JP2018010774A - Electromagnetic relay - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic relay advantageous to prevent failure in soldering at a connecting terminal.SOLUTION: An electromagnetic relay comprises: a base by which an electromagnetic relay body is held; a housing placed over the base and provided with a housing part in which the electromagnetic relay body is housed; a connecting terminal crossing the upper surface and lower surface of the base and having a folded part 23a to provide a longitudinal folded end 23d by folding one metal piece such that one plate part 23b and the other plate part 23c cover each other; and a sealing material 25 provided on at least part of the lower surface of the base and sealing the housing part. In the folded end 23d, a thin part 23f, in which one plate part 23b is thinner than the other plate part 23c, is formed. The thin part 23f is disposed across the sealing material 25.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、電磁リレーに関する。   The present invention relates to an electromagnetic relay.

電磁リレーは、ハウジング内に含まれる可動接点と固定接点との接触と離間とを切り替えることにより、通電のオン・オフを切り替える電子部品である。ここで、可動接点及び固定接点は、ハウジングの開口側に被着されているベースを横断して外部に突出する接続用端子にそれぞれ連設されている。接続用端子は、薄い金属片を加工して形成される接点部材の一部を構成し、端子自体の強度を高めたり、電流容量を大きくしたりするために、板材を2つ折りして厚みを得るよう形成されている。   An electromagnetic relay is an electronic component that switches energization on and off by switching between contact and separation between a movable contact and a fixed contact included in a housing. Here, the movable contact and the fixed contact are respectively connected to a connection terminal that protrudes outside across the base attached to the opening side of the housing. The connection terminal forms a part of a contact member formed by processing a thin metal piece, and the thickness of the terminal is folded in two to increase the strength of the terminal itself or to increase the current capacity. Shaped to get.

特許文献1は、特に長手方向に沿って2つ折りにすることにより所定の厚み寸法とした接続用端子を備える電磁リレーを開示している。   Patent document 1 is disclosing the electromagnetic relay provided with the terminal for a connection made into the predetermined thickness dimension especially by making it fold in half along a longitudinal direction.

特開2007−66807号公報JP 2007-66807 A

電磁リレーを製造する工程では、接続用端子がベースから外部に向けて突出し、ベースがハウジングの開口側に保持された状態で、樹脂からなるシール材を用いて、ベースの表面を含むハウジングの開口側全体が封止される。これにより、ハウジング内部の防塵性を高めたり、接続用端子の支持強度を高めたりすることができる。   In the process of manufacturing an electromagnetic relay, the opening of the housing including the surface of the base is made using a sealing material made of resin in a state where the connection terminal protrudes outward from the base and the base is held on the opening side of the housing The entire side is sealed. Thereby, dustproofness inside a housing can be improved or the support strength of the terminal for a connection can be improved.

しかし、このシール材を充填する際、硬化前のシール材が、接続用端子のうち、折り重ねられて形成されている長手方向に延びる重ね端部の隙間を、接続用端子のベース接続部から先端方向に向かって這い上がる場合がある。この場合、這い上がったシール材は、そのまま硬化され、その結果、接続用端子には、長手方向に向かって延びるシール材の埋設部が形成される。一般に、製造された電磁リレーは、例えば基板に実装されるときに、その接続用端子がハンダ付けされる。しかし、接続用端子にこのようなシール材の埋設部が存在すると、シール材がハンダを弾くため、ハンダ付け不具合が発生するおそれがある。   However, when this sealing material is filled, the sealing material before curing is connected to the base connection portion of the connection terminal through the gap between the overlapping end portions extending in the longitudinal direction of the connection terminals. There is a case of scooping up toward the tip. In this case, the scoring seal material is cured as it is, and as a result, a buried portion of the seal material extending in the longitudinal direction is formed in the connection terminal. In general, when a manufactured electromagnetic relay is mounted on a substrate, for example, its connection terminal is soldered. However, if there is such a buried portion of the sealing material in the connection terminal, the sealing material repels the solder, which may cause a soldering failure.

そこで、本発明は、接続用端子におけるハンダ付け不具合の発生を抑えるのに有利な電磁リレーを提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electromagnetic relay that is advantageous for suppressing the occurrence of soldering defects in connection terminals.

本発明の態様に係る電磁リレーは、電磁リレー本体が保持されるベースと、ベースに被着され、電磁リレー本体が収納される収納部が設けられたハウジングと、ベースの上面と下面とを横断し、1つの金属片が一方と他方の板片に折り重なり合い長手方向に重ね端部が設けられる押し重ね部を有する接続用端子と、ベースの下面の少なくとも一部に設けられ、収納部を封止するシール材と、を備え、重ね端部には、一方の板片が他方の板片より厚みが薄い薄厚部が形成され、薄厚部は、シール材を横切って配置される。   An electromagnetic relay according to an aspect of the present invention traverses a base on which an electromagnetic relay main body is held, a housing that is attached to the base and has a storage portion in which the electromagnetic relay main body is stored, and an upper surface and a lower surface of the base. One metal piece is folded on one and the other plate piece and is provided on at least a part of the lower surface of the base and a connection terminal having a push-up portion provided with an overlap end portion in the longitudinal direction, and the storage portion is sealed. And a thin portion where one plate piece is thinner than the other plate piece is formed at the overlapping end portion, and the thin portion is disposed across the seal material.

