JP2020138227A - Surface processing apparatus - Google Patents

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Abstract

To provide a surface processing apparatus that is able to recover sputter more securely than a conventional one and is able to hinder sticking of sputters to a steel plate.SOLUTION: In a surface processing apparatus 1, a plate passing direction x1 for a steel plate 7 is changed by a plate passing direction change roller 5, and thereby a sputter recovery device 6 can be disposed on an extension line EL1 in which the plate passing direction x1 for the steel plate 7 in a laser emission position O1 is extended straight as it is, without interference with the steel plate 7. Therefore, when a processing surface 7a is processed with a laser 3a, sputters scattering along the processing surface 7a of the steel plate 7 from the laser emission position O1 by gas can be recovered by the sputter recovery device 6.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、表面加工装置に関する。 The present invention relates to a surface processing apparatus.

従来、電磁鋼板(以下、単に鋼板とも称する)を用いて鉄心を作製する際、鉄心を形成する前に鋼板の表面にレーザを照射して溝を形成し、鉄心の鉄損を低減させることが知られている。一般的に、鋼板の表面に溝を形成する場合、鋼板の表面にレーザを照射している。レーザを鋼板に照射すると、レーザの照射位置で鋼板が瞬時に溶融し、溶融金属が発生する。その後、レーザ照射位置での急激な圧力上昇により、溶融金属の液滴(以下、スパッタと称する)が周囲に飛散して鋼板の表面に溝が形成される。 Conventionally, when an iron core is manufactured using an electromagnetic steel sheet (hereinafter, also simply referred to as a steel sheet), it is possible to reduce the iron loss of the iron core by irradiating the surface of the steel sheet with a laser to form a groove before forming the iron core. Are known. Generally, when a groove is formed on the surface of a steel sheet, the surface of the steel sheet is irradiated with a laser. When the laser is applied to the steel sheet, the steel sheet is instantly melted at the laser irradiation position to generate molten metal. After that, due to a sudden increase in pressure at the laser irradiation position, droplets of molten metal (hereinafter referred to as sputtering) are scattered around and grooves are formed on the surface of the steel sheet.

鋼板の表面に溝を形成する際に、鋼板から発生するスパッタが周囲に飛散すると、飛散したスパッタが鋼板の他の表面にも付着してしまう恐れがある。スパッタが付着した状態のまま鋼板をコイル状に巻き取ると、鋼板間にスパッタが巻き込まれてしまうため、表面疵の原因になってしまう。 When the spatter generated from the steel sheet is scattered around when forming a groove on the surface of the steel sheet, the scattered spatter may adhere to other surfaces of the steel sheet. If the steel sheet is wound into a coil with spatter attached, the spatter is caught between the steel sheets, which causes surface defects.

また、スパッタが周囲に飛散した場合には、レーザ照射装置等の周辺機器にも付着する恐れもある。例えば、スパッタが周辺機器に繰り返し付着すると、スパッタが周辺機器に堆積してゆき、金属の塊となってしまう。このような金属の塊は、鋼板に落下して鋼板の表面に付着してしまう恐れもあり、上記と同様に疵やトラブルの発生原因となる。 Further, when the spatter is scattered around, it may adhere to peripheral devices such as a laser irradiation device. For example, if spatter repeatedly adheres to a peripheral device, the spatter accumulates on the peripheral device and becomes a lump of metal. Such a metal block may fall on the steel sheet and adhere to the surface of the steel sheet, which causes defects and troubles as described above.

そこで、このような問題点を解決するために、例えば、特許文献1には、レーザ照射位置に鋼板の表面とほぼ平行にアシストガスを噴射し、アシストガスによってスパッタを吹き飛ばすことで溝周辺に溶融金属の突起が形成されることを抑制することが開示されている。 Therefore, in order to solve such a problem, for example, in Patent Document 1, an assist gas is injected at the laser irradiation position substantially parallel to the surface of the steel sheet, and the spatter is blown off by the assist gas to melt around the groove. It is disclosed to suppress the formation of metal protrusions.

また、特許文献2には、鋼板の表面にレーザを照射したことにより鋼板の表面に形成される溶融副産物(スパッタ)を、エアブローイングにより除去したり、或いは、吸引したりして除去することが開示されている。 Further, in Patent Document 2, it is possible to remove the molten by-product (sputter) formed on the surface of the steel sheet by irradiating the surface of the steel sheet with a laser by air blowing or by suctioning. It is disclosed.

特開2002−292484号公報JP-A-2002-292484 特表2015−510543号公報Special Table 2015-510543

しかしながら、特許文献1では、レーザが照射されるレーザ照射位置にアシストガスを噴射し、レーザ照射位置で発生するスパッタを単にガス流方向に向けて強制的に吹き飛ばしているに過ぎないため、飛ばされたスパッタが再び鋼板の表面に付着してしまうという問題がある。 However, in Patent Document 1, the assist gas is injected to the laser irradiation position where the laser is irradiated, and the spatter generated at the laser irradiation position is simply forcibly blown off in the gas flow direction, so that the assist gas is skipped. There is a problem that the spatter adheres to the surface of the steel sheet again.

また、特許文献2では、吸引ダクト等を設置することでスパッタを回収し易くなるものの、吸引ダクトの設置場所によっては、吸引ダクト内の壁等にスパッタが衝突して跳ね返ってしまい、飛ばされたスパッタが再び鋼板の表面に付着してしまうという問題がある。さらに、吸引ダクトを鋼板の表面上に設置しても、吸引ダクトと鋼板との間には隙間が存在するため、エアブローイングにより鋼板の表面に沿って飛散したスパッタについては、吸引ダクトと鋼板との間にある隙間を通過してしまい、スパッタが再び鋼板の表面に付着してしまうという問題がある。 Further, in Patent Document 2, although it is easy to collect spatter by installing a suction duct or the like, depending on the installation location of the suction duct, the spatter collides with a wall or the like in the suction duct and bounces off. There is a problem that the spatter adheres to the surface of the steel sheet again. Furthermore, even if the suction duct is installed on the surface of the steel plate, there is a gap between the suction duct and the steel plate. Therefore, for spatter scattered along the surface of the steel plate due to air blowing, the suction duct and the steel plate There is a problem that the spatter passes through the gap between the steel sheets and adheres to the surface of the steel sheet again.

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、従来よりも一段と確実にスパッタを回収し、鋼板にスパッタが付着することを抑制し得る表面加工装置を提供する。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and provides a surface processing apparatus capable of recovering spatter more reliably than before and suppressing spatter from adhering to a steel sheet.

本発明の表面加工装置は、鋼板を通板する複数のローラと、前記鋼板の加工面にレーザを照射して前記加工面を加工するレーザ照射装置と、前記鋼板に対して前記レーザを照射するレーザ照射位置に気体を噴射し、前記レーザにより前記加工面を加工する際に前記レーザ照射位置で前記加工面から発生するスパッタを前記気体によって吹き飛ばす気体噴射装置と、前記気体噴射装置から前記レーザ照射位置に向かって前記気体が流れる気流方向において前記レーザ照射位置よりも前記気体の気流方向下流側で、前記レーザにより加工されない非加工面側に前記鋼板を曲げ、前記レーザ照射位置での前記鋼板の通板方向を変更する通板方向変更ローラと、前記レーザ照射位置での前記鋼板の前記通板方向を直線的に延ばした延長線上に配置され、前記気体によって前記レーザ照射位置から前記鋼板に沿って飛散する前記スパッタを回収するスパッタ回収装置と、を備える。 The surface processing apparatus of the present invention includes a plurality of rollers for passing a steel plate, a laser irradiation device that irradiates the processed surface of the steel plate with a laser to process the processed surface, and irradiates the steel plate with the laser. A gas injection device that injects gas to a laser irradiation position and blows off spatter generated from the processed surface at the laser irradiation position when the processed surface is processed by the laser, and the laser irradiation from the gas injection device. In the airflow direction in which the gas flows toward the position, the steel plate is bent toward the non-processed surface side that is not processed by the laser on the downstream side in the airflow direction of the gas from the laser irradiation position, and the steel plate at the laser irradiation position A roller for changing the plate direction to change the plate direction is arranged on an extension line of the steel plate at the laser irradiation position in which the plate direction is linearly extended, and the gas is applied along the steel plate from the laser irradiation position. It is provided with a spatter recovery device for recovering the spatter scattered.

本発明によれば、通板方向変更ローラで鋼板の通板方向を変えることで、鋼板と干渉させずに、レーザ照射位置から通板方向に直線的に延ばした延長線上の位置にスパッタ回収装置を配置させることができる。よって、本発明では、レーザ照射位置から鋼板に沿って飛散するスパッタをスパッタ回収装置により回収することができるので、従来よりも一段と確実にスパッタを回収し得、鋼板にスパッタが付着することを抑制し得る。 According to the present invention, by changing the plate-passing direction of the steel plate with the plate-passing direction changing roller, the spatter recovery device is located on an extension line extending linearly from the laser irradiation position in the plate-passing direction without interfering with the steel plate. Can be placed. Therefore, in the present invention, the spatter scattered along the steel sheet from the laser irradiation position can be recovered by the spatter recovery device, so that the spatter can be recovered more reliably than in the conventional case and the spatter is suppressed from adhering to the steel sheet. Can be done.

第1実施形態による表面加工装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the surface processing apparatus by 1st Embodiment. 図1の表面加工装置における通板方向変更ローラの周辺を拡大した部分拡大図である。It is a partially enlarged view which enlarged the periphery of the plate passing direction change roller in the surface processing apparatus of FIG. スパッタ回収装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of a sputter recovery apparatus. 第2実施形態による表面加工装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the surface processing apparatus by 2nd Embodiment. 図4の表面加工装置における通板方向変更ローラの周辺を拡大した部分拡大図である。FIG. 5 is an enlarged partially enlarged view of the periphery of the plate passing direction changing roller in the surface processing apparatus of FIG. 第3実施形態による表面加工装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the surface processing apparatus by 3rd Embodiment. 水流型スパッタ回収装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the water flow type sputter recovery apparatus.

以下図面について、本発明の一実施形態を詳述する。以下の説明において、同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, similar elements are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

(1)<第1実施形態>
(1−1)<第1実施形態による表面加工装置の構成>
図1は、第1実施形態による表面加工装置1の全体構成を示した概略図である。ここでは、表面加工装置1によりレーザ3aで表面が加工される鋼板として、例えば、表面に溝が形成される方向性電磁鋼板を一例として以下説明する。また、以下、レーザ3aで加工される鋼板7の表面を加工面7aと称し、レーザ3aにより加工されない鋼板7の裏面を非加工面7bと称する。
(1) <First embodiment>
(1-1) <Structure of surface processing apparatus according to the first embodiment>
FIG. 1 is a schematic view showing the overall configuration of the surface processing apparatus 1 according to the first embodiment. Here, as an example of a steel sheet whose surface is processed by the laser 3a by the surface processing apparatus 1, for example, a grain-oriented electrical steel sheet in which grooves are formed on the surface will be described below. Hereinafter, the front surface of the steel sheet 7 processed by the laser 3a is referred to as a processed surface 7a, and the back surface of the steel sheet 7 not processed by the laser 3a is referred to as a non-processed surface 7b.

なお、方向性電磁鋼板は、結晶粒の磁化容易軸(立方晶(100)<001>)が製造工程における圧延方向にほぼ揃っている鋼板である。 The grain-oriented electrical steel sheet is a steel sheet in which the easily magnetized axes of the crystal grains (cubic crystals (100) <001>) are substantially aligned in the rolling direction in the manufacturing process.

このような方向性電磁鋼板は、例えば、鋳造工程、熱間圧延工程、焼鈍工程、冷間圧延工程、脱炭焼鈍工程、焼鈍分離剤塗布工程、最終仕上げ焼鈍工程、絶縁皮膜形成工程、レーザ照射工程及び絶縁皮膜形成工程を順次経て作製される。表面加工装置1は、レーザ照射工程において用いられ、レーザ3aによって鋼板7の表面に溝を形成する。なお、このレーザ照射工程は、冷間圧延工程、脱炭焼鈍工程又は最終仕上げ焼鈍工程の後に行うこともできる。これら各工程については、公知の技術であるため、ここではその説明は省略する。 Such directional electromagnetic steel sheets are, for example, a casting process, a hot rolling process, an annealing process, a cold rolling process, a decarburization annealing process, an annealing separator coating process, a final finish annealing process, an insulating film forming process, and laser irradiation. It is produced through a process and an insulating film forming process in sequence. The surface processing apparatus 1 is used in the laser irradiation step, and a groove is formed on the surface of the steel sheet 7 by the laser 3a. The laser irradiation step can also be performed after the cold rolling step, the decarburization annealing step, or the final finish annealing step. Since each of these steps is a known technique, the description thereof will be omitted here.

図1に示すように、表面加工装置1は、複数のローラ9と、通板方向変更ローラ5と、気体噴射装置2と、レーザ照射装置3と、スパッタ回収装置6、集塵機11と、吸引ブロア12とを備えている。ローラ9は、平板状の鋼板7が通板される通板路に沿って複数設けられており、鋼板7を一定速度で通板方向x1,x3に通板する。 As shown in FIG. 1, the surface processing device 1 includes a plurality of rollers 9, a plate passing direction changing roller 5, a gas injection device 2, a laser irradiation device 3, a spatter recovery device 6, a dust collector 11, and a suction blower. It has twelve. A plurality of rollers 9 are provided along the plate path through which the flat plate-shaped steel plate 7 is passed, and the steel plate 7 is passed through the plate in the plate-passing directions x1 and x3 at a constant speed.

レーザ照射装置3は、ローラ9により通板されている鋼板7の片面に向けてレーザ3aを集光・照射して、鋼板7の通板方向x1と直交する鋼板7の幅方向に走査し、レーザ3aが照射される位置(レーザ照射位置)において鋼板7の加工面7aに溝を形成する。これにより、鋼板7の加工面7aには、通板方向x1にほぼ直交する幅方向に延びる溝が、通板方向x1において所定間隔で形成される。 The laser irradiation device 3 focuses and irradiates the laser 3a toward one side of the steel plate 7 which is passed through by the roller 9, scans the laser 3a in the width direction of the steel plate 7 orthogonal to the plate passing direction x1 of the steel plate 7. A groove is formed on the machined surface 7a of the steel sheet 7 at the position where the laser 3a is irradiated (laser irradiation position). As a result, grooves extending in the width direction substantially orthogonal to the plate passing direction x1 are formed on the machined surface 7a of the steel plate 7 at predetermined intervals in the plate passing direction x1.

なお、第1実施形態では、レーザ照射位置O1よりも通板方向上流側に配置したローラ9により鋼板7が横方向に通板されている。これにより、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1も横方向となっている。ここで、横方向とは、重力が働く鉛直方向と直交する水平方向だけでなく、水平方向に対して所定角度傾いている方向も含むものである。 In the first embodiment, the steel plate 7 is passed in the lateral direction by the rollers 9 arranged on the upstream side in the plate passing direction from the laser irradiation position O1. As a result, the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is also in the lateral direction. Here, the lateral direction includes not only the horizontal direction orthogonal to the vertical direction in which gravity acts, but also a direction inclined by a predetermined angle with respect to the horizontal direction.

レーザ照射装置3は、例えば、ファイバコアにレーザ媒質としてYb(イッテルビウム)がドープされたファイバレーザを用いて、通板方向x1に一定速度で通板される鋼板7の加工面7aに溝を形成する。なお、レーザ照射装置3は、ファイバレーザに限定されるものではなく、例えばCOレーザ、YAGレーザ、半導体レーザ等、レーザ加工に一般に用いられるものであれば良い。 The laser irradiation device 3 uses, for example, a fiber laser in which the fiber core is doped with Yb (ytterbium) as a laser medium, and forms a groove on the machined surface 7a of the steel plate 7 which is passed through in the plate-passing direction x1 at a constant speed. To do. The laser irradiation device 3 is not limited to the fiber laser, and may be any one generally used for laser processing, such as a CO 2 laser, a YAG laser, and a semiconductor laser.

第1実施形態におけるレーザ照射装置3は、ローラ9によって横方向に通板する鋼板7の上方に配置されており、横方向に通板する鋼板7の加工面7aに垂直な方向からレーザ3aを照射する。ここで、鋼板7の加工面7aに垂直な方向とは、レーザ照射位置O1での鋼板7の面法線の方向だけでなく、ローラ9又はレーザ照射装置3等の設置誤差によるずれを含むものである。 The laser irradiation device 3 in the first embodiment is arranged above the steel plate 7 which is passed through in the lateral direction by the roller 9, and the laser 3a is radiated from a direction perpendicular to the machined surface 7a of the steel plate 7 which is passed through in the lateral direction. Irradiate. Here, the direction perpendicular to the machined surface 7a of the steel sheet 7 includes not only the direction of the surface normal of the steel sheet 7 at the laser irradiation position O1 but also a deviation due to an installation error of the roller 9 or the laser irradiation device 3. ..

気体噴射装置2は、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1(図1では横方向)において、レーザ照射位置O1よりも通板方向上流側に配置されており、通板方向上流側からレーザ照射位置O1に向けて、横方向に鋼板7の加工面7aに沿った気体を噴射する。気体噴射装置2は、横方向からレーザ照射位置O1に向かって気体が流れる気流方向8において、レーザ照射位置O1よりも気流方向下流側に、レーザ照射位置O1で鋼板7から発生したスパッタを吹き飛ばす。 The gas injection device 2 is arranged on the upstream side in the plate-passing direction from the laser irradiation position O1 in the plate-passing direction x1 (horizontal direction in FIG. 1) of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1. Gas is injected laterally along the machined surface 7a of the steel plate 7 toward the laser irradiation position O1. The gas injection device 2 blows the spatter generated from the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 to the downstream side in the air flow direction from the laser irradiation position O1 in the flow direction 8 in which the gas flows from the lateral direction toward the laser irradiation position O1.

かかる構成に加えて、表面加工装置1には、レーザ照射位置O1に向かって気体が流れる気流方向8において、レーザ照射位置O1よりも気流方向下流側に通板方向変更ローラ5が設けられている。通板方向変更ローラ5は、レーザ照射位置O1よりも気流方向下流側で、鋼板7を非加工面7b側に曲げ、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1を変更する。図1では、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向をx1とし、通板方向変更ローラ5により変更された鋼板7の通板方向をx2としている。 In addition to this configuration, the surface processing apparatus 1 is provided with a plate passing direction changing roller 5 on the downstream side in the airflow direction from the laser irradiation position O1 in the airflow direction 8 in which the gas flows toward the laser irradiation position O1. .. The plate-passing direction changing roller 5 bends the steel plate 7 toward the non-processed surface 7b on the downstream side in the airflow direction from the laser irradiation position O1 to change the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1. In FIG. 1, the plate-passing direction of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is x1, and the plate-passing direction of the steel plate 7 changed by the plate-passing direction changing roller 5 is x2.

通板方向変更ローラ5は、例えば円柱状に形成されており、鋼板7のレーザ3aが照射されない非加工面7b側に配置されており、通板方向変更ローラ5の曲面に沿って鋼板7を曲げながら通板する。これにより、通板方向変更ローラ5は、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1を、非加工面7b側に向かう通板方向x2に変更する。ここで、第1実施形態では、通板方向変更ローラ5により変更される通板方向x2の一例として、下方に向かう方向を示している。 The plate-passing direction changing roller 5 is formed in a columnar shape, for example, and is arranged on the non-processed surface 7b side of the steel plate 7 not irradiated with the laser 3a, and the steel plate 7 is placed along the curved surface of the plate-passing direction changing roller 5. Pass the plate while bending. As a result, the plate-passing direction changing roller 5 changes the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 to the plate-passing direction x2 toward the non-processed surface 7b side. Here, in the first embodiment, the downward direction is shown as an example of the plate-passing direction x2 changed by the plate-passing direction changing roller 5.

なお、通板方向変更ローラ5よりも通板方向下流に設けたローラ9は、鋼板7の溝が形成された加工面7aに曲面を当接させ、通板方向変更ローラ5で下方に向けて通板されている鋼板7を曲面に沿って再び横方向に通板している。図1に示したx3は、通板方向変更ローラ5を通過した鋼板7が、通板方向変更ローラ5よりも通板方向下流に位置するローラ9によって変更された方向を示す。 The roller 9 provided downstream of the plate-passing direction changing roller 5 has a curved surface in contact with the machined surface 7a on which the groove of the steel plate 7 is formed, and the plate-passing direction changing roller 5 is directed downward. The steel plate 7 that has been passed through is passed through again in the lateral direction along the curved surface. Reference numeral x3 shown in FIG. 1 indicates the direction in which the steel plate 7 that has passed through the plate-passing direction changing roller 5 is changed by the roller 9 located downstream of the plate-passing direction changing roller 5.

通板方向変更ローラ5は、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1を、非加工面7b側に曲げて異なる通板方向x2に変更し、レーザ照射位置O1に吹き付けられた気体の気流方向下流側に、鋼板7と干渉せずにスパッタ回収装置6が設置可能な設置空間を形成する。 The plate-passing direction changing roller 5 changes the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 to a different plate-passing direction x2 by bending toward the non-processed surface 7b side, and the gas sprayed to the laser irradiation position O1. An installation space on which the spatter recovery device 6 can be installed is formed on the downstream side in the airflow direction without interfering with the steel plate 7.

スパッタ回収装置6は、このようにして通板方向変更ローラ5によって鋼板7の通板方向x1が変更されることにより形成された設置空間に設置されている。これにより、スパッタ回収装置6は、鋼板7と干渉することなく、レーザ照射位置O1の近傍に配置させることができる。 The spatter recovery device 6 is installed in the installation space formed by changing the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 by the plate-passing direction changing roller 5 in this way. As a result, the sputtering recovery device 6 can be arranged in the vicinity of the laser irradiation position O1 without interfering with the steel plate 7.

ここで、気体噴射装置2はレーザ照射位置O1に横方向から気体を強く吹き付けている。そのため、レーザ照射位置O1に対して横方向から吹き付けられた気体は、通板方向変更ローラ5により下方向に曲げられた鋼板7に沿った気流とはならずに、大部分はレーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1にほぼ沿ってそのまま直線的に横方向に流れる。これにより、レーザ照射位置O1で鋼板7から発生したスパッタは、気流方向下流側に位置するスパッタ回収装置6に向けて吹き飛ばされる。 Here, the gas injection device 2 strongly blows gas onto the laser irradiation position O1 from the lateral direction. Therefore, the gas blown from the lateral direction to the laser irradiation position O1 does not become an air flow along the steel plate 7 bent downward by the plate-passing direction changing roller 5, and most of the gas is blown to the laser irradiation position O1. It flows linearly and laterally as it is substantially along the plate passing direction x1 of the steel plate 7 in. As a result, the spatter generated from the steel sheet 7 at the laser irradiation position O1 is blown off toward the spatter recovery device 6 located on the downstream side in the airflow direction.

この場合、スパッタ回収装置6には、吸引ブロア12と集塵機11とが通気ダクト10を介して接続されている。スパッタ回収装置6は、吸引ブロア12が駆動されることで、開口部周囲の気体を吸引し、通気ダクト10を介して集塵機11に取り込む。集塵機11は、取り込まれた気体内に含まれるスパッタ等を集塵した後、スパッタ等を取り除いた気体を、通気ダクト10を介して吸引ブロア12に取り込ませる。 In this case, the suction blower 12 and the dust collector 11 are connected to the sputtering recovery device 6 via a ventilation duct 10. The spatter recovery device 6 sucks the gas around the opening by driving the suction blower 12, and takes it into the dust collector 11 through the ventilation duct 10. The dust collector 11 collects spatter and the like contained in the taken-in gas, and then takes in the gas from which the spatter and the like have been removed into the suction blower 12 via the ventilation duct 10.

これにより、表面加工装置1は、気体により鋼板7の加工面7aに沿って吹き飛ばされたスパッタを、レーザ照射位置O1からそのまま直線的に横方向に流れる気体の気流方向下流に配置したスパッタ回収装置6によって回収することができる。 As a result, the surface processing apparatus 1 is a spatter recovery apparatus in which the spatter blown off by the gas along the processed surface 7a of the steel sheet 7 is arranged downstream in the flow direction of the gas that flows linearly and laterally from the laser irradiation position O1. Can be recovered by 6.

次に、図1に示した表面加工装置1において、加工面7aで発生したスパッタをスパッタ回収装置6により回収する構成について詳細に説明する。図2は、図1に示した表面加工装置1のうち、通板方向変更ローラ5の周辺を拡大した部分拡大図である。図2に示すように、レーザ照射装置3から発するレーザ3aは、鋼板7の加工面7aに縦方向から照射されており、当該レーザ3aによって鋼板7の加工面7aに溝を形成する。 Next, in the surface processing apparatus 1 shown in FIG. 1, a configuration in which the spatter generated on the processed surface 7a is recovered by the sputtering recovery apparatus 6 will be described in detail. FIG. 2 is a partially enlarged view of the surface processing apparatus 1 shown in FIG. 1 in which the periphery of the plate-passing direction changing roller 5 is enlarged. As shown in FIG. 2, the laser 3a emitted from the laser irradiation device 3 irradiates the machined surface 7a of the steel sheet 7 from the vertical direction, and the laser 3a forms a groove on the machined surface 7a of the steel sheet 7.

気体噴射装置2は、気体を鋼板7へ向けて噴射するノズルを有しており、ノズルからレーザ照射位置O1に向かって気体が流れる気流方向8が、レーザ3aの光軸3bとほぼ直交する横方向に選定されている。また、気体噴射装置2のノズルは、鋼板7の表面近傍に配置されており、横方向に噴射する気体を、レーザ照射位置O1における鋼板7の加工面7aに沿って吹き付けている。 The gas injection device 2 has a nozzle for injecting gas toward the steel plate 7, and the airflow direction 8 in which the gas flows from the nozzle toward the laser irradiation position O1 is laterally substantially orthogonal to the optical axis 3b of the laser 3a. It is selected in the direction. Further, the nozzle of the gas injection device 2 is arranged near the surface of the steel plate 7, and the gas to be injected in the lateral direction is sprayed along the machined surface 7a of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1.

