JP2020149860A - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板における反射シートの配置面積の減少に起因する反射効率の低下や輝度劣化の発生を低減する技術を提供する。【解決手段】表示装置は、発光部と、前記発光部から発せられる光を変調して画像を表示する表示パネルとを有する。前記発光部は、光源を前面側に備える第１基板と、前記第１基板の前面側に配置される第１反射部材と、前記第１基板の前面側であって、前記第１反射部材と重なる位置に配置される、センサを備える第２基板と、前記第２基板の前面側に配置される第２反射部材と、を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、表示装置および表示装置の製造方法に関する。

近年、従来よりも広い輝度レンジ（Ｈｉｇｈ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｇｅ、ＨＤＲ）の画像を表示可能な表示装置が提案されている。液晶表示パネルとバックライトユニットとを有する表示装置でＨＤＲの画像の表示に対応する場合、表示する最大輝度を高くするために、さらなる高輝度、具体的には１０００ｃｄ／ｍ^２以上の輝度がバックライトユニットの照明光に対して要求される。

バックライトユニットの光源はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いることが主流になっている。バックライトユニットの光源であるＬＥＤは、基板上に実装されている。また、ＬＥＤから出射される光の輝度やＬＥＤの温度を測定するため、輝度センサや温度センサも基板上に実装される場合がある。さらに、これらの部品を実装した基板上に、光源基板とＬＥＤからの光を効率よく画面側へ反射させるための反射シートが配置される。そして、反射シートには、ＬＥＤや各種センサ等の部品に干渉しないように開口が設けられている。特許文献１では、反射シートにおいてＬＥＤを囲む開口部の形状とＬＥＤ以外の部品を囲む開口部の形状とをそれぞれ異なるようにする技術が提案されている。

特開２０１２−３０００号公報

バックライトユニットの高輝度化に伴って、基板上に実装される部品も増加すると、反射シートに設けられる開口の面積も大きくなる。このため、上記の技術では、反射シートにおける開口の面積の増大に伴って、反射シートによるＬＥＤからの光の反射効率が低下し、輝度劣化が大きくなる可能性がある。

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板における反射シートの配置面積の減少に起因する反射効率の低下や輝度劣化の発生を低減する技術を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明である表示装置は、
発光部と、
前記発光部から発せられる光を変調して画像を表示する表示パネルと、
を有する表示装置であって、
前記発光部は、
光源を前面側に備える第１基板と、
前記第１基板の前面側に配置される第１反射部材と、
前記第１基板の前面側であって、前記第１反射部材と重なる位置に配置される、センサを備える第２基板と、
前記第２基板の前面側に配置される第２反射部材と、
を有する、
ことを特徴とする。
また、上記目的を達成するために、本発明である表示装置の製造方法は、
発光部と、前記発光部から発せられる光を変調して画像を表示する表示パネルと、を有する表示装置の製造方法であって、
第１反射部材を、光源を前面側に備える第１基板に配置する工程と、
前記第１基板に配置された前記第１反射部材に、センサを備える第２基板を配置する工程と、
前記第２基板に第２反射部材を配置する工程と、
を有することを特徴とする。

本発明によれば、表示装置において、反射シートの開口形状に起因する反射効率の低下や輝度劣化の発生を低減することができる。

一実施形態に係る画像表示装置を示す斜視図である。 一実施形態に係る画像表示装置を示す部分断面図である。 第１実施形態に係る画像表示装置の表示モジュールの構成を示す分解斜視図である。 図３に示すバックライトユニットの正面図である。 第１実施形態に係るバックライトユニットを示す図である。 第１実施形態に係るセンサ基板の取り付け方法を示す図である。 第１実施形態に係るセンサ基板および光源部の断面図である。 第２実施形態に係る画像表示装置のバックライトの正面図である。 第２実施形態に係るバックライトユニットを示す図である。 第２実施形態に係るセンサ基板の取り付け方法を示す図である。 従来の画像表示装置の構成を示す断面図である。 従来の画像表示装置に係るバックライトユニットの構成を示す正面図である。 従来の画像表示装置における輝度ムラの一例を示す正面図である。

以下に、図面を参照しつつ、本件開示の技術の好適な実施の形態について説明する。ただし、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状およびそれらの相対配置等は、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。よって、この発明の範囲を以下の記載に限定する趣旨のものではない。特に図示あるいは記述をしない構成や工程には、当該技術分野の周知技術または公知技術を適用することが可能である。また、重複する説明は省略する場合がある。

まず、本実施形態における画像表示装置によって解決される問題の一例について説明する。図１１〜１３に従来の画像表示装置１００を示す。図１１は、画像表示装置１００に係るバックライトユニット１０４の断面を示す図である。バックライトユニット１０４は、液晶表示パネル１０２、バックライトケース１０８、光学シート類１１１、光源基板１０５から構成されている。

画像表示装置１は、表示パネルである液晶表示パネル１０２をベゼル１０３とパネルホルダ１１２で保持し、背面に配置されている光源基板１０５に実装されている光源であるＬＥＤ１０９からの光を透過させて画像を表示させる。ＬＥＤ１０９から照射される光は、光学シート類１１１によって拡散および集光され、液晶表示パネル１０２に進行する。光源基板１０５は、バックライトケース１０８内に収容され、光源基板１０５上には反射
シート１１０が配置されている。

図１２は、図１１に示す画像表示装置１００のバックライトユニット１０４から液晶表示パネル１０２と光学シート類１１１を取り除いた正面図である。反射シート１１０には開口部１１０ｂが形成されている。開口部１１０ｂにおいて、光源基板１０５上に実装されたＬＥＤ１０９が露出している。また、光源基板１０５上には輝度センサ１１６が実装され、輝度センサ１１６は、ＬＥＤ１０９から照射される光の輝度を測定する。画像表示装置１００では、輝度センサ１１６によるＬＥＤ１０９から照射される光の輝度の測定結果を基に、最適な画像表示になるようＬＥＤ１０９から照射される光の光量が制御される。

反射シート１１０には、輝度センサ１１６を囲む開口部１１０ａが形成されている。輝度センサ１１６に隣接するＬＥＤ１０９にも開口部を形成する必要があるが、輝度センサ１１６の開口部とＬＥＤ１０９の開口部とを別々に設けると、隣り合う開口部の間隔が短くなる。この場合、間隔が短くなっている部分で反射シートが破れたり、間隔が短くなっている部分に隣接する開口部が変形したりする可能性がある。そこで、輝度センサ１１６と輝度センサ１１６に隣接するＬＥＤ１０９とが同一の開口部から露出するように、開口部１１０ａは形成されている。

また、近年の画像表示装置では高輝度化が求められているため、光源数が増加し、光源の配置間隔が狭くなることにより、反射シートにおける開口部の面積の比率が大きくなると反射特性が低下する可能性がある。さらに、光源以外に輝度センサや温度センサ等のバックライトユニットが基板に実装され、このユニットの輝度や温度を管理してフィードバックする構成が採用されると、反射シートの開口部の面積がさらに大きくなる可能性がある。画像表示装置の大型化に伴って反射シートの面積も大きくなると、反射シートの熱膨張を吸収できるよう開口部の面積は大きくなるため、開口部に起因して反射特性が低下する可能性がある。

上記の従来技術では、反射シートにおいて基板に実装される各部品に応じて異なる形状の開口部を形成することはできる。しかしながら、以下に説明するように、上記の従来技術では、依然として反射シートの開口部の面積が大きくなることによる輝度ムラが発生する可能性がある。

図１３は、従来の画像表示装置１００において輝度ムラが発生した場合の一例を示す装置の正面図である。画像表示装置１００の正面にはベゼル１０３があり、その開口部１０３ａから画像が視認できるようになっている。しかしながら、上記のように反射シート１１０の開口部１１０ａの面積が大きいことで、反射シート１１０の反射特性が低下して輝度ムラ１１５が発生することがある。ここでは、輝度ムラは、いわゆる全白表示のような明るい色の表示の際に、画面が部分的に暗くなる現象を意味する。

本件開示の技術によれば、画像表示装置の高輝度化に伴う光源数の増加や光源の配置間隔の狭ピッチ化により構成部品の配置が高密度化した場合でも、反射効率の向上及び輝度ムラの低減を実現するバックライトユニットを提供することができる。

（第１実施形態）
以下、図面に基づいて本件開示の技術に係る第１実施形態について説明する。

図１は、第１実施形態に係る画像表示装置１を示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る画像表示装置１の中央部の断面図である。

