JP2020146805A - ランダムに積み重ねた複数の対象物の干渉を排除するシステム - Google Patents

Abstract

【課題】ランダムに積み重ねた複数の対象物の干渉を排除するシステムを提供する。
【解決手段】システムは３次元検出モジュール、材料取り装置および制御モジュールを含み、制御モジュールが３次元検出モジュールおよび材料取り装置に接続される。制御モジュールが、３次元検出モジュールを制御して、複数の対象物について、複数の対象物の中の少なくとも一部が像形成された３次元画像を取得させるステップと、３次元画像を分析して、画像情報を得るステップと、画像情報に基づき、摘み取り待ち対象物を選択するステップと、摘み取り待ち対象物のために干渉排除経路を計画するステップと、材料取り装置を制御し、干渉排除経路に従って摘み取り待ち対象物の干渉を排除するステップとを行うように構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は材料取りシステムに関し、特にランダムに積み重ねた複数の対象物に応用される材料取りシステムに関する。

科学技術の進歩に伴い、ロボットは工業生産に広く応用されるようになり、生産ライン自動化の拡大、生産効率の向上、および労働力コストの削減に寄与している。例えば、製品を組み立てる場合、材料取り装置としてロボットがよく利用され、ロボットが摘み取る歩留まりを高めるために、ロボットを用いて材料を摘み取る前に、通常コンベヤーの上またはトレー、箱などの容器の中に対象物を規則正しく並べて置き、それぞれの対象物が独立して互いを干渉しないようにする。しかし、対象物を事前に並べるには、労働力コストと時間コストがかかり、生産ラインの自動化、生産効率の向上、および労働力コストの削減に不利である。

上記問題を改善するために、ランダムに積み重ねた対象物に対処する材料取りシステムが開発され、その一つは、対象物を箱に入れ、ロボットが摘み取る対象物を発見できなかった場合、例えば、対象物同士の干渉大きく、すべての対象物において摘み取り部が他の対象物に遮蔽されている場合、少なくとも一つの対象物の摘み取り部を露出させてロボットに摘み取らせるように、ロボットが箱を持上げて揺らすことで対象物間の相対位置を変えるシステムである。しかし、このような方法では、揺らす度に少なくとも一つの対象物の摘み取り部が露出されることを保証できない。また、対象物の形状が不規則であることが多く、対象物同士がブロックした状態になり、揺らしてもブロック状態を解消できない場合がある。また、対象物が金属材料または比重の大きい材料である場合、対象物と箱の総重量がかなり大きくなり、この総重量に耐えられるようにロボットを設計する必要があるため、ロボットの使用規格が厳しくなる。

その他に、ロボットアームを用いてランダムに積み重ねた対象物をかき混ぜるシステムがある。このようなシステムでも同じく、かき混ぜる度に少なくとも一つの対象物の摘み取り部を露出させる保証がなく、また、かき混ぜる過程で、対象物とロボットアームの衝突により、ロボットアームが損傷し易く、ロボットアームの使用寿命が短縮することになる。

さらに、ロボットが摘み取った後、その摘み取った物体が単一の対象物であるか、または複数の対象物が絡んだものかを検出するシステムがある。摘み取った物体が複数の対象物が絡んだものと検出された場合、ロボットは対象物を箱に運び戻して再度摘み取りを行うが、このシステムでもやはり次の摘み取りで成功できる保証がない。従って、ランダムに積み重ねた対象物に対する従来の材料取りシステムでは、生産効率を上げることが難しい。

本発明の目的は、ランダムに積み重ねた複数の対象物の干渉を排除するシステムを提供し、上記問題を解決することにある。

本発明の一実施形態によれば、ランダムに積み重ねた複数の対象物の干渉を排除するシステムを提供し、３次元検出モジュール、材料取り装置および制御モジュールを含み、制御モジュールが３次元検出モジュールおよび材料取り装置に接続される。制御モジュールは、３次元検出モジュールを制御して、複数の対象物について、複数の対象物の中の少なくとも一部が像形成されてなる３次元画像を取得させるステップと、３次元画像を分析して画像情報を得るステップと、画像情報に基づいて摘み取り待ち対象物を選択するステップと、摘み取り待ち対象物のために干渉排除経路を計画するステップと、材料取り装置を制御して、干渉排除経路に従って摘み取り待ち対象物の干渉を排除するステップとを行うように構成され、かつ、干渉排除経路を計画するステップは、制御モジュールが摘み取り待ち対象物を複数の領域に区分するステップと、制御モジュールが各領域の干渉パラメータを算出するステップと、制御モジュールが干渉パラメータに基づいて各領域に順番を付けて、干渉排除経路を得るステップとを含む。