これにより、気体噴射装置2は、レーザ照射位置O1でレーザ3aによって鋼板7の加工面7aに溝が形成される際に発生するスパッタを、レーザ照射位置O1で加工面7aに沿って通板方向x1(横方向)に流れる気体により、スパッタ回収装置6に向けて吹き飛ばす。 As a result, the gas injection device 2 causes spatter generated when the laser 3a forms a groove on the machined surface 7a of the steel sheet 7 at the laser irradiation position O1 along the machined surface 7a at the laser irradiation position O1. The gas flowing in x1 (lateral direction) blows it toward the spatter recovery device 6.

ここで、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1と直交する面法線をL1とし、通板方向変更ローラ5によって非加工面7b側に鋼板7が曲げられた後の鋼板7の通板方向x2と直交する面法線をL2として、通板方向変更ローラ5によって非加工面7b側に鋼板7を曲げたときに、変更前の面法線L1から変更後の面法線L2へと変化する際の内角を変更角度θとする。この変更角度θは、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1から、通板方向変更ローラ5によって非加工面7b側に鋼板7が曲げられて鋼板7が通板方向x2に変化するときの曲げ角度を示すものである。 Here, the surface normal line orthogonal to the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is set to L1, and the steel plate 7 after the steel plate 7 is bent toward the non-processed surface 7b by the plate-passing direction changing roller 5. When the steel plate 7 is bent toward the non-processed surface 7b by the plate direction changing roller 5 with the surface normal line orthogonal to the plate direction x2 as L2, the surface normal line L1 before the change is changed to the surface normal L2 after the change. Let the change angle θ be the internal angle when changing to. This change angle θ changes from the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 to the plate-passing direction x2 by bending the steel plate 7 toward the non-processed surface 7b side by the plate-passing direction changing roller 5. It shows the bending angle at the time.

このような変更角度θは、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま直線的に延ばした延長線EL1上に、スパッタ回収装置6が設置可能な設置空間を確保できる角度であれば、特に限定されない。ただし、その中でも好ましい変更角度θとしては、20度以上90度以下である。 Such a change angle θ is an angle that can secure an installation space in which the spatter recovery device 6 can be installed on the extension line EL1 that linearly extends the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1. For example, there is no particular limitation. However, among them, the preferable change angle θ is 20 degrees or more and 90 degrees or less.

スパッタは、レーザ照射位置O1からある程度拡散するものであり、また、噴射気体の一部が鋼板7の加工面7aに沿って流れることから、変更角度θが小さいと、加工面7aの極近傍に沿ってスパッタが流れることになる。その場合、スパッタ回収装置6で十分にスパッタを回収できない場合がある。そこで、変更角度θを20度以上とすることで、スパッタの拡散や加工面7aに沿った流れがあったとしても、鋼板7の通板方向を大きく変化させることで、レーザ照射位置O1の近傍で鋼板7の加工面7aの近傍を流れたスパッタは、鋼板7から離れることになり、スパッタ回収装置6での回収が容易となる。 Sputtering diffuses to some extent from the laser irradiation position O1 and part of the injection gas flows along the machined surface 7a of the steel sheet 7. Therefore, if the change angle θ is small, it will be in the immediate vicinity of the machined surface 7a. Spatter will flow along it. In that case, the spatter recovery device 6 may not be able to sufficiently recover the spatter. Therefore, by setting the change angle θ to 20 degrees or more, even if there is spatter diffusion or a flow along the machined surface 7a, the plate passing direction of the steel plate 7 is greatly changed, so that the vicinity of the laser irradiation position O1 is obtained. The spatter that has flowed in the vicinity of the machined surface 7a of the steel sheet 7 is separated from the steel sheet 7, and can be easily recovered by the sputtering recovery device 6.

また、変更角度θは大きい方がスパッタ回収装置6の設置スペースを大きく設定することが可能となり、スパッタ回収装置6の開口部6bの開口を大きく設計することが容易となって好ましいが、変更角度θが90度のときに、設置可能な開口部6bはほぼ最大となる。一方、変更角度θが更に大きくなると、通板時の鋼板7の曲げ応力による通板方向変更ローラ5への荷重が大きくなり、通板方向変更ローラ5の設計、通板速度に制約が発生してしまう。そのため、変更角度θは90度以下とすることが好ましい。 Further, it is preferable that the larger the change angle θ is, the larger the installation space of the spatter recovery device 6 can be set, and the larger the opening of the opening 6b of the spatter recovery device 6 can be designed. When θ is 90 degrees, the opening 6b that can be installed becomes almost maximum. On the other hand, when the change angle θ becomes further large, the load on the plate-passing direction changing roller 5 due to the bending stress of the steel plate 7 at the time of plate-passing becomes large, and the design and plate-passing speed of the plate-passing direction changing roller 5 are restricted. It ends up. Therefore, the change angle θ is preferably 90 degrees or less.

気体噴射装置2からレーザ照射位置O1に向けて噴射された気体は、鋼板7の通板方向x1が通板方向変更ローラ5により非加工面7b側に変更角度θだけ変更されても、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま直線的に延ばした延長線EL1にほぼ沿って流れる気流となり得る。 The gas injected from the gas injection device 2 toward the laser irradiation position O1 is laser-irradiated even if the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 is changed to the non-processed surface 7b side by the plate-passing direction changing roller 5 by the change angle θ. It can be an air flow that flows substantially along the extension line EL1 that extends the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the position O1 as it is.

この場合、スパッタ回収装置6は、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま直線的に延ばした延長線EL1上に配置されている。また、スパッタ回収装置6は、大気中の気体を吸引する開口部6bとレーザ照射位置O1との距離Dが、延長線EL1上にほぼ沿って流れる気体を取り込むことができる距離に選定されている。 In this case, the sputtering recovery device 6 is arranged on the extension line EL1 in which the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is linearly extended as it is. Further, the spatter recovery device 6 is selected so that the distance D between the opening 6b that sucks the gas in the atmosphere and the laser irradiation position O1 is a distance that can take in the gas flowing substantially along the extension line EL1. ..

なお、本実施例では気体噴射装置2からの気体噴射方法は、通板方向x1にほぼ平行として説明しているが、鋼板7の加工面7aに向けて斜め上から噴射するようにしてもよい。この場合でも噴射気体は鋼板7の加工面7aで偏向されて、延長線EL1にほぼ沿って流れるため、延長線EL1上に配置したスパッタ回収装置6に向けてスパッタを吹き飛ばすことができる。 In this embodiment, the gas injection method from the gas injection device 2 is described as being substantially parallel to the plate passing direction x1, but it may be injected from diagonally above toward the machined surface 7a of the steel plate 7. .. Even in this case, since the injected gas is deflected by the machined surface 7a of the steel sheet 7 and flows substantially along the extension line EL1, the spatter can be blown off toward the spatter recovery device 6 arranged on the extension line EL1.

ここで、開口部6bとレーザ照射位置O1との距離Dは、気体噴射装置2からの気体の噴射力、スパッタ回収装置6の吸引力、及び、通板方向変更ローラ5により鋼板7を曲げる変更角度θを変えることで形成される設置空間の大きさを調整することにより決めることができる。 Here, the distance D between the opening 6b and the laser irradiation position O1 is changed by bending the steel plate 7 with the gas injection force from the gas injection device 2, the suction force of the spatter recovery device 6, and the plate passing direction changing roller 5. It can be determined by adjusting the size of the installation space formed by changing the angle θ.

スパッタ回収装置6は、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま直線的に延ばした延長線EL1が、開口部6bの開口領域内に含まれるように、開口部6bの一端部6cから他端部6dまでの幅Hが選定されている。 In the spatter recovery device 6, one end of the opening 6b is included so that the extension line EL1 in which the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is linearly extended is included in the opening region of the opening 6b. The width H from 6c to the other end 6d is selected.

スパッタ回収装置6は、通板方向変更ローラ5によって鋼板7の通板が回避されていることから、鋼板7と干渉させずに、通板方向変更ローラ5で鋼板7が曲げられる方向側(図2では下方側)に、開口部6bの一端部6cを配置させることができる。 In the spatter recovery device 6, since the through plate of the steel plate 7 is avoided by the plate passing direction changing roller 5, the direction side in which the steel plate 7 is bent by the plate passing direction changing roller 5 without interfering with the steel plate 7 (FIG. One end 6c of the opening 6b can be arranged on the lower side in 2.).

なお、開口部6bの一端部6cは、通板方向変更ローラ5によって鋼板7の変更角度θを調整することで、例えば、レーザ照射位置O1周辺における通板方向変更ローラ5の頂上部よりも、さらに下方側に配置させることができる。 The one end 6c of the opening 6b is adjusted by adjusting the change angle θ of the steel plate 7 by the plate direction change roller 5, for example, from the top of the plate direction change roller 5 around the laser irradiation position O1. It can be further placed on the lower side.

ここで、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1と、気体噴射装置2からレーザ照射位置O1に向けて流れる気体の気流方向8との関係について説明する。レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1と、気体噴射装置2からレーザ照射位置O1に向けて流れる気体の気流方向8とは、必ずしも平行である必要はなく、これら通板方向x1と気流方向8との先にスパッタ回収装置6の開口部6bが配置されていればよい。 Here, the relationship between the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 and the flow direction 8 of the gas flowing from the gas injection device 2 toward the laser irradiation position O1 will be described. The plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 and the flow direction 8 of the gas flowing from the gas injection device 2 toward the laser irradiation position O1 do not necessarily have to be parallel, and these plate passing directions x1 and The opening 6b of the spatter recovery device 6 may be arranged ahead of the air flow direction 8.

これにより、スパッタ回収装置6は、気体噴射装置2からレーザ照射位置O1に向けて流れる気体の気流方向8によって吹き飛ばされたスパッタを回収する際、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1に向けて加工面7aに沿って吹き飛ばされたスパッタについても回収することができる。 As a result, when the spatter recovery device 6 recovers the spatter blown off by the flow direction 8 of the gas flowing from the gas injection device 2 toward the laser irradiation position O1, the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 It is also possible to recover the spatter blown off along the machined surface 7a toward the surface.

なお、より好ましくは、気体噴射装置2から噴射される気体のレーザ照射位置O1への吹き付け角度や、レーザ照射位置O1との距離等を調整し、レーザ照射位置O1で鋼板7の加工面7aに沿って気体が流れることが望ましい。これにより、レーザ照射位置O1に向けて流れる気体の気流方向8が、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1とほぼ一致するので、当該通板方向x1をそのまま直線的に延ばした延長線EL1上に配置したスパッタ回収装置6に向けてスパッタを吹き飛ばすことができる。 More preferably, the angle at which the gas injected from the gas injection device 2 is sprayed onto the laser irradiation position O1 and the distance from the laser irradiation position O1 are adjusted so that the processed surface 7a of the steel sheet 7 is formed at the laser irradiation position O1. It is desirable for gas to flow along. As a result, the flow direction 8 of the gas flowing toward the laser irradiation position O1 substantially coincides with the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1, so that the plate-passing direction x1 is extended as it is. Spatter can be blown off toward the spatter recovery device 6 arranged on the wire EL1.

ここで、図3は、スパッタ回収装置6の構成を示した概略図である。図3に示すように、スパッタ回収装置6は、筐体6aの先端に開口部6bが形成されており、根元部側に通気ダクト10が接続されている。開口部6bの一端部6c及び他端部6dの幅Hは、通気ダクト10が接続された筐体6aの根元側の幅よりも幅広に形成され、開口部6bから根元部側に向かうに従って次第に幅狭に形成されている。これより、スパッタ回収装置6は、開口部6bで大気中の気体をより多く吸引し得るように構成されており、気体により開口部6bに向けて吹き飛ばされたスパッタを一段と確実に吸引し得る。 Here, FIG. 3 is a schematic view showing the configuration of the sputtering recovery device 6. As shown in FIG. 3, in the sputtering recovery device 6, an opening 6b is formed at the tip of the housing 6a, and a ventilation duct 10 is connected to the root side. The width H of one end 6c and the other end 6d of the opening 6b is formed to be wider than the width on the root side of the housing 6a to which the ventilation duct 10 is connected, and gradually increases from the opening 6b toward the root side. It is formed narrowly. As a result, the spatter recovery device 6 is configured so that the opening 6b can suck more gas in the atmosphere, and can more reliably suck the spatter blown toward the opening 6b by the gas.

(1−2)<作用及び効果>
以上の構成において、表面加工装置1では、鋼板7に対してレーザ3aを照射するレーザ照射位置O1に気体を噴射し、レーザ3aにより加工面7aを加工する際にレーザ照射位置O1で加工面7aから発生するスパッタを気体によって吹き飛ばす。
(1-2) <Action and effect>
In the above configuration, in the surface processing apparatus 1, gas is injected to the laser irradiation position O1 that irradiates the steel plate 7 with the laser 3a, and when the processing surface 7a is processed by the laser 3a, the processing surface 7a is processed at the laser irradiation position O1. The spatter generated from the gas is blown off by the gas.

そして、表面加工装置1では、気体噴射装置2からレーザ照射位置O1に向かって気体が流れる気流方向8においてレーザ照射位置O1よりも気流方向下流側で、レーザ3aにより加工されない非加工面7b側に鋼板7を曲げ、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1を変更させるようにした。 Then, in the surface processing device 1, in the airflow direction 8 in which the gas flows from the gas injection device 2 toward the laser irradiation position O1, the surface is downstream of the laser irradiation position O1 in the airflow direction and is on the non-processed surface 7b side that is not processed by the laser 3a. The steel plate 7 was bent so that the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 was changed.

このように、表面加工装置1では、通板方向変更ローラ5で鋼板7の通板方向x1を変えることで、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま直線的に横方向に延ばした延長線EL1上に、スパッタ回収装置6を鋼板7と干渉させずに配置させることができる。 In this way, in the surface processing apparatus 1, by changing the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 with the plate-passing direction changing roller 5, the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is linearly laterally oriented as it is. The spatter recovery device 6 can be arranged on the extended extension line EL1 without interfering with the steel plate 7.

従って、レーザ3aにより加工面7aを加工する際、気体によってレーザ照射位置O1から鋼板7の加工面7aに沿って飛散するスパッタを、スパッタ回収装置6により回収することができる。よって、表面加工装置1は、従来のように、単に鋼板7と対向させてスパッタ回収装置を配置させた構成よりも一段と確実にスパッタを回収し得、鋼板7にスパッタが付着することを抑制し得る。 Therefore, when the machined surface 7a is machined by the laser 3a, the spatter scattered from the laser irradiation position O1 along the machined surface 7a of the steel sheet 7 by the gas can be recovered by the spatter recovery device 6. Therefore, the surface processing device 1 can recover the spatter more reliably than the conventional configuration in which the spatter recovery device is arranged so as to face the steel sheet 7, and suppresses the adhesion of the spatter to the steel sheet 7. obtain.

また、第1実施形態では、横方向に通板されている鋼板7を通板方向変更ローラ5によって縦方向に曲げながら通板することで、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま横方向に向けて直線的に延ばした延長線EL1上にスパッタ回収装置6の設置空間を形成することができる。これにより、表面加工装置1では、レーザ照射位置O1に対して横方向側にスパッタ回収装置6を配置させた構成とし得、レーザ照射位置O1から横方向に向けて飛散するスパッタを回収することができる。 Further, in the first embodiment, the steel plate 7 which is passed through in the horizontal direction is passed through while being bent in the vertical direction by the plate direction changing roller 5, so that the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 The installation space of the spatter recovery device 6 can be formed on the extension line EL1 which is linearly extended in the lateral direction as it is. As a result, the surface processing apparatus 1 can have a configuration in which the spatter recovery device 6 is arranged laterally with respect to the laser irradiation position O1 and can recover spatter scattered in the lateral direction from the laser irradiation position O1. it can.

(2)<第2実施形態>
(2−1)<第2実施形態による表面加工装置の構成>
図4は、第2実施形態による表面加工装置21の全体構成を示した概略図である。第2実施形態では、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1が縦方向となっている点と、通板方向変更ローラ5により変更される通板方向x2が横方向となっている点が上述した第1実施形態と異なっている。なお、ここで、縦方向とは、重力が働く鉛直方向だけでなく、鉛直方向に対して所定角度傾いている方向も含むものである。
(2) <Second embodiment>
(2-1) <Structure of surface processing apparatus according to the second embodiment>
FIG. 4 is a schematic view showing the overall configuration of the surface processing apparatus 21 according to the second embodiment. In the second embodiment, the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is the vertical direction, and the plate-passing direction x2 changed by the plate-passing direction changing roller 5 is the horizontal direction. The point is different from the first embodiment described above. Here, the vertical direction includes not only the vertical direction in which gravity acts, but also a direction inclined by a predetermined angle with respect to the vertical direction.

以下、上述した、第1実施形態と異なる構成について着目して説明し、第1実施形態と同じ構成については説明が重複するため説明を省略する。図4に示すように、第2実施形態におけるレーザ照射装置3は、ローラ9によって縦方向に通板する鋼板7に対して横方向に配置されており、縦方向に通板する鋼板7の加工面7aに垂直な方向からレーザ3aを照射する。 Hereinafter, the configuration different from that of the first embodiment will be described with reference to the above-described configuration, and the same configuration as that of the first embodiment will be omitted because the description is duplicated. As shown in FIG. 4, the laser irradiation device 3 in the second embodiment is arranged in the horizontal direction with respect to the steel plate 7 which is vertically passed by the roller 9, and the processing of the steel plate 7 which is passed in the vertical direction is processed. The laser 3a is irradiated from the direction perpendicular to the surface 7a.

気体噴射装置2は、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1(図4では縦方向)において、レーザ照射位置O1よりも通板方向上流側となる上方に配置されており、通板方向上流側から下方のレーザ照射位置O1に向けて鋼板7の加工面7aに沿った気体を噴射する。これにより、気体噴射装置2は、縦方向からレーザ照射位置O1に向かって気体が流れる気流方向8において、レーザ照射位置O1よりも気流方向下流側に、レーザ照射位置O1で鋼板7から発生したスパッタを吹き飛ばす。 The gas injection device 2 is arranged above the plate-passing direction x1 (vertical direction in FIG. 4) of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 on the upstream side in the plate-passing direction. A gas along the machined surface 7a of the steel sheet 7 is injected from the upstream side in the direction toward the laser irradiation position O1 below. As a result, the gas injection device 2 spatters generated from the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 on the downstream side in the air flow direction from the laser irradiation position O1 in the flow direction 8 in which the gas flows from the vertical direction toward the laser irradiation position O1. Blow away.

かかる構成に加えて、通板方向変更ローラ5は、レーザ照射位置O1に向かって気体が流れる気流方向8において、レーザ照射位置O1よりも気流方向下流側で、鋼板7を非加工面7b側に曲げて、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1を横方向に変更する。なお、図4でも、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向をx1とし、通板方向変更ローラ5により変更された鋼板7の通板方向をx2としている。また、第2実施形態では、通板方向変更ローラ5により変更される通板方向x2の一例として、横方向に向かう方向を示している。 In addition to this configuration, the plate-passing direction changing roller 5 moves the steel plate 7 to the non-processed surface 7b side in the airflow direction 8 in which the gas flows toward the laser irradiation position O1 on the downstream side in the airflow direction from the laser irradiation position O1. By bending, the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is changed to the lateral direction. Also in FIG. 4, the plate-passing direction of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is x1, and the plate-passing direction of the steel plate 7 changed by the plate-passing direction changing roller 5 is x2. Further, in the second embodiment, the direction toward the lateral direction is shown as an example of the plate-passing direction x2 changed by the plate-passing direction changing roller 5.

第2実施形態においても、通板方向変更ローラ5は、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1を、非加工面7b側に曲げて異なる通板方向x2に変更し、レーザ照射位置O1に吹き付けられた気体の気流方向下流側に、鋼板7と干渉せずにスパッタ回収装置6が設置可能な設置空間を形成する。 Also in the second embodiment, the plate-passing direction changing roller 5 changes the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 to the non-processed surface 7b side to change to a different plate-passing direction x2, and changes the laser irradiation position. An installation space in which the spatter recovery device 6 can be installed is formed on the downstream side in the flow direction of the gas sprayed on O1 without interfering with the steel plate 7.

スパッタ回収装置6は、このようにして通板方向変更ローラ5によって鋼板7の通板方向x1が変更されることにより形成された設置空間に設置されている。これにより、スパッタ回収装置6は、鋼板7と干渉することなく、レーザ照射位置O1の近傍に配置させることができる。 The spatter recovery device 6 is installed in the installation space formed by changing the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 by the plate-passing direction changing roller 5 in this way. As a result, the sputtering recovery device 6 can be arranged in the vicinity of the laser irradiation position O1 without interfering with the steel plate 7.

次に、図4に示した表面加工装置21において、加工面7aで発生したスパッタをスパッタ回収装置6により回収する構成について詳細に説明する。図5は、図4に示した表面加工装置21のうち、通板方向変更ローラ5の周辺を拡大した部分拡大図である。 Next, in the surface processing apparatus 21 shown in FIG. 4, a configuration for recovering the spatter generated on the processed surface 7a by the sputtering recovery apparatus 6 will be described in detail. FIG. 5 is an enlarged partial enlarged view of the periphery of the plate-passing direction changing roller 5 in the surface processing apparatus 21 shown in FIG.

ここで、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1から、通板方向変更ローラ5によって非加工面7b側に鋼板7が曲げられて鋼板7が通板方向x2に変更されるときの曲げ角度(変更角度)θは、上述した第1実施形態と同様に、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま直線的に延ばした延長線EL1上にスパッタ回収装置6が設置可能な設置空間が確保できる角度であれば、特に限定されないが、その中でも好ましい変更角度θとしては、20度以上90度以下である。 Here, when the steel plate 7 is bent from the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 to the non-processed surface 7b side by the plate-passing direction changing roller 5, the steel plate 7 is changed to the plate-passing direction x2. As for the bending angle (change angle) θ, the spatter recovery device 6 is installed on the extension line EL1 in which the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is linearly extended as it is, as in the first embodiment described above. The angle is not particularly limited as long as the possible installation space can be secured, but the preferred change angle θ is 20 degrees or more and 90 degrees or less.

本実施形態の場合、加工面7aにレーザ3aを照射するレーザ照射位置O1が調整されており、レーザ照射位置O1での通板方向x1と、レーザ照射位置O1に向かって流れる気体の気流方向8とがほぼ平行になるように選定されている。 In the case of the present embodiment, the laser irradiation position O1 for irradiating the processed surface 7a with the laser 3a is adjusted, and the plate passing direction x1 at the laser irradiation position O1 and the flow direction 8 of the gas flowing toward the laser irradiation position O1. Are selected so that they are almost parallel to each other.

なお、第2実施形態においても上述した第1実施形態と同様に、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1と、気体噴射装置2からレーザ照射位置O1に向けて流れる気体の気流方向8とは、必ずしも平行である必要はなく、これら通板方向x1と気流方向8との先にスパッタ回収装置6の開口部6bが配置されていればよい。 In the second embodiment as well, as in the first embodiment described above, the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 and the flow direction of the gas flowing from the gas injection device 2 toward the laser irradiation position O1. It is not always necessary that the 8 is parallel to the 8th, and it is sufficient that the opening 6b of the spatter recovery device 6 is arranged ahead of the plate passing direction x1 and the airflow direction 8.

これにより、スパッタ回収装置6は、気体噴射装置2からレーザ照射位置O1に向けて流れる気体の気流方向8によって吹き飛ばされたスパッタを回収する際、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1に沿って吹き飛ばされたスパッタについても回収することができる。 As a result, when the spatter recovery device 6 recovers the spatter blown off by the flow direction 8 of the gas flowing from the gas injection device 2 toward the laser irradiation position O1, the plate passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 It is also possible to recover the spatter blown off along the line.

(2−2)<作用及び効果>
以上の構成において、第2実施形態による表面加工装置21でも、通板方向変更ローラ5で鋼板7の通板方向x1を変えることで、鋼板7と干渉させずに、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま直線的に縦方向下側に延ばした延長線EL1上にスパッタ回収装置6を配置させることができる。従って、レーザ3aにより加工面7aを加工する際、気体によってレーザ照射位置O1から鋼板7の加工面7aに沿って飛散するスパッタを、鉛直方向下側、即ち、重力方向に設置したスパッタ回収装置6により回収することができるので、重力の作用によりスパッタ回収装置6の開口部6b内に入ったスパッタは跳ね返りが少なく、従来よりも一段と確実にスパッタを回収し得、鋼板7にスパッタが付着することを抑制し得る。
(2-2) <Action and effect>
In the above configuration, even in the surface processing apparatus 21 according to the second embodiment, by changing the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 with the plate-passing direction changing roller 5, the steel plate at the laser irradiation position O1 does not interfere with the steel plate 7. The spatter recovery device 6 can be arranged on the extension line EL1 in which the plate-passing direction x1 of 7 is linearly extended downward in the vertical direction. Therefore, when the machined surface 7a is machined by the laser 3a, the spatter scattered by the gas from the laser irradiation position O1 along the machined surface 7a of the steel sheet 7 is installed on the lower side in the vertical direction, that is, in the direction of gravity. The spatter that has entered the opening 6b of the spatter recovery device 6 due to the action of gravity has less rebound, and the spatter can be recovered more reliably than before, and the spatter adheres to the steel plate 7. Can be suppressed.

また、第2実施形態では、縦方向に通板されている鋼板7を通板方向変更ローラ5によって横方向に向けて曲げながら通板することで、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま縦方向に向けて直線的に延ばした延長線EL1上にスパッタ回収装置6の設置空間を形成することができる。これにより、表面加工装置21では、レーザ照射位置O1に対して縦方向側にスパッタ回収装置6を配置させた構成とし得、レーザ照射位置O1から縦方向に向けて飛散するスパッタを回収することができる。 Further, in the second embodiment, the steel plate 7 which is passed in the vertical direction is passed through while being bent in the horizontal direction by the plate direction changing roller 5, so that the steel plate 7 is passed through at the laser irradiation position O1. The installation space of the spatter recovery device 6 can be formed on the extension line EL1 in which the direction x1 is linearly extended in the vertical direction as it is. As a result, the surface processing device 21 can have a configuration in which the spatter recovery device 6 is arranged in the vertical direction with respect to the laser irradiation position O1, and the spatter scattered in the vertical direction from the laser irradiation position O1 can be recovered. it can.

(3)<第3実施形態>
(3−1)水流型スパッタ回収装置の構成
次に、スパッタ回収装置の構成を変えた第3実施形態について以下説明する。図6は、図4に示した表面加工装置21のスパッタ回収装置6に変えて、水流型スパッタ回収装置32を設けた表面加工装置31を示す。ここでは、上述した第2実施形態とは異なる水流型スパッタ回収装置32に着目して以下説明し、その他の構成については説明が重複するため省略する。
(3) <Third embodiment>
(3-1) Configuration of Water Flow Type Sputter Recovery Device Next, a third embodiment in which the configuration of the spatter recovery device is changed will be described below. FIG. 6 shows a surface processing device 31 provided with a water flow type spatter recovery device 32 instead of the spatter recovery device 6 of the surface processing device 21 shown in FIG. Here, the water flow type sputtering recovery device 32, which is different from the above-described second embodiment, will be described below, and other configurations will be omitted because the description is duplicated.

図6に示すように、表面加工装置31は、レーザ照射位置O1よりも上方に配置された気体噴射装置2から下方のレーザ照射位置O1に向けて気体を噴射している。水流型スパッタ回収装置32は、レーザ照射位置O1及び通板方向変更ローラ5よりも下方の位置であって、かつ、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま直線的に延ばした延長線EL1上に配置されている。 As shown in FIG. 6, the surface processing device 31 injects gas from the gas injection device 2 arranged above the laser irradiation position O1 toward the laser irradiation position O1 below. The water flow type sputter recovery device 32 is located below the laser irradiation position O1 and the plate direction changing roller 5, and the plate direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is linearly extended as it is. It is arranged on the extension line EL1.

これにより、レーザ照射位置O1で鋼板7の加工面7aから発生するスパッタは、レーザ照射位置O1で鋼板7の加工面7aに沿って縦方向(通板方向x1)に流れる気体により、水流型スパッタ回収装置32に向けて吹き飛ばされる。水流型スパッタ回収装置32は、上面に形成された開口部32dを介して外気と連通した中空状の貯留部36を備えており、この貯留部36に向けて気体が吹き付けられる。水流型スパッタ回収装置32は、貯留部36内で水Wが循環しており、水Wが貯留された貯留部36によってスパッタを回収する。 As a result, the spatter generated from the machined surface 7a of the steel sheet 7 at the laser irradiation position O1 is a water flow type spatter due to the gas flowing in the vertical direction (passing direction x1) along the machined surface 7a of the steel sheet 7 at the laser irradiation position O1. It is blown toward the recovery device 32. The water flow type sputtering recovery device 32 includes a hollow storage unit 36 that communicates with the outside air through an opening 32d formed on the upper surface, and gas is blown toward the storage unit 36. In the water flow type spatter recovery device 32, the water W circulates in the storage unit 36, and the spatter is collected by the storage unit 36 in which the water W is stored.

このように、表面加工装置31は、レーザ照射位置O1で鋼板7から発生したスパッタが気体により鋼板7の加工面7aに沿って吹き飛ばされても、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1を直線的に延ばした延長線EL1上に配置した水流型スパッタ回収装置32により、当該スパッタを回収することができる。 As described above, in the surface processing apparatus 31, even if the spatter generated from the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 is blown off along the processed surface 7a of the steel plate 7 by the gas, the sheet passing direction of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 The spatter can be recovered by the water flow type spatter recovery device 32 arranged on the extension line EL1 in which x1 is linearly extended.

ここで、水流型スパッタ回収装置32の貯留部36には、貯留部36内に水Wを供給する供給管32bと、貯留部36内から水Wを排出する排出管32cが設けられている。水流型スパッタ回収装置32は、供給管32bに接続されたポンプ(図示せず)により、供給管32bから貯留部36内に水Wが常時送り込まれている。 Here, the storage unit 36 of the water flow type sputtering recovery device 32 is provided with a supply pipe 32b for supplying water W into the storage unit 36 and a discharge pipe 32c for discharging water W from the storage unit 36. In the water flow type sputtering recovery device 32, water W is constantly sent from the supply pipe 32b into the storage unit 36 by a pump (not shown) connected to the supply pipe 32b.

また、水流型スパッタ回収装置32には、配管33を介してポンプ35と集塵機34とが接続されており、集塵機34に排出管32cが接続されている。水流型スパッタ回収装置32は、ポンプ35が駆動されることで、貯留部36内の水Wを排出管32cから吸引し、排出管32cを介して集塵機34に取り込む。集塵機34は、取り込まれた水W内に含まれるスパッタ等を集塵した後、スパッタ等を取り除いた水Wを、配管33を介してポンプ35に取り込ませる。 Further, the water flow type sputtering recovery device 32 is connected to the pump 35 and the dust collector 34 via the pipe 33, and the discharge pipe 32c is connected to the dust collector 34. The water flow type sputtering recovery device 32 sucks the water W in the storage unit 36 from the discharge pipe 32c by driving the pump 35, and takes it into the dust collector 34 via the discharge pipe 32c. The dust collector 34 collects spatter and the like contained in the taken-in water W, and then takes the water W from which the spatter and the like have been removed into the pump 35 via the pipe 33.

これにより、水流型スパッタ回収装置32は、新たな水Wが常に供給管32bから供給されつつ、貯留部36内に貯留した古い水Wを排出管32cより排出し、貯留部36内の水Wを常に循環し続けている。 As a result, the water flow type sputtering recovery device 32 discharges the old water W stored in the storage unit 36 from the discharge pipe 32c while the new water W is constantly supplied from the supply pipe 32b, and the water W in the storage unit 36. Is constantly circulating.

次に、水流型スパッタ回収装置32の詳細構成について以下説明する。図7は、水流型スパッタ回収装置32の構成を示した概略図である。図7に示すように、水流型スパッタ回収装置32は、上面に開口部32dが形成された筐体32aを有している。筐体32aには、開口部32dを介して外気と連通した中空状の貯留部36が内部に形成されている。 Next, the detailed configuration of the water flow type sputtering recovery device 32 will be described below. FIG. 7 is a schematic view showing the configuration of the water flow type sputtering recovery device 32. As shown in FIG. 7, the water flow type sputtering recovery device 32 has a housing 32a having an opening 32d formed on the upper surface thereof. The housing 32a is internally formed with a hollow storage portion 36 that communicates with the outside air through the opening 32d.

貯留部36は、開口部32d側に形成された上部領域36aと、上部領域36aの下部に形成された下部領域36bとを有する。上部領域36aは、開口部32dの幅が広く、開口部32dから下部領域36bに近づくに従って次第に幅狭になるように内側面が傾斜した、逆台形状の中空空間を形成している。上部領域36aの傾斜した内壁面には、供給管32bと連通する供給口37aが形成されている。 The storage portion 36 has an upper region 36a formed on the opening 32d side and a lower region 36b formed below the upper region 36a. The upper region 36a forms an inverted trapezoidal hollow space in which the width of the opening 32d is wide and the inner side surface is inclined so as to gradually become narrower as the opening 32d approaches the lower region 36b. A supply port 37a communicating with the supply pipe 32b is formed on the inclined inner wall surface of the upper region 36a.

下部領域36bは、開口部32dよりも幅狭に形成された中空空間を形成し、排出管32cと連通する排出口37bが内壁面に形成されている。貯留部36は、上部に形成した供給口37aから常に水Wが供給され続けるとともに、下部に形成された排出口37bから常に水Wが排出され続けており、上から下へ水Wが移動している。 The lower region 36b forms a hollow space formed narrower than the opening 32d, and a discharge port 37b communicating with the discharge pipe 32c is formed on the inner wall surface. In the storage unit 36, water W is constantly supplied from the supply port 37a formed at the upper part, and water W is constantly discharged from the discharge port 37b formed at the lower part, and the water W moves from top to bottom. ing.

(3−2)<作用及び効果>
以上の構成において、第3実施形態による表面加工装置31でも、通板方向変更ローラ5で鋼板7の通板方向x1を変えることで、鋼板7と干渉させずに、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1をそのまま直線的に延ばした延長線EL1上に水流型スパッタ回収装置32を配置させることができる。従って、レーザ3aにより加工面7aを加工する際、気体によってレーザ照射位置O1から鋼板7の加工面7aに沿って飛散するスパッタを、水流型スパッタ回収装置32により回収することができるので、従来よりも一段と確実にスパッタを回収し得、鋼板7にスパッタが付着することを抑制し得る。
(3-2) <Action and effect>
In the above configuration, even in the surface processing apparatus 31 according to the third embodiment, by changing the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 with the plate-passing direction changing roller 5, the steel plate at the laser irradiation position O1 does not interfere with the steel plate 7. The water flow type spatter recovery device 32 can be arranged on the extension line EL1 in which the plate passing direction x1 of 7 is extended as it is. Therefore, when the machined surface 7a is machined by the laser 3a, the spatter scattered by the gas from the laser irradiation position O1 along the machined surface 7a of the steel sheet 7 can be recovered by the water flow type spatter recovery device 32. The spatter can be recovered more reliably, and the spatter can be suppressed from adhering to the steel sheet 7.

また、これに加えて、水流型スパッタ回収装置32は、レーザ照射位置O1(図7)で鋼板7から発生したスパッタが飛ばされてきても、貯留部36内の水Wによりスパッタの衝撃を吸収することができる。よって、水流型スパッタ回収装置32は、スパッタが筐体32aの内壁面に直接衝突し難い分、スパッタの跳ね返りを抑制し得、スパッタの回収を一段と確実に行うことができる。 In addition to this, the water flow type sputtering recovery device 32 absorbs the impact of the sputtering by the water W in the storage unit 36 even if the sputtering generated from the steel plate 7 is skipped at the laser irradiation position O1 (FIG. 7). can do. Therefore, the water flow type spatter recovery device 32 can suppress the rebound of spatter because the spatter does not easily collide with the inner wall surface of the housing 32a, and the spatter can be recovered more reliably.

さらに、水流型スパッタ回収装置32は、レーザ照射位置O1で発生する高温金属粒等のスパッタであっても、貯留部36内の水Wによって当該スパッタを瞬時に冷却させることができるので、水流型スパッタ回収装置32の周辺に配置された周辺機器に対して、スパッタの熱による影響を低減できる。 Further, the water flow type sputtering recovery device 32 can instantly cool the sputtering by the water W in the storage unit 36 even if the sputtering is such as high temperature metal particles generated at the laser irradiation position O1. The influence of the heat of sputtering can be reduced on the peripheral devices arranged around the sputtering recovery device 32.

(4)<他の実施形態>
なお、上述した各実施形態においては、鋼板として、方向性電磁鋼板を適用したが、本発明はこれに限らず、例えば、無方向性電磁鋼板や、単なる鋼板等、その他種々の鋼板を適用してもよい。また、レーザ照射による加工は、溝の形成だけでなく、鋼板の切断やその他種々の表面加工であってもよい。さらに、レーザ照射位置O1での鋼板7の通板方向x1と、通板方向変更ローラによって変更される通板方向x2とについても、上述した各実施形態において説明した横方向や縦方向だけでなくそれ以外の方向であってもよい。
(4) <Other embodiments>
In each of the above-described embodiments, the grain-oriented electrical steel sheet is applied as the steel sheet, but the present invention is not limited to this, and for example, a non-oriented electrical steel sheet, a simple steel sheet, or various other steel sheets are applied. You may. Further, the processing by laser irradiation may be not only the formation of grooves but also the cutting of steel sheets and various other surface processing. Further, the plate-passing direction x1 of the steel plate 7 at the laser irradiation position O1 and the plate-passing direction x2 changed by the plate-passing direction changing roller are not limited to the horizontal and vertical directions described in the above-described embodiments. It may be in any other direction.

また、上述した各実施形態においては、レーザ照射位置O1よりも通板方向上流側に気体噴射装置2を設け、レーザ照射位置O1よりも通板方向下流側にスパッタ回収装置6又は水流型スパッタ回収装置32を設け、通板方向x1と同じ方向に気流を流すようにしたが、本発明はこれに限らない。例えば、レーザ照射位置O1よりも通板方向下流側に気体噴射装置2を設け、レーザ照射位置O1よりも通板方向上流側にスパッタ回収装置6又は水流型スパッタ回収装置32を設け、通板方向x1と逆向きに気流を流すようにしてもよい。 Further, in each of the above-described embodiments, the gas injection device 2 is provided on the upstream side in the plate-passing direction from the laser irradiation position O1, and the spatter recovery device 6 or the water flow type spatter recovery is provided on the downstream side in the plate-passing direction from the laser irradiation position O1. The device 32 is provided so that the airflow flows in the same direction as the plate passing direction x1, but the present invention is not limited to this. For example, a gas injection device 2 is provided on the downstream side in the plate-passing direction from the laser irradiation position O1, and a spatter recovery device 6 or a water flow type spatter recovery device 32 is provided on the upstream side in the plate-through direction from the laser irradiation position O1. The airflow may be made to flow in the direction opposite to x1.

1、21、31 表面加工装置
2 気体噴射装置
3 レーザ照射装置
5 通板方向変更ローラ
6 スパッタ回収装置
7 鋼板
7a 加工面
7b 非加工面
9 ローラ
32 水流型スパッタ回収装置(スパッタ回収装置)

1, 21, 31 Surface processing equipment 2 Gas injection equipment 3 Laser irradiation equipment 5 Roller for changing plate direction 6 Spatter recovery equipment 7 Steel plate 7a Processed surface 7b Non-processed surface 9 Roller 32 Water flow type spatter recovery device (spatter recovery device)

Claims (5)

鋼板を通板する複数のローラと、
前記鋼板の加工面にレーザを照射して前記加工面を加工するレーザ照射装置と、
前記鋼板に対して前記レーザを照射するレーザ照射位置に気体を噴射し、前記レーザにより前記加工面を加工する際に前記レーザ照射位置で前記加工面から発生するスパッタを前記気体によって吹き飛ばす気体噴射装置と、
前記気体噴射装置から前記レーザ照射位置に向かって前記気体が流れる気流方向において前記レーザ照射位置よりも前記気体の気流方向下流側で、前記レーザにより加工されない非加工面側に前記鋼板を曲げ、前記レーザ照射位置での前記鋼板の通板方向を変更する通板方向変更ローラと、
前記レーザ照射位置での前記鋼板の前記通板方向を直線的に延ばした延長線上に配置され、前記気体によって前記レーザ照射位置から前記鋼板に沿って飛散する前記スパッタを回収するスパッタ回収装置と、
を備える、表面加工装置。
With multiple rollers passing through the steel plate,
A laser irradiation device that irradiates the machined surface of the steel sheet with a laser to process the machined surface,
A gas injection device that injects gas onto the steel plate at a laser irradiation position for irradiating the laser, and blows away spatter generated from the processed surface at the laser irradiation position when the processed surface is processed by the laser. When,
In the airflow direction in which the gas flows from the gas injection device toward the laser irradiation position, the steel plate is bent toward the non-processed surface side that is not processed by the laser on the downstream side in the airflow direction of the gas from the laser irradiation position. A plate-passing direction changing roller that changes the plate-passing direction of the steel plate at the laser irradiation position,
A spatter recovery device that is arranged on an extension line of the steel plate at the laser irradiation position in which the plate passing direction is linearly extended and collects the spatter scattered along the steel plate from the laser irradiation position by the gas.
A surface processing device equipped with.
前記スパッタ回収装置は、
前記レーザ照射位置での前記通板方向の前記延長線上に、前記スパッタを回収する開口部が設けられている、
請求項1に記載の表面加工装置。
The spatter recovery device
An opening for collecting the spatter is provided on the extension line in the plate passing direction at the laser irradiation position.
The surface processing apparatus according to claim 1.
前記レーザ照射装置は、
前記鋼板の前記加工面と垂直な方向から前記レーザを照射し、
前記気体噴射装置は、
前記レーザ照射装置から発する前記レーザの光軸と直交する方向から前記加工面に沿った前記気体を噴射する、
請求項1又は2に記載の表面加工装置。
The laser irradiation device is
Irradiate the laser from a direction perpendicular to the machined surface of the steel sheet.
The gas injection device is
The gas along the machined surface is injected from a direction orthogonal to the optical axis of the laser emitted from the laser irradiation device.
The surface processing apparatus according to claim 1 or 2.
前記レーザ照射装置は、
縦方向に通板されている前記鋼板の前記加工面に前記レーザを照射し、
前記気体噴射装置は、
縦方向下側にある前記レーザ照射位置に向けて前記鋼板の前記加工面に沿った前記気体を噴射し、
前記スパッタ回収装置は、
前記レーザ照射位置での前記鋼板の前記通板方向を直線的に縦方向下側に向けて延ばした延長線上に配置されている、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面加工装置。
The laser irradiation device is
The laser is applied to the processed surface of the steel sheet that is passed through in the vertical direction.
The gas injection device is
The gas along the machined surface of the steel sheet is injected toward the laser irradiation position on the lower side in the vertical direction.
The spatter recovery device
It is arranged on an extension line in which the through-plate direction of the steel sheet at the laser irradiation position is linearly extended downward in the vertical direction.
The surface processing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
前記スパッタ回収装置は、
供給管を介して水が供給されるとともに、排出管を介して前記水が排出される貯留部を備え、前記水が循環する前記貯留部により前記スパッタを回収する水流型スパッタ回収装置である、
請求項4に記載の表面加工装置。

The spatter recovery device
It is a water flow type spatter recovery device that includes a storage unit in which water is supplied through a supply pipe and the water is discharged through a discharge pipe, and the spatter is collected by the storage unit in which the water circulates.
The surface processing apparatus according to claim 4.

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