JP2020135960A - Induction heating cooker - Google Patents

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成彦 小池
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ちづる 井下
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Abstract

To suppress enlargement of a non-contact temperature sensor in an induction heating cooker comprising the non-contact temperature sensor for detecting infrared rays from a heated object and infrared rays from a top board.SOLUTION: An induction heating cooker comprises: a top board on which an object to be heated is placed; a transmission part through which infrared rays radiated from the heated object are transmitted; a heating coil for heating the object to be heated; and a non-contact temperature sensor which is disposed at a lower side of the top board and detects a temperature of the heated object. In the induction heating cooker, the non-contact temperature sensor includes: a first light-receiving part for detecting infrared rays transmitted through the transmission part; a second light-receiving part for detecting infrared rays radiated from a region excluding the transmission part in the top board; a first condenser part for condensing the infrared rays transmitted through the transmission part to the first light-receiving part; and a second condenser part for condensing the infrared rays radiated from the region excluding the transmission part in the top board to the second light-receiving part. An optical axis of the second condenser part is configured closer to an optical axis of the first condenser part at the side of the second light-receiving part than an emission surface of the second condenser part.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、非接触式温度センサを備える誘導加熱調理器に関するものである。 The present invention relates to an induction cooker including a non-contact temperature sensor.

従来、誘導加熱調理器において、天板の上に載置される鍋等の被加熱物の温度を非接触式温度センサによって測定することが知られている。非接触式温度センサは、例えば赤外線温度センサであり、被加熱物から放射される赤外線に基づいて温度を測定する。非接触式温度センサは、接触式温度センサと比較して測定対象物の温度変化に対して応答性が良いという特徴を有する。 Conventionally, in an induction heating cooker, it is known that the temperature of an object to be heated such as a pot placed on a top plate is measured by a non-contact temperature sensor. The non-contact temperature sensor is, for example, an infrared temperature sensor, which measures the temperature based on the infrared rays radiated from the object to be heated. The non-contact temperature sensor is characterized in that it is more responsive to temperature changes of the object to be measured as compared with the contact temperature sensor.

非接触式温度センサを用いて被加熱物の温度を測定する場合、被加熱物から放射される赤外線だけでなく、被加熱物と接触して熱せられた天板から放射される赤外線も受光してしまい、被加熱物の温度のみを安定して検出できないという問題がある。この問題の対策として、被加熱物から放射される赤外線と天板から放射される赤外線とを2つの受光部で独立して検出し、温度を測定することが提案されている(例えば特許文献1)。 When measuring the temperature of an object to be heated using a non-contact temperature sensor, not only the infrared rays radiated from the object to be heated but also the infrared rays radiated from the top plate heated in contact with the object to be heated are received. Therefore, there is a problem that only the temperature of the object to be heated cannot be stably detected. As a countermeasure for this problem, it has been proposed that the infrared rays radiated from the object to be heated and the infrared rays radiated from the top plate are independently detected by the two light receiving units and the temperature is measured (for example, Patent Document 1). ).

特開2004−63451号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-63451

ここで、赤外線を受光部に集光する集光部の視野は決まっているため、視野が重ならない状態で、被加熱物からの赤外線と天板からの赤外線とを2つの受光部に独立して集光するためには、2つの受光部の間に一定の距離が必要となる。その結果、非接触式温度センサのサイズが大きくなり、非接触式温度センサを配置できる領域が制限されてしまう。例えば、被加熱物の温度を精度良く検出するために、非接触式温度センサを加熱コイルの中央に近い位置に配置することが望ましいが、非接触式温度センサが大型化することで、加熱コイルの中央から離れた位置に配置せざるを得なくなる。 Here, since the field of view of the condensing unit that collects infrared rays on the light receiving unit is fixed, the infrared rays from the object to be heated and the infrared rays from the top plate are independent of the two light receiving units in a state where the visual fields do not overlap. A certain distance is required between the two light receiving parts in order to collect light. As a result, the size of the non-contact temperature sensor becomes large, and the area where the non-contact temperature sensor can be arranged is limited. For example, in order to accurately detect the temperature of the object to be heated, it is desirable to arrange the non-contact temperature sensor near the center of the heating coil. However, as the non-contact temperature sensor becomes larger, the heating coil becomes larger. There is no choice but to place it away from the center of.

本発明は、上記のような課題を解決するものであり、被加熱物からの赤外線と天板からの赤外線とを検出する非接触式温度センサを備える誘導加熱調理器において、非接触式温度センサの大型化を抑制することを目的とする。 The present invention solves the above problems, and is a non-contact temperature sensor in an induction heating cooker provided with a non-contact temperature sensor that detects infrared rays from an object to be heated and infrared rays from a top plate. The purpose is to suppress the increase in size.

本発明に係る誘導加熱調理器は、被加熱物が載置される天板と、天板に設けられ、被加熱物から放射される赤外線が透過する透過部と、被加熱物を加熱する加熱コイルと、天板の下方に配置され、被加熱物の温度を検出する非接触式温度センサと、を備え、非接触式温度センサは、透過部を透過する赤外線を検出する第1受光部と、天板のうち透過部を除く領域から放射される赤外線を検出する第2受光部と、透過部と第1受光部の間に配置され、透過部を透過する赤外線を第1受光部に集光する第1集光部と、天板と第2受光部の間に配置され、天板のうち透過部を除く領域から放射される赤外線を第2受光部に集光する第2集光部と、を備え、第2集光部の光軸は、第2集光部の出射面よりも第2受光部側で第1集光部の光軸に近づくものである。 The induction heating cooker according to the present invention has a top plate on which the object to be heated is placed, a transmitting portion provided on the top plate through which infrared rays radiated from the object to be heated are transmitted, and heating for heating the object to be heated. It includes a coil and a non-contact temperature sensor that is arranged below the top plate and detects the temperature of the object to be heated. The non-contact temperature sensor includes a first light receiving unit that detects infrared rays that pass through the transmission unit. , The second light receiving part that detects infrared rays radiated from the area of the top plate excluding the transmitting part, and the infrared rays that are arranged between the transmitting part and the first light receiving part and pass through the transmitting part are collected in the first light receiving part. A second condensing unit that is arranged between the shining first condensing unit and the top plate and the second light receiving unit and collects infrared rays radiated from a region of the top plate excluding the transmitting portion to the second light receiving unit. The optical axis of the second condensing unit is closer to the optical axis of the first condensing unit on the side of the second light receiving unit than the emission surface of the second condensing unit.

本発明における誘導加熱調理器によれば、第2集光部の光軸が出射面よりも第2受光部側で第1集光部の光軸に近づくことで、被加熱物からの赤外線を検出する第1受光部と天板からの赤外線を検出する第2受光部とを近接して配置することができる。これにより、非接触式温度センサの大型化を抑制することができる。 According to the induction heating cooker of the present invention, the optical axis of the second condensing portion approaches the optical axis of the first condensing portion on the second light receiving portion side of the exit surface, so that infrared rays from the object to be heated are emitted. The first light receiving unit for detection and the second light receiving unit for detecting infrared rays from the top plate can be arranged close to each other. As a result, it is possible to suppress an increase in the size of the non-contact temperature sensor.

実施の形態1における誘導加熱調理器の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the induction cooking apparatus in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における誘導加熱調理器の主要部の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the main part of the induction heating cooker in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における非接触式温度センサの構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the non-contact type temperature sensor in Embodiment 1. FIG. 実施の形態2における非接触式温度センサの構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the non-contact type temperature sensor in Embodiment 2. 実施の形態3における非接触式温度センサの構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the non-contact type temperature sensor in Embodiment 3. 実施の形態4における非接触式温度センサの構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the non-contact type temperature sensor in Embodiment 4. 実施の形態4の第1受光部および第2受光部の側面図である。It is a side view of the 1st light receiving part and the 2nd light receiving part of Embodiment 4. FIG. 実施の形態4の第1受光部および第2受光部の上面図である。It is a top view of the 1st light receiving part and the 2nd light receiving part of Embodiment 4. 実施の形態4の変形例1における非接触式温度センサの構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the non-contact type temperature sensor in the modification 1 of Embodiment 4. 実施の形態4の変形例2における非接触式温度センサの構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the non-contact type temperature sensor in the modification 2 of Embodiment 4. 実施の形態4の変形例3における非接触式温度センサの構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the non-contact type temperature sensor in the modification 3 of Embodiment 4. 実施の形態5における非接触式温度センサの構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the non-contact type temperature sensor in Embodiment 5. 実施の形態6における非接触式温度センサの構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the non-contact type temperature sensor in Embodiment 6.

以下、本発明に係る誘導加熱調理器を、家庭用IH(Induction Heating)式調理器に適用した場合の実施の形態を、図面を参照して説明する。また、図面に示す誘導加熱調理器は、本発明の誘導加熱調理器の一例を示すものであり、図面に示された誘導加熱調理器によって本発明の適用機器が限定されるものではない。また、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語(例えば「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」など)を適宜用いるが、これらは説明のためのものであって、本発明を限定するものではない。また、各図において、同一の符号を付した構成は、同一のまたはこれに相当する構成を示すものであり、これは明細書の全文において共通している。なお、各図面では、各構成部材の相対的な寸法関係又は形状等が実際のものとは異なる場合がある。 Hereinafter, embodiments when the induction heating cooker according to the present invention is applied to a home-use IH (Induction Heating) cooker will be described with reference to the drawings. Further, the induction heating cooker shown in the drawing shows an example of the induction heating cooker of the present invention, and the application device of the present invention is not limited by the induction heating cooker shown in the drawing. Further, in the following description, terms indicating directions (for example, "top", "bottom", "right", "left", "front", "rear", etc.) are appropriately used for ease of understanding. These are for illustration purposes only and are not intended to limit the present invention. Further, in each figure, the configurations with the same reference numerals indicate the same or equivalent configurations, which are common to the entire text of the specification. In each drawing, the relative dimensional relationship or shape of each component may differ from the actual one.

実施の形態1.
(誘導加熱調理器の構成)
図1は、実施の形態1における誘導加熱調理器100の概略斜視図である。図1に示すように、誘導加熱調理器100は、本体1と、本体1の上面に配置された天板2とを備えている。本体1の前面には、前面操作部3が設けられている。前面操作部3は、誘導加熱調理器100の電源をON/OFFするための電源スイッチ、および火力を調節するための複数の操作ダイヤルなどを含む。
Embodiment 1.
(Structure of induction heating cooker)
FIG. 1 is a schematic perspective view of the induction cooking device 100 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the induction heating cooker 100 includes a main body 1 and a top plate 2 arranged on the upper surface of the main body 1. A front operation unit 3 is provided on the front surface of the main body 1. The front operation unit 3 includes a power switch for turning on / off the power of the induction heating cooker 100, a plurality of operation dials for adjusting the heating power, and the like.

天板2は、例えば、耐熱性のガラス板と、ガラス板の周囲に取り付けられた金属の枠体とにより構成される。天板2には、加熱領域である加熱口4が設けられている。図1に示すように、本実施の形態では3つの加熱口4が設けられている。加熱口4は、鍋またはフライパンなどの被加熱物が載置される領域を示すよう、天板2に印刷で示されている。加熱口4の下方の本体1の内部には、加熱源である加熱コイル5が設けられている。加熱口4は、加熱源である加熱コイル5の外形と同じ形状か、または、加熱コイル5の外形よりも若干大きい形状に形成される。本実施の形態では、加熱口4は上面視で円形状に形成されている。また、天板2の加熱口4内には、透過部40が設けられている。透過部40は、非接触式温度センサ20(図2)によって、天板2を透過する被加熱物の赤外線を検出するために設けられたものである。なお、加熱口4および加熱コイル5の数および形状は、図1に示す例に限定されるものではない。 The top plate 2 is composed of, for example, a heat-resistant glass plate and a metal frame attached around the glass plate. The top plate 2 is provided with a heating port 4 which is a heating region. As shown in FIG. 1, three heating ports 4 are provided in the present embodiment. The heating port 4 is printed on the top plate 2 so as to indicate an area on which an object to be heated such as a pan or a frying pan is placed. A heating coil 5 as a heating source is provided inside the main body 1 below the heating port 4. The heating port 4 is formed to have the same shape as the outer shape of the heating coil 5 which is the heating source, or a shape slightly larger than the outer shape of the heating coil 5. In the present embodiment, the heating port 4 is formed in a circular shape when viewed from above. Further, a transmission portion 40 is provided in the heating port 4 of the top plate 2. The transmission unit 40 is provided for detecting infrared rays of an object to be heated transmitted through the top plate 2 by a non-contact temperature sensor 20 (FIG. 2). The number and shape of the heating port 4 and the heating coil 5 are not limited to the example shown in FIG.

天板2の手前側には、操作表示部6が設けられている。本実施の形態の操作表示部6は、例えば複数の発光ダイオード(LED)を有する表示画面と、静電容量式のタッチセンサとを備える。タッチセンサは、各加熱口4に対応した加熱コイル5の火力、温度、および調理モードなどの使用者の操作入力を、天板2を介して受け付ける。表示画面は、前面操作部3またはタッチセンサにより設定された火力の大きさを表す火力表示、または誘導加熱調理器100の設定状態および動作状態に関する情報などを表示する。ここで、誘導加熱調理器100の動作状態に関する情報とは、選択された調理モード、自動調理の進行状況、加熱口4に載置された被加熱物の温度および警告情報の表示等が含まれる。 An operation display unit 6 is provided on the front side of the top plate 2. The operation display unit 6 of the present embodiment includes, for example, a display screen having a plurality of light emitting diodes (LEDs) and a capacitance type touch sensor. The touch sensor receives user operation inputs such as the heating power, temperature, and cooking mode of the heating coil 5 corresponding to each heating port 4 via the top plate 2. The display screen displays a thermal power display showing the magnitude of the thermal power set by the front operation unit 3 or the touch sensor, or information on the setting state and the operating state of the induction cooking cooker 100. Here, the information regarding the operating state of the induction heating cooker 100 includes the selected cooking mode, the progress of automatic cooking, the temperature of the object to be heated placed on the heating port 4, and the display of warning information. ..

図2は、実施の形態1における誘導加熱調理器100の主要部の概略構成図である。図2は、天板2の上面に載置された被加熱物400とともに誘導加熱調理器100の概略端面図と機能構成とを併せて示している。図2では、一つの加熱コイル5についてのみ図示しているが、他の加熱コイル5に関連する構造も図2と同様である。図2に示すように、誘導加熱調理器100の本体1の内部であって、天板2の下方には加熱コイル5と、非接触式温度センサ20と、温度検出部11と、制御部12と、インバータ13とが設けられている。 FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a main part of the induction cooking device 100 according to the first embodiment. FIG. 2 shows a schematic end view of the induction heating cooker 100 and a functional configuration together with the object to be heated 400 placed on the upper surface of the top plate 2. Although only one heating coil 5 is shown in FIG. 2, the structures related to the other heating coils 5 are the same as those in FIG. As shown in FIG. 2, inside the main body 1 of the induction heating cooker 100, below the top plate 2, a heating coil 5, a non-contact temperature sensor 20, a temperature detection unit 11, and a control unit 12 And an inverter 13.

加熱コイル5は、コイル支持体51に支持される。コイル支持体51は、例えば、非磁性金属で構成され、本体1の筐体に支持される。また、本実施の形態の加熱コイル5は、同心円状の第1コイル5aと第2コイル5bとからなる。 The heating coil 5 is supported by the coil support 51. The coil support 51 is made of, for example, a non-magnetic metal and is supported by the housing of the main body 1. Further, the heating coil 5 of the present embodiment includes a concentric first coil 5a and a second coil 5b.

非接触式温度センサ20は、加熱コイル5上に載置された被加熱物400の底部および天板2から放射される赤外線エネルギーを検出する赤外線温度センサである。非接触式温度センサ20は、天板2の透過部40の下方であって、第1コイル5aと第2コイル5bの間に配置され、コイル支持体51に支持される。なお、図2には示していないが、非接触式温度センサ20は、加熱コイル5の近傍を流れる冷却風が直接当たらないように、センサケースに収容されていてもよい。 The non-contact temperature sensor 20 is an infrared temperature sensor that detects infrared energy radiated from the bottom and top plate 2 of the object to be heated 400 mounted on the heating coil 5. The non-contact temperature sensor 20 is located below the transmission portion 40 of the top plate 2, is arranged between the first coil 5a and the second coil 5b, and is supported by the coil support 51. Although not shown in FIG. 2, the non-contact temperature sensor 20 may be housed in a sensor case so that the cooling air flowing in the vicinity of the heating coil 5 does not directly hit the temperature sensor 20.