本発明のシステムは、ランダムに積み重ねた対象物を摘み取るのに応用され、対象物を事前に配列する必要がなく、労働力コストと時間コストを節約することができるほか、本発明は摘み取り待ち対象物のために干渉排除経路を計画することで、摘み取り待ち対象物における干渉を有効に排除することができ、材料取り装置の摘み取り成功率の向上に有利であり、生産効率を大幅に高めることができる。本発明の上記特徴と利点をより明確に、分かりやすく示すために、以下は実施例を挙げて、かつ図面を参照しながら詳しく説明する。

本発明の一実施形態によるシステムおよび対象物の概略図である。 図１のシステムの機能ブロックの概略図である。 図１の制御モジュールの構成により干渉排除を行うステップフローチャートである。 図３のステップ６４０のステップフローチャートである。 制御モジュールが干渉パラメータに基づき、各領域に順番を付けるフローチャートである。 制御モジュールが干渉パラメータに基づき、各領域に順番を付ける別のフローチャートである。 本発明の第一実施例による干渉排除の概略図である。 本発明の第二実施例による干渉排除の概略図である。 本発明の第三実施例による干渉排除の概略図である。 本発明の第四実施例による干渉排除の概略図である。

図１および図２を参照すると、図１は本発明の一実施形態によるシステム１０および対象物４００の概略図であり、図２は図１におけるシステム１０の機能ブロックの概略図である。本発明は、ランダムに積み重ねた複数の対象物４００の干渉を排除するために応用されるシステム１０を提供し、システム１０は３次元（ｔｈｒｅｅ−ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ、３Ｄ）検出モジュール１００、材料取り装置２００および制御モジュール３００を含み、制御モジュール３００が３Ｄ検出モジュール１００および材料取り装置２００に接続される。図３を参照すると、図３は図１の制御モジュール３００の構成により干渉排除を行うステップフローチャートであり、ステップ６１０−６５０を含む。ステップ６１０では、３Ｄ検出モジュール１００を制御し、複数の対象物４００について３Ｄ画像を取得し、かつ、３Ｄ画像が複数の対象物４００中の少なくとも一部が像形成されたものである。ステップ６２０では、３Ｄ画像を分析し、画像情報を得る。ステップ６３０では、画像情報に基づいて、摘み取り待ち対象物（別途表示せず）を選択する。ステップ６４０では、摘み取り待ち対象物のために干渉排除経路を計画する。ステップ６５０では、材料取り装置２００を制御し、干渉排除経路に従って摘み取り待ち対象物の干渉を排除する。図４を参照すると、図４は図３のステップ６４０のステップフローチャートである。ステップ６４０はステップ６４１−６４３を含むことができる。ステップ６４１では、制御モジュール３００が摘み取り待ち対象物を複数の領域に区分する。ステップ６４２では、制御モジュール３００が各領域の干渉パラメータを算出する。ステップ６４３では、制御モジュール３００が干渉パラメータに基づいて各領域に順番を付けて、干渉排除経路を得る。

詳しく言うと、システム１０はランダムに積み重ねた複数の対象物４００の干渉を排除するために応用可能であり、図１が示すように、対象物４００の種類および形状が皆同じで（例えば、図１の対象物４００はすべて柱状の対象物である）、かつ箱５００の中にランダムに積み重なって置かれている。なお、本発明はこれに限定されず、実際のニーズによって、対象物４００をその他のキャリアまたは容器、例えば、コンベアーまたはトレーに置くことも可能であり、かつ対象物４００がその他の種類であってもよい。