本発明によれば、接続用端子におけるハンダ付け不具合の発生を抑えるのに有利な電磁リレーを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electromagnetic relay advantageous to suppressing generation | occurrence | production of the soldering malfunction in a connection terminal can be provided.

本発明の一実施形態に係る電磁リレーの外観を示す図である。It is a figure which shows the external appearance of the electromagnetic relay which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電磁リレーの内部の構成を示す図である。It is a figure which shows the internal structure of the electromagnetic relay which concerns on one Embodiment of this invention. 一実施形態における接続用端子の押し重ね部の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the pushing overlap part of the terminal for a connection in one Embodiment. 一実施形態における押し重ね部の加工工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process of a push-ply part in one Embodiment. 一実施形態における押し重ね部の加工工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process of a push-ply part in one Embodiment. 一実施形態におけるハンダ付け後の押し重ね部の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the pushing overlap part after soldering in one Embodiment. 薄厚部が存在しない場合のハンダ付け前後の状態を示す図である。It is a figure which shows the state before and behind soldering in case a thin part does not exist.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。また、以下の説明では、接続用端子が延伸する方向をZ方向と規定し、接続用端子の先端が向く方向を下側とする。また、Z方向に垂直となる面内で、互いに垂直となるように、X軸とY軸とを規定する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the direction in which the connection terminal extends is defined as the Z direction, and the direction in which the tip of the connection terminal faces is the lower side. Further, the X axis and the Y axis are defined so as to be perpendicular to each other in a plane perpendicular to the Z direction.

まず、本実施形態における電磁リレーの構成について説明する。図1は、本実施形態における電磁リレー1の外観を示す斜視図である。また、図2は、ハウジング10のY方向マイナス側の側壁を切断し、Y方向マイナス側から見た電磁リレー1の構成を示す断面図である。   First, the structure of the electromagnetic relay in this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of an electromagnetic relay 1 in the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the electromagnetic relay 1 as seen from the Y direction minus side by cutting the side wall on the Y direction minus side of the housing 10.

電磁リレー1は、各種電子機器に設置され、通電のオン・オフを適宜切り替える電子部品である。電磁リレー1は、ハウジング10と、ベース11と、電磁石ブロック12と、接極子13と、可動接点部14と、固定接点部15とを備える。   The electromagnetic relay 1 is an electronic component that is installed in various electronic devices and appropriately switches on / off of energization. The electromagnetic relay 1 includes a housing 10, a base 11, an electromagnet block 12, an armature 13, a movable contact portion 14, and a fixed contact portion 15.

ハウジング10は、例えば樹脂製で、下側に開口10aを有する直方体形状の箱体であり、ハウジング10を構成する各壁部の内側には、直方体形状の内部空間である収納部Sを有する。また、ハウジング10は、収納部Sと外部空間とで空気を流通可能とする通気孔30を有する。   The housing 10 is made of, for example, a resin and is a rectangular parallelepiped box having an opening 10a on the lower side. The housing 10 has a storage portion S that is a rectangular parallelepiped internal space inside each wall portion constituting the housing 10. The housing 10 also has a vent hole 30 that allows air to flow between the storage portion S and the external space.

ベース11は、絶縁材料である合成樹脂製の矩形状の板体であり、電磁石ブロック12、接極子13、可動接点部14及び固定接点部15の各構成要素を保持する。ベース11には、電磁石ブロック12、可動接点部14及び固定接点部15のそれぞれから延設されている接続用端子を、上面と下面とを横断させる、すなわちハウジング10の収納部Sから外部に向けて突出させる複数の挿通孔が形成されている。ベース11は、その周縁部をハウジング10の開口10aの内周部分に嵌合することで、ハウジング10に被着される。この状態で、収納部Sは、電磁石ブロック12、接極子13、可動接点部14及び固定接点部15を有する電磁リレー本体を、外部に向けて突出する各端子を除いて収納している。ベース11の被着後、エポキシシール等の液状硬化型樹脂からなるシール材25がベース11の下面の隙間に充填されるか、またはベース11の下面全体に形成され、その後シール材25が固化される。このようにして、シール材25がベース11の下面の少なくとも一部に設けられ、収納部Sが封止される。これにより、収納部Sの防塵性を高めたり、接続用端子の支持強度を高めたりすることができる。   The base 11 is a rectangular plate made of synthetic resin, which is an insulating material, and holds the constituent elements of the electromagnet block 12, the armature 13, the movable contact portion 14, and the fixed contact portion 15. In the base 11, connection terminals extending from the electromagnet block 12, the movable contact portion 14, and the fixed contact portion 15 are crossed across the upper surface and the lower surface, that is, from the housing portion S of the housing 10 to the outside. A plurality of insertion holes for projecting are formed. The base 11 is attached to the housing 10 by fitting the peripheral edge thereof to the inner peripheral portion of the opening 10 a of the housing 10. In this state, the storage portion S stores the electromagnetic relay body having the electromagnet block 12, the armature 13, the movable contact portion 14, and the fixed contact portion 15 except for the terminals protruding outward. After the base 11 is adhered, a sealing material 25 made of a liquid curable resin such as an epoxy seal is filled in the gap on the lower surface of the base 11 or formed on the entire lower surface of the base 11, and then the sealing material 25 is solidified. The In this manner, the sealing material 25 is provided on at least a part of the lower surface of the base 11, and the storage portion S is sealed. Thereby, the dustproof property of the accommodating part S can be improved, or the support strength of the terminal for a connection can be improved.