図１に示すように、画像表示装置１は、装置前面にベゼル３が配置され、装置背面にリアカバー１４が配置されている。また、ベゼル３の開口部３ａにおいて液晶表示パネル２が露出して、その画像表示領域が視認できる。図２に示すように、画像表示装置１は、表示モジュール１３とその背面に配置される基板類とで構成される。基板類として、画像表示装置１に電源を供給する電源基板１７と、画像表示を制御する制御基板１８と、装置内部を冷却するファン１９とが配置される。さらに、表示モジュール１３を駆動する駆動基板６も基板類として配置されている。

また、図３に示すように、画像表示装置１の内部には、液晶表示パネル２を含む画像を表示させるためのユニットである表示モジュール１３が設けられている。さらに、画像表示装置１の背面には、駆動するための電源基板、システム基板、外部から信号を入出力するためのインターフェイス基板などの電気回路基板（いずれも不図示）や、内部構造部品（不図示）も設けられている。ここでは、表示モジュール１３について詳細に説明する。

まず、表示モジュール１３の各部の配置について説明する。表示モジュール１３は、液晶表示パネル２、ベゼル３、パネルホルダ１２、光学シート類１１、バックライトユニット４を有する。なお、バックライトユニット４が、発光部の一例である。また、液晶表示パネル２が、発光部から発せられる光を変調して画像を表示する表示パネルの一例である。バックライトユニット４から照射された光が、光学シート類１１によって均一化される。パネルホルダ１２は、光学シート類１１を保持する。パネルホルダ１２は、バックライトユニット４に固定され、画像表示装置１の前面にあるベゼル３によって、液晶表示パネル２を挟持することで固定することが好ましい。パネルホルダ１２は、樹脂成型されたものが好適であるが、金属材料で形成されてもよく、光学シート類１１から一定の空間を保つように液晶表示パネル２を保持し収納する。ベゼル３は金属を用いることが多く、プレス加工や機械加工により形成されるが、樹脂成型された構成でもよい。

バックライトユニット４は、画像表示装置１の背面から前面に向かって、バックライトケース８、光源９および輝度センサ１６が実装された光源基板５、光源９からの光を光学シート類１１へ反射させる反射シート１０が順に配置されている。反射シート１０には、光源９からの光の反射率の高い材料が用いられ、表面処理が施されてもよい。反射シート１０の厚さは、０．１〜２．０ｍｍ程度が好適である。光源９は、一例としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が用いられるが、ＣＣＦＬ（Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ、冷陰極管）など、ＬＥＤ以外の光源が採用されてよい。

また、本実施形態の画像表示装置１に採用されるバックライト方式は、いわゆる直下型を採用し、ＨＤＲの構成として、光源基板５の前面側に多数の光源９が配置され、光源９の配置間隔を狭くすることで、高輝度化を可能とする。バックライトケース８は、光学シート類１１、反射シート１５および反射シート１０、及び光源基板５を収納する。バックライトケース８は、材料の強度とＨＤＲによる高輝度化に伴う光源９からの放熱との観点から、プレス加工や機械加工により形成された金属材料で構成されることが好ましい。特に、バックライトケース８において、光源基板５と接触する部分は、熱伝導率の高い材料の鉄、アルミニウム、銅等の合金で構成されることが好ましい。

バックライトケース８の背面には、光源９を駆動する基板（不図示）が設けられている。この基板は、バックライトケース８を介して、コネクタやケーブルによって光源基板５と電気的に接続され、光源９の発光動作を制御する。コネクタとしては、Ｂｏａｒｄ ｔ
ｏ Ｂｏａｒｄ（以下、ＢｔｏＢと表記）を用いたり、ケーブルとしては、フレキシブル
配線を用いたりすることができる。上記のように構成されるバックライトユニット４によって液晶表示パネル２が照明される。

また、バックライトケース８の背面側には、複数のヒートシンク７が、熱伝導部材（不図示）などを介してバックライトケース８に密着した状態で固定されている。これにより、光源基板５において発生した熱は、ヒートシンク７を経由してバックライトケース８の背面側の空間に放出される。なお、バックライトケース８とヒートシンク７とは一体的に形成されてもよい。

図４に、光学シート類１１が取り除かれた状態のバックライトユニット４の正面図である。図４に示されるように、バックライトケース８の内部に光源基板５が配置され、反射シート１０が光源基板５の前面側に配置されている。さらに、反射シート１０の上に、反射シート１０と重なる位置にセンサ基板２１が配置される。また、センサ基板２１の前面側には、光源９から照射された光を検出する輝度センサ１６が実装される。センサ基板２１上には反射シート１０とは別の反射シート２０が配置され、反射シート２０には、輝度センサ１６が露出される開口部２０ａが形成されている。

次に、光源基板５におけるセンサ基板２１の取り付け方について説明する。図５は、センサ基板２１が取り除かれた状態のバックライトユニット４の一部を示す図である。また、図６は、センサ基板２１を光源基板５に取り付ける方法を模式的に示す図である。

図５に示すように、反射シート１０には、スリット１０ｃと開口部１０ｄが形成されている。図６を参照しながら、センサ基板２１について説明する。センサ基板２１の正面側には輝度センサ１６が配置されている。また、センサ基板２１の輝度センサ１６が配置されている側の面には、反射シート２０が配置されている。反射シート２０は、センサ基板２１上に両面テープ等の粘着材（図示せず）によって接着固定されている。センサ基板２１の背面側には、正面側の輝度センサ１６に対応する部分に被締結部材であるボス２２が設けられている。さらに、センサ基板２１の背面側には、コネクタ２３が配置されている。ボス２２は、その略中央にタップ穴が形成されており、ネジをタップ穴にネジ止めすることができる。ボス２２は、センサ基板２１に加締められて固定されている。センサ基板２１は、コネクタ２３により、上記の駆動基板等の他の基板と接続して通信できるように構成されている。また、コネクタ２３が挿入される部分には、開口部１０ｄが開けられている。

ここで、センサ基板２１を反射シート１０に固定する方法について説明する。センサ基板２１に設けられているボス２２が、反射シート１０に形成されているスリット１０ｃに挿し入れられる。図５に示すように、スリット１０ｃは、略Ｘ字状に形成されており、ボス２２を仮固定可能に構成されている。スリット１０ｃに挿し入れられたボス２２は、スリット１０ｃから脱落しない状態で維持できる。この状態において、締結部材であるネジ２４が、バックライトケース８の光源基板５を支持する面と反対側の面からボス２２のタップ穴に挿入されてネジ止めされることで、センサ基板２１が反射シート１０上に固定される。

また、反射シート２０に形成される開口部２０ａと開口部２０ａによって囲まれる輝度センサ１６との距離は、反射シート１０の開口部１０ｂと開口部１０ｂによって囲まれる光源９との距離よりも短くすることができる。また、反射シート１０は、バックライトユニット４における光源９からの光の反射領域のほぼ全体を覆うように設けられる。一方、反射シート２０は、センサ基板２１を覆うように設けられる。反射シート１０および反射シート２０は、（ポリエチレンテレフタラート）ＰＥＴ等をシート部材状に加工することで形成される。このため、反射シート１０、２０のサイズが大きくなるほど、その加工精度は低下する。図４に示されるように、反射シート２０のサイズは、反射シート１０のサイズよりも小さい。したがって、反射シート２０の加工精度は、反射シート１０の加工精
度よりも高くなり、反射シート２０における輝度センサ１６と開口部２０ａとの距離を、反射シート１０における光源９と開口部１０ｂとの距離よりも短くすることができる。すなわち、反射シート２０における輝度センサ１６と開口部２０ａとの距離は、反射シートにおける光源９と開口部１０ｂとの距離以上となる。

また、本実施形態のバックライトユニット４では、反射シート１０の上にセンサ基板２１および反射シート２０が配置されており、反射シート１０にはセンサ基板２１を囲む開口部は形成されない。このため、このような開口部が形成される場合に比べて反射シート１０の光源９からの光の反射領域をより大きく維持することができる。

図７は、光源基板５、光源９、反射シート１０、反射シート２０、センサ基板２１の断面図である。図７に示すように、光源基板５に反射シート１０が配置され、反射シート１０にセンサ基板２１が配置される。さらに、センサ基板２１に反射シート２０が配置される。図７において、光源９から照射される一部の光を矢印Ｌ１、Ｌ２によって示す。矢印Ｌ１で示される光は、光源９から光源基板５の表面の法線方向に照射される光である。また、矢印Ｌ２で示される光は、矢印Ｌ１で示される光の強度の５０％の強度の光である。矢印Ｌ２で示される光の進行が反射シート２０によって遮られると、画像表示装置１で表示される画像に輝度ムラが生じる。そのため、反射シート２０は、矢印Ｌ２で示される光の軌跡よりも下側（光源基板側）に配置されている。すなわち光源９から照射される光の強度が、光源９から光源基板の前面の法線方向に出射される光の強度の５０％以下となる範囲に、反射シート２０が配置されている。

次に、第１実施形態の画像表示装置１の製造方法について説明する。まず、バックライトユニット４の製造方法について説明する。バックライトケース８は、画像表示装置１の前面に向かって開口する開口部を有し、画像表示装置１の背面側に底面を有する。光源９が配置された光源基板５は、バックライトケース８の開口を経由して底面に配置される。これによって、光源基板５は、その後面側からバックライトケース８によって支持される状態でバックライトケース８に収容される。次に、反射部材である反射シート１０に、光源基板５に実装される光源９の周囲を囲む開口部１０ｂが形成される。また、反射シート１０にスリット１０ｃが形成される。そして、バックライトケース８に収容された光源基板５に、反射シート１０が配置される。また、反射シート１０によってバックライトケース８の内壁も覆われる。

次に、センサ基板２１が反射シート１０の上に配置される。また、反射シート２０に、センサ基板２１に実装される輝度センサ１６が露出する開口部２０ａが形成される。そして、センサ基板２１に反射シート２０が配置される。光源基板５、センサ基板２１、バックライトケース８は、図６を参照しながら説明したように互いに組み付けられる。このようにしてバックライトユニット４が製造され、図３に示すように、バックライトユニット４が、液晶表示パネル２、ベゼル３、パネルホルダ１２、光学シート類１１と互いに組み付けられることで表示モジュール１３が製造される。そして、表示モジュール１３は、電気回路基板、内部構造部品、リアカバー１４等と組み付けられることで画像表示装置１が製造される。

従来技術では、バックライトユニットの高輝度化に伴って光源や輝度センサ等の部品が基板上に高密度に配置される場合に、反射シートに形成される部品の開口部を共通化するため反射シートの占有面積が小さくなり反射シートの反射率が低下する可能性がある。一方、本実施形態では、光源基板５が反射シート１０よって覆われ、反射シート１０の上にセンサ基板２１が配置されることで反射シート１０にセンサ基板２１を囲む開口部を形成する必要がない。さらに、光源基板５と別体として設けられるセンサ基板２１が反射シート２０によって覆われる。したがって、本実施形態では、従来技術のように反射シートに
開口部を形成する場合よりも開口部の開口面積を小さくしつつ、センサ基板２１を囲む開口部など追加の開口部を形成する必要がないため、反射シートの反射率の向上が期待できる。

（第２実施形態）
次に、図面を参照しながら第２実施形態について説明する。第２実施形態における画像表示装置の構成は第１実施形態と同様であるため、以下の説明では、第１実施形態と構成が異なる反射シートの詳細について説明する。また、第２実施形態において第１実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、必要な場合を除いて詳細な説明は省略する。

図８は、第２実施形態に係る画像表示装置２００のバックライトユニット２０４の正面図である。画像表示装置２００においては、バックライトユニット２０４のバックライトケース２０８に光源基板５が配置され、光源基板５の上には反射シート２２０が配置されている。さらに、図８に示すように、反射シート２２０の上にセンサ基板２２１が配置され、センサ基板２２１には輝度センサ１６が実装される。センサ基板２２１の上には反射シート２３０が配置され、反射シート２３０には、輝度センサ１６を囲む開口部２３０ａが形成されている。

センサ基板２２１は、ネジ２２４によってバックライトケース２０８に固定されている。また、センサ基板２２１を固定するネジ２２４とは別のネジ２３４が、反射シート２２０を介してバックライトケース２０８に設けられたタップ（図示せず）に係止される。また、バックライトユニット２０４の上面視において、ネジ２２４のサイズは、ネジ２３４のサイズよりも小さい。ここで、バックライトユニット２０４の上面視とは、バックライトケース２０８に固定された光源基板５またはセンサ基板２２１の法線方向にバックライトユニット２０４を見た状態を意味する。輝度センサ１６が反射シートによって反射される光を効率良く測定するためには、センサ基板２２１における反射シート２３０の占有面積はできるだけ大きいことが望ましい。したがって、ネジ２２４のサイズはできるだけ小さくすることが望ましい。