３Ｄ検出モジュール１００は複数の対象物４００について３Ｄ画像を取得するものであり、例えば、３Ｄ検出モジュール１００は箱５００の上方に設置されて、箱５００の中の一部の対象物４００またはすべての対象物４００の画像を取得する。３Ｄ検出モジュール１００は二つのカメラ（図示せず）を含み、各カメラが対象物４００について２次元（ｔｗｏ−ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）画像を取得した後、画像処理、例えば、立体像形成方法（ｓｔｅｒｅｏｓｃｏｐｉｃ ｍｅｔｈｏｄ）によって３Ｄ画像を得ることが可能で、画像処理が３Ｄ検出モジュール１００に内蔵された画像処理ユニット（図示せず）または制御モジュール３００によって行われてもよい。また、３Ｄ検出モジュール１００が一つのカメラと一つの投影機、若しくは二つのカメラと一つの投影機を備えてもよいが、本発明はこれに限定されず、３Ｄ画像が得られる裝置であればすべて本発明の３Ｄ検出モジュール１００として用いることができる。３Ｄ画像から対象物４００に関する画像情報、例えば、対象物４００の位置、高さ、干渉程度、対象物４００の摘み取り領域などが得られるため、画像情報を基に、制御モジュール３００は摘み取り待ち対象物としてどの対象物４００を選択するか、例えば、箱５００の比較的に上方に位置しかつ干渉が比較的に少ない対象物４００を選択することを決定する。

材料取り装置２００は本体２１０および挟持部２２０を含み、本体２１０と挟持部２２０が接続されてもよい。本体２１０がロボットアームを備え、ロボットアームが六軸ロボットアームであってもよいが、これに限定されない。挟持部２２０は対象物４００を摘み取るものであり、挟持部２２０の構造が対象物４００に対応し、図１を例にすると、柱状の対象物は通常重心を摘み取り領域とし、この場合、挟持部２２０が内へ締める爪で構成されてもよい。別の実施形態において、摘み取り領域が孔を含む場合、挟持部２２０が外へ広がる爪で構成されてもよい。

制御モジュール３００は３Ｄ検出モジュール１００および材料取り装置２００を制御するものであり、かつ分析および算出の機能を有する。制御モジュール３００は中央処理ユニット（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、ＣＰＵ）であってもよいが、これに限定されない。制御モジュール３００と３Ｄ検出モジュール１００および材料取り装置２００との接続が有線接続または無線接続であり、これにより、制御モジュール３００、３Ｄ検出モジュール１００および材料取り装置２００の間に情報を伝達することができる。

前記「干渉」とは、対象物４００同士に重複（ｏｖｅｒｌａｐ）が生じることを意味する。

前記「干渉程度」とは、対象物４００同士が重複する程度を意味し、干渉比例が大きい程、干渉程度が重度である。対象物４００の特定領域の干渉比例を以下の式で算出することができる。干渉比例＝［（重複面積）／（未重複面積＋重複面積）］×１００％、重複面積とは特定領域において前記対象物４００とその他の対象物４００が重複する部分の總面積であり、未重複面積とは特定領域において前記対象物４００とその他の対象物４００が重複していない部分の總面積であり、重複面積と未重複面積の合計がこの特定領域の面積に相当する。

前記「干渉排除経路」とは、摘み取り待ち対象物における一表面に設定された仮想経路である。

前記「材料取り装置２００を制御し、干渉排除経路に従って摘み取り待ち対象物の干渉を排除する」とは、制御モジュール３００が材料取り装置２００を制御してその一部位を摘み取り待ち対象物の前記表面に対し所定距離まで接近させ、かつ挟持部２２０を制御して干渉排除経路に従って移動させることを意味する。材料取り装置２００の前記部位は挟持部２２０であってもよく、説明の便宜上、以下は前記部位をすべて挟持部２２０とするが、本発明はこれに限定されない。前記所定距離の大きさをフレクシブルに調整することが可能であり、前記所定距離が通常対象物４００の高さより小さいが、本発明はこれに限定されず、挟持部２２０が移動する時に、摘み取り待ち対象物の前記表面上に積み重ねたその他の対象物４００を押し退けることができれば、すべて前記所定距離として、かつ前記所定距離を画像情報から取得するか、または人為的に設定することもできる。これにより、挟持部２２０が干渉排除経路に従って移動すれば、干渉を排除することができる。

前記「摘み取り待ち対象物の干渉を排除する」とは、摘み取り待ち対象物の干渉をすべて排除するか、または一部を排除することを意味し、これによって干渉程度を低減させる。

前記「干渉パラメータ」は各領域の干渉比例であってもよく、干渉比例の算出について前文を参照することができる。各領域を干渉排除経路の一つの経路点と見なし、かつ各領域の所定点を指定して各領域を代表すること、例えば、各領域の中心点を指定して各個領域を代表することが可能で、順番付けた結果に従って各領域の所定点を繋げると、干渉排除経路が得られる。本発明の一実施形態では、各領域がすべて干渉排除経路に配列され、そのため、材料取り装置２００の挟持部２２０が所定距離を持ってすべての領域を経由し、すべての領域における干渉を排除するに有利である。各領域の面積が挟持部２２０の面積より小さいまたは等しいため、干渉排除の効果を高めることができる。

図５を合わせて参照すると、図５は制御モジュールが干渉パラメータに基づいて各領域に順番を付けるステップフローチャートであり、以下は各ステップの実行主体が何れも制御モジュールとする。

ステップ７１０において、一つの領域を摘み取り領域に指定する。摘み取り領域は対象物の種類によって決めることが可能であり、例えば、対象物がレンチである場合、摘み取り領域を重心位置の領域とし、例えば、対象物が孔を有する場合、摘み取り領域を孔が位置する領域としてもよい。

ステップ７２０において、摘み取り領域の干渉パラメータが閾値より小さいか否かを判断する。「はい」と判断された場合、ステップ７４１を行う。閾値は実際のニーズに応じて予め設定することが可能であり、本発明の一実施形態では、ノイズによる誤判断を防止するために、閾値が３Ｄ画像のノイズ比例より大きいまたは等しくてもよい。

ステップ７４１において、摘み取り領域を干渉排除経路の第一経路点に設定する。

ステップ７５１において、複数の領域がすべて干渉排除経路に配列されているか否かを判断する。「はい」と判断された場合、ステップ７９５へ進み、順番付けを完了する。この場合、干渉排除経路が第一経路点を含む。「いいえ」と判断された場合、ステップ７６１へ進む。

ステップ７６１において、各領域の干渉パラメータに基づいて、干渉パラメータが最も大きい領域を第二経路点に決定する。

ステップ７７１において、複数の領域がすべて干渉排除経路に配列されているか否かを判断する。「はい」と判断された場合、ステップ７９５へ進み、順番付けを完了する。この場合、干渉排除経路は第一経路点と第二経路点を含む。「いいえ」と判断された場合、ステップ７８１を行う。

ステップ７８１において、第二経路点との距離が最も近い領域を第三経路点に決定する。第二経路点との距離が同じ領域が二つ以上ある場合、第三経路点として、その一つの領域を任意に選択してもよい。

複数の領域がまだ全部干渉排除経路に配列されていない場合、複数の領域がすべて干渉排除経路に配列されるまで、ステップ７７１および７８３（図示せず）を繰り返してもよい。ステップ７７１について前文を参照することができる。「はい」と判断された場合、ステップ７９５へ進み、順番付けを完了する。「いいえ」と判断された場合、ステップ７８３を行い、ステップ７８３において、今の経路点（ここでは第三経路点）との距離が最も近い領域を次の経路点（ここでは第四経路点）に決定し、言い換えれば、第二経路点の後、次の経路点としてすべて今の経路点との距離が最も近い領域を選択する。

ステップ７２０に戻り、摘み取り領域の干渉パラメータが閾値より大きいまたは等しい場合、ステップ７３０を行い、摘み取り領域との距離が最も近く、かつ干渉パラメータが閾値より小さい領域を干渉排除経路の第一経路点に設定する。摘み取り領域との距離が同じで、かつ干渉パラメータが閾値より小さい領域が二つ以上ある場合、第一経路点として、その中の何れかの領域、または干渉パラメータが最も小さい領域を選択することができる。

