JP2020145251A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
ウェーハの加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020145251A JP2020145251A JP2019039209A JP2019039209A JP2020145251A JP 2020145251 A JP2020145251 A JP 2020145251A JP 2019039209 A JP2019039209 A JP 2019039209A JP 2019039209 A JP2019039209 A JP 2019039209A JP 2020145251 A JP2020145251 A JP 2020145251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polyolefin
- frame
- based sheet
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 134
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 19
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 139
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 27
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 24
- 239000002585 base Substances 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数:50kHz
平均出力 :1W
送り速度 :200mm/秒
1a 表面
1b 裏面
3 分割予定ライン
3a 改質層
5 デバイス
7 フレーム
7a 外枠
7b,7d 内周壁
7c 内枠
7e 外周壁
9 ポリオレフィン系シート
11 フレームユニット
2 チャックテーブル
2a 保持面
2b,28a 吸引源
2c,28b 切り替え部
4 ヒートローラー
6 レーザー加工装置
8 レーザー加工ユニット
8a 加工ヘッド
8b 集光点
10 レーザービーム
12 ピックアップ装置
14 ドラム
16 フレーム保持ユニット
18 フレーム支持台
18a 吸引孔
20 ロッド
22 エアシリンダ
24 ベース
26 突き上げ機構
28 コレット
Claims (5)
- 複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの裏面または該表面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、
該ポリオレフィン系シートを加熱し押圧して該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、
該一体化工程の前または後に、該ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間に該ポリオレフィン系シートの外周を挟持することで該ポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、
該ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を該ウェーハの内部に位置付け、該レーザービームを該分割予定ラインに沿って該ウェーハに照射して該ウェーハに改質層を形成し、該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
該ポリオレフィン系シートから個々の該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、
を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該ピックアップ工程では、該ポリオレフィン系シートを拡張して各デバイスチップ間の間隔を広げ、該ポリオレフィン系シート側から該デバイスチップを突き上げることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該ポリオレフィン系シートは、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかであることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該一体化工程において、該ポリオレフィン系シートが該ポリエチレンシートである場合に加熱温度は120℃〜140℃であり、該ポリオレフィン系シートが該ポリプロピレンシートである場合に加熱温度は160℃〜180℃であり、該ポリオレフィン系シートが該ポリスチレンシートである場合に加熱温度は220℃〜240℃であることを特徴とする請求項3記載のウェーハの加工方法。
- 該ウェーハは、Si、GaN、GaAs、ガラスのいずれかで構成されることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019039209A JP7242136B2 (ja) | 2019-03-05 | 2019-03-05 | ウェーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019039209A JP7242136B2 (ja) | 2019-03-05 | 2019-03-05 | ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020145251A true JP2020145251A (ja) | 2020-09-10 |
JP7242136B2 JP7242136B2 (ja) | 2023-03-20 |
Family
ID=72353751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019039209A Active JP7242136B2 (ja) | 2019-03-05 | 2019-03-05 | ウェーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7242136B2 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4937564A (ja) * | 1972-08-07 | 1974-04-08 | ||
JPH10112494A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-04-28 | Lintec Corp | 接着シート貼付装置 |
JP2002060537A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Yamazaki Kagaku Kogyo Kk | 発泡スチロールの原材料の回収方法 |
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
JP2006187862A (ja) * | 2006-03-07 | 2006-07-20 | Lintec Corp | 切断装置及び切断方法 |
JP2006294938A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 接着フィルムの破断方法 |
JP2006324292A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法、そのボンディングテープおよびその製造方法 |
WO2013021644A1 (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 三井化学株式会社 | 半導体装置の製造方法およびその方法に用いられる半導体ウエハ表面保護用フィルム |
JP2018037602A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射方法及び紫外線照射装置 |
JP2019021808A (ja) * | 2017-07-19 | 2019-02-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2019
- 2019-03-05 JP JP2019039209A patent/JP7242136B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4937564A (ja) * | 1972-08-07 | 1974-04-08 | ||
JPH10112494A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-04-28 | Lintec Corp | 接着シート貼付装置 |
JP2002060537A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Yamazaki Kagaku Kogyo Kk | 発泡スチロールの原材料の回収方法 |
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
JP2006294938A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 接着フィルムの破断方法 |
JP2006324292A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法、そのボンディングテープおよびその製造方法 |
JP2006187862A (ja) * | 2006-03-07 | 2006-07-20 | Lintec Corp | 切断装置及び切断方法 |
WO2013021644A1 (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 三井化学株式会社 | 半導体装置の製造方法およびその方法に用いられる半導体ウエハ表面保護用フィルム |
JP2018037602A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射方法及び紫外線照射装置 |
JP2019021808A (ja) * | 2017-07-19 | 2019-02-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7242136B2 (ja) | 2023-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020202230A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020145248A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020174100A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020145246A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020188048A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020174106A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2021015823A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2021015831A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020145251A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020174105A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020188053A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020145249A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020202235A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020145250A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020188051A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020188052A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2021064632A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020174103A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020174104A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2021027218A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020202231A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020145254A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2021064630A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2021015828A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020145252A (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230307 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7242136 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |