JP2020142397A - Resin molded article and method of producing resin molded article - Google Patents

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Abstract

To provide a resin molded article and a method of producing the resin molded article capable of suppressing peel-off of a film.SOLUTION: A resin molded article 10 includes: a sensor film 12 in which electric wiring is formed; a resin covering material 40 which covers one surface of the sensor film 12 and is formed to have an outer diameter larger than the sensor film when viewing the sensor film 12 from front; and a groove 40V1, in the covering material 40, formed along an outer periphery of the sensor film 12 and in a position sandwiched between the sensor film 12 and a gate cutout part 40C.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a resin molded product and a method for producing a resin molded product.

下記特許文献1には、粘着材層を介して透明導電性フィルムを有機EL素子に貼り合わせる、粘着剤層付き透明導電性フィルムが記載されている。 Patent Document 1 below describes a transparent conductive film with an adhesive layer in which a transparent conductive film is attached to an organic EL element via an adhesive layer.

特開2018−119075号公報JP-A-2018-119075

上記特許文献1に記載された粘着剤層付き透明導電性フィルムのように、フィルムを別部材に接着する際に、接着剤や粘着材を用いる事がある。しかし、フィルムの裏面だけでは接着力が不足し、フィルムが接着対象から剥がれる可能性がある。 Like the transparent conductive film with an adhesive layer described in Patent Document 1, an adhesive or an adhesive material may be used when the film is adhered to another member. However, the adhesive strength is insufficient only on the back surface of the film, and the film may be peeled off from the object to be adhered.

本発明は上記事実を考慮して、フィルムの剥がれを抑制できる樹脂成形品を提供することを目的とする。 In view of the above facts, an object of the present invention is to provide a resin molded product capable of suppressing peeling of a film.

請求項1に記載の本発明に係る樹脂成形品は、電気配線が形成されたセンサーフィルムと、前記センサーフィルムの一方の面を被覆すると共に、前記センサーフィルムを正面視して前記センサーフィルムより外径が大きく形成された樹脂製の被覆材と、前記被覆材における前記センサーフィルムの外周に沿って、かつ、前記センサーフィルム及びゲート切断部に挟まれる位置に形成された溝と、を備えている。 The resin molded product according to the present invention according to claim 1 covers the sensor film on which electrical wiring is formed and one surface of the sensor film, and is outside the sensor film when the sensor film is viewed from the front. It is provided with a resin coating material having a large diameter, and a groove formed along the outer periphery of the sensor film in the coating material and at a position sandwiched between the sensor film and the gate cut portion. ..

請求項1に記載の本発明に係る樹脂成形品では、センサーフィルムを被覆する被覆材において、センサーフィルムの外周に沿って溝が形成されている。このため、樹脂成形品を別部材に接着する際に、この溝へ接着剤を充填することができる。これにより、溝が無い構成と比較して接着力が向上し、結果として、センサーフィルムの剥がれを抑制することができる。 In the resin molded product according to the present invention according to claim 1, a groove is formed along the outer periphery of the sensor film in the covering material for coating the sensor film. Therefore, when the resin molded product is adhered to another member, the groove can be filled with the adhesive. As a result, the adhesive strength is improved as compared with the configuration without grooves, and as a result, the peeling of the sensor film can be suppressed.

また、被覆材の溝は、センサーフィルムの外周においてセンサーフィルム及びゲート切断部に挟まれる位置に形成されている。このため、センサーフィルムにおいて、被覆材の成形時に溶融樹脂の熱や押圧力の影響を受けて歪み易いゲート側部分の剥がれを抑制できる。これにより、溶融樹脂によってセンサーフィルムに歪みが生じても、この歪みによるセンサーフィルムの歪みによる接着不良を抑制できる。 Further, the groove of the covering material is formed at a position sandwiched between the sensor film and the gate cut portion on the outer circumference of the sensor film. Therefore, in the sensor film, it is possible to suppress peeling of the gate side portion which is easily distorted due to the influence of heat and pressing force of the molten resin when molding the covering material. As a result, even if the sensor film is distorted by the molten resin, poor adhesion due to the distortion of the sensor film due to this distortion can be suppressed.

請求項2に記載の本発明に係る樹脂成形品は、請求項1に記載の樹脂成形品において、前記センサーフィルムは、前記被覆材に被覆された本体部と、前記本体部から面内方向に沿って前記被覆材の外側に突出した引出部と、を備え、前記溝は、前記本体部と前記引出部との境界部の外周に沿って形成されている。 The resin molded product according to the present invention according to claim 2 is the resin molded product according to claim 1, wherein the sensor film has a main body portion coated with the covering material and an in-plane direction from the main body portion. A drawer portion projecting to the outside of the covering material is provided along the groove, and the groove is formed along the outer periphery of a boundary portion between the main body portion and the drawer portion.

請求項2に記載の本発明に係る樹脂成形品では、センサーフィルムの本体部が被覆材に被覆されている一方、センサーフィルムの引出部が被覆材の外側に突出している。このため、引出部に外力が加わると、本体部と引出部との境界部に剥離力が加わる。 In the resin molded product according to the present invention according to claim 2, the main body of the sensor film is covered with a covering material, while the drawer portion of the sensor film projects to the outside of the covering material. Therefore, when an external force is applied to the drawer portion, a peeling force is applied to the boundary portion between the main body portion and the drawer portion.

しかし、請求項2の樹脂成形品では、被覆材の溝が境界部の外周に沿って形成されている。この溝に接着剤を充填することにより、樹脂成形品を接合する別部材の貼り付け強度が向上するため、境界部に剥離力が作用しても当該境界部を剥がれ難くできる。これにより、境界部を基点として本体部が剥がれることを抑制できる。 However, in the resin molded product of claim 2, the groove of the covering material is formed along the outer periphery of the boundary portion. By filling this groove with an adhesive, the sticking strength of another member for joining the resin molded product is improved, so that the boundary portion can be hard to be peeled off even if a peeling force acts on the boundary portion. As a result, it is possible to prevent the main body portion from peeling off with the boundary portion as the base point.

請求項3に記載の本発明に係る樹脂成形品は、請求項1又は請求項2に記載の樹脂成形品において、前記被覆材は前記センサーフィルムと反対側の面が曲面を備えた形状とされ、前記溝は、前記センサーフィルムの外周に亘って形成されている。 The resin molded product according to the present invention according to claim 3 is the resin molded product according to claim 1 or 2, wherein the covering material has a shape in which the surface opposite to the sensor film has a curved surface. , The groove is formed over the outer periphery of the sensor film.

請求項3に記載の本発明に係る樹脂成形品によると、被覆材におけるセンサーフィルムと反対側の面が曲面を備えた形状とされている。このため、曲面を備えていない場合と比較して、被覆材を成形する際の樹脂の流動経路が複雑になり被覆材の均一な充填が難しい場合がある。 According to the resin molded product according to the present invention according to claim 3, the surface of the covering material opposite to the sensor film has a curved surface. Therefore, as compared with the case where the coating material is not provided, the flow path of the resin when molding the coating material becomes complicated, and it may be difficult to uniformly fill the coating material.

しかし、請求項3の樹脂成形品では、センサーフィルムの外周に亘って溝が形成されている。このため被覆材の充填状態にムラが生じ別部材との接合性が部分的に低下した場合でも、センサーフィルムの外周に亘って接着剤を充填できることにより、別部材との接合強度を確保することができる。これによりセンサーフィルムの剥がれを抑制できる。 However, in the resin molded product of claim 3, a groove is formed over the outer periphery of the sensor film. Therefore, even if the filling state of the covering material becomes uneven and the adhesiveness with another member is partially deteriorated, the adhesive can be filled over the outer periphery of the sensor film to secure the bonding strength with another member. Can be done. As a result, peeling of the sensor film can be suppressed.

請求項4に記載の本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、溶融樹脂が充填されるランナー及びキャビティを備えた第一型と、前記キャビティと対向する対向面に、配線を備えたセンサーフィルムを固定可能な固定部が形成された第二型と、前記固定部の外周に沿って形成され、前記第一型と前記第二型とを型閉じした状態で、前記固定部及び前記ランナーに挟まれる位置に配置される壁状の突起と、を備えた金型を用いて、前記第二型の前記固定部に前記センサーフィルムを固定する工程と、前記第一型と前記第二型とを型閉じする工程と、前記ランナー及び前記キャビティへ溶融樹脂を射出する工程と、を備えている。 The method for producing a resin molded product according to the present invention according to claim 4 is a first mold provided with a runner and a cavity filled with molten resin, and a sensor film provided with wiring on a facing surface facing the cavity. In a state where the second mold is formed with a fixing portion capable of fixing the mold and the first mold and the second mold are closed along the outer periphery of the fixing portion, the fixing portion and the runner are formed. A step of fixing the sensor film to the fixing portion of the second mold by using a mold provided with a wall-shaped protrusion arranged at a sandwiched position, and the first mold and the second mold. A step of closing the mold and a step of injecting the molten resin into the runner and the cavity are provided.

請求項4に記載の本発明に係る樹脂成形品の製造方法によると、第二型の固定部にセンサーフィルムを固定できる。固定部の外周には壁状の突起が形成されており、この突起は、第一型と第二型とを型閉じした場合に固定部と第一型のランナーとに挟まれる位置に配置される。 According to the method for manufacturing a resin molded product according to the present invention according to claim 4, the sensor film can be fixed to the fixing portion of the second type. A wall-shaped protrusion is formed on the outer circumference of the fixed portion, and this protrusion is arranged at a position sandwiched between the fixed portion and the runner of the first mold when the first mold and the second mold are closed. To.

ランナーからキャビティへ樹脂が射出されると、樹脂はセンサーフィルムへ向って流動する。センサーフィルムとランナーとの間には壁状の突起が配置されているため、この突起が防護壁となり、流動樹脂によるセンサーフィルムの端面の押圧が抑制される。これにより、流動樹脂からセンサーフィルムの端面に作用する押圧力を低減できる。 When the resin is injected from the runner into the cavity, the resin flows toward the sensor film. Since a wall-shaped protrusion is arranged between the sensor film and the runner, this protrusion serves as a protective wall, and the pressing of the end face of the sensor film by the fluidized resin is suppressed. As a result, the pressing force acting on the end face of the sensor film from the fluidized resin can be reduced.

また、請求項4に記載の本発明に係る樹脂成形品の製造方法によって製造された樹脂成形品では、第二型の突起により、センサーフィルムを被覆する被覆材において、センサーフィルムの外周に沿って溝が形成される。このため、樹脂成形品を別部材に接着する際に、この溝へ接着剤を充填することができる。これにより、溝が無い構成と比較して接着力が向上し、センサーフィルムの剥がれを抑制することができる。 Further, in the resin molded product manufactured by the method for manufacturing the resin molded product according to the present invention according to claim 4, in the coating material for covering the sensor film by the protrusion of the second type, along the outer periphery of the sensor film. A groove is formed. Therefore, when the resin molded product is adhered to another member, the groove can be filled with the adhesive. As a result, the adhesive strength is improved as compared with the configuration without grooves, and the peeling of the sensor film can be suppressed.

また、被覆材の溝は、センサーフィルムの外周においてセンサーフィルム及びゲート切断部に挟まれる位置に形成される。このため、センサーフィルムにおいて、被覆材の成形時に溶融樹脂の熱や押圧力の影響を受けて歪み易いゲート側部分の剥がれを抑制できる。これにより、溶融樹脂によってセンサーフィルムに歪みが生じても、この歪みによるセンサーフィルムの歪みによる接着不良を抑制できる。 Further, the groove of the covering material is formed at a position sandwiched between the sensor film and the gate cut portion on the outer circumference of the sensor film. Therefore, in the sensor film, it is possible to suppress peeling of the gate side portion which is easily distorted due to the influence of heat and pressing force of the molten resin when molding the covering material. As a result, even if the sensor film is distorted by the molten resin, poor adhesion due to the distortion of the sensor film due to this distortion can be suppressed.

本発明に係る樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法によると、フィルムの剥がれを抑制できる、という優れた効果を有する。 According to the resin molded product and the method for producing the resin molded product according to the present invention, it has an excellent effect that the peeling of the film can be suppressed.

本発明の実施形態に係る樹脂成形品の斜視図である。It is a perspective view of the resin molded article which concerns on embodiment of this invention. (A)は本発明の実施形態に係る樹脂成形品を製造する金型における固定型のパーティング面を正面視した状態を示す正面図であり、(B)は可動型のパーティング面を正面視した状態を示す正面図である。(A) is a front view showing a state in which the fixed parting surface of the mold for manufacturing the resin molded product according to the embodiment of the present invention is viewed from the front, and (B) is the front view of the movable parting surface. It is a front view which shows the viewed state. (A)は固定型と可動型とを型閉じした状態における図2(A)のA−A線断面図であり、(B)はB−B線断面図であり、(C)はC−C線断面図である。(A) is a sectional view taken along line AA of FIG. 2 (A) in a state where the fixed mold and the movable mold are closed, FIG. 2 (B) is a sectional view taken along line BB, and FIG. It is a C line sectional view. (A)は本発明の実施形態に係る樹脂成形品を製造する金型にセンサーフィルムを固定して型閉じしている状態を示す断面図であり、(B)は型閉じして形成されたキャビティに溶融樹脂を充填している状態を示す断面図であり、(C)は溶融樹脂が可動型の突起に当接している状態を示す断面図である。(A) is a cross-sectional view showing a state in which a sensor film is fixed to a mold for manufacturing a resin molded product according to an embodiment of the present invention and the mold is closed, and (B) is formed by closing the mold. It is sectional drawing which shows the state which filled the cavity with the molten resin, and (C) is the sectional view which shows the state which the molten resin is in contact with a movable protrusion. (A)は本発明の実施形態に係る樹脂成形品を製造する金型の突起の形状を変更した変形例において可動型のパーティング面を正面視した状態を示す正面図であり、(B)は突起の形状を変更した金型を用いて形成される樹脂成形品の斜視図である。(A) is a front view showing a state in which the movable parting surface is viewed from the front in a modified example in which the shape of the protrusion of the mold for manufacturing the resin molded product according to the embodiment of the present invention is changed. Is a perspective view of a resin molded product formed by using a mold in which the shape of the protrusion is changed. (A)は本発明の実施形態に係る樹脂成形品を製造する金型の突起の形状を変更した別の変形例において可動型のパーティング面を正面視した状態を示す正面図であり、(B)はさらに固定型のキャビティ部の形状を変形した状態を示す断面図であり、(C)は突起及びキャビティ部の形状を変形した金型を用いて形成される樹脂成形品の斜視図である。(A) is a front view showing a state in which the movable parting surface is viewed from the front in another modified example in which the shape of the protrusion of the mold for manufacturing the resin molded product according to the embodiment of the present invention is changed. B) is a cross-sectional view showing a state in which the shape of the fixed cavity portion is further deformed, and (C) is a perspective view of a resin molded product formed by using a mold in which the shape of the protrusion and the cavity portion is deformed. is there. 本発明の実施形態に係る樹脂成形品における被覆樹脂層の表面に加飾層を設ける変形例において、加飾層を金型に配置した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which arranged the decorative layer in the mold in the modification which provided the decorative layer on the surface of the coating resin layer in the resin molded article which concerns on embodiment of this invention. (A)は本発明の実施形態に係る樹脂成形品を製造する金型の突起に隣接して排気孔を設けた変形例を示す固定型の正面図であり、(B)は(A)の固定型と可動型とを型閉じした状態におけるB−B線断面図であり、(C)は突起を形成する組部材の拡大断面図である。(A) is a front view of a fixed mold showing a modified example in which an exhaust hole is provided adjacent to a protrusion of a mold for manufacturing a resin molded product according to an embodiment of the present invention, and (B) is a front view of (A). It is a cross-sectional view of the line BB in the state where the fixed mold and the movable mold are closed, and FIG. 3C is an enlarged cross-sectional view of the assembled member forming the protrusion. 本発明の実施形態に係る樹脂成形品を製造する金型の突起に隣接して排気孔を設けた変形例において組部材と可動型との組付け構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the assembly structure of the assembly member and the movable die in the modification which provided the exhaust hole adjacent to the protrusion of the mold which manufactures the resin molded article which concerns on embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態に係る金型及び樹脂成形品について、図面を参照しながら説明する。各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一の構成要素であることを意味する。なお、各図面において重複する構成及び符号については、説明を省略する場合がある。また、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。 Hereinafter, the mold and the resin molded product according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The components shown by using the same reference numerals in each drawing mean that they are the same components. The description of overlapping configurations and symbols in the drawings may be omitted. Further, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be carried out with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention.

(樹脂成形品)
図1には、本発明の実施形態に係る樹脂成形品10が示されている。樹脂成形品10は、静電容量方式のタッチパネルである。樹脂成形品10は、センサーフィルム12と、樹脂製の被覆材40と、を備えて形成されている。
(Resin molded product)
FIG. 1 shows a resin molded product 10 according to an embodiment of the present invention. The resin molded product 10 is a capacitance type touch panel. The resin molded product 10 is formed by including the sensor film 12 and the resin covering material 40.

樹脂成形品10は、被覆材40の表面側(図1において矢印OUTで示した側)が操作面(手指の接触面)とされている。なお、以下の説明においては、樹脂成形品10及び樹脂成形品10を形成する各構成部材について、図1における矢印OUT側を表側、矢印OUT側の面を表面と称し、矢印IN側を裏側、矢印IN側の面を裏面と称す場合がある。 In the resin molded product 10, the surface side of the covering material 40 (the side indicated by the arrow OUT in FIG. 1) is the operation surface (contact surface of the fingers). In the following description, with respect to the resin molded product 10 and each component forming the resin molded product 10, the arrow OUT side in FIG. 1 is referred to as the front side, the arrow OUT side surface is referred to as the front surface, and the arrow IN side is referred to as the back side. The surface on the IN side of the arrow may be referred to as the back surface.

樹脂成形品10は、後述する射出成形用金型80によって、被覆材40とセンサーフィルム12(本体部12A及び引出部12B)とを一体成形することで形成される。 The resin molded product 10 is formed by integrally molding the covering material 40 and the sensor film 12 (main body portion 12A and drawer portion 12B) with an injection molding die 80 described later.

(センサーフィルム)
センサーフィルム12は、PET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂、シクロオレフィンポリマー(COP)樹脂又はPC(ポリカーボネート)樹脂等で形成されたシート状部材である。
(Sensor film)
The sensor film 12 is a sheet-like member made of PET (polyethylene terephthalate) resin, cycloolefin polymer (COP) resin, PC (polycarbonate) resin, or the like.

センサーフィルム12と被覆材40とは、互いにアンダーコート剤やバインダー剤等で接着されている。なお、センサーフィルム12及び後述する電気配線60の表面にプラズマ処理やコロナ処理を施すことで、基材フィルム20としてPETやCOP等の疎水性樹脂を使用した際の「濡れ性」を改善できる。これにより安定した接着層が得られることから、センサーフィルム12と被覆材40とを密着接合することができる。 The sensor film 12 and the covering material 40 are adhered to each other with an undercoat agent, a binder agent, or the like. By applying plasma treatment or corona treatment to the surfaces of the sensor film 12 and the electrical wiring 60 described later, it is possible to improve the "wetting property" when a hydrophobic resin such as PET or COP is used as the base film 20. As a result, a stable adhesive layer can be obtained, so that the sensor film 12 and the covering material 40 can be tightly bonded.

センサーフィルム12は、本体部12A及び引出部12Bを含んで構成されている。本体部12Aは、被覆材40の厚み方向から見て、被覆材40の内側に配置された部分である。本体部12Aの表側及び裏側には、図示しない電気配線が形成されている。この電気配線は、タッチパネル用の電極及び電極から入力された電気信号を外部へ伝達する信号配線によって形成されている。 The sensor film 12 includes a main body portion 12A and a drawer portion 12B. The main body portion 12A is a portion arranged inside the covering material 40 when viewed from the thickness direction of the covering material 40. Electrical wiring (not shown) is formed on the front side and the back side of the main body portion 12A. This electric wiring is formed by an electrode for a touch panel and a signal wiring that transmits an electric signal input from the electrode to the outside.

引出部12Bは、本体部12Aの一端縁から被覆材40の面内方向外側へ突出して配置された部分である。なお、引出部12Bにおいて、被覆材40に被覆された部分(本体部12Aとの接続部分)であって、図1にハッチングで示した部分を、境界部12ABと称す。 The drawer portion 12B is a portion arranged so as to project outward in the in-plane direction of the covering material 40 from one end edge of the main body portion 12A. In the drawer portion 12B, the portion covered with the covering material 40 (the portion connected to the main body portion 12A) and shown by hatching in FIG. 1 is referred to as a boundary portion 12AB.

引出部12Bの表側及び裏側には、図示しない引出配線が形成されている。また、本体部12Aにおける電気配線(信号配線)と引出部12Bにおける引出配線とは連続して形成されている。 Drawer wiring (not shown) is formed on the front side and the back side of the drawer portion 12B. Further, the electrical wiring (signal wiring) in the main body 12A and the lead wiring in the lead 12B are continuously formed.

電気配線及び引出配線は、銅線や銀線等を用いて形成される。この銅線は、一例として、センサーフィルム12に銅箔を接着し、さらにエッチング加工することで形成される。銅線の形成方法としては、銅箔を接着する方法の他、銅のスパッタリング、蒸着など各種の方法を採用することができる。銀線についても同様である。 The electrical wiring and the lead wiring are formed by using a copper wire, a silver wire, or the like. As an example, this copper wire is formed by adhering a copper foil to the sensor film 12 and further etching it. As a method for forming the copper wire, in addition to the method of adhering the copper foil, various methods such as copper sputtering and vapor deposition can be adopted. The same applies to silver wire.

(被覆材)
被覆材40は、後述する射出成形用金型80のキャビティC(図3参照)に溶融樹脂を射出することで形成される。被覆材40には、後述するランナー樹脂40R及びスプール樹脂40Sとの切断部に、ゲート切断部40Cが形成されている。
(Covering material)
The covering material 40 is formed by injecting molten resin into the cavity C (see FIG. 3) of the injection molding die 80 described later. In the covering material 40, a gate cutting portion 40C is formed at a cutting portion between the runner resin 40R and the spool resin 40S, which will be described later.

なお、ゲート切断部40Cは、被覆材40における他の部分との差異が視認できない程度に小さくなるように、適宜処理(例えばバリの切除等)されていてもよい。また、図1においては、ランナー樹脂40R及びスプール樹脂40Sを図示しているが、このランナー樹脂40R及びスプール樹脂40Sは、樹脂成形品10に含まれるものではない。 The gate cutting portion 40C may be appropriately treated (for example, cutting burrs) so that the difference from the other portion of the covering material 40 is not visible. Further, in FIG. 1, the runner resin 40R and the spool resin 40S are shown, but the runner resin 40R and the spool resin 40S are not included in the resin molded product 10.

被覆材40には、センサーフィルム12の外周に沿って、溝40V1が形成されている。具体的には、境界部12ABと、ゲート切断部40Cとの間に、溝40V1が形成されている。 A groove 40V1 is formed in the covering material 40 along the outer circumference of the sensor film 12. Specifically, a groove 40V1 is formed between the boundary portion 12AB and the gate cutting portion 40C.