図９は、センサ基板２２１を取り除いた状態のバックライトユニット２０４の一部の正面図である。また、図１０は、第２実施形態に係るセンサ基板２２１をバックライトケース２０８に取り付ける方法を示す図である。

反射シート２２０には、開口部２２０ｂ、２２０ｄ、２２０ｄがそれぞれ形成されている。開口部２２０ｂは、光源９を露出させるための開口部である。開口部２２０ｄは、センサ基板２２１の裏面、すなわち反射シート２２０に対向する面に実装されているコネクタ２１４を受け入れるための開口部である。開口部２２０ｅは、ボス２２２が挿入される開口部である。ボス２２２は、バックライトケース２０８に加締められて固定される部材であり、ボス２２２の略中央にタップ穴が形成されており、ネジ２２４をタップ穴にネジ止めすることができる。センサ基板２２１をバックライトケース２０８に固定する場合は、ネジ２２４をボス２２２にネジ止めすることで、ネジ２２４とボス２２２とによってセンサ基板２２１を挟むことで固定する。

センサ基板２２１は、光源基板５に比べて小型化が容易であるため、センサ基板２２１をバックライトケース２０８に固定するためのネジ２２４も、光源基板５に用いられるネジ２３４よりも小型化することができる。すなわち、反射シート２３０においてネジ２２４によって覆われる領域を小さくすることで、センサ基板２２１における反射シート２３０の占有面積をできるだけ大きく確保し、反射シート２３０による光源９の光の反射率が低下することを抑制することができる。

以上のように、第２実施形態においても、バックライトユニットに用いられる反射シートの占有面積を減少させず、光源からの光を効率的に液晶表示パネル側に反射されるようにすることで、画像表示装置によって表示される画像の輝度ムラを低減できる。

なお、各実施形態の説明は本件開示の技術を説明する上での例示であり、本件開示の技術は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更または組み合わせて実施することができる。例えば、上記の実施形態では、画像表示装置の表示モジュールが、バックライトユニットと液晶表示パネルを有する液晶表示モジュールである場合を想定しているが、表示モジュールは液晶表示モジュールに限られない。例えば、発光部と、発光部から発せられた光を画像データに基づいて透過することにより画像を表示する表示パネルと、を有する他の表示モジュールが採用されてもよい。具体的には、表示素子としてＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ
Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）シャッターを用いたＭＥＭＳシャッター方式の表示モジュールが採用されてもよい。また、自発光型の表示モジュールが採用されてもよい。具体的には、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル、プラズマ表示パネル、等が採用されてもよい。

また、上記の実施形態では、センサ基板をバックライトケースに固定する締結部材としてネジを使用するが、ネジの代わりにプッシュリベット等の締結部材に適宜変更してもよい。また、上記の実施形態では、反射シートの開口部によって囲まれるセンサは輝度センサを想定しているが、輝度センサの代わりに温度センサが開口部によって囲まれる構成としてもよい。温度センサによって光源からの発熱の温度を測定する場合、温度センサが反射シートで覆われると、温度センサによって正確な温度を測定することができないためである。また、基板上に実装されているセンサ以外の部品が反射シートの開口部によって囲まれる構成であっても上記の実施形態の構成を適用できる。

２・・・液晶表示パネル、４・・・バックライトユニット、５・・・光源基板、８・・・バックライトケース、９・・・光源、１６・・・センサ、２０，３０・・・反射シート、１０ｂ，２０ａ・・・開口部

Claims (18)

1. 発光部と、
   前記発光部から発せられる光を変調して画像を表示する表示パネルと、
   を有する表示装置であって、
   前記発光部は、
   光源を前面側に備える第１基板と、
   前記第１基板の前面側に配置される第１反射部材と、
   前記第１基板の前面側であって、前記第１反射部材と重なる位置に配置される、センサを備える第２基板と、
   前記第２基板の前面側に配置される第２反射部材と、
   を有する、
   ことを特徴とする表示装置。
2. 前記第１反射部材は、前記光源を露出させるための第１開口部を有し、
   前記第２反射部材は、前記センサを露出させるための第２開口部を有する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１開口部における、前記光源から前記第１反射部材までの距離は、前記第２開口部における、前記センサから前記第２反射部材までの距離以上である、ことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記発光部はさらに、前記第１基板の後面側から前記第１基板を支持するケースを有し、
   前記第２基板は、締結部材を受け入れる被締結部材を有し、
   前記締結部材は、前記ケースの前記第１基板を支持する面と反対側の面から、前記ケースおよび前記第１基板を経由して前記被締結部材に受け入れられる
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の表示装置。
5. 前記被締結部材は前記第２基板に係止されたボスであり、前記締結部材はネジである、ことを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
6. 前記第１反射部材には、前記被締結部材が前記締結部材を受け入れる位置に対応する位置に、前記被締結部材を仮固定可能なスリットが形成されている、ことを特徴とする請求項４または５に記載の表示装置。
7. 前記発光部はさらに、前記第１基板の後面側から前記第１基板を支持するケースを有し
   前記第１基板および前記第１反射部材は、第１締結部材によって前記ケースに締結され、
   前記第２基板および前記第２反射部材は、第２締結部材によって前記ケースに締結され、
   前記発光部の上面視において、前記第２反射部材における前記第２締結部材は、前記第１反射部材における前記第１締結部材よりも小さい、
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の表示装置。
8. 前記光源から照射される光の強度が、前記光源から前記第１基板の前記前面の法線方向に照射される光の強度の５０％以下となる範囲に、前記第２反射シートが配置されている、ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の表示装置。
9. 発光部と、前記発光部から発せられる光を変調して画像を表示する表示パネルと、を有
   する表示装置の製造方法であって、
   第１反射部材を、光源を前面側に備える第１基板に配置する工程と、
   前記第１基板に配置された前記第１反射部材に、センサを備える第２基板を配置する工程と、
   前記第２基板に第２反射部材を配置する工程と、
   を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
10. 前記第１反射部材に対して、前記光源を露出させるための第１開口部を形成する工程と、
    前記第２反射部材に対して、前記センサを露出させるための第２開口部を形成する工程と、
    をさらに有する、ことを特徴とする請求項９に記載の表示装置の製造方法。
11. 前記第１開口部における、前記光源から前記第１反射部材までの距離は、前記第２開口部における、前記センサから前記第２反射部材までの距離以上である、ことを特徴とする請求項９または１０に記載の表示装置の製造方法。
12. 前記発光部はさらに、前記第１基板の後面側から前記第１基板を支持するケースを有し、
    前記製造方法はさらに、
    前記第２基板に、締結部材を受け入れる被締結部材を設ける工程と、
    前記締結部材を、前記ケースの前記第１基板を支持する面と反対側の面から、前記ケースおよび前記第１基板を経由して前記被締結部材に受け入れさせる工程と、
    を有する、ことを特徴とする請求項９から１１のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
13. 前記被締結部材は前記第２基板に係止されたボスであり、前記締結部材はネジである、ことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置の製造方法。
14. 前記第１反射部材の、前記被締結部材が前記締結部材を受け入れる位置に対応する位置に、前記被締結部材を仮固定可能なスリットを形成する工程をさらに有する、ことを特徴とする請求項１２または１３に記載の表示装置の製造方法。
15. 前記発光部はさらに、前記第１基板の後面側から前記第１基板を支持するケースを有し
    前記製造方法はさらに、
    前記第１基板および前記第１反射部材を、第１締結部材によって前記ケースに締結する工程と、
    前記第２基板および前記第２反射部材を、第２締結部材によって前記ケースに締結する工程と、
    を有し、
    前記発光部の上面視において、前記第２反射部材における前記第２締結部材は、前記第１反射部材における前記第１締結部材よりも小さい、
    ことを特徴とする請求項９から１１のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
16. 前記光源から出射される光の強度が、前記光源から前記第１基板の前記前面の法線方向に出射される光の強度の５０％以下となる範囲に、前記第２反射シートが配置されている、ことを特徴とする請求項９から１５のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
17. 前記センサは、前記光源から照射された光を検出する輝度センサである、ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の表示装置。
18. 前記センサは、前記光源からの発熱の温度を検出する温度センサである、ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の表示装置。
    

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