ステップ７４２において、摘み取り領域を第二経路点に設定する。

ステップ７５２において、複数の領域がすべて干渉排除経路に配列されているか否かを判断する。「はい」と判断された場合、ステップ７９５へ進み、順番付けを完了する。この場合、干渉排除経路は第一経路点と第二経路点を含む。「いいえ」と判断された場合、ステップ７６２を行う。

ステップ７６２において、各領域の干渉パラメータに基づき、干渉パラメータが最も大きい領域を第三経路点に決定する。

ステップ７７２において、複数の領域がすべて干渉排除経路に配列されているか否かを判断する。「はい」と判断された場合、ステップ７９５へ進み、順番付けを完了する。この場合、干渉排除経路は第一経路点、第二経路点および第三経路点を含む。「いいえ」と判断された場合、ステップ７８２を行う。

ステップ７８２において、第三経路点との距離が最も近い領域を第四経路点に決定する。

複数の領域がまだ全部干渉排除経路に配列されていない場合、複数の領域がすべて干渉排除経路に配列されるまで、ステップ７７２および７８４（図示せず）を繰り返してもよい。ステップ７７２について前文を参照することができる。「はい」と判断された場合、ステップ７９５へ進み、順番付けを完了する。「いいえ」と判断された場合、ステップ７８４を行い、ステップ７８４において、今の経路点（ここでは第四経路点）との距離が最も近い領域を次の経路点（ここでは第五経路点）に決定し、言い換えれば、第三経路点の後、次の経路点としてすべて今の経路点との距離が最も近い領域を選択する。また、すべての領域が全部干渉排除経路に配列される前に、干渉排除の効率と効果を考えて、各領域に対し繰り返し順番を付けることはない。

図６を合わせて参照する、図６は制御モジュールが干渉パラメータに基づいて各領域に対し順番を付ける別のステップフローチャートである。ステップ７１０’−７８２’および７９５’について、図５のステップ７１０−７８２および７９５を参照することができる。ステップ７８１’または７８２’を行った後、複数の領域がまだ全部干渉排除経路に配列されていなければ、ステップ７７２’および７８３’（図示せず）を繰り返し行うか、またはステップ７７２’および７８４’（図示せず）を繰り返し行ってもよい。ステップ７７２’、７８３’および７８４’はそれぞれステップ７７２、７８３および７８４と同じであるため、ここで省略する。図５に比べると、複数の領域が全部干渉排除経路に配列された後、図６にはさらにステップ７９１’または７９２’を行うことが含まれており、ステップ７９１’において第一経路点を干渉排除経路の最終経路点に設定し、ステップ７９２’において第一経路点または第二経路点を干渉排除経路の最終経路点に設定する。これにより、干渉排除の過程において、既に排除されたその他の対象物が摘み取り待ち対象物の上に押し戻されることを防ぎ、干渉排除の効果をさらに高めることができる。

順番付けが完了したら、全ての領域を順番付けの結果通りに繋げると、干渉排除経路が得られ、制御モジュールが干渉排除経路を材料取り装置に伝送する。

以下、第一から第四実施例を用いて、本発明のシステムが如何にして干渉を排除するかついて具体的に説明する。第一から第四実施例において、干渉パラメータが各領域の干渉比例であり、閾値を３０％と定義し、かつ各領域の中心点が各領域を代表する。

図７は本発明の第一実施例に基づく干渉排除の概略図である。図７の左図は干渉排除を行う前の状態を示し、図７の真ん中の図および右図は挟持部の移動経路を示す。図７の左図が示すように、対象物８１０は摘み取り待ち対象物であり、対象物８２０が対象物８１０の上に積み重ねて干渉になっており、制御モジュールが対象物８１０を領域８１１−８１３に区分し、かつ領域８１１−８１３の干渉パラメータを算出し、そして図５のステップフローチャートに従って領域８１１−８１３に順番を付ける。

図７の左図と図５を同時に参照すると、まず、ステップ７１０を行い、領域８１２を摘み取り領域に指定する。次に、ステップ７２０を行い、摘み取り領域（即ち、領域８１２）の干渉パラメータが閾値より小さいか否かを判断する。ここで「はい」と判断されたため、ステップ７４１を行い、領域８１２を干渉排除経路の第一経路点に設定する。ステップ７５１を行い、領域８１１−８１３が全部干渉排除経路に配列されているか否かを判断する。ここで「いいえ」と判断されたため、ステップ７６１を行い、干渉パラメータが最も大きい領域８１３を第二経路点に決定する。ステップ７７１を行い、領域８１１−８１３が全部干渉排除経路に配列されているか否かを判断する。ここで「いいえ」と判断されたため、ステップ７８１を行い、第二経路点（即ち、領域８１３）との距離が最も近い領域を第三経路点に決定する。領域８１１のみが順番付けられていないため、領域８１１を第三経路点に決定する。

これによって、干渉排除経路は領域８１２、８１３および８１１の順になり、順番付けが完了すると、制御モジュールが干渉排除経路を材料取り装置に伝送し、かつ材料取り装置の挟持部を制御して、干渉排除経路の順番に沿って移動させる。図７が示すよう、挟持部が領域８１２から領域８１３まで移動し、対象物８２０を領域８１３から押し退け、図７の右図が示すように、挟持部が領域８１３から領域８１１まで移動する。これにより、挟持部が対象物８１０のすべての領域８１１−８１３を経由し、すべての領域８１１−８１３の干渉を確実に排除し、材料取り装置の摘み取り作業に有利である。

図８は本発明の第二実施例に基づく干渉排除の概略図である。図８の左図が示すように、対象物８３０が摘み取り待ち対象物であり、対象物８４０が対象物８３０の上に積み重ねて干渉になっており、制御モジュールが対象物８３０を領域８３１−８３３に区分し、かつ領域８３１−８３３の干渉パラメータを算出し、そして図５のステップフローチャートに従って領域８３１−８３３に順番を付ける。図８の左図および図５を同時に参照すると、まず、ステップ７１０を行い、領域８３２を摘み取り領域に指定する。次に、ステップ７２０を行い、摘み取り領域（即ち、領域８３２）の干渉パラメータが閾値より小さいか否かを判断する。ここで「いいえ」と判断されたため、ステップ７３０を行い、領域８３２との距離が最も近く、かつ干渉パラメータが閾値より小さい領域８３３を干渉排除経路の第一経路点に設定する。ステップ７４２を行い、領域８３２を第二経路点に設定する。ステップ７５２を行い、領域８３１−８３３がすべて干渉排除経路に配列されている否かを判断する。ここで「いいえ」と判断されたため、ステップ７６２を行い、干渉パラメータが最も大きい領域を第三経路点に決定する。領域８３１のみが順番付けられていないため、領域８３１を第三経路点に決定する。これにより、干渉排除経路は領域８３３、８３２および８３１の順になる。

図８の真ん中の図および右図が示すように、挟持部が領域８３３から領域８３２へ、さらに領域８３１まで移動し、対象物８４０をまず領域８３２から押し退けた後、さらに対象物８４０を領域８３１から押し退けて、材料取り装置の摘み取り作業を影響しないよう、対象物８４０による干渉を最低限まで排除する。

図９は本発明の第三実施例に基づく干渉排除の概略図である。図９の上段の一番左の図は干渉排除を行う前の状態を示し、その他の各図は挟持部の移動経路を示し、その他の各図が示すように、対象物８６０が対象物８５０から押し離された後は図示されない。

図９の上段の最も左の図が示すように、対象物８５０は摘み取り待ち対象物であり、対象物８６０が対象物８５０の上に積み重ねられて干渉となっている。制御モジュールが対象物８５０を領域８５１−８５６に区分し、かつ領域８５１−８５６の干渉パラメータを算出し、そして図６のステップフローチャートに従って領域８５１−８５６に順番を付ける。図９の上段の最も左の図と図６を同時に参照すると、まず、ステップ７１０’を行い、領域８５１を摘み取り領域に指定する。ステップ７２０’を行い、摘み取り領域（即ち、領域８５１）の干渉パラメータが閾値より小さいか否かを判断する。ここで「はい」と判断されたため、ステップ７４１’を行い、領域８５１を干渉排除経路の第一経路点に設定する。ステップ７５１’を行い、領域８５１−８５６がすべて干渉排除経路に配列されているか否かを判断する。ステップ７６１’を行い、干渉パラメータが最も大きい領域８５３を第二経路点に決定する。ステップ７７１’を行い、領域８５１−８５６がすべて干渉排除経路に配列されている否かを判断する。ここで「いいえ」と判断されたため、ステップ７８１’を行い、第二経路点（即ち、領域８５３）との距離が最も近い領域８５４を第三経路点に決定し、その後、複数の領域が全部干渉排除経路に配列されるまで、ステップ７７１’および７８３’（図示せず）を繰り返し行う。ステップ７７１’および７８３’について、ステップ７７１および７８３の説明を参照することができる。これにより、制御モジュールは、領域８５５を第四経路点に、領域８５６を第五経路点に、領域８５２を第六経路点にそれぞれ決定し、領域８５１−８５６がすべて干渉排除経路に配列された後、ステップ７９１’を行って、第一経路点（即ち、領域８５１）を干渉排除経路の最終経路点に設定し、即ち、干渉排除経路は領域８５１、８５３、８５４、８５５、８５６、８５２および８５１の順になる。その後、図９とその他の各図における対象物８５０における矢印が示すように、挟持部が干渉排除経路の順番に従って、対象物８６０に対する干渉をスムーズに排除する。

図１０は本発明の第四実施例に基づく干渉排除の概略図である。図１０の上段の最も左の図は干渉排除を行う前の状態を示し、その他の各図は挟持部の移動経路を示し、その他の各図が示すように、対象物８８０および８９０が対象物８５０から押し離された後、図示されない。

図１０の上段の最も左の図が示すように、対象物８７０は摘み取り待ち対象物であり、対象物８８０、８９０が対象物８７０の上に積み重ねて干渉になっている。制御モジュールが対象物８７０を領域８７１−８７６に区分し、かつ領域８７１−８７６の干渉パラメータを算出し、そして図６のステップフローチャートに従って領域８７１−８７６に順番を付ける。図１０の上段の最も左の図と図６を同時に参照すると、まず、ステップ７１０’を行い、領域８７１を摘み取り領域に指定する。ステップ７２０’を行い、摘み取り領域（即ち、領域８７１）の干渉パラメータが閾値より小さいか否かを判断する。ここで「いいえ」と判断されたため、ステップ７３０’を行い、領域８７１との距離が最も近く、かつ干渉パラメータが閾値より小さい領域８７２を第一経路点に設定する。ステップ７４２’を行い、領域８７１を第二経路点に設定する。ステップ７５２’行って、領域８７１−８７６がすべて干渉排除経路に配列されているか否かを判断する。ここで「いいえ」と判断されたため、ステップ７６２’を行って、干渉パラメータが最も大きい領域８７４を第三経路点に決定する。ステップ７７２’を行って、領域８７１−８７６がすべて干渉排除経路に配列されているか否かを判断する。ここで「いいえ」と判断されたため、ステップ７８２’を行って、第三経路点（即ち、領域８７４）との距離が最も近い領域８７３を第四経路点に決定し、その後、領域８７１−８７６が全部干渉排除経路に配列されるまで、ステップ７７２’および７８４’（図示せず）を繰り返し行う。ステップ７７２’および７８４’について、ステップ７７２および７８４の説明を参照することができる。これにより、制御モジュールは領域８７５を第五経路点に、領域８７６を第六経路点に決定し、領域８７１−８７６がすべて干渉排除経路に配列された後、ステップ７９２‘を行って、第一経路点（即ち、領域８７２）を干渉排除経路の最終経路点に設定し、即ち、干渉排除経路が領域８７２、８７１、８７４、８７３、８７５、８７６および領域８７２の順になる。その後、図１０のその他の各図の対象物８７０における矢印が示すように、挟持部が干渉排除経路の順番に従って移動し、対象物８８０、８９０による干渉をスムーズに排除する。