(射出成形用金型)
図2(A)には、樹脂成形品10を製造するための射出成形用金型80(以下、金型80と称す)を形成する固定型82が示されており、図2(B)には、固定型82に対して接離する方向へ移動可能な可動型86が示されている。図2(A)には固定型82のパーティング面82Aを正面視した状態が示されており、図2(B)には可動型86のパーティング面86Aを正面視した状態が示されている。なお、固定型82は本発明における第一型の一例であり、可動型86は本発明における第二型の一例である。
(Mold for injection molding)
FIG. 2 (A) shows a fixed mold 82 for forming an injection molding mold 80 (hereinafter referred to as a mold 80) for manufacturing the resin molded product 10, and FIG. 2 (B) shows. Indicates a movable type 86 that can move in the direction of contact and separation with respect to the fixed type 82. FIG. 2A shows a state in which the parting surface 82A of the fixed type 82 is viewed from the front, and FIG. 2B shows a state in which the parting surface 86A of the movable type 86 is viewed from the front. There is. The fixed type 82 is an example of the first type in the present invention, and the movable type 86 is an example of the second type in the present invention.

また、図3(A)〜(C)には、センサーフィルム12を挟み込んで固定型82と可動型86とを型閉じした状態が示されている。これらの図3(A)、(B)、(C)には、それぞれ、図2(A)、(B)に示したA−A線、B−B線、C−C線に相当する断面図が示されている。 Further, FIGS. 3A to 3C show a state in which the fixed mold 82 and the movable mold 86 are closed by sandwiching the sensor film 12. In these FIGS. 3 (A), (B), and (C), the cross sections corresponding to the lines AA, BB, and CC shown in FIGS. 2 (A) and 2 (B), respectively. The figure is shown.

(固定型)
図2(A)及び図3(A)〜(C)に示すように、固定型82のパーティング面82Aには、可動型86から離れる方向へ凹んだキャビティ部84が形成されている。キャビティ部84には、スプールSから供給された溶融樹脂を、キャビティCへ供給するランナーRが接続されている。なお、キャビティC及びランナーRは、固定型82と可動型86とを型閉じすることで形成される空間である。キャビティ部84は、凹みの底面や壁面を指す。また、キャビティC及びランナーRの境界のことを、ゲートと称す。ゲートは、ランナーRに対して小断面とされている場合がある。
(Fixed type)
As shown in FIGS. 2A and 3A to 3C, a cavity portion 84 recessed in a direction away from the movable mold 86 is formed on the parting surface 82A of the fixed mold 82. A runner R that supplies the molten resin supplied from the spool S to the cavity C is connected to the cavity portion 84. The cavity C and the runner R are spaces formed by closing the fixed mold 82 and the movable mold 86. The cavity portion 84 refers to the bottom surface or the wall surface of the recess. The boundary between the cavity C and the runner R is referred to as a gate. The gate may have a small cross section with respect to the runner R.

図2(A)及び図3(A)に示すように、固定型82のパーティング面82Aには、一端がキャビティ部84に開口した固定溝84Fが形成されている。固定溝84Fは、センサーフィルム12における引出部12Bを配置するための溝であり、図2(A)に示すように、キャビティ部84の一縁端からパーティング面82Aの面内方向に沿って突出している。また、固定溝84Fの深さは、図3(A)に示すように、金型80に組みつけられるセンサーフィルム12の厚みと同等、又は、センサーフィルム12の厚みに、温度上昇によって体積が膨張した際における厚みの増加割合(バリが発生しない程度の隙間)を見込んだ深さとされている。 As shown in FIGS. 2A and 3A, a fixing groove 84F having one end opened in the cavity portion 84 is formed on the parting surface 82A of the fixed mold 82. The fixing groove 84F is a groove for arranging the drawer portion 12B in the sensor film 12, and as shown in FIG. 2A, is along the in-plane direction of the parting surface 82A from one edge of the cavity portion 84. It is protruding. Further, as shown in FIG. 3A, the depth of the fixing groove 84F is equal to the thickness of the sensor film 12 assembled to the mold 80, or the volume expands to the thickness of the sensor film 12 due to the temperature rise. It is said that the depth is expected to increase the thickness (gap to the extent that burrs do not occur).

(可動型)
図2(B)に示すように、可動型86のパーティング面86Aには、センサーフィルム12の本体部12A(図1参照)を固定する固定面(本体固定部86AB)が形成されている。
(Movable type)
As shown in FIG. 2B, a fixing surface (main body fixing portion 86AB) for fixing the main body portion 12A (see FIG. 1) of the sensor film 12 is formed on the parting surface 86A of the movable type 86.

本体固定部86ABは、図2(B)に破線で示すキャビティ部84の内側部分(固定型82と可動型86とを型閉じした状態でパーティング面86Aを正面視した場合の内側部分)に形成されている。 The main body fixing portion 86AB is attached to the inner portion of the cavity portion 84 shown by the broken line in FIG. 2B (the inner portion when the parting surface 86A is viewed from the front with the fixed mold 82 and the movable mold 86 closed). It is formed.

また、パーティング面86Aには、センサーフィルム12の引出部12B(図1参照)を固定する固定面(引出部固定部86AC)が形成されている。 Further, the parting surface 86A is formed with a fixed surface (drawing portion fixing portion 86AC) for fixing the drawing portion 12B (see FIG. 1) of the sensor film 12.

引出部固定部86ACは、本体固定部86ABからパーティング面86Aの面内方向に沿ってキャビティ部84の外側へ突出する部分に形成されている。また、引出部固定部86ACは、図3(A)に示すように、固定型における固定溝84Fと対向する部分とされ、センサーフィルム12の引出部12Bが固定溝84Fとの間で挟まれて配置される。 The drawer portion fixing portion 86AC is formed in a portion protruding outward from the cavity portion 84 along the in-plane direction of the parting surface 86A from the main body fixing portion 86AB. Further, as shown in FIG. 3A, the drawer portion fixing portion 86AC is a portion facing the fixing groove 84F in the fixed mold, and the drawer portion 12B of the sensor film 12 is sandwiched between the fixing groove 84F. Be placed.

なお、図2(B)に示すように、引出部固定部86ACにおいて、キャビティ部84の内側部分(本体固定部86ABとの接続部分)であって、図(B)にハッチングで示した部分を、境界部86ABCと称す。 As shown in FIG. 2B, in the drawer fixing portion 86AC, the inner portion of the cavity portion 84 (the connecting portion with the main body fixing portion 86AB), which is shown by hatching in FIG. 2B, is shown. , Boundary 86ABC.

可動型86のパーティング面86Aにおいて、キャビティ部84と対向する面(点線で示したキャビティ部84に囲まれる範囲)には、突起88が形成されている。突起88は、可動型86を構成する金属と一体的に形成してもよいし、可動型86とは別部材として形成し、後から組みつけてもよい。 On the parting surface 86A of the movable type 86, a protrusion 88 is formed on the surface facing the cavity portion 84 (the range surrounded by the cavity portion 84 shown by the dotted line). The protrusion 88 may be formed integrally with the metal constituting the movable mold 86, or may be formed as a separate member from the movable mold 86 and assembled later.

突起88は、境界部86ABCの外周に沿って壁状に形成されている。具体的には、突起88は、境界部86ABCの外周において、固定型82と型閉じした際に、境界部86ABCとランナーRとに挟まれる位置に形成されている。図3(A)〜(C)に示すように、突起88の高さ(パーティング面86Aからの高さ)は、センサーフィルム12の高さ以上とされている。 The protrusion 88 is formed in a wall shape along the outer circumference of the boundary portion 86ABC. Specifically, the protrusion 88 is formed on the outer periphery of the boundary portion 86ABC at a position sandwiched between the boundary portion 86ABC and the runner R when the mold is closed with the fixed mold 82. As shown in FIGS. 3A to 3C, the height of the protrusion 88 (the height from the parting surface 86A) is set to be equal to or higher than the height of the sensor film 12.