また、本実施の形態の非接触式温度センサ20は、被加熱物400から放射され透過部40を透過する赤外線を検出する第1受光部21と、天板2のうち透過部40を除く領域から放射される赤外線を検出する第2受光部22とを有する。これにより、非接触式温度センサ20は、被加熱物400の温度と天板2の温度とをそれぞれ検出することができる。第1受光部21および第2受光部22は、それぞれ、フォトダイオード、サーモパイル、またはサーミスタ方式の赤外線検出素子である。非接触式温度センサ20の構造については、後ほど詳述する。 Further, the non-contact temperature sensor 20 of the present embodiment has a first light receiving portion 21 that detects infrared rays radiated from the object to be heated 400 and transmitted through the transmitting portion 40, and a region of the top plate 2 excluding the transmitting portion 40. It has a second light receiving unit 22 that detects infrared rays radiated from. As a result, the non-contact temperature sensor 20 can detect the temperature of the object to be heated 400 and the temperature of the top plate 2, respectively. The first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 are photodiode, thermopile, or thermistor type infrared detection elements, respectively. The structure of the non-contact temperature sensor 20 will be described in detail later.

温度検出部11は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。温度検出部11は、非接触式温度センサ20の第1受光部21および第2受光部22からの出力値を受信し、受信した出力値に基づいて被加熱物400の温度を求める。温度検出部11で求めた温度は、制御部12へ送信される。 The temperature detection unit 11 is composed of hardware such as a circuit device that realizes the function, an arithmetic unit such as a microcomputer, and software executed on the arithmetic unit. The temperature detection unit 11 receives the output values from the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 of the non-contact temperature sensor 20, and obtains the temperature of the object to be heated 400 based on the received output values. The temperature obtained by the temperature detection unit 11 is transmitted to the control unit 12.

制御部12は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。制御部12は、前面操作部3または操作表示部6の操作により入力された設定内容に基づいて、誘導加熱調理器100の動作を制御する。また、制御部12は、使用者によって設定された調理温度と、温度検出部11によって算出された被加熱物400の温度とに基づいてインバータ13を制御し、加熱制御を行う。 The control unit 12 is composed of hardware such as a circuit device that realizes the function, an arithmetic unit such as a microcomputer, and software executed on the arithmetic unit. The control unit 12 controls the operation of the induction heating cooker 100 based on the setting contents input by the operation of the front operation unit 3 or the operation display unit 6. Further, the control unit 12 controls the inverter 13 based on the cooking temperature set by the user and the temperature of the object to be heated 400 calculated by the temperature detection unit 11 to control the heating.

インバータ13は、商用電源300の交流電源を高周波電流に変換して、加熱コイル5へ供給する駆動回路である。なお、誘導加熱調理器100は、図2に示す以外の構成を含んでもよく、例えば、外部機器との通信を行う通信部などを備えてもよい。また、制御部12が温度検出部11の機能を備え、温度検出部11を省略する構成としてもよい。 The inverter 13 is a drive circuit that converts the AC power supply of the commercial power supply 300 into a high-frequency current and supplies it to the heating coil 5. The induction cooking device 100 may include a configuration other than that shown in FIG. 2, and may include, for example, a communication unit that communicates with an external device. Further, the control unit 12 may have the function of the temperature detection unit 11 and the temperature detection unit 11 may be omitted.

(非接触式温度センサの構成)
図3は、実施の形態1における非接触式温度センサ20の構造を説明する図である。図3に示すように、非接触式温度センサ20の第1受光部21および第2受光部22は、基板201に実装され、筐体200内に収容される。なお、図3の例では一つの基板201に第1受光部21と第2受光部22とを実装する構成としたが、別々の基板にそれぞれ実装されてもよい。また、本実施の形態では、第1受光部21と第2受光部22とは、水平な同一平面上に配置される。
(Configuration of non-contact temperature sensor)
FIG. 3 is a diagram illustrating the structure of the non-contact temperature sensor 20 according to the first embodiment. As shown in FIG. 3, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 of the non-contact temperature sensor 20 are mounted on the substrate 201 and housed in the housing 200. In the example of FIG. 3, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 are mounted on one substrate 201, but they may be mounted on different substrates. Further, in the present embodiment, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 are arranged on the same horizontal plane.

非接触式温度センサ20は、透過部40と第1受光部21との間に配置される第1集光部23と、天板2と第2受光部22との間に配置される第2集光部24とを備える。第1集光部23は、被加熱物400からの赤外線を第1受光部21に集光するレンズであり、第2集光部24は、天板2のうち透過部40を除く領域からの赤外線を第2受光部22に集光するレンズである。第1集光部23および第2集光部24は筐体200の上部に設けられる複眼レンズ202の個眼としてそれぞれ構成される。 The non-contact temperature sensor 20 has a second condensing unit 23 arranged between the transmitting unit 40 and the first light receiving unit 21, and a second condensing unit 23 arranged between the top plate 2 and the second light receiving unit 22. A light collecting unit 24 is provided. The first condensing unit 23 is a lens that condenses infrared rays from the object to be heated 400 on the first light receiving unit 21, and the second condensing unit 24 is from a region of the top plate 2 excluding the transmitting portion 40. This is a lens that collects infrared rays on the second light receiving unit 22. The first condensing unit 23 and the second condensing unit 24 are respectively configured as individual eyes of the compound eye lens 202 provided on the upper part of the housing 200.

複眼レンズ202の素材および形状は第1受光部21および第2受光部22との距離、ならびに第1受光部21および第2受光部22の形状および配置に応じて設計される。また、複眼レンズ202は、第1集光部23を構成するレンズと、第2集光部24を構成するレンズとの少なくとも2つのレンズを備えるものであればよい。なお、図3では、複眼レンズ202は、実際の形状ではなく概念を示すものとして破線で表される。複眼レンズ202によって第1集光部23および第2集光部24を構成することで、第1集光部23および第2集光部24の視野を広くすることができる。また、第1集光部23と第2集光部24との相互の位置関係を固定することができるため、検出精度が確保される。 The material and shape of the compound eye lens 202 are designed according to the distance between the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22, and the shape and arrangement of the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22. Further, the compound eye lens 202 may include at least two lenses, one that constitutes the first condensing unit 23 and the other that constitutes the second condensing unit 24. In FIG. 3, the compound eye lens 202 is represented by a broken line as a concept rather than an actual shape. By configuring the first condensing unit 23 and the second condensing unit 24 with the compound eye lens 202, the fields of view of the first condensing unit 23 and the second condensing unit 24 can be widened. Further, since the mutual positional relationship between the first condensing unit 23 and the second condensing unit 24 can be fixed, the detection accuracy is ensured.

第1集光部23は透過部40を通して被加熱物400の赤外線を集光するため、透過部40の真下に配置される。第2集光部24は、第1集光部23の視野と重ならない範囲であれば、複眼レンズ202のどの位置に配置されてもよい。具体的には、図3においては、第1集光部23の左側に第2集光部24が配置されているが、第1集光部23の右側、前側、または後側に配置されてもよく、透過部40を除く天板2の任意の領域を視野に入れることができる。ただし、被加熱物400の温度を精度良く検出するために、第2集光部24の視野は、第1集光部23の視野になるべく近い方がよい。 The first condensing unit 23 is arranged directly below the transmitting unit 40 in order to condense infrared rays of the object to be heated 400 through the transmitting unit 40. The second condensing unit 24 may be arranged at any position of the compound eye lens 202 as long as it does not overlap the field of view of the first condensing unit 23. Specifically, in FIG. 3, the second condensing unit 24 is arranged on the left side of the first condensing unit 23, but is arranged on the right side, the front side, or the rear side of the first condensing unit 23. Also, any region of the top plate 2 excluding the transmission portion 40 can be taken into view. However, in order to accurately detect the temperature of the object to be heated 400, the field of view of the second condensing unit 24 should be as close as possible to the field of view of the first condensing unit 23.

また、図3に示すように、第1集光部23は、光軸AX1が第1受光部21の光軸と一致するように、水平に配置される。一方、第2集光部24は、光軸AX2が第1集光部23の光軸AX1に対して傾くように、水平面に対し斜めに配置される。より詳しくは、第2集光部24の光軸AX2は、第2集光部24の出射面よりも第2受光部22側において、第1集光部23の光軸AX1に近づくよう傾けられる。図3の正面視においては、第2集光部24の光軸AX2は、第2集光部24の出射面よりも第2受光部22側において、第1集光部23の光軸AX1と交差する。このとき、第1集光部23の焦点距離は、第2集光部24の焦点距離と異なる。このように、第2集光部24の光軸AX2を傾けることで、第2受光部22を第1受光部21に近接して配置することができる。 Further, as shown in FIG. 3, the first condensing unit 23 is arranged horizontally so that the optical axis AX1 coincides with the optical axis of the first light receiving unit 21. On the other hand, the second condensing unit 24 is arranged obliquely with respect to the horizontal plane so that the optical axis AX2 is tilted with respect to the optical axis AX1 of the first condensing unit 23. More specifically, the optical axis AX2 of the second condensing unit 24 is tilted closer to the optical axis AX1 of the first condensing unit 23 on the second light receiving unit 22 side than the exit surface of the second condensing unit 24. .. In the front view of FIG. 3, the optical axis AX2 of the second condensing unit 24 is aligned with the optical axis AX1 of the first condensing unit 23 on the second light receiving unit 22 side of the exit surface of the second condensing unit 24. Cross. At this time, the focal length of the first condensing unit 23 is different from the focal length of the second condensing unit 24. By tilting the optical axis AX2 of the second light receiving unit 24 in this way, the second light receiving unit 22 can be arranged close to the first light receiving unit 21.

(誘導加熱調理器の動作)
次に、本実施の形態の誘導加熱調理器100の動作について説明する。まず、使用者が前面操作部3の電源スイッチを投入すると、制御部12が起動される。そして、使用者によって、操作表示部6などを用いて調理温度が設定され、加熱開始が指示されると、制御部12によって、加熱コイル5が駆動される。詳しくは、使用者によって設定された温度に基づいて加熱コイル5を駆動するように、制御部12によってインバータ13が制御され、インバータ13から加熱コイル5に所定の周波数の電力が供給される。
(Operation of induction heating cooker)
Next, the operation of the induction cooking device 100 of the present embodiment will be described. First, when the user turns on the power switch of the front operation unit 3, the control unit 12 is activated. Then, when the cooking temperature is set by the user using the operation display unit 6 or the like and the heating start is instructed, the heating coil 5 is driven by the control unit 12. Specifically, the inverter 13 is controlled by the control unit 12 so as to drive the heating coil 5 based on the temperature set by the user, and the inverter 13 supplies electric power of a predetermined frequency to the heating coil 5.

これにより、加熱コイル5から磁束が発生し、この磁束によって被加熱物400に渦電流が発生して被加熱物400が加熱される。このとき、被加熱物400から放射される赤外線は、透過部40を通り、第1集光部23により第1受光部21へ集光される。また、第1受光部21は、被加熱物400または加熱コイル5によって熱せられた天板2から放射される赤外線も検出する。一方、第2受光部22は、天板2から放射され、第2集光部24によって集光される赤外線のみを検出する。 As a result, a magnetic flux is generated from the heating coil 5, and the magnetic flux generates an eddy current in the object to be heated 400 to heat the object to be heated 400. At this time, the infrared rays radiated from the object to be heated 400 pass through the transmission unit 40 and are collected by the first light receiving unit 23 to the first light receiving unit 21. The first light receiving unit 21 also detects infrared rays radiated from the top plate 2 heated by the object to be heated 400 or the heating coil 5. On the other hand, the second light receiving unit 22 detects only the infrared rays emitted from the top plate 2 and collected by the second light collecting unit 24.

温度検出部11は、第1受光部21の出力値と第2受光部22の出力値とに基づいて、被加熱物400の温度を求め、制御部12に送信する。例えば、温度検出部11は、第1受光部21の出力値から第2受光部22で検出された出力値を減算して、被加熱物400から放射された赤外線量を求める。なお、ここでは第1受光部21と第2受光部22の感度の相違を考慮し、出力値を補正した上で減算を行ってもよい。そして、求めた赤外線量から被加熱物400の温度が算出される。 The temperature detection unit 11 obtains the temperature of the object to be heated 400 based on the output value of the first light receiving unit 21 and the output value of the second light receiving unit 22, and transmits the temperature to the control unit 12. For example, the temperature detection unit 11 subtracts the output value detected by the second light receiving unit 22 from the output value of the first light receiving unit 21 to obtain the amount of infrared rays radiated from the object to be heated 400. Here, the subtraction may be performed after correcting the output value in consideration of the difference in sensitivity between the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22. Then, the temperature of the object to be heated 400 is calculated from the obtained amount of infrared rays.

そして、制御部12によって、温度検出部11から送信された被加熱物400の温度が設定温度になるようにフィードバック制御が行われ、被加熱物400が加熱される。その後、加熱調理が終了した場合、制御部12によってインバータ13が停止され、加熱コイル5への電力供給が遮断される 。このような制御により、誘導加熱調理器100において、設定温度に応じた自動加熱調理が行われる。 Then, the control unit 12 performs feedback control so that the temperature of the object to be heated 400 transmitted from the temperature detection unit 11 becomes the set temperature, and the object to be heated 400 is heated. After that, when the cooking is completed, the control unit 12 stops the inverter 13 and cuts off the power supply to the heating coil 5. With such control, the induction cooking device 100 performs automatic cooking according to the set temperature.

本実施の形態のように非接触式温度センサ20を構成することで、広い範囲の視野で赤外線を集光しつつ、第1受光部21と第2受光部22とを近接して配置することができ、非接触式温度センサ20の大型化を抑制することができる。その結果、非接触式温度センサ20を加熱コイル5の中央に近い位置に配置することができ、温度の検出精度を向上させることができる。 By configuring the non-contact temperature sensor 20 as in the present embodiment, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 are arranged close to each other while condensing infrared rays in a wide field of view. This makes it possible to suppress the increase in size of the non-contact temperature sensor 20. As a result, the non-contact temperature sensor 20 can be arranged at a position close to the center of the heating coil 5, and the temperature detection accuracy can be improved.

実施の形態2.
次に、本発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2では、第2受光部22および第2集光部24を2つずつ備える点において実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器100のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
Embodiment 2.
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described. The second embodiment is different from the first embodiment in that two second light receiving units 22 and two second light collecting units 24 are provided. Other configurations and controls of the induction cooker 100 are the same as in the first embodiment.

図4は、実施の形態2における非接触式温度センサ20Aの構造を説明する図である。図4に示すように、本実施の形態の非接触式温度センサ20Aは、2つの第2受光部22aおよび22b、ならびに2つの第2集光部24aおよび24bを備える。2つの第2受光部22aおよび22b、ならびに2つの第2集光部24aおよび24bの構成は、実施の形態1の第2受光部22および第2集光部24の構成と同じである。図4に示すように、第2受光部22aおよび22bは、第1受光部21の両側に配置され、基板201に実装される。また、第2集光部24aは、天板2のうち透過部40を除く領域からの赤外線を第2受光部22aに集光し、第2集光部24bは、天板2のうち透過部40を除く別の領域からの赤外線を第2受光部22bに集光する。第2集光部24aおよび第2集光部24bは、複眼レンズ202の個眼としてそれぞれ構成される。図4では、複眼レンズ202は、実際の形状ではなく概念を示すものとして破線で表される。 FIG. 4 is a diagram illustrating the structure of the non-contact temperature sensor 20A according to the second embodiment. As shown in FIG. 4, the non-contact temperature sensor 20A of the present embodiment includes two second light receiving units 22a and 22b, and two second light collecting units 24a and 24b. The configurations of the two second light receiving units 22a and 22b and the two second light receiving units 24a and 24b are the same as the configurations of the second light receiving unit 22 and the second light receiving unit 24 of the first embodiment. As shown in FIG. 4, the second light receiving units 22a and 22b are arranged on both sides of the first light receiving unit 21 and mounted on the substrate 201. Further, the second condensing unit 24a collects infrared rays from the region of the top plate 2 excluding the transmitting portion 40 to the second light receiving unit 22a, and the second condensing unit 24b is the transmitting portion of the top plate 2. Infrared rays from a region other than 40 are focused on the second light receiving unit 22b. The second condensing unit 24a and the second condensing unit 24b are respectively configured as individual eyes of the compound eye lens 202. In FIG. 4, the compound eye lens 202 is represented by a broken line as a concept rather than an actual shape.