従来の技術に比較すうと、本発明のシステムはランダムに積み重ねた対象物を摘み取るために応用可能であり、対象物を予め配列する必要がなく、労働力コストと時間コストを節約することができるほか、摘み取り待ち対象物のために干渉排除経路を計画することで、摘み取り待ち対象物における干渉を有効に排除し、材料取り装置の摘み取り成功率の向上に有利であり、生産効率を大幅に高めることができる。

以上は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の請求の範囲に基づく均等な変更および修正はすべて本発明の範囲に属する。

１０ システム
１００ ３Ｄ検出モジュール
２００ 材料取り装置
２１０ 本体
２２０ 挟持部
３００ 制御モジュール
４００ 対象物
５００ 箱
６１０、６２０、６３０、６４０、６４１、６４２、６４３、６５０、７１０、７２０、７３０、７４１、７４２、７５１、７５２、７６１、７６２、７７１、７７２、７８１、７８２、７８３、７８４、７９５、７１０’、７２０’、７３０’、７４１’、７４２’、７５１’、７５２’、７６１’、７６２’、７７１’、７７２’、７８１’、７８２’、７８３’、７８４’、７９１’、７９２’、７９５’ ステップ
８１０、８２０、８３０、８４０、８５０、８６０、８７０、８８０、８９０ 対象物
８１１、８１２、８１３、８３１、８３２、８３３、８５１、８５２、８５３、８５４、８５５、８５６、８７１、８７２、８７３、８７４、８７５、８７６ 領域

Claims (4)

1. ランダムに積み重ねた複数の対象物の干渉を排除するシステムであって、
   ３次元検出モジュールと、
   材料取り装置と、
   前記３次元検出モジュールおよび前記材料取り装置に接続される制御モジュールとを含み、
   前記制御モジュールが、
   前記３次元検出モジュールを制御し、前記複数の対象物について、前記複数の対象物の中の少なくとも一部が像形成された３次元画像を取得させるステップと、
   前記３次元画像を分析し、画像情報を得るステップと、
   前記画像情報に基づいて、摘み取り待ち対象物を選択するステップと、
   前記摘み取り待ち対象物のために干渉排除経路を計画するステップと、
   前記材料取り装置を制御して、前記干渉排除経路に従って前記摘み取り待ち対象物の干渉を排除するステップとを行うように構成され、
   前記干渉排除経路を計画するステップは、
   前記制御モジュールが前記摘み取り待ち対象物を複数の領域に区分するステップと、
   前記制御モジュールが各前記領域の干渉パラメータを算出するステップと、
   前記制御モジュールが前記干渉パラメータに基づいて各前記領域に順番を付けることで、前記干渉排除経路を得るステップとを含む、システム。
2. 前記制御モジュールが前記干渉パラメータに基づいて各前記領域に順番を付けるステップは、
   前記制御モジュールが一つの前記領域を摘み取り領域に指定するステップと、
   前記制御モジュールが前記摘み取り領域の前記干渉パラメータが閾値より小さいか否かを判断するステップとを含み、
   前記摘み取り領域の前記干渉パラメータが前記閾値より小さい場合、前記制御モジュールが前記摘み取り領域を前記干渉排除経路の第一経路点に設定し、および、
   前記制御モジュールが各前記領域の前記干渉パラメータに基づいて、前記干渉パラメータが最も大きい前記領域を第二経路点に決定し、
   前記干渉排除経路が前記第一経路点と前記第二経路点を含む、請求項１に記載のシステム。
3. 前記制御モジュールが前記干渉パラメータに基づいて各前記領域に順番を付けるステップは、さらに、
   前記制御モジュールが、前記第二経路点との距離が最も近い前記領域を第三経路点に決定するステップを含み、
   前記干渉排除経路が前記第一経路点、前記第二経路点および前記第三経路点を含む、請求項２に記載のシステム。
4. 前記制御モジュールが前記干渉パラメータに基づいて各前記領域に順番を付けるステップは、さらに、
   前記制御モジュールが、前記第一経路点を前記干渉排除経路の最終経路点に設定するステップを含む、請求項２または３に記載のシステム。

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