(樹脂成形品の製造方法)
樹脂成形品10を製造するには、まず、図4(A)に示すように、金型80における可動型86にセンサーフィルム12を設置し、固定型82と可動型86とを型閉じする。型閉じした状態では、図3(A)に示すように、センサーフィルム12における引出部12Bが、固定型82(固定溝84F)と可動型86(引出部固定部86AC)とによって挟まれて配置される。また、センサーフィルム12における本体部12Aが、可動型86の本体固定部86ABに接して配置される。
(Manufacturing method of resin molded products)
In order to manufacture the resin molded product 10, first, as shown in FIG. 4A, the sensor film 12 is installed on the movable mold 86 in the mold 80, and the fixed mold 82 and the movable mold 86 are closed. In the closed state, as shown in FIG. 3A, the drawer portion 12B of the sensor film 12 is arranged so as to be sandwiched between the fixed mold 82 (fixed groove 84F) and the movable mold 86 (drawing portion fixing portion 86AC). Will be done. Further, the main body portion 12A of the sensor film 12 is arranged in contact with the main body fixing portion 86AB of the movable type 86.

次に、図4(B)に示すように、スプールSから溶融樹脂をランナーRへ注入し、キャビティCへ溶融樹脂を充填する。この際、キャビティCにおいてランナーRに近い側の部分から順に溶融樹脂が充填される。 Next, as shown in FIG. 4B, the molten resin is injected from the spool S into the runner R, and the cavity C is filled with the molten resin. At this time, the molten resin is filled in the cavity C in order from the portion closer to the runner R.

図4(C)に示すように、溶融樹脂は、センサーフィルム12における境界部12ABの上流側(ランナーR側)において、突起88によって堰き止められる。換言すると、溶融樹脂は突起88に当接して流動方向を変える。これにより、センサーフィルム12における境界部12ABの端面が、溶融樹脂の流動圧力に晒されることが抑制される。 As shown in FIG. 4C, the molten resin is blocked by the protrusion 88 on the upstream side (runner R side) of the boundary portion 12AB in the sensor film 12. In other words, the molten resin comes into contact with the protrusion 88 and changes the flow direction. As a result, the end face of the boundary portion 12AB in the sensor film 12 is suppressed from being exposed to the flow pressure of the molten resin.

溶融樹脂がキャビティCに充填され、溶融樹脂が固化した後、固定型82と可動型86とを型開きすると、センサーフィルム12、被覆材40、ランナー樹脂40R及びスプール樹脂40Sが一体化した樹脂成形品が得られる。図1に示すように、この樹脂成形品から、ランナー樹脂40R及びスプール樹脂40Sを切断する(すなわち、樹脂成形品とランナー樹脂40Rとの境界であるゲート部分で切断する)ことで、図1に示す樹脂成形品10が得られる。 After the molten resin is filled in the cavity C and the molten resin is solidified, when the fixed mold 82 and the movable mold 86 are opened, the sensor film 12, the covering material 40, the runner resin 40R, and the spool resin 40S are integrated into a resin molding. Goods are obtained. As shown in FIG. 1, by cutting the runner resin 40R and the spool resin 40S from this resin molded product (that is, cutting at the gate portion which is the boundary between the resin molded product and the runner resin 40R), FIG. The resin molded product 10 shown is obtained.

(作用・効果)
本発明の実施形態に係る金型80では、図2(B)に示すように、可動型86のパーティング面86A(本体固定部86AB及び引出部固定部86AC)にセンサーフィルム12を固定できる。パーティング面86Aにおける境界部86ABCの外周には壁状の突起88が形成されており、この突起88は、固定型82と可動型86とを型閉じすると、境界部86ABCと固定型82のランナーRとの間に配置される。
(Action / effect)
In the mold 80 according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2B, the sensor film 12 can be fixed to the parting surface 86A (main body fixing portion 86AB and drawer portion fixing portion 86AC) of the movable mold 86. A wall-shaped protrusion 88 is formed on the outer periphery of the boundary portion 86ABC on the parting surface 86A, and when the fixed type 82 and the movable type 86 are closed, the protrusion 88 is a runner of the boundary portion 86ABC and the fixed type 82. It is placed between R.

図4(B)、(C)に示すように、ランナーRからキャビティCへ溶融樹脂が射出されると、溶融樹脂はセンサーフィルム12へ向って流動する。図4(C)に示すように、センサーフィルム12(境界部12AB)とランナーRとの間には壁状の突起88が配置されているため、この突起88が防護壁となり、流動樹脂によるセンサーフィルム12の端面の押圧が抑制される。 As shown in FIGS. 4B and 4C, when the molten resin is injected from the runner R into the cavity C, the molten resin flows toward the sensor film 12. As shown in FIG. 4C, since a wall-shaped protrusion 88 is arranged between the sensor film 12 (boundary portion 12AB) and the runner R, this protrusion 88 serves as a protective wall and the sensor is made of fluid resin. The pressing of the end face of the film 12 is suppressed.

これにより、流動樹脂からセンサーフィルム12に作用する押圧力を低減できる。また、センサーフィルム12に備えられた配線(境界部12ABにおける引出配線)に作用するせん断力を低減できる。 As a result, the pressing force acting on the sensor film 12 from the fluidized resin can be reduced. Further, the shearing force acting on the wiring provided on the sensor film 12 (leading wiring at the boundary portion 12AB) can be reduced.

より詳しくは、金型80によると、図3(A)に示すように、センサーフィルム12においてキャビティCの外側に突出する引出部12Bが、固定型82と可動型86との間に配置される。 More specifically, according to the mold 80, as shown in FIG. 3A, a drawer portion 12B projecting to the outside of the cavity C in the sensor film 12 is arranged between the fixed mold 82 and the movable mold 86. ..

図4(B)に示すように、ランナーRからキャビティCへ溶融樹脂が射出されると、センサーフィルム12においてキャビティCの内側に位置する部分(すなわち本体固定部86ABに固定された本体部12A)の端面は流動樹脂によって押圧される。 As shown in FIG. 4B, when the molten resin is injected from the runner R into the cavity C, the portion of the sensor film 12 located inside the cavity C (that is, the main body portion 12A fixed to the main body fixing portion 86AB). The end face of is pressed by the fluidized resin.

一方、キャビティCの外側に位置する部分(すなわち引出部固定部86ACに固定された引出部12B。図3(A)参照)は押圧されない。このため、図4(C)に示すこれらの境界部(境界部12AB)にせん断力が作用する。 On the other hand, the portion located outside the cavity C (that is, the drawer portion 12B fixed to the drawer portion fixing portion 86AC; see FIG. 3A) is not pressed. Therefore, a shearing force acts on these boundary portions (boundary portion 12AB) shown in FIG. 4 (C).

ここで、境界部12ABとランナーRとの間には壁状の突起88が配置されているため、この突起88が防護壁となり、流動樹脂による境界部12ABの端面の押圧が抑制される。これにより流動樹脂に押圧される部分とされない部分の境界部である境界部12ABに作用するせん断力が、溶融樹脂によって増大することを抑制できる。 Here, since the wall-shaped protrusion 88 is arranged between the boundary portion 12AB and the runner R, the protrusion 88 serves as a protective wall, and the pressing of the end surface of the boundary portion 12AB by the fluidized resin is suppressed. As a result, it is possible to prevent the shearing force acting on the boundary portion 12AB, which is the boundary portion between the portion pressed by the fluidized resin and the portion not pressed by the fluidized resin, from being increased by the molten resin.

また、金型80によって形成された樹脂成形品10には、図1に示すように、センサーフィルム12を被覆する被覆材40において、センサーフィルム12の外周に沿って溝40V1が形成される。このため、樹脂成形品10の裏面を別部材(例えば液晶ディスプレイパネルや有機ELディスプレイパネル)に接着する際に、この溝40V1へ接着剤を充填することができる。これにより、溝40V1が無い構成と比較して接着力が向上し、別部材に対する貼り付け強度が向上する。この結果、センサーフィルム12の剥がれを抑制することができる。 Further, in the resin molded product 10 formed by the mold 80, as shown in FIG. 1, a groove 40V1 is formed along the outer periphery of the sensor film 12 in the covering material 40 that covers the sensor film 12. Therefore, when the back surface of the resin molded product 10 is adhered to another member (for example, a liquid crystal display panel or an organic EL display panel), the groove 40V1 can be filled with an adhesive. As a result, the adhesive strength is improved as compared with the configuration without the groove 40V1, and the sticking strength to another member is improved. As a result, peeling of the sensor film 12 can be suppressed.