第2集光部24aおよび24bは、光軸AX2が第1集光部23の光軸AX1に対して傾くように、それぞれ斜めに配置される。より詳しくは、第2集光部24aおよび24bの光軸AX2は、第2集光部24aおよび24bの出射面よりも第2受光部22aおよび22b側において、第1集光部23の光軸AX1に近づくよう傾けられる。正面視においては、第2集光部24aおよび24bの光軸AX2は、第2集光部24aおよび24bの出射面よりも第2受光部22aおよび22b側において、第1集光部23の光軸AX1と交差する。また、図4の例では、第2集光部24aの光軸AX2と第2集光部24bの光軸AX2とが、出射側で互いに近づくよう傾けられる。また、このとき、第1集光部23の焦点距離と、2つの第2集光部24aおよび24bの焦点距離とは異なっている。なお、第2集光部24aの焦点距離と第2集光部24bの焦点距離は、同じであってもよいし、異なってもよい。このように、第2集光部24aおよび24bの光軸AX2を傾けることで、第2受光部22aおよび22bを第1受光部21に近接して配置することができる。 The second condensing unit 24a and 24b are arranged obliquely so that the optical axis AX2 is tilted with respect to the optical axis AX1 of the first condensing unit 23. More specifically, the optical axis AX2 of the second condensing unit 24a and 24b is the optical axis of the first condensing unit 23 on the second light receiving unit 22a and 22b side of the exit surface of the second condensing unit 24a and 24b. Tilt to approach AX1. In front view, the optical axis AX2 of the second condensing unit 24a and 24b is the light of the first condensing unit 23 on the second light receiving unit 22a and 22b side of the exit surface of the second condensing unit 24a and 24b. It intersects the axis AX1. Further, in the example of FIG. 4, the optical axis AX2 of the second condensing unit 24a and the optical axis AX2 of the second condensing unit 24b are tilted so as to approach each other on the exit side. Further, at this time, the focal length of the first condensing unit 23 and the focal lengths of the two second condensing units 24a and 24b are different. The focal length of the second condensing unit 24a and the focal length of the second condensing unit 24b may be the same or different. By tilting the optical axis AX2 of the second light receiving units 24a and 24b in this way, the second light receiving units 22a and 22b can be arranged close to the first light receiving unit 21.

本実施の形態のように非接触式温度センサ20を構成することで、天板2の温度を検出する領域を広くとることができ、より精度良く被加熱物400の温度を検出できる。なお、第2受光部22および第2集光部24の数は3つ以上であってもよい。例えば、第2受光部22と第2集光部24とを4つずつ設け、第1受光部21および第1集光部23の前後左右に配置することで、透過部40の周囲の天板2の温度を測定することができ、被加熱物400の温度をより正確に検出できる。 By configuring the non-contact temperature sensor 20 as in the present embodiment, the area for detecting the temperature of the top plate 2 can be widened, and the temperature of the object to be heated 400 can be detected more accurately. The number of the second light receiving unit 22 and the second light collecting unit 24 may be three or more. For example, by providing four second light receiving units 22 and four second light collecting units 24 and arranging them on the front, rear, left and right sides of the first light receiving unit 21 and the first light collecting unit 23, a top plate around the transmitting unit 40 is provided. The temperature of 2 can be measured, and the temperature of the object to be heated 400 can be detected more accurately.

また、第2受光部22と第2集光部24の数を増やすことで、天板2全体の温度を検出することができ、鍋ずれの発生または空焚きのような急激な温度上昇にも対応でき、誘導加熱調理器100の安全性を向上させることができる。さらに、複数の第2受光部22と第2集光部24とにより、天板2の異なる複数の領域を検出するため、天板2のわずかな温度上昇を敏感に検出することができる。これにより、自動加熱調理時には、被加熱物400の温度を誤差なく一定に保つことができる。 Further, by increasing the number of the second light receiving unit 22 and the second condensing unit 24, the temperature of the entire top plate 2 can be detected, and the temperature rises rapidly such as the occurrence of pan misalignment or empty heating. It can be applied and the safety of the induction heating cooker 100 can be improved. Further, since the plurality of second light receiving units 22 and the second light collecting unit 24 detect a plurality of different regions of the top plate 2, a slight temperature rise of the top plate 2 can be sensitively detected. As a result, the temperature of the object to be heated 400 can be kept constant without error during automatic cooking.

実施の形態3.
次に、本発明の実施の形態3について説明する。実施の形態3では、第2集光部24の配置において、実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器100のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
Embodiment 3.
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described. The third embodiment is different from the first embodiment in the arrangement of the second condensing unit 24. Other configurations and controls of the induction cooker 100 are the same as in the first embodiment.

図5は、実施の形態3における非接触式温度センサ20Bの構造を説明する図である。実施の形態1では、第2集光部24を水平面に対して斜めに配置することで、第2集光部24の光軸AX2を傾ける構成としたが、本実施の形態の第2集光部24cは、第1集光部23と同様に水平に配置される。第1集光部23および第2集光部24cは、複眼レンズ202の個眼としてそれぞれ構成される。なお、図5では、複眼レンズ202は、実際の形状ではなく概念を示すものとして、破線で表される。 FIG. 5 is a diagram illustrating the structure of the non-contact temperature sensor 20B according to the third embodiment. In the first embodiment, the second condensing unit 24 is arranged obliquely with respect to the horizontal plane so that the optical axis AX2 of the second condensing unit 24 is tilted. However, the second condensing unit 24 of the present embodiment is configured. The unit 24c is arranged horizontally like the first condensing unit 23. The first condensing unit 23 and the second condensing unit 24c are respectively configured as individual eyes of the compound eye lens 202. In FIG. 5, the compound eye lens 202 is represented by a broken line as showing a concept rather than an actual shape.

また、第2集光部24cは、光軸AX2が実施の形態1と同様に第1集光部23の光軸AX1に対して傾くよう構成される。光軸AX2の傾きを実現するため、第2集光部24cは、例えば非球面レンズまたは非対称レンズで構成される、または屈折率の異なる複数のレンズを組み合わせて構成されてもよい。もしくは、第2集光部24の出射面に加工を施して屈折率を調整し、光軸AX2を傾けてもよい。 Further, the second condensing unit 24c is configured such that the optical axis AX2 is tilted with respect to the optical axis AX1 of the first condensing unit 23 as in the first embodiment. In order to realize the inclination of the optical axis AX2, the second condensing unit 24c may be composed of, for example, an aspherical lens or an asymmetric lens, or may be configured by combining a plurality of lenses having different refractive indexes. Alternatively, the exit surface of the second condensing unit 24 may be processed to adjust the refractive index and tilt the optical axis AX2.

本実施の形態では、第2集光部24cを水平に配置することで、複眼レンズ202を薄型化でき、非接触式温度センサ20の高さ方向の大型化を抑制できる。なお、本実施の形態においても、実施の形態2と同様に、2つ以上の第2集光部24cおよび第2受光部22を備えてもよい。 In the present embodiment, by arranging the second condensing unit 24c horizontally, the compound eye lens 202 can be made thinner, and the non-contact temperature sensor 20 can be suppressed from becoming larger in the height direction. In the present embodiment as well, as in the second embodiment, two or more second condensing units 24c and a second light receiving unit 22 may be provided.

実施の形態4.
次に、本発明の実施の形態4について説明する。実施の形態4では、第1受光部21または第2受光部22の配置において、実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器100のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
Embodiment 4.
Next, the fourth embodiment of the present invention will be described. The fourth embodiment is different from the first embodiment in the arrangement of the first light receiving unit 21 or the second light receiving unit 22. Other configurations and controls of the induction cooker 100 are the same as in the first embodiment.

図6は、実施の形態4における非接触式温度センサ20Cの構造を説明する図である。図7は、実施の形態4の第1受光部21および第2受光部22の側面図であり、図8は、実施の形態4の第1受光部21および第2受光部22の上面図である。実施の形態1では、第1受光部21および第2受光部22が水平な同一平面に配置される構成としたが、本実施の形態では、第1受光部21と第2受光部22とが高さ方向の異なる位置に配置される。 FIG. 6 is a diagram illustrating the structure of the non-contact temperature sensor 20C according to the fourth embodiment. FIG. 7 is a side view of the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 of the fourth embodiment, and FIG. 8 is a top view of the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 of the fourth embodiment. is there. In the first embodiment, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 are arranged on the same horizontal plane, but in the present embodiment, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 are arranged. They are placed at different positions in the height direction.

図6および図7に示すように、第1受光部21は、筐体200の側壁に固定された基板201aに実装され、第2受光部22よりも上方に配置される。第2受光部22は、基板201bに実装され、筐体200の底部に配置される。第1集光部23は、被加熱物400からの赤外線を第1受光部21に集光するよう構成される。本実施の形態の第1集光部23の焦点距離は、第1の実施の形態における第1集光部23の焦点距離よりも短くなるため、第1集光部23の曲率半径などが焦点距離に合わせて設計される。また、第2集光部24は、実施の形態1と同様に、天板2のうち透過部40を除く領域からの赤外線を第2受光部22に集光するよう構成される。 As shown in FIGS. 6 and 7, the first light receiving unit 21 is mounted on the substrate 201a fixed to the side wall of the housing 200 and is arranged above the second light receiving unit 22. The second light receiving unit 22 is mounted on the substrate 201b and is arranged at the bottom of the housing 200. The first light collecting unit 23 is configured to collect infrared rays from the object to be heated 400 on the first light receiving unit 21. Since the focal length of the first condensing unit 23 of the present embodiment is shorter than the focal length of the first condensing unit 23 of the first embodiment, the radius of curvature of the first condensing unit 23 and the like are the focal lengths. Designed for distance. Further, the second condensing unit 24 is configured to condense infrared rays from a region of the top plate 2 excluding the transmitting portion 40 to the second light receiving unit 22, as in the first embodiment.

また、図8に示すように、本実施の形態では、第1受光部21と第2受光部22を、上面視において一部が重なるように配置することができる。このとき、第2受光部22の焦点fが第1受光部21によって遮蔽されないこととする。このように、第1受光部21と第2受光部22とが高さ方向の位置を異ならせることで、第1集光部23および第2集光部24の焦点距離および焦点位置を変化させることができる。これにより、第1受光部21と第2受光部22とをさらに近接して配置することができる。その結果、非接触式温度センサ20の大型化を抑制し、小型化を実現することができる。 Further, as shown in FIG. 8, in the present embodiment, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 can be arranged so as to partially overlap in the top view. At this time, the focal point f of the second light receiving unit 22 is not shielded by the first light receiving unit 21. In this way, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 have different positions in the height direction to change the focal length and the focal position of the first light receiving unit 23 and the second light receiving unit 24. be able to. As a result, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 can be arranged closer to each other. As a result, it is possible to suppress the increase in size of the non-contact temperature sensor 20 and realize the size reduction.

なお、図6〜図8では、第1受光部21を第2受光部22よりも上方に配置する構成としたが、これに限定されるものではない。図9は、実施の形態4の変形例1における非接触式温度センサ20Dの構造を説明する図である。図9に示すように、第2受光部22を第1受光部21の上方に配置してもよい。この場合も、第1受光部21と第2受光部22は、上面視において、第1受光部21の焦点fが第2受光部22によって遮蔽されないように、一部を重ねて配置することができる。 Note that, in FIGS. 6 to 8, the first light receiving unit 21 is arranged above the second light receiving unit 22, but the present invention is not limited to this. FIG. 9 is a diagram illustrating the structure of the non-contact temperature sensor 20D in the first modification of the fourth embodiment. As shown in FIG. 9, the second light receiving unit 22 may be arranged above the first light receiving unit 21. Also in this case, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 may be partially overlapped with each other so that the focal point f of the first light receiving unit 21 is not shielded by the second light receiving unit 22 in the top view. it can.

さらに、本実施の形態において、実施の形態2のように第2受光部22および第2集光部24を2つずつ備えてもよい。図10は、実施の形態4の変形例2における非接触式温度センサ20Eの構造を説明する図である。また、図11は、実施の形態4の変形例3における非接触式温度センサ20Fの構造を説明する図である。図10は、第1受光部21が第2受光部22aおよび22bよりも上方に配置される変形例を示し、図11は、第2受光部22aおよび22bが第1受光部21よりも上方に配置される変形例を示す。図10および図11に示すように、第2受光部22aおよび22bは、それぞれ基板201bおよび基板201cに実装される。 Further, in the present embodiment, the second light receiving unit 22 and the second condensing unit 24 may be provided by two as in the second embodiment. FIG. 10 is a diagram illustrating the structure of the non-contact temperature sensor 20E in the second modification of the fourth embodiment. Further, FIG. 11 is a diagram illustrating the structure of the non-contact temperature sensor 20F in the third modification of the fourth embodiment. FIG. 10 shows a modified example in which the first light receiving unit 21 is arranged above the second light receiving units 22a and 22b, and FIG. 11 shows a modified example in which the second light receiving units 22a and 22b are arranged above the first light receiving unit 21. An example of modification to be arranged is shown. As shown in FIGS. 10 and 11, the second light receiving portions 22a and 22b are mounted on the substrate 201b and the substrate 201c, respectively.

変形例2では、第1受光部21と第2受光部22aおよび22bとは、上面視において、第2受光部22aおよび22bの焦点fが第1受光部21によって遮蔽されないように、一部を重ねて配置することができる。変形例3では、第1受光部21と第2受光部22aおよび22bは、上面視において、第1受光部21の焦点fが第2受光部22aおよび22bによって遮蔽されないように、一部を重ねて配置することができる。 In the second modification, the first light receiving part 21 and the second light receiving parts 22a and 22b are partially formed so that the focal points f of the second light receiving parts 22a and 22b are not shielded by the first light receiving part 21 in the top view. Can be stacked. In the third modification, the first light receiving part 21 and the second light receiving parts 22a and 22b are partially overlapped so that the focal point f of the first light receiving part 21 is not shielded by the second light receiving parts 22a and 22b in the top view. Can be placed.

また、第1受光部21ならびに第2受光部22aおよび22bの位置は、上記実施の形態または変形例に限定されるものではない。第1受光部21ならびに第2受光部22aおよび22bの位置は、第1受光部21、ならびに第2受光部22aおよび22bの視野および焦点が互いに重ならない位置であれば、どのような位置であってもよい。例えば、第2受光部22aを第2受光部22bの上方または下方に配置してもよい。 Further, the positions of the first light receiving unit 21 and the second light receiving units 22a and 22b are not limited to the above-described embodiment or modification. The positions of the first light receiving unit 21 and the second light receiving units 22a and 22b are any positions as long as the fields of view and the focal points of the first light receiving unit 21 and the second light receiving units 22a and 22b do not overlap each other. You may. For example, the second light receiving unit 22a may be arranged above or below the second light receiving unit 22b.

実施の形態5.
次に、本発明の実施の形態5について説明する。実施の形態5では、第2受光部22の配置において、実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器100のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
Embodiment 5.
Next, the fifth embodiment of the present invention will be described. The fifth embodiment is different from the first embodiment in the arrangement of the second light receiving unit 22. Other configurations and controls of the induction cooker 100 are the same as in the first embodiment.

図12は、実施の形態5における非接触式温度センサ20Gの構造を説明する図である。実施の形態1〜4では、第1受光部21および第2受光部22を水平に配置する構成としたが、本実施の形態では、第2受光部22を水平面から傾けて配置する。具体的には、図12に示すように、非接触式温度センサ20が、2つの第2受光部22aおよび22bを備える場合において、第2受光部22aおよび22bは、受光面がそれぞれ第1受光部21に近づくように傾けて配置される。 FIG. 12 is a diagram illustrating the structure of the non-contact temperature sensor 20G according to the fifth embodiment. In the first to fourth embodiments, the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 are arranged horizontally, but in the present embodiment, the second light receiving unit 22 is arranged at an angle from the horizontal plane. Specifically, as shown in FIG. 12, when the non-contact temperature sensor 20 includes two second light receiving units 22a and 22b, the light receiving surfaces of the second light receiving units 22a and 22b are the first light receiving units, respectively. It is arranged at an angle so as to approach the portion 21.

また、本実施の形態では、天板2のうち透過部40を除く領域の赤外線を第2受光部22aに集光する第2集光部24aが、第2受光部22bの上方に配置される。また、天板2のうち透過部40を除く別の領域の赤外線を第2受光部22bに集光する第2集光部24bが、第2受光部22aの上方に配置される。そして、第2受光部22aおよび22bは、第2集光部24aおよび24bとそれぞれ光軸が一致するように傾けられる。第2受光部22aおよび22bの角度は、第2集光部24aおよび24bからの集光が可能な角度であればよい。 Further, in the present embodiment, the second light receiving unit 24a that collects infrared rays in the region of the top plate 2 excluding the transmissive part 40 on the second light receiving unit 22a is arranged above the second light receiving unit 22b. .. Further, a second light receiving unit 24b that collects infrared rays in a region other than the transmitting portion 40 of the top plate 2 on the second light receiving unit 22b is arranged above the second light receiving unit 22a. Then, the second light receiving units 22a and 22b are tilted so that their optical axes coincide with the second light receiving units 24a and 24b, respectively. The angles of the second light receiving units 22a and 22b may be any angle at which light can be collected from the second light collecting units 24a and 24b.

この場合も、第2集光部24aおよび24bの光軸AX2は、第2集光部24aおよび24bの出射面よりも第2受光部22aおよび22b側において、第1集光部23の光軸AX1に近づくよう傾けられる。また、図12の例では、第2集光部24aの光軸AX2と第2集光部24bの光軸AX2とが、出射側で互いに近づくよう傾けられる。 Also in this case, the optical axis AX2 of the second condensing unit 24a and 24b is the optical axis of the first condensing unit 23 on the second light receiving unit 22a and 22b side of the exit surface of the second condensing unit 24a and 24b. Tilt to approach AX1. Further, in the example of FIG. 12, the optical axis AX2 of the second condensing unit 24a and the optical axis AX2 of the second condensing unit 24b are tilted so as to approach each other on the exit side.

このような構成とすることで、第1受光部21および第2受光部22aおよび22bの配置領域をより小さくすることができ、非接触式温度センサ20の大型化を抑制することができる。また、第2受光部22aおよび22bを第2集光部24aおよび24bと対向するように傾けることで、集光が容易となる。なお、第2受光部22を1つのみ備える場合においても、第2受光部22を傾けて配置してもよい。さらに、第2受光部22に替えて、第1受光部21の受光面を水平面から傾けて配置してもよい。 With such a configuration, the arrangement area of the first light receiving unit 21 and the second light receiving units 22a and 22b can be made smaller, and the size of the non-contact temperature sensor 20 can be suppressed. Further, by tilting the second light receiving units 22a and 22b so as to face the second light collecting units 24a and 24b, light collection becomes easy. Even when only one second light receiving unit 22 is provided, the second light receiving unit 22 may be tilted and arranged. Further, instead of the second light receiving unit 22, the light receiving surface of the first light receiving unit 21 may be arranged at an angle from the horizontal plane.

実施の形態6.
次に、本発明の実施の形態6について説明する。実施の形態6では、特定の波長の赤外線の透過率を低下させる透過フィルタを備える点において、実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器100のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
Embodiment 6.
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. The sixth embodiment is different from the first embodiment in that it includes a transmission filter that reduces the transmittance of infrared rays having a specific wavelength. Other configurations and controls of the induction cooker 100 are the same as in the first embodiment.

図13は、実施の形態6における非接触式温度センサ20Hの構造を説明する図である。本実施の形態の第2集光部24dは、透過フィルタ203を有する。透過フィルタ203は、透過部40を除く天板2から放射される赤外線以外の波長の透過率を低下させるフィルタであり、第2集光部24dに取り付けられる。第2集光部24のその他の構成は、実施の形態1と同じである。第2集光部24dが透過フィルタ203を有することにより、第2受光部22は、透過部40以外の天板2から放射される赤外線エネルギーを支配的に検出することができ、天板2の温度を精度良く測定できる。これにより、被加熱物400の加熱制御の精度が高まり、細かな温度制御が可能となる。 FIG. 13 is a diagram illustrating the structure of the non-contact temperature sensor 20H according to the sixth embodiment. The second condensing unit 24d of the present embodiment has a transmission filter 203. The transmission filter 203 is a filter that reduces the transmittance of wavelengths other than infrared rays radiated from the top plate 2 excluding the transmission unit 40, and is attached to the second light collecting unit 24d. Other configurations of the second light collecting unit 24 are the same as those in the first embodiment. Since the second light collecting unit 24d has the transmission filter 203, the second light receiving unit 22 can predominantly detect the infrared energy radiated from the top plate 2 other than the transmission unit 40, and the top plate 2 The temperature can be measured accurately. As a result, the accuracy of heating control of the object to be heated 400 is improved, and fine temperature control becomes possible.

なお、本実施の形態では、第1集光部23には透過フィルタ203を設けない構成としたが、第1集光部23に可視光の透過率を低下させる透過フィルタを設けてもよい。これにより、透過部40から天板2の下方にある非接触式温度センサ20およびその他の部品が目立たなくなり、意匠性が向上する。 In the present embodiment, the first condensing unit 23 is not provided with the transmission filter 203, but the first condensing unit 23 may be provided with a transmission filter for reducing the transmittance of visible light. As a result, the non-contact temperature sensor 20 and other parts below the top plate 2 from the transmission portion 40 become inconspicuous, and the design is improved.

また、本実施の形態では、第2集光部24dに設けた透過フィルタ203により透過率を変化させる構成としたが、透過フィルタ203を第2集光部24と第2受光部22との間に設けたバンドパスフィルターで代替してもよい。また、透過フィルタ203の替りに、天板2に特定の波長の透過率を低下させる塗膜を設けることでも、上記実施の形態と同様の効果が得られる。 Further, in the present embodiment, the transmittance is changed by the transmission filter 203 provided in the second light collecting unit 24d, but the transmission filter 203 is placed between the second light collecting unit 24 and the second light receiving unit 22. A bandpass filter provided in may be used instead. Further, by providing the top plate 2 with a coating film for reducing the transmittance of a specific wavelength instead of the transmission filter 203, the same effect as that of the above embodiment can be obtained.

さらに、透過フィルタ203は、特定の波長の透過率を一定に低下させるものだけでなく、外部から印加される駆動電圧によって透過率が制御されるものでもよい。このような構成とすることで、透過フィルタ203の透過率を自在に変化させることができる。赤外線を検出する非接触式温度センサ20では、経年による測定誤差が生じてしまうことがある。この場合も、透過フィルタ203によって透過率を制御し、非接触式温度センサ20にて定期的に黒体を検出させることで、非接触式温度センサ20を分解することなく、校正を実施できる。 Further, the transmittance filter 203 may not only have a constant decrease in the transmittance of a specific wavelength, but may also have a transmittance whose transmittance is controlled by a drive voltage applied from the outside. With such a configuration, the transmittance of the transmittance filter 203 can be freely changed. In the non-contact temperature sensor 20 that detects infrared rays, a measurement error may occur due to aging. Also in this case, by controlling the transmittance with the transmittance filter 203 and periodically detecting the black body with the non-contact temperature sensor 20, calibration can be performed without disassembling the non-contact temperature sensor 20.

以上が本発明の実施の形態の説明であるが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。例えば、上記実施の形態においては、非接触式温度センサ20はコイル支持体51の上部に載置されているが、コイル支持体51の下方に取付けるような構成でもよい。また、非接触式温度センサ20は、被加熱物400が載置される領域内の任意の位置に配置できる。鍋ずれ等を考慮すると、非接触式温度センサ20の位置は、加熱コイル5の中央に近い方が被加熱物400の温度を精度良く検出することができる。 The above is the description of the embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified without departing from the gist of the present invention. For example, in the above embodiment, the non-contact temperature sensor 20 is mounted on the upper part of the coil support 51, but it may be mounted below the coil support 51. Further, the non-contact temperature sensor 20 can be arranged at an arbitrary position in the region where the object to be heated 400 is placed. Considering the displacement of the pan, the position of the non-contact temperature sensor 20 closer to the center of the heating coil 5 can accurately detect the temperature of the object to be heated 400.

また、非接触式温度センサ20に加えて、熱電対またはサーミスタからなる接触式センサを備えてもよい。接触式センサの検出面を天板2と接触させることによって、被加熱物400から天板2に伝わる熱が接触式温度センサによって検出される。接触式温度センサにより検出された天板2の温度は、第2受光部22の出力値の補正などに用いることができる。 Further, in addition to the non-contact temperature sensor 20, a contact sensor including a thermocouple or a thermistor may be provided. By bringing the detection surface of the contact sensor into contact with the top plate 2, the heat transferred from the object to be heated 400 to the top plate 2 is detected by the contact temperature sensor. The temperature of the top plate 2 detected by the contact-type temperature sensor can be used for correcting the output value of the second light receiving unit 22 or the like.

また、上記実施の形態では、第1集光部23および第2集光部24を複眼レンズ202として一体に形成する場合について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、個別の単眼レンズとして構成される第1集光部23および第2集光部24を支持体に取り付けて一体化してもよい。この場合も、第2集光部24の光軸AX2は、実施の形態1と同様に傾くように取り付けられることで、第1受光部21と第2受光部22とを近接して配置することができる。また、第2集光部24と天板2との間に、天板2からの赤外線を導くための筒状部材を設けてもよい。 Further, in the above embodiment, the case where the first condensing unit 23 and the second condensing unit 24 are integrally formed as the compound eye lens 202 has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the first condensing unit 23 and the second condensing unit 24, which are configured as individual monocular lenses, may be attached to the support and integrated. Also in this case, the optical axis AX2 of the second light receiving unit 24 is attached so as to be tilted as in the first embodiment, so that the first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 are arranged close to each other. Can be done. Further, a tubular member for guiding infrared rays from the top plate 2 may be provided between the second light collecting unit 24 and the top plate 2.

また、上記実施の形態では、第2集光部24の光軸AX2が傾けられる構成としたが、第1集光部23の光軸AX1が、第1集光部23の出射面よりも第1受光部21側において、第2集光部24の光軸AX2に近づくよう傾けられてもよい。この場合も、第1集光部23の光軸AX1と第2集光部24の光軸AX2とが、第1集光部23の出射面よりも第1受光部21側で近づくことで、第1受光部21と第2受光部22とを近接して配置することができる。 Further, in the above embodiment, the optical axis AX2 of the second condensing unit 24 is tilted, but the optical axis AX1 of the first condensing unit 23 is the first than the exit surface of the first condensing unit 23. 1 On the light receiving unit 21 side, the second condensing unit 24 may be tilted so as to approach the optical axis AX2. Also in this case, the optical axis AX1 of the first condensing unit 23 and the optical axis AX2 of the second condensing unit 24 come closer to each other on the first light receiving unit 21 side than the exit surface of the first condensing unit 23. The first light receiving unit 21 and the second light receiving unit 22 can be arranged close to each other.

また、上記実施の形態では、2つの受光部(第1受光部21および第2受光部22)にて、被加熱物400からの赤外線と天板2からの赤外線とを独立して検出する構成としたが、1つの受光部で被加熱物400および天板2からの赤外線を検出してもよい。例えば、第1受光部21のみを備える構成とし、第1集光部23は、被加熱物400からの赤外線を第1受光部21に集光し、第2集光部24は、天板2のうち透過部40を除く領域からの赤外線を第1受光部21に集光する。また、第1受光部21は、外部から印加される駆動電圧によって透過率を制御できるフィルタを備える。そして、周期的にフィルタの透過率を変化させ、被加熱物400からの赤外線のみを検出する期間と、天板2からの赤外線のみを検出する期間とを設け、各期間における出力値に基づいて被加熱物400の温度を測定してもよい。これにより、非接触式温度センサ20をさらに小型化することができる。 Further, in the above embodiment, the two light receiving units (first light receiving unit 21 and second light receiving unit 22) independently detect infrared rays from the object to be heated 400 and infrared rays from the top plate 2. However, infrared rays from the object to be heated 400 and the top plate 2 may be detected by one light receiving unit. For example, the configuration includes only the first light receiving unit 21, the first light collecting unit 23 collects infrared rays from the object to be heated 400 on the first light receiving unit 21, and the second light collecting unit 24 collects the infrared rays from the top plate 2. Of these, infrared rays from the region other than the transmission unit 40 are collected on the first light receiving unit 21. Further, the first light receiving unit 21 includes a filter capable of controlling the transmittance by a drive voltage applied from the outside. Then, the transmittance of the filter is periodically changed to provide a period for detecting only infrared rays from the object to be heated 400 and a period for detecting only infrared rays from the top plate 2, based on the output value in each period. The temperature of the object to be heated 400 may be measured. As a result, the non-contact temperature sensor 20 can be further miniaturized.

1 本体、2 天板、3 前面操作部、4 加熱口、5 加熱コイル、5a 第1コイル、5b 第2コイル、6 操作表示部、11 温度検出部、12 制御部、13 インバータ、20、20A、20B、20C、20D、20E、20F、20G、20H 非接触式温度センサ、21 第1受光部、22、22a、22b 第2受光部、23 第1集光部、24、24a、24b、24c、24d 第2集光部、40 透過部、51 コイル支持体、100 誘導加熱調理器、200 筐体、201、201a、201b、201c 基板、202 複眼レンズ、203 透過フィルタ、300 商用電源、400 被加熱物。 1 Main body, 2 Top plate, 3 Front operation unit, 4 Heating port, 5 Heating coil, 5a 1st coil, 5b 2nd coil, 6 Operation display unit, 11 Temperature detection unit, 12 Control unit, 13 Inverter, 20, 20A , 20B, 20C, 20D, 20E, 20F, 20G, 20H Non-contact temperature sensor, 21 1st light receiving part, 22, 22a, 22b 2nd light receiving part, 23 1st condensing part, 24, 24a, 24b, 24c , 24d 2nd condensing unit, 40 transmission unit, 51 coil support, 100 induction heating cooker, 200 housing, 201, 201a, 201b, 201c substrate, 202 compound eye lens, 203 transmission filter, 300 commercial power supply, 400 covers Heated material.

Claims (7)

被加熱物が載置される天板と、
前記天板に設けられ、前記被加熱物から放射される赤外線が透過する透過部と、
前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、
前記天板の下方に配置され、前記被加熱物の温度を検出する非接触式温度センサと、を備え、
前記非接触式温度センサは、
前記透過部を透過する前記赤外線を検出する第1受光部と、
前記天板のうち前記透過部を除く領域から放射される赤外線を検出する第2受光部と、
前記透過部と前記第1受光部の間に配置され、前記透過部を透過する前記赤外線を前記第1受光部に集光する第1集光部と、
前記天板と前記第2受光部の間に配置され、前記天板のうち前記透過部を除く領域から放射される前記赤外線を前記第2受光部に集光する第2集光部と、
を備え、
前記第2集光部の光軸は、前記第2集光部の出射面よりも前記第2受光部側で前記第1集光部の光軸に近づく
誘導加熱調理器。
The top plate on which the object to be heated is placed and
A transmissive portion provided on the top plate and transmitting infrared rays radiated from the object to be heated,
A heating coil that heats the object to be heated and
A non-contact temperature sensor, which is arranged below the top plate and detects the temperature of the object to be heated, is provided.
The non-contact temperature sensor is
A first light receiving unit that detects the infrared rays transmitted through the transmitting unit, and
A second light receiving portion that detects infrared rays radiated from a region of the top plate excluding the transmitting portion, and
A first condensing unit, which is arranged between the transmitting unit and the first light receiving unit and collects the infrared rays transmitted through the transmitting unit to the first light receiving unit.
2.
With
An induction heating cooker in which the optical axis of the second condensing unit approaches the optical axis of the first condensing unit on the second light receiving unit side of the exit surface of the second condensing unit.
前記第1集光部の焦点距離と、前記第2集光部の焦点距離とは異なる
請求項1に記載の誘導加熱調理器。
The induction heating cooker according to claim 1, wherein the focal length of the first condensing unit is different from the focal length of the second condensing unit.
前記非接触式温度センサは、前記第2受光部および前記第2集光部を2つ以上備える
請求項1または2に記載の誘導加熱調理器。
The induction heating cooker according to claim 1 or 2, wherein the non-contact temperature sensor includes two or more of the second light receiving unit and the second condensing unit.
前記第1受光部および前記第2受光部は、高さ方向の位置が異なる
請求項1〜3の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 3, wherein the first light receiving unit and the second light receiving unit are located at different positions in the height direction.
前記第1受光部および前記第2受光部は、上面視において一部が重なるよう配置される
請求項1〜4の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 4, wherein the first light receiving unit and the second light receiving unit are arranged so as to partially overlap in a top view.
前記第2受光部の受光面、または前記第1受光部の受光面は水平面に対し傾いて配置される請求項1〜5の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。 The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 5, wherein the light receiving surface of the second light receiving portion or the light receiving surface of the first light receiving portion is arranged so as to be inclined with respect to a horizontal plane. 特定の波長の赤外線の透過率を低下する透過フィルタをさらに備え、
前記透過フィルタは、前記天板、前記第2集光部または前記第2集光部と前記第2受光部との間に設けられる
請求項1〜6の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
Further equipped with a transmission filter that reduces the transmittance of infrared rays of a specific wavelength,
The induction heating cooking according to any one of claims 1 to 6, wherein the transmission filter is provided between the top plate, the second condensing unit or the second condensing unit and the second light receiving unit. vessel.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0791667A (en) * 1993-09-22 1995-04-04 Toshiba Corp Heating cooker
JP3069243U (en) * 1999-11-25 2000-06-06 日本セラミック株式会社 Radiation temperature detector
JP2003347028A (en) * 2002-05-24 2003-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Cooking device
JP2004324978A (en) * 2003-04-24 2004-11-18 Mitsubishi Electric Corp Heating cooker
JP2006114370A (en) * 2004-10-15 2006-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Induction heating cooker
JP2011138734A (en) * 2010-01-04 2011-07-14 Mitsubishi Electric Corp Induction cooker

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0791667A (en) * 1993-09-22 1995-04-04 Toshiba Corp Heating cooker
JP3069243U (en) * 1999-11-25 2000-06-06 日本セラミック株式会社 Radiation temperature detector
JP2003347028A (en) * 2002-05-24 2003-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Cooking device
JP2004324978A (en) * 2003-04-24 2004-11-18 Mitsubishi Electric Corp Heating cooker
JP2006114370A (en) * 2004-10-15 2006-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Induction heating cooker
JP2011138734A (en) * 2010-01-04 2011-07-14 Mitsubishi Electric Corp Induction cooker

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