電磁石ブロック12は、外部からの通電に基づいて励磁及び非励磁を適宜切り替えることにより、可動接点部14の復帰バネ20を駆動する。電磁石ブロック12は、先端に吸着片16を有する鉄心と、鉄心を支持するコイルボビンに巻き付けられているコイルと、コイルが接続されているコイル端子17とを含む。なお、鉄心、コイルボビン及びコイル本体は、不図示である。   The electromagnet block 12 drives the return spring 20 of the movable contact portion 14 by appropriately switching between excitation and non-excitation based on external energization. The electromagnet block 12 includes an iron core having an adsorbing piece 16 at the tip, a coil wound around a coil bobbin that supports the iron core, and a coil terminal 17 to which the coil is connected. The iron core, coil bobbin, and coil body are not shown.

接極子13は、平板状の導体であり、可動接点部14を構成する復帰バネ20の、吸着片16に対向する位置に配置されている。   The armature 13 is a flat conductor, and is disposed at a position facing the suction piece 16 of the return spring 20 constituting the movable contact portion 14.

可動接点部14は、本体部18に連設される接続用端子19と、本体部18に接続されて可動の復帰バネ20と、復帰バネ20の先端に設置されている可動接点21とを含む。   The movable contact portion 14 includes a connection terminal 19 connected to the main body portion 18, a movable return spring 20 connected to the main body portion 18, and a movable contact 21 installed at the tip of the return spring 20. .

固定接点部15は、本体部22に連設される接続用端子23と、本体部22の先端に設置されている固定接点24とを含む。   The fixed contact portion 15 includes a connection terminal 23 connected to the main body portion 22 and a fixed contact 24 installed at the tip of the main body portion 22.

次に、電磁リレー1の接点動作について説明する。可動接点21と固定接点24とは、Z方向で対向するように配置されている。そして、電磁石ブロック12のコイルへの非通電時には、固定接点24と可動接点21とが離間し、一方、コイルへの通電時には、可動接点21が固定接点24に接近して当接する。ここで、コイルへの非通電時とは、電磁石ブロック12の非励磁時をいい、復帰バネ20のZ方向プラス側への付勢力によって、接極子13が吸着片16から引き離された状態で保持される。一方、コイルへの通電時とは、電磁石ブロック12の励磁時をいい、吸着片16の磁力が復帰バネ20の付勢力に勝って、接極子13が吸着片16に接触する。このような可動接点部14の揺動に応じて可動接点21が固定接点24と接離することで、接点の切り換えが行われる。すなわち、電磁リレー1は、コイル端子17への通電のオン・オフが切り換えられると、可動接点21と固定接点24とが接離することになる。   Next, the contact operation of the electromagnetic relay 1 will be described. The movable contact 21 and the fixed contact 24 are disposed so as to face each other in the Z direction. When the coil of the electromagnet block 12 is not energized, the fixed contact 24 and the movable contact 21 are separated from each other. On the other hand, when the coil is energized, the movable contact 21 approaches and contacts the fixed contact 24. Here, the time when the coil is not energized refers to the time when the electromagnet block 12 is not energized, and the armature 13 is held away from the attracting piece 16 by the biasing force of the return spring 20 toward the plus side in the Z direction. Is done. On the other hand, the time when the coil is energized refers to the time when the electromagnet block 12 is excited, and the magnetic force of the attracting piece 16 surpasses the biasing force of the return spring 20 and the armature 13 contacts the attracting piece 16. Switching of the contact is performed by moving the movable contact 21 to and from the fixed contact 24 according to the swing of the movable contact portion 14. That is, in the electromagnetic relay 1, when the energization to the coil terminal 17 is switched on / off, the movable contact 21 and the fixed contact 24 come in contact with and separate from each other.

次に、電磁リレー1の外部接続用端子の形状及びその加工方向について説明する。本実施形態において、外部接続用端子とは、コイル端子17、可動接点部14の接続用端子19及び固定接点部15の接続用端子23をいう。ここでは、一例として、固定接点部15の接続用端子23について説明する。   Next, the shape and processing direction of the external connection terminal of the electromagnetic relay 1 will be described. In the present embodiment, the external connection terminals refer to the coil terminal 17, the connection terminal 19 of the movable contact portion 14, and the connection terminal 23 of the fixed contact portion 15. Here, as an example, the connection terminal 23 of the fixed contact portion 15 will be described.

図3は、固定接点部15の接続用端子23の一部である押し重ね部23aの形状を示す図である。特に、図3(a)は、押し重ね部23aの外観を示す斜視図である。接続用端子23は、例えば、本体部22の一部と、当該本体部22の一部に連設し、Y方向に並んで配置されている2つの押し重ね部23aとを含む。図3(a)では、このうちの1つの押し重ね部23aを例示している。押し重ね部23aは、以下で詳説するような方法で金属の板材を加工することにより形成される。   FIG. 3 is a diagram illustrating the shape of the push-up portion 23 a that is a part of the connection terminal 23 of the fixed contact portion 15. In particular, FIG. 3A is a perspective view showing an appearance of the push-up portion 23a. The connection terminal 23 includes, for example, a part of the main body part 22 and two push-up parts 23 a that are connected to a part of the main body part 22 and are arranged in the Y direction. FIG. 3A illustrates one of the push-up portions 23a. The push-up portion 23a is formed by processing a metal plate by a method described in detail below.

押し重ね部23aは、長手方向であるZ方向に延びる1つの金属片を、長手方向に直交するY方向に折り曲げて形成される。そして、長手方向の一方の端部は、折り曲げられた一方の板片23bと他方の板片23cとが折り重なって重ね端部23dとなる。なお、押し重ね部23aの先端には、電磁リレー1を被設置位置へ取り付け容易とするために、2つの切り欠き23eが設けられているが、この形状については、本実施形態では特に限定するものではない。   The push-up portion 23a is formed by bending one metal piece extending in the Z direction, which is the longitudinal direction, in the Y direction orthogonal to the longitudinal direction. Then, at one end portion in the longitudinal direction, the folded one plate piece 23b and the other plate piece 23c are folded to form an overlapping end portion 23d. In addition, in order to make it easy to attach the electromagnetic relay 1 to the installation position, two notches 23e are provided at the tip of the push-up portion 23a, but this shape is particularly limited in the present embodiment. It is not a thing.

さらに、重ね端部23dには、一方の板片23bが他方の板片23cよりも厚みが薄い薄厚部23fが形成されている。ここで、薄厚部23fが形成される位置は、重ね端部23dのベース11側の一部である。より具体的には、薄厚部23fは、シール材25がベース11の下面に充填されたときに、充填されたシール材25の一部が薄厚部23fを横切るような位置に配置される。また、薄厚部23fは、重ね端部23dにおいて、長手方向と直交する幅方向すなわちY方向と、長手方向のそれぞれ一部のみに設けられる。   Furthermore, a thin portion 23f in which one plate piece 23b is thinner than the other plate piece 23c is formed in the overlapping end portion 23d. Here, the position where the thin portion 23f is formed is a part of the overlapping end portion 23d on the base 11 side. More specifically, the thin portion 23f is arranged at a position where a part of the filled sealing material 25 crosses the thin portion 23f when the sealing material 25 is filled in the lower surface of the base 11. Further, the thin portion 23f is provided only in a part of each of the width direction orthogonal to the longitudinal direction, that is, the Y direction, and the longitudinal direction in the overlapping end portion 23d.

図3(b)は、図3(a)に示す薄厚部23fを拡大した斜視図である。また、図3(c)は、図3(b)におけるA−A断面図であり、図3(d)は、図3(c)におけるB−B断面図である。   FIG. 3B is an enlarged perspective view of the thin portion 23f shown in FIG. Moreover, FIG.3 (c) is AA sectional drawing in FIG.3 (b), FIG.3 (d) is BB sectional drawing in FIG.3 (c).

まず、図3(c)に示すように、重ね端部23dにおいて、薄厚部23fではない部分の断面を見ると、一方の板片23bと他方の板片23cとの形状は、互いに接触する面を境に対称である。なお、重ね端部23dにおいて一方の板片23bと他方の板片23cとが互いに向かい合う一部には、隙間23gが存在する。   First, as shown in FIG. 3C, in the overlap end portion 23d, when a cross section of a portion that is not the thin portion 23f is viewed, the shape of one plate piece 23b and the other plate piece 23c is a surface in contact with each other. It is symmetric with respect to the border. Note that a gap 23g exists in a part of the overlapping end portion 23d where the one plate piece 23b and the other plate piece 23c face each other.

一方、図3(d)に示すように、重ね端部23dにおいて、薄厚部23fの断面を見ると、一方の板片23bは、他方の板片23cに寄っており、他方の板片23cと隙間なく接触している。この状態では、一方の板片23bの厚みdは、他方の板片23cの厚みdよりも薄い。 On the other hand, as shown in FIG. 3D, when the cross section of the thin portion 23f is viewed at the overlapping end portion 23d, one plate piece 23b is close to the other plate piece 23c, They are in contact with no gaps. In this state, the thickness d 1 of one plate piece 23b is thinner than the thickness d 2 of the other plate piece 23c.

次に、接続用端子23の押し重ね部23aの形成方法について説明する。図4及び図5は、押し重ね部23aの形成工程を時系列で示す概略図である。なお、接続用端子23は、固定接点部15を構成する本体部22に連設して一体的に加工形成されるものである。したがって、全体的な加工形成としては、厳密には本体部22に相当する部分の加工を含めてさらに複雑となるが、本実施形態の特徴に関する押し重ね部23aの形成工程以外の工程については、その説明を省略する。また、図4及び図5では、図面の上側から下側に向かう方向を鉛直方向とし、押し重ね部23aを構成する金属片Pが鉛直方向に対して垂直となる水平面に保持されているものと想定する。   Next, a method for forming the push-up portion 23a of the connection terminal 23 will be described. 4 and 5 are schematic views showing the formation process of the push-up portion 23a in time series. The connection terminal 23 is integrally formed by being connected to the main body portion 22 constituting the fixed contact portion 15. Therefore, strictly speaking, the overall processing formation is further complicated including the processing of the portion corresponding to the main body portion 22, but for the steps other than the forming step of the push-up portion 23a related to the features of the present embodiment, The description is omitted. 4 and 5, the direction from the upper side to the lower side of the drawing is the vertical direction, and the metal piece P constituting the push-up portion 23a is held on a horizontal plane perpendicular to the vertical direction. Suppose.