具体的には、樹脂成形品10では、センサーフィルム12の本体部12Aが被覆材40に被覆されている一方、センサーフィルム12の引出部12Bが被覆材40の外側に突出している。このため、引出部12Bに外力が加わると、本体部12Aと引出部12Bとの境界部12ABに剥離力が加わる。 Specifically, in the resin molded product 10, the main body 12A of the sensor film 12 is covered with the covering material 40, while the drawer portion 12B of the sensor film 12 projects to the outside of the covering material 40. Therefore, when an external force is applied to the drawer portion 12B, a peeling force is applied to the boundary portion 12AB between the main body portion 12A and the drawer portion 12B.

しかし樹脂成形品10では、被覆材40の溝40V1が境界部12ABの外周に沿って形成されている。この溝40V1に接着剤を充填することにより別部材に対する貼り付け強度が向上するため、境界部12ABに剥離力が作用しても当該境界部12ABを剥がれ難くできる。これにより、境界部12ABを基点として本体部12Aが剥がれることを抑制できる。 However, in the resin molded product 10, the groove 40V1 of the covering material 40 is formed along the outer circumference of the boundary portion 12AB. By filling the groove 40V1 with an adhesive, the adhesive strength to another member is improved, so that the boundary portion 12AB can be hardly peeled off even if a peeling force acts on the boundary portion 12AB. As a result, it is possible to prevent the main body portion 12A from peeling off with the boundary portion 12AB as the base point.

なお、本実施形態においては、境界部12ABにおいて、ゲート切断部40C側の外周部のみに溝40V1が形成されているが、ゲート切断部40Cと反対側の外周部にも溝40V1を形成することができる。これにより別部材に対する貼り付け強度が、より向上するため、センサーフィルム12の剥がれ抑制効果を高めることができる。 In the present embodiment, in the boundary portion 12AB, the groove 40V1 is formed only on the outer peripheral portion on the gate cutting portion 40C side, but the groove 40V1 is also formed on the outer peripheral portion on the opposite side to the gate cutting portion 40C. Can be done. As a result, the sticking strength to another member is further improved, so that the peeling suppressing effect of the sensor film 12 can be enhanced.

なお、ゲート切断部40Cと反対側の外周部にも溝40V1を形成する場合、可動型86における境界部86ABCの外周部であって、固定型82と可動型86とを型閉じした際にランナーRと反対側とで挟まれる位置にも、突起88を形成する。 When the groove 40V1 is also formed on the outer peripheral portion on the opposite side of the gate cutting portion 40C, it is the outer peripheral portion of the boundary portion 86ABC in the movable mold 86, and the runner is formed when the fixed mold 82 and the movable mold 86 are closed. A protrusion 88 is also formed at a position sandwiched between R and the opposite side.

(変形例)
本発明の実施形態に係る金型80においては、図2(B)に示すように、突起88は、可動型86のパーティング面86Aにおいて、センサーフィルム12の境界部12AB(図1参照)を固定する境界部86ABCの外周に沿って配置されているが、本発明の実施形態はこれに限らない。
(Modification example)
In the mold 80 according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2B, the protrusion 88 has a boundary portion 12AB (see FIG. 1) of the sensor film 12 on the parting surface 86A of the movable mold 86. Although it is arranged along the outer periphery of the boundary portion 86ABC to be fixed, the embodiment of the present invention is not limited to this.

例えば図5(A)、図6(A)に示す突起88A、88Bのように、境界部86ABCに加えて、センサーフィルム12を固定する本体固定部86ABの外周に沿って配置してもよい。 For example, as shown in the protrusions 88A and 88B shown in FIGS. 5A and 6A, the sensor film 12 may be arranged along the outer circumference of the main body fixing portion 86AB in addition to the boundary portion 86ABC.

図5(A)の突起88Aは、本体固定部86ABの外周部において、固定型82と可動型86とを型閉じした際に、少なくとも本体固定部86ABとランナーRとで挟まれる位置を含むように形成されている。 The protrusion 88A of FIG. 5A includes at least a position sandwiched between the main body fixing portion 86AB and the runner R when the fixed mold 82 and the movable mold 86 are closed on the outer peripheral portion of the main body fixing portion 86AB. Is formed in.

これにより、図5(B)に示すセンサーフィルム12における境界部12ABだけでなく本体部12Aも流動樹脂から防護されるため、流動樹脂による圧力低減効果を高められる。 As a result, not only the boundary portion 12AB but also the main body portion 12A of the sensor film 12 shown in FIG. 5B is protected from the fluidized resin, so that the pressure reducing effect of the fluidized resin can be enhanced.

なお、突起88Aを備えた金型80を用いて形成された樹脂成形品10の被覆材40には、図5(B)に示すように、センサーフィルム12の外周に沿って、溝40V2が形成されている。具体的には、境界部12AB及び本体部12Aと、ゲート切断部40Cとの間に、溝40V2が形成されている。 As shown in FIG. 5B, a groove 40V2 is formed along the outer periphery of the sensor film 12 on the covering material 40 of the resin molded product 10 formed by using the mold 80 provided with the protrusion 88A. Has been done. Specifically, a groove 40V2 is formed between the boundary portion 12AB and the main body portion 12A and the gate cutting portion 40C.

このため、センサーフィルム12において、被覆材40の成形時に溶融樹脂の熱や押圧力の影響を受けて歪み易いゲート側部分の剥がれを抑制できる。これにより、溶融樹脂によってセンサーフィルム12に歪みが生じても、この歪みによる接着不良を抑制できる。 Therefore, in the sensor film 12, peeling of the gate side portion which is easily distorted due to the influence of the heat of the molten resin and the pressing force during molding of the covering material 40 can be suppressed. As a result, even if the sensor film 12 is distorted by the molten resin, poor adhesion due to the distortion can be suppressed.

また、図6(A)の突起88Bは、本体固定部86ABの外周部において、固定型82と可動型86とを型閉じした際に、本体固定部86ABとランナーRとで挟まれる位置の他、本体固定部86ABと、キャビティ部84AにおけるランナーRと反対側の壁とで挟まれる位置を含むように形成されている。すなわち、突起88Bは、本体固定部86ABを取り囲むように(本体固定部86ABの外周に亘って)配置されている。 Further, the protrusion 88B in FIG. 6A is located at the outer peripheral portion of the main body fixing portion 86AB at a position where the fixed mold 82 and the movable mold 86 are sandwiched between the main body fixing portion 86AB and the runner R when the fixed mold 82 and the movable mold 86 are closed. , The main body fixing portion 86AB and the cavity portion 84A are formed so as to include a position sandwiched between the runner R and the wall on the opposite side. That is, the protrusion 88B is arranged so as to surround the main body fixing portion 86AB (over the outer circumference of the main body fixing portion 86AB).

このような突起88Bは、例えば図6(B)に示すキャビティ部84Aのように、曲面を備えたキャビティ部84Aによって樹脂成形品を成形する場合に好適である。キャビティ部84Aにおいては、周縁部の深さが中心部の深さより浅く、キャビティCに溶融樹脂を射出すると、溶融樹脂は深さが浅い周縁部から先行して充填され、徐々に中心部へ向って流動する。 Such a protrusion 88B is suitable for molding a resin molded product by the cavity portion 84A having a curved surface, for example, as in the cavity portion 84A shown in FIG. 6 (B). In the cavity portion 84A, the depth of the peripheral portion is shallower than the depth of the central portion, and when the molten resin is injected into the cavity C, the molten resin is filled in advance from the peripheral portion having a shallow depth and gradually moves toward the central portion. Flows.

