the lead lead-out portion can be adjusted as the lead terminal is joined to the second case member, it is possible to prevent excessive pressurization of the lead terminal.
(3) The work of arranging the lead terminal with respect to the lead terminal lead-out portion of the outer case can be facilitated.
(4) By forming the side surface portions of the first opening and the second opening into an inclined shape and arranging inclined surfaces having different directions facing each other between the first case member and the second case member. , The shape and thickness of the side surface of the lead terminal lead-out portion can be easily adjusted.
〔第1の実施形態〕
図1は、第1の実施の形態に係る電子部品の構成例を示している。図1に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されない。
電子部品2は、たとえば図1のAに示すように、外装ケース4内に素子が収納されている。この外装ケース4は、たとえば熱可塑性の樹脂材料などで形成されており、上ケース6と下ケース8とが上下方向に接合される。上ケース6は本開示の第1のケース部材の一例であり、たとえば内部に素子の上部側の一部または半分を収納可能である。下ケース8は本開示の第2のケース部材の一例であり、素子の下部側の一部または半分を収納可能である。そして、上ケース6と下ケース8とが接合することで、外装ケース4は、内部に素子の全体を収納可能な収納部14を備える。
素子は、たとえば磁性材料などで形成された中空状のコア10と、このコア10の中空部分を貫通するリード端子12を含む。リード端子12は、たとえば通電可能なリード線あって、図示しない基板に対する接続端子となる。この素子には、たとえばコア10から2方向に突出したリード端子12を備えている。
[First Embodiment]
FIG. 1 shows a configuration example of an electronic component according to the first embodiment. The configuration shown in FIG. 1 is an example, and the present invention is not limited to such a configuration.
In the
The element includes, for example, a
さらに外装ケース4には、たとえばリード端子12の数に応じてリード端子導出部16を有している。このリード端子導出部16は、リード端子12を収納部14の外部に導出する手段の一例であり、上ケース6と下ケース8との接合部分に形成される。リード端子導出部16は、リード端子12の幅や厚さ、および断面形状に応じた大きさや形状である。従って、電子部品2では、素子に利用するリード端子の種類や大きさ、形状などにより上ケース6や下ケース8のいずれか一方または両方を選択してもよい。また、外装ケース4は、たとえばリード端子導出部16が形成される面またはその部分において、上ケース6の一部が下ケース8の一部よりも外側にずらして配置されている。そして、リード端子12の平面部分は、たとえばリード端子12の配置方向に沿って、一部分のみが重なるほか、または全部が異なる位置で上ケース6の端面や下ケース8の端面と接触する。
Further, the outer case 4 has, for example, a lead terminal lead-out
リード端子12は、たとえば図1のBに示すように、所定の厚さH1であり、また所定の幅L1で形成された箔状または平板状である。また電子部品2は、たとえばリード端子導出部16から外装ケース4の外部に突出したリード端子12を下ケース8の壁面に沿って配置させ、さらにその先端側を下ケース8の底部側に折り畳んでいる。この下ケース8の底部は、電子部品2の実装部18の一例であり、折り畳まれたリード端子12の先端側の平面部分、またはその他の部分が下ケース8の底部と面一に配置され、または下ケース8の底部よりも突出している。これにより電子部品2は、たとえば図示しない基板に対して実装部18を直接載置させる。
The
<電子部品2の製造処理>
図2は電子部品の製造処理の一例を示している。図2に示す処理内容や処理手順は一例である。この製造工程は、本発明の電子部品の製造方法の一例である。
電子部品2の製造処理では、以下のような工程が含まれる。
(a) コア10は、たとえば図2のAに示すように、下ケース8の収納部内に下部側が収納される。さらにコア10は、下ケース8の位置に合せて上部側から上ケース6が配置され、上ケース6の収納部内に上部側が収納される。これにより電子部品2は、上ケース6と下ケース8とが接合して収納部14が形成される。このとき、リード端子12は、たとえばコア10の左右もしくは前後の両側に突出しており、リード端子12の一部が上ケース6と下ケース8によって挟持される。図2のAに示す上ケース6と下ケース8には、たとえば接合する壁面の一部に、それぞれ少なくともリード端子12を挿通可能な開口幅の切り欠き部23、32(図3)が形成されている。そして、上ケース6と下ケース8の切り欠き部23、32の重なり部分がリード端子12のリード端子導出部16となる。図2は、たとえば上ケース6および下ケース8の切り欠き部23、32の位置での断面を示している。
(b) コア10が外装ケース4に収納されると、リード端子12は、たとえば図2のBに示すように上ケース6と下ケース8の接合位置を基準として、一部が下方側に折り曲げられる。リード端子12は、たとえばリード端子導出部16の一部である下ケース8の開口端面に沿って折り曲げられる。このときリード端子12は、折り曲げ方向と反対側の面部である、上側の平面部分が上ケース6の端面部分に接触し、またはその端面部分から押圧される。つまりリード端子12の平面部分は、リード端子導出部16内で上ケース6と下ケース8によって押し潰される。これによりリード端子12は、リード端子導出部16において下面側と上面側が外装ケース4と密着して固定支点となることで、収納部14の内部での撓み防止などの効果が期待できる。
<Manufacturing process of
FIG. 2 shows an example of manufacturing processing of electronic components. The processing content and processing procedure shown in FIG. 2 are examples. This manufacturing process is an example of a method for manufacturing an electronic component of the present invention.
The manufacturing process of the
(a) As shown in A of FIG. 2, for example, the lower side of the
(b) When the
そして電子部品2は、たとえば図2のCに示すように、さらにリード端子12を先端側が下ケース8の底部側に達するまで折り曲げる。これにより電子部品2には、下部側にリード端子12を備える実装部18が形成される。
Then, as shown in C of FIG. 2, for example, the
<リード端子導出部16について>
図3は、上ケース6と下ケース8との間にリード端子導出部16が形成される状態例を段階的に示している。なお、この図3では、リード端子12は省略している。
図3のAは、上ケース6と下ケース8が接合前の外装ケース4を示している。この上ケース6の側壁20には、たとえば下ケース8と接合する端部24側の一部分に、切り欠き部23を有する。この切り欠き部23は、本開示の第1の開口部の一例であり、リード端子12の上面側に跨って配置され、リード端子12の一部の上面を覆う。この切り欠き部23の側面部22は、たとえば開口幅方向に傾斜している。切り欠き部23は、側壁20の端部24側にある開放端から上方に行くに従って開口幅を変化させて形成されている。この切り欠き部23は、たとえば切り欠き面側の開口幅L2よりも開放端側の開口幅L3が広く(L2<L3)なっている。この切り欠き部23の開口幅L2、L3は、たとえばリード端子12の幅L1と比較すると、以下の式(1)の関係となっている。
L3>L1≧L2 ・・・(1)
すなわち、切り欠き部23の接合部側の開口幅L3は、リード端子12の幅L1よりも幅広であり、かつ、切り欠き部23の最も狭小部分である開口幅L2がリード端子12の幅L1と同じまたはこれ以下となっている。
<About the lead terminal lead-out
FIG. 3 shows a stepwise example of a state in which the lead terminal lead-out
In FIG. 3A, the
L3> L1 ≧ L2 ・ ・ ・ (1)
That is, the opening width L3 on the joint portion side of the
また、下ケース8の側壁26には、切り欠き部32を有する。この切り欠き部32は、本開示の第2の開口部の一例であり、リード端子12の下面側に跨って配置され、リード端子12の一部の下面側を覆う。この切り欠き部32の側面部28は、たとえば側壁26の先端部側にある開放端側から切り欠き部32の端部側に向けて傾斜している。この切り欠き部32は、たとえば開放端側から下方に向けて連続的にまたは段階的に開口幅を変化して形成されている。この切り欠き部32は、たとえば切り欠きの端部側の開口幅L5よりも開放端側の開口幅L4が広く(L4>L5)なっている。切り欠き部32の開口幅L4、開口幅L5は、たとえばリード端子12の幅L1と比較すると、以下の式(2)の関係となっている。
L4>L1≧L5 ・・・(2)
すなわち、切り欠き部32の接合部側の開口幅L4は、リード端子12の幅L1よりも幅広であり、かつ、切り欠き部32の最も狭小部分である開口幅L5がリード端子12の幅L1と同じまたはこれ以下となっている。
Further, the
L4> L1 ≧ L5 ・ ・ ・ (2)
That is, the opening width L4 on the joint portion side of the
外装ケース4は、切り欠き部23と切り欠き部32の開口面同士が対向するように形成されている。外装ケース4は、たとえば下ケース8に対して上ケース6を被せていくことで接合させる。そして上ケース6と下ケース8が接合されることで、切り欠き部23と切り欠き部32が前後方向で重なり合っていき、リード端子導出部16が形成されていく。
外装ケース4は、たとえば図3のBに示すように、上面側から上ケース6を被せていくと、リード端子導出部16に配置される図示しないリード端子12の左右の端面部分が、継続的または段階的に狭小化する切り欠き部23の側面部22に接触する。
The outer case 4 is formed so that the opening surfaces of the
When the
さらに上ケース6の接合が進むと、外装ケース4は、たとえば図3のCに示すように、上ケース6の端部24が下ケース8の外装側に形成された接合端面30に接触する。この接合端面30は、上ケース6の接合高さ、接合位置を制限するストッパーとして機能する。
接合端面30の形成位置は、たとえば上ケース6や下ケース8の切り欠き部23、32の切り欠き深さによって決まり、リード端子導出部16は、ケースの接合によって開口厚さが決まる。つまりリード端子導出部16は、開口高さH2や開口幅L6に応じて上ケース6の引き下げ量が決まり、かつ挿通されるリード端子12に対して接触させることが可能となっている。そして、開口幅L6は、たとえばリード端子12の幅L1と同じ、またはこれ以下となっている。
When the
The formation position of the
<第1の実施の形態の効果>
斯かる構成によれば、次のいずれかの効果が得られる。
(1) 上ケース6と下ケース8との接合により、切り欠き部23、32が前後方向で重なりあってリード端子導出部16を形成することで、リード端子12の厚さH1に応じた形状および開口高さにでき、外装ケース4の密閉性が高められる。
(2) 上ケース6の切り欠き部23と下ケース8の切り欠き部32を共に開放端側を幅広とし、端部側に向けて狭小化させた形状を備えるとともに、切り欠きの端部側の幅をリード端子12の幅と同等またはこれよりも狭小にすることで、上ケース6と下ケース8が接合していくに従って、リード端子12の幅に合わせた開口形状および開口面積をとることができる。
(3) 上ケース6と下ケース8の接合に応じてリード端子導出部16の開口幅が狭められていくことで、外装ケース4に対するリード端子12の設置時に、狭小なリード端子導出部16内に挿入できない場合や、無理な挿入による外装ケース4やリード端子12の損傷、またはリード端子導出部16内でのリード端子12の撓みなどが防止できる。
(4) 接合した上ケース6と下ケース8の切り欠き部23、32によってリード端子12の平面部分が挟持されることで、電子部品2の実装面側から受ける力や振動を挟持部分で吸収でき、収納部14内のコア10の保持性が確保でき、電子部品2の耐振動性が高められる。
<Effect of the first embodiment>
According to such a configuration, one of the following effects can be obtained.
(1) By joining the
(2) Both the
(3) Since the opening width of the lead terminal lead-out
(4) The flat portion of the
〔第2の実施の形態〕
図4は、第2の実施の形態に係る電子部品の構成例を示している。図4に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されない。図4において、図1ないし図3と同一部分には同一符号を付している。
電子部品2は、たとえば図4のAに示すように、上ケース6および下ケース8を接合して外装ケース4が形成されている。この外装ケース4には上ケース6と下ケース8の前後にある切り欠き部23、32を重ね合せてリード端子導出部16が形成される。
このリード端子導出部16は、たとえば図4のBに示すように、上ケース6と下ケース8の接合中心Oを基準に切り欠き部23と切り欠き部32とが重なりあっている。このリード端子導出部16の開口部分の側面は、切り欠き部23、32側の各端部側から接合中心軸Oに向けて傾斜する側面部22および側面部28が接合して形成されている。
さらに、リード端子導出部16は、たとえば開口部分の内側から外装ケース4の外部に向けて開口幅を拡開するように傾斜した傾斜面部36を備える。
[Second Embodiment]
FIG. 4 shows a configuration example of an electronic component according to the second embodiment. The configuration shown in FIG. 4 is an example, and the present invention is not limited to such a configuration. In FIG. 4, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are designated by the same reference numerals.
As shown in A of FIG. 4, for example, the
As shown in B of FIG. 4, for example, the lead terminal lead-out
Further, the lead terminal lead-out
次に、リード端子導出部16において、上ケース6と下ケース8の接合部分の構成例について説明する。図4のCは、図4のBの矢視図である。
外装ケース4は、たとえば図4のCに示すように、上ケース6の一面である側壁20が外装ケース4の外部側に配置され、下ケース8の一面である側壁26が内部側に配置されている。
外装ケース4は、たとえば図4のCに示すように、上ケース6の側壁20と下ケース8の側壁26の壁面が接合基準Rにおいて対向して配置され、または面接触している。この外装ケース4では、上ケース6の側壁20が外装ケース4の外周側であり、下ケース8の側壁26が収納部14側に近い内周側である。
リード端子導出部16内の傾斜面部36は上ケース6の側壁20に形成されている。これによりリード端子導出部16の開口幅は、出口側の開口幅L7から徐々に狭くなっていき、接合基準Rでの開口幅L6が最も狭くなっている。
また、外装ケース4には、たとえば側壁20よりも内周側にある下ケース8の側壁26の開口部分の側面が外装ケース4の収納部14側に向けて拡開するように傾斜した傾斜面部38を備える。これによりリード端子導出部16は、接合基準Rでの開口幅L6から収納部側に行くに従って開口幅が広がっていき、傾斜面部38の内側での開口幅L8が最も広くなっている。
このときの開口幅L6、開口幅L7、開口幅L8とリード端子12の幅L1との関係は以下のようになっている。
L7>L1≧L6 ・・・(3)
L8>L1≧L6 ・・・(4)
すなわち、切り欠き部23の開口幅L7と切り欠き部32の開口幅L8は、リード端子12の幅L1よりも幅広であり、かつ、切り欠き部23と切り欠き部32の接合部側の開口幅L6がリード端子12の幅L1と同じまたはこれ以下となっている。
なお、側壁20の開口幅L7と側壁26の開口幅L8は、同等の大きさに形成してもよく、または異なる大きさにしてもよい。このとき、リード端子導出部16の傾斜面部36、38は、たとえば傾斜角度や斜度を一致させることで開口幅L7と開口幅L8を同等にすることができる。
Next, in the lead terminal lead-out
In the outer case 4, for example, as shown in C of FIG. 4, the
In the outer case 4, for example, as shown in C of FIG. 4, the wall surfaces of the
The
Further, in the exterior case 4, for example, an inclined surface portion in which the side surface of the opening portion of the
At this time, the relationship between the opening width L6, the opening width L7, the opening width L8 and the width L1 of the
L7> L1 ≧ L6 ・ ・ ・ (3)
L8> L1 ≧ L6 ・ ・ ・ (4)
That is, the opening width L7 of the
The opening width L7 of the
そして、外装ケース4には、たとえば図4のDに示すように、リード端子12が設置されると、リード端子12よりも幅広な開口部分および収納部14からの導出部分に、リード端子12を通過させる。また、リード端子12は、リード端子導出部16の中央部またはそれに近い位置の狭小部分と接合または接触により変形しながら通過する。このようにリード端子導出部16の内部に形成された狭小部分は、たとえば接合した切り欠き部23、32に対し、その接合部分の側部側に隙間を生じさせないようにするほか、電子部品2の外にある異物または収納部14の中で生じた異物をリード端子導出部16に通過させないストッパーとなる。
Then, when the
<第2の実施の形態の効果>
斯かる構成によれば、以下のいずれかの効果が得られる。
(1) 上ケース6および下ケース8の切り欠き部23、32に対し、開口幅を異ならせるように傾斜させ、かつこれらの切り欠き部23、32を対向させることで、リード端子導出部16の内側の幅を狭くして、外装ケース4の収納部14と外装ケース4の外部との間で異物の通過を阻止することができる。
(2) リード端子導出部16は、外装ケース4の外周側と、収納部14に隣接する開口部分を幅広にすることで、リード端子12の設置や挿通作業を容易化するとともに、リード端子導出部16の開口部分に付着した異物の除去を容易化できる。
<Effect of the second embodiment>
According to such a configuration, one of the following effects can be obtained.
(1) The lead terminal lead-out
(2) The lead terminal lead-out
〔第3の実施の形態〕
図5は、第3の実施の形態に係る電子部品の構成例を示している。斯かる構成に本発明が限定されない。図5において、図1ないし図4と同一部分には同一符号を付している。
この外装ケース4は、たとえば図5のAに示すように、上ケース6と下ケース8が接合されることで、内部に電子部品の素子を収納する収納部14が形成される。また外装ケース4の側壁側には、素子のリード端子12を外部に導出するリード端子導出部16を備なえる。また下ケース8には、たとえばリード端子導出部16の開口部分に隣接するとともに、リード端子導出部16から導出されたリード端子12を底部にある実装部18側に導くガイド溝40を備える。
[Third Embodiment]
FIG. 5 shows a configuration example of an electronic component according to a third embodiment. The present invention is not limited to such a configuration. In FIG. 5, the same parts as those in FIGS. 1 to 4 are designated by the same reference numerals.
In the outer case 4, for example, as shown in A of FIG. 5, the
このガイド溝40は、たとえば図5のBに示すように、側壁26の壁面に沿って所定の深さで形成されている。またガイド溝40は、リード端子導出部16の開口部分から下ケース8の底部側に行くに従って、継続的にまたは段階的に深さを大きくした傾斜面となっている。さらに下ケース8の底部には、ガイド溝40と連通した端子溝42が形成されている。この端子溝42は、少なくともリード端子12の先端部分が収納可能な幅および長さを備えればよい。また端子溝42は、たとえばガイド溝40との連通部分である下ケース8の角部が鋭角に成るように天井部分を傾斜形状にして、溝の深さを変化させてもよい。
The
電子部品2の製造処理では、たとえば図6のAに示すように、上ケース6と下ケース8を接合して素子のコア10を収納部14内に収納させるとともに、リード端子導出部16からリード端子12を突出させる。次に、リード端子12には、たとえば所定位置に対し、折り曲げ方向に向けた押圧力Fが付加される。押圧されたリード端子12は、たとえばリード端子導出部16の開口部である切り欠き部32の端部などの接触位置Pを支点として折り曲げられる。
リード端子12は、たとえば図6のBに示すように、リード端子導出部16の開口部側で折り曲げられたガイド溝40内に配置される。さらに、リード端子12は、さらに先端側が下ケース8の下端部分に接触して屈曲し、端子溝42内に収納される。このときリード端子12は、たとえばリード端子導出部16からの突出方向に対して直角またはそれ以上の角度で折り曲げられて、ガイド溝40内に収容される。さらに、端子溝42側に折り曲げられたリード端子12は、電子部品2が実装される図示しない基板や電子部品との実装形態に応じて外部への突出量が設定されればよく、たとえば平面上の少なくとも一部が下ケース8の底面と面一または下ケース8よりも外部に突出している。
In the manufacturing process of the
The
<第3の実施の形態の効果>
斯かる構成によれば、以下のいずれかの効果が得られる。
(1) 上記第1の実施の形態と第2の実施の形態と同様の構成を含むので、これらの電子部品と同様の効果が得られる。
(2) リード端子導出部16から突出したリード端子12を、その突出方向から直角以上の方向に傾斜したガイド溝40に沿って折り曲げることや、さらに外装ケース4の実装部18側に折り曲げることで、外装ケース4の周面に沿った折り曲げが可能となり、電子部品2の製造精度が高められる。
(3) ガイド溝40を利用して、リード端子12を直角よりも大きく折り曲げることで、リード端子12のケース外装側への追従性が向上し、経年や製造工程で付加された押圧力Fを解除しても復元力によりリード端子12が外装ケース4の側面から離間するのを防止できる。
<Effect of the third embodiment>
According to such a configuration, one of the following effects can be obtained.
(1) Since the same configurations as those of the first embodiment and the second embodiment are included, the same effects as those of these electronic components can be obtained.
(2) By bending the
(3) By bending the
図7は、実施例に係る電子部品の外観構成例を示している。
この電子部品50は、たとえば図7に示すように、コイルなどのインダクタ、またはインダクタンス素子などであって、複数の筐体52、54を備えており、異物の混入や排出などを防止している。この電子部品50は、基板などと導通するためのリード端子62を外部に導出させる開口部56を備える。またこの電子部品50は、基板などに対して表面実装するものであり、筐体54の底部側に設けた実装部58に向けてガイド溝60を通じてリード端子62が配置されている。リード端子62は、屈曲可能な硬度を持っており、開口部56から突出した部分をガイド溝60に沿って折り曲げて、実装部58側に配置される。
FIG. 7 shows an example of the appearance configuration of the electronic component according to the embodiment.
As shown in FIG. 7, for example, the
電子部品50は、図8に示すようにたとえば筐体52と筐体54とが上下方向に接合されており、その内部に素子が収納される。この素子は、たとえば導体であるリード端子62と磁性体であるコア64を備える。コア64は、リード端子62の周囲に配置されている。コア64は、リード端子62に鎖交することでコイルとして機能する。リード端子62の長さはコア64よりも長く形成されており、リード端子62の両端部が電子部品50の端子となる。これによりリード端子62の両端部に電流が流れると、コイルは磁界を発生させ、磁界に対応して磁束が生じる。この磁束の変化により電圧が発生する。
このコア64は、たとえば中空円筒形状、所謂トロイダル状に形成されている。またこのコア64は、平面側から視て、円形またはそれに近い形状に形成されている。リード端子62は、コア64の中央部分に配置される。
コア64は、磁性を有する箔であり、珪素鋼、軟磁性結晶材、微結晶材、アモルファス金属またはアモルファス合金などの磁性材料を含む。コア64は、たとえば鉄系アモルファス材料、コバルト系アモルファス材料、鉄系ナノクリスタル材料、鉄−ニッケル系合金、鉄−ケイ素合金などの磁性材料を含む。このコア64は、たとえば磁性材料を巻回して形成されている。そして、リード端子62は、コア64の巻回内部に挿通している。
コア64は、たとえば筐体52、54の収納部72、74に対し、図示しない載置部に載置してもよく、または接着材などを介在させて所定位置に固定保持されてもよい。
As shown in FIG. 8, in the
The
The
The core 64 may be mounted on a mounting portion (not shown) with respect to the
筐体52には、たとえば側面の一部に切り欠き部66が形成されている。また筐体54には、たとえば筐体52との接合時に切り欠き部66と対向する部分に切り欠き部68を備えている。そのほか筐体54には、接合した筐体52の端面部を載置する載置部69が形成されており、この載置部69よりも内側に、所定の高さの立壁部70を備える。この立壁部70は、接合した筐体52の内部に配置されており、少なくとも筐体52内部の側面高さと同等またはそれよりも短く形成される。筐体54は、立壁部70の内側にコア64の下方側の半分またはそれと同等の部分を収納する収納部72が形成される。この収納部72は、たとえば底面にコア64の曲面を保持可能な曲面床、またはコア64を載置させる載置アームなどを備えてもよい。
筐体54側の切り欠き部68は、たとえば立壁部70の一部に形成される。
A
The
<筐体52について>
筐体52は、たとえば図9のAに示すように、内部にコア64の上部側を収納する収納部74が形成されている。また筐体52には、たとえば巻回されたコア64の巻回端面側であり、リード端子62の突出側の側面に切り欠き部66が形成される。この切り欠き部66は、図9のBに示すように、筐体52の外部正面側からみて、その切り欠き側面76の筐体上部側の開口幅(L2)が狭く、また開放端側の開口幅(L3)が広くなる(L3>L2)ように、傾斜している。さらにこの切り欠き側面76は、図9のCに示すように収納部74側の開口幅(L6)が狭く、かつ外部側の開口幅(L7)が広くなるように傾斜している。すなわち、切り欠き部66の切り欠き側面76は、収納部74側から筐体52の外部の開放側に向けて放射状に幅広となるような傾斜面となっている。
<About the
As shown in A of FIG. 9, for example, the
また筐体54は、たとえば図10のAおよび図10のBに示すように、立壁部70に形成された切り欠き部68が立壁部70の外部正面側からみて、その切り欠き側面80の筐体下部側の開口幅(L4)が狭く、また開放端側の開口幅(L5)が広くなる(L5>L4)ように、傾斜している。切り欠き側面80は、図10のCに示すように収納部72側の開口幅(L8)が広く、かつ外部側の開口幅(L6)が狭くなるように傾斜している。このように切り欠き部68の切り欠き側面80は、筐体54の外部の開放側から収納部74側に向けて放射状に幅広となるような傾斜面となっている。
Further, in the
<開口部56について>
電子部品50は、たとえば図11のAに示すように、筐体54の上部に筐体52が設置されると、筐体52の側面にある切り欠き部66の開口面と筐体54の立壁部70の切り欠き部68の開口面が対向して配置され、この切り欠き部66と切り欠き部68との間で筐体の開口部56が形成される。この開口部56は、筐体52と筐体54の接合位置に応じて開口形状や開口量が決まる。つまり、筐体54の立壁部70に沿って筐体52の側面が下がることで、筐体52の側面が筐体54の切り欠き部68を覆い、その開口高さを狭めていく。そして電子部品50の筐体側面には、切り欠き部68と切り欠き部66が重なり合う幅および高さの開口部56が形成される。また、この開口部56には、筐体52の切り欠き側面76と筐体54の切り欠き側面80が隣接して配置される。この切り欠き側面76、80は、高さ方向および水平方向に対して傾斜面となっている。このため開口部56の側面は、切り欠き側面76、80が開口部分の内側に向けて突出した形状となる。これにより電子部品50は、たとえば図11のBに示すように、開口部56が挿通させるリード端子62の側面側に接触することで、開口部56の密閉性を確保できる。
<About opening 56>
When the
そのほか、この電子部品50の底部には、たとえば図12に示すように、実装部58としてリード端子62の先端部が配置されるほか、その周囲に予備端子82を備えてもよい。この予備端子82は、たとえば図示しない基板の実装面に対して接触面積を増やすための手段である。この予備端子82は、たとえばリード端子62と導通してもよい。
In addition, as shown in FIG. 12, for example, the tip end portion of the
<実施例の効果>
斯かる構成によれば以下のような効果が得られる。
(1) 筐体52、54の接合により、それぞれの切り欠き部66、68を重なり合せることで、リード端子62の厚さや外径形状に合わせた開口部56を形成でき、筐体の密閉性が高められる。
(2) 筐体52、54の切り欠き部66、68に対し、開口幅を異ならせるように傾斜させ、かつこれらの切り欠き部66、68を対向させることで、リード端子62を導出する開口部56の内側の幅を狭くすることができ、収納部72、74の外部との間で異物の通過を阻止することができる。
(3) 開口部56から突出したリード端子62に対し、その突出方向から直角以上の方向に傾斜したガイド溝60に沿って折り曲げることや、さらに外装ケースの実装部58側に折り曲げることで、筐体54の周面に沿った折り曲げが可能となり、電子部品50の製造精度が高められる。
(4) ガイド溝60を利用して、リード端子62を直角よりも大きく折り曲げることで、リード端子62のケース外装側への追従性が向上し、経年や製造工程で付加した押圧力を解除しても復元力によりリード端子62が筐体の側面から離間するのを防止できる。
(5) 筐体52、54の切り欠き部66、68によってリード端子62が挟持されることで、電子部品50の実装面側からの振動を遮断または軽減でき、収納部72、74内のコア64に対する耐振動性が高められる。
<Effect of Examples>
According to such a configuration, the following effects can be obtained.
(1) By joining the
(2) An opening for leading out the
(3) The
(4) By bending the
(5) By sandwiching the
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
As described above, the most preferable embodiment of the present invention has been described. The present invention is not limited to the above description. Various modifications and modifications can be made by those skilled in the art based on the gist of the invention described in the claims or disclosed in the form for carrying out the invention. Needless to say, such modifications and modifications are included in the scope of the present invention.
本発明は、電子部品の素子を収納する複数のケース部材に形成された開口部の開口面を対向させ、これらの開口部によってリード端子を挟持させることで、外装ケースからリード端子を導出させる開口部の密閉性の向上および電子部品の耐振動性を高めることができ、有用である。
In the present invention, the opening surfaces of the openings formed in a plurality of case members for accommodating the elements of electronic components are opposed to each other, and the lead terminals are sandwiched between these openings so that the lead terminals are led out from the outer case. It is useful because it can improve the airtightness of the part and the vibration resistance of electronic parts.
2、50 電子部品
4 外装ケース
6 上ケース
8 下ケース
10、64 コア
12、62 リード端子
14 収納部
16 リード端子導出部
18、58 実装部
20 側壁
22 側面部
23、32、66、68 切り欠き部
24 端部
26 側壁
28 側面部
30 接合端面
36 傾斜面部
38 傾斜面部
40、60 ガイド溝
42 端子溝
52、54 筐体
56 開口部
69 載置部
70 立壁部
72、74 収納部
76、80 切り欠き側面
82 予備端子
2,50 Electronic components 4
Claims (4)
前記素子のリード端子の上面側を覆う第1の開口部を有する第1のケース部材および該リード端子の下面側を覆う第2の開口部を有する第2のケース部材を接合して、その接合内部に前記素子を収納する収納部を備える外装ケースと、
を備え、前記外装ケースは、
前記第1の開口部と前記第2の開口部が開口面を対向させ、重なり合った前記第1の開口部と前記第2の開口部により前記リード端子を挟持するとともに、前記収納部の外部に前記リード端子を突出させるリード端子導出部を備え、
前記第1の開口部および前記第2の開口部の側面が、前記第1のケース部材と前記第2のケース部材の接合部から離間する方向に、それぞれの開口幅を狭小にする傾斜面であり、前記第1の開口部および前記第2の開口部の接合部側の開口幅が前記リード端子よりも幅広であり、かつ、開口幅の最も狭小部分が前記リード端子の幅以下であることを特徴とする電子部品。 With the element
A first case member having a first opening covering the upper surface side of the lead terminal of the element and a second case member having a second opening covering the lower surface side of the lead terminal are joined and joined. An exterior case with a storage unit for storing the element inside,
The outer case is
The first opening and the second opening face each other, and the lead terminal is sandwiched between the first opening and the second opening that overlap each other, and the lead terminal is sandwiched and placed outside the storage portion. A lead terminal lead-out unit for projecting the lead terminal is provided.
An inclined surface that narrows the opening width in the direction in which the first opening and the side surface of the second opening are separated from the joint portion between the first case member and the second case member. Yes, the opening width on the joint side of the first opening and the second opening is wider than the lead terminal, and the narrowest portion of the opening width is equal to or less than the width of the lead terminal. An electronic component that features.
前記第1の開口部と前記第2の開口部の開口面を対向させ前記リード端子を挟持するとともに、前記第1の開口部および前記第2の開口部の側面が前記第1のケース部材と前記第2のケース部材の接合部から離間する方向にそれぞれの開口幅を狭小にした傾斜面を有するリード端子導出部から前記リード端子を前記収納部の外部に突出させる、
処理を含む電子部品の製造方法。 A second case member having a first opening covering the upper surface side of the lead terminal of the element and a second opening having a second opening covering the lower surface side of the lead terminal with the element interposed in the accommodating portion. Join the case member and
The lead terminal is sandwiched between the first opening and the opening surface of the second opening so as to face each other, and the side surfaces of the first opening and the second opening are the same as the first case member. The lead terminal is projected to the outside of the storage portion from a lead terminal lead-out portion having an inclined surface whose opening width is narrowed in a direction away from the joint portion of the second case member.
A method of manufacturing an electronic component, including processing.
The electron according to claim 3, further comprising a process of crushing a flat surface portion of the lead terminal arranged in the lead terminal lead-out portion by joining the first case member and the second case member. How to manufacture parts.
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