まず、図4(a)に示すように、水平面における手前側から奥側に向かう方向を長手方向として、金属片Pが載置される。次に、金属片Pは、長手方向に向かう中心軸Oを基準として2つ折りに曲げられる。   First, as shown to Fig.4 (a), the metal piece P is mounted by making the direction which goes to a back side from the near side in a horizontal surface into a longitudinal direction. Next, the metal piece P is bent in half with respect to the central axis O extending in the longitudinal direction.

次に、図4(b)に示すように、一方の板片23bと他方の板片23cとが折り重なって形成された押し重ね部23aの端部が、切断装置40により切断される。これにより、押し重ね部23aのY方向の幅寸法が整えられる。ここで、切断方向は、図中白抜きの矢印で示すように、鉛直方向、すなわち折り重ね方向とする。また、不図示であるが、この切断加工の前に、押し重ね部23aは、鉛直方向で一旦プレスされ、鉛直方向の厚さが整えられる。さらに、重ね端部23dにおいて長手方向に延びる隙間23gは、このときのプレス処理により生じたものである。   Next, as shown in FIG. 4B, the end portion of the push-up portion 23 a formed by folding the one plate piece 23 b and the other plate piece 23 c is cut by the cutting device 40. Thereby, the width dimension of the Y direction of the pushing overlap part 23a is adjusted. Here, the cutting direction is the vertical direction, that is, the folding direction, as indicated by the white arrow in the figure. Although not shown, before this cutting process, the push-up portion 23a is once pressed in the vertical direction to adjust the thickness in the vertical direction. Further, the gap 23g extending in the longitudinal direction in the overlapping end portion 23d is generated by the pressing process at this time.

次に、図4(c)に示すように、切断装置40による重ね端部23dの切断が進行すると、重ね端部23dの残留する部分が切断装置40に引っ張られることで、切断方向に突出した突出部23hが生じる。一方、重ね端部23dの一部の切断が完了した後も、隙間23gの一部は、残存している。   Next, as shown in FIG. 4C, when the cutting of the overlapping end portion 23d by the cutting device 40 proceeds, the remaining portion of the overlapping end portion 23d is pulled by the cutting device 40, thereby protruding in the cutting direction. A protrusion 23h is generated. On the other hand, a part of the gap 23g remains even after the cutting of the part of the overlapping end part 23d is completed.

次に、図5(a)に示すように、鉛直方向について、一方の板片23bと他方の板片23cとの位置が反転されて、これまで鉛直方向に向いていた突出部23hは、鉛直方向反対側に向くようになる。この場合、押し重ね部23aの断面形状は、図3(b)に示す押し重ね部23aの断面形状の代わりに、次のようになる。すなわち、押し重ね部23aの断面形状では、図5(a)に示すように、重ね端部23dにおける一方の板片23b又は他方の板片23cのいずれかに、長手方向に延び、かつ、折り重ね方向に突出する突出部が形成される。   Next, as shown in FIG. 5A, in the vertical direction, the positions of one plate piece 23b and the other plate piece 23c are reversed, and the protrusion 23h that has been oriented in the vertical direction so far is It turns to the opposite direction. In this case, the cross-sectional shape of the push-up portion 23a is as follows instead of the cross-sectional shape of the push-up portion 23a shown in FIG. That is, in the cross-sectional shape of the push-up portion 23a, as shown in FIG. 5 (a), either the one plate piece 23b or the other plate piece 23c in the overlap end portion 23d extends in the longitudinal direction and is folded. A protruding portion protruding in the overlapping direction is formed.

次に、図5(b)に示すように、薄厚部23fを形成する位置に、面打ち装置41を押し当てる。ここで、面打ち方向は、図中白抜きの矢印で示すように、鉛直方向とする。すなわち、面打ち方向は、突出部23hの突出方向と反対となる。   Next, as shown in FIG. 5 (b), the surface hitting device 41 is pressed against the position where the thin portion 23f is formed. Here, the surface hitting direction is a vertical direction as indicated by a white arrow in the figure. That is, the surface hitting direction is opposite to the protruding direction of the protruding portion 23h.

そして、図5(c)に示すように、薄厚部23fが形成され、押し重ね部23aの形成工程が終了する。   And as shown in FIG.5 (c), the thin part 23f is formed and the formation process of the pushing overlap part 23a is complete | finished.

なお、図4及び図5では、説明の簡単化のために、1つの押し重ね部23aに着目した。ただし、本実施形態の想定のとおり、接続用端子23には、押し重ね部23aがY方向に並んで2つ存在するので、上記のような形成工程は、2つの押し重ね部23aについて同時に進行することが望ましい。そして、この場合には、2つの押し重ね部23aは、例えば、互いの重ね端部23dがY方向で向かい合うように配置することが、上記のような切断工程や面打ち工程を簡略化する上で望ましい。   In FIGS. 4 and 5, attention is paid to one push-up portion 23 a for the sake of simplicity of explanation. However, as assumed in the present embodiment, since there are two push-up portions 23a arranged in the Y direction on the connection terminal 23, the formation process as described above proceeds simultaneously for the two push-up portions 23a. It is desirable to do. In this case, the two push-up portions 23a are arranged, for example, so that the overlapping end portions 23d face each other in the Y direction, in order to simplify the cutting process and the surface-setting process as described above. Is desirable.

次に、接続用端子23の押し重ね部23aを上記のような形状としたことによる作用及び効果を説明する。まず、押し重ね部23aは、長手方向に延びる金属片を折り曲げ、一方の板片23bと他方の板片23cとで折り重なり合うように形成されている。これにより、接続用端子23のうち特に押し重ね部23aの強度を確保したり、電流容量を大きくしたりすることができる。   Next, the operation and effect obtained by forming the push-up portion 23a of the connection terminal 23 as described above will be described. First, the push-up portion 23a is formed so as to bend a metal piece extending in the longitudinal direction, and bend and overlap one plate piece 23b and the other plate piece 23c. Thereby, especially the strength of the push-up portion 23a among the connection terminals 23 can be ensured, or the current capacity can be increased.

次に、押し重ね部23aの重ね端部23dにおいて、図4(a)に示す形成工程の時点から、隙間23gが存在する。ただし、本実施形態では、図3(a)及び(b)に示すように、長手方向に延びる重ね端部23dのうち、ベース11側の一部に、薄厚部23fが形成されている。薄厚部23fでは、図5(b)及び(c)に示すように、一方の板片23bが他方の板片23cの側に向かって面打ちされたことで、図3(d)に示すように、一方の板片23bの厚さdが、他方の板片23cの厚さdよりも薄くなっている。すなわち、一方の板片23bは、互いに向かい合う他方の板片23cの一部を変形させつつ、他方の板片23cに密着する。したがって、薄厚部23fでは、隙間23gが存在しない。これにより、電磁リレー1の製造時にシール材25がベース11の下面に充填されたとき、毛細管現象に起因し、硬化前のシール材25が隙間23gを伝って重ね端部23dの先端側に向かって這い上がる現象を抑えることができる。 Next, a gap 23g exists at the overlapping end portion 23d of the push-over portion 23a from the time of the forming step shown in FIG. However, in the present embodiment, as shown in FIGS. 3A and 3B, a thin portion 23f is formed in a part of the overlapping end portion 23d extending in the longitudinal direction on the base 11 side. In the thin portion 23f, as shown in FIGS. 5 (b) and 5 (c), one plate piece 23b is faced toward the other plate piece 23c, as shown in FIG. 3 (d). , the thickness d 1 of one plate piece 23b is thinner than the thickness d 2 of the other plate piece 23c. That is, one plate piece 23b is in close contact with the other plate piece 23c while deforming a part of the other plate piece 23c facing each other. Therefore, there is no gap 23g in the thin portion 23f. As a result, when the sealing material 25 is filled on the lower surface of the base 11 at the time of manufacturing the electromagnetic relay 1, the uncured sealing material 25 travels through the gap 23g toward the front end side of the overlapping end portion 23d due to the capillary phenomenon. The phenomenon of creeping up can be suppressed.

図6は、本実施形態による効果を説明するための、表面にハンダ付けがなされている押し重ね部23aの状態を示す斜視図である。製造された電磁リレー1は、例えば基板に実装されるときに、押し重ね部23aがハンダ付けされる。このとき、本実施形態によれば、薄厚部23fにおいて、一方の板片23bと他方の板片23cとの隙間が塞がれて閉塞部23iが存在することになり、閉塞部23iが、シール材25の這い上がりを抑止する。すなわち、シール材25は、薄厚部23fを横切ったところで流動を止め、重ね端部23dのうち薄厚部23fよりも先端側には、シール材25が存在しないことになる。したがって、押し重ね部23aにハンダ50を付けても、シール材25によってハンダ50が弾かれることがなく、良好なハンダ付けが可能となる。なお、閉塞部23iには、シール材25が這い上がらないような小さい隙間が設けられてもよい。   FIG. 6 is a perspective view showing a state of the push-up portion 23a whose surface is soldered for explaining the effect of the present embodiment. When the manufactured electromagnetic relay 1 is mounted on a substrate, for example, the push-up portion 23a is soldered. At this time, according to the present embodiment, in the thin portion 23f, the gap between the one plate piece 23b and the other plate piece 23c is closed and the closed portion 23i exists, and the closed portion 23i is sealed. The climbing of the material 25 is suppressed. That is, the sealing material 25 stops flowing when it crosses the thin portion 23f, and the sealing material 25 does not exist on the leading end side of the thin portion 23f in the overlapping end portion 23d. Therefore, even if the solder 50 is attached to the push-up portion 23a, the solder 50 is not repelled by the sealing material 25, and good soldering is possible. Note that a small gap may be provided in the closing portion 23i so that the sealing material 25 does not crawl up.

ここで、本実施形態とは異なり、重ね端部23dに薄厚部23fが存在しない場合について説明する。図7は、参考として、押し重ね部60の重ね端部に、本実施形態のような薄厚部23fが存在しない場合の状態を示す斜視図である。このうち、図7(a)は、本実施形態に係る図3(a)に対応し、押し重ね部60に、未だハンダ付けがなされていない状態を示す。この場合、重ね端部には、ベース11側から先端側に向かって長手方向に延びる1本の隙間が存在することになる。したがって、シール材25がベースの下面に充填されたときには、硬化前のシール材25は、重ね端部の隙間を伝って先端側に向かって這い上がる。そして、シール材25が重ね端部の隙間を埋めて硬化することで、長手方向に延びる1本のシール材の埋設部61が形成される。   Here, unlike the present embodiment, a case where the thin end portion 23f does not exist in the overlapping end portion 23d will be described. FIG. 7 is a perspective view showing a state where the thin portion 23 f as in this embodiment does not exist at the overlapping end portion of the push-over portion 60 for reference. Among these, FIG. 7A corresponds to FIG. 3A according to the present embodiment, and shows a state in which the push-over portion 60 is not yet soldered. In this case, there is one gap extending in the longitudinal direction from the base 11 side toward the distal end side at the overlapping end portion. Therefore, when the sealing material 25 is filled in the lower surface of the base, the unsealed sealing material 25 crawls up toward the front end side through the gap between the overlapping end portions. Then, the sealing material 25 fills the gap between the overlapping end portions and hardens, thereby forming one sealing material embedded portion 61 extending in the longitudinal direction.

図7(b)は、押し重ね部60にハンダ付けがなされた状態を示す。図7(a)に示すように、押し重ね部60の重ね端部にシール材の埋設部61が形成されていると、図7(b)に示すように、押し重ね部60にハンダ62を付けた場合、シール材25によってハンダ50が弾かれる。したがって、押し重ね部60の重ね端部には、ハンダ62が付着しない部分が発生し、ハンダ付け不具合となるおそれがある。   FIG. 7B shows a state in which the push-up portion 60 is soldered. As shown in FIG. 7A, when the seal material burying portion 61 is formed at the overlapping end portion of the push-over portion 60, the solder 62 is attached to the push-up portion 60 as shown in FIG. When attached, the solder 50 is repelled by the sealing material 25. Therefore, a portion to which the solder 62 does not adhere is generated at the overlapping end portion of the push-over portion 60, which may cause a soldering failure.

一方、薄厚部23fは、重ね端部23dの長手方向の一部、特に本実施形態では、ベース11側の一部に設けられるものとしているが、重ね端部23dの全体に設けられることも考えられる。このような構成によっても、シール材25の這い上がり現象を抑止することができる。   On the other hand, the thin portion 23f is provided on a part of the overlapping end portion 23d in the longitudinal direction, in particular, on the base 11 side in the present embodiment. However, the thin portion 23f may be provided on the entire overlapping end portion 23d. It is done. Even with such a configuration, the creeping phenomenon of the sealing material 25 can be suppressed.

また、薄厚部23fは、重ね端部23dの長手方向と直交する幅方向すなわちY方向の一部、特に本実施形態では、重ね端部23dのみに設けるものとしている。ここで、這い上がり現象は、主に重ね端部23dの近傍で生じやすく、例えば、Y方向において一方の板片23bと他方の板片23cとが折り重なり合う部分の中心領域や折り曲げの根元領域では生じ難い。したがって、本実施形態による効果を奏するためには、Y方向全体を薄厚とする必要はない。   In addition, the thin portion 23f is provided only in a part of the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the overlapping end portion 23d, that is, the Y direction, particularly in the present embodiment, only in the overlapping end portion 23d. Here, the creeping phenomenon is likely to occur mainly in the vicinity of the overlapping end portion 23d. For example, in the central region of the portion where one plate piece 23b and the other plate piece 23c overlap in the Y direction, or the root region of the bending. It is hard to occur. Therefore, it is not necessary to make the entire Y direction thin in order to achieve the effect of the present embodiment.

また、本実施形態では、薄厚部23fは、面打ち装置41による面打ち処理により形成される。特に、薄厚部23fは、押し重ね部23aの、更には重ね端部23dの一部である。すなわち、面打ち装置41は、面打ちの対象領域が小さいので、小さな圧力で処理が可能となる。また、薄厚部23fを形成する際に、薄厚部23fをベース11側の一部に設ける方が、薄厚部23fを重ね端部23dの全体に設けるより、押し重ね部60の変形を抑制することができる。   Further, in the present embodiment, the thin portion 23 f is formed by a chamfering process by the chamfering device 41. In particular, the thin portion 23f is a part of the push-up portion 23a and further the overlap end portion 23d. That is, since the surface-coating device 41 has a small surface area to be surfaced, it can be processed with a small pressure. Further, when the thin portion 23f is formed, the deformation of the push-up portion 60 is suppressed when the thin portion 23f is provided on a part of the base 11 side than when the thin portion 23f is provided on the entire overlapping end portion 23d. Can do.

また、本実施形態では、面打ち装置41は、図5(b)及び(c)に示すように、折り重ね方向に垂直な面ではなく、一方の板片23bに対して斜めから当接するように傾いたテーパ面41aにより圧力を与える。これにより、面打ちされた一方の板片23bの端部が他方の板片23cに向かって変形しやすくなるので、好適な閉塞部23iを形成することができる。   Moreover, in this embodiment, as shown in FIG.5 (b) and (c), the surface hitting apparatus 41 is not a surface perpendicular | vertical to a folding direction, but is made to contact | abut diagonally with respect to one board piece 23b. Pressure is applied by the tapered surface 41a inclined toward the surface. Thereby, since the edge part of one plate piece 23b faced becomes easy to deform | transform toward the other plate piece 23c, the suitable obstruction | occlusion part 23i can be formed.

さらに、図4(c)に示すように、切断装置40による切断の進行に伴い、長手方向に延び、かつ、切断方向に突出した突出部23hが生じる。そこで、面打ち装置41による面打ちを行う場合には、図5の各図に示すように、面打ち方向を、突出部23hの突出方向と反対とすることが望ましい。これにより、面打ち方向を突出部23hの突出方向と同一とする場合よりも、薄厚部23fにおける閉塞部23iの形成を容易とし、隙間の残存を抑えることができる。   Furthermore, as shown in FIG. 4C, as the cutting by the cutting device 40 proceeds, a protruding portion 23h that extends in the longitudinal direction and protrudes in the cutting direction is generated. Therefore, in the case of performing the surface hitting by the surface hitting device 41, it is desirable that the surface hitting direction is opposite to the protruding direction of the protruding portion 23h, as shown in each drawing of FIG. This makes it easier to form the closed portion 23i in the thin portion 23f and suppress the remaining gap than the case where the facing direction is the same as the protruding direction of the protruding portion 23h.

以上のように、本実施形態によれば、接続用端子におけるハンダ付け不具合の発生を抑えるのに有利な電磁リレーを提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide an electromagnetic relay that is advantageous for suppressing the occurrence of soldering defects in the connection terminals.

なお、上記説明では、電磁リレー1に含まれる外部接続用端子の一例として固定接点部15の接続用端子23について例示したが、本発明は、その他の外部接続用端子であるコイル端子17や、可動接点部14の接続用端子19にも適用可能である。   In the above description, the connection terminal 23 of the fixed contact portion 15 is illustrated as an example of the external connection terminal included in the electromagnetic relay 1, but the present invention is a coil terminal 17 that is another external connection terminal, The present invention can also be applied to the connection terminal 19 of the movable contact portion 14.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、この実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。   As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

1 電磁リレー
10 ハウジング
11 ベース
23 接続用端子
23a 押し重ね部
23b 一方の板片
23c 他方の板片
23d 重ね端部
23f 薄厚部
25 シール材
P 金属片
S 収納部

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electromagnetic relay 10 Housing 11 Base 23 Connection terminal 23a Pushing-up part 23b One board piece 23c The other board piece 23d Stacking end part 23f Thin part 25 Sealing material P Metal piece S Storage part

Claims (3)

電磁リレー本体が保持されるベースと、
前記ベースに被着され、前記電磁リレー本体が収納される収納部が設けられたハウジングと、
前記ベースの上面と下面とを横断し、1つの金属片が一方と他方の板片に折り重なり合い長手方向に重ね端部が設けられる押し重ね部を有する接続用端子と、
前記ベースの下面の少なくとも一部に設けられ、前記収納部を封止するシール材と、
を備え、
前記重ね端部には、前記一方の板片が前記他方の板片より厚みが薄い薄厚部が形成され、
前記薄厚部は、前記シール材を横切って配置される電磁リレー。
A base on which the electromagnetic relay body is held;
A housing provided on the base and provided with a storage portion in which the electromagnetic relay main body is stored;
A connection terminal having a push-up portion that crosses the upper surface and the lower surface of the base, and one metal piece is folded on one and the other plate piece and an overlapping end portion is provided in the longitudinal direction;
A sealing material provided on at least a part of the lower surface of the base and sealing the storage portion;
With
The overlapped end is formed with a thin portion in which the one plate piece is thinner than the other plate piece,
The thin portion is an electromagnetic relay disposed across the sealing material.
前記薄厚部は、前記重ね端部において、前記長手方向と直交する幅方向と、前記長手方向のそれぞれ一部のみに設けられた請求項1に記載の電磁リレー。   2. The electromagnetic relay according to claim 1, wherein the thin portion is provided at only a part of the width direction orthogonal to the longitudinal direction and a part of the longitudinal direction at the overlapping end portion. 前記重ね端部における前記一方の板片又は前記他方の板片のいずれかに、長手方向に延び、かつ、折り重ね方向に突出する突出部が形成されており、
前記薄厚部は、前記突出部の一部に設けられる請求項1又は請求項2に記載の電磁リレー。
A protruding portion that extends in the longitudinal direction and protrudes in the folding direction is formed on either the one plate piece or the other plate piece at the overlapping end portion,
The electromagnetic relay according to claim 1, wherein the thin portion is provided in a part of the protruding portion.
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