突起88Bは、本体部12Aを取り囲むように配置されているため、流動樹脂が本体部12Aの端面を押圧することを抑制できる。このように、キャビティ部84Aが曲面を備えている場合、曲面を備えていない場合と比較して溶融樹脂の流動経路が複雑になる。しかしこのような場合においても、流動樹脂がセンサーフィルム12の端面を直接押圧することが抑制され、センサーフィルム12の端面に対する圧力低減効果を得ることができる。 Since the protrusion 88B is arranged so as to surround the main body portion 12A, it is possible to prevent the fluidized resin from pressing the end surface of the main body portion 12A. As described above, when the cavity portion 84A has a curved surface, the flow path of the molten resin becomes complicated as compared with the case where the cavity portion 84A does not have a curved surface. However, even in such a case, the flow resin is suppressed from directly pressing the end face of the sensor film 12, and the pressure reducing effect on the end face of the sensor film 12 can be obtained.

また、溶融樹脂の流動経路が複雑になると、キャビティC内に空気溜まりやガス溜まりが発生し、被覆材40の均一な充填が難しい場合がある。 Further, when the flow path of the molten resin becomes complicated, air pools and gas pools are generated in the cavity C, and it may be difficult to uniformly fill the covering material 40.

しかし、突起88Bを備えた金型80を用いて形成された被覆材40には、図6(C)に示すように、センサーフィルム12の外周に亘って、溝40V3が形成されている。具体的には、境界部12AB及び本体部12Aを取り囲むように、溝40V3が形成されている。 However, as shown in FIG. 6C, the covering material 40 formed by using the mold 80 provided with the protrusion 88B has a groove 40V3 formed over the outer periphery of the sensor film 12. Specifically, the groove 40V3 is formed so as to surround the boundary portion 12AB and the main body portion 12A.

このため、センサーフィルム12の外周に亘って接着剤を充填できる。これによりセンサーフィルム12の外周の一部のみに溝を形成する場合と比較して、センサーフィルム12の剥がれ抑制効果を高めることができる。 Therefore, the adhesive can be filled over the outer circumference of the sensor film 12. As a result, the peeling suppressing effect of the sensor film 12 can be enhanced as compared with the case where the groove is formed only on a part of the outer periphery of the sensor film 12.

なお、図6(B)には、固定型82におけるキャビティ部84Aが曲面を備えている構成を示したが、可動型86においてキャビティ部84Aと対向する部分が曲面を備えていてもよい。これらの曲面は、全体に亘って一定の曲率を備えた曲面、互いに交わる方向の曲率が異なる曲面、同一の方向において複数の異なる曲率を持つ曲面、曲面部分と平面部分とが混在した面、等とすることができる。すなわち、被覆材40は、任意の三次元形状とすることができる。 Although FIG. 6B shows a configuration in which the cavity portion 84A in the fixed mold 82 has a curved surface, the portion of the movable mold 86 facing the cavity portion 84A may have a curved surface. These curved surfaces include curved surfaces having a constant curvature throughout, curved surfaces having different curvatures in directions intersecting each other, curved surfaces having a plurality of different curvatures in the same direction, surfaces in which curved surfaces and flat surfaces are mixed, and the like. Can be. That is, the covering material 40 can have an arbitrary three-dimensional shape.

また、本実施形態においては、被覆材40の表側が露出しているが、本発明の実施形態はこれに限らない。例えば図8に示すように、固定型82のキャビティ部84に、予めキャビティ部84に沿う形状に成形した樹脂製の加飾層50を組付けることで、被覆材40の表側を加飾してもよい。これにより、被覆材40を保護できる他、樹脂成形品10のタッチパネルとしての操作性を向上させることができる。 Further, in the present embodiment, the front side of the covering material 40 is exposed, but the embodiment of the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 8, the front side of the covering material 40 is decorated by assembling the resin decorative layer 50 previously formed into a shape along the cavity 84 to the cavity portion 84 of the fixed mold 82. May be good. As a result, the covering material 40 can be protected, and the operability of the resin molded product 10 as a touch panel can be improved.

なお、本発明の実施形態においては、可動型86に、ガスベント用の排気孔を形成してもよい。排気孔は、一例としてパーティング面86Aに沿って設けることができる。これにより、キャビティC内の空気が排出されて溶融樹脂の流れがスムーズになると共に、溶融樹脂から発生した高温ガスをキャビティCの外部へ排出できる。 In the embodiment of the present invention, the movable type 86 may be provided with an exhaust hole for gas venting. The exhaust hole can be provided along the parting surface 86A as an example. As a result, the air in the cavity C is discharged to smooth the flow of the molten resin, and the high temperature gas generated from the molten resin can be discharged to the outside of the cavity C.

さらに、排気孔は、例えば図8(A)〜(C)に示す排気孔90のように、突起92Aに隣接して設けることができる。具体的には、固定型82と可動型86とを型閉じした状態において、突起92Aと固定型82のランナーRとで挟まれる位置に設けることができる。 Further, the exhaust hole can be provided adjacent to the protrusion 92A, for example, as in the exhaust hole 90 shown in FIGS. 8A to 8C. Specifically, the fixed mold 82 and the movable mold 86 can be provided at a position sandwiched between the protrusion 92A and the runner R of the fixed mold 82 in a closed state.

なお、突起92Aは、可動型86と別部材とされた組部材92の一部である。図9に示すように、組部材92は、可動型86を構成する前方型86Sに形成された挿入孔86SAに挿入される。組部材92が挿入孔86SAに挿入された状態でパーティング面86Aから突出する部分が、突起92Aとなる。 The protrusion 92A is a part of the assembly member 92 which is a separate member from the movable type 86. As shown in FIG. 9, the assembly member 92 is inserted into the insertion hole 86SA formed in the front mold 86S constituting the movable mold 86. The portion protruding from the parting surface 86A in the state where the assembly member 92 is inserted into the insertion hole 86SA is the protrusion 92A.

組部材92は、可動型86を構成する前方型86Sと後方型86Tとで挟まれた状態で保持される。前方型86S及び後方型86Tには、溝90A、貫通孔90Bがそれぞれ形成されている。溝90Aは、挿入孔86SAの孔壁に形成された溝であり、貫通孔90Bは、溝90Aと断面寸法が略同一である孔である。組部材92が挿入孔86SAに挿入された状態で、前方型86Sと後方型86Tとを組付けると、前方型86Sから後方型86Tへ亘って連通した排気孔90が形成される。 The assembly member 92 is held in a state of being sandwiched between the front type 86S and the rear type 86T constituting the movable type 86. A groove 90A and a through hole 90B are formed in the front type 86S and the rear type 86T, respectively. The groove 90A is a groove formed in the hole wall of the insertion hole 86SA, and the through hole 90B is a hole having substantially the same cross-sectional dimension as the groove 90A. When the front type 86S and the rear type 86T are assembled with the assembly member 92 inserted into the insertion hole 86SA, an exhaust hole 90 communicating from the front type 86S to the rear type 86T is formed.

このような排気孔90を形成することにより、図8(C)に示すように、センサーフィルム12における境界部12ABが、溶融樹脂から発生した高温ガスに晒されることを抑制できる。これにより、熱によってセンサーフィルム12に歪みが発生することを抑制できる。 By forming such an exhaust hole 90, as shown in FIG. 8C, it is possible to prevent the boundary portion 12AB of the sensor film 12 from being exposed to the high temperature gas generated from the molten resin. As a result, it is possible to prevent the sensor film 12 from being distorted by heat.

なお、排気孔90は、図5(A)に示した突起88Aや、図6(A)に示した突起88Bに隣接して設けてもよい。突起88A、88Bのように、本体固定部86ABの外周に沿って配置された突起を設ける場合、排気孔90は、これらの突起に沿って複数箇所点在させることが好適である。これにより、本体固定部86ABに固定されたセンサーフィルム12における本体部12Aが、溶融樹脂から発生した高温ガスに晒されることを抑制できる。 The exhaust hole 90 may be provided adjacent to the protrusion 88A shown in FIG. 5A or the protrusion 88B shown in FIG. 6A. When the protrusions arranged along the outer circumference of the main body fixing portion 86AB are provided like the protrusions 88A and 88B, it is preferable that the exhaust holes 90 are scattered at a plurality of positions along these protrusions. As a result, it is possible to prevent the main body 12A of the sensor film 12 fixed to the main body fixing portion 86AB from being exposed to the high temperature gas generated from the molten resin.

さらに、排気孔90は、図6(B)に示したように、固定型のキャビティ部が曲面を備えている場合に適用すると好適である。つまり、キャビティ部84Aのように曲面を備えたキャビティ部によって形成されるキャビティへ溶融樹脂を射出すると、樹脂の流れが複雑になるため、キャビティ内に空気溜りやガス溜りが発生し易い。そこで可動型の突起に隣接して排気孔90を設けることで、空気やガスを排出しやすくできる。 Further, as shown in FIG. 6B, the exhaust hole 90 is preferably applied when the fixed cavity portion has a curved surface. That is, when the molten resin is injected into the cavity formed by the cavity portion having a curved surface such as the cavity portion 84A, the flow of the resin becomes complicated, so that air pools and gas pools are likely to occur in the cavity. Therefore, by providing an exhaust hole 90 adjacent to the movable protrusion, air or gas can be easily discharged.

なお、本実施形態においては、固定型82に対して可動型86を移動させるものとしたが、本発明の実施形態はこれに限らない。例えば、可動型86を動かない構成(固定型)とし、固定型82を移動させる構成(可動型)としてもよい。このように、本発明は様々な態様で実施することができる。 In the present embodiment, the movable type 86 is moved with respect to the fixed type 82, but the embodiment of the present invention is not limited to this. For example, the movable type 86 may be configured to be immovable (fixed type), and the fixed type 82 may be configured to be moved (movable type). As described above, the present invention can be carried out in various aspects.

10 樹脂成形品
12 センサーフィルム
12A 本体部
12B 引出部
12AB 境界部
40 被覆材
40V1 溝
40V2 溝
40V3 溝
82 固定型(第一型)
84 キャビティ部(キャビティ)
84A キャビティ部(キャビティ)
86 可動型(第二型)
86AB 本体固定部(固定部)
86AC 引出部固定部(固定部)
88 突起
88A 突起
88B 突起
R ランナー
10 Resin molded product 12 Sensor film 12A Main body 12B Drawer 12AB Boundary 40 Coating material 40V1 Groove 40V2 Groove 40V3 Groove 82 Fixed type (first type)
84 Cavity (cavity)
84A Cavity (cavity)
86 Movable type (second type)
86AB Main body fixing part (fixing part)
86AC Drawer fixed part (fixed part)
88 Protrusion 88A Protrusion 88B Protrusion R Runner

Claims (4)

電気配線が形成されたセンサーフィルムと、
前記センサーフィルムの一方の面を被覆すると共に、前記センサーフィルムを正面視して前記センサーフィルムより外径が大きく形成された樹脂製の被覆材と、
前記被覆材において、前記センサーフィルムの外周に沿って、かつ、前記センサーフィルム及びゲート切断部に挟まれる位置に形成された溝と、
を備えた樹脂成形品。
The sensor film on which the electrical wiring is formed and
A resin-made covering material that covers one surface of the sensor film and has an outer diameter larger than that of the sensor film when the sensor film is viewed from the front.
In the covering material, a groove formed along the outer circumference of the sensor film and at a position sandwiched between the sensor film and the gate cutting portion.
Resin molded product with.
前記センサーフィルムは、
前記被覆材に被覆された本体部と、
前記本体部から面内方向に沿って前記被覆材の外側に突出した引出部と、を備え、
前記溝は、前記本体部と前記引出部との境界部の外周に沿って形成されている、
請求項1に記載の樹脂成形品。
The sensor film is
The main body covered with the covering material and
A drawer portion that protrudes from the main body portion to the outside of the covering material along the in-plane direction is provided.
The groove is formed along the outer circumference of the boundary portion between the main body portion and the drawer portion.
The resin molded product according to claim 1.
前記被覆材は前記センサーフィルムと反対側の面が曲面を備えた形状とされ、
前記溝は、前記センサーフィルムの外周に亘って形成されている、
請求項1又は請求項2に記載の樹脂成形品。
The covering material has a shape in which the surface opposite to the sensor film has a curved surface.
The groove is formed over the outer circumference of the sensor film.
The resin molded product according to claim 1 or 2.
溶融樹脂が充填されるランナー及びキャビティを備えた第一型と、
前記キャビティと対向する対向面に、配線を備えたセンサーフィルムを固定可能な固定部が形成された第二型と、
前記固定部の外周に沿って形成され、前記第一型と前記第二型とを型閉じした状態で、前記固定部及び前記ランナーに挟まれる位置に配置される壁状の突起と、
を備えた金型を用いて、
前記第二型の前記固定部に前記センサーフィルムを固定する工程と、
前記第一型と前記第二型とを型閉じする工程と、
前記ランナー及び前記キャビティへ溶融樹脂を射出する工程と、
を備えた樹脂成形品の製造方法。
First mold with runner and cavity filled with molten resin,
A second type in which a fixing portion capable of fixing a sensor film having wiring is formed on a facing surface facing the cavity, and
A wall-shaped protrusion formed along the outer circumference of the fixed portion and arranged at a position sandwiched between the fixed portion and the runner in a state where the first mold and the second mold are closed.
Using a mold equipped with
The step of fixing the sensor film to the fixing portion of the second type, and
The step of closing the first mold and the second mold, and
The step of injecting the molten resin into the runner and the cavity, and
A method for manufacturing a resin molded product.
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007069602A (en) * 2005-08-08 2007-03-22 Sumitomo Chemical Co Ltd Case for housing solid-state image pickup device, its manufacturing method and solid-state image pickup device
JP2008021919A (en) * 2006-07-14 2008-01-31 Sanko Gosei Ltd Sealing electronic device, and its manufacturing method
JP2009066916A (en) * 2007-09-13 2009-04-02 Nissha Printing Co Ltd Double shaping insert molded article and manufacturing method of the same
JP2010269549A (en) * 2009-05-25 2010-12-02 Panasonic Corp Method of manufacturing insert molding
JP2015009466A (en) * 2013-06-28 2015-01-19 株式会社デンソー Electronic device and method for manufacturing electronic device
JP2015085581A (en) * 2013-10-30 2015-05-07 トヨタ自動車東日本株式会社 Method for manufacturing film insert molding, and molding die of film insert molding
JP2016168753A (en) * 2015-03-13 2016-09-23 帝国通信工業株式会社 Method of molding molded article
JP2016196154A (en) * 2015-04-06 2016-11-24 株式会社サカイヤ Method for molding sensor integrated resin molded article and molding die
JP2018094813A (en) * 2016-12-14 2018-06-21 ホシデン株式会社 Film insert molded product

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007069602A (en) * 2005-08-08 2007-03-22 Sumitomo Chemical Co Ltd Case for housing solid-state image pickup device, its manufacturing method and solid-state image pickup device
JP2008021919A (en) * 2006-07-14 2008-01-31 Sanko Gosei Ltd Sealing electronic device, and its manufacturing method
JP2009066916A (en) * 2007-09-13 2009-04-02 Nissha Printing Co Ltd Double shaping insert molded article and manufacturing method of the same
JP2010269549A (en) * 2009-05-25 2010-12-02 Panasonic Corp Method of manufacturing insert molding
JP2015009466A (en) * 2013-06-28 2015-01-19 株式会社デンソー Electronic device and method for manufacturing electronic device
JP2015085581A (en) * 2013-10-30 2015-05-07 トヨタ自動車東日本株式会社 Method for manufacturing film insert molding, and molding die of film insert molding
JP2016168753A (en) * 2015-03-13 2016-09-23 帝国通信工業株式会社 Method of molding molded article
JP2016196154A (en) * 2015-04-06 2016-11-24 株式会社サカイヤ Method for molding sensor integrated resin molded article and molding die
JP2018094813A (en) * 2016-12-14 2018-06-21 ホシデン株式会社 Film insert